JP6947989B2 - 線状光源及び面状発光装置 - Google Patents

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Description

本開示は、線状光源及び面状発光装置に関する。
液晶表示装置のバックライトとして、導光板と、導光板の側面から光を入射させる光源とを用いたエッジ型の面状発光装置が知られている。
特開２０１９−０３６７１３号公報
薄型のエッジ型の面状発光装置が望まれている。また、液晶表示装置を狭額縁とするために、導光板の側面に配置される光源として、発光面から奥行き方向の幅の小さい光源が望まれている。
そこで、本開示は、狭額縁の面状発光装置と、奥行き方向の幅の小さい光源を提供することを目的とする。
本開示に係る線状光源の製造方法は、以下の構成を備える。
長辺及び短辺を有する長方形の第１主面と、前記第１主面の反対側に位置する第２主面と、前記第１主面の長辺と連続する第１側面と、前記第１主面の前記短辺と連続する第２側面と、を備える透光性基体と、
半導体積層体と電極とを備える発光素子と、前記発光素子の発光面側に配置される透光性部材と、前記発光素子の側面及び前記透光性部材の側面を覆う封止部材と、を備える発光装置であって、前記透光性部材を含み長辺と短辺を有する長方形の上面と、前記上面の反対側であって前記電極が露出された下面と、前記上面の長辺と連続する長側面と、前記上面の短辺と連続する短側面と、を備える複数の発光装置と、
前記透光性基体の前記第１主面と、前記発光装置の前記上面とを接合する第１接合部材と、
を備え、
前記透光性基体の前記第１側面と直交する第１方向において、前記透光性基体の幅と前記発光装置の幅とは同じである線状光源。
これにより、奥行き方向の幅の小さい線状光源と、狭額縁化が可能な面状発光装置を提供することができる。
実施形態に係る線状光源の一例を示す模式斜視図である。 実施形態に係る線状光源の一例を示す模式斜視図である。 実施形態に係る線状光源の一例を示す模式平面図である。 図１ＣのＩＤ−ＩＤ線における模式断面図である。 図１ＣのＩＥ−ＩＥ線における模式断面図である。 線状光源の製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。 線状光源の製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。 線状光源の製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。 線状光源の製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。 線状光源の製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。 線状光源の製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。 線状光源の製造工程の一例を示す一部拡大模式断面図である。 実施形態に係る線状光源に用いられる発光装置の一例を示す模斜視図である。 図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線における模式断面図である。 実施形態に係る線状光源に用いられる発光装置の一例を示す模式図である。 実施形態に係る線状光源に用いられる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る線状光源に用いられる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る線状光源に用いられる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る線状光源に用いられる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る線状光源に用いられる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る線状光源に用いられる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る線状光源に用いられる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る線状光源に用いられる発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る線状光源の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る線状光源の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る線状光源の製造工程の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る線状光源の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る面状発光装置の一例を示す模式平面図及び一部拡大模式平面図である。 図８ＡのＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線における模式断面図である。 実施形態に係る面状発光装置の一例を示す模式断面図である。
以下、図面に基づいて本開示を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、本開示において「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０度から±５度程度の範囲にある場合を含む。また、長さ、大きさ等が「同じ」とは、特に他の言及がない限り、それぞれの値が±１０％程度の範囲にある場合を含む。
また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。また、各部材は、例えば硬化の前後において、また、切断の前後等において、状態や形状等が異なる場合であっても同じ名称を用いるものとする。
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための線状光源及び面状発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
実施形態に係る線状光源は、エッジ型の面状発光装置の光源として使用可能な細長い線状光源である。線状光源は、面状発光装置に組み込まれた際に、導光板の側面から光を入射させることができる。１つの面状発光装置には、１又は複数の線状光源を組み込むことができる。
線状光源は、主として透光性基体と、発光装置と、配線基板と、を備える。透光性基体と発光装置とは第１接合部材によって接合されている。発光装置と配線基板とは、第２接合部材により接合されている。つまり、線状光源は、光出射面側から、透光性基体、第１接合部材、発光装置、第２接合部材、配線基板の順に配置されている。
透光性基体は、単一の透光性部材を備える。
透光性基体は、長辺及び短辺を有する第１主面と、第１主面の反対側に位置する第２主面とを備える。さらに、透光性基体は、光出射面の長辺と連続する第１側面と、光出射面の短辺と連続する第２側面と、を備える。第１主面は、発光装置からの光が入射される光入射面であり、第２主面は、外部に光が出射される光出射面である。
発光装置は、主として発光素子と、透光性部材と、封止部材と、を備える。発光装置は、リジッドな基板を備えていない。発光素子は、半導体積層体と素子電極とを備える。透光性部材は、導光部材によって発光素子の発光面と接合されていてもよい。封止部材は、発光素子の側面及び透光性部材の側面を覆い、発光素子の素子電極の一部を露出させている。封止部材から露出された素子電極は、発光装置の電極として機能する。また、封止部材から露出された素子電極は、導電層によって覆われていてもよい。導電層は、封止部材の上にも延伸されていてもよい。尚、素子電極又は導電層を、発光装置の電極とも称することがある。
発光装置は、透光性部材を含む面を上面と、上面の反対側であって導電層が露出された下面とを備える。上面及び下面は長辺と短辺とを有する長方形であり、上面の長辺と連続する一対の長側面と、上面の短辺と連続する短側面と、を備える。
ここで、透光性基体の第１側面と直交する方向を第１方向とする。線状光源は、発光装置の光出射面に接合された透光性基体を備えており、第１方向において、透光性基体の幅と、発光装置の幅とが、同じである。
第１方向において、透光性基体の幅と、発光装置の幅とが同じであることで、第１方向における線状光源の幅が大きくなることを抑制することができる。また、複数の発光装置を透光性基体で支持することで、発光装置自体の強度が低い場合であっても、線状光源としての強度を向上させることができる。
また、線状光源内の複数の発光装置からの光は、１つの透光性基体内に入射された後、その内部において他の発光装置から出射された光と混合された光を含む混合光として外部に出射される。つまり、線状光源から出射される光は、面状発光装置に組み込まれる前において、混合光とされている。そのため、面状発光装置に組み込まれた際に、あらかじめ混合された光として導光板の側面から入射されることになる。これにより、透光性基体を備えない線状光源に比して、出射光に輝度ムラ色ムラが少ない。
線状光源の光出射面は、面状発光装置の導光板の側面に対向して配置される。そのため、第１方向における線状光源の幅が大きくなることを抑制することで、導光板の側面の長さ、すなわち導光板の厚みが大きくなることを抑制することができる。これにより、薄型の面状発光装置とすることができる。
さらに、線状光源が透光性基体を備えることで、配線基板で線状光源の機械的強度を確保する必要が無い。そのため、例えば、フレキシブル基板などの薄い配線基板を用いることができる。これにより、線状光源の光出射面から奥行き方向（Ｚ方向）の幅を小さくすることができる。このような面状発光装置を液晶表示装置に組み込んだ際、狭額縁の液晶表示装置とすることができる。
＜実施形態１＞
実施形態１に係る線状光源を図１Ａ〜図１Ｅに示す。図１Ａ及び図１Ｂは、本実施形態に係る線状光源１００の模式斜視図である。図１Ｃは、本実施形態に係る線状光源１００の模式平面図であり、図１Ｄは図１ＣのＩＣ−ＩＣ線における断面図、図１Ｅは図１ＣのＩＥ−ＩＥ線における断面図を示す。
線状光源１００は、透光性基体１０と、複数の発光装置２０と、を備える。さらに、線状光源１００は、配線基板４０を備えることができる。透光性基体１０と発光装置２０とは第１接合部材３０によって接合される。発光装置２０と配線基板４０とは、第２接合部材５０によって接合される。発光装置２０と、配線基板４０とは、導電部材６０で電気的に接続される。
透光性基体１０は、長辺１１Ｌ及び短辺１１Ｓを有する長方形の第１主面１１と、第１主面１１の反対側に位置する第２主面１２とを有する。さらに、第１主面１１の長辺１１Ｌと連続する第１側面（長側面）１３Ｌと、第１主面１１の短辺１１Ｓと連続する第２側面（短側面）１３Ｓと、の第１側面１３Ｌと直交する第１方向において、透光性基体１０の幅と、発光装置２０の幅とは、同じである。さらに、実施形態１において発光装置２０は、隣接する発光装置２０と接している。
実施形態１に係る線状光源１００は、透光性基体１０の第１側面１３Ｌと直交する第１方向において、透光性基体１０の幅と、発光装置２０の幅とは、同じである。光出射面側に透光性基体１０を備えることで、線状光源１００の光出射面から奥行き方向（Ｚ方向）の幅を小さくすることができる。
さらに、実施形態１に係る線状光源１００は、隣接する発光装置２０同士が接するように配置されていることで、線状光源１００の光出射面（透光性基体１０の第２主面１２）から出射される光の強度が均一になりやすい。さらに、発光装置２０を離隔させて配置させる場合に比べると、高い光出力が得られると共に、より短い距離で均一な発光を得られるため、より狭額縁の液晶表示装置を実現可能な面状発光装置とすることができる。
なお、第１方向は、図１Ａに示すＸ方向と同じ方向である。また、第１側面１３Ｌに平行な方向であって、透光性基体１０の長手方向に沿った方向（第２側面１３Ｓと直交する方向）を、第２方向またはＹ方向とし、第１主面１１と直交する方向を、第３方向またはＺ方向と称する。
線状光源１００に含まれる複数の発光装置２０は、少なくとも隣接する２つの発光装置２０同士が接していればよい。例えば、複数の発光装置２０の５０％以上が、隣接する発光装置２０と接していることが好ましく、全ての発光装置２０が、隣接する発光装置２０と接することがより好ましい。なお、隣接する発光装置２０の対向する短側面２０Ｓのうち、少なくとも上面（光出射面）２０Ｕ側の短側面２０Ｓが接していることが好ましい。つまり、透光性基体１０の第１主面（入射面）において、発光装置２０の上面（光出射面）２０Ｕが連続しているよう配置されていることが好ましい。また、意図的に離間するのではなく、設計上は接するように配置したものであって、公差内のわずかな隙間ができているものは、実質的に実施形態１に含むものとする。
また、実施形態１では、透光性基体１０と発光装置２０とを接合する第１接合部材３０を、複数の発光装置２０と接するよう連続するように配置することができる。つまり、発光装置２０ごとに複数の第１接合部材３０を配置するのではなく、複数の発光装置２０を１つの第１接合部材３０とすることができる。これにより、線状光源１００の製造工程において第１接合部材３０を形成する工程を簡素化することができる。さらに、発光装置２０からの光を透光性基体１０に導光する機能も備える第１接合部材３０が連続していることで、発光装置２０間の光のロスを低減することができる。第１接合部材３０は、少なくとも２つの発光装置２０を接合可能な大きさとすることができ、全ての発光装置２０を接合可能な大きさとすることが好ましい。
以下、各部材について詳述する。尚、以下の部材については、特に他の言及がない限り、各実施形態に共通する構成である。
（透光性基体）
透光性基体１０は、発光装置２０からの光を導光して、外部に出射させる部材である。つまり、線状光源１００の光出射面を構成する部材である。
また、透光性基体１０は、複数の発光装置２０を支持する支持体としても機能する部材である。これにより、ガラスエポキシ樹脂やＢＴレジン等の剛性のある基板を備えない発光装置２０であっても、透光性基体１０によって線状光源１００の強度を向上させることができる。
透光性基体１０は、第２方向（Ｙ方向）の長さが、発光装置２０の上面（光出射面）２０Ｕの長さよりも長い長尺状の部材である。透光性基体１０の長さは、目的や用途に応じて、さらには面状発光装置の大きさ等に応じて適宜選択することができる。
透光性基体１０は、例えば、略直方体とすることができる。詳細には、図１Ａ等に示すように、透光性基体１０は、長辺１２Ｌ及び短辺１２Ｓを有する長方形の第２主面１２と、第２主面１２の反対側に位置する長方形の第１主面１１とを備える。さらに、透光性基体１０は、第２主面１２の長辺１２Ｌと連続する２つの第１側面１３Ｌと、第２主面１２の短辺１２Ｓと連続する２つの第２側面１３Ｓと、を備える。
透光性基体１０の第１主面１１は、発光装置２０の上面（光出射面）２０Ｕと接合される面である。透光性基体１０の第１主面１１は、複数の発光装置２０が第１主面１１の長手方向である第２方向（Ｙ方向）に沿って複数個配置できるような長さである。例えば、発光装置２０の上面（光出射面）２０Ｕが１ｍｍ×０．３ｍｍの長方形の場合、透光性基体１０の第１主面１１は、短辺を０．３ｍｍとし、長辺を２ｍｍ〜４０ｃｍ（最大１７インチモニタを１本の線状光源で対応する事を想定しました。それ以上の場合は複数本の使用で対応です）とすることができる。
透光性基体１０の第２主面１２は、線状光源１００の出射面を構成する面である。すなわち、第２主面１２は、面状発光装置に組み込んだ際に、導光板の側面（光入射面）と対向して配置される面である。
透光性基体１０の第２主面１２は、長辺１２Ｌおよび短辺１２Ｓを含む長方形である。透光性基体１０が直方体である場合、第１主面１１の長辺と第２主面１２の長辺は同じ長さであり、第１主面１１の短辺と第２主面１２の短辺とは同じ長さである。また、透光性基体１０の第２主面１２の短辺１２Ｓの長さは、発光装置２０の第１方向の長さと略同じである。
透光性基体１０の各面は、それぞれ平坦な面とすることができる。第１主面１１と第２主面１２とは、平行であることが好ましい。２つの第１側面１３Ｌは、平行であることが好ましい。また、２つの第２側面１３Ｓは、平行であってもよい。第１主面１１と第２主面１２とは、略同じ大きさが好ましく、略同じ形状が好ましい。ただし、これに限らず、第１主面１１と第２主面１２とは、異なる大きさであってもよく、異なる形状であってもよい。
２つの第１側面１３Ｌは、同じ大きさが好ましく、同じ形状が好ましい。ただし、これに限らず、２つの第１側面１３Ｌは、異なる大きさであってもよく、異なる形状であってもよい。また、２つの第２側面１３Ｓは、同じ大きさが好ましく、同じ形状が好ましい。ただし、これに限らず、２つの第２側面１３Ｓは、異なる大きさであってもよく、異なる形状であってもよい。
透光性基体１０は、発光装置２０の発光素子２１から出射される光を８０％以上透過可能な透光性の部材を用いることが好ましい。特に、後述の透光性材料のみからなるものが好ましい。これにより、発光装置２０からの光を効率よく透光性基体１０内を通過して外部に出射させることができる。
透光性基体１０は、発光装置２０の透光性部材２３よりも屈折率が高いのものを用いることが好ましい。これにより、発光装置２０からの光を効率よく透光性基体１０内に入射させることができる。透光性基体１０の屈折率は、例えば、１．４〜１．７とすることができる。
透光性基体１０は、発光装置２０よりも剛性が高い材料を用いることが好ましい。これにより、発光装置２０が、リジッド基板等の剛性の高い基板を備えない構造であっても、線状光源１００の強度を向上させることができる。さらに、剛性の高い透光性基体１０を備えることで発光装置２０の破損を低減することができる。透光性基体１０の剛性は、例えば、曲げ弾性率が１０００〜１００００ＭＰａとすることができる。
さらに、透光性基体１０は、発光装置２０の線膨張係数と近い値の線膨張係数の材料を用いることが好ましい。透光性基体１０の線膨張係数は、例えば、４〜５０×１０＾５／℃とすることができる。これにより、線状光源１００の反りを低減することができる。
透光性基体１０の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため、好ましい。なかでも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。
このような透光性基体１０は、金型等を用いて成型して準備してもよく、あるいは、購入して準備してもよい。
（発光装置）
発光装置２０は、線状光源１００の光源として機能する部材である。図３Ａ、図３Ｂに、発光装置３０の一例を示す。発光装置２０は、発光素子２１と透光性部材２３と封止部材２４と、を備える。発光装置２０は、例えば、図３Ａに示すような略直方体とすることができる。詳細には、発光装置２０は、長辺及び短辺を有する長方形の上面２０Ｕと、上面２０Ｕの反対側に位置する長方形の下面２０Ｄとを備える。
発光装置２０の上面２０Ｕと下面２０Ｄとは、略同じ大きさであり、略同じ形状である。発光装置２０の上面２０Ｕは、透光性部材２３と、その透光性部材２３の周囲を囲む封止部材２４と、を含む。発光装置２０の上面２０Ｕは発光装置２０の光出射面でもある。発光装置２０の下面２０Ｄは、電極（素子電極）２１２と、その素子電極２１２の周囲を囲む封止部材２４と、を含む。発光装置２０の下面２０Ｄは発光装置２０の電極形成面でもある。
発光装置２０は、上面２０Ｕの長辺と連続する２つの長側面２０Ｌと、上面２０Ｕの短辺と連続する２つの短側面２０Ｓと、を備える。２つの長側面２０Ｌは、同じ大きさであり、同じ形状である。２つの短側面２０Ｓは、同じ大きさであり、同じ形状である。発光装置２０の長側面２０Ｌ及び短側面２０Ｓは、封止部材２４のみで構成される。
このような発光装置２０は、１つの線状光源１００に複数個備えられる。図１Ａ等には、３つの発光装置２０を備える線状光源１００を例示している。各発光装置２０は、それぞれ同じ大きさでもよく、一部又は全てが異なる大きさでもよい。各発光装置２０は同じ大きさであることが好ましい。各発光装置２０は、１つまたは２つの発光素子２１を備えることができる。各発光装置２０の発光色は、同じであってもよく、異なっていてもよい。例えば、発光装置２０の発光色は、白色、青色、緑色、赤色のいずれかとすることができる。また、紫外光を発光する発光装置２０を用いることもできる。
発光装置２０の発光素子２１は、半導体積層体２１１と素子電極２１２とを備える。発光素子２１は、公知の半導体発光素子を利用することができる。例えば、発光素子２１として発光ダイオードを用いることができる。発光素子２１は、主に発光を取り出す発光面２１１Ｕと、発光面２１１Ｕと反対側の電極形成面２１１Ｄとを備える。一対の素子電極２１２は発光素子２１の同一面側に配置されている。
発光素子２１は、例えば、サファイア等の透光性基板と、透光性基板の上に積層された半導体層とを備えた半導体積層体２１１を備える。尚、透光性基板を備えない半導体積層体２１１であってもよい。半導体積層体２１１は、発光層と、発光層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含み、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に、素子電極２１２であるｎ側電極およびｐ側電極がそれぞれ電気的に接続される。
発光素子２１は、任意の波長の光を出射する素子を選択することができる。例えば、青色、緑色の光を出射する素子としては、例えば、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた発光素子を用いることができる。半導体層の材料およびその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。用いる発光素子の組成、発光色、大きさ、個数などは、目的に応じて適宜選択すればよい。発光装置２０が波長変換部材を備える場合、発光素子２１は、波長変換部材を効率良く励起できる短波長の光を出射することが可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を備えることが好ましい。
発光素子２１の発光面２１１Ｕは、平面視において長方形であることが好ましい。発光素子２１の大きさは、平面視において、例えば、長辺が２００μｍ〜２０００μｍ、短辺が２００μｍ×５００μｍ、厚みが２００μｍ〜８００μｍとすることができる。
発光装置２０の透光性部材２３は、発光装置２０の光出射面２０Ｕを構成する部材であり、発光装置２０の上面２０Ｕにおいて露出されている。透光性部材２３は、発光素子２１の発光面２１１Ｕと直接接合されていてもよく、あるいは、後述の導光部材２２を介して発光素子２１の発光面２１１Ｕと接合されていてもよい。
透光性部材２３は、少なくとも発光素子２１からの光を透過させる透光性であり、発光素子２１から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。透光性部材２３の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。透光性部材２３の厚みは、例えば、１００μｍ〜２００μｍである。
透光性部材２３は、上述の透光性材料に加え、発光素子２１からの光を異なる波長の光に変換させる波長変換部材を含むことができる。また、透光性部材２３は、単一の層で構成されていてもよく、あるいは複数の層が積層された積層構造であってもよい。例えば、波長変換部材を含む第１透光性部材２３１と、実質的に波長変換部材を含まない第２透光性部材２３２とを積層させてもよい。図３Ｂに示す透光性部材２３は、発光素子２１に近い側（下側）に、波長変換部材を含む第１透光性部材２３１を配置し、その上に実質的に波長変換部材を含まない第２透光性部材２３２を積層させた積層構造の透光性部材２３を例示している。
蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ系蛍光体、βサイアロン蛍光体またはＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体などが挙げられる。１つの波長変換部材に、１種類又は複数種類の蛍光体を含むことができる。複数種類の蛍光体は、混合させて用いてもよく、あるいは積層させて用いてもよい。例えば、青色系の光を出射する発光素子２１を用い、蛍光体として緑色系の発光をするβサイアロン蛍光体と赤色系の発光をするＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体とを含むことができる。このような２種類の蛍光体を用いることで、線状光源１００及びこれを用いた面状発光装置の色再現範囲を広げることができる。また、蛍光体は量子ドットであってもよい。
蛍光体は、波長変換部材の内部においてどのように配置されていてもよい。例えば、蛍光体は、波長変換部材の内部において略均一に分布していてもよく、一部に偏在してもよい。
波長変換部材を含む第１透光性部材２３１は、さらに光拡散物質を含んでいてもよい。光拡散物質としては、例えばＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ等の微粒子が挙げられる。
導光部材２２は、発光素子２１と透光性部材２３とを、接合する部材である。導光部材２２は、透光性であり、発光素子２１から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。そのため、導光部材２２は、拡散部材等を含むことは可能であり、拡散部材等を含まない透光性の樹脂材料のみで構成されてもよい。
導光部材２２は、発光素子２１の側面（発光面２１１Ｕと電極形成面２１１Ｄをつなぐ面）を被覆していてもよい。これにより、発光素子２１の側面方向に出射された光を導光部材２２内に効率的に取り出し、線状光源１００の光取り出し効率を高めることができる。
導光部材２２の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
発光装置２０の封止部材２４は、発光素子２１を保護する部材であり、発光素子２１の側面を覆う。封止部材２４は、発光素子２１の素子電極２１２の下面を覆わない。詳細には、封止部材２４は、発光素子２１の半導体積層体２１１の下面と、発光素子２１の素子電極２１２の側面を覆うように配置される。
封止部材２４は、透光性部材２３の側面を覆うことが好ましい。さらに、発光素子２１と透光性部材２３とを接合させる導光部材２２を備える場合は、封止部材２４は、導光部材２２の側面を覆うことが好ましい。封止部材２４は、発光素子２１又は導光部材２２の側面と、透光性部材２３の側面とを一体的に覆うように配置することが好ましい。ただし、製造方法によっては、発光素子２１又は導光部材２２の側面を覆う封止部材と、透光性部材２３の側面を覆う封止部材とが、別体であってもよい。
封止部材２４は、発光素子２１から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する。封止部材２４の材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂材料であることが好ましい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましい。
発光装置は、さらに、導電層を備えていてもよい。図３Ｂに示す発光装置２０は、導電層を備えておらず、素子電極２１２の下面が封止部材２４から露出されている。つまり、素子電極２１２は発光装置２０の電極でもある。これに対し、図３Ｃに示す発光装置２０Ａでは、素子電極２１２の下面が封止部材２４から露出されているものの、外部には露出されておらず、導電層２５で覆われている。例えば、発光素子２１の素子電極２１２が銅（Ｃｕ）のような酸化し易い材料の場合は、それよりも酸化しにくい金属材料を用いた導電層２５で覆うことで、素子電極２１２の酸化を抑制することができる。このような導電層２５を備えた発光装置２０Ａも、線状光源１００及び面状発光装置に用いることができる。
導電層２５は、封止部材２４から露出する素子電極２１２のみを覆う大きさとすることができる。あるいは、素子電極２１２と封止部材２４の両方を覆う大きさとすることができる。特に、後述の配線基板と電気的に接続するためには、封止部材２４の上にも導電層２５を形成することが好ましい。これにより、
電気的に導通可能な領域の面積を大きくすることができるため、導電し易くすることができる。さらに、電気抵抗を小さくすることができる。導電層２５は、発光装置２０の下面２０Ｄにおいて、端部まで達していてもよく、端部から離隔されていてもよい。
、このような導電層２５の材料は、単一の層であってもよく、複数の層が積層された積層構造とすることもできる。導電層２５の材料としては、例えば、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｒｕ、Ｐｔ等を挙げることができる。積層構造とする場合は、例えば、Ｔｉ／Ｎｉ／Ａｕの順に積層させた積層構造とすることができる。導電層２５の厚みは、０．０１μｍ〜３μｍとすることができる。このような導電層２５は、スパッタ、蒸着、印刷、めっき、レーザー転写等で形成することができる。
（第１接合部材）
第１接合部材３０は、透光性基体１０と発光装置２０とを接合する透光性の部材である。第１接合部材３０は、発光装置２０から出射される光を透光性基体１０に伝播させる機能も備える。
第１接合部材３０は、透光性であり、発光装置２０から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。また、第１接合部材３０は、透光性基体１０もしくは発光装置２０の透光性部材２３の材料と同程度の屈折率を有する材料が好ましい。例えば、第１透光性部材３０の材料として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂などの透光性材料を用いることができる。
（配線基板）
配線基板４０は、外部電源と接続される配線部４２と、配線部４２を保持する絶縁性の基材４１とを備える。配線部４２は、例えば、基材４１の片面または両面に設けることができる。基材４１が積層構造の場合は、配線部４２は基材４１に挟まれるように設けられてもよい。図１Ｄに示す例では、基材４１の片面（下面のみ）に配線部４２を備える配線基板４０を例示している。また、外部に露出される配線部４２は、外部電源と電気的に接続される部分を除いて、基材とは別の絶縁性の保護部材等で被覆してもよい。
配線基板４０は、発光装置２０の下面２０Ｄ側に、第２接合部材５０を用いて接合される。配線基板４０は、透光性基体１０の大きさと同じ大きさとすることができる。あるいは、配線基板４０は、透光性基体１０の大きさよりも大きくすることができる。例えば、配線基板４０としてフレキシブル基板を用いる場合、例えば、第２方向（Ｙ方向）において透光性基体１０よりも長い配線基板４０を用いることで、透光性基体１０の端部よりも延出する部分（平面視において透光性基体１０と重ならない部分）の配線基板４０を所望の形状に変形させて、外部電源と接続することができる。このように、透光性基体１０と重ならない部分は、上述のように透光性基体１０の端部から第２方向に延出するほか、透光性基体１０の第１側面１３Ｌ側の任意の位置から延出していてもよい。
配線基板４０の基材４１の材料としては、例えば、樹脂を用いることができる。具体的な材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、不飽和ポリエステル、ガラスエポキシ等の複合材料等を挙げることができる。
配線基板４０の配線部４２は、例えば、基材４１上に設けられた導電箔（導体層）であり、複数の発光装置と電気的に接続される。配線部４２の材料は、高い熱伝導性を有していることが好ましい。このような材料として、例えば銅などの導電材料が挙げられる。また、配線部４２は、メッキや導電性ペーストの塗布、印刷などで形成することができ、配線部４２の厚みは、例えば、５〜５０μｍ程度である。
（第２接合部材）
第２接合部材５０は、配線基板４０と発光装置２０とを接合する部材である。第２透光性部材５０の材料として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、あるいはこれらを混合した樹脂等を用いることができる。
第２接合部材５０は、印刷、スプレー、ディスペンス、等で形成することができる。また、第２接合部材５０は、あらかじめ配線基板４０の片面に、接着層として設けられていてもよい。
（導電部材）
導電部材６０は、発光装置２０と配線基板４０とを電気的に接続するための部材である。詳細には、発光装置２０の電極（素子電極２１２または導電層２５）と、配線基板４０と配線部４２と、の両方に接するように配置される。
発光装置２０の電極（素子電極２１２または導電層２５と、配線基板４０の配線部４２とが対向して配置される場合は、電極（素子電極２１２または導電層２５）と、配線部４２との間に、半田や銀ペースト等を配置して、接合することができる。
導電部材６０は、貫通孔４３の内部のみに配置してもよく、貫通孔４３の周囲の配線部４２の表面にまで延出して設けられてもよい。図１Ｄに示す導電部材６０は、貫通孔４３内における幅よりも、配線基板４０の下面に設けられる部分の幅の方が広い。
導電部材６０の材料としては、例えば、Ａｇペースト、Ａｕペースト、Ｐｔペースト、Ｐｄペースト、Ｃｕペースト、カーボンペースト、あるいはこれらの混合物等が挙げられる。
このような線状光源は、主として以下の工程を備える製造方法により得ることができる。
（１）透光性基体を準備する工程
（２）発光装置を準備する工程
（３）透光性基体上に第１接合部材を配置する工程
（４）第１接合部材上に発光装置を接合する工程
（５）発光装置上に配線基板を接合する工程
本実施形態に係る線状光源１００の製造方法の各工程について、図面を参照しながら説明する。
（１）透光性基体を準備する工程
透光性基体１０を準備する。透光性基体１０は、例えば、射出成型やトランスファモールド、熱転写等で成形することにより準備することができる。あるいは、購入して準備してもよい。透光性基体１０は、１つの線状光源１００に用いられる大きさの透光性基体１０を準備してもよく、あるいは、複数の線状光源１００分の幅又は長さを有する大きさの透光性基体１０を準備し、工程内の任意の段階で切断してもよい。図２Ａ〜図２Ｇでは、１つの線状光源１００となる大きさの透光性基体１０を用いる場合を例に挙げて説明する。
（２）発光装置を準備する工程
図３Ａ、図３Ｂに示すような発光装置２０を準備する。このような発光装置２０は、例えば、図４Ａ〜図４Ｈに示す工程の一部又は全部を経ることで製造して準備することができる。あるいは、発光装置２０は購入して準備してもよい。
まず、平板状又はシート状の支持体９０を準備する。ここでは、複数の発光素子２１を載置可能な大きさの支持体９０を準備する。支持体９０の上に、図４Ａに示すように発光素子２１を一定の間隔を空けて複数個配置する。このとき、発光素子２１の素子電極２１２を支持体９０と対向させて配置する。発光素子２１は、接着剤を用いて支持体９０上に固定することが好ましい。あらかじめ接着剤を備えた支持体９０を準備してもよい。
次に、図４Ｂに示すように、発光素子２１上に導光部材２２を配置する。導光部材２２の配置方法としては、例えば、図４Ｂに示すようにディスペンスノズル８４を用いて液状の導光部材２２を吐出して発光素子２１上に配置する方法が挙げられる。その他、ピン転写、印刷等の方法を用いることもできる。ここでは、発光素子２１の上面のみに導光部材２２が配置された例を図示しているが、発光素子２１の側面にまで導光部材２２が配置されていてもよい。
次に、図４Ｃに示すように、導光部材２２上に透光性部材２３を載置する。ここでは、あらかじめ形成された透光性部材２３を、コレット８０を用いて吸着し、発光素子２１上に載置する方法を例示している。また、透光性部材２３としては、蛍光体を含む第１透光性部材２３１と、実質的に蛍光体を含まない第２透光性部材２３２との積層構造の透光性部材２３を用いる例を図示している。このような積層構造の透光性部材２３を用いる場合は、第１透光性部材２３１を発光素子２１側に向けて透光性部材２３を載置する。
導光部材２２は、発光素子２１の上面と透光性部材２３とで挟まれて上方向から押圧されることで、発光素子２１と透光性部材２３の間から横方向にはみ出してもよい。これにより、図４Ｄに示すように、発光素子２１の側面を覆うよう導光部材２２が形成される。
次に、図４Ｅに示すように、発光素子２１上の透光性部材２３の上面までを埋めるように封止部材２４を形成する。封止部材２４の形成方法としては、射出成型、トランスファ成形、圧縮成形、印刷、ポッティング、スプレー等を挙げることができる。
次に、図４Ｆに示すように、封止部材２４の表面を除去して、透光性部材２３を露出させる。このとき、透光性部材２３の一部も一緒に除去されてもよい。ここでは、第２透光性部材２３２の一部が除去された例を図示している。なお、封止部材２４を形成する工程において、透光性部材２３の上面を埋めないように封止部材２４を形成する場合は、この工程は省略することができる。封止部材２４の除去方法としては、砥石を用いた研削や、バイトによる切削、ブラスト等を挙げることができる。
次に、図４Ｇに示すように、隣接する発光素子２１の間の封止部材２４を、切断場８３を用いて切断することで、図４Ｈに示すような、小片化された発光装置２０を得ることができる。
図３Ｃに示すような、導電層２５を有する発光装置２０Ａの場合は、例えば、図４Ｆに示すように透光性部材２３を封止部材２４から露出させる工程の後に、透光性部材２３側に別の支持体を貼り付けて素子電極２１２側の支持体９０を除去し、導電層２５を形成する工程を行う。
（３）透光性基体上に第１接合部材を配置する工程
ここで、図２Ｂに戻って説明を続ける。準備した透光性基体１０上に、第１接合部材３０を配置する。第１接合部材３０を配置する方法は、液状の第１接合部材３０を、印刷、スプレー、ポッティング等が挙げられる。また、第１接合部材３０として、あらかじめ成形された粘着性のシートを貼り付けてもよい。
（４）第１接合部材上に発光装置を接合する工程
次に、図２Ｃに示すように、第１接合部材３０上に発光装置２０を配置して接合する。このとき、第１接合部材３０と発光装置２０の上面（光出射面）２０Ｕとが対向するように配置する。また、発光装置２０を整列して配置し易いように、透光性基体１０の長側面１３Ｌに沿って、長側面１３Ｌよりも高さの高いガイド部材を配置して、発光装置２０を配置してもよい。
（５）発光装置上に配線基板を接合する工程
次に、配線基板４０を準備する。図２Ｄに示す例では、基材４１の片面のみに配線部４２を備える配線基板４０を例示している。ここでは、貫通孔を備えない配線基板４０を準備し、配線部４２を備えない側の面に、あらかじめ第２接合部材５０を接合している例を示している。
準備した配線基板４０を、図２Ｅに示すように、第２接合部材５０を介して発光装置２０と接合する。この段階では、発光装置２０の電極（素子電極２１２または導電層２５）と、配線基板４０の配線部４２とは、電気的に接続されていない。
なお、配線基板４０として、あらかじめ貫通孔を形成してある配線基板４０を購入等により準備することができる。あるいは、貫通孔を有しない配線基板４０を購入等により準備した後に貫通孔を形成することで、貫通孔を備える配線基板４０を準備してもよい。
次に、図２Ｆに示すように、配線基板４０（配線部４２と基材４１）と第２接合部材５０とを貫通する貫通孔４３を形成する。貫通孔４３の位置は、発光装置２０の電極（素子電極２１２または導電層２５）が配置されている位置である。貫通孔４３の形成方法は、例えば、レーザ光照射、ドリル等が挙げられる。図２Ｆは、レーザ光源８１からのレーザ光８２を照射して、貫通孔４３を形成する例を示している。なお、あらかじめ貫通孔を備える配線基板４０を用いる場合は、この段階で貫通孔を形成する工程は省略できる。
次に、図２Ｇに示すように、貫通孔４３内に導電部材６０を配置する。導電部材６０の配置方法は、印刷等が挙げられる。
以上のようにして、線状光源１００を得ることができる。
＜実施形態２＞
実施形態２に係る線状光源を図５に示す。
実施形態２に係る線状光源１００Ａにおいても、光出射面側に透光性基体１０Ａを備える。これにより、線状光源１００Ａの光出射面から奥行き方向（Ｚ方向）の幅を小さくすることができる。透光性基体１０の第１側面と直交する第１方向（Ｘ方向）において、透光性基体１０の幅と、発光装置２０の幅とが同じである。線状光源１００Ａは、直方体状の透光性基体１０を用いる点は実施形態１の線状光源１００と同じであり、複数の発光装置が、互いに離隔して配置されている点において実施形態１の線状光源１００と異なる。以下、主に実施形態１と異なる点を中心に説明する。
実施形態２に係る線状光源１００Ａは、複数の発光装置２０が離隔して配置されていることで、実施形態１に示す線状光源１００よりも発光装置２０の数を少なくすることができる。これにより、線状光源１００Ａを低コスト化することができる。さらに、発光装置２０の数を少なくすることで、線状光源１００Ａを軽量化することができる。また、隣接する発光装置２０と離隔させて配置することで、例えば、駆動時に生じる熱により透光性基体１０が伸縮した場合、発光装置２０が変形したり破損したりしにくくすることができる。
線状光源１００Ａに含まれる複数の発光装置２０は、その全てが等間隔に離隔されて配置されていてもよく、一部または全部が、異なる間隔で離隔されて配置されていてもよい。好ましくは、全て等間隔に離隔するように発光装置を配置する。
発光装置２０の離隔する距離は、発光装置２０の大きさや配光特性、透光性基体１０の大きさ、あるいは、線状光源１００Ａに求められる明るさ等に応じて、適宜選択することができる。例えば、図５に示す線状光源１００Ａでは、発光装置２０の幅の１０％程度の離隔距離で発光装置２０が配置されている例を示している。これに限らず、発光装置２０の幅に対して、例えば、５％〜２００％の離隔距離で発光装置２０を配置することができる。なお、実施形態１に近いような配置、つまり、意図的に離隔距離を設けるのではなく、製造工程において発光装置２０同士を接するように配置した結果、空気層を介して配置されるものは、実施形態１に含む。
実施形態２では、発光装置２０が離隔しているため、透光性基体１０の第１主面１１において、発光装置２０が配置されない領域は、空気層、又は、光反射部材７０を配置することができる。好ましくは、発光装置２０間の第１主面１１上に光反射部材７０を配置する。これにより、発光装置２０からの光が透光性基体１０の第１主面１１に入射された後、その光の一部が第２主面１２で反射されて第１主面１１側に導光された場合であっても、発光装置２０間の第１主面１１から光が漏れることを抑制することができる。
このような光反射部材７０は、発光装置２０の間において露出されている透光性基体１０の第１主面１１の少なくとも５０％〜１００％を覆うように配置されることが好ましく、全てを覆うことがより好ましい。また、発光装置２０の側面（隣接する発光装置２０と対向する）も、光反射部材７０で覆うことが好ましい。この場合、発光装置２０の側面の面積の５０％〜１００％を覆うことが好ましく、さらに９０％以上を覆うことがより好ましい。これにより、発光装置２０の封止部材２４の厚みが薄い場合であっても、発光装置２０からの光が封止部材２４から漏れ出すことを抑制することができる。
さらに、光反射部材７０を、図５に示すように、発光装置２０の間の空間の全体を埋めるように設けることが好ましい。これにより、配線基板４０を光反射部材７０と接合させることができ、配線基板４０を安定して配置することができる。
光反射部材７０は、発光装置から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する。光反射部材７０の材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂材料であることが好ましい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。また、光反射部材７０の材料は、発光装置２０の封止部材２４の材料と同じものを用いることもできる。
実施形態２では、発光装置２０はそれぞれ離隔して透光性基体１０に接合されるため、第１接合部材３０は、発光装置２０ごとに離隔して配置することができる。あるいは、離隔して配置される複数の発光装置２０と接合される大きさで第１接合部材３０を配置することができる。図５では、３つの発光装置２０に連続する第１接合部材３０を例示している。
＜実施形態３＞
実施形態３に係る線状光源を図６Ａに示す。実施形態３に係る線状光源１００Ｂにおいても、光出射面側に透光性基体１０Ｂを備える。これにより、線状光源１００Ｂの光出射面から奥行き方向（Ｚ方向）の幅を小さくすることができる。透光性基体１０Ａの第１側面と直交する第１方向において、透光性基体１０Ａの幅と、発光装置２０の幅とは同じである。線状光源１００Ｂは、複数の発光装置２０が、互いに離隔して配置されている点において実施形態２と同じであり、発光装置２０の間に、透光性基体１０Ａの一部が配置されている点において実施形態２の線状光源１００Ａと異なる。換言すると、実施形態３では、透光性基体１０Ａが直方体ではなく、発光装置２０が接合された第１主面１１から突出する凸部１４が、発光装置２０の間に配置されている点において異なる。凸部１４を備えるということは、換言すると、透光性基体１０Ａは、図６Ｂに示すように、第１主面１１を底面とする凹部１５を備える形状とも言える。以下、主に他の実施形態と異なる点を中心に説明する。
実施形態３に係る線状光源１００Ｂは、透光性基体１０Ａが凸部１４を備えており、その凸部１４の間の第１主面１１に発光装置２０が配置される。換言すると、凹部１５の底面である第１主面１１に、発光装置２０が配置される。凸部１４の間の凹部１５は、２つの第１側面に開口する。つまり、凹部１５内に配置された発光装置２０の長側面は、凸部１４の間において外部に露出されている。発光装置２０の短側面は、凸部１４の側面と対向して配置されている。
発光装置２０を配置する第１主面１１が、凸部１４によって分断されているため、透光性基体１０Ａの第１主面１１において、発光装置２０を載置する位置を認識し易くなり、発光装置２０の位置決めがしやすい。図６Ｂは、コレット８０を用いて透光性基体１０Ａ上に発光装置２０を配置する工程を示す図であるが、このように凹部１５の底面である第１主面１１のそれぞれ第１接合部材３０を配置するため、発光装置２０の位置ずれも生じにくい。
また、発光装置２０の側方に透光性基体１０Ａの凸部１４が位置しており、発光装置２０は凸部１４に挟まれる構成となる。これにより、線状光源１００Ｂの強度を向上させることができる。また、線状光源１００Ｂに、Ｚ方向からの力が加わった場合に、透光性基体１０Ａと発光装置２０との間で剥がれるなどの問題が生じにくい。
第１方向（Ｘ方向）における凸部１４の幅は、第１主面１１の幅と同じ幅か、第１主面１１の幅よりも小さい幅とすることができる。凸部１４の幅は、例えば、第１主面１１の幅の１０％〜１００％とすることができ、第１主面１１の幅と同じ幅が好ましい。
第２方向（Ｙ方向）における各凸部１４の幅は、それぞれ全て同じでもよく、一部または全部が異なっていてもよい。好ましくは、第２方向における凸部１４の幅は、全て同じである。
また、第１方向（Ｘ方向）における各凸部１４の幅は、凸部１４の下端から上端まで同じ幅、つまり、凸部１４の側面（第１側面の一部である側面）は第１主面１１に対して垂直とすることができる。あるいは、凸部１４の上端の幅が下端の幅よりも小さくなるようにしてもよい。例えば、凸部１４の上端の幅は、下端の幅の９０％〜１００％とすることができる。その場合、凸部１４の側面（第１側面の一部である側面）は、段差を有していてもよく、あるいは、傾斜面であってもよい。凸部１４の側面を傾斜面とする場合は、第１主面１１に対して、例えば、対向する側面側に８５度〜９０度傾斜させることができる。
凹部１５の側面（凸部１４の側面）は、第１主面１１に対して垂直とすることができる。あるいは、凹部１５の底面となる第１主面１１の第２方向における幅よりも、凹部１５の開口側の幅の方が大きくてもよい。その場合、凹部１５の側面は、段差を有していてもよく、あるいは、傾斜面であってもよい。凹部１５の側面を傾斜面とする場合は、発光素子の左右において、第１主面１１に対して、例えば９０度〜１３５度傾斜させることができる。
第２方向（Ｙ方向）における凸部１４の離隔距離、つまり、凹部１５の幅は、１つの発光装置２０の長側面と同じ幅とすることが好ましい。これにより、位置精度よく発光装置２０を配置することができる。尚、凹部１５の側面が段差面あるいは傾斜面である場合は、凸部１４の幅や、凸部１４の離隔距離（凹部１５の幅）は、凹部１５の底面における離間距離または幅を指す。
透光性基体１０Ａの凸部１４の第３方向（Ｚ方向）における高さ（凹部１５の深さ）は、例えば、発光装置２０の高さの５０％〜１００％とすることができ、発光装置２０の高さと同じ高さであることが好ましい。
実施形態３において、第１方向における凸部１４の幅や第２方向における凸部１４の幅が、発光装置２０の幅と異なってもよい。そのような場合は、凸部１４の側面（凹部１５の側面）と発光装置２０の間や、第１主面１１側の側面を覆うように光反射部材７０を形成してもよい。光反射部材７０としては、実施形態２で用いたものと同様のものを用いることができる。
さらに、凸部１４の高さ（凹部１５の深さ）が、発光装置２０の高さよりも低い場合は、図７に示す線状光源１００Ｃのように、凸部１４の上面に、光反射部材７０を配置して、発光装置２０の高さと光反射部材７０の高さを同じ高さとしてもよい。これにより、配線基板４０が配置し易くなり、断線等が生じにくくすることができると共に、配線基板４０への光吸収を抑制でき、光出力の高い線状光源１００Ｃとすることができる。。
＜実施形態４＞
実施形態４に係る面状発光装置を図８Ａ、図８Ｂに示す。実施形態に係る面状発光装置は、主に線状光源と、導光板とを備える。線状光源は、実施形態１〜３に示す線状光源１００、１００Ａ、１００Ｂのいずれか１つ、又はいくつかを組み合わせて用いることができる。光出射面側に透光性基体を備える線状光源を備えることで、狭額縁の面状発光装置とすることができる。ここでは、実施形態１の線状光源１００と導光板１１００とを備えた面状発光装置１０００について説明する。
線状光源１００は、導光板１１００の側面である光入射面１１３０から光を入射可能なように配置される。すなわち、線状光源１００の第２主面（光出射面）１２と、導光板１１００の光入射面１１３０とを対向させて配置する。
導光板１１００は、透光性の板状部材であり、面状の光出射面となる第１平面１１１０と、第１平面１１１０の反対側の第２平面１１２０と、を備える。図８Ａに示す導光板１１００は、平面視において略四角形である。ただし、これに限らず、導光板１１００の平面視形状は、三角形、五角形等の多角形などでもよく、さらに、一部を切り欠いたような形状等とすることができる。
導光板１１００は、第１平面１１１０及び第２平面１１２０に連続する側面を備えている。側面の一部又は全部を、光入射面１１３０とすることができる。例えば、第１平面１１１０が四角形の場合、４つの側面を備えており、これらの側面の１〜４面を光入射面とすることができる。図８Ａに示す例では、１つの側面を光入射面１１３０とし、その光入射面１１３０に対向するように線状光源１００を配置している。
導光板１１００の光入射面１１３０は、線状光源１００の第２主面１２と対向して配置されるが、その際に、図９に示すように、透光性の部材を間に挟んでもよい。このような部材としては、蛍光体を含む波長変換シートや、光拡散剤を含む拡散シートのような光学シート１２００を用いることができる。図９に示す例では、線状光源１００Ｃの発光装置２０Ａに用いられる透光性部材２３が、実質的に蛍光体を含まない第１透光性部材２３１であり、光学シート１２００として波長変換シートを用いている。このような波長変換シートは、例えば量子ドット蛍光体を含むことができる。光学シート１２００は、線状光源１００の第２主面１２に貼付けてもよく、あるいは、導光板１１００の光入射面１１３０に貼り付けてもよい。拡散シートとしては、母材として樹脂材料を含み、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等の光拡散物質を含むものを用いることができる。
導光板１１００は、その全面において同じ厚みとすることができる。つまり、第１平面１１１０と第２平面１１２０とが、平行な面とすることができる。あるいは、第１平面１１１０と第２平面１１２０とが平行でない導光板、すなわち、厚みが異なる導光板１１００とすることができる。また、１つの光入射面１１３０を備え、その光入射面１１３０側の厚みが厚く、光入射面１１３０の反対側の側面側の厚みが薄い導光板を用いてもよい。
導光板１１００の厚みは、線状光源１００の第２主面１２の厚み（Ｘ方向の幅）と、同じ程度とすることが好ましい。例えば、線状光源１００の第２主面１２の厚みが、０．３ｍｍの場合、導光板１１００の光入射面１１３０の厚みは、０．２８ｍｍ〜０．３２ｍｍとすることができる。
導光板１１００の大きさは、例えば、一辺が２ｃｍ〜４０ｃｍ程度とすることができ、３ｃｍ〜１５ｃｍ程度が好ましい。導光板１１００の平面形状は例えば、略矩形や略円形等とすることができる。導光板１１００は単層で形成されていてもよく、複数の透光性の層が積層されて形成されていてもよい。
導光板１１００の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため、好ましい。なかでも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ…線状光源
１０、１０Ａ…透光性基体
１１…第１主面
１２…第２主面
１２Ｌ…第２主面の長辺
１２Ｓ…第２主面の短辺
１３Ｌ…第１側面（長側面）
１３Ｓ…第２側面（短側面）
１４…凸部
１５…凹部
２０、２０Ａ…発光装置
２０Ｕ…上面（光出射面）
２０Ｄ…下面（電極形成面）
２０Ｌ…長側面
２０Ｓ…短側面
２１…発光素子
２１１…半導体積層体
２１１Ｕ…発光面
２１１Ｄ…電極形成面
２１２…素子電極
２２…導光部材
２３…透光性部材
２３１…第１透光性部材
２３２…第２透光性部材
２４…封止部材
２５…導電層
３０…第１接合部材
４０…配線基板
４１…基材
４２…配線部
４３…貫通孔
５０…第２接合部材
６０…導電部材
７０…光反射部材
８０…コレット
８１…レーザ光源
８２…レーザ光
８３…切断刃
８４…ディスペンスノズル
９０…支持体
１０００…面状発光装置
１１００…導光板
１１１０…第１平面
１１２０…第２平面
１１３０…光入射面（側面）
１２００…光学シート

Claims (6)

  1. 長辺及び短辺を有する長方形の第１主面と、前記第１主面の反対側に位置し、長辺及び短辺を有する長方形の第２主面と、前記第１主面の長辺及び前記第２主面の長辺と連続する第１側面と、前記第１主面の前記短辺及び前記第２主面の短辺と連続する第２側面と、を備える、直方体の透光性基体と、
    半導体積層体と電極とを備える発光素子と、前記発光素子の発光面側に配置される透光性部材と、前記発光素子の側面及び前記透光性部材の側面を覆う封止部材と、を備える発光装置であって、前記透光性部材の上面、及び前記封止部材の上面を含み、長辺と短辺を有する長方形の上面と、該上面の反対側であって前記電極が露出された下面と、該上面の長辺と連続する長側面と、該上面の短辺と連続する短側面と、を備える複数の直方体の発光装置と、
    前記透光性基体の前記第１主面と、前記発光装置の前記上面とを接合する第１接合部材と、
    を備え、
    前記透光性基体の前記第１側面と直交する第１方向において、前記透光性基体の幅と前記発光装置の幅とは同じである線状光源。
  2. 前記発光装置の前記電極と電気的に接続される配線部を備える配線基板と、
    前記配線基板と、前記発光装置の前記下面とを接合する第２接合部材と、
    を備える、請求項１に記載の線状光源。
  3. 前記発光装置は、隣接する発光装置と接している、請求項１又は２に記載の線状光源。
  4. 前記発光装置は、隣接する発光装置と離隔している、請求項１又は２に記載の線状光源。
  5. 前記透光性基体の前記第１主面は、前記発光装置の間に凸部を備える。請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の線状光源。
  6. 請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の線状光源と、
    第１平面と、前記第１平面の反対側の第２平面と、前記第１平面と前記第２平面とに連続する側面であって、前記線状光源の前記透光性基体の前記第２主面と対向する側面と、
    を備える導光板と、
    を備える、面状発光装置。
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