CN103052739B - 氮化铝晶体的制造方法 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 111
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 75
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 60
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 108
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 108
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 43
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 230000008676 import Effects 0.000 abstract description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 21
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 8
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 240000001439 Opuntia Species 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052728 basic metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003818 basic metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004719 convergent beam electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 235000015220 hamburgers Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- ONCZDRURRATYFI-QTCHDTBASA-N methyl (2z)-2-methoxyimino-2-[2-[[(e)-1-[3-(trifluoromethyl)phenyl]ethylideneamino]oxymethyl]phenyl]acetate Chemical compound CO\N=C(/C(=O)OC)C1=CC=CC=C1CO\N=C(/C)C1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1 ONCZDRURRATYFI-QTCHDTBASA-N 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B9/00—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
- C30B9/04—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution
- C30B9/06—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution using as solvent a component of the crystal composition
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/12—Liquid-phase epitaxial-layer growth characterised by the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/02—Liquid-phase epitaxial-layer growth using molten solvents, e.g. flux
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B9/00—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
- C30B9/04—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution
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- C30B9/10—Metal solvents
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/0242—Crystalline insulating materials
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- H01L21/02439—Materials
- H01L21/02455—Group 13/15 materials
- H01L21/02458—Nitrides
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02538—Group 13/15 materials
- H01L21/0254—Nitrides
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
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Abstract
本发明提供一种廉价且优质的氮化铝晶体的制造方法。在Ga-Al合金熔融液(4)中导入氮气,并在Ga-Al合金熔融液(4)中的籽晶衬底(3)上使氮化铝晶体外延生长。通过设定氮化铝晶体的培育温度在1000℃以上且1500℃以下的范围,使GaN分解为金属Ga和氮气。
Description
技术领域
本发明涉及一种采用液相外延生长法(LPE)使AlN外延生长的氮化铝晶体的制造方法。本申请基于2010年7月14日在日本国内提出的日本特许申请号为“特愿2010-159973”的专利申请、在2011年1月25日提出的日本特许申请号为“特愿2011-012770”的专利申请、以及在2011年3月8日提出的日本特许申请号为“特愿2011-050415”的专利申请而要求优先权,并通过参照这些申请而援引于本申请中。
背景技术
作为新一代的光源,紫外线发光元件在荧光灯的取代、高密度DVD、生物化学用激光器、由光催化剂引起的公害物质的降解、He-Cd激光器的取代、水银灯的取代等方面受到广泛关注。该紫外线发光元件,是由被称作“宽禁带半导体”的AlGaN系氮化物半导体构成,并被层叠于如表1所示的蓝宝石、4H-SiC、GaN等不同种类的衬底上。
但是,蓝宝石与AlGaN之间的晶格失配度大,因此,存在许多穿透位错,并成为非辐射复合中心而导致内量子效率显著降低。4H-SiC和GaN的晶格匹配性高,但其价格昂贵。另外,4H-SiC和GaN分别吸收波长为380nm和365nm以下的紫外线。
与此相比,AlN与AlGaN的晶格常数相近,而且,至200nm的紫外线区域为止是透明的,因此,对发光的紫外线不进行吸收而能够有效地向外部取出紫外光。即,通过将AlN单晶用作衬底而使AlGaN系发光元件进行准同质外延生长,由此能够制作出将晶体的缺陷密度控制得低的紫外光发光元件。
表1
紫外LED用衬底 | 蓝宝石 | SiC | GaN | AlN |
成本 | ○ | × | × | × |
晶格匹配性 | × | ○ | ○ | ○ |
紫外线透过能力 | ○ | △ | △ | ○ |
目前,采用HVPE法(氢化物气相生长法)、液相生长法、升华再结晶法等方法来实施AlN体单晶(bulk single crystal)的制作。例如,在专利文献1中公开了如下内容:在III族氮化物晶体的液相生长法中,为了提高氮对助熔剂的溶解量而施加压力,从而将钠等碱金属添加于助熔剂中。另外,在专利文献2中提出了将含有氮原子的气体注入Al熔融液中来制造AlN微晶的方法。
但是,当使用上述专利文献1、2的技术制造AlN晶体时,需要高的生长温度,并且得不到在成本和晶体品质方面令人满意的产品。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-224600号公报
专利文献2:日本特开平11-189498号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明是鉴于上述以往的实际情况而提出的,其要解决的课题是提供一种廉价且优质的氮化铝晶体的制造方法。
解决课题所用的方法
本发明人等经过精心研究,发现:通过作为液相生长法中的助熔剂(フラツクス、flux)使用Ga-Al合金熔融液,可实现低温下的AlN晶体生长,并能够获得继承了衬底表面的结晶性并且具有Al极性的、优异的AlN晶体。
即,本发明的氮化铝晶体的制造方法,其特征在于,在Ga-Al合金熔融液中导入含N(氮)原子的气体,并在该Ga-Al合金熔融液中的籽晶衬底上使氮化铝晶体外延生长。
另外,本发明的晶体衬底,其特征在于,通过在氮化蓝宝石衬底上形成的氮极性的氮化铝膜上,使Al极性的氮化铝晶体外延生长而成。
发明效果
基于本发明,能够使优质的AlN晶体在低温下生长,并能够降低制造成本。另外,基于本发明,能够将拥有Al极性的AlN晶体生长在具有氮极性的氮化蓝宝石衬底上。因此,通过采用对目前所用的Al极性衬底而言已达到最优化的MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法的生长条件,能够制作LED(Light Emitting Diode)、LD(Laser diode)器件中所需的多层量子阱结构。
附图说明
图1是表示GaN和GaN+Ga在氮气环境中的重量变化对温度的依赖性的曲线图。
图2是Ga与Al的二元合金的状态图。
图3是表示AlN晶体制造装置的结构示例的图。
图4是表示X射线衍射的测定结果的曲线图。
图5是表示外延生长后的籽晶衬底剖面的SEM观察照片图。
图6中的图6A是表示蓝宝石氮化层与LPE层的剖面的TEM观察照片图;图6B是蓝宝石氮化层与LPE层的界面放大后的TEM观察照片图。
图7中的图7A是表示使用了倒易晶格矢量为g=[0002]的衍射线的两波条件下的蓝宝石氮化层与LPE层的剖面的明场像的TEM观察照片图;图7B是表示使用了倒易晶格矢量为g=[10-10]的衍射线的两波条件下的蓝宝石氮化层与LPE层的剖面的明场像的TEM观察照片图;图7C是表示使用了倒易晶格矢量为g=[10-12]的衍射线的两波条件下的蓝宝石氮化层与LPE层的剖面的明场像的TEM观察照片图。
图8中的图8A是将采用蓝宝石氮化法得到的AlN层的CBED图形和模拟图案一并示出的示意图;图8B是将基于LPE(液相外延)生长的AlN层的CBED图形和模拟图案一并示出的示意图。
具体实施方式
下面,参照附图并按照如下顺序来详细说明本发明的实施方式。
1.本发明的内容概要
2.氮化铝晶体的制造方法
3.实施例
<1.本发明的内容概要>
本发明人等已报道了在氮气环境下GaN的示差热重量测定结果(清水圭一,平成14年(2002年)东京工业大学研究生院理工学研究生课程物质科学专业硕士论文(東京工業大学大学院理工学研究科物質科学専攻修士論文))。
图1是表示GaN和GaN+Ga在氮气环境中的重量变化对温度的依赖性的曲线图。示差热重量测定是在N2(纯度为99.99995vol%,太阳东洋酸素株式会社制造)的环境下进行。作为试样,采用了GaN粉末(纯度为99mass%(质量百分率浓度),昭和化学株式会社制造)和GaN+Ga(纯度为99.9999mass%,Nilaco株式会社制造),从温度1075K开始以5K/min的升温速度进行测定。
根据图1所示的测定结果可知,在1300K前后的温度下引起GaN重量的急剧减少。该重量的减少表示GaN试样分解成了金属Ga和氮气,另外,对急剧的分解反应而言,与仅有GaN试样的情况(a)相比,Ga+GaN试样是低50K左右的温度下发生(b)。
另外,图2是Ga和Al的二元合金状态图(参照“H.Okamoto,DeskHandbook:Phase Diagrams for Binary Alloys,Asm International(2000),第31页”)。根据图2可知,通过使用Ga和Al的混合物的助熔剂,使助熔剂的液相线温度成为Al的熔点(660℃)以下。
本发明人等基于上述见解,获得了如下发现:通过作为液相生长法中的助熔剂使用Ga-Al合金熔融液,可实现低温下AlN的晶体生长,并能够获得继承了衬底表面的结晶性的、优良的AlN晶体。
即,作为本实施方式的具体例子示出的氮化铝晶体的制造方法,是在Ga-Al合金熔融液中导入含N原子的气体,并在Ga-Al合金熔融液中的籽晶衬底上使氮化铝晶体外延生长。基于此,能够实现低温下的AlN晶体生长,并无需价格昂贵的、配有特殊耐热设备的炉,因此,可以减少制造成本。另外,还能够使继承了衬底表面的良好结晶性并且在氮极性衬底上具有Al极性的、优异的AlN晶体得到生长。
<2.氮化铝晶体的制造方法>
下面,说明本实施方式中氮化铝晶体的制造方法。
图3是表示AlN晶体制造装置的结构示例图。该AlN晶体制造装置具有:气体导入管1、坩埚2、坩埚2内的籽晶衬底3、加热Ga-Al合金熔融液4的加热器5、气体排出管6以及热电偶7。
气体导入管1可上下移动,其前端可插入到坩埚2内的Ga-Al合金熔融液4中。即,可用含氮气体对Ga-Al合金熔融液4进行鼓泡。坩埚2使用了耐高温性的材料,例如,能够使用氧化铝、氧化锆等的陶瓷。
籽晶衬底3,是与AlN晶体的晶格失配率小的晶格匹配衬底,例如,可采用在表面形成了AlN薄膜的氮化蓝宝石衬底、SiC衬底、GaN衬底等。其中,通过采用氮化蓝宝石衬底,能够使继承了表面的良好结晶性的AlN进行同质外延生长。氮化蓝宝石衬底,例如,能够采用日本特开2005-104829号公报、日本特开2006-213586号公报、日本特开2007-39292号公报等中所公开的方法来获得。具体而言,例如,在0.9atm的氮分压/0.1atm的CO分压下将c面蓝宝石衬底保持1小时后,在1.0atm的氮分压下保持5小时,由此能够获得AlN薄膜的结晶性优良的氮化蓝宝石衬底。对该氮化蓝宝石衬底而言,表面的AlN膜是c轴取向的单晶膜,并且具有以氮进行封端的氮极性。
另外,当作为籽晶衬底3使用氮化蓝宝石衬底时,优选预先在900℃以上且1500℃以下的温度下进行氮化蓝宝石衬底的退火处理。通过进行退火处理,即使在AlN薄膜上存在旋转畴(Rotation Domains)的情况下,也会促进畴的重排列,并成为c轴取向的单畴。
作为Ga-Al合金熔融液4,能够使用Ga与Al的摩尔比为99:1~1:99范围的Ga-Al合金熔融液。其中,从低温生长和结晶性的观点出发,优选Ga与Al之间的摩尔比为98:2~40:60的范围,更优选为98:2~50:50的范围。
作为含氮气体,能够使用N2、NH3等,但从安全性的观点出发,优选使用N2。另外,含氮气体的氮分压通常在0.01MPa以上且1MPa以下。
接着,说明AlN晶体的制造方法。首先,在Ga和Al不形成化合物的气体(例如,氩气)环境中开始升温,达到Al的熔点后,在Ga-Al合金熔融液4中注入含氮气体。并且,将坩埚2内的Ga-Al合金熔融液4的温度保持在1000℃以上且1500℃以下,并在Ga-Al合金熔融液4中浸渍籽晶衬底3,以使AlN晶体生成于籽晶衬底3上。
作为籽晶衬底3使用氮化蓝宝石衬底的情况下,即将在Ga-Al合金熔融液4中浸渍氮化蓝宝石衬底之前,将氮化蓝宝石衬底保持在熔融液4的直接正上方,由此,能够在AlN晶体制造装置内实施氮化蓝宝石衬底的退火处理。由于衬底被保持在熔融液4的直接正上方,因此,退火处理时的衬底温度是与熔融液4同等。
在此,通过将Ga-Al合金熔融液4的温度调整为1000℃以上,在因所注入的氮分别与熔融液中的镓和铝进行化合而生成的GaN和AlN的微晶中,GaN微晶发生离解并被分解成镓和氮。因此,AlN晶体生长不会受到阻碍。此外,AlN晶体的熔点为2000℃以上,在1500℃以下是稳定的。
另外,AlN晶体即使在1个大气压的常压条件下也能够生长,当氮的溶解度小时,也可以进行加压。
经过规定时间后,将籽晶衬底3从Ga-Al合金熔融液4中取出,进行缓慢冷却。或者,在将籽晶衬底3浸渍于Ga-Al合金熔融液4中的状态下缓慢冷却至铝单质的熔点660℃,在缓慢冷却中也可以使AlN晶体生成。
如上述说明,通过将低熔点且高沸点的镓和铝用于液相生长法的助熔剂中,并在助熔剂中注入氮气,能够在远低于氮化铝熔点的温度下使AlN晶体液相生长。
另外,基于该AlN晶体制造方法,则无需与这些气体精制、废气处理等相关的设备、无需加压反应容器,能够使装置结构简单化,因此,能够实现成本的降低。另外,镓作为一种易于再利用的元素而为人所知,通过对助熔剂进行再利用,也有助于节能和环保。
另外,在该AlN晶体制造方法中,作为原料无需使用MOVPE(有机金属气相外延、Metal Organic Vapor Phase Epitaxy)法所采用的价格昂贵的有机金属气体、HVPE(Halide Vapor Phase Epitaxy)法所采用的氯气或氯化氢气体,因此是安全的。
实施例
<3.实施例>
下面,通过实施例说明本发明,但本发明并不局限于这些实施例。
[实施例1]
首先,在0.9atm(大气压)的氮分压/0.1atm的CO分压下将c面蓝宝石衬底保持1小时后,在1.0atm的氮分压下保持5小时,获得了氮化蓝宝石衬底。对c轴取向的AlN晶体而言,以AlN晶体(002)面的X射线衍射摇摆曲线的半宽度来表示倾斜(TILT)成分(晶体面在垂直于晶体试样面的方向上的摇摆)的结晶性,以AlN晶体(102)面的摇摆曲线的半宽度来表示扭转(TWIST)成分(在晶体试样面内的旋转方向上的摇摆)的结晶性。AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为83arcsec,AlN晶体(102)面的扭转为407arcsec。
其次,在氩气中,使由镓与铝的摩尔比为70:30的Ga-Al合金熔融液构成的助熔剂升温。当达到铝的熔点后,将0.1MPa的氮气以20cc/min的流速吹入助熔剂中。然后,将坩埚内的助熔剂的温度保持于1300℃,在常压下,将上述氮化铝衬底浸渍于助熔剂中。经过29小时后,在将氮化铝衬底浸渍于助熔剂中的状态下缓慢冷却至室温,以使氮化铝晶体生成。
图4是表示X射线衍射的测定结果的曲线图。虽然观察到了AlN(002)面和蓝宝石(006)面的c面峰,但没有观察到由GaN和金属Ga引起的峰。AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为288arcsec、(102)面的扭转半宽度为670arcsec。
另外,图5是表示外延生长后的籽晶衬底剖面的SEM观察照片图。AlN晶体的膜厚为2μm,能够使继承了氮化蓝宝石衬底上的氮化膜品质的、取向性高的、优异的AlN晶体进行外延生长1μm以上。
图6A是采用透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope)观察氮化蓝宝石衬底和外延生长而成的AlN晶体的剖面的照片。另外,图6B是对蓝宝石氮化层与LPE层的界面放大后的TEM观察照片图。在氮化蓝宝石衬底上,观察到了对衬底进行氮化而形成的AlN膜、进而在其上进行外延生长而成的AlN膜。
采用CBED(Convergent-beam electron diffraction)法对这些AlN膜进行极性判定,其结果确认了通过对蓝宝石衬底进行氮化所形成的AlN膜具有氮极性,而在其上进行外延生长的AlN膜则具有Al极性。即,确认了在氮化蓝宝石衬底的AlN膜与外延生长的AlN膜之间的界面中极性颠倒。
[实施例2]
除了采用AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为36arcsec、(102)面扭转的半宽度为461arcsec的氮化蓝宝石衬底、并将该氮化铝衬底在常压下浸渍于助熔剂中5小时以外,与实施例1同样地进行以使氮化铝晶体生成。AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为79arcsec、(102)面的扭转半宽度为576arcsec。另外,AlN晶体的膜厚为0.7μm。另外,对外延生长的AlN膜极性的判定结果是Al极性。
[实施例3]
除了采用AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为36arcsec、(102)面扭转的半宽度为461arcsec的氮化蓝宝石衬底、并将该氮化铝衬底在常压下浸渍于镓和铝的摩尔比为60:40的助熔剂中5小时以外,与实施例1同样地进行以使氮化铝晶体生成。AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为50arcsec、(102)面的扭转半宽度为544arcsec。另外,AlN晶体的膜厚为1.0μm。另外,对外延生长的AlN膜极性的判定结果是Al极性。
[实施例4]
除了采用AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为54arcsec、(102)面扭转的半宽度为439arcsec的氮化蓝宝石衬底、并将该氮化铝衬底在常压下浸渍于镓和铝的摩尔比为50:50的助熔剂中5小时以外,与实施例1同样地进行以使氮化铝晶体生成。AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为68arcsec、(102)面的扭转半宽度为698arcsec。另外,AlN晶体的膜厚为0.3μm。另外,对外延生长的AlN膜极性的判定结果是Al极性。
[实施例5]
除了采用AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为43arcsec、(102)面扭转的半宽度为443arcsec的氮化蓝宝石衬底、并将该氮化铝衬底在常压下浸渍于镓和铝的摩尔比为40:60的助熔剂中5小时以外,与实施例1同样地进行以使氮化铝晶体生成。AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为374arcsec、(102)面的扭转半宽度为896arcsec。另外,AlN晶体的膜厚为1.2μm。另外,对外延生长的AlN膜极性的判定结果是Al极性。
[实施例6]
在氩气中使镓与铝的摩尔比为98:2的助熔剂升温。当达到铝的熔点后,将0.1MPa的氮气以20cc/min的流速吹入炉内。然后,将坩埚内的助熔剂的温度保持在1200℃,并在常压下将AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为57arcsecc、(102)面扭转的半宽度为392arcsec的氮化铝衬底浸渍于助熔剂中。经过6小时后,将氮化铝衬底从助熔剂中取出并缓慢冷却,以使氮化铝晶体生成。AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为238arcsec、(102)面的扭转半宽度为417arcsec。另外,AlN晶体的膜厚为1.2μm。另外,对外延生长的AlN膜极性的判定结果是Al极性。
表2
*:存在以c轴作为轴约偏离1度的旋转畴。
表2中示出了实施例1~6的实验条件和AlN晶体膜的评价一览表。根据这些结果可知,通过作为助熔剂使用Ga与Al的摩尔比为98:2~40:60的Ga-Al合金熔融液,能够实现低温下的AlN晶体生长,能够获得继承了衬底表面的结晶性并且在氮极性的衬底上具有Al极性的优良的AlN晶体。特别是,基于Ga与Al的摩尔比在98:2~50:50范围的助熔剂,能够获得AlN晶体(002)面倾斜的半宽度为300arcsec以下的优良的AlN晶体。另外,确认了通过在助熔剂中注入氮气(鼓泡),即使在常压下也能获得优良的AlN晶体。
[实施例7]
下面,作为外延生长而成的AlN膜的评价,施行了位错分析和极性判定。在位错的观察和极性判定的试样中,作为助熔剂使用了Ga与Al的摩尔比为60:40的Ga-Al合金熔融液,使用以1300℃下5小时的条件在氮化蓝宝石衬底上生长的AlN膜。采用X射线摇摆曲线测定对该AlN膜的结晶性进行了评价,其结果是:X射线摇摆曲线的半宽度在0002衍射下为50arcsec、10-12衍射下为590arcsec。
AlN的螺型位错和刃型位错的柏氏斯矢量,分别表示为bs=[0001]、be=1/3[11-20]。若将衍射面的倒易晶格矢量设为g,则在g·bs=0和g·be=0时,分别获得螺型位错和刃型位错的对比度(contrast)不显示的像。在本实施例中,使电子射线的入射角略微倾斜于试样的[11-20]方向,以激发g=[0002]衍射线,并且在两波条件下获取明场像。同样地,也获得在g=[10-10]和g=[10-12]衍射线的两波条件下的明场像,通过比较这些图像确定了位错的种类。
另外,在采用CBED法进行的AlN膜的极性判定中,电子射线从试样的[11-20]方向入射。极性是通过与经过模拟所得到的图案相比较来进行判定。
在图7A中示出了使用g=[0002]衍射线的两波条件下的明场像;图7B中示出了使用g=[10-10]衍射线的两波条件下的明场像;在图7C中示出了使用g=[10-12]衍射线的两波条件下的明场像。在图7B和图7C中可见到的穿透位错线在图7A的图像中完全消失。根据上述比较可知,在图7A~图7C的视场内可见到的位错都是刃型位错,与刃型位错相比,螺型位错极其少。这与根据XRC的半宽度所推测的结果一致。
另外,将实验所得到的CBED图形和模拟图案一同示于图8A和图8B中。图8A是采用蓝宝石氮化法得到的AlN层的图像;图8B是通过LPE(液相外延)生长而成的AlN层的图像。由该结果可知,蓝宝石氮化层具有氮极性,与此相对,在LPE层中极性颠倒而形成Al极性。
[实施例8]
除了在将氮化铝衬底浸渍于镓与铝的摩尔比为60:40的助熔剂中之前,将氮化铝衬底在Ga-Al合金熔融液的直接正上方3cm的位置保持2小时以外,与实施例3同样地进行,以使氮化铝晶体生成。在Ga-Al合金熔融液的直接正上方保持的氮化铝衬底的温度是1300℃。
在氮化铝衬底上生长的AlN晶体的(002)面倾斜的半宽度为208arcsec、(102)面的扭转半宽度为668arcsec。另外,AlN晶体的膜厚为1.0μm。另外,对外延生长的AlN膜极性进行判定的结果是Al极性,不存在如实施例3中所见到的以c轴作为轴约偏离1度的旋转畴。其原因被认为:通过退火效果,使氮化铝衬底的AlN薄膜发生了单畴化。
附图标记的说明
1气体导入管;2坩埚;3籽晶衬底;4Ga-Al溶融液;5加热器;6气体排出管;7热电偶。
Claims (7)
1.一种氮化铝晶体的制造方法,其特征在于,在Ga-Al合金熔融液中导入含N原子的气体,将该Ga-Al合金熔融液的温度设为1000℃以上且1500℃以下,并在该Ga-Al合金熔融液中的籽晶衬底上使氮化铝晶体外延生长。
2.如权利要求1所述的氮化铝晶体的制造方法,其特征在于,所述籽晶衬底是氮化蓝宝石衬底。
3.如权利要求2所述的氮化铝晶体的制造方法,其特征在于,将所述氮化蓝宝石衬底在900℃以上且1500℃以下的温度下进行退火处理。
4.如权利要求2所述的氮化铝晶体的制造方法,其特征在于,在所述氮化蓝宝石衬底上形成的氮极性的氮化铝膜上,使Al极性的氮化铝晶体外延生长。
5.如权利要求1至4中任一项所述的氮化铝晶体的制造方法,其特征在于,在所述Ga-Al合金熔融液中注入N2气体的同时,使氮化铝晶体外延生长。
6.如权利要求1至4中任一项所述的氮化铝晶体的制造方法,其特征在于,所述Ga-Al合金熔融液的Ga与Al的摩尔比为98:2~40:60的范围。
7.一种晶体衬底,其特征在于,通过在氮化蓝宝石衬底上形成的氮极性的氮化铝膜上,使Al极性的氮化铝晶体外延生长而成。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-159973 | 2010-07-14 | ||
JP2010159973 | 2010-07-14 | ||
JP2011012770 | 2011-01-25 | ||
JP2011-012770 | 2011-01-25 | ||
JP2011050415A JP5656697B2 (ja) | 2010-07-14 | 2011-03-08 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 |
JP2011-050415 | 2011-03-08 | ||
PCT/JP2011/066146 WO2012008545A1 (ja) | 2010-07-14 | 2011-07-14 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103052739A CN103052739A (zh) | 2013-04-17 |
CN103052739B true CN103052739B (zh) | 2015-08-19 |
Family
ID=45469540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180034602.3A Active CN103052739B (zh) | 2010-07-14 | 2011-07-14 | 氮化铝晶体的制造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8735905B2 (zh) |
EP (1) | EP2594666B1 (zh) |
JP (1) | JP5656697B2 (zh) |
KR (1) | KR101733838B1 (zh) |
CN (1) | CN103052739B (zh) |
TW (1) | TWI554658B (zh) |
WO (1) | WO2012008545A1 (zh) |
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JP6189664B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2017-08-30 | 住友金属鉱山株式会社 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 |
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JP2011012770A (ja) | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Aisin Ai Co Ltd | トランスミッションのリバースアイドラギヤ |
-
2011
- 2011-03-08 JP JP2011050415A patent/JP5656697B2/ja active Active
- 2011-07-14 EP EP11806875.8A patent/EP2594666B1/en active Active
- 2011-07-14 KR KR1020137003253A patent/KR101733838B1/ko active IP Right Grant
- 2011-07-14 TW TW100124976A patent/TWI554658B/zh active
- 2011-07-14 CN CN201180034602.3A patent/CN103052739B/zh active Active
- 2011-07-14 WO PCT/JP2011/066146 patent/WO2012008545A1/ja active Application Filing
- 2011-07-14 US US13/809,261 patent/US8735905B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8735905B2 (en) | 2014-05-27 |
US20130187170A1 (en) | 2013-07-25 |
KR101733838B1 (ko) | 2017-05-08 |
CN103052739A (zh) | 2013-04-17 |
JP5656697B2 (ja) | 2015-01-21 |
TW201221708A (en) | 2012-06-01 |
KR20140003377A (ko) | 2014-01-09 |
EP2594666A1 (en) | 2013-05-22 |
EP2594666A4 (en) | 2014-04-09 |
TWI554658B (zh) | 2016-10-21 |
JP2012167001A (ja) | 2012-09-06 |
WO2012008545A1 (ja) | 2012-01-19 |
EP2594666B1 (en) | 2017-05-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |