JPH1149958A - 熱伝導性シリコーン組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】長期に渡り安定した熱伝導性能を発揮すること
ができると共に周辺にオイル汚れをもたらしたり接点障
害等の障害をもたらすことがない、信頼性の高い熱伝導
性シリコーン組成物を提供すること。 【解決手段】Ａ）液状シリコーン５〜３０重量％、Ｂ）
酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及
び炭化ケイ素粉末の中から選択される少なくとも１種の
増稠剤５０〜９４．９８重量％、Ｃ）１分子中にケイ素
原子に直接結合した水酸基を少なくとも１個有するオル
ガノポリシロキサン０．０１〜１０重量％、及び、Ｄ）
アルコキシシラン０．０１〜１０重量％からなる熱伝導
性シリコーン組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱伝導性シリコーン
組成物に関し、特に長期にわたる、電子部品からの放熱
用に適したシリコーン組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気部品の多くは使用中に熱が発生する
ので、その電気部品を適切に機能させるためには、その
電気部品から熱を取除くことが必要である。この電気部
品の除熱のための手段としては多くの手段が提案されて
いるが、小さな電子部品、特に集積回路素子を含む電子
部品においては、熱伝導性グリースや熱伝導性シート等
の熱伝導性材料が用いられている（特開昭５６−２８２
６４号、特開昭６１−１５７５８７号）。

【０００３】一般に、斯かる電子部品は集積回路素子と
それを保護するキャップ部分から成っているが、熱伝導
性材料は斯かる集積回路素子と放熱部分との間に、それ
らの両素子と直接接触するか又はある種の材料を通して
間接的に接触して付着されている。従って、使用中に集
積回路チップに生じた熱は、斯かる熱伝導性材料を伝わ
って直接又は間接的に放熱部分に伝達され放熱される。
かかる熱伝導性材料が用いられている電子部品の概略断
面図は図１に示される通りである。

【０００４】上記の熱伝導性材料としては、従来から、
シリコーンオイルをベースとし、酸化亜鉛やアルミナ粉
末を増稠剤として使用した放熱用グリースが知られてい
る（特公昭５２−３３２７２、特公昭５９−５２１９
５）。又、近年、更に熱伝導率の向上を達成し得る増稠
剤として窒化アルミニウムが開発されている（例えば特
開昭５２−１２５５０６号公報）。

【０００５】上記のグリース状シリコーン組成物は、シ
リコーンオイルにシリコーンオイルとの親和性が低い増
稠剤を混合したものであり、得られたグリース状シリコ
ーン組成物には、これを高温下に長時間放置した場合や
冷熱サイクルを長期間繰り返した場合、該組成物からシ
リコーンオイルが分離する（離油度として評価される）
等の問題があった。この問題は、粒径が比較的大きく熱
伝導性に優れた増稠剤を使用する場合にしばしば発生し
た。

【０００６】このため、離油度が小さいグリース状シリ
コーン組成物について、種々の検討がなされた。例え
ば、２−フェニルエチル、２−フェニルプロピル又は炭
素原子数が６〜３０のアルキル基で変性された（変性率
が５〜５０モル％である）オルガノポリシロキサン１０
〜５０重量部と、シリカけい藻土、酸化亜鉛、アルミ
ナ、二酸化チタン等の金属酸化物９０〜５０重量部より
なるシリコーングリース組成物（特開昭５１−５５８７
０号）、液状オルガノ−シリコーン・キャリヤ、薄片状
窒化アルミニウム、デンドライト状酸化亜鉛、薄片状窒
化硼素、およびそれらの混合物より成る群から選択され
た熱伝導性付与充填剤粉末および滲み出し防止剤として
働くシリカ・ファイバからなる揺変性熱伝導材料（特公
昭５７−３６３０２号公報参照）等が開示されている。

【０００７】更に、オルガノポリシロキサン、炭化ケイ
素および煙霧質シリカからなる熱伝導性シリコーングリ
ース組成物（特開昭６２−４３４９２号公報参照）、全
末端基の５〜５０モル％が水酸基であり、粘度が１０〜
１００，０００ｃｓである水酸基含有オルガノポリシロ
キサン、亜鉛華、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケ
イ素から選択される、１種または２種以上の金属化合物
微粉末からなる熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド
（特開平２−２１２５５６号公報参照）等が知られてい
る。

【０００８】また、粘度が５〜５００，０００ｃｓのオ
ルガノポリシロキサンとR₃SiO_1/2単位、R₂SiO 単位及び
SiO₂単位からなり、R₃SiO_1/2単位とSiO₂単位のモル比が
０．５：１〜２：１であるＭＱレジンと、酸化亜鉛、ア
ルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及び炭化珪素か
ら選択される少なくとも１種の増稠剤からなる放熱用シ
リコーングリース組成物も知られている（特開平３−１
６２４９３）。

【０００９】しかしながら、特公昭５７−３６３０２号
公報または特開昭６２−４３４９２号公報に開示された
グリース状シリコーン組成物は、シリカ・ファイバまた
は煙霧質シリカを添加するために、熱伝導性に優れる増
稠剤の添加量が低下し、このために、該組成物の熱伝導
性が低下する等の問題があった。また、特開昭５１−５
５８７０号公報および特開平２−２１２５５６号公報に
開示されたグリース状シリコーン組成物は、特定のオル
ガノポリシロキサンを使用するが、未だ、該組成物の離
油度を十分に小さくすることはできなかった。

【００１０】本発明者らは、上記の欠点を解決すべく鋭
意検討した結果、特定のオルガノポリシロキサンと、酸
化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭
化ケイ素等の増稠剤、及び１分子中にケイ素原子に直接
結合した水酸基を少なくとも１個有するオルガノポリシ
ロキサン、並びにアルキルアルコキシシランとを組み合
わせることにより、ベースオイルのブリード性を押さえ
ることができることを見出し、本発明に到達した。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、長期に渡り安定した熱伝導性能を発揮することがで
きると共に周辺にオイル汚れをもたらしたり接点障害等
の障害をもたらすことがない、信頼性の高い放熱用シリ
コーン組成物を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は、
Ａ）液状シリコーン５〜３０重量％、Ｂ）酸化亜鉛、ア
ルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及び炭化ケイ素
粉末の中から選択される少なくとも１種の増稠剤５０〜
９４．９８重量％、Ｃ）１分子中にケイ素原子に直接結
合した水酸基を少なくとも１個有するオルガノポリシロ
キサン０．０１〜１０重量％、及び、Ｄ）アルコキシシ
ラン０．０１〜１０重量％からなる熱伝導性シリコーン
組成物によって達成された。

【００１３】

【発明の実施の形態】

（Ａ）液状シリコーン 本発明で使用する液状シリコーンは、常温で液状である
公知のシリコーン、例えば、オルガノポリシロキサン、
オルガノポリシルアルキレン、オルガノポリシラン及び
それらの共重合体等の中から適宜選択することができる
が、耐熱性、安定性、電気絶縁性等の観点から、オルガ
ノポリシロキサンが好ましく、特に、一般式Ｒ_a ＳｉＯ
_(4-a)/2 で表されるオルガノポリシロキサンが好まし
い。上記一般式Ｒ_a ＳｉＯ_(4-a)/2 において、Ｒは水酸
基を含まない１価の有機基の中から選択される基であ
り、全てのＲは、互いに同一であっても異なっても良
い。

【００１４】このようなＲ基としては、例えばメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基などのアル
キル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニ
ル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、ナフチ
ル基、トリル基等のアリール基、又は、これらの基の炭
素原子に結合した水素原子の一部又は全部を、ハロゲン
原子、シアノ基、水酸基等で置換した、クロルメチル
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノプロ
ピル基、フェノール基、ヒンダードフェノール基等の、
同種又は異種の炭素原子数１〜３０の非置換又は置換の
１価炭化水素基、アミノ基含有有機基、ポリエーテル基
含有有機基、エポキシ基含有有機基などが例示される
が、本発明においては、特に、メチル基、フェニル基及
び炭素数６〜１４のアルキル基等が好ましい。

【００１５】このオルガノポリシロキサンは、直鎖状、
分岐状および環状のいずれの構造のものでもよく、更
に、これらを使用する際には、１種類に限定される必要
はなく、２種以上の併用も可能である。ａは１．８〜
２．３であるが、特に、直鎖状、或いは、より直鎖状に
近いものである１．９〜２．１の範囲であることが好ま
しい。

【００１６】上記のオルガノポリシロキサンは、２５℃
における粘度が５０〜５００，０００ｃｓの範囲にある
ことがグリース特性の面から好ましく、特に、５０〜３
００，０００ｃｓの範囲であることが好ましい。粘度が
５０ｃｓ未満の場合には得られたグリースのオイル分離
性が大きくなり、５００，０００ｃｓ以上の場合には、
グリースとした場合に粘稠になりすぎて、基材に対する
ディスペンス性が著しく損なわれる。

【００１７】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、例えば下記化２で表されるものが挙げられる。

【化２】

【００１８】化２中のＲ¹ はメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、アミル基、オクチル基などのアルキ
ル基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、フェニ
ル基、トリル基などのアリール基、これらの基の炭素原
子に結合した水素原子の一部または全部がハロゲン原
子、シアノ基、水酸基等で置換されたクロロメチル基、
３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノプロピル
基、フェノール基、ヒンダードフェノール基等の炭素数
１〜３０の非置換又は置換の１価炭化水素基から選択さ
れる基である。

【００１９】Ｒ² 及びＲ³ はそれぞれ同種又は異種の１
価有機基で、前記したＲ¹ と同じ１価炭化水素基、アミ
ノ基含有有機基、ポリエーテル基含有有機基、エポキシ
基含有有機基から選択される基、Ｒ⁴ は水素原子、Ｒ¹
と同じ１価炭化水素基、及び、Ｒ² またはＲ³ と同じ１
価有機基から選択される基であり、ｌ（エル）は、この
ポリシロキサンが２５℃で５０〜５００，０００ｃｓと
なるような正の数である。かかるＲ¹ 〜Ｒ⁴ における置
換炭化水素基としては、例えば耐熱性向上の観点から特
公平３−１３１６９２号に記載されたヒンダードフェノ
ール構造の１価の置換炭化水素基であっても良い。

【００２０】本発明で使用するオルガノポリシロキサン
は、その分子鎖末端がトリメチルシリル基で封鎖された
ものであることが好ましく、上記のＲ² 及びＲ³ につい
ては、合成の容易性、得られるオイルの耐熱性、電気絶
縁性の点から、メチル基、エチル基等のアルキル基、フ
ェニル基、トリル基などのアリール基等が好ましく、特
に、メチル基、フェニル基及び炭素数６〜１４のアルキ
ル基等が好ましい。

【００２１】このようなオルガノポリシロキサンオイル
は従来から公知の方法で製造すればよく、例えばジメチ
ルポリシロキサンオイルの製造は、オクタメチルシクロ
テトラシロキサンやデカメチルシクロペンタシロキサン
などのような低分子環状シロキサンを、硫酸、クロロス
ルフォン酸、硝酸、りん酸、活性白土、酸性白土、トリ
フルオロ酢酸などの酸性触媒、または水酸化カリウム、
水酸化ナトリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウ
ム、酸化カリウム、酢酸カリウム、カルシウムシラノレ
ートなどのアルカリ性触媒の存在下に開環反応させたの
ち、重合させるという方法で行えば良い。

【００２２】この場合、得られるジメチルポリシロキサ
ンの重合度を制御して目的の粘度を有するジメチルポリ
シロキサンを得るためには、上記の重合時に、ヘキサメ
チルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカ
メチルテトラシロキサンなどの末端封鎖基を有する低分
子量シロキサンを適宜添加すればよい。

【００２３】なお、上記のオルガノポリシロキサンで炭
素官能性基を含有するもの、例えばアミノ基含有オルガ
ノポリシロキサンは、１個以上のシラノール基を含有す
るオルガノポリシロキサンとアミノ基含有アルコキシシ
ランとの脱アルコール縮合反応により合成すればよく、
エポキシ基またはポリエーテル基含有オルガノポリシロ
キサンは、エポキシ基またはポリエーテル基とビニルな
どの不飽和基を同一分子内に含有する化合物を、けい素
原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン及び白金触媒を用いて付加反応させ
て合成すればよい。

【００２４】しかしながら、これらの方法で得られるオ
ルガノポリシロキサンオイルは、その合成過程において
生ずる各種の重合度のポリシロキサンの平衡混合物とな
るために、通常は、シロキサン単位が１２以下という低
分子シロキサンを１０％近くも含有するものとなってい
る。

【００２５】上記の方法で作られたオルガノポリシロキ
サンオイルからは、通常、合成後減圧下に１２０〜２５
０℃の温度でストリップして前記の低分子シロキサンを
除去する。しかしながら、このような処理では低分子シ
ロキサンがまだ５００〜２０，０００ｐｐｍも残留す
る。また、このような低分子シロキサンは、無極性可燃
ガスに比べて吸着性が強く、揮発して各種電気接点部品
等に吸着される。

【００２６】吸着された低分子シロキサンは酸化されて
ＳｉＯ₂ ・ｎＨ₂ Ｏとなり、更にαＳｉＯ₂ となって表
面に堆積し、接点トラブルの原因となるので、その存在
が好ましくないことは従来から知られている。また、こ
のような、シロキサン単位数が１２以下である低分子シ
ロキサンの含有量をそれぞれ５０ｐｐｍ以下とすれば、
かかるトラブルを防げることも知られている。

【００２７】従って、上記の低分子シロキサンの除去
は、前記方法で作られたオルガノポリシロキサンオイル
を、５０ｍｍＨｇ以下の減圧下で１５０〜３００℃の高
温下に、乾燥した窒素ガス雰囲気下でストリップする
か、このオルガノポリシロキサンオイルに含有されてい
る低分子シロキサンをアルコール系またはケトン系の溶
媒で抽出することによって行えばよい。このようにして
作られたオルガノポリシロキサンオイルについては、含
有されている各低分子シロキサンの含有量をそれぞれ５
０ｐｐｍ以下とすることができ、シロキサン単位が２〜
１２であるすべての低分子シロキサンの総量も５００ｐ
ｐｍ以下とすることができる。

【００２８】上記の液状シリコーンとしては、具体的に
は下記化３のものが例示されるが、本発明がこれに限定
されるものでないことは当然である。

【化３】

【００２９】上記化３中のＲ⁵ は、−Ｃ₄ Ｈ₉ 、−Ｃ₆
Ｈ₁₃、−Ｃ₈ Ｈ₁₇、−Ｃ₁₀Ｈ₂₁、−Ｃ₁₂Ｈ₂₅、−Ｃ₁₅Ｈ
₃₁又は−Ｃ₁₈Ｈ₃₇であり、Ｒ⁶ は、２−フェニルエチル
又は２−フェニルプロピル基であり、ｍ、ｐ、ｑ及びｒ
は、夫々、０≦ｍ≦１，０００、０≦ｐ≦１，０００、
０≦ｑ≦１，０００、０≦ｒ≦２，０００、５≦ｍ＋ｐ
＋ｑ＋ｒ≦２，０００を満たす数である。

【００３０】本発明で使用する液状シリコーンの粘度
は、シリコーングリースとして使用する場合に要求され
る稠度やディスペンス性の観点から、前記した如く、２
５℃で、５０〜５００，０００ｃｓであることが好まし
く、特に１００〜１００，０００ｃｓであることが好ま
しい。

【００３１】下記に、このようなａ）成分のうちの代表
例を示す。

【化４】

【化５】

【化６】

【化７】

【化８】

【化９】

【００３２】（Ｂ）増稠剤 成分Ｂ）で使用する増稠剤は、熱伝導率の高い熱伝導性
付与充填剤であることが必要である。これらの増稠剤と
しては、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化
ホウ素及び炭化ケイ素の中から選択される少なくとも１
種の無機化合物粉体を使用することができる。これら無
機化合物粉体の表面は、必要に応じて、オルガノシラ
ン、オルガノシラザン、オルガノポリシロキサン、有機
フッ素化合物等で疎水化処理が施されていても良い。
又、これらの増稠剤は、５０重量％より少ないと熱伝導
性に乏しいものとなるし、９４．９８重量％より多いと
伸展性に乏しいものとなるため、５０〜９４．９８重量
％の範囲で使用することが必要であり、特に、７０〜９
０重量％の範囲で使用することが好ましい。

【００３３】（１）酸化亜鉛粉末 本発明で使用する酸化亜鉛は一般的に亜鉛華（Ｚｉｎｃ
Ｗｈｉｔｅ）とも呼ばれているものであり、六方晶型
又はウルツ鉱型の結晶構造を有する白色粉末である。こ
のような酸化亜鉛の製法は、一般に、金属亜鉛を１００
０℃に加熱して生じた亜鉛の蒸気を熱空気によって酸化
する間接法と、亜鉛鉱石を培焼することによって得られ
る酸化亜鉛を石炭などで還元し、生じた亜鉛の蒸気を熱
空気によって酸化するか、又は、亜鉛鉱石を硫酸で浸出
した鉱さい（滓）にコークスなどを加えたものを電気炉
で加熱し、亜鉛を気化させ、熱空気によって酸化する直
接法とが知られている。

【００３４】いずれの方法においても、生成した酸化亜
鉛を、送風機を用いた空気冷却機を通して冷却し、粒子
の大きさによって分別する。その他の製法としては、亜
鉛塩の溶液を炭酸アルカリ溶液で沈澱させてできた塩基
性炭酸亜鉛を培焼する湿式法がある。かかる製法により
作られた酸化亜鉛粉末は日本工業規格ＪＩＳ Ｋ１４１
０、ＪＩＳ Ｋ５１０２ 及びアメリカ規格ＡＳＴＭ−
Ｄ７９に規定されている。本発明においては、上記した
製法で作られたいずれの酸化亜鉛でも使用可能であり、
異なった製法のものを混合して使用しても良い。

【００３５】酸化亜鉛粉末は、主としてゴム加硫促進剤
として用いられる他、塗料、陶磁器、ほうろう、ガラ
ス、フェライト、化粧品、医薬品などの分野に用いられ
ており、酸化亜鉛粉末を熱伝導性グリースの熱伝導性付
与充填剤として用いることも知られている（特開昭５１
−５５８７０、特開昭５４−１１６０５５、特開昭５５
−４５７７０、特開昭５６−２８２６４、特開昭６１−
１５７５８７、特開平２−２１２５５６、特開平３−１
６２４９３、特開平４−２０２４９６）。

【００３６】本発明で使用する酸化亜鉛粉末は、平均粒
径が０．２〜５μｍという幅広い範囲のものが使用可能
であるが、液状シリコーンに対する分散性、併用する他
の粉末との関係から０．３〜４μｍのものが好ましく、
特に、０．３〜３μｍであるものが好ましい。また、硬
度は、モース硬度で４〜５とすることが好ましい。

【００３７】酸化亜鉛の熱伝導率は、前記した如く理論
的には６．０×１０^-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃である
が、通常製造されているものは、不純物を含んでいたり
粉末粒子中にボイドや気泡をふくんでいるため、これよ
りも小さい値である。本発明で使用される酸化亜鉛は、
室温での熱伝導率が１．２×１０^-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・℃以上であることが好ましい。

【００３８】（２）アルミナ粉末 本発明における熱伝導性付与充填剤としてのアルミナ粉
末は、化学構造式Ａｌ₂ Ｏ₃ で表される酸化アルミニウ
ム粉末であって、その製造方法により、一般にアルミナ
（Alumina)、α−アルミナ (α-Alumina) 、アルミナ単
結晶微粒子 (Single crystal corundum fines)、及び球
状アルミナ(Spherical Alumina) 等と種々に呼ばれてい
るものが使用できる。

【００３９】一般に、アルミナの工業的製法は、原料と
なるボーキサイトを熱苛性ソーダで処理する、いわゆる
バイヤー法と称される方法であり、この方法は、いった
ん水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ)₃）の結晶を作り、
これをロータリーキルン等で高温焼成してアルミナとす
るものである。アルミナは熱的、機械的、物理化学的特
性が優れていることから、各種耐火物、研削剤、磁器、
白色充填顔料、触媒等巾広く使用されている。

【００４０】アルミナ粉末は、一般に六方晶又は六方菱
面格子の結晶構造を有するα−Ａｌ₂ Ｏ₃ で、外観は白
色粉末であり、見掛けは平均２０〜８０μｍ程度の粒径
を有するが、各粒子は０．５〜２０μｍ程度の一次結晶
アルミナから構成されており、それぞれの用途に応じて
種々のグレードのアルミナ粉末が作られる。特に、その
形状や大きさ等は、シリコーングリースとした場合の均
一性、稠度等の特性に微妙に影響する。

【００４１】本発明で使用することができるアルミナ粉
末は、見掛けの平均粒径が２０〜８０μｍの巾広い範囲
のものであるが、液状シリコーンに対する分散性の点か
ら３０〜５０μｍのものが好ましく、特に３０〜４０μ
ｍであることが好ましい。また、アルミナは一般に極め
て硬く、モース硬度で８〜９の範囲にある。本発明にお
いてはこの範囲のものであれば使用可能である。

【００４２】アルミナの理論的熱伝導率は６．５×１０
^-2cal/cm・sec ・℃であるが、通常、製造されたアルミ
ナ粉末は多少の不純物を含んでいることと、粉末中にボ
イドや気泡を含むために、実際の測定値は理論値より小
さい。本発明で使用されるアルミナ粉末は室温における
熱伝導率が１．２×１０^-2cal/cm・sec ・℃以上である
ことが好ましい。熱伝導率が１．２×１０^-2cal/cm・se
c ・℃以下のものでは、グリースやシートとした場合に
高い熱伝導性が得られないためである。

【００４３】（３）窒化アルミニウム粉末 本発明における、熱伝導性を付与する充填材である窒化
アルミニウム粉末は、一般に六方晶又はウルツ鉱型の結
晶構造を有するIII −Ｖ族の窒化物で、外観は白〜灰白
色を呈し、粒子形状は、製法にもよるが多角系〜球形の
粉末である。かかる窒化アルミニウム粉末の製造法とし
ては、金属アルミニウム粉を窒素あるいはアンモニアと
直接反応させる直接窒化法、アルミナと炭素の混合粉末
を窒素あるいはアンモニア雰囲気下で加熱し、還元と窒
化を同時に行わせるアルミナ還元法、またはアルミニウ
ムの蒸気と窒素を直接に反応させる方法、ＡｌＣｌ₃・
ＮＨ₃ の熱分解等の製造法が挙げられる。

【００４４】本発明においては、上記した窒化アルミニ
ウム粉末を原料粉末として、それを焼結させた高純度窒
化アルミニウムセラミックスを使用することもできる。
かかる高純度窒化アルミニウム焼結体を作るためには、
原料となる窒化アルミニウム粉末の特性が、高純度でし
かも一次粒径が０．５μｍ程度の大きさに揃った易焼結
性の微粉であることが必要である。製法により、化学組
成（不純物）、粒子形状、粒度分布等の特性が異なって
くるが、本発明で用いられる窒化アルミニウム粉末は、
いずれの製法で作られたものでも使用することができ、
これらの異なった製法のものを混合して使用してもよ
い。

【００４５】このようにして得られた窒化アルミニウム
粉末はきわめて硬く、熱伝導性、電気絶縁性、機械的強
度に優れている。本願で使用される窒化アルミニウム粉
末としては、平均粒径が０．５〜５μｍの巾広い範囲の
ものが使用可能であるが、液状シリコーンに対する分散
性の点から１〜４μｍのものが好ましく、特に２〜４μ
ｍであることが好ましい。

【００４６】平均粒径が０．５μｍ未満であると増稠効
果が大き過ぎるので、グリースとした場合に、稠度の低
い（硬く、ディスペンス性に乏しい）グリースとなり、
使用上好ましくない。また、平均粒径が５μｍより大き
い場合には、できあがった熱伝導性材料の均一性が乏し
く安定性も悪い上、ベースオイルの分離も激しい（離油
度が大きい）ものとなる。従って、当然、良好なグリー
スを得ることもできない。

【００４７】また、この粉末の比表面積は１〜５ｍ² ／
ｇであることが好ましく、特に液状シリコーンとの親和
性等の点から２〜４ｍ² ／ｇであることが好ましい。ま
た、窒化アルミニウムは一般に極めて硬く、モース硬度
で７〜９の範囲にあり、本発明においてはこの範囲のも
のであれば使用可能であるが、特に８〜９であることが
好ましい。

【００４８】窒化アルミニウムの理論的熱伝導率は７．
７×１０^-1ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃であるが、通常、
製造された窒化アルミニウム粉末は、多少の不純物を含
んでいることと粉末中にボイドや気泡を含むために、実
際の測定値は理論値より小さく６．０×１０^-1ｃａｌ／
ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下である。本発明で使用される窒化
アルミニウム粉末は室温での熱伝導率が１．５×１０^-1
ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上であることが好ましく、
特に２．４×１０^-1ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上であ
ることが好ましい。熱伝導率が１．５×１０^-1ｃａｌ／
ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下のものでは、グリースやシートと
した場合に本発明の目的である高い熱伝導性が得られな
い。

【００４９】本発明で使用することのできる窒化アルミ
ニウムとしては、東洋アルミ（株）製の商品名、ＵＳ、
ＵＦ、及びＵＭ、ダウケミカル（株）製の商品名ＸＵＳ
−５５５４８、（株）トクヤマ製の商品名、Ｈグレード
及びＦグレード、日本軽金属（株）製の、ＦＡ及びＥＳ
−１０、アドバンスト・リフラクトリ・テクノロジー
（株）(Advanced Refractory Technologies.Inc ）の商
品名、Ａ−１００ＷＲ、Ａ−１００及びＡＧ−ＳＤ等が
挙げられる。

【００５０】（４）窒化ホウ素粉末 本発明における、窒化ホウ素粉末の製造方法としてはホ
ウ酸やホウ酸塩を、窒素含有有機物やアンモニア等の窒
素化合物とともに加熱することにより、黒鉛と類似した
六角網目の重なった結晶構造をもつ六方晶窒化ホウ素粉
末が得られる。六方晶窒化ホウ素は高温域まで潤滑性に
優れ、高い電気絶縁性を有しながら熱伝導率が高く、し
かも化学的に安定で溶融金属やガラス等にぬれにくいと
いう特徴があり、高熱伝導性絶縁充填剤、固体潤滑剤、
樹脂改質用フィラー等に使用される。

【００５１】かかる六方晶の結晶構造を有する窒化ホウ
素粉末の外観は白色で、平均粒径は１〜１０μｍであ
る。本発明においては平均粒径が１〜１０μｍの巾広い
範囲のものが使用可能であるが、液状シリコーンに対す
る分散性、離油防止等の点から１〜５μｍであることが
好ましい。また、六方晶の結晶構造を有する窒化ホウ素
粉末は、一般に軟らかい。本発明においてはモース硬度
で１〜３の範囲にあるものが使用可能であるが、特に、
２程度のモース硬度を有するものが好ましい。

【００５２】窒化ホウ素の理論熱伝導率は、室温で１．
４４×１０^-1cal/cm・sec ・℃であるが、通常、製造さ
れた窒化ホウ素粉末は、多少の不純物を含んでいること
と粉末中にボイドや気泡を含むために、実際の測定値は
理論値より小さい。本発明で使用される窒化ホウ素粉末
は、室温での熱伝導率が１．２×１０^-2cal/cm・sec・
℃以上であることが好ましい。熱伝導率が１．２×１０
^-2cal/cm・sec ・℃以下ではグリースやシートとした場
合に高い熱伝導性が得られないからである。

【００５３】また、上記した六方晶の窒化ホウ素（Hexa
gonal Boron Nitride)を原料とし、これを高温超高圧下
で処理することにより、ダイヤモンドと同じ構造原理で
立方晶窒化ホウ素（Cubic Boron Nitride)に変化する。
かかる、立方晶の結晶構造を有する窒化ホウ素粉末は、
ダイヤモンドに次ぐ硬さを有し、外観が茶褐色〜黒色の
粉末で、数μｍ〜８００μｍの粒度範囲のものが市販さ
れている。本発明においては、かかる立方晶窒化ホウ素
も使用可能であるが、この立方晶窒化ホウ素粉末の熱伝
導率は１．３〜８．６×１０^-3cal/cm・sec ・℃と低い
ため、グリースやシートとした場合に、本発明の目的の
一つである良好な熱伝導性を得るという点からは好まし
くない。

【００５４】（５）炭化ケイ素粉末 炭化ケイ素粉末は、ケイ石とコークスを主原料とし、電
気抵抗炉（アチソン炉）で合成した高純度のα−ＳｉＣ
インゴットを粉砕し、脱炭、除鉄、分級の工程を通して
造られる。その用途に応じて、適当な粒度のものから、
それを原料としてサブミクロン域まで徹底的に微粉砕
し、分級した後、化学的処理により精製して製造した、
超微粉末化した炭化ケイ素（Ultra Fine Silicon Carbi
de Powder)まで、種々の粒度分布のものが製造されてい
る。

【００５５】炭化ケイ素の粒径及び粒度分布について
は、ＪＩＳ Ｒ６００１、ＪＩＳ Ｒ６００２、ＪＩＳ
Ｒ６１２４により定められている。本発明で使用する
ことのできる炭化ケイ素粉末は、平均粒径が０．４〜１
０μｍまでの巾広い範囲のものであるが、液状シリコー
ンに対する分散性、離油防止等の点から０．４〜５μｍ
のものであることが好ましい。炭化ケイ素粉末は、外観
が青黒色で、三角柱の結晶構造を有し、一般に硬い。本
発明においては、モース硬度で８〜９の範囲にあるもの
が使用可能である。

【００５６】炭化ケイ素の理論熱伝導率は、室温で２．
４×１０^-1cal/cm・sec ・℃であるが、通常、製造され
た炭化ケイ素粉末は多少の不純物を含んでいることと粉
末中にボイドや気泡を含むために実際の測定値は理論値
より小さい。本発明で使用する炭化ケイ素粉末は、室温
における熱伝導率が１．２×１０^-2cal/cm・sec ・℃以
上であることが好ましい。熱伝導率が１．２×１０^-2ca
l/cm・sec ・℃以下では、グリースやシートとした場合
に高い熱伝導性が得られないからである。

【００５７】本発明の熱伝導性シリコーン組成物の熱伝
導性は、液状シリコーンに対する増稠剤としての熱伝導
性付与充填剤の充填比率によって変化する。本発明の目
的の一つである高熱伝導性を達成するためには、増稠剤
の中でも特に熱伝導率の高い窒化アルミニウム粉末の充
填率を高める必要がある。グリースとしての特性を損な
うことなく窒化アルミニウム粉末の高充填率を達成する
ためには、増稠剤粒子の形状、粒径が極めて重要とな
る。高充填率を達成しようとすれば、シートとする場合
は別として、グリースとする場合には、粘稠となりディ
スペンス性が損なわれる傾向がある。

【００５８】ここで、ディスペンス性とは、グリースを
基材に塗付する際の作業性を示すものであり、これが悪
いと、グリースを押し出し手段を有するシリンダー状の
機器を用いて塗付する際の作業性が悪くなると共に、基
材に薄く塗付することが困難となる。従って、熱伝導性
材料がグリースである場合には、ディスペンス性を保持
しつつ高充填率を達成する上から、増稠剤の粒子形状が
平均粒子径と共に極めて大きな要因となる。

【００５９】しかしながら、窒化アルミニウムはその製
造方法及び結晶構造により、球状というよりむしろ角状
〜薄片状の粒子であるため、充填率の上昇により熱伝導
性材料の粘性を増加させる傾向を持っている。すなわ
ち、充填率の増大により熱伝導性材料の粘性が増大し稠
度が下がるため、本発明における目的の一つである熱伝
導性グリースとした場合に、ディスペンス性が損なわれ
ることになる。

【００６０】一方、酸化亜鉛は理論的熱伝導率が６．０
×１０^-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃と、窒化アルミニウ
ムの７．７×１０^-1ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃に比べて
小さいため、従来、高熱伝導性を要求される用途にはあ
まり使用されていなかった。しかしながら、硬度が窒化
アルミニウムに比べて軟らかいため、これを窒化アルミ
ニウム粉末と併用すると、硬い窒化アルミニウムの間に
軟らかい酸化亜鉛が配位して、最密充填構造の中に易動
性を付与する働きをし、これによって前記ディスペンス
性が改善される。

【００６１】本発明においては、かかる窒化アルミニウ
ムと酸化亜鉛とが適度の割合で混合された場合に、グリ
ースとしての適度の稠度を保ちながらディスペンス性を
損なうこともなく、オルガノポリシロキサン中に充填剤
が最適に分散する結果、熱伝導率が６．０×１０^-3ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上という、極めて高水準な熱伝
導性グリースを得ることができる。

【００６２】本発明においては増稠剤が窒化アルミニウ
ムと酸化亜鉛粉末とからなり、窒化アルミニウム粉末と
酸化亜鉛粉末の混合割合（酸化亜鉛／（窒化アルミニウ
ム＋酸化亜鉛））が重量比で０．０５〜０．５であるこ
とが好ましい。窒化アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末の
混合割合が０．０５以下となると、硬度の高い窒化アル
ミニウム粉末の隙間を充分に埋める事ができず、熱伝導
率を効率的に向上させる事ができないばかりか、グリー
スとした場合には、硬くディスペンス性に乏しいグリー
スとなり易い。

【００６３】一方、酸化亜鉛粉末の混合割合が０．５以
上であると、酸化亜鉛粉末の理論熱伝導率が６．０×１
０^-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃と、窒化アルミニウム粉
末の７．７×１０^-1ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃に比較し
て約１ケタ低いこともあり、熱伝導性を向上させる事が
困難である。

【００６４】（Ｃ）水酸基含有オルガノポリシロキサン 本発明の成分Ｃ）は、一般式Ｒ⁷ _b (ＯＨ) _c ＳｉＯ
_(4-b-c)/2 で表される、一分子中に少なくとも１個のケ
イ素原子に直接結合する水酸基を有するオルガノポリシ
ロキサンである。但し、一般式中のＲ⁷ は一価の有機基
の中から選択される少なくとも１種の基であり、ｂ及び
ｃは、１．８≦ｂ＋ｃ≦２．３、且つ、０．０００１≦
ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．１である。

【００６５】上記の一般式中におけるＲ⁷ としては、例
えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペ
ンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシ
ル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル
基などのアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアル
キル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；

【００６６】フェニル基、ナフチル基、トリル基等のア
リール基；又は、これらの基の炭素原子に結合した水素
原子の一部又は全部を、ハロゲン原子、シアノ基、水酸
基等で置換した、クロルメチル基、３，３，３−トリフ
ルオロプロピル基、シアノプロピル基、フェノール基、
ヒンダードフェノール基等の、同種又は異種の炭素数１
〜３０の非置換又は置換の一価炭化水素基、アミノ基含
有有機基、ポリエーテル基含有有機基、エポキシ基含有
有機基などが例示されるが、本発明においては、特に、
メチル基、フェニル基及び炭素数６〜１４のアルキル基
等が好ましい。

【００６７】このオルガノポリシロキサンは、直鎖状、
分岐状および環状のいずれの構造のものでもよく、更
に、これらを使用する際には、２種以上を併用すること
も可能である。また、（ｂ＋ｃ）は１．８〜２．３であ
るが、特に、直鎖状或いは、より直鎖状に近いものであ
る１．９〜２．１の範囲であることが好ましい。また、
ｃ／（ｂ＋ｃ）は０．０００１〜０．１であるが、離油
防止等の点から０．０００２〜０．０８の範囲であるの
が好ましい。

【００６８】ｃ／（ｂ＋ｃ）が０．０００１以下ではオ
イルブリード抑制効果が十分ではなく、０．１以上とす
るとグリースとして使用した場合に軟らかくなりすぎて
逆にオイルブリードが大きくなり好ましくない。

【００６９】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、例えば下記化１０で表されるものが挙げられる。

【化１０】

【００７０】化１０中のＲ¹ は、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、アミル基、オクチル基などのア
ルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フ
ェニル基、トリル基などのアリール基；これらの基の炭
素原子に結合した水素原子の一部または全部がハロゲン
原子、シアノ基、水酸基等で置換されたクロロメチル
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノプロ
ピル基、フェノール基、ヒンダードフェノール基等の炭
素数１〜３０の非置換又は置換の一価炭化水素基から選
択される基である。

【００７１】Ｒ² 及びＲ³ は水素原子、水酸基、同種又
は異種の１価有機基で、Ｒ¹ と同じ１価炭化水素基、ア
ミノ基含有有機基、ポリエーテル基含有有機基、エポキ
シ基含有有機基から選択される基、Ｒ⁴ は水素原子、水
酸基、Ｒ¹ と同じ１価炭化水素基、Ｒ² またはＲ³ と同
じ１価有機基、及び水酸基から選択される基であり、ｌ
（エル）はこのポリシロキサンが２５℃で５０〜５０
０，０００ｃｓとなるような正の数である。

【００７２】上記のＲ² 及びＲ³ については、合成の容
易性、得られるオイルの耐熱性、電気絶縁性等の点か
ら、メチル基、エチル基等のアルキル基、フェニル基、
トリル基などのアリール基、これらの基の炭素原子に結
合した水素原子の一部が水酸基で置換された基等が好ま
しく、特に、メチル基、フェニル基及び炭素数６〜１４
のアルキル基等が好ましい。

【００７３】本発明で使用するＣ成分のオルガノポリシ
ロキサンは、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ の少なくとも１個が水酸基であ
ることが必須である。上記のオルガノポリシロキサン
は、２５℃における粘度が５０〜５００，０００ｃｓの
範囲にあることが、グリース特性の面から好ましく、特
に、５０〜３００，０００ｃｓの範囲であることが好ま
しい。粘度が５０ｃｓ未満の場合には得られたグリース
のオイル分離防止効果が悪くなり、５００，０００ｃｓ
以上の場合には、グリースとした場合に、粘稠になりす
ぎて基材に対するディスペンス性が著しく損なわれる。

【００７４】かかるオルガノポリシロキサンの具体例と
しては、下記化１１で表されるような、その分子鎖末端
がジオルガノモノヒドロシリル基で封鎖されたものが例
示される。

【化１１】 式中のＲ¹⁰は、炭素数１〜１８の非置換又は置換の１価
炭化水素基の群の中から選択される少なくとも１種の
基、ｎは１０≦ｎ≦１０，０００である。

【００７５】成分Ｃ）として使用する、両末端に水酸基
を有するオルガノポリシロキサンの化１１におけるＲ¹⁰
としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ヘ
キシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル等のアルキル
基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロア
ルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェ
ニル基、トリル基等のアリール基；２−フェニルエチル
基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル
基；３，３，３−トリフロロプロピル基、２−（パーフ
ロロブチル）エチル基、２−（パーフロロオクチル）エ
チル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素
基が挙げられるが、特にメチル基、フェニル基、及び炭
素数６〜１４のアルキル基が好ましい。

【００７６】また、前記化１１中のｎは、１０より小さ
いと揮発する恐れがありその揮発が原因で接点障害を起
こしかねない。一方、１０，０００より大きいと高粘度
となるため、混合時の均一分散が難しくなるので好まし
くない。従って本発明においては、上記ｎは１０〜１
０，０００であることが好ましく、特に、１００〜１，
０００であることが好ましい。

【００７７】本発明におけるＣ）成分はオイルブリード
抑制効果を与えるものであるが、その使用量が０．０１
重量％より少ないとその効果が充分発揮されず、１０重
量％より大きいとグリースが硬くなりディスペンス性が
乏しいものとなるため、０．０１〜１０重量％の範囲で
使用する必要があり、特に、０．１〜１重量％使用する
ことが好ましい。

【００７８】（Ｄ）アルコキシシラン 成分Ｄ）として使用するアルコキシシランは、一般式Ｒ
⁸ _d Ｓｉ（ＯＲ⁹)_(4-d) で表される。一般式中のＲ
⁸ は、炭素数６〜２０の非置換又は置換の１価炭化水素
基の群から選択される少なくとも１種の基であり、具体
例としては、例えばヘキシル基、オクチル基、デシル
基、ドデシル基、テトララデシル基、ヘキサデシル基、
オクタデシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基
等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−メチル−
２−フェニルエチル基等のアラルキル基；あるいはこれ
らの基の炭素原子に結合した水素原子の一部または全部
をハロゲン原子などで置換した、２−（パーフロロブチ
ル）エチル基、２−（パーフロロオクチル）エチル基、
ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げ
られるが、特に、炭素数６〜１４のアルキル基が好まし
い。

【００７９】また、Ｒ⁹ は、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの炭素
数１〜６の１種もしくは２種以上のアルキル基であり、
具体的には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
ブトキシ基などが例示される基であり、特にメトキシ基
及びエトキシ基が好ましい。ｄは１、２あるいは３であ
り、特に１であることが好ましい。

【００８０】Ｄ）成分の使用量が０．０１重量％より少
ないとグリースとして使用した場合に硬くなり伸展性に
乏しいものとなる。１０重量％より多いとグリースが軟
らかくなりすぎる。従って、本発明においては、Ｄ）成
分を０．０１〜１０重量％の範囲で使用する必要があ
り、特に、０．１〜５重量％の範囲で使用することが好
ましい。

【００８１】以下に、化１２としてＤ）成分の代表例を
示すが、本発明はこれによって限定されるものではな
い。

【化１２】

【００８２】本発明のグリースを製造するに際しては、
以上の成分Ａ）〜Ｄ）を、トリミックス、ツウィンミッ
クス、プラネタリミキサー（いずれも井上製作所（株）
製混合機の登録商標）、ウルトラミキサー（みずほ工業
（株）製混合機の登録商標）、ハイビスディスパーミッ
クス（特殊機化工業（株）製混合機の登録商標）等の混
合機にて混合する。必要ならば加熱しても良い。尚、混
合後、均一仕上げするために、混練り操作を行うことが
好ましい。混練り装置としては、３本ロール、コロイド
ミル、サンドグラインダー等があるが、中でも３本ロー
ルによる方法が好ましい。

【００８３】本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、ベ
ースオイルのブリードが抑えられているので、放熱基材
と放熱板との間に塗布して使用した場合、長期間にわた
って安定した熱伝導性能を発揮することができ、機器の
信頼性を大巾に向上させることができる。又、周辺のオ
イル汚れ、電気接点の電通不良、マイクロモーターの回
転不良などのトラブルを回避することができる。従っ
て、家電製品やオーディオ製品を初め、各種産業用の機
器に使用されるトランジスターやＩＣ、ダイオード、サ
ーミスター等の放熱用グリースとして最適である。

【００８４】

【発明の効果】本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、
ベースオイルのブリードが抑えられているので、熱伝導
性能が長期にわたって安定し、放熱用シリコーングリー
スとして好適である。

【００８５】

【実施例】以下、本発明を実施例によって更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
尚、本発明に係わるブリード抑制効果に関する試験は次
のようにして行った。

【００８６】ブリード抑制効果に関する試験 図１に示すように１０ｃｍ角のスリガラス板を水平に置
き、シリコーン組成物を直径１ｃｍの円状に０．２５ｇ
ずつ塗布して、室温で１日、７日、１ヶ月経過させた
後、オイルブリードによってスリガラスが半透明になっ
た幅をｍｍ単位で測定した。又、熱伝導率は迅速熱伝導
率計（ＱＴＭ−５００：京都電子工業（株）製の商品
名）により、２５℃において測定した。尚、実施例中の
粘度は２５℃における値である。

【００８７】実施例１〜８及び比較例１〜３ 表１及び２に示す量の各成分を計量して、容量５リット
ルのプラネタリーミキサーを用い、室温にて２０分間攪
拌した後、３本ロールによる混練りを３回実施し、実施
例１〜８及び比較例１〜３のシリコーン組成物を製造し
た。尚、表中のＡ成分（Ａ−１〜Ａ−４）及びＣ成分
（Ｃ−１及びＣ−２）は下記化１３〜化１８で表される
化合物である。又、Ｂ−１は、平均粒径が０．５〜５μ
ｍで球状六方晶系の窒化アルミニウム、Ｂ−２は、平均
粒径が０．２〜５μｍの酸化亜鉛粉末、Ｂ−３は、見掛
けの平均粒径が３０〜５０μｍのアルミナ粉末であり、
Ｄ−１は、C₁₀H₂₁Si(OCH₃)₃ 、Ｄ−２は、C₆H₁₃ Si(OCH
₃)₃ で表されるアルコキシシランである。

【００８８】

【化１３】

【化１４】

【化１５】

【化１６】

【化１７】

【化１８】

【００８９】

【表１】

【００９０】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】オイルブリードの程度を評価するための方法を
示す説明図

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ //(Ｃ１０Ｍ 169/02 107:50 113:08 113:00 155:02） Ｃ１０Ｎ 10:04 10:06 20:00 20:02 20:06 30:00 30:08 40:14 50:10 (72)発明者 磯部 憲一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】Ａ）液状シリコーン５〜３０重量％、Ｂ）
   酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素及
   び炭化ケイ素粉末の中から選択される少なくとも１種の
   増稠剤５０〜９４．９８重量％、Ｃ）１分子中にケイ素
   原子に直接結合した水酸基を少なくとも１個有するオル
   ガノポリシロキサン０．０１〜１０重量％、及び、Ｄ）
   アルコキシシラン０．０１〜１０重量％からなる熱伝導
   性シリコーン組成物。
2. 【請求項２】 成分Ａ）の液状シリコーンが、一般式Ｒ
   _a ＳｉＯ_(4-a)/2 で表されるオルガノポリシロキサン
   （但し、一般式中のＲは１価の有機基の中から選択され
   る少くとも１種の基であり、ａは１．８〜２．３であ
   る。）である請求項１に記載された熱伝導性シリコーン
   組成物。
3. 【請求項３】 成分Ａ）の液状シリコーンの粘度が２５
   ℃で５０〜５００，０００csである、請求項１又は２に
   記載された熱伝導性シリコーン組成物。
4. 【請求項４】 一般式Ｒ_a ＳｉＯ_(4-a)/2 におけるＲ
   が、メチル基、フェニル基及び炭素原子数６〜１４のア
   ルキル基から選択される少くとも１種の基である請求項
   ２に記載された熱伝導性シリコーン組成物。
5. 【請求項５】 成分Ｂ）の増稠剤が、平均粒径０．２〜
   ５μｍの酸化亜鉛粉末、平均粒径０．２〜５μｍの窒化
   アルミニウム粉末、見掛けの平均粒径４０〜８０μｍの
   アルミナ粉末、平均粒径１〜１０μｍの窒化ホウ素及び
   平均粒径０．４〜１０μｍの炭化ケイ素粉末の中から選
   択される少なくとも１種である、請求項１〜４の何れか
   に記載された熱伝導性シリコーン組成物。
6. 【請求項６】 増稠剤が窒化アルミニウムと酸化亜鉛粉
   末とからなり、窒化アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末の
   混合割合（酸化亜鉛／ (窒化アルミニウム＋酸化亜
   鉛））が重量比で０．０５〜０．５であることを特徴と
   する請求項１〜５の何れかに記載された熱伝導性シリコ
   ーン組成物。
7. 【請求項７】 成分Ｃ）がＲ⁷ _b (ＯＨ）_c ＳｉＯ
   _(4-b-c)/2 で表される、一分子中に少なくとも１個のケ
   イ素原子に直接結合する水酸基を有するオルガノポリシ
   ロキサンである、請求項１〜６の何れかに記載された熱
   伝導性シリコーン組成物；但し、上式中のＲ⁷ は、１価
   の有機基の中から選択される少なくとも１種の基、ｂ及
   びｃは、１．８≦ｂ＋ｃ≦２．３、且つ、０．０００１
   ≦ｃ／（ｂ＋ｃ）≦０．１である。
8. 【請求項８】 成分Ｃ）が下記 【化１】 で表されるオルガノポリシロキサンである請求項７に記
   載された熱伝導性シリコーン組成物。 【化１】上式のＲ¹⁰は炭素数１〜１８の非置換又は置換
   の１価炭化水素基の群の中から選択される少なくとも１
   種の基、ｎは１０≦ｎ≦１０，０００である。
9. 【請求項９】 成分Ｄ）のアルコキシシランが一般式Ｒ
   ⁸ _d Ｓｉ（ＯＲ⁹ ）_(4-d) で表される、請求項１〜８に
   記載された熱伝導性シリコーン組成物。但し、上式中の
   Ｒ⁸ は、炭素数６〜２０の非置換又は置換の１価炭化水
   素基の群から選択される少なくとも１種の基、Ｒ⁹ は炭
   素数１〜６アルキル基から選択される少なくとも１種の
   アルキル基であり、ｄは１、２又は３である。