CN102671821B - 悬浮式涂敷装置 - Google Patents

悬浮式涂敷装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102671821B
CN102671821B CN201210050161.2A CN201210050161A CN102671821B CN 102671821 B CN102671821 B CN 102671821B CN 201210050161 A CN201210050161 A CN 201210050161A CN 102671821 B CN102671821 B CN 102671821B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bench
region
block
suspension region
bench block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210050161.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102671821A (zh
Inventor
稻益寿史
宫崎文宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=46804753&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN102671821(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN102671821A publication Critical patent/CN102671821A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102671821B publication Critical patent/CN102671821B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供悬浮式涂敷装置。本发明的课题是以短时间简便地进行可分解的悬浮台的再组装作业中的高度调整。在该抗蚀剂涂敷装置的悬浮台(10),出口侧的工作台块(SBa)通过多个支柱(18)和调节器(20)被安装在能够独立输送的台座(FLA)上。中间的三个工作台块(SBb)、(SBc)、(SBd)通过多个支柱(22)、(24)、(26)和调节器(28)、(30)、(32)被分别安装在能够独立输送的台座(FLB)上。出口侧的工作台块(SBe)通过多个支柱(34)和调节器(36)被安装在能够独立输送的台座(FLC)上。

Description

悬浮式涂敷装置
技术领域
本发明涉及一边在工作台上悬浮输送基板一边在基板上涂敷处理液的悬浮方式的涂敷装置。
背景技术
在平板显示器(FPD:FlatPanelDisplay)的制造工艺中的光刻工序中,多使用对具有狭缝状的排出口的长条形的抗蚀剂喷嘴进行相对扫描、在被处理基板上涂敷抗蚀剂液的无旋转的涂敷法。
作为这样的无旋转涂敷法的一个方式,例如已知有如下所示的悬浮方式:如在专利文献1中公开的方式,将FPD用的矩形形状的被处理基板(例如玻璃基板)在稍长的悬浮台上悬浮于空中,向水平的一个方向(工作台的长边方向)输送,在输送途中的涂敷处理位置,通过从设置在工作台上方的长条形的抗蚀剂喷嘴呈带状地排出抗蚀剂液,由此从基板上的一端至另一端涂敷有抗蚀剂液。
这样的悬浮方式的抗蚀剂涂敷装置所使用的悬浮台为,从该工作台上表面向垂直上方喷出高压的气体(通常为空气),通过该高压空气的压力使基板以水平姿势悬浮。而且,配置在悬浮台的左右两侧的直线运动型的输送部,以可装卸的方式保持悬浮在悬浮台上的基板,将基板向长边方向输送。
悬浮台的上表面(悬浮面)沿输送方向分割为搬入区域、涂敷区域、搬出区域的三个区域。涂敷区域在此为向基板上供给抗蚀剂液的区域,长条形的抗蚀剂喷嘴配置于涂敷区域的中心部的上方。涂敷区域的悬浮高度规定抗蚀剂喷嘴的下端(排出口)和基板上表面(被处理面)之间的涂敷间隙(例如200μm)。该涂敷间隙是左右抗蚀剂涂敷膜的膜厚和抗蚀剂消耗量的重要参数,需要以高精度维持为固定。因此,在涂敷区域的工作台上表面,还与喷出高压空气的喷出口混合设置有多个以负压吸入空气的吸引口。而且,对通过基板的涂敷区域的部分,从喷出口施加高压空气的垂直向上的力,同时,从吸引口施加负压吸引力的垂直向下的力,控制相互抵抗的两个方向的力的平衡,由此,以大的悬浮刚性稳定地保持规定的悬浮高度(通常为30~60μm)。
这样,涂敷区域是将多个喷出口和吸引口混合设置、以能够获得大的悬浮刚性的精密的小的悬浮高度使基板悬浮的精密悬浮区域,平均单位面积的成本相当高。本来,输送方向的涂敷区域的尺寸具有能够在抗蚀剂喷嘴的正下方附近稳定地形成上述那样的窄的涂敷间隙程度的余地即可,通常比基板的尺寸小、例如1/3~1/10左右即可。
与此相对,搬入区域是搬入基板和开始悬浮输送的区域,搬出区域是结束悬浮输送和搬出基板的区域。搬入区域和搬出区域的悬浮高度不需要特别高的精度,悬浮刚性也可以小,因此通常保持在200~2000μm的粗略的范围内即可。另一方面,搬入区域和搬出区域在输送方向上具有超过基板的尺寸。因此,在搬入区域和搬出区域,专门在整个一个面上设置有喷出口。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2005-244155号公报
发明内容
发明所要解决的问题
上述那样的悬浮方式的抗蚀剂涂敷装置与其它的FPD制造装置相同,在装置制造商的制作工厂被组装,接受最终试验和装置性能的确认。然后,抗蚀剂涂敷装置被分解为硬件上的构成要素(单元、模块、子组件等)。然后,被分解的构成要素通常被分至多个卡车或集装箱被运至交货目的地(FPD制造工厂),在装置工作场所再次组装抗蚀剂涂敷装置。
在此成为问题的是悬浮台在交货目的地的安装调整需要耗费巨大的劳力和时间。即,抗蚀剂涂敷装置所使用的悬浮台其全长为基板的数倍,在LCD(液晶显示器)用时超过足有5m。因此,近年来,将悬浮台分割为能够按搬入区域、涂敷区域、搬出区域区别分离的三个工作台块的方式成为常态,将这些工作台块分别安装在独立的台座,以一组工作台块和台座为一个构成要素(子组件)地进行分解·输送,在交货目的地的设置场所,将三组台座和工作台块排列为一列,再次组装悬浮台。此时,手动操作在各子组件中设置在台座和工作台块之间的调节器,使各工作台块的高度位置一致。
但是,相对于搬入区域和搬出区域的悬浮高度为200~2000μm,涂敷区域的悬浮高度为30~60μm,比前者小一个数量级或两个数量级。因此,在分别搭载搬入区域和搬出区域的两端的工作台块与搭载涂敷区域的中间工作台块之间,必须将高度位置的差异或高低差(阶梯差)抑制在数十μm以下。否则,当对基板进行悬浮输送时,存在基板擦到工作台块边界的高低差部分引起损伤乃至破损的问题。
根据上述理由,在现有的悬浮式抗蚀剂涂敷装置中,在交货目的地的装置再组装作业中,仅调整工作台块的高度位置就花费一天的情况也不罕见,给现场有关人员造成很大的负担和不便。
本发明是解决上述那样的现有技术的问题的技术,提供能够以短时间简便地进行能够分解的悬浮台的再组装作业的高度调整的悬浮式涂敷装置。
用于解决问题的方式
本发明的第一方面的悬浮式涂敷装置,包括:悬浮台,其将第一粗略悬浮区域、精密悬浮区域和第二粗略悬浮区域沿输送方向依此顺序设置为一列,在上述精密悬浮区域,使基板以适合进行涂敷处理的精密的第一悬浮高度悬浮在空中,在上述第一粗略悬浮区域和第二粗略悬浮区域,使上述基板以比上述第一悬浮高度大且粗略的第二悬浮高度悬浮在空中;基板输送部,其将悬浮在上述悬浮台上的上述基板以能够装卸的方式保持并将上述基板从上述第一粗略悬浮区域通过上述精密悬浮区域输送至上述第二粗略悬浮区域;和处理液供给部,其具有在上述精密悬浮区域内向上述基板的被处理面排出涂敷用处理液的长条形的喷嘴,其中,将上述悬浮台沿输送方向至少分割为第一、第二、第三、第四、第五的五个工作台块,这些工作台块以能够物理分离的方式构成,在上述第一工作台块搭载上述第一粗略悬浮区域的一部分,在上述第二工作台块搭载上述第一粗略悬浮区域的剩余部分的一部分或全部,在上述第三工作台块搭载上述精密悬浮区域的全部,在上述第四工作台块搭载上述第二粗略悬浮区域的一部分,在上述第五工作台块搭载上述第二粗略悬浮区域的剩余部分的一部分或全部,将上述第二、第三和第四工作台块排列安装在能够独立地搬运的第一台座上,具备在上述第一台座上分别对上述第二、第三和第四工作台块的高度位置单独地进行调整的第一高度调整部。
在上述第一方面的装置结构中,使第二、第三和第四工作台块一致的高度调整由于必须以第一悬浮高度为基准进行,所以需要麻烦的作业。但是,这些高度调整一旦进行,则即使将悬浮台分解为第一~第五(或其以上)工作台块,第二、第三和第四工作台块间的高度关系也在公用的(第一)台座上被保持为固定,因此,当再次组装悬浮台时,不需要实施以第一悬浮高度为基准的要求精度的麻烦的高度调整作业。悬浮台的再组装作业中的高度调整在第一工作台块与第二工作台块之间和第四工作台块与第五工作台块之间,按以第二悬浮高度为基准的比较宽松的要求精度进行即可。
另外,本发明的第二方面的悬浮式涂敷装置,包括:悬浮台,其将第一粗略悬浮区域、精密悬浮区域和第二粗略悬浮区域沿输送方向依此顺序设置为一列,在上述精密悬浮区域,使基板以适合进行涂敷处理的精密的第一悬浮高度悬浮在空中,在上述第一粗略悬浮区域和第二粗略悬浮区域,使上述基板以比上述第一悬浮高度大幅粗略的第二悬浮高度悬浮在空中;基板输送部,其将悬浮在上述悬浮台上的上述基板以能够装卸的方式保持并将上述基板从上述第一粗略悬浮区域通过上述精密悬浮区域输送至上述第二粗略悬浮区域;和处理液供给部,其具有在上述精密悬浮区域内向上述基板的被处理面排出涂敷用处理液的长条形的喷嘴,其中,将上述悬浮台沿输送方向至少分割为第一、第二、第三的三个工作台块,这些工作台块以能够物理分离的方式构成,在上述第一工作台块搭载上述第一粗略悬浮区域的一部分,在上述第二工作台块搭载上述第一粗略悬浮区域的剩余部分的一部分或全部、上述精密悬浮区域的全部和上述第二粗略悬浮区域的一部分,在上述第三工作台块搭载上述第二粗略悬浮区域的剩余部分的一部分或全部,将上述第二工作台块安装在能够独立地搬运的第一台座上,具备在上述第一台座上对上述第二工作台块的高度位置单独地进行调整的第一高度调整部。
在上述第二方面的装置结构中,第一和第二粗略悬浮区域和精密悬浮区域的边界部分不能物理分离而成为一体,因此,从最初就不需要以第一悬浮高度为基准的精度的麻烦的高度调整作业,在将悬浮台分解为第一~第三(或其以上)工作台块再次组装时也同样不需要以第一悬浮高度为基准的精度的麻烦的高度调整作业。悬浮台的再组装作业中的高度调整在第一工作台块与第二工作台块之间和第二工作台块与第五工作台块之间,按以第二悬浮高度为基准的比较宽松的要求精度进行即可。
本发明的第三方面的悬浮式涂敷装置,包括:悬浮台,其将第一粗略悬浮区域、精密悬浮区域和第二粗略悬浮区域沿输送方向依此顺序设置为一列,在上述精密悬浮区域,使基板以适合进行涂敷处理的精密的第一悬浮高度悬浮在空中,在上述第一粗略悬浮区域和第二粗略悬浮区域,使上述基板以比上述第一悬浮高度大且粗略的第二悬浮高度悬浮在空中;基板输送部,其将悬浮在上述悬浮台上的上述基板以能够装卸的方式保持并将上述基板从上述第一粗略悬浮区域通过上述精密悬浮区域输送至上述第二粗略悬浮区域;和处理液供给部,其具有在上述精密悬浮区域内向上述基板的被处理面排出涂敷用处理液的长条形的喷嘴,其中,将上述悬浮台沿输送方向至少分割为第二、第三、第四的三个物理上能够分离的工作台块,在上述第二工作台块搭载上述第一粗略悬浮区域,在上述第三工作台块搭载上述精密悬浮区域的全部,在上述第四工作台块搭载上述第二粗略悬浮区域,将上述第二、第三和第四工作台块排列安装在第一台座上,具备在上述第一台座上分别对上述第二、第三和第四工作台块的高度位置单独地进行调整的第一高度调整部,上述悬浮式涂敷装置,还具有:第一工作台块,其与上述悬浮台的上述第二工作台块一侧连接,能够与上述悬浮台物理分离;第五工作台块,其与上述悬浮台的上述第四工作台块一侧连接,能够与上述悬浮台物理分离;和多个输送辊,设置在上述第一工作台块和第五工作台块的上部,用于水平地输送上述第一工作台块和第五工作台块上的基板,能够自由旋转。
发明效果
根据本发明的悬浮式涂敷装置,通过上述那样的结构和作用,能够以短时间简便地进行可分解的悬浮台的再组装作业中的高度调整。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的抗蚀剂涂敷装置的悬浮台周围的结构的侧视图。
图2A是表示上述悬浮台的喷出口和吸引口的配置图案的一个例子的俯视图。
图2B是表示在台座上支承上述悬浮台的各工作台块的支柱的配置图案的一个例子的俯视图。
图3是表示将上述悬浮台与台座一起按子组件单位分解后的状态的侧视图。
图4是表示上述抗蚀剂涂敷装置的整体结构的立体图。
图5是表示上述抗蚀剂涂敷装置的抗蚀剂涂敷处理的作用的图。
图6A是表示悬浮台周围的结构的一个变形例的俯视图。
图6B是表示上述变形例的支柱的配置图案的俯视图。
图7是表示悬浮台周围的结构的另一变形例的侧视图。
图8是表示悬浮台周围的结构的另外的变形例的侧视图。
符号说明
10悬浮台
12喷出口
14吸引口
18、22、24、26、34支柱
20、28、30、32、36调节器
72抗蚀剂喷嘴
74L、74R输送部
SBa、SBb、SBc、SBd、SBe工作台块
FLA、FLB、FLC台座
JA、JB、JC子组件
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的适合的实施方式进行说明。
图1~图3表示本发明的一个实施方式的抗蚀剂涂敷装置的悬浮台周围的结构。图1是表示悬浮台的侧视图,图2A和图2B是表示悬浮台的俯视图,图3是表示分离后的各组子组件(工作台块/台座)的侧视图。
该抗蚀剂涂敷装置例如以LCD用的矩形形状的玻璃基板G为被处理基板,具有长度为基板G的数倍的长方体形状的悬浮台10。该悬浮台10沿成为输送方向的工作台长边方向(X方向)被分割为能够物理分离的五个工作台块SBa、SBb、SBc、SBd、SBe。悬浮台10以工作台块SBa、SBb、SBc、SBd、SBe的各边界实质上没有间隙的接触状态的方式组装。
如图2A所示,在输送方向上游一侧的两个工作台块SBa、SBb,搭载有专门以固定的密度或配置图案配置有多个喷出口12的搬入区域(第一粗略悬浮区域)MIN。在正中间的工作台块SBc,搭载有以固定的密度或配置图案台座地配置有多个喷出口12和吸引口14的涂敷区域(精密悬浮区域)MCT。在下游一侧的两个工作台块SBd、SBe,搭载有专门以固定的密度或配置图案台座地配置有多个喷出口12的搬出区域(第二粗略悬浮区域)MOUT
此外,搬入区域MIN,在图示的例子中的喷出口12的密度或配置图案在工作台块SBa、SBb之间不同,但是也可以相同。同样,搬出区域MOUT,在图示的例子中的喷出口12的密度或配置图案也在工作台块SBd、SBe之间不同,但是也可以相同。
在图1中,入口侧的左端的工作台块SBa通过多个支柱18安装在能够独立移动和能够输送的台座FLA上。在各支柱18的下端部,设置有手动式的调节器(高度位置调整部)20。能够用手操作这些调节器20,来调整工作台块SBa的高度位置和水平度。
中间的三个工作台块SBb、SBc、SBd通过多个支柱22、24、26安装在能够独立移动和能够输送的台座FLB上。在各支柱22、24、26的下端部,分别设置有手动式的调节器(高度位置调整部)28、30、32。能够用手操作这些调节器28、30、32,分别调整工作台块SBb、SBc、SBd的高度位置和水平度。
出口侧的工作台块SBe通过多个支柱34安装在能够独立移动和能够输送的台座FLC上,在各支柱34的下端部设置有手动式的调节器(高度位置调整部)36。能够用手操作这些调节器36,来调整工作台块SBe的高度位置和水平度。
如图2B所示,在工作台块SBb、SBc的边界附近和工作台块SBc、SBd的边界附近、即涂敷区域MCT的内侧及其周围,配置有多个支柱22、24、26(和调节器28、30、32)。这是因为,由于作为精密悬浮区域的涂敷区域MCT的悬浮高度(Hα)非常小(例如Hα的标准值=30~60μm),因此工作台块SBb、SBc间的高低差(高度调整的精度)和工作台块SBc、SBd间的高低差(高度调整的精度)必须为数十μm以下。
与此相对,作为粗略悬浮区域的搬入区域MIN和搬出区域MOUT的悬浮高度(Hβ)大一个数量级或两个数量级(例如Hβ的标准值=200~2000μm),搭载搬入区域MIN的工作台块SBa、SBb间的高低差(高度调整的精度)和搭载搬出区域MOUT的工作台块SBd、SBe间的高低差(高度调整的精度)为数百μm以下即可。因此,设置在这些边界附近的支柱18、22、26、34(和调节器20、28、32、36)的个数可以少些。
再到图1,在搭载搬入区域MIN或搬出区域MOUT的工作台块SBa、SBb、SBd、SBe的背面(下表面),分别安装有高压空气导入口38、40、42、44。这些空气导入口38、40、42、44经由高压空气供给管46与高压空气供给部48连接。在各工作台块SBa、SBb、SBd、SBe的内部,设置有用于以均匀的压力将由高压空气供给部48供给的高压空气分配至搬入区域MIN或搬出区域MOUT内的各喷出口12的歧管(Manifold)和气体通路(未图示)。
在搭载涂敷区域MCT的工作台块SBc的背面(下表面),安装有高压空气导入口50和真空导入口52。高压空气导入口50经高压空气供给管46与高压空气供给部48连接。真空导入口52经真空管54与真空装置56连接。在工作台块SBc的内部,设置有用于以均匀的压力将由高压空气供给部48供给的高压空气分配至涂敷区域MCT内的各喷出口12的歧管和气体通路(未图示)、以及用于以均匀的压力将由真空装置56供给的负压吸引力分配至涂敷区域MCT内的各吸引口14的歧管和气体通路(未图示)。
台座FLA、FLB、FLC例如分别具有不锈钢制的框架或主体58、60、62和腿部64、66、68,使搭载搬入区域MIN的工作台块SBa、SBb彼此和搭载搬出区域MOUT的工作台块SBd、SBe彼此分别紧贴,在地面(安放面)70排列配置为一列。长条形的抗蚀剂喷嘴72配置在搭载涂敷区域MCT的工作台块SBc的中心部的正上方。
在制作该抗蚀剂涂敷装置的装置制造商的工厂,将悬浮台10组装为图1所示那样的状态,进行装置的最终试验和性能确认。在该最终试验之前,首先,在中央的台座FLB上通过调节器28、30、32的手动操作进行工作台块SBb、SBc、SBd的高度调整(将高低差调整为数十μm以下),接着,以不同顺序在台座FLA、FLC上通过调节器20、36的手动操作进行工作台块SBa、SBe的高度调整(将高低差调整为数百μm以下)。
装置最终试验和性能确认完成后,该抗蚀剂涂敷装置被分解为硬件上的构成要素(单元、模块、子组件等)。在这种情况下,悬浮台10如图3所示那样被分解,工作台块SBa和台座FLA成为第一组子组件JA,工作台块SBb、SBc、SBd和台座FLB成为第二组子组件JB,工作台块SBe和台座FLC成为第三组子组件JC
这三个子组件JA、JB、JC通常被分至多个卡车或集装箱并被输送至交货目的地(LCD制造工厂)。然后,在交货目的地的装置工作场所的地面上,这三个子组件JA、JB、JC排列为一列,来再次组装悬浮台10。
在此,工作台块SBb、SBc、SBd被安装在公用的台座FLB上,如上所述,在装置制造商的装置制作工厂接受最终试验时完成高度调整,因此在该组装作业中不需要再度进行高度调整。即,只要子组件JB的输送如常安全地进行,在台座FLB上工作台块SBb、SBc、SBd间的高低差就几乎不变化,因此,在接受最终试验时达到的高度调整的角度被原样维持。
另一方面,在搭载搬入区域MIN的工作台块SBa、SBb彼此之间,它们各自的台座FLA、FLB不同,因此,当设置场所改变时,两者之间的高低差通常发生数百μm以上的变化。同样,即使在搭载搬出区域MOUT的工作台块SBd、SBe彼此之间,它们各自的台座FLB、FLC也不同,因此,当设置场所改变时,两者之间的高低差通常发生数百μm以上的变化。因此需要在台座FLA、FLC上对调节器20、36进行手动操作,进行使工作台块SBa、SBe的高度位置分别与工作台块SBb、SBd的高度位置一致的高度调整作业。但是,这种情况下的高度调整精度为数百μm以下即可,因此,作业简单,能够在短时间内完成。
这样,在本实施方式中,对在悬浮台10的再组装作业中要求非常严格的高度位置精度的工作台块SBb、SBc、SBd完全不需要再次进行高度调整,因此能够大幅减轻、缩短悬浮台的安装调整所需要的劳力和时间。由此,能够使本抗蚀剂涂敷装置迅速地启动。
接着,根据图4和图5,对本实施方式的抗蚀剂涂敷装置的整体结构和作用进行说明。
如图4所示,在悬浮台10的左右两侧配置有直线运动型的第一(左侧)和第二(右侧)输送部74L、74R。这些输送部74L、74R各自单独地、或两者协作地将悬浮在悬浮台10上的基板G以能够装卸的方式保持,并将基板G向工作台长边方向(X方向)输送。在悬浮台10上,基板G以其一对边与输送方向(X方向)平行、另一对边与输送方向正交那样的水平姿势,被悬浮输送。
第一(左侧)和第二(右侧)输送部74L、74R分别具有:在悬浮台10的左右两侧平行配置的第一和第二导轨76L、76R;以能够在这些导轨76L、76R上向输送方向(X方向)移动的方式安装的第一和第二滑动部件78L、78R;在两导轨76L、76R上使两滑动部件78L、78L同时或单独地直线移动的第一和第二输送驱动部(未图示);和为了以能够装卸的方式保持基板G而搭载在两滑动部件78L、78R的第一和第二保持部80L、80R。各输送驱动部由直线型的驱动机构例如线性电动构成。
第一(左侧)保持部80L具有:多个吸附垫82L,该多个吸附垫82L分别以真空吸附力结合在基板G的左侧两个角的背面(下表面);多个垫支承部84L,该多个垫支承部84L在沿输送方向(X方向)隔开固定的间隔的多个位置限制铅直方向的移位地支承各吸附垫82L;和使这多个垫支持部84L各自独立地升降移动或升降移位的多个垫致动器86L。
第二(右侧)保持部80R具有:多个吸附垫82R,该多个吸附垫82R分别以真空吸附力结合在基板G的左侧两个角的背面(下表面);多个垫支承部84R,该多个垫支承部84R在沿输送方向(X方向)隔开固定的间隔的多个位置限制铅直方向的移位地支承各吸附垫82R;和使这多个垫支持部84R各自独立地升降移动或升降移位的多个垫致动器86R。
虽然省略图示,但是左右两侧的各吸附垫82L、82R在例如由不锈钢(SUS)构成的长方体形的垫主体的上表面设置有多个吸引口。这些吸引口经由垫主体内的真空通路和外部的真空管与垫吸附控制部的真空源(未图示)分别连通。
在悬浮台10,应该在该抗蚀剂涂敷装置接受抗蚀剂涂敷处理的新的被处理基板G,例如从设置在输送方向上游一侧的分类单元(未图示),例如以被处理基板G为水平的状态在X方向上水平地搬入搬入区域MIN
搬入区域MIN也是基板G的悬浮输送开始的区域,在该区域内,如上所述,为了以较大且粗略的悬浮高度Hβ(标准值:200~2000μm)使基板G悬浮而以固定的密度或配置图案设置有喷出高压空气的喷出口12。另外在搬入区域MIN,有时还设置用于使基板G在工作台10上对位的对准机构(未图示)。
设定在悬浮台80的长边方向中心部的涂敷区域MCT是抗蚀剂液供给区域,基板G当通过该涂敷区域MCT时,从上方的抗蚀剂喷嘴72接受抗蚀剂液R的供给。如上所述,在涂敷区域MCT内,为了以悬浮刚性大的精密悬浮高度Hα(标准值:30~60μm)稳定地使基板G悬浮,以固定的密度或配置图案混合设置有喷出高压空气的喷出口12和以负压吸入空气的吸引口14。
位于涂敷区域MCT的下游一侧的悬浮台10的另一端的搬出区域MOUT是基板G的悬浮输送结束的区域。在该抗蚀剂涂敷装置接受完涂敷处理的基板G,从该搬出区域MOUT例如以被处理基板G为水平的状态在X方向上水平地经由下游一侧相邻的分类单元(未图示)向减压干燥单元(未图示)移送。在该搬出区域MOUT,以固定的密度或配置图案设置有多个用于使基板G以较大且粗略的悬浮高度Hβ(标准值:200~2000μm)悬浮的喷出口12。
抗蚀剂喷嘴72,具有能够在其长边方向(Y方向)将悬浮台1上的基板G从一端至另一端覆盖的狭缝状的排出口72a,被安装在门形或反コ字形的框架(未图示),能够通过例如具有滚珠丝杠机构的喷嘴升降部(未图示)的驱动进行升降移动,与来自抗蚀剂液供给部(未图示)的抗蚀剂液供给管88连接。
在该抗蚀剂涂敷装置的抗蚀剂涂敷处理中,如图5所示,在基板G通过悬浮输送而从搬入区域MIN进入涂敷区域MCT时,基板G的悬浮高度逐渐下降,从粗略且大的悬浮高度Hβ向精密且小的悬浮高度Hα变化。此处,在搬入区域MIN中,在工作台块SBa的区域内,基板G的悬浮高度(粗略悬浮高度)Hβ保持标准值(200~2000μm),在工作台块SBb的区域内,基板G的悬浮高度(粗略悬浮高度)Hβ从标准值减少至非常接近精密悬浮高度Hα的值(例如50μm左右)。而且,在涂敷区域MCT(工作台块SBc的区域)内,特别在抗蚀剂喷嘴72的正下方附近,基板G的悬浮高度(精密悬浮高度)Hα保持为标准值(30~60μm)。当基板G过了涂敷区域MCT时,即当进入工作台块SBd的区域时,基板G的悬浮高度转变至粗略悬浮高度Hβ,逐渐向粗略悬浮高度的标准值Hβ(200μm~2000μm)增大。
这样,通过基板G以在涂敷区域MCT内不上下摇摆并保持精密悬浮高度Hα的方式移动,从抗蚀剂喷嘴72呈带状供给的抗蚀剂液R被均匀地涂敷在在基板G上,从基板G的前端向后端以固定的膜厚形成抗蚀剂液R的涂敷膜RM。
(其它实施方式或变形例)
以上,对本发明的一个优选实施方式进行了说明,但是本发明并不仅限定于此,能够在其技术思想的范围内进行各种变形。
例如,如图6A和图6B所示,也能够为将分别搭载搬入区域MIN和搬出区域MOUT的与涂敷区域MCT相邻的一部分的工作台块SBb、SBd与搭载涂敷区域MCT的工作台块SBc形成为一体的结构(即,使工作台块SBc吸收工作台块SBb、SBd的结构)。采用该结构,具有如下优点:在搬入区域MIN和搬出区域MOUT与涂敷区域MCT的边界完全不需要高度调整,并且不需要在这些边界附近密集地设置支柱和调节器。
在上述实施方式中,在台座FLA、FLB、FLC分别安装有腿部64、66、68,将这些台座FLA、FLB、FLC单独地配置在地面70上。但是,如图7所示,例如还能够为通过金属零件90和螺栓92以能够装卸的方式将两端的台座FLA、FLC固定在中央的台座FLB的方式。在这种情况下,优选在台座FLB与地面70之间设置除震台94。
在上述实施方式中,在搬入区域MIN和搬出区域MOUT的被搭载在工作台块SBb、SBd的部分专门配置有喷出口12。但是,还能够为了使粗略悬浮高度Hβ的变化圆滑地进行而在工作台块SBb、SBd的区域内以适当的密度混合设置有吸入口14。
在上述的实施方式中,将搬入区域MIN和搬出区域MOUT分别搭载在两个不同的工作台块,但是也能够是将搬入区域MIN和/或搬出区域MOUT分别搭载在三个以上不同的工作台块的结构。
上述的实施方式的第一悬浮高度(精密悬浮高度)Hα和第二悬浮高度(粗略悬浮高度)Hβ的值是一个例子,能够根据涂敷处理的方法等选择各种值。
另外,对于悬浮台10上的喷出口12/吸引口14的配置图案和悬浮台10周围以外的部分(基板输送部等),也能够进行各种变形。
例如,也可以使用图8所示的工作台块SBf、SBg,代替工作台块SBa、SBe。工作台块SBf、SBg具有用于输送被处理基板G的圆柱状或圆板状的输送辊100。输送辊100设置为在Y方向上比被处理基板G的宽度长。此外,具有用于使输送辊100各自旋转的未图示的辊旋转机构。被处理基板G载置于输送辊100,能够使输送辊100旋转并在X方向上输送被处理基板G。另外,输送辊100的上端(基板的载置位置)的高度设定为从工作台块SBb、SBc、SBd的上表面起h(=悬浮高度Hβ)以上的高度。这是考虑到输送辊100上的被处理基板G的弯曲(的结果)。在该例中,工作台块SBf、SBg不需要喷射高压空气使被处理基板G悬浮,因此,与使用工作台块SBa、SBe相比,能够减少高压空气的使用量。另外,输送辊100也可以以在Y方向上比被处理基板G的宽度短的方式设置。
另外,当在交货目的地再组装三个子组件JA、JB、JC时,手动操作调节器20、36,使工作台块SBa、SBe的高度位置与工作台块SBb、SBd的位置分别一致,也可以代替这种方式,调节腿部64、66、68的长度,使工作台块SBa~SBe的高度一致。例如,腿部64、66、68分别成为调节器(高度位置调整部),调节腿部64、66、68的长度,使工作台块SBa~SBe的高度一致即可。采用这种方式,腿部64、66、68的数量比调节器20、36少,因此能够以更短的时间完成工作台块SBa~SBe的高度调整作业。
上述实施方式是关于LCD制造用的抗蚀剂涂敷装置的说明,但是本发明能够适用于在被处理基板上涂敷处理液的任意的涂敷装置。因此,作为本发明的处理液,除了抗蚀剂液以外,例如还能够为层间绝缘材料、电介质材料、配线材料等的涂敷液,还能够为显影液或清洗液等。本发明的被处理基板并不限于LCD基板,另外还能够为另外的平板显示器用基板、半导体晶片、CD基板、玻璃基板、光掩模、印刷基板等。

Claims (14)

1.一种悬浮式涂敷装置,其包括:悬浮台,其将第一粗略悬浮区域、精密悬浮区域和第二粗略悬浮区域沿输送方向依此顺序设置为一列,在所述精密悬浮区域,使基板以适合进行涂敷处理的精密的第一悬浮高度悬浮在空中,在所述第一粗略悬浮区域和第二粗略悬浮区域,使所述基板以比所述第一悬浮高度大且粗略的第二悬浮高度悬浮在空中;基板输送部,其将悬浮在所述悬浮台上的所述基板以能够装卸的方式保持并将所述基板从所述第一粗略悬浮区域通过所述精密悬浮区域输送至所述第二粗略悬浮区域;和处理液供给部,其具有在所述精密悬浮区域内向所述基板的被处理面排出涂敷用处理液的长条形的喷嘴,该悬浮式涂敷装置的特征在于:
将所述悬浮台沿输送方向至少分割为第一、第二、第三、第四、第五的五个物理上能够分离的工作台块,
在所述第一工作台块搭载所述第一粗略悬浮区域的一部分,在所述第二工作台块搭载所述第一粗略悬浮区域的剩余部分的一部分或全部,在所述第三工作台块搭载所述精密悬浮区域的全部,在所述第四工作台块搭载所述第二粗略悬浮区域的一部分,在所述第五工作台块搭载所述第二粗略悬浮区域的剩余部分的一部分或全部,
将所述第二、第三和第四工作台块排列安装在能够独立搬运的第一台座上,
具备在所述第一台座上分别对所述第二、第三和第四工作台块的高度位置单独地进行调整的第一高度调整部,
所述第二、第三和第四工作台块与所述第一台座作为一体的第一组子组件,进行所述悬浮台的分解或组装。
2.如权利要求1所述的悬浮式涂敷装置,其特征在于:
将所述第一工作台块安装在能够独立搬运的第二台座上,
具备在所述第二台座上分别对所述第一工作台块的高度位置进行调整的第二高度调整部,
所述第一工作台块与所述第二台座作为一体的第二组子组件,进行所述悬浮台的分解或组装。
3.如权利要求2所述的悬浮式涂敷装置,其特征在于:
将所述第五工作台块安装在能够独立地搬运的第三台座上,
具备在所述第三台座上对所述第五工作台块的高度位置进行调整的第三高度调整部,
所述第五工作台块与所述第三台座作为一体的第三组子组件,进行所述悬浮台的分解或组装。
4.如权利要求1~3中的任一项所述的悬浮式涂敷装置,其特征在于:
在所述第一粗略悬浮区域和第二粗略悬浮区域,配置多个专门喷出用于向所述基板施加垂直向上的压力的气体的喷出口,
在所述精密悬浮区域,将多个喷出用于向所述基板施加垂直向上的压力的气体的喷出口和用于向所述基板施加垂直向下的压力的气体的吸引口混合设置。
5.如权利要求1~3中的任一项所述的悬浮式涂敷装置,其特征在于:
所述第一悬浮高度至少在所述精密悬浮区域内的所述喷嘴的正下方附近为30~60μm,
所述第二悬浮高度至少在所述第一粗略悬浮区域的搭载在所述第一工作台块的部分和所述第二粗略悬浮区域的搭载在所述第五工作台块的部分为200~2000μm。
6.如权利要求1~3中的任一项所述的悬浮式涂敷装置,其特征在于:
所述第二悬浮高度,在所述第一粗略悬浮区域的搭载在所述第二工作台块的部分在输送方向逐渐变小,在所述第二粗略悬浮区域的搭载在所述第四工作台块的部分在输送方向逐渐变大。
7.一种悬浮式涂敷装置,其包括:悬浮台,其将第一粗略悬浮区域、精密悬浮区域和第二粗略悬浮区域沿输送方向依此顺序设置为一列,在所述精密悬浮区域,使基板以适合进行涂敷处理的精密的第一悬浮高度悬浮在空中,在所述第一粗略悬浮区域和第二粗略悬浮区域,使所述基板以比所述第一悬浮高度大且粗略的第二悬浮高度悬浮在空中;基板输送部,其将悬浮在所述悬浮台上的所述基板以能够装卸的方式保持并将所述基板从所述第一粗略悬浮区域通过所述精密悬浮区域输送至所述第二粗略悬浮区域;和处理液供给部,其具有在所述精密悬浮区域内向所述基板的被处理面排出涂敷用处理液的长条形的喷嘴,该悬浮式涂敷装置的特征在于:
将所述悬浮台沿输送方向至少分割为第一、第二、第三的三个物理上能够分离的工作台块,
在所述第一工作台块搭载所述第一粗略悬浮区域的一部分,在所述第二工作台块搭载所述第一粗略悬浮区域的剩余部分的一部分或全部、所述精密悬浮区域的全部和所述第二粗略悬浮区域的一部分,在所述第三工作台块搭载所述第二粗略悬浮区域的剩余部分的一部分或全部,
将所述第二工作台块安装在能够独立地搬运的第一台座上,
具备在所述第一台座上对所述第二工作台块的高度位置单独地进行调整的第一高度调整部,
所述第二工作台块与所述第一台座作为一体的第一组子组件,进行所述悬浮台的分解或组装。
8.如权利要求7所述的悬浮式涂敷装置,其特征在于:
将所述第一工作台块安装在能够独立地搬运的第二台座上,
具备在所述第二台座上分别对所述第一工作台块的高度位置进行调整的第二高度调整部,
所述第一工作台块与所述第二台座作为一体的第二组子组件,进行所述悬浮台的分解或组装。
9.如权利要求8所述的悬浮式涂敷装置,其特征在于:
将所述第三工作台块安装在能够独立地搬运的第三台座上,
具备在所述第三台座上对所述第三工作台块的高度位置进行调整的第三高度调整部,
所述第三工作台块与所述第三台座作为一体的第三组子组件,进行所述悬浮台的分解或组装。
10.如权利要求7~9中的任一项所述的悬浮式涂敷装置,其特征在于:
在所述第一粗略悬浮区域和第二粗略悬浮区域,配置多个专门喷出用于向所述基板施加垂直向上的压力的气体的喷出口,
在所述精密悬浮区域,将多个喷出用于向所述基板施加垂直向上的压力的气体的喷出口和用于向所述基板施加垂直向下的压力的气体的吸引口混合设置。
11.如权利要求7~9中的任一项所述的悬浮式涂敷装置,其特征在于:
所述第一悬浮高度至少在所述精密悬浮区域内的所述喷嘴的正下方附近为30~60μm,
所述第二悬浮高度至少在所述第一粗略悬浮区域的搭载在所述第一工作台块的部分和所述第二粗略悬浮区域的搭载在所述第三工作台块的部分为200~2000μm。
12.如权利要求7~9中的任一项所述的悬浮式涂敷装置,其特征在于:
所述第二悬浮高度,在所述第一粗略悬浮区域的搭载在所述第二工作台块的部分在输送方向逐渐变小,在所述第二粗略悬浮区域的搭载在所述第二工作台块的部分在输送方向逐渐变大。
13.一种悬浮式涂敷装置,其包括:悬浮台,其将第一粗略悬浮区域、精密悬浮区域和第二粗略悬浮区域沿输送方向依此顺序设置为一列,在所述精密悬浮区域,使基板以适合进行涂敷处理的精密的第一悬浮高度悬浮在空中,在所述第一粗略悬浮区域和第二粗略悬浮区域,使所述基板以比所述第一悬浮高度大且粗略的第二悬浮高度悬浮在空中;基板输送部,其将悬浮在所述悬浮台上的所述基板以能够装卸的方式保持并将所述基板从所述第一粗略悬浮区域通过所述精密悬浮区域输送至所述第二粗略悬浮区域;和处理液供给部,其具有在所述精密悬浮区域内向所述基板的被处理面排出涂敷用处理液的长条形的喷嘴,该悬浮式涂敷装置的特征在于:
将所述悬浮台沿输送方向至少分割为第二、第三、第四的三个物理上能够分离的工作台块,
在所述第二工作台块搭载所述第一粗略悬浮区域,在所述第三工作台块搭载所述精密悬浮区域的全部,在所述第四工作台块搭载所述第二粗略悬浮区域,
将所述第二、第三和第四工作台块排列安装在第一台座上,
具备在所述第一台座上分别对所述第二、第三和第四工作台块的高度位置单独地进行调整的第一高度调整部,
所述悬浮式涂敷装置,还具有:
第一工作台块,其与所述悬浮台的所述第二工作台块一侧连接,能够与所述悬浮台物理分离;
第五工作台块,其与所述悬浮台的所述第四工作台块一侧连接,能够与所述悬浮台物理分离;和
多个输送辊,设置在所述第一工作台块和第五工作台块的上部,用于水平地输送所述第一工作台块和第五工作台块上的基板,能够自由旋转,
所述第二、第三和第四工作台块与所述第一台座作为一体的第一组子组件,进行所述悬浮台的分解和组装。
14.如权利要求13所述的悬浮式涂敷装置,其特征在于:
多个所述输送辊的上端的高度相对于所述第二工作台块的上表面设定为所述第二悬浮高度以上的第二高度。
CN201210050161.2A 2011-03-01 2012-02-29 悬浮式涂敷装置 Active CN102671821B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011044115A JP5369128B2 (ja) 2011-03-01 2011-03-01 浮上式塗布装置
JP2011-044115 2011-03-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102671821A CN102671821A (zh) 2012-09-19
CN102671821B true CN102671821B (zh) 2016-04-27

Family

ID=46804753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210050161.2A Active CN102671821B (zh) 2011-03-01 2012-02-29 悬浮式涂敷装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5369128B2 (zh)
KR (1) KR101805928B1 (zh)
CN (1) CN102671821B (zh)
TW (1) TWI505390B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102115171B1 (ko) * 2013-02-01 2020-05-26 세메스 주식회사 기판 부상 유닛 및 기판 처리 장치
CN106780988B (zh) * 2017-02-17 2023-04-28 深圳怡化电脑股份有限公司 纸币浮动传输装置及自动柜员机
JP6860379B2 (ja) * 2017-03-03 2021-04-14 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
JP6853520B2 (ja) * 2018-09-20 2021-03-31 株式会社Nsc 浮上搬送装置
JP6916833B2 (ja) * 2019-04-18 2021-08-11 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
CN112357581A (zh) * 2020-12-30 2021-02-12 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 一种玻璃基板风干及传送装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1979765A (zh) * 2005-12-08 2007-06-13 东京毅力科创株式会社 加热处理装置
CN101625965A (zh) * 2008-07-11 2010-01-13 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
TW201003320A (en) * 2008-04-24 2010-01-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Coating apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5177514A (en) * 1988-02-12 1993-01-05 Tokyo Electron Limited Apparatus for coating a photo-resist film and/or developing it after being exposed
DE4201584C1 (zh) * 1992-01-22 1993-04-15 Leybold Ag, 6450 Hanau, De
DE4232959C2 (de) * 1992-10-01 2001-05-10 Leybold Ag Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen scheibenförmiger Substrate
US6620243B1 (en) * 1998-05-29 2003-09-16 Nordson Corporation Fluidized bed powder handling and coating apparatus and methods
US20050079278A1 (en) * 2003-10-14 2005-04-14 Burrows Paul E. Method and apparatus for coating an organic thin film on a substrate from a fluid source with continuous feed capability
JP2006173246A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Tokyo Electron Ltd 塗布装置及び塗布方法及び塗布処理プログラム
JP2009093002A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及び基板処理装置を構成するステージの設置方法
JP5244446B2 (ja) * 2008-04-24 2013-07-24 東京応化工業株式会社 塗布装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1979765A (zh) * 2005-12-08 2007-06-13 东京毅力科创株式会社 加热处理装置
TW201003320A (en) * 2008-04-24 2010-01-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Coating apparatus
CN101625965A (zh) * 2008-07-11 2010-01-13 东京毅力科创株式会社 基板处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201243988A (en) 2012-11-01
TWI505390B (zh) 2015-10-21
KR101805928B1 (ko) 2017-12-06
CN102671821A (zh) 2012-09-19
JP2012182308A (ja) 2012-09-20
KR20120099593A (ko) 2012-09-11
JP5369128B2 (ja) 2013-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102671821B (zh) 悬浮式涂敷装置
CN1939603B (zh) 涂敷方法及涂敷装置
CN101003041B (zh) 涂敷方法、涂敷装置以及涂敷处理程序
CN102674004B (zh) 基板浮起搬送装置和基板处理装置
CN101431008B (zh) 基板处理装置和涂敷装置以及涂敷方法
KR101061611B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 및 기판 처리 프로그램
CN1757439B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
KR101477821B1 (ko) 도포 장치 및 도포 방법
KR20080059207A (ko) 컨베이어의 컨베잉 성능을 향상시키는 기구 및 방법
KR101245873B1 (ko) 스테이지
KR20070114034A (ko) 도포 방법 및 도포 장치
TWI548465B (zh) 浮上式塗佈裝置
JP6196916B2 (ja) ノズルおよび塗布装置
KR101631414B1 (ko) 도포 장치
JP2014229724A (ja) プリント基板用作業装置
JP7470749B2 (ja) 塗布装置
JP5244446B2 (ja) 塗布装置
KR20160080452A (ko) 기판 코터 장치 및 이를 이용한 기판 코팅방법
JP2006043562A (ja) スリットノズルおよびそれを用いた基板処理装置
KR101328159B1 (ko) 기판의 코팅 및 이송을 위한 제어장치 및 방법
JP2010279865A (ja) 塗布液の塗布装置及び吐出量調整方法
KR102271999B1 (ko) 기판 코터 장치
CN206293422U (zh) 基板保持装置及基板处理装置
KR20110059162A (ko) 기판 코팅 장치
CN111913347A (zh) 一种匀胶铬版检查装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant