CN215813649U - 面状光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供面状光源，其可抑制光源发出的光被布线材料的吸收。面状光源主要具备：光源(20)，其在一面侧具有正负一对电极(21)；导光部件(10)，其以使电极(21)露出的方式覆盖光源(20)；布线基板(30)，其具有与电极(21)电连接的布线层(32)；光反射片(40)，其夹设于导光部件(10)与布线基板(30)之间。光反射片(40)具有与呈正负一对的各电极(21)一一相对的第一贯通孔(41)，电极(21)与布线层(32)利用经由第一贯通孔(41)配置的导电部件(50)电连接。

Description

面状光源
技术领域
本实用新型涉及面状光源。
背景技术
将发光二极管使用于光源的面状光源被使用于液晶电视的背光灯等很多设备。为了实现这种面状光源的高亮度化以及低耗电化，需要有效地利用来自光源的光。例如，在专利文献1中，公开了一种在使布线露出而连接发光元件的发光装置中提高光的取出效率的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019－003994号公报
实用新型内容
本实用新型的技术问题在于提供抑制来自光源的光被布线材料吸收的面状光源。
本实用新型的面状光源具备：光源，其在一面侧具有正负一对电极；导光部件，其以使所述电极露出的方式覆盖所述光源；布线基板，其具有与所述电极电连接的布线层；光反射片，其夹设于所述导光部件与所述布线基板之间，具有与呈正负一对的各所述电极一一相对的第一贯通孔；所述电极与所述布线层利用经由所述第一贯通孔配置的导电部件电连接。
优选地，所述光反射片具备：第一光反射片，其具有所述第一贯通孔；第二光反射片，其具有与所述第一贯通孔相对且配置所述光源的第二贯通孔。
优选地，所述导电部件与所述布线层的触点配置于所述布线层的所述光反射片侧的面上的与所述第一贯通孔分别相对的部分。
优选地，所述布线基板具有与所述第一贯通孔分别连通且贯通所述布线层的第三贯通孔，所述导电部件与所述布线层的触点配置于所述第三贯通孔的至少内侧。
优选地，所述导电部件与所述布线层的触点还配置于所述布线层的与所述光反射片侧的面相反一侧的面。
优选地，所述导电部件具备配置于所述第一贯通孔的第一导电部件和配置于所述第一导电部件与所述布线层之间的第二导电部件。
优选地，所述面状光源还具备以隔着所述导光部件而与所述光源相向的方式配置于所述导光部件上的光调整部件。
优选地，所述面状光源还具备包围所述光源的光反射部件。
优选地，所述光源的具有电极的面上的正负一对所述电极之间的区域与所述光反射片相对。
优选地，在所述布线基板上配置有多个所述光源。
根据本实用新型，能够实现可抑制布线材料对光的吸收、且可更有效地利用光源发出的光的面状光源。
附图说明
图1是表示第一实施方式的面状光源的概略立体图。
图2是图1所示的II－II线处的示意剖面图。
图3A是表示第一实施方式的光源的一个例子的概略立体图。
图3B是图3A所示的IIIB－IIIB线处的概略剖面图。
图3C是表示图3A所示的光源的具有电极的面的概略仰视图。
图4是表示第一实施方式的布线基板中的覆盖层的开口部的概略俯视图。
图5是表示第一实施方式的发光模块的概略立体图。
图6是表示第一实施方式的光源与光反射部件的位置关系的概略俯视图。
图7A是表示第一实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图7B是表示第一实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图7C是表示第一实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图7D是表示第一实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图7E是表示第一实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图7F是表示第一实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图8A是表示第一实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图8B是表示第一实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图9A是表示第一实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图9B是表示第一实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图9C是表示第一实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图10是表示第二实施方式的面状光源的一部分的概略剖面图。
图11A是表示第二实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图11B是表示第二实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图12A是表示第二实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图12B是表示第二实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图13是表示第三实施方式的面状光源的一部分的概略剖面图。
图14是表示第三实施方式的发光模块的概略立体图。
图15A是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图15B是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图15C是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图15D是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图15E是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图15F是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图15G是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图15H是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图16A是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图16B是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图16C是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图17A是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图17B是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图17C是表示第三实施方式的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图18A是表示光源的变形例的概略剖面图。
图18B是表示光源的变形例的概略剖面图。
图18C是表示光源的变形例的概略剖面图。
图18D是表示光源的变形例的概略剖面图。
图19A是表示导光部件的变形例的概略立体图。
图19B是表示导光部件的变形例的概略剖面图。
图19C是表示导光部件的变形例的概略剖面图。
图20A是表示导光部件的变形例的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图20B是表示导光部件的变形例的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图20C是表示导光部件的变形例的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图20D是表示导光部件的变形例的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图20E是表示导光部件的变形例的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图20F是表示导光部件的变形例的制造方法的一个例子的概略剖面图。
图21是表示具备本实施方式的变形例的布线基板的面状光源的概略剖面图。
图22是表示本实施方式的面状光源的制造方法的流程图。
附图标记说明
10 导光部件
11 导光部件的光源配置部
15a 导光板
20 光源
21 光源的正负一对电极
22 光源的发光元件
23 光源的透光性部件
24A 光源的光调整部件(第一光调整部件)
25 光源的具有电极的面上的电极之间的区域
26 光源的覆盖部件
30 布线基板
31 第三贯通孔
32 布线基板的布线层
34 布线基板的绝缘基材
36 布线基板的覆盖层
40 光反射片、第一光反射片
41 第一贯通孔
45 第二光反射片
46 第二贯通孔
50 导电部件
51 第一导电部件
52 第二导电部件
60 光调整部件(第二光调整部件)
70 光反射部件
75 光反射部件的变形例
80 保护部件
90 贴合基板
100 发光模块
150 发光模块的集合体
200A 面状光源的一部分
200、300 面状光源
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式的面状光源及其制造方法进行说明。注意，在以下对实施方式的说明中所参照的附图用来概略地表示实施方式，因此有各部件的尺寸、间隔或位置关系等被夸张、部件的一部分图示被省略或者将仅示出剖切面的端面图用作剖面图的情况。另外，在以下的说明中，对于相同的名称及附图标记，原则上表示相同或同质的部件，适当省略详细的说明。在本说明书中，“上”、“下”等在为了说明而参照的附图中表示构成要素间的相对位置，只要没有特别说明，就不意图表示绝对位置。
[第一实施方式]
<面状光源>
参照图1～图4对第一实施方式的面状光源200、300的结构的一个例子进行说明。图2中示出剖面的面状光源200具备与面状光源300的一部分200A对应的结构。面状光源200与面状光源300在后述的发光模块的个数的方面不同，对于一个发光模块，具备相同的结构。
面状光源300主要具备：光源20，其在一面侧具有正负一对电极21；导光部件10，其以使电极21露出的方式覆盖光源20；布线基板30，其具有与电极21电连接的布线层32；光反射片40，其夹设于导光部件10与布线基板30之间。对于光源20的呈正负一对的各电极21，光反射片40一对一地具有与电极21相对的第一贯通孔41，即，对于一个电极21，光反射片40具有一个与电极21相对的第一贯通孔41，电极21与布线层32利用经由第一贯通孔41配置的导电部件50电连接。
以下，对面状光源300的各结构进行说明。注意，面状光源300的光取出面为导光部件10的位于与光反射片40相反一侧的上表面。注意，在本实施方式中，在导光部件10的上表面配置有光调整部件60。
<光源>
如图2～图3C所示，光源20在一面侧具有正负一对电极21，光源20经由电极21从外部被施加电压而发光。如图3A～图3C所示，光源20具备发光元件22、透光性部件23A和第一光调整部件24A。光源20为接近长方体的形状，具备在透光性部件23A的与配置有第一光调整部件24A的上表面相反一侧的下表面露出的正负一对电极21。
发光元件22包含半导体层叠体，在本实施方式中，发光元件22被透光性部件23A至少包围半导体层叠体的上表面及侧面。半导体层叠体构成为能够发出可见光或紫外光，能够根据所希望的发光峰值波长使用任意组成。例如，可使用能够发出蓝色或绿色光的氮化物半导体(InxAlyGa1－x－yN，0≤X，0≤Y，X+Y≤1)、GaP、或者能够发出红色光的GaAlAs、AlInGaP等。另外，能够根据使用目的适当选择发光元件22的大小、个数等。
半导体层叠体包含n型半导体层及p型半导体层和夹在它们之间的发光层。发光层既可以具有双异质结或单量子阱(SQW)等构造，也可以如多量子阱(MQW)那样具有包含一块活性层群的构造。
另外，半导体层叠体既可以具有在n型半导体层与p型半导体层之间包含一个以上的发光层的构造，也可以具有将顺序包含n型半导体层、发光层和p型半导体层的构造重复多次的构造。在半导体层叠体包含多个发光层的情况下，既可以包含发光峰值波长不同的发光层，也可以包含发光峰值波长相同的发光层。注意，所谓发光峰值波长相同，也包含存在数nm左右的偏差的情况。可适当选择多个发光层之间的发光峰值波长的组合。例如，在半导体层叠体包含两个发光层的情况下，可以按照蓝色光与蓝色光、绿色光与绿色光、红色光与红色光、紫外光与紫外光、蓝色光与绿色光、蓝色光与红色光或者绿色光与红色光等组合来选择发光层。各发光层既可以包含发光峰值波长不同的多个活性层，也可以包含发光峰值波长相同的多个活性层。
透光性部件23A例如由透光性树脂材料构成，可使用环氧树脂、有机硅树脂或将它们混合而成的树脂等。透光性部件23A也可以包含荧光体，例如通过包含吸收来自发光元件22的蓝色光并放射黄色光的荧光体，能够从光源20出射白色光。另外，透光性部件23A也可以包含多个种类的荧光体，例如通过包含吸收来自发光元件22的蓝色光并放射黄色光的荧光体和放射红色光的荧光体，也能够从光源20出射白色光。作为这种荧光体，例如能够使用钇·铝·石榴石类荧光体(例如Y3(Al，Ga)5O12：Ce)、镥·铝·石榴石类荧光体(例如Lu3(Al，Ga)5O12：Ce)、铽·铝·石榴石类荧光体(例如Tb3(Al，Ga)5O12：Ce)、CCA类荧光体(例如Ca10(PO4)6C12：Eu)、SAE类荧光体(例如Sr4Al14O25：Eu)、碱土氯硅酸盐类荧光体(例如Ca8MgSi4O16C12：Eu)、β赛隆类荧光体(例如(Si，Al)3(O，N)4：Eu)、α赛隆类荧光体(例如Mz(Si，Al)12(O，N)16：Eu(其中，0＜z≤2，M是Li、Mg、Ca、Y以及除了La与Ce的镧元素))、SLA类荧光体(例如SrLiA13N4：Eu)、CASN类荧光体(例如CaAlSiN3：Eu)或SCASN类荧光体(例如(Sr，Ca)AlSiN3：Eu)等氮化物类荧光体、KSF类荧光体(例如K2SiF6：Mn)、KSAF类荧光体(例如K2(Si，A1)F6：Mn)或MGF类荧光体(例如3.5MgO·0.5MgF2·GeO2：Mn)等氟化物类荧光体、具有钙钛矿结构的荧光体(例如CsPb(F，C1，Br，I)3)或量子点荧光体(例如CdSe、InP、AgInS2或AgInSe2)等。
另外，也可以在面状光源200、300上配置含有上述荧光体的波长转换片。波长转换片能够吸收来自光源20的蓝色光的一部分并发出黄色光、绿色光和/或红色光，形成出射白色光的面状光源。例如，可以将能够发出蓝色光的光源与含有能够发出黄色光的荧光体的波长转换片组合来获得白色光。另外，也可以将能够发出蓝色光的光源与含有红色荧光体及绿色荧光体的波长转换片组合。另外，还可以将能够发出蓝色光的光源与多个波长转换片组合。作为多个波长转换片，例如可选择含有能够发出红色光的荧光体的波长转换片和含有能够发出绿色光的荧光体波长转换片。另外，也可以将具有能够发出蓝色光的发光元件和含有能够发出红色光的透光性部件的光源与含有能够发出绿色光的荧光体的波长转换片组合。
第一光调整部件24A是用于调整光源20的配光的部件。第一光调整部件24A遮挡或反射通过光源20的上表面而从光源20的内部射向外部的光的一部分。光源20的配光被经由第一光调整部件24A调整，使得面状光源300的光取出面的正上方的发光不会过强，整个面的发光均匀。在第一光调整部件24A对从发光元件22出射的光的透过率充分低的情况下，例如在1％以上50％以下、优选的是3％以上30％以下的情况下，第一光调整部件24A成为遮光膜，能够避免光源20正上方的亮度过高。作为第一光调整部件24A，例如可以使用包含光扩散材料的树脂材料，也可以使用金属材料。例如，作为树脂材料，可以使用有机硅树脂、环氧树脂或将它们混合而成的树脂等。另外，作为光扩散材料，例如可以使用氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌或玻璃等公知材料。另外，第一光调整部件24A可以使用由层叠多个两种以上的电介质而成的电介质构成的多层膜(电介质多层膜)。
<导光部件>
如图1、图2所示，导光部件10是具有用于将来自光源20的光从面状光源300的成为光取出面的上表面作为面状光取出的透光性部件。导光部件10的下表面被配置为，除了配置光源20的光源配置部11之外均与光反射片40相对。换言之，光反射片40与导光部件10的整个下表面及光源20的整个下表面完全相对，能够抑制布线层32等对光的吸收，有效地利用光源20的光。导光部件10的与光反射片40垂直的方向的高度为光源20的高度的同等以上，可以超过后述的光反射部件70的高度。这种导光部件10的高度例如优选的是设为200μm以上800μm以下左右。
光源20以使电极21露出的方式配置于导光部件10的下表面侧。导光部件10的配置有光源20的凹部为光源配置部11。导光部件10覆盖配置于光源配置部11的光源20的上表面以及侧面。
作为导光部件10的材料，例如能够使用丙烯酸、聚碳酸酯、环状聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酯等热塑性树脂、环氧树脂或有机硅树脂等热固化性树脂等树脂材料、或者玻璃等具有透光性的材料。特别优选使用透明性高且廉价的聚碳酸酯。
在导光部件10的上表面，为了减少亮度不均，例如也可以在亮度低的区域具有凸部和/或凹部。
<光反射片>
光反射片40是向面状光源300的光取出面侧反射光的片状部件。光反射片40夹设于导光部件10与后述的布线基板30之间地配置，且对于一个电极21具有一个与电极21相对的第一贯通孔41。
只要第一贯通孔41的开口是俯视时能够在其内侧包含一整个电极21的大小，就容易进行电极21与后述的导电部件50的电连接。但是，越是增大第一贯通孔41的开口，与光源20相对的位置的光反射片40越小。因此，布线层32等的经由第一贯通孔41被照射来自光源20的光的面积变大。而且，对布线层32等照射光会使得光被吸收的机会也增加。因此，优选的是以俯视时第一贯通孔41的开口的形状与电极21的形状大致一致、或者比电极21的外缘靠内侧的方式减小第一贯通孔41的开口。另外，以第一贯通孔41的开口在俯视时不比光源20的外缘向外侧突出为好。换言之，第一贯通孔41的开口优选的是在俯视时比光源20的外缘靠内侧。由此，能够减少来自光源20的光被配置于第一贯通孔41内的导电部件50吸收。
为了有效地利用光，光反射片40优选具有较高的反射率。光反射片40的反射率在光源20发出的光的波长中例如优选的是90％以上，更优选的是94％以上。
光反射片40可以使用包含多个气泡的树脂片(例如发泡树脂片)、包含光扩散材料的树脂片等。作为用于这些光反射片40的树脂，例如能够使用丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、环状聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂或聚酯树脂等热塑性树脂、或者环氧树脂或有机硅树脂等热固化性树脂。另外，作为光扩散材料，例如能够使用氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌或玻璃等公知材料。
<第二光调整部件>
面状光源300具备以隔着导光部件10而与光源20相向的方式配置在导光部件10上的光调整部件(第二光调整部件)60。
第二光调整部件60是用于在面状光源300的光取出面上减弱光源20的正上方的光而使光取出面的亮度接近均匀的部件。作为这种第二光调整部件60的透过率，优选的是相对于来自光源20的光例如为20％以上60％以下，进一步优选的是30％以上40％以下。在第二光调整部件60中，与第一光调整部件24A相同，例如能够使用包含光扩散材料的树脂材料或金属材料等反射光的材料。本实施方式中的第二光调整部件60在俯视时覆盖整个光源20，其外缘具有圆形形状，但也可以具有矩形形状。另外，第二光调整部件60在本实施方式中为膜状，但也可以是点状。
<光反射部件>
面状光源300在离开光源20的位置具备光反射部件70，该光反射部件70在俯视时光源20呈矩形框状地包围。
光反射部件70是使来自光源20的光向面状光源300的光取出面侧反射而取出的部件。光反射部件70具有规定的高度，光反射部件70在光反射片40之上沿导光部件10的外周配置。光反射部件70按照每个光源20划分导光部件10，从而能够抑制邻接的分区间的导光。由此，能够进行以分区为单位来控制发光区域的局部调光。
光反射部件70的与光反射片40垂直的方向的高度优选为光源20的高度的同等以上。在俯视时，矩形框状的光反射部件70的一边的长度比光源20的一边的长度大，例如为5倍至30倍的范围。
光反射部件70的内侧面在本实施方式中向光源20侧呈凸状弯曲，但也可以呈凹状弯曲。特别是，光反射部件70的剖面形状优选的是随着在高度方向上远离光反射片40而宽度变窄，由此，能够高效地向面状光源300的光取出面侧取出来自光源20的光。光反射部件70的内侧面可以是单一平面，可以是单一曲面，可以是相对于光反射片40的倾斜度不同的平面的组合，可以是曲率不同的多个曲面的组合，也可以是平面与曲面的组合。
光反射部件70对来自光源20的光的反射率例如优选的是60％以上，更优选的是90％以上。光反射部件70例如能够使用包含光扩散材料的树脂。作为用于光反射部件70的树脂，能够使用丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、环状聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或聚酯树脂等热塑性树脂、或者环氧树脂或有机硅树脂等热固化性树脂。另外，作为光扩散材料，能够使用氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌或玻璃等公知材料。
<布线基板>
布线基板30具备绝缘基材34、配置于绝缘基材34上且与正负一对电极21电连接的布线层32和覆盖布线层32的覆盖层36。而且，布线基板30具有与第一贯通孔41分别连通并贯通布线层32的第三贯通孔31。
布线基板30例如能够使用刚性基板或柔性基板。
注意，布线基板30将未配置光源20的一侧的面设为第一面，将第一面的相反面设为第二面。
布线层32是用于对光源20施加电压的路径部件。例如如图4所示，配置第三贯通孔31的部分的布线层32的形状可以比其他线状布线层宽。
布线层32能够使用金属材料，例如能够适当地使用Ag、Al、Ni、Rh、Au、Cu、Ti、Pt、Pd、Mo、Cr、W等单体金属、包含这些金属的合金或者包含它们的金属粉的导电性糊剂。作为金属粉的形状，例如能够使用球状、薄片状或者针状等。
在绝缘基材34上配置有布线层32。
绝缘基材34的材料例如是酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、聚邻苯二甲酰胺等绝缘性树脂材料。绝缘基材34也可以使用氧化铝、氮化铝等陶瓷材料。另外，绝缘基材34也可以是将绝缘性部件呈层状地配置在金属部件的表面而成的结构。
覆盖层36是保护布线层32的部件。覆盖层36可以配置为覆盖绝缘基材34整体。在第一实施方式中，例如如图4所示，覆盖层36以使第三贯通孔31及配置于其周围的布线层32露出的方式具有开口部37。作为覆盖层36的材料，可使用绝缘性的材料，例如为聚酰亚胺。
<导电部件>
导电部件50是将电极21与布线层32电连接的部件。
如前所述，在光反射片40上以与光源20的呈正负一对的各电极21一一相对的方式配置有第一贯通孔41，在布线基板30上与第一贯通孔41分别连通地配置有第三贯通孔31。即，在电极21到布线层32之间，存在从电极21到布线层32地使一个电极21与一个第三贯通孔31一一对应的路径。导电部件50分别配置于该路径，将电极21与布线层32电连接。
作为导电部件50的材料，除了与布线层32相同的材料之外，例如能够使用锡-银-铜(SAC)类、锡-铋(SnBi)类焊料等公知材料。
在面状光源300中，布线层32与导电部件50的电触点配置于第三贯通孔31的内侧以及布线层32的与光反射片40侧的面相反一侧的面。这里，布线层32的与光反射片40侧的面相反一侧的面是布线基板30的第一面。在布线基板30的第一面侧，例如如图4所示，在俯视时，第三贯通孔31配置于与布线层32重叠的位置，换言之，第三贯通孔31配置于比布线层32的外缘靠内侧的位置。布线层32与导电部件50的触点配置于第三贯通孔31的内侧面上的布线层32露出的部分(布线层32的贯通孔的内侧面)以及第三贯通孔31周边的布线层32，能够可靠地进行电连接。另外，本实施方式中的第三贯通孔31的内侧面以使布线层32的贯通孔的内侧面与绝缘基材34的贯通孔的内侧面成为同一个面的方式配置，但也可以以布线层32的贯通孔的内侧面比绝缘基材34的贯通孔的内侧面靠外侧的方式配置。即，在俯视时，布线层32的贯通孔的宽度也可以比绝缘基材34的贯通孔的宽度大。此外，布线层32在俯视时可以如本实施方式那样配置为包围绝缘基材34的贯通孔的整个周围，但也可以配置于绝缘基材34的贯通孔的周围的一部分。
<保护部件>
面状光源300除了上述的结构之外，也可以具备将布线基板30的覆盖层36的开口部37覆盖的保护部件80。保护部件80是具有绝缘性且将布线层32以及导电部件50保护成不会短路的部件。
保护部件80能够使用苯基有机硅树脂、二甲基有机硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂等。另外，保护部件80可以具有透光性，例如也可以添加氧化钛等颜料而做成不透光性。特别是，通过使保护部件80具有透光性，能够目视确认布线层32与导电部件50的连接状态，因此较为优选。
根据具备以上说明的结构的面状光源300，导电部件50经由以与光源20的呈正负一对的各电极21一一相对的方式配置于光反射片40的第一贯通孔41连接于电极21。因此，面状光源300中，光源20的除了电极21之外的整个下表面与光反射片40相对，能够有效地利用光源20的光。另外，由于呈正负一对的电极21分离地配置，因此无论电极21的形状、配置如何，如图3C所示，在光源20的下表面都存在一个光源20所具有的正负一对电极21之间的区域25。该区域25也与光反射片40相对，因此能够更有效地利用光源20的光。如此，面状光源300能够增大光反射片40的与光源20相对的面积，能够减小布线层32等的被照射光的面积。因而，面状光源300能够抑制布线层32等对光的吸收，能够有效地利用光源20的光。
注意，配置于布线基板30上的光源20可以是一个，也可以是多个。光源20的个数能够根据面状光源300的大小以及形状适当选择。另外，能够适当调整光源20彼此的间隔。
<第一实施方式的面状光源的制造方法>
接下来，对于第一实施方式的面状光源300的制造方法，参照图1～图9C、图22对其一个例子进行说明。
面状光源300的制造方法包含：发光模块准备工序S1，准备发光模块100，该发光模块100具备光源20、导光部件10和第一光反射片40，光源20在一面侧具有正负一对电极21，导光部件10以使电极21露出的方式覆盖光源20，第一光反射片40具有与光源20的呈正负一对的各电极21一一相对的第一贯通孔41；布线基板准备工序S2，准备布线基板30，该布线基板30具有与电极21电连接的布线层32；发光模块粘接工序S3，将发光模块100粘接于布线基板30；连接工序S4，经由配置于第一贯通孔41的导电部件50将电极21与布线层32电连接。注意，这里，发光模块准备工序S1与布线基板准备工序S2先进行哪个都可以，或者也可以同时进行。
<发光模块准备工序>
发光模块准备工序S1是准备至少具备光源20、导光部件10和第一光反射片40的发光模块100的工序。注意，面状光源300在制造方法的工序中，通过将图5所示的发光模块100或者排列多个发光模块100而成的单位与布线基板30组合而构成。注意，本实施方式中的发光模块100还具备光反射部件70以及光调整部件(第二光调整部件)60。
另外，在此对在形成发光模块100的集合体之后通过使该集合体单片化而形成多个发光模块100的情况进行说明。这里，单片化除了切分成具备一个光源20的情况之外，还包含切分成具备两个以上的光源20的情况。并且，切分出的发光模块能够在后述的发光模块粘接工序中分别与布线基板30粘接。
首先，如图7A所示，以一个第一贯通孔41对应光源20的一个电极21的方式在光反射片上设置第一贯通孔41，形成第一光反射片40。即，在本例中，对于一个光源20设置两个第一贯通孔41。第一贯通孔41的形成例如能够使用与电极21的俯视时的形状大致一致的冲头通过冲孔来进行。注意，第一贯通孔41的形成除了冲孔之外，例如还能够通过使用钻头或者激光等来进行。另外，也可以购入具有第一贯通孔41的光反射片。
接下来，如图7B所示，在第一光反射片40上以使第一贯通孔41与电极21相对的方式对位而配置光源20。光源20的具有电极21的面上的正负一对电极21之间的区域25与第一光反射片40相对。
接着，如图7C所示，以隔开一定距离地包围光源20的方式配置光反射部件70A。如图6所示，光反射部件70A在俯视时形成网格状。光反射部件70A的各网格将一个光源20包围在中心。光反射部件70A例如能够通过将具有适度粘性的状态的光反射部件70A的材料涂覆在第一光反射片40上来形成。光反射部件70A的剖面，作为一个例子，可以是将椭圆以短径切断成一半那样的形状，但例如也可以是三角形形状，还可以是矩形形状。
接着，如图7D所示，以覆盖光源20的方式配置导光部件10。例如，能够通过向由光反射部件70A构成的框所包围的区域中注入成为导光部件10的材料的树脂并使其固化来配置导光部件10。注意，树脂的注入可以从分配器的喷嘴进行注入，也可以通过丝网印刷、喷涂进行涂覆，也可以同时采用这些方式。在该制造方法中，结果是预先配置了光源20的位置成为导光部件10中的光源配置部11。由于光源20的下表面不被导光部件10覆盖，因此电极21以从导光部件10露出的状态与第一光反射片40的第一贯通孔41相对。光源20的除了电极21的整个下表面与第一光反射片40相对，能够有效地利用来自光源20的光。注意，导光部件10也可以通过注射成型、传递模塑成形而准备，也可以购入已成形的部件而准备。
接着，如图7E所示，以隔着导光部件10而与光源20相向的方式在导光部件10上配置光调整部件60。例如，能够通过在导光部件10上涂覆成为光调整部件60的材料的树脂并使其固化来进行光调整部件60的形成。在该阶段，形成单片化前的发光模块100的集合体150。
然后，如图7F所示，在光反射部件70A的网格线70B处将发光模块100的集合体150切断而单片化。切断例如能够通过使用切割刀片、激光的公知方法来进行。如此，能够形成多个发光模块100。
<布线基板准备工序>
布线基板准备工序S2是准备用于粘接发光模块100的布线基板30的工序。这里，在布线基板30上形成有与第一贯通孔41分别连通且贯通布线层32的第三贯通孔31。图8A示出了第三贯通孔31形成前的布线基板30A的剖面图。图8B示出了第三贯通孔31形成后的布线基板30的剖面图。
首先，在绝缘基材34A上配置布线层32A，并以覆盖布线层32A的方式配置覆盖层36，从而形成布线基板30A。关于覆盖层36，为了在后续的工序中配置导电部件50，如图4所示，作为一个例子，预先以使要形成第三贯通孔31的场所及其周围露出的方式形成开口部37。
接下来，在形成第三贯通孔31之前的布线基板30A上，以与第一光反射片40的第一贯通孔41分别连通且贯通布线层32的方式形成第三贯通孔31。第三贯通孔31例如能够通过基于冲孔、钻头或者激光等的加工而形成。注意，布线基板准备工序S2也可以是如上述那样形成布线层以及覆盖层，并购入具有第三贯通孔31的布线基板来进行准备。
<发光模块粘接工序>
发光模块粘接工序S3是将布线基板30与发光模块100粘接的工序。
如图9A所示，在布线基板30的要粘接发光模块100的面上涂覆粘接树脂，并以使第一贯通孔41与第三贯通孔31相对的方式进行对位，从而粘接发光模块100。粘接树脂被省略了图示。作为粘接树脂，例如能够使用以丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂为成分的公知树脂。注意，在图9A中，相邻的发光模块100紧贴。但是，发光模块100彼此的间隔例如也可以设为发光模块100的宽度的1％至10％左右，能够适当设定。
关于粘接了发光模块100的布线基板30，若从未粘接发光模块100的一侧的面观看，则第三贯通孔31连通于第一光反射片40的第一贯通孔41，第一贯通孔41的前端被光源20的电极21堵塞。即，以电极21的个数形成有以电极21为底且以第三贯通孔31为入口的孔部。
<连接工序>
连接工序S4是利用导电部件50将电极21与布线层32电连接的工序。图9B中示出了连接工序S4结束时的剖面图。
首先，向以第三贯通孔31为入口的孔部注入导电部件50。在注入导电部件50时，将粘接了发光模块100的布线基板30水平放置，使发光模块100侧朝下。导电部件50需要能够在足以到达作为孔部的底部的电极21的同时在第三贯通孔31的内侧确保与布线层32的触点的量。导电部件50注入进一步向第三贯通孔31的外侧的布线层32的表面上扩散的量。即，导电部件50与布线层32的电连接触点也设于布线层32的与第一光反射片40侧的面相反一侧的面，使导电部件50与布线层32的电连接更可靠。
在注入导电部件50后，进行加热导电部件50的工序(例如回流方式)。注意，导电部件50可以如本实施方式那样按照每个孔部分离地设置，也可以以使邻接的孔部之间连续的方式设置，并在导电部件50加热前或者加热后使用激光等按照每个孔部进行分离。另外，导电部件50例如可以从分配器的喷嘴注入，也可以通过丝网印刷来设置，也可以同时采用喷嘴注入与丝网印刷，例如在从喷嘴注入之后进行丝网印刷等。
<保护部件形成工序>
除了所述的工序之外，也可以进一步进行保护部件形成工序S5。保护部件形成工序S5是形成将导电部件50以及露出的布线层32覆盖的保护部件80的工序。如图9C所示，在保护部件形成工序S5中，以位于开口部37的周围的覆盖层36也被覆盖的方式形成了保护部件80。
如以上说明，通过分别准备发光模块100与布线基板30，能够同时或者独立地进行各个工序，因此能够实现制造工序的高效化。该制造方法由于是将发光模块100或者排列多个发光模块100而成的单位粘接在布线基板30上，因此容易进行发光模块100的间隔、个数的调整。
[第二实施方式]
对于第二实施方式的面状光源的结构，以使其为具有一个发光模块的面状光源201，参照图10对其进行说明。
面状光源201在导电部件的结构方面与第一实施方式的面状光源200不同。除此以外的结构与第一实施方式相同。注意，对于与第一实施方式相同的部分，适当省略说明。
<第一导电部件以及第二导电部件>
面状光源201的导电部件具备配置于第一贯通孔41内的第一导电部件51和配置于第一导电部件51与布线层32之间的第二导电部件52。而且，电极21与布线层32经由第一导电部件51及第二导电部件52电连接。
注意，第一导电部件51可以以与光反射片40的表面成为平坦的方式配置于第一贯通孔41，也可以配置为比光反射片40的表面低，也可以配置为从第一贯通孔41突出。作为第一导电部件51及第二导电部件52的材料，能够使用与第一实施方式记载的导电部件50相同的材料。第一导电部件51及第二导电部件52的材料可以使用相同的材料，也可以使用不同的材料。
关于面状光源201，光源20的除了电极21的整个下表面与光反射片40相对，能够有效地利用来自光源20的光。第一导电部件51的光源20侧的形状能够配合于电极21的形状地进行调整。另外，第一导电部件51能够选择适合与电极21进行接合的材料。
<第二实施方式的面状光源的制造方法>
对于第二实施方式的面状光源的制造方法，参照图11A～图12B、图22对其一个例子进行说明。注意，附图示出了将多个发光模块与布线基板组合的例子。
第二实施方式的面状光源的制造方法中的发光模块准备工序S12、连接工序S42与已经说明的第一实施方式的面状光源的制造方法不同。除此以外与第一实施方式的制造方法相同。
<连接工序>
第二实施方式的面状光源的制造方法中的连接工序S42为：经由预先配置于第一光反射片40的第一贯通孔41的导电部件将电极21与布线层32电连接。注意，预先配置于第一贯通孔41的导电部件是第一导电部件51，配置于第一导电部件51与布线层32之间的导电部件是第二导电部件52。
设置第一导电部件51的工序在发光模块准备工序S12中进行。如图11A、图11B所示，第一导电部件51在配置光源20之前设于第一光反射片40的第一贯通孔41。注意，第一导电部件51与光源20的电极21使用焊料等接合。如图12A、图12B所示，设置第二导电部件52的工序在将发光模块101粘接于布线基板30之后进行。注意，发光模块准备工序S12除了设置第一导电部件51以外与第一实施方式中的发光模块准备工序S1相同。
第二实施方式的制造方法预先在第一贯通孔41设置导电部件，除此以外的工序能够与第一实施方式相同地进行。因此，该制造方法能够在发挥第一实施方式的制造方法的优点的同时形成第二实施方式的面状光源。
[第三实施方式]
对于第三实施方式的面状光源的结构的一个例子，使其为具有一个发光模块的面状光源202，参照图13对其进行说明。
面状光源202的光反射片的结构与第一实施方式的面状光源200不同。除此以外的结构与第一实施方式相同。另外，对于与第一实施方式相同的部分，适当省略说明。
<第一光反射片以及第二光反射片>
面状光源202的光反射片包括具有第一贯通孔41的第一光反射片40和具有与第一贯通孔41相对且配置光源20的第二贯通孔46的第二光反射片45。
面状光源202与第一实施方式的面状光源200相同，光源20的除了电极21以外的整个下表面与第一光反射片40相对，能够有效地利用光源20的光。而且，面状光源202通过使光源20的电极21之间的区域25与第一光反射片40相对，能够减小布线层32等的被照射光的面积。另外，面状光源202被配置为，在光源20的周围，第一光反射片40与第二光反射片45重叠。通过将光反射片重叠地配置，使面状光源202能够进一步减少光向布线层32等的照射。
<第三实施方式的面状光源的制造方法>
对于第三实施方式的面状光源的制造方法，参照图14～图17C、图22对其一个例子进行说明。注意，附图示出了将多个发光模块与布线基板组合的例子。
第三实施方式的面状光源的制造方法包含：布线基板准备工序S2A，将具有第一贯通孔41的第一光反射片40在具有布线层32的布线基板30上以使布线层32与第一贯通孔41相对的方式配置，布线层32与在一面侧具有正负一对电极21的光源20的电极21电连接，第一贯通孔41与光源20的呈正负一对的各电极21一一相对；发光模块准备工序S1A，准备具备光源20、第二光反射片45和导光部件10的发光模块102，第二光反射片45具有与第一贯通孔41相对且配置光源20的第二贯通孔46，导光部件10以使电极21露出的方式覆盖光源20，在第二贯通孔46配置光源20，光源20配置于导光部件10；发光模块粘接工序S3A，以使电极21与第一贯通孔41相对的方式夹设第一光反射片40，将发光模块102粘接于布线基板30；连接工序S4，经由配置于第一贯通孔41的导电部件50将电极21与布线层32电连接。注意，这里，发光模块准备工序S1A与布线基板准备工序S2A先进行哪一个都可以，或者也可以同时进行。
<发光模块准备工序>
发光模块准备工序S1A是准备至少具备光源20、导光部件10和第二光反射片45的发光模块102的工序。注意，面状光源202在制造方法的工序中，通过将图14所示的发光模块102或者排列多个发光模块102而成的单位与第一光反射片40及布线基板30组合而构成。而且，本实施方式中的发光模块102还具备光反射部件70及光调整部件(第二光调整部件)60。
注意，在此将对在形成发光模块102的集合体之后通过使该集合体单片化而形成多个发光模块102的情况进行说明。这里也一样，单片化除了切分成具备一个光源20的情况之外，还包含切分成具备两个以上的光源20的情况。并且，切分出的发光模块能够在后述的发光模块粘接工序中分别与布线基板30粘接。
首先，如图15A所示，在第二光反射片45上形成配置光源20的第二贯通孔46。例如，能够使用与光源20的俯视时的形状相似形状的冲头通过冲孔来进行第二贯通孔46的形成。注意，除了冲孔之外，例如还能够通过使用钻头或者激光等来进行第二贯通孔46的形成。也可以购入具有第二贯通孔46的光反射片。
接下来，如图15B以及图15C所示，将第二光反射片45重叠固定于之后将会拆下支承板P，并在第二贯通孔46中配置光源20。
接着，与第一实施方式相同，如图15D～图15G所示，形成光反射部件70A、导光部件10和光调整部件60。然后，拆下支承板P。在该阶段，形成了单片化前的发光模块102的集合体152。
与第一实施方式相同，结果是配置了光源20的位置成为导光部件10中的光源配置部11。另外，由于光源20的下表面不被导光部件10覆盖，因此电极21从导光部件10露出。
然后，与第一实施方式相同，如图15H所示，在光反射部件70A的网格线70B处将发光模块102的集合体152切断而单片化。
<布线基板准备工序>
布线基板准备工序S2A是准备用于粘接发光模块102的第一光反射片40及布线基板30的工序。第一光反射片40的第一贯通孔41以使一个第一贯通孔41与光源20的一个电极21相对的方式配置。第一光反射片40在布线层32与第一贯通孔41相对的位置配置于布线基板30上。而且，这里，在布线基板30上形成有与第一贯通孔41分别连通且贯通布线层32的第三贯通孔31。
在布线基板准备工序S2A中，优选的是同时形成第一光反射片40的第一贯通孔41和布线基板30的第三贯通孔31。即，优选的是，在将形成第一贯通孔41前的第一光反射片40A与形成第三贯通孔31前的布线基板30A的要粘接发光模块102的一侧的面贴合而成的贴合基板90A上，与光源20的呈正负一对的各电极21一对一地形成与电极21相对的贯通孔，从而连续地进行第一贯通孔41的形成与第三贯通孔31的形成。
首先，与第一实施方式相同，如图16A所示，将形成第三贯通孔31之前的布线基板30A形成。接下来，如图16B所示，形成将形成第一贯通孔41之前的第一光反射片40A贴合于布线基板30A的要粘接发光模块102的一侧的面而成的贴合基板90A。然后，如图16C所示，在贴合基板90A上，对于一个电极21，形成一个与光源20的电极21相对的贯通孔。如此，通过同时形成第一贯通孔41以及第三贯通孔31，能够提高第一光反射片40与布线基板30的对位精度。
<发光模块粘接工序>
发光模块粘接工序S3A是将布线基板30与发光模块102粘接的工序。
在第三实施方式的发光模块粘接工序S3A中，以使电极21与第一贯通孔41相对的方式夹设第一光反射片40，在布线基板30上粘接发光模块102。在第一光反射片40上涂覆粘接树脂，如图17A所示，以使电极21与第一贯通孔41相对的方式进行对位，粘接发光模块102。粘接树脂被省略了图示。注意，作为第一光反射片40，如果使用例如粘接片那种具有粘接性的片材，则能够省略粘接树脂的涂覆。
关于粘接发光模块102之后的布线基板30，如果从未粘接发光模块102的一侧的面观察，则第三贯通孔31连通于第一光反射片40的第一贯通孔41，第一贯通孔41的前端被光源20的电极21堵塞。即，以电极21的个数形成以电极21为底且以第三贯通孔31为入口的孔部。光源20的具有电极21的面上的正负一对电极21之间的区域25与第一光反射片40相对。
<连接工序以及保护部件形成工序>
如图17B所示，连接工序S4与第一实施方式相同地进行。另外，接着进行保护部件形成工序S5，从而如图17C所示，例如能够以将导电部件50以及露出的布线层32覆盖、进而也将位于开口部37的周围的覆盖层36覆盖的方式形成保护部件80。
<光源的变形例>
注意，光源并不限定于已示出的光源20的结构。例如，能够使用在一面侧具有正负一对电极21且发光色为蓝色或白色的光源。这里，关于光源20的变形例，参照图18A～图18D进行说明。
如图18A所示，光源20A具备发出蓝色光的发光元件22和透光性部件23A。透光性部件23A包含发出黄色光的荧光体，能够使光源20A的发光色为白色。另外，光源20A在上表面具备第一光调整部件24A，在具有电极21的面即下表面具备光反射层24B。光源20A通过在具有电极21的面上具备光反射层24B，能够减少到达布线层32的光。
如图18B所示，光源20B具备发出蓝色光的发光元件22和透光性部件23A，能够使发光色为白色。另外，光源20B在上表面具备第一光调整部件24A。
光源20B的透光性部件23A配置于发光元件22之上。发光元件22的半导体层叠体的侧面以及下表面和透光性部件23A的下表面分别被覆盖部件26覆盖。覆盖部件26是将发光元件22覆盖而对其进行保护、并且将来自发光元件22的光向透光性部件23A侧反射的部件。用于覆盖部件26的材料例如可列举有机硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂等。覆盖部件26例如含有氧化钛、钛酸钡、氧化铝、氧化硅等光扩散材料。
光源20A、20B的透光性部件23A也可以是不包含荧光体的透光性部件23B。另外，透光性部件23A、23B可以包含光扩散材料。用于光扩散材料的材料例如可列举氧化钛、钛酸钡、氧化铝、氧化硅等。
注意，光源20A、20B也可以是在发光元件22的下表面侧具备光反射层24B且不具备第一光调整部件24A的结构，也可以是不具备第一光调整部件24A和光反射层24B的结构。
另外，如图18C、图18D所示，作为光源20的变形例，也能够使用发光元件22未被透光性部件23A以及覆盖部件26密封的光源20C、20D。光源20C在发光元件22的上表面配置有第一光调整部件24C。另外，光源20D在光源20C的具有电极21的面上还配置有光反射层24D。
注意，作为用于第一光调整部件24A、24C的材料，与第一实施方式相同，例如能够使用包含光扩散材料的树脂材料或者金属材料等。另外，作为第一光调整部件24A、24C，可以使用电介质多层膜，也可以使用将电介质多层膜与金属膜层叠而成的膜。
<导光部件的形成方法的变形例>
另外，在第一实施方式的制造方法中，导光部件10通过使液状的树脂固化而形成，但也可以使用预先形成的导光部件(以下，称作导光板)。注意，这里所说的液状也包含糊状。另外，虽然这里作为第一实施方式的变形例进行说明，但对于其他实施方式也同样能够适用。
如图19A所示，导光板15a在其下表面具有包围光源20的大小的凹状的光源配置部11，导光板15a以使电极21露出的方式覆盖光源20。光源20经由透光性的粘接剂配置于光源配置部11。
另外，如图19B所示，光源配置部11可以是贯通孔。也可以在向导光板15a1的贯通孔中配置光源20之后，以覆盖光源20的上表面的方式注入液状树脂并使其固化而形成导光部件15b。在该例子中，由导光板15a1与导光部件15b构成的导光部件以使电极21露出的方式覆盖光源20。注意，导光板15a1的树脂材料与导光部件15b的树脂材料可以相同，也可以不同。另外，导光板15a1可以是单层，也可以是多层。例如，在导光板15a1由多层构成的情况下，也可以利用粘接片使各层间贴合而构成。作为这种粘接片的材料，只要是对从光源20出射的光具有透光性的材料即可，为了能够减少在层间产生界面的情况，优选的是使用与导光板15a1相同的材料。
另外，如图19C所示，也可以使用包含第一导光板15c1和第二导光板15c2的导光部件15c。第一导光板15c1具有配置光源20的贯通孔。第一导光板15c1的厚度与光源20的厚度大致相同。而且，第二导光板15c2遍及光源20的上表面和第一导光板15c1的上表面而配置。在该例子中，通过使第一导光板15c1与第二导光板15c2组合而构成的凹部为光源配置部11，导光部件15c以使电极21露出的方式覆盖光源20。注意，第一导光板15c1与第二导光板15c2的树脂材料可以相同，也可以不同。
在使用导光板的情况下，如图20C以及图20D所示，在向第一光反射片40上配置导光板15a1之后，配置光反射部件75A。在该情况下，变更发光模块准备工序的一部分。作为一个例子，参照图20A～图20F对使用导光板15a1的情况下的发光模块准备工序S1B进行说明。
与第一实施方式中的发光模块准备工序S1相同，在形成有第一贯通孔41的第一光反射片40上，以使第一贯通孔41与电极21相对的方式进行对位而配置光源20。
接着，以将光源20收纳于光源配置部11的方式，将导光板15a1相互相邻地配置于第一光反射片40上。然后，以覆盖光源20的方式，向作为贯通孔内的光源配置部11中注入成为导光部件15b的材料的树脂并使其固化。由导光板15a1与导光部件15b构成的导光部件以使电极21露出的方式覆盖光源20。
接着，向相邻的导光板15a1彼此的间隙注入光反射部件75A的材料并使其固化。然后，与第一实施方式相同，在导光板15a1以及导光部件15b上配置光调整部件(第二光调整部件)60。然后，在光反射部件75A的网格线75B处将发光模块105的集合体155切断而单片化。注意，本实施方式中的第二光调整部件60虽然覆盖导光部件15b的整个上表面，但也可以使导光部件15b的上表面的一部分从第二光调整部件60露出。
如此，在通过向导光部件彼此的间隙中涂覆或者注入树脂并使其固化的方法形成光反射部件75A的情况下，光反射部件75A沿导光部件的外侧面的形状形成。因此，通过预先调整导光部件的外侧面的形状，能够调整光反射部件75的内侧面的形状。
另外，作为第一实施方式的其他变形例，也可以使用空气作为导光部件。
<布线基板的变形例>
接下来，参照图21对布线基板的变形例进行说明。在该变形例中，布线基板30B不具有第三贯通孔31。因此，如以下那样构成。导电部件50与布线层32的电连接触点设于布线层32的光反射片40侧的面上的与第一贯通孔41分别相对的部分。
绝缘基材34B具有与光反射片40的第一贯通孔41分别相对的开口部，使布线层32B露出。布线层32B的与第一贯通孔41分别相对的部分在布线基板30B的厚度方向上比其他部分厚。另外，在本变形例中，布线层32B的表面与绝缘基材34B的表面大致为同一平面。在布线层32B与电极21之间，经由第一贯通孔41配置有导电部件50。注意，与第一贯通孔41分别相对的部分的布线层32B可以比绝缘基材34B的表面突出，也可以比绝缘基材34B的表面低。能够根据导电部件50的厚度来调整布线层32B的厚度的不同。
另外，在基于不具有第三贯通孔31的布线基板30B的面状光源的制造方法中，例如在发光模块粘接工序中，在粘接发光模块之前，向布线层32B配置了导电部件50。即，预先在布线层32B的上表面配置导电部件50，并将发光模块粘接。此时，导电部件50经由第一贯通孔41连接于光源20的电极21。另外，导电部件50与布线层32B的触点配置于布线层32B的第一光反射片40侧的面上的与第一贯通孔41分别相对的部分。
布线基板30B无需在覆盖层36B形成开口部37。因此，无需配置将覆盖层36的开口部37覆盖的保护部件80，能够减少制造方法中的工序数。
布线基板的变形例同样能够适用于第一实施方式及其他实施方式。例如，导电部件50也可以如第二实施方式的发光模块101那样预先配置于发光模块101的第一贯通孔41。在这种情况下，导电部件50使用焊料等与光源20的电极21以及布线层32B接合。注意，布线层也可以是多层，而并非一层。布线基板具有第三贯通孔31的实施方式以及不具有第三贯通孔31的变形例在布线层为多层的情况下也能够同样地实施。

Claims (10)

1.一种面状光源，其特征在于，具备：
光源，其在一面侧具有正负一对电极；
导光部件，其以使所述电极露出的方式覆盖所述光源；
布线基板，其具有与所述电极电连接的布线层；
光反射片，其夹设于所述导光部件与所述布线基板之间，具有与呈正负一对的各所述电极一一相对的第一贯通孔；
所述电极与所述布线层利用经由所述第一贯通孔配置的导电部件电连接。
2.根据权利要求1所述的面状光源，其特征在于，
所述光反射片具备：
第一光反射片，其具有所述第一贯通孔；
第二光反射片，其具有与所述第一贯通孔相对且配置所述光源的第二贯通孔。
3.根据权利要求1或2所述的面状光源，其特征在于，
所述导电部件与所述布线层的触点配置于所述布线层的所述光反射片侧的面上的与所述第一贯通孔分别相对的部分。
4.根据权利要求1或2所述的面状光源，其特征在于，
所述布线基板具有与所述第一贯通孔分别连通且贯通所述布线层的第三贯通孔，所述导电部件与所述布线层的触点配置于所述第三贯通孔的至少内侧。
5.根据权利要求4所述的面状光源，其特征在于，
所述导电部件与所述布线层的触点还配置于所述布线层的与所述光反射片侧的面相反一侧的面。
6.根据权利要求1或2或5所述的面状光源，其特征在于，
所述导电部件具备配置于所述第一贯通孔的第一导电部件和配置于所述第一导电部件与所述布线层之间的第二导电部件。
7.根据权利要求1或2或5所述的面状光源，其特征在于，
所述面状光源还具备以隔着所述导光部件而与所述光源相向的方式配置于所述导光部件上的光调整部件。
8.根据权利要求1或2或5所述的面状光源，其特征在于，
所述面状光源还具备包围所述光源的光反射部件。
9.根据权利要求1或2或5所述的面状光源，其特征在于，
所述光源的具有电极的面上的正负一对所述电极之间的区域与所述光反射片相对。
10.根据权利要求1或2或5所述的面状光源，其特征在于，
在所述布线基板上配置有多个所述光源。
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