CN101157770A - 增强的氮化硼组合物和用其制备的组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种氮化硼组合物,其具有用至少包含一种有机硅化合物的涂层处理过的表面。在一个实施方案中,氮化硼粉末表面首先经煅烧过程或通过至少用一种无机化合物涂覆来处理以使表面具有多个反应位点,所述反应位点至少含有一个能与有机硅化合物的至少一个官能团反应的官能团。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2006年10月10日提交的US专利申请60/826,649的权益,该专利申请在这里全部引用作为参考。
技术领域
本发明涉及一种氮化硼组合物,用于包括形成含有氮化硼的聚合物基组合物或混合物的应用。
背景技术
氮化硼(“BN”)具有各种晶体结构,并具有从抛光剂到润滑剂的多种用途。六方氮化硼(“hBN”)具有与石墨相似的六方层结构。由于其性质,已经发现其在导热性应用、电绝缘应用、耐腐蚀应用、润滑应用、个人护理应用和作为塑性添加剂中的用途。在现有技术中,可由无机原材料通过高温反应制得具有与石墨相似的片晶形态和六方结构的BN颗粒的白色粉末。
由于h-BN颗粒的片晶形态,含有h-BN颗粒的聚合物组合物通常与含有可比体积载荷的球形氧化铝的聚合物组合物相比具有更高的粘度。当片晶BN作为填料添加到聚合物时,形成具有差的流变性能的混合材料。当BN载荷量多于30wt%时,混合的材料过粘而难以用机械分配器例如注射器进行分配。hBN填充的硅氧烷复合物比氧化铝填充的复合物也具有更为显著的颗粒沉积,尽管hBN比氧化铝具有更低的密度。为了避免粘度和填料分离的问题,对hBN已尝试进行表面处理。
US专利No.6,731,088公开了一种制备BN的方法,形成通过粘结剂粘结在一起并随后经喷雾干燥的不规则非球形颗粒的球形团聚物的干燥粉末。球形BN团聚物能以35-50wt%的含量与聚合物结合以形成具有粘度低于300cp的组合物。日本专利公开05-051540公开了一种BN粉末,该粉末至少使用一钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂和非离子偶联剂(用量为0.1-5wt%)进行处理,以提高在例如脱膜剂、润滑剂、低摩擦材料、涂层材料等的应用中的BN润湿性。US专利No.6,162,849公开了一种导热可模压聚合物共混物,具有至少60wt%BN粉末,其平均粒径至少60微米并涂覆有偶联剂,其中导热性组合物具有至少15W/m°K的热导率。
此外,已知BN在湿润条件下降解。因此,处理BN粉末以使其更疏水可能是有用的。
仍需改进的BN组合物,特别是能作为填料大量用于包括但并不限制为汽车和电子应用中的BN组合物,以及能承受湿润条件的BN颗粒。
发明内容
在一个实施方案中,本发明涉及一种氮化硼粉末,该粉末具有用至少一种选自硅氧烷和硅氮烷的有机硅化合物处理过的表面。
本发明也涉及通过至少用一层包含至少一种选自硅氧烷和硅氮烷的有机硅化合物的涂层处理其表面来处理氮化硼粉末的方法。
具体实施方式
如在这里使用的,可应用近似语言来修饰任何可以改变的数量表示,但不导致与之相关的基本功能改变。因此,由术语例如“约”、“基本上”修饰的值在一些情况下可并不限制于指定的准确值。
如在这里的使用的,术语“官能化”可与“表面官能化”、“官能化表面”、“涂覆”、“表面处理”或“处理”相互替换,是指具有本发明偶联剂的以团聚物形式或片晶形式的氮化硼组分涂层。
如在这里使用的,“偶联剂”可与“涂层化合物”、“涂层组合物”或“官能化试剂”相互替换。用于偶联剂的硅氧烷化合物根据最终的例如使用BN的个人护理、热操控、聚合物基体、轮胎应用等应用进行选择。
如在这里使用的,术语“官能化”或“官能化的”涉及BN表面的改性以在BN表面提供多个官能团。在这里使用的“官能化表面”指的是已进行改性使得在其上直接或间接共价连接多个官能团的涂层。在一个实施方案中,BN颗粒具有通过至少一种具有通式(RR’SiO-)n的有机硅氧烷化合物进行官能化的表面,其中R、R’相同或不同,选自H、烷基(直链或支链)、芳基和取代芳基;对于环状化合物,n具有3-16的值,对于直链化合物,n具有2-一百万的值。在另一个实施方案中,用具有通式HN(SiR3)(SiR’3)的硅氮烷处理BN颗粒,其中R或R’相同或不同,选自H、直链或支链烷基、芳基和取代芳基。在又一个实施方案中,用具有通式H2N(SiR3)的硅氮烷处理BN颗粒,其中R选自H、直链或支链烷基、芳基和取代芳基。
氮化硼组分:作为原料,未涂覆的BN组分包含通过本领域中已知方法制得的结晶或部分结晶氮化硼颗粒。所述颗粒包括通过如US专利No.6,652,822公开的在利用等离子气的方法中生产的微米粒度范围的球形BN颗粒;包含球形氮化硼团聚物的hBN粉末,所述球形氮化硼团聚物由通过粘结剂粘结在一起并随后经喷雾干燥的不规则非球形BN颗粒形成,如在US专利公开No.2001/0021740所公开的;由US专利No.5,898,009和6,048,511中公开的压制方法生产的BN粉末;如US专利公开2005/0041373公开的BN团聚粉末;如US专利公开US20040208812A1公开的具有高热扩散率的BN粉末;和如US专利6,951,583公开的高度分层的BN粉末。这些也包括片晶形态的BN颗粒。
在一个实施方案中,BN粉末具有至少50微米(μm)平均粒径。在另一个实施方案中,BN粉末具有5-500μm的平均粒径。在第三实施方案中,为10-100μm。在第四实施方案中,BN粉末具有1-30μm的平均粒径。在一个实施方案中,BN粉末包括hBN片晶的不规则形状的团聚物,具有大于10μm的平均粒径。
在另一个实施方案中,BN粉末为hBN片晶的球形团聚物形式。在一个球形BN粉末的实施方案中,团聚物具有10-500μm的平均团聚粒度分布(ASD)或直径。在另一个实施方案中,BN粉末为具有30-125μm ASD的球形团聚物形式。在一个实施方案中,ASD为74-100微米。在另一个实施方案中,为10-40μm。
在一个实施方案中,BN粉末为具有沿b轴方向至少约1微米平均长度的片晶形式,典型地在约1-20μm之间,厚度不超过约5微米。在另一个实施方案中,粉末为具有从约50-约300平均纵横比的片晶形式。
在一个实施方案中,BN是具有高度有序六方结构的h-BN粉末,具有至少0.12的结晶指数。在另一个实施方案中,BN粉末具有约0.20-约0.55的结晶指数,在又一实施方案中,具有约0.30-约0.55的结晶指数。在又一实施方案中,BN具有至少0.55的结晶指数。
在BN粉末作为填料用于聚合物复合物例如需要高导热性能的微处理器封装的应用中,10-40体积%BN粉末显示出约5-25μm的平均粒径;约60-90体积%BN颗粒显示出约40-80μm的平均粒径。
在一个实施方案中,在进行官能化前,BN粉末在约300°F的强制通风的烘箱中干燥至少6小时,然后在进行处理前或混合前保持在120°F下。在另一个实施方案中,在进行官能化前,在至少1800℃温度烧结BN约1-4小时。用于烧结的适宜气氛包括惰性气体例如氮气和氩气。在一个实施方案中,在真空中进行烧结。在又一实施方案中,首先用2%冰醋酸水溶液清洗初始的hBN颗粒以除去粉末加工中残留的表面污染物。典型地,使5-10wt%BN固体在水中悬浮以实现清洗。混合物在80-100℃搅拌几小时,然后真空过滤。然后可用新的去离子水再次清洗BN颗粒,之后在110℃的空气循环烘箱中干燥,在下一步骤再进行官能化/涂覆。
任选煅烧以增加BN表面的反应位点:在一个实施方案中,在足够高的温度下煅烧未涂覆的BN粉末颗粒足够的时间以将BN中的氧原子数增加至少100%。在另一个实施方案中,煅烧BN粉末颗粒充分的时间以获得包括至少1%氧原子的粉末。在第三实施方案中,在足够的温度煅烧BN粉末颗粒足够的时间以使处理过的粉末的元素组成具有至少3%氧原子。作为煅烧的方式,能使用电炉、煤气炉、回转窑和连续炉以确保氧化环境(例如空气)。
在一个实施方案中,如下示意性的说明,在最低850℃煅烧球形BN粉末至少8小时以增加表面氧化,使得在BN表面存在增加的反应位点以使用有机硅化合物进行进一步官能化:
Sph BN=球形氮化硼
850℃,8h=850℃和8小时
OH=OH基团
任选研磨以增加BN表面的反应位点:在第二实施方案中,除了用以氧化BN颗粒表面层以产生反应位点的煅烧步骤外,附加地或替代性地通过常规设备研磨BN颗粒以暴露能更好与有机硅化合物反应的位点。在一个实施方案中,在喷射研磨过程中研磨BN颗粒,生产0.1-60微米尺寸片晶形式的hBN粉末。该尺寸是标称尺寸,这是因为每个颗粒不具有这样的尺寸,而是松散粘结的超细亚微米微晶的团聚物。
任选涂覆以增加BN表面的反应位点:在一个实施方案中,首先用至少一种金属氧化物或氢氧化物涂覆BN粉末。实例包括氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化硼、氧化钛、氧化铈、氧化锗、氧化钽、氧化铯、氧化钇、胶体氧化钇、氧化镁、氧化钍、磷酸盐和其混合物,相对于BN粉末,无机化合物的用量为0.5-约10wt%。在一个实施方案中,第一涂层材料包括由离散的平均粒度为10-100nm的胶体氧化硅颗粒得到的氧化硅。在第二实施方案中,BN颗粒用具有20-50nm平均粒径的胶体氧化硅颗粒的水溶液湿法涂覆。
在一个实施方案中,第一涂层材料选自金属乙酸盐、金属硝酸盐、金属硫酸盐、和其混合物。在一个实施方案中,BN涂覆有约1-约5wt%的无机化合物。在一些实施方案中,这些材料在热处理中分解形成氧化物和产生反应位点。在一个实施方案中,第一涂层材料选自乙酸钙、硫酸钙和硝酸钙,其分解时形成氧化钙涂层并增加了BN表面的反应位点。在另一个实施方案中,第一涂层材料选自硫酸铝、丙醇铝、硅酸铝、铝酸钠、乙酸铝等中至少一种,其在烧结过程中在BN颗粒表面分解形成α-氧化铝涂层并增加了反应位点数量。
Sph BN=球形氮化硼
850℃,8h=850℃和8小时
OH=OH基团
AlOx涂层=含铝涂层,如硫酸铝、丙醇铝、乙酸铝等
用偶联剂进行BN表面官能化:BN粉末(涂覆的或任选涂覆有第一涂层)用至少一种选自硅氧烷和硅氮烷的有机硅化合物进行涂覆或官能化。
在一个实施方案中,有机硅氧烷化合物具有通式(RR’SiO-)n,其中R、R’相同或不同,选自H、烷基(直链或支链)、芳基和取代芳基。化合物可以为直链结构、环状结构或直链/环状复合结构的形式。对于环状硅氧烷,n具有3-16的值;对于直链硅氧烷,n具有2-一百万的值。在一个实施方案中,直链结构形式的有机硅氧烷化合物具有通式:
其中R1、R2、R3、R4、R5和R6独立地是甲基或苯基,m为1-10。实例包括六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷、二苯基四甲基二硅氧烷、低聚或聚二甲基硅氧烷、低聚或聚二乙基硅氧烷、低聚或聚苯基甲基硅氧烷、低聚或聚甲基氢硅氧烷、低聚或聚乙基氢硅氧烷、低聚或聚苯基氢硅氧烷、低聚或聚甲基乙基硅氧烷、低聚或聚苯基乙基硅氧烷、低聚或聚二苯基硅氧烷、低聚或聚甲基三氟丙基硅氧烷、低聚或聚乙基三氟丙基硅氧烷、四氯苯基甲基硅氧烷、四氯苯基乙基硅氧烷、四氯苯基氢硅氧烷、四氯苯基苯基硅氧烷、低聚或聚甲基乙烯基硅氧烷和低聚或聚乙基乙烯基硅氧烷。
有机硅氧烷化合物不需是直链的,也可是环状。环状结构形式的有机硅氧烷化合物的实例包括具有如下通式的化合物
其中q为2-10。特别的实例包括六甲基环三硅氧烷(D3)、八甲基环四硅氧烷(D4),十甲基环五硅氧烷(D5)、六苯基环三硅氧烷(DPh 3)、八苯基环四硅氧烷(DPh 4)、四甲基环四硅氧烷(D4 H)、和五甲基环五硅氧烷(D5 H)。也可使用直链和环状化合物的混合物作为偶联剂,也可使用具有其它官能团的有机硅氧烷。在一个实施方案中,偶联剂选自六甲基环三硅氧烷(D3)、三甲基环三硅氧烷(D3 H)、八甲基环四硅氧烷(D4)、四甲基环四硅氧烷(D4 H)、十甲基环五硅氧烷(D5)、和五甲基环五硅氧烷(D5 H)。在另一个实施方案中,偶联剂选自含有至少一个Si-H键的直链或环状硅氧烷化合物。
在一个实施方案中,有机硅化合物是具有通式NHn(SiR1R2R3)3-n的硅氮烷,为直链结构、环状结构或直链/环状复合结构形式,其中R1、R2、R3是烃基或H,n是1或2。特别的实例包括六甲基二硅氮烷或四甲基二硅氮烷。
在一个实施方案中,一个或多个甲基基团在有机硅化合物中可被一个或多个官能团或部分取代,以进一步增加通过本发明偶联剂涂覆的BN颗粒的疏水性能。官能团的特别实例包括氟烃基(flurocarbyl)例如三氟丙基和全氟丙基。
有机硅偶联化合物可施用于纯净BN(即,没有载体或其它共进料(co-feed)),或施用于与有机载体一起的BN。这些有机硅化合物可以气体、液体或固体形式使用。固体有机硅化合物在施用到BN颗粒上前可首先溶解于液体载体中。
在一个实施方案中,可任选将引发剂、分散剂、消泡剂、助粘剂和其它普通添加剂与偶联剂结合使用。引发剂的实例包括热引发剂、化学引发剂、电子束引发剂和光引发剂。
用于官能化本发明BN的偶联剂的量依靠于涂覆的方法和最终的用途。在一个实施方案中,使用足够量的偶联剂以在BN颗粒表面获得单层硅氧烷涂层。在一个实施方案中,使用足够量的有机硅化合物以涂覆BN颗粒表面的至少30%。在又一个实施方案中,BN表面的涂层是多层的。
在一个实施方案中,BN通过与在气相条件下含有偶联剂化合物的原料流接触进行涂覆。在第二实施方案中,BN与偶联剂化合物混合足够的时间,并任选加热到足够的温度以促进官能化过程。在第三实施方案中,以要被处理的BN的2-30wt%的量使用偶联剂。在另一个实施方案中,以要被处理的BN的5-15wt%的量使用有机硅偶联剂。
制备BN组合物的方法:具有多种制备本发明BN组合物的方法,其中偶联剂以液体或蒸气应用。
在一个实施方案中,BN颗粒与有机硅偶联剂在25-200℃温度混合30分钟-2小时。在一个实施方案中,混合温度>60℃。在第二实施方案中,在90-150℃范围内。可使用现有技术中已知设备进行混合,例如双辊磨混合器、Banbury混合器或Haake或Brabender混合器。在混合后,材料任选地在溶剂中进行处理,随后除去溶剂。溶剂可以是有机溶剂或水。有机溶剂的实例包括芳香族溶剂例如甲苯、二甲苯等;烃溶剂例如己烷、辛烷等;酯例如乙酸乙酯、乙酸丁酯等;和醚例如乙醚等;醇例如乙醇等。在一个实施方案中,基于100重量份的偶联剂使用30-3000重量份的溶剂。
在另一个官能化过程的实施方案中,偶联剂化合物在100-300℃温度下以蒸气施用到BN表面。在又一个实施方案中,用气体偶联剂在100-200℃处理BN颗粒。当施用纯净的硅氧烷化合物时,可用减压例如约0.5托(Torr)到低于大气压。在一个实施方案中,有机硅偶联剂与共进料的氢(即H2)和有机载体一起施用。有机载体可以是碳氢化合物,特别是芳香族碳氢化合物例如甲苯、苯、二甲苯和三甲基苯。有机载体占原料的50-99%。
在一个实施方案中,在用偶联剂处理后,官能化的BN粉末产品进一步在至少约1600℃温度烧结约1-12小时以改善BN的热扩散率、纯度和晶体结构。烧结典型地在包括惰性气体、氮和氩在内的气氛中在1800-2400℃进行数小时。一旦焙烧(烧结)完成,BN产物典型地在进行烧结的炉中进行冷却。
在反应之后,可使用合适的对涂覆BN粉末的分析技术例如DRIFT-IR、X-射线光电子能谱(XPS)和飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)对用硅氧烷偶联剂使BN粉末官能化进行证实。
含有表面官能化的BN的组合物:通过本发明方法表面官能化的BN可以以粉末形式使用,或引入到约60-80重量%固体BN于含水或不含水异丙醇、甲醇、乙醇等介质中的糊状物形式中。当与聚合物结合时,粉末或糊状物形式的表面官能化的BN使用量是聚合物总重量的10-80重量%BN。制得的组合物具有1-25W/mk的热导率。聚合物基体的实例包括聚酯、酚醛塑料、硅氧烷聚合物(例如硅氧烷橡胶、硅酮液)、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚苯基硫化物(polyphenylsulfides)(PPS)、聚碳酸酯、聚酰亚胺或聚砜。聚合物在室温下可以是液体,或者是可熔融加工的。可通过已知技术例如在磨、Banbury、Brabender、单或双螺杆挤出机、连续混合器、捏和机等中进行熔融混合制备聚合化合物。
在一个实施方案中,表面官能化的BN以至多90%的水平用作填料以将热导率增加到至多40W/mk。在一个实施方案中,聚合物基体包含弹性体。这种弹性体包括,但不限制为,1,3-丁二烯、苯乙烯、异戊二烯、异丁烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、丙烯腈、乙烯和丙烯的均聚物或共聚物。也可使用前述任一的共混物。弹性体组合物可包括一种或多种固化剂例如,硫、硫供体(sulfurdonor)、活化剂、加速剂、过氧化物和其它用于实现弹性体组合物硫化的体系。在另一个实施方案中,聚合物基体包含液晶聚合物、聚酯、聚酰胺、聚邻苯二甲酰胺、聚酰亚胺、聚苯硫醚(polyphenylene sulfides)、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚芳基醚酮、聚亚芳基硫化物、聚苯醚和其混合物至少其一。
采用表面官能化的BN的应用和制品:在一个实施方案中,相对于装载有未处理BN的相同复合物,表面官能化的BN允许BN载荷浓度随着复合物粘度较小的增加而增加;因此,或提供增加的热导率和较低的粘度,或减少经填充的聚合物复合物的粘度以提高其加工性。在一个实施方案中,当表面官能化的BN粉末共混到聚合物中时,与含有相同量的未用有机硅试剂表面官能化的氮化硼粉末的聚合物组合物的粘度相比,得到的聚合物复合物的粘度至少降低20%。在另一个实施方案中,当表面官能化的BN组合物以大于20重量%的量共混到聚合物中时,制得复合物的粘度比含有相同量未处理BN粉末的组合物的粘度至少低50%。
包含用本发明有机硅偶联剂官能化的BN粉末的聚合物复合物可用于各种应用,从个人护理应用例如香波、洗液(lotions)、霜剂,到工业应用例如制品、片、薄膜、零件用于微处理器封装、汽车零件和部件、轮胎、轴承壳、热交换器应用例如用于微处理器和集成电路芯片的受热器、塑料球栅阵列套件、四方扁平封装和其它常见的表面安装集成电路套件等,特别是要求接近纯氧化铝导热率(约25W/m°K)的高热导率的应用。
实施例:这里提供实施例说明本发明,但不限制本发明的范围。
在实施例中,BN粉末从位于Cleveland,OH的General Electric CompanyQuartz商行市售获得,为PTX60(平均粒径为60微米的六方片晶BN的球形团聚体)、PT120(具有平均粒径12微米的六方片晶BN);和PT110(具有平均粒径45微米的六方片晶BN)。起始BN粉末具有低于0.4%的氧含量。
实施例1:在这个实施例中,大过量环状硅氧烷四甲基环四硅氧烷D4 H(10.1g)与PTX60(2.25g)混合,在120℃烘箱中加热历时72小时,形成大的团聚体。使用扫描电子显微镜方法(SEM),检测BN表面的Si,在室温和800℃间存在6%质量的累计损失(accumulative loss)(通过TGA得出)。
实施例2:在这个实施例中,使用较低量的四甲基环四硅氧烷D4 H用于表面官能化,例如4.2g D4与10.1g PTX60混合,在110℃烘箱中加热2.5小时。接下来,用己烷清洗混合物并干燥。在制得粉末上的Dynamic Head SpaceDesportion Test显示环状硅氧烷的演变。TGA表明在室温和600℃间存在5.5%的累计质量损失。干燥的粉末置于一烧瓶水中,晃动,和静置。将官能化的PTX60粉末悬浮在水中,晃动。在晃动停止后约30秒,从水层中分离出处理过的BN粉末,形成清晰的BN上层和清晰的水下层。这表明本发明的官能化的BN的憎水性非常好。
实施例3:1.642g PT120与0.117g琥珀酸酐-官能化的乙氧基硅烷在回流四氢呋喃(THF)中加热过夜。过滤混合物,用另外的THF清洗。将~0.4g化合物悬浮在10.5mL水中,测量出其具有~5的pH,而具有相似载荷的未处理的物质具有~8的pH。DRIFT分析证实在BN上有新的表面烃基团存在。
比较例1:在这个实施例中,从GE Advanced Ceramics获得的PT120BN粉末在酸化的异丙醇中在室温下搅拌4天,然后在60℃搅拌30小时。经醇处理的BN粉末并未显示出任何显著提高的疏水性(在水中晃动)。
比较例2:在这个实施例中,将未处理的PTX60与水混合并晃动。在晃动停止后10分钟时,BN仍然在水中形成浑浊的悬浮液,表明未处理的BN粉末并不象实施例2中经处理的BN一样排斥水。
比较例3:0.456g固化的辛基异氰酸酯与在21g四氢呋喃中悬浮的3.95gPT120氮化硼粉末在55℃加热60小时。之后过滤混合物,清洗并在烘箱中干燥。处理过的粉末显示出比未处理的氮化硼粉末改善的与水的不混溶性。然而,在水中晃动经处理的粉末后,在晃动停止后30秒,形成浑浊的悬浮液,表明处理的粉末并不象实施例2中处理过的粉末一样有效地排斥水。
该书面说明书使用实施例用以公开本发明,包括最佳方式,并且用以使得任何本领域技术人员能够制备并使用本发明。本发明可取得专利权的范围由权利要求限定,并可以包括对其它领域技术人员显而易见的实施例。如果这些其它实施例具有与权利要求字面语言相同的结构要素,或如果它们包括与权利要求的字面语言无实质差异的等同结构要素,那么这些其它实施例在权利要求的范围内。
在这里提及的全部引用文献在此明确地并入本文作为参考。
Claims (12)
1.一种包含氮化硼粉末的氮化硼组合物,所述氮化硼粉末具有至少用一种具有如下通式的有机硅化合物处理的表面,所述通式选自
a.(RR’SiO-)n,其中R、R’相同或不同,选自H、烷基、芳基和取代芳基;对于环状化合物,n具有3-16的值,对于直链化合物,n具有2-一百万的值;和
b.NHn(SiR1R2R3)3-n,其中R1、R2、R3是烃基或H,n是1或2。
2.根据权利要求1的氮化硼组合物,其中有机硅化合物是含有至少一个Si-H键的有机硅氧烷。
3.根据权利要求1-2中任一项的氮化硼组合物,其中有机硅化合物选自六甲基环三硅氧烷(D3)、三甲基环三硅氧烷(D3 H)、八甲基环四硅氧烷(D4)、四甲基环四硅氧烷(D4 H)、十甲基环五硅氧烷(D5)、和五甲基环五硅氧烷(D5 H)。
4.根据权利要求1-2中任一项的氮化硼组合物,其中所述氮化硼粉末表面首先经处理以使表面具有多个反应位点,所述反应位点至少含有一个能与有机硅化合物的至少一个官能团反应的官能团,所述表面经如下方式之一处理:煅烧过程、用无机化合物涂覆氮化硼粉末、和用0.5-约10wt%的金属氧化物和氢氧化物中至少一种涂覆氮化硼粉末。
5.根据权利要求1-4中任一项的氮化硼组合物,其中氮化硼粉末首先通过用氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化硼、氧化钛、氧化铈、氧化锗、氧化钽、氧化铯、氧化钇、胶体氧化钇、氧化镁、氧化钍、磷酸盐和其混合物中至少其一涂覆氮化硼粉末来处理。
6.根据权利要求1-5中任一项的氮化硼组合物,其中氮化硼粉末具有至少50微米的平均粒径。
7.根据权利要求1-6中任一项的氮化硼组合物,其中氮化硼粉末包含通过粘结剂粘结在一起并随后经喷雾干燥的不规则非球形颗粒的球形团聚物、具有约50-约300纵横比的六方氮化硼片晶、和其混合物中至少其一。
8.根据权利要求1-7中任一项的氮化硼组合物,其中氮化硼粉末包含平均直径为约2μm-约20μm的六方氮化硼片晶。
9.根据权利要求1-8中任一项的氮化硼组合物,其中氮化硼粉末包含六方氮化硼片晶的不规则形状团聚物,所述六方氮化硼片晶具有至少10μm的平均粒径。
10.包含权利要求1-9中任一项的氮化硼组合物的制品。
11.包含聚合物基体和填料的聚合物复合物,所述聚合物基体选自可熔融加工的聚合物、液体聚合物组合物、酚醛塑料、环氧树脂、硅氧烷树脂、液晶聚合物、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚邻苯二甲酰胺、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚芳基醚酮、聚苯醚和其混合物,所述填料包含氮化硼颗粒,所述氮化硼具有至少用一种选自硅氧烷和硅氮烷的有机硅化合物处理过的表面,其中涂层化合物附着在至少10%的氮化硼表面上。
12.生产氮化硼粉末的方法,包括如下步骤:
在至少一部分氮化硼上引入多个反应位点;
至少用一种选自硅氧烷和硅氮烷的有机硅化合物涂覆氮化硼,其中有机硅化合物至少具有一个能与最终涂层的至少一个官能团反应的官能团。
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