KR20110082641A

KR20110082641A - 공통 모드 필터

Info

Publication number: KR20110082641A
Application number: KR1020100002460A
Authority: KR
Inventors: 안주환
Original assignee: 주식회사 아모텍
Priority date: 2010-01-12
Filing date: 2010-01-12
Publication date: 2011-07-20

Abstract

컷오프 주파수를 상승시킴과 더불어 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스 특성을 향상시키도록 한 공통 모드 필터를 제시한다. 제시된 공통 모드 필터는 제 1도체가 형성되고 제 1도체와는 이격되게 제 1코어가 형성된 제 1절연층, 제 2도체가 형성되고 제 2도체와는 이격되게 제 2코어가 형성된 제 2절연층, 및 제 1절연층과 제 2절연층 사이에 적층되되 비아 홀이 형성되어 상기 비아 홀을 통해 제 1도체와 제 2도체를 접속시킨 자성층을 포함한다. 절연층의 두께를 증가시키고 코일 패턴(내부 전극)의 턴 수를 감소시킴과 더불어 코일 패턴의 중심부에 페라이트 코어를 삽입시키게 되면 컷오프 주파수의 대역을 보다 고주파대역으로 이동시킴과 더불어 100㎒(Ω)정도의 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스의 감소를 제거하게 된다. 또한, 각 시트의 코일 패턴(내부 전극 패턴)의 중심부에 동종의 페라이트 코어를 삽입시켜 적층결합시킴으로 인해, 페라이트 코어가 기둥 역할을 하여 각 층간의 결합력을 더욱 향상시킨다.

Description

공통 모드 필터{Common mode filter}

본 발명은 공통 모드 필터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고속 차동신호 라인 등에 적용되는 공통 모드 필터에 관한 것이다.

공통 모드 필터는 도 1에 예시된 바와 같이 고속 차동신호 라인 등에 적용되는 EMI필터이다. 도 1에서 화살표 A 부분이 공통 모드 필터가 주로 설치되는 위치이다.

공통 모드 노이즈는 차동신호 라인에서 발생하는 노이즈이며, 공통 모드 필터는 기존 EMI필터로 제거할 수 없는 그러한 노이즈들을 제거한다. 공통 모드 필터는 가전기기 등의 EMC 특성 향상 또는 핸드폰 등의 안테나 특성 향상에 기여한다.

이와 같은 공통 모드 필터는 USB, MDDI/MIPI, HDMI 등에 응용가능하다. 특히, HDMI의 시장 확대로 인해 이 시장에서 공통 모드 필터가 가장 훌륭한 솔루션으로 대두되고 있다.

현재, HDMI 시장에서의 공통 모드 필터에 대한 요구사항은 크게 세 가지 정도이다. 첫번째 요구사항은 소형화 및 슬림화로서 예를 들어 2.0㎜ × 1.0㎜ × 0.5㎜ 정도의 크기를 요구한다. 두번째 요구사항은 100㎒(Ω)정도의 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스가 대략 65 ~ 90 정도이기를 요구한다. 세번째 요구사항은 자기공진주파수(SRF)의 대역이 1㎓이상이기를 요구한다.

이러한 요구사항 등을 충족시키기 위해 다양하게 연구한 결과, 본 출원인은 도 2에서와 같이 유전체의 시트(30)와 시트(50) 사이에 페라이트와 같은 자성체로 된 시트(40)를 적층시킨 공통 모드 필터를 구현하여 보았다. 도 2에서, 참조부호 20, 30, 50, 60은 유전체(예컨대, LTCC 등)로 구성된 시트이다. 도 2에서, 참조부호 10, 40, 70은 자성체(예컨대, 고투자율의 페라이트)로 구성된 시트이다. 도 2에서, 참조부호 5는 해당 시트에 형성된 코일 형상의 내부 전극이다.

도 2와 같은 공통 모드 필터와 그에 대비될 수 있는 공통 모드 필터(즉, 시트(40)를 제외한 공통 모드 필터)의 임피던스 특성을 비교하여 본 결과 도 3과 같은 결과를 얻었다.

도 3에서, 곡선(L1)은 페라이트 재질의 시트(40)를 갖추지 않은 공통 모드 필터에 대한 공통 모드 임피던스 변화를 나타낸 것이고, 곡선(L2)은 페라이트 재질의 시트(40)를 갖춘 공통 모드 필터에 대한 공통 모드 임피던스 변화를 나타낸 것이다.

도 3에서 알 수 있듯이, 절연층 사이에 페라이트 재질의 시트(40)가 삽입됨에 따라, 100㎒(Ω) 정도의 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스가 10% 이상 증가(상승)되었음을 확인하였다.

절연층 사이에 페라이트 재질의 시트(40)가 삽입됨에 따라, 자기공진주파수(SRF)가 보다 고주파대역으로 이동되어 보다 고주파대역에서의 자기공진이 가능하게 되었다. 절연층 사이에 페라이트 재질의 시트(40)가 삽입됨에 따라, 자기공진주파수(SRF)의 대역폭이 보다 넓어지게 되었음을 확인하였다.

이후, 본 출원인은 도 2의 공통 모드 필터의 컷오프 주파수(cut off frequency)를 보다 높이기 위해 도 2의 공통 모드 필터에 대하여 약간의 변형을 실시하여 보았다. 즉, 도 4와 같은 적층 구조 및 코일 패턴 형상을 도 5와 같이 변형하여 보았다. 도 4의 (a)는 도 2의 공통 모드 필터의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4의 (b)는 도 2의 공통 모드 필터의 코일 패턴(내부 전극 패턴)을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 4의 (a)에서는 패턴 A, 패턴 B, 패턴 C, 패턴 D로 표시하였으나, 해당 시트에 형성된 패턴 A, 패턴 B, 패턴 C, 패턴 D는 도 4의 (b)와 같은 형상이다. 도 5의 (a)는 도 4의 공통 모드 필터의 적층 구조를 변형시킨 예를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5의 (b)는 도 4의 공통 모드 필터의 코일 패턴을 변형시킨 예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 다시 말해서, 본 출원인은 대략 25㎛ 정도였던 시트(20, 30, 50, 60)의 두께를 대략 45㎛ 정도로 변형시키고, 턴 수가 "4"인 코일(즉, 각 시트의 내부 전극)의 턴 수를 "3"으로 변형시켜 보았다. 그 결과, 시트의 두께가 보다 커짐에 의해 캐패시턴스값이 저감되고, 코일의 턴 수가 보다 적게 됨에 의해 인덕턴스값이 저감되었다. 이로 인해 대략 1.1㎓ 정도이었던 컷오프 주파수를 대략 2.1㎓ 정도로 이동시켰다.

그런데, 이와 같이 하여 컷오프 주파수는 상승되었으나, 시트의 두께가 보다 커짐에 의해 캐패시턴스값이 저감되고 코일의 턴 수가 보다 적게 됨에 의해 인덕턴스값이 저감됨에 따라 100㎒(Ω)정도의 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스가 감소되는 현상을 발견하였다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 컷오프 주파수를 상승시킴과 더불어 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스 특성을 향상시키도록 한 공통 모드 필터를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 공통 모드 필터는, 제 1도체가 형성되고 제 1도체와는 이격되게 제 1코어가 형성된 제 1절연층; 제 2도체가 형성되고 제 2도체와는 이격되게 제 2코어가 형성된 제 2절연층; 및 제 1절연층과 제 2절연층 사이에 적층되되, 비아 홀이 형성되어 상기 비아 홀을 통해 제 1도체와 제 2도체를 접속시킨 자성층;을 포함한다.

제 1절연층은 1개 이상의 유전체 시트로 구성되고, 제 1절연층의 제 1도체는 1개 이상의 유전체 시트의 일면에 상호 이격되게 형성된 코일 형상의 복수의 내부 전극을 포함한다.

제 2절연층은 1개 이상의 유전체 시트로 구성되고, 제 2절연층의 제 2도체는 1개 이상의 유전체 시트의 일면에 상호 이격되게 형성된 코일 형상의 복수의 내부 전극을 포함한다.

자성층은 페라이트 재질로 구성되고, 제 1코어 및 제 2코어는 자성층과 동일한 동일한 재질로 구성되며, 제 1코어 및 제 2코어는 자성층을 매개로 서로 접촉된다.

제 1코어는 상기 제 1도체에 의해 둘러 싸여지게 형성되고, 제 2코어는 제 2도체에 의해 둘러 싸여지게 형성된다.

제 1절연층과 제 2절연층중에서 자성층의 하부에 위치하는 절연층과 자성층 사이에 절연막이 추가로 포함되어도 된다.

이러한 구성의 본 발명에 따르면, 절연층(유전체층) 사이에 자성체층을 삽입시키면 자성체층을 배제한 기존과 비교하여 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스가 보다 증가되고 자기공진주파수(SRF)의 대역이 보다 고주파대역으로 이동된다.

특히, 절연층의 두께를 증가시키고 코일 패턴(내부 전극)의 턴 수를 감소시킴과 더불어 코일 패턴의 중심부에 페라이트 코어를 삽입시키게 되면 컷오프 주파수의 대역을 보다 고주파대역으로 이동시킴과 더불어 100㎒(Ω)정도의 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스의 감소를 제거하게 된다.

또한, 각 시트의 코일 패턴(내부 전극 패턴)의 중심부에 동종의 페라이트 코어를 삽입시켜 적층결합시킴으로 인해, 페라이트 코어가 기둥 역할을 하여 각 층간의 결합력을 더욱 향상시킨다.

도 1은 종래의 HDMI에서 공통 모드 필터의 설치 위치를 예시한 도면이다.
도 2는 종래의 공통 모드 필터의 임피던스 특성을 향상시키기 위해 연구한 결과물의 일 예를 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 도 2의 공통 모드 필터의 임피던스 특성을 설명하는 그래프이다.
도 4는 도 2의 공통 모드 필터의 적층 구조 및 코일 패턴 형상을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 도 2의 공통 모드 필터의 컷오프 주파수 특성을 변화시킨 구조의 개략도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 공통 모드 필터의 내부 구조 및 적층 상태를 설명하는 분해사시도이다.
도 7은 도 6의 공통 모드 필터를 결합시킨 이후의 외관사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 공통 모드 필터에 대하여 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니된다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 공통 모드 필터의 내부 구조 및 적층 상태를 설명하는 분해사시도이다. 도 7은 도 6의 공통 모드 필터를 결합시킨 이후의 외관사시도이다.

본 발명의 실시예에 따른 공통 모드 필터는 주로 HDMI 및 USB에 사용되는 것으로서, 베이스층(300), 복수의 시트(130, 140, 150, 160, 170), 절연막(145), 및 보호층(400)을 포함한다.

베이스층(300)은 최하부에 위치한다. 베이스층(300)은 자성체(예컨대, 페라이트)로 구성된 시트(100, 120) 및 시트(100, 120) 사이에 적층된 절연막(110)을 포함한다. 물론, 베이스층(300)은 하나의 시트(100 또는 120)만으로 구성되어도 된다. 여기서, 절연막(110)이 포함될 경우에는 절연막(110)의 소정 위치에는 상호 이격된 코어(core)(예컨대, 페라이트와 같은 자성체)(도시 생략)가 형성된다.

보호층(400)은 최상부에 위치한다. 보호층(400)은 자성체(예컨대, 페라이트)로 구성된 시트(190, 210) 및 절연막(180, 200)을 포함한다. 물론, 보호층(400)은 하나의 시트(190 또는 210) 및 하나의 절연막(180 또는 200)으로 구성되어도 된다. 여기서, 절연막(180 또는 200)의 소정 위치에는 상호 이격된 코어(core)(예컨대, 페라이트와 같은 자성체)(도시 생략)가 형성된다. 시트(170)의 위에 시트(190)가 바로 적층되면 상호간의 절연성에서 문제가 발생할 수 있으므로, 시트(170)와 시트(190)간의 절연성을 확보하기 위해 절연막(180)이 필요하다.

시트(130)는 보호층(300)의 상부에 적층되고 유전체(예컨대, LTCC 등)로 구성된다. 시트(130)의 상면에는 상호 이격된 코일 형상의 내부 전극(132, 134)이 형성된다. 내부 전극(132)의 일측 끝단은 해당 시트(130)의 길이 방향의 일측 단면으로 노출된 인출 전극(132a)과 접속된다. 내부 전극(134)의 일측 끝단은 해당 시트(130)의 길이 방향의 일측 단면으로 노출된 인출 전극(134a)과 접속된다. 인출 전극(132a)과 인출 전극(134a)은 해당 시트(130)의 길이 방향의 동일 측단면으로 노출되되 상호 이격되게 위치한다. 내부 전극(132)의 타측 끝단은 접속단(132b)이 되고, 내부 전극(134)의 타측 끝단은 접속단(134b)이 된다. 시트(130)에는 복수의 제 1코어(500, 502)가 서로 이격되게 형성된다. 제 1코어(500)는 예컨대 페라이트와 같은 자성체로 구성되는데, 내부 전극(132)과는 이격되고 내부 전극(132)에 의해 둘러 싸여진다. 제 1코어(502)는 예컨대 페라이트와 같은 자성체로 구성되는데, 내부 전극(134)과는 이격되고 내부 전극(134)에 의해 둘러 싸여진다. 예를 들어, 제 1코어(500, 502)는 레이저 펀칭 또는 기계적 펀칭 방법 등에 의해 해당 시트에 구멍이 천공된 후에 그 구멍에 자성체가 충진됨에 의해 형성되는 것으로 이해하면 된다.

시트(140)는 시트(130)의 상부에 적층되고 유전체(예컨대, LTCC 등)로 구성된다. 시트(140)의 상면에는 상호 이격된 코일 형상의 내부 전극(142, 144)이 형성된다. 내부 전극(142)의 일측 끝단은 해당 시트(140)의 길이 방향의 일측 단면으로 노출된 인출 전극(142a)과 접속된다. 내부 전극(144)의 일측 끝단은 해당 시트(140)의 길이 방향의 일측 단면으로 노출된 인출 전극(144a)과 접속된다. 인출 전극(142a)과 인출 전극(144a)은 해당 시트(140)의 길이 방향의 동일 측단면으로 노출되되 상호 이격되게 위치한다. 물론, 인출 전극(142a, 144a)은 인출 전극(132a, 134a)과 동일한 측단면으로 노출되지만, 노출 위치에서 차이나기 때문에 시트(140)가 시트(130)의 상부에 적층된다고 하더라도 인출 전극(132a, 134a, 142a, 144a)는 상호 이격된다. 내부 전극(142)의 타측 끝단은 접속단(142b)이 되고, 내부 전극(144)의 타측 끝단은 접속단(144b)이 된다. 시트(140)에는 비아 홀(146, 148)이 상호 이격되게 형성된다. 비아 홀(146)은 내부 전극(142)과 이격되게 형성되고, 비아 홀(148)은 내부 전극(144)과 이격되게 형성된다. 비아 홀(146, 148)은 레이저 펀칭 또는 기계적 펀칭 방법 등으로 형성된다. 비아 홀(146, 148)에는 전도성 물질이 채워진다. 시트(140)에는 복수의 제 1코어(500, 502)가 서로 이격되게 형성된다. 제 1코어(500)는 예컨대 페라이트와 같은 자성체로 구성되는데, 내부 전극(142)과는 이격되고 내부 전극(142)에 의해 둘러 싸여진다. 제 1코어(502)는 예컨대 페라이트와 같은 자성체로 구성되는데, 내부 전극(144)과는 이격되고 내부 전극(144)에 의해 둘러 싸여진다. 시트(140)의 제 1코어(500)는 비아 홀(146)과 이격되고, 시트(140)의 제 1코어(502)는 비아 홀(148)과 이격된다.

절연막(145)은 시트(140)의 상면을 덮는다. 절연막(145)의 두께는 시트(130, 140, 150, 160, 170)의 두께에 비해 얇다. 보통, 페라이트가 LTCC에 비해 절연성이 떨어지므로, 시트(140)와 시트(150)간의 절연성을 확보하기 위해서 절연막(145)을 갖추는 것이 보다 바람직하다. 절연막(145)의 좌측 부위에는 적층시 비아 홀(151) 및 접속단(142b)에 접촉하게 되는 비아 홀(145a), 적층시 비아 홀(152) 및 비아 홀(146)에 접촉하게 되는 비아 홀(145b), 및 적층시 하부의 제 1코어(500)와 접촉하게 되는 코어(700)가 형성된다. 비아 홀(145a, 145b)에는 전도성 물질이 채워진다. 코어(700)는 페라이트와 같은 자성체로 구성된다. 절연막(145)의 우측 부위에는 적층시 비아 홀(153) 및 접속단(144b)에 접촉하게 되는 비아 홀(145c), 적층시 비아 홀(154) 및 비아 홀(148)에 접촉하게 되는 비아 홀(145d), 및 적층시 하부의 제 1코어(502)와 접촉하게 되는 코어(702)가 형성된다. 비아 홀(145c, 145d)에는 전도성 물질이 채워진다. 코어(702)는 페라이트와 같은 자성체로 구성된다.

시트(150)는 절연막(145)의 상부에 적층된다. 시트(150)는 자성체(예컨대, 고투자율의 페라이트)로 구성된다. 물론, 필요에 따라서는 페라이트 이외로 고투자율의 다른 자성물질을 사용할 수도 있다. 시트(150)에는 2개가 1조로 된 비아 홀(151, 152; 153, 154)이 형성된다. 비아 홀(151, 152; 153, 154)은 레이저 펀칭 또는 기계적 펀칭 방법 등으로 형성된다. 비아 홀(151, 152; 153, 154)에는 전도성 물질이 채워진다.

시트(160)는 시트(150)의 상부에 적층되고 유전체(예컨대, LTCC 등)로 구성된다. 시트(160)의 상면에는 상호 이격된 코일 형상의 내부 전극(162, 164)이 형성된다. 내부 전극(162)의 일측 끝단은 해당 시트(160)의 길이 방향의 일측 단면으로 노출된 인출 전극(162a)과 접속된다. 내부 전극(164)의 일측 끝단은 해당 시트(160)의 길이 방향의 일측 단면으로 노출된 인출 전극(164a)과 접속된다. 인출 전극(162a)과 인출 전극(164a)은 해당 시트(160)의 길이 방향의 동일 측단면으로 노출되되 상호 이격되게 위치한다. 내부 전극(162)의 타측 끝단은 접속단(162b)이 되고, 내부 전극(164)의 타측 끝단은 접속단(164b)이 된다. 접속단(162b, 164b)은 비아 홀 형태로 천공되어 전도성 물질이 채워진다. 시트(160)에는 비아 홀(166, 168)이 상호 이격되게 형성된다. 비아 홀(166)은 내부 전극(162)과 이격되게 형성되고, 비아 홀(168)은 내부 전극(164)과 이격되게 형성된다. 비아 홀(166, 168)은 레이저 펀칭 또는 기계적 펀칭 방법 등으로 형성된다. 비아 홀(166, 168)에는 전도성 물질이 채워진다. 시트(160)에는 복수의 제 2코어(600, 602)가 서로 이격되게 형성된다. 제 1코어(600)는 예컨대 페라이트와 같은 자성체로 구성되는데, 내부 전극(162)과는 이격되고 내부 전극(162)에 의해 둘러 싸여진다. 제 2코어(602)는 예컨대 페라이트와 같은 자성체로 구성되는데, 내부 전극(164)과는 이격되고 내부 전극(164)에 의해 둘러 싸여진다. 시트(160)의 제 2코어(600)는 비아 홀(166)과 이격되고, 시트(160)의 제 2코어(602)는 비아 홀(168)과 이격된다.

시트(170)는 시트(160)의 상부에 적층되고 유전체(예컨대, LTCC 등)로 구성된다. 시트(170)의 상면에는 상호 이격된 코일 형상의 내부 전극(172, 174)이 형성된다. 내부 전극(172)의 일측 끝단은 해당 시트(170)의 길이 방향의 일측 단면으로 노출된 인출 전극(172a)과 접속된다. 내부 전극(174)의 일측 끝단은 해당 시트(170)의 길이 방향의 일측 단면으로 노출된 인출 전극(174a)과 접속된다. 인출 전극(172a)과 인출 전극(174a)은 해당 시트(170)의 길이 방향의 동일 측단면으로 노출되되 상호 이격되게 위치한다. 물론, 인출 전극(172a, 174a)은 인출 전극(162a, 164a)과 동일한 측단면으로 노출되지만, 노출 위치에서 차이나기 때문에 시트(170)가 시트(160)의 상부에 적층된다고 하더라도 인출 전극(162a, 164a, 172a, 174a)는 상호 이격된다. 내부 전극(172)의 타측 끝단은 접속단(172b)이 되고, 내부 전극(174)의 타측 끝단은 접속단(174b)이 된다. 접속단(172b, 174b)은 비아 홀 형태로 천공되어 전도성 물질이 채워진다. 시트(170)에는 복수의 제 2코어(600, 602)가 서로 이격되게 형성된다. 제 2코어(600)는 예컨대 페라이트와 같은 자성체로 구성되는데, 내부 전극(172)과는 이격되고 내부 전극(172)에 의해 둘러 싸여진다. 제 2코어(602)는 예컨대 페라이트와 같은 자성체로 구성되는데, 내부 전극(174)과는 이격되고 내부 전극(174)에 의해 둘러 싸여진다. 예를 들어, 제 2코어(600, 602)는 레이저 펀칭 또는 기계적 펀칭 방법 등에 의해 해당 시트에 구멍이 천공된 후에 그 구멍에 자성체가 충진됨에 의해 형성되는 것으로 이해하면 된다.

본 발명의 실시예에서는 시트(130, 140, 160, 170)의 두께를 대략 45㎛ 정도로 하고 시트(150)의 두께는 대략 100㎛ 정도로 한다. 그리고, 본 발명의 실시예에서는 시트(130, 140, 160, 170)에 형성된 코일 형상의 내부 전극의 턴 수를 "3"으로 하였다.

도 6에서, 시트(130, 140)가 본 발명의 청구범위에 기재된 제 1절연층의 일 예가 되고, 시트(160, 170)가 본 발명의 청구범위에 기재된 제 2절연층의 일 예가 된다. 따라서, 시트(130, 140)의 내부 전극 및 인출 전극은 본 발명의 청구범위에 기재된 제 1도체의 일 예가 되고, 시트(160, 170)의 내부 전극 및 인출 전극은 본 발명의 청구범위에 기재된 제 2도체의 일 예가 되는 것으로 보면 된다. 물론, 시트(130, 140)를 제 2절연층으로 하여도 되고, 시트(160, 170)를 제 1절연층으로 하여도 된다.

이어, 본 발명의 실시예에 따른 공통 모드 필터의 제조과정을 개략적으로 설명하면 다음과 같다. 이하의 설명은 단품의 공통 모드 필터를 제조하는 과정에 대한 설명이다. 보통은 여러 개의 필터가 어레이된 상태에서 최종적인 절단에 의해 복수개의 단품으로 분리된다.

도 6에서와 같은 순서대로 적층되면, 내부 전극(132)의 인출 전극(132a)은 접속단(132b)과 비아 홀(146, 145b, 152) 및 접속단(162b)을 통해 내부 전극(162)의 인출 전극(162a)과 접속된다. 내부 전극(134)의 인출 전극(134a)은 접속단(134b)과 비아 홀(148, 145d, 154) 및 접속단(164b)을 통해 내부 전극(164)의 인출 전극(164a)과 접속된다. 내부 전극(142)의 인출 전극(142a)은 접속단(142b)과 비아 홀(145a, 151, 166) 및 접속단(172b)을 통해 내부 전극(172)의 인출 전극(172a)과 접속된다. 내부 전극(144)의 인출 전극(144a)은 접속단(144b)과 비아 홀(145c, 153, 168) 및 접속단(174b)을 통해 내부 전극(174)의 인출 전극(174a)과 접속된다.

그리고, 수직 방향의 코어끼리 접속(접촉)된다. 즉, 제 1코어(500)는 코어(700)를 통해 제 2코어(600)와 수직으로 접속되고, 제 1코어(502)는 코어(702)를 통해 제 2코어(602)와 수직으로 접속된다.

도 6에서와 같이 적층된 이후에는 소성이 행해진다. 소성이 완료된 이후에는 도 7에서와 같이 소체(80)의 길이 방향으로 상호 대응되는 양 측면에 외부 단자(11 ~ 18)를 형성한다. 즉, 소체(80)의 길이 방향의 일 측면에는 외부 단자(11, 12, 13, 14)를 상호 이격되게 형성하고, 소체(80)의 길이 방향의 타 측면에는 외부 단자(15, 16, 17, 18)를 상호 이격되게 형성한다. 여기서, 외부 단자(11)는 인출 전극(142a)에 접속되고, 외부 단자(12)는 인출 전극(132a)에 접속되고, 외부 단자(13)는 인출 전극(144a)에 접속되고, 외부 단자(14)는 인출 전극(134a)에 접속된다. 외부 단자(15)는 인출 전극(172a)에 접속되고, 외부 단자(16)는 인출 전극(162a)에 접속되고, 외부 단자(17)는 인출 전극(174a)에 접속되고, 외부 단자(18)는 인출 전극(164a)에 접속된다. 외부 단자(11 ~ 18)는 롤러 등을 이용하여 형성가능하다. 여기서, 외부 단자(11, 12, 13, 14)를 입력단으로 사용한다면 그에 대향되게 형성된 외부 단자(15, 16, 17, 18)가 출력단이 된다.

이와 같이 절연층(유전체층) 사이에 자성체층을 삽입시키게 되면 자성체층을 배제한 기존과 비교하여 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스가 보다 증가되고 자기공진주파수(SRF)의 대역이 보다 고주파대역으로 이동된다.

특히, 절연층의 두께를 증가시키고 코일 패턴(내부 전극)의 턴 수를 감소시키게 되면 컷오프 주파수의 대역을 보다 고주파대역으로 이동시키는 대신에 100㎒(Ω)정도의 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스가 감소된다. 여기서, 공통 모드 임피던스의 감소를 해소시키기 위해, 코일 패턴의 중심부에 페라이트 코어를 삽입시킴에 의해 100㎒(Ω)정도의 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스를 향상시켰다. 다시 말해서, 절연층의 두께를 증가시키고 코일 패턴(내부 전극)의 턴 수를 감소시킴과 더불어 코일 패턴의 중심부에 페라이트 코어를 삽입시키게 되면 컷오프 주파수의 대역을 보다 고주파대역으로 이동시킴과 더불어 100㎒(Ω)정도의 저주파대역에서의 공통 모드 임피던스의 감소를 제거하게 된다.

한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.

11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18 : 외부 단자
80 : 소체 130, 140, 150, 160, 170 : 시트
300 : 베이스층 400 : 보호층
132, 134, 142, 144, 162, 164, 172, 174 : 내부 전극
500, 502 : 제 1코어 600, 602 : 제 2코어

Claims

제 1도체가 형성되고 상기 제 1도체와는 이격되게 제 1코어가 형성된 제 1절연층;
제 2도체가 형성되고 상기 제 2도체와는 이격되게 제 2코어가 형성된 제 2절연층; 및
상기 제 1절연층과 상기 제 2절연층 사이에 적층되되, 비아 홀이 형성되어 상기 비아 홀을 통해 상기 제 1도체와 상기 제 2도체를 접속시킨 자성층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1절연층은 1개 이상의 유전체 시트로 구성된 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
청구항 2에 있어서,
상기 제 1절연층의 제 1도체는 상기 1개 이상의 유전체 시트의 일면에 상호 이격되게 형성된 코일 형상의 복수의 내부 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
청구항 1에 있어서,
상기 제 2절연층은 1개 이상의 유전체 시트로 구성된 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
청구항 4에 있어서,
상기 제 2절연층의 제 2도체는 상기 1개 이상의 유전체 시트의 일면에 상호 이격되게 형성된 코일 형상의 복수의 내부 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
청구항 1에 있어서,
상기 자성층은 페라이트 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1코어 및 상기 제 2코어는 상기 자성층과 상호 동일한 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1코어 및 상기 제 2코어는 상기 자성층을 매개로 서로 접촉된 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1코어는 상기 제 1도체에 의해 둘러 싸여지게 형성된 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
청구항 1에 있어서,
상기 제 2코어는 상기 제 2도체에 의해 둘러 싸여지게 형성된 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.
청구항 1 내지 청구항 10중의 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1절연층과 상기 제 2절연층중에서 상기 자성층의 하부에 위치하는 절연층과 상기 자성층 사이에 절연막을 추가로 포함시킨 것을 특징으로 하는 공통 모드 필터.