KR101805928B1 - 부상식 도포 장치 - Google Patents

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도시후미 이나마스
후미히로 미야자끼
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 분해 가능한 부상 스테이지의 재조립 작업에 있어서의 높이 조정을 간편하고 단시간에 행할 수 있도록 하는 것이다.
이 레지스트 도포 장치의 부상 스테이지(10)에 있어서, 출구측의 스테이지 블록(SBa)은, 독립하여 수송 가능한 가대(FLA) 상에 다수의 지주(18) 및 어저스터(20)를 통해 장착되어 있다. 중간의 3개의 스테이지 블록(SBb, SBc, SBd)은, 독립하여 수송 가능한 가대(FLB) 상에 다수의 지주(22, 24, 26) 및 어저스터(28, 30, 32)를 통해 각각 장착되어 있다. 출구측의 스테이지 블록(SBe)은, 독립하여 수송 가능한 가대(FLC) 상에 다수의 지주(34) 및 어저스터(36)를 통해 장착되어 있다.

Description

부상식 도포 장치{FLOATING SUBSTRATE COATING APPARATUS}
본 발명은, 기판을 스테이지 상에서 부상 반송하면서 기판 상에 처리액을 도포하는 부상 방식의 도포 장치에 관한 것이다.
플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 프로세스에 있어서의 포토리소그래피 공정에는, 슬릿 형상의 토출구를 갖는 장척형의 레지스트 노즐을 상대적으로 주사하여 피처리 기판 상에 레지스트액을 도포하는 스핀리스의 도포법이 다용되고 있다.
이러한 스핀리스 도포법의 일 형식으로서, 예를 들어 특허 문헌 1에 개시되는 바와 같이, FPD용의 직사각형의 피처리 기판(예를 들어 글래스 기판)을 약간 긴 부상 스테이지 상에서 공중에 띄워 수평한 일방향(스테이지 길이 방향)으로 반송하고, 반송 도중의 도포 처리 위치에서 스테이지 상방에 설치한 장척형의 레지스트 노즐로부터 레지스트액을 띠 형상으로 토출시킴으로써, 기판 상의 일단부로부터 타단부까지 레지스트액을 도포하도록 한 부상 방식이 알려져 있다.
이러한 부상 방식의 레지스트 도포 장치에 사용되고 있는 부상 스테이지는, 그 스테이지 상면으로부터 수직 상방으로 고압의 기체(통상은 에어)를 분출하고, 그 고압 에어의 압력에 의해 기판을 수평 자세로 띄우도록 하고 있다. 그리고 부상 스테이지의 좌우 양측에 배치되어 있는 직진 운동형의 반송부가, 부상 스테이지 상에서 뜨고 있는 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 스테이지 길이 방향으로 기판을 반송하도록 되어 있다.
부상 스테이지의 상면(부상면)은, 반송 방향을 따라 반입 영역, 도포 영역, 반출 영역의 3개로 분할되어 있다. 도포 영역은, 여기서 기판 상에 레지스트액이 공급되는 영역이며, 장척형 레지스트 노즐은 도포 영역의 중심부의 상방에 배치된다. 도포 영역에 있어서의 부상 높이는 레지스트 노즐의 하단부(토출구)와 기판 상면(피처리면) 사이의 도포 갭(예를 들어 200㎛)을 규정한다. 이 도포 갭은 레지스트 도포막의 막 두께나 레지스트 소비량을 좌우하는 중요한 파라미터이며, 높은 정밀도로 일정하게 유지될 필요가 있다. 이것으로부터, 도포 영역의 스테이지 상면에는, 고압의 에어를 분출하는 분출구에 혼재시켜 부압으로 공기를 흡입하는 흡인구도 다수 설치되어 있다. 그리고 기판의 도포 영역을 통과하는 부분에 대하여, 분출구로부터 고압 에어에 의한 수직 상향의 힘을 가하는 동시에, 흡인구로부터 부압 흡인력에 의한 수직 하향의 힘을 가하여, 서로 대항하는 쌍방향의 힘의 밸런스를 제어함으로써, 소정의 부상 높이(통상 30 내지 60㎛)를 큰 부상 강성으로 안정적으로 유지하도록 하고 있다.
이와 같이, 도포 영역은, 분출구와 흡인구를 다수 혼재시켜 기판을 큰 부상 강성이 얻어지는 정밀한 작은 부상 높이로 뜨게 하는 정밀 부상 영역이며, 단위 면적당의 비용은 상당히 비싸게 치인다. 무엇보다, 반송 방향에 있어서의 도포 영역의 사이즈는, 레지스트 노즐의 직하 부근에 상기한 바와 같은 좁은 도포 갭을 안정적으로 형성할 수 있는 정도의 여유가 있으면 되고, 통상은 기판의 사이즈보다도 작으면 되고, 예를 들어 1/3 내지 1/10 정도이면 된다.
이에 대해, 반입 영역은 기판의 반입과 부상 반송의 개시가 행해지는 영역이며, 반출 영역은 부상 반송의 종료와 기판의 반출이 행해지는 영역이다. 반입 영역 및 반출 영역의 부상 높이는, 특별히 높은 정밀도를 필요로 하지 않고, 부상 강성은 작아도 상관없기 때문에, 통상 200 내지 2000㎛의 러프한 범위 내에 유지되면 된다. 한편, 반입 영역 및 반출 영역은, 반송 방향에 있어서 기판을 상회하는 사이즈를 갖고 있다. 이것으로부터, 반입 영역 및 반출 영역에는, 분출구만이 한 면에 설치되어 있다.
일본 특허 출원 공개 제2005-244155호 공보
상기한 바와 같은 부상 방식의 레지스트 도포 장치는, 다른 FPD 제조 장치와 마찬가지로, 장치 메이커의 제작 공장에서 조립되고, 최종 시험과 장치 성능의 확인을 받는다. 그 후, 레지스트 도포 장치는, 하드웨어상의 구성 요소(유닛, 모듈, 서브 어셈블리 등)로 분해된다. 그리고 분해된 구성 요소가 통상 복수대의 트럭 또는 컨테이너로 나뉘어 납입처(FPD 제조 공장)에 운반되고, 장치 가동 장소에서 다시 레지스트 도포 장치가 조립된다.
여기서 문제가 되고 있는 것은, 납입처에서 부상 스테이지의 설치 조정에 막대한 노동력과 시간이 소비되고 있다는 것이다. 즉, 레지스트 도포 장치에 사용되는 부상 스테이지는, 그 전체 길이가 기판의 수 배이고, LCD(액정 디스플레이)용에서는 5m를 족히 초과하는 것도 있다. 이로 인해, 최근에는, 부상 스테이지를 반입 영역, 도포 영역, 반출 영역별로 분리 가능한 3개의 스테이지 블록으로 분할하는 것이 보통 상태로 되어 있고, 그들 스테이지 블록을 각각 독립한 가대에 장착하고, 1조의 스테이지 블록 및 가대를 1개의 구성 요소(서브 어셈블리)로 하여 분해·수송하고, 납입처의 설치 장소에서는 3조의 가대 및 스테이지 블록을 일렬로 배열하여 부상 스테이지를 다시 조립하도록 하고 있다. 그때, 각 서브 어셈블리에 있어서 가대와 스테이지 블록 사이에 설치되어 있는 어저스터를 수동 조작하여, 각 스테이지 블록의 높이 위치를 맞추도록 하고 있다.
그런데 반입 영역 및 반출 영역의 부상 높이가 200 내지 2000㎛인 것에 대해, 도포 영역의 부상 높이는 30 내지 60㎛로 1자리 또는 2자리 작다. 이로 인해, 반입 영역 및 반출 영역을 각각 탑재하는 양단부의 스테이지 블록과 도포 영역을 탑재하는 중간의 스테이지 블록 사이에서는, 높이 위치의 차이 또는 단차를 수 10㎛ 이하로 억제하지 않으면 안 된다. 그렇지 않으면, 기판을 부상 반송할 때에, 기판이 스테이지 블록 경계의 단차 부분을 문질러 손상 또는 파손될 우려가 있다.
상기한 바와 같은 이유로부터, 종래의 부상식 레지스트 도포 장치에 있어서는, 납입처에서의 장치 재조립 작업 중에 스테이지 블록의 높이 위치 조정만으로 하루 종일 걸리는 것도 드물지 않아, 현장 관계자에게 큰 부담·불편을 주고 있었다.
본 발명은, 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하는 것이며, 분해 가능한 부상 스테이지의 재조립 작업에 있어서의 높이 조정을 간편하고 단시간에 행할 수 있도록 한 부상식 도포 장치를 제공한다.
본 발명의 제1 관점에 있어서의 부상식 도포 장치는, 반송 방향을 따라 제1 러프 부상 영역, 정밀 부상 영역 및 제2 러프 부상 영역을 이 순서로 일렬로 설치하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 기판을 도포 처리에 적합한 정밀한 제1 부상 높이로 공중에 띄우고, 상기 제1 및 제2 러프 부상 영역에서는 상기 기판을 상기 제1 부상 높이보다도 크고 러프한 제2 부상 높이로 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지 상에서 뜨고 있는 상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 제1 러프 부상 영역으로부터 상기 정밀 부상 영역을 통과하여 상기 제2 러프 부상 영역까지 반송하는 기판 반송부와, 상기 정밀 부상 영역 내에서 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용의 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖는 부상식 도포 장치이며, 상기 부상 스테이지를 반송 방향을 따라 적어도 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5의 5개의 스테이지 블록으로 분할하여 그들 스테이지 블록을 물리적으로 분리 가능하게 구성하고, 상기 제1 스테이지 블록에 상기 제1 러프 부상 영역의 일부를 탑재하고, 상기 제2 스테이지 블록에 상기 제1 러프 부상 영역의 나머지의 일부 또는 전부를 탑재하고, 상기 제3 스테이지 블록에 상기 정밀 부상 영역의 전부를 탑재하고, 상기 제4 스테이지 블록에 상기 제2 러프 부상 영역의 일부를 탑재하고, 상기 제5 스테이지 블록에 상기 제2 러프 부상 영역의 나머지의 일부 또는 전부를 탑재하고, 상기 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록을 독립적으로 운반 가능한 제1 가대에 배열하여 장착하고, 상기 제1 가대 상에서 상기 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록의 높이 위치를 각각 개별적으로 조정하는 제1 높이 조정부를 구비한다.
상기 제1 관점의 장치 구성에 있어서는, 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록의 높이 위치를 맞추는 높이 조정은, 제1 부상 높이를 기준으로 한 정밀도로 행하지 않으면 안 되기 때문에, 번거로운 작업을 필요로 한다. 그러나 그러한 높이 조정을 일단 행해 버리면, 부상 스테이지를 제1 내지 제5(또는 그 이상) 스테이지 블록으로 분해해도 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록간의 높이 관계는 공통(제1)의 가대 상에서 일정하게 유지되므로, 부상 스테이지를 다시 조립할 때에는 제1 부상 높이를 기준으로 한 요구 정밀도로의 번거로운 높이 조정의 작업을 재실시할 필요는 없다. 부상 스테이지의 재조립 작업에 있어서의 높이 조정은, 제1 스테이지 블록과 제2 스테이지 블록 사이 및 제4 스테이지 블록과 제5 스테이지 블록 사이에서, 제2 부상 높이를 기준으로 한 비교적 느슨한 요구 정밀도로 행하면 된다.
또한, 본 발명의 제2 관점에 있어서의 부상식 도포 장치는, 반송 방향을 따라 제1 러프 부상 영역, 정밀 부상 영역 및 제2 러프 부상 영역을 이 순서로 일렬로 설치하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 기판을 도포 처리에 적합한 정밀한 제1 부상 높이로 공중에 띄우고, 상기 제1 및 제2 러프 부상 영역에서는 상기 기판을 상기 제1 부상 높이보다도 크고 러프한 제2 부상 높이로 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지 상에서 뜨고 있는 상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 제1 러프 부상 영역으로부터 상기 정밀 부상 영역을 통과하여 상기 제2 러프 부상 영역까지 반송하는 기판 반송부와, 상기 정밀 부상 영역 내에서 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용의 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖는 부상식 도포 장치이며, 상기 부상 스테이지를 반송 방향을 따라 적어도 제1, 제2 및 제3의 3개의 스테이지 블록으로 분할하여 그들 스테이지 블록을 물리적으로 분리 가능하게 구성하고, 상기 제1 스테이지 블록에 상기 제1 러프 부상 영역의 일부를 탑재하고, 상기 제2 스테이지 블록에 상기 제1 러프 부상 영역의 나머지의 일부 또는 전부와 상기 정밀 부상 영역의 전부와 상기 제2 러프 부상 영역의 일부를 탑재하고, 상기 제3 스테이지 블록에 상기 제2 러프 부상 영역의 나머지의 일부 또는 전부를 탑재하고, 상기 제2 스테이지 블록을 독립적으로 운반 가능한 제1 가대에 장착하고, 상기 제1 가대 상에서 상기 제2 스테이지 블록의 높이 위치를 개별적으로 조정하는 제1 높이 조정부를 구비한다.
상기 제2 관점의 장치 구성에 있어서는, 제1 및 제2 러프 부상 영역과 정밀 부상 영역의 경계 부분이 물리적으로 분리 불가능하고 일체화되어 있으므로, 처음부터 제1 부상 높이를 기준으로 한 정밀도로의 번거로운 높이 조정의 작업은 불필요하고, 부상 스테이지를 제1 내지 제3(또는 그 이상) 스테이지 블록으로 분해하여 다시 조립할 때에도 마찬가지이고, 제1 부상 높이를 기준으로 한 정밀도로의 번거로운 높이 조정의 작업은 불필요하다. 부상 스테이지의 재조립 작업에 있어서의 높이 조정은, 제1 스테이지 블록과 제2 스테이지 블록 사이 및 제2 스테이지 블록과 제5 스테이지 블록 사이에서, 제2 부상 높이를 기준으로 한 비교적 느슨한 요구 정밀도로 행하면 된다.
또한, 본 발명의 제3 관점에 있어서의 부상식 도포 장치는, 반송 방향을 따라 제1 러프 부상 영역, 정밀 부상 영역 및 제2 러프 부상 영역을 이 순서로 일렬로 설치하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 기판을 도포 처리에 적합한 정밀한 제1 부상 높이로 공중에 띄우고, 상기 제1 및 제2 러프 부상 영역에서는 상기 기판을 상기 제1 부상 높이보다도 크고 러프한 제2 부상 높이로 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지 상에서 뜨고 있는 상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 제1 러프 부상 영역으로부터 상기 정밀 부상 영역을 통과하여 상기 제2 러프 부상 영역까지 반송하는 기판 반송부와, 상기 정밀 부상 영역 내에서 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용의 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖는 부상식 도포 장치이며, 상기 부상 스테이지를 반송 방향을 따라 적어도 제2, 제3, 제4의 3개의 물리적으로 분리 가능한 스테이지 블록으로 분할하고, 상기 제2 스테이지 블록에 상기 제1 러프 부상 영역을 탑재하고, 상기 제3 스테이지 블록에 상기 정밀 부상 영역의 전부를 탑재하고, 상기 제4 스테이지 블록에 상기 제2 러프 부상 영역을 탑재하고, 상기 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록을 제1 가대에 배열하여 장착하고, 상기 제1 가대 상에서 상기 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록의 높이 위치를 각각 개별적으로 조정하는 제1 높이 조정부를 갖고, 상기 부상 스테이지의 상기 제2 스테이지 블록측에 접속되어, 상기 부상 스테이지와 물리적으로 분리 가능한 제1 스테이지 블록과, 상기 부상 스테이지의 상기 제4 스테이지 블록측에 접속되어, 상기 부상 스테이지와 물리적으로 분리 가능한 제5 스테이지 블록과, 상기 제1 및 제5 스테이지 블록의 상부에 설치되어, 상기 제1 및 제5 스테이지 블록 상의 기판을 수평으로 반송하기 위한 회전 가능한 복수의 반송 롤러를 구비한다.
본 발명의 부상식 도포 장치에 따르면, 상기한 바와 같은 구성 및 작용에 의해, 분해 가능한 부상 스테이지의 재조립 작업에 있어서의 높이 조정을 간편하게 단시간에 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 장치의 부상 스테이지 주위의 구성을 도시하는 측면도.
도 2a는 상기 부상 스테이지의 분출구 및 흡인구의 배치 패턴의 일례를 도시하는 상면도.
도 2b는 가대 상에서 상기 부상 스테이지의 각 스테이지 블록을 지지하는 지주의 배치 패턴의 일례를 도시하는 상면도.
도 3은 상기 부상 스테이지를 가대와 함께 서브 어셈블리 단위로 분해한 상태를 도시하는 측면도.
도 4는 상기 레지스트 도포 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도.
도 5는 상기 레지스트 도포 장치의 레지스트 도포 처리에 있어서의 작용을 도시하는 도면.
도 6a는 부상 스테이지 주위의 구성의 일 변형예를 도시하는 상면도.
도 6b는 상기 변형예에 있어서의 지주의 배치 패턴을 도시하는 상면도.
도 7은 부상 스테이지 주위의 구성의 다른 변형예를 도시하는 측면도.
도 8은 부상 스테이지 주위의 구성의 다른 변형예를 도시하는 측면도.
이하, 첨부도를 참조하여 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다.
도 1 내지 도 3에, 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 장치의 부상 스테이지 주위의 구성을 도시한다. 도 1은 부상 스테이지의 측면도, 도 2a 및 도 2b는 부상 스테이지의 상면도, 도 3은 분리된 각 조의 서브 어셈블리(스테이지 블록/가대)를 도시하는 측면도이다.
이 레지스트 도포 장치는, 예를 들어 LCD용의 직사각형의 글래스 기판(G)을 피처리 기판으로 하고, 기판(G)의 수 배의 길이를 갖는 직사각체 형상의 부상 스테이지(10)를 갖고 있다. 이 부상 스테이지(10)는, 반송 방향으로 되는 스테이지 길이 방향(X 방향)을 따라 물리적으로 분리 가능한 5개의 스테이지 블록(SBa, SBb, SBc, SBd, SBe)으로 분할되어 있다. 부상 스테이지(10)는, 스테이지 블록(SBa, SBb, SBc, SBd, SBe)의 각 경계가 실질적으로 간극이 없는 접촉 상태로 되도록 조립된다.
도 2a에 도시하는 바와 같이, 반송 방향에 있어서 상류측의 2개의 스테이지 블록(SBa, SBb)에는, 분출구(12)만을 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 다수 배치한 반입 영역(제1 러프 부상 영역)(MIN)이 탑재되어 있다. 한가운데의 스테이지 블록(SBc)에는, 분출구(12)와 흡인구(14)를 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 혼재하여 다수 배치한 도포 영역(정밀 부상 영역)(MCT)이 탑재되어 있다. 하류측의 2개의 스테이지 블록(SBd, SBe)에는, 분출구(12)만을 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 다수 배치한 반출 영역(제2 러프 부상 영역)(MOUT)이 탑재되어 있다.
또한, 반입 영역(MIN)에 있어서, 도시의 예에서는 분출구(12)의 밀도 또는 배치 패턴이 스테이지 블록(SBa, SBb)의 사이에서 상이하고 있지만, 동일해도 된다. 마찬가지로, 반출 영역(MOUT)에 있어서도, 도시의 예에서는 분출구(12)의 밀도 또는 배치 패턴이 스테이지 블록(SBd, SBe)의 사이에서 상이하고 있지만, 동일해도 된다.
도 1에 있어서, 입구측의 좌측 단부의 스테이지 블록(SBa)은, 독립하여 이동 가능 및 수송 가능한 가대(FLA) 상에 다수의 지주(18)를 통해 장착되어 있다. 각 지주(18)의 하단부에는, 수동식의 어저스터(높이 위치 조정부)(20)가 설치되어 있다. 이들 어저스터(20)를 손으로 조작하여, 스테이지 블록(SBa)의 높이 위치 및 수평도를 조정할 수 있도록 되어 있다.
중간의 3개의 스테이지 블록(SBb, SBc, SBd)은, 독립하여 이동 가능 및 수송 가능한 가대(FLB) 상에 다수의 지주(22, 24, 26)를 통해 각각 장착되어 있다. 각 지주(22, 24, 26)의 하단부에는, 수동식의 어저스터(높이 위치 조정부)(28, 30, 32)가 각각 설치되어 있다. 이들 어저스터(28, 30, 32)를 손으로 조작하여, 스테이지 블록(SBb, SBc, SBd)의 높이 위치 및 수평도를 각각 조정할 수 있도록 되어 있다.
출구측의 스테이지 블록(SBe)은, 독립하여 이동 가능 및 수송 가능한 가대(FLC) 상에 다수의 지주(34)를 통해 장착되어 있고, 각 지주(34)의 하단부에는 수동식의 어저스터(높이 위치 조정부)(36)가 설치되어 있다. 이들 어저스터(36)를 손으로 조작하여, 스테이지 블록(SBe)의 높이 위치 및 수평도를 조정할 수 있도록 되어 있다.
도 2b에 도시하는 바와 같이, 스테이지 블록(SBb, SBc)의 경계 부근과 스테이지 블록(SBc, SBd)의 경계 부근, 즉 도포 영역(MCT)의 내측 및 그 주위에는, 다수의 지주(22, 24, 26)[및 어저스터(28, 30, 32)]가 배치되어 있다. 이것은, 정밀 부상 영역인 도포 영역(MCT)의 부상 높이(Hα)가 매우 작기 때문에(예를 들어 Hα의 표준값＝30 내지 60㎛), 스테이지 블록(SBb, SBc) 사이의 단차(높이 조정의 정밀도) 및 스테이지 블록(SBc, SBd) 사이의 단차(높이 조정의 정밀도)를 수 10㎛ 이하로 하지 않으면 안 되기 때문이다.
이에 대해, 러프 부상 영역인 반입 영역(MIN) 및 반출 영역(MOUT)의 부상 높이 Hβ는 1자리 또는 2자리 크고(예를 들어 Hβ의 표준값＝200 내지 2000㎛), 반입 영역(MIN)을 탑재하는 스테이지 블록(SBa, SBb) 사이의 단차(높이 조정의 정밀도) 및 반출 영역(MOUT)을 탑재하는 스테이지 블록(SBd, SBe) 사이의 단차(높이 조정의 정밀도)는 수 100㎛ 이하이면 된다. 이로 인해, 그들의 경계 부근에 충당하는 지주(18, 22, 26, 34)[및 어저스터(20, 28, 32, 36)]의 개수는 적어도 된다.
다시 도 1에 있어서, 반입 영역(MIN) 또는 반출 영역(MOUT)을 탑재하는 스테이지 블록(SBa, SBb, SBd, SBe)의 이면(하면)에는, 고압 에어 도입구(38, 40, 42, 44)가 각각 장착되어 있다. 이들 에어 도입구(38, 40, 42, 44)는, 고압 에어 공급관(46)을 통해 고압 에어 공급부(48)에 접속된다. 각 스테이지 블록(SBa, SBb, SBd, SBe)의 내부에는, 고압 에어 공급부(48)로부터 공급되는 고압 에어를 반입 영역(MIN) 또는 반출 영역(MOUT) 내의 각 분출구(12)에 균일한 압력으로 분배하기 위한 매니폴드 및 가스 통로(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
도포 영역(MCT)을 탑재하는 스테이지 블록(SBc)의 이면(하면)에는, 고압 에어 도입구(50)와 진공 도입구(52)가 장착되어 있다. 고압 에어 도입구(50)는 고압 에어 공급관(46)을 통해 고압 에어 공급부(48)에 접속된다. 진공 도입구(52)는, 진공 관(54)을 통해 진공 장치(56)에 접속된다. 스테이지 블록(SBc)의 내부에는, 고압 에어 공급부(48)로부터 공급되는 고압 에어를 도포 영역(MCT) 내의 분출구(12)에 균일한 압력으로 분배하기 위한 매니폴드 및 가스 통로(도시하지 않음)와, 진공 장치(56)로부터 공급되는 부압 흡인력을 도포 영역(MCT) 내의 각 흡인구(14)에 균일한 압력으로 분배하기 위한 매니폴드 및 가스 통로(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
가대(FLA, FLB, FLC)는, 예를 들어 스테인리스강제의 프레임 또는 본체(58, 60, 62)와 다리부(64, 66, 68)를 각각 갖고 있고, 반입 영역(MIN)을 탑재하는 스테이지 블록(SBa, SBb)끼리 및 반출 영역(MOUT)을 탑재하는 스테이지 블록(SBd, SBe)끼리를 각각 맞대도록 하여, 바닥면(70)에 일렬로 배열하여 배치된다. 장척형 레지스트 노즐(72)은, 도포 영역(MCT)을 탑재하는 스테이지 블록(SBc)의 중심부의 바로 위에 배치된다.
이 레지스트 도포 장치를 제작하는 장치 메이커의 공장에서는, 부상 스테이지(10)를 도 1에 도시하는 상태로 조립하여, 장치의 최종 시험 및 성능 확인이 행해진다. 이 최종 시험에 앞서, 우선 중앙의 가대(FLB) 상에서 어저스터(28, 30, 32)의 수동 조작에 의해 스테이지 블록(SBb, SBc, SBd)의 높이 조정(단차를 수 10㎛ 이하로 하는 조정)이 행해지고, 다음으로 순서 부동으로 가대(FLA, FLC) 상에서 어저스터(20, 36)의 수동 조작에 의해 스테이지 블록(SBa, SBe)의 높이 조정(단차를 수 100㎛ 이하로 하는 조정)이 행해진다.
장치 최종 시험 및 성능 확인이 종료되면, 이 레지스트 도포 장치는, 하드웨어상의 구성 요소(유닛, 모듈, 서브 어셈블리 등)로 분해된다. 그 경우, 부상 스테이지(10)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 스테이지 블록(SBa)과 가대(FLA)가 제1조의 서브 어셈블리(JA)로 되고, 스테이지 블록(SBb, SBc, SBd)과 가대(FLB)가 제2조의 서브 어셈블리(JB)로 되고, 스테이지 블록(SBe)과 가대(FLC)가 제3조의 서브 어셈블리(JC)로 되어 분해된다.
이들 3개의 서브 어셈블리(JA, JB, JC)는 보통 복수대의 트럭 또는 컨테이너로 나뉘어 납입처(LCD 제조 공장)까지 수송된다. 그리고 납입처의 장치 가동 장소의 바닥 상에 이들 3개의 서브 어셈블리(JA, JB, JC)가 일렬로 배열되어, 부상 스테이지(10)가 다시 조립된다.
여기서, 스테이지 블록(SBb, SBc, SBd)은, 공통의 가대(FLB)에 장착되어 있고, 상기한 바와 같이 장치 메이커의 장치 제작 공장에 있어서 최종 시험을 치를 때에 높이 조정이 끝나 있으므로, 이 조립 작업 중에 다시 높이 조정을 행할 필요는 없다. 즉, 서브 어셈블리(JB)의 수송이 통상대로 안전하게 행해지는 한, 가대(FLB) 상에서 스테이지 블록(SBb, SBc, SBd) 사이의 단차가 변화되는 일은 거의 없으므로, 최종 시험을 치를 때에 달성된 높이 조정의 정밀도가 그대로 유지된다.
한편, 반입 영역(MIN)을 탑재하는 스테이지 블록(SBa, SBb)끼리에서는, 각각의 가대(FLA, FLB)가 다르기 때문에, 설치 장소가 바뀌면, 양자간의 단차에 통상 수 100㎛ 이상의 변화가 발생한다. 마찬가지로, 반출 영역(MOUT)을 탑재하는 스테이지 블록(SBd, SBe)끼리에서도, 각각의 가대(FLB, FLC)가 다르기 때문에, 설치 장소가 바뀌면, 양자간의 단차에 통상 수 100㎛ 이상의 변화가 발생한다. 이로 인해, 가대(FLA, FLC) 상에서 어저스터(20, 36)를 수동 조작하여, 스테이지 블록(SBa, SBe)의 높이 위치를 스테이지 블록(SBb, SBd)의 높이 위치로 각각 맞추는 높이 조정의 작업이 필요해진다. 그러나 이 경우의 높이 조정 정밀도는 수 100㎛ 이하이면 되므로, 작업은 간단하여, 단시간에 끝낼 수 있다.
이와 같이, 이 실시 형태에서는, 부상 스테이지(10)의 재조립 작업 중에 매우 엄격한 높이 위치 정밀도가 요구되는 스테이지 블록(SBb, SBc, SBd)에 대해서는 다시 높이 조정이 일절 불필요하므로, 부상 스테이지의 설치 조정에 필요로 하는 노동력과 시간이 대폭으로 경감·단축된다. 이에 의해, 본 레지스트 도포 장치를 빠르게 스타트 업시킬 수 있다.
다음으로, 도 4 및 도 5에 대해, 이 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 장치의 전체 구성과 작용을 설명한다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 부상 스테이지(10)의 좌우 양측에는 직진 운동형의 제1(좌측) 및 제2(우측) 반송부(74L, 74R)가 배치되어 있다. 이들 반송부(74L, 74R)는, 각각 단독으로, 혹은 양자 협동하여, 스테이지(10) 상에서 뜨고 있는 기판(G)을 착탈 가능하게 보유 지지하여 스테이지 길이 방향(X 방향)으로 기판(G)을 반송하도록 되어 있다. 부상 스테이지(100) 상에서 기판(G)은, 그 한 쌍의 변이 반송 방향(X 방향)과 평행하고, 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 직교하는 수평 자세를 취하여, 부상 반송된다.
제1(좌측) 및 제2(우측) 반송부(74L, 74R)는, 부상 스테이지(10)의 좌우 양측에 평행하게 배치된 제1 및 제2 가이드 레일(76L, 76R)과, 이들 가이드 레일(76L, 76R) 상에서 반송 방향(X 방향)으로 이동 가능하게 장착된 제1 및 제2 슬라이더(78L, 78R)와, 양 가이드 레일(176L, 76R) 상에서 양 슬라이더(78L, 78L)를 동시 또는 개별적으로 직진 이동시키는 제1 및 제2 반송 구동부(도시하지 않음)와, 기판(G)을 착탈 가능하게 보유 지지하기 위해 양 슬라이더(78L, 78R)에 탑재되어 있는 제1 및 제2 보유 지지부(80L, 80R)를 각각 갖고 있다. 각 반송 구동부는, 직진형의 구동 기구, 예를 들어 리니어 모터에 의해 구성되어 있다.
제1(좌측) 보유 지지부(80L)는, 기판(G)의 좌측 2코너의 이면(하면)에 각각 진공 흡착력으로 결합하는 복수개의 흡착 패드(82L)와, 각 흡착 패드(82L)를 반송 방향(X 방향)으로 일정한 간격을 둔 복수 개소에서 연직 방향의 변위를 규제하여 지지하는 복수개의 패드 지지부(84L)와, 이들 복수개의 패드 지지부(84L)를 각각 독립적으로 승강 이동 또는 승강 변위시키는 복수개의 패드 액추에이터(86L)를 갖고 있다.
제2(우측) 보유 지지부(80R)는, 기판(G)의 좌측 2코너의 이면(하면)에 각각 진공 흡착력으로 결합하는 복수개의 흡착 패드(82R)와, 각 흡착 패드(82R)를 반송 방향(X 방향)으로 일정한 간격을 둔 복수 개소에서 연직 방향의 변위를 규제하여 지지하는 복수개의 패드 지지부(84R)와, 이들 복수개의 패드 지지부(84R)를 각각 독립적으로 승강 이동 또는 승강 변위시키는 복수개의 패드 액추에이터(86R)를 갖고 있다.
좌우 양측의 각 흡착 패드(82L, 82R)는, 도시 생략하지만, 예를 들어 스테인리스강(SUS)으로 이루어지는 직육면체 형상의 패드 본체의 상면에 복수개의 흡인구를 설치하고 있다. 그들 흡인구는 패드 본체 내의 진공 통로 및 외부의 진공 관을 통해 패드 흡착 제어부의 진공원(도시하지 않음)에 각각 통하고 있다.
부상 스테이지(10)에 있어서, 이 레지스트 도포 장치에서 레지스트 도포 처리를 받아야 할 신규의 피처리 기판(G)은, 예를 들어 반송 방향 상류측에 설치되어 있는 소터 유닛(도시하지 않음)으로부터 피처리 기판(G)을 수평한 상태에서 X 방향에 수평으로, 반입 영역(MIN)에 반입된다.
반입 영역(MIN)은, 기판(G)의 부상 반송이 개시되는 영역이기도 하고, 이 영역 내에는 상술한 바와 같이 기판(G)을 비교적 크고 러프한 부상 높이 Hβ(표준값:200 내지 2000㎛)로 뜨게 하기 위해 고압 에어를 분출하는 분출구(12)가 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 다수 설치되어 있다. 또한, 반입 영역(MIN)에는, 기판(G)을 스테이지(10) 상에서 위치 정렬하기 위한 얼라인먼트 기구(도시하지 않음)가 설치되는 경우도 있다.
부상 스테이지(80)의 길이 방향 중심부에 설정된 도포 영역(MCT)은 레지스트액 공급 영역이며, 기판(G)은 이 도포 영역(MCT)을 통과할 때에 상방의 레지스트 노즐(72)로부터 레지스트액(R)의 공급을 받는다. 상술한 바와 같이, 도포 영역(MCT) 내에는, 기판(G)을 부상 강성이 큰 정밀 부상 높이 Hα(표준값:30 내지 60㎛)로 안정적으로 뜨게 하기 위해, 고압 에어를 분출하는 분출구(12)와 부압으로 공기를 흡입하는 흡인구(14)를 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 혼재시켜 설치하고 있다.
도포 영역(MCT)의 하류측에 위치하는 부상 스테이지(10)의 타단부의 반출 영역(MOUT)은, 기판(G)의 부상 반송이 종료되는 영역이다. 이 레지스트 도포 장치에서 도포 처리를 받은 기판(G)은, 이 반출 영역(MOUT)으로부터 예를 들어 피처리 기판(G)을 수평한 상태에서 X 방향에 수평으로, 하류측 옆의 소터 유닛(도시하지 않음)을 경유하여 감압 건조 유닛(도시하지 않음)으로 이송된다. 이 반출 영역(MOUT)에는, 기판(G)을 비교적 크고 러프한 부상 높이 Hβ(표준값:200 내지 2000㎛)로 뜨게 하기 위한 분출구(12)가 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 다수 설치되어 있다.
레지스트 노즐(72)은, 그 길이 방향(Y 방향)으로 부상 스테이지(1) 상의 기판(G)을 일단부로부터 타단부까지 커버할 수 있는 슬릿 형상의 토출구(72a)를 갖고, 도어형 또는 ㄷ자형의 프레임(도시하지 않음)에 장착되고, 예를 들어 볼 나사 기구를 갖는 노즐 승강부(도시하지 않음)의 구동으로 승강 이동 가능하며, 레지스트액 공급부(도시하지 않음)로부터의 레지스트액 공급관(88)에 접속되어 있다.
이 레지스트 도포 장치에 있어서의 레지스트 도포 처리에서는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 기판(G)이 부상 반송에 의해 반입 영역(MIN)으로부터 도포 영역(MCT)에 들어갈 때에, 기판(G)의 부상 높이가 점차적으로 내려가, 러프하고 큰 부상 높이 Hβ로부터 정밀하고 작은 부상 높이 Hα로 변화된다. 여기서, 반입 영역(MIN) 중, 스테이지 블록(SBa)의 영역 내에서는 기판(G)의 부상 높이(러프 부상 높이) Hβ가 표준값(200 내지 2000㎛)을 유지하고, 스테이지 블록(SBb)의 영역 내에서는 기판(G)의 부상 높이(러프 부상 높이) Hβ가 표준값으로부터 정밀 부상 높이 Hα에 상당히 가까운 값(예를 들어 50㎛ 정도)까지 감소한다. 그리고 도포 영역(MCT)[스테이지 블록(SBc)의 영역] 내에서는, 특히 레지스트 노즐(72)의 직하 부근에서는, 기판(G)의 부상 높이(정밀 부상 높이) Hα가 표준값(30 내지 60㎛)으로 유지된다. 기판(G)이 도포 영역(MCT)을 통과하면, 즉 스테이지 블록(SBd)의 영역에 들어가면, 기판(G)의 부상 높이는 러프 부상 높이 Hβ로 이행하고, 점차적으로 러프 부상 높이 Hβ의 표준값(200 내지 2000㎛)으로 증대해 간다.
이와 같이 하여, 기판(G)이 도포 영역(MCT) 내에서는 상하로 흔들리거나 하지 않고 정밀 부상 높이 Hα를 유지하여 이동함으로써, 레지스트 노즐(72)로부터 띠 형상으로 공급되는 레지스트액(R)이 기판(G) 상에서 균일하게 도포되고, 기판(G)의 전단부로부터 후단부를 향해 레지스트액(R)의 도포막(RM)이 일정한 막 두께로 형성된다.
[다른 실시 형태 또는 변형예]
이상, 본 발명의 적합한 일 실시 형태를 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다.
예를 들어, 도 6a 및 도 6b에 도시하는 바와 같이, 반입 영역(MIN) 및 반출 영역(MOUT)의 도포 영역(MCT)과 인접하는 일부가 각각 탑재되는 스테이지 블록(SBb, SBd)을 도포 영역(MCT)이 탑재되는 스테이지 블록(SBc)과 일체 형성하는 구성[즉 스테이지 블록(SBc)에 스테이지 블록(SBb, SBd)을 흡수시키는 구성]도 가능하다. 이러한 구성에 따르면, 반입 영역(MIN) 및 반출 영역(MOUT)과 도포 영역(MCT)의 경계에서 높이 조정이 일절 불필요해지는 동시에, 그들의 경계 부근에 지주 및 어저스터를 조밀하게 설치할 필요가 없어진다고 하는 이점이 얻어진다.
상술한 실시 형태에서는, 가대(FLA, FLB, FLC)에 다리부(64, 66, 68)를 각각 장착하고, 그들 가대(FLA, FLB, FLC)를 개별적으로 바닥(70) 상에 배치했다. 그러나 도 7에 도시하는 바와 같이, 예를 들어 양단부의 가대(FLA, FLC)를 중앙의 가대(FLB)에 금속 부재(90) 및 볼트(92)를 통해 착탈 가능하게 고정하는 형태도 가능하다. 이 경우, 가대(FLB)와 바닥(70) 사이에 제진대(94)를 설치하는 것이 바람직하다.
상술한 실시 형태에서는, 반입 영역(MIN) 및 반출 영역(MOUT)의 스테이지 블록(SBb, SBd)에 탑재되는 부분에는 분출구(12)만을 배치했다. 그러나 러프 부상 높이 Hβ의 변화를 원활하게 행하게 하기 위해 스테이지 블록(SBb, SBd)의 영역 내에 적당한 밀도로 흡입구(14)를 혼재시키는 것도 가능하다.
상술한 실시 형태에서는 반입 영역(MIN) 및 반출 영역(MOUT)을 2개의 다른 스테이지 블록으로 나누어 탑재했지만, 반입 영역(MIN) 및/또는 반출 영역(MOUT)을 3개 이상의 다른 스테이지 블록으로 나누어 탑재하는 구성도 가능하다.
상술한 실시 형태에 있어서의 제1 부상 높이(정밀 부상 높이) Hα 및 제2 부상 높이(러프 부상 높이) Hβ의 값은 일례이며, 도포 처리의 사양 등에 따라 다양한 값을 선택할 수 있다.
그 외, 부상 스테이지(10) 상의 분출구(12)/흡인구(14)의 배치 패턴이나 부상 스테이지(10) 주위 이외의 부분(기판 반송부 등)에 대해서도, 다양한 변형이 가능하다.
예를 들어, 스테이지 블록(SBa, SBe) 대신에, 도 8에 도시하는 스테이지 블록(SBf, SBg)을 사용해도 된다. 스테이지 블록(SBf, SBg)은, 피처리 기판(G)을 반송하기 위한 원기둥 형상 또는 원판 형상의 반송 롤러(100)를 갖는다. 반송 롤러(100)는, Y 방향으로 피처리 기판(G)의 폭보다도 길게 설치되어 있다. 또한, 반송 롤러(100)를 각각 회전시키기 위한 도시하지 않은 롤러 회전 수단을 갖는다. 피처리 기판(G)은, 반송 롤러(100)에 적재되고, 반송 롤러(100)를 회전시켜 피처리 기판(G)을 X 방향으로 반송하는 것이 가능하다. 또한, 반송 롤러(100)의 상단부(기판의 적재 위치)의 높이는, 스테이지 블록(SBb, SBc, SBd)의 상면으로부터 h(= 부상 높이 Hβ) 이상의 높이로 설정되어 있다. 이것은, 반송 롤러(100) 상에서의 피처리 기판(G)의 휨을 고려한 것이다. 이 예에서는, 스테이지 블록(SBf, SBg)은, 고압 에어를 분사하여 피처리 기판(G)을 부상시킬 필요가 없으므로, 스테이지 블록(SBa, SBe)을 사용하는 것보다도, 고압 에어의 사용량을 저감할 수 있다.
또한, 반송 롤러(100)는, Y 방향으로 피처리 기판(G)의 폭보다도 짧게 설치되어 있어도 된다.
또한, 3개의 서브 어셈블리(JA, JB, JC)를 납입처에서 다시 조립할 때에, 어저스터(20, 36)를 수동 조작하여, 스테이지 블록(SBa, SBe)의 높이 위치를 스테이지 블록(SBb, SBd)의 위치로 각각 맞추었지만, 그 대신에 다리부(64, 66, 68)의 길이를 조절하여 스테이지 블록(SBa 내지 SBe)의 높이를 맞추도록 해도 된다. 예를 들어, 다리부(64, 66, 68)가 각각 어저스터(높이 위치 조정부)로 되어 있고, 다리부(64, 66, 68)의 길이를 조절하여 스테이지 블록(SBa 내지 SBe)의 높이를 맞추면 된다. 이와 같이 하면, 다리부(64, 66, 68) 쪽이 어저스터(20, 36)보다 수가 적으므로, 더욱 짧은 시간에 스테이지 블록(SBa 내지 SBe)의 높이 조정 작업을 끝낼 수 있다.
상기한 실시 형태는 LCD 제조용의 레지스트 도포 장치에 관한 것이지만, 본 발명은 피처리 기판 상에 처리액을 도포하는 임의의 도포 장치에 적용 가능하다. 따라서, 본 발명에 있어서의 처리액으로서는, 레지스트액 이외에도, 예를 들어 층간 절연 재료, 유전체 재료, 배선 재료 등의 도포액도 가능하며, 현상액이나 린스액 등도 가능하다. 본 발명에 있어서의 피처리 기판은 LCD 기판에 한정하지 않고, 다른 플랫 패널 디스플레이용 기판, 반도체 웨이퍼, CD 기판, 글래스 기판, 포토마스크, 프린트 기판 등도 가능하다.
10 : 부상 스테이지
12 : 분출구
14 : 흡인구
18, 22, 24, 26, 34 : 지주
20, 28, 30, 32, 36 : 어저스터
72 : 레지스트 노즐
74L, 74R : 반송부
SBa, SBb, SBc, SBd, SBe : 스테이지 블록
FLA, FLB, FLC : 가대
JA, JB, JC : 서브 어셈블리

Claims (14)

  1. 반송 방향을 따라 제1 러프 부상 영역, 정밀 부상 영역 및 제2 러프 부상 영역을 이 순서로 일렬로 설치하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 기판을 도포 처리를 위한 제1 부상 높이로 공중에 띄우고, 상기 제1 및 제2 러프 부상 영역에서는 상기 기판을 상기 제1 부상 높이보다도 큰 제2 부상 높이로 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지 상에서 뜨고 있는 상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 제1 러프 부상 영역으로부터 상기 정밀 부상 영역을 통과하여 상기 제2 러프 부상 영역까지 수평한 제1 방향으로 반송하는 기판 반송부와, 상기 제1 방향과 직교하는 수평한 제2 방향에 있어서 상기 부상 스테이지 상에서 뜨고 있는 상기 기판을 일단부로부터 타단부까지 커버할 수 있는 슬릿 형상의 토출구를 가지며, 상기 정밀 부상 영역 내에서 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용의 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖는 부상식 도포 장치이며,
    상기 부상 스테이지를 상기 제1 방향에 있어서 적어도 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5의 5개의 물리적으로 분리 가능한 스테이지 블록으로 분할하고,
    상기 제1 스테이지 블록에 상기 제1 러프 부상 영역의 일부를 탑재하고, 상기 제2 스테이지 블록에 상기 제1 러프 부상 영역의 나머지의 일부 또는 전부를 탑재하고, 상기 제3 스테이지 블록에 상기 정밀 부상 영역의 전부를 탑재하고, 상기 제4 스테이지 블록에 상기 제2 러프 부상 영역의 일부를 탑재하고, 상기 제5 스테이지 블록에 상기 제2 러프 부상 영역의 나머지의 일부 또는 전부를 탑재하고,
    상기 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록을 독립적으로 운반 가능한 제1 가대에 배열하여 장착하고,
    상기 제1 가대 상에서 상기 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록의 높이 위치를 각각 개별적으로 조정하는 제1 높이 조정부를 구비하고,
    상기 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록과 상기 제1 가대가 일체적인 제1 조의 서브 어셈블리로 되고, 상기 부상 스테이지의 분해 또는 조립이 이루어지는, 부상식 도포 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 스테이지 블록을 독립적으로 운반 가능한 제2 가대에 장착하고,
    상기 제2 가대 상에서 상기 제1 스테이지 블록의 높이 위치를 조정하는 제2 높이 조정부를 구비하고,
    상기 제1 스테이지 블록과 상기 제2 가대가 일체적인 제2조의 서브 어셈블리로 되고, 상기 부상 스테이지의 분해 또는 조립이 이루어지는, 부상식 도포 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제5 스테이지 블록을 독립적으로 운반 가능한 제3 가대에 장착하고,
    상기 제3 가대 상에서 상기 제5 스테이지 블록의 높이 위치를 조정하는 제3 높이 조정부를 구비하고,
    상기 제5 스테이지 블록과 상기 제3 가대가 일체적인 제3조의 서브 어셈블리로 되고, 상기 부상 스테이지의 분해 또는 조립이 이루어지는, 부상식 도포 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 러프 부상 영역에는, 오로지 상기 기판에 수직 상향의 압력을 부여하기 위한 기체를 분출하는 분출구를 다수 배치하고,
    상기 정밀 부상 영역에는, 상기 기판에 수직 상향의 압력을 부여하기 위한 기체를 분출하는 분출구와 상기 기판에 수직 하향의 압력을 부여하기 위한 기체를 흡인하는 흡인구를 혼재시켜 다수 배치하는, 부상식 도포 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 부상 높이는, 적어도 상기 정밀 부상 영역 내의 상기 노즐의 직하 부근에서는 30 내지 60㎛이며,
    상기 제2 부상 높이는, 적어도 상기 제1 러프 부상 영역의 상기 제1 스테이지 블록에 탑재되는 부분 및 상기 제2 러프 부상 영역의 상기 제5 스테이지 블록에 탑재되는 부분에서는 200 내지 2000㎛인, 부상식 도포 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 부상 높이는, 상기 제1 러프 부상 영역의 상기 제2 스테이지 블록에 탑재되는 부분에서는 반송 방향으로 점차 작아지고, 상기 제2 러프 부상 영역의 상기 제4 스테이지 블록에 탑재되는 부분에서는 반송 방향으로 점차 커지는, 부상식 도포 장치.
  7. 반송 방향을 따라 제1 러프 부상 영역, 정밀 부상 영역 및 제2 러프 부상 영역을 이 순서로 일렬로 설치하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 기판을 도포 처리를 위한 제1 부상 높이로 공중에 띄우고, 상기 제1 및 제2 러프 부상 영역에서는 상기 기판을 상기 제1 부상 높이보다도 큰 제2 부상 높이로 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와,
    상기 부상 스테이지 상에서 뜨고 있는 상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 제1 러프 부상 영역으로부터 상기 정밀 부상 영역을 통과하여 상기 제2 러프 부상 영역까지 수평한 제1 방향으로 반송하는 기판 반송부와,
    상기 제1 방향과 직교하는 수평한 제2 방향에 있어서 상기 부상 스테이지 상에서 뜨고 있는 상기 기판을 일단부로부터 타단부까지 커버할 수 있는 슬릿 형상의 토출구를 가지며, 상기 정밀 부상 영역 내에서 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용의 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖는 부상식 도포 장치이며,
    상기 부상 스테이지를 상기 제1 방향에 있어서 적어도 제1, 제2 및 제3의 3개의 물리적으로 분리 가능한 스테이지 블록으로 분할하고,
    상기 제1 스테이지 블록에 상기 제1 러프 부상 영역의 일부를 탑재하고,
    상기 제2 스테이지 블록에 상기 제1 러프 부상 영역의 나머지의 일부 또는 전부와 상기 정밀 부상 영역의 전부와 상기 제2 러프 부상 영역의 일부를 탑재하고,
    상기 제3 스테이지 블록에 상기 제2 러프 부상 영역의 나머지의 일부 또는 전부를 탑재하고,
    상기 제2 스테이지 블록을 독립적으로 운반 가능한 제1 가대에 장착하고,
    상기 제1 가대 상에서 상기 제2 스테이지 블록의 높이 위치를 개별적으로 조정하는 제1 높이 조정부를 구비하고,
    상기 제2 스테이지 블록과 상기 제1 가대가 일체적인 제1 조의 서브 어셈블리로 되고, 상기 부상 스테이지의 분해 또는 조립이 이루어지는, 부상식 도포 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 스테이지 블록을 독립적으로 운반 가능한 제2 가대에 장착하고,
    상기 제2 가대 상에서 상기 제1 스테이지 블록의 높이 위치를 개별적으로 조정하는 제2 높이 조정부를 구비하고,
    상기 제1 스테이지 블록과 상기 제2 가대가 일체적인 제2조의 서브 어셈블리로 되고, 상기 부상 스테이지의 분해 또는 조립이 이루어지는, 부상식 도포 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제3 스테이지 블록을 독립적으로 운반 가능한 제3 가대에 장착하고,
    상기 제3 가대 상에서 상기 제3 스테이지 블록의 높이 위치를 개별적으로 조정하는 제3 높이 조정부를 구비하고,
    상기 제3 스테이지 블록과 상기 제3 가대가 일체적인 제3조의 서브 어셈블리로 되고, 상기 부상 스테이지의 분해 또는 조립이 이루어지는, 부상식 도포 장치.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 러프 부상 영역에는, 오로지 상기 기판에 수직 상향의 압력을 부여하기 위한 기체를 분출하는 분출구를 다수 배치하고,
    상기 정밀 부상 영역에는, 상기 기판에 수직 상향의 압력을 부여하기 위한 기체를 분출하는 분출구와 상기 기판에 수직 하향의 압력을 부여하기 위한 기체를 흡인하는 흡인구를 혼재시켜 다수 배치하는, 부상식 도포 장치.
  11. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 부상 높이는, 적어도 상기 정밀 부상 영역 내의 상기 노즐의 직하 부근에서는 30 내지 60㎛이며,
    상기 제2 부상 높이는, 상기 제1 러프 부상 영역의 상기 제1 스테이지 블록에 탑재되는 부분 및 상기 제2 러프 부상 영역의 상기 제3 스테이지 블록에 탑재되는 부분에서는 200 내지 2000㎛인, 부상식 도포 장치.
  12. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 부상 높이는, 상기 제1 러프 부상 영역의 상기 제2 스테이지 블록에 탑재되는 부분에서는, 반송 방향으로 점차 작아지고,
    상기 제2 러프 부상 영역의 상기 제2 스테이지 블록에 탑재되는 부분에서는 반송 방향으로 점차 커지는, 부상식 도포 장치.
  13. 반송 방향을 따라 제1 러프 부상 영역, 정밀 부상 영역 및 제2 러프 부상 영역을 이 순서로 일렬로 설치하고, 상기 정밀 부상 영역에서는 기판을 도포 처리를 위한 제1 부상 높이로 공중에 띄우고, 상기 제1 및 제2 러프 부상 영역에서는 상기 기판을 상기 제1 부상 높이보다도 큰 제2 부상 높이로 공중에 뜨게 하는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지 상에서 뜨고 있는 상기 기판을 착탈 가능하게 보유 지지하여 상기 제1 러프 부상 영역으로부터 상기 정밀 부상 영역을 통과하여 상기 제2 러프 부상 영역까지 수평한 제1 방향으로 반송하는 기판 반송부와, 상기 제1 방향과 직교하는 수평한 제2 방향에 있어서 상기 부상 스테이지 상에서 뜨고 있는 상기 기판을 일단부로부터 타단부까지 커버할 수 있는 슬릿 형상의 토출구를 가지며, 상기 정밀 부상 영역 내에서 상기 기판의 피처리면을 향해 도포용의 처리액을 토출하는 장척형의 노즐을 갖는 처리액 공급부를 갖는 부상식 도포 장치이며,
    상기 부상 스테이지를 상기 제1 방향에 있어서 적어도 제2, 제3, 제4의 3개의 물리적으로 분리 가능한 스테이지 블록으로 분할하고,
    상기 제2 스테이지 블록에 상기 제1 러프 부상 영역을 탑재하고, 상기 제3 스테이지 블록에 상기 정밀 부상 영역의 전부를 탑재하고, 상기 제4 스테이지 블록에 상기 제2 러프 부상 영역을 탑재하고,
    상기 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록을 제1 가대에 배열하여 장착하고,
    상기 제1 가대 상에서 상기 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록의 높이 위치를 각각 개별적으로 조정하는 제1 높이 조정부를 갖고,
    상기 제2, 제3 및 제4 스테이지 블록과 상기 제1 가대가 일체적인 제1 조의 서브 어셈블리로 되고, 상기 부상 스테이지의 분해 또는 조립이 이루어지고,
    상기 부상 스테이지의 상기 제2 스테이지 블록측에 접속되어, 상기 부상 스테이지와 물리적으로 분리 가능한 제1 스테이지 블록과,
    상기 부상 스테이지의 상기 제4 스테이지 블록측에 접속되어, 상기 부상 스테이지와 물리적으로 분리 가능한 제5 스테이지 블록과,
    상기 제1 및 제5 스테이지 블록의 상부에 설치되어, 상기 제1 및 제5 스테이지 블록 상의 기판을 수평으로 반송하기 위한 회전 가능한 복수의 반송 롤러를 구비하는, 부상식 도포 장치.
  14. 제13항에 있어서, 복수의 상기 반송 롤러의 상단부의 높이는, 상기 제2 스테이지 블록의 상면에 대하여 상기 제2 부상 높이 이상의 제2 높이로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는, 부상식 도포 장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102115171B1 (ko) * 2013-02-01 2020-05-26 세메스 주식회사 기판 부상 유닛 및 기판 처리 장치
CN106780988B (zh) * 2017-02-17 2023-04-28 深圳怡化电脑股份有限公司 纸币浮动传输装置及自动柜员机
JP6860379B2 (ja) * 2017-03-03 2021-04-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 塗布装置および塗布方法
CN112357581A (zh) * 2020-12-30 2021-02-12 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 一种玻璃基板风干及传送装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173246A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Tokyo Electron Ltd 塗布装置及び塗布方法及び塗布処理プログラム
JP2009093002A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及び基板処理装置を構成するステージの設置方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5177514A (en) * 1988-02-12 1993-01-05 Tokyo Electron Limited Apparatus for coating a photo-resist film and/or developing it after being exposed
DE4201584C1 (ko) * 1992-01-22 1993-04-15 Leybold Ag, 6450 Hanau, De
DE4232959C2 (de) * 1992-10-01 2001-05-10 Leybold Ag Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen scheibenförmiger Substrate
US6620243B1 (en) * 1998-05-29 2003-09-16 Nordson Corporation Fluidized bed powder handling and coating apparatus and methods
US20050079278A1 (en) * 2003-10-14 2005-04-14 Burrows Paul E. Method and apparatus for coating an organic thin film on a substrate from a fluid source with continuous feed capability
JP4531690B2 (ja) * 2005-12-08 2010-08-25 東京エレクトロン株式会社 加熱処理装置
JP5244446B2 (ja) * 2008-04-24 2013-07-24 東京応化工業株式会社 塗布装置
TWI503631B (zh) * 2008-04-24 2015-10-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗佈裝置
JP4592787B2 (ja) * 2008-07-11 2010-12-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173246A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Tokyo Electron Ltd 塗布装置及び塗布方法及び塗布処理プログラム
JP2009093002A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及び基板処理装置を構成するステージの設置方法

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