KR100384458B1 - 칩 인덕터 - Google Patents
칩 인덕터 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100384458B1 KR100384458B1 KR10-2000-0042668A KR20000042668A KR100384458B1 KR 100384458 B1 KR100384458 B1 KR 100384458B1 KR 20000042668 A KR20000042668 A KR 20000042668A KR 100384458 B1 KR100384458 B1 KR 100384458B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electrode
- chip inductor
- internal
- electrodes
- external
- Prior art date
Links
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
본 발명은 칩 인덕터에 있어서, 내부전극과 외부전극 사이에 더미전극을 형성하여 부유용량의 증가를 미연에 방지토록 하는 칩 인덕터에 관한 것으로서 그 기술적인 구성은, 칩 인덕터를 구성하는 복수의 자성체 시트 상측에 일정패턴을 갖도록 전극을 형성하여 적층시 나선 코일형상을 갖도록 연결되고, 상기 내부전극의 시점및 종점에 연결토록 외부전극이 형성되며, 상기 내부전극과 외부전극 사이에 더미전극이 일체로 형성되는 것을 요지로 한다.
Description
본 발명은 고주파의 노이즈를 필터링(filtering)하는 칩 인덕터에 있어서, 내부전극과 외부전극 사이에 더미전극을 형성하여 내,외부 전극의 근접에 따른 부유용량(parasitic capacitance)의 영향을 최소화하여 칩의 특성저하를 방지함은 물론 제품의 신뢰성을 향상시킬수 있도록 하는 칩 인덕터에 관한 것이다.
보다 상세하게 설명하면, 칩 인덕터를 구성하는 복수의 자성체 시트 상측에 일정패턴을 갖도록 전극이 적층 형성되며, 상기 자성체 시트의 전극이 비어홀을 통하여 코일형상을 갖도록 연결되고, 상기 내부전극의 시점및 종점에 연결토록 외부전극을 형성되며, 상기 외부전극에 근접되는 내부전극의 일측에 더미전극을 형성하는 것을 특징으로 한다.
최근에는 전자 및 통신기기의 비약적인 발달과 더블어 전자 및 통신기기의 빈번한 사용빈도에 따른 상호간의 간섭에 의해 통신장애등의 문제가 빈번하게 발생하고 있으며, 이에따라 무선통신 기기 및 멀티미디어의 사용에 따라 발생되는 악화된 전자기적 환경을 개선하고자 각국의 전자기 장애규제가 강화되고 있는 추세이다.
이러한 추세에 따라 근래에는 전자파 장애 제거소자에 대한 개발이 요구되고, 그 부품수요의 급증과 함께 기능의 복잡화, 고집적화 및 고효율화 측면으로 기술이 발전되고 있으며, 이 가운데 적층형 칩 인덕터는 고주파의 노이즈를 제거하는 필터로 개인용컴퓨터, 전화기 및 통신장치에 주로 사용되고 있다.
이와같은 기술과 관련된 종래의 칩 인덕터는 도1A,B에 도시한 바와같이, 복수의 자성체시트(51) 적층시 적층방향에 나선형의 권선을 갖도록 일정패턴의 전극(52)이 적층 형성되고, 상기 전극(52)의 시점및 종점(55a)(55b)이 외측으로 돌출되어 이에 외부회로와 연결시키는 외부단자(53)가 자성체 시트(51)의 양측면 전체에 형성되어 칩(56)이 형성되는 구성으로 이루어 진다.
상기와 같은 칩 인덕터는, 칩 인덕터의 부피를 감소토록 적층턴수를 줄여 내부전극(52)의 단면적을 확대할 경우 내부전극(52)과 외부단자(53) 사이의 거리가 가까워져 양측 전극사이에서 부유용량이 커지게 되고, 이로 인하여 칩(56)의 공진주파수가 감소하여 고주파 특성이 저하되며, 인덕터의 자기공명주파수가 감소되는 단점이 있는 것이다.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위한 것으로서 그 목적은, 내,외부 전극의 근접에 따른 부유용량의 영향을 최소화하여 칩의 특성저하를 미연에 방지함은 물론 제품의 신뢰성을 향상토록 하고, 일반적인 적층 공정에 의한 간단한 공정으로 제품의 생산이 가능함은 물론 부유용량의 영향을 최소화 할수 있도록 한 칩 인덕터를 제공하는데 있다.
도1A,B는 종래의 칩 인덕터를 도시한 개략도
도2는 본 발명에 따른 칩 인덕터를 도시한 개략도
도3은 본 발명에 따른 칩 인덕터의 적층구조를 도시한 측단면 구조도
도4는 본 발명에 따른 칩 인덕터의 내부전극과 외부전극의 적층상태를 도시한 개략도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100...내부전극 110...자성체시트
130...비어홀 150...더미전극
200...외부전극 210...연결전극
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은,칩 인덕터에 있어서,적층되는 복수의 자성체 시트에 비어홀을 통하여 전기적으로 연결되며, 자성체시트와 수직방향의 코일축을 갖도록 형성되는 내부전극과,상기 내부전극의 시점과 종점에 각각 연결되는 연결전극을 통하여 연결되며, 상기 자성체시트적층체의 양측면에 형성되는 외부전극및상기 내부전극과 외부전극사이에서 발생되는 부유용량을 상호감쇄하도록 상기 내,외부전극사이의 중앙에 해당하는 상기 자성체시트의 상부면마다 독립적으로 형성되는 더미전극을 포함함을 특징으로 하는 칩 인덕터를 마련함에 의한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도2는 본 발명에 따른 칩 인덕터를 도시한 개략도이고, 도3은 본 발명에 따른 칩 인덕터의 적층구조를 도시한 측단면 구조도이며, 도4는 본 발명에 따른 칩 인덕터의 내부전극과 외부전극의 적층상태를 도시한 개략도로서 본 발명은, 내부전극(100)과 외부전극(200)으로서 이루어 진다.
상기 내부전극(100)은, 칩 인덕터(300)를 구성하는 복수의 자성체 시트(110) 상측에 일정패턴을 갖도록 적층 인쇄되고, 상기 내부전극(100)의 시점및 종점이 상호 연결토록 비어홀(130)을 형성하며, 상기 복수의 자성체시트(110) 적층시 적층방향에 비어홀(130)을 통하여 내부전극(100)이 상호 전기적으로 연결토록 되면서 나선 형상의 코일이 일체를 형성하고, 상기 내부전극(100)의 일측에 더미전극(150)이 일체로 형성된다.
상기 내부전극(100)에 연결토록 칩 인덕터(300)의 양측에 형성되는 외부전극(200)은, 상기 최상부및 최하부의 내부전극(100)에 일체로 연결되는 연결전극(210)에 접속토록 하면서 칩인덕터(300)의 양측에 디핑에 의해 도포되어 일체로 형성되는 구성으로 이루어 진다.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도2 내지 도4에 도시한 바와같이, 칩 인덕터(300)를 구성토록 적층되는 복수의 자성체 시트(110)상에 펀칭이나 레이저가공 또는 드릴링등의 공정에 의하여 비어 홀(130)을 형성토록 하고, 상기 비어홀(130)에 도전성 물질을 도포할때 각각의 자성체시트(110)에 인쇄되는 내부전극(100)이 상호 전기적으로 연결되어 나선형상의 코일이 형성토록 된다.
상기 비어 홀(130)에 도전성 물질이 도포될때 상기 내부전극(100)의 시점이나 종점중 그 일단이 비어 홀(130)에 의해 전기적으로 연결됨으로써 나선형상의 코일이 소정의 턴수를 갖도록 형성된다.
상기 내부전극(100)이 일체로 인쇄할때 상기 내부전극(100)의 일측인 외부전극(200)과 근접 부위에 더미전극(150)이 형성되는 복수의 자성체시트(110)를 적층하여 형성되는 적층체를 일정 규격으로 절단한뒤 바인더(BINDER)제거 공정을 거친후 소결하고, 적층체의 노출전극 주위에 불순물을 제거토록 연마공정을 수행한후 각각의 자성체시트(110)에 형성되는 내부전극(100)을 상호 절연토록 한다.
그리고, 상기 적층체의 양측면에 내부전극(100)과 연결토록 외부전극(200)을 은(Ag)의 디핑(dipping)등에 의하여 형성하여 칩 인덕터를 제조한다.
이때, 상기 외부전극(200)에 근접토록 되는 내부전극(100)의 일측에는 더미전극(150)이 형성되어 내부전극(100)과 외부전극(150) 사이에서 형성되는 부유용량의 증가현상을 최소화 하여 이에따른 자기공명 주파수의 감소 현상을 방지토록 한다.
그리고, 상기 더미전극(150)은, 내부전극(100)과 외부전극(200)의 사이의 중앙점에 형성토록 되어 양측에서 발생되는 부유용량을 상호 감쇄토록 한다.
또한, 상기 외부전극(200)과 연결토록 내부전극(100)의 시점과 종점에 연결전극(210)이 일체로 형성되어 외부전극(200)의 접촉면을 증가시킴으로써 연결의 신뢰성을 제공하게 되는 것이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 칩 인덕터에 의하면, 자속의 단면적을 증가시켜 인덕턴스를 증가시키며, 동일턴수를 갖는 칩부품에 비하여 향상된 인덕턴스 값을 얻을수 있고, 내,외부 전극의 근접에 따른 부유용량의 영향을 최소화하여 칩의 특성저하를 미연에 방지함은 물론 신뢰성을 향상토록 하고, 일반적인 적층 공정에 의해 부유용량의 영향을 최소화 하는 등의 효과가 있다.
Claims (2)
- 칩 인덕터에 있어서,적층되는 복수의 자성체 시트(110)에 비어홀(130)을 통하여 전기적으로 연결되며, 자성체시트(110)와 수직방향의 코일축을 갖도록 형성되는 내부전극(100)과,상기 내부전극(100)의 시점과 종점에 각각 연결되는 연결전극(210)을 통하여 연결되며, 상기 자성체시트(110)적층체의 양측면에 형성되는 외부전극(200)및상기 내부전극(100)과 외부전극(200)사이에서 발생되는 부유용량을 상호감쇄하도록 상기 내,외부전극(100)(200)사이의 중앙에 해당하는 상기 자성체시트(110)의 상부면마다 독립적으로 형성되는 더미전극(150)을 포함함을 특징으로 하는 칩 인덕터.
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2000-0042668A KR100384458B1 (ko) | 2000-07-25 | 2000-07-25 | 칩 인덕터 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2000-0042668A KR100384458B1 (ko) | 2000-07-25 | 2000-07-25 | 칩 인덕터 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020008678A KR20020008678A (ko) | 2002-01-31 |
KR100384458B1 true KR100384458B1 (ko) | 2003-05-22 |
Family
ID=19679749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2000-0042668A KR100384458B1 (ko) | 2000-07-25 | 2000-07-25 | 칩 인덕터 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100384458B1 (ko) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07326517A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Kyocera Corp | 積層インダクタ基板 |
-
2000
- 2000-07-25 KR KR10-2000-0042668A patent/KR100384458B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07326517A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Kyocera Corp | 積層インダクタ基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020008678A (ko) | 2002-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100479625B1 (ko) | 칩타입 파워인덕터 및 그 제조방법 | |
JP6455959B2 (ja) | パワーインダクタ用磁性体モジュール、パワーインダクタ及びその製造方法 | |
JP3686908B2 (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
KR101983150B1 (ko) | 적층형 인덕터 및 그 제조 방법 | |
KR100466976B1 (ko) | 적층형 인덕터 | |
KR20170053913A (ko) | 인덕터 및 그 제조방법 | |
JP2012256757A (ja) | Lc複合部品及びlc複合部品の実装構造 | |
JP2006339617A (ja) | 電子部品 | |
JP2007012920A (ja) | 積層インダクタ及びその製造方法並びにグリーンシート | |
KR101532148B1 (ko) | 적층형 인덕터 | |
KR20190058925A (ko) | 코일 부품 | |
KR100519815B1 (ko) | 칩 인덕터 | |
KR100344626B1 (ko) | 칩 인덕터 | |
KR100384458B1 (ko) | 칩 인덕터 | |
KR100384457B1 (ko) | 칩 인덕터 | |
KR20110082641A (ko) | 공통 모드 필터 | |
JP2000260621A (ja) | 積層型コモンモードチョークコイル | |
KR20020008677A (ko) | 칩 인덕터 | |
KR100431175B1 (ko) | 복수의 권선이 형성된 칩인덕터 | |
KR100961500B1 (ko) | 노이즈 필터 | |
JP4622231B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
JPH10215134A (ja) | 積層emiフィルタ | |
KR100316476B1 (ko) | 칩 인덕터 | |
JP7355051B2 (ja) | インダクタ部品および電子部品 | |
JP2001110638A (ja) | 積層電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080328 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |