CN102893418A - 引线框、布线板、发光单元、照明装置 - Google Patents

引线框、布线板、发光单元、照明装置 Download PDF

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Abstract

引线框在1节距的外框部的内侧经由支持片支持布线图案，该布线图案具备多个单位单元，该单位单元具备：下垫板，搭载固体发光元件；散热器，从下垫板以围着下垫板的方式延伸设置；以及引线，与固体发光元件的另一方的电极电连接，该固体发光元件的一方的电极与散热器电连接；相邻的单位单元中的一方的单位单元的引线与另一方的单位单元的散热器连结而电串联连接。提供一种引线框、布线板、发光单元、照明装置，能够抑制固体发光元件的温度上升，实现光输出的高输出化，并且能够实现将多个固体发光元件串联连接而使用的发光单元的低成本化。

Description

引线框、布线板、发光单元、照明装置
技术领域
本发明涉及引线框、布线板、发光单元、照明装置。
背景技术
以往，提出了用于制造利用LED芯片的发光装置的引线框（例如日本公布专利公报特开2006-93470号公报：专利文献1）。
在该专利文献1中，记载有如下的发光装置100：如图60所示，该发光装置100具备：散热器160；LED芯片161，载置在该散热器160上；一对引线部330，分别经由焊丝164a、164b与LED芯片161及散热器160电连接；树脂封装400，将散热器100及各引线部330一体地保持，并且使LED芯片161在前面侧露出；以及辅助透镜560，以隔着透光性的树脂部550覆盖的方式装配在该树脂封装400的前面侧。
此外，在专利文献1中，作为用于图60的发光装置100的制造的引线框300，记载有图61所示的构成。该引线框300一体地形成有：一对长条的平行框部310，相互平行地形成；连结框部320，在平行框部310的长边方向上以等间隔配置，将对置的平行框部310彼此连结；一对引线部330，从相邻的连结框部320的中央部向相互接近的方向延伸，端部彼此相互隔开规定距离而对置地形成；以及辅助框部340，从一对平行框部310朝向各个引线部330的端部延伸。
此外，以往以来，如图62A、图62B所示，提出了一种照明器具L（日本公布专利公报特开2007-35890号公报：专利文献2），其具备：光源装置101；电源装置102，向光源装置101提供动作电源；以及器具主体103，容纳上述各部件。
光源装置101具备光源块BK和容纳光源块BK的壳体106。光源块BK如图63所示，具备：长条状的印刷基板110，在一面侧（表面侧）形成有布线图案111；以及多个发光二极管4A～4L，通过回流焊接而面安装在印刷基板110的布线图案111上。
发光二极管4A～4L是所谓面安装型的高亮度白色发光二极管，表面成为具备出射口40（参照图64A）的出射面、背面成为阳极端子（未图示）及阴极端子（未图示）所露出的安装面。并且，在专利文献2中记载有：如图64A所示，发光二极管4A～4L在印刷基板110的长边方向上以大致等间隔并列设置，作为模拟的线光源使用。
印刷基板110如图63A、图63B所示，是形成为长条矩形板状的单面安装基板，在左端侧贯通设置有用于在布线图案111上连接电源装置102的输出用电源线107a～107c（参照图62A）的3个通孔110a。此外，在该印刷基板110的长边方向的两端部及中央部，贯通设置有固定螺钉S1所螺接的螺纹孔110b，该固定螺钉S1用于将印刷基板110固定在器具主体103上（参照图62）。
作为印刷基板110的材料，记载有纸基材环氧树脂覆铜层叠板等纸基材覆铜层叠板、玻璃布基材环氧树脂覆铜层叠板等玻璃布基材覆铜层叠板、玻璃无纺布基材环氧树脂覆铜层叠板等玻璃无纺布覆铜层叠板。
在该印刷基板110的表面侧，如图63A所示，形成有发光二极管4A～4L等所连接的布线图案111。该布线图案111使用铜箔等导电材料形成。在该印刷基板110中，按正向并联连接有发光二极管4A～4F的串联电路和发光二极管4G～4L的串联电路。
此外，在印刷基板110的表面侧，在布线图案111中，仅露出与发光二极管4A～4L等的连接所需要的部分，并且在必要部位以外形成有用于防止附着焊料的钎料保护层112（参照图64A）。
另一方面，在印刷基板110的另一面侧（背面侧）形成有翘曲（弯曲）防止部113。该翘曲防止部113如图63B所示，使用铜箔形成为与布线图案111大致相同的形状。即，翘曲防止部113成为与布线图案111大致相同形状的虚设布线图案。
发光二极管4A～4L面安装在印刷基板110上，该面安装通过回流焊接来进行。使印刷基板110通过回流炉时，布线图案111的热膨胀系数比印刷基板110的热膨胀系数小，所以由于它们的热膨胀系数的差，印刷基板110的表面侧的热膨胀被抑制，在印刷基板110上产生向表面侧翘曲的力。但是，上述印刷基板110在背面侧形成有与布线图案111大致相同形状的翘曲防止部113，所以由于翘曲防止部113与印刷基板110的热膨胀系数的差，在印刷基板110的背面侧也抑制了热膨胀，在印刷基板110上产生向背面侧翘曲的力。因此，在印刷基板110中，在两面（表面及背面）抑制了热膨胀，其结果，由布线图案111与印刷基板110的热膨胀系数的差引起的翘曲和由翘曲防止部113与印刷基板110的热膨胀系数的差引起的翘曲相互抵消，减轻了印刷基板110的翘曲。并且，在通过回流炉之后，在印刷基板110的温度降低时，也由于温度变化而发生翘曲，但是由于与上述同样的理由，减轻了印刷基板110的翘曲。
容纳有光源块BK的壳体106使用丙烯酸树脂等具有透光性的合成树脂，形成为下表面开口的长条箱状，在其长边方向的两内侧面的下端缘部，一体地突出设置有支持片106a、106a，该支持片106a、106a用于支撑容纳在壳体106内的印刷基板110。
在光源装置101的壳体106内，为了使壳体106整体地发光，并且为了提高光源块BK的散热性和防水性，填充有由硅树脂等具有透光性的树脂构成的密封件P，并进行加热·固化。
在专利文献2中记载有，如图64B所示，作为反射防止部113能够使用如下形成的材料：通过丝印（丝网印刷：silk screen printing）以覆盖印刷基板110的背面侧整个面的方式涂覆丝印用的油墨。此外，在专利文献2中记载有，作为翘曲防止部113也可以使用如下形成的材料：使用与布线图案111相同的材料、或具有与布线图案111大致相同的热膨胀系数的金属材料，以覆盖印刷基板110的背面侧整个面的方式形成。此外，还记载有，在这种情况下，能够提高安装在印刷基板110上的发光二极管4A～4L这样的发热部件的散热性。
以往以来，作为利用可见光发光二极管芯片（可见光LED芯片）的面光源，提出了图65所示的构成的光源装置（日本公布专利公报特开平11-162233号公报：专利文献3）。
图65所示的构成的光源装置具备：第1可见光LED芯片103；第1透明基板161，安装有第1可见光LED芯片103；以及第1透明电极171，设置在第1透明基板161上，向第1可见光LED芯片103供电。此外，光源装置具备：第2可见光LED芯片104；第2透明基板162，与第1透明基板161的安装面侧对置地配置，安装有第2可见光LED芯片104；第2透明电极172，设置在第2透明基板162上，向第2可见光LED芯片104供电。
在图65所示的构成的光源装置中，能够使来自第1可见光LED芯片103的光透过第2透明电极172及第2透明基板162而向外部取出，并且使来自第2可见光LED芯片104的光透过第1透明电极171及第1透明基板161向外部取出。
此外，以往以来，如图66所示，提出了内置有LED发光体603而构成的照明装置600（日本公布专利公报特开2009-266432号公报：专利文献4）。
该照明装置600的发光部主体602具备：一对安装基板604、604；以及间隔件611，将安装基板604、604彼此一体地连结固定，在安装基板604、604之间形成空隙610。此外，发光部主体602具备：塑料制的布线基板608、608，粘贴在安装基板604、604的表面上，用于一体地装配的LED发光体603；以及透光性的盖605、605，装配在安装基板604、604的表面侧。另外，安装基板604形成为长条且薄壁的带板状，所以使用铝的冲压型材。此外，布线基板608如图66及图67所示，多个LED发光体603以规定的间隔配置。
发明的公开
发明所要解决的课题
在此，将图60所示的构成的发光装置100用于一般照明等需要比较大的光输出的用途时，以1个发光装置100无法得到期望的光输出。
在此，可以想到将多个发光装置100安装在1张布线板上，而构成例如串联连接的LED单元（发光单元）。这种情况下，为了抑制发光装置100中的LED芯片161的温度上升而实现光输出的高输出化，作为布线板可以想到使用金属基材的印刷布线板。在制造这样的LED单元时，将各发光装置100各自的一对引线部330焊接到布线板的金属基材印刷布线板的由铜箔图案构成的布线图案上即可。
但是，在该LED单元中，需要对各发光装置100分别设置散热器160，并且需要金属基材印刷布线板，而且需要将各发光装置100分别与金属基材印刷布线板对位地安装，成本变高。
此外，在上述的光源块BK那样的发光单元中，能够减轻印刷基板110的翘曲。但是，在上述的光源块BK那样的发光单元中，由发光二极管4A～4L产生的热通过印刷基板110而散热，因此例如在通过增加各个发光二极管4A～4L的光输出等来实现光源块BK整体的光输出的高输出化的情况下，可能无法充分抑制发光二极管4A～4L的温度上升。因此，在上述的光源块BK中，光输出的高输出化可能被限制。
在图65的构成的光源装置中，由第1可见光LED芯片103产生的热主要通过第1透明电极171及第1透明基板161而散热，由第2可见光LED芯片104产生的热主要通过第2透明电极172及第2透明基板162而散热。因此，在该光源装置中，例如在通过增加第1可见光LED芯片103及第2可见光LED芯片104的光输出等来实现光源装置整体的光输出的高输出化的情况下，可能无法充分抑制第1可见光LED芯片103及第2可见光LED芯片104的温度上升。因此，在图65的构成的光源装置中，光输出的高输出化可能被限制。
此外，在图66所示的构成的发光部主体602及照明装置600中，由LED发光体603产生的热主要通过布线基板608及安装基板604而散热。因此，在发光部主体602及照明装置600中，在通过增加LED发光体603的光输出等来实现发光部主体602整体及照明装置600整体的光输出的高输出化的情况下，可能无法充分抑制LED发光体603的温度上升。因此，在上述的发光部主体602及照明装置600中，光输出的高输出化可能被限制。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供一种引线框、布线板，实现光输出的高输出化，并且实现将多个固体发光元件串联连接而使用的发光单元的低成本化，此外，提供一种发光单元及照明装置，能够实现光输出的高输出化。
解决课题所采用的手段
本发明的引线框，使用金属板形成，在1节距（pitch）的外框部的内侧经由支持片支持期望的布线图案，所述布线图案具备多个单位单元，该单位单元具备：下垫板（die pad、芯片焊盘、顶料板），搭载固体发光元件；散热器，从所述下垫板以围着所述下垫板的方式延伸设置；以及引线，与所述固体发光元件的另一方的电极电连接，该固体发光元件的一方的电极与所述散热器电连接；相邻的所述单位单元中的一方的所述单位单元的所述引线与另一方的所述单位单元的所述散热器连结而电串联连接。
优选为，在该引线框中，所述引线配置在从所述散热器的外周缘朝向所述下垫板而形成的切入槽的内侧。
优选为，在该引线框中，所述多个所述单位单元沿着所述外框部的长度方向排列。
优选为，在该引线框中，所述布线图案具备跨所述多个所述单位单元而配置在所述散热器的侧方的布线，所述布线与所述外框部的所述长度方向上的一端的所述单位单元的所述引线连结而电连接。
优选为，在该引线框中，所述图案具备跨所述多个所述单位单元而配置在所述散热器的侧方的布线，所述布线与所述外框部的所述长度方向上的一端的所述单位单元的引线连结而电连接。
优选为，在该引线框中，所述布线图案具备跨所述多个所述单位单元而配置在所述散热器的侧方的布线。
优选为，在该引线框中，所述多个所述单位单元以围着由所述外框部围成的区域的中心的方式配置。
本发明的布线板具备：模块，具有布线图案，该布线图案使用第1金属板形成，能够将配置于主表面侧的多个固体发光元件串联连接；第2金属板，配置于所述模块的背面侧；以及绝缘层，具有电绝缘性及热传导性，介于所述模块和所述第2金属板之间，将所述布线图案和所述第2金属板热结合；所述布线图案具备多个单位单元，该单位单元具备：下垫板，搭载所述固体发光元件；散热器，从所述下垫板以围着所述下垫板的方式延伸设置；以及引线，与所述固体发光元件的另一方的电极电连接，该固体发光元件一方的电极与所述散热器电连接；相邻的所述单位单元中的一方的所述单位单元的所述引线与另一方的所述单位单元的所述散热器连结而电串联连接，所述模块按每个所述单位单元具有由绝缘性材料构成的保持部，该保持部保持所述下垫板、所述散热器及所述引线。
优选为，在该布线板中，所述模块在所述布线图案的侧缘设置有凹凸构造部，该凹凸构造部提高与所述保持部的密接性。
优选为，在该布线板中，在所述布线图案的背面形成有第1镀层，该第1镀层由耐氧化性及耐腐蚀性比所述第1金属板高的金属材料构成，提高与所述绝缘层的密接性。
优选为，在该布线板中，在与所述下垫板及所述固体发光元件电连接的部位的主表面形成有第2镀层，该第2镀层由耐氧化性及耐腐蚀性比所述第1金属板高的金属材料构成。
优选为，在该布线板中，所述第1金属板的材料是Cu，所述第2镀层由Ni膜、Pd膜和Au膜的层叠膜构成。
优选为，在该布线板中，具备连结片，将相邻的所述单位单元中的一方的所述单位单元的所述引线和另一方的所述单位单元的所述散热器连结，在所述连结片和所述绝缘层之间具有空间，所述连结片具备应力缓和部，该应力缓和部是弯曲的，以缓和由于所述第1金属板与所述第2金属板的线膨胀率差而作用于所述布线图案的应力。
本发明的发光单元的特征在于，在所述布线板的所述各下垫板上分别搭载有所述固体发光元件，所述固体发光元件在厚度方向的一面侧设置有所述一方的电极，并且在另一面侧设置有所述另一方的电极，所述一方的电极经由所述下垫板与所述散热器电连接，所述另一方的电极经由电线与所述引线电连接。
本发明的发光单元的特征在于，在所述布线板的所述各下垫板上分别搭载有所述固体发光元件，所述固体发光元件在厚度方向的一面侧设置有所述一方的电极和所述另一方的电极，所述一方的电极经由第1电线与所述散热器电连接，并且所述另一方的电极经由第2电线与所述引线电连接。
优选为，在该发光单元中，按每个所述单位单元具备：圆顶（dome）状的光学部件，对从所述固体发光元件放射的光的配光进行控制，在与所述布线板之间容纳所述固体发光元件；密封部，充满在由所述光学部件和所述布线板围成的空间内，由密封所述固体发光元件的第1透光性材料构成；以及圆顶状的颜色变换部件，以围着所述光学部件的方式配设，由荧光体和第2透光性材料形成，该荧光体被从所述固体发光元件放射并透过所述密封部及所述光学部件的光激励，放射颜色与所述固体发光元件的发光色不同的光；所述布线板的所述保持部在所述光学部件的外侧突设有环状的堰部，该堰部阻挡在将所述光学部件固定到所述布线板上时溢出的所述第1透光性材料，所述堰部沿周向彼此分离地设置有多个爪部，该多个爪部从所述堰部的内周面向内侧延伸，对所述堰部的中心和所述光学部件的中心轴进行定心（centering），并且所述堰部兼做所述颜色变换部件的定位部。
此外，本发明还包括发光单元，该发光单元能够提高散热性，并且实现光输出的高输出化。这种情况下，发光单元具备：安装基板；多个固体发光元件，配置在所述安装基板的一面侧；所述安装基板具备：传热板，由第1金属板形成，在一面侧搭载有所述各固体发光元件；布线图案，由第2金属板形成，配置在所述传热板的另一面侧，与所述固体发光元件电连接；以及绝缘层，介于所述传热板与所述布线图案之间。
优选为，在该发光单元中，所述绝缘层在热固化性树脂中含有热传导率比所述热固化性树脂高的填充物。
优选为，在该发光单元中，所述固体发光元件是LED芯片。
优选为，在该发光单元中，所述传热板如下构成：所述第1金属板是铝板，在所述铝板的与所述绝缘层侧相反一侧层叠有纯度比所述铝板高的铝膜，在所述铝膜上层叠有由折射率不同的两种电介质膜构成的增反射膜。
优选为，在该发光单元中，具备颜色变换部，该颜色变换部含有荧光体及透光性材料，该荧光体被从所述LED芯片放射的光激励，放射颜色与所述LED芯片的发光色不同的光，所述颜色变换部与所述传热板相接。
优选为，在该发光单元中，所述各LED芯片在厚度方向的一面侧设置有第1电极和第2电极，所述第1电极及所述第2电极分别经由电线与所述布线图案电连接，所述传热板形成有供所述各电线分别通过的贯通孔。
优选为，在该发光单元中，所述传热板为长条状的形状，所述固体发光元件沿着所述传热板的长边方向配置，发光单元具备长条状的基础基板，该基础基板与所述第1金属板的线膨胀率差比与所述第2金属板的线膨胀率差小，该基础基板配置在所述布线图案的与所述传热板侧相反一侧。
优选为，在该发光单元中，所述基础基板由在树脂中混合有热传导率比所述树脂高的填充物而成的树脂基板构成。
优选为，在该发光单元中，所述基础基板通过由与所述第1金属板相同的材料构成的第3金属板形成，在所述基础基板与所述布线图案之间介有第2绝缘层，该第2绝缘层由与作为所述绝缘层的第1绝缘层相同的材料构成。
此外，本发明还包括照明装置，该照明装置能够提高散热性，并且能够实现光输出的高输出化。这种情况下，照明装置具备所述发光单元。
此外，本发明还包括发光单元及照明装置，能够提高散热性，并且实现光输出的高输出化。这种情况下，发光单元具备：一对传热板，由第1金属板形成，在厚度方向上彼此分离地配置；固体发光元件，搭载在所述各传热板的与相互的对置面相反的一面侧；布线图案，由第2金属板形成，配置在所述两传热板之间，与所述各固体发光元件电连接；以及一对绝缘层，分别介于各所述传热板与所述布线图案之间。
优选为，在该发光单元中，所述固体发光元件是LED芯片。
优选为，在该发光单元中，所述传热板如下构成：所述第1金属板是铝板，在所述铝板的与所述绝缘层侧相反一侧层叠有纯度比所述铝板高的铝膜，在所述铝膜上层叠有由折射率不同的两种电介质膜构成的增反射膜。
优选为，在该发光单元中，具备颜色变换部，该颜色变换部含有荧光体及透光性材料，该荧光体被从所述LED芯片放射的光激励，并放射颜色与所述LED芯片的发光色不同的光，所述颜色变换部与所述传热板相接。
优选为，在该发光单元中，所述各LED芯片在厚度方向的一面侧设置有第1电极和第2电极，所述第1电极及所述第2电极分别经由电线与所述布线图案电连接，所述传热板形成有供所述各电线分别通过的贯通孔。
此外，照明装置的特征在于，具备所述发光单元。
附图说明
图1中图1A是表示实施方式1中的引线框的1节距量的概略立体图，图1B是表示实施方式1中的引线框的要部概略俯视图、图1C是表示实施方式1中的引线框的单位单元的概略俯视图。
图2是表示LED芯片向实施方式1中的引线框的安装例的概略俯视图。
图3是表示LED芯片向实施方式1中的引线框的实施例的概略俯视图。
图4是表示用于实施方式1中的引线框的制造的金属板的概略立体图。
图5中图5A是表示实施方式1中的布线板的概略立体图，图5B是表示实施方式1中的布线板的要部概略俯视图。
图6是表示LED芯片及齐纳二极管向实施方式1中的布线板的安装例的概略截面图。
图7中图7A是表示将实施方式1中的LED单元的一部分分解并切断的概略立体图，图7B是要部概略俯视图。
图8是实施方式1中的LED单元的概略截面图。
图9是实施方式1中的LED单元的其他构成例的概略截面图。
图10中图10A是用于说明实施方式1中的LED单元的制造方法的概略立体图，图10B是用于说明实施方式1中的LED单元的制造方法的要部概略俯视图。
图11中图11A是用于说明实施方式1中的LED单元的制造方法的概略立体图，图11B是用于说明实施方式1中的LED单元的制造方法的要部概略俯视图。
图12中图12A是用于说明实施方式1中的LED单元的制造方法的概略立体图，图12B是用于说明实施方式1中的LED单元的制造方法的要部概略俯视图。
图13是表示LED芯片向实施方式1中的引线框的安装例的概略俯视图。
图14中图14A是表示实施方式1中的布线板的其他构成例的要部概略俯视图，图14B是表示实施方式1中的布线板的其他构成例的要部概略截面图。
图15是表示LED芯片向实施方式1中的布线板的其他构成例的搭载例的概略俯视图。
图16是表示实施方式1中的布线板的其他构成例的概略立体图。
图17中图17A是表示实施方式1中的布线板的其他构成例的概略立体图，图17B是表示实施方式1中的布线板的其他构成例的要部立体图。
图18中图18A是实施方式2中引线框的2节距量的概略立体图，图18B是实施方式2中的引线框的要部概略俯视图。
图19中图19A是用于说明实施方式2中的LED单元的制造方法的概略立体图，图19B是用于说明实施方式2中的LED单元的制造方法的要部概略俯视图。
图20中图20A是用于说明实施方式2中的LED单元的制造方法的概略立体图，图20B是用于说明实施方式2中的LED单元的制造方法的要部概略俯视图。
图21是用于说明实施方式2中的LED单元的制造方法的概略立体图。
图22是用于说明实施方式2中的LED单元的制造方法的概略立体图。
图23是用于说明实施方式2中的LED单元的制造方法的概略立体图。
图24是用于说明实施方式2中的LED单元的制造方法的概略立体图。
图25中图25A是实施方式3的发光单元的要部概略立体图，图25B是将实施方式3的发光单元的一部分切断后的要部立体图。
图26是将实施方式3的发光单元的一部分呢切断后的概略立体图。
图27是实施方式3的发光单元的要部概略截面图。
图28是实施方式3的发光单元中的安装基板的概略立体图。
图29是实施方式3的发光单元中的安装基板的概略分解立体图。
图30是实施方式3的发光单元中的安装基板的要部立体图。
图31是实施方式3的发光单元中的安装基板的制造方法的说明图。
图32是实施方式3的发光单元中的安装基板的制造方法的说明图。
图33是实施方式3的发光单元的其他构成例的要部概略截面图。
图34是实施方式3的发光单元的其他构成例的要部概略截面图。
图35是实施方式3的发光单元的其他构成例的要部概略截面图。
图36是将实施方式3的照明装置的一部分切断后的概略立体图。
图37是实施方式4的发光单元的概略立体图。
图38是实施方式4的发光单元中的安装基板的概略分解立体图。
图39是实施方式5的发光单元的概略分解立体图。
图40是实施方式5的照明装置的要部概略立体图。
图41是实施方式5的照明装置的要部概略分解立体图。
图42是实施方式5的照明装置的要部说明图。
图43是实施方式3～5的发光单元的其他构成例的要部概略截面图。
图44是实施方式3～5的发光单元的其他构成例的要部概略立体图。
图45是实施方式6的发光单元的概略立体图。
图46中图46A是实施方式7的两面发光单元的要部概略立体图，图46B是将实施方式7的两面发光单元的一部分切断后的要部立体图。
图47是实施方式7的两面发光单元的概略立体图。
图48是实施方式7的两面发光单元中的安装基板的概略分解立体图。
图49是实施方式7的两面发光单元的概略截面图。
图50是实施方式7的两面发光单元中的安装基板的要部立体图。
图51是实施方式7的两面发光单元中的安装基板的制造方法的说明图。
图52是实施方式7的两面发光单元中的安装基板的制造方法的说明图。
图53是实施方式7的两面发光单元的其他构成例的概略截面图。
图54是实施方式7的两面发光单元的其他构成例的概略截面图。
图55是实施方式7的两面发光单元的其他构成例的概略截面图。
图56是将实施方式7的两面发光单元的其他构成例的一部分切断后的要部立体图。
图57是实施方式7的照明装置的概略立体图。
图58是实施方式8的两面发光单元的概略立体图。
图59是实施方式8的照明装置的概略分解立体图。
图60是表示以往的发光装置的概略截面图。
图61是用于上述发光装置的制造的引线框的概略俯视图。
图62中图62A是以往例的照明器具的一部分的截面图，图62B是将以往例的照明器具的一部分透视后的俯视图。
图63中图63A是在以往例的照明器具中使用的印刷基板的正面图，图63B是在以往例的照明器具中使用的印刷基板的背面图。
图64中图64A是安装有发光二极管的印刷基板的正面图，图64B是表示其他例的印刷基板的背面图。
图65是以往例的光源装置的概略构成图。
图66是以往例的照明装置的要部截面图。
图67是将以往例的发光部主体的安装基板的一部分切去后的俯视图。
具体实施方式
（实施方式1）
首先，参照图1～图3说明引线框。
本实施方式中的引线框230在1节距的外框部231的内侧经由支持片232支持期望的图案233。该引线框230使用带状的金属板203（参照图4）形成，外框部231形成为矩形框状，外周形状为细长的矩形状。另外，图4的带状的金属板203仅图示了与引线框230的1节距量对应的部分，也可以由金属环件的一部分构成该带状的金属板203。此外，在本实施方式中，图案233构成布线图案。
引线框230的图案233具备多个单位单元233a（图1C中仅示出单位单元233a，并施加了阴影），该单位单元233a具备：下垫板234，搭载有具有一对电极的LED芯片210（参照图2、图3）；散热器235，从下垫板234以围着该下垫板234的方式延伸设置；以及引线236，与LED芯片210的一对电极中的另一方的电极电连接，该LED芯片210的一对电极中的一方的电极与散热器235电连接；相邻的单位单元233a的一方的单位单元233a的引线236与另一方的单位单元233a的散热器235连结而电串联连接。另外，在本实施方式中，LED芯片210构成固体发光元件。
在此，一方的单位单元233a的引线236和另一方的单位单元233a的散热器235经由宽度比引线236宽的连结片237连结。
按引线框230的各单位单元233a的每一个，作为LED芯片210而安装在厚度方向的一面侧形成有一对电极的LED芯片的情况下，例如如图2所示，将LED芯片210的一方的电极经由焊丝214与散热器235电连接，将LED芯片210的另一方的电极经由焊丝214与引线236电连接即可。另外，这样的LED芯片210的情况下，也可以安装倒装芯片，该倒装芯片将一方的电极经由第1凸起焊盘与下垫板234电连接，将另一方的电极经由第2凸起焊盘与引线236连接。此外，在本实施方式中，焊丝214构成电线。
此外，作为LED芯片210而安装在厚度方向的两面形成有电极的LED芯片的情况下，例如如图3所示，将LED芯片210的一方的电极经由下垫板234与散热器235电连接，将LED芯片210的另一方的电极经由焊丝214与引线236电连接。另外，在本实施方式中的引线框230中，将每1节距的单位单元233a的数量设为8个，但是该数量不做特别限定，是多个即可。
在上述的引线框230中，多个单位单元233a沿着外框部231的长度方向（图1B的左右方向）排列。此外，引线框230的图案233具备直线状的布线238，该布线238跨多个单位单元233a而配置在散热器235的侧方。该布线238例如与外框部231的长度方向（即单位单元233a的排列方向）上的一端的单位单元233a（图1A的左端的单位单元233a）的引线236连结而电连接。因此，在各单位单元233a的每一个中安装有1个LED芯片210，在图案233从外框部231分离的状态下，通过对多个单位单元233a的排列方向的另一端的单位单元233a（图1A的右端的单位单元233a）的散热器235与布线238之间供电，能够对所有LED芯片210的串联电路供电。
上述引线236配置在从散热器235的外周缘朝向下垫板234形成的切入槽235a的内侧。此外，在图1所示的引线框230上按每个单位单元233a设置有2个引线236，并且在散热器235上，2个切入槽235a以相互接近的朝向并且将中心线的位置错移开而形成。该2个引线236中的一方的引线236形成为直线状，配置在一方的切入槽235a的内侧。此外，另一方的引线236由第1部位和第2部位构成，该第1部位配置在另一方的切入槽235a的内侧且为直线状，该第2部位从与该第1部位中的下垫板234侧相反一侧的端部延长至连结片237，沿着散热器235的外侧缘配置。
作为成为引线框230基础的金属板203（参照图4）的材料，在金属材料中优选为热传导率较高的铜（铜的热传导率为398W／m·K左右），但是不限于铜，例如也可以是磷青铜等。此外，金属板203的材料也可以是铜合金（例如42合金等）。此外，金属板203的厚度优选为例如在100μm～1500μm左右的范围内设定。另外，随着增加金属板203的厚度，切入槽235a的内周面与引线236的外侧缘的距离变长，所以作为金属板203的厚度的上限而优选为1500μm左右。在单位单元233a中，也可以不在散热器235中设置切入槽235a，而在散热器235的外侧配置引线236。但是，这种情况下，LED芯片210与引线236的距离变长而焊丝214的全长变长，所以优选为，例如像图1那样在散热器235上设置切入槽235a，并以进入切入槽235a的内侧的方式配置引线236。
以下，参照图5及图6，说明使用上述的引线框230制造的布线板240，参照图7及图8，说明使用该布线板240制造的LED单元250。另外，图6是在布线板240上安装了LED芯片210及后述的齐纳二极管ZD的状态的概略截面图。
布线板240具备模块241，该模块241具有图案233，该图案233使用引线框230形成，能够将配置于主表面侧的多个LED芯片210串联连接。即，布线板240具有使用图4所示的金属板203（以下称为第1金属板203）形成的引线框230的图案233。
因此，布线板240的图案233具备多个单位单元233a，该单位单元233a具备上述下垫板234、散热器235及引线236，相邻的单位单元233a中的一方的单位单元233a的引线236与另一方的单位单元233a的散热器235连结而电串联连接。并且，布线板240的模块241按每个单位单元233a具备由绝缘性材料构成的保持部244，将下垫板234、散热器235及引线236围着而保持。保持部244以除了下垫板234、引线236、散热器235、布线238各自的一部分之外而覆盖图案233的表面的方式形成，但是如图6所示，也可以使图案233的表面整体露出。总之，保持部244如图6所示，形成为至少使图案233的背面和电子部件（LED芯片210、齐纳二极管ZD、后述的连接器CN等）的安装部位露出即可。
上述保持部244通过注射成形来形成。作为保持部244的绝缘性材料，优选为与第1金属板203的线膨胀率差较小的材料，在此采用液晶聚合物，但不限于此，例如也可以采用尼龙类树脂、环氧树脂等其他树脂材料、氧化铝等陶瓷等。此外，作为保持部244的绝缘性材料，优选对于从LED芯片210放射的光的反射率较高的白色的材料。
此外，布线板240除了上述模块241以外，还具备：第2金属板242，配置在模块241的背面侧；以及绝缘层243，介于模块241和第2金属板242之间。在此，绝缘层243具有电绝缘性及热传导性，具有将图案233和第2金属板242热结合的功能。第2金属板242作为散热板（传热板）发挥功能，作为第2金属板242的材料，优选采用铜、铝等热传导率较高的金属材料。此外，第2金属板242的厚度例如设定为0.5mm～10mm左右的范围即可。另外，铝的热传导率为237W／m·K左右。
此外，上述的绝缘层243通过使B级环氧树脂层和塑料薄膜（PET薄膜）层叠而成的热固化型的薄片状粘接剂（例如东丽（TORAY）株式会社制的粘接剂薄片TSA等）的环氧树脂层热固化而形成，该B级环氧树脂层含有由二氧化硅或氧化铝等填充物构成的填充材料，并且具有在加热时低粘度化且流动性变高的性质。在此，薄片状粘接剂的环氧树脂层具有电绝缘性并且热传导率较高，具有加热时的流动性较高且向凹凸面的密接性较高的性质。因此，能够防止在绝缘层243和图案233及第2金属板242之间产生空隙，提高密接可靠性，并且能够抑制密接不足导致的热阻力的增大或不均匀的发生。因此，与在图案233与第2金属板242之间夹持有Sarcon（注册商标）这样的橡胶薄片状的散热薄片等的情况相比，能够降低从各LED芯片210向第2金属板242的热阻力，并且能够降低热阻力的不均匀，能够提高散热性且抑制各LED芯片210的结合点温度的温度上升，所以能够增大输入电力，实现光输出的高输出化。上述环氧树脂层的厚度设定为100μm，但该值仅为一例，不特别限定，例如可以在50μm～150μm左右的范围内适当设定。另外，上述环氧树脂层的热传导率优选为4W／m·K以上。此外，薄片状粘接剂塑料薄膜在将模块241和第2金属板242重叠之前，从环氧树脂层剥离。总之，将环氧树脂层的与塑料薄膜侧相反一侧的一面固定在对象物上之后，将塑料薄膜剥离。
在此，在形成绝缘层243时，也可以在将第2金属板242、环氧树脂层、模块241重叠的状态下适当进行加压。另外，由于第2金属板242的热容量的大小不同，将环氧树脂层的加热温度提高到170℃左右而固化时，模块241与第2金属板242的固定性能可能降低，将加热温度降低至150℃左右而固化时，模块241与第2金属板242之间的电绝缘性可能降低。即，固定性能与电绝缘性存在折衷的关系。在此，在由于第2金属板242的热容量较大而无法满足固定性能和电绝缘性的双方的要求的情况下，例如可以使2个薄片状粘接剂的环氧树脂层重叠，使一方的环氧树脂层以170℃固化，由此确保电绝缘性及热传导性，而使另一方的环氧树脂层以150℃固化，由此确保固定性能及热传导性。进一步说明，将一方的环氧树脂层以170℃固定到作为对象物的第2金属板242的一面上之后，与另一方的环氧树脂层及模块241重叠，并使该另一方的环氧树脂层以150℃固化即可。
决定绝缘层243及第2金属板242各自的外周形状的外形尺寸与引线框230的外框部231的外形尺寸一致，但并不是必须要一致。
此外，布线板240在图案233的背面形成有第1镀层（未图示），该第1镀层由耐氧化性及耐腐蚀性比第1金属板203高的金属材料构成，并且与绝缘层243的密接性高。在此，第1金属板203的材料为Cu的情况下，作为第1镀层的材料，例如可以采用Ni等。布线板240通过在图案233的背面形成第1镀层，能够抑制图案233的氧化或腐蚀，能够抑制图案233与绝缘层243的固定性能的劣化。结果，能够抑制下垫板234及散热器235与第2金属板242之间的热阻力的老化。
此外，模块241在图案233的侧缘设置有用于提高与保持部244的密接性的凹凸构造部239（参照图6）。总之，上述引线框230在制造时，在图案233的侧缘形成有凹凸构造部239。该凹凸构造部239通过在引线框230的厚度方向的两面的至少一方设置使厚度变薄的阶梯而形成。作为这样的凹凸构造部239的形成方法，例如可以适当采用冲压加工法或蚀刻法等。总之，通过对第1金属板203进行冲压加工或蚀刻加工等而进行构图，由此形成引线框230。
上述模块241在图案233的侧缘设置有凹凸构造部239，从而能够确保图案233与保持部244的密接性。因此，从引线框230将模块241切断时，能够防止保持部244从图案233剥离或脱落。此外，布线板240通过在图案233的侧缘设置有凹凸构造部239，能够使搭载于下垫板234的LED芯片210和第2金属板242之间的沿面距离加长。
此外，布线板240在图案233中，在与下垫板234及LED芯片210电连接的部位（可能接合有焊丝214的引线236的前端部）、可能安装齐纳二极管ZD的部位、可能安装后述的供电用的连接器CN的部位各自的主表面上，设置有由耐氧化性及耐腐蚀性比第1金属板203高的金属材料构成的第2镀层247（参照图10B）。因此，能够抑制由于图案233的氧化导致的与LED芯片210、齐纳二极管ZD、连接器CN等的密接性降低、由于图案233的腐蚀而与LED芯片210、齐纳二极管ZD、连接器CN的固定性能降低。在此，第1金属板203的材料为Cu的情况下，若将第2镀层247例如由Ni膜、Pd膜和Au膜的层叠膜构成，则从LED芯片210放射的光的一部分能够被第2镀层247反射，实现光取出效率的提高。
此外，布线板240在图案233的主表面侧未形成第2镀层247的部位，形成有与作为第2镀层247的最下层的Ni膜同时形成的、由Ni膜构成的第3镀层（未图示）。
第2金属板242形成为长条的板状，但是也可以在与模块241侧相反一侧设置多个翼片。这种情况的翼片例如沿着第2金属板242的长边方向形成，在第2金属板242的短边方向上以等节距排列即可。
LED单元250在上述布线板240的各下垫板234上分别搭载有LED芯片210。LED芯片210在厚度方向的一面侧设置有一对电极211、212（参照图6），一方的电极211经由焊丝214与引线236电连接，另一方的电极212经由焊丝214与散热器235电连接。其中，LED芯片210也可以在厚度方向的两面形成有电极，这种情况下，一方的电极经由下垫板234与散热器235电连接，另一方的电极经由焊丝与引线236电连接即可（参照图3）。
此外，在LED单元250的布线板240上，为了防止向LED芯片210施加过电压，过电压防止用的表面安装型的齐纳二极管ZD以跨散热器235和未焊接焊丝214的引线236的方式配置。而且，齐纳二极管ZD与散热器235及引线236电连接。另外，齐纳二极管ZD的一对外部连接电极通过焊料等分别与散热器235、引线236各自的第2镀层247接合而电连接。
LED单元250按图案233的每个单位单元233a具备光学部件260，对从LED芯片210放射的光的配光进行控制。光学部件260由透光性材料形成为圆顶状，以在与布线板240之间容纳LED芯片210的方式固定在布线板240的主表面侧。
在由光学部件260和布线板240围成的空间中，充满了将LED芯片210及与LED芯片210电连接的焊丝214密封的、由第1透光性材料构成的密封部255。在此，优选为，密封部255例如作为第1透光性材料而采用硅树脂，并成为凝胶状。
此外，LED单元250具备圆顶状的颜色变换部件270，该颜色变换部件270由荧光体及第2透光性材料形成，该荧光体被从LED芯片210放射并透过密封部255及光学部件260的光激励，放射与LED芯片210的发光色不同色的光。在此，颜色变换部件270在布线板240的主表面侧，以在与布线板240之间围着LED芯片210等的方式配置。进一步说明，颜色变换部件270在布线板240的上述一表面侧配设为，在与光学部件260的光出射面260b之间形成空气层280。此外，布线板240的保持部244在上述一表面，在光学部件260的外侧突设有环状的堰部245，用来阻挡在将光学部件260固定到布线板240上时溢出的第1透光性材料。
此外，堰部245沿周向彼此分离地设置有多个爪部246（在本实施方式中为4个），该爪部246从堰部245的内周面向内侧延伸，对堰部245的中心和光学部件260的中心轴进行定心，并且堰部245兼做颜色变换部件270的定位部。
以上说明的LED单元250按每个单位单元233a具备：单位单元233a、保持部244、LED芯片210、由密封部255及光学部件260及颜色变换部件270构成的发光装置201，在单位单元233a的排列方向上，相邻的发光装置201彼此通过连结片237连结而电串联连接。
以下进一步说明各构成要素。
LED芯片210是放射蓝色光的GaN系蓝色LED芯片，在结晶成长用基板的主表面侧由GaN系化合物半导体材料形成，例如使用如下构造：使由具有双异质构造的层叠构造部构成的发光部等进行外延成长之后，将支持发光部的支持基板（例如Si基板等）固定到发光部上，然后将结晶成长用基板等除去。LED芯片210的构造不做特别限定，例如可以是如下构造：在由n形的SiC基板或n形的GaN基板等构成的结晶成长用基板的主表面侧具备发光部，在厚度方向的两面具备电极。另外，各电极例如由Ni膜与Au膜的层叠膜构成，但是它们的材料不做特别限定，只要是能够得到良好的欧姆特性的材料即可，例如也可以采用铝等。
作为LED芯片210，如上述那样使用Si基板那样的具备支持基板的基板、SiC基板或GaN基板的情况下，作为结晶成长用基板，与使用作为绝缘体的蓝宝石基板而残留的情况相比，能够减小从发光部向下垫板234的热阻力。此外，从LED芯片210放射的光不限于蓝色光，例如也可以是紫色光、紫外光等。
LED芯片10如图8所示，搭载在布线板240的下垫板234上。而且，能够使由LED芯片210产生的热通过下垫板234、绝缘层243、第2金属板242的路径而散热。
但是，LED芯片210也可以如图9所示，经由副载置部件215而搭载在下垫板234上，该副载置部件215缓和由于LED芯片210与下垫板234的线膨胀率的差而作用于LED芯片210的应力。在此，副载置部件215形成为平面尺寸比LED芯片210的芯片尺寸大的矩形板状。
副载置部件215不仅具有缓和上述应力的功能，还具有热传导功能，将由LED芯片210产生的热在单位单元233a中传热到比LED芯片210的芯片尺寸更大的范围。因此，LED单元250能够将由LED芯片210产生的热经由副载置部件215及单位单元233a及第2金属板242有效地散热。此外，发光装置201通过具备副载置部件215，能够缓和由于LED芯片210与下垫板234的线膨胀率的差而作用于LED芯片210的应力。
作为副载置部件215的材料，采用热传导率较高且具有绝缘性的AlN。另外，LED芯片210与副载置部件215例如可以使用SnPb、AuSn、SnAgCu等焊料或银膏等来接合，但是优选为使用AuSn、SnAgCu等无铅焊料来接合。副载置部件215为AlN，使用AuSn来接合的情况下，需要在副载置部件215及LED芯片210的接合表面预先形成由Au或Ag构成的金属层的前处理。此外，副载置部件215与下垫板234优选为例如使用AuSn、SnAgCu等无铅焊料来接合。在此，使用AuSn来接合的情况下，需要在下垫板234的接合表面预先形成由Au或Ag构成的金属层的前处理。
副载置部件215的材料不限于AlN，只要是与LED芯片210的线膨胀率差较小且热传导率较高的材料即可，例如可以采用复合SiC、Si、CuW等。此外，副载置部件215的厚度尺寸优选设定为，该副载置部件215的表面比布线板240的堰部245的表面更远离单位单元233a。通过将副载置部件215设定为这样的厚度尺寸，能够防止从LED芯片210向侧方放射的光通过堰部245的内周面而被保持部244吸收。
此外，副载置部件215在接合有LED芯片210的一侧的表面的、与LED芯片210的接合部位（即与LED芯片210重合的部位）的周围，形成有将从LED芯片210放射的光反射的反射膜。而且，能够防止从LED芯片210的侧面放射的光被副载置部件215吸收，能够提高向外部的光取出效率。在此，副载置部件215中的反射膜例如可以由Ni膜与Ag膜的层叠膜构成，但是反射膜的材料不特别限定，例如也可以根据LED芯片210的发光波长而适当选择。另外，作为LED芯片210而使用在厚度方向的两面设置有电极的芯片的情况下，在副载置部件215上设置与在LED芯片210中配置于副载置部件215侧的电极电连接的导体图案，将该导体图案和散热器235通过由金属细线（例如金细线、铝细线等）构成的焊丝而电连接即可。
在此，布线板240的保持部244如上述那样按各单位单元233a的每一个设置，在保持部244的中央部形成有使下垫板234及各引线236的一部分露出的圆形状的第1开口部244a（参照图5B），并且形成有使安装齐纳二极管ZD的部位露出的矩形状的第2开口部244b（参照图5B）。该第2开口部244b形成为，使引线236中的沿着散热器235的外周缘配置的部位的一部分和散热器235中的该一部分附近的部位露出。此外，保持部244形成有使能够安装后述的连接器CN的部位露出的矩形状的第3开口部244c（参照图5B）。该第3开口部244c形成为，使布线238的一部分和散热器235中的该一部分的附近的部位露出。
此外，布线板240在图案233的表面侧，在通过第2开口部244b及第3开口部244c分别露出的部位也形成有由Ni膜、Pd膜和Au膜的层叠膜构成的第2镀层247。此外，在图案233的表面侧，在形成有第2镀层247的部位以外，形成有由Ni膜构成的第3镀层。
作为上述密封部255的第1透光性材料，使用了硅树脂，但是不限于硅树脂，例如也可以使用丙烯酸树脂等。此外，作为第1透光性材料，也可以使用玻璃。
光学部件260为透光性材料（例如硅树脂、丙烯酸树脂、玻璃等）的成形品，形成为圆顶状。在此，在本实施方式中，通过硅树脂的成形品来构成光学部件260，所以能够减小光学部件260与密封部255的折射率差及线膨胀率差。另外，密封部255的材料为丙烯酸树脂的情况下，优选为光学部件260也由丙烯酸树脂形成。
在此，光学部件260的光出射面260b形成为，使从光入射面260a入射的光在光出射面260b与上述空气层280的边界不发生全反射的凸曲面状，以LED芯片210与光轴一致的方式配置。因此，从LED芯片210放射并入射至光学部件260的光入射面260a的光不会在光出射面260b与空气层280的边界全反射，容易到达颜色变换部件270，能够提高全光束。此外，从LED芯片210的侧面放射的光在密封部255及光学部件260及空气层280中传输而到达颜色变换部件270并激励颜色变换部件270的荧光体、或被荧光体散射、或不被荧光体阻挡而透过颜色变换部件270。另外，光学部件260与位置无关地沿着法线方向形成为厚度均一。
颜色变换部件270由将硅树脂这样的第2透光性材料和黄色荧光体的粒子混合而成的混合物的成形品构成，该黄色荧光体被从LED芯片210放射的蓝色光激励而放射较宽的黄色系的光。因此，LED单元250使从LED芯片210放射的蓝色光和从黄色荧光体放射的光通过颜色变换部件270的外表面270b而放射，能够得到白色光。作为颜色变换部件270的材料使用的第2透光性材料不限于硅树脂，例如也可以采用丙烯酸树脂、玻璃、将有机成分及无机成分以nm级或分子级混合并结合而得到的有机·无机混合材料等。此外，在作为颜色变换部件270的材料使用的第2透光性材料中混合的荧光体的粒子不限于黄色荧光体，例如将红色荧光体和绿色荧光体混合也能够得到白色光，将红色荧光体和绿色荧光体混合的情况下，能够提高颜色再现性。
在此，颜色变换部件270的内面270a形成为沿着光学部件260的光出射面260b的形状。因此，与光学部件260的光出射面260b的位置无关，法线方向上的光出射面260b与颜色变换部件270的内面270a之间的距离成为大致一定值。此外，颜色变换部件270不取决于位置地以沿着法线方向的厚度均一的方式成形。此外，颜色变换部件270例如使用粘接剂（例如硅树脂、环氧树脂等）将布线板240侧的端缘（开口部的周缘）固定在布线板240上即可。
堰部245兼做颜色变换部件270的定位部。在此，上述定心用的爪部246的数量不限于4个，但是优选为至少设置3个。此外，为了增加能够在堰部245与光学部件260之间累积的第1透光性材料的允许量，爪部246的宽度尺寸优选为较小。此外，也可以不设置堰部245，而在布线板240上设置对颜色变换部件270进行定位的圆环状的凹槽。
此外，颜色变换部件270在布线板240侧的端缘，遍及全周形成有与堰部245卡合的切口部271（参照图8）。因此，在本实施方式的发光装置201中，能够提高颜色变换部件270相对于布线板240的保持部244的定位精度，此外，能够缩短颜色变换部件270与光学部件260的间隔。另外，切口部271的颜色变换部件270的端缘侧与内面270a侧开放。
在LED单元250的多个发光装置201中的、具备多个单位单元233a的排列方向的上述一端的单位单元233a的发光装置201（图7A中的左端的发光装置201）及具备上述另一端的单位单元233a的发光装置201（图7A中的右端的发光装置201）上安装有连接器CN。在此，连接器CN是表面安装型的连接器，一对触点中的一方的触点通过焊料与散热器235接合而电连接，另一方的触点通过焊料与布线238接合而电连接。因此，例如将在一端具备与LED单元250的右端的发光装置201的连接器CN拆装自如地连接的连接器（以下称为输出用连接器）291的一对电线290的另一端的连接器（以下称为输入用连接器）292与未图示的点灯装置的输出端的连接器连接，则能够从点灯装置向LED单元250的LED芯片210的串联电路提供电力而使其点灯。另外，在图7所示的例中，将LED单元250的右端的发光装置201的连接器CN及输入用连接器292分别作为母型的连接器，将输出用连接器291及LED单元250的左端的发光装置201的连接器CN分别作为公型的连接器，但是母型和公型也可以相反。此外，由于能够在各发光装置201的每一个中安装连接器CN，所以在LED单元250的制造时，也可以将能够对引线框230的每1节距制作的多个（在图7的例中为8个）发光装置201中的仅任意数量的发光装置201切出而使用。
以下，参照图10～图12及图5、图7，简单说明LED单元250的制造方法。
首先进行图案形成工序（前工序），通过对图4所示的第1金属板203进行冲压加工或蚀刻加工，形成图1所示的引线框230，然后进行第1电镀（镀）工序，例如在图案233的背面形成由Ni膜构成的第1镀层、并且在图案233的主表面形成由Ni膜构成的第3镀层，接下来进行形成第2镀层247的Pd膜和Au膜的第2电镀工序，从而得到图10所示的构造。另外，在第1电镀工序中，在引线框230的支持片232中的比保持部244的外周缘更靠近内侧的部位，也形成第1镀层及第3镀层。此外，在第2电镀工序中，通过点镀法形成第3镀层，从而降低Au的使用量，实现低成本化。
第2电镀工序之后，通过进行注射成形保持部244的成形工序，得到将模块241经由支持片232支持在外框部231上的图11所示的构造。
然后，如图12所示，进行将模块241从引线框230的支持片232切断的切断工序，进行将模块241和第2金属板242经由绝缘层243接合的接合工序，从而得到图5所示的构造的布线板240。
然后，进行安装工序，将LED芯片210搭载在下垫板234上，并且安装齐纳二极管ZD及连接器CN，通过焊丝214将LED芯片210和单位单元233a的适当部位（图2的情况下为引线236及散热器235、图3的情况下为仅引线236）电连接。然后，进行密封工序，通过密封部255将LED芯片210及焊丝214密封。在该密封工序中，首先，在LED芯片210的外侧面与第1开口部244a的内周面的间隙中注入成为密封部255的一部分的液状的第1透光性材料（例如硅树脂、丙烯酸树脂、玻璃等）后，使其固化。接着，在圆顶状的光学部件260的内侧注入成为上述密封部255的剩余部分的液状的第1透光性材料（例如硅树脂、丙烯酸树脂、玻璃等）。接着，将光学部件260配置在布线板240上的规定位置并使第1透光性材料固化，由此形成密封部255，并且将光学部件260固定到布线板240上。在该密封工序中，通过在光学部件260中较多地注入液状的第1透光性材料，在制造过程中能够防止在密封部255产生气泡（void）。另外，也可以是，在密封工序之前的安装工序（第1安装工序）中，仅安装LED芯片210，在密封工序之后，进行安装齐纳二极管ZD及连接器CN的第2安装工序。
上述的LED芯片210、齐纳二极管ZD、连接器CN的安装结束、并且密封部255的形成结束后，进行固定工序，将颜色变换部件270固定到布线板240上，从而得到图7所示的构造的LED单元250。
以上说明的本实施方式中的引线框230，在1节距的外框部231的内侧经由支持片232而被支持的图案233具备多个单位单元233a，该单位单元233a具备：下垫板234，搭载LED芯片210；散热器235，从下垫板234以围着下垫板234的方式延伸设置；引线236，与LED芯片210的另一方的电极电连接，该LED芯片210的一方的电极211与散热器235电连接；相邻的单位单元233a中的一方的单位单元233a的引线236与另一方的单位单元233a的散热器235连结而电串联连接。而且，本实施方式中的引线框230能够抑制LED芯片210的温度上升，实现光输出的高输出化，并且实现将多个LED芯片210串联连接而使用的LED单元250的低成本化。例如，使用该引线框230制造的LED单元250，与将利用图61的引线框300制造的图60的构成的发光装置100在金属基材印刷布线板上安装多个而将多个LED芯片161串联连接而使用的LED单元相比，实现了低成本化。
此外，本实施方式中的引线框230的引线236配置在从散热器235的外周缘朝向下垫板234而形成的切入槽235a的内侧，所以能够缩短下垫板234与引线236的距离。结果，能够缩短LED芯片210与引线236的距离，能够缩短与LED芯片210连接的焊丝214的长度，所以实现了光学部件260及颜色变换部件270的小型化。
此外，本实施方式的引线框230的多个单位单元233a沿着外框部231的长度方向排列，所以能够用于制造细长的LED单元250。
此外，本实施方式中的引线框230的图案233具备跨多个单位单元233a而配置在散热器235的侧方的布线238，该布线238与外框部231的长度方向上的一端的单位单元233a的引线236连结而电连接。由此，引线框230如上述的LED单元250那样，按各单位单元233a的每一个安装有1个LED芯片210且在图案233从外框部231分离的状态下使用的情况下，对多个单位单元233a的排列方向的另一端的单位单元233a的散热器235与布线238之间供电，从而能够对所有LED芯片210的串联电路供电。
此外，本实施方式中的布线板240具备：模块241，具有图案233，该图案233使用第1金属板203形成，能够将配置于主表面侧的多个LED芯片210串联连接；第2金属板242，配置于模块241的背面侧；以及绝缘层243，具有电绝缘性及热传导性，介于模块241与第2金属板242之间，将图案233和第2金属板242热结合；图案233被从上述引线框230切断。并且，布线板240的模块241按图案233的每个单位单元233a具备保持部244，保持下垫板234、散热器235、引线236，并且由绝缘性材料构成，所以能够抑制LED芯片210的温度上升，实现光输出的高输出化，并且实现了将多个LED芯片210串联连接而使用的LED单元250的低成本化。
本实施方式中的LED单元250在上述布线板240的各下垫板234上分别搭载有LED芯片210，在LED芯片210的厚度方向的一面侧设置有两电极的情况下，如图2所示，将LED芯片210的各电极和引线236及散热器235分别经由焊丝214电连接。而且，在本实施方式的LED单元250中，由LED芯片210产生的热从使用上述引线框230形成的下垫板234及散热器235通过第2金属板242而有效地被散热，能够抑制LED芯片210的温度上升，实现光输出的高输出化，并且实现低成本化。
此外，LED单元250在LED芯片210的厚度方向的两面设置有电极的情况下，如图3所示，LED芯片210的一方的电极经由下垫板234与散热器235电连接，并且另一方的电极经由焊丝214与引线236电连接，在该构成中，也能够抑制LED芯片210的温度上升，实现光输出的高输出化，并且实现低成本化。
此外，本实施方式中的LED单元250的各发光装置201分别在圆顶状的颜色变换部件270与光学部件260之间介有空气层280，所以在从LED芯片210放射、通过密封部255及光学部件260入射至颜色变换部件270、并被颜色变换部件270的荧光体的粒子散射的光中，能够降低向光学部件260侧散射而透过光学部件260的光的光量，提高向各发光装置201的外部的光取出效率。
此外，在本实施方式中的LED单元250中，在布线板240的保持部244上形成有第2开口部244b及第3开口部244c，所以在引线236、散热器235、布线238中分别通过第2开口部244b及第3开口部244c露出的部位，通过点镀形成有第2镀层247即可，此外，分别以第2开口部244b及第3开口部244c为记号，能够分别将齐纳二极管ZD及连接器CN高精度地安装。
另外，在上述的例中，对于1个单位单元233a各安装1个芯片尺寸为1mm□的LED芯片210，但是LED芯片210的芯片尺寸和数量不做特别限定，例如也可以使用芯片尺寸为0.3mm□的LED芯片210，此外，如图13所示，对于1个单位单元233a也可以安装多个（在图示例中为2个）LED芯片210。这种情况下，在每1个单位单元233a上并联连接有2个LED芯片210，2个LED芯片210的并联电路以单位单元233a的数量串联连接。此外，也可以在图9所示的副载置部件215上搭载多个LED芯片210。
此外，在使用上述引线框230的布线板240中，图案233具备跨多个单位单元233a而配置在散热器235的侧方的布线238，该布线238与外框部231的长度方向上的一端的单位单元233a的引线236连结而电连接，但是不限于此。例如，也可以是，引线框230不将布线238和上述一端的单位单元233a的引线236连结，而将布线238作为延伸布线来利用。在制作使用这样的引线框230的布线板240的情况下，为了能够安装具备分别与引线236和布线238电连接的触点的延伸布线用的连接器，如图14所示，使分别形成于引线236及布线238的第2镀层247（图14A中的左上部的2个第2镀层247）露出即可。这种情况下，将多个LED单元250在一条直线上排列，在相邻的LED单元250间，通过连接器线缆将与一方的LED单元250的上述一端的单位单元233a连接的延伸布线用的连接器和安装于另一方的LED单元250的上述另一端的单位单元233a的连接器CN电连接，从而能够从1个点灯装置对所有LED单元250提供电力而点灯。
另外，在用于图14所示的布线板240的制作的引线框230中，散热器235的2个切入槽235a为相互接近的朝向且使中心线的位置一致，所以如图15所示，能够提高在下垫板234上搭载大量LED芯片210时的LED芯片210的配置的设计自由度。
在此，在到此为止说明的布线板240和LED单元250中，使用引线框230形成的图案233具备将相邻的单位单元233a中的一方的单位单元233a的引线236和另一方的单位单元233a的散热器235连结的连结片237，所以能够实现LED单元250的低成本化。
但是，在上述布线板240和LED单元250中，图案233的大致整体与绝缘层243接合，所以例如在第1金属板203和第2金属板242采用线膨胀率不同的材料的情况下等，在使用温度域中可能由于第1金属板203与第2金属板242的线膨胀率差而引起作用于图案233的应力，从而图案233从绝缘层243剥离。
在此，也可以是，例如如图16所示，在布线板240中，在连结片237与绝缘层243之间具有空间248，连结片237具备应力缓和部237b，该应力缓和部237b是弯曲的，以缓和由于第1金属板203与第2金属板242的线膨胀率差而作用于图案233的应力。此外，图16所示的布线板240的图案233也具备布线238，所以对于布线238，在位于连结片237的侧方的部位也在布线238与绝缘层243之间具有空间249，并且具备应力缓和部238b，该应力缓和部238b是弯曲的，以缓和由于第1金属板203与第2金属板242的线膨胀率差而作用于图案233的应力。在该图16所示的例中，若设第2金属板242的长边方向（即单位单元233a的排列方向）为x轴方向、第2金属板242的短边方向为y轴方向、第2金属板242的厚度方向为z轴方向，在将图案233和绝缘层243接合之前，通过对连结片237及布线238进行向z轴方向弯曲的冲压加工，从而形成应力缓和部237b、238b即可。在此，图16中的应力缓和部237b、238b的与y轴方向正交的截面（xz平面）的形状以成为逆V字状的方式弯曲形成。根据该图16这样的布线板240，由于设置有应力缓和部237b、238b，所以在第1金属板203和第2金属板242采用线膨胀率不同的材料的情况下，也能够抑制由于第1金属板203与第2金属板242的线膨胀率差而产生作用于图案233的应力从而图案233从绝缘层243剥离。
应力缓和部237b、238b的形状不限于图16的例，例如也可以是图17所示的形状。图17中的应力缓和部237b、238b将连结片237及布线238分别在平行于第2金属板242的与绝缘层243的接合面的面内（xy平面）弯曲形成为V字状。在此，连结片237的应力缓和部237b和布线238的应力缓和部238b以各自的中央部彼此比两端部彼此更远离的方式弯曲形成。
另外，应力缓和部237b、238b的形状不特别限定为V字状，也可以是其以外的形状。此外，在图16及图17所示的例中，图案233具备布线238，但并不是一定要具备布线238。
（实施方式2）
图18A、图18B所示的本实施方式的引线框230的基本构成与实施方式1大致相同，不同点在于，多个单位单元233a以围着由外框部231围成的区域的中心的方式配置。另外，对于与实施方式1相同的构成要素赋予相同的标记，并适当省略说明。此外，图18A是引线框230的2节距量的概略立体图。
本实施方式中的引线框230将多个（在图示例中为10个）单位单元233a分开配置在2个同心状的假想圆上，与相对地位于内侧的假想圆上的下垫板234的数量相比，相对地位于外侧的假想圆上的下垫板234的数较多。因此，在利用该引线框230制造的布线板240（参照图22）中，也成为与引线框230相同的下垫板234的配置。此外，在使用该布线板240制造的LED单元250（参照图24）中，如果设搭载于各下垫板234的LED芯片210（参照图8、图9）的数量相同（例如1个），则以这2个假想圆为基准，与相对地位于内侧的假想圆上的LED芯片210的数量相比，相对地位于外侧的假想圆上的LED芯片210的数量多。
此外，引线框230的图案233为了向LED芯片210的串联电路供电，具备分别从2个单位单元233a的散热器235延伸设置的2个供电线139。
而且，在布线板240中，在这2个供电线139的前端部的主表面形成有具有Ni膜、Pd膜、Au膜的层叠构造的第2镀层247（参照图22）。因此，例如通过将用于从点灯装置供电的电线（未图示）与2个供电线139的第2镀层247分别连接，能够向LED单元210的串联电路供电而使其点灯。
如图24所示，布线板240及LED单元250中，第2金属板242形成为圆板状，在第2金属板242的中央部形成有能够插通供电用的一对电线的电线插通孔242c。此外，在第2金属板242的周部上，在第2金属板242的周向上以大致等间隔形成有多个（在图示例中为4个）孔242d，该孔242d能够插通在将LED单元250安装到照明器具的器具主体等其他部件上时使用的螺钉。
以下，参照图18～图24说明LED单元250的制造方法，对于与实施方式1相同的工序适当省略说明。
首先，进行图案形成工序，通过对第1金属板203进行冲压加工或蚀刻加工，形成图18所示的引线框230；然后进行第1电镀工序，例如在图案233的背面形成由Ni膜构成的第1镀层，并且在图案233的主表面形成由Ni膜构成的第3镀层；接下来进行第2电镀工序，形成第2镀层247的Pd膜和Au膜；由此得到图19所示的构造。
在第2电镀工序之后，进行将保持部244注射成形的成形工序，得到模块241经由支持片232被支持在外框部231上的图20所示的构造。
然后，如图21所示，进行切断工序，将模块241从引线框230的支持片232切断；进行接合工序，将模块241和第2金属板242经由绝缘层243接合；由此得到图22所示的构造的布线板240。另外，作为第2金属板242及绝缘层243，使用能够安装多个的部件。
然后，进行安装工序，将LED芯片210搭载到下垫板234上，并且安装齐纳二极管ZD（参照图23），通过焊丝214将LED芯片210和单位单元233a的适当部位电连接。然后，进行密封工序，通过密封部255（参照图8、图9）将LED芯片210及焊丝214（参照图2、图3）密封。在该密封工序中，首先，在LED芯片210的外侧面与第1开口部244a（参照图20B）的内周面的间隙中，注入成为密封部255的一部分的液状的第1透光性材料（例如硅树脂、丙烯酸树脂、玻璃等）后，并使其固化。接着，在圆顶状的光学部件260（参照图8、图9、图23）的内侧注入成为上述的密封部255的剩余部分的液状的第1透光性材料（例如硅树脂、丙烯酸树脂、玻璃等）。接下来，将光学部件260配置在布线板240上的规定位置并使第1透光性材料固化，由此形成密封部255，并且将光学部件260固定在布线板240上。另外，在密封工序之前的安装工序（第1安装工序）中，也可以仅安装LED芯片210，在密封工序之后，进行安装齐纳二极管ZD及连接器CN的第2安装工序。
上述LED芯片210、齐纳二极管ZD、连接器CN的安装结束且密封部255的形成结束后，进行固定工序，将颜色变换部件270固定到布线板240上，从而如图23所示得到多个LED单元250。然后，通过切断为各个LED单元250，得到图24所示的LED单元250。
以上说明的本实施方式中的引线框230中多个单位单元233a以围着由外框部231围成的区域的中心的方式配置，所以能够实现将多个LED芯片210串联连接而使用的圆形状的LED单元250的低成本化。
此外，本实施方式中的布线板240也与实施方式1同样，能够抑制LED芯片210的温度上升，实现光输出的高输出化，并且实现将多个LED芯片210串联连接而使用的LED单元250的低成本化。
此外，在本实施方式的LED单元250中，与实施方式1同样，由LED芯片210产生的热从使用上述引线框230形成的下垫板234及散热器235通过第2金属板242有效地散热，从而能够抑制LED芯片210的温度上升，实现光输出的高输出化，并且实现低成本化。
此外，在本实施方式的布线板240及LED单元250中，也可以设置使用上述图16及图17说明的空间248、应力缓和部237b等。
在上述各实施方式中，发光装置201具备颜色变换部件270，但是在以LED芯片210单体放射白色光的情况、或在密封部255中分散有荧光体的情况下，也可以采用不具备上述颜色变换部件270的构造。
（实施方式3）
以下，基于图25～图32说明本实施方式的发光单元1。
发光单元1具备：安装基板2和配置于安装基板2的一面侧的多个固体发光元件3。
安装基板2具备：传热板21，在一面侧搭载有各固体发光元件3；布线图案22，配置在传热板21的另一面侧，与固体发光元件3电连接；以及绝缘层23（第1绝缘层23），介于传热板21与布线图案22之间。在此，传热板21由第1金属板形成，布线图案22由线膨胀率与第1金属板不同的第2金属板形成。此外，安装基板2具备：基础基板24，与第1金属板的线膨胀率差比与第2金属板的线膨胀差小，配置在布线图案22的与传热板21侧相反一侧；以及第2绝缘层25，介于布线图案22与基础基板24之间。
以下，详细说明发光单元1的各构成要素。
安装基板2形成为长条状，在上述一面侧，多个固体发光元件3沿着安装基板2的长边方向配置。
传热板21形成为长条状（在此为细长的矩形板状）。作为成为传热板21的基础的第1金属板的材料，优选铝、铜等热传导率较高的金属。但是，第1金属板的材料不限于此，例如也可以是不锈钢或钢等。
此外，传热板21优选为具有作为反射板的功能，作为第1金属板的材料而更优选为采用铝。此外，传热板21优选为如下构造：第1金属板是铝板，在铝板的与第1绝缘层23侧相反一侧层叠有纯度比铝板高的铝膜，在铝膜上层叠有由折射率不同的两种电介质膜构成的增反射膜。在此，作为两种电介质膜，例如优选采用SiO2膜和TiO2膜。通过使用这样的传热板21，能够使相对于可见光的反射率成为95%以上。作为该传热板21，例如可以使用alanod公司的MIRO2、MIRO（注册商标）。作为上述铝板，可以使用对表面进行了阳极氧化处理的铝板。另外，传热板21的厚度例如可以在0.2～3mm左右的范围内适当设定。
作为固体发光元件3而使用LED芯片，但不限于此，例如也可以使用将LED芯片容纳在封装中而成的器件。此外，作为固体发光元件3，例如可以使用激光二极管（半导体激光器）或有机EL元件等。
固体发光元件3如图27所示，在厚度方向的一面侧设置有第1电极（阳极电极）31和第2电极（阴极电极）32，厚度方向的另一面侧隔着接合部35与传热板21接合。然后，固体发光元件3的第1电极31及第2电极32分别经由电线（焊丝）26与布线图案22电连接。在此，传热板21形成有供各电线26分别通过的贯通孔21b。贯通孔21b形成在在传热板21的宽度方向上固体发光元件3的搭载区域的两侧。贯通孔21b的开口形状形成为圆形状。贯通孔21b的内径设定为0.5mm，但是该值只是一例，不特别限定。贯通孔21b的形状不限于圆形状，例如也可以是矩形状、楕圆形状等。固体发光元件3为LED芯片的情况下，接合部35由芯片焊接件形成即可。
LED芯片是放射蓝色光的GaN系蓝色LED芯片，作为基板而使用具备蓝宝石基板的部件。但是，LED芯片的基板不限于蓝宝石基板，例如也可以是GaN基板、SiC基板、Si基板等。另外，LED芯片的构造不特别限定。
LED芯片的芯片尺寸不特别限定，例如可以使用芯片尺寸为0.3mm□或0.45mm□或1mm□的芯片。
此外，LED芯片的发光层的材料和发光色不特别限定。即，作为LED芯片，不限于蓝色LED芯片，例如也可以使用紫色光LED芯片、紫外光LED芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片等。
作为芯片焊接件，例如可以使用硅系的芯片焊接件、环氧系的芯片焊接件、银膏等。
此外，作为电线26，例如可以使用金线、铝线等。
在此，发光单元1作为固体发光元件3而使用LED芯片的情况下，例如如图27所示，优选为在传热板21的上述一面侧具备将固体发光元件3及电线26密封的密封部36。在图27中，作为密封部36的材料，使用作为第1透光性材料的硅树脂。第1透光性材料不限于硅树脂，例如也可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂、玻璃等。
此外，发光单元1作为固体发光元件3而使用LED芯片的情况下，为了得到高输出的白色光，优选为具备颜色变换部37，该颜色变换部37具有波长变换材料，放射与LED芯片的发光色不同色的光。作为这样的颜色变换部37，优选为例如将被从LED芯片放射的光激励而放射与LED芯片的发光色不同色的光的荧光体作为波长变换材料而使用，含有荧光体及第2透光性材料。
发光单元1例如作为LED芯片而使用蓝色LED芯片，作为颜色变换部37的荧光体而使用黄色荧光体，则能够得到白色光。即，发光单元1使从LED芯片放射的蓝色光和从黄色荧光体放射的光通过颜色变换部37的表面而放射，能够得到白色光。作为颜色变换部37的材料而使用的第2透光性材料，使用了硅树脂，但不限于此，例如也可以采用丙烯酸树脂、玻璃、将有机成分和无机成分以nm级或分子级混合并结合而成的有机·无机混合材料。此外，作为颜色变换部37的材料而使用的荧光体也不限于黄色荧光体，例如通过使用黄色荧光体和红色荧光体、或红色荧光体和绿色荧光体，能够提高颜色再现性。此外，作为颜色变换部37的材料而使用的荧光体不限于1种黄色荧光体，也可以使用发光峰值波长不同的两种黄色荧光体。
此外，能够以LED芯片单体放射白色光的情况、在密封部36中分散有荧光体的情况、希望以发光单元1得到的光的颜色与LED芯片的发光色相同的情况下，也可以采用不具备颜色变换部37的构造。
发光单元1优选为，颜色变换部37与传热板21相接。由此，发光单元1不仅能够使由LED芯片产生的热散热，而且能够使由颜色变换部37产生的热通过传热板21散热，能够实现光输出的高输出化。在图27所示的例中，颜色变换部37形成为半圆筒状的形状，在传热板21的上述一面侧，在与传热板21之间以围着LED芯片及密封部36等的方式配设。进一步说明，颜色变换部37在传热板21的上述一面侧，在与密封部36之间以形成有气体层（例如空气层）38的方式配置。发光单元1也可以如图33所示，将颜色变换部37设为半球状的形状，通过颜色变换部37将作为固体发光元件3的LED芯片及电线26密封。此外，发光单元1也可以如图34所示，将颜色变换部37设为圆顶状的形状，通过颜色变换部37将作为固体发光元件3的LED芯片及电线26密封。此外，发光单元1也可以如图35所示，将颜色变换部37设为层状的形状，通过颜色变换部37将作为固体发光元件3的LED芯片及电线26密封。另外，图27或图34那样的颜色变换部37使用成形件，例如使用粘接剂（例如硅树脂、环氧树脂等）将传热板21侧的端缘（开口部的周缘）固定到传热板21上即可。此外，图33所示的颜色变换部37例如能够通过成形法形成。此外，图35所示的颜色变换部37例如能够通过使用分配器的涂覆法或丝印法等来形成。
布线图案22如上述那样，由线膨胀率与传热板21不同的第2金属板形成。在此，第2金属板使用通过对金属环件施加基于冲压的冲孔加工而形成的引线框120（参照图32C）。
作为第2金属板的材料，在金属中优选热传导率较高的铜（铜的热传导率为398W／m·K左右），但是不限于铜，例如也可以是磷青铜等，也可以是铜合金（例如42合金等）等。此外，第2金属板的厚度例如优选为在100μm～1500μm左右的范围内设定。
引线框120在外框部121的内侧经由支持片122（参照图32D）而支持布线图案22。
布线图案22将与固体发光元件3的第1电极31连接的第1图案22a和与第2电极32连接的第2图案22b在传热板21的宽度方向上并列配置。此外，布线图案22分别具备规定数量的第1图案22a及第2图案22b（例如16个），如图30所示，第1图案22a及第2图案22b分别在传热板21的长边方向上并列配置。第1图案22a及第2图案22b形成为长方形状，以长边方向与传热板21一致的方式配置。并且，布线图案22的沿着传热板21的长边方向并列的第1图案22a分为各为2个的组，构成组的第1图案22a彼此通过连结片22c连结。此外，布线图案22的沿着传热板21的长边方向排列的规定数（例如16个）的第2图案22b分为各为2个的组，构成组的第2图案22b彼此通过连结片22d连结而电连接。连结片22c、22d由沿着传热板21的宽度方向配置的直线状的第1部位22ca、22da和从该第1部位22ca、22da的长边方向的两端部在传热板21的长边方向上反向延伸设置的第2部位22cb、22db及第3部位22cc、22dc构成。此外，连结片22c比第1图案22a更窄地形成，连结片22d比第2图案22b更窄地形成。在此，布线图案22由构成组的2个的第1图案22a、将这2个第1图案22a连结的连结片22c、构成组的2个第2图案22b、将这2个第2图案22b连结的连结片22d构成1个单位图案22u。上述引线框120的多个单位单元22u沿着外框部121的长度方向排列。此外，布线图案22在传热板21的长边方向上相邻的单位图案22u彼此中，一方的单位图案22u的第1图案22a和另一方的单位图案22u的第2图案22b通过连络片22e连结而电连接。连络片22e比第1图案22a及第2图案22b更窄地形成。
布线图案22按每个单位图案22u，能够将在传热板21的长边方向上并列配置的规定数（例如6个）的固体发光元件3并联连接而构成并联电路，能够将在相邻的每个单位图案22u中形成的并联电路串联连接。因此，通过对传热板21的长边方向的一端部的第1图案22a和另一端部的第2图案22b之间供电，能够对所有固体发光元件3供电。
此外，第1绝缘层23含有由二氧化硅或氧化铝等填充物构成的填充材料，并且通过使B级环氧树脂层（热固化性树脂）和塑料薄膜（PET薄膜）层叠而成的热固化型的薄片状粘接剂（例如东丽株式会社制的粘接剂薄片TSA等）的环氧树脂层热固化而形成，该B级环氧树脂层具有在加热时低粘度化而流动性变高的性质。作为填充物，使用热传导率比作为热固化性树脂的环氧树脂更高的绝缘性材料即可。在此，薄片状粘接剂的环氧树脂层具有电绝缘性，并且具有热传导率较高且加热时的流动性较高且向凹凸面的密接性较高的性质。因此，能够防止在第1绝缘层23和传热板21及布线图案22之间产生空隙，能够提高密接可靠性，并且抑制由密接不足导致的热阻力的增大和不均匀的发生。而且，与在传热板21和布线图案22之间夹持Sarcon（注册商标）这样的橡胶薄片状的散热薄片等的情况相比，能够降低从各固体发光元件3向布线图案22的热阻力，并且能够降低热阻力的不均匀，能够提高散热性，抑制各固体发光元件3的结合点温度的温度上升，所以能够增大输入电力，实现光输出的高输出化。上述环氧树脂层的厚度设定为100μm，但该值只是一例，不特别限定，例如也可以在50μm～150μm左右的范围内适当设定。另外，上述环氧树脂层的热传导率优选为4W／m·K以上。此外，薄片状粘接剂的塑料薄膜在与布线图案22及传热板21重叠之前，从环氧树脂层剥离。总之，将环氧树脂层的与塑料薄膜侧相反一侧的一面固定到对象物上之后，将塑料薄膜剥离。
在此，在形成第1绝缘层23时，可以在将传热板21、环氧树脂层和具有布线图案22的引线框120重合的状态下适当进行加压。
第1绝缘层23的外形尺寸可以基于引线框120的外形尺寸来适当地适当设定。在此，第1绝缘层23具有电绝缘性及热传导性，具有将传热板21和布线图案22电绝缘的功能及热结合的功能。
此外，第1绝缘层23形成有与传热板21的各贯通孔21b分别连通的贯通孔23b。因此，在发光单元1的制造时，能够将电线26穿过传热板21的贯通孔21b和第1绝缘层23的贯通孔23b而与布线图案22接合。在此，在发光单元1的制造时，将固体发光元件3的第1电极31及第2电极32分别与第1图案22a及第2图案22b经由电线26连接之后，例如通过分配器等，在贯通孔21b及贯通孔23b中填充密封部36（参照图27）的材料，从而使电线26不与第1金属板接触，然后形成密封部36即可。
在此，优选为，布线图案22形成有由耐氧化性及耐腐蚀性比第2金属板高的金属材料构成且与第1绝缘层23的密接性较高的表面处理层（未图示）。第2金属板的材料为Cu的情况下，优选为，作为表面处理层，例如形成Ni膜、Ni膜及Au膜的层叠膜、Ni膜及Pd膜及Au膜的层叠膜等。另外，表面处理层例如可以通过电镀法来形成。
基础基板24形成为长条状（在此为细长的矩形板状）。基础基板24优选为由与第1金属板的线膨胀率差比第2金属板小的材料形成。在本实施方式中，通过由与第1金属板相同材料构成的第3金属板形成基础基板24。因此，作为第3金属板的材料，优选铝、铜等热传导率较高的金属。但是，第3金属板的材料不限于此，例如也可以是不锈钢或钢等。另外，铝的热传导率为23ppm左右，铜的热传导率为17ppm左右。
此外，作为介于布线图案22和基础基板24之间的第2绝缘层25的材料，优选采用与第1绝缘层23相同的材料。
在此，由于传热板21的热容量的大小不同，若将上述的环氧树脂层的加热温度提高到170℃左右而固化，则传热板21与布线图案22的固定性能可能降低，若将加热温度降低到150℃左右而固化，则传热板21与布线图案22之间的电绝缘性可能降低。即，固定性能与电绝缘性存在折衷的关系。在此，在本实施方式中，如后所述，通过将薄片状粘接剂123、133（参照图31B及图32A）的环氧树脂层123a、133a（参照图31C及图32B）重叠，使一方的环氧树脂层123a以170℃固化，从而确保电绝缘性及热传导性，使另一方的环氧树脂层133a以150℃固化，从而确保固定性能及热传导性。进一步说明，将一方的环氧树脂层123a以170℃固定到作为对象物的传热板21上后，与另一方的环氧树脂层133a及引线框120重叠，并使该另一方的环氧树脂层133a以150℃固化即可。由此，在本实施方式的发光单元1的制造时，无传热板21的热容量无关，能够满足固定性能和电绝缘性的双方的要求。
以下，参照图31及图32，简单说明安装基板2的制造方法。
首先，通过在传热板21上形成贯通孔21b等，得到图31A所示的构造。
然后，如图31B所示，在传热板21的上述另一面侧，将薄片状粘接剂123以环氧树脂层123a与传热板21相接的方式重叠，通过圆柱状的橡胶辊140以规定压力（例如0.5MPa）加压，并且以比环氧树脂层123a的固化温度低的第1规定温度（例如110℃～120℃）加热，将薄片状粘接剂123临时固定到传热板21上。然后，将薄片状粘接剂123以适当的长度切断。
然后，使临时固定有薄片状粘接剂123的传热板21自然冷却。接着，如图31C所示，从环氧树脂层123a将塑料薄膜123b剥离。
然后，将临时固定有环氧树脂层123a的传热板21投放到干燥炉（未图示）内，将环氧树脂层123a以上述固化温度以上的温度（例如170℃）加热而使其固化，从而将环氧树脂层123a最终固定到传热板21上。
然后，在环氧树脂层123a将薄片状粘接剂133以环氧树脂层133a与环氧树脂层123a相接的方式重叠，通过圆柱状的橡胶辊140以规定压力（例如0.5MPa）加压，并且以比环氧树脂层133a的固化温度低的第1规定温度（例如110℃～120℃）加热，将薄片状粘接剂133临时固定到环氧树脂层123a上。接着，将薄片状粘接剂133以适当的长度切断。
然后，在环氧树脂层123a与环氧树脂层133a的层叠构造中，在与绝缘层23的贯通孔23b对应的各区域，如图32A所示，例如通过激光装置150形成贯通孔134。另外，形成贯通孔134的方法不限于激光装置150，例如也可以使用钻头等。
然后，如图32B所示，从环氧树脂层133a将塑料薄膜133b剥离。
然后，如图32C所示，将引线框120载置在环氧树脂层133a上并施加适当的载重后，在干燥炉（未图示）内使环氧树脂层133a以上述固化温度以上的温度（例如150℃）固化，从而将引线框120和环氧树脂层133a最终固定。由此，形成了第1绝缘层23。
然后，将布线图案22从引线框120的支持片122切断，如图32D所示，将引线框120中的布线图案22以外的部分除去。
然后，与将传热板21和布线图案22经由第1绝缘层23接合同样地，将基础基板24和布线图案22经由第2绝缘层25接合，于此得到图28的安装基板2。
在发光单元1的制造时，在安装基板2的上述一面侧接合固体发光元件3之后，将各固体发光元件3的第1电极31及第2电极32分别与第1图案22a及第2图案22b经由电线26电连接即可。然后，根据需要将密封部36、颜色变换部37设置在安装基板2的上述一面侧即可。
在此，上述发光单元1具备传热板21和使用引线框120形成的布线图案22，由此，与将固体发光元件3安装在金属基材印刷布线板上而使用的情况相比，能够以低成本化实现光输出的高输出化。而且，发光单元1作为传热板21而使用具有作为反射板的功能的部件，由此能够降低传热板21中的光损失失，能够实现光输出的高输出化。因此，本实施方式的发光单元1能够实现低耗电化。在此，发光单元1使用如下的构成：传热板21的第1金属板是铝板，在铝板的与第1绝缘层23侧相反一侧层叠有纯度比比铝板更高的铝膜，在铝膜上层叠有由折射率不同的两种电介质膜构成的增反射膜，由此，能够实现光输出的高输出化。特别是，发光单元1作为固体发光元件3而使用LED芯片的情况下，能够使由LED芯片产生的热有效地散热，实现光输出的高输出化，并且能够提高从LED芯片放射的光的利用效率。此外，发光单元1具备颜色变换部37（参照图27等）的情况下，能够使从颜色变换部37的作为波长变换材料的荧光体向传热板21侧放射的光和从LED芯片放射并被荧光体向传热板21侧散射的光等反射，所以能够实现光的利用效率的提高。
在此，在上述发光单元1中，安装基板2为长条状，布线图案22的大致整体与第1绝缘层23接合，所以，例如由于第1金属板与第2金属板的线膨胀率的差，从而在制造时或使用时可能由于温度变化而传热板21翘曲，或布线图案22从第1绝缘层23剥离。本申请发明人们发现，为了缓和布线图案22中的应力，将上述连结片22c、22d及连络片22e分别设为弯曲的形状，但是在不具备基础基板24及第2绝缘层25的试做件中，由于传热板21的长度或第1图案22a及第2图案22b的长度不同而产生第1金属板和第2金属板的线膨胀率的差，因此传热板21产生翘曲。
对此，在本实施方式的发光单元1中，具备上述基础基板24。此外，在本实施方式的发光单元1中，基础基板24由第3金属板形成，所以为了使基础基板24与布线图案22电绝缘，在基础基板24和布线图案22之间介有第2绝缘层25。
本实施方式的发光单元1如上所述，具备安装基板2和配置在安装基板2的上述一面侧的多个固体发光元件3。并且，发光单元1的安装基板2具备：传热板21，由第1金属板形成，各固体发光元件3搭载于上述一面侧；布线图案22，由第2金属板形成，搭载于传热板21的上述另一面侧，与固体发光元件3电连接；以及绝缘层23，介于传热板21与布线图案22之间。由此，发光单元1能够使由各固体发光元件3产生的热通过传热板21向横方向有效地传热并散热，此外，还能够向传热板21的厚度方向传热并散热。因此，发光单元1能够提高散热性，并且能够控制各固体发光元件3的温度上升，并且能够实现光输出的高输出化。
此外，本实施方式的发光单元1的第1绝缘层23在热固化性树脂中含有热传导率比该热固化性树脂高的填充物，所以能够使由固体发光元件3产生的热有效地散热。
此外，在本实施方式的发光单元1中，通过使用LED芯片来作为固体发光元件3，能够使由LED芯片产生的热通过传热板21向横方向传热并有效地散热。
此外，在本实施方式的发光单元1中，成为传热板21的基础的第1金属板是铝板，在铝板的与第1绝缘层23侧相反一侧层叠有纯度比铝板高的铝膜，在铝膜上层叠有由折射率不同的两种电介质膜构成的增反射膜，从而能够使从LED芯片放射并入射至传热板21的上述一面的光有效地反射。
此外，本实施方式的发光单元1的传热板21为长条状的形状，固体发光元件3沿着传热板21的长边方向配置，具有与第1金属板的线膨胀率差比第2金属板小且配置在布线图案22的与传热板21侧相反一侧的长条状的基础基板24，所以将安装基板2设为长条状的情况下，也能够抑制传热板21的翘曲，能够抑制发光单元1整体的翘曲。由此，发光单元1能够提高制造时的成本率的提高，从而实现低成本化，并且能够提高作为产品的可靠性。
此外，发光单元1的基础基板24通过由与第1金属板相同材料构成的第3金属板形成，在基础基板24与布线图案22之间介有由与第1绝缘层23相同材料构成的第2绝缘层25，所以能够进一步抑制传热板21的翘曲。另外，基础基板24的长边方向的尺寸优选为与传热板21的长边方向的尺寸相同。
此外，在本实施方式的发光单元1中，固体发光元件3为LED芯片，在厚度方向的一面侧设置有第1电极31和第2电极32，第1电极31及第2电极32分别经由电线26与布线图案22电连接，在传热板21上形成有插通各电线26的贯通孔21b，所以能够将LED芯片芯片焊接在传热板21上，由LED芯片产生的热容易向传热板21的横方向传热，能够提高散热性。
另外，作为固体发光元件3而使用LED芯片的情况下，也可以是，经由副载置部件而与传热板21芯片焊接，该副载置部件缓和由于固体发光元件3与传热板21的线膨胀率的差而作用于LED芯片的应力。在此，副载置部件优选为，使用形成为平面尺寸比LED芯片的芯片尺寸大的部件。另外，LED芯片是GaN系蓝色LED芯片，第1金属板为铝板的情况下，作为副载置部件的材料，例如可以采用AlN、复合SiC、Si、CuW等。此外，优选为，副载置部件在LED芯片所接合的一侧的表面的、与LED芯片的接合部位（即，与LED芯片重合的部位）的周围，形成有将从LED芯片放射的光反射的反射膜。此外，作为LED芯片而使用在厚度方向的两面设置有电极的芯片的情况下，在副载置部件上设置与在LED芯片中配置于副载置部件侧的第1电极31或第2电极32电连接的导体图案，将该导体图案和第1图案22a或第2图案22b经由电线26电连接即可。
图36表示具备发光单元1的照明装置7的一例。该照明装置7是照明器具，具备发光单元1和保持发光单元1的器具主体71。
器具主体71形成为平面尺寸比发光单元1大的长条状（在此为矩形板状），容纳发光单元1中的传热板21的上述另一面侧的布线图案22、基础基板24等的凹部71a沿着器具主体71的长边方向形成。
并且，照明装置7通过由多个树脂制的螺钉构成的安装件将发光单元1保持在器具主体71中。在此，发光单元1在传热板21中的宽度方向的两侧缘，在传热板21的长边方向上彼此分离地以大致等间隔分别形成有半圆状的切口部21c（参照图25A）。因此，若将发光单元1的传热板21中的切口部21c设为半径比构成安装件8的螺钉的圆形状的头部小的半圆状，能够通过螺钉的头部和器具主体71来夹持发光单元1。在该照明装置7中，与图62及图63所示的照明器具L中的发光二极管4A～4L相比，能够降低各固体发光元件3或各接合部35中的应力，该照明器具L构成为，在印刷基板110的长边方向的两端部及中央部贯通设置有螺纹孔110b，该螺纹孔110b螺接有用于将印刷基板110固定在器具主体103上的固定螺钉S1。
发光单元1经由通过焊料等与布线图案22连接的2条电线73与电源单元（未图示）连接，从电源单元向发光单元1提供电力，从而能够使各固体发光元件3发光。另外，在图36中，仅图示了在传热板21的长边方向的一端部侧与连结于第1图案22a的第1端子图案22f连接的1条电线73，但是在传热板21的长边方向的另一端部侧，在连结于第2图案22b的第2端子图案（未图示）上连接有另1条电线73。另外，第1端子图案22f及第2端子图案通过由上述引线框120形成的布线图案22的一部分构成。
发光单元1能够抑制传热板21的翘曲，所以能够缩短固体发光元件3的排列节距，能够抑制各个固体发光元件3作为点光源而逐粒发光，能够看起来是一个线状光源。
在以上说明的本实施方式的照明装置7中，具备上述发光单元1，从而能够提高散热性，并且能够实现光输出的高输出化。
（实施方式4）
以下基于图37及图38说明本实施方式的发光单元1。
本实施方式的发光单元1的基本构成与实施方式3大致相同，不同点在于，将安装基板2中的基础基板24设为与传热板21相同的形状。另外，对于与实施方式3相同的构成要素赋予同一标记，并省略说明。
基础基板24在与传热板21的贯通孔21b对应的部位形成有贯通孔24b，在与传热板21的切口部21c对应的部位形成有切口部24c。此外，第2绝缘层25与第1绝缘层23形状相同，在与第1绝缘层23的贯通孔23b对应的部位形成有贯通孔25b。
在本实施方式的发光单元1中，与实施方式3的发光单元1同样，能够提高散热性，并且能够实现光输出的高输出化。此外，在本实施方式的发光单元1中，也能够抑制长条状的传热板21的翘曲。
此外，在本实施方式的发光单元1中，将由与传热板21相同的材料形成的基础基板24的形状设为与传热板21相同的形状，从而能够进一步抑制发光单元1的翘曲。此外，本实施方式的发光单元1能够实现传热板21和基础基板24的部件的共通化，还能够实现低成本化。
此外，也可以用本实施方式的发光单元1替换在实施方式3中说明的照明装置7的发光单元1。
此外，若本实施方式的发光单元1也在基础基板24的与第2绝缘层25侧相反一侧搭载固体发光元件3，则能够向安装基板2的厚度方向的一面侧和另一面侧的双方放射光，能够作为两面发光单元使用。在此，在本实施方式的发光单元1中，基础基板24还具有作为传热板的功能，由安装基板2的上述一面侧的固体发光元件3等产生的热通过传热板21向横方向有效地传热并散热，由安装基板2的上述另一面侧的固体发光元件3等产生的热通过基础基板24向横方向有效地传热并散热。发光单元1构成两面发光单元的情况下，基础基板24具有与传热板21相同的传热板的功能和反射板的功能。
（实施方式5）
以下，基于图39说明本实施方式的发光单元1。
本实施方式的的发光单元1的基本构成与实施方式3大致相同，不同点在于，基础基板24由在树脂中混合有热传导率比该树脂高的填充物而成的树脂基板构成。另外，对于与实施方式3相同的构成要素赋予相同标记并省略说明。
作为树脂基板的树脂，优选为与成为传热板21的基础的第1金属板的线膨胀率较小，例如，若第1金属板的材料为铝、第2金属板的材料为铜，则优选使用乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂等。此外，作为填充物，例如优选适应使用氧化镁、氮化硼、氢氧化铝、玻璃纤维等。此外，填充物的填充率优选为体积百分比为60%～75%左右，由此，能够将树脂基板的热传导率设为4W／m·K～10W／m·K左右。
举出一例，树脂基板作为树脂而采用乙烯基酯树脂，作为填充物的材料而采用氧化镁，将填充物的填充率设为体积百分比67%，则能够将热传导率设为5W／m·K、将线膨胀率设为18～22ppm左右。另外，如上所述，铝的热传导率为23ppm左右，铜的热传导率为17ppm左右。
在本实施方式的发光单元1中，与实施方式3的发光单元1同样，能够提高散热性，并且能够实现光输出的高输出化。此外，在本实施方式的发光单元1中，也能够抑制长条状的传热板21的翘曲。
在本实施方式的发光单元1中，作为基础基板24而使用树脂基板，所以与在实施方式3中说明的图25的发光单元1相比，能够实现低成本化，该发光单元1通过由与第1金属板相同的材料构成的第3金属板来形成基础基板24，并在布线图案22与基础基板24之间介有第2绝缘层25。
在本实施方式的发光单元1中，在制造时，能够同时形成基础基板24和布线图案22，能够实现制造成本的降低，从而实现低成本化。
图40表示具备发光单元1的照明装置7的一例。该照明装置7是照明器具，具有发光单元1和保持发光单元1的器具主体71。
在此，发光单元1将基础基板24的宽度尺寸设定为比传热板21的宽度尺寸大。因此，在器具主体71为金属制且具有导电性的情况下，通过适当设定基础基板24的宽度尺寸，也能够将传热板21或布线图案22与器具主体71之间的沿面距离加长，能够确保规定的沿面距离。在本实施方式的照明装置7中，若将器具主体71设为金属制，则能够使由发光单元1产生的热更有效地散热。另外，在器具主体71不具有导电性的情况下，并不是必须将基础基板24的宽度尺寸设定得比传热板21的宽度尺寸大。
此外，在本实施方式的照明装置7中，具备多个用于将发光单元1安装到器具主体71上的安装件8。安装件8为合成树脂制，具有：基台部81，与器具主体71和沿着基础基板24的长边方向的侧面抵接；保持部82，从基台部81延伸设置，在与器具主体71之间保持发光单元1。图40中的安装件8形成有使螺钉（未图示）插通的插通孔83，该螺钉用于将安装件8固定到器具主体71上。此外，在本实施方式的照明装置7中，安装件8的保持部82以与传热板21的宽度方向的侧部重叠的方式配置，所以能够抑制传热板21的翘曲。
安装件8不限于通过螺钉固定在器具主体71上，例如也可以如图41所示，插入器具主体71的安装孔9而安装。在此，图41中的安装件8从基台部81中的器具主体71侧的一面突设有T字状的滑动片84。另一方面，器具主体71的安装孔9形成为能够插入滑动片84的宽幅部91和开口宽度比宽幅部91窄的窄幅部92连续而成的俯视T字状。因此，安装件8将滑动片84从安装孔9的宽幅部91插入，并向窄幅部92侧滑动，从而将滑动片84卡止在窄幅部92的周部上。由此，照明装置7不用使用螺钉，就能够将发光单元1安装到器具主体71上。
此外，本实施方式的发光单元1从基础基板24的长边方向的一端面突设有比其他部位更薄的第1突片24d，从长边方向的另一端面突设有比其他部位更薄的第2突片24e。在此，第1突片24d的厚度方向的一方的面与基础基板24的上述一面平齐。此外，第2突片24e的厚度方向的一方的面与基础基板24的上述另一面平齐。此外，基础基板24的第1突片24d的厚度尺寸和第2突片24e的厚度尺寸的合计尺寸设计为与基础基板24的厚度尺寸相等。
因此，将多个发光单元1在一直线上并列配置的情况下，能够将相邻的发光单元1中的一方的发光单元1中的基础基板24的第1突片24d和另一方的发光单元1中的基础基板24的第2突片24e如图42A、图42B那样重叠配置。由此，在本实施方式的照明装置7中，与将未设置第1突片24d及第2突片24e的基础基板24的端面彼此相对配置的情况相比，能够将传热板21或布线图案22与器具主体71之间的沿面距离加长。另外，相邻的发光单元1将布线图案22彼此例如通过延伸布线用的电线（未图示）或连接器（未图示）等电连接即可。由此，在具备多个发光单元1的照明装置7中，从1个电源单元对发光单元1的串联电路提供电力，就能够使各发光单元1的所有固体发光元件3发光。
在此，也可以是，在实施方式3～5中，将电线26与配置于传热板21的上述另一面侧的布线图案22接合，如图43所示，在布线图案22的一部分上设置插入第1绝缘层23的贯通孔23b及传热板21的贯通孔21b的突出部22h，将电线26与突出部22h的前端面接合。
此外，在实施方式3～5的发光单元1中，将贯通孔21b在传热板21的宽度方向上形成在固体发光元件3的搭载区域的两侧。换言之，在传热板21的宽度方向上并列的2个贯通孔21b之间的部位搭载有固体发光元件3。但是不限于此，也可以是，例如如图44所示，在传热板21的宽度方向上并列的2个贯通孔21b的组中的在传热板21的长边方向上并列的2个组之间配置固体发光元件3。
（实施方式6）
以下，基于图45说明本实施方式的发光单元1。
本实施方式的发光单元1的基本构成与实施方式3大致相同，安装基板2的形状等不同。另外，对于与实施方式3相同的构成要素赋予标记并省略说明。
实施方式3的发光单元1例如能够作为由衬底灯等照明器具构成的照明装置7（参照图36）的光源来使用，而本实施方式1的发光单元1例如能够作为由下照灯等照明器具构成的照明装置（未图示）的光源来使用。
另外，本实施方式的发光单元1中的布线图案22也使用引线框（未图示）来形成。并且，发光单元1通过焊料等将电线分别连接到第1端子图案22f及第2端子图案22g上，从而能够从电源单元提供电力。
在本实施方式的发光单元1中，与实施方式3的发光单元1同样，能够提高散热性，并且能够实现光输出的高输出化。
（实施方式7）
以下，基于图46～图52说明本实施方式的发光单元（以下称为两面发光单元）1。
两面发光单元1具备：一对传热板21、24，在厚度方向上彼此分离地配置；以及固体发光元件3、3，搭载于各传热板21、24的与相互的对置面相反的一面侧。此外，两面发光单元1配置在两传热板21、24之间，具有与各固体发光元件3、3电连接的布线图案22和介于各传热板21、24与布线图案22之间的一对绝缘层23、25。在此，各传热板21、24由第1金属板形成，布线图案22由第2金属板形成。另外，在本实施方式中，一对传热板21、24、一对绝缘层23、25和布线图案22构成安装有所有固体发光元件3的安装基板2。
以下，详细说明两面发光单元1的各构成要素。
各传热板21、24形成为长条状（在此为细长的矩形板状）。此外，各传热板21、24在上述一面侧沿着各传热板21、24的长边方向配置有多个固体发光元件3。
作为成为各传热板21、24的基础的第1金属板的材料，优选铝、铜等热传导率高的金属。但是，第1金属板的材料不限于此，例如也可以是不锈钢或钢等。
此外，各传热板21、24优选为具有作为反射板的功能，作为第1金属板的材料，更优选采用铝。此外，各传热板21、24优选为，第1金属板是铝板，在铝板的与绝缘层23、25侧相反一侧层叠有纯度比铝板高的铝膜，在铝膜上层叠有由折射率不同的两种电介质膜构成的增反射膜。在此，作为两种电介质膜，优选采用例如SiO2膜和TiO2膜。通过使用这样的传热板21、24，能够使对于可见光的反射率成为95%以上。作为这样的传热板21、24，例如可以使用alanod公司的MIRO2或MIRO（注册商标）等。作为上述的铝板，可以使用对表面实施了阳极氧化处理的铝板。另外，各传热板21、24的厚度例如可以在0.2～3mm左右的范围内适当设定。
作为固体发光元件3而使用LED芯片，但是不限于此，例如LED芯片也可以容纳在封装中。此外，作为固体发光元件3，例如可以使用激光二极管（半导体激光器）或有机EL元件等。
搭载于各传热板21、24的固体发光元件3如图49所示，在厚度方向的一面侧设置有第1电极（阳极电极）31和第2电极（阴极电极）32，厚度方向的另一面侧经由接合部35与传热板21、24接合。而且，固体发光元件3的第1电极31及第2电极32分别经由电线（焊丝）26与布线图案22电连接。在此，传热板21、24形成有分别插通各电线26的贯通孔21b、24b。贯通孔21b、24b在传热板21、24的宽度方向上形成于固体发光元件3的搭载区域的两侧。贯通孔21b、24b将开口形状形成为圆形状。贯通孔21b、24b的内径设定为0.5mm，但该值只是一例，不特别特限定。贯通孔21b、24b的形状不限于圆形状，例如也可以是矩形状、楕圆形状等。固体发光元件3为LED芯片的情况下，接合部35由芯片焊接件形成即可。
LED芯片是放射蓝色光的GaN系蓝色LED芯片，作为基板而使用具备蓝宝石基板的部件。但是，LED芯片的基板不限于蓝宝石基板，例如也可以是GaN基板、SiC基板、Si基板等。另外，LED芯片的构造不特别限定。
LED芯片的芯片尺寸不特别限定，例如可以使用芯片尺寸为0.3mm□或0.45mm□或1mm□的芯片。
此外，LED芯片的发光层的材料和发光色不特别限定。即，作为LED芯片，不限于蓝色LED芯片，例如也可以使用紫色光LED芯片、紫外光LED芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片等。
作为芯片焊接件，例如可以是用硅系的芯片焊接件、环氧系的芯片焊接件、银膏等。
此外，作为电线26例如可以使用金电线、铝电线等。
在此，两面发光单元1作为固体发光元件3而使用LED芯片的情况下，例如如图49所示，优选为在传热板21、24的上述一面侧具备将固体发光元件3及电线26密封的密封部36。在图49中，作为密封部36的材料，使用作为第1透光性材料的硅树脂。第1透光性材料不限于硅树脂，例如也可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂、玻璃等。
此外，两面发光单元1作为固体发光元件3而使用LED芯片的情况下，为了得到高输出的白色光，优选为具备颜色变换部37，该颜色变换部37放射与LED芯片的发光色不同色的光。作为这样的颜色变换部37，优选为例如将被从LED芯片放射的光激励而放射与LED芯片的发光色不同色的光的荧光体作为波长变换材料使用，含有荧光体及第2透光性材料。
两面发光单元1例如作为LED芯片而蓝色LED芯片，作为颜色变换部37的荧光体而使用黄色荧光体，则能够得到白色光。即，两面发光单元1使从LED芯片放射的蓝色光和从黄色荧光体放射的光透过颜色变换部37的表面而放射，能够得到白色光。作为颜色变换部37的材料而使用的第2透光性材料，使用硅树脂，但不限于此，例如也可以采用丙烯酸树脂、玻璃、将有机成分和无机成分以nm级或分子级混合并结合而成的有机·无机混合材料等。此外，作为颜色变换部37的材料而使用的荧光体也不限于黄色荧光体，例如也可以使用黄色荧光体和红色荧光体，或使用红色荧光体和绿色荧光体，能够提高颜色再现性。此外，作为颜色变换部37的材料而使用的荧光体不限于1种黄色荧光体，也可以使用发光峰值波长不同的两种黄色荧光体。
此外，能够以LED芯片单体放射白色光的情况、在密封部36中分散有荧光体的情况、想通过两面发光单元1得到的光的颜色与LED芯片的发光色相同的情况下，可以采用不具备颜色变换部37的构造。
两面发光单元1优选为颜色变换部37与传热板21、24相接。由此，两面发光单元1不仅将由LED芯片产生的热散热，还能够将由颜色变换部37产生的热通过传热板21、24散热，能够实现光输出的高输出化。在图49所示的例中，颜色变换部37形成为半圆筒状的形状，以在传热板21、24的上述一面侧在传热板21、24之间围着LED芯片及密封部36等的方式配设。进一步说明，颜色变换部37以在传热板21的上述一面侧在密封部36之间形成有气体层（例如空气层）38的方式配设。两面发光单元1如图53所示，也可以将颜色变换部37设为半球状的形状，通过颜色变换部37将作为固体发光元件3的LED芯片及电线26密封。此外，两面发光单元1也可以如图54所示，将颜色变换部37设为圆顶状的形状，通过颜色变换部37将作为固体发光元件3的LED芯片及电线26密封。此外，两面发光单元1如图55所示，也可以将颜色变换部37形成为层状的形状，通过颜色变换部37将作为固体发光元件3的LED芯片及电线26密封。另外，图49或图54这样的颜色变换部37使用成形部件，例如使用粘接剂（例如硅树脂、环氧树脂等）将传热板21、24侧的端缘（开口部的周缘）固定在传热板21、24上即可。此外，图53所示的颜色变换部37例如能够通过成形法来形成。此外，图55所示的颜色变换部37例如能够通过使用分配器的涂覆法或丝印法等形成。
布线图案22如上述那样通过线膨胀率与传热板21、24不同的第2金属板形成。在此，第2金属板使用通过对金属环件材实施基于冲压的冲孔加工而形成的引线框120（参照图52C）。
作为第2金属板的材料，在金属中优选为热传导率较高的铜（铜的热传导率为398W／m·K左右），但是不限于铜，例如也可以是磷青铜等，还可以是铜合金（例如42合金等）等。此外，第2金属板的厚度优选为例如在100μm～1500μm左右的范围内设定。
引线框120在外框部121的内侧经由支持片122（参照图52D）而支持布线图案22。
布线图案22的与固体发光元件3的第1电极31连接的第1图案22a和与第2电极32连接的第2图案22b在传热板21、24的宽度方向上并列配置。此外，布线图案22分别具备规定数量（例如16个）的第1图案22a及第2图案22b，第1图案22a及第2图案22b分别在传热板21、24的长边方向上并列配置（参照图50）。第1图案22a及第2图案22b形成为长方形状，以与传热板21、24的长边方向一致的方式配置。并且，布线图案22的在传热板21、24的长边方向上并列的第1图案22a被分为各为2个的组，构成组的第1图案22a彼此通过连结片22c连结。此外，布线图案22的在传热板21、24的长边方向上排列的规定数（例如16个）的第2图案22b被分为各为2个的组，构成组的第2图案22b彼此通过连结片22d连结而电连接。连结片22c、22d由沿着传热板21、24的宽度方向配置的直线状的第1部位22ca、22da和从该第1部位22ca、22da的长边方向的两端部在传热板21的长边方向上向逆向延伸设置的第2部位22cb、22db及第3部位22cc、22dc构成。此外，连结片22c形成为宽度比第1图案22a更窄，连结片22d形成为宽度比第2图案22b更窄。在此，布线图案22由构成组的2个第1图案22a、将这2个第1图案22a连结的连结片22c、构成组的2个第2图案22b、将这2个第2图案22b连结的连结片22d构成1个单位图案22u。上述引线框120的多个单位单元22u沿着外框部121的长度方向排列。此外，布线图案22在传热板21、24的长边方向上相邻的单位图案22u彼此中，一方的单位图案22u的第1图案22a和另一方的单位图案22u的第2图案22b通过连络片22e连结而电连接。连络片22e形成为宽度比第1图案22a及第2图案22b更窄。
布线图案22在每个单位图案22u中，能够将在传热板21、24的长边方向上并列配置的规定数（例如6个）的固体发光元件3并联连接而构成并联电路，能够将在相邻的每个单位图案22u中的形成的并联电路串联连接。因此，通过对传热板21、24的长边方向的一端部的第1图案22a和另一端部的第2图案22b之间供电，能够对所有固体发光元件3供电。
此外，绝缘层23、25通过使层叠有B级环氧树脂层（热固化性树脂）和塑料薄膜（PET薄膜）的热固化型的薄片状粘接剂（例如东丽株式会社制的粘接剂薄片TSA等）的环氧树脂层热固化而形成，该B级环氧树脂层含有由二氧化硅和氧化铝等填充物构成的填充材，并且具有在加热时低粘度化且流动性变高的性质。作为填充物，可以使用热传导率比作为热固化性树脂的环氧树脂更高的绝缘性材料。在此，薄片状粘接剂的环氧树脂层具有电绝缘性，并且具有热传导率较高、加热时的流动性较高、且向凹凸面的密接性较高的性质。因此，能够防止在绝缘层23、25和传热板21、24及布线图案22之间产生空隙，提高密接可靠性，并且能够抑制由于密接不足而引起的热阻力的增大或不均匀的发生。因此，与在传热板21、24和布线图案22之间夹持有Sarcon（注册商标）这样的橡胶薄片状的散热薄片等的情况相比，能够减小从各固体发光元件3向布线图案22的热阻力，并且能够降低热阻力的不均匀，能够提高散热性，抑制各固体发光元件3的结合点温度的温度上升，所以能够增大输入电力，实现光输出的高输出化。上述环氧树脂层的厚度设定为100μm，但是该值只是一例，不特别限定，例如可以在50μm～150μm左右的范围内适当设定。另外，上述环氧树脂层的热传导率优选为4W／m·K以上。此外，薄片状粘接剂的塑料薄膜在将布线图案22和传热板21、24重叠之前，从环氧树脂层剥离。总之，将环氧树脂层的与塑料薄膜侧相反一侧的一面固定到对象物上之后，将塑料薄膜剥离。
在此，也可以是，在形成绝缘层23、25时，在将传热板21、24和环氧树脂层和具有布线图案22的引线框120重叠的状态下适当进行加压。
绝缘层23、25的外形尺寸基于引线框120的外形尺寸适当设定即可。在此，绝缘层23、25具有电绝缘性及热传导性，具有将传热板21、24和布线图案22电绝缘的功能及热结合的功能。
此外，绝缘层23、25形成有分别与传热板21、24的各贯通孔21b、24b连通的贯通孔23b、25b。因此，在两面发光单元1的制造时，能够将电线26穿过传热板21、24的贯通孔21b、24b和绝缘层23、25的贯通孔23b、25b而与布线图案22接合。在此，在两面发光单元1的制造时，可以分别将固体发光元件3的第1电极31及第2电极32与第1图案22a及第2图案22b经由电线26连接后，例如通过分配器等，在贯通孔21b、24b及贯通孔23b、25b中填充密封部36（参照图49）的材料，而使电线26不与第1金属板接触，然后形成密封部36。
在此，布线图案22优选为形成有由耐氧化性及耐腐蚀性比第2金属板高的金属材料构成且与绝缘层23、25的密接性较高的表面处理层（未图示）。第2金属板的材料为Cu的情况下，作为表面处理层，优选为例如形成Ni膜、Ni膜及Au膜的层叠膜、Ni膜及Pd膜及Au膜的层叠膜等。另外，表面处理层例如可以通过电镀法形成。
在此，由于传热板21、24的热容量的大小不同，若将上述环氧树脂层的加热温度提高到170℃左右，则传热板21、24与布线图案22的固定性能可能会降低，若将加热温度降低到150℃左右而固化，则传热板21、24与布线图案22之间的电绝缘性可能会降低。即，固定性能和电绝缘性存在折衷的关系。在此，在本实施方式中，如后所述，将薄片状粘接剂123、133（参照图51B及图52A）的环氧树脂层123a、133a（参照图51C及图52B）重叠，而使一方的环氧树脂层123a以170℃固化，从而确保电绝缘性及热传导性，使另一方的环氧树脂层133a以150℃固化，从而确保固定性能及热传导性。进一步说明，将一方的环氧树脂层123a以170℃固定到作为对象物的传热板21上之后，与另一方的环氧树脂层133a及引线框120重叠，使该另一方的环氧树脂层133a以150℃固化即可。由此，在制造本实施方式的两面发光单元1时，与传热板21、24的热容量无关，能够满足固定性能和电绝缘性的双方的要求。
以下，参照图51及图52说明传热板21和布线图案22的接合方法。
首先，通过在传热板21上形成贯通孔21b等，得到图51A所示的构造。
然后，如图51B所示，在传热板21的上述另一面侧将薄片状粘接剂123以环氧树脂层123a与传热板21相接的方式重叠，并通过圆柱状的橡胶辊140以规定压力（例如0.5MPa）加压，并且以比环氧树脂层123a的固化温度低的第1规定温度（例如110℃～120℃）加热，将薄片状粘接剂123临时固定到传热板21上。接着，将薄片状粘接剂123以适当的长度切断。
然后，使临时固定有薄片状粘接剂123的传热板21自然冷却。接着，如图51C所示，从环氧树脂层123a将塑料薄膜123b剥离。
然后，将临时固定有环氧树脂层123a的传热板21投放到干燥炉（未图示）内，将环氧树脂层123a以上述固化温度以上的温度（例如170℃）加热而固化，从而将环氧树脂层123a最终固定到传热板21上。
然后，在环氧树脂层123a上将薄片状粘接剂133以环氧树脂层133a与环氧树脂层123a相接的方式重叠，并通过圆柱状的橡胶辊140以规定压力（例如0.5MPa）加压，并且以比环氧树脂层133a的固化温度低的第1规定温度（例如110℃～120℃）加热，从而将薄片状粘接剂133临时固定到环氧树脂层123a上。接着，将薄片状粘接剂133以适当的长度切断。
然后，在环氧树脂层123a和环氧树脂层133a的层叠构造中，在与绝缘层23的贯通孔23b对应的各区域，如图52A所示，例如通过激光装置150形成贯通孔134。另外，形成贯通孔134的方法不限于激光装置150，例如也可以使用钻头等。
然后，如图52B所示，从环氧树脂层133a将塑料薄膜133b剥离。
然后，如图52C所示，将引线框120载置在环氧树脂层133a上并施加适当的载重后，在干燥炉（未图示）内使环氧树脂层133a以上述固化温度以上的温度（例如150℃）固化，从而将引线框120和环氧树脂层133a最终固定。由此，形成了绝缘层23。
然后，将布线图案22从引线框120的支持片122切断，如图52D所示，将引线框120中的布线图案22以外的部分除去。
然后，与将传热板21和布线图案22经由绝缘层23接合同样地，将传热板24和布线图案22经由绝缘层25接合，从而得到安装基板2。
在两面发光单元1的制造时，在传热板21、24的上述一面侧将固体发光元件3接合之后，将各固体发光元件3的第1电极31及第2电极32分别与第1图案22a及第2图案22b经由电线26电连接即可。然后，根据需要将密封部36、颜色变换部37设置在传热板21、24的上述一面侧即可。
本实施方式的两面发光单元1如上所述，具备：一对传热板21、24，由第1金属板形成，在厚度方向彼此分离地配置；固体发光元件3、3，搭载于各传热板21、24的与相互的对置面相反的上述一面侧；布线图案22，由第2金属板形成，配置于两传热板21、24之间，与各固体发光元件3电连接；以及一对绝缘层23、25，介于各传热板21、24和布线图案22之间。由此，本实施方式的两面发光单元1能够使由各固体发光元件3产生的热通过传热板21、24有效地向横方向传热并散热。因此，在本实施方式的两面发光单元1中，能够提高散热性，并且能够抑制各固体发光元件3的温度上升，并且能够实现光输出的高输出化。
此外，在本实施方式的两面发光单元1中，将固体发光元件3设为LED芯片，从而能够使由LED芯片产生的热通过传热板21、24向横方向有效地传热并散热。
此外，在本实施方式的两面发光单元1中，分别成为传热板21、24的基础的各第1金属板是铝板，在各铝板的与绝缘层23、25侧相反一侧层叠有纯度比铝板高的铝膜，在铝膜上层叠有由折射率不同的两种电介质膜构成的增反射膜，所以能够将从LED芯片放射并入射至传热板21、24的上述一面的光有效地反射。总之，两面发光单元1作为传热板21、24而使用具有作为反射板的功能的部件，从而能够降低传热板21、24中的光损失，能够实现光输出的高输出化。特别是，两面发光单元1作为固体发光元件3而使用LED芯片的情况下，能够使由LED芯片产生的热有效地散热，实现光输出的高输出化，并且能够提高从LED芯片放射的光的利用效率。此外，两面发光单元1具备颜色变换部37（参照图49等）的情况下，能够使从作为颜色变换部37的波长变换材料的荧光体向传热板21、24侧放射的光和从LED芯片放射并被荧光体向传热板21、24侧散射的光等反射，从而能够实现光的利用效率的提高。
此外，本实施方式的两面发光单元1具备传热板21、24和使用引线框120形成的布线图案22，由此，与将固体发光元件3安装在2张金属基材印刷布线板上而使用的情况相比，能够以低成本化实现光输出的高输出化。
此外，在本实施方式的两面发光单元1中，固体发光元件3为LED芯片，在厚度方向的一面侧设置有第1电极31和第2电极32，第1电极31及第2电极32分别经由电线26与布线图案22电连接，在传热板21、24上形成有分别将各电线26插通的贯通孔21b、24b，从而能够将LED芯片与传热板21、24芯片焊接，由LED芯片产生的热容易向传热板21、24的横方向传热，能够提高散热性。
另外，作为固体发光元件3而使用LED芯片的情况下，也可以经由副载置部件与传热板21、24芯片焊接，该副载置部件缓和由于固体发光元件3和传热板21、24的线膨胀率的差而作用于LED芯片的应力。在此，副载置部件优选使用形成为平面尺寸比LED芯片的芯片尺寸大的部件。另外，LED芯片为GaN系蓝色LED芯片，第1金属板为铝板的情况下，作为副载置部件的材料，例如可以采用AlN、复合SiC、Si、CuW等。此外，优选为，副载置部件在接合有LED芯片的一侧的表面的、与LED芯片的接合部位（即与LED芯片重叠的部位）的周围，形成有将从LED芯片放射的光反射的反射膜。此外，作为LED芯片而使用在厚度方向的两面设置有电极的部件的情况下，在副载置部件上设置在LED芯片中与配置于副载置部件侧的第1电极31或第2电极32电连接的导体图案，并将该导体图案和第1图案22a或第2图案22b经由电线26电连接即可。
此外，在上述两面发光单元1中，将贯通孔21b形成在传热板21的宽度方向上的固体发光元件3的搭载区域的两侧。换言之，在传热板21的宽度方向上并列的2个贯通孔21b之间的部位搭载固体发光元件3。但是，不限于此，例如如图56所示，也可以在传热板21的宽度方向上并列的2个贯通孔21b的组之中的、在传热板21的长边方向上并列的2个组之间配置固体发光元件3。另外，对于向传热板24搭载的固体发光元件3，也可以采用与图56同样的配置。
本实施方式的两面发光单元1能够作为各种照明装置的光源使用。例如，作为具备本实施方式的两面发光单元1的照明装置的一例，能够构成图57所示的直管形LED灯700。另外，对于一般的直管形LED灯，例如由社团法人日本电灯工业会将「带L型插销灯头GX16t-5的直管形LED灯系统（一般照明用）」（JEL801）标准化，图57的直管形LED灯700以满足JEL801的规格的方式设计。
图57的直管形LED灯700具备：由透光性材料（例如玻璃等）形成的直管状的管主体702和分别设置于管主体702的长边方向的一端部及另一端部的灯头703、704，在管主体702内容纳有上述两面发光单元1（参照图46等）。
在设置于管主体702的长边方向的一端部的灯头703上设置有2根第1灯插销（端子）714，保持在照明器具的第1灯座及第2灯座中的第1灯座中，并且用于向管主体702内的两面发光单元1供电。此外，在管主体702的长边方向的另一端部的灯头704上，设置有保持在第2灯座中的接地用的1根第2灯插销（端子）715。
2根第1灯插销714从灯头703的端面（第1灯头基准面）向与管主体702侧相反一侧突出。在此，第1灯插销714与容纳在管主体702内的两面发光单元1的布线图案22电连接。
各第1灯插销714的从灯头703的端面突出的部分的形状为L字状，由沿着管主体702的长边方向突出的插销主体714a和从插销主体714a的前端部沿着管主体702的1个径方向延伸设置的键部714b构成。在此，2个键部714b以相互离开的朝向延伸设置。另外，第1灯插销714通过将细长的导电板折曲而形成。
第2灯插销715从灯头704的端面（第2灯头基准面）向与管主体702侧相反一侧突出。在此，第2灯插销715的从灯头704的端面突出的部分的形状为T字状，由沿着管主体702的长边方向突出的插销主体715a和设置于插销主体715a的前端部的俯视长圆状的端子部715b构成。
在本实施方式的直管形LED灯700中，与以往的直管形LED灯或图66所示的照明装置600相比，能够提高散热性，并且能够实现光输出的高输出化。
具备本实施方式的两面发光单元1的照明装置不限于上述直管形LED灯700，例如也可以是具备容纳两面发光单元1的器具主体的照明器具。在此，两面发光单元1在传热板21、24中的宽度方向的两侧缘的每一个上，半圆状的切口部21c、24c在传热板21、24的长边方向上彼此分离地以大致等间隔形成。因此，将两面发光单元1的传热板21、24中的切口部21c、24c形成为半径比用于将两面发光单元1安装到器具主体上的螺钉的圆形状的头部小的半圆状，则能够由螺钉的头部和器具主体夹持两面发光单元1。在该照明装置中，能够降低对各固体发光元件3和各接合部35施加的应力。
在以上说明的本实施方式的照明装置中，通过具备上述两面发光单元1，能够提高散热性，并且能够实现光输出的高输出化。
另外，照明装置中的两面发光单元1的配置不特别限定。例如，在照明装置中，可以将多个两面发光单元1在一直线上上并列配置，在该情况下，例如将相邻的两面发光单元1的布线图案22彼此通过延伸布线用的电线（未图示）或连接器（未图示）等电连接即可。由此，在具备多个两面发光单元1的照明装置中，从1个电源单元对两面发光单元1的串联电路提供电力，就能够使各两面发光单元1的所有固体发光元件3发光。
（实施方式8）
以下，基于图58说明本实施方式的两面发光单元1。另外，在本实施方式中，两面发光单元1构成发光单元。
本实施方式的发光单元1的基本构成与实施方式7大致相同，安装基板2的形状等不同。另外，对于与实施方式7相同的构成要素赋予相同标记，并省略说明。
在本实施方式的两面发光单元1中，传热板21、24的俯视形状为八边形状，在各传热板21、24的上述一面侧的每一个中，多个（在图示例中为12×6个）固体发光元件3配置为2维阵列状。在此，传热板21、24的形状不限于八边形状，例如也可以是其他多边形状，或圆形状、楕圆形状等。
另外，本实施方式的两面发光单元1中的布线图案22也使用引线框（未图示）来形成。并且，两面发光单元1在布线图案22的第1端子图案22f及第2端子图案22g上分别通过焊料等连接电线63、63（参照图59），从而能够从电源单元提供电力。
在本实施方式的两面发光单元1中，与实施方式7的两面发光单元1同样，能够提高散热性，并且能够实现光输出的高输出化。
在此，作为具备上述面状发光单元1的照明装置的一例，例示了图59所示的构成的照明器具40。
图59所示的构成的照明器具40由扁平的第1盖部件50和第2盖部件60构成器具主体，该第1盖部件50在厚度方向的一面上形成有容纳凹部51，该容纳凹部51容纳两面发光单元1，该第2盖部件以覆盖两面发光单元1的方式容纳在第1盖部件50的容纳凹部51中。另外，在两面发光单元1与第1盖部件50及第2盖部件60之间，分别设有间隔件（未图示）。此外，在第1盖部件50上形成有供向两面发光单元1供电用的电线63、63插通的切口部54。在此，在各电线63、63上，在与两面发光单元1的第1端子图案22f及第2端子图案22g所连接的一端侧相反一侧，设置有与外置的电源单元（未图示）的输出用的第1连接器（未图示）拆装自如地连接的第2连接器70。
第1盖部件50及第2盖部件60例如可以整体由透光性材料形成，也可以仅将从两面发光单元1放射的光取出的部位通过透光性材料形成。此外，构成照明装置的照明器具的器具主体的形状和构成不特别限定。此外，照明装置不限于照明器具40，例如也可以是显示装置等。
在以上说明的本实施方式的照明装置中，通过具备上述两面发光单元1，能够提高散热性，并且能够实现光输出的高输出化。

Claims (31)

1.一种引线框，使用金属板形成，在1节距的外框部的内侧经由支持片支持期望的布线图案，其特征在于，
所述布线图案具备多个单位单元，该单位单元具备：
下垫板，搭载固体发光元件；
散热器，从所述下垫板以围着所述下垫板的方式延伸设置；以及
引线，与所述固体发光元件的另一方的电极电连接，该固体发光元件的一方的电极与所述散热器电连接；
相邻的所述单位单元中的一方的所述单位单元的所述引线与另一方的所述单位单元的所述散热器连结而电串联连接。
2.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，
所述引线配置在从所述散热器的外周缘朝向所述下垫板而形成的切入槽的内侧。
3.如权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，
所述多个所述单位单元沿着所述外框部的长度方向排列。
4.如权利要求3所述的引线框，其特征在于，
所述布线图案具备跨所述多个所述单位单元而配置在所述散热器的侧方的布线，所述布线与所述外框部的所述长度方向上的一端的所述单位单元的所述引线连结而电连接。
5.如权利要求3所述的引线框，其特征在于，
所述布线图案具备跨所述多个所述单位单元而配置在所述散热器的侧方的布线。
6.如权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，
所述多个所述单位单元以围着由所述外框部围成的区域的中心的方式配置。
7.一种布线板，其特征在于，具备：
模块，具有布线图案，该布线图案使用第1金属板形成，能够将配置于主表面侧的多个固体发光元件串联连接；
第2金属板，配置于所述模块的背面侧；以及
绝缘层，具有电绝缘性及热传导性，介于所述模块和所述第2金属板之间，将所述布线图案和所述第2金属板热结合；
所述布线图案具备多个单位单元，该单位单元具备：
下垫板，搭载所述固体发光元件；
散热器，从所述下垫板以围着所述下垫板的方式延伸设置；以及
引线，与所述固体发光元件的另一方的电极电连接，该固体发光元件一方的电极与所述散热器电连接；
相邻的所述单位单元中的一方的所述单位单元的所述引线与另一方的所述单位单元的所述散热器连结而电串联连接，所述模块按每个所述单位单元具有由绝缘性材料构成的保持部，该保持部保持所述下垫板、所述散热器及所述引线。
8.如权利要求7所述的布线板，其特征在于，
所述模块在所述布线图案的侧缘设置有提高与所述保持部的密接性的凹凸构造部。
9.如权利要求7或8所述的布线板，其特征在于，
在所述布线图案的背面形成有第1镀层，该第1镀层由耐氧化性及耐腐蚀性比所述第1金属板高的金属材料构成，提高与所述绝缘层的密接性。
10.如权利要求7～9中任一项所述的布线板，其特征在于，
在与所述下垫板及所述固体发光元件电连接的部位的主表面形成有第2镀层，该第2镀层由耐氧化性及耐腐蚀性比所述第1金属板高的金属材料构成。
11.如权利要求10所述的布线板，其特征在于，
所述第1金属板的材料是Cu，所述第2镀层由Ni膜、Pd膜和Au膜的层叠膜构成。
12.如权利要求7～11中任一项所述的布线板，其特征在于，
具备连结片，该连结片将相邻的所述单位单元中的一方的所述单位单元的所述引线和另一方的所述单位单元的所述散热器连结，
在所述连结片和所述绝缘层之间具有空间，所述连结片具备应力缓和部，该应力缓和部是弯曲的，以缓和由于所述第1金属板与所述第2金属板的线膨胀率差而作用于所述布线图案的应力。
13.一种发光单元，其特征在于，
在权利要求7～12中任一项所述的布线板的各所述下垫板上分别搭载有所述固体发光元件，所述固体发光元件在厚度方向的一面侧设置有所述一方的电极，并且在另一面侧设置有所述另一方的电极，所述一方的电极经由所述下垫板与所述散热器电连接，并且所述另一方的电极经由电线与所述引线电连接。
14.一种发光单元，其特征在于，
在权利要求7～12中任一项所述的布线板的各所述下垫板上分别搭载有所述固体发光元件，所述固体发光元件在厚度方向的一面侧设置有所述一方的电极和所述另一方的电极，所述一方的电极经由第1电线与所述散热器电连接，所述另一方的电极经由第2电线与所述引线电连接。
15.如权利要求13或14所述的发光单元，其特征在于，
按每个所述单位单元具备：
圆顶状的光学部件，对从所述固体发光元件放射的光的配光进行控制，在与所述布线板之间容纳所述固体发光元件；
密封部，充满在由所述光学部件和所述布线板围成的空间内，由密封所述固体发光元件的第1透光性材料构成；以及
圆顶状的颜色变换部件，以围着所述光学部件的方式配设，由荧光体和第2透光性材料形成，该荧光体被从所述固体发光元件放射并透过所述密封部及所述光学部件的光激励，放射颜色与所述固体发光元件的发光色不同的光；
所述布线板的所述保持部在所述光学部件的外侧突设有环状的堰部，该堰部阻挡在将所述光学部件固定到所述布线板上时溢出的所述第1透光性材料，所述堰部沿周向彼此分离地设置有多个爪部，该多个爪部从所述堰部的内周面向内侧延伸，对所述堰部的中心和所述光学部件的中心轴进行定心，并且所述堰部兼做所述颜色变换部件的定位部。
16.一种发光单元，其特征在于，具备：
安装基板；以及
多个固体发光元件，配置在所述安装基板的一面侧；
所述安装基板具备：
传热板，由第1金属板形成，在一面侧搭载有各所述固体发光元件；
布线图案，由第2金属板形成，配置在所述传热板的另一面侧，与所述固体发光元件电连接；以及
绝缘层，介于所述传热板与所述布线图案之间。
17.如权利要求16所述的发光单元，其特征在于，
所述绝缘层在热固化性树脂中含有热传导率比所述热固化性树脂高的填充物。
18.如权利要求16或17所述的发光单元，其特征在于，
所述固体发光元件是LED芯片即发光二极管芯片。
19.如权利要求18所述的发光单元，其特征在于，
所述传热板如下构成：所述第1金属板是铝板，在所述铝板的与所述绝缘层侧相反一侧层叠有纯度比所述铝板高的铝膜，在所述铝膜上层叠有由折射率不同的两种电介质膜构成的增反射膜。
20.如权利要求18或19所述的发光单元，其特征在于，
具备颜色变换部，该颜色变换部含有荧光体及透光性材料，该荧光体被从所述LED芯片放射的光激励，放射颜色与所述LED芯片的发光色不同的光，所述颜色变换部与所述传热板相接。
21.如权利要求18～20中任一项所述的发光单元，其特征在于，
各所述LED芯片在厚度方向的一面侧设置有第1电极和第2电极，所述第1电极及所述第2电极分别经由电线与所述布线图案电连接，所述传热板形成有供各所述电线分别通过的贯通孔。
22.如权利要求16～21中任一项所述的发光单元，其特征在于，
所述传热板为长条状的形状，所述固体发光元件沿着所述传热板的长边方向配置，所述发光单元具备长条状的基础基板，该基础基板与所述第1金属板的线膨胀率差比该基础基板与所述第2金属板的线膨胀率差小，该基础基板配置在所述布线图案的与所述传热板侧相反一侧。
23.如权利要求22所述的发光单元，其特征在于，
所述基础基板由在树脂中混合有热传导率比所述树脂高的填充物而成的树脂基板构成。
24.如权利要求22所述的发光单元，其特征在于，
所述基础基板由第3金属板形成，该第3金属板由与所述第1金属板相同的材料构成，在所述基础基板与所述布线图案之间介有第2绝缘层，该第2绝缘层由与作为所述绝缘层的第1绝缘层相同的材料构成。
25.一种照明装置，其特征在于，
具备权利要求16～24中任一项所述的发光单元。
26.一种发光单元，其特征在于，具备：
一对传热板，由第1金属板形成，在厚度方向上彼此分离地配置；
固体发光元件，搭载在各所述传热板的与相互的对置面相反的一面侧；
布线图案，由第2金属板形成，配置在两个所述传热板之间，与各所述固体发光元件电连接；以及
一对绝缘层，分别介于各所述传热板与所述布线图案之间。
27.如权利要求26所述的发光单元，其特征在于，
所述固体发光元件是LED芯片即发光二极管芯片。
28.如权利要求27所述的发光单元，其特征在于，
所述传热板如下构成：所述第1金属板是铝板，在所述铝板的与所述绝缘层侧相反一侧层叠有纯度比所述铝板高的铝膜，在所述铝膜上层叠有由折射率不同的两种电介质膜构成的增反射膜。
29.如权利要求27或28所述的发光单元，其特征在于，
具备颜色变换部，该颜色变换部含有荧光体及透光性材料，该荧光体被从所述LED芯片放射的光激励，并放射颜色与所述LED芯片的发光色不同的光，所述颜色变换部与所述传热板相接。
30.如权利要求27～29中任一项所述的发光单元，其特征在于，
各所述LED芯片在厚度方向的一面侧设置有第1电极和第2电极，所述第1电极及所述第2电极分别经由电线与所述布线图案电连接，所述传热板形成有供各所述电线分别通过的贯通孔。
31.一种照明装置，其特征在于，
具备权利要求26～30中任一项所述的发光单元。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103968347A (zh) * 2014-04-04 2014-08-06 厦门市东林电子有限公司 一种led灯的金属散热支架及led光源板和集成散热式led灯
US9887335B2 (en) 2013-03-05 2018-02-06 Nichia Corporation Light emitting device including a resin package having a cavity
CN108962862A (zh) * 2017-05-18 2018-12-07 复盛精密工业股份有限公司 具有线路的导线框架制作方法及其结构
CN109801889A (zh) * 2017-11-16 2019-05-24 富士电机株式会社 电力用半导体装置
CN110797452A (zh) * 2018-08-03 2020-02-14 日亚化学工业株式会社 发光装置
CN111043540A (zh) * 2018-10-12 2020-04-21 联嘉光电股份有限公司 均匀发光的led线形光源组件及方法
US11386699B2 (en) 2018-01-10 2022-07-12 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Image processing method, apparatus, storage medium, and electronic device
CN116772131A (zh) * 2023-06-26 2023-09-19 惠科股份有限公司 灯板、灯板的制备方法及显示装置

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US8851356B1 (en) 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
US8143631B2 (en) 2008-03-06 2012-03-27 Metrospec Technology Llc Layered structure for use with high power light emitting diode systems
US10334735B2 (en) 2008-02-14 2019-06-25 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and methods
US8007286B1 (en) 2008-03-18 2011-08-30 Metrospec Technology, Llc Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions
JP5528900B2 (ja) * 2010-04-30 2014-06-25 ローム株式会社 発光素子モジュール
DE102011003608A1 (de) * 2010-08-20 2012-02-23 Tridonic Gmbh & Co. Kg Gehäustes LED-Modul
JP5283195B2 (ja) * 2010-09-07 2013-09-04 シーシーエス株式会社 Ｌｅｄ配線基板及び光照射装置
JP5049382B2 (ja) * 2010-12-21 2012-10-17 パナソニック株式会社 発光装置及びそれを用いた照明装置
JP2012186450A (ja) * 2011-02-16 2012-09-27 Rohm Co Ltd Ｌｅｄモジュール
JP5404705B2 (ja) * 2011-07-25 2014-02-05 京セラコネクタプロダクツ株式会社 半導体発光素子取付用モジュールの製造方法、及び、半導体発光素子モジュールの製造方法
KR101869554B1 (ko) * 2011-08-19 2018-06-21 엘지이노텍 주식회사 표시장치
JP5236843B1 (ja) * 2011-10-11 2013-07-17 パナソニック株式会社 発光装置およびこれを用いた照明装置
US9391050B2 (en) * 2012-02-02 2016-07-12 Citizen Holdings Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and fabrication method for same
US8587099B1 (en) * 2012-05-02 2013-11-19 Texas Instruments Incorporated Leadframe having selective planishing
JP2014135471A (ja) * 2012-12-10 2014-07-24 Nitto Denko Corp 発光装置、発光装置集合体および電極付基板
JP5938623B2 (ja) * 2012-06-21 2016-06-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装基板およびその製造方法、ｌｅｄモジュール
JP5954657B2 (ja) * 2012-06-21 2016-07-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装基板およびその製造方法、ｌｅｄモジュール
CN104488097B (zh) * 2012-07-19 2017-08-01 夏普株式会社 列发光装置及其制造方法
WO2014031567A1 (en) * 2012-08-22 2014-02-27 Metrospec Technology, L.L.C. Led lighting systems and methods
JP6209874B2 (ja) * 2012-08-31 2017-10-11 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
US20160178182A1 (en) 2014-12-22 2016-06-23 Mag Instrument, Inc. Efficiency Lighting Apparatus with LED Directly Mounted to a Heatsink
US9494285B2 (en) 2013-01-13 2016-11-15 Mag Instrument, Inc Lighting devices
US10094523B2 (en) * 2013-04-19 2018-10-09 Cree, Inc. LED assembly
KR102085888B1 (ko) 2013-05-08 2020-03-06 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
TW201500774A (zh) * 2013-06-25 2015-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 透鏡及其製作方法
TWI589964B (zh) * 2013-12-26 2017-07-01 鴻海精密工業股份有限公司 發光裝置及背光模組
CN103872207A (zh) * 2014-02-21 2014-06-18 东莞美盛电器制品有限公司 一种强光led光源模块及其生产工艺
CH709337B1 (fr) * 2014-03-04 2016-12-30 Robert Alderton Unité d'éclairage LED et procédé de fabrication d'une telle unité.
KR102273875B1 (ko) * 2014-08-01 2021-07-05 엘지디스플레이 주식회사 백라이트부용 led 어레이 및 이의 제조방법
JP6372257B2 (ja) * 2014-08-29 2018-08-15 東芝ライテック株式会社 車両用発光モジュール、車両用照明装置、および車両用灯具
DE102015107657A1 (de) 2015-05-15 2016-12-01 Alanod Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Anschlussträgers, Anschlussträger sowie optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einem Anschlussträger
JP6380314B2 (ja) * 2015-09-24 2018-08-29 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN113090968B (zh) * 2015-10-26 2023-06-23 J·P·霍夫曼 Led灯线性带、安装结构和夹子组件
JP6728676B2 (ja) * 2015-12-26 2020-07-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10381294B2 (en) * 2016-02-01 2019-08-13 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device
US20170328544A1 (en) * 2016-05-16 2017-11-16 GE Lighting Solutions, LLC Snap-in assembling of led boards in luminaires
JP6720747B2 (ja) 2016-07-19 2020-07-08 日亜化学工業株式会社 半導体装置、基台及びそれらの製造方法
CN205863332U (zh) * 2016-07-29 2017-01-04 泰科电子(上海)有限公司 测温组件、电器组件、电池包连接组件及汽车电池包
JP6246879B1 (ja) 2016-09-20 2017-12-13 株式会社東芝 光半導体モジュール及びその製造方法
US11056629B2 (en) * 2017-03-21 2021-07-06 Lumileds Llc Mounting an LED element on a flat carrier
US10260683B2 (en) 2017-05-10 2019-04-16 Cree, Inc. Solid-state lamp with LED filaments having different CCT's
JP6680274B2 (ja) * 2017-06-27 2020-04-15 日亜化学工業株式会社 発光装置及び樹脂付リードフレーム
DE102017126044A1 (de) * 2017-11-08 2019-05-09 HELLA GmbH & Co. KGaA Schaltungsanordnung einer Leuchteinheit eines Scheinwerfers für ein Fahrzeug
CN110197867A (zh) 2018-02-26 2019-09-03 世迈克琉明有限公司 半导体发光器件及其制造方法
US10775851B2 (en) * 2018-03-30 2020-09-15 Sara Stewart Memory aid
CN110504244A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 深圳市聚飞光电股份有限公司 Led及发光装置
US10566513B1 (en) * 2018-09-17 2020-02-18 Chieh-Chen Tseng LED circuit structure
US10849200B2 (en) 2018-09-28 2020-11-24 Metrospec Technology, L.L.C. Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof
DE102018124471B3 (de) * 2018-10-04 2019-12-05 Ledvance Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Leadframes für eine Röhrenlampe, Leadframe und Röhrenlampe
US10801679B2 (en) * 2018-10-08 2020-10-13 RAB Lighting Inc. Apparatuses and methods for assembling luminaires
USD933881S1 (en) 2020-03-16 2021-10-19 Hgci, Inc. Light fixture having heat sink
USD933872S1 (en) 2020-03-16 2021-10-19 Hgci, Inc. Light fixture
US11032976B1 (en) 2020-03-16 2021-06-15 Hgci, Inc. Light fixture for indoor grow application and components thereof
CN114286513B (zh) * 2021-11-30 2024-02-06 通元科技(惠州)有限公司 一种非对称预应力消除型led背板及其制作方法
US11729915B1 (en) 2022-03-22 2023-08-15 Tactotek Oy Method for manufacturing a number of electrical nodes, electrical node module, electrical node, and multilayer structure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050207165A1 (en) * 2001-08-09 2005-09-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. LED illumination apparatus and card-type LED illumination source
US20080123056A1 (en) * 2006-11-27 2008-05-29 Seiko Epson Corporation Lighting device and projector
US20080128739A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Toshiba Lighting & Technology Corporation Illumination device with semiconductor light-emitting elements
US20080198552A1 (en) * 2007-02-15 2008-08-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Package board and method for manufacturing thereof

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5660461A (en) 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
JP3627478B2 (ja) 1997-11-25 2005-03-09 松下電工株式会社 光源装置
JP2000353826A (ja) * 1999-06-09 2000-12-19 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置および光照射装置
JP4190095B2 (ja) 1999-07-29 2008-12-03 三洋電機株式会社 混成集積回路装置
JP4412787B2 (ja) 1999-06-09 2010-02-10 三洋電機株式会社 金属基板を採用した照射装置および照射モジュール
US6548832B1 (en) 1999-06-09 2003-04-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
JP2001068742A (ja) 1999-08-25 2001-03-16 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置
US6489637B1 (en) 1999-06-09 2002-12-03 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
JP3696020B2 (ja) 2000-01-20 2005-09-14 三洋電機株式会社 混成集積回路装置
JP2006147999A (ja) 2004-11-24 2006-06-08 Kyocera Corp 発光素子用配線基板並びに発光装置
US20080043444A1 (en) 2004-04-27 2008-02-21 Kyocera Corporation Wiring Board for Light-Emitting Element
JP2006066631A (ja) 2004-08-26 2006-03-09 Kyocera Corp 配線基板および電気装置並びに発光装置
JP2006093470A (ja) 2004-09-24 2006-04-06 Toshiba Corp リードフレーム、発光装置、発光装置の製造方法
KR100631901B1 (ko) * 2005-01-31 2006-10-11 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지 프레임 및 이를 채용하는 ｌｅｄ 패키지
KR100610650B1 (ko) 2005-06-17 2006-08-09 (주) 파이오닉스 엘이디 패키지 및 그 제조방법
JP4810913B2 (ja) 2005-07-26 2011-11-09 パナソニック電工株式会社 光源装置、及びそれを用いた照明器具
JP2007258619A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Ngk Spark Plug Co Ltd 発光素子収納用パッケージ
US8779444B2 (en) * 2006-11-03 2014-07-15 Relume Technologies, Inc. LED light engine with applied foil construction
JPWO2008078791A1 (ja) 2006-12-27 2010-04-30 昭和電工株式会社 発光装置の製造方法
US7938558B2 (en) * 2007-05-04 2011-05-10 Ruud Lighting, Inc. Safety accommodation arrangement in LED package/lens structure
JP4888280B2 (ja) 2007-08-28 2012-02-29 パナソニック電工株式会社 発光装置
JP5538671B2 (ja) * 2007-09-19 2014-07-02 シャープ株式会社 発光装置およびｌｅｄランプ
JP2009105379A (ja) * 2007-10-05 2009-05-14 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
JP2009130300A (ja) 2007-11-27 2009-06-11 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置の製造方法
JP5149601B2 (ja) 2007-11-27 2013-02-20 パナソニック株式会社 発光装置
TW200923262A (en) * 2007-11-30 2009-06-01 Tysun Inc High heat dissipation optic module for light emitting diode and its manufacturing method
US20110095310A1 (en) * 2008-03-26 2011-04-28 Shimane Prefectural Government Semiconductor light emitting module and method of manufacturing the same
JP4627088B2 (ja) 2008-04-22 2011-02-09 明和ベンディクス株式会社 Ｌｅｄ発光体を内蔵してなる照明装置
US7973332B2 (en) * 2008-05-26 2011-07-05 Rohm Co., Ltd. Lamp and method of making the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050207165A1 (en) * 2001-08-09 2005-09-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. LED illumination apparatus and card-type LED illumination source
US20080123056A1 (en) * 2006-11-27 2008-05-29 Seiko Epson Corporation Lighting device and projector
US20080128739A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Toshiba Lighting & Technology Corporation Illumination device with semiconductor light-emitting elements
US20080198552A1 (en) * 2007-02-15 2008-08-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Package board and method for manufacturing thereof

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9887335B2 (en) 2013-03-05 2018-02-06 Nichia Corporation Light emitting device including a resin package having a cavity
TWI628815B (zh) * 2013-03-05 2018-07-01 日亞化學工業股份有限公司 半導體裝置
US10096758B2 (en) 2013-03-05 2018-10-09 Nichia Corporation Lead frame including a plurality of units connected together and semiconductor device including the lead frame
CN103968347A (zh) * 2014-04-04 2014-08-06 厦门市东林电子有限公司 一种led灯的金属散热支架及led光源板和集成散热式led灯
WO2015149511A1 (zh) * 2014-04-04 2015-10-08 厦门萤火虫节能科技有限公司 一种led灯的金属散热支架及led光源板和集成散热式led灯
CN108962862B (zh) * 2017-05-18 2020-05-15 复盛精密工业股份有限公司 具有线路的导线框架制作方法及其结构
CN108962862A (zh) * 2017-05-18 2018-12-07 复盛精密工业股份有限公司 具有线路的导线框架制作方法及其结构
CN109801889A (zh) * 2017-11-16 2019-05-24 富士电机株式会社 电力用半导体装置
CN109801889B (zh) * 2017-11-16 2023-09-22 富士电机株式会社 电力用半导体装置
US11386699B2 (en) 2018-01-10 2022-07-12 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Image processing method, apparatus, storage medium, and electronic device
CN110797452A (zh) * 2018-08-03 2020-02-14 日亚化学工业株式会社 发光装置
CN110797452B (zh) * 2018-08-03 2023-09-26 日亚化学工业株式会社 发光装置
CN111043540A (zh) * 2018-10-12 2020-04-21 联嘉光电股份有限公司 均匀发光的led线形光源组件及方法
CN116772131A (zh) * 2023-06-26 2023-09-19 惠科股份有限公司 灯板、灯板的制备方法及显示装置

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