CN102610363B - 线圈零件 - Google Patents

线圈零件 Download PDF

Info

Publication number
CN102610363B
CN102610363B CN201210022814.6A CN201210022814A CN102610363B CN 102610363 B CN102610363 B CN 102610363B CN 201210022814 A CN201210022814 A CN 201210022814A CN 102610363 B CN102610363 B CN 102610363B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrically conductive
conductive film
lateral parts
wire
opposite side
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210022814.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102610363A (zh
Inventor
小川秀树
谷崎利幸
重本广也
松本强
樋口裕之
田中喜佳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Publication of CN102610363A publication Critical patent/CN102610363A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102610363B publication Critical patent/CN102610363B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02Casings
    • H01F27/027Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/22Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
    • H01F1/24Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • H01F27/26Fastening parts of the core together; Fastening or mounting the core on casing or support
    • H01F27/266Fastening or mounting the core on casing or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)

Abstract

本申请发明提供一种可以确实地实现低高度化的线圈零件。从磁芯(11)的板状部(11a)的侧面至下表面形成一对第1导体膜(12、13),且线圈(14)的导线一端部(14b)及导线另一端部(14c)分别接合于各第1导体膜(12、13)的侧面部分(12a、13a)。另外,所述线圈零件具有如下形态:所述接合部分(14b1、14c1)分别被各第1导体膜(12、13)的侧面部分(12a、13a)、和磁性外部构件(15)中覆盖磁芯(11)的板状部(11a)侧面的部分(15a)夹入,而且,磁性外部构件(15)中覆盖所述接合部分(14b1、14c1)的表面的部分将所述各接合部分(14b1、14c1)置于中间,而分别被各第1导体膜(12、13)的侧面部分(12a、13a)、各第2导体膜(16、17)的侧面部分(16a、17a)以及各第3导体膜(18、19)的侧面部分(18a、19a)夹入。

Description

线圈零件
技术领域
本发明涉及一种具有在磁芯的柱状部周围配置着线圈的构造的线圈零件。
背景技术
具有在磁芯的柱状部周围配置着线圈的构造的线圈零件、例如感应器或扼流圏通常在磁芯的板状部的下表面包含成为一对外部端子的基底的金属膜,线圈将由导线卷成螺旋状的螺旋状部配置在磁芯的柱状部周围,以跨过磁芯的板状部的方式将导线一端部向下侧弯折之后,通过焊锡等接合材料将所述弯折部分接合于一金属膜,且也以跨过磁芯的板状部的方式将导线另一端部向下侧弯折之后,通过焊锡等接合材料将所述弯折部分接合于一金属膜(参照专利文献1及2)。
由于分别容易在导线一端部及导线另一端部的弯折部分发生弹回(指弯折角度在弯折后因弯折部分的反作用力而变大的现象),所以若当通过焊锡等接合材料将各弯折部分接合于各金属膜时或将线圈零件焊接于电路基板等的连接垫时发生弹回,则存在因所述弹回影响而导致线圈零件的实际高度尺寸增加的不良情况。
为了解除所述不良情况,采用在各金属膜上形成凹槽并将各弯折部分收纳于所述凹槽内的构造即可,但由于线圈零件的高度尺寸增加了形成在各金属膜上的凹槽的深度大小,所以无论如何也适应不了近年来的低高度化要求。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2002-334807号公报
专利文献2:日本专利特开2010-034102号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以确实地实现低高度化的线圈零件。
为了达成所述目的,本发明(线圈零件)的特征在于包括:具有磁芯,所述磁芯一体地包含仰视时轮廓为大致矩形状且特定厚度的板状部与设置在所述板状部上表面的特定高度的柱状部,所述磁芯的板状部的下表面被用为零件安装面的构造,;一侧的第1导体膜,从所述磁芯的板状部的4个侧面中的相对的一侧面形成至所述板状部的下表面;另一侧的第1导体膜,从所述磁芯的板状部的4个侧面中的相对的另一侧面形成至所述板状部的下表面;线圈,一体地包含由剖面形状为具有长边与短边的矩形的导线卷成螺旋状的螺旋状部与从所述螺旋状部引出的导线一端部及导线另一端部,并将所述螺旋状部配置在所述磁芯的柱状部周围,并使接合部分的上下尺寸成为所述磁芯的板状部的厚度以下,将导线一端部的前端的长边侧接合于所述一侧的第1导体膜的侧面部分的表面,并使接合部分的上下尺寸成为所述磁芯的板状部的厚度以下,将导线另一端部的前端的长边侧接合于所述另一侧的第1导体膜的侧面部分的表面;磁性外部构件,形成为分别覆盖所述磁芯的板状部的4个侧面及柱状部的上表面、所述线圈的螺旋状部、导线一端部、导线一端部的接合部分的表面、导线另一端部及导线另一端部的接合部分的表面、所述一侧的第1导体膜的侧面部分及所述另一侧的第1导体膜的侧面部分的表面,仰视时轮廓为矩形状的所述磁性外部构件的下表面与所述磁芯的板状部的下表面处于大致齐平的状态;一侧的第2导体膜,形成为从所述磁性外部构件的4个侧面中的与所述板状部的一侧面对应的一侧面通过所述磁性外部构件的下表面而到达所述磁芯的板状部的下表面,且覆盖所述一侧的第1导体膜的下表面部分的表面;另一侧的第2导体膜,形成为从所述磁性外部构件的4个侧面中的与所述板状部的另一侧面对应的另一侧面通过所述磁性外部构件的下表面而到达所述磁芯的板状部的下表面,且覆盖所述另一侧的第1导体膜的下表面部分的表面;一侧的第3导体膜,形成为覆盖所述一侧的第2导体膜的表面;及另一侧的第3导体膜,形成为覆盖所述另一侧的第2导体膜的表面;利用所述一侧的第1导体膜、所述一侧的第2导体膜及所述一侧的第3导体膜而构成第1外部端子,利用所述另一侧的第1导体膜、所述另一侧的第2导体膜及所述另一侧的第3导体膜而构成第2外部端子,并且所述线圈的导线一端部的接合部分具有被所述一侧的第1导体膜的侧面部分与所述磁性外部构件中覆盖所述磁芯的板状部侧面的部分夹入的形态,且所述线圈的导线另一端部的接合部分具有被所述另一侧的第1导体膜的侧面部分与所述磁性外部构件中覆盖所述磁芯的板状部的另一侧面的部分夹入的形态,;所述磁性外部构件中覆盖所述线圈的导线一端部的接合部分的表面的部分具有将所述接合部分置于中间而被所述一侧的第1导体膜的侧面部分、所述一侧的第2导体膜的侧面部分以及所述一侧的第3导体膜的侧面部分夹入的形态,且所述磁性外部构件中覆盖所述线圈的导线另一端部的接合部分表面的部分具有将所述接合部分置于中间而被所述另一侧的第1导体膜的侧面部分、所述另一侧的第2导体膜的侧面部分以及所述另一侧的第3导体膜的侧面部分夹入的形态。
[发明的效果]
根据本发明,从磁芯的板状部的4个侧面中的相对的一侧面至所述板状部的下表面形成一侧的第1导体膜,从磁芯的板状部的4个侧面中的相对的另一侧面至所述板状部的下表面形成另一侧的第1导体膜,线圈,将螺旋状部配置在磁芯的柱状部周围,并使接合部分的上下尺寸成为所述磁芯的板状部的厚度以下,将导线一端部的前端的长边侧接合于一侧的第1导体膜的侧面部分的表面,并使接合部分的上下尺寸成为所述磁芯的板状部的厚度以下,将所述导线另一端部的前端的长边侧接合于另一侧的第1导体膜的侧面部分的表面,因此,磁芯的板状部的下表面被用为零件安装面的构造的线圈零件中,将线圈的导线一端部的接合部分及导线另一端部的接合部分确实地收入线圈零件内部,可以将线圈零件的上下尺寸(高度尺寸)固定化并且可以确实地实现所述线圈零件的低高度化。
而且,线圈的导线一端部的接合部分具有被一侧的第1导体膜的侧面部分与磁性外部构件中覆盖磁芯的板状部的一侧面的部分夹入的形态,且线圈的导线另一端部的接合部分具有被另一侧的第1导体膜的侧面部分与磁性外部构件中覆盖磁芯的板状部的另一侧面的部分夹入的形态,而且,磁性外部构件中覆盖线圈的导线一端部的接合部分的表面的部分具有将所述接合部分置于中间,并被一侧的第1导体膜的侧面部分、一侧的第2导体膜的侧面部分以及一侧的第3导体膜的侧面部分夹入的形态,且所述磁性外部构件中覆盖所述线圈的导线另一端部的接合部分表面的部分具有将所述接合部分置于中间而被所述另一侧的第1导体膜的侧面部分、所述另一侧的第2导体膜的侧面部分以及所述另一侧的第3导体膜的侧面部分夹入的形态,因此,磁芯的板状部的下表面被用为零件安装面的构造的线圈零件中,通过前者及后者的夹持,线圈的导线一端部的接合部分相对于一侧的第1导体膜的侧面部分的按压力被加强,线圈的导线另一端部的接合部分相对于另一侧的第1导体膜的侧面部分的按压力被加强,即便在因将线圈零件焊接于电路基板等的连接垫时受到的热影响而导致线圈的导线一端部及其接合部分与导线另一端部及其接合部分发生热膨胀收缩的情况下,也确实地抑制伴随所述热膨胀收缩而使得导线一端部的接合部分与导线另一端部的接合部分发生位移,而能良好地维持各接合部分的连接状态。
本发明的所述目的与除此以外的目的、构成特征以及作用效果根据以下的说明与附图而变得明确。
附图说明
图1是应用本发明的线圈零件(第1实施方式)的外观透视图。
图2是图1所示的线圈零件的沿着S1-S1线的放大剖面图。
图3是图1所示的线圈零件的放大仰视图。
图4是根据利用穿透式电子显微镜观察图1所示的磁芯时所获得的图像而表示粒子状态的示意图。
图5是应用本发明的线圈零件(第2实施方式)的与图2对应的剖面图。
图6是图5所示的线圈零件的与图3对应的放大仰视图。
图7是应用本发明的线圈零件(第3实施方式)的与图3对应的放大仰视图。
图8是应用本发明的线圈零件(第4实施方式)的与图3对应的放大仰视图。
[符号的说明]
1                        磁性合金粒子
2                        氧化物膜
3                        微孔
10-1、10-2、10-3、10-4   线圈零件
11                       磁芯
12、13                   第1导体膜
14                       线圈
15                       磁性外部构件
16、17                   第2导体膜
18、19                   第3导体膜
ET1                      第1外部端子
ET2                      第21外部端子
具体实施方式
[第1实施方式]
图1~图4表示应用本发明的线圈零件(第1实施方式)。首先,引用图1~图4,对所述线圈零件10-1的构成进行说明。此处,为了便于说明,将图2的上、下、左、右、近前、内侧分别称为上、下、前、后、左、右,图1及图3中与这些相当的方向也同样地命名。
图1~图3所示的线圈零件10-1包含磁芯11、一对第1导体膜12及13、线圈14、磁性外部构件15、一对第2导体膜16及17以及一对第3导体膜18及19。所述线圈零件10-1的大小例如前后尺寸为2.5mm,左右尺寸为2.0mm,上下尺寸为1.0mm。
磁芯11一体地包含仰视时轮廓为大致矩形状且特定厚度(例如当上下尺寸为1.0mm时为0.24mm)的板状部11a与设置于所述板状部11a的上表面的俯视时轮廓为大致椭圆形状且特定高度的柱状部11b。所述磁芯11包含磁性合金粒子群(多个磁性合金粒子的集合体),如图4所示,在各磁性合金粒子1的表面形成所述磁性合金粒子1的氧化物膜2(=绝缘膜),通过所述氧化物膜2,邻接的磁性合金粒子1结合并且确保邻接的磁性合金粒子1的绝缘。磁芯11是利用模具成形以特定质量比含有磁性合金粒子群、溶剂及黏合剂的磁体膏之后,在氧化性环境中对成形物实施热处理而使溶剂及黏合剂消失制作而成,氧化物膜2在所述热处理过程中形成于各磁性合金粒子1的表面。即,磁芯11包含多个磁性合金粒子1、形成于所述各磁性合金粒子1的表面的氧化物膜2、存在于形成着氧化物膜2的磁性合金粒子1之间的微孔3。具体来说,磁性合金粒子1是Fe-Cr-Si合金或Fe-Si-Al合金等粒子,看作体积基准的粒子直径时的磁性合金粒子1的d50(中值直径)优选为3~20μm,磁体膏中的磁性合金粒子群的含有比率优选为85~95wt%。
另外,图4是根据使用d50(中值直径)为10μm的Fe-Cr-Si合金粒子制作磁芯11,并利用穿透式电子显微镜观察所述磁芯11时所获得的图像示意性地表示粒子状态。各磁性合金粒子1实际上并非形成完全的球形,但为了表现粒子直径具有分布的情况而将磁性合金粒子1均描绘成球形。除此以外,存在于各磁性合金粒子1的表面的氧化物膜2的厚度实际上在0.05~0.2μm的范围内具有偏差,但为了表现所述氧化物膜2存在于各磁性合金粒子的表面的情况而将其厚度均描绘成均等。而且,当磁性合金粒子1为Fe-Cr-Si合金粒子时,确认到氧化物膜2包含属于磁体的Fe3O4与属于非磁体的Fe2O3和Cr2O3
另外,所述氧化物膜2是在所述热处理过程中使磁性合金粒子1中所含有的元素氧化而得,既可以通过将在所述热处理过程中成为氧化物膜2的物质添加于所述磁体膏中而获得,也可以通过将在所述热处理过程中成为与氧化物膜2相同的绝缘膜的玻璃成分添加于所述磁体膏中而获得。
一侧的第1导体膜12从磁芯11的板状部11a的前侧侧面的中央上端形成至下表面的前部,另一侧的第1导体膜13从磁芯11的板状部11a的后侧侧面的中央上端形成至下表面的后部。各第1导体膜12及13的左右尺寸(宽度尺寸)小于磁芯11的板状部11a的前侧侧面及后侧侧面的左右尺寸(宽度尺寸)。各第1导体膜12及13是涂布以特定质量比含有金属粒子群、溶剂及黏合剂的导电膏之后,对涂布膏实施烧制处理而使溶剂及黏合剂消失制作而成。具体来说,金属粒子是Ag或Pd等粒子,看作体积基准的粒子直径时的金属粒子的d50(中值直径)优选为3~20μm,导电膏中的金属粒子群的含有比率优选为85~95wt%。即,由于各第1导体膜12及13为耐热性优秀的烧制导体膜而并非含有树脂成分等,所以即便之后实施热处理(指伴随导线一端部14b及导线另一端部14c的接合的热处理、伴随磁性外部构件15的制作的热处理或伴随各第2导体膜16及17的制作的热处理等),当进行所述热处理时各第1导体膜12及13也不会发生变质或位置偏移等变化,而能良好地维持所述各第1导体膜12及13相对于磁芯11的密接性。
线圈14一体地包含导线卷成螺旋状的螺旋状部14a与从所述螺旋状部14a中引出的导线一端部14b及导线另一端部14c。所述线圈14中所使用的导线称作扁平线(指剖面形状为具有长边与短边的矩形的导线),螺旋状部14a的绕卷方向为平卷且绕卷方式为α卷。导线可以利用Cu或Ag等金属线(就成本观点来说理想的是Cu)与覆盖其周围的绝缘膜而成,优选为包含金属线、覆盖所述金属线周围的绝缘膜及覆盖所述绝缘膜周围的热熔膜,所述热熔膜发挥将构成螺旋状部14a的导线相互结合的作用。螺旋状部14a配置于磁芯11的柱状部11b周围,作为配置方法可列举另外制作线圈14而将螺旋状部14a嵌入柱状部11b中的方法或直接将导线缠绕于柱状部11b而形成螺旋状部14a的方法。而且,导线一端部14b的前端是在将覆盖所述前端的绝缘层或熔接层去除之后利用扩散接合(热熔接合)将其长边侧的面电性接合于一侧的第1导体膜12的侧面部分12a的表面,导线另一端部14c的前端是在将覆盖所述前端的绝缘层或熔接层去除之后利用扩散接合(热熔接合)将其长边侧的面电性接合于另一侧的第1导体膜13的侧面部分13a的表面。如上所述,由于各第1导体膜12及13为耐热性优秀的烧制导体膜,所以即便伴随着导线一端部14b及导线另一端部14c的接合而实施热处理,当进行所述热处理时各第1导体膜12及13也不会发生变质或位置偏移等变化,而能良好地进行导线一端部14b及导线另一端部14c相对于所述各第1导体膜12及13的接合。
导线一端部14b的接合部分14b1的上下尺寸与导线另一端部14c的接合部分14c1的上下尺寸也可以和磁芯11的板状部11a的厚度相同,如图2所示,从能够在各接合部分14b1及14c1之下侧形成供磁性外部构件15之一部分回绕的部位的方面来说,优选在各接合部分14b1及14c1之下端与板状部11a的下表面之间空出间隙CL1。而且,螺旋状部14a的圈数或导线的金属线的截面面积是根据线圈零件10-1要求的电感或额定电流等特性值而恰当规定。
俯视时磁性外部构件15的轮廓为大致矩形状,所述磁性外部构件15形成为分别覆盖磁芯11的柱状部11b的上表面及板状部11a的侧面、各第1导体膜12及13的侧面部分12a及13a的表面、线圈14的螺旋状部14a、导线一端部14b、导线一端部14b的接合部分14b1的表面、导线另一端部14c及导线另一端部14c的接合部分14c1的表面,其下表面处于与磁芯11的板状部11a的下表面大致齐平的状态。所述磁性外部构件15包含磁性合金粒子群与介于所述磁性合金粒子间的绝缘材料,通过所述绝缘材料,邻接的磁性合金粒子结合并且确保邻接的磁性合金粒子的绝缘。磁性外部构件15是利用模具成形以特定质量比含有磁性合金粒子群与热固性绝缘材料的磁体膏之后,对成形物实施热处理而使绝缘材料硬化制作而成。具体来说,磁性合金粒子是Fe-Cr-Si合金或Fe-Si-Al合金等粒子,看作体积基准的粒子直径时的磁性合金粒子的d50(中值直径)优选为3~20μm,磁体膏中的磁性合金粒子的含有比率优选为85~95wt%。而且,对于磁体膏中所含有的热固性绝缘材料可优选利用环氧树脂、苯酚树脂或聚酯等。由于磁性外部构件15包含含有环氧树脂等的绝缘材料,所以利用所述绝缘材料可充分地确保磁性外部构件15相对于磁芯11、各第1导体膜12及13、及线圈14的密接力。
一侧的第2导体膜16形成为从磁性外部构件15的前侧侧面通过所述磁性外部构件15的下表面而到达磁芯11的板状部11a的下表面,且覆盖一侧的第1导体膜12的下表面部分12a的表面,另一侧的第2导体膜17形成为从磁性外部构件15的后侧侧面通过所述磁性外部构件15的下表面而到达磁芯11的板状部11a的下表面,且覆盖另一侧的第1导体膜13的下表面部分13a的表面。如图2所示,各第2导体膜16及17的侧面部分16a及17a的上端高度设定为略微高于磁芯11的板状部11a的上表面高度。而且,一侧的第2导体膜16具有与磁性外部构件15的前侧侧面大致相同的左右尺寸(宽度尺寸),另一侧的第2导体膜17具有与磁性外部构件15的后侧侧面大致相同的左右尺寸(宽度尺寸)。此外,一侧的第2导体膜16的侧面部分16a与下表面部分16b通过分别存在于磁性外部构件15的左侧侧面及右侧侧面的第2侧面部分16c而连接,另一侧的第2导体膜17的侧面部分17a与下表面部分17b通过分别存在于磁性外部构件15的左侧侧面及右侧侧面的第2侧面部分17c而连接。所述各第2导体膜16及17包含金属粒子群与介于所述金属粒子间的绝缘材料,一侧的第2导体膜16中所包含的金属粒子群的一部分电性连接于一侧的第1导体膜12,另一侧的第2导体膜17中所包含的金属粒子群的一部分电性连接于另一侧的第1导体膜13。各第2导体膜16及17是涂布以特定质量比含有金属粒子群与热固性绝缘材料的导电膏之后,对涂布膏实施热处理而使绝缘材料硬化制作而成。具体来说,金属粒子是Ag或Pd等粒子,看作体积基准的粒子直径时的金属粒子的d50(中值直径)优选为3~20μm,导电膏中的金属粒子群的含有比率优选为80~90wt%。而且,对于磁体膏中所含有的热固性绝缘材料可优选利用环氧树脂、苯酚树脂或聚酯等。由于各第2导体膜16及17包含含有环氧树脂等的绝缘材料,所以利用所述绝缘材料可充分确保各第2导体膜16及17相对于磁性外部构件15、各第1导体膜12及13、以及磁芯11的密接力。
一侧的第3导体膜18形成为覆盖一侧的第2导体膜16的表面,另一侧的第3导体膜19形成为覆盖另一侧的第2导体膜17的表面。即,一侧的第3导体膜18包含与一侧的第2导体膜16的侧面部分16a对应的侧面部分18a、与下表面部分16b对应的下表面部分18b及与第2侧面部分16c对应的第2侧面部分18c,另一侧的第3导体膜19包含与另一侧的第2导体膜17的侧面部分17a对应的侧面部分19a、与下表面部分17b对应的下表面部分19b及与第2侧面部分17c对应的第2侧面部分19c,因此与各第2导体膜16及17同样地,一侧的第3导体膜18具有与磁性外部构件15的前侧侧面大致相同的左右尺寸(宽度尺寸),另一侧的第3导体膜19具有与磁性外部构件15的后侧侧面大致相同的左右尺寸(宽度尺寸)。各第3导体膜18及19是利用电解电镀等薄膜形成方法而形成。所述各第3导体膜18及19至少包含1层金属膜,一侧的第3导体膜18电性连接于一侧的第2导体膜16中所包含的金属粒子群的一部分,另一侧的第3导体膜19电性连接于另一侧的第2导体膜17中所包含的金属粒子群的一部分。各第3导体膜18及19的形态优选为Ni膜与覆盖所述Ni膜表面的Sn膜的2层构造,但只要能良好地连接于各第2导体膜17及18,且能良好地安装于线圈零件10-1的电路基板等、详细来说是能良好地焊接于连接垫,则其层数及材料并无特别限制。
在所述线圈零件10-1中,利用一侧的第1导体膜12、一侧的第2导体膜16及一侧的第3导体膜18而构成第1外部端子ET1,利用另一侧的第1导体膜13、另一侧的第2导体膜17及另一侧的第3导体膜19而构成第2外部端子ET2。除此以外,利用一侧的第2导体膜16的第2侧面部分16c与一侧的第3导体膜18的第2侧面部分18c,在第1外部端子ET1形成2个回绕部分ET1a,利用另一侧的第2导体膜17的第2侧面部分17c与另一侧的第3导体膜19的第2侧面部分19c,在第2外部端子ET2形成2个回绕部分ET2a。
而且,在所述线圈零件10-1中,线圈14的导线一端部14b的接合部分14b1具有由一侧的第1导体膜12的侧面部分12a与磁性外部构件15中覆盖磁芯11的板状部11a的侧面的部分15a夹入的形态,而且,磁性外部构件15中覆盖线圈14的导线一端部14b的接合部分14b1的表面的部分(无符号)具有将所述接合部分14b1置于中间,而由一侧的第1导体膜12的侧面部分12a、一侧的第2导体膜16的侧面部分16a以及一侧的第3导体膜18的侧面部分18a夹入的形态。与此相同,线圈14的导线另一端部14c的接合部分14c1具有由另一侧的第1导体膜13的侧面部分13a与磁性外部构件15中覆盖磁芯11的板状部11a的侧面的部分15a夹入的形态,而且,磁性外部构件15中覆盖线圈14的导线另一端部14c的接合部分14c1的表面的部分(无符号)具有将所述接合部分14c1置于中间,而由另一侧的第1导体膜13的侧面部分13a、另一侧的第2导体膜17的侧面部分17a以及另一侧的第3导体膜19的侧面部分19a夹入的形态。
接下来,对所述线圈零件10-1的优选制法例进行说明。
作为磁芯11用的磁体膏,准备含有d50(中值直径)为10μm的Fe-Cr-Si合金粒子群85wt%,丁基卡必醇(溶剂)13wt%,聚乙烯丁醛(黏合剂)2wt%的磁体膏,利用模具及压制机成形所述磁体膏,在大气中对所述成形物实施750℃、2hr的热处理而使溶剂及黏合剂消失,且在各磁性合金粒子的表面形成所述磁性合金粒子的氧化物膜,而制作磁芯11。
接着,作为各第1导体膜12及13用的导电膏,准备含有d50(中值直径)为5μm的Ag粒子群85wt%,丁基卡必醇(溶剂)13wt%,聚乙烯丁醛(黏合剂)2wt%的导电膏,利用辊式涂布机将所述导电膏涂布于磁芯11,并在大气中对所述涂布膏实施650℃、1hr的烧制处理使溶剂及黏合剂消失,而制作各第1导体膜12及13。
接着,将另外制作的线圈14的螺旋状部14a嵌入磁芯11的柱状部11b,利用扩散接合(热熔接合)将所述线圈14的导线一端部14b的前端(预先将绝缘层或熔接层去除)接合于一侧的第1导体膜12的侧面部分12a的表面,并且利用扩散接合(热熔接合)将所述线圈14的导线另一端部14c的前端(预先将绝缘层或熔接层去除)接合于另一侧的第1导体膜13的侧面部分13a的表面。
接着,作为磁性外部构件15用的磁体膏,准备含有d50(中值直径)为10μm的Fe-Cr-Si合金粒子群90wt%,环氧树脂10wt%的磁体膏,相对于配置着线圈14的磁芯11利用模具及压制机成形所述磁体膏,在大气中对所述成形物实施180℃、1hr的热处理使环氧树脂硬化,而制作磁性外部构件15。
接着,作为各第2导体膜16及17用的导电膏,准备含有d50(中值直径)为5μm的Ag粒子群80wt%,环氧树脂20wt%的导电膏,利用辊式涂布机将所述导电膏涂布于磁芯11及磁性外部构件15,并对所述涂布膏实施150℃、1hr的热处理使环氧树脂硬化,而制作各第2导体膜16及17。
接着,将各第2导体膜16及17制成后投入Ni用电解电镀槽中,而在各第2导体膜16及17的表面形成Ni膜,然后,将其投入Sn用电解电镀槽中在各Ni膜的表面形成Sn膜,而制作各第3导体膜18及19。
接下来,对利用所述线圈零件10-1所获得的效果进行说明。
<效果1>在所述线圈零件10-1中,从磁芯11的板状部11a的侧面至下表面形成一对第1导体膜12及13,线圈14的导线一端部14b接合于一侧的第1导体膜12的侧面部分12a的表面且导线另一端部14c接合于另一侧的第1导体膜13的侧面部分13a的表面。即,通过将线圈14的导线一端部14b及导线另一端部14c收入线圈零件10-1的内部,可以将线圈零件10-1的高度尺寸固定化并且可以确实地实现所述线圈零件10-1的低高度化。
另外,在所述线圈零件10-1中,线圈14的导线一端部14b的接合部分14b1与导线另一端部14c的接合部分14c1具有分别被各第1导体膜12及13的侧面部分12a及13a与磁性外部构件15中覆盖磁芯11的板状部11a的侧面的部分15a夹入的形态,而且,磁性外部构件15中覆盖线圈14的导线一端部14b的接合部分14b1的表面的部分(无符号)与覆盖导线另一端部14c的接合部分14c1的表面的部分(无符号)具有将所述各接合部分14b1及14c1置于中间,而分别被各第1导体膜12及13的侧面部分12a及13a、各第2导体膜16及17的侧面部分16a及17a以及各第3导体膜18及19的侧面部分18a及19a夹入的形态。即,通过前者及后者的夹持,线圈14的导线一端部14b的接合部分14b1与导线另一端部14c的接合部分14c1各自相对于各第1导体膜12及13的侧面部分12a及13a的按压力被加强,因此即便在因将线圈零件10-1焊接于电路基板等的连接垫时受到的热影响而导致线圈14的导线一端部14b及其接合部分14b1与导线另一端部14c及其接合部分14c1发生热膨胀收缩的情况下,也确实地抑制伴随所述热膨胀收缩而使得导线一端部14b的接合部分14b1与导线另一端部14c的接合部分14c1发生位移,而能良好地维持各接合部分14b1及14c1的连接状态。
<效果2>在所述线圈零件10-1中,各第2导体膜16及17具有与磁性外部构件15的前侧侧面及后侧侧面大致相同的左右尺寸(宽度尺寸),覆盖所述各第2导体膜16及17的表面的各第3导体膜18及19也具有相同的左右尺寸(宽度尺寸)。即,利用宽幅地形成的各第2导体膜16及17的侧面部分16a及17a以及各第3导体膜18及19的侧面部分18a及19a,可以加强它们的夹持力而更好地维持各接合部分14b1及14c1的连接状态。除此以外,各第2导体膜16及17各自相对于磁芯11及磁性外部构件15的接触面积被充分确保且密接力被加强,因此可以防止各第2导体膜16及17以及各第3导体膜从线圈零件10-1剥落或脱落。
<效果3>在所述线圈零件10-1中,利用一侧的第2导体膜16的第2侧面部分16c与一侧的第3导体膜18的第2侧面部分18c,在第1外部端子ET1形成2个回绕部分ET1a,利用另一侧的第2导体膜17的第2侧面部分17c与另一侧的第3导体膜19的第2侧面部分19c,在第2外部端子ET2形成2个回绕部分ET2a。即,各第2导体膜16及17各自相对于磁性外部构件15的接触面积进一步增加且密接力也进一步加强,因此可以更确实地防止各第2导体膜16及17以及各第3导体膜从线圈零件10-1剥落或脱落。
<效果4>在所述线圈零件10-1中,磁芯11包含磁性合金粒子群,在各磁性合金粒子的表面形成着所述磁性合金粒子的氧化物膜,邻接的磁性合金粒子通过所述氧化物膜而结合。即,通过存在于各磁性合金粒子的表面的氧化物膜,邻接的磁性合金粒子的绝缘被确保,因此即便使用材料本身的体积电阻率较低的磁性合金粒子也可以确保磁芯11具有充足的体积电阻率,并可充分利用磁性合金粒子所具有的本来的高磁导率。即,可抑制线圈零件10-1中产生的磁饱和而提高直流重叠特性并且可非常有助于大电流化(指额定电流的高值化)。
<效果5>在所述线圈零件10-1中,磁性外部构件15包含磁性合金粒子群与介于所述磁性合金粒子间的绝缘材料,邻接的磁性合金粒子通过所述绝缘材料而结合。即,通过介于磁性合金粒子间的绝缘材料,邻接的磁性合金粒子的绝缘被确保,因此即便使用材料本身的体积电阻率较低的磁性合金粒子也可以确保磁性外部构件15具有充足的体积电阻率,并可充分利用磁性合金粒子所具有的本来的高磁导率。即,可抑制线圈零件10-1中产生的磁饱和而提高直流重叠特性并且可非常有助于大电流化(指额定电流的高值化)。
<效果6>在所述线圈零件10-1中,磁芯11的板状部11a的下表面与磁性外部构件15的下表面处于大致齐平的状态。流通时线圈零件10-1以块体状态收纳于软质袋或硬质箱等容器中,安装时以块体状态收纳于馈电线的收纳室内,因此流通时以及安装时经常相互碰撞,但由于磁芯11的板状部11a的下表面与磁性外部构件15的下表面处于大致齐平的状态,即便相互碰撞也可以防止磁芯11的板状部11的下表面外缘中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆盖的2个区域11a1(参照图3)受损。即,若2个区域11a1受损,则有导致氧化物膜从存在于所述各区域11a1的磁性合金粒子的表面剥落而邻接的磁性合金的绝缘降低的现象的可能,但若磁芯11的板状部11a的下表面与磁性外部构件15的下表面处于大致齐平的状态则可以确实地防止此种现象,并且也可以提前避免当所述现象显着时第1外部端子ET1与第2外部端子ET2会发生短路的可能。
[第2实施方式]
图5及图6表示应用本发明的线圈零件(第2实施方式)。所述线圈零件10-2与第1实施方式的线圈零件10-1不同的构成在于如下方面:
·磁芯11的板状部11a的下表面外缘中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆盖的2个区域11a1全部由从磁性外部构件15中覆盖磁芯11的板状部11a的侧面的部分15a向下方延长的部分15b覆盖。其他构成与第1实施方式的线圈零件10-1相同,因此省略其说明。
利用所述线圈零件10-2,除所述<效果1>~<效果5>以外,也可获得下述的<效果7>。
<效果7>利用磁性外部构件15的下方延长部分15b积极地覆盖磁芯11的板状部11a的下表面外缘中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆盖的2个区域11a1全部,借此可以确实地防止所述<效果6>中叙述的2个区域11a1的损伤,并且可以更确实地防止因所述损伤而导致绝缘降低及短路的可能。
另外,图5及图6表示了利用磁性外部构件15的下方延长部分15b覆盖磁芯11的板状部11的下表面外缘中未被各第1导体膜12及13覆盖的所有区域,但也可以利用磁性外部构件15的下方延长部分15b仅覆盖由第1外部端子ET1及第2外部端子ET2夹着的2个区域11a1。在此情况下,图5所示的间隙CL2变成与图2所示的间隙CL1相同。
[第3实施方式]
图7表示应用本发明的线圈零件(第3实施方式)。所述线圈零件10-3与第1实施方式的线圈零件10-1不同的构成在于如下方面:
·磁芯11的板状部11a的下表面外缘中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆盖的2个区域11a1的一部分由从磁性外部构件15中的覆盖磁芯11的板状部11a的侧面的部分15a向下方延长的部分15c局部(各2处)覆盖。其他构成与第1实施方式的线圈零件10-1相同,因此省略其说明。
利用所述线圈零件10-3,除所述<效果1>~<效果5>以外,也可获得下述的<效果8>。
<效果8>利用磁性外部构件15的下方延长部分15c局部(各2处)覆盖磁芯11的板状部11a的下表面外缘中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆盖的2个区域11a1的一部分,借此可以确实地防止存在所述各下方延长部分15c的部位的损伤。即,即便在各区域11a1中的不存在各下方延长部分15c的部位受损而发生所述<效果6>中叙述的绝缘降低的情况下,也可以通过防止存在各下方延长部分15c的部位的损伤而确实地防止短路的可能。
另外,图7表示了在靠近第1外部端子ET1及第2外部端子ET2的位置形成计4个下方延长部分15c,但下方延长部分15c在各区域11a1中至少存在1个即可,其形成位置也可以为任意位置。
[第4实施方式]
图8表示应用本发明的线圈零件(第4实施方式)。所述线圈零件10-4与第1实施方式的线圈零件10-1不同的构成在于如下方面:
·在磁芯11的板状部11a的下表面外缘中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆盖的2个区域11a1中分别形成着将所述各区域11a1分断的凹部11c。其他构成与第1实施方式的线圈零件10-1相同,因此省略其说明。
利用所述线圈零件10-4,除所述<效果1>~<效果5>以外,也可以获得下述的<效果9>。
<效果9>在磁芯11的板状部11a的下表面外缘中未被第1外部端子ET1及第2外部端子ET2覆盖的2个区域11a1中分别形成将所述各区域11a1分断的凹部11c,借此可以确实地防止氧化物膜从存在于各凹部11c内表面的磁性合金粒子的表面剥落,因此即便在万一各区域11a1受损而发生所述<效果6>中叙述的绝缘降低的情况下,也可以因各凹部11c的存在而确实地防止短路的可能。
另外,图8表示了在各区域11a1的大致中央形成着计2个凹部11c,但各区域11a1中的凹部11c的数量也可以是2个以上,其形状也可以是任意形状。

Claims (3)

1.一种线圈零件,具有磁芯,所述磁芯一体地包含仰视时轮廓为矩形状且特定厚度的板状部与设置在所述板状部上表面的特定高度的柱状部,所述磁芯的板状部的下表面被用为零件安装面的构造,其特征在于包括:
一侧的第1导体膜,从所述磁芯的板状部的4个侧面中的相对的一侧面形成至所述板状部的下表面;
另一侧的第1导体膜,从所述磁芯的板状部的4个侧面中的相对的另一侧面形成至所述板状部的下表面;
线圈,一体地包含由剖面形状为具有长边与短边的矩形的导线卷成螺旋状的螺旋状部与从所述螺旋状部引出的导线一端部及导线另一端部,将所述螺旋状部配置在所述磁芯的柱状部周围,并使接合部分的上下尺寸成为所述磁芯的板状部的厚度以下,将所述导线一端部的前端的长边侧接合于所述一侧的第1导体膜的侧面部分的表面,并使接合部分的上下尺寸成为所述磁芯的板状部的厚度以下,将所述导线另一端部的前端的长边侧接合于所述另一侧的第1导体膜的侧面部分的表面;
磁性外部构件,形成为分别覆盖所述磁芯的板状部的4个侧面及柱状部的上表面、所述线圈的螺旋状部、导线一端部、导线一端部的接合部分的表面、导线另一端部及导线另一端部的接合部分的表面、所述一侧的第1导体膜的侧面部分及所述另一侧的第1导体膜的侧面部分的表面,仰视时轮廓为矩形状的所述磁性外部构件的下表面与所述磁芯的板状部的下表面处于齐平的状态;
一侧的第2导体膜,形成为从所述磁性外部构件的4个侧面中的与所述板状部的一侧面对应的一侧面通过所述磁性外部构件的下表面而到达所述磁芯的板状部的下表面,且覆盖所述一侧的第1导体膜的下表面部分的表面;
另一侧的第2导体膜,形成为从所述磁性外部构件的4个侧面中的与所述板状部的另一侧面对应的另一侧面通过所述磁性外部构件的下表面而到达所述磁芯的板状部的下表面,且覆盖所述另一侧的第1导体膜的下表面部分的表面;
一侧的第3导体膜,形成为覆盖所述一侧的第2导体膜的表面;及
另一侧的第3导体膜,形成为覆盖所述另一侧的第2导体膜的表面;
利用所述一侧的第1导体膜、所述一侧的第2导体膜及所述一侧的第3导体膜而构成第1外部端子,利用所述另一侧的第1导体膜、所述另一侧的第2导体膜及所述另一侧的第3导体膜而构成第2外部端子,并且
所述线圈的导线一端部的接合部分具有被所述一侧的第1导体膜的侧面部分与所述磁性外部构件中覆盖所述磁芯的板状部的一侧面的部分夹入的形态,且所述线圈的导线另一端部的接合部分具有被所述另一侧的第1导体膜的侧面部分与所述磁性外部构件中覆盖所述磁芯的板状部的另一侧面的部分夹入的形态,所述磁性外部构件中覆盖所述线圈的导线一端部的接合部分表面的部分具有将所述接合部分置于中间而被所述一侧的第1导体膜的侧面部分、所述一侧的第2导体膜的侧面部分以及所述一侧的第3导体膜的侧面部分夹入的形态,且所述磁性外部构件中覆盖所述线圈的导线另一端部的接合部分表面的部分具有将所述接合部分置于中间而被所述另一侧的第1导体膜的侧面部分、所述另一侧的第2导体膜的侧面部分以及所述另一侧的第3导体膜的侧面部分夹入的形态。
2.根据权利要求1所述的线圈零件,其特征在于:
所述一侧的第2导体膜及所述一侧的第3导体膜具有与所述磁性外部构件的一侧面相同的宽度尺寸,且所述另一侧的第2导体膜及所述另一侧的第3导体膜具有与所述磁性外部构件的另一侧面相同的宽度尺寸。
3.根据权利要求2所述的线圈零件,其特征在于:
所述一侧的第2导体膜的侧面部分与下表面部分通过分别存在于与所述磁性外部构件的一侧面邻接的另外2个侧面的第2侧面部分而连接,且所述另一侧的第2导体膜的侧面部分与下表面部分通过分别存在于与所述磁性外部构件的另一侧面邻接的另外2个侧面的第2侧面部分而连接,
所述一侧的第3导体膜具有分别与所述一侧的第2导体膜的第2侧面部分对应的第2侧面部分,且所述另一侧的第3导体膜具有分别与所述另一侧的第2导体膜的第2侧面部分对应的第2侧面部分,
利用所述一侧的第2导体膜的第2侧面部分与所述一侧的第3导体膜的第2侧面部分,于所述第1外部端子形成2个回绕部分,且利用所述另一侧的第2导体膜的第2侧面部分与所述另一侧的第3导体膜的第2侧面部分,于所述第2外部端子形成2个回绕部分。
CN201210022814.6A 2011-01-21 2012-01-20 线圈零件 Active CN102610363B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011011213A JP4795489B1 (ja) 2011-01-21 2011-01-21 コイル部品
JP2011-011213 2011-01-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102610363A CN102610363A (zh) 2012-07-25
CN102610363B true CN102610363B (zh) 2015-02-04

Family

ID=44946756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210022814.6A Active CN102610363B (zh) 2011-01-21 2012-01-20 线圈零件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8643455B2 (zh)
JP (1) JP4795489B1 (zh)
KR (1) KR101215837B1 (zh)
CN (1) CN102610363B (zh)
TW (1) TWI438793B (zh)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018182203A (ja) 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
JP5994140B2 (ja) * 2012-08-30 2016-09-21 アルプス・グリーンデバイス株式会社 インダクタ及びその製造方法
US8723629B1 (en) * 2013-01-10 2014-05-13 Cyntec Co., Ltd. Magnetic device with high saturation current and low core loss
US9576721B2 (en) * 2013-03-14 2017-02-21 Sumida Corporation Electronic component and method for manufacturing electronic component
KR20150059475A (ko) * 2013-11-22 2015-06-01 삼성전기주식회사 공통 모드 필터 및 그 제조 방법
KR20150067003A (ko) * 2013-12-09 2015-06-17 조인셋 주식회사 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법
US20150162122A1 (en) * 2013-12-09 2015-06-11 Joinset Co., Ltd. Surface mount device type inductor and method of manufacturing the same
USD790468S1 (en) * 2014-02-26 2017-06-27 Nishimoto Gosei Hanbai Co., Ltd. Coil bobbin for transformer
CN103915236A (zh) * 2014-04-01 2014-07-09 黄伟嫦 一种新型电感及其制造方法
US10186366B2 (en) * 2014-05-09 2019-01-22 Cyntec Co., Ltd. Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication merhod thereof
CN106663513B (zh) * 2014-07-16 2019-09-27 日立金属株式会社 磁芯、磁芯的制造方法以及线圈部件
JP2016157751A (ja) * 2015-02-23 2016-09-01 スミダコーポレーション株式会社 電子部品
JP6668723B2 (ja) * 2015-12-09 2020-03-18 株式会社村田製作所 インダクタ部品
TWD183205S (zh) * 2016-11-14 2017-05-21 群光電能科技股份有限公司 繞線架
JP6453370B2 (ja) * 2017-02-27 2019-01-16 太陽誘電株式会社 積層インダクタ
JP2018182210A (ja) 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2018182209A (ja) * 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2018182206A (ja) 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2018182204A (ja) * 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2018182207A (ja) 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2018182208A (ja) 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
US11450475B2 (en) * 2017-08-28 2022-09-20 Tdk Corporation Coil component and manufacturing method therefor
JP6946876B2 (ja) * 2017-09-08 2021-10-13 Tdk株式会社 電子部品及び電子部品装置
JP7145610B2 (ja) * 2017-12-27 2022-10-03 Tdk株式会社 積層コイル型電子部品
JP7148245B2 (ja) * 2018-01-26 2022-10-05 太陽誘電株式会社 巻線型のコイル部品
KR102463336B1 (ko) * 2018-02-22 2022-11-04 삼성전기주식회사 인덕터 어레이
JP2020077790A (ja) * 2018-11-08 2020-05-21 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
JP2020077794A (ja) * 2018-11-08 2020-05-21 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
JP6902069B2 (ja) * 2018-12-12 2021-07-14 太陽誘電株式会社 インダクタ
JP6553279B2 (ja) * 2018-12-12 2019-07-31 太陽誘電株式会社 積層インダクタ
KR102204003B1 (ko) * 2019-03-15 2021-01-18 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102429686B1 (ko) * 2019-03-15 2022-08-05 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102473403B1 (ko) * 2019-03-15 2022-12-02 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102188451B1 (ko) * 2019-03-15 2020-12-08 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7279457B2 (ja) * 2019-03-26 2023-05-23 株式会社村田製作所 インダクタ
KR102279305B1 (ko) * 2019-04-16 2021-07-21 삼성전기주식회사 코일 부품
JP2021007134A (ja) * 2019-06-28 2021-01-21 株式会社村田製作所 インダクタ
JP7159997B2 (ja) * 2019-08-07 2022-10-25 株式会社村田製作所 インダクタ部品
USD911284S1 (en) * 2019-12-18 2021-02-23 Changzhou Jutai Electronic Co., Ltd. Transformer skeleton
USD911283S1 (en) * 2019-12-18 2021-02-23 Changzhou Jutai Electronic Co., Ltd. Transformer skeleton
JP7420034B2 (ja) 2020-09-28 2024-01-23 株式会社村田製作所 コイル部品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5003279A (en) * 1987-01-06 1991-03-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip-type coil
JP2005150470A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Taiyo Yuden Co Ltd チップインダクタ及びチップインダクタの製造方法
CN1697098A (zh) * 2004-05-13 2005-11-16 Tdk株式会社 线圈部件及其制造方法
CN1293580C (zh) * 2000-04-28 2007-01-03 松下电器产业株式会社 复合磁性体、磁性元件及其制造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0197519U (zh) * 1987-12-21 1989-06-29
JPH0748433B2 (ja) * 1988-02-04 1995-05-24 松下電器産業株式会社 インダクタンス素子
JPH07302719A (ja) * 1994-05-09 1995-11-14 Murata Mfg Co Ltd インダクタ
JPH10284343A (ja) * 1997-04-11 1998-10-23 Mitsubishi Materials Corp チップ型電子部品
JPH11176642A (ja) * 1997-12-08 1999-07-02 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品とその製造方法
JP2000306757A (ja) 1999-04-20 2000-11-02 Tdk Corp コイル部品
JP2001284140A (ja) 2000-03-30 2001-10-12 Tdk Corp インダクタ
JP3534087B2 (ja) 2001-05-10 2004-06-07 株式会社村田製作所 インダクタ
JP4421436B2 (ja) * 2004-09-30 2010-02-24 太陽誘電株式会社 面実装コイル部品
JP2006165429A (ja) 2004-12-10 2006-06-22 Toko Inc 巻線型インダクタ
JP2008053670A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Taiyo Yuden Co Ltd ドラム型コアを用いたインダクタ及びドラム型コアを用いたインダクタの製造方法
JP2010034102A (ja) 2008-07-25 2010-02-12 Toko Inc 複合磁性粘土材とそれを用いた磁性コアおよび磁性素子
TW201029028A (en) * 2009-01-17 2010-08-01 Cyntec Co Ltd Chock

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5003279A (en) * 1987-01-06 1991-03-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip-type coil
CN1293580C (zh) * 2000-04-28 2007-01-03 松下电器产业株式会社 复合磁性体、磁性元件及其制造方法
JP2005150470A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Taiyo Yuden Co Ltd チップインダクタ及びチップインダクタの製造方法
CN1697098A (zh) * 2004-05-13 2005-11-16 Tdk株式会社 线圈部件及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI438793B (zh) 2014-05-21
US20120188040A1 (en) 2012-07-26
JP2012156158A (ja) 2012-08-16
CN102610363A (zh) 2012-07-25
TW201243879A (en) 2012-11-01
JP4795489B1 (ja) 2011-10-19
KR101215837B1 (ko) 2012-12-27
US8643455B2 (en) 2014-02-04
KR20120085176A (ko) 2012-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102610363B (zh) 线圈零件
JP4049246B2 (ja) コイル封入型磁性部品及びその製造方法
KR101983136B1 (ko) 파워 인덕터 및 그 제조방법
JP3593986B2 (ja) コイル部品及びその製造方法
JP5336543B2 (ja) コイル部品
CN108417361B (zh) 线圈装置
KR101923570B1 (ko) 가요성 연성 자기 코어, 가요성 연성 자기 코어를 갖는 안테나, 및 가요성 연성 자기 코어를 생성하는 방법
JP5980493B2 (ja) コイル部品
CN103093947A (zh) 多层式电感器及其制造方法
KR20140003056A (ko) 파워 인덕터 및 그 제조방법
KR102214223B1 (ko) 코일 부품
KR102143005B1 (ko) 인덕터 및 그 실장 기판
JP2017069460A (ja) コイル部品及びその製造方法
JP7369220B2 (ja) コイル部品
CN112185658A (zh) 线圈组件
CN112652446A (zh) 线圈部件及其制造方法
KR101933411B1 (ko) 적층 전자부품 및 그 제조방법
US11443891B2 (en) Coil component and electronic device
CN111696759A (zh) 线圈组件
JP2012234869A (ja) コイル部品
KR20100048249A (ko) 임베디드 코일을 이용한 파워 인덕터 및 제조방법
JP5307193B2 (ja) コイル部品
CN111161945B (zh) 线圈电子组件
CN104078204B (zh) 电感器和用于制造其的方法
KR20110082641A (ko) 공통 모드 필터

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant