TWI505390B - Floating on the coating device - Google Patents

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TWI505390B
TWI505390B TW101106554A TW101106554A TWI505390B TW I505390 B TWI505390 B TW I505390B TW 101106554 A TW101106554 A TW 101106554A TW 101106554 A TW101106554 A TW 101106554A TW I505390 B TWI505390 B TW I505390B
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Toshifumi Inamasu
Fumihiro Miyazaki
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Description

浮上式塗佈裝置
本發明是有關一邊在平台上浮上搬送基板，一邊在基板上塗佈處理液之浮上方式的塗佈裝置。
在平面顯示器(FPD；Flat Panel Display)的製造製程的光微影技術(Photolithography)工程，大多是使用相對性掃描具有縫隙狀的吐出口之長形的阻劑噴嘴在被處理基板上塗佈阻劑液之無旋轉的塗佈法。
如此的無旋轉塗佈法的一形式，例如有揭示於專利文獻1那樣，使FPD用的矩形的被處理基板(例如玻璃基板)在長的浮上平台上浮在空中來搬送於水平的一方向(平台長度方向)，在搬送途中的塗佈處理位置藉由設置於平台上方的長形的阻劑噴嘴來使阻劑液帶狀地吐出，藉此從基板上的一端到另一端塗佈阻劑液之浮上方式為人所知。
使用於如此的浮上方式的阻劑塗佈裝置的浮上平台是從該平台上面垂直上方噴出高壓的氣體(通常是空氣)，藉由該高壓空氣的壓力來使基板以水平姿勢浮起。然後，被配置於浮上平台的左右兩側的直進運動型的搬送部會可裝卸地保持在浮上平台上浮起的基板，而於平台長度方向搬送基板。
浮上平台的上面(浮上面)是沿著搬送方向來分割成搬入區域、塗佈區域、搬出區域的3個。塗佈區域是在此 對基板上供給阻劑液的區域，長形阻劑噴嘴是被配置於塗佈區域的中心部的上方。塗佈區域的浮上高度是規定阻劑噴嘴的下端(吐出口)與基板上面(被處理面)之間的塗佈間隙(例如200μm)。此塗佈間隙是左右阻劑塗佈膜的膜厚或阻劑消費量的重要參數，需要以高精度來維持於一定。因此，在塗佈區域的平台上面，使混於噴出高壓空氣的噴出口來設置多數個以負壓吸入空氣的吸引口。然後，對於通過基板的塗佈區域的部分，從噴出口施加高壓空氣之垂直向上的力量的同時，藉由吸引口來施加負壓吸引力之垂直向下的力量，控制相對抗的雙向的力量的平衡，藉此使預定的浮上高度(通常30~60μm)能以大的浮上剛性來安定地保持。
如此，塗佈區域是使噴出口及吸引口多數混在來使基板以可取得大的浮上剛性之精密的小的浮上高度浮起的精密浮上區域，每單位面積的成本相當高。搬送方向的塗佈區域的大小是只要能夠從容在阻劑噴嘴的正下面附近安定地形成上述那樣窄的塗佈間隙程度即可，通常是比基板的尺寸更小即可，例如1/3~1/10程度。
相對於此，搬入區域是進行基板的搬入與浮上搬送的開始的區域，搬出區域是進行浮上搬送的終了與基板的搬出的區域。搬入區域及搬出區域的浮上高度不需要特別高的精度，即使浮上剛性小也無妨，因此通常只要保持於200~2000μm的粗略的範圍內即可。另一方面，搬入區域及搬出區域是在搬送方向具有超過基板的尺寸。因此，在 搬入區域及搬出區域是在一面專門設有噴出口。
〔先行技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2005-244155號公報
上述那樣的浮上方式的阻劑塗佈裝置是與其他的FPD製造裝置同樣，在裝置製造商的製作工廠被組裝，接受最終試驗及裝置性能的確認。然後，阻劑塗佈裝置被分解成硬體上的構成要素(單元、模組、分段裝配(subassembly)等)。而且，被分解的構成要素通常會被分成複數台的卡車或貨櫃來運往訂貨方(FPD製造工廠)，在裝置運轉場所再度組裝阻劑塗佈裝置。
在此形成問題的是在訂貨方對於浮上平台的安裝調整須花費莫大的勞力及時間。亦即，在阻劑塗佈裝置所使用的浮上平台是其全長為基板的數倍，在LCD(液晶顯示器)用是足足超過5m。因此，近年來將浮上平台依搬入區域、塗佈區域、搬出區域別來分割成可分離的3個平台區塊為常態，將該等的平台區塊分別安裝於獨立的架台，以1組的平台區塊及架台作為1個的構成要素(分段裝配)來分解．輸送，在訂貨方的設置場所將3組的架台及平台區塊排列成一列再度組裝浮上平台。此時，在各分段裝配中手動操作架台與平台區塊之間所設的調整器，而使各平 台區塊的高度位置一致。
可是，搬入區域及搬出區域的浮上高度為200~2000μm，相對的，塗佈區域的浮上高度為30~60μm，小1位數或2位數。因此，在分別搭載搬入區域及搬出區域的兩端的平台區塊與搭載塗佈區域的中間的平台區塊之間，必須將高度位置的差異或階差壓低在數10μm以下。否則，在浮上搬送基板時，恐有基板摩擦平台區塊境界的階差部分而損傷乃至破損之虞。
基於上述那樣的理由，在以往的浮上式阻劑塗佈裝置中，在訂貨方的裝置再組裝作業中僅平台區塊的高度位置調整就花費一整天的情形並不稀奇，造成現場關係者莫大的負擔．不便。
本發明是解決上述那樣的以往技術的問題點者，提供一種可簡便短時間進行分解可能的浮上平台的再組裝作業的高度調整之浮上式塗佈裝置。
本發明的第1觀點的浮上式塗佈裝置係具有：浮上平台，其係沿著搬送方向來以第1粗略浮上區域、精密浮上區域及第2粗略浮上區域的順序設成一列，在前述精密浮上區域係使基板以適於塗佈處理的精密的第1浮上高度浮在空中，在前述第1及第2粗略浮上區域係使前述基板以比前述第1浮上高度更大粗略的第2浮上高度浮在空中； 基板搬送部，其係可裝卸地保持浮在前述浮上平台上的前述基板，從前述第1粗略浮上區域經由前述精密浮上區域來搬送至前述第2粗略浮上區域；及處理液供給部，其係具有在前述精密浮上區域內朝前述基板的被處理面吐出塗佈用的處理液之長型的噴嘴，並且，使前述浮上平台沿著搬送方向來分割成至少第1、第2、第3、第4及第5的5個平台區塊，構成可將該等的平台區塊物理性分離，在前述第1平台區塊搭載前述第1粗略浮上區域的一部分，在前述第2平台區塊搭載前述第1粗略浮上區域的剩下的一部分或全部，在前述第3平台區塊搭載前述精密浮上區域的全部，在前述第4平台區塊搭載前述第2粗略浮上區域的一部分，在前述第5平台區塊搭載前述第2粗略浮上區域的剩下的一部分或全部，將前述第2、第3及第4平台區塊排列安裝於可獨立搬運的第1架台，具備在前述第1架台上個別地調整前述第2、第3及第4平台區塊的高度位置之第1高度調整部。
在上述第1觀點的裝置構成中，使第2、第3及第4平台區塊的高度位置一致的高度調整是必須以第1浮上高度為基準的精度進行，因此需要麻煩的作業。但，只要一旦進行該等的高度調整，則即使將浮上平台分解成第1~第5(或以上)的平台區塊，第2、第3及第4平台區塊間的高度關係也會在共通(第1)的架台上保持於一定，因此 再度組裝浮上平台時，不需要再實施以第1浮上高度為基準的要求精度之麻煩的高度調整作業。浮上平台的再組裝作業的高度調整是只要在第1平台區塊與第2平台區塊之間、及第4平台區塊與第5平台區塊之間，以第2浮上高度為基準之比較緩合的要求精度進行即可。
又，本發明的第2觀點的浮上式塗佈裝置係具有：浮上平台，其係沿著搬送方向來以第1粗略浮上區域、精密浮上區域及第2粗略浮上區域的順序設成一列，在前述精密浮上區域係使基板以適於塗佈處理的精密的第1浮上高度浮在空中，在前述第1及第2粗略浮上區域係使前述基板以比前述第1浮上高度更大粗略的第2浮上高度浮在空中；基板搬送部，其係可裝卸地保持浮在前述浮上平台上的前述基板，從前述第1粗略浮上區域經由前述精密浮上區域來搬送至前述第2粗略浮上區域；及處理液供給部，其係具有在前述精密浮上區域內朝前述基板的被處理面吐出塗佈用的處理液之長型的噴嘴，並且，使前述浮上平台沿著搬送方向來分割成至少第1、第2及第3的3個平台區塊，構成可將該等的平台區塊物理性分離，在前述第1平台區塊搭載前述第1粗略浮上區域的一部分，在前述第2平台區塊搭載前述第1粗略浮上區域的剩下的一部分或全部及前述精密浮上區域的全部及前述第2 粗略浮上區域的一部分，在前述第3平台區塊搭載前述第2粗略浮上區域的剩下的一部分或全部，將前述第2平台區塊安裝於可獨立搬運的第1架台，具備在前述第1架台上個別地調整前述第2平台區塊的高度位置之第1高度調整部。
在上述第2觀點的裝置構成中，第1及第2粗略浮上區域與精密浮上區域的境界部分為不能物理性分離，被一體化，因此不需要一開始就要以第1浮上高度為基準的精度之麻煩的高度調整作業，在將浮上平台分解成第1~第3(或以上)的平台區塊而再度組裝時也同樣，不需要以第1浮上高度為基準的精度之麻煩的高度調整作業。浮上平台的再組裝作業的高度調整是只要在第1平台區塊與第2平台區塊之間、及第2平台區塊與第5平台區塊之間，以第2浮上高度為基準之比較緩合的要求精度進行即可。
又，本發明的第3觀點的浮上式塗佈裝置係具有：浮上平台，其係沿著搬送方向來以第1粗略浮上區域、精密浮上區域及第2粗略浮上區域的順序設成一列，在前述精密浮上區域係使基板以適於塗佈處理的精密的第1浮上高度浮在空中，在前述第1及第2粗略浮上區域係使前述基板以比前述第1浮上高度更大粗略的第2浮上高度浮在空中；基板搬送部，其係可裝卸地保持浮在前述浮上平台上的前述基板，從前述第1粗略浮上區域經由前述精密浮上區域來搬送至前述第2粗略浮上區域；及 處理液供給部，其係具有在前述精密浮上區域內朝前述基板的被處理面吐出塗佈用的處理液之長型的噴嘴，並且，使前述浮上平台沿著搬送方向來分割成至少第2、第3及第4的3個可物理性分離的平台區塊，在前述第2平台區塊搭載前述第1粗略浮上區域，在前述第3平台區塊搭載前述精密浮上區域的全部，在前述第4平台區塊搭載前述第2粗略浮上區域，將前述第2、第3及第4平台區塊排列安裝於第1架台，具有在前述第1架台上個別地調整前述第2、第3及第4平台區塊的高度位置之第1高度調整部，具備：第1平台區塊，其係被連接至前述浮上平台的前述第2平台區塊側，可與前述浮上平台物理性分離；第5平台區塊，其係被連接至前述浮上平台的前述第4平台區塊側，可與前述浮上平台物理性分離；及旋轉自如的複數個搬送滾輪，其係設於前述第1及第5平台區塊的上部，用以水平搬送前述第1及第5平台區塊上的基板。
若根據本發明的浮上式塗佈裝置，則可藉由上述那樣的構成及作用來簡便地短時間進行分解可能的浮上平台的再組裝作業的高度調整。
以下，參照附圖來說明本發明的較佳的實施形態。
在圖1~圖3顯示本發明之一實施形態的阻劑塗佈裝置的浮上平台周圍的構成。圖1是表示浮上平台的側面圖，圖2A及圖2B是表示浮上平台的上面圖，圖3是表示被分離的各組的分段裝配(平台區塊/架台)的側面圖。
此阻劑塗佈裝置是例如以LCD用的矩形的玻璃基板G作為被處理基板，具有長方體形狀的浮上平台10，其係具有基板G的數倍長度。此浮上平台10是沿著成為搬送方向的平台長度方向(X方向)來分割成可物理性分離的5個平台區塊SBa ，SBb ，SBc ，SBd ，SBe 。浮上平台10是平台區塊SBa ，SBb ，SBc ，SBd ，SBe 的各境界是實質上被組裝成無間隙的接觸狀態。
如圖2A所示，在搬送方向上游側的2個平台區塊SBa ，SBb 是搭載有以一定的密度或配置圖案來專門配設多數個噴出口12的搬入區域(第1粗略浮上區域)MIN 。在正中的平台區塊SBc 是以一定的密度或配置圖案來混合配設多數個噴出口12及吸引口14的塗佈區域(精密浮上區域)MCT 。在下游側的2個平台區塊SBd ，SBe 是以一定的密度或配置圖案來專門配設多數個噴出口12的搬出區域(第2粗略浮上區域)MOUT 。
另外，在搬入區域MIN 中，圖示的例子是噴出口12的密度或配置圖案在平台區塊SBa ，SBb 之間不同，但亦 可為相同。同樣，在搬出區域MOUT 中，圖示的例子是噴出口12的密度或配置圖案在平台區塊SBd ，SBe 之間不同，但亦可為相同。
在圖1中，入口側的左端的平台區塊SBa 是在可獨立移動及輸送的架台FLA 上經由多數的支柱18來安裝。在各支柱18的下端部設有手動式的調整器(高度位置調整部)20。以手來操作該等的調整器20，而可調整平台區塊SBa 的高度位置及水平度。
中間的3個平台區塊SBb ，SBc ，SBd 是在可獨立移動及輸送的架台FLB 上經由多數的支柱22，24，26來分別安裝。在各支柱22，24，26的下端部分別設有手動式的調整器(高度位置調整部)28，30，32。以手來操作該等的調整器28，30，32，而可分別調整平台區塊SBb ，SBc ，SBd 的高度位置及水平度。
出口側的平台區塊SBe 是在可獨立移動及輸送的架台FLC 上經由多數的支柱34來安裝，在各支柱34的下端部設有手動式的調整器(高度位置調整部)36。以手來操作該等的調整器36，而可調整平台區塊SBe 的高度位置及水平度。
如圖2B所示，在平台區塊SBb ，SBc 的境界附近與平台區塊SBc ，SBd 的境界附近亦即塗佈區域MCT 的內側及其周圍是配置有多數的支柱22，24，26(及調整器28，30，32)。這是因為精密浮上區域的塗佈區域MCT 的浮上高度(Hα )非常小(例如Hα 的標準值=30~60μm)，所以 必須將平台區塊SBb ，SBc 間的階差(高度調整的精度)及平台區塊SBc ，SBd 間的階差(高度調整的精度)形成數10μm以下。
相對於此，粗略浮上區域的搬入區域MIN 及搬出區域MOUT 的浮上高度(Hβ)是大1位數或2位數(例如Hβ 的標準值=200~2000μm)，搭載搬入區域MIN 的平台區塊SBa ，SBb 間的階差(高度調整的精度)及搭載搬出區域MOUT 的平台區塊SBd ，SBe 間的階差(高度調整的精度)是只要數100μm以下即可。因此，安排於該等的境界附近的支柱18，22，26，34(及調整器20，28，32，36)的個數少即可。
再度回到圖1，在搭載搬入區域MIN 或搬出區域MOUT 的平台區塊SBa ，SBb ，SBd ，SBe 的背面(下面)是分別設有高壓空氣導入口38，40，42，44。該等的空氣導入口38，40，42，44是經由高壓空氣供給管46來連接至高壓空氣供給部48。在各平台區塊SBa ，SBb ，SBd ，SBe 的內部設有用以將藉由高壓空氣供給部48所供給的高壓空氣以均一的壓力分配至搬入區域MIN 或搬出區域MOUT 內的各噴出口12的岐管及氣體通路(未圖示)。
在搭載塗佈區域MCT 的平台區塊SBc 的背面(下面)安裝有高壓空氣導入口50及真空導入口52。高壓空氣導入口50是經由高壓空氣供給管46來連接至高壓空氣供給部48。真空導入口52是經由真空管54來連接至真空裝置56。在平台區塊SBc 的內部設有：用以將藉由高壓空氣供 給部48所供給的高壓空氣以均一的壓力分配至塗佈區域MCT 內的噴出口12的岐管及氣體通路(未圖示)，及用以將藉由真空裝置56所供給的負壓吸引力以均一的壓力分配至塗佈區域MCT 內的各吸引口14的岐管及氣體通路(未圖示)。
架台FLA ，FLB ，FLC 是分別具有例如不鏽鋼製的框架或本體58，60，62及腳部64，66，68，分別對上搭載搬入區域MIN 的平台區塊SBa ，SBb 彼此間及搭載搬出區域MOUT 的平台區塊SBd ，SBe 彼此間，在地面70排列成一列而配置。長型阻劑噴嘴72是被配置在搭載塗佈區域MCT 的平台區塊SBc 的中心部的正上方。
製作此阻劑塗佈裝置的裝置製造商的工廠是將浮上平台10組裝成圖1所示那樣的狀態，進行裝置的最終試驗及性能確認。在此最終試驗之前，首先在中央的架台FLB 上藉由調整器28，30，32的手動操作來進行平台區塊SBb ，SBc ，SBd 的高度調整(將階差形成數10μm以下的調整)，其次以順序不同在架台FLA ，FLC 上藉由調整器20，36的手動操作進行平台區塊SBa ，SBe 的高度調整(將階差形成數100μm以下的調整)。
一旦完成裝置最終試驗及性能確認，則此阻劑塗佈裝置會被分解成硬體上的構成要素(單元、模組、分段裝配等)。此情況，浮上平台10是如圖3所示般分解，平台區塊SBa 及架台FLA 會成為第1組的分段裝配JA ，平台區塊SBb ，SBc ，SBd 及架台FLB 會成為第2組的分段裝配JB ，平台區塊SBe 及架台FLC 會成為第3組的分段裝配JC 。
該等3個的分段裝配JA ，JB ，JC 通常被分成複數台的卡車或貨櫃來輸送至訂貨方(LCD製造工廠)。然後，在訂貨方的裝置運轉場所的地板上，該等3個的分段裝配JA ，JB ，JC 會被排列成一列，再組裝浮上平台10。
在此，平台區塊SBb ，SBc ，SBd 是被安裝於共通的架台FLB ，如上述般在裝置製造商的裝置製作工廠中接受最終試驗時完成高度調整，所以在此組裝的作業中不必進行再度高度調整。亦即，只要分段裝配JB 的輸送按通常的方法安全地進行，在架台FLB 上平台區塊SBb ，SBc ，SBd 間的階差幾乎不會有變化，因此接受最終試驗時所達成的高度調整的精度會原封不動被維持。
另一方面，搭載搬入區域MIN 的平台區塊SBa ，SBb 彼此間因為各個的架台FLA ，FLB 不同，所以一旦設置場所改變，兩者間的階差通常會發生數100μm以上的變化。同樣，搭載搬出區域MOUT 的平台區塊SBd ，SBe 彼此間因為各個的架台FLB ，FLC 不同，所以一旦設置場所改變，則兩者間的階差通常會發生數100μm以上的變化。因此，需要在架台FLA ，FLC 上手動操作調整器20，36，使平台區塊SBa ，SBe 的高度位置分別一致於平台區塊SBb ，SBd 的高度位置之高度調整的作業。但，由於此情況的高度調整精度是數100μm以下即可，所以作業簡單，短時間可完成。
如此，此實施形態有關在浮上平台10的再組裝作業 中被要求非常嚴格的高度位置精度的平台區塊SBb ，SBc ，SBd 是全部不要再度的高度調整，因此浮上平台的安裝調整所要的勞力及時間會被大幅度減輕．縮短。藉此，可使本阻劑塗佈裝置迅速地啟動。
其次，針對圖4及圖5說明此實施形態的阻劑塗佈裝置的全體構成及作用。
如圖4所示般，在浮上平台10的左右兩側配置有直進運動型的第1(左側)及第2(右側)的搬送部74L，74R。該等的搬送部74L，74R是各單獨或兩者協力，可裝卸地保持在平台10上浮起的基板G，在平台長度方向(X方向)搬送基板G。在浮上平台100上，基板G是取其一對的邊會與搬送方向(X方向)平行，其他一對的邊會與搬送方向正交那樣的水平姿勢被浮上搬送。
第1(左側)及第2(右側)的搬送部74L，74R是分別具有：在浮上平台10的左右兩側平行配置的第1及第2導軌76L，76R、及在該等的導軌76L，76R上可移動地安裝於搬送方向(X方向)的第1及第2滑塊78L，78R、及在兩導軌176L，76R上使兩滑塊78L，78L同時或個別地直進移動的第1及第2搬送驅動部(未圖示)、及為了可裝卸地保持基板G而被搭載於兩滑塊78L，78R的第1及第2保持部80L，80R。各搬送驅動部是藉由直進型的驅動機構例如線性馬達所構成。
第1(左側)的保持部80L是具有：複數個的吸附墊82L，其係分別以真空吸附力來結合 於基板G的左側二角落的背面(下面)；複數個的墊支撐部84L，其係於搬送方向(X方向)取一定的間隔的複數處限制鉛直方向的變位而來支撐各吸附墊82L；及複數個的墊促動器(actuator)86L，其係使該等複數個的墊支撐部84L分別獨立昇降移動或昇降變位。
第2(右側)的保持部80R是具有：複數個的吸附墊82R，其係分別以真空吸附力來結合於基板G的左側二角落的背面(下面)；複數個的墊支撐部84R，其係於搬送方向(X方向)取一定的間隔的複數處限制鉛直方向的變位而來支撐各吸附墊82R；及複數個的墊促動器86R，其係使該等複數個的墊支撐部84R分別獨立昇降移動或昇降變位。
左右兩側的各吸附墊82L，82R雖圖示省略，但實際在例如由不鏽鋼(SUS)所構成的長方體形狀的墊本體的上面設有複數個的吸引口。該等的吸引口是經由墊本體內的真空通路及外部的真空管來分別通至墊吸附控制部的真空源(未圖示)。
在浮上平台10，應於此阻劑塗佈裝置接受阻劑塗佈處理的新的被處理基板G是例如從設置在搬送方向上游側的分類機單元(未圖示)使被處理基板G在水平的狀態下於X方向水平搬入至搬入區域MIN 。
搬入區域MIN 是基板G的浮上搬送開始的區域，此區 域內，如上述般為了使基板G以比較大粗略的浮上高度Hβ (標準值：200~2000μm)浮起，而以一定的密度或配置圖案來多數設置噴出高壓空氣的噴出口12。另外，在搬入區域MIN 亦設有用以使基板G在平台10上對位的對準機構(未圖示)。
被設定於浮上平台10的長度方向中心部的塗佈區域MCT 是阻劑液供給區域，基板G是在通過此塗佈區域MCT 時從上方的阻劑噴嘴72接受阻劑液R的供給。如上述般，在塗佈區域MCT 內，為了使基板G以浮上剛性大的精密浮上高度Hα (標準值：30~60μm)安定地浮起，而以一定的密度或配置圖案來混合設置噴出高壓空氣的噴出口12及以負壓吸入空氣的吸引口14。
位於塗佈區域MCT 的下游側的浮上平台10的另一端的搬出區域MOUT 是基板G的浮上搬送終了的區域。在此阻劑塗佈裝置接受塗佈處理的基板G是從此搬出區域MOUT 例如使被處理基板G在水平的狀態下於X方向水平經由下游側旁的分類機單元(未圖示)來移送至減壓乾燥單元(未圖示)。在此搬出區域MOUT 中，以一定的密度或配置圖案設置多數個用以使基板G以比較大粗略的浮上高度Hβ (標準值：200~2000μm)浮起的噴出口12。
阻劑噴嘴72是在其長度方向(Y方向)具有可從一端到另一端涵蓋浮上平台1上的基板G之縫隙狀的吐出口72a，被安裝於門形或顛倒字形的框架(未圖示)，可例如以具有滾珠螺桿機構的噴嘴昇降部(未圖示)的驅動來 昇降移動，連接至來自阻劑液供給部(未圖示)的阻劑液供給管88。
此阻劑塗佈裝置的阻劑塗佈處理是如圖5所示般，當基板G藉由浮上搬送來從搬入區域MIN 進入塗佈區域MCT 時，基板G的浮上高度會逐漸地下降，從粗略之大的浮上高度Hβ 往精密之小的浮上高度Hα 變化。在此，搬入區域MIN 之中，在平台區塊SBa 的區域內是基板G的浮上高度(粗略浮上高度)Hβ 會保持標準值(200~2000μm)，在平台區塊SBb 的區域內是基板G的浮上高度(粗略浮上高度)Hβ 會從標準值減少至相當接近精密浮上高度Hα 的值(例如50μm程度)。然後，在塗佈區域MCT (平台區塊SBc 的區域)內，特別是在阻劑噴嘴72的正下面附近，基板G的浮上高度(精密浮上高度)Hα 會被保持於標準值(30~60μm)。一旦基板G超過塗佈區域MCT ，亦即一旦進入區塊SBd 的區域，則基板G的浮上高度會移至粗略浮上高度Hβ ，逐漸地增大至粗略浮上高度Hβ 的標準值(200~2000μm)。
如此，基板G在塗佈區域MCT 內不會跳動於上下來保持精密浮上高度Hα 移動，藉此藉由阻劑噴嘴72來帶狀供給的阻劑液R會在基板G上被均一地塗佈，從基板G的前端往後端以一定的膜厚形成阻劑液R的塗佈膜RM。
〔其他的實施形態或變形例〕
以上，說明本發明的較佳的一實施形態，但本發明並 非限於上述實施形態，亦可在其技術思想的範圍內實施各種的變形。
例如圖6A及圖6B所示，亦可將分別搭載有與搬入區域MIN 及搬出區域MOUT 的塗佈區域MCT 鄰接的一部分之平台區塊SBb ，SBd 和搭載有塗佈區域MCT 的平台區塊SBc 一體形成的構成(亦即使平台區塊SBb ，SBd 吸收於平台區塊SBc 的構成)。若根據該構成，則搬入區域MIN 及搬出區域MOUT 與塗佈區域MCT 的境界全不需要高度調整，且可取得不需要在該等的境界附近緊密地設置支柱及調整器之優點。
上述實施形態是在架台FLA ，FLB ，FLC 分別安裝腳部64，66，68，將該等的架台FLA ，FLB ，FLC 個別地配置於地板70上。但，亦可為如圖7所示般，例如使兩端的架台FLA ，FLC 經由金屬零件90及螺栓92來可裝卸地固定於中央的架台FLB 的形態。此情況，在架台FLB 與地板70之間最好設置除震台94。
上述的實施形態是在搬入區域MIN 及搬出區域MOUT 的平台區塊SBb ，SBd 所搭載的部分專門配設噴出口12。但，為了使粗略浮上高度Hβ 的變化順暢地進行，亦可在平台區塊SBb ，SBd 的區域內以適度的密度混在吸入口14。
上述的實施形態是將搬入區域MIN 及搬出區域MOUT 分成2個不同的平台區塊來搭載，但亦可為將搬入區域MIN 及/或搬出區域MOUT 分成3個以上不同的平台區塊來 搭載的構成。
上述實施形態的第1浮上高度(精密浮上高度)Hα 及第2浮上高度(粗略浮上高度)Hβ 的值為一例，可按照塗佈處理的規格等來選擇各種的值。
其他，有關浮上平台10上的噴出口12/吸引口14的配置圖案或浮上平台10周圍以外的部分(基板搬送部等)也可實施種種的變形。
例如，亦可使用圖8所示的平台區塊SBf、SBg來取代平台區塊SBa、SBe。平台區塊SBf、SBg是具有用以搬送被處理基板G的圓柱狀或圓板狀的搬送滾輪100。搬送滾輪100是在Y方向設成比被處理基板G的寬度更長。並且，具有用以分別使搬送滾輪100旋轉之未圖示的滾輪旋轉手段。被處理基板G是被載置於搬送滾輪100，可使搬送滾輪100旋轉來將被處理基板G搬送於X方向。另外，搬送滾輪100的上端(基板的載置位置)的高度是被設定成離平台區塊SBb、SBc、SBd的上面，h(=浮上高度Hβ)以上的高度。這是考慮搬送滾輪100上的被處理基板G的彎曲。在此例，平台區塊SBf、SBg是不需要噴射高壓空氣來使被處理基板G浮上，因此要比使用平台區塊SBa、SBe更能降低高壓空氣的使用量。
另外，搬送滾輪100亦可在Y方向設成比被處理基板G的寬度更短。
另外，在訂貨方再度組裝3個的分段裝配JA、JB、JC時，可手動操作調整器20、36，使平台區塊SBa、SBe 的高度位置分別一致於平台區塊SBb、SBd的位置，但亦可調整腳部64、66、68的長度來使平台區塊SBa~SBe的高度一致。例如，腳部64、66、68分別成為調整器(高度位置調整部)，只要調節腳部64、66、68的長度來使平台區塊SBa~SBe的高度一致即可。如此一來，由於腳部64、66、68數量要比調整器20、36少，因此能以更短時間完成平台區塊SBa~SBe的高度調整作業。
上述實施形態是有關LCD製造用的阻劑塗佈裝置，但本發明亦可適用於在被處理基板上塗佈處理液之任意的塗佈裝置。因此，本發明的處理液，除了阻劑液以外，亦可例如為層間絕緣材料、介電質材料、配線材料等的塗佈液，或顯像液或洗滌液等。本發明的被處理基板並非限於LCD基板，亦可為其他的平面顯示器用基板、半導體晶圓、CD基板、玻璃基板、光罩、印刷基板等。
10‧‧‧浮上平台
12‧‧‧噴出口
14‧‧‧吸引口
18，22，24，26，34‧‧‧支柱
20，28，30，32，36‧‧‧調整器
72‧‧‧阻劑噴嘴
74L，74R‧‧‧搬送部
SBa ，SBb ，SBc ，SBd ，SBe ‧‧‧平台區塊
FLA ，FLB ，FLC ‧‧‧架台
JA ，JB ，JC ‧‧‧分段裝配
圖1是表示本發明之一實施形態的阻劑塗佈裝置的浮上平台周圍的構成的側面圖。
圖2A是表示上述浮上平台的噴出口及吸引口的配置圖案之一例的上面圖。
圖2B是表示在架台上支撐上述浮上平台的各平台區塊的支柱的配置圖案之一例的上面圖。
圖3是表示將上述浮上平台與架台一起以分段裝配單位來分解的狀態的側面圖。
圖4是表示上述阻劑塗佈裝置的全體構成的立體圖。
圖5是表示上述阻劑塗佈裝置的阻劑塗佈處理的作用圖。
圖6A是表示浮上平台周圍的構成的一變形例的上面圖。
圖6B是表示上述變形例的支柱的配置圖案的上面圖。
圖7是表示浮上平台周圍的構成的別的變形例的側面圖。
圖8是表示浮上平台周圍的構成的別的變形例的側面圖。
10‧‧‧浮上平台
18，22，24，26，34‧‧‧支柱
20，28，30，32，36‧‧‧調整器
38、40、42、44‧‧‧高壓空氣導入口
46‧‧‧高壓空氣供給管
48‧‧‧高壓空氣供給部
50‧‧‧高壓空氣導入口
52‧‧‧真空導入口
54‧‧‧真空管
56‧‧‧真空裝置
58、60、62‧‧‧本體
64、66、68‧‧‧腳部
70‧‧‧地面
72‧‧‧阻劑噴嘴
88‧‧‧阻劑液供給管
SBa ，SBb ，SBc ，SBd ，SBe ‧‧‧平台區塊
FLA ，FLB ，FLC ‧‧‧架台
G‧‧‧玻璃基板
R‧‧‧阻劑液

Claims (14)

  1. 一種浮上式塗佈裝置，其係具有：浮上平台，其係沿著搬送方向來以第1粗略浮上區域、精密浮上區域及第2粗略浮上區域的順序設成一列，在前述精密浮上區域係使基板以適於塗佈處理的精密的第1浮上高度浮在空中，在前述第1及第2粗略浮上區域係使前述基板以比前述第1浮上高度更大粗略的第2浮上高度浮在空中；基板搬送部，其係可裝卸地保持浮在前述浮上平台上的前述基板，從前述第1粗略浮上區域經由前述精密浮上區域來搬送至前述第2粗略浮上區域；及處理液供給部，其係具有在前述精密浮上區域內朝前述基板的被處理面吐出塗佈用的處理液之長型的噴嘴，並且，使前述浮上平台沿著搬送方向來分割成至少第1、第2、第3、第4及第5的5個可物理性分離的平台區塊，在前述第1平台區塊搭載前述第1粗略浮上區域的一部分，在前述第2平台區塊搭載前述第1粗略浮上區域的剩下的一部分或全部，在前述第3平台區塊搭載前述精密浮上區域的全部，在前述第4平台區塊搭載前述第2粗略浮上區域的一部分，在前述第5平台區塊搭載前述第2粗略浮上區域的剩下的一部分或全部，將前述第2、第3及第4平台區塊排列安裝於可獨立搬運的第1架台， 具備在前述第1架台上個別地調整前述第2、第3及第4平台區塊的高度位置之第1高度調整部。
  2. 如申請專利範圍第1項之浮上式塗佈裝置，其中，將前述第1平台區塊安裝於可獨立搬運的第2架台，具備在前述第2架台上調整前述第1平台區塊的高度位置之第2高度調整部。
  3. 如申請專利範圍第2項之浮上式塗佈裝置，其中，將前述第5平台區塊安裝於可獨立搬運的第3架台，具備在前述第3架台上調整前述第5平台區塊的高度位置之第3高度調整部。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項所記載之浮上式塗佈裝置，其中，在前述第1及第2粗略浮上區域係配置多數個用以專門對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，在前述精密浮上區域係使用以對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口及用以對前述基板給予垂直向下的壓力之吸引氣體的吸引口混合配置多數個。
  5. 如申請專利範圍第1~3項中任一項所記載之浮上式塗佈裝置，其中，前述第1浮上高度係至少在前述精密浮上區域內的前述噴嘴的正下面附近為30~60μm，前述第2浮上高度係至少在前述第1粗略浮上區域之前述第1平台區塊所搭載的部分及在前述第2粗略浮上區域之前述第5平台區塊所搭載的部分為200~2000μm。
  6. 如申請專利範圍第1~3項中任一項所記載之浮上式 塗佈裝置，其中，前述第2浮上高度，在前述第1粗略浮上區域之前述第2平台區塊所搭載的部分係於搬送方向逐漸變小，在前述第2粗略浮上區域之前述第4平台區塊所搭載的部分係於搬送方向逐漸變大。
  7. 一種浮上式塗佈裝置，其係具有：浮上平台，其係沿著搬送方向來以第1粗略浮上區域、精密浮上區域及第2粗略浮上區域的順序設成一列，在前述精密浮上區域係使基板以適於塗佈處理的精密的第1浮上高度浮在空中，在前述第1及第2粗略浮上區域係使前述基板以比前述第1浮上高度更大粗略的第2浮上高度浮在空中；基板搬送部，其係可裝卸地保持浮在前述浮上平台上的前述基板，從前述第1粗略浮上區域經由前述精密浮上區域來搬送至前述第2粗略浮上區域；及處理液供給部，其係具有在前述精密浮上區域內朝前述基板的被處理面吐出塗佈用的處理液之長型的噴嘴，並且，使前述浮上平台沿著搬送方向來分割成至少第1、第2及第3的3個可物理性分離的平台區塊，在前述第1平台區塊搭載前述第1粗略浮上區域的一部分，在前述第2平台區塊搭載前述第1粗略浮上區域的剩下的一部分或全部及前述精密浮上區域的全部及前述第2粗略浮上區域的一部分，在前述第3平台區塊搭載前述第2粗略浮上區域的剩下的一部分或全部， 將前述第2平台區塊安裝於可獨立搬運的第1架台，具備在前述第1架台上個別地調整前述第2平台區塊的高度位置之第1高度調整部。
  8. 如申請專利範圍第7項之浮上式塗佈裝置，其中，將前述第1平台區塊安裝於可獨立搬運的第2架台，具備在前述第2架台上個別地調整前述第1平台區塊的高度位置之第2高度調整部。
  9. 如申請專利範圍第8項之浮上式塗佈裝置，其中，將前述第3平台區塊安裝於可獨立搬運的第3架台，具備在前述第3架台上個別地調整前述第3平台區塊的高度位置之第3高度調整部。
  10. 如申請專利範圍第7~9項中任一項所記載之浮上式塗佈裝置，其中，在前述第1及第2粗略浮上區域係配置多數個用以專門對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口，在前述精密浮上區域係使用以對前述基板給予垂直向上的壓力之噴出氣體的噴出口及用以對前述基板給予垂直向下的壓力之吸引氣體的吸引口混合配置多數個。
  11. 如申請專利範圍第7~9項中任一項所記載之浮上式塗佈裝置，其中，前述第1浮上高度係至少在前述精密浮上區域內的前述噴嘴的正下面附近為30~60μm，前述第2浮上高度係至少在前述第1粗略浮上區域之前述第1平台區塊所搭載的部分及在前述第2粗略浮上區域之前述第3平台區塊所搭載的部分為200~2000μm。
  12. 如申請專利範圍第7~9項中任一項所記載之浮上式塗佈裝置，其中，前述第2浮上高度，在前述第1粗略浮上區域之前述第2平台區塊所搭載的部分係於搬送方向逐漸變小，在前述第2粗略浮上區域之前述第2平台區塊所搭載的部分係於搬送方向逐漸變大。
  13. 一種浮上式塗佈裝置，其係具有：浮上平台，其係沿著搬送方向來以第1粗略浮上區域、精密浮上區域及第2粗略浮上區域的順序設成一列，在前述精密浮上區域係使基板以適於塗佈處理的精密的第1浮上高度浮在空中，在前述第1及第2粗略浮上區域係使前述基板以比前述第1浮上高度更大粗略的第2浮上高度浮在空中；基板搬送部，其係可裝卸地保持浮在前述浮上平台上的前述基板，從前述第1粗略浮上區域經由前述精密浮上區域來搬送至前述第2粗略浮上區域；及處理液供給部，其係具有在前述精密浮上區域內朝前述基板的被處理面吐出塗佈用的處理液之長型的噴嘴，並且，使前述浮上平台沿著搬送方向來分割成至少第2、第3及第4的3個可物理性分離的平台區塊，在前述第2平台區塊搭載前述第1粗略浮上區域，在前述第3平台區塊搭載前述精密浮上區域的全部，在前述第4平台區塊搭載前述第2粗略浮上區域，將前述第2、第3及第4平台區塊排列安裝於第1架台， 具有在前述第1架台上個別地調整前述第2、第3及第4平台區塊的高度位置之第1高度調整部，具備：第1平台區塊，其係被連接至前述浮上平台的前述第2平台區塊側，可與前述浮上平台物理性分離；第5平台區塊，其係被連接至前述浮上平台的前述第4平台區塊側，可與前述浮上平台物理性分離；及旋轉自如的複數個搬送滾輪，其係設於前述第1及第5平台區塊的上部，用以水平搬送前述第1及第5平台區塊上的基板。
  14. 如申請專利範圍第13項之浮上式塗佈裝置，其中，複數的前述搬送滾輪的上端的高度係相對於前述第2平台區塊的上面，設定成前述第2浮上高度以上的第2高度。
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