CN101157770A - 增强的氮化硼组合物和用其制备的组合物 - Google Patents

增强的氮化硼组合物和用其制备的组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN101157770A
CN101157770A CNA200610064784XA CN200610064784A CN101157770A CN 101157770 A CN101157770 A CN 101157770A CN A200610064784X A CNA200610064784X A CN A200610064784XA CN 200610064784 A CN200610064784 A CN 200610064784A CN 101157770 A CN101157770 A CN 101157770A
Authority
CN
China
Prior art keywords
boron nitride
powder
oxide
composition
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA200610064784XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101157770B (zh
Inventor
H·钟
E·塔勒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of CN101157770A publication Critical patent/CN101157770A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101157770B publication Critical patent/CN101157770B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09CTREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B35/00Boron; Compounds thereof
    • C01B35/08Compounds containing boron and nitrogen, phosphorus, oxygen, sulfur, selenium or tellurium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B21/00Nitrogen; Compounds thereof
    • C01B21/06Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
    • C01B21/064Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/515Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
    • C04B35/58Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
    • C04B35/583Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on boron nitride
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/628Coating the powders or the macroscopic reinforcing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/20Particle morphology extending in two dimensions, e.g. plate-like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/50Agglomerated particles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/54Particles characterised by their aspect ratio, i.e. the ratio of sizes in the longest to the shortest dimension
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/60Particles characterised by their size
    • C01P2004/61Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L21/00Compositions of unspecified rubbers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • Y10T428/2993Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • Y10T428/2993Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
    • Y10T428/2995Silane, siloxane or silicone coating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • Y10T428/2993Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
    • Y10T428/2996Glass particles or spheres
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • Y10T428/2998Coated including synthetic resin or polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)

Abstract

本发明提供了一种氮化硼组合物,其具有用至少包含一种有机硅化合物的涂层处理过的表面。在一个实施方案中,氮化硼粉末表面首先经煅烧过程或通过至少用一种无机化合物涂覆来处理以使表面具有多个反应位点,所述反应位点至少含有一个能与有机硅化合物的至少一个官能团反应的官能团。

Description

增强的氮化硼组合物和用其制备的组合物
相关申请的交叉引用
本申请要求于2006年10月10日提交的US专利申请60/826,649的权益,该专利申请在这里全部引用作为参考。
技术领域
本发明涉及一种氮化硼组合物,用于包括形成含有氮化硼的聚合物基组合物或混合物的应用。
背景技术
氮化硼(“BN”)具有各种晶体结构,并具有从抛光剂到润滑剂的多种用途。六方氮化硼(“hBN”)具有与石墨相似的六方层结构。由于其性质,已经发现其在导热性应用、电绝缘应用、耐腐蚀应用、润滑应用、个人护理应用和作为塑性添加剂中的用途。在现有技术中,可由无机原材料通过高温反应制得具有与石墨相似的片晶形态和六方结构的BN颗粒的白色粉末。
由于h-BN颗粒的片晶形态,含有h-BN颗粒的聚合物组合物通常与含有可比体积载荷的球形氧化铝的聚合物组合物相比具有更高的粘度。当片晶BN作为填料添加到聚合物时,形成具有差的流变性能的混合材料。当BN载荷量多于30wt%时,混合的材料过粘而难以用机械分配器例如注射器进行分配。hBN填充的硅氧烷复合物比氧化铝填充的复合物也具有更为显著的颗粒沉积,尽管hBN比氧化铝具有更低的密度。为了避免粘度和填料分离的问题,对hBN已尝试进行表面处理。
US专利No.6,731,088公开了一种制备BN的方法,形成通过粘结剂粘结在一起并随后经喷雾干燥的不规则非球形颗粒的球形团聚物的干燥粉末。球形BN团聚物能以35-50wt%的含量与聚合物结合以形成具有粘度低于300cp的组合物。日本专利公开05-051540公开了一种BN粉末,该粉末至少使用一钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂和非离子偶联剂(用量为0.1-5wt%)进行处理,以提高在例如脱膜剂、润滑剂、低摩擦材料、涂层材料等的应用中的BN润湿性。US专利No.6,162,849公开了一种导热可模压聚合物共混物,具有至少60wt%BN粉末,其平均粒径至少60微米并涂覆有偶联剂,其中导热性组合物具有至少15W/m°K的热导率。
此外,已知BN在湿润条件下降解。因此,处理BN粉末以使其更疏水可能是有用的。
仍需改进的BN组合物,特别是能作为填料大量用于包括但并不限制为汽车和电子应用中的BN组合物,以及能承受湿润条件的BN颗粒。
发明内容
在一个实施方案中,本发明涉及一种氮化硼粉末,该粉末具有用至少一种选自硅氧烷和硅氮烷的有机硅化合物处理过的表面。
本发明也涉及通过至少用一层包含至少一种选自硅氧烷和硅氮烷的有机硅化合物的涂层处理其表面来处理氮化硼粉末的方法。
具体实施方式
如在这里使用的,可应用近似语言来修饰任何可以改变的数量表示,但不导致与之相关的基本功能改变。因此,由术语例如“约”、“基本上”修饰的值在一些情况下可并不限制于指定的准确值。
如在这里的使用的,术语“官能化”可与“表面官能化”、“官能化表面”、“涂覆”、“表面处理”或“处理”相互替换,是指具有本发明偶联剂的以团聚物形式或片晶形式的氮化硼组分涂层。
如在这里使用的,“偶联剂”可与“涂层化合物”、“涂层组合物”或“官能化试剂”相互替换。用于偶联剂的硅氧烷化合物根据最终的例如使用BN的个人护理、热操控、聚合物基体、轮胎应用等应用进行选择。
如在这里使用的,术语“官能化”或“官能化的”涉及BN表面的改性以在BN表面提供多个官能团。在这里使用的“官能化表面”指的是已进行改性使得在其上直接或间接共价连接多个官能团的涂层。在一个实施方案中,BN颗粒具有通过至少一种具有通式(RR’SiO-)n的有机硅氧烷化合物进行官能化的表面,其中R、R’相同或不同,选自H、烷基(直链或支链)、芳基和取代芳基;对于环状化合物,n具有3-16的值,对于直链化合物,n具有2-一百万的值。在另一个实施方案中,用具有通式HN(SiR3)(SiR’3)的硅氮烷处理BN颗粒,其中R或R’相同或不同,选自H、直链或支链烷基、芳基和取代芳基。在又一个实施方案中,用具有通式H2N(SiR3)的硅氮烷处理BN颗粒,其中R选自H、直链或支链烷基、芳基和取代芳基。
氮化硼组分:作为原料,未涂覆的BN组分包含通过本领域中已知方法制得的结晶或部分结晶氮化硼颗粒。所述颗粒包括通过如US专利No.6,652,822公开的在利用等离子气的方法中生产的微米粒度范围的球形BN颗粒;包含球形氮化硼团聚物的hBN粉末,所述球形氮化硼团聚物由通过粘结剂粘结在一起并随后经喷雾干燥的不规则非球形BN颗粒形成,如在US专利公开No.2001/0021740所公开的;由US专利No.5,898,009和6,048,511中公开的压制方法生产的BN粉末;如US专利公开2005/0041373公开的BN团聚粉末;如US专利公开US20040208812A1公开的具有高热扩散率的BN粉末;和如US专利6,951,583公开的高度分层的BN粉末。这些也包括片晶形态的BN颗粒。
在一个实施方案中,BN粉末具有至少50微米(μm)平均粒径。在另一个实施方案中,BN粉末具有5-500μm的平均粒径。在第三实施方案中,为10-100μm。在第四实施方案中,BN粉末具有1-30μm的平均粒径。在一个实施方案中,BN粉末包括hBN片晶的不规则形状的团聚物,具有大于10μm的平均粒径。
在另一个实施方案中,BN粉末为hBN片晶的球形团聚物形式。在一个球形BN粉末的实施方案中,团聚物具有10-500μm的平均团聚粒度分布(ASD)或直径。在另一个实施方案中,BN粉末为具有30-125μm ASD的球形团聚物形式。在一个实施方案中,ASD为74-100微米。在另一个实施方案中,为10-40μm。
在一个实施方案中,BN粉末为具有沿b轴方向至少约1微米平均长度的片晶形式,典型地在约1-20μm之间,厚度不超过约5微米。在另一个实施方案中,粉末为具有从约50-约300平均纵横比的片晶形式。
在一个实施方案中,BN是具有高度有序六方结构的h-BN粉末,具有至少0.12的结晶指数。在另一个实施方案中,BN粉末具有约0.20-约0.55的结晶指数,在又一实施方案中,具有约0.30-约0.55的结晶指数。在又一实施方案中,BN具有至少0.55的结晶指数。
在BN粉末作为填料用于聚合物复合物例如需要高导热性能的微处理器封装的应用中,10-40体积%BN粉末显示出约5-25μm的平均粒径;约60-90体积%BN颗粒显示出约40-80μm的平均粒径。
在一个实施方案中,在进行官能化前,BN粉末在约300°F的强制通风的烘箱中干燥至少6小时,然后在进行处理前或混合前保持在120°F下。在另一个实施方案中,在进行官能化前,在至少1800℃温度烧结BN约1-4小时。用于烧结的适宜气氛包括惰性气体例如氮气和氩气。在一个实施方案中,在真空中进行烧结。在又一实施方案中,首先用2%冰醋酸水溶液清洗初始的hBN颗粒以除去粉末加工中残留的表面污染物。典型地,使5-10wt%BN固体在水中悬浮以实现清洗。混合物在80-100℃搅拌几小时,然后真空过滤。然后可用新的去离子水再次清洗BN颗粒,之后在110℃的空气循环烘箱中干燥,在下一步骤再进行官能化/涂覆。
任选煅烧以增加BN表面的反应位点:在一个实施方案中,在足够高的温度下煅烧未涂覆的BN粉末颗粒足够的时间以将BN中的氧原子数增加至少100%。在另一个实施方案中,煅烧BN粉末颗粒充分的时间以获得包括至少1%氧原子的粉末。在第三实施方案中,在足够的温度煅烧BN粉末颗粒足够的时间以使处理过的粉末的元素组成具有至少3%氧原子。作为煅烧的方式,能使用电炉、煤气炉、回转窑和连续炉以确保氧化环境(例如空气)。
在一个实施方案中,如下示意性的说明,在最低850℃煅烧球形BN粉末至少8小时以增加表面氧化,使得在BN表面存在增加的反应位点以使用有机硅化合物进行进一步官能化:
Figure A20061006478400071
Sph BN=球形氮化硼
850℃,8h=850℃和8小时
OH=OH基团
任选研磨以增加BN表面的反应位点:在第二实施方案中,除了用以氧化BN颗粒表面层以产生反应位点的煅烧步骤外,附加地或替代性地通过常规设备研磨BN颗粒以暴露能更好与有机硅化合物反应的位点。在一个实施方案中,在喷射研磨过程中研磨BN颗粒,生产0.1-60微米尺寸片晶形式的hBN粉末。该尺寸是标称尺寸,这是因为每个颗粒不具有这样的尺寸,而是松散粘结的超细亚微米微晶的团聚物。
任选涂覆以增加BN表面的反应位点:在一个实施方案中,首先用至少一种金属氧化物或氢氧化物涂覆BN粉末。实例包括氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化硼、氧化钛、氧化铈、氧化锗、氧化钽、氧化铯、氧化钇、胶体氧化钇、氧化镁、氧化钍、磷酸盐和其混合物,相对于BN粉末,无机化合物的用量为0.5-约10wt%。在一个实施方案中,第一涂层材料包括由离散的平均粒度为10-100nm的胶体氧化硅颗粒得到的氧化硅。在第二实施方案中,BN颗粒用具有20-50nm平均粒径的胶体氧化硅颗粒的水溶液湿法涂覆。
在一个实施方案中,第一涂层材料选自金属乙酸盐、金属硝酸盐、金属硫酸盐、和其混合物。在一个实施方案中,BN涂覆有约1-约5wt%的无机化合物。在一些实施方案中,这些材料在热处理中分解形成氧化物和产生反应位点。在一个实施方案中,第一涂层材料选自乙酸钙、硫酸钙和硝酸钙,其分解时形成氧化钙涂层并增加了BN表面的反应位点。在另一个实施方案中,第一涂层材料选自硫酸铝、丙醇铝、硅酸铝、铝酸钠、乙酸铝等中至少一种,其在烧结过程中在BN颗粒表面分解形成α-氧化铝涂层并增加了反应位点数量。
Figure A20061006478400081
Sph BN=球形氮化硼
850℃,8h=850℃和8小时
OH=OH基团
AlOx涂层=含铝涂层,如硫酸铝、丙醇铝、乙酸铝等
用偶联剂进行BN表面官能化:BN粉末(涂覆的或任选涂覆有第一涂层)用至少一种选自硅氧烷和硅氮烷的有机硅化合物进行涂覆或官能化。
在一个实施方案中,有机硅氧烷化合物具有通式(RR’SiO-)n,其中R、R’相同或不同,选自H、烷基(直链或支链)、芳基和取代芳基。化合物可以为直链结构、环状结构或直链/环状复合结构的形式。对于环状硅氧烷,n具有3-16的值;对于直链硅氧烷,n具有2-一百万的值。在一个实施方案中,直链结构形式的有机硅氧烷化合物具有通式:
Figure A20061006478400091
其中R1、R2、R3、R4、R5和R6独立地是甲基或苯基,m为1-10。实例包括六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷、二苯基四甲基二硅氧烷、低聚或聚二甲基硅氧烷、低聚或聚二乙基硅氧烷、低聚或聚苯基甲基硅氧烷、低聚或聚甲基氢硅氧烷、低聚或聚乙基氢硅氧烷、低聚或聚苯基氢硅氧烷、低聚或聚甲基乙基硅氧烷、低聚或聚苯基乙基硅氧烷、低聚或聚二苯基硅氧烷、低聚或聚甲基三氟丙基硅氧烷、低聚或聚乙基三氟丙基硅氧烷、四氯苯基甲基硅氧烷、四氯苯基乙基硅氧烷、四氯苯基氢硅氧烷、四氯苯基苯基硅氧烷、低聚或聚甲基乙烯基硅氧烷和低聚或聚乙基乙烯基硅氧烷。
有机硅氧烷化合物不需是直链的,也可是环状。环状结构形式的有机硅氧烷化合物的实例包括具有如下通式的化合物
其中q为2-10。特别的实例包括六甲基环三硅氧烷(D3)、八甲基环四硅氧烷(D4),十甲基环五硅氧烷(D5)、六苯基环三硅氧烷(DPh 3)、八苯基环四硅氧烷(DPh 4)、四甲基环四硅氧烷(D4 H)、和五甲基环五硅氧烷(D5 H)。也可使用直链和环状化合物的混合物作为偶联剂,也可使用具有其它官能团的有机硅氧烷。在一个实施方案中,偶联剂选自六甲基环三硅氧烷(D3)、三甲基环三硅氧烷(D3 H)、八甲基环四硅氧烷(D4)、四甲基环四硅氧烷(D4 H)、十甲基环五硅氧烷(D5)、和五甲基环五硅氧烷(D5 H)。在另一个实施方案中,偶联剂选自含有至少一个Si-H键的直链或环状硅氧烷化合物。
在一个实施方案中,有机硅化合物是具有通式NHn(SiR1R2R3)3-n的硅氮烷,为直链结构、环状结构或直链/环状复合结构形式,其中R1、R2、R3是烃基或H,n是1或2。特别的实例包括六甲基二硅氮烷或四甲基二硅氮烷。
在一个实施方案中,一个或多个甲基基团在有机硅化合物中可被一个或多个官能团或部分取代,以进一步增加通过本发明偶联剂涂覆的BN颗粒的疏水性能。官能团的特别实例包括氟烃基(flurocarbyl)例如三氟丙基和全氟丙基。
有机硅偶联化合物可施用于纯净BN(即,没有载体或其它共进料(co-feed)),或施用于与有机载体一起的BN。这些有机硅化合物可以气体、液体或固体形式使用。固体有机硅化合物在施用到BN颗粒上前可首先溶解于液体载体中。
在一个实施方案中,可任选将引发剂、分散剂、消泡剂、助粘剂和其它普通添加剂与偶联剂结合使用。引发剂的实例包括热引发剂、化学引发剂、电子束引发剂和光引发剂。
用于官能化本发明BN的偶联剂的量依靠于涂覆的方法和最终的用途。在一个实施方案中,使用足够量的偶联剂以在BN颗粒表面获得单层硅氧烷涂层。在一个实施方案中,使用足够量的有机硅化合物以涂覆BN颗粒表面的至少30%。在又一个实施方案中,BN表面的涂层是多层的。
在一个实施方案中,BN通过与在气相条件下含有偶联剂化合物的原料流接触进行涂覆。在第二实施方案中,BN与偶联剂化合物混合足够的时间,并任选加热到足够的温度以促进官能化过程。在第三实施方案中,以要被处理的BN的2-30wt%的量使用偶联剂。在另一个实施方案中,以要被处理的BN的5-15wt%的量使用有机硅偶联剂。
制备BN组合物的方法:具有多种制备本发明BN组合物的方法,其中偶联剂以液体或蒸气应用。
在一个实施方案中,BN颗粒与有机硅偶联剂在25-200℃温度混合30分钟-2小时。在一个实施方案中,混合温度>60℃。在第二实施方案中,在90-150℃范围内。可使用现有技术中已知设备进行混合,例如双辊磨混合器、Banbury混合器或Haake或Brabender混合器。在混合后,材料任选地在溶剂中进行处理,随后除去溶剂。溶剂可以是有机溶剂或水。有机溶剂的实例包括芳香族溶剂例如甲苯、二甲苯等;烃溶剂例如己烷、辛烷等;酯例如乙酸乙酯、乙酸丁酯等;和醚例如乙醚等;醇例如乙醇等。在一个实施方案中,基于100重量份的偶联剂使用30-3000重量份的溶剂。
在另一个官能化过程的实施方案中,偶联剂化合物在100-300℃温度下以蒸气施用到BN表面。在又一个实施方案中,用气体偶联剂在100-200℃处理BN颗粒。当施用纯净的硅氧烷化合物时,可用减压例如约0.5托(Torr)到低于大气压。在一个实施方案中,有机硅偶联剂与共进料的氢(即H2)和有机载体一起施用。有机载体可以是碳氢化合物,特别是芳香族碳氢化合物例如甲苯、苯、二甲苯和三甲基苯。有机载体占原料的50-99%。
在一个实施方案中,在用偶联剂处理后,官能化的BN粉末产品进一步在至少约1600℃温度烧结约1-12小时以改善BN的热扩散率、纯度和晶体结构。烧结典型地在包括惰性气体、氮和氩在内的气氛中在1800-2400℃进行数小时。一旦焙烧(烧结)完成,BN产物典型地在进行烧结的炉中进行冷却。
在反应之后,可使用合适的对涂覆BN粉末的分析技术例如DRIFT-IR、X-射线光电子能谱(XPS)和飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)对用硅氧烷偶联剂使BN粉末官能化进行证实。
含有表面官能化的BN的组合物:通过本发明方法表面官能化的BN可以以粉末形式使用,或引入到约60-80重量%固体BN于含水或不含水异丙醇、甲醇、乙醇等介质中的糊状物形式中。当与聚合物结合时,粉末或糊状物形式的表面官能化的BN使用量是聚合物总重量的10-80重量%BN。制得的组合物具有1-25W/mk的热导率。聚合物基体的实例包括聚酯、酚醛塑料、硅氧烷聚合物(例如硅氧烷橡胶、硅酮液)、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚苯基硫化物(polyphenylsulfides)(PPS)、聚碳酸酯、聚酰亚胺或聚砜。聚合物在室温下可以是液体,或者是可熔融加工的。可通过已知技术例如在磨、Banbury、Brabender、单或双螺杆挤出机、连续混合器、捏和机等中进行熔融混合制备聚合化合物。
在一个实施方案中,表面官能化的BN以至多90%的水平用作填料以将热导率增加到至多40W/mk。在一个实施方案中,聚合物基体包含弹性体。这种弹性体包括,但不限制为,1,3-丁二烯、苯乙烯、异戊二烯、异丁烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、丙烯腈、乙烯和丙烯的均聚物或共聚物。也可使用前述任一的共混物。弹性体组合物可包括一种或多种固化剂例如,硫、硫供体(sulfurdonor)、活化剂、加速剂、过氧化物和其它用于实现弹性体组合物硫化的体系。在另一个实施方案中,聚合物基体包含液晶聚合物、聚酯、聚酰胺、聚邻苯二甲酰胺、聚酰亚胺、聚苯硫醚(polyphenylene sulfides)、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚芳基醚酮、聚亚芳基硫化物、聚苯醚和其混合物至少其一。
采用表面官能化的BN的应用和制品:在一个实施方案中,相对于装载有未处理BN的相同复合物,表面官能化的BN允许BN载荷浓度随着复合物粘度较小的增加而增加;因此,或提供增加的热导率和较低的粘度,或减少经填充的聚合物复合物的粘度以提高其加工性。在一个实施方案中,当表面官能化的BN粉末共混到聚合物中时,与含有相同量的未用有机硅试剂表面官能化的氮化硼粉末的聚合物组合物的粘度相比,得到的聚合物复合物的粘度至少降低20%。在另一个实施方案中,当表面官能化的BN组合物以大于20重量%的量共混到聚合物中时,制得复合物的粘度比含有相同量未处理BN粉末的组合物的粘度至少低50%。
包含用本发明有机硅偶联剂官能化的BN粉末的聚合物复合物可用于各种应用,从个人护理应用例如香波、洗液(lotions)、霜剂,到工业应用例如制品、片、薄膜、零件用于微处理器封装、汽车零件和部件、轮胎、轴承壳、热交换器应用例如用于微处理器和集成电路芯片的受热器、塑料球栅阵列套件、四方扁平封装和其它常见的表面安装集成电路套件等,特别是要求接近纯氧化铝导热率(约25W/m°K)的高热导率的应用。
实施例:这里提供实施例说明本发明,但不限制本发明的范围。
在实施例中,BN粉末从位于Cleveland,OH的General Electric CompanyQuartz商行市售获得,为PTX60(平均粒径为60微米的六方片晶BN的球形团聚体)、PT120(具有平均粒径12微米的六方片晶BN);和PT110(具有平均粒径45微米的六方片晶BN)。起始BN粉末具有低于0.4%的氧含量。
实施例1:在这个实施例中,大过量环状硅氧烷四甲基环四硅氧烷D4 H(10.1g)与PTX60(2.25g)混合,在120℃烘箱中加热历时72小时,形成大的团聚体。使用扫描电子显微镜方法(SEM),检测BN表面的Si,在室温和800℃间存在6%质量的累计损失(accumulative loss)(通过TGA得出)。
实施例2:在这个实施例中,使用较低量的四甲基环四硅氧烷D4 H用于表面官能化,例如4.2g D4与10.1g PTX60混合,在110℃烘箱中加热2.5小时。接下来,用己烷清洗混合物并干燥。在制得粉末上的Dynamic Head SpaceDesportion Test显示环状硅氧烷的演变。TGA表明在室温和600℃间存在5.5%的累计质量损失。干燥的粉末置于一烧瓶水中,晃动,和静置。将官能化的PTX60粉末悬浮在水中,晃动。在晃动停止后约30秒,从水层中分离出处理过的BN粉末,形成清晰的BN上层和清晰的水下层。这表明本发明的官能化的BN的憎水性非常好。
实施例3:1.642g PT120与0.117g琥珀酸酐-官能化的乙氧基硅烷在回流四氢呋喃(THF)中加热过夜。过滤混合物,用另外的THF清洗。将~0.4g化合物悬浮在10.5mL水中,测量出其具有~5的pH,而具有相似载荷的未处理的物质具有~8的pH。DRIFT分析证实在BN上有新的表面烃基团存在。
比较例1:在这个实施例中,从GE Advanced Ceramics获得的PT120BN粉末在酸化的异丙醇中在室温下搅拌4天,然后在60℃搅拌30小时。经醇处理的BN粉末并未显示出任何显著提高的疏水性(在水中晃动)。
比较例2:在这个实施例中,将未处理的PTX60与水混合并晃动。在晃动停止后10分钟时,BN仍然在水中形成浑浊的悬浮液,表明未处理的BN粉末并不象实施例2中经处理的BN一样排斥水。
比较例3:0.456g固化的辛基异氰酸酯与在21g四氢呋喃中悬浮的3.95gPT120氮化硼粉末在55℃加热60小时。之后过滤混合物,清洗并在烘箱中干燥。处理过的粉末显示出比未处理的氮化硼粉末改善的与水的不混溶性。然而,在水中晃动经处理的粉末后,在晃动停止后30秒,形成浑浊的悬浮液,表明处理的粉末并不象实施例2中处理过的粉末一样有效地排斥水。
该书面说明书使用实施例用以公开本发明,包括最佳方式,并且用以使得任何本领域技术人员能够制备并使用本发明。本发明可取得专利权的范围由权利要求限定,并可以包括对其它领域技术人员显而易见的实施例。如果这些其它实施例具有与权利要求字面语言相同的结构要素,或如果它们包括与权利要求的字面语言无实质差异的等同结构要素,那么这些其它实施例在权利要求的范围内。
在这里提及的全部引用文献在此明确地并入本文作为参考。

Claims (12)

1.一种包含氮化硼粉末的氮化硼组合物,所述氮化硼粉末具有至少用一种具有如下通式的有机硅化合物处理的表面,所述通式选自
a.(RR’SiO-)n,其中R、R’相同或不同,选自H、烷基、芳基和取代芳基;对于环状化合物,n具有3-16的值,对于直链化合物,n具有2-一百万的值;和
b.NHn(SiR1R2R3)3-n,其中R1、R2、R3是烃基或H,n是1或2。
2.根据权利要求1的氮化硼组合物,其中有机硅化合物是含有至少一个Si-H键的有机硅氧烷。
3.根据权利要求1-2中任一项的氮化硼组合物,其中有机硅化合物选自六甲基环三硅氧烷(D3)、三甲基环三硅氧烷(D3 H)、八甲基环四硅氧烷(D4)、四甲基环四硅氧烷(D4 H)、十甲基环五硅氧烷(D5)、和五甲基环五硅氧烷(D5 H)。
4.根据权利要求1-2中任一项的氮化硼组合物,其中所述氮化硼粉末表面首先经处理以使表面具有多个反应位点,所述反应位点至少含有一个能与有机硅化合物的至少一个官能团反应的官能团,所述表面经如下方式之一处理:煅烧过程、用无机化合物涂覆氮化硼粉末、和用0.5-约10wt%的金属氧化物和氢氧化物中至少一种涂覆氮化硼粉末。
5.根据权利要求1-4中任一项的氮化硼组合物,其中氮化硼粉末首先通过用氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化硼、氧化钛、氧化铈、氧化锗、氧化钽、氧化铯、氧化钇、胶体氧化钇、氧化镁、氧化钍、磷酸盐和其混合物中至少其一涂覆氮化硼粉末来处理。
6.根据权利要求1-5中任一项的氮化硼组合物,其中氮化硼粉末具有至少50微米的平均粒径。
7.根据权利要求1-6中任一项的氮化硼组合物,其中氮化硼粉末包含通过粘结剂粘结在一起并随后经喷雾干燥的不规则非球形颗粒的球形团聚物、具有约50-约300纵横比的六方氮化硼片晶、和其混合物中至少其一。
8.根据权利要求1-7中任一项的氮化硼组合物,其中氮化硼粉末包含平均直径为约2μm-约20μm的六方氮化硼片晶。
9.根据权利要求1-8中任一项的氮化硼组合物,其中氮化硼粉末包含六方氮化硼片晶的不规则形状团聚物,所述六方氮化硼片晶具有至少10μm的平均粒径。
10.包含权利要求1-9中任一项的氮化硼组合物的制品。
11.包含聚合物基体和填料的聚合物复合物,所述聚合物基体选自可熔融加工的聚合物、液体聚合物组合物、酚醛塑料、环氧树脂、硅氧烷树脂、液晶聚合物、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚邻苯二甲酰胺、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚芳基醚酮、聚苯醚和其混合物,所述填料包含氮化硼颗粒,所述氮化硼具有至少用一种选自硅氧烷和硅氮烷的有机硅化合物处理过的表面,其中涂层化合物附着在至少10%的氮化硼表面上。
12.生产氮化硼粉末的方法,包括如下步骤:
在至少一部分氮化硼上引入多个反应位点;
至少用一种选自硅氧烷和硅氮烷的有机硅化合物涂覆氮化硼,其中有机硅化合物至少具有一个能与最终涂层的至少一个官能团反应的官能团。
CN200610064784XA 2006-10-08 2006-12-08 增强的氮化硼组合物和用其制备的组合物 Active CN101157770B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US82864906P 2006-10-08 2006-10-08
US60/828649 2006-10-08
US60/828,649 2006-10-10
US11/558389 2006-11-09
US11/558,389 US7527859B2 (en) 2006-10-08 2006-11-09 Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith
US11/558,389 2006-11-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101157770A true CN101157770A (zh) 2008-04-09
CN101157770B CN101157770B (zh) 2012-11-14

Family

ID=38785130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610064784XA Active CN101157770B (zh) 2006-10-08 2006-12-08 增强的氮化硼组合物和用其制备的组合物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7527859B2 (zh)
EP (1) EP1908802B1 (zh)
JP (1) JP5074012B2 (zh)
KR (1) KR101356828B1 (zh)
CN (1) CN101157770B (zh)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102421841A (zh) * 2009-05-13 2012-04-18 纳幕尔杜邦公司 聚合物与表面改性的六方氮化硼颗粒的复合材料
CN102421701A (zh) * 2009-05-13 2012-04-18 纳幕尔杜邦公司 表面改性的六方氮化硼颗粒
CN104284860A (zh) * 2012-05-09 2015-01-14 Esk陶瓷有限两合公司 氮化硼团聚体、其制备方法及其用途
CN106146889A (zh) * 2015-01-29 2016-11-23 Lg伊诺特有限公司 无机填料,包含该填料的树脂组合物和使用该填料的散热基底
CN106574075A (zh) * 2014-06-19 2017-04-19 Lg伊诺特有限公司 无机填料、包含其的环氧树脂组合物和包含使用所述组合物的绝缘层的发光元件
CN107614563A (zh) * 2015-05-22 2018-01-19 日立化成株式会社 环氧树脂组合物、导热材料前体、b阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板
CN109790026A (zh) * 2016-10-21 2019-05-21 电化株式会社 球状氮化硼微粉、其制造方法及使用了其的导热树脂组合物
CN109790025A (zh) * 2016-10-07 2019-05-21 电化株式会社 氮化硼块状粒子、其制造方法及使用了其的导热树脂组合物
CN109880230A (zh) * 2019-02-19 2019-06-14 广东烯王科技有限公司 一种白石墨烯复合pp材料、薄膜及其制备方法
CN110430972A (zh) * 2017-02-10 2019-11-08 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 具有受控氧化硼水平的氮化硼
CN110662729A (zh) * 2017-05-26 2020-01-07 住友电气工业株式会社 烧结体及其制造方法
CN111170289A (zh) * 2020-03-13 2020-05-19 泉州师范学院 一种大规模制备疏水型六方氮化硼纳米片的方法
TWI734552B (zh) * 2019-07-11 2021-07-21 日商昭和電工股份有限公司 被覆二氧化矽的氮化硼粒子之製造方法、散熱性樹脂組成物之製造方法
CN114044681A (zh) * 2021-11-24 2022-02-15 安徽壹石通材料科技股份有限公司 一种氮化硼复合微球及其制备方法

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6645612B2 (en) 2001-08-07 2003-11-11 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them
US7494635B2 (en) 2003-08-21 2009-02-24 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Boron nitride agglomerated powder
US7524560B2 (en) * 2005-08-19 2009-04-28 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith
DE102006012906A1 (de) * 2006-03-10 2007-09-13 Itn Nanovation Ag Kristallinen Ablagerungen entgegenwirkende Schicht oder Beschichtung
JP5608371B2 (ja) * 2007-01-10 2014-10-15 モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド 熱界面材料及びその製造方法
US8735487B2 (en) * 2008-07-03 2014-05-27 Bridgestone Corporation Tire components with improved heat transfer
TWM350096U (en) 2008-08-22 2009-02-01 Golden Sun News Tech Co Ltd Heat-dissipation structure of LED substrate and LED lamp tube thereof
KR100908455B1 (ko) * 2008-10-14 2009-07-20 김태웅 비점착성 도료의 조성물 및 그 제조방법
US8440292B2 (en) * 2009-05-13 2013-05-14 E I Du Pont De Nemours And Company Multi-layer article for flexible printed circuits
US8784980B2 (en) * 2009-05-13 2014-07-22 E I Du Pont De Nemours And Company Film prepared from a casting composition comprising a polymer and surface modified hexagonal boron nitride particles
WO2012027194A2 (en) * 2010-08-25 2012-03-01 Saint-Gobain Ceramics And Plastics, Inc. Boron nitride with attached mettalic particles, methods of making, and uses thereof
US8834739B1 (en) 2011-10-19 2014-09-16 The Boeing Company Boron nitride nano-platelete based materials
KR20140102217A (ko) 2011-12-16 2014-08-21 티코나 엘엘씨 폴리아릴렌 설파이드 조성물용 핵 형성 시스템
KR102064024B1 (ko) 2011-12-16 2020-01-08 티코나 엘엘씨 폴리페닐렌 설파이드용 붕소-함유 핵 형성제
US8852487B2 (en) 2011-12-16 2014-10-07 Ticona Llc Injection molding of polyarylene sulfide compositions
WO2013090172A1 (en) 2011-12-16 2013-06-20 Ticona Llc Method for low temperature injection molding of polyarylene sulfide compositions and injection molded part obtained thereby
JP6118667B2 (ja) * 2012-07-04 2017-04-19 水島合金鉄株式会社 ハイブリッド型bn凝集粒子およびその製造方法ならびに高分子材料
JP6028501B2 (ja) * 2012-10-03 2016-11-16 株式会社リコー 像担持体保護剤、保護層形成装置、及び画像形成装置
JP5867426B2 (ja) * 2013-02-28 2016-02-24 信越化学工業株式会社 窒化ホウ素粉末の製造方法
CN103304975B (zh) * 2013-06-24 2015-06-17 苏州新区佳合塑胶有限公司 一种耐候型的pc-ppo合金塑料及其制备方法
CN103289346B (zh) * 2013-06-25 2015-10-28 四川大学 一种低膨胀系数高韧高导热功能复合材料及其制备方法
JP6195108B2 (ja) * 2013-08-16 2017-09-13 Dic株式会社 変性窒化ホウ素、その製造方法及び組成物
CN103435998B (zh) * 2013-09-11 2016-01-06 四川大学 一种制备高韧导热功能复合材料的方法
EP3254821A3 (de) * 2013-10-14 2018-05-23 3M Innovative Properties Company Durch thermoplastische verarbeitung von polymer-bornitrid-compounds hergestellte bauteile, polymer-bornitrid-compounds zur herstellung solcher bauteile, verfahren zur herstellung solcher bauteile sowie deren verwendung
KR20160106676A (ko) * 2014-01-06 2016-09-12 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. 고 종횡비의 질화 붕소, 그 제조 방법, 및 이를 포함하는 조성물
CN104072988B (zh) * 2014-06-18 2016-05-25 深圳昊天龙邦复合材料有限公司 氮化硼高导热绝缘材料及其制备方法
KR102221687B1 (ko) * 2014-07-25 2021-03-02 엘지이노텍 주식회사 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 발광소자 모듈
CN104030258B (zh) * 2014-06-30 2016-04-06 东北大学 一种纳米SiO2膜包裹微米cBN颗粒的制备方法
EP3197832B1 (en) * 2014-09-25 2022-06-22 Drexel University Physical forms of mxene materials exhibiting novel electrical and optical characteristics
CN104262965B (zh) * 2014-10-14 2016-08-24 广州市聚赛龙工程塑料股份有限公司 一种聚苯硫醚复合材料及其制备方法
JP6495683B2 (ja) * 2015-02-26 2019-04-03 帝人株式会社 絶縁熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物
FR3037579B1 (fr) 2015-06-17 2017-06-16 Saint-Gobain Centre De Rech Et D'Etudes Europeen Poudre d'agregats a base de nitrure de bore
TWI708805B (zh) 2015-12-30 2020-11-01 美商聖高拜陶器塑膠公司 改質氮化物顆粒、寡聚物官能化氮化物顆粒、基於聚合物之複合材料及其形成方法
JP7005523B2 (ja) 2016-05-27 2022-01-21 サン-ゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティド 窒化ホウ素凝集体を製造するためのプロセス
FR3052783B1 (fr) * 2016-06-15 2018-05-25 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin Composition de caoutchouc renforcee pour pneumatique
WO2018069838A1 (en) 2016-10-11 2018-04-19 Celanese Sales Germany Gmbh Wear resistant polymer composition having improved surface appearance
WO2018093987A1 (en) 2016-11-16 2018-05-24 Rogers Corporation Method for the manufacture of thermally conductive composite materials and articles comprising the same
WO2018187678A1 (en) 2017-04-07 2018-10-11 Ticona Llc Low emission polyoxymethylene composition
US11278862B2 (en) 2017-08-01 2022-03-22 Drexel University Mxene sorbent for removal of small molecules from dialysate
WO2019043022A1 (en) * 2017-09-01 2019-03-07 Merck Patent Gmbh PIGMENT FORMULATION
CN110204858A (zh) * 2018-02-28 2019-09-06 中国电力科学研究院有限公司 一种耐低温绝缘高导热浸渍材料及其制备方法
JP6698742B2 (ja) 2018-05-22 2020-05-27 ファナック株式会社 プリント基板
JP7395111B2 (ja) * 2019-08-01 2023-12-11 株式会社レゾナック 無機粒子分散樹脂組成物及び無機粒子分散樹脂組成物の製造方法
US20220380213A1 (en) 2019-10-07 2022-12-01 Jfe Steel Corporation Boron nitride powder, method of manufacturing boron nitride powder, resin material, and method of manufacturing resin material
KR102309484B1 (ko) * 2019-11-26 2021-10-07 창원대학교 산학협력단 고기능성 유/무기 하이브리드 코팅제 제조방법
JPWO2022070718A1 (zh) * 2020-09-29 2022-04-07

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4623738A (en) 1985-04-22 1986-11-18 Kenrich Petrochemicals, Inc. Neoalkoxy organo-titanates and organo-zirconates useful as coupling and polymer processing agents
US4634785A (en) 1984-09-14 1987-01-06 Kenrich Petrochemicals, Inc. Titanium and zirconium pyrophosphates, their preparation and use
CN1005265B (zh) 1985-04-12 1989-09-27 福建师范大学 新型铝体系偶联剂
JP2718956B2 (ja) * 1988-10-03 1998-02-25 東芝シリコーン株式会社 シリコーンゴム組成物
EP0424094A1 (en) 1989-10-17 1991-04-24 The Carborundum Company Process for producing a stable, purified boron nitride powder and product produced thereby
JP2782970B2 (ja) * 1991-02-25 1998-08-06 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2624027B2 (ja) 1991-05-14 1997-06-25 富士ゼロックス株式会社 表面処理無機微粉末を用いた電子写真現像剤
JPH0551557A (ja) 1991-08-27 1993-03-02 Kawasaki Steel Corp 潤滑・耐熱コーテイング組成物
JPH0551540A (ja) 1991-08-27 1993-03-02 Kawasaki Steel Corp 窒化硼素の処理方法
KR100284727B1 (ko) 1992-09-04 2001-03-15 에가시라 구니오 수중 처리용 충전제 표면처리제 및 당해 표면처리제로 처리된 충전제
JPH07215705A (ja) 1994-02-07 1995-08-15 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム添加用窒化ほう素粉末およびシリコーンゴム製品
JP3468615B2 (ja) * 1995-06-26 2003-11-17 電気化学工業株式会社 充填材及び接着性シート
US5681883A (en) 1996-03-05 1997-10-28 Advanced Ceramics Corporation Enhanced boron nitride composition and polymer based high thermal conductivity molding compound
US6160042A (en) 1997-05-01 2000-12-12 Edison Polymer Innovation Corporation Surface treated boron nitride for forming a low viscosity high thermal conductivity polymer based boron nitride composition and method
DE19842788A1 (de) * 1998-09-18 2000-03-23 Beiersdorf Ag Emulgatorfreie feindisperse Systeme vom Typ Öl-in-Wasser und Wasser-in-Öl
US6162849A (en) 1999-01-11 2000-12-19 Ferro Corporation Thermally conductive thermoplastic
US7445797B2 (en) * 2005-03-14 2008-11-04 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and polymer-based compositions made therewith
DE10085011T1 (de) * 1999-09-21 2003-01-16 Saint Gobain Ceramics Wärmeleitfähige Materialien in einer hydrophoben Verbindung für die Handhabung von Wärme
US6339120B1 (en) * 2000-04-05 2002-01-15 The Bergquist Company Method of preparing thermally conductive compounds by liquid metal bridged particle clusters
US6984685B2 (en) * 2000-04-05 2006-01-10 The Bergquist Company Thermal interface pad utilizing low melting metal with retention matrix
US6713177B2 (en) 2000-06-21 2004-03-30 Regents Of The University Of Colorado Insulating and functionalizing fine metal-containing particles with conformal ultra-thin films
US6652822B2 (en) 2001-05-17 2003-11-25 The Regents Of The University Of California Spherical boron nitride particles and method for preparing them
US6645612B2 (en) 2001-08-07 2003-11-11 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them
KR100493021B1 (ko) 2002-07-10 2005-06-07 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그의 제조방법
DE10319937A1 (de) 2003-05-02 2004-12-02 Wacker-Chemie Gmbh Organofunktionelle oberflächenmodifizierte Metalloxide
US7494635B2 (en) 2003-08-21 2009-02-24 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Boron nitride agglomerated powder
US7214423B2 (en) 2004-01-08 2007-05-08 Xerox Corporation Wear resistant fluoropolymer
EP1797155B1 (en) * 2004-08-23 2015-10-07 General Electric Company Thermally conductive composition and method for preparing the same
DE502004011784D1 (de) * 2004-12-23 2010-11-25 Evonik Degussa Gmbh Oberflächenmodifizierte Siliciumdioxid-Titandioxid-Mischoxide
US7524560B2 (en) * 2005-08-19 2009-04-28 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102421841A (zh) * 2009-05-13 2012-04-18 纳幕尔杜邦公司 聚合物与表面改性的六方氮化硼颗粒的复合材料
CN102421701A (zh) * 2009-05-13 2012-04-18 纳幕尔杜邦公司 表面改性的六方氮化硼颗粒
CN102421841B (zh) * 2009-05-13 2014-04-09 纳幕尔杜邦公司 聚合物与表面改性的六方氮化硼颗粒的复合材料
CN102421701B (zh) * 2009-05-13 2014-07-16 纳幕尔杜邦公司 表面改性的六方氮化硼颗粒
CN104284860A (zh) * 2012-05-09 2015-01-14 Esk陶瓷有限两合公司 氮化硼团聚体、其制备方法及其用途
CN106574075A (zh) * 2014-06-19 2017-04-19 Lg伊诺特有限公司 无机填料、包含其的环氧树脂组合物和包含使用所述组合物的绝缘层的发光元件
CN106146889B (zh) * 2015-01-29 2019-05-07 Lg伊诺特有限公司 无机填料,包含该填料的树脂组合物和使用该填料的散热基底
CN106146889A (zh) * 2015-01-29 2016-11-23 Lg伊诺特有限公司 无机填料,包含该填料的树脂组合物和使用该填料的散热基底
CN107614563A (zh) * 2015-05-22 2018-01-19 日立化成株式会社 环氧树脂组合物、导热材料前体、b阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板
CN109790025A (zh) * 2016-10-07 2019-05-21 电化株式会社 氮化硼块状粒子、其制造方法及使用了其的导热树脂组合物
US11732173B2 (en) 2016-10-07 2023-08-22 Denka Company Limited Surface-treated aggregated boron nitride powder, aggregated boron nitride powder, and thermally conductive resin composition
CN109790025B (zh) * 2016-10-07 2023-05-30 电化株式会社 氮化硼块状粒子、其制造方法及使用了其的导热树脂组合物
CN109790026B (zh) * 2016-10-21 2023-03-28 电化株式会社 球状氮化硼微粉、其制造方法及使用了其的导热树脂组合物
CN109790026A (zh) * 2016-10-21 2019-05-21 电化株式会社 球状氮化硼微粉、其制造方法及使用了其的导热树脂组合物
CN110430972A (zh) * 2017-02-10 2019-11-08 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 具有受控氧化硼水平的氮化硼
CN110662729B (zh) * 2017-05-26 2022-04-26 住友电气工业株式会社 烧结体及其制造方法
CN110662729A (zh) * 2017-05-26 2020-01-07 住友电气工业株式会社 烧结体及其制造方法
CN109880230B (zh) * 2019-02-19 2021-09-28 广东烯王科技有限公司 一种白石墨烯复合pp材料、薄膜及其制备方法
CN109880230A (zh) * 2019-02-19 2019-06-14 广东烯王科技有限公司 一种白石墨烯复合pp材料、薄膜及其制备方法
TWI734552B (zh) * 2019-07-11 2021-07-21 日商昭和電工股份有限公司 被覆二氧化矽的氮化硼粒子之製造方法、散熱性樹脂組成物之製造方法
CN113498422A (zh) * 2019-07-11 2021-10-12 昭和电工株式会社 被覆二氧化硅的氮化硼粒子的制造方法、被覆二氧化硅的氮化硼粒子
CN111170289B (zh) * 2020-03-13 2022-10-11 泉州师范学院 一种大规模制备疏水型六方氮化硼纳米片的方法
CN111170289A (zh) * 2020-03-13 2020-05-19 泉州师范学院 一种大规模制备疏水型六方氮化硼纳米片的方法
CN114044681A (zh) * 2021-11-24 2022-02-15 安徽壹石通材料科技股份有限公司 一种氮化硼复合微球及其制备方法
CN114044681B (zh) * 2021-11-24 2022-11-04 安徽壹石通材料科技股份有限公司 一种氮化硼复合微球及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20080076856A1 (en) 2008-03-27
KR101356828B1 (ko) 2014-01-28
CN101157770B (zh) 2012-11-14
EP1908802A1 (en) 2008-04-09
JP5074012B2 (ja) 2012-11-14
EP1908802B1 (en) 2017-04-12
JP2008094701A (ja) 2008-04-24
US7527859B2 (en) 2009-05-05
KR20080032583A (ko) 2008-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101157770B (zh) 增强的氮化硼组合物和用其制备的组合物
Ouyang et al. Recent progress of thermal conductive ploymer composites: Al2O3 fillers, properties and applications
KR101361396B1 (ko) 강화된 질화붕소 조성물 및 그를 이용하여 제조된 조성물
Zhang et al. Large improvement of thermal transport and mechanical performance of polyvinyl alcohol composites based on interface enhanced by SiO2 nanoparticle-modified-hexagonal boron nitride
Wu et al. Scalable fabrication of thermally conductive elastomer/boron nitride nanosheets composites by slurry compounding
KR101216794B1 (ko) 강화된 질화붕소 조성물 및 그에 의해 제조된 중합체계조성물
TWI671308B (zh) 新穎有機矽化合物、包含其之表面處理試劑、包含其之樹脂組合物及其之凝膠或固化產品
EP1893684B1 (en) Process for modifying inorganic oxygen-containing particulate material, product obtained therefrom, and use thereof
WO2017145869A1 (ja) 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート
JP5867426B2 (ja) 窒化ホウ素粉末の製造方法
He et al. Inorganic microencapsulated core/shell structure of Al–Si alloy micro-particles with silane coupling agent
JPH1149958A (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
JP2000109373A (ja) 放熱用シリコーングリース組成物及びそれを使用した半導体装置
JPWO2020049817A1 (ja) 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材
WO2019069495A1 (ja) 塗液、塗膜の製造方法及び塗膜
CN105358630B (zh) 二氧化硅表面改性的阿尔法氧化铝晶须及其用途
KR20220054333A (ko) 열 전도성 충전제 및 그의 제조 방법
Wang et al. Thermally conductive electrically insulating polymer nanocomposites
CN106565990A (zh) 一种二氧化钛、聚乙烯双重包覆碳酸钙无机填料及其制备方法
JP2012111650A (ja) 多孔性球状粒子、その製造方法および該多孔性球状粒子を含むブレーキ用摩擦材
JP3417885B2 (ja) 窒化アルミニウム粉末
WO2018139632A1 (ja) シリコーン系ハイブリッドポリマー被覆AlNフィラー
CA2498627A1 (en) Filled silicone composition and cured silicone product
KR20200121850A (ko) 고출력 시스템용 bnnt 열 관리 물질
KR20030054077A (ko) 세라믹 분말에의 산화티탄 코팅방법 및 이를 이용한탄화붕소-알루미늄 복합재료의 적심성 향상방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant