CN100407367C - 基板处理装置、基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一利基板处理装置，第一和第二基板搬运部(84A、84B)一起保持基板(G)进行搬运的区间，不是从搬入位置到搬出位置的全部搬运区间，而是从涂敷开始位置到涂敷结束位置的中间区间。第一基板搬运部(84A)当将基板(Gi)搬运到涂敷结束位置时，结束对该基板(G)的搬运目的，直接返回到搬入位置，开始后续新基板(Gi+1)的搬运。此外，第二基板搬运部(84B)单独将基板(Gi)从涂敷结束位置搬运到搬出位置，接着从搬入位置返回到面前的涂敷开始位置，等待第一基板搬运部(84A)单独将下一块基板(Gi+1)搬运到该位置。本发明能大幅缩短以无旋转方式将处理液供给或涂敷在被处理基板上的处到工作的间歇时间。

Description

基板处理装置、基板处理方法
技术领域
本发明涉及将处理液供给被处理基板上并进行处理的技术，特别涉及以无旋转方式将处理液涂敷在基板上的基板处理技术。
背景技术
现阶段，在平板显示器(FPD)制造过程中的光刻法(photolithograph)工序中，作为有利于被处理基板(例如玻璃基板)大型化的抗蚀剂涂敷法，正在普及中的是一面由长尺型的抗蚀剂喷嘴以带状将抗蚀剂液喷出在基板上，一面通过使抗蚀剂喷嘴相对移动即扫描，而不需要旋转运动地在基板上涂敷抗蚀剂液至所要膜厚的无旋转方式。
根据无旋转方式的现有技术的抗蚀剂涂敷装置，例如，如专利文献1中记载的那样，在水平地固定载置于载物台上的基板和设置于载物台上方的抗蚀剂喷嘴的喷出口之间设定数百μm以下的微小间隙，一面使抗蚀剂喷嘴沿扫描方向(一般是与喷嘴长度方向正交的水平方向)移动，一面将抗蚀剂液喷出到基板上。这种抗蚀剂喷嘴构成为喷嘴主体形成横长或者长尺状，以带状从口径非常小的直径微细(例如约100μm)的喷出口喷出抗蚀剂液。当通过这种长尺型抗蚀剂喷嘴的扫描进行的涂敷处理结束时，由搬运机器人或者搬运臂从载物台取出该基板，并搬出到装置外。此后立即由搬运机器人将后续的新基板搬入到装置中，并载置在载物台上。而且，通过抗蚀剂喷嘴的扫描对该新基板重复进行与上述相同的涂敷处理。
专利文献1：日本特开平10-156255号专利公报
在上述那样的无旋转方式的抗蚀剂液涂敷装置中，只要没有将完成处理的基板从载物台卸载或者搬出，使载物台上面完全处于空状态，就不能够将后续的新基板搬入或者载置于载物台上。因此，存在着下述问题，即：在抗蚀剂喷嘴进行扫描工作的所要时间(Tc)基础上，加上将未处理基板搬入或者装载到载物台上的工作的所要时间(Tin)、和将完成处理的基板从载物台卸载或者搬出的工作的所要时间(Tout)而得到的涂敷处理一个循环的所要时间(Tc+Tin+Tout)原封不动地成为间歇时间(tact time)，从而难以缩短间歇时间。
而且，还存在着下述问题，即：因为长尺型抗蚀剂喷嘴的尺寸和重量随着基板的大型化而增加，所以难以将这种重厚长大的抗蚀剂喷嘴恒定地保持在载物台上方预定的高度位置上(狭窄间隙)不变而以一定速度使其稳定地水平移动。
发明内容
本发明是鉴于上述那样的现有技术问题而提出的，其目的在于提供一种能够大幅度缩短以无旋转方式将处理液供给或者涂敷在被处理基板上的处理工作的间歇时间的基板处理装置、基板处理方法、以及基板处理程序。
本发明的其它目的在于提供一种能够合理高效率地与基板大型化对应的基板处理装置、基板处理方法和基板处理程序。
为了实现上述目的，本发明的基板处理装置包括在上面具有多个喷出口，由通过上述喷出口喷出的气体的压力将被处理基板悬浮在所要的高度上的载物台、用于将上述基板搬入到上述载物台上的搬入位置的搬入部、用于将上述基板从上述载物台上的搬出位置搬出的搬出部、在上述搬入位置和上述搬出位置之间的涂敷位置上从上述载物台的上方，将处理液供给上述基板的上面的处理液供给部、从上述搬入位置通过上述涂敷位置到设定在上述涂敷位置和上述搬出位置之间的第一位置，保持并搬运悬浮在上述载物台上的上述基板的第一基板搬运部、和从设定在上述搬入位置和上述涂敷位置之间的第二位置通过上述涂敷位置到上述搬出位置，保持并搬运悬浮在上述载物台上的上述基板的第二基板搬运部。
此外，本发明的基板处理方法，在载物台上沿基板搬运方向一列地设定搬入位置、涂敷开始位置、涂敷结束位置和搬出位置，由从设置在上述载物台上面的许多喷出口喷出的气体的压力使被处理基板悬浮在所要的高度上，在上述载物台上，在从上述搬入位置到上述涂敷开始位置的第一区间中保持上述基板的第一部位，在从上述涂敷开始位置到上述涂敷结束位置的第二区间中保持上述基板的第一和第二部位，在从上述涂敷结束位置到上述搬出位置的第三区间中保持上述基板的第二部位，在上述基板搬运方向中搬运上述基板，在上述基板通过上述第二区间移动的期间中，在上述基板的上面涂敷处理液。
此外，本发明的基板处理程序实施将被处理基板搬入到在上面具有多个喷出口的载物台的搬入位置中的工序、在上述载物台上，在使上述基板悬浮在所要的高度上的状态中，从上述搬入位置到涂敷开始位置保持上述基板的第一部位地进行搬运的工序、在上述载物台上，在使上述基板悬浮在所要的高度上的状态中，从上述涂敷开始位置到上述涂敷结束位置保持上述基板的第一和第二部位地进行搬运的工序、在上述载物台上，在使上述基板从上述涂敷开始位置移动到涂敷结束位置的期间中在上述基板的上面涂敷处理液的工序、在上述载物台上，在使上述基板悬浮在所要的高度上的状态中，从上述涂敷结束位置到搬出位置保持上述基板的第二部位地进行搬运的工序、和搬出安置在上述载物台的搬出位置上的上述基板的工序。
在本发明中，通过由从载物台上面的喷出口喷出的气体(例如压缩空气)的压力使基板悬浮在空中，将基板在载物台上从搬入位置搬运到搬出位置，在途中的涂敷位置上由处理液供给部将处理液供给到基板上，在基板上面的全部区域或所要的一部分区域中涂敷处理液。为了在载物台上搬运基板，第一和第二基板搬运部一面保持基板，一面沿基板搬运方向移动。这里，第一基板搬运部，从搬入位置通过涂敷位置到搬出位置前的第一位置，保持并搬运浮上状态的基板。另一方面，第二基板搬运部，从搬入位置和涂敷位置之间的第二位置通过涂敷位置到搬出位置，保持并搬运浮上状态的基板。第一和第二基板搬运部一起保持并搬运基板的区间，不是从搬入位置到搬出位置的全部搬运区间，而是从第二位置到第一位置的中间区间。当第一基板搬运部将基板搬运到第一位置时，从而停止对该基板的搬运，直接返回到搬入位置，开始后续的新基板的搬运。另一方面，第二基板搬运部，单独地将基板从第一位置搬运到搬出位置，从那里返回到第二位置，等待第一基板搬运部将下一块基板单独地从搬入位置搬运到第二位置。这样，第一和第二基板搬运部两者协同工作，将进行基板搬运的区间限定在涂敷位置附近，除此以外，单独地个别地进行各持有区间(搬入侧区间、搬出侧区间)中的搬运或移动工作，能够很大地提高基板搬运效率从而大幅度地改善间歇时间。
在本发明的基板处理装置中，如果根据一个优先样态，则在与将基板从第二位置移动到搬出位置侧大致相同的定时开始处理液在基板上的涂敷，在与将基板安置在第一位置上大致相同的定时完成处理液在基板上的涂敷。
如果根据一个优选方式，则上述第一和第二基板搬运部分别包括以与基板的移动方向平行地延伸的方式配置在上述载物台的一边上的第一和第二导轨、可以沿这些第一和第二导轨移动的第一和第二搬运主体、以沿第一和第二导轨移动这些第一和第二搬运主体的方式进行驱动的第一和第二搬运驱动部、和从第一和第二搬运主体向载物台的中心部分延伸，可以装卸地保持基板的第一和第二侧缘部的第一和第二保持部。
如果根据一个优选方式，则第一基板搬运部，解除在第一位置上在第一保持部中对基板的第一侧缘部的保持，此后立即使第一搬运主体从第一位置返回到搬入位置。此外，第二基板搬运部，解除在将基板安置在搬出位置中后立即解除在第二保持部中对基板的第二侧缘部的保持，接着使第二搬运主体从搬出位置返回到第二位置。最好，第一和第二保持部分别具有可以装卸地吸附在基板的第一和第二侧缘部的第一和第二基座、将基端部固定在第一和第二搬运主体上，并且使前端部与第一和第二基座结合的第一和第二基座支撑部、和控制第一和第二基座对基板的吸附的第一和第二基座吸附控制部。这里，最好，第一和第二基座吸附控制部具有为了使第一和第二基座与基板结合，向第一和第二基座供给负压的第一和第二负压供给部，具有为了使第一和第二基座从基板分离，向第一和第二基座供给正压的第一和第二正压供给单元。
此外，如果根据一个优选方式，则第一和第二保持部具有为了使第一和第二基座与基板结合而使第一和第二基座支撑部往前移动，为了使第一和第二基座从基板分离而使第一和第二基座支撑部往回移动的第一和第二基座致动器。进一步，第一和第二保持部，在搬入位置上使第一和第二基座与基板结合，在第一和第二位置上使第一和第二基座从基板分离。最好，第一和第二基座支撑部，与基板的高度位置相应地使它的前端部的高度位置变位。
此外，如果根据一个优选方式，则搬入部具有用于在载物台上的搬入位置上将基板支撑在支杆前端的多根第一升降支杆、和使第一升降支杆在载物台下方的原位置和载物台上方的向前移动位置之间升降移动的第一升降支杆升降部。此外，搬出部具有用于在载物台上的搬出位置上将基板支撑在支杆前端的多根第二升降支杆、和使第二升降支杆在载物台下方的原位置和载物台上方的向前移动位置之间升降移动的第二升降支杆升降部。
此外，如果根据一个优选方式，则处理液供给部备有具有沿横断载物台上的基板搬运路径的方向延伸的直径微细的喷出口的长尺型的喷嘴，在涂敷位置上向着通过喷嘴下面的基板，从喷出口喷出处理液。
在本发明的基板处理方法中，优选基板的第一和第二部位是从基板搬运方向看的左右一对的侧缘部。此外，可以在第一、第二和第三区间中，独立地设定基板的搬运速度，独立地设定基板的浮上高度。又，也可以在涂敷开始位置上，使基板暂时停止，开始对基板的第二部位的保持，或者也可以在涂敷开始位置上，不使基板的移动停止，开始对基板的第二部位的保持。此外，也可以在涂敷结束位置上，使基板暂时停止，结束对基板的第一部位的保持，或者也可以在涂敷结束位置上，不使基板的移动停止，结束对基板的第一部位的保持。又，也可以在基板通过第二区间移动的期间中，将后续的新基板搬入到搬入位置。
如果根据本发明的基板处理装置、基板处理方法和基板处理程序，则通过上述那样的构成和作用，能够大幅度地缩短用无旋转方式将处理液供给或涂敷在被处理基板上的处理工作的间歇时间，进一步，通过浮上搬运也能够合理地高效率地与基板大型化对应。
附图说明
图1是表示可以应用本发明的涂敷显影处理系统的构成的平面图。
图2是表示在实施方式的涂敷显影处理系统中的处理顺序的流程图。
图3是表示在实施方式的涂敷显影处理系统中的抗蚀剂涂敷单元和减压干燥单元的全体构成的简略平面图。
图4是表示实施方式中的抗蚀剂涂敷单元的全体构成的立体图。
图5是表示实施方式中的抗蚀剂涂敷单元的全体构成的简略正面图。
图6是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的基板搬运部的构成的一部分剖面的简略侧面图。
图7是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的基板搬运部的保持部的构成的放大剖面图。
图8是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的基板搬运部的基座部的构成的立体图。
图9是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的基板搬运部的保持部的一个变形例的立体图。
图10是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的喷出控制部的构成的剖面图。
图11是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的载物台内部的流路的构成的部分剖面图。
图12是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的控制系统的构成的方框图。
图13是用于说明实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的涂敷处理工作的时序图。
图14是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的涂敷处理工作的一个阶段的概略平面图。
图15是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的涂敷处理工作的一个阶段的概略平面图。
图16是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的涂敷处理工作的一个阶段的概略平面图。
图17是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的涂敷处理工作的一个阶段的概略平面图。
图18是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的涂敷处理工作的一个阶段的概略平面图。
图19是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的涂敷处理工作的一个阶段的概略平面图。
图20是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的涂敷处理工作的一个阶段的概略平面图。
图21是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的涂敷处理工作的一个阶段的概略平面图。
图22是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的涂敷处理工作的一个阶段的概略平面图。
图23是表示实施方式的抗蚀剂涂敷单元中的涂敷处理工作的一个阶段的立体图。
标号说明
40  抗蚀剂涂敷单元(CT)
54  搬运装置
74  搬运臂
76  载物台
78  抗蚀剂喷嘴
84  A、84B第一和第二基板搬运部
85  搬入用升降支杆升降部
86  搬入用升降支杆
87  对准部(alignment)
88  喷出口
90  吸引口
91  搬出用升降支杆升降部
92  搬出用升降支杆
96A、96B  第一和第二导轨
98A、98B  第一和第二滑动器
100A、100B  第一和第二搬运驱动部
102A、102B  第一和第二保持部
104A、104B  第一和第二吸附基座
106A、106B  第一和第二基座支撑部
108A、108B  第一和第二基座升降部件
109A、109B  第一和第二基座致动器
115A、115B  第一和第二基座吸附控制部
134  载物台基板浮上部
136  控制器
M1  搬入区域
M3  涂敷区域
M5  搬出区域
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的优先实施方式进行说明。
图1是表示涂敷显影处理系统作为本发明的基板处理装置可以应用的构成例。该涂敷显影处理系统被设置在净化间内，例如将LCD基板作为被处理基板，在LCD制造过程中，进行光刻工序中的洗净、抗蚀剂涂敷、预烘、显影和后烘的各处理。
大体上分，该涂敷显影处理系统由盒台(C/S)10、处理台(P/S)12和接口部(I/F)14构成。
设置在系统的一个端部上的盒台(C/S)10包括：载盒台16，其可以载置预定数目(例如4个)的收容有多块基板G的盒C；搬运路径17，在该载盒台16上的侧方并且与盒C的配列方向平行设置；和搬运机构20，在该搬运路径17上移动自由地使基板G出入载盒台16上的盒C。该搬运机构20具有能够保持基板G的部件例如搬运臂，可以在X、Y、Z、θ这四个轴上工作，并与后述的处理台(P/S)12侧的搬运装置38进行基板G的接受和交付。
处理台(P/S)12从上述盒台(C/S)10侧通过(夹着)基板中继部23、药液供给单元25和空间27，而顺序地横一列设置有洗净处理部22、涂敷处理部24、显影处理部26。
洗净处理部22包括两个除尘(scrubber)洗净单元(SCR)28、上下两段的紫外线照射/冷却单元(UV/COL)30、加热单元(HP)32、和冷却单元(COL)34。
涂敷处理部24包括无旋转方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)40、减压干燥单元(VD)42、上下两段型粘附/冷却单元(AD/COL)46、上下两段型加热/冷却单元(HP/COL)48、和加热单元(HP)50。
显影处理部26包括三个显影单元(DEV)52、两个上下两段型加热/冷却单元(HP/COL)53、和加热单元(HP)55。
将搬运路径36、51、58沿长度方向设置在各处理单元22、24、26的中央部分，搬运装置38、54、60分别沿搬运路径36、51、58移动，接入到各处理单元内的各单元，进行基板G的搬入/搬出或者搬运。其中，在该系统中，在各处理单元22、24、26中，在搬运路径36、51、58的一方侧配置有液处理系统的单元(SCR、CT、DEV等)，在另一方侧配置有热处理系统的单元(HP、COL等)。
设置在系统的另一端部的接口部(I/F)14，在与处理台12邻接侧设置有扩展部(extention)(基板接受交付部)56和缓冲台57，在与曝光装置邻接侧设置有搬运机构59。该搬运机构59可以沿着在Y方向延伸的搬运路径19上自由移动，除了相对缓冲台57进行基板G的出入外，还与扩展部(基板接受交付部)56和相邻的曝光装置进行基板G的接受交付。
图2表示在该涂敷显影处理系统中的处理顺序。首先，在盒台(C/S)10中，搬运机构20从台12上的预定的盒C中取出1块基板G，交给处理台(P/S)12的洗净处理部22的搬运装置38(工序S1)。
在洗净处理部22中，首先顺次地将基板G搬入到紫外线照射/冷却单元(UV/COL)30中，在最初的紫外线照射/冷却单元(UV)中实施由紫外线照射进行的干式洗净，在后面的冷却单元(COL)中冷却到预定温度(工序S2)。在该紫外线洗净中主要除去基板表面的有机物。
接着，基板G在一个除尘洗净单元(SCR)28中接受擦洗洗净处理，从基板表面除去粒子状的污物(工序S3)。在擦洗(scrubbing)洗净后，基板G在加热单元(HP)32中接受由加热产生的脱水处理(工序S4)，接着在冷却单元(COL)34中冷却到一定的基板温度(工序S5)。从而结束在洗净处理部22中的前处理，由搬运装置38经过基板接受交付部23将基板G搬运到涂敷处理部24中。
在涂敷处理部24中，首先，将基板G顺次地搬入到粘附/冷却单元(AD/COL)46中，在最初的粘附单元(AD)中接受疏水化处理(HMDS)(工序S6)，在后面的冷却单元(COL)中冷却到一定的基板温度(工序S7)。
此后，在抗蚀剂涂敷单元(CT)40中用无旋转法将抗蚀剂涂敷在基板G上，接着在减压干燥单元(VD)42中接受由减压产生的干燥处理(工序S8)。
接着，将基板G顺次地搬入到加热/冷却单元(HP/COL)48中，在最初的加热单元(HP)中进行涂敷后的烘烤(bake)(预烘)(工序S9)，接着，在冷却单元(COL)中冷却到一定的基板温度(工序S10)。此外，也能够将加热单元(HP)50用于该涂敷后的烘烤。
在上述涂敷处理后，通过涂敷处理部24的搬运装置54和显影处理部26的搬运装置60将基板G搬运到接口部(I/F)14，从那里将基板G交付给曝光装置(工序S11)。在曝光装置中在基板G上的抗蚀剂曝光形成规定的电路图案。而且，使结束图案曝光的基板G从曝光装置回到接口部(I/F)14。接口部(I/F)14的搬运装置59经过扩展部56将从曝光装置接受的基板G交付给处理台(P/S)12的显影处理部26(工序S11)。
在显影处理部26中，基板G在显影单元(DEV)52的某一个中接受显影处理(工序S12)。接着，将基板G顺次地搬入到加热/冷却单元(HP/COL)53中的一个，在最初的加热单元(HP)中进行后烘(工序S13)，接着在冷却单元(COL)中冷却到一定的基板温度(工序S14)。也能够将加热单元(HP)55用于该后烘中。
通过处理台(P/S)24内的搬运装置60、54、38使完成了显影处理部26中的一连串处理的基板G回到盒台(C/S)10，从而通过搬运机构20将基板收容在某一个盒C中(工序S1)。
在该涂敷显影处理系统中，例如能够将本发明应用于涂敷处理部24的抗蚀剂涂敷单元(CT)40中。下面，通过图3～图18来说明将本发明应用于抗蚀剂涂敷单元(CT)40的一个实施方式。
图3表示本实施方式中的抗蚀剂涂敷单元(CT)40和减压干燥单元(VD)42的全体构成。
如图3所示，在支撑台或者支撑框架70上沿着X方向横一列地配置有抗蚀剂涂敷单元(CT)40和减压干燥单元(VD)42。由搬运路径51侧的搬运装置54(图1)如箭头FA所示那样将要接受涂敷处理的新基板G搬入到抗蚀剂涂敷单元(CT)40中。通过由被支撑台70上的导轨72引导而可以沿X方向移动的搬运臂74，如箭头FB所示那样将在抗蚀剂涂敷单元(CT)40中完成涂敷处理的基板G传送到减压干燥单元(VD)42中。由搬运路径51侧的搬运装置54(图1)如箭头FC所示那样取出在减压干燥单元(VD)42中结束了干燥处理的基板G。
抗蚀剂涂敷单元(CT)40具有沿着X方向长度延伸的台76，构成为一面在该载物台76上沿同方向平流地搬运基板G，一面由配置在载物台76上方的长尺型的抗蚀剂喷嘴78向基板G上供给抗蚀剂液，并用无旋转法在基板上面(被处理面)上形成一定膜厚的抗蚀剂涂敷膜。在后面详细述说抗蚀剂涂敷单元(CT)40内的各单元的构成和作用。
减压干燥单元(VD)42包括上面开口的托盘或者浅底容器型的下部腔室80、和在该下部腔室80上面可以气密密封或者可嵌合构成的盖状的上部腔室(图中未画出)。下部腔室80大致为四角形，在中心部分配设有用于水平载置并支撑基板G的台82，在底面的四个角上设置有排气口83。各排气口83经由排气管(图中未画出)与真空泵(图中未画出)相通。在将上部腔室覆盖在下部腔室80上的状态下，能够用该真空泵将两个腔室内的密闭的处理空间减压至预定的真空度。
图4和图5是表示本发明的一个实施方式中的抗蚀剂涂敷单元(CT)40内的更详细的全体构成。
在该实施方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)40中，载物台76不作为如现有技术那样固定保持基板G的载置台而起作用，而是作为用于由空气压的力使基板G悬浮在空中的基板浮上台而起作用。而且，配置在载物台76两边的直进运动型的第一和第二基板搬运部84A、84B，分别可装卸地保持悬浮在载物台76上的基板G的两侧缘部，沿台的长度方向(X方向)搬运基板G。抗蚀剂喷嘴78不是移动型或者扫描型而是定置型，设置在载物台76的长度方向或者搬运方向(X方向)中的中心位置的上方。
详细地说，将载物台76在其长度方向(X方向)分割成五个区域M1、M2、M3、M4、M5(图5)。左端区域M1是搬入区域，将要接受涂敷处理的新基板G搬入到该区域M1内的预定位置。在该搬入区域M1中，为了从搬运装置54(图1)的搬运臂接受基板G并加载在载物台76上，以预定的间隔设置多根(例如4根)在台下方的原位置和台上方的前动位置之间可升降移动的升降支杆86。例如，通过将空气气缸(图中未画出)用作驱动源的搬入用升降支杆升降部85(图12)来升降驱动这些升降支杆86。
该搬入区域M1也是开始浮上式的基板搬运的区域，为了使基板G悬浮在该区域内的台的上面所要的高度位置Ha上，以一定的密度设置许多喷出高压或正压的压缩空气的喷出口88。这里，在搬入区域M1中，从载物台76的上面看的基板G的高度位置或浮上位置Ha，不需要特别高的精度，例如可以保持在100～150μm的范围内。此外，在搬运方向(X方向)中，优选搬入区域M1的尺寸比基板G的尺寸大。进一步，在搬入区域M1中，也可以设置用于使基板G在载物台76上位置重合的对准部87(图12)。
设置在载物台76的中心部分的区域M3是抗蚀剂液供给区域或者涂敷区域，当基板G通过该区域M3时，在预定位置中从上方的抗蚀剂喷嘴78接受抗蚀剂液R的供给。在该涂敷区域M3的台上面，为了使基板G悬浮在所要的浮上位置Hb上，以一定的密度混合在一起地设置许多喷出高压或正压的压缩空气的喷出口88和用负压吸入空气的吸引口90。
这里，使正压的喷出口88和负压的吸引口90混合存在是为了将浮上位置Hb高精度地保持在设定值(例如50μm)上。即，涂敷区域M3中的浮上位置Hb规定在喷嘴下端(喷出口)和基板上而(被处理面)之间的间隙S(例如100μm)。该间隙S是左右抗蚀剂涂敷膜厚的均匀性和抗蚀剂消耗量的重要参数，需要高精度地维持恒定。在本实施方式中，在对通过基板G的涂敷区域M3的部分，加上由来自喷出口88的压缩空气产生的垂直向上的力的同时，再加上由来自吸引口90的负压吸引力产生的垂直向下的力，通过控制这两个方向的合成压力的平衡，将浮上位置Hb维持在设定值(例如50μm)上。为了控制该浮上位置，可以设置包含检测基板G的高度位置的高度检测传感器(图中未画出)等的反馈控制机构。其中，搬运方向(X方向)中的涂敷区域M3的尺寸可以具有能够在抗蚀剂喷嘴78的正下方稳定地形成上述那样的狭窄间隙S那种程度的富裕，通常也可以比基板G的尺寸小。
设定在搬入区域M1和涂敷区域M3之间的中间区域M2是为了在搬运中使基板G的高度位置从搬入区域M1中的浮上位置Ha(100～150μm)变化或者迁移到涂敷区域M3中的浮上位置Hb(50μm)的迁移区域。在该迁移区域M2内也在载物台76的上面混合配置喷出口88和吸引口90。但是，使吸引口90的密度沿搬运方向逐渐增大，因此在搬运中能够使基板G的浮上位置逐渐地或者线性地从Ha移动到Hb。
涂敷区域M3的下游侧相邻的区域M4是用于在搬运中使基板G的高度位置从涂敷用的浮上位置Hb(50μm)变化到搬出用的浮上位置Hc(例如100～150μm)的迁移区域。在该迁移区域M4的台上面，在搬运方向中以与上述上游侧的迁移区域M2对称的配置图案混合配置喷出口88和吸引口90。
载物台76的下游端(右端)的区域M5是搬出区域。由搬运臂74(图3)将在抗蚀剂涂敷单元(CT)40中接受了涂敷处理的基板G，从该搬出区域M5内的预定位置或者搬出位置搬出到下游侧相邻的减压干燥单元(VD)42(图3)中。该搬出区域M5具有在空间上与上述搬入区域M1对照的构成，为了从载物台76上卸载基板G并与搬运臂74(图3)进行接受交付工作，以预定的间隔设置多根(例如4根)在台下方的原位置和台上方的前动位置之间可升降移动的升降支杆92，并且在台上面以一定密度设置许多用于使基板G悬浮在上述浮上位置Hc上的喷口88。例如，通过将空气气缸(图中未画出)用作驱动源的搬出用升降支杆升降部91(图12)来升降驱动升降支杆92。
抗蚀剂喷嘴78包含在抗蚀剂供给单元93(图12)中，具有以能够从一端到另一端覆盖载物台76上的基板G的长度而沿着Y方向延伸的长尺状喷嘴主体79，与来自抗蚀剂供给源(图中未画出)的抗蚀剂供给管94连接。喷嘴主体79由门形或者倒“コ”字状的喷嘴支撑体(图中未画出)支撑，在其下端形成有沿着喷嘴长度方向(Y方向)延伸的缝隙状或者多孔型的微细直径喷出口(图中未画出)。该抗蚀剂喷嘴78是定置型，但是，为了调整与直接从其下面通过的基板G的间隙S，例如优选通过由螺栓螺母机构等构成的喷嘴升降部95(图12)而可以在上下方向中任意改变高度位置。
如图4、图6和图7所示，第一和第二基板搬运部84A、84B分别具有平行配置在载物台76的左右两边的第一和第二导轨96A、96B、可以在两导轨96A、96B上沿着轴方向(X方向)移动接受的第一和第二滑动器(搬运主体)98A、98B、能够在两导轨96A、96B上同时或者个别地使两滑动器98A、98B直进移动的第一和第二搬运驱动部100A、100B、从两滑动器98A、98B向着载物台76的中心部分延伸地可装卸保持基板G的左右两侧缘部的第一和第二保持部102A、102B。
这里，搬运驱动部100A、100B分别由直进型的驱动机构例如线性马达构成。此外，保持部102A、102B分别具有由真空吸附力结合在基板G的左右两侧缘部的下面的吸附基座104A、104B；和以在前端部支撑吸附基座104A、104B，将滑动器98A、98B侧的基端部作为支点，改变前端部的高度位置的方式而能够弹性变形的板弹簧型的基座支撑部106A、106B。以一定间距一列地配置吸附基座104A、104B，基座支撑部106A、106B独立地支撑各个吸附基座104A、104B。因此，能够将基板G稳定地保持在各吸附基座104和基座支撑部106独立的高度位置(即便是不同的高度位置)上。
如图6和图7所示，将本实施方式中的基座支撑部106A、106B安装在可升降地安装于滑动器98A、98B的内侧面上的板状的基座升降部件108A、108B上。由搭载在滑动器98A、98B上的例如空气气缸(图中未画出)构成的第一和第二基座致动器109A、109B(图12)，使基座升降部件108A、108B在比基板G的浮上高度位置低的原位置(退避位置)和与基板G的浮上高度位置对应的前动位置(结合位置)之间升降移动。
如图8所示，各个吸附基座104A、104B，将多个吸引口112A、112B设置在例如由合成橡胶制成的直方体形状的基座主体110A、110B的上面。这些吸引口112A、112B是缝隙状的长孔，但是也可以是圆和矩形的小孔。例如使由合成橡胶构成的带状真空管114A、114B与吸附基座104A、104B连接。这些真空管114A、114B的管路116A、116B分别与第一和第二基座吸附控制部115A、115B(图12)的真空源连通。
第一和第二基座吸附控制部115A、115B(图12)，经过切换真空管114A、114B的管路116A、116B(图8)的切换阀(图中未画出)也与压缩空气源(图中未画出)连接，当使吸附基座104A、104B从基板G的侧缘部离时，将该切换阀切换到该压缩空气源侧，向吸附基座104A、104B供给正压或者高压的压缩空气。
在保持部102A、102B中，如图4所示，优选将单侧一列的真空吸附基座104A、104B和基座支撑部106A、106B分离成每组的分离型或完全独立型的构成。但是，如图9所示，也可以是用设置有切去部分118A、118B的一块板弹簧形成单侧一列份数的基座支撑部120A、120B，在其上配置单侧一列的吸附基座104A、104B的一体型的构成。
如上所述，在载物台76的上面设置有许多喷出口88。在本实施方式中，关于属于载物台76的搬入区域M1和搬出区域M5的各喷出口88，以流量切换阀的方式在载物台76的内部设置用与基板G的相对位置关系个别并且自动地切换空气的喷出流量的喷出控制部122。
图10表示根据一个实施方式的喷出控制部122的构成。该喷出控制部122包括在载物台76的内部形成具有球面体形状壁面的阀室124、和在该阀室124中可移动地设置的球状阀体126。在阀室124的顶部和底部，分别形成在铅直方向相互对置的出口124a和入口124b。出口124a和与该喷出控制部122对应的喷出口88连通。入口124b与在载物台76的下部经过的压缩空气供给路径128连通。
图11表示载物台76内的压缩空气供给路径128的配管图案的一个例子。例如来自压缩机等压缩空气源(图中未画出)的压缩空气在外部配管130中流过，导入到载物台76内的压缩空气导入单元132。从那里将由压缩空气导入单元132导入的压缩空气分配给遍布在载物台76内的多条压缩空气供给路径128。
在图10中，阀室124的出口124a的周边构成阀座。在该阀座中，通过以预定间隔(例如90°间隔)而沿周围方向设置并形成多个(4个)从出口124a放射状地延伸的沟部124c。因此，通过使阀体126紧贴或者座落在阀座上，即便塞住出口124a，压缩空气也能够从阀室124通过沟部124c而漏出到喷出口88侧。阀体126是具有比阀室124的内径小一圈到二圈的直径的例如树脂制的球体，球面的下半部受到与入口124b侧的空气压力相应的垂直向上的力PU，并且球面的上半部受到与入口124a侧的空气压力相应的垂直向下的力(反作用)PD。此外，总是垂直向下地在阀体126上作用着与其质量相应的重力PG(恒定值)。阀体126，与上述那样的垂直向上的力PU和垂直向下的力(PD+PG)之差相应地在阀室124内改变铅直方向的位置(高度位置)。
在本实施方式中，如图10所示，与基板G是否在各喷出口88的上方相应，在该喷出口88正下面的喷出控制部122中，将阀室124内的阀体126的高度位置切换到与出口124a侧的阀座紧贴的第一位置，或者从该阀座离开在阀室124内成为悬浮状态的第二位置中的某一个。
即，当基板G处在各喷出口88的上方(在严密设定浮上位置Ha以下的接近距离上)时，由于来自基板G的反作用力，该喷出口88附近和其正下面的阀室124的出口124a附近的空气压力增高，作用在阀体126上的垂直向下的力(特别是PD)与垂直向上的力PU不相上下或者增加到比其稍大的程度，阀体126从出口124a侧的阀座离开。因此，出口124a成为开放状态，从入口124b导入到阀室124的压缩空气以大流量通过出口124a而从喷出口88喷出。
如上所述，由在载物台76的上面形成的许多喷出口88和用于向它们供给产生浮上力用的压缩空气的压缩供给源、外部配管130、压缩空气供给路径128、喷出控制部122、进一步在载物台76的区域M2、M3、M4内与喷出口88混合存在地形成的吸引口90和用于将负压吸引力给予它们的真空机构等，构成用于使基板G高效率地悬浮在载物台76上的所要高度上的台基板浮上部134(图12)。
图12表示该实施方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)40中的控制系统的构成。控制器136由微计算机构成，控制涂敷单元内的各部，特别是控制台基板浮上部134、抗蚀剂供给单元93、喷嘴升降部95、搬入用升降支杆升降部85、搬出用升降支杆升降部91、第一和第二搬运驱动部100A、100B、第一和第二基座吸附控制部115A、115B、第一和第二基座致动器109A、109B等的各个动作和全体动作(顺序)。
接着，使用图13～图23，说明该实施方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)40中的涂敷处理工作。图13用时序图表示涂敷处理工作的1个循环中的单元(CT)40内的各部的位置或状态。图14～图22用大致平面图表示在1个循环的各时刻中的主要可动部的位置或状态。图23用立体图表示图22的状态。
控制器136例如将存储在光盘等存储介质中的抗蚀剂涂敷处理程序取入到主存储器中并进行实施，控制已程序化的一连串涂敷处理工作。
图14表示与图13的时刻t0对应，立即在由搬入机即搬运装置54(图1)将未处理的新基板Gi搬入到载物台76的搬入区域M1后的状态。这时，搬入区域M1的升降支杆86将刚刚接受的Gi水平地支撑在前动位置上。第一基板搬运部84A，使滑动器98A刚好返回到与搬入区域M1内的搬入位置对应的搬运起始位置Pa。在该时刻，基座吸附控制部115A开始向吸附基座104A供给真空。最终，基座致动器109A使吸附基座104A下降到原位置(退避位置)。另一方面，第二基板搬运部84B刚好将在载物台76上结束涂敷处理的前1块基板Gi-1交给搬出区域M5。滑动器98B到达与搬出区域M5内的搬出位置对应的搬运终点位置Pb，基座吸附控制部115B解除来自吸附基座104B的真空吸附力。取而代之，为了卸载基板Gi-1，升降支杆92从台下方的原位置上升到台上方的前动位置(基板交付接受位置)。
此后，在搬入区域M1中升降支杆86下降，使基板Gi下降到搬运用高度位置即浮上位置Ha(图5)。接着，对准部87工作，以从四方如箭头J所示那样按压按压部件(图中未画出)的方式，来按压浮上状态的基板Gi，使基板Gi在载物台76上定位(图15、图13的时刻t1)。第二基板搬运部84B以高速度V1使滑动器98B从搬运终点位置Pb返回到与涂敷开始位置对应的搬运停止位置Pc。搬出机即搬运臂74接入到搬出区域M5，从升降支杆92接受基板Gi-1，搬出到台76的外面(图15、图13的时刻t1)。此外，将涂敷开始位置设定在搬入区域M1内的搬入位置和抗蚀剂喷嘴78正下面位置即抗蚀剂液供给位置Ps之间。
当在搬入区域M1中完成基板Gi的对准时，此后立即在第一基板搬运部84A中基座致动器109A工作，使吸附基座104A从原位置(退避位置)上升(UP)到前动位置(结合位置)。吸附基座104A从其前面接通真空，与浮上状态的基板Gi的一方(左侧)的侧缘部接触，之后立即由真空吸附力结合起来(图16、图13的时刻t2)。在吸附基座104A与基板Gi的左侧缘部结合起来之后不久，对准部87使按压部件退避至预定位置。另一方面，第二基板搬运部84B，一面使滑动器98B在搬运停止位置Pc待机，一面开始将真空供给至吸附基座104B。此外，在搬出部M5中，搬出用升降支杆92退避到台的下方(图16、图13的时刻t2)。
接着，第一基板搬运部84A，当用保持部102A保持基板Gi的左侧缘部不变来使台98A以比较高速的恒定速度V2，从搬运起始位置Pa沿着基板移动方向(X方向)直进移动，到达与载物台76上的涂敷开始位置对应的上游侧的搬运停止位置Pc时，使台98A暂时停止在那里(图17、图13的时刻t3)。在涂敷开始位置上，基板Gi上的抗蚀剂涂敷区域的前端(涂敷开始线)位于抗蚀剂喷嘴78的正下而。此外，从搬运起始位置Pa到上游侧搬运停止位置Pc的基板搬运中，基板Gi的右侧缘部成为自由端，但是，通过由台基板浮上部134产生的浮上力约束高度位置，在与第一基板搬运部84A的保持部102A结合的右侧缘部大致相同的高度上移动。
如上所述，当第一基板搬运部84A的滑动器98A到达上游侧搬运停止位置Pc时，在此处待机的第二基板搬运部84B中基座致动器109B工作，使吸附基座104B从原位置(退避位置)上升(UP)到前动位置(结合位置)。吸附基座104B因为接通真空，所以与基板Gi的另一方(右侧)的侧缘部接触后立即由真空吸附力结合起来。在载物台76上的涂敷开始位置上、基板Gi的高度位置在基板后端部侧(Ha)和基板前端部侧(Hb)不同，但它们的差(Ha-Hb)最高值为100μm，与从吸附基座104B的原位置到前动位置的上升距离(例如数mm)相比可以忽略。这样，在与载物台76上的涂敷开始位置对应的搬运停止位置Pc上，第一和第二基板搬运部84A、84B夹住浮上状态的基板Gi而相互对置，形成将基板Gi的两侧缘部别保持在相同高度位置上的状态(图18、图13的时刻t4)。另一方面，在图示中省略，但是喷嘴升降部95工作，使抗蚀剂喷嘴78下降，使抗蚀剂喷嘴78的喷出口和基板Gi之间的间隙S与设定值(例如50μm)一致。
接着，第一和第二基板搬运部84A、84B以比较低速的恒定速度V3使滑动器98A、98B从搬运停止位置Pc沿着基板搬运方向(X方向)直进移动(图13的时刻t5)。另一方面，在抗蚀剂液供给单元93中、由抗蚀剂喷嘴78开始喷出抗蚀剂液R。这样，通过向着沿X方向以恒定速度V3通过抗蚀剂喷嘴78正下面的抗蚀剂液供给位置Ps的基板Gi的上面，由沿着Y方向延伸的长尺型抗蚀剂喷嘴78以恒定的流量喷出带状的抗蚀剂液R，从基板Gi的前端向着后端形成抗蚀剂液的涂敷膜RM(图19、图13的时刻t6)。
当基板Gi的后端部(涂敷结束线)达到抗蚀剂喷嘴78的正下面的抗蚀剂液供给位置Ps时，在该蚀刻结束涂敷处理，抗蚀剂液供给单元93结束来自抗蚀剂喷嘴78的抗蚀剂液R的喷出，并且第一和第二基板搬运部84A、84B同时使各自的台98A、98B停止在搬运终点位置Pb的面前位置(下游侧搬运停止位置)Pd上。另一方面，在搬入区域M1中，在涂敷工作中由搬运装置54搬入后续新基板Gi，并交付给升降支杆86(图20、图13的时刻t7)。
在第一基板搬运部84A中，滑动器98A刚刚到达搬运停止位置Pd，基座吸附控制部115A就停止向吸附基座104A供给真空，与此同时，基座致动器109A使吸附基座104A从前动位置(结合位置)下降到原位置(退避位置)，使吸附基座104A从基板Gi的左侧端部分离(图20、图13的时刻t8)。这时，基座吸附控制部115A向吸附基座104A供给正压(压缩空气)，加速从基板Gi的分离。接着，以高速度V5使滑动器98A沿着与基板搬运方向相反的方向移动，并返回到搬运起始位置Pa(图21、图13的时刻t9)。
另一方面，在第二基板搬运部84B中，用保持部102B保持基板Gi的右侧端部不变来使台98B以较高的恒定速度V4沿着基板搬运方向(X方向)从下游侧基板停止位置Pd移动到搬运终点位置Pb(图21、图13的时刻t9)。这时，基板Gi的左侧缘部成为自由端，但是还是通过由台基板浮上部134产生的浮上力约束高度位置，在与右侧缘部大致相同的高度上移动。而且，滑动器98B刚刚到达搬运终点位置Pb，基座吸附控制部115B就停止向吸附基座104B供给真空，与此同时，基座致动器109B使吸附基座104B从前动位置(结合位置)下降到原位置(退避位置)，使吸附基座104B从基板Gi的右侧端部分离。这时，基座吸附控制部115B向吸附基座104B供给正压(压缩空气)，加速从基板Gi的分离。取而代之，为了卸载基板Gi，升降支杆92从台下方的原位置上升到台上方的前动位置(图22、图23、图13的时刻t10)。
如上所述，在该实施方式中，在载物台76上分别设置搬入区域M1、涂敷区域M3、搬出区域M5，通过顺次地在这些各区域中传送基板，在各区域中独立或者并列地进行基板搬入工作、抗蚀剂液供给工作、基板搬出工作。通过这种流水线方式，使间歇时间，与将关于1块基板G搬入到载物台76上的工作所需的时间(TIN)、在载物台76上从搬入区域M1搬运到搬出区域M5所需的时间(TC)、从搬出区域M5搬出所需的时间(TOUT)加起来得到的涂敷处理1个循环的所需时间(TC+TIN+TOUT)相比，大幅度地缩短。而且，因为通过利用从设置在载物台76的上面的喷出口88喷出的气体压力，使基板G悬浮在空中，一面在载物台76上搬运悬浮着的基板G一面由定置的长尺型喷嘴78将抗蚀剂液供给并涂敷在基板G上，所以能够合理地高效率地与基板的大型化对应。
而且，为了在载物台76上搬运基板Gi，配置在载物台76两边的第一和第二基板搬运部84A、84B一面保持基板Gi的两侧缘部，一面沿着基板搬运方向移动。这里，第一基板搬运部84A，从搬入区域M1内的搬入位置通过长尺型抗蚀剂喷嘴正下面的涂敷位置、直到设定在涂敷位置和搬出区域M5内的搬出位置之间的涂敷结束位置保持并搬运悬浮在载物台76上的基板Gi。另一方面，第二基板搬运部84B，从设定在搬入位置和涂敷位置之间的涂敷开始位置通过涂敷位置到搬出位置保持并搬运悬浮在台上的基板。
第一和第二基板搬运部84A、84B一起保持并搬运基板Gi的区域，不是从搬入区域到搬出区域的全部搬运区间，而是从涂敷开始位置到涂敷结束位置的中间区间。第一基板搬运部84A，当将基板Gi的搬运到涂敷结束位置时，在那里结束对该基板Gi的搬运作用，立即返回到搬入位置进行后续的新基板Gi+1的搬运。另一方面，第二基板搬运部84B，单独地将基板Gi从涂敷结束位置搬运到搬出位置，接着从搬入位置返回到前面的涂敷开始位置，等待第一基板搬运部84A单独地将下一块基板Gi+1搬运到该位置。
这样，在第一和第二基板搬运部84A、84B之间，将两者同时进行的基板搬运工作限定在必要的最小限度(要求严密的基板高度的涂敷中的区间)，除此之外单独地个别地进行各持有的区间(搬入侧区间、搬出侧区间)中的搬运或移动工作，能够实现基板搬运效率的大幅度提高因而间歇时间的大幅度改善。此外，敷设在载物台76上的两边的导轨96A、96B，不需要从载物台76的一端敷设到另一端，第一基板搬运部84A可以只将导轨96A从搬入位置敷设到涂敷结束位置，第二基板搬运部84B可以只将导轨96B从涂敷开始位置敷设到搬出位置，也能够达到削减导轨96A、96B和搬运驱动部100A、100B等的搬运系统的成本的目的。可是，也可以将第二基板搬运部84B侧的导轨96B延长到搬入位置，关于前头装载的基板，两基板搬运部84A、84B也可以从搬入位置一起开始基板搬运。
以上，说明了本发明的优先实施方式，但是本发明不限定于上述实施方式，在其技术思想范围内可以进行种种变形。
例如，上述实施方式中的基板搬运部84A、84B的保持部102A、102B具有真空吸附式的基座104A、104B，但是也可以是机械地(例如夹着地)保持基板G的侧缘部的基座等。此外，也能够在用于使基座104A、104B自由装卸地与基板G的侧缘部结合的机构(基座支撑部106A、106B、基座升降部106A、106B、基座调节单元109A、109B等)中采用种种方式和构成。在上述实施方式中将抗蚀剂喷嘴78作为定置型，但是需要时也可以使抗蚀剂喷嘴78水平移动。
在上述实施方式中，使由第一基板搬运部84A进行的基板搬运正好暂时停止在与涂敷开始位置对应的位置(Pc)上，使由第一和第二基板搬运部84A、84B进行的基板搬运正好暂时停止在与涂敷结束位置对应的位置(Pd)上。作为一个变形例，也可以不进行这样的暂时停止，形成使第二基板搬运部84B在与涂敷开始位置对应的位置(Pc)上与移动中的基板G结合，使第一基板搬运部84A在与涂敷结束位置对应的位置(Pd)上从移动中的基板G分离的构成。作为别的变形例，也可以形成在从与涂敷开始位置对应的位置(Pc)偏离的位置上，使第一基板搬运部84A暂时停止基板搬运和使第二基板搬运部84B加入到基板搬运中，在从与涂敷结束位置对应的位置(Pd)偏离的位置上，使第一和第二基板搬运部84A、84B暂时停止基板搬运和使第一基板搬运部84A进行来自基板搬运的基板下降。
上述实施方式与LCD制造的涂敷显影处理系统中的抗蚀剂涂敷装置有关，但是本发明可以应用于将处理液供给被处理基板上的任意处理装置和应用。所以，作为本发明中的处理液，除了抗蚀剂液以外，例如也可以是层间绝缘材料、电介质材料、配线材料等的涂敷液，也可以是显影液和冲洗液等。本发明中的被处理基板不限于LCD基板，也可以是其它的平板显示器用基板、半导体晶片、CD基板、玻璃基板、光掩模、印刷电路基板等。

Claims (32)

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
载物台，在上面具有许多喷出口，由通过所述喷出口喷出的气体的压力将被处理基板悬浮在所要的高度上；
用于将所述基板搬入到所述载物台上的搬入位置的搬入部；
用于将所述基板从所述载物台上的搬出位置搬出的搬出部；
处理液供给部，在所述搬入位置和所述搬出位置之间的涂敷位置、从所述载物台的上方，将处理液供给所述基板的上面；
第一基板搬运部，从所述搬入位置通过所述涂敷位置到设定在所述涂敷位置和所述搬出位置之间的第一位置，保持并搬运悬浮在所述载物台上的所述基板；和
第二基板搬运部，从设定在所述搬入位置和所述涂敷位置之间的第二位置通过所述涂敷位置到所述搬出位置，保持并搬运悬浮在所述载物台上的所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：
在与将所述基板安置在所述第一位置上大致相同的时刻，完成处理液在所述基板上的涂敷。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第一基板搬运部包括
以与所述基板的移动方向平行延伸的方式配置在所述载物台的一边上的第一导轨；
可以沿所述第一导轨移动的第一搬运主体；
以沿所述第一导轨移动所述第一搬运主体的方式进行驱动的第一搬运驱动部；和
从所述第一搬运主体向所述载物台的中心部分延伸，可装卸地保持所述基板的第一侧缘部的第一保持部。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第一基板搬运部，解除在所述第一位置上在所述第一保持部中对所述基板的第一侧缘部的保持，此后立即使所述第一搬运主体从所述第一位置返回到所述搬入位置。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第一保持部包括
可装卸地吸附在所述基板的第一侧缘部的第一基座；
将基端部固定在所述第一搬运主体上，并且使前端部与所述第一基座结合的第一基座支撑部；和
控制所述第一基座对所述基板的吸附的第一基座吸附控制部。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第一基座吸附控制部具有为了使所述第一基座与所述基板结合，而向所述第一基座供给负压的第一负压供给部。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第一基座吸附控制部具有为了使所述第一基座从所述基板分离，而向所述第一基座供给正压的第一正压供给单元。
8.根据权利要求5、6、7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第一保持部具有为了使所述第一基座与所述基板结合而使所述第一基座支撑部往前移动、为了使所述第一基座从所述基板分离而使所述第一基座支撑部往回移动的第一基座致动器。
9.根据权利要求5～7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第一保持部，在所述搬入位置上使所述第一基座与所述基板结合，在所述第一位置上使所述第一基座从所述基板分离。
10.根据权利要求5～7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第一基座支撑部，与所述基板的高度位置相应地而使其前端部的高度位置变位。
11.根据权利要求1～7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于：
在与使所述基板从所述第二位置移动到所述搬出位置侧大致相同的时刻，开始处理液在所述基板上的涂敷。
12.根据权利要求1～7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第二基板搬运部包括
以与所述基板的移动方向平行延伸的方式配置在所述载物台的另一边上的第二导轨；
可以沿所述第二导轨移动的第二搬运主体；
以沿所述第二导轨移动所述第二搬运主体的方式进行驱动的第二搬运驱动部；和
从所述第二搬运主体向所述载物台的中心部分延伸，可装卸地保持所述基板的第二侧缘部的第二保持部。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第二基板搬运部，在将所述基板安置在所述搬出位置中后立即解除在所述第二保持部中对所述基板的第二侧缘部的保持，接着使所述第二搬运主体从所述搬出位置返回到所述第二位置。
14.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第二保持部包括
可装卸地与所述基板的第二侧缘部结合的第二基座；
将基端部固定在所述第二搬运主体上，并且使前端部与所述第二基座结合的第二基座支撑部；和
控制所述第二基座对所述基板的吸附的第二基座吸附控制部。
15.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第二基座吸附控制部具有为了使所述第二基座与所述基板结合，而向所述第二基座供给负压的第二负压供给部。
16.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第二基座吸附控制部具有为了使所述第二基座从所述基板分离，而向所述第二基座供给正压的第二正压供给单元。
17.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第二基座吸附控制部具有为了使所述第二基座与所述基板结合而使所述第二基座支撑部往前移动、为了使所述第二基座从所述基板分离而使所述第二基座支撑部往回移动的第二基座致动器。
18.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第二基座吸附控制部，在所述第二位置上使所述第二基座与所述基板结合，在所述搬出位置上使所述第二基座从所述基板分离。
19.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于：
所述第二基座支撑部，与所述基板的高度相应地而使其前端部的高度位置变位。
20.根据权利要求1～7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于：
所述搬入部包括
用于在所述载物台上的搬入位置上将所述基板支撑在支杆前端的多根第一升降支杆；和
使所述第一升降支杆在所述载物台下方的原位置和所述载物台上方的向前移动位置之间升降移动的第一升降支杆升降部。
21.根据权利要求1～7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于：
所述搬出部包括
用于在所述载物台上的搬出位置上将所述基板支撑在支杆前端的多根第二升降支杆；和
使所述第二升降支杆在所述载物台下方的原位置和所述载物台上方的向前移动位置之间升降移动的第二升降支杆升降部。
22.根据权利要求1～7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于：
所述处理液供给部包括具有沿横断所述载物台上的基板搬运路径的方向延伸的直径微细的喷出口的长尺型的喷嘴，在所述涂敷位置上向着通过所述喷嘴下面的所述基板，从所述喷出口喷出所述处理液。
23.一种基板处理方法，其特征在于：
在载物台上沿基板搬运方向一列地设定搬入位置、涂敷开始位置、涂敷结束位置和搬出位置；
由从设置在所述载物台上面的多个喷出口喷出的气体的压力使被处理基板悬浮在所要的高度上；
在所述载物台上，在从所述搬入位置到所述涂敷开始位置的第一区间中保持所述基板的第一部位，在从所述涂敷开始位置到所述涂敷结束位置的第二区间中保持所述基板的第一和第二部位，在从所述涂敷结束位置到所述搬出位置的第三区间中保持所述基板的第二部位，在所述基板搬运方向上搬运所述基板；
在所述基板通过所述第二区间移动的期间中，在所述基板的上面涂敷处理液。
24.根据权利要求23所述的基板处理方法，其特征在于：
所述基板的第一和第二部位是从基板搬运方向看的左右一对的侧缘部。
25.根据权利要求23所述的基板处理方法，其特征在于：
独立地设定所述第一、第二和第三区间中的所述基板的搬运速度。
26.根据权利要求23所述的基板处理方法，其特征在于：
独立地设定所述第一、第二和第三区间中的所述基板的浮上高度。
27.根据权利要求23所述的基板处理方法，其特征在于：
在所述涂敷开始位置上，使所述基板暂时停止，开始对所述基板的第二部位的保持。
28.根据权利要求23所述的基板处理方法，其特征在于：
在所述涂敷开始位置上，不使所述基板的移动停止，开始对所述基板的第二部位的保持。
29.根据权利要求23所述的基板处理方法，其特征在于：
在所述涂敷结束位置上，使所述基板暂时停止，结束对所述基板的第一部位的保持。
30.根据权利要求23所述的基板处理方法，其特征在于：
在所述涂敷结束位置上，不使所述基板的移动停止，结束对所述基板的第一部位的保持。
31.根据权利要求23所述的基板处理方法，其特征在于：
在所述基板通过所述第二区间移动的期间中，将后续的新基板搬入到所述搬入位置。
32.一种基板处理方法，其特征在于，它包括：
将被处理基板搬入到在上面具有多个喷出口的载物台的搬入位置中的工序；
在所述载物台上，在使所述基板悬浮在所要的高度上的状态中，从所述搬入位置到涂敷开始位置保持所述基板的第一部位地进行搬运的工序；
在所述载物台上，在使所述基板悬浮在所要的高度上的状态中，从所述涂敷开始位置到所述涂敷结束位置保持所述基板的第一和第二部位地进行搬运的工序；
在所述载物台上，在使所述基板从所述涂敷开始位置移动到涂敷结束位置的期间中、在所述基板的上面涂敷处理液的工序；
在所述载物台上，在使所述基板悬浮在所要的高度上的状态中，从所述涂敷结束位置到搬出位置保持所述基板的第二部位地进行搬运的工序；和
搬出安置在所述载物台的搬出位置上的所述基板的工序。
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