CN102064246B - 发光装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供发光装置及其制造方法，在基板上形成装载了LED件的多个发光元件部，并进行切割的发光装置的制造中，抑制切割时的切屑产生，并且防止制造工序中的基板破损。在金属基板(20)上形成横切发光元件部形成区域(22)的狭缝(24)的工序中，按照与狭缝(24)交叉的方式形成树脂集中用的凹部(21)。接着，在狭缝(24)中填充绝缘材料，并且在所述凹部(21)中填充树脂、并使其硬化。之后，在发光元件部形成区域(22)上形成发光元件部，以1个或多个发光元件部为单位进行切断，并安装到形成有图案的印刷基板上。

Description

发光装置的制造方法
技术领域
本发明涉及在金属基板上装载有LED元件的发光装置及其制造方法，特别涉及实现制造工序中的发光装置的强度提高的技术。
背景技术
在LED光源等发光装置的典型制造方法中，通过芯片接合等在1张基板上固定多个LED元件后，按照每1个或多个LED元件来切割基板，从而将LED元件安装到印刷基板上(例如专利文献1)。在这种制造工序中，在LED元件的周围设置了用于提高来自LED元件的发光效率的反射器。
在专利文献2中，记载了如下的技术：在通过切割分离LED元件之前，形成成为反射器的光反射性树脂层，之后再进行切割。此外，还提出了以下各种技术：使用金属薄板作为装载LED元件的基板，将该金属板用作反射器(专利文献3、4)。在将金属板用作LED元件的基板的情况下，用于使连接LED元件的一个电极的部分(diebondingpad：芯片接合焊盘)和连接另一个电极的部分(wirebondingpad：引线接合焊盘)绝缘的狭缝是必需的。此时，需要在制造中预先接合通过狭缝分割的金属板。
在专利文献3所记载的技术中，首先冲压加工金属制的薄板，形成反射器，并且用狭缝将芯片接合焊盘和引线接合焊盘分离，使分散有二氧化硅等的环氧树脂等绝缘性树脂流入金属制薄板的背面。由此，防止在通过切割分离形成在金属基板上的LED元件时破坏连接。
在专利文献4所记载的技术中，将金属薄板的两端弯曲成コ字状来确保强度，并且用绝缘性的遮蔽胶带来连接狭缝。
专利文献1：日本特开2006-108341号公报
专利文献2：日本特开2006-245626号公报
专利文献3：日本专利3447604号公报
专利文献4：日本特开2002-314148号公报
在专利文献2所记载的技术中，切割分割由树脂形成了反射器的LED封装基板，但是存在由于切割而产生反射器(树脂)的切屑的问题。即，在将密封树脂注入反射器内前进行切割的情况下，所产生的切屑有可能混入反射器内，从而导致密封树脂的粘接强度降低，并且切屑有可能附着到LED元件，从而导致光束降低或配光异常。即使在将密封树脂注入反射器内后进行切割的情况下，所产生的切屑也有可能附着到LED的发光面上，从而导致光束降低或配光异常。
另一方面，在用成为基板的金属板自身制作反射器的情况下，不存在树脂的切屑问题，但是在金属板上设置的狭缝部分的接合强度下降成为问题。在专利文献3所记载的技术中，通过使树脂流入金属板的背面来解决该问题，但是一般而言树脂相比金属导热系数明显较差，因此作为树脂即使使用散热性较好的材料，也不能避免散热性的下降。尤其是在消耗电流由于发光装置的高亮度化要求而增大的情况下，担心散热性不足。
此外，在专利文献4所记载的技术中，没有设想切割，但是在通过遮蔽胶带和层叠在薄板上的树脂来接合由狭缝分离的金属薄板、再进行切割的情况下，与专利文献2同样地出现产生切屑的问题。并且，在设置树脂层之前进行了切割的情况下，仅通过遮蔽胶带不能保证接合部的强度。
发明内容
本发明的课题在于提供一种发光装置的制造方法，基本不产生切割时的切屑，并且增强了基板的强度，尤其是狭缝部的强度，在包含切割的制造工序中不会产生接合部的破损等问题。
解决上述课题的本发明的发光装置的制造方法的特征在于，包含以下工序：形成横切金属基板的发光元件部形成区域的狭缝，并且在该狭缝中填充绝缘材料，在该工序中，按与狭缝交叉连通的方式形成树脂集中用的凹部，并在该凹部中填充绝缘材料。
本发明的发光装置的制造方法的一个方式如下构成。
一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含以下工序：工序1，在金属基板上形成横切发光元件部形成区域的狭缝；工序2，在所述狭缝中填充绝缘材料；工序3，在所述发光元件部形成区域形成发光元件部；以及工序4，以1个或多个发光元件部为单位，将形成有所述发光元件部的金属基板切断，在所述工序1中，在所述金属基板的除所述发光元件部形成区域的厚度方向正下方以外的区域上，按照与所述狭缝交叉连通的方式形成树脂集中用的凹部，此时，所述凹部形成为在避开在所述工序4中切断的场所的位置横切所述狭缝，在所述工序2中，在所述凹部中填充树脂，在所述工序3中，在所述金属基板的一个面上搭载发光元件，所述工序4包含如下工序：将所述金属基板沿着与狭缝平行的方向切断的工序；以及将所述金属基板沿着与所述狭缝垂直的方向切断的工序。
在该发光装置的制造方法中，优选工序1包含在所述金属基板的发光元件部形成区域上形成反射器部的工序。
本发明的发光装置的制造方法的另一个方式如下构成。
一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含以下工序：工序1，在金属基板上形成发光元件部形成区域以及横切该发光元件部形成区域的狭缝；工序2，在所述发光元件部形成区域形成发光元件部；工序3，在所述狭缝中填充绝缘材料；以及工序4，以1个或多个发光元件部为单位，将形成有所述发光元件部的金属基板切断，在所述工序1中形成的所述发光元件部形成区域具有反射器用凹部和从该反射器用凹部的底面突出的凸部，在所述工序1中，在所述金属基板的除所述发光元件部形成区域的厚度方向正下方以外的区域，按照与所述狭缝交叉连通的方式形成树脂集中用凹部，此时，所述凹部形成为在避开在所述工序4中切断的场所的位置横切所述狭缝，在所述工序3中，在所述金属基板的一个面上，在除所述凸部以外的反射器用凹部的底部和所述树脂集中用凹部中填充树脂，所述工序4包含如下工序：将所述金属基板沿着与狭缝平行的方向切断的工序；以及将所述金属基板沿着与所述狭缝垂直的方向切断的工序。
在本发明的发光装置的制造方法中，优选填充到所述树脂集中用的凹部中的树脂与填充到所述狭缝中的绝缘材料是相同材料。
在本发明的发光装置的制造方法中，在将所述发光元件部形成区域所存在的面设为表面时，所述树脂集中用的凹部可以形成在所述金属基板的表面侧，也可以形成在背面侧。或者也可以形成在表面和背面两方上。形成在表面和/或背面上的树脂集中用的凹部也可以是由通孔贯穿金属基板的凹部。
在本发明的发光装置的制造方法的又一个方式中，在所述工序1中形成多个反射器部，所述多个反射器部中的一部分反射器部兼用作所述树脂集中用的凹部。此时，反射器部的形状可以相同也可以不同。例如，在工序1中，形成形状不同的多种反射器部，其中，在同种反射器部上形成发光元件部，将除此以外的反射器部设为所述树脂集中用的凹部。
此外，在本发明中，填充到凹部中的“树脂”是指包含树脂组成物的广义的树脂。
根据本发明，在金属基板上形成多个发光元件部，在分割1个或多个发光元件部来制造发光装置时，在金属基板的设置有发光元件部的部分上设置狭缝，并按照与狭缝交叉的方式设置凹部，用树脂等填充狭缝和凹部，由此通过树脂牢固粘接由狭缝截断的金属基板的两侧，因此能够提高金属基板的狭缝中的接合部的强度。由此能够防止制造工序中的接合部的破损，从而提高产品的成品率。
此外，凹部形成在发光元件部的正下方以外的场所，因此不会阻碍金属基板的散热性，从而保证了优异的散热性。此外，在用切割等分离发光元件部的情况下，能够消除从树脂的切屑产生，能够防止由于切屑阻碍发光装置的特性。
附图说明
图1是示出本发明的发光装置的制造工序的一例的流程图。
图2是示出实施了第一实施方式的金属板加工的金属基板的俯视图。
图3是示出依照第一实施方式的制造方法的金属加工后的金属基板的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图。
图4是示出在图3的金属基板的凹部等中填充树脂后的状态的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图。
图5(a)～(c)是对在图4的金属基板上装载LED元件的方法进行说明的图。
图6是示出切断了装载LED元件后的金属基板的缘部的状态的图。
图7(a)～(c)是分别示出封装的分离例的图。
图8是说明向印刷基板的安装工序的图，(a)是示出电镀加工后的状态的剖视图，(b)和(c)是示出印刷基板安装后的状态的俯视图和剖视图。
图9是示出第二实施方式的发光装置的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图。
图10是示出第三实施方式的发光装置的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图。
图11是示出第四实施方式的发光装置的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图。
图12是示出第五实施方式的发光装置的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图。
图13是示出第六实施方式的发光装置的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图。
图14(a)～(d)是示出第七实施方式的发光装置的俯视图。
图15(a)和(b)是示出第八实施方式的发光装置的俯视图。
图16是示出第九实施方式的发光装置的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图。
图17是示出本发明的发光装置的制造工序的另一实施方式的流程图。
图18是示出实施了第十实施方式的金属板加工的金属基板的俯视图。
图19是示出依照第十实施方式的制造方法的金属加工后的金属基板的一部分的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图，(e)是(d)的部分放大图。
图20是示出在图10的金属基板上装载LED元件后的状态的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图。
图21是示出在装载LED元件后的金属基板的凹部等中填充白色树脂后的状态的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图。
图22是示出在反射器部中填充荧光体含有树脂后的状态的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的A－A剖视图，(c)是(a)的B－B剖视图，(d)是(a)的C－C剖视图。
图23是示出在第十一实施方式的制造方法中使用的夹具的图，(a)是俯视图，(b)和(c)分别是(a)的A－A线放大剖视图和B－B线放大剖视图。
图24是示出实施例的评价方法(b)及结果(a)的图。
标号说明
20、60：金属基板；21、61：树脂集中用凹部；21a、21b：通孔；22、62：反射器部(发光元件部形成区域)、反射器部(发光元件部形成区域)；22a、22b：兼用作树脂集中处的反射器部；24、64：狭缝；26、66：V槽；32：树脂；50：LED元件；52：粘接剂；54：金(Au)线；70：密封材料(带有荧光体的树脂)；80：印刷基板。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的发光装置的制造方法的实施方式。
<第一实施方式>
图1是示出第一实施方式的发光装置的制造方法的步骤的图，图2～图8是示出制造方法的各工序中的发光装置(包含制造中途的部件状态)的图。
如图1所示，本实施方式的制造方法的特征在于主要由以下工序构成：金属基板加工工序(S101)，在金属基板上形成多个反射器部和狭缝；树脂填充工序(S102)，在狭缝中填充绝缘性树脂；发光元件部形成工序(S103)，在各个反射器部上形成发光元件部；分割工序(S104)，以1或多个发光元件部为单位，将形成有发光元件部的金属基板分离；以及安装工序(S105)，将所分割的发光元件部安装到印刷基板上，在金属基板加工工序(S101)中，包含形成凹部以与狭缝交叉的工序，在树脂填充工序(S102)中，包含在凹部中填充树脂的工序。
金属基板是金属制的板状部件，优选由导热系数和反射率高、加工容易的材料构成的部件。例如，可以采用对铜(Cu)板材镀镍(Ni)镀层、并在镍镀层上镀银(Ag)镀层或金(Au)镀层而得到的板材、铝(Al)板材等。金属基板的厚度根据加工性或散热性的观点决定。例如设定为0.5mm～1.0mm左右。
在金属基板加工工序(S101)中，在这种金属基板的一个面上，形成多个反射器部，并且形成横切这些反射器部的狭缝。在图2和图3中，示出通过工序(S101)形成反射器部22和狭缝24后的金属基板20的一个实施方式。图3是示出图2所示的金属基板的一部分的图，(a)是俯视图，(b)是沿俯视图的A－A线的剖视图，(c)是沿B－B线的剖视图，(d)是沿C－C线的剖视图。如图3(b)、(d)所示，反射器部22作为以下的反射器起作用：为将圆锥台上下翻转的形状的凹陷，在底面上芯片接合了后述的LED元件，反射LED元件的发光。反射器部22在金属基板的长方形表面上，沿正交的两个方向以预定间隔形成有多个。在图示的例子中，形成有横4列纵4列的反射器部，但是反射器部的数量(列数)不限于此。
反射器部22的深度比LED元件的厚度大，并设成即使在反射器部22中填充了树脂等时，用于LED元件的电连接的电线也不从上部突出的深度。具体而言，例如，在将金属基板20的厚度设为1mm左右时，反射器部22的深度设为0.4mm以上。
此外，为了使各个反射器部22的分割变得容易，沿着反射器部22的排列方向形成有多个V槽26。在图示的实施方式中，V槽26形成在金属基板20的上下两面上，但是也可以仅形成在一个面上。从强度的观点出发，V槽26的厚度优选在0.15mm以下。此外，也可以替代V槽26，而为接缝孔(ミシン目)。
狭缝24用于使金属基板20的连接有被接合到反射器部22上的LED元件的两个电极中的一个电极的部分、和金属基板20的连接有另一个电极的部分电绝缘。因此，狭缝24设置成贯穿金属基板20以横切反射器部22的列。狭缝的宽度没有特别限定，通常与基板的厚度设为相同程度。
为了在最终的切断工序之前使被狭缝24截断的金属基板20一体化，如图2所示，狭缝24不到达金属基板20的端部，在金属基板20的端部上，形成了未形成有狭缝24的缘部20a。为了最终切离该缘部20a，在狭缝24的两端分别形成了接缝孔狭缝28。
此外，在金属基板20的与形成有反射器部22的面相反的一侧的面(背面)上，在与相邻的两个反射器部22之间相当的区域上，横切狭缝24从而形成了树脂集中用的凹部21。在下一工序(S102)中，在凹部21中，与狭缝24一起填充树脂，从而增强填充在狭缝24中的树脂和金属基板的粘接力、即金属基板结合部的粘接力。被狭缝24截断的相邻的金属基板20的各部通过在狭缝24中填充树脂来保持被粘接的状态，但是该粘接力较弱。尤其是，针对与狭缝24正交方向的应力，粘接力较弱，制造中途的金属基板20在狭缝24的部分上容易破损。通过以横切狭缝24的方式设置用作树脂集中处的凹部21，提高与金属基板的粘接力，从而防止制造中途的破损。
为了通过金属基板20对来自LED元件的发热高效散热，将设置凹部21的位置设为金属基板的固定有LED元件的部分的正下方、即与设置有反射器部22的部分对应的背面部分以外的区域比较重要。在图示的实施方式中，在各反射器部22的两侧背面上，分别形成有两个细长的凹部21。在不形成与狭缝24正交的方向的V槽(在图中为纵向的V槽)26的情况下，即在不设计成以横列为单位来切离多个反射器部的发光装置中，夹着V槽26形成的两个凹部21可以置换为一个凹部。
此外，凹部21优选避开在分割工序(S104)中切断的场所(V槽)。由此在切断时，能够不从填充在凹部21中的树脂产生切屑。
为了提高粘接力，凹部21的深度优选为0.1mm以上。此外，为了不阻碍金属基板20所具有的散热作用，优选凹部21的深度为金属基板20的厚度的一半左右。尤其是，为了不阻碍从LED元件沿横向传播的热的散热，优选凹部21的深度为不到达反射器部22的底部位置程度的深度。即，在将金属基板的厚度设为dmm、将反射器部的深度设为d1时，凹部21的深度d2优选为[d－d1]以下。
在金属基板加工工序(S101)中，能够通过冲压加工或半蚀刻等蚀刻加工，同时或逐个地形成以上所说明的反射器部22、狭缝24、V槽26以及凹部21。例如，在用金属基板20的冲裁加工形成了狭缝24和接缝孔狭缝28后，在单面上通过冲压加工或蚀刻加工，形成反射器部22和V槽26，在金属基板20的背面上通过冲压加工或蚀刻加工，形成凹部21和背面侧的V槽26。
接着，在树脂填充工序(S102)中，利用分注器(dispenser)向在工序(S101)中加工的金属基板的狭缝24和凹部21注入树脂来进行填充。图4是示出在狭缝24和凹部21中填充树脂32后的状态的图，(a)～(d)分别是俯视图、沿俯视图的A－A线的剖视图、沿B－B线的剖视图、沿C－C线的剖视图。
作为填充到狭缝24和凹部21中的树脂32，采用了具有耐热性的绝缘性树脂。此外，为了将来自LED元件的光高效地输出到外部而优选反射率高的材料。并且，为了使来自LED元件的热容易散热，优选导热性好的材料。作为这种材料，能够使用例如硅系树脂、环氧系树脂、或者其他公知的绝缘性工程塑料类。此外，在这些树脂中，为了提高反射性和散热性，在不阻碍粘接性的范围内，能够包含二氧化钛、氧化铝等白色颜料。此外，填充到狭缝24和凹部21中的树脂32可以是相同种类或不同种类的树脂。在使用了相同种类的树脂的情况下，能够同时向狭缝24和凹部21注入树脂。
向狭缝24和凹部21的树脂注入可以从狭缝侧或凹部侧按1次来进行，也可以分为两次进行。能够根据凹部21的形状或注入的树脂粘度等适当进行选择。通过使注入后的树脂硬化来完成本工序。
在发光元件部形成工序(S103)中，如图5(a)所示，在各反射器部22上固定LED元件50，并且进行电连接。连接方法根据LED元件的种类而不同。例如，如图5(b)所示，在一个面上形成有两个电极的LED元件50的情况下，在用粘接剂52将没有形成电极的面芯片接合到反射器部上以后，在分别夹着狭缝24而绝缘的金属基板20的一方201和另一方202上，利用金(Au)线54等对处于上表面的两个电极进行引线接合。此外，如图5(c)所示，在阳极和阴极形成在不同面上的LED元件50的情况下，例如用钎焊膏或分散有银(Ag)粒子的粘接剂等导电性材料56使形成有例如阳极电极的LED元件背面粘接到反射器部上并且实现电连接，并且在夹着狭缝24而绝缘的金属基板20的部分202上通过金(Au)线54等对形成在另一面上的阴极进行引线接合。
如图6所示，在将LED元件与金属基板连接后，切离金属基板的两缘部20a，并进行通电检查。该工序是用于确认在之前的工序中进行的芯片接合和引线接合或LED元件中是否存在不良的工序，通过在金属基板20的一个端部、和与该端部处于对角位置的端部之间进行通电来进行。接着，在各反射器部22中填充环氧树脂等密封材料70，从而各个发光元件部的形成工序(S103)完成。在填充到反射器部22的密封材料70中，能够根据需要添加转换LED元件发出的光的波长的波长转换材料例如荧光体等。例如，能够通过在安装了蓝色LED元件的反射器内注入带有荧光体的树脂70来实现白色的光源。
接着，在分割工序(S104)中，根据用途以一个或多个发光元件部为单位来切离。将这些单位称作封装。发光元件部的切离可以使用切割等，也可以用手进行分割。在从金属基板20的两侧形成了V槽26的情况下，能够容易切离而不会断裂。V槽26和树脂集中处即凹部21不交叉，因此在切割时，不会从树脂32产生切屑。
在图7(a)～(c)中示出切离后的发光元件部。在图中，箭头表示通电方向。图7(a)示出切离单一的发光元件部后的情况，用于单一元件封装的发光装置。图7(b)示出沿与狭缝24正交的方向的V槽26来切断金属基板20，从而切离多个(在图中为2个)发光元件部的情况。此时，2个发光元件部串联连接。图7(c)示出沿与狭缝24平行的V槽26切断金属基板20，从而切离多个(在图中为4个)发光元件部的情况，4个发光元件部并联连接。
按对应于用途的数量和分割方式分割的发光元件部，如图8(a)所示，在金属基板的背面整体上用镍(Ni)、Ni/Au(镍/金)、Su等金属82进行电镀加工后，如图8(b)、(c)所示，在形成有布线图案81的印刷基板80上用钎料83进行安装，从而完成发光装置100(安装工序(S105))。
根据本实施方式，在装载LED元件的金属基板的除LED元件的背面侧(金属基板的厚度方向的正下方)以外的区域上，以与绝缘用的狭缝交叉的方式设置用于树脂集中的凹部21，从而在切离金属基板的缘部后的工序中，能够防止狭缝部中的金属基板的折断，从而提高作业性。尤其是，凹部21的长度方向沿与狭缝正交的方向延伸，因此能够得到较高的增强效果。
此外，避开LED元件的正下方设置树脂集中处，因此能够维持良好的散热性而不妨碍金属基板对于来自LED元件的热的散热性。此外，在本实施方式中，树脂集中处设置在设置了LED元件的面的背面上，因此能够在表面上高密度地安装LED元件，并且维持金属基板的高反射率。
此外，避开切割各发光元件部的分割部分(V槽)而形成树脂集中处，因此在分割工序中能够减少与LED元件或电线相关的应力，并且抑制切割造成的污物产生。
以上，说明了本发明的第一实施方式，但是对于凹部21的形状或位置以及反射器的形状，能够进行各种变更。
<第二实施方式>
本实施方式与第一实施方式的凹部21的形状不同。除此以外的结构和制造的各工序(S101～S105)与第一实施方式相同，因此省略说明。
图9是示出本实施方式的发光装置的制造方法的发光元件部形成工序(S103)结束时的状态的图。在该图中，(a)～(d)也分别是俯视图、沿俯视图的A－A线的剖视图、沿B－B线的剖视图、沿C－C线的剖视图。如图9所示，在本实施方式中，在金属基板加工工序(S101)中，在金属基板20的形成有反射器部的面的背面上，形成X型的凹部21′，在树脂填充工序(S102)中，在凹部21′中填充树脂来作为树脂集中处。在本实施方式中，凹部21′的位置避开固定有LED元件的反射器部22的正下方的情况以及与狭缝24交叉的情况与第一实施方式相同。
根据本实施方式，与第一实施方式同样地，能够通过树脂集中处增强填充到狭缝24中的树脂和金属基板的粘接性，从而防止制造工序中的破损，而不损害金属基板的散热性和反射性。凹部21′的形状为X型，由此产生在基板厚度方向的上下与用于分离发光元件部的V槽26重复的部分，但是例如对于由多个发光元件部构成的封装，能够强化没有被切离的V槽26的强度。
<第三实施方式>
本实施方式与第一及第二实施方式的形成凹部21的位置不同。除此以外的结构和制造的各工序(S101～S105)与第一实施方式相同，因此省略说明。
图10是示出本实施方式的发光装置的发光元件部形成工序(S103)结束时的状态的图。在该图中，(a)～(d)也分别是俯视图、沿俯视图的A－A线的剖视图、沿B－B线的剖视图、沿C－C线的剖视图。
如图10所示，在本实施方式中，在金属基板加工工序(S101)中，在金属基板20的形成有反射器部22的面上，在各反射器部的两侧上以横切狭缝24的方式形成凹部21，在工序(S102)中，在凹部21中填充树脂来作为树脂集中处。为了提高粘接性，凹部21的深度优选为0.1mm以上，为了保证较高的散热性，优选小于等于反射器部的深度。此外，在本实施方式中，为了保证装载了LED元件的面的较高的反射性，作为填充到凹部21中的树脂，使用包含二氧化钛等白色颜料的反射率高的材料。此外，在图中，凹部21的形状与第一实施方式同样地设为大致正方体的形状，但是不限于此，例如可以是与第二实施方式相同的X型，在不存在与狭缝24正交的V槽26的情况下，还可以使相邻的2个凹部一体化来设为一个凹部。
根据本实施方式，与第一及第二实施方式同样地，能够增强树脂和金属基板的粘接性，而不损害金属基板的散热性和反射性。此外，在本实施方式中，在与反射器部22相同的面上设置凹部21，因此在工序(S101)中能够通过从单侧的1次冲压加工来形成。在工序(S102)中也能够从同一面侧进行利用分注器的树脂填充，从而能够简化工序。此外，处于反射器部的下侧的金属基板20的部分不会被凹部21遮挡，因此能够得到金属基板20的较高的散热效果。
<第四～第六实施方式>
本实施方式是实现了第一～第三实施方式的强度提高的变更例。除此以外的结构与第一实施方式相同，因此省略说明。
图11是示出在第四实施方式中结束发光元件部形成工序(S103)后的状态的图，在该实施方式中，在金属基板20的形成有反射器部的面(设为表面)的背面上，避开反射器部的正下方而形成凹部21的情况与第一实施方式相同，但是在本实施方式中，在凹部21中形成有贯穿表面的通孔21a。在图中，按照每个凹部21示出两个通孔21a，但是通孔21a可以是1个也可以是3个以上。
本实施方式与第一实施方式起到相同效果，但是由于凹部21具有通孔21a，因而能够进一步提高树脂和金属基板的粘接性。此外，在工序(S102)中，在用分注器的填充树脂时，与向狭缝24的填充一起，经由通孔21a从表面侧进行向凹部21的填充。为了使向凹部21的树脂填充可靠，当然也可以从两侧填充树脂。
图12是示出在第五实施方式中结束发光元件部形成工序(S103)后的状态的图，在该实施方式中，在金属基板20的两面、即形成有反射器部的面和其背面上设置相同形状的凹部21，从而提高树脂和金属基板的粘接性。作为填充到凹部21中的树脂，与第三实施方式同样地，为了保证装载有LED元件的面的较高的反射性，使用具有较高反射性的树脂。
第六实施方式对第五实施方式中的树脂填充作业性进行改良，如图13所示，其特征在于以下方面：在与上下地设置的凹部21之间，独立于狭缝24形成了通孔21b。通孔21b的数量不限于图示的两个。本实施方式能够进一步提高树脂和金属基板的粘接性，而且通过通孔21b连接上下的两个凹部21，因此在工序(S102)中能够进行从单侧(表面侧)的树脂填充，从而能够简化工序。
此外，在图11～图13中，示出了与第一实施方式相同形状的凹部21，但是能够适当变更凹部21的形状的情况与第三实施方式相同。
<第七及第八实施方式>
在第一～第六实施方式中，独立于反射器部22设置凹部21，并将凹部21用作树脂集中处，但是在以下说明的实施方式中，将反射器部自身用作树脂集中处。制造工序与图1所示的第一实施方式的制造工序相同，但是在金属基板加工工序(S101)中，形成了反射器部22、狭缝24、V槽26以及接缝孔狭缝28。也可以不设置与第一～第六实施方式的凹部21相当的凹部。此外，在树脂填充工序(S102)中，仅在工序(S101)中形成的多个反射器部22中的一部分中填充树脂来作为树脂集中处，在发光元件部形成工序(S103)中，在没有填充树脂的反射器部上芯片接合LED元件来形成发光元件部。
图14(a)～(d)分别是示出第七实施方式的图。此处，示出了多个发光元件部为横向一列的情况，但是也可以与图2所示的实施方式同样地为多列。在本实施方式中，在金属基板加工工序(S101)中，以预定间隔(比较密的间隔)形成了相同形状的多个反射器部22。在该工序中，形成狭缝24、V槽26以及接缝孔狭缝28的工序与第一实施方式相同，但是也可以不形成与背面的凹部21相当的凹部。在树脂填充工序(S102)中，在这些多个反射器部22中的除一部分反射器部22a之外的反射器部22b中填充树脂。选择成为发光元件部的反射器部22a以使其排列间距成为目标的发光装置的元件间距。在图14(a)中示出了每隔一个填充树脂的状态，在图14(b)中示出了以3个为单位在第2个和第3个反射器部22b中填充树脂后的状态，在图14(c)中示出了以4个为单位在第2个～第4个反射器部22b中填充树脂后的状态。在图14(d)中，在制作1个元件封装用的发光元件部、和多个元件封装用的发光元件部的情况下，在多个反射器部中的第2个、第3个及第5个发光元件部22b中填充树脂。
在发光元件部形成工序(S103)中，在工序(S102)中没有填充树脂的反射器部22上芯片接合、引线接合LED元件，从而形成发光元件部。此后，按照每个封装切离发光元件部(分割工序S104)，并安装到印刷基板上(安装工序S105)，从而作为发光装置。
图15是示出第八实施方式的图。在本实施方式中，在金属基板加工工序(S101)中，交替形成形状不同的多种反射器部。在图中，作为一例，形成有从上面观察到的形状是圆形的反射器部22c和正方形的反射器部22d这两个种类。在该工序中，形成狭缝24、V槽26以及接缝孔狭缝28的工序与第一实施方式相同，但是也可以不形成与背面的凹部21相当的凹部。在树脂填充工序(S102)中，仅在多种反射器部中的相同形状的反射器部、例如正方形的反射器部22d(图15(a))或圆形的反射器部22c(图15(b))中填充树脂，在没有填充树脂的反射器部上装载LED元件。
根据本实施方式，能够使用一个金属基板制造反射器部的形状不同的多种发光装置。
由此第七及第八实施方式适于以下情况：从一个金属基板形成发光元件的间距不同的发光装置或反射器形状不同的发光装置等多种/多样的发光装置。
<第九实施方式>
在以上所说明的第一～第八实施方式中，针对在金属基板上形成了反射器部的情况进行了说明，但是本发明也适用于不在金属基板上形成反射器部(倒圆锥梯形的凹陷)的情况。在图16中示出这种实施方式。在本实施方式中，在金属基板加工工序S101中，形成有V槽26以及接缝孔狭缝(未图示)，并且针对由V槽26包围的发光元件形成区域(在工序(S103)中固定有LED元件的位置)，形成横切该区域的狭缝24、和成为树脂集中处的凹部21。凹部21位于与狭缝24交叉的位置，且形成在基板表面或背面上。
对于反射器，根据需要，可以在分割工序(S104)后粘接独立制作的反射器，也可以在切离工序之前，避开V槽26来形成。由此能够防止构成反射器的树脂的切屑产生。
<第十实施方式>
在第一～第九实施方式的制造方法中，在狭缝和树脂集中用凹部中填充树脂后装载LED元件，与此相对，本实施方式的发光装置的制造方法的特征在于以下方面：在金属基板上制成具有LED元件装载用凸部的反射器部，并在该凸部上装载LED元件后，在狭缝、树脂集中用凹部以及反射器部的底部中填充树脂。在本实施方式的制造方法中使用的材料，具体而言，对于金属基板用金属、LED元件、填充用树脂、带有荧光体的树脂，在没有特殊记载的范围内，与上述材料相同。
图17是示出第十实施方式的发光装置的制造方法的步骤的图，图18～图22是示出制造方法的各工序中的发光装置(包含制造中途的部件状态)的图。
如图17所示，本实施方式的制造方法主要由以下工序构成：金属基板加工工序(S701)，在金属基板上形成多个反射器部、狭缝以及树脂集中用凹部；发光元件装载工序(S702)，在各反射器部的凸部上装载发光元件；树脂填充工序(S703)，在树脂集中用凹部和反射器部底部填充绝缘性树脂；切断并去除金属基板的两端、进行发光元件的通电检查的工序(S704)；在反射器部中填充含有荧光体的树脂的工序(S705)；分割工序(S706)，以1个或多个发光元件部为单位分离形成有发光元件部的金属基板；以及安装工序(S707)，将所分割的发光元件部安装到印刷基板上。
图17所示的各工序中的工序S706和工序S707与图1所示的第一实施方式的制造方法的工序S104、工序S105相同。以下，以与第一实施方式不同的工序为中心进行说明。
首先，在金属基板加工工序(S701)中，在金属基板的一个面上，形成多个反射器部，并且形成横切这些反射器部的狭缝。金属基板使用离冲压加工或处理的面的距离比第一实施方式的金属基板厚的金属板，具体而言，使用厚度1.4～2.0mm左右的金属板。
在图18和图19中，示出通过工序(S701)形成反射器部62和狭缝64后的金属基板60的一个实施方式。图18是示出从上面观察金属基板60的图，为了容易明白狭缝和除其以外的部分，用阴影线示出了金属部分。图19是示出与图18所示的金属基板中的一个发光元件部相当的部分的图，(a)是俯视图，(b)是沿俯视图的A－A线的剖视图，(c)是沿B－B线的剖视图，(d)是沿C－C线的剖视图，(e)是(d)的部分放大图。
如图19(b)、(d)所示，反射器部62为将圆锥台上下翻转后的形状的凹陷，在其底面上形成有用于芯片接合LED元件的凸形状(发光元件装载用凸部)62a。反射器部62作为以下的反射器起作用：除凸部62a以外的底面和圆锥状的侧面在后述的工序中被白色树脂覆盖，反射LED元件的发光。填充白色树脂直到与凸部62a的上表面相同或比其低的高度。为了将该白色树脂的厚度设为能够得到反射性的充分厚度，凸部62a的高度h优选为0.1mm以上，尤其是为了即使在使填充到底部的白色树脂的整个面具有0.1mm以上的厚度时也防止白色树脂蔓延出凸部62a的上表面，凸部62a的高度h优选为0.4mm以上。
但是，在反射器部22中填充了含有荧光体的树脂时，为了使用于LED元件的电连接的电线不从上部突出，并且为了确保能够得到颜色的均匀度的含有荧光体的树脂的厚度，LED元件的高度和凸部62a的高度h的合计需要比反射器部62的深度小。虽然还依据于LED元件的厚度，但是具体而言，含有荧光体的树脂的厚度(从凸部62a的上表面到含有荧光体的树脂层表面的距离)优选为0.4mm～1mm左右。由此，考虑到上述凸部62a的高度，优选反射器部62的深度为0.5mm以上。尤其优选为0.8mm以上。此外，优选考虑进待装载的芯片厚度来进行应对，在厚度0.1mm的芯片时，考虑凸部62a的高度为0.1mm以上、芯片的厚度为0.1mm、含有荧光体的树脂厚度为0.4mm以上，可以说反射器部62的深度优选为0.6mm以上。
此外，期望凸部62a的上表面的面积比LED元件的底面面积大，例如，期望其外周比元件的外周大0.3mm以上。
如图18所示，上述结构的反射器部22在金属基板60的长方形表面上，沿正交的两个方向以预定间隔形成有多个。在图示的例子中，形成有横4列纵4列的反射器部，但是反射器部的数量(列数)不限于此。
此外，在图示的例子中，将反射器部设为将圆锥台上下翻转后的形状，但是反射器部的形状不限于该形状，也可以为圆筒状。
以下情况与第一实施方式相同：设置贯穿金属基板60的狭缝64以横切反射器部62的列，并且在狭缝64的两端形成用于使金属基板60一体化的接缝孔狭缝68。在用冲压加工形成的情况下，从加工上的界限出发，狭缝的宽度与金属基板的厚度相同或在其以上。在使用了厚度为1.4mm的金属基板的情况下，1.4mm成为最小的狭缝宽度。除了冲压加工以外，还能够通过蚀刻和切削形成，此时，能够将狭缝的宽度设为比金属基板的厚度薄。反射器部62中的狭缝64的位置沿着凸部62a的一端位于凸部62a的外侧。
此外，在金属基板60的与相邻的两个反射器部62之间相当的区域上，横切狭缝64而形成了树脂集中用的凹部61。在图示的实施方式中，树脂集中用凹部61的形状和形成位置与图10所示的第三实施方式相同，在形成有反射器部62的面上平行形成两个大致长方体形状的凹部，但是形状或位置能够与上述第一、第三～第六实施方式同样地进行变更。例如，可以将形状设为图9所示那样的交叉形状，并且还能够将形成位置设为除与设置有反射器部62的部分对应的区域以外的背面侧(设置有反射器部的面的相反面)。此外，能够如图11～图13所示的实施方式那样，进行在两面设置树脂集中用的凹部、或设置通孔等变更。
为了使各个反射器部62的分割变得容易，以下情况与第一实施方式相同：沿着反射器部62的排列方向形成多个V槽66或接缝孔等。
在金属基板加工工序(S701)中，能够通过冲压加工或半蚀刻等蚀刻加工，同时或逐个形成以上所说明的树脂集中用凹部61、反射器部62、狭缝64以及V槽66。例如，在用金属基板60的冲裁加工形成了狭缝64和接缝孔狭缝68后，在单面上通过冲压加工或蚀刻加工，形成凹部61、反射器部62和V槽66，在金属基板60的背面上通过冲压加工或蚀刻加工，形成背面侧的V槽66。
接着，在发光元件部装载工序(S702)中，在反射器部62的凸部62a的上表面安装LED元件。在图20(a)～(d)中示出安装LED元件50后的状态。在图示的例子中，作为LED元件50，采用了背面由蓝宝石基板构成的面朝上的双线元件。在这种LED元件50的情况下，用白色粘接剂等芯片粘接剂将LED元件50粘接到凸部62a的上表面以后，在由狭缝64分离的金属基板的两侧的一方和另一方上，分别用金(Au)线54等连接LED元件的阴极和阳极，对LED元件彼此进行电连接。在阳极和阴极形成在不同面上的LED元件的情况下，针对形成有其中一个电极的面，采用用装入了银等填充物的导电性的硅粘接剂进行粘接的方法，或者对安装面实施部分金(Au)镀加工、并通过共晶焊锡接合进行粘接的方法等并在金属基板上实现电连接，并且用金(Au)线等将表面电极连接到通过狭缝截断的金属部分上。
在树脂填充工序(S703)中，通过分注器向凹部61、狭缝64以及反射器部62的底部注入白色的绝缘性树脂(以下，也称作白色树脂)来进行填充。图21是示出在凹部61、狭缝64以及反射器部62中填充白色树脂32后的状态的图，(a)是俯视图，(b)～(d)是沿俯视图的A－A线的剖视图、沿B－B线的剖视图、沿C－C线的剖视图。
如图21(b)所示，当向反射器部62的底部注入树脂时，树脂由于表面张力而在倒圆锥形的内壁部上蔓延，其结果，除凸部62a以外的底壁和内壁部被白色树脂覆盖。另一方面，凸部62a有高度，因此能够抑制树脂向凸部62a的上表面的蔓延，防止白色树脂覆盖元件侧面而造成的光束降低。由此用白色树脂覆盖反射器部62的底部和内壁部，能够得到较高的反射性，并且到反射器部62中的比狭缝64的高度高的位置为止都存在白色树脂层，因此与仅在狭缝64中填充树脂的情况相比，能够提高狭缝64的两侧的金属基板的粘接力。通过使注入后的树脂硬化来完成本工序。
接着，切离金属基板的两缘部，进行通电检查(工序S704)，在确认了在LED元件中是否存在不良后，在反射器部62中填充带有荧光体的树脂(工序S705)。作为填充方法，能够采用接合或印刷等，调整填充量或厚度，以使任意一种情况下的颜色温度的波动都变少。在图22中示出填充带有荧光体的树脂70后的状态。
之后，以1个或多个发光元件部为单位进行分割(工序S706)，将所分割的发光元件部安装到印刷基板上(工序S706)的工序与第一实施方式相同，分割的方法也如图7(a)～(c)所示那样，1个元件封装用分割、串联连接用分割、并联连接用分割等是任意的。
根据本实施方式，在反射器部的底部上形成发光元件装载用凸部，并在狭缝和树脂集中用凹部中填充白色树脂时，对于反射器部，用白色树脂覆盖除发光元件装载用凸部以外的底部和侧面，由此与将金属面设为反射面的情况相比能够提高反射率，从而提高光的取出效率。具体而言，用铝(Al)时反射率为大约80％左右，与此相对，在用白色树脂时能够达到90～95％的反射率。此外，通过在反射器部的底部形成白色树脂层，能够进一步强化粘接用狭缝分割的金属基板的功能(填充到狭缝和树脂集中用凹部中的白色树脂的功能)，能够提高制造时的作业性。这是因为：反射器部底部的白色树脂与以横跨狭缝的方式被分割的各个金属基板紧贴，因此该紧贴力与填充到狭缝中的树脂的紧贴力结合，从而该部分变得牢固。此外，对填充到狭缝中的树脂和反射器部底部的白色树脂进行一次填充，从而不产生这些树脂之间的界面而变得更牢固。其结果，与第一或第三实施方式相比能够减小树脂集中用凹部的宽度，因此能够实现可减小相邻的反射器部的间隔的发光装置整体的小型化。
此外，本实施方式还能够得到以下效果：能够在相同工序中进行制造工序中的作为金属基板的增强的树脂填充、和反射器部的反射部的形成。
<第十一实施方式>
本实施方式涉及上述各实施方式中的绝缘性树脂填充工序，具体而言，涉及狭缝中的树脂填充工序的改善，涉及用于改善的夹具。由此，本实施方式能够应用于上述第一～第十的所有实施方式。
图23示出在本实施方式的发光装置的制造方法中使用的夹具90。图23(a)是俯视图，(b)和(c)是沿(a)的A－A线的部分放大剖视图、沿B－B线的部分放大剖视图。
该夹具90由用于固定金属基板的板材91、和与板材91的槽91a卡合的凸状部件92构成。凸状部件92由起模性好的氟树脂等材料构成，相对板材91拆装自如地被安装。板材91由金属等的板构成，具有比金属基板大的尺寸，具有用于紧贴固定金属基板60的机构、例如吸附结构或止动螺丝结构。作为吸附结构，通过在几个场所设置例如吸附用的孔，并将该孔与空吸泵等连接，能够使载置在板材91上的金属基板紧贴固定到板材91上。板材91的槽91a形成在与金属基板的狭缝对应的部分上。在图示的例子中，形成有与图18所示的金属基板对应的4个槽91a。但是，与狭缝24不到达金属基板的端部相对，槽91a从板材91的一端形成到另一端。
如图23(b)、(c)所示，槽91a和凸状部件92具有大致相同的截面形状，但是在将凸状部件92卡合到板材91中的状态下，存在狭缝64的部分上的凸状部件92的形状从板材91的表面稍微突出，在与不存在狭缝的金属基板的端部对应的两端部分上，成为凸状部件92和板材91存在阶梯差的结构。根据该结构，在使金属基板紧贴到安装了凸状部件92的板材91上时，在狭缝64中，凸状部件92的一部分进入狭缝内，在包含金属基板的周围区域的狭缝以外的部分上，金属基板和板材91能够紧贴。
在狭缝中的树脂填充工序(图1的工序S102、图17的工序S703)中，在由此使金属基板20、60与夹具90紧贴的状态下，在狭缝24、64内填充白色树脂。在填充后，从夹具90卸下金属基板，进入下一工序。卸下金属基板后的夹具90根据需要，能够擦掉附着在凸状部件92上的白色树脂，重复进行使用。
根据本实施方式，不需要以往的狭缝中的树脂填充所必需的裱合胶带等的使用，能够实现成本削减，此外，能够防止在揭下胶带时对金属基板或装载在其上的发光元件部施加负荷。尤其是在图17所示那样的、在树脂填充工序之前进行LED元件装载工序的流程中，能够防止在树脂填充后对连接LED元件的电线施加负荷，从而能够防止断线造成的成品率下降。
【实施例】
为了确认本发明的效果，进行了下述实验。
作为金属基板，准备厚度0.7mm、12.0mm×10.0mm的铝(Al)板，在铝板的中央沿长度方向，形成宽度0.7mm的狭缝，注入硅树脂(信越化学工业公司制：LPS-8433W-2)并进行硬化。将其作为比较例的样本。
准备与比较例的样本相同的铝(Al)板，在铝板的中央沿长度方向，形成宽度0.7mm的狭缝，并且在狭缝的两端部，与狭缝正交，分别形成宽度1.5mm、长度6.0mm、深度0.3mm的凹部，在狭缝和凹部中注入与比较例相同的硅树脂并进行硬化。将其作为实施例1的样本。
另外，作为金属基板，准备厚度0.7mm、12.0mm×10.0mm的铝(Al)板，在中心具有高度0.4mm、1.0mm×1.0mm的凸部，在铝(Al)板的中央形成直径4.0mm、深度0.8mm的圆筒状的凹部，并且沿着凸部的一端形成了宽度1.4mm的狭缝。并且，在铝(Al)板的两侧与狭缝正交，分别形成宽度1.5mm、长度6.0mm、深度0.8mm的凹部。在这些圆筒状凹部、狭缝和两端的凹部中注入与比较例相同的硅树脂并进行硬化。将其作为实施例2的样本。
分别制作5个上述比较例和实施例1、2的样本，针对各个样本使用切变强度测定机(DAGE-SERIES-4000、DAGE公司)测定铝(Al)板的接合部的强度(图24(b))。在图24(a)中示出测定结果。在图中，“MIN”表示5个样本中强度最小的值，“AVE”表示平均值，“MAX”表示5个样本中强度最大的值。
从图示结果可知，通过在狭缝两端设置了树脂集中处，通过狭缝内的树脂接合的金属基板的接合强度与不设置树脂集中处的情况相比，提高了3～4倍。
此外，在中央设置了圆筒状凹部的情况下，进一步提高了接合强度。
产业上的可利用性
根据本发明，在使用金属板作为基板来制造的发光装置中，能够得到以下的发光装置：提高金属基板的接合部(狭缝部)的强度，在制造时和成品后强度也很优异。

Claims (6)

1.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含以下工序：
工序1，在金属基板上形成横切发光元件部形成区域的狭缝；工序2，在所述狭缝中填充绝缘材料；工序3，在所述发光元件部形成区域形成发光元件部；以及工序4，以1个或多个发光元件部为单位，将形成有所述发光元件部的金属基板切断，
在所述工序1中，在所述金属基板的除所述发光元件部形成区域的厚度方向正下方以外的区域上，按照与所述狭缝交叉连通的方式形成树脂集中用的凹部，此时，所述凹部形成为在避开在所述工序4中切断的场所的位置横切所述狭缝，
在所述工序2中，在所述凹部和所述狭缝中填充作为绝缘材料的树脂，提高了所述树脂与所述金属基板的粘接力，
在所述工序3中，在所述金属基板的一个面上搭载发光元件，
所述工序4包含如下工序：将所述金属基板沿着与狭缝平行的方向切断的工序；以及将所述金属基板沿着与所述狭缝垂直的方向切断的工序。
2.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含以下工序：
工序1，在金属基板上形成发光元件部形成区域以及横切该发光元件部形成区域的狭缝；工序2，在所述发光元件部形成区域形成发光元件部；工序3，在所述狭缝中填充绝缘材料；以及工序4，以1个或多个发光元件部为单位，将形成有所述发光元件部的金属基板切断，
在所述工序1中形成的所述发光元件部形成区域具有反射器用凹部和从该反射器用凹部的底面突出的凸部，
在所述工序1中，在所述金属基板的除所述发光元件部形成区域的厚度方向正下方以外的区域，按照与所述狭缝交叉连通的方式形成树脂集中用凹部，此时，所述凹部形成为在避开在所述工序4中切断的场所的位置横切所述狭缝，
在所述工序3中，在所述金属基板的一个面上，在除所述凸部以外的反射器用凹部的底部、所述狭缝和所述树脂集中用凹部中填充作为绝缘材料的树脂，提高了所述树脂与所述金属基板的粘接力，
所述工序4包含如下工序：将所述金属基板沿着与狭缝平行的方向切断的工序；以及将所述金属基板沿着与所述狭缝垂直的方向切断的工序。
3.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
所述工序1包含在所述金属基板的发光元件部形成区域形成反射器部的工序。
4.根据权利要求2所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
所述工序3包含以下工序：在反射器用凹部的底部和树脂集中用凹部中填充树脂后，在所述反射器用凹部中填充包含波长转换材料的树脂。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
填充到所述凹部中的树脂与填充到所述狭缝中的绝缘材料是相同材料。
6.根据权利要求1至4中的任意一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
在将所述金属基板的所述发光元件部形成区域所存在的面设为表面时，所述凹部形成在表面侧。
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