JP6189664B2 - 窒化アルミニウム結晶の製造方法 - Google Patents
窒化アルミニウム結晶の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6189664B2 JP6189664B2 JP2013156766A JP2013156766A JP6189664B2 JP 6189664 B2 JP6189664 B2 JP 6189664B2 JP 2013156766 A JP2013156766 A JP 2013156766A JP 2013156766 A JP2013156766 A JP 2013156766A JP 6189664 B2 JP6189664 B2 JP 6189664B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- crystal
- aln
- nitrogen
- sapphire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 title claims description 114
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 109
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 104
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 49
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 41
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 41
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 38
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 32
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 23
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 21
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 18
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 18
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 8
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000006392 deoxygenation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004719 convergent beam electron diffraction Methods 0.000 description 2
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000004943 liquid phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
実施例1では、先ず、c面サファイア基板を窒素分圧0.9atm/CO分圧0.1atm、温度1500℃で1時間保持した後、窒素分圧1.0atmで5時間保持し、窒化サファイア基板を得た。次に、この窒化サファイア基板を大気雰囲気中、温度400℃で3時間保持して極表面を酸化処理した。
比較例1では、表面を酸化処理していない窒化サファイア基板をシード基板に用いたこと以外は実施例1と同様にして窒化アルミニウム結晶を生成させた。
実施例2では、シード基板の表面を実施例1と同様に酸化処理した窒化サファイア基板を用い、Ga−Al合金融液からなるフラックス中に吹き込んだ窒素ガス中の酸素分圧を1.0×10−11atmとして、実施例1と同様に窒化アルミニウム結晶を生成させた。その結果、AlN結晶はシード基板上に均一に成長しており、AlN結晶の膜厚は1.2μmであった。また、(002)面チルトのX線回折ロッキングカーブの半値幅は54arcsecで、(102)面ツィストの半値幅は560arcsecであり、良好な結晶性を示した。また、成長したAlN結晶の極性を判定した結果、Al極性であった。
比較例2では、表面を酸化処理していない窒化サファイア基板をシード基板に用いたこと以外は実施例2と同様にして窒化アルミニウム結晶を生成させた。
Claims (2)
- Ga−Al合金融液中の種結晶基板上に窒化アルミニウム結晶をエピタキシャル成長させる液相成長法による窒化アルミニウム結晶の製造方法において、
上記種結晶基板として窒化サファイア基板を用い、該窒化サファイア基板の極表面を酸化処理する酸化処理工程と、
上記Ga−Al合金融液に上記酸化処理した窒化サファイア基板を浸漬させ、該Ga−Al合金融液に窒素を含有するガスを導入して該窒化サファイア基板に窒化アルミニウム結晶を成長させる結晶成長工程とを有し、
上記窒素を含有するガスは、酸素分圧が1×10 −9 atm以下であり、
上記酸素分圧は、脱酸素炉またはジルコニア式酸素ポンプを用いて制御されることを特徴とする窒化アルミニウム結晶の製造方法。 - 上記種結晶基板表面の酸化処理されたAlN薄膜の構造がウルツ鉱構造であることを特徴とする請求項1記載の窒化アルミニウム結晶の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013156766A JP6189664B2 (ja) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013156766A JP6189664B2 (ja) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015024940A JP2015024940A (ja) | 2015-02-05 |
JP6189664B2 true JP6189664B2 (ja) | 2017-08-30 |
Family
ID=52489914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013156766A Active JP6189664B2 (ja) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6189664B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7477605B2 (ja) | 2020-05-29 | 2024-05-01 | レオン自動機株式会社 | 食品の成形方法及び成形装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6491488B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2019-03-27 | 住友金属鉱山株式会社 | エピタキシャル成長用基板及びその製造方法 |
US20180182916A1 (en) * | 2016-12-26 | 2018-06-28 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Group iii nitride semiconductor light-emitting device and production method therefor |
JP7157062B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2022-10-19 | 日本碍子株式会社 | 13族元素窒化物層の製造方法 |
WO2019039055A1 (ja) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | 日本碍子株式会社 | 13族元素窒化物層の製造方法 |
JP7063293B2 (ja) * | 2019-03-18 | 2022-05-09 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物半導体の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4595909B2 (ja) * | 2006-08-14 | 2010-12-08 | 住友金属工業株式会社 | 窒化アルミニウム単結晶の製造方法 |
WO2011058968A1 (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-19 | 株式会社トクヤマ | 積層体の製造方法 |
JP5656697B2 (ja) * | 2010-07-14 | 2015-01-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 |
JP2012188294A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Tohoku Univ | 半導体装置の製造方法 |
JP5865728B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2016-02-17 | 住友金属鉱山株式会社 | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 |
-
2013
- 2013-07-29 JP JP2013156766A patent/JP6189664B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7477605B2 (ja) | 2020-05-29 | 2024-05-01 | レオン自動機株式会社 | 食品の成形方法及び成形装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015024940A (ja) | 2015-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5656697B2 (ja) | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 | |
JP6189664B2 (ja) | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 | |
JP6144630B2 (ja) | 複合基板の製造方法、13族元素窒化物からなる機能層の製造方法 | |
JP4754164B2 (ja) | 半導体層 | |
JP6362378B2 (ja) | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 | |
JP4597534B2 (ja) | Iii族窒化物基板の製造方法 | |
JP6491488B2 (ja) | エピタキシャル成長用基板及びその製造方法 | |
JP2016145144A (ja) | ダイヤモンド積層構造、ダイヤモンド半導体形成用基板、ダイヤモンド半導体装置およびダイヤモンド積層構造の製造方法 | |
JP2014073918A (ja) | N型iii族窒化物半導体及びその製造方法 | |
JP5865728B2 (ja) | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 | |
US20160087153A1 (en) | ACTIVE REGION CONTAINING NANODOTS (ALSO REFERRED TO AS "QUANTUM DOTS") IN MOTHER CRYSTAL FORMED OF ZINC BLENDE-TYPE (ALSO REFERRED TO AS "CUBIC CRYSTAL-TYPE") AlyInxGal-y-xN CRYSTAL(Y . 0, X>0) GROWN ON Si SUBSTRATE, AND LIGHTEMITTING DEVICE USING THE SAME (LED AND LD) | |
JP2005213063A (ja) | 窒化物半導体自立基板及びその製造方法、並びにそれを用いた窒化物半導体発光素子 | |
JP4554287B2 (ja) | Iii族窒化物結晶の製造方法、および半導体基板の製造方法 | |
WO2023162936A1 (ja) | AlN単結晶の製造方法、AlN単結晶、およびAlN単結晶製造装置 | |
JP5814131B2 (ja) | 構造体、及び半導体基板の製造方法 | |
JP4960621B2 (ja) | 窒化物半導体成長基板及びその製造方法 | |
JP6373615B2 (ja) | 窒化アルミニウム結晶の製造方法及び製造装置 | |
JP6362555B2 (ja) | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 | |
JP6235398B2 (ja) | 窒化アルミニウム結晶の製造方法及び製造装置 | |
JP2009221056A (ja) | 結晶成長方法、結晶成長装置、および半導体デバイス | |
JP6159245B2 (ja) | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 | |
JP7448925B2 (ja) | AlN単結晶の製造方法、AlN単結晶、およびAlN単結晶製造装置 | |
JP2024117642A (ja) | AlN単結晶の製造方法およびAlN単結晶 | |
JP2020011882A (ja) | 窒化アルミニウム結晶の製造方法 | |
JP5424476B2 (ja) | 単結晶基板、その製造方法、当該単結晶基板上に形成してなる半導体薄膜、および半導体構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160527 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160527 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170501 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170711 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170803 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6189664 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |