CN111750295B - 线状光源及面状发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线状光源，其具备：透光性基体，其具备具有长边及短边的长方形的第一主面、位于所述第一主面的相反侧的第二主面、第一(长)侧面、以及第二(短)侧面；多个发光装置，其具备发光元件、透光性部件、以及密封部件，并且所述多个发光装置具备包含所述透光性部件的上表面的上表面；第一接合部件，其将所述透光性基体的所述第一主面和所述发光装置的所述上表面接合；在与所述透光性基体的所述第一侧面正交的第一方向上，所述透光性基体的宽度和所述发光装置的宽度相同。

Description

线状光源及面状发光装置
技术领域
本公开涉及线状光源及面状发光装置。
背景技术
作为液晶显示装置的背光源，已知有边缘型的面状发光装置，其使用导光板和使光从导光板的侧面入射的光源(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2019－036713号公报
期待一种薄型边缘型的面状发光装置。另外，为了使液晶显示装置为窄边框，作为配置于导光板的侧面的光源，期望从发光面向深度方向的宽度小的光源。
发明内容
发明所要解决的问题
因此，本公开的目的在于，提供一种窄边框的面状发光装置和深度方向的宽度小的光源。
用于解决问题的技术方案
本公开的线状光源具备如下结构。
一种线状光源，其具备：
透光性基体，其具备具有长边及短边的长方形的第一主面、位于所述第一主面的相反侧的第二主面、与所述第一主面的长边连续的第一侧面、以及与所述第一主面的所述短边连续的第二侧面；
多个发光装置，其具备具有半导体层叠体和电极的发光元件、配置于所述发光元件的发光面侧的透光性部件、以及覆盖所述发光元件的侧面及所述透光性部件的侧面的密封部件，并且所述多个发光装置具备包含所述透光性部件的上表面且具有长边和短边的长方形的上表面、处于所述上表面的相反侧且使所述电极露出的下表面、与所述上表面的长边连续的长侧面、以及与所述上表面的短边连续的短侧面；
第一接合部件，其将所述透光性基体的所述第一主面和所述发光装置的所述上表面接合；
在与所述透光性基体的所述第一侧面正交的第一方向上，所述透光性基体的宽度和所述发光装置的宽度相同。
发明效果
由此，能够提供一种深度方向的宽度小的线状光源和可实现窄边框化的面状发光装置。
附图说明
图1A是表示本发明的实施方式的线状光源的一例的立体示意图。
图1B是表示实施方式的线状光源的一例的立体示意图。
图1C是表示实施方式的线状光源的一例的俯视示意图。
图1D是图1C的ID－ID线的剖视示意图。
图1E是图1C的IE－IE线的剖视示意图。
图2A是表示线状光源的制造工序的一例的局部放大剖视示意图。
图2B是表示线状光源的制造工序的一例的局部放大剖视示意图。
图2C是表示线状光源的制造工序的一例的局部放大剖视示意图。
图2D是表示线状光源的制造工序的一例的局部放大剖视示意图。
图2E是表示线状光源的制造工序的一例的局部放大剖视示意图。
图2F是表示线状光源的制造工序的一例的局部放大剖视示意图。
图2G是表示线状光源的制造工序的一例的局部放大剖视示意图。
图3A是表示用于实施方式的线状光源的发光装置的一例的立体示意图。
图3B是图3A的IIIB－IIIB线的剖视示意图。
图3C是表示用于实施方式的线状光源的发光装置的一例的示意图。
图4A是表示用于实施方式的线状光源的发光装置的制造工序的一例的剖视示意图。
图4B是表示用于实施方式的线状光源的发光装置的制造工序的一例的剖视示意图。
图4C是表示用于实施方式的线状光源的发光装置的制造工序的一例的剖视示意图。
图4D是表示用于实施方式的线状光源的发光装置的制造工序的一例的剖视示意图。
图4E是表示用于实施方式的线状光源的发光装置的制造工序的一例的剖视示意图。
图4F是表示用于实施方式的线状光源的发光装置的制造工序的一例的剖视示意图。
图4G是表示用于实施方式的线状光源的发光装置的制造工序的一例的剖视示意图。
图4H是表示用于实施方式的线状光源的发光装置的制造工序的一例的剖视示意图。
图5是表示本发明的实施方式的线状光源的一例的剖视示意图。
图6A是表示本发明的实施方式的线状光源的一例的剖视示意图。
图6B是表示图6A所示的实施方式的线状光源的制造工序的一例的剖视示意图。
图7是表示本发明的实施方式的线状光源的一例的剖视示意图。
图8A是表示本发明的实施方式的面状发光装置的一例的俯视示意图及局部放大俯视示意图。
图8B是图8A的VIIIB－VIIIB线的剖视示意图。
图9是表示本发明的实施方式的面状发光装置的一例的剖视示意图。
具体实施方式
下面，基于附图对本公开进行详细说明。此外，在以下说明中，根据需要使用表示特定方向或位置的用语(例如，“上”“下”及包含这些用语的其它用语)，但使用这些用语是为了参照附图容易理解本发明，这些用语并非用于限制本发明的技术范围。另外，只要没有特别限定，本公开中“正交”包含两条直线、边、面等处于90度±5度左右的范围的情况。另外，只要没有特别限定，长度、大小等“相同”包含各值处于±10％左右的范围的情况。
另外，多个附图所示的相同符号的部分表示相同或同等的部分或部件。另外，各部件即使在例如固化前后或切断前后等状态或形状等不同的情况下，也使用相同的名称。
而且，如下所示的实施方式示例了用于使本发明的技术思想具体化的线状光源及面状发光装置，并未将本发明限定于以下范围。另外，只要没有特定记载，如下记载的构成零件的尺寸、材质、形状、其相对配置等旨在示例，而非限定本发明的范围。另外，一实施方式、实施例中说明的内容也可以应用于其它实施方式、实施例。另外，为了使说明明确，附图所示的部件的大小或位置关系等有时有所夸张。
实施方式的线状光源是可以作为边缘型的面状发光装置的光源进行使用的细长的线状光源。线状光源在装入面状发光装置时，能够使光从导光板的侧面入射。能够将一个或多个线状光源装入一个面状发光装置。
线状光源主要具备透光性基体、发光装置及配线基板。透光性基体和发光装置通过第一接合部件接合。发光装置和配线基板通过第二接合部件接合。即，线状光源从光出射面侧依次配置于透光性基体、第一接合部件、发光装置、第二接合部件、配线基板。
透光性基体具备单一的透光性部件。
透光性基体具备具有长边及短边的第一主面和位于第一主面的相反侧的第二主面。而且，透光性基体具备与光出射面的长边连续的第一侧面和与光出射面的短边连续的第二侧面。第一主面是使来自发光装置的光入射的光入射面，第二主面是使光向外部出射的光出射面。
发光装置主要具备发光元件、透光性部件及密封部件。发光装置不具备刚性基板。发光元件具备半导体层叠体和元件电极。透光性部件也可以通过导光部件与发光元件的发光面接合。密封部件覆盖发光元件的侧面及透光性部件的侧面，使发光元件的元件电极的一部分露出。从密封部件露出的元件电极作为发光装置的电极发挥作用。另外，从密封部件露出的元件电极也可以被导电层覆盖。导电层也可以在密封部件上延伸。此外，有时也将元件电极或导电层称为发光装置的电极。
发光装置具备包含透光性部件的上表面的上表面、和处于上表面的相反侧且使导电层露出的下表面。上表面及下表面为具有长边和短边的长方形，具备与上表面的长边连续的一对长侧面和与上表面的短边连续的短侧面。
在此，以与透光性基体的第一侧面正交的方向为第一方向。线状光源具备与发光装置的光出射面接合的透光性基体，在第一方向上，透光性基体的宽度和发光装置的宽度相同。
在第一方向上，透光性基体的宽度和发光装置的宽度相同，由此，能够抑制第一方向上的线状光源的宽度变大。另外，通过利用透光性基体支承多个发光装置，即使在发光装置本身的强度低的情况下，也能够提高作为线状光源的强度。
另外，来自线状光源内的多个发光装置的光在入射到一个透光性基体内后，作为包含在其内部与从其它发光装置出射的光混合的光的混合光向外部出射。即，从线状光源出射的光在装入面状发光装置之前为混合光。因此，在装入面状发光装置时，作为预先混合的光从导光板的侧面入射。由此，与不具备透光性基体的线状光源相比，出射光很少出现亮度不均、颜色不均。
线状光源的光出射面与面状发光装置的导光板的侧面对置配置。因此，通过抑制第一方向上的线状光源的宽度变大，能够抑制导光板的侧面的长度即导光板的厚度变大。由此，可以用作薄型面状发光装置。
而且，线状光源具备透光性基体，由此，无需通过配线基板确保线状光源的机械强度。因此，例如，可以使用柔性基板等薄的配线基板。由此，能够使从线状光源的光出射面向深度方向(Z方向)的宽度变小。在将这种面状发光装置装入液晶显示装置时，可以用作窄边框的液晶显示装置。
<实施方式1>
将实施方式1的线状光源示于图1A～图1E。图1A及图1B是本实施方式的线状光源100的立体示意图。图1C是本实施方式的线状光源100的俯视示意图，图1D表示图1C的IC－IC线的剖视图，图1E表示图1C的IE－IE线的剖视图。
线状光源100具备透光性基体10和多个发光装置20。而且，线状光源100可以具备配线基板40。透光性基体10和发光装置20通过第一接合部件30接合。发光装置20和配线基板40通过第二接合部件50接合。发光装置20和配线基板40通过导电部件60电连接。
透光性基体10具备具有长边11L及短边11S的长方形的第一主面11、和位于第一主面11的相反侧的第二主面12。而且，透光性基体10具有与第一主面11的长边11L连续的第一侧面(长侧面)13L、和与第一主面11的短边11S连续的第二侧面(短侧面)13S。在与透光性基体10的第一侧面13L正交的第一方向上，透光性基体10的宽度和发光装置20的宽度相同。而且，在实施方式1中，发光装置20与相邻的发光装置20相接。
就实施方式1的线状光源100而言，在与透光性基体10的第一侧面13L正交的第一方向上，透光性基体10的宽度和发光装置20的宽度相同。通过在光出射面侧具备透光性基体10，能够使从线状光源100的光出射面向深度方向(Z方向)的宽度变小。
而且，实施方式1的线状光源100以相邻的发光装置20彼此相接的方式配置，由此，从线状光源100的光出射面(透光性基体10的第二主面12)出射的光的强度容易变得均匀。而且，与将发光装置20分开配置的情况相比，可得到高的光输出，并且以较短的距离得到均匀的发光，因此，可以用作可实现较窄边框的液晶显示装置的面状发光装置。
此外，第一方向为与图1A所示的X方向相同的方向。另外，将与第一侧面13L平行的方向即沿着透光性基体10的长边方向的方向(与第二侧面13S正交的方向)称为第二方向或Y方向，将与第一主面11正交的方向称为第三方向或Z方向。
就线状光源100中包含的多个发光装置20而言，至少相邻的两个发光装置20彼此相接即可。例如，优选的是，多个发光装置20的50％以上与相邻的发光装置20相接，更优选的是，全部发光装置20与相邻的发光装置20相接。此外，优选的是，相邻的发光装置20的对置的短侧面20S中至少上表面(光出射面)20U侧的短侧面20S部分相接。即，优选的是，配置为在透光性基体10的第一主面(入射面)上，发光装置20的上表面(光出射面)20U连续。另外，在设计上配置为相接而非有意分离且存在公差内的微小间隙在实质上包含于实施方式1。
另外，在实施方式1中，可以配置为使将透光性基体10和发光装置20接合的第一接合部件30以与多个发光装置20相接的方式连续。即，可以以多个发光装置20为一个第一接合部件30，而非针对发光装置20的每一个配置多个第一接合部件30。由此，在线状光源100的制造工序中，能够简化形成第一接合部件30的工序。而且，也具备将来自发光装置20的光向透光性基体10进行导光的功能的第一接合部件30连续，由此，能够降低发光装置20间的光损失。就第一接合部件30而言，可以为可接合至少两个发光装置20的大小，优选为可接合全部发光装置20的大小。
下面，对各部件进行详述。此外，在没有特别说明的情况下，如下部件为与各实施方式共同的结构。
(透光性基体)
透光性基体10是将来自发光装置20的光进行导光而使其向外部出射的部件。即构成线状光源100的光出射面的部件。
另外，透光性基体10是也作为支承多个发光装置20的支承体发挥作用的部件。由此，即使不具备玻璃环氧树脂或BT树脂等具有刚性的基板的发光装置20，也能够通过透光性基体10提高线状光源100的强度。
透光性基体10是第二方向(Y方向)的长度比发光装置20的上表面(光出射面)20U的长度长的长条状部件。透光性基体10的长度可以根据目的或用途适当地进行选择，还可以根据面状发光装置的大小等适当地进行选择。
透光性基体10例如可以为大致长方体。详细而言，如图1A等所示，透光性基体10具备具有长边12L及短边12S的长方形的第二主面12和位于第二主面12的相反侧的长方形的第一主面11。而且，透光性基体10具备与第二主面12的长边12L连续的两个第一侧面13L和与第二主面12的短边12S连续的两个第二侧面13S。
透光性基体10的第一主面11是与发光装置20的上表面(光出射面)20U接合的面。透光性基体10的第一主面11为能够沿着第一主面11的长边方向即第二方向(Y方向)配置多个发光装置20的长度。例如，在发光装置20的上表面(光出射面)20U为1mm×0.3mm的长方形的情况下，可以使透光性基体10的第一主面11的短边为0.3mm、长边为2mm～40cm(假定将最大17英寸的监视器通过一个线状光源进行对应。超过17英寸的监视器则使用多个进行对应)。
透光性基体10的第二主面12是构成线状光源100的光出射面的面。即，第二主面12是在装入面状发光装置时，与导光板的侧面(光入射面)对置配置的面。
透光性基体10的第二主面12为包含长边12L及短边12S的长方形。在透光性基体10为长方体的情况下，第一主面11的长边和第二主面12的长边的长度相同，第一主面11的短边和第二主面12的短边的长度相同。另外，透光性基体10的第二主面12的短边12S的长度与发光装置20的第一方向的长度大致相同。
可以使透光性基体10的各面分别为平坦的面。优选的是，第一主面11和第二主面12平行。优选的是，两个第一侧面13L平行。另外，两个第二侧面13S也可以平行。第一主面11和第二主面12优选大小、形状均大致相同。但不限于此，第一主面11和第二主面12的大小、形状也可以均不同。
两个第一侧面13L优选大小、形状均相同。但不限于此，两个第一侧面13L的大小、形状也可以均不同。另外，两个第二侧面13S优选大小、形状均相同。但不限于此，两个第二侧面13S的大小、形状也可以均不同。
透光性基体10优选使用可透过80％以上的从发光装置20的发光元件21出射的光的透光性部件。特别优选仅由后述的透光性材料构成。由此，能够使来自发光装置20的光高效地通过透光性基体10内而向外部出射。
透光性基体10优选使用折射率比发光装置20的透光性部件23高的部件。由此，能够使来自发光装置20的光高效地入射到透光性基体10内。可以使透光性基体10的折射率为例如1.4～1.7。
透光性基体10优选使用刚性比发光装置20高的材料。由此，发光装置20即使为不具备刚性基板等刚性高的基板的结构，也能够提高线状光源100的强度。而且，通过具备刚性高的透光性基体10，能够降低发光装置20的破损。就透光性基体10的刚性而言，例如，可以使挠曲模量为1000～10000MPa。
而且，透光性基体10优选使用与发光装置20的线性膨胀系数接近的值的线性膨胀系数的材料。可以使透光性基体10的线性膨胀系数为例如4～50×10＾5/℃。由此，能够降低线状光源100的弯曲。
作为透光性基体10的材料，例如可以使用丙烯、聚碳酸酯、环状聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯等热可塑性树脂、环氧、硅等热固性树脂等树脂材料或玻璃等光学上透明的材料。特别是，热可塑性树脂材料能够通过注塑高效地进行制造，因此优选。其中，优选透明性高且廉价的聚碳酸酯。
这种透光性基体10可以使用模具等成型而准备，也可以购入而准备。
(发光装置)
发光装置20是作为线状光源100的光源发挥作用的部件。图3A、图3B中示出了发光装置20的一例。发光装置20具备发光元件21、透光性部件23及密封部件24。可以使发光装置20为例如图3A所示的大致长方体。详细而言，发光装置20具备具有长边及短边的长方形的上表面20U、和位于上表面20U的相反侧的长方形的下表面20D。
发光装置20的上表面20U和下表面20D的大小、形状均大致相同。发光装置20的上表面20U包含透光性部件23的上表面、和包围该透光性部件23的周围的密封部件24的上表面。发光装置20的上表面20U也为发光装置20的光出射面。发光装置20的下表面20D包含电极(元件电极)212和包围该元件电极212的周围的密封部件24。发光装置20的下表面20D也为发光装置20的电极形成面。
发光装置20具备与上表面20U的长边连续的两个长侧面20L、和与上表面20U的短边连续的两个短侧面20S。两个长侧面20L的大小、形状均相同。两个短侧面20S的大小、形状均相同。发光装置20的长侧面20L及短侧面20S仅由密封部件24构成。
多个这种发光装置20设置于一个线状光源100。图1A等中示例了具备三个发光装置20的线状光源100。各发光装置20的大小可以分别相同，也可以一部分或全部不同。各发光装置20优选大小相同。各发光装置20可以具备一个或两个发光元件21。各发光装置20的发光颜色可以相同，也可以不同。例如，发光装置20的发光颜色可以为白色、蓝色、绿色、红色中的任意一种颜色。另外，也可以使用发射紫外光的发光装置20。
发光装置20的发光元件21具备半导体层叠体211和元件电极212。发光元件21可以利用公知的半导体发光元件。例如，作为发光元件21可以使用发光二极管。发光元件21主要具备将发光取出的发光面211U、和与发光面211U相反侧的电极形成面211D。一对元件电极212配置于发光元件21的同一面侧。
发光元件21例如具备具有蓝宝石等透光性基板和层叠于透光性基板上的半导体层的半导体层叠体211。此外，也可以为不具备透光性基板的半导体层叠体211。半导体层叠体211包含发光层和夹持发光层的n型半导体层及p型半导体层，在n型半导体层及p型半导体层上，元件电极212即n侧电极及p侧电极分别电连接。
发光元件21可以选择将任意波长的光出射的元件。例如，作为将蓝色、绿色光出射的元件，例如可以使用利用了氮化物系半导体(InxAlyGa1－x－yN、0≤X、0≤Y、X+Y≤1)的发光元件。可以根据半导体层的材料及其混晶度选择各种发光波长。所使用的发光元件的组成、发光颜色、大小、个数等根据目的适当地选择即可。在发光装置20具备波长转换部件的情况下，优选的是，发光元件21具备能够高效地激励波长转换部件的可以将短波长的光出射的氮化物半导体(InxAlyGa1－x－yN、0≤X、0≤Y、X+Y≤1)。
发光元件21的发光面211U优选俯视时为长方形。发光元件21的大小优选俯视时为例如长边200μm～2000μm、短边200μm×500μm、厚度200μm～800μm。
发光装置20的透光性部件23是构成发光装置20的光出射面20U的部件，在发光装置20的上表面20U露出。透光性部件23可以与发光元件21的发光面211U直接接合，也可以经由后述的导光部件22与发光元件21的发光面211U接合。
透光性部件23为至少使来自发光元件21的光透过的透光性，透过60％以上的从发光元件21出射的光，优选透过90％以上。作为透光性部件23的材料，可以使用环氧树脂、硅树脂等透光性热固性树脂材料等。透光性部件23的厚度例如为100μm～200μm。
透光性部件23除所述的透光性材料外，还可以包含将来自发光元件21的光转换为不同的波长的光的波长转换部件。另外，透光性部件23可以由单一层构成，也可以为多层层叠的层叠结构。例如，也可以使包含波长转换部件的第一透光性部件231和实质上不包含波长转换部件的第二透光性部件232层叠。图3B中示例了层叠结构的透光性部件23，其将包含波长转换部件的第一透光性部件231配置于靠近发光元件21的一侧(下侧)，并使实质上不包含波长转换部件的第二透光性部件232层叠于其上。
一个波长转换部件中可以包含一种或多种荧光体。作为荧光体，例如可举出YAG系荧光体、β赛隆荧光体或KSF系荧光体等氟化物系荧光体等。多种荧光体可以混合使用，也可以层叠使用。例如，使用将蓝色系的光出射的发光元件21，可以包含作为荧光体进行绿色系的发光的β赛隆荧光体和进行红色系的发光的KSF系荧光体等氟化物系荧光体。通过使用这两种荧光体，能够扩大线状光源100及使用该线状光源100的面状发光装置的色彩还原范围。另外，荧光体也可以为量子点。
荧光体在波长转换部件的内部可以任意配置。例如，荧光体在波长转换部件的内部可以大致均匀地分布，也可以局部高密度存在。
包含波长转换部件的第一透光性部件231还可以包含光扩散物质。作为光扩散物质，例如可举出SiO2、TiO2、Al2O3、ZnO等微粒。
导光部件22是将发光元件21和透光性部件23接合的部件。导光部件22为透光性，透过60％以上的从发光元件21出射的光，优选透过90％以上。因此，导光部件22可以包含扩散部件等，也可以仅由不包含扩散部件等的透光性树脂材料构成。
导光部件22也可以包覆发光元件21的侧面(将发光面211U和电极形成面211D相连的面)。由此，将向发光元件21的侧面方向出射的光高效地取出到导光部件22内，能够提高线状光源100的光取出效率。
作为导光部件22的材料，可以使用环氧树脂、硅树脂等透光性热固性树脂材料等。
发光装置20的密封部件24是保护发光元件21的部件，覆盖发光元件21的侧面。密封部件24并未覆盖发光元件21的元件电极212的下表面。详细而言，密封部件24以覆盖发光元件21的半导体层叠体211的下表面和发光元件21的元件电极212的侧面的方式配置。
密封部件24优选覆盖透光性部件23的侧面。而且，在具备使发光元件21和透光性部件23接合的导光部件22的情况下，优选的是，密封部件24覆盖导光部件22的侧面。优选的是，密封部件24以一体覆盖发光元件21或导光部件22的侧面和透光性部件23的侧面的方式配置。但是，根据制造方法，覆盖发光元件21或导光部件22的侧面的密封部件和覆盖透光性部件23的侧面的密封部件也可以分体。
密封部件24相对于从发光元件21出射的光具有60％以上的反射率，优选具有90％以上的反射率。密封部件24的材料优选为含有白色颜料等的树脂材料。特别优选含有氧化钛的硅树脂或环氧树脂。
发光装置还可以具备导电层。图3B所示的发光装置20不具备导电层，元件电极212的下表面从密封部件24露出。即，元件电极212也为发光装置20的电极。与此相对，在图3C所示的发光装置20A中，虽然元件电极212的下表面从密封部件24露出，但在外部并未露出，且被导电层25覆盖。例如，在发光元件21的元件电极212为铜(Cu)等容易氧化的材料的情况下，通过由使用比其不易氧化的金属材料的导电层25进行覆盖，能够抑制元件电极212的氧化。这种具备导电层25的发光装置20A也可以用于线状光源100及面状发光装置。
导电层25可以为仅覆盖从密封部件24露出的元件电极212的大小。或者，可以为覆盖元件电极212和密封部件24这两者的大小。特别是，为了与后述的配线基板电连接，优选也将导电层25形成于密封部件24上。由此，因为可以使可电导通的区域的面积变大，所以可以容易地导电。而且，能够使电阻变小。导电层25在发光装置20的下表面20D可以到达端部，也可以与端部分开。
这种导电层25的材料可以为单层，也可以为多层层叠的层叠结构。作为导电层25的材料，例如可举出Ti、Ni、Cu、Al、Ag、Au、Ru、Pt等。在为层叠结构的情况下，例如可以为按照Ti/Ni/Au的顺序依次层叠的层叠结构。导电层25的厚度可以为0.01μm～3μm。这种导电层25能够通过溅射、蒸镀、印刷、镀敷、激光转印等形成。
(第一接合部件)
第一接合部件30是将透光性基体10和发光装置20接合的透光性部件。第一接合部件30也具备使从发光装置20出射的光向透光性基体10传播的功能。
第一接合部件30为透光性，透过60％以上的从发光装置20出射的光，优选透过90％以上。另外，第一接合部件30优选具有与透光性基体10或发光装置20的透光性部件23的材料同程度的折射率的材料。例如，作为第一接合部件30的材料，可以使用环氧树脂、硅树脂、将其混合的树脂等透光性材料。
(配线基板)
配线基板40具备与外部电源连接的配线部42、和保持配线部42的绝缘性基材41。配线部42例如可以设置于基材41的一面或两面。在基材41为层叠结构的情况下，配线部42也可以以夹持于基材41的方式设置。在图1D所示的例子中，示例了在基材41的一面(仅下表面)具备配线部42的配线基板40。另外，在外部露出的配线部42除与外部电源电连接的部分外，也可以由与基材不同的绝缘性保护部件等进行包覆。
配线基板40使用第二接合部件50与发光装置20的下表面20D侧接合。配线基板40的大小可以与透光性基体10的大小相同。或者，配线基板40的大小可以比透光性基体10大。例如，在使用柔性基板作为配线基板40的情况下，例如，通过使用在第二方向(Y方向)上比透光性基体10长的配线基板40，能够使从透光性基体10的端部延伸的部分(俯视时与透光性基体10不重叠的部分)的配线基板40变形为希望的形状而与外部电源连接。这样，与透光性基体10不重叠的部分除如所述从透光性基体10的端部沿第二方向延伸外，还可以从透光性基体10的第一侧面13L侧的任意位置延伸。
作为配线基板40的基材41的材料，例如可以使用树脂。作为具体的材料，可举出酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、不饱和聚酯、玻璃环氧等复合材料等。
配线基板40的配线部42例如为设置于基材41上的导电箔(导体层)，与多个发光装置电连接。配线部42的材料优选具有高的导热性。作为这种材料，例如可举出铜等导电材料。另外，配线部42能够通过镀敷或导电性膏的涂布、印刷等形成，配线部42的厚度例如为5～50μm左右。
(第二接合部件)
第二接合部件50是将配线基板40和发光装置20接合的部件。作为第二接合部件50的材料，可以使用环氧树脂、硅树脂或将其混合的树脂等。
第二接合部件50能够通过印刷、喷涂、点胶等形成。另外，第二接合部件50也可以作为粘接层预先设置于配线基板40的一面。
(导电部件)
导电部件60是用于将发光装置20和配线基板40电连接的部件。详细而言，以与发光装置20的电极(元件电极212或导电层25)、和配线基板40或配线部42这两者相接的方式配置。
在发光装置20的电极(元件电极212或导电层25)和配线基板40的配线部42对置配置的情况下，能够将焊料或银膏等配置于电极(元件电极212或导电层25)和配线部42之间而进行接合。
导电部件60可以仅配置于贯通孔43的内部，也可以延伸至贯通孔43的周围的配线部42的表面而设置。就图1D所示的导电部件60而言，配线基板40的设置于下表面的部分的宽度比贯通孔43内的宽度宽。
作为导电部件60的材料，例如可举出Ag膏、Au膏、Pt膏、Pd膏、Cu膏、碳膏、或其混合物等。
这种线状光源可以主要通过具备如下工序的制造方法而得到。
(1)准备透光性基体的工序
(2)准备发光装置的工序
(3)将第一接合部件配置于透光性基体上的工序
(4)将发光装置接合于第一接合部件上的工序
(5)将配线基板接合于发光装置上的工序
参照附图，对本实施方式的线状光源100的制造方法的各工序进行说明。
(1)准备透光性基体的工序
准备透光性基体10。透光性基体10可以通过例如注塑或压铸模具、热转印等进行成形而准备。或者，也可以购入而准备。透光性基体10可以准备一个用于线状光源100的大小的透光性基体10，或者，也可以准备多个具有线状光源100量的宽度或长度的大小的透光性基体10，在工序内的任意阶段进行切断。在图2A～图2G中，以使用一个成为线状光源100的大小的透光性基体10的情况为例进行说明。
(2)准备发光装置的工序
准备图3A、图3B所示的发光装置20。这种发光装置20可以通过经由例如图4A～图4H所示的工序的一部分或全部进行制造而准备。或者，发光装置20也可以购入而准备。
首先，准备平板状或片状的支承体90。在此，准备可载置多个发光元件21的大小的支承体90。在支承体90上，如图4A所示将多个发光元件21隔开一定间隔进行配置。此时，将发光元件21的元件电极212与支承体90对置配置。发光元件21优选使用粘接剂固定于支承体90上。也可以预先准备具备粘接剂的支承体90。
接着，如图4B所示，将导光部件22配置于发光元件21上。作为导光部件22的配置方法，例如可举出如图4B所示使用点胶喷嘴84将液状的导光部件22排出而配置于发光元件21上的方法。另外，也可以使用针转印、印刷等方法。在此，图示了将导光部件22仅配置于发光元件21的上表面的例子，但导光部件22也可以配置于发光元件21的侧面。
接着，如图4C所示，将透光性部件23载置于导光部件22上。在此，示例了使用筒80吸附预先形成的透光性部件23，将其载置于发光元件21上的方法。另外，作为透光性部件23，图示了使用包含荧光体的第一透光性部件231和实质上不包含荧光体的第二透光性部件232的层叠结构的透光性部件23的例子。在使用这种层叠结构的透光性部件23的情况下，将第一透光性部件231朝向发光元件21侧而载置透光性部件23。
导光部件22也可以通过由发光元件21的上表面和透光性部件23夹持而从上方向按压，从发光元件21和透光性部件23之间沿横向向外延伸。由此，如图4D所示，形成导光部件22以覆盖发光元件21的侧面。
接着，如图4E所示，以填充至发光元件21上的透光性部件23的上表面的方式形成密封部件24。作为密封部件24的形成方法，可举出注塑、传递成型、压缩成型、印刷、灌封、喷涂等。
接着，如图4F所示，去除密封部件24的表面而使透光性部件23露出。此时，也可以一起去除透光性部件23的一部分。在此，图示了去除了第二透光性部件232的一部分的例子。此外，在形成密封部件24的工序中，在以不填充透光性部件23的上表面的方式形成密封部件24的情况下，可以省略该工序。作为密封部件24的去除方法，可举出使用磨石的磨削、或车刀进行的切削、喷磨等。
接着，如图4G所示，通过使用切断刀83将相邻的发光元件21间的密封部件24切断，可得到图4H所示的小片化的发光装置20。
在具有图3C所示的导电层25的发光装置20A的情况下，例如，在如图4F所示使透光性部件23从密封部件24露出的工序之后，进行将另一支承体贴附于透光性部件23侧而去除元件电极212侧的支承体90，形成导电层25的工序。
(3)将第一接合部件配置于透光性基体上的工序
在此，返回图2B继续进行说明。将第一接合部件30配置于所准备的透光性基体10上。就配置第一接合部件30的方法而言，可举出将液状的第一接合部件30进行印刷、喷涂、灌封等的方法。另外，作为第一接合部件30，也可以贴附预先成形的粘合性片材。
(4)将发光装置接合于第一接合部件上的工序
接着，如图2C所示，将发光装置20配置并接合于第一接合部件30上。此时，配置为第一接合部件30和发光装置20的上表面(光出射面)20U对置。另外，也可以以容易将发光装置20对齐配置的方式，沿着透光性基体10的长侧面13L配置高度比长侧面13L高的引导部件，并配置发光装置20。
(5)将配线基板接合于发光装置上的工序
接着，准备配线基板40。在图2D所示的例子中示例了仅在基材41的一面具备配线部42的配线基板40。在此，示出了准备不具备贯通孔的配线基板40，预先将第二接合部件50与不具备配线部42的一侧的面接合的例子。
如图2E所示，将所准备的配线基板40经由第二接合部件50与发光装置20接合。在该阶段，发光装置20的电极(元件电极212或导电层25)和配线基板40的配线部42未电连接。
此外，作为配线基板40，可以通过购入预先形成有贯通孔的配线基板40等而准备。或者，也可以通过在通过购入不具有贯通孔的配线基板40等而准备之后形成贯通孔，准备具备贯通孔的配线基板40。
接着，如图2F所示，形成贯通配线基板40(配线部42和基材41)和第二接合部件50的贯通孔43。贯通孔43的位置为配置发光装置20的电极(元件电极212或导电层25)的位置。就贯通孔43的形成方法而言，例如可举出激光照射、钻孔等。图2F示出了照射来自激光光源81的激光82而形成贯通孔43的例子。此外，在预先使用具备贯通孔的配线基板40的情况下，在该阶段可以省略形成贯通孔的工序。
接着，如图2G所示，将导电部件60配置于贯通孔43内。就导电部件60的配置方法而言，可举出印刷等。
如上所述，可得到线状光源100。
<实施方式2>
将实施方式2的线状光源示于图5。
在实施方式2的线状光源100A中，在光出射面侧也具备透光性基体10。由此，能够使从线状光源100A的光出射面向深度方向(Z方向)的宽度变小。在与透光性基体10的第一侧面正交的第一方向(X方向)上，透光性基体10的宽度和发光装置20的宽度相同。线状光源100A在使用长方体状的透光性基体10这一点上与实施方式1的线状光源100相同，在多个发光装置彼此分开配置这一点上与实施方式1的线状光源100不同。下面，主要以与实施方式1不同的点为中心进行说明。
实施方式2的线状光源100A通过将多个发光装置20分开配置，能够使发光装置20的数量比实施方式1所示的线状光源100少。由此，能够将线状光源100A低成本化。而且，通过使发光装置20的数量少，能够将线状光源100A轻量化。另外，通过与相邻的发光装置20分开配置，例如，在透光性基体10因驱动时产生的热而伸缩的情况下，能够使发光装置20不易变形破损。
就线状光源100A中包含的多个发光装置20而言，可以全部以等间隔分开配置，也可以一部分或全部以不同的间隔分开配置。优选的是，将发光装置以全部等间隔分开的方式配置。
发光装置20的分开的距离可以根据发光装置20的大小或配光特性、透光性基体10的大小、或线状光源100A要求的亮度等适当地进行选择。例如，示出了在图5所示的线状光源100A中，发光装置20以发光装置20的宽度的10％左右的分开距离配置的例子。不限于此，相对于发光装置20的宽度，例如，能够将发光装置20以5％～200％的分开距离配置。此外，接近实施方式1的配置，即在制造工序中以将发光装置20彼此相接的方式进行配置而非有意设置分开距离的结果是，经由空气层配置包含于实施方式1。
在实施方式2中，因为发光装置20分开，所以在透光性基体10的第一主面11上，未配置发光装置20的区域能够配置空气层或光反射部件70。优选的是，将光反射部件70配置于发光装置20间的第一主面11上。由此，在来自发光装置20的光入射到透光性基体10的第一主面11后，即使在该光的一部分被第二主面12反射而导向第一主面11侧的情况下，也能够抑制光从发光装置20间的第一主面11漏出。
就这种光反射部件70而言，优选以覆盖在发光装置20间露出的透光性基体10的第一主面11的至少50％～100％的方式配置，更优选覆盖全部。另外，发光装置20的侧面(与相邻的发光装置20对置)也优选被光反射部件70覆盖。在该情况下，优选覆盖发光装置20的侧面的面积的50％～100％，更优选覆盖90％以上。由此，即使在发光装置20的密封部件24的厚度薄的情况下，也能够抑制来自发光装置20的光从密封部件24漏出。
而且，如图5所示，优选的是，将光反射部件70以填充发光装置20间的空间整体的方式设置。由此，能够使配线基板40与光反射部件70接合，能够稳定地配置配线基板40。
光反射部件70对从发光装置出射的光具有60％以上的反射率，优选具有90％以上的反射率。光反射部件70的材料优选为含有白色颜料等的树脂材料。特别优选含有氧化钛的硅树脂。另外，光反射部件70的材料也可以使用与发光装置20的密封部件24的材料相同的材料。
在实施方式2中，因为发光装置20分别分开地与透光性基体10接合，所以第一接合部件30可以针对发光装置20的每一个分开配置。或者，可以将第一接合部件30以与分开配置的多个发光装置20接合的大小进行配置。图5中示例了与三个发光装置20连续的第一接合部件30。
<实施方式3>
将实施方式3的线状光源示于图6A。在实施方式3的线状光源100B中，在光出射面侧也具备透光性基体10A。由此，能够使从线状光源100B的光出射面向深度方向(Z方向)的宽度变小。在与透光性基体10A的第一侧面正交的第一方向上，透光性基体10A的宽度和发光装置20的宽度相同。线状光源100B在多个发光装置20彼此分开配置这一点上与实施方式2相同，在透光性基体10A的一部分配置于发光装置20之间这一点上与实施方式2的线状光源100A不同。换言之，在实施方式3中，在透光性基体10A不为长方体，且接合有发光装置20的从第一主面11突出的凸部14配置于发光装置20之间这一点上不同。具备凸部14换言之也可以称为透光性基体10A具备如图6B所示以第一主面11为底面的凹部15的形状。下面，主要以与其它实施方式不同的点为中心进行说明。
就实施方式3的线状光源100B而言，透光性基体10A具备凸部14，在该凸部14间的第一主面11上配置有发光装置20。换言之，在凹部15的底面即第一主面11上配置有发光装置20。凸部14间的凹部15在两个第一侧面开口。即，配置于凹部15内的发光装置20的长侧面在凸部14间切在外部露出。发光装置20的短侧面与凸部14的侧面对置配置。
因为配置发光装置20的第一主面11被凸部14分割，所以在透光性基体10A的第一主面11上，容易辨识载置发光装置20的位置，容易进行发光装置20的定位。图6B是表示使用筒80将发光装置20配置于透光性基体10A上的工序的图，但这样凹部15的底面即第一主面11分别配置第一接合部件30，因此发光装置20也不易发生错位。
另外，透光性基体10A的凸部14位于发光装置20的侧方，发光装置20为夹持于凸部14的结构。由此，能够提高线状光源100B的强度。另外，在对线状光源100B施加来自Z方向的力的情况下，不易发生透光性基体10A和发光装置20之间剥落等问题。
第一方向(X方向)上的凸部14的宽度可以与第一主面11的宽度相同，或比第一主面11的宽度小。凸部14的宽度例如可以为第一主面11的宽度的10％～100％，优选与第一主面11的宽度相同。
第二方向(Y方向)上的各凸部14的宽度可以分别全部相同，也可以一部分或全部不同。优选的是，第二方向上的凸部14的宽度全部相同。
另外，第一方向(X方向)上的各凸部14的宽度可以为从凸部14的下端到上端相同，即，凸部14的侧面(第一侧面的一部分即侧面)与第一主面11垂直。或者，也可以使凸部14的上端的宽度比下端的宽度小。例如，凸部14的上端的宽度可以为下端的宽度的90％～100％。在该情况下，凸部14的侧面(第一侧面的一部分即侧面)可以具有台阶，也可以为倾斜面。在以凸部14的侧面为倾斜面的情况下，可以相对于第一主面11例如对置的侧面侧倾斜85度～90度。
凹部15的侧面(凸部14的侧面)可以与第一主面11垂直。或者，凹部15的开口侧的宽度也可以比成为凹部15的底面的第一主面11的第二方向上的宽度大。在该情况下，凹部15的侧面可以具有台阶，也可以为倾斜面。在以凹部15的侧面为倾斜面的情况下，在发光元件的左右，也可以相对于第一主面11倾斜例如90度～135度。
第二方向(Y方向)上的凸部14的分开距离，即凹部15的宽度优选与一个发光装置20的长侧面相同。由此，能够高精度地配置发光装置20。此外，在凹部15的侧面为台阶面或倾斜面的情况下，凸部14的宽度或凸部14的分开距离(凹部15的宽度)是指凹部15的底面上的间隔距离或宽度。
透光性基体10A的凸部14的第三方向(Z方向)上的高度(凹部15的深度)例如可以为发光装置20的高度的50％～100％，优选与发光装置20的高度相同。
在实施方式3中，第一方向上的凸部14的宽度或第二方向上的凸部14的宽度也可以与发光装置20的宽度不同。在这种情况下，也可以以覆盖凸部14的侧面(凹部15的侧面)和发光装置20之间或第一主面11侧的侧面的方式形成光反射部件70。作为光反射部件70，可以使用与实施方式2中使用的部件同样的部件。
而且，在凸部14的高度(凹部15的深度)比发光装置20的高度低的情况下，也可以像图7所示的线状光源100C那样，将光反射部件70配置于凸部14的上表面而使发光装置20的高度和光反射部件70的高度相同。由此，能够容易地配置配线基板40，不易发生断线等，并且能够抑制向配线基板40的光吸收，能够用作光输出高的线状光源100C。
<实施方式4>
将实施方式4的面状发光装置示于图8A、图8B。实施方式的面状发光装置主要具备线状光源和导光板。线状光源可以将实施方式1～3所示的线状光源100、100A、100B中的任一个或几个进行组合而使用。通过具备在光出射面侧具备透光性基体的线状光源，能够用作窄边框的面状发光装置。在此，对具备实施方式1的线状光源100和导光板1100的面状发光装置1000进行说明。
线状光源100以光可以从导光板1100的侧面即光入射面1130入射的方式配置。即，将线状光源100的第二主面(光出射面)12和导光板1100的光入射面1130对置配置。
导光板1100为透光性的板状部件，具备成为面状的光出射面的第一平面1110和第一平面1110的相反侧的第二平面1120。图8A所示的导光板1100俯视时为大致四边形。但不限于此，导光板1100的俯视形状也可以为三角形、五边形等多边形等，还可以为切下一部分的形状等。
导光板1100具备与第一平面1110及第二平面1120连续的侧面。可以以侧面的一部分或全部为光入射面1130。例如，在第一平面1110为四边形的情况下，具备四个侧面，可以以这些侧面的1～4面为光入射面。在图8A所示的例子中，以一个侧面为光入射面1130，将线状光源100以与该光入射面1130对置的方式进行配置。
导光板1100的光入射面1130与线状光源100的第二主面12对置配置，但此时，如图9所示，也可以将透光性部件夹持于其间。作为这种部件，可以使用包含荧光体的波长转换片材或包含光扩散剂的扩散片材等光学片材1200。在图9所示的例子中，用于线状光源100C的发光装置20A的透光性部件23为实质上不包含荧光体的第一透光性部件231，使用波长转换片材作为光学片材1200。这种波长转换片材可以包含例如量子点荧光体。光学片材1200可以贴附于线状光源100C的第二主面12，也可以贴附于导光板1100的光入射面1130。作为扩散片材，可以使用包含树脂材料作为母材且包含Al2O3、SiO2、TiO2等光扩散物质的材料。
就导光板1100而言，在其整面可以为相同厚度。即，第一平面1110和第二平面1120可以为平行的面。或者，第一平面1110和第二平面1120可以为不平行的导光板，即厚度不同的导光板1100。另外，也可以使用具备一个光入射面1130、该光入射面1130侧的厚度厚、光入射面1130的相反侧的侧面侧的厚度薄的导光板。
导光板1100的厚度优选与线状光源100的第二主面12的厚度(X方向的宽度)相同。例如，在线状光源100的第二主面12的厚度为0.3mm的情况下，导光板1100的光入射面1130的厚度可以为0.28mm～0.32mm。
导光板1100的大小例如可以为一边2cm～40cm左右，优选3cm～15cm左右。导光板1100的平面形状例如可以为大致矩形或大致圆形等。导光板1100可以以单层形成，也可以将多个透光性层层叠而形成。
作为导光板1100的材料，可以使用丙烯、聚碳酸酯、环状聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯等热可塑性树脂、环氧、硅等热固性树脂等树脂材料或玻璃等光学上透明的材料。特别是，热可塑性树脂材料能够通过注塑高效地进行制造，因此优选。其中，优选透明性高且廉价的聚碳酸酯。
符号说明
100、100A、100B、100C 线状光源
10、10A 透光性基体
11 第一主面
12 第二主面
12L 第二主面的长边
12S 第二主面的短边
13L 第一侧面(长侧面)
13S 第二侧面(短侧面)
14 凸部
15 凹部
20，20A 发光装置
20U 上表面(光出射面)
20D 下表面(电极形成面)
20L 长侧面
20S 短侧面
21 发光元件
211 半导体层叠体
211U 发光面
211D 电极形成面
212 元件电极
22 导光部件
23 透光性部件
231 第一透光性部件
232 第二透光性部件
24 密封部件
25 导电层
30 第一接合部件
40 配线基板
41 基材
42 配线部
43 贯通孔
50 第二接合部件
60 导电部件
70 光反射部件
80 筒
81 激光光源
82 激光
83 切断刀
84 点胶喷嘴
90 支承体
1000 面状发光装置
1100 导光板
1110 第一平面
1120 第二平面
1130 光入射面(侧面)
1200 光学片材

Claims (9)

1.一种线状光源，其具备：
透光性基体，其具备具有长边及短边的长方形的第一主面、位于所述第一主面的相反侧的第二主面、与所述第一主面的长边连续的第一侧面、以及与所述第一主面的所述短边连续的第二侧面；
多个发光装置，其具备具有半导体层叠体和电极的发光元件、配置于所述发光元件的发光面侧并且包含波长转换部件的透光性部件、以及覆盖所述发光元件的侧面及所述透光性部件的侧面的密封部件，并且所述多个发光装置具备包含所述透光性部件的上表面且具有长边和短边的长方形的上表面、处于所述上表面的相反侧且使所述电极露出的下表面、与所述上表面的长边连续的长侧面、以及与所述上表面的短边连续的短侧面；
第一接合部件，其将所述透光性基体的所述第一主面和所述发光装置的所述上表面接合；
在与所述透光性基体的所述第一侧面正交的第一方向上，所述透光性基体的宽度和所述发光装置的宽度相同，
所述透光性基体使用刚性比所述发光装置高的材料。
2.根据权利要求1所述的线状光源，其具备：
配线基板，其具备与所述发光装置的所述电极电连接的配线部；
第二接合部件，其将所述配线基板和所述发光装置的所述下表面接合。
3.根据权利要求1所述的线状光源，其中，
所述透光性基体为长方体，
所述发光装置为长方体，
所述发光装置的上表面还包含密封部件的上表面，
所述透光性基体的第一主面的短边的宽度和所述发光装置的上表面的短边的宽度相同。
4.根据权利要求2所述的线状光源，其中，
所述透光性基体为长方体，
所述发光装置为长方体，
所述发光装置的上表面还包含密封部件的上表面，
所述透光性基体的第一主面的短边的宽度和所述发光装置的上表面的短边的宽度相同。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的线状光源，其中，
所述发光装置与相邻的发光装置相接。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的线状光源，其中，
所述发光装置与相邻的发光装置分离。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的线状光源，其中，
所述透光性基体的所述第一主面在所述发光装置之间具备凸部。
8.根据权利要求6所述的线状光源，其中，
所述透光性基体的所述第一主面在所述发光装置之间具备凸部。
9.一种面状发光装置，其具备：
权利要求1～8中任一项所述的线状光源；
导光板，其具备第一平面、所述第一平面的相反侧的第二平面、以及与所述第一平面和所述第二平面连续且与所述透光性部件的所述第二主面对置的侧面。
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