JP4810913B2

JP4810913B2 - 光源装置、及びそれを用いた照明器具

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Publication number: JP4810913B2
Application number: JP2005216508A
Authority: JP
Inventors: 博司青木; 美紀若林
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2005-07-26
Filing date: 2005-07-26
Publication date: 2011-11-09
Anticipated expiration: 2025-07-26
Also published as: JP2007035890A

Description

本発明は、発光ダイオードを光源とする光源装置、及びそれを用いた照明器具に関する。

従来から、小型で長寿命である発光ダイオードを実装したプリント基板を光源として用いる照明器具が提供されている。このような照明器具の一例としては、天井面をはじめ、床面、壁面、階段面、手すり等に取り付けられる案内灯や、店舗での展示商品のライトアップ等に使用されるライン型の照明器具がある（例えば、特許文献１）。

特許文献１のようなライン型の照明器具は、長尺状のプリント基板に複数の発光ダイオードを実装して線光源とした光源装置を備えるとともに、商用電源などの交流電源からの交流電圧を、降圧を含めて整流および平滑などして所定の直流電圧を光源装置に供給するための電源装置を備えている。
特開２００５−１９２９９号公報（第１図、第２図）

ところで、上記のような光源装置では、発光ダイオードをプリント基板に面実装するのが一般的であり、この面実装はリフロー半田付けにより行われている。

しかしながら、リフロー半田付けを行う際には、プリント基板を発光ダイオードとともにリフロー炉に通すため、プリント基板にも熱が加えられることになり、このようにプリント基板が加熱されると、プリント基板の表面に設けられている銅箔等の配線パターンとプリント基板の基材等との熱膨張係数の差によって（一般的には配線パターンよりもプリント基板の熱膨張係数が大きい）、プリント基板に反りが生じてしまうという問題があった。すなわち、プリント基板が加熱された際には、プリント基板は全体的に膨張しようとするが、プリント基板の基材の熱膨張係数に比べて配線パターンの熱膨張係数が小さいために、配線パターンが設けられている表面ではプリント基板が自由に膨張することができず、逆にプリント基板の裏面側ではプリント基板の膨張が抑制されないので、結果としてプリント基板が表面側に反ってしまうのである。

このようなプリント基板の反りは、プリント基板の形状が円盤状のものや、比較的小さい板状のものであった場合には大きな影響はなかったが、上記の特許文献１のように、発光ダイオードを線光源として用いるため（ライン型の照明器具に用いるため）にプリント基板の形状を長尺状とした場合には、プリント基板の長手方向において熱による反りが非常に大きくなってしまい、反りによる影響を無視できない場合があった。

つまり、長尺状のプリント基板では熱による反りが大きく、プリント基板の反りによって発光ダイオード等の電子部品に無理な負荷がかかって、プリント基板に実装されている電子部品が破損したり、また、配線パターンや電子部品の半田付け部位等が剥離してしまうおそれがあった。

本発明は上述の点に鑑みて為されたもので、その目的は、プリント基板の反りを低減できる光源装置、及びそれを用いた照明器具を提供することである。

上述の課題を解決するために、請求項１の光源装置の発明では、配線パターンが一面側に形成された長尺状のプリント基板と、該プリント基板の配線パターンにリフロー半田付けにより面実装される１乃至複数の発光ダイオードとを備え、前記プリント基板の他面側には、反り防止部が形成され、反り防止部は、シルク印刷用のインクを用いてプリント基板の他面側の略全面を覆うように形成されていることを特徴とする。

請求項２の照明器具の発明では、請求項１に記載の光源装置を備えていることを特徴とする。

本発明は、プリント基板の他面側に反り防止部を備えているので、プリント基板をリフロー炉に通すこと等によりプリント基板に熱が加えられた際にプリント基板と配線パターンとの熱膨張係数の差によってプリント基板に反りが生じようとしても、プリント基板と反り防止部との熱膨張係数の差によって、上記の反りと反対方向への反りをプリント基板に生じさせることが可能になり、結果としてプリント基板の反りを低減できるという効果がある。

以下、本発明の一実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。尚、以下の実施形態の説明では、図２（ａ）の上方を照明器具Ｌの上方とし、図２（ａ）の下方を照明器具Ｌの下方とし、図２（ａ）の右方を照明器具Ｌの右方とし、図２（ａ）の左方を照明器具Ｌの左方とする。

本実施形態の照明器具Ｌは、図２（ａ），（ｂ）に示すように、光源装置１と、この光源装置１に動作電源を供給する電源装置２と、これらを収納する器具本体３とを備えている。

光源装置１は、図１（ａ）に示すように、配線パターン１１及びソルダレジスト１２（図３（ａ）参照）が上面となる一面側（表面側）に形成された長尺状のプリント基板１０と、該プリント基板１０の配線パターン１１にリフロー半田付けにより面実装される複数（本実施形態では１２個）の発光ダイオード４Ａ〜４Ｌと、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌと同様にプリント基板１０に実装されて発光ダイオード４Ａ〜４Ｌにそれぞれ並列接続される１２個のツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌとで構成された光源ブロックＢＫ、及び光源ブロックＢＫを収納するケース６（図２（ａ）参照）とを備え、プリント基板１０の下面となる他面側（裏面側）には、図１（ｂ）に示すように、配線パターン１１と略同じ形状の反り防止部１３が形成されている。

まず、光源として用いられる発光ダイオード４Ａ〜４Ｌについて説明する。これらの発光ダイオード４Ａ〜４Ｌは、所謂面実装型の高輝度白色発光ダイオードであり、表面が出射口４０（図３（ａ）参照）を備えた出射面、裏面がアノード端子（図示せず）及びカソード端子（図示せず）が露出した実装面となっている。そして、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌは、図３（ａ）に示すように、プリント基板１０の長手方向に略等間隔で列設され、擬似的な線光源として用いられる。尚、本実施形態では発光ダイオード４Ａ〜４Ｌとして、いずれも白色のものを用いているが、勿論、赤色や、紫色、青色、緑色、黄色、橙色等であってもよいし、また発光ダイオード４Ａ〜４Ｌを同一色とせずに、様々な色の組合せとしてもよい。一方、各々の発光ダイオード４Ａ〜４Ｌには、ツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌを逆方向に並列接続するようにしている（つまりは発光ダイオードのアノードにツェナーダイオードのカソードを接続し、発光ダイオードのカソードにツェナーダイオードのアノードを接続している）。そのため、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌに逆電圧が印加された際には、ツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌを経由して電流が流れることで発光ダイオード４Ａ〜４Ｌに無理な負荷がかからなくなり、これにより発光ダイオード４Ａ〜４Ｌの破損が防止される。尚、このツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌも発光ダイオード４Ａ〜４Ｌと同様に面実装型のものを用いている。

次に、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌ並びにツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌが面実装されるプリント基板１０について説明する。プリント基板１０は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、長尺矩形板状に形成された片面実装基板であり、左端側には、配線パターン１１に電源装置２の出力用電源線７ａ〜７ｃを接続するための３つのスルーホール１０ａが貫設されている。また、このプリント基板１０の長手方向両端部及び中央部には、プリント基板１０固定用の固定ねじＳ１が螺着されるねじ孔１０ｂが貫設されている。

ここで、プリント基板１０の材料としては、例えば紙基材エポキシ樹脂銅張積層板等の紙基材銅張積層板や、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板等のガラス布基材銅張積層板、或いはガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板等のガラス不織布銅張積層板等を用いることができる。これらの積層板のなかでは、ガラス布基材銅張積層板やガラス不織布銅張積層板のようなガラス布（ガラスクロス）やガラス不織布（ガラスペーパ）等のガラス材を用いた基板のほうが、紙基材銅張積層板のようなコットンリンター紙やクラフト紙等の紙材を用いた基板に比べて耐熱性や絶縁抵抗に優れる他、吸湿性や寸法変化、ねじれ率、強度等多くの点で優れているため、発熱部品である発光ダイオードを実装する際には、前者のガラス材の基板を用いることが好ましい。

このプリント基板１０の表面側には、図１（ａ）に示すように、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌとツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌとが接続される配線パターン１１が形成されている。この配線パターン１１は、銅箔等の導電材料を用いて形成されており、電源装置２の高電圧側の出力端子（図示せず）に接続される出力用電源線７ａを発光ダイオード４Ａ，４Ｇのアノード端子及びツェナーダイオード５Ａ，５Ｇのカソード端子に接続する第１ランド１１ａと、電源装置２の低電圧側の出力端子（図示せず）に接続される出力用電源線７ｂを発光ダイオード４Ｆのカソード端子及びツェナーダイオード５Ｆのアノード端子に接続する第２ランド１１ｂと、電源装置２の低電圧側端子（図示せず）に接続される出力用電源線７ｃを発光ダイオード４Ｌのカソード端子及びツェナーダイオード５Ｌのアノード端子に接続する第３ランド１１ｃと、発光ダイオード４Ａ〜４Ｆを直列接続するとともに各発光ダイオード４Ａ〜４Ｆにツェナーダイオード５Ａ〜５Ｆをそれぞれ並列接続する第４ランド１１ｄと、発光ダイオード４Ｇ〜４Ｌを直列接続するとともに各発光ダイオード４Ｇ〜４Ｌにツェナーダイオード５Ｇ〜５Ｌをそれぞれ並列接続する第５ランド１１ｅとで構成されている。

したがって、このプリント基板１０に発光ダイオード４Ａ〜４Ｌ及びツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌを実装した際には、発光ダイオード４Ａ〜４Ｆの直列回路と、発光ダイオード４Ｇ〜４Ｌの直列回路とが順方向に並列接続されるとともに、各発光ダイオード４Ａ〜４Ｌにツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌがそれぞれ逆方向に並列接続されることになる。

また、プリント基板１０の表面側には、配線パターン１１において、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌやツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌ等との接続に必要な部分のみを露出させて、必要箇所以外に半田が付着してしまうことを防止するためのソルダレジスト（図３（ａ）参照）１２が形成されている。

一方、プリント基板１０の裏面側には、反り防止部１３が形成されており、この反り防止部１３は、図１（ｂ）に示すように、銅箔を用いて配線パターン１１と略同じ形状に形成されている。つまり、反り防止部１３は、配線パターン１１と略同じ形状のダミー用配線パターンとなっている。ただし、配線パターン１１に接続する出力用電源線７ａ〜７ｃと反り防止部１３とが電気的に接触することがないように、スルーホール１０ｂの周辺部には反り防止部１３を形成しないようにしている。

以上の部材により光源ブロックＢＫは構成されており、以下に光源ブロックＢＫの製造方法について説明する。まず、プリント基板１０に発光ダイオード４Ａ〜４Ｌ及びツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌを面実装するのであるが、これはリフロー半田付けによって行われる。すなわち、プリント基板１０の配線パターン１１の必要箇所に半田（図示せず）を塗布した後に、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌ及びツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌを実装箇所に配置し、このようなプリント基板１０をリフロー炉に通して加熱することで、半田を溶融させ、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌ及びツェナーダイオード５Ａ〜５Ｌの半田付けを行う。

このようにしてプリント基板１０をリフロー炉に通した際には、プリント基板１０の熱膨張係数よりも配線パターン１１の熱膨張係数の方が小さいため、これらの熱膨張係数の差により、プリント基板１０の表面側の熱膨張が抑制されて、プリント基板１０には表面側へ反るような力が生じることになる。しかしながら、本実施形態では、このプリント基板１０の裏面側に配線パターン１１と略同じ形状のダミー用配線パターンである反り防止部１３を形成しているので、反り防止部１３とプリント基板１０との熱膨張係数の差（反り防止部１３は配線パターン１１と同じ材料であるから、ここでは、反り防止部１３の熱膨張係数よりもプリント基板１０の熱膨張係数の方が大きい）により、プリント基板１０の裏面側においても熱膨張が抑制され、プリント基板１０には裏面側へ反るような力が生じる。そのため、プリント基板１０では両面（表面及び裏面）において熱膨張が抑制され、その結果、配線パターン１１とプリント基板１０の熱膨張係数の差に起因する反りと、反り防止部１３とプリント基板１０の熱膨張係数の差に起因する反りとは互いに打ち消し合い、プリント基板１０の反りは低減されることになる。そしてリフロー炉通過後に、プリント基板１０の温度が下がった際にも温度変化により反りが生じようとするが、上記と同様の理由からプリント基板１０の反りは低減されることになる。

そして、このようにして形成された光源ブロックＢＫが収納されるケース６は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、アクリル樹脂等の透光性を有する合成樹脂を用いて、下面が開口した長尺箱状に形成されており、その長手方向の両内側面の下端縁部には、ケース６内に収納したプリント基板１０を支持するための支持片６ａ，６ａが一体に突設されている。

次に光源装置１に直流電圧を供給するための電源装置２について簡単に説明する。電源装置２は、図２（ａ）に示すように、商用電源などの交流電源からの交流電圧を、降圧を含めて整流および平滑などして所定の直流電圧を光源装置に供給するため電子回路等が収納された電源ユニット２０と、電源ユニット２０の高電圧側の出力端子（図示せず）をプリント基板１０の配線パターン１１に接続するための出力用電源線７ａと、電源ユニット２０の低電圧側の出力端子（図示せず）をプリント基板１０の配線パターン１１に接続するための出力用電源線７ｂ，７ｃと、外部電源と接続するためのコネクタ８ａを有し電源ユニット２０に外部電源からの交流電圧を入力するための入力用電源線８とを備えている。この電源ユニット２０の左右両端部には、電源ユニット２０を器具本体３に取り付けるための取付ねじＳ４，Ｓ４が挿通されるねじ挿通孔２０ａ，２０ａが形成されている。尚、電源装置２の回路構成等の詳細な構成については、従来から周知なものと同様の構成を用いることが可能であるから、ここでは説明を省略する。

次に、光源装置１及び電源装置２が収納される器具本体３について説明する。器具本体３は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、光源装置１及び電源装置２が配設されるボディ３０と、ボディ３０を所望の箇所に取り付けるための取付具３２とで構成されている。

ボディ３０は、例えばアルマイト処理が為されたアルミ押し出し材であり、上面及び下面が開口し、左右方向を長手方向とする長尺各筒状に形成されている。このボディ３０の内部は、図２（ａ）に示すように、ボディ３０に一体に形成された仕切り板３１により上下に仕切られており、ボディ３０の上部には光源装置１が収納され、ボディ３０の下部には電源装置２が収納される。この仕切り板３１の左端部には、取付具３２をボディ３０に取り付けるための取付ねじＳ２が挿通されるねじ挿通孔３１ａが貫設され、また、左右両端部には、光源装置１固定用の固定ねじＳ３が螺着されるねじ孔３１ｂ，３１ｂが貫設されている。さらに、仕切り板３１には、電源装置２の電源ユニット２０を取り付けるための取付ねじＳ４，Ｓ４が螺着されるねじ孔３１ｃ，３１ｃ、出力用電源線７ａ〜７ｃ及び入力用電源線８をそれぞれ固定するための固定具７０，８０を取り付けるため取付ねじＳ５，Ｓ６が螺着されるねじ孔３１ｄ，３１ｅ、出力用電源線７ａをプリント基板１０に接続するための挿通孔３１ｆ、及び出力用電源線７ｂ，７ｃをプリント基板１０に接続するための挿通孔３１ｇが貫設されている。ここで、固定具７０，８０は、取付ねじＳ５，Ｓ６が挿通されるねじ挿通孔７１ａ，８１ａが設けられた支持部７１，８１と、各電源線を固定するためのバンド等の固定部７２，８２とで構成されている。

取付具３２は、例えばステンレス等の錆や衝撃に強い材料を用いて形成されており、図２（ａ）に示すように、ボディ３０の下面開口を閉塞する平板部３３と、平板部３３の左端側に設けられてボディ３０への取り付けに用いられる取付部３４と、平板部３３の右端部に設けられてボディ３０への取り付け等に用いられる連結部３５とを備えている。この平板部３３の底部（下面部）には、照明器具Ｌを所望の設置場所へ設置、例えばねじ止め等により固定するために用いられる挿通孔３３ａ，３３ａが形成されている。さらに、平板部３３の底部には、アース線接続用のねじＳ７が螺着されるねじ孔（図示せず）と、連結具３５を取り付けるための取付ねじＳ８が螺着されるねじ孔３３ｂが形成されている。

尚、取付部３４は、下端側で平板部３３に接合される互いに並行する一対の側片３４ａと、側片３４ａの上端部を連結する連結片３４ｂとを一体に備え、連結片３４ｂには、取付ねじＳ２が螺着されるねじ孔３４ｃが形成されている。連結部３５は、ボディ３０と取付具３２との取り付けの他、この照明器具Ｌと他の照明器具（図示せず）等とを連結するためにも用いられ、取付ねじＳ８を用いて平板部３３に取り付けられている。

以上の部材により照明器具Ｌは構成されており、次に照明器具Ｌの組み立て方法について説明する。まず、器具本体３のボディ３０に電源装置２を次のようにして取り付ける。すなわち、電源ユニット２０のねじ挿通孔２０ａ，２０ａをそれぞれ挿通させた取付ねじＳ４，Ｓ４を仕切り板３１のねじ孔３１ｃ，３１ｃに螺着することで電源ユニット２０をボディ３０に取り付け、固定具７０，８０のねじ挿通孔７１ａ，８１ａをそれぞれ挿通させた取付ねじＳ５，Ｓ６を仕切り板３１のねじ孔３１ｄ，３１ｅに螺着することで固定具７０，８０をボディ３０に取り付ける。この後に、固定具７０を用いて出力用電源線７ａ〜７ｃを固定するとともに、固定具８０を用いて入力用電源線８を固定する。

そして、仕切り板３１の挿通孔３１ｆ，３１ｇからボディ３０上方へ突出させた出力用電源線７ａ〜７ｃを、プリント基板１０の配線パターン１１（第１ランド１１ａ，第２ランド１１ｂ，第３ランド１１ｃ）にスルーホール１０ａを介してそれぞれ半田付けする。この後に、光源ブロックＢＫを、その左右両端部をケース６の支持片６ａ，６ａにより支持させた状態でケース６内に収納し、このようにして構成した光源装置１をボディ３０の上部へ収納する。この作業時に、固定ねじＳ１，Ｓ３をそれぞれ対応するプリント基板１０のねじ孔１０ｂ及び仕切り板３１のねじ孔３１ｂに螺着しておく。このようにして光源装置１がボディ３０に収納された後には、光源装置１のケース６内には、ケース６を全体的に光らせるため、及び光源ブロックＢＫの放熱性と防水性を向上するために、シリコン樹脂等の透光性を有する樹脂からなる封止材Ｐが充填され、後に加熱・硬化される。

最後に、ボディ３０の下面開口を閉塞するように取付具３２が配置され、主に取付部３４のねじ孔３４ｃに仕切り板３１のねじ挿通孔３１ａを挿通させた取付ねじＳ２を螺着することで、ボディ３０と取付具３２とが取り付けられる。

このようにして照明器具Ｌは組み立てられ、電源装置２のコネクタ８ａに外部電源の電源線を接続することで、光源装置１の発光ダイオード４Ａ〜４Ｌを点灯させることが可能になる。

以上述べた本実施形態の照明器具Ｌの光源装置１によれば、プリント基板１０の裏面側に反り防止部１３を備えているので、プリント基板１０をリフロー炉に通すこと等によりプリント基板１０に熱が加えられた際にプリント基板１０と配線パターン１１との熱膨張係数の差によってプリント基板１０に反りが生じようとしても、プリント基板１０と反り防止部１３との熱膨張係数の差によって、上記の反りと反対方向への反りをプリント基板１０に生じさせることが可能になり、これによりプリント基板１０の反りを低減できる。

尚、反り防止部１３は、配線パターン１１と同一の材料（本実施形態では銅箔）に限られるものではなく、配線パターン１１と略同じ熱膨張係数を有する材料を用いてもよい。更に言えば、プリント基板１０と配線パターン１１との熱膨張係数の差に起因する反りを低減できるような熱膨張係数を有する材料であれば足りる。つまり、配線パターン１１の熱膨張係数がプリント基板１０の熱膨張係数よりも小さければ、反り防止部１３の熱膨張係数もプリント基板１０の熱膨張係数よりも小さくなるように反り防止部１３の材料を選択し、配線パターン１１の熱膨張係数がプリント基板１０の熱膨張係数よりも大きければ、反り防止部１３の熱膨張係数もプリント基板１０の熱膨張係数よりも大きくなるように反り防止部１３の材料を選択すればよい。また尚、発光ダイオードの数や、そのプリント基板への実装位置等、さらには照明器具Ｌの構成も上記の例に限られるものではなく、状況に応じて適宜変更することができる。

ところで、上記の例では、プリント基板１０をケース６に収納した後に、ケース６内に透光性を有するシリコン等の封止材Ｐを充填しているので、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌの光はケース６内で拡散されることになる。このとき、プリント基板１０としてガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板やガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板を用いている場合には、一般にガラス布やガラス不織布等のガラス材が透光性を有しているために、プリント基板１０の裏面側から表面側へと発光ダイオード４Ａ〜４Ｌの光が透過することがある。

上述したように発光ダイオード４Ａ〜４Ｌの光がプリント基板１０を透過した際には、この透過光はプリント基板１０の表面に形成されているソルダレジスト１２の色（一般には緑色のものが多い）により変色し、このように変色した光が発光ダイオード４Ａ〜４Ｌの光に交じることで、照明器具Ｌから所望の光色が得られなくなってしまうおそれがあった。特に白色発光ダイオードを用いた際にその影響が大きく、上述したようにソルダレジスト１２が緑色であった場合には、照明器具Ｌからは緑がかった白色光が照射されることがあった。

そこで、上記の例のように反り防止部１３を配線パターン１１と略同じ形状のダミー用配線パターンとする代わりに、次のような反り防止部１３を用いることが考えられる。

例えば、図３（ｂ）に示すように、反り防止部１３として、シルク印刷（シルクスクリーン印刷）により、シルク印刷用のインクをプリント基板１０の裏面側の全面を覆うように塗布したものを用いることができる。

このように反り防止部１３をプリント基板１０の裏面側の全面を覆うように形成すれば、反り防止部１３によって発光ダイオード４ａ〜４ｌの光がプリント基板１０を透過することが防止されるので、ソルダレジスト１２によって変色された透過光が発光ダイオード４Ａ〜４Ｌの光に交じることがなくなり、これによりソルダレジスト１２の色の影響をなくして、所望の光色を得ることができるようになる。加えて、このようにシルク印刷用のインクを用いた場合であっても、上記の例と同様にプリント基板１０の反りを低減することができるのはいうまでもない。尚、シルク印刷用のインクではなく、白色や黒色の遮光性が高いソルダレジストをプリント基板１０の裏面側に塗布することによっても同様の効果を得ることができる。

或いは、反り防止部１３として、配線パターン１１と同一の材料（上記の例では銅箔）、又は配線パターン１１と略同じ熱膨張係数を有する金属材料を用いてプリント基板１０の裏面側の全面を覆うように形成したものを用いるようにしてもよい。この場合、反り防止部１３はプリント基板１０の裏面側の全面を覆っているから、シルク印刷によるものと同様にソルダレジスト１２の色の影響をなくして所望の光色を得ることができ、同時にプリント基板１０の反りを低減することができる。

しかも、銅箔のような熱抵抗が小さい（言い換えれば放熱性が良い）材料でプリント基板１０の裏面側の全面を覆っているので、上記の効果に加えて、発光ダイオード４Ａ〜４Ｌのような発熱部品の裏面側となるプリント基板１０の部位も反り防止部１３によって覆われることになり、これによって、プリント基板１０に実装される発光ダイオード４Ａ〜４Ｌのような発熱部品の放熱性を向上することが可能になる。

また、上述のように反り防止部１３を、配線パターン１１と同一の材料（上記の例では銅箔）、又は配線パターン１１と略同じ熱膨張係数を有する金属材料を用いてプリント基板１０の裏面側の全面を覆うように形成する場合、プリント基板１０に１乃至複数のスルーホールを形成して、スルーホールの内周面も銅で覆うようにすれば、さらに放熱性を向上させることができる。ここで、スルーホールを形成する際には、プリント基板１０の表面側の配線パターン１１と、裏面側の反り防止部１３とがスルーホールを介して電気的に接続されることがないようにしておくことは言うまでもない。

さらに反り防止部１３の別の例としては、銅箔をプリント基板１０の裏面側の全面を覆うように形成する代わりに、銅テープをプリント基板１０の裏面側の全面を覆うように貼着したものが挙げられる。この例においても、上記の例同様、反り防止部１３はプリント基板１０の裏面側の全面を覆っているから、ソルダレジスト１２の色の影響をなくして所望の光色を得ることができ、同時に、リフロー半田付け時にプリント基板１０の反りを低減することができる。尚、反り防止部１３として銅テープを用いた場合には、シルク印刷用のインクや、めっき処理やスパッタ法等によって形成される銅箔を用いた場合に比べて、遥かに容易に反り防止部１３の貼着、剥離を行えるので、プリント基板１０に発光ダイオード４Ａ〜４Ｌ等をリフロー半田付けするときのみ反り防止部１３を形成するようにしてもよい。また当然ながらリフロー半田付け後も反り防止部１３をプリント基板１０に形成したままにしておいてもよい。

（ａ）は、本発明の照明器具に用いるプリント基板の表面図であり、（ｂ）は、本発明の照明器具に用いるプリント基板の裏面図である。（ａ）は、本発明の照明器具の一部の断面図であり、（ｂ）は、本発明の照明器具の一部を透視した上面図である。（ａ）は、発光ダイオードが実装されたプリント基板の表面図であり、（ｂ）は、他の例を示すプリント基板の裏面図である。

符号の説明

１０プリント基板
１１配線パターン
１３反り防止部
４Ａ〜４Ｌ発光ダイオード

Claims

配線パターンが一面側に形成された長尺状のプリント基板と、該プリント基板の配線パターンにリフロー半田付けにより面実装される１乃至複数の発光ダイオードとを備え、前記プリント基板の他面側には、反り防止部が形成され、反り防止部は、シルク印刷用のインクを用いてプリント基板の他面側の略全面を覆うように形成されていることを特徴とする光源装置。
請求項１に記載の光源装置を備えていることを特徴とする照明器具。