JP2009093002A - 基板処理装置及び基板処理装置を構成するステージの設置方法 - Google Patents

Abstract

【課題】処理対象となる基板が上面に載置されるステージを備える基板処理装置において、ステージの上面の平坦性を確保しつつ、ステージの運搬を容易にする。
【解決手段】ステージ１０ａの設置にあたっては、まず、ステージ１０ａを構成するベース石定盤１１ａ及び取付け石定盤１２ａを準備し、床面９５の上を水平方向に移動可能なキャスター付きの架台８１，８２の上面にベース石定盤１１ａ及び取付け石定盤１１ｂを載置する。しかるのちに、基板処理装置１の設置場所においてベース石定盤１１ａの右面１１２ａと取付け石定盤１２ａの左面１２２ａとを面接触させ、ベース石定盤１１ａの上面１１１ａと取付け石定盤１２ａの上面１２１ａとが同一平面となるようにレベリングブロック８３を微調整する。
【選択図】図７

Description

本発明は、基板処理装置及び基板処理装置を構成するステージの設置方法に関し、特に、基板処理装置を構成するステージの運搬を容易にするための技術に関する。

液晶表示装置用のガラス基板の表面にレジスト液を塗布する基板処理装置には、特許文献１に示すように、処理されるガラス基板が上面に載置されるステージを備えるものがある。

なお、特許文献２は、本発明と関連する文献公知発明が記載された先行技術文献であり、ステージを複数の分割ステージで構成した処理装置に関する。

特開２００６−２２３９３２号公報 特開２００５−２１８９４８号公報

しかし、近年では、液晶表示装置用のガラス基板が大型化しており、それに伴い、基板処理装置を構成するステージも大型化している。このため、基板処理装置の製造業者の工場から基板処理装置の使用業者の工場へステージを運送することに支障が生じるようになっている。例えば、通行申請を行い、夜間走行・先導車配置等の条件を満たしたとしても、公道を車両で運送することができるステージの大きさは２８００ｍｍ角程度までであり、それ以上の大きさのステージを運送することは困難である。また、ステージを運送することができる車両を運送業者が所有していない場合もある。

上述の問題を解決するためには、ステージを分割し、ユーザの工場において分割したステージを結合することも考えられる。しかし、この場合、処理されるガラス基板が載置されるステージの上面の平坦性が不十分となることが多い。

これらの問題は、液晶表示装置用のガラス基板の表面にレジスト液を塗布する基板処理装置だけでなく、大型の基板を処理する基板処理装置であって、処理される基板が上面に載置されるステージを備えるものに共通して存在する。

本発明は、これらの問題を解決するためになされたもので、ステージの上面の平坦性を確保しつつ、ステージの運搬を容易にすることを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板処理装置を構成し、処理対象となる基板が上面に載置されるステージの設置方法であって、(a) 前記ステージを構成する第１の分割体を準備する工程と、(b) 前記ステージを構成する第２の分割体を準備する工程と、(c) 前記工程(a)の後に、床面上を水平方向に移動可能な第１の架台の上面に前記第１の分割体を載置する工程と、(d) 前記工程(b)の後に、床面上を水平方向に移動可能な第２の架台の上面に設けられた、前記ステージの上面に要求される平坦性と同等の精度で載置された物体の上下方向の位置を微調整可能なレベリング装置に前記第２の分割体を載置する工程と、(e) 前記工程(c)及び前記工程(d)の後に、前記第１の架台及び前記第２の架台の少なくとも一方を水平方向に移動し、基板処理装置の設置場所において前記第１の分割体の接合面と前記第２の分割体の接合面とを面接触させる工程と、(f) 前記工程(e)の後に、前記第１の分割体の上面及び前記第２の分割体の上面が同一平面となるように前記レベリング装置を微調整する工程と、(g) 前記工程(f)の後に、前記第１の分割体と前記第２の分割体とを締結する工程と、を備える。

請求項２の発明は、請求項１に記載のステージの設置方法において、前記ステージは、前記第１の分割体の接合面と前記第２の分割体の接合面とを面接触させたときに前記第１の分割体の上面及び前記第２の分割体の上面を略同一平面に導く位置決め構造を備えることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のステージの設置方法において、前記第１の分割体及び前記第２の分割体が石製であり、前記ステージが石定盤であることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のステージの設置方法において、前記第１の架台の上面において前記第１の分割体を３個の支持点で３点支持することを特徴とする。

請求項５の発明は、基板処理装置であって、分割体群を結合して構成され、処理対象となる基板が上面に載置されるステージと、前記ステージの上面に載置された基板の上面の第１の方向に伸びる細長の領域を処理する処理機構と、前記処理機構を前記第１の方向と垂直な第２の方向に駆動する駆動機構と、前記ステージの上面に固設され、前記処理機構の運動方向を前記第２の方向に規定する１本以上のレールと、を備え、前記１本以上のレールの各々が前記分割体群のうちのいずれか１つの分割体の上面にのみ設置されることを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記ステージは、前記分割体群のうちの第１の分割体の接合面と前記分割体群のうちの第２の分割体の接合面とを面接触させたときに前記第１の分割体の上面及び前記第２の分割体の上面を略同一平面に導く位置決め構造を備えることを特徴とする。

請求項１の発明によれば、ステージを分割して運送することができるので、ステージの運搬が容易になる。また、レベリング装置により第２の分割体の上面の高さを微調整することができるので、ステージの上面の平坦性を確保することができる。

請求項２の発明によれば、レベリング装置を微調整する前に第１の分割体の上面と第２の分割体の上面とが略同一平面となっているので、レベリング装置の微調整が容易になる。

請求項４の発明によれば、第１の分割体を安定して支持することが容易になる。

請求項５の発明によれば、処理機構の運動方向を規定するレールを備える場合であっても、ステージを分割して運送することができるので、ステージの運搬が容易になる。

請求項６の発明によれば、第１の分割体の上面と第２の分割体の上面とが同一平面となるように調整することが容易になる。

＜１ 第１実施形態＞
＜１．１ 基板処理装置の構成＞
｛概略｝
図１は、第１実施形態に係る基板処理装置１の模式図である。図１は、基板処理装置１の斜視図となっている。図１においては、説明の便宜上、前後方向が±Ｘ軸方向、左右方向が±Ｙ軸方向、上下方向が±Ｚ軸方向となるＸＹＺ直交座標系が定義されている。このＸＹＺ直交座標系は、図１以外の図面において定義されているＸＹＺ直交座標系と共通となっている。

図１に示す基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板の表面にレジスト液を塗布するスリットコータである。ただし、このことは、本発明の対象となる基板処理装置がそのようなスリットコータに限られることを意味しない。すなわち、処理対象の基板は液晶表示装置用のガラス基板以外、例えば、プラズマ表示装置用（より一般的には、フラットパネル表示装置用）のガラス基板、半導体ウエハ等であってもよい。また、塗布する塗布液はレジスト液以外であってもよい。さらに、行う処理は塗布以外、例えば、露光、検査等であってもよい。

図１に示すように、基板処理装置１は、ステージ１０ａ、レール２０、ガントリ３０、駆動機構４０、供給機構５０及び制御部６０を備える。

｛ステージ１０ａ｝
ステージ１０ａは、矩形の基板９１を保持するとともに、レール２０、ガントリ３０及び駆動機構４０の基台となる。ステージ１０ａは、石製の石定盤である。ただし、ステージ１０ａを、鋳物製、金属製等としてもよい。ステージ１０ａは、塗布ノズル３２の洗浄等の予備的処理が行われる開口部１０８ａを直方体から取り除いた立体形状を有している。ステージ１０ａの上面１０１ａ、右側面１０２ａ、左側面１０３ａ等は、平坦となっている。ステージ１０ａの上面１０１ａは、水平面（ＸＹ平面と平行な面）となっており、基板９１を保持する保持面となっている。

ステージ１０ａは、石製のベース石定盤１１ａ及び取付け石定盤１２ａを結合して構成されている。ベース石定盤１１ａは、ステージ１０ａの主要部分を構成し、例えば、前後方向（±Ｘ方向）に４０００ｍｍ、左右方向（±Ｙ方向）に２８００ｍｍ、上下方向（±Ｚ方向）に５００ｍｍの大きさを有し、取付け石定盤１２ａは、ステージ１０ａの非主要部分を構成し、例えば、前後方向に４０００ｍｍ、左右方向に８００ｍｍ、上下方向に５００ｍｍの大きさを有する。ただし、これらの大きさは例示であって、本発明の適用範囲を制限するものではない。すなわち、本発明は、ステージ１０ａが大型である場合、例えば、前後方向に４０００ｍｍ、左右方向に３６００ｍｍ、上下方向に５００ｍｍの大きさを有する場合に特に意義を有するが、ステージ１０ａが小型である場合にも意義を失わない。

｛レール２０｝
レール２０は、塗布ノズル３２を含むガントリ３０の運動方向を前後方向（±Ｘ方向）に規定する。レール２０は、前後方向に伸びる棒形状を有している。レール２０は、保持面１２１ａに固設されている。レール２０は、基板９１を保持する矩形の保持領域１０４ａの右辺（＋Ｙ方向の辺）１０５ａの近傍に右辺１０５ａと平行に設置されている。レール２０は、保持領域１０４ａの右辺１０５ａの近傍にのみ１本だけ設置されており、保持領域１０４ａの左辺（−Ｙ方向の辺）１０６ａの近傍には設置されていない。したがって、レール２０は、ガントリ３０の運動方向を保持領域１０４ａの右辺１０５ａの近傍でのみ規定する。

｛ガントリ３０｝
ガントリ３０は、前方向（＋Ｘ方向）に走行しながら基板９１に向かってレジスト液を吐出する。ガントリ３０は、前方向に走行する途上で保持領域１０４ａを跨架することができるようにステージ１０ａの左右両側を掛け渡している。

ガントリ３０は、ビーム３１、塗布ノズル３２、支柱３３，３４及びスライダ３５，３６を備える。

ビーム３１は、塗布ノズル３２を上方から保持する。ビーム３１は、棒形状を有している。ビーム３１は、長手方向が左右方向（±Ｙ方向）となるように保持面１０１ａの上方に略水平に横架されている。ビーム３１は、例えば、カーボン補強樹脂を骨材として構成される。

塗布ノズル３２は、基板９１に向かってレジスト液を吐出する。塗布ノズル３２は、スリット状の吐出口が形成されたスリットノズルであり、供給されたレジスト液を基板９１に向かって吐出する。塗布ノズル３２は、吐出口の長手方向が左右方向となるように、ビーム３１の下面に取付けられる。なお、基板処理装置１が塗布ではなく露光や検査を行う場合には、塗布ノズル３２に代えて、複数の光源を左右方向に配列した露光ヘッドや複数のセンサを左右方向に配列した検査エンジンがビーム３１の下面に取付けられる。すなわち、ビーム３１の下面には、基板処理装置１が行う処理に応じた処理機構が取付けられる。ここで、「処理機構」とは、基板９１の上面の左右方向（±Ｙ方向）に伸びる細長の領域を処理する機構をいう。

支柱３３，３４は、それぞれ、ビーム３１の右端（＋Ｙ方向の端）及び左端（−Ｙ方向の端）の近傍においてビーム３１を保持する。支柱３３，３４は、保持面１０１ａに対して略垂直に直立している。支柱３３，３４には、それぞれ、昇降機構３３０，３４０が組み込まれている。昇降機構３３０，３４０は、塗布ノズル３２をビーム３１ごと上下方向（±Ｚ方向）に昇降する。昇降機構３３０，３４０は、それぞれ、ＡＣサーボモータ３３１，３４１及びボールネジ３３２，３４２を備え、与えられた制御信号に応じてＡＣサーボモータ３３１，３４１がボールネジ３３２，３４２を回転させることにより、ボールネジ３３２，３４２が螺合されたビーム３１の右端及び左端の近傍を上下方向に昇降する。また、ＡＣサーボモータ３３１，３４１は、ロータリーエンコーダを内臓しており、回転子の回転量を検出して出力する。昇降機構３３０，３４０は、ビーム３１の右端及び左端の近傍を並進的に昇降させることによって、垂直面（ＹＺ平面）内の姿勢を維持したまま塗布ノズル３２を上下方向に昇降する。

マスター側のスライダ３５は、レール２０に沿って前後方向（±Ｘ方向）に滑動する。スライダ３５の下面には、レール２０を収容する溝が形成されている。スライダ３５は、レール２０の表面と当接する転動自在なボールを備えている。これにより、スライダ３５は、左右方向（±Ｙ方向）に運動することができないが、前後方向（±Ｘ方向）には大きな摩擦を受けることなく運動することができる。なお、レール２０とスライダ３５との摩擦を減らす転動体としてボールを用いることは必須ではなく、コロを用いてもよい。このようなレール２０及びスライダ３５を組み合わせたものは、「リニアガイド」「直動案内軸受」等と呼称され、産業用機器の標準要素として市販されている。ただし、スライダ３５の案内方式として、ころがり案内等の接触式の案内方式を採用することは必須ではなく、静圧案内や磁気浮上案内等の非接触式の案内方式を採用することも妨げられない。

スライダ３５は、支柱３３の下端に固定されているおり、支柱３３の運動方向を前後方向に規定する。

一方、スレーブ側のスライダ３６は、保持面１０１ａに沿って水平方向に（ＸＹ平面と平行な面内を）滑動する。スライダ３６の下面には、空気を保持面１０１ａに向かって供給する孔が形成されている。これにより、スライダ３６は、保持面１０１ａから浮上して水平方向に大きな摩擦を受けることなく運動することができる。ここで、スライダ３６は、単独では左右方向にも運動することができるが、ビーム３１及び支柱３３，３４を介して左右方向の運動が規制されたスライダ３５に結合されているので、ガントリ３０のヨーイング（Ｚ軸周りの回転）を無視すれば、結局左右方向に運動することはできない。このことは、ガントリ３０を案内して前後方向にのみ運動させるためには、２本のレールを設ける必要はなく、１本のレール２０で足りることを意味する。なお、スライダ３６の案内方式として、静圧案内を採用することは必須ではなく、磁気浮上案内を採用することも妨げられない。

このように１本のレール２０でガントリ３０を案内することには、２本のレールで案内する場合に必要な、２本のレールを平行に設置する手間が不要になるという利点がある。このような利点は、ステージ１０ａが大型である場合に特に意義が大きい。なぜならば、ステージ１０ａが大型化すると、２本のレールの間隔を広くしなければならないので、２本のレールを平行に設置することが困難になるからである。また、ベース石定盤１１ａ及び取付け石定盤１２ａを結合した後にレールを設置する場合、２本のレールを平行に設置することがさらに困難になるからである。加えて、２本のレールを平行に設置したとしても、温度変化によるビーム３１の伸縮に対応することはできないからである。ただし、このことは、２本以上のレールでガントリ３０を案内することを妨げるものではない。

｛駆動機構４０｝
駆動機構４０は、塗布ノズル３２を含むガントリ３０を前後方向（±Ｘ方向）に駆動する。駆動機構４０は、リニアモータ４１，４２とリニアエンコーダ４３，４４とを備える。

リニアモータ４１，４２は、それぞれ、スライダ３５，３６を前後方向に駆動する。リニアモータ４１，４２の固定子４１１，４２１は、それぞれ、ステージ１０ａの右側面１０２ａ及び左側面１０３ａに固設されており、移動子４１２，４２２は、それぞれ、スライダ３５，３６に接続されている。駆動機構４０は、与えられた制御信号に応じてリニアモータ４１，４２がスライダ３５，３６を並進的に駆動することによって、ガントリ３０を前後方向に駆動する。なお、ガントリ３０のヨーイングを抑制するためには、ステージ１０ａの右側面１０２ａ及び左側面１０３ａの両方にリニアモータ４１，４２を設置し、スライダ３５，３６の両方を並進的に駆動することが望ましいが、ある程度のヨーイングが許容できるのであれば、ステージ１０ａの右側面１０２ａにのみリニアモータ４１を固設してリニアモータ４２を省略し、スライダ３５のみを駆動するようにしてもよい。このようにしても、スライダ３６は保持面１０１ａから浮上しており、スライダ３６と保持面１０１ａとの摩擦は無視することができるので、駆動力が不足することはない。

リニアエンコーダ４３，４４は、それぞれ、スライダ３５，３６の前後方向の位置を検出して出力する。リニアエンコーダ４３，４４のスケール４３１，４４１は、それぞれ、ステージ１０ａの右側面１０２ａ及び左側面１０３ａに固設されており、走査ヘッド４３２，４４２は、それぞれ、スライダ３５，３６に接続されている。

｛供給機構５０｝
供給機構５０は、配管等を介して塗布ノズル３２と接続されており、塗布ノズル３２にレジスト液を供給する。

｛制御部６０｝
制御部６０は、基板処理装置１の各構成を統括制御する。制御部６０は、少なくともＣＰＵ６１及びメモリ６２を備えるコンピュータを内蔵しており、ステージ１０ａ、レール２０、ガントリ３０、駆動機構４０及び供給機構５０を備える基板処理装置１の本体と有線又は無線によって通信可能に接続されている。

制御部６０は、ＡＣサーボモータ３３１，３４１に内臓されたロータリーエンコーダの出力を監視しながらＡＣサーボモータ３３１，３４１に制御信号を与えることにより、塗布ノズル３２を上下方向に昇降するとともに、塗布ノズル３２の垂直面（ＹＺ平面）内の姿勢を調整する。また、制御部６０は、リニアエンコーダ４３，４４の出力を監視しながらリニアモータ４１，４２に制御信号を与えることにより、ガントリ３０を前後方向に駆動する。さらに、制御部６０は、供給機構５０による塗布ノズル３２へのレジスト液の供給を制御する。

｛レール２０の設置場所｝
基板処理装置１では、レール２０が伸びる前後方向（±Ｘ方向）と垂直な左右方向（±Ｙ方向）にステージ１０ａを分割し、左側のベース石定盤１１ａと右側の取付け石定盤１２ａとを結合することによりステージ１０ａを構成している。これにより、取付け石定盤１２ａの上面１２１ａにのみレール２０が設置され、ベース石定盤１１ａの上面１１１ａにレール２０が設置されることがなくなるので、ベース石定盤１１ａと取付け石定盤１２ａとの境界１０７ａをレール２０が跨ぐことがなくなり、ベース石定盤１１ａの上面１１１ａと取付け石定盤１２ａの上面１２１ａとの段差がレール２０の直進性を損なうことを防止することができる。なお、２本以上のレールでガントリ３０を案内する場合、２本以上のレールの各々をベース石定盤１１ａの上面１１１ａ及び取付け石定盤１２ａの上面１２１ａのいずれか１つの上面にのみ設置し、境界１０７ａをレール２０が跨ぐことがないようにすればよい。このことは、ステージ１０ａが、ベース石定盤１１ａ及び取付け石定盤１２ａという２個の分割体からなる分割体群を結合して構成される場合だけでなく、３個以上の分割体からなる分割体群を結合して構成される場合も同様である。すなわち、一般的にいえば、１本以上のレールの各々がステージ１０ａを構成する分割体群のうちのいずれか１つの分割体の上面にのみ設置されるようにすればよい。

＜１．２ 基板処理装置の動作＞
図２は、基板９１にレジスト液を塗布する際の基板処理装置１の概略動作を示すフローチャートである。以下で説明する基板処理装置１の動作は、メモリ６２にロードされた制御プログラムをＣＰＵ６１が実行し、制御部６０が基板処理装置１の各構成を統括制御することにより実現される。

前工程から搬送されてきた基板９１が保持面１０１ａに載置されると、図２に示すように、まず、昇降機構３３０，３４０がビーム３１を下降させ、塗布ノズル３２と基板９１の上面との間隔がレジスト液を塗布するのに適した間隔となるように塗布ノズル３２の姿勢を調整する（ステップＳ１０１）。

続いて、駆動機構４０がガントリ３０を駆動し、レジスト液を塗布すべき領域（以下、「塗布領域」という）の後端（−Ｘ方向の端）に塗布ノズル３２を移動させる（ステップＳ１０２）。

塗布ノズル３２の移動が完了すると、供給機構５０が塗布ノズル３２にレジスト液を供給しながら、駆動機構４０がガントリ３０を前方（＋Ｘ方向）に駆動する（ステップＳ１０３）。これにより、塗布ノズル３２は、塗布領域の後端から前端（＋Ｘ方向の端）に向かって塗布領域を走査しながら、基板９１の上面に向かってレジスト液を吐出することになる。もちろん、基板処理装置１が塗布ではなく露光や検査等の処理を行う場合には、塗布ノズル３２に代えて、露光ヘッドや検査エンジン等の処理機構が露光すべき領域や検査すべき領域等の処理すべき領域を走査する。

塗布領域の走査が完了すると、供給機構５０は塗布ノズル３２へのレジスト液の供給を停止する（ステップＳ１０４）。さらに、昇降機構３３０，３４０がビーム３１を上昇させるとともに、駆動機構４０がガントリ３０を駆動し、待機位置に塗布ノズル３２を移動させる（ステップＳ１０５）。

このような動作により、基板処理装置１は、基板９１の上面の塗布領域にレジスト液を塗布することができる。

＜１．３ ステージ１０ａの設置方法＞
図３〜図８は、第１実施形態に係るステージ１０ａの設置方法を説明する模式図である。図３〜図７は、設置の途上のステージ１０ａ及び架台８１，８２の断面図となっており、図８は、設置が完了したステージ１０ａ及び架台８１の断面図となっている。なお、図３〜図８に示されるベース石定盤１１ａ及び取付け石定盤１２ａの断面は、図１のＡ−Ａの切断面における断面に相当する。以下では、図３〜図８を参照しながら、ステージ１０ａの設置方法を順を追って説明する。

｛ベース石定盤１１ａ及び取付け石定盤１２ａの準備｝
ステージ１０ａの設置にあたっては、まず、図３に示すように、ステージ１０ａを構成するベース石定盤１１ａ及び取付け石定盤１２ａを準備する。ベース石定盤１１ａ及び取付け石定盤１２ａは、基板処理装置１の製造業者の工場でグラナイト等の自然石を加工した後、基板処理装置１の使用業者の工場へ運送することにより準備する。なお、ベース石定盤１１ａ及び取付け石定盤１２ａのどちらを先に準備するのかは任意であり、ベース石定盤１１ａ及び取付け石定盤１２ａを同時に準備してもよい。

｛架台８１，８２への載置｝
ベース石定盤１１ａの準備が完了した後に、図４に示すように、床面９５の上を水平方向に（ＸＹ平面と平行な面内を）移動可能なキャスター付きの架台８１の上面にベース石定盤１１ａを載置する。架台８１の上面には３個の支持点８１１が形成されている。このように架台８１の上面においてベース石定盤１１ａを３個の支持点８１１で３点支持するようにしたのは、２個以下の支持点で支持した場合には、ベース石定盤１１ａを安定して支持することができず、４個以上の支持点で支持した場合には、ベース石定盤１１ａの下面が完全に平坦であって全ての支持点が完全に同一平面にあるという条件を満たす必要を生じるのに対して、３個の支持点８１１で支持した場合には、ベース石定盤１１ａを安定して支持することが容易になるからである。このようにベース石定盤１１ａを安定して支持することができるようにすれば、ステージ１０ａの設置が完了した後もベース石定盤１１ａを架台８１の上に載置したままにしておき、基板処理装置１の全体を架台８１で支持するようにした場合に、基板処理装置１を安定して支持することができるようになる。

また、取付け石定盤１２ａの準備が完了した後に、図４に示すように、床面９５の上を水平方向に移動可能なキャスター付きの架台８２の上面に設けられたレベリングブロック８３に取付け石定盤１２ａを載置する。レベリングブロック８３は、水平方向に移動可能で上面が傾斜面となっている水平移動体８３１の上に垂直方向に移動可能で下面が傾斜面となっている垂直移動体８３２を摺動可能に積み重ねた構造を有する。レベリングブロック８３は、水平移動体８３１に螺合させたボールネジを用いて水平移動体８３１を水平方向に移動させることにより、垂直移動体８３２を垂直方向に移動させ、小さなトルクで大きな押上げ力を発生する。レベリングブロック８３は、ステージ１０ａの上面に要求される平坦性と同等の精度で載置された物体の上下方向（±Ｚ方向）の位置を微調整可能なレベリング装置の一例であって、レベルジャッキ等の他の構造のレベリング装置に置き換えることもできる。

なお、ベース石定盤１１ａの架台８１への載置及び取付け石定盤１２ａの架台８２への載置のどちらを先に実行するのかは任意であり、これらを同時に実行してもよい。

｛ベース石定盤１１ａの接合面と取付け石定盤１２ａの接合面との面接触｝
ベース石定盤１１ａの架台８１への載置及び取付け石定盤１２ａの架台８２への載置が完了した後に、図５に示すように、架台８１，８２の少なくとも一方を床面９５の上を水平方向に移動し、基板処理装置１の設置場所においてベース石定盤１１ａの右面１１２ａと取付け石定盤１２ａの左面１２２ａとを面接触させる。

｛レベリングブロック８３の微調整｝
ベース石定盤１１ａの右面１１２ａと取付け石定盤１２ａの左面１２２ａとを接触させた後、図６に示すように、ベース石定盤１１ａの右面１１２ａとベース石定盤１１ａの左面１２２ａとを接触させたまま、ベース石定盤１１ａの上面１１１ａと取付け石定盤１２ａの上面１２１ａとが同一平面となるようにレベリングブロック８３を微調整する。ここで、「同一平面」とは、ベース石定盤１１ａの上面１１１ａと取付け石定盤１２ａの上面１２１ａとの段差が基板処理装置１における基板９１の処理上実質的に問題とならない範囲内に収まっていることをいう。例えば、液晶表示装置用のガラス基板の表面にレジスト液を塗布するスリットコータの場合は、当該段差が概ね５μｍ以下であれば、「同一平面」とみなすことができる。

｛ベース石定盤１１ａと取付け石定盤１２ａとの締結｝
レベリングブロック８３の微調整が完了した後に、図７に示すように、取付け石定盤１２ａの右面１２３ａと左面１２２ａとを貫通する貫通孔にボルト１４ａを挿入し、その先端をベース石定盤１１ａの右面１１２ａに設けられたボルト孔に螺入することにより、ベース石定盤１１ａと取付け石定盤１２ａとを締結する。ここで、「締結」とは、架台８２を取り除いたときに、取付け石定盤１２ａの自重でベース石定盤１１ａの右面１１２ａとベース石定盤１１ａの左面１２２ａとの接合が解除されてしまわないようすることをいう。もちろん、ベース石定盤１１ａと取付け石定盤１２ａとの締結は、リベットやファスナ等のボルト１４ａ以外の締結部材を用いて行うこともでき、接着剤等を補助的に用いて行うこともできる。

｛架台８２の取り除き｝
これらの工程が終了した後、図８に示すように、架台８２を取り除くことにより、ステージ１０ａの設置が完了する。

このようなステージ１０ａの設置方法によれば、ステージ１０ａをベース石定盤１１ａと取付け石定盤１２ａとに分割して運送することができるので、ステージ１０ａの運送が容易になる。また、レベリングブロック８３により取付け石定盤１２ａの上面１２１ａの高さを微調整することができるので、ステージ１０ａの上面の平坦性を確保することができる。さらに、ステージ１０ａを作製するために用いる石を小さくすることができ、ステージ１０ａを安価に作製することができる。

＜２ 第２実施形態＞
第２実施形態は、第１実施形態に係るステージ１０ａに代えて採用することができるステージ１０ｂに関する。

図９は、第２実施形態に係るステージ１０ｂ及び架台８１，８２の模式図である。図９は、第１実施形態の図７に相当し、設置の途上のステージ１０ｂ及び架台８１，８２の断面図となっている。図９においては、図７に図示した要素と同様の要素には、同じ参照符号を付与している。

図９に示すように、第２実施形態に係るステージ１０ｂは、位置決め構造１５ｂを備える点で第１実施形態に係るステージ１０ａと異なっている。位置決め構造１５ｂは、ベース石定盤１１ｂの右面１１２ｂと取付け石定盤１２ｂの左面１２２ｂとを面接触させたときに、ベース石定盤１１ｂに対する取付け石定盤１２ｂの上下方向（±Ｚ軸方向）の位置を固定し、ベース石定盤１１ｂの上面１１１ｂ及び取付け石定盤１２ｂの上面１２１ｂを略同一平面に導く。ここで、「略同一平面」とは、ベース石定盤１１ｂの上面１１１ｂと取付け石定盤１２ｂの上面１２１ｂとの段差が、レベリングブロック８３で微調整すればベース石定盤１１ｂの上面１１１ｂと取付け石定盤１２ｂの上面１２１ｂとを同一平面にすることができる範囲内、すなわち、レベリングブロック８３の調整範囲に収まっていることをいう。

図１０は、位置決め構造１５ｂのより詳細な断面図である。図１０に示すように、位置決め構造１５ｂは、テーパーブッシュ７１，７２、柄付きテーパーピン７３、プレート７４、Ｏリング７５、樹脂接着剤７６、非貫通孔７７、貫通孔７８等により実現されている。

テーパーブッシュ７１は、円柱体の中心軸７９に径が連続的に小さくなってゆくテーパー孔７１１を穿孔するとともに円柱体の側面にＯリング溝７１２を彫削した立体形状を有している。テーパーブッシュ７１は、ベース石定盤１１ｂの右面１１２ｂに形成された非貫通孔７７の内部であってベース石定盤１１ｂの右面１１２ｂの近傍に中心軸７９が左右方向（±Ｙ方向）となるように設置されている。テーパーブッシュ７１の側面は、樹脂接着剤７６によって非貫通孔７７の内側面に固定されている。Ｏリング７５は、樹脂接着剤７６が漏れないようにするために設けられている。

同様に、テーパーブッシュ７２は、円柱体の中心軸に径が連続的に小さくなってゆくテーパー孔７２１を穿孔するとともに円柱体の側面にＯリング溝７２２を彫削した立体形状を有している。テーバブッシュ７２は、取付け石定盤１２ｂの右面１２３ｂと左面１２２ｂとを貫通するように形成された貫通孔７８の内部であって取付け石定盤１２ｂの左面１２２ｂの近傍に中心軸７９が左右方向となるように設置されている。テーパーブッシュ７２の側面は、樹脂接着剤７６によって貫通孔７８の内側面に固定されている。Ｏリング７５は、樹脂接着剤７６が漏れないようにするために設けられている。

これらのテーパーブッシュ７１，７２は柄付きテーパピン７３を合わせた状態で接着・固定される。

柄付きテーパーピン７３は、径が連続的に小さくなってゆく先細のテーパーピン７３１を柄７３２の先端に設けた棒形状を有している。テーパーピン７３１の先端寄りは、テーパー孔７１１と嵌合する形状を有しており、テーパーピン７３１の後端寄りは、テーパー孔７２１と嵌合する形状を有している。柄付きテーパーピン７３は、貫通孔７８に収容され、テーパー孔７２１に右方から挿入される。柄付きテーパーピン７３の柄７３２の後端は、貫通孔７８の右面１２３ｂの側の開口部を塞ぐプレート７４と当接している。これにより、テーパー孔７１１と嵌合すべきテーパーピン７３１の先端寄りは、取付け石定盤１２ｂの左面１２２ｂから突出した状態となっている。

このような位置決め構造１５ｂによれば、ベース石定盤１１ｂの右面１１２ｂと取付け石定盤１２ｂの左面１２２ｂとを面接触させたときに、テーパーピン７３１の先端寄りがテーパー孔７１１の内面に当接するとともに、テーパーピン７３１の後端寄りがテーパー孔７２１の内面に当接し、ベース石定盤１１ｂに対する取付け石定盤１２ｂの上下方向の位置及び前後方向の位置が規制される。ただし、テーバーブッシュ７１，７２の側面は、合成ゴム製のＯリング７５及び樹脂接着剤７６という弾性が比較的大きい固定手段によって非貫通孔７７及び貫通孔７８の内側面に固定されているので、テーパーピン７３１を挿入しても、ベース石定盤１１ｂに対する取付け石定盤１２ｂの上下方向の位置を完全に固定することはできず、不完全に固定することができるにすぎない。したがって、テーパーピン７３１を挿入しても、ベース石定盤１１ｂの上面１１１ｂと取付け石定盤１２ｂの上面１２１ｂとを完全に同一平面とすることはできず、略同一平面にすることができるにすぎないので、レベリングブロック８３による微調整は必要である。

第２実施形態に係るステージ１０ｂは、ベース石定盤１１ｂの右面１１２ｂと取付け石定盤１２ｂの左面１２２ｂとを接触させる際に、テーパーピン７３１がテーパー孔７１１に嵌合するようにすべき点を除いては、第１実施形態に係るステージ１０ａと同様に設置することができる。したがって、第２実施形態に係るステージ１０ｂを採用した場合でも、ステージ１０ｂをベース石定盤１１ｂと取付け石定盤１２ｂとに分割して運送することができるので、ステージ１０ｂの運送が容易になる。また、レベリングブロック８３により取付け石定盤１２ｂの上面１２１ｂの高さを微調整することができるので、ステージ１０ｂの上面の平坦性を確保することができる。さらに、ステージ１０ｂを作成するために用いる石を小さくすることができ、ステージ１０ｂを安価に作製することができる。

加えて、第２実施形態に係るステージ１０ｂを採用した場合、レベリングブロック８３を微調整する前にベース石定盤１１ｂの上面１１１ｂと取付け石定盤１２ｂの上面１２１ｂとを略同一平面にすることができるので、レベリングブロック８３の微調整を容易に行うことができる。

＜３ 第３実施形態＞
第３実施形態は、第１実施形態に係るステージ１０ａに代えて採用することができるステージ１０ｃに関する。

図１１は、第３実施形態に係るステージ１０ｃ及び架台８１，８２の模式図である。図１１は、第１実施形態の図７に相当し、設置の途上のステージ１０ｃ及び架台８１，８２の断面図となっている。図１１においては、図７に図示した要素と同様の要素には、同じ参照符号を付与している。

図１１に示すように、第３実施形態に係るステージ１０ｃは、位置決め構造１５ｃを備える点で第１実施形態に係るステージ１０ａと異なっている。位置決め構造１５ｃは、ベース石定盤１１ｃの右面１１２ｃと取付け石定盤１２ｃの左面１２２ｃとを面接触させたときに、ベース石定盤１１ｃに対する取付け石定盤１２ｃの上下方向（±Ｚ軸方向）の位置を半固定し、ベース石定盤１１ｃの上面１１１ｃ及び取付け石定盤１２ｃの上面１２１ｃを略同一平面に導く。

図１１に示すように、位置決め構造１５ｃは、肩当て１５１ｃにより実現されている。

肩当て１５１ｃは、ベース石定盤１１ｃの右面１１２ｃの下端から突出する突起形状を有している。肩当て１５１ｃの上面は、取付け石定盤１２ｃの下面１２４ｃの左端（−Ｙ方向の端）を安定して当てることができるように平坦となっている。肩当て１５１ｃの上面からベース石定盤１１ｃの上面１１１ｃまでの距離は、取付け石定盤１２ｃの下面１２４ｃから上面１２１ｃまでの距離と略同一となっている。

このような位置決め構造１５ｃによれば、ベース石定盤１１ｃの右面１１２ｃと取付け石定盤１２ｃの左面１２２ｃとを面接触させたときに、取付け石定盤１２ｃの下面１２４ｃの左端が肩当て１５１ｃの上面に当たり、ベース石定盤１１ｃに対する取付け石定盤１２ｃの上下方向の位置が規制される。

第３実施形態に係るステージ１０ｃは、ベース石定盤１１ｃの右面１１２ｃと取付け石定盤１２ｃの左面１２２ｃとを面接触させる際に、取付け石定盤１２ｃの下面１２４ｃの左端が肩当て１５１ｃの上面に当たるようにすべき点を除いては、第１実施形態に係るステージ１０ａと同様に設置することができる。したがって、第３実施形態に係るステージ１０ｃを採用した場合でも、ステージ１０ｃをベース石定盤１１ｃと取付け石定盤１２ｃとに分割して運送することができるので、ステージ１０ｃの運送が容易になる。また、レベリングブロック８３により取付け石定盤１２ｃの上面１２１ｃの高さを微調整することができるので、ステージ１０ｃの上面の平坦性を確保することができる。さらに、ステージ１０ｃを作成するために用いる石を小さくすることができ、ステージ１０ｃを安価に作製することができる。

加えて、第３実施形態に係るステージ１０ｃを採用した場合、レベリングブロック８３を微調整する前にベース石定盤１１ｃの上面１１１ｃと取付け石定盤１２ｃの上面１２１ｃとを略同一平面にすることができるので、レベリングブロック８３の微調整を容易に行うことができる。

＜４ 第４実施形態＞
第４実施形態は、第１実施形態に係るステージ１０ａに代えて採用することができるステージ１０ｄに関する。

図１２は、第４実施形態に係るステージ１０ｄ及び架台８１，８２の模式図である。図１２は、第１実施形態の図７に相当し、設置の途上のステージ１０ｄ及び架台８１，８２の断面図となっている。図１２においては、図７に図示した要素と同様の要素には、同じ参照符号を付与している。

図１２に示すように、第４実施形態に係るステージ１０ｄは、位置決め構造１５ｄを備える点で第１実施形態に係るステージ１０ａと異なっている。位置決め構造１５ｄは、ベース石定盤１１ｄの右面１１２ｄと取付け石定盤１２ｄの左面１２２ｄとを面接触させたときに、ベース石定盤１１ｄに対する取付け石定盤１２ｄの上下方向（±Ｚ軸方向）の位置を半固定し、ベース石定盤１１ｄの上面１１１ｄ及び取付け石定盤１２ｄの上面１２２ｄを略同一平面に導く。

図１２に示すように、位置決め構造１５ｄは、キー（マシンキー）１５１ｄ、キー溝１５２ｄ等により実現されている。

キー１５１ｄは、棒形状を有している。キー１５１ｄは、両端が丸められた両丸キー、一端が丸められ他端が丸められていない片丸キー、両端が丸められていない両角キーのいずれであってもよい。キー１５１ｄの一端寄りは、取付け石定盤１２ｄの左面１２２ｄに埋め込まれ、キー１５１ｄの他端寄りは、取付け石定盤１２ｄの左面１２２ｄから突出している。ベース石定盤１１ｄの右面１１２ｄに形成されたキー溝１５２ｄは、取付け石定盤１２ｄの左面１２２ｄから突出しているキー１５１ｄの他端寄りと嵌合する溝形状を有している。

このような位置決め構造１５ｄによれば、ベース石定盤１１ｄの右面１１２ｄと取付け石定盤１２ｄの左面１２２ｄとを面接触させたときに、キー１５１ｄの他端寄りがキー溝１５２ｄと嵌合し、ベース石定盤１１ｄに対する取付け石定盤１２ｄの上下方向の位置及び前後方向の位置が規制される。

第４実施形態に係るステージ１０ｄは、ベース石定盤１１ｄの右面１１２ｄと取付け石定盤１２ｄの左面１２２ｄとを面接触させる際に、キー１５１ｄがキー溝１５２ｄに嵌合するようにすべき点を除いては、第１実施形態に係るステージ１０ａと同様に設置することができる。したがって、第４実施形態に係るステージ１０ｄを採用した場合でも、ステージ１０ｄをベース石定盤１１ｄと取付け石定盤１２ｄとに分割して運送することができるので、ステージ１０ｄの運送が容易になる。また、レベリングブロック８３により取付け石定盤１２ｄの上面１２１ｄの高さを微調整することができるので、ステージ１０ｄの上面の平坦性を確保することができる。さらに、ステージ１０ｄを作成するために用いる石を小さくすることができ、ステージ１０ｄを安価に作製することができる。

加えて、第４実施形態に係るステージ１０ｄを採用した場合、レベリングブロック８３を微調整する前にベース石定盤１１ｄの上面１１１ｄと取付け石定盤１２ｄの上面１２１ｄとを略同一平面にすることができるので、レベリングブロック８３の微調整を容易に行うことができる。

＜５ 第５実施形態＞
第５実施形態は、第１実施形態に係るステージ１０ａに代えて採用することができるステージ１０ｅに関する。

図１３は、第５実施形態に係るステージ１０ｅ及び架台８１，８２の模式図である。図１３は、第１実施形態の図７に相当し、設置の途上のステージ１０ｅ及び架台８１，８２の断面図となっている。図１３においては、図７に図示した要素と同様の要素には、同じ参照符号を付与している。

図１３に示すように、第５実施形態に係るステージ１０ｅは、１個のベース石定盤１１ｅと２個の取付け石定盤１２ｅ，１３ｅとを結合することにより構成されている点で第１実施形態に係るステージ１０ａと異なっている。

第５実施形態に係るステージ１０ｅは、取付け石定盤１２ｅ，１３ｅの両方について、準備、架台８２への載置、ベース石定盤１１ｅとの接触、レベリングブロック８３の微調整、ベース石定盤１１ｅとの締結及び架台８２の除去を行うべき点を除いては、第１実施形態に係るステージ１０ａと同様に設置することができる。

したがって、第５実施形態に係るステージ１０ｅを採用した場合でも、ステージ１０ｅをベース石定盤１１ｅと取付け石定盤１２ｅ，１３ｅとに分割して運送することができるので、ステージ１０ｅの運送が容易になる。また、レベリングブロック８３により取付け石定盤１２ｅ，１３ｅの上面の高さを微調整することができるので、ステージ１０ｅの上面の平坦性を確保することができる。さらに、ステージ１０ｅを作成するために用いる石を小さくすることができ、ステージ１０ｅを安価に作製することができる。

加えて、第５実施形態に係るステージ１０ｅを採用した場合、ステージ１０ｅを３分割して運送することができるので、ステージ１０ｅの運送がさらに容易になる。なお、ステージを４分割以上してもよいことはもちろんである。

＜６ その他＞
第１実施形態〜第５実施形態で説明した発明は組み合わせることもできる。例えば、第５実施形態に係るステージ１０ｅに第２実施形態〜第４実施形態のステージ１０ｂ〜１０ｄが備える位置決め構造１５ｂ〜１５ｄを組み込んでもよい。

また、上記の説明は、全ての局面において例示であって、この発明が上記の説明に限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

第１実施形態に係る基板処理装置の斜視図である。 第１実施形態に係る基板処理装置の動作を説明するフローチャートである。 第１実施形態に係るステージの設置方法を説明する図である。 第１実施形態に係るステージの設置方法を説明する図である。 第１実施形態に係るステージの設置方法を説明する図である。 第１実施形態に係るステージの設置方法を説明する図である。 第１実施形態に係るステージの設置方法を説明する図である。 第１実施形態に係るステージの設置方法を説明する図である。 第２実施形態に係るステージ及び架台の断面図である。 第２実施形態に係る位置決め構造の断面図である。 第３実施形態に係るステージ及び架台の断面図である。 第４実施形態に係るステージ及び架台の断面図である。 第５実施形態に係るステージ及び架台の断面図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ ステージ
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ ベース石定盤
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１３ｅ 取付け石定盤
２０ レール
３０ ガントリ
３２ 塗布ノズル
４０ 駆動機構
８１，８２ 架台
８１１ 支持点
８３ レべリングブロック
９１ 基板
９５ 床面

Claims (6)

1. 基板処理装置を構成し、処理対象となる基板が上面に載置されるステージの設置方法であって、
   (a) 前記ステージを構成する第１の分割体を準備する工程と、
   (b) 前記ステージを構成する第２の分割体を準備する工程と、
   (c) 前記工程(a)の後に、床面上を水平方向に移動可能な第１の架台の上面に前記第１の分割体を載置する工程と、
   (d) 前記工程(b)の後に、床面上を水平方向に移動可能な第２の架台の上面に設けられた、前記ステージの上面に要求される平坦性と同等の精度で載置された物体の上下方向の位置を微調整可能なレベリング装置に前記第２の分割体を載置する工程と、
   (e) 前記工程(c)及び前記工程(d)の後に、前記第１の架台及び前記第２の架台の少なくとも一方を水平方向に移動し、基板処理装置の設置場所において前記第１の分割体の接合面と前記第２の分割体の接合面とを面接触させる工程と、
   (f) 前記工程(e)の後に、前記第１の分割体の上面及び前記第２の分割体の上面が同一平面となるように前記レベリング装置を微調整する工程と、
   (g) 前記工程(f)の後に、前記第１の分割体と前記第２の分割体とを締結する工程と、
   を備えるステージの設置方法。
2. 前記ステージは、前記第１の分割体の接合面と前記第２の分割体の接合面とを面接触させたときに前記第１の分割体の上面及び前記第２の分割体の上面を略同一平面に導く位置決め構造を備える請求項１に記載のステージの設置方法。
3. 前記第１の分割体及び前記第２の分割体が石製であり、前記ステージが石定盤である請求項１又は請求項２に記載のステージの設置方法。
4. 前記第１の架台の上面において前記第１の分割体を３個の支持点で３点支持する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のステージの設置方法。
5. 分割体群を結合して構成され、処理対象となる基板が上面に載置されるステージと、
   前記ステージの上面に載置された基板の上面の第１の方向に伸びる細長の領域を処理する処理機構と、
   前記処理機構を前記第１の方向と垂直な第２の方向に駆動する駆動機構と、
   前記ステージの上面に固設され、前記処理機構の運動方向を前記第２の方向に規定する１本以上のレールと、
   を備え、
   前記１本以上のレールの各々が前記分割体群のうちのいずれか１つの分割体の上面にのみ設置される基板処理装置。
6. 前記ステージは、前記分割体群のうちの第１の分割体の接合面と前記分割体群のうちの第２の分割体の接合面とを面接触させたときに前記第１の分割体の上面及び前記第２の分割体の上面を略同一平面に導く位置決め構造を備える請求項５に記載の基板処理装置。

Images