WO2010004661A1

WO2010004661A1 - Ｌｅｄランプ

Info

Publication number: WO2010004661A1
Application number: PCT/JP2008/068613
Authority: WO
Inventors: 雅弘兼森; 忠大倉
Original assignee: 株式会社カネヒロデンシ
Priority date: 2008-07-09
Filing date: 2008-10-15
Publication date: 2010-01-14
Also published as: JP2010020962A

Abstract

【課題】廉価に製造でき、しかもプリント基板への取付作業が簡単であるＬＥＤランプを提供する。【解決手段】複数のＬＥＤチップ３１とゼナーダイオードチップＺが、表面に形成された配線パターンＰに導通ワイヤ３５によって接続され、電力を供給するプリント基板１２と、プリント基板１２を支持する支持板２３と、支持板２３の下面を露出させた状態でプリント基板１２の上面を覆い、左右両側端部が支持板２３に取付けられた、断面略半円形状で透明のチューブ１４を備え、複数のＬＥＤチップ３１同士は直列に接続され、複数のＬＥＤチップ３１の個々のＬＥＤチップ３１に対して、複数のゼナーダイオードチップＺの個々が逆並列に接続され、しかも複数のＬＥＤチップ３１と複数のゼナーダイオードチップＺは透明樹脂Ｍによって包含された状態でプリント基板１２に固定されてなる。

Description

ＬＥＤランプ

　本発明は、室内及び屋外で照明として使用するＬＥＤランプに関するものである。

　一般的に、ＬＥＤ１１には、図７に示すように、砲弾型ＬＥＤ（ａ）や表面実装型ＬＥＤ（ｂ）といった種類があり、発光素子であるＬＥＤチップ３１が、導通ワイヤ１５によって入出力電極２７ａ，２７ｂに接続される。そして、パッケージング樹脂ＫによってＬＥＤチップ３１や導通ワイヤ１５が固定、保護されている。

　従来のＬＥＤランプ１０は、図８乃至図１０に示すように、プリント基板１２の表面に、図７（ｂ）で示したような、表面実装型ＬＥＤ１１（砲弾型ＬＥＤ１１であってもよい）が複数、それらの入出力電極２７ｂがプリント基板１２の表面に形成された配線パターン（図示しない）に半田付けされることで配列され、プリント基板１２からＬＥＤ１１に電源からの電力が供給されることにより、複数のＬＥＤ１１が発光し照明器具として使用される（例えば、特許文献１）。
実用新案登録第３１１９５７８号公報

　また、本出願人はＬＥＤランプ１０についての特許出願を既に行っている（特願２００８－０３８９２８号）。
　このＬＥＤランプ１０は、図８及び図９に示すように、複数のＬＥＤ１１が設けられたプリント基板１２と、それを支持する支持板２３と、プリント基板１２の上面を覆う断面略半円形状のチューブ１４と、複数のＬＥＤ１１を内部に納めるように支持板２３の側壁２３ｃ，２３ｃ間に充填された防水用の透明樹脂Ｊを主に備える。

　支持板２３は、アルミ製のレールで構成されており、プリント基板１２を上面に載置してプリント基板１２を支持する。
　また、支持板２３の上面には長手方向に延びる溝２３ａが形成されており、プリント基板１２は、溝２３ａの所定位置に、タッピングねじ２６をねじ込むことにより、支持板２３にねじ止めされるようになっている。

　しかしながら、従来のＬＥＤランプ１０で使用される複数のＬＥＤ１１は、それぞれがパッケージされた砲弾型ＬＥＤや表面実装型ＬＥＤといったような状態で市販され、ユーザは、それら市販品を購入してプリント基板１２に取付けているため、部品のコストが高いという問題があった。
　また、ＬＥＤ１１をプリント基板１２上で半田付けを行う必要があり、多くの工数がかかるので、ＬＥＤランプ１０の製品単価が上がってしまうという問題もあった。
　加えて、支持板２３とプリント基板１２の密着性が悪く、放熱効果が上がらないといった問題もあった。

　そこで、本発明の目的とするところは、廉価に製造でき、しかもプリント基板への取付作業が簡単であるＬＥＤランプを提供することにある。
　また、放熱効果を向上させうるＬＥＤランプを提供することにある。

　上記の目的を達成するために、本発明の請求項１に記載のＬＥＤランプ（３０）は、複数のＬＥＤチップ（３１）と、複数のＬＥＤチップ（３１）のオン電圧よりもゼナー電圧が高い複数のゼナーダイオードチップ（Ｚ）と、複数のＬＥＤチップ（３１）と複数のゼナーダイオードチップ（Ｚ）が、表面に形成された配線パターン（Ｐ）に導通ワイヤ（３５）によって接続され、ＬＥＤチップ（３１）及びゼナーダイオードチップ（Ｚ）に電源からの電力を供給するプリント基板（１２）と、プリント基板（１２）を上面に載置して支持する支持板（２３）と、支持板（２３）の下面を露出させた状態でプリント基板（１２）の上面を覆い、左右両側端部が支持板（２３）に取付けられた、断面略半円形状で透明又は半透明のチューブ（１４）と、を備えるとともに、複数のＬＥＤチップ（３１）同士は直列に接続され、複数のＬＥＤチップ（３１）の個々のＬＥＤチップ（３１）に対して、複数のゼナーダイオードチップ（Ｚ）の個々が、そのアノード側をＬＥＤチップ（３１）のカソード側に並列して接続され、しかも複数のＬＥＤチップ（３１）と複数のゼナーダイオードチップ（Ｚ）は樹脂（Ｍ）によって包含された状態でプリント基板（１２）に固定されてなることを特徴とする。

　また、請求項２に記載のＬＥＤランプ（３０）は、プリント基板（１２）は接着剤によって支持板（２３）に固定されてなることを特徴とする。

　さらに、請求項３に記載のＬＥＤランプ（３０）は、前記樹脂（Ｍ）は透明なものからなりその樹脂（Ｍ）によって、複数のＬＥＤチップ（３１）と複数のゼナーダイオードチップ（Ｚ）は全数ひとまとまりに包含されることを特徴とする。

　また、請求項４に記載のＬＥＤランプ（３０）は、前記樹脂（Ｍ）は透明なものからなりその樹脂（Ｍ）によって、複数のＬＥＤチップ（３１）と複数のゼナーダイオードチップ（Ｚ）はそれぞれ個々に包含されることを特徴とする。

　また、請求項５に記載のＬＥＤランプ（３０）は、前記樹脂（Ｍ）は透明なものと不透明なものからなり、その透明な樹脂によって複数のＬＥＤチップ（３１）はそれぞれ個々に包含され、その不透明な樹脂によって複数のゼナーダイオードチップ（Ｚ）はそれぞれ個々に包含されることを特徴とする。

　また、請求項６に記載のＬＥＤランプ（３０）は、前記透明樹脂（Ｍ）に蛍光材を混合したことを特徴とする。

　また、請求項７に記載のＬＥＤランプ（３０）は、チューブ（１４）の内側に、蛍光材を混ぜたシート（３９）を貼付したことを特徴とする。

　また、請求項８に記載のＬＥＤランプ（３０）は、チューブ（１４）の内側に蛍光材を塗布したことを特徴とする。

　また、請求項９に記載のＬＥＤランプ（３０）は、プリント基板（１２）は、絶縁フィルムの基材上に配線パターン（Ｐ）を接着してなることを特徴とする。

　なお、ここでいうＬＥＤチップ（３１）とは、砲弾型ＬＥＤ（１１）や表面実装型ＬＥＤ（１１）の内部にある、発光する素子そのものを指し、砲弾型ＬＥＤ（１１）や表面実装型ＬＥＤ（１１）を指すＬＥＤとは異なることを意味する。
　同様に、ゼナーダイオードチップ（Ｚ）とは、ゼナーダイオードの内部にある、ゼナーダイオードとしての特性を実現するための回路が実装されている素子そのものを指し、ゼナーダイオードとは異なることを意味する。

　ここで、上記括弧内の記号は、図面および後述する発明を実施するための最良の形態に掲載された対応要素または対応事項を示す。

　本発明の請求項１に記載のＬＥＤランプによれば、従来、購入していた表面実装型ＬＥＤやゼナーダイオード自体を使用するのではなく、それらの構成要素であるＬＥＤチップやゼナーダイオードチップをプリント基板に配列して使用するので、製造コストを廉価に抑えることができる。
　すなわち、表面実装型ＬＥＤやゼナーダイオードよりも、ＬＥＤチップやゼナーダイオードチップのほうがパッケージ作業がない分だけ廉価であり、しかも半田付けよりも導通ワイヤを使用して超音波接合するほうが、取付作業が簡単で、工数が少なくなるため、ＬＥＤランプの製造コストは廉価に抑えることができる。
　またプリント基板の上面は、断面略半円形状で透明又は半透明のチューブで覆われるが、プリント基板を支持する支持板は露出した状態であるので、放熱効果は高く、それに加え、ＬＥＤチップとゼナーダイオードチップは、樹脂によって包含された状態でプリント基板に固定されるので、樹脂を介してＬＥＤチップの熱がプリント基板に伝わり、放熱効果はより一層向上する。

　さらに、複数のＬＥＤチップ同士は直列に接続され、複数のＬＥＤチップの個々のＬＥＤチップに対して、複数のゼナーダイオードチップの個々が、そのアノード側をＬＥＤチップのカソード側に並列して接続され、複数のゼナーダイオードチップのゼナー電圧は、複数のＬＥＤチップのオン電圧よりも高いので、各ＬＥＤチップが点灯しているときは、ゼナーダイオードチップには電流は流れないが、いずれかのＬＥＤチップが断線した場合は、断線したＬＥＤチップに並列に配置されたゼナーダイオードチップに電流が流れるので、回路には電流が流れつづける。したがって、一つのＬＥＤチップが断線した場合にランプ全体が消灯するといった問題も避けられる。

　また、請求項２に記載のＬＥＤランプによれば、請求項１に記載の発明の作用効果に加え、プリント基板は接着剤によって支持板に固定されてなるので、放熱効果が向上する。すなわち、従来例で示したようなネジ止めではなく、接着剤で固定するので、プリント基板と支持板はその接着剤を介して面で接触し、プリント基板と支持板の間のわずかな隙間もなくなる。よって、プリント基板から支持板への熱伝導性が高まり、放熱効果が向上する。

　さらに、請求項３に記載のＬＥＤランプによれば、請求項１又は２に記載の発明の作用効果に加え、樹脂は透明なものからなりその樹脂によって、複数のＬＥＤチップと複数のゼナーダイオードチップは全数ひとまとまりに包含されるので、樹脂を流し込む位置が数ミリずれても支障はなく、樹脂を流し込む機構（工場設備）の精度は高くなくてもよい。これによって、ＬＥＤランプ製造時の不良率は低くなるので、製造コストを廉価に抑えることができる。

　また、請求項４に記載のＬＥＤランプによれば、請求項１又は２に記載の発明の作用効果に加え、樹脂は透明なものからなりその樹脂によって、複数のＬＥＤチップと複数のゼナーダイオードチップはそれぞれ個々に包含されるので、使用する樹脂の量が少なくて済み、その分だけ製造コストを抑えられる。

　また、請求項５に記載のＬＥＤランプによれば、請求項１又は２に記載の発明の作用効果に加え、樹脂は透明なものと不透明なものからなり、その透明な樹脂によって複数のＬＥＤチップはそれぞれ個々に包含され、その不透明な樹脂によって複数のゼナーダイオードチップはそれぞれ個々に包含されるので、製造コストをより廉価に抑えることができる。つまり、発光しないゼナーダイオードチップ側に対しては、プリント基板と固定されれば足り、樹脂が不透明であってもよいので、樹脂が透明でなければならない場合に比べて、樹脂の選択の幅が広くなる。よって、廉価な不透明樹脂を用い、ＬＥＤランプの製造コストをより廉価に抑えることができる。

　また、請求項６に記載のＬＥＤランプによれば、請求項３乃至５に記載の発明の作用効果に加え、透明樹脂に蛍光材を混合したので、ＬＥＤチップからの青色光は、白色光となる。すなわち、ＬＥＤチップから照射された光のうち蛍光材を素通りした１次発光の青色光と、蛍光材によって新たに発光した２次発光の光が合成されることにより、見える光は白色光となるので、したがって、ＬＥＤランプを蛍光灯の代替品として使用することができる。

　また、請求項７に記載のＬＥＤランプによれば、請求項１乃至６に記載の発明の作用効果に加え、チューブの内側に、蛍光材を混ぜたシートを貼付したので、ＬＥＤチップからの青色光は、白色光となる。

　また、請求項８に記載のＬＥＤランプによれば、請求項１乃至７に記載の発明の作用効果に加え、チューブの内側に蛍光材を塗布したので、ＬＥＤチップからの青色光は、白色光となる。

　また、請求項９に記載のＬＥＤランプによれば、請求項１乃至８に記載の発明の作用効果に加え、プリント基板は、絶縁フィルムの基材上に配線パターンを接着してなるので、放熱効果が高くなる。絶縁フィルムはプリント基板よりも薄く、ＬＥＤチップがより支持板近くで固定されるので、ＬＥＤチップからの熱が支持板によく伝わり、放熱効果が高くなる。

　なお、本発明のＬＥＤランプのように、砲弾型ＬＥＤや表面実装型ＬＥＤのようにパッケージされたＬＥＤを使用するのではなく、ＬＥＤチップを用い、ＬＥＤチップとゼナーダイオードチップが、プリント基板の配線パターンに導通ワイヤによって直接接続されている点は、上述した特許文献１には全く記載されていない。

本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの要部を示す斜視図である。図１に示すＬＥＤチップを示す側面図である。図１に示すプリント基板上にＬＥＤチップとゼナーダイオードチップが配列された状態を示す平面図である。図１に示すＬＥＤランプの回路構成図である。図１に示すＬＥＤランプの使用状態を示す分解斜視図である。本発明の実施形態に係る別のＬＥＤランプの要部を示す斜視図である。従来のＬＥＤを示す側面図であり、（ａ）は砲弾型ＬＥＤを、（ｂ）は表面実装型ＬＥＤを示す。従来例に係るＬＥＤランプの要部を示す縦断面図である。図８に示すＬＥＤランプの使用状態を示す分解斜視図である。ＬＥＤランプを示す外観図であり、（ａ）は平面図を、（ｂ）は側面図を示す。

符号の説明

　１０　　　ＬＥＤランプ
　１１　　　ＬＥＤ
　１２　　　プリント基板
　１４　　　チューブ
　１５　　　導通ワイヤ
　１７　　　電極
　１８　　　コネクター
　２０　　　定電流ダイオード
　２３　　　支持板
　２３ａ　　溝
　２３ｂ　　凸部
　２３ｃ　　側壁
　２３ｄ　　板状突出片
　２３ｅ　　突出片
　２６　　　タッピングネジ
　２７ａ　　出入力電極
　２７ｂ　　出入力電極
　２９　　　フィルム
　３０　　　ＬＥＤランプ
　３１　　　ＬＥＤチップ
　３５　　　導通ワイヤ
　３９　　　シート
　　Ｃ　　　電解コンデンサ
　　ＤＢ　　ダイオードブリッジ
　　Ｊ　　　樹脂
　　Ｋ　　　パッケージング樹脂
　　Ｍ　　　樹脂
　　Ｐ　　　配線パターン
　　ｒ　　　抵抗
　　Ｚ　　　ゼナーダイオードチップ

　図１乃至図５を参照して、本発明の実施形態に係るＬＥＤランプ３０を説明する。図１は、本発明の実施形態に係るＬＥＤランプ３０の要部を示す斜視図であり、電極１７を外した状態を示している。図２は、ＬＥＤチップ３１を示す側面図である。図３は、図１に示すプリント基板１２上にＬＥＤチップ３１とゼナーダイオードチップＺが配列された状態を示す平面図である。図４は、図１に示すＬＥＤランプ３０の回路構成図である。図５は、図１に示すＬＥＤランプ３０の使用状態を示す分解斜視図である。

　このＬＥＤランプ３０は、主に複数のＬＥＤチップ３１と、複数のゼナーダイオードチップＺと、プリント基板１２と、支持板２３と、チューブ１４を備え、その外観と大きさは家庭用に普及している蛍光灯と同様のものである。

　ＬＥＤチップ３１は、図７に示す砲弾型ＬＥＤ１１（ａ）や表面実装型ＬＥＤ１１（ｂ）の内部にある、発光する半導体素子そのものを指す。すなわち、半導体ウェハに各機能部を積層構造で形成した後に個々に切り出された、例えば、導通ワイヤ１５等で配線されていない、１ｍｍ角程度の素子そのもののことである。
　なお、ＬＥＤチップ３１は、ＬＥＤチップダイと呼ばれることもある。

　ゼナーダイオードチップＺは、ゼナーダイオードの内部にある、ゼナーダイオードとしての特性を実現するための回路が実装されている素子そのものを指す。
　また、ゼナーダイオードとは、ダイオードの一種であり、通常のダイオードのように順方向に電流を流すだけではなく、逆電圧がゼナー電圧よりも大きければ逆方向にも電流を流せる素子である。
　なお、ゼナーダイオードチップＺは、ゼナーダイオードチップダイと呼ばれることもある。

　本実施形態では、各ＬＥＤチップ３１が点灯しているときには、ゼナーダイオードチップＺに電流を流す必要がないので、複数のＬＥＤチップ３１のオン電圧よりもゼナー電圧が高いゼナーダイオードチップＺを選択している。すなわち、ＬＥＤチップ３１のオン電圧は、３～３．３Ｖ程度なので、５．１Ｖのゼナー電圧のゼナーダイオードチップＺを使用している。

　プリント基板１２は、複数のＬＥＤチップ３１と複数のゼナーダイオードチップＺが、表面に形成された配線パターンＰに導通ワイヤ３５によって接続され、ＬＥＤチップ３１及びゼナーダイオードチップＺに電源からの電力を供給する。この導通ワイヤ３５と配線パターンＰとの接続方法は、ワイヤボンディングと呼ばれる超音波接合であり、一般に知られた方法である。
　なお、図１及び図５では簡単のため、配線パターンＰを省略しているが、現実には図３のように配線パターンＰが配置されている。

　全体の回路をより詳細に説明すると、図４に示すように、電源としては１００Ｖの商用交流電源が使用され、これをその出力側に接続されたダイオードブリッジＤＢで整流するとともに、電解コンデンサＣによって平滑化した直流電圧が、複数のＬＥＤチップ３１とそれに対応した複数のゼナーダイオードチップＺと、流れる電流を電圧の変動に関係なく一定に、ここでは１５ｍＡに制限する定電流ダイオード２０（この定電流ダイオード２０にかえて抵抗を設けてもよい）で構成される回路に加えられる。なお、定電流ダイオード２０の接続については、複数のＬＥＤ１の電源側に限られず、複数のＬＥＤ１からなる直列回路の任意のＬＥＤ１のマイナス（－）側であってもよい。また、商用交流電源とダイオードブリッジＤＢとの間には、過電流防止のためのヒューズとして抵抗ｒが接続されている。

　複数のＬＥＤチップ３１同士は直列に接続され、複数のＬＥＤチップ３１の個々のＬＥＤチップ３１に対して、複数のゼナーダイオードチップＺの個々が、そのアノード側をＬＥＤチップ３１のカソード側に並列して（いわゆる、逆並列で）接続される。ＬＥＤチップ３１とゼナーダイオードチップＺとの１組は、プリント基板１２の長手方向に並び、ＬＥＤチップ３１同士やゼナーダイオードチップＺ同士は短手方向に２列に並ぶ。長手方向の個数は、ＬＥＤランプ３０の全長等に因って変わり、電気的にＬＥＤチップ３１とゼナーダイオードチップＺが逆並列になってさえいれば、特に配置とそれぞれの個数は限定されるものではない。
　これによれば、各ＬＥＤチップ３１が点灯しているときは、ＬＥＤチップ３１のオン電圧は、ＬＥＤチップ３１に並列接続されたゼナーダイオードチップＺのゼナー電圧より低いから、ゼナーダイオードチップＺには電流は流れない。よって、定電流ダイオード２０で制限された電流がそのままＬＥＤチップ３１に流れる。これによれば、定電流ダイオード２０で消費される電力は、ＬＥＤチップ３１のオン電圧を３．０Ｖとした場合、２１Ｖ（＝（１００×√２）（波高値）－（３．０Ｖ×４０個））と低く抑えることができ、蛍光灯と同様の明るさを確保しうる。

　次にいずれかのＬＥＤチップ３１が断線した場合は、断線したＬＥＤチップ３１に並列に配置されたゼナーダイオードチップＺに電流が流れるので、回路には電流が流れつづける。このとき定電流ダイオード２０に印加される電圧は、ＬＥＤチップ３１が断線しない状態のものと比較して、ゼナー電圧からＬＥＤチップ３１のオン電圧を減算した差分だけ減少するが、定電流ダイオード２０は、自ら流れる電流を一定に調整するので、ＬＥＤチップ３１の発光照度は断線したＬＥＤチップ３１のみ減少するが全体としては大差ない。したがって、ＬＥＤチップ３１が断線したとしても安定した照度を引き続き確保することができる。これによれば、抵抗値の大きい電流制限抵抗を設ける必要はないので、無駄な消費電力を無くすることができる。

　しかも複数のＬＥＤチップ３１と複数のゼナーダイオードチップＺは、蛍光材を混合した透明な樹脂Ｍによって、複数のＬＥＤチップ３１と複数のゼナーダイオードチップＺは全数ひとまとまりに包含された状態でプリント基板１２に固定されていて、複数のＬＥＤチップ３１自体及び複数のゼナーダイオードチップＺ自体はプリント基板１２に対して半田付けされるものではない。

　支持板２３は、従来例に係る支持板２３と等しく、アルミ製のレールで構成され、プリント基板１２を上面に載置して支持する。そして、プリント基板１２は、プリント基板１２の下面に塗られた接着剤によって支持板２３に固定される。
　また、支持板２３の中央には下側に突出し上側に開口部を有する断面コ字状の凸部２３ｂが支持板２３の長手方向に形成され、その凸部２３ｂの開口部が、支持板２３の上面に長手方向に延びる溝２３ａとなっている。溝２３ａの断面は、矩形状である。

　また、支持板２３の上面の短手側となる左右（図１において左右方向）両側端部に、ＬＥＤチップ３１及びゼナーダイオードチップＺの高さよりも高い側壁２３ｃが長手方向に延びるように立設されている。なお、複数のＬＥＤチップ３１と複数のゼナーダイオードチップＺは全数ひとまとまりに包含された状態で覆う透明な樹脂Ｍの高さは、支持板２３の両側壁２３ｃよりも低くなるようにしている。
　また、支持板２３の下面には、凸部２３ｂから所定間隔をおいて左右外側に板状突出片２３ｄとさらに左右外側には先端に外向きの係止片が形成された断面略Ｌ字状の突出片２３ｅが形成されている。このように、板状突出片２３ｄや突出片２３ｅを形成することにより外部に露出する表面積が増加するので、優れた放熱効果を確保することができる。

　チューブ１４は、従来例に係るチューブ１４に等しく、断面略半円形状で透明（半透明であってもよい）であり、支持板２３の下面を露出させた状態でプリント基板１２の上面を覆い、内側に折り返されて爪形状になっているチューブ１４の左右両側端部が、支持板２３に形成された突出片２３ｅの係止片と支持板２３の左右両側壁部との間に形成された断面略Ｌ字形の溝に嵌め込まれることによって、支持板２３に取付けられている。
　また、チューブ１４の内側には、ＬＥＤチップ３１の光を拡散するフィルム２９が貼着されている。

　チューブ１４が支持板２３に嵌め込まれたのち、電極１７を有する２つのコネクター１８が支持板２３の両端に取付けられる。なお、プリント基板１２上の回路は、コネクター１８を介して電極１７と電気的に繋がっている。

　このように構成されたＬＥＤランプ３０は、表面実装型ＬＥＤ１１やゼナーダイオード自体を使用するのではなく、それらの構成要素であるＬＥＤチップ３１やゼナーダイオードチップＺを使用するので、製造コストを廉価に抑えることができる。
　すなわち、従来購入していた表面実装型ＬＥＤ１１やゼナーダイオードよりも、ＬＥＤチップ３１やゼナーダイオードチップＺのほうがパッケージ作業がない分だけ廉価であり、しかも半田付けよりも導通ワイヤ３５を超音波接合するほうが、取付作業が簡単で、工数が少なくなるため、ＬＥＤランプ３０の製造コストは廉価に抑えることができる。

　また、透明な樹脂Ｍによって、複数のＬＥＤチップ３１と複数のゼナーダイオードチップＺは全数ひとまとまりに包含されるので、ＬＥＤランプ３０使用時の導通ワイヤ３５の断線の可能性が低くなる。
　すなわち、透明な樹脂Ｍは、ＬＥＤチップ３１とゼナーダイオードチップＺは導通ワイヤ３５も含めてひとまとまりに包含し、一定時間経過後には凝固するので、ＬＥＤチップ３１とゼナーダイオードチップＺを外力等から保護する。
　また、ひとまとまりに包含すればよく、透明樹脂Ｍを流し込む位置が数ミリずれても問題はないので、透明樹脂Ｍを流し込む機構（工場設備）の精度は、高くなくてもよい。よって、ＬＥＤランプ３０製造時の不良率は低くなる。

　またＬＥＤチップ３１とゼナーダイオードチップＺは、透明樹脂Ｍでプリント基板１２に固定され、透明樹脂Ｍを介してＬＥＤチップ３１の熱がプリント基板１２に伝わるので、放熱効果が向上する。

　また、タッピングネジ２６ではなく、接着剤でプリント基板１２と支持板２３を固定するので、プリント基板１２と支持板２３は接着剤を介して面で接触する。
　よって、タッピングネジ２６での固定では生じていた、プリント基板１２と支持板２３の間のわずかな隙間（浮く部分）が接着剤で埋められるので、プリント基板１２から支持板２３への熱伝導性が向上する。したがって、ＬＥＤチップ３１の熱は、透明樹脂Ｍ、プリント基板１２、接着剤、支持板２３の順に伝わり、支持板２３から外部へ放出されるので、放熱効果がより向上する。

　透明樹脂Ｍに蛍光材を混合し、チューブ１４の内側に蛍光材を混ぜたシート３９を貼付したので、ＬＥＤチップ３１からの青色光は、白色光となる。
　すなわち、ＬＥＤチップ３１から照射された光のうち蛍光材を素通りした１次発光の青色光と、蛍光材によって新たに発光した２次発光の光が合成されることにより、見える光は白色光となる。したがって、ＬＥＤランプ３０は、蛍光灯の代替品として使用することができる。

　なお、青色光を白色光としてしようするため、蛍光材を混合するのは、透明樹脂Ｍ若しくはシート３９のいずれか一方で足りるが、両方に混合することもできる。また、チューブ１４の内側に蛍光材を塗布してもよく、この場合、透明樹脂Ｍ、シート３９、チューブ１４の内側、の全てに蛍光材を施してもよい。もちろん、透明樹脂Ｍ、シート３９、チューブ１４の内側のうち、いずれか１つに蛍光材を施せば、青色光を白色光として使用できる。

　図１で示した態様では、透明な樹脂Ｍによって、複数のＬＥＤチップ３１と複数のゼナーダイオードチップＺの全体を包含するように覆ったが、図６に示すように、透明な樹脂Ｍによって、複数のＬＥＤチップ３１と複数のゼナーダイオードチップＺをそれぞれ個々に包含するようにしてもよい。
　この場合、全数をひとまとまりに包含するよりも、使用する透明の樹脂Ｍの量が少なくて済むので、その分だけ製造コストを抑えることができる。
　また、ゼナーダイオードチップＺを個々に包含する樹脂Ｍについては、より廉価な不透明な樹脂を用いてもよい。ゼナーダイオードチップＺ自体は発光しないので、特に透明な樹脂Ｍを用いる必要がなく、よりＬＥＤランプ３０の製造コストを廉価に抑えることができる。

　また、プリント基板１２としてフィルムの基板を使用し、絶縁フィルムの基材上に配線パターンＰを接着してもよい。
　この場合、絶縁フィルムはプリント基板１２よりも薄く、ＬＥＤチップ３１がより支持板２３近くで固定されるので、ＬＥＤチップ３１からの熱が支持板２３によく伝わり、よって、放熱効果が高くなる。
　また、プリント基板１２と支持板２３はタッピングネジ２６ではなく、接着剤にて固定されるので、支持板２３から溝２３ａを廃止することも可能である。
　さらに、樹脂Ｍとして防水機能に優れるものを適用することによって、ＬＥＤランプ３０を屋外で使用することもできる。

Claims

　複数のＬＥＤチップと、
　前記複数のＬＥＤチップのオン電圧よりもゼナー電圧が高い複数のゼナーダイオードチップと、
　前記複数のＬＥＤチップと複数のゼナーダイオードチップが、表面に形成された配線パターンに導通ワイヤによって接続され、前記ＬＥＤチップ及び前記ゼナーダイオードチップに電源からの電力を供給するプリント基板と、
　前記プリント基板を上面に載置して支持する支持板と、
　前記支持板の下面を露出させた状態で前記プリント基板の上面を覆い、左右両側端部が前記支持板に取付けられた、断面略半円形状で透明又は半透明のチューブと、を備えるとともに、
　前記複数のＬＥＤチップ同士は直列に接続され、前記複数のＬＥＤチップの個々のＬＥＤチップに対して、前記複数のゼナーダイオードチップの個々が、そのアノード側を前記ＬＥＤチップのカソード側に並列して接続され、
　しかも前記複数のＬＥＤチップと前記複数のゼナーダイオードチップは樹脂によって包含された状態で前記プリント基板に固定されてなることを特徴とするＬＥＤランプ。
　前記プリント基板は接着剤によって前記支持板に固定されてなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
　前記樹脂は透明なものからなりその樹脂によって、前記複数のＬＥＤチップと前記複数のゼナーダイオードチップは全数ひとまとまりに包含されることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤランプ。
　前記樹脂は透明なものからなりその樹脂によって、前記複数のＬＥＤチップと前記複数のゼナーダイオードチップはそれぞれ個々に包含されることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤランプ。
　前記樹脂は透明なものと不透明なものからなり、その透明な樹脂によって前記複数のＬＥＤチップはそれぞれ個々に包含され、その不透明な樹脂によって前記複数のゼナーダイオードチップはそれぞれ個々に包含されることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤランプ。
　前記透明樹脂に蛍光材を混合したことを特徴とする請求項３乃至５のうちいずれか一つに記載のＬＥＤランプ。
　前記チューブの内側に、蛍光材を混ぜたシートを貼付したことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずかれ一つに記載のＬＥＤランプ。
　前記チューブの内側に蛍光材を塗布したことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか一つに記載のＬＥＤランプ。
　前記プリント基板は、絶縁フィルムの基材上に配線パターンを接着してなることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか一つに記載のＬＥＤランプ。