CN103227129A - 机器人手和机器人 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种机器人手和机器人。根据实施方式的机器人手包括：保持单元、基端部、光学传感器以及反射构件。所述保持单元保持薄板状工件。在所述基端部中，该基端部的前端部分联接到所述保持单元，并且该基端部的末端部分以可旋转的方式联接到臂。所述光学传感器设置在所述基端部中，并且具有投光器和受光器。所述反射构件设置在所述保持单元中。所述反射构件反射来自所述投光器的光，使得所述光穿过工件的保持区域，并且使得所述光到达所述受光器，从而形成光路。
Description
技术领域
本文所讨论的实施方式涉及机器人手和机器人。
背景技术
已知存在一种传统的机器人，该机器人在形成于所谓EFEM（设备前端模块）的局部清洁机器内的空间中，将诸如晶片的基板搬入和搬出用于半导体制造过程的过程处理设备。
机器人一般包括臂和设置在臂的前端处的机器人手。机器人通过在使用机器人手保持基板的同时沿水平方向等致动臂而搬入和搬出基板。
这里，例如通过由放置在机器人手的前端上的对置投光器和受光器形成的光轴是否被基板遮挡，来检测在搬入/搬出期间基板是否存在于机器人手上。例如该技术已知如在日本特开专利公报No.2004-119554中公开。
同时，半导体制造过程通常包括诸如膜形成处理的热处理过程。为此，机器人在许多情况下搬运因热处理过程而变热的基板。
然而，当采用机器人手时，存在当机器人手搬运变热的基板时，投光器和受光器受基板的辐射热的影响并因此不能检测基板的存在与否的可能。
鉴于上述问题获得实施方式的一方面，并且实施方式的目的在于提供一种即使基板非常热也能够确保检测到该基板的机器人手和机器人。
发明内容
根据实施方式的一方面的机器人手包括：保持单元、基端部、光学传感器以及反射构件。所述保持单元保持薄板状工件。在所述基端部中，该基端部的前端部分联接到所述保持单元，并且该基端部的末端部分以可旋转的方式联接到臂。所述光学传感器设置在所述基端部中，并且具有投光器和受光器。所述反射构件设置在所述保持单元中。所述反射构件反射来自所述投光器的光，使得所述光穿过工件的保持区域，并且使得所述光到达所述受光器，从而形成光路。
根据实施方式的一方面，即使基板非常热也能够确保检测到所述基板。
附图说明
结合附图，参考下面的详细说明，能够容易地获得并更好地理解对本发明的更全面的认识以及本发明的许多附带优点，在附图中：
图1是示出包括根据一实施方式的机器人的搬运系统的总体构造的示意图；
图2是示出根据该实施方式的机器人的构造的示意图；
图3A是根据第一实施方式的手的示意性俯视图；
图3B是根据该第一实施方式的手的示意性侧视图；
图4A是图3A中所示的M1部分的放大示意图；
图4B是基端侧突起部的示意性侧视图；
图4C是当从图4A中所示的A-A’线观察时晶片的剖面图；
图5A是示出晶片的保持状态的图；
图5B、图5C和图5D是根据第二实施方式的手的示意性侧视图；
图6是根据第三实施方式的手的示意性俯视图；
图7A是根据第四实施方式的投光器和受光器的轮廓图；以及
图7B和图7C是根据第四实施方式的手的示意性侧视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地说明根据本公开内容的实施方式的机器人手和机器人。另外，以下所公开的实施方式不旨在限制本发明。
在下文中，假设作为搬运对象的工件为基板并且该基板是半导体晶片。“半导体晶片”被称为“晶片”。而且，作为末端执行器的“机器人手”被称为“手”。
第一实施方式
首先，将参照图1说明包括根据一实施方式的机器人的搬运系统的总体构造。图1是示出包括根据该实施方式的机器人的搬运系统1的总体构造的示意图。
为了使说明能够被理解，在图1中示出了三维直角坐标系，该坐标系包括Z轴，该Z轴的竖直向上方向为正向并且竖直向下方向（或竖直方向）为负向。因此，沿着XY平面的方向是指水平方向。在用于下列说明的其它图中采用也可采用该直角坐标系。
在下文中，在一些情况下，由多个部件构成的构件仅一个部件具有附图标记而其他部件不具有附图标记。在该情况下，其它部件和具有附图标记的一个部件具有相同构造。
如图1所示，搬运系统1包括基板搬运单元2、基板供给单元3和基板处理单元4。基板搬运单元2包括机器人10和外壳20，其中机器人10放置在该外壳中。而且，基板供给单元3设置在外壳20的一个侧面21上，并且基板处理单元4设置在外壳20的另一个侧面22上。这里，图中的附图标记100表示搬运系统1的安装面。
机器人10包括具有手11的臂部12，所述手11能够在上、下两级处保持作为搬运对象的晶片W。臂部12被支承为沿水平方向自由旋转并且被支承为相对于设置在基座安装框架23上的基座13自由地升降，所述基座安装框架形成外壳20的底壁。以下将参照图2说明机器人10的细节。
外壳20是所谓的EFEM，并且经由设置在其上部的过滤器单元24形成清洁空气的下行流。外壳20的内部借由该下行流而保持高清洁状态。而且，在基座安装框架23的下表面上设置有腿25，该腿25支承外壳20，使外壳20和安装面100之间具有预定间隙C。
基板供给单元3包括：环箍30，该环箍30沿高度方向以多段方式收纳多个晶片W；以及环箍开启器（未示出），该环箍开启器打开和关闭环箍30的盖体以取出晶片W并且将该晶片W放入外壳20中。而且，多组环箍30和环箍开启器能够以预定间隔相邻地设置在预定高度的台31上。
基板处理单元4是对晶片W执行半导体制造过程中的预定处理的过程处理单元，所述预定处理诸如为清洁处理、膜形成处理以及光刻处理。基板处理单元4包括进行预定处理的处理装置40。处理装置40放置在外壳20的另一侧面22上以面向基板供给单元3，而将机器人10夹在该处理装置40和基板供给单元3之间。
在外壳20中设置有预对准装置26，该预对准装置对晶片W执行对中和槽口匹配。
通过采用这种构造，搬运系统1在使得机器人10执行提升操作和旋转操作的同时，使机器人10取出环箍30中的晶片W并且经由预对准装置26将晶片W放入处理装置40中。然后，借由机器人10的操作而将由处理装置40执行了预定处理的晶片W取出并且搬运，从而再次放置在环箍30中。
接下来，将参照图2说明根据该实施方式的机器人10的构造。图2是示出根据该实施方式的机器人10的构造的示意图。
如图2所示，机器人10包括手11、臂部12和基座13。臂部12包括：升降部12a；关节12b、12d和12f；第一臂12c；以及第二臂12e。
如上所述，基座13是设置在基座安装框架23（参见图1）上的机器人10的基座部。升降部12a设置成能从基座13沿竖直方向（Z轴方向）滑动（参见图2中的双头箭头a0）。因此，升降部12a沿着竖直方向升起以及降下臂部12。
关节12b是绕轴线a1的旋转关节（参见图2的绕轴线a1的双头箭头）。第一臂12c经由关节12b联接到升降部12a而能够旋转。
关节12d是绕轴线a2的旋转关节（参见图2的绕轴线a2的双头箭头）。第二臂12e经由关节12d联接到第一臂12c而能够旋转。
关节12f是绕轴线a3的旋转关节（参见图2的绕轴线a3的双头箭头）。手11经由关节12f联接到第二臂12e而能够旋转。
机器人10设置有例如马达的驱动源（未示出）。并且关节12b、关节12d和关节12f都基于驱动源的驱动而旋转。
手11是用于保持晶片W的末端执行器。手11包括两个手，即，具有不同高度的上部手11a和下部手11b。上部手11a和下部手11b以轴线a3作为公共枢轴而靠近地设置，并且能够绕轴线a3独立地旋转。
接着，例如，根据该实施方式的搬运系统1在上部手11a和下部手11b上均放置晶片W，从而同时将两个晶片搬运到机器人10。因此，能够实现作业效率的提升、吞吐量的增大等。
下面将描述上部手11a和下部手11b的详细构造。在下文中，假设上部手11a和下部手11b具有相同构造，并且统称为“手11”。然而，在该方面，上部手11a和下部手11b不局限于相同构造。
而且，机器人10的各种操作由控制装置50来控制。控制装置50与机器人10连接以彼此通信。例如，控制装置50设置在外壳20中（参见图1）的机器人10的怀中，或者设置在外壳20的外部。而且，机器人10和控制装置50可以彼此形成为一体。
基于预先存储在控制装置50中的教导数据来执行由控制装置50执行的机器人10的各种操作的操作控制。然而，可以从能够通信地彼此连接的上级装置60获得教导数据。而且，上级装置60能够对机器人10（及其其它部件）进行相继状态监控。
接下来，将参照图3A和图3B说明根据第一实施方式的手11的详细构造。图3A是根据第一实施方式的手11的示意性俯视图。图3B是根据第一实施方式的手11的示意性侧视图。
图3A和图3B示出手11的前端指向X轴的正向。
如图3A所示，手11包括板111（保持单元）、基端部112、前侧突起部113L和113R、基端侧突起部114L和114R以及光学传感器115。光学传感器115包括投光器115a和受光器115b。
板111是包括供保持晶片W的区域（在下文中称为“保持区域”）的构件。而且，在图3A和图3B中示出了其前侧被成型为基本V形形状的板111。然而，板111的形状不局限于此。
考虑到保持高温晶片W，优选的是，板111的材料是诸如为陶瓷和纤维增强塑料的高耐热材料。
基端部112是与手11的基端部对应的构件。基端部112的前端联接到板111。而且，基端部112的末端经由关节12f联接到第二臂12e，以能够绕轴线a3旋转。
前侧突起部113L和113R设置在板111的前侧的对称位置。而且，基端侧突起部114L和114R设置在板111的基端侧的对称位置。
如图3A所示，晶片W被保持在由前侧突起部113L和113R以及基端侧突起部114L和114R形成的保持区域H上。
这里，将参照图3B说明根据当前实施方式的晶片W的保持方法。在该情况下，图3B的上部分示出晶片W未被保持的状态，图3B的下部分示出晶片W被保持的状态。
如图3B所示，当从侧向观察手11时，前侧突起部113R和基端侧突起部114R被成型为梯形形状。类似地，前侧突起部113L和基端侧突起部114L（未示出）也被成型为梯形形状。
如上所述，因为前侧突起部113L和113R以及基端侧突起部114L和114R具有朝向板111的内侧倾斜的侧面，所以手111能够具有这样的保持区域H，该保持区域形成为从板111浮起。
换言之，如图3B的上部分和下部分所示，手11将晶片W放置在其上以使晶片W落在保持区域H上并且因此能够在晶片W从板111浮起的状态下从下侧支承并保持晶片W。结果，即使晶片W非常热，该晶片W也被稳定地保持，而不会直接将晶片W的热施加于板111。
而且，优选的是，接触晶片W的前侧突起部113L和113R以及基端侧突起部114L和114R由诸如聚酰亚胺树脂的极耐热材料形成。在图3B中示出当从侧向观察时其形状为梯形的前侧突起部113L和113R以及基端侧突起部114L和114R。前侧突起部113L和113R以及基端侧突起部114L和114R的形状不局限于梯形，只要该形状具有朝向板111的内侧倾斜的侧面，甚至仅略微倾斜即可。
返回图3A，将说明光学传感器115。光学传感器115形成从投光器115a开始并达至受光器115b的光路V。光学传感器115是基于投光器115a的光量与受光器115b的光量之间的差来检测手11上是否存在晶片W的检测单元。而且，由于光量差大，检测单元能够确保检测被晶片W遮挡的光路V，即，能够确保检测到位于手11上的晶片W。
投光器115a是包括发光元件等的光源。而且，受光器115b包括光接收元件等并且接收来自投光器115a的光。
如图3A所示，投光器115a和受光器115b设置在基端部112上。也就是说，因为投光器115a和受光器115b离开保持晶片W的板111预定量而设置在基端部112上，因此晶片W的热的影响难以施加到投光器115a和受光器115b。换言之，确保了光学传感器115的操作可靠性并且因此能够提高检测晶片W的存在与否的确定性。
尽管图3A中未示出，但手11可包括夹持晶片W的夹持机构。在下文中将参照图7A至图7C说明包括夹持机构的手的实施例。
接下来，将参照作为图3A的M1部分的放大示意图的图4A说明由除投光器115a和受光器115b之外的构件形成的光路V的细节。在图4A中，为了便于说明，除投光器115a和受光器115b之外的构件被夸大示出。
如图4A所示，基端侧突起部114L包括：开口114La和114Lb；光路孔114Lc；以及反射构件114Ld。类似地，基端侧突起部114R包括：开口114Ra和114Rb；光路孔114Rc；以及反射构件114Rd。
如图4A所示，开口114La与投光器115a对置，并且开口114Ra与受光器115b对置。而且，如作为基端侧突起部114L和114R的示意性侧视图的图4B所示，开口114Lb和114Rb两者以基本相同的高度布置成彼此面对。
这里，开口114Lb和114Rb的高度可以不相同。这点在下面参照图5A至图5C进行说明。而且，各开口的形状可以不局限于图4B所示的圆形形式。
如图4A所示，基端侧突起部114L的开口114La和114Lb借助基本L字符状的光路孔114Lc而彼此连通。反射构件114Ld设置在光路孔114Lc中。类似地，基端侧突起部114R的开口114Ra和114Rb也借助光路孔114Rc彼此连通。反射构件114Rd设置在光路孔114Rc中。
通过采用该构造，如图4A所示，从投光器115a发射的光从开口部114La侵入光路孔114Lc中，借助反射构件114Ld改变其方向，并且从基端侧突起部114L的开口部114Lb射出。
而且，从开口114Lb射出的光穿过晶片W的保持区域H，从开口114Rb侵入光路孔114Rc中，借助反射构件114Rd改变其方向，并且从基端侧突起部114R的开口114Ra射出。然后，从开口114Ra射出的光由受光器115b接收。
换言之，如图4A所示，光从投光器115a开始，穿过保持区域H以基本垂直于板111（参见图3A）的延伸方向，并且到达受光器115b，从而形成基本为钩状的光路V。
当形成这样的光路V时，光从晶片W的侧面基本上平行于晶片W的主面入射。将参照图4C说明该情况的优势。图4C是当晶片W保持在保持区域H中时从图4A的A-A’线观察的晶片W的剖面图。在该情况下，图4C所示的箭头示意性地表示光。
如图4C所示，当从侧向（也就是X轴方向）观察晶片W时，通常晶片W的侧面不平坦。因此，当光从晶片W的侧面入射时，光的一部分因晶片W的不平坦的侧面而容易弯曲，如由箭头201和202所示。
换言之，这意味着当晶片W存在于保持区域H中时，透过晶片W的光易于衰减。也就是说，因为能够明确光量的差，因此可以获得能够确保检测到晶片W的存在与否的优点。
当如上形成用于执行高确定性检测的光路V时，优选的是，反射构件114Ld和114Rd由耐热性优良并且具有高反射性的材料形成。该材料能够包括例如镜面抛光石英玻璃等。
如上所述，根据第一实施方式的手和机器人均包括保持单元、基端部、光学传感器以及反射构件。保持单元保持为薄板状工件的晶片。在基端部中，该基端部的前端部分联接到保持单元，并且该基端部的末端部分联接到所述臂以能够旋转。光学传感器设置在基端部中并且具有投光器和受光器。反射构件设置在保持单元中。反射构件反射来自投光器的光，使得光穿过晶片的保持区域，并且使得光到达受光器，从而形成光路。
因此，依照根据第一实施方式的手和机器人，即使基板非常热也可以确保检测到基板。
同时，在第一实施方式中已说明了反射构件被包括在基端侧突起部中。然而，当前实施方式不局限于此。反射构件可以与基端侧突起部（或前侧突起部）分离地设置在板上。
在上述的第一实施方式中，以在板的前侧设置一对前侧突起部并且在板的基端侧设置一对基端侧突起部为实施例进行了说明。然而，突起部的数量不局限于此。
例如，一对前侧突起部和一个基端侧突起部可以利用三点保持晶片。在该情况下，假设独立于基端侧突起部包括反射构件，则能够容易地形成与第一实施方式中所述的光路相同的光路。
而且，在上述的第一实施方式中，以前侧突起部和基端侧突起部具有梯形形状为实施例进行了说明。然而，这些突起部的形状不局限于梯形。例如，突起部的形状可以是柱形形状或者长方体形状。当形状为柱形形状或者长方体形状时，与第一实施方式类似地借助将晶片放置在板的上表面上而能够将晶片保持在从板浮起的状态。在该情况下，优选的是，如上所述将反射构件独立地放置在板上。
这些方面类似于以下待描述的其它实施方式。
在上述的第一实施方式中，已说明了反射构件被放置成使得穿过晶片的保持区域的光路平行于晶片的主面。然而，反射构件可以被放置成使得光路不平行于晶片的主面。因此，在以下待述的第二实施方式中，将参照图5A至5D说明该情况。
在下列实施方式中，包括第二实施方式在内，与第一实施方式相同的说明被省略。
第二实施方式
图5A是示出晶片W1和W2的保持状态的图。图5B至图5D是根据第二实施方式的手11A的示意性侧视图。
如图5A所示，经由热处理过程而具有高温的晶片W1在一些情况下能够以弯曲状态保持在手11上。而且，如图5A所示，考虑到即使晶片W2不处于弯曲状态该晶片也会被保持在大致倾斜的状态。
因此，如图5B所示，根据第二实施方式的手11A包括基端侧突起部114LA和114RA，这些突起部的开口（以及其中的反射构件）的高度不同。
结果，因为能够形成确保由弯曲晶片W1或倾斜晶片W2遮挡的光路V，因此即使晶片为弯曲晶片W1或倾斜晶片W2，也能够确保检测到晶片的存在与否。
如图5C所示，手11A可包括这样的基端侧突起部114LB和114RB，所述基端侧突起部114LB和114RB均具有上下两个开口以形成两个倾斜交叉的光路V1和V2。
结果，因为能够提高晶片W1和晶片W2遮挡光路V1和V2的可能性，因此即使晶片为弯曲晶片W1或倾斜晶片W2，也能够确保检测到晶片的存在与否。
在图5C所示的实施例中，优选的是，手11A在其基端部中包括一组与各光路V1和光路V2对应的投光器和受光器。
如图5D所示，手11A可包括基端侧突起部114LC和114RC，所述基端侧突起部114LC和114RC能够形成沿水平方向基本平行并且具有相当大宽度的光路V3。光路V3能够通过结合能够输出相当大光量的投光器和具有高反射性的反射构件而形成。
结果，因为能够提高晶片W1或晶片W2遮挡光路V3的可能性，因此，即使晶片为弯曲晶片W1或倾斜晶片W2，也能够确保检测到晶片的存在与否。
在图5A至图5D中，已利用弯曲晶片W1或倾斜晶片W2作为主要实施例说明了第二实施方式。然而，显然，第二实施方式能够被应用于基本平行于水平方向保持的晶片W（参见图4C）。
如上所述，根据第二实施方式的手和机器人均包括保持单元、基端部、光学传感器以及反射构件。保持单元保持晶片。在基端部中，该基端部的前端部分联接到保持单元，并且该基端部的末端部分联接到臂以能够旋转。光学传感器被设置在基端部上并且具有投光器和受光器。反射构件设置在保持单元中。反射构件反射来自投光器的光，使得光穿过晶片的保持区域而不平行于晶片的主面，并且使得光到达受光器，从而形成光路。
因此，依照根据第二实施方式的手和机器人，即使基板非常热，不管基板的保持状态如何都能够确保检测到基板。
在上述的实施方式中，已说明了光路主要由基端侧突起部形成。然而，光路可以由包括前侧突起部的突起部形成。因此，在以下待述的第三实施方式中，将参照图6说明该情况。
第三实施方式
图6是根据第三实施方式的手11B的示意性俯视图。如图6所示，第三实施方式与以上的实施方式（手11和手11A）的不同在于，手11B包括具有反射构件（未示出）的前侧突起部113RA。
手11B使得来自投光器115a的光经由基端侧突起部114LD在保持区域H的中心P附近穿过该保持区域，并且经由前侧突起部113RA和基端侧突起部114RD到达受光器115b，从而形成光路V4。也就是说，光路V4依次经由基端侧突起部114LD、前侧突起部113RA和基端侧突起部114RD穿过保持区域H。
结果，例如即使晶片W通过在手11B的前侧和基端侧具有略微不同的高度而被倾斜地保持，光路V4也能够确保被晶片W遮挡。也就是说，确保检测晶片W的存在与否。
仅必要的是，图6中所示的手11B的基端侧突起部114RD仅包括沿着X轴线方向形成的开口和光路孔以仅使光从其通过，而不包括反射构件。这意味着基端侧突起部114RD被设置在连接前侧突起部113RA和受光器115b的直线上，如图6所示。然而，构件的布置关系不局限于此。
因此，例如，基端侧突起部114RD可以不被设置在所述直线上。在该情况下，仅必需的是，基端侧突起部114RD包括反射构件（未示出），以反射光。这里，光路不必穿过基端侧突起部114RD。也就是说，光路可以形成为从投光器115a开始，经由基端侧突起部114LD到达前侧突起部113RA，然后从前侧突起部113RA直接到达受光器115b。
以前侧突起部为前侧突起部113RA作为实施例进行了说明。当假设前侧突起部113LA包括反射构件（未示出）时，可以经由前侧突起部113LA形成与光路V4相同的光路。
如上所述。根据第三实施方式的手和机器人均包括保持单元、基端部、光学传感器以及反射构件。保持单元保持晶片。在基端部中，该基端部的前端部分联接到保持单元，并且该基端部的末端部分联接到所述臂以能够旋转。光学传感器设置在基端部中并且具有投光器和受光器。反射构件设置在保持单元中。反射构件反射来自投光器的光，使得光在中心附近穿过晶片的保持区域，并且使得光到达受光器，从而形成光路。
因此，依照根据第三实施方式的手和机器人，即使基板非常热，不管基板的保持状态如何都能够确保检测到基板。
在上述的实施方式中，已说明了光路仅沿着水平方向形成。所述光路可沿着除水平方向之外的方向的组合形成。因此，在以下待述的第四实施方式中，将参照图7A至图7C说明该情况。图7A是第四实施方式的轮廓图。图7B和图7C是根据第四实施方式的手11C的示意性侧视图。
第四实施方式
如图7A所示，例如，作为光路V5，从投光器115a投射的光可以在中途沿着竖直方向改变其方向之后到达受光器115b。
这在以下情况中是有效的。例如，如图7B所示，手11C包括位于基端部112中的夹持机构116。夹持机构116具有挤压单元116a。夹持机构116使得挤压单元116a沿箭头301的方向突出并且将晶片W放置在挤压单元116a和前侧突起部113L（以及113R）之间以夹持晶片W。
有用的是，当晶片W的温度不为诸如高温的异常温度时，夹持机构116确保将晶片W夹持在手11C中。这里，当诸如夹持机构116的机构被包括在基端部112中时，如图7B和图7C所示，必须将投光器115a和受光器115b布置在夹持机构116的下段处，以便于布置空间。
在该情况下，如图7B和图7C所示，手11C可在板111内包括反射构件111L和111R。而且，手11C包括基端侧突起部114LE和114RE，这些突起部向下开口并且与板111的内部连通以能够形成图7A的光路V5。
结果，能够形成不管投光器115a和受光器115b的布置位置如何都能确保检测到晶片W的存在与否的光路V5。
这里，已说明了通过组合竖直方向和水平方向来形成光路V5。然而，当前实施方式不局限于竖直方向。例如，该方向可以是倾斜方向。
如上所述，根据第四实施方式的手和机器人均包括保持单元、基端部、光学传感器以及反射构件。保持单元保持晶片。在基端部中，该基端部的前端部分联接到保持单元，并且该基端部的末端部分联接到所述臂以能够旋转。光学传感器设置在基端部中并且具有投光器和受光器。反射构件设置在保持单元中。反射构件反射来自投光器的光，并且使得光到达受光器，从而根据投光器和受光器的布置位置形成光路。
因此，依照根据第四实施方式的手和机器人，即使基板非常热，不管投光器和受光器的布置位置如何都能够确保检查到基板。
在上述的实施方式中，以手主要保持非常热的工件为实施例进行了说明。然而，清楚的是，这些实施方式能够被应用于检测其温度不是高温而是正常温度的晶片的情况。
而且，在上述实施方式中，已说明了晶片保持在作为保持单元的板的上表面上。然而，本实施方式不局限于此。例如，晶片可以通过被吸附在板的下表面上而被保持。在该情况下，仅需要反射构件形成穿过位于板的下表面上的晶片的侧面的光路。
而且，在上述实施方式中，已说明了反射构件是板状形状。然而，反射构件的形状不局限于此。而且，反射构件可以不是单体的。而且，例如，反射构件可以与上述的光路孔的壁表面形成为一体。
在上述实施方式中，以两个手被设置在与单臂对应的一个臂的前端上为实施例进行了说明。然而，手的数量不局限于此。例如，手的数量可以是一个或者可以是三个以上。
在上述实施方式中，已说明了机器人是单臂机器人。然而，机器人可以是两臂机器人或者多臂机器人。
在上述实施方式中，已说明了工件是基板并且基板主要是晶片的实施例。然而，显然，实施方式能够被应用于各种基板而与基板类型无关。例如，基板可以是液晶面板显示器的玻璃基板。而且，工件可以不是基板，而只要是薄板状工件即可。
而且，在上述实施方式中，以机器人被包括在搬运基板的搬运系统中为例进行了说明。然而，包括机器人的系统的类型不局限于此，而只要机器人是通过使用设置在臂上的手来保持薄板状工件的机器人即可。
Claims (10)
1.一种机器人手，该机器人手包括：
保持单元，该保持单元保持薄板状的工件；
基端部，该基端部的前端部分联接到所述保持单元，并且该基端部的末端部分以可旋转的方式联接到臂；
光学传感器，该光学传感器设置在所述基端部中，并且包括投光器和受光器；以及
设置在所述保持单元中的反射构件，该反射构件反射来自所述投光器的光，使得所述光穿过所述工件的保持区域，并且使得所述光到达所述受光器，从而形成光路。
2.根据权利要求1所述的机器人手，其中，所述反射构件被设置为形成所述光路，在该光路中，来自所述投光器的所述光从所述工件的侧面入射。
3.根据权利要求1或2所述的机器人手，其中，所述反射构件包括具有耐热性的材料。
4.根据权利要求1或2所述的机器人手，其中，
所述保持单元包括多个突起部，这些突起部与所述工件接触以保持该工件，并且
这些突起部中的至少两个突起部设置有所述反射构件。
5.根据权利要求1或2所述的机器人手，其中，所述反射构件被设置为使得：穿过所述工件的所述保持区域的所述光路平行于所述工件的主面。
6.根据权利要求1或2所述的机器人手，其中，所述反射构件设置为使得：穿过所述工件的所述保持区域的所述光路不平行于所述工件的主面。
7.根据权利要求1或2所述的机器人手，其中，所述反射构件设置为使得：穿过所述工件的所述保持区域的所述光路在从所述工件的顶面观察所述工件时的中心附近穿过。
8.根据权利要求4所述的机器人手，其中，
每个所述突起部在侧面均具有两个开口，这些开口在该突起部内彼此联通，并且这些突起部中的一对突起部设置在所述保持单元的基端侧的对称位置，并且
所述反射构件设置在所述开口借以彼此联通的区域，从而使得所述光路垂直于所述保持单元的延伸方向。
9.根据权利要求4所述的机器人手，其中，
这些突起部包括：设置在所述保持单元的前端侧的至少一个突起部；以及设置在所述保持单元的基端侧的一对突起部，并且
所述反射构件设置为形成这样的光路，使得：所述光从基端侧的所述突起部中的一个突起部开始，穿过前端侧的所述突起部，并且到达基端侧的所述突起部中的另一个突起部。
10.一种包括根据权利要求1所述的机器人手的机器人。
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