JP2005054099A - 熱伝導性グリース - Google Patents

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Abstract

【課題】高熱伝導性、高信頼性かつ使用後の剥離性が容易な熱伝導性グリースを提供する。
【解決手段】室温に於ける動粘度が10〜500mm/sのシリコーンオイル10〜30質量%、平均粒径1μm以上3μm未満の球状アルミナ微粉40〜60質量%、平均粒径1μm以上3μm未満の窒化アルミニウム微粉4〜10質量%、平均粒径0.1μm以上1μm未満の球状アルミナ超微粉10〜30質量%を含有してなることを特徴とする熱伝導性グリース。
【選択図】 なし

Description

本発明は、発熱性電子部品の放熱材料に適した熱伝導性グリースに関する。
近年、発熱性電子部品の高密度化や、携帯用パソコンをはじめとする電子機器の小型、薄型、軽量化に伴い、それらに用いられる放熱部材の低熱抵抗化の要求が益々高まっている。放熱部材としては、シリコーンゴムに熱伝導性無機粉末の充填された硬化物からなる放熱シート、シリコーンゲルに熱伝導性無機粉末が充填され、柔軟性を有する硬化物からなる放熱スペーサー、液状シリコーンに熱伝導性無機粉末の充填された流動性のある放熱グリース、樹脂の相変化を利用したフェーズチェンジ型放熱部材等が例示される。これらのうち、低熱抵抗化が容易なものは、放熱グリース及びフェーズチェンジ型放熱部材であり、低価格の放熱グリースが好んで使用されている。
放熱グリースは、シリコーンオイルと熱伝導性無機粉末よりなるが、近年の更なる高熱伝導性向上の要求を受け、熱伝導性無機粉末として窒化アルミニウム粉末を用いたものが提案されている(特許文献1〜3)。しかしながら、窒化アルミニウム粉末は、充填量を多くすると耐湿性が悪くなる問題がある。
一方、放熱グリースを発熱部品と放熱部品との間に挟んで使用する場合においては、ヒートサイクルが長期間繰り返されると、シリコーンオイル成分が分離するいわゆる「離油」が生じ、熱抵抗が上昇してしまう。これを解決するため、特殊なシリコーンを用いたものが提案されているが(特許文献4〜6)、いずれも熱伝導率の小さいものであった。また、放熱グリースを発熱部材と放熱部品との間に使用した場合、密着力が大きく、しかも経時変化により更に大きくなり、一度装着すれば剥離することが困難であったが、この解決法はなかった。
特開2000−109373号公報 特開2000−169873号公報 特許第3142800号公報 特開昭61−157587号公報 特公平6−19027号公報 特開2002−194379号公報
本発明の目的は、上記に鑑み、高熱伝導性、高信頼性かつ使用後の剥離が容易なグリース、特に発熱性電子部品の放熱材料に適した熱伝導性グリースを提供することである。本発明の目的は、低動粘度のシリコーンオイル及び球状アルミナ粉末の微粉と超微粉、窒化アルミニウムの微粉の所定量を充填することによって達成することができる。
すなわち、本発明は、室温に於ける動粘度が10〜500mm/sのシリコーンオイル10〜30質量%、平均粒径1μm以上3μm未満の球状アルミナ微粉40〜60質量%、平均粒径1μm以上3μm未満の窒化アルミニウム微粉4〜10質量%、平均粒径0.1μm以上1μm未満の球状アルミナ超微粉10〜30質量%を含有してなることを特徴とする熱伝導性グリースである。この場合において、熱伝導率が2W/mK以上、室温に於けるちょう度が300〜600、アルミニウム材との初期及び120℃×100Hr処理後の剥離強度がいずれも55kPa以下であることが好ましい。
本発明によれば、高熱伝導性、高信頼性かつ使用後の剥離が容易な熱伝導性グリースが提供される。
本発明で使用される熱伝導性無機粉末(充填材)は、球状アルミナ粉末及び窒化アルミニウム粉末を必須成分とするが、最大粒径10μm以下の炭化ホウ素粉末、炭化ケイ素粉末、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化ホウ素、アルミニウム粉末、銅粉末等から選ばれた一種又は二種以上の粉末を、充填材の合計中、10質量%まで含有していてもよい。重要なことは、球状アルミナ粉末の微粉と超微粉及び窒化アルミニウム粉末の微粉を併用することであり、それによって高熱伝導性と高流動性を両立させることができる。
本発明において充填材は、熱伝導性グリースの動きをスムーズ化し、使用後の剥離性を容易とするため、平均粒径の異なる3種類又はそれ以上の粉末が使用される。すなわち、平均粒径0.2μm以上1μm未満、好ましくは0.4〜0.6μmの球状アルミナ超微粉と、平均粒径1〜3μm、最大粒径2〜10μm、好ましくは平均粒径1〜2μm、最大粒径2〜5μmの球状アルミナ微粉と、平均粒径1〜3μm、最大粒径2〜10μm、好ましくは平均粒径1〜2μm、最大粒径2〜5μmの窒化アルミニウム微粉が必須の充填材となる。
球状アルミナ超微粉の平均粒径が0.2μm未満ではグリースの粘度が高くなりすぎて薄化し難くなり、1μm以上では充填性が悪く、グリースにした時の粘度が高くなり、剥離性も悪化する。一方、球状アルミナ微粉及び窒化アルミニウム微粉の平均粒径が1μm未満であるか、又は最大粒径が2μm未満であると、熱伝導性無機粉末粒子間の接触点数が多くなりすぎて更なる高熱伝導性を発現しない。また、球状アルミナ微粉及び窒化アルミニウム微粉の平均粒径が3μmをこえるか、又は最大粒径が10μmをこえると、グリースが薄肉し過ぎ、低熱抵抗化が困難となる。更には、充填材として窒化アルミニウム粉を併用しないと、シリコーンオイルが流れ出し、低熱抵抗化が困難となる。
本発明の熱伝導性グリースは、上記充填材の含有率が70〜90質量%、シリコーンオイルの含有率が10〜30質量%であることが好ましい。充填材の含有率が70質量%未満であると、熱伝導率が低く、いくら薄化しても低熱抵抗化は困難となる。また、充填材の含有率が90質量%をこえると、グリースの粘度が高くなり、使用後の剥離性が悪化する。特に好適な充填材の構成割合は、球状アルミナ微粉40〜60質量%、窒化アルミニウム微粉4〜10質量%、球状アルミナ超微粉10〜30質量%である。
球状アルミナ微粉は、グリースの流動性を得るための必須成分であり、40質量%未満ではグリースの流動性が低下し、薄化が困難となる。60質量%をこえると、グリースの粘度が高くなりすぎて薄化が困難となる。窒化アルミニウム微粉は、熱伝導性を向上させるための必須成分であり、4質量%未満では熱伝導率の向上が認められず、10質量%をこえるとグリースの粘度が高くなりすぎて薄化が困難となり、いずれの場合とも低熱抵抗化が困難となる。球状アルミナ超微粉は、球状アルミナ微粉及び窒化アルミニウム微粉の粒子と粒子の隙間を埋め、熱伝導性を一段と向上させるための成分であり、10質量%未満ではその効果が認められず、30質量%をこえるとグリースの粘度が高くなりすぎて薄化が困難となる。
充填材の主材質が、球状アルミナ粉と窒化アルミニウム粉の混合粉ではなく、例えば窒化ケイ素、窒化ホウ素、酸化亜鉛、酸化珪素粉末であると、球形度と熱伝導性のバランスが悪くなることによって、熱伝導性と流動性を両立させることができない。充填材の形状は、角状でもよいが、球形度が高いほど流動性は高く、剥離性も向上するので、本発明では平均球形度が0.8以上、特に0.85以上が好ましい。
平均球形度は、実体顕微鏡、例えば「モデルSMZ−10型」(ニコン社製)、走査型電子顕微鏡等にて撮影した粒子像を画像解析装置、例えば(日本アビオニクス社製など)に取り込み、次のようにして測定することができる。すなわち、写真から粒子の投影面積(A)と周囲長(PM)を測定する。周囲長(PM)に対応する真円の面積を(B)とすると、その粒子の真円度はA/Bとして表示できる。そこで、試料粒子の周囲長(PM)と同一の周囲長を持つ真円を想定すると、PM=2πr、B=πrであるから、B=π×(PM/2π)となり、個々の粒子の球形度は、球形度=A/B=A×4π/(PM)として算出することができる。このようにして得られた任意の粒子200個の球形度を求めその平均値を平均球形度とした。
本発明で用いられるシリコーンオイルは、低動粘度であることが要求され、室温に於ける動粘度が10〜500mm/s、好ましくは30〜100mm/sである。これをマトリックスとすることによって流動性の高い熱伝導性グリースが得られる。シリコーンオイルの割合は、熱伝導性グリース中、10〜30質量%であることが好ましい。10質量%未満では、グリースの流動性が乏しく薄化できない。30質量%をこえると、グリースの熱伝導性が低く、低熱抵抗が得られない。シリコーンオイルは、一般にジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、変性シリコーンオイルと呼ばれるものが使用でき、市販品がある。
本発明の熱伝導性グリースは、熱伝導率が高いことが望ましく、2W/mK以上、特に3W/mK以上であることが好ましい。このような高熱伝導化は、上記必須充填材の粒度と配合比率を適正化することによって達成することができる。
本発明の熱伝導性グリースのちょう度は高いことが望ましく、300〜600、特に350〜500であることが好ましい。300未満では、グリースが均一に塗布できずに熱抵抗が大きくなり、600をこえると、電子機器を使用中にグリースがCPUと放熱フィンの間から流れ出し、使用中に熱抵抗が大きくなる。このような、熱伝導性グリースは、低動粘度のシリコーンオイルを用いることによって製造することができる。
更には、本発明の熱伝導性グリースは、アルミニウム材との剥離強度が小さいことが好ましく、初期及び120℃×100Hr処理後の剥離強度がいずれも55kPa以下、特に30kPa以下であることが好ましい。剥離強度がいずれも55kPaをこえると、放熱フィンを取りはずす時に、グリースとCPUとの接着力が強すぎて、CPUが基板から外れてしまう。このような、熱伝導性グリースは、上記充填材と低動粘度シリコーンオイルの配合比率を適正化することによって製造することができる。
本発明の熱伝導性グリースは、上記材料を万能混合攪拌機、ニーダー等で混練りすることによって製造することができる。
実施例1〜6
表1に示される充填材{窒化アルミニウム微粉(トクヤマ社製商品名「Hグレード」)、球状アルミナ微紛(住友化学工業社製商品名「AA−2」)、及び球状アルミナ超微紛(住友化学工業社製商品名「AA−05」)}と、表2に示される室温動粘度が10〜500mm/sの範囲にある各種シリコーンオイル(東芝シリコーン社製商品名「TSF451−10」、「TSF451−50」、「TSF451−100」、「TSF451−350」、「TSF451−500」、「TSF4445」)を準備した。これらを表3の割合で配合し、30分間混合しながら真空脱泡して熱伝導性グリースを製造した。
比較例1
球状アルミナ微紛のかわりに、角取り状アルミナ紛(住友化学社製商品名「AA−7」)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてグリースを製造した。
比較例2
窒化アルミニウム微紛のかわりに、平均粒径10μmの市販窒化アルミニウム粉(東洋アルミニウム社製商品名「TOYALNITE FL」)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてグリースを製造した。
比較例3
球状アルミナ超微紛のかわりに、非球状の住友化学社製商品名「AKP−G008」を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてグリースを製造した。
比較例4〜6
充填材を表3に示す割合で配合したこと以外は、実施例1に準じてグリースを製造した。
比較例7、8
シリコーンオイルとして、表2に示されるGE東芝シリコーン社製商品名「TSF451−10」(室温動粘度7mm/s)、「TSF4445」(室温動粘度800mm/s)を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてグリースを製造した。
得られたグリースの熱伝導率、ちょう度、剥離強度と、充填材の平均粒径及び最大粒径を以下に従って測定した。それらの結果を表4に示す。
(1)熱伝導率:先端が□10mmのヒーターの埋め込まれた銅製治具と、□10mmの銅製冷却治具との間に試料(グリース)約0.5cmを挟み、4.2kgの荷重を掛けてセットする。なお、試料量は、セット面全体を埋めるのに十分な量であり、セット部分からはみ出した状態となる。ヒーターに電力20Wをかけて30分間保持し、銅製ヒーターケースと銅板との温度差(℃)を測定し、式、熱抵抗(℃/W)=温度差(℃)/電力(W)、により算出した。
(2)ちょう度:JIS K 2220に準拠した方法で測定した。
(3)剥離強度:30×30mmサイズのアルミニウム板2枚の間に、試料約0.2mlを均一に塗布して挟み、120℃×100時間加熱後冷却し、剥離強度を測定した。また、初期の剥離強度は、加熱処理を行わずに測定した。
(4)充填材の平均粒径と最大粒径:L&N社製粒度分布計「マイクロトラックSP−A」を用いて測定した。
Figure 2005054099
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Figure 2005054099
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表に示すとおり、特定動粘度のシリコーンオイルに、特定粒径の窒化アルミニウム微粉、球状アルミナ微紛、球状アルミナ超微粉を充填材として充填された本発明の熱伝導性グリースは、比較例のグリースに比べて著大な熱伝導率が達成され、しかも剥離強度が低くなった。
本発明の熱伝導性グリースの用途としては、電子部品の放熱部材、熱伝導性充填剤、温度測定用等の絶縁性充填剤等がある。たとえば、本発明の熱伝導性グリースは、MPUやパワートランジスタ、トランス等の発熱性電子部品からの熱を放熱フィンや放熱ファン等の放熱部品に伝熱させるために使用され、発熱性電子部品と放熱部品の間に挟み込まれて使用される。これによって、発熱性電子部品と放熱部品間の伝熱が良好となり、長期的に発熱性電子部品の誤作動を軽減させることができる。

Claims (2)

  1. 室温に於ける動粘度が10〜500mm/sのシリコーンオイル10〜30質量%、平均粒径1μm以上3μm未満の球状アルミナ微粉40〜60質量%、平均粒径1μm以上3μm未満の窒化アルミニウム微粉4〜10質量%、平均粒径0.1μm以上1μm未満の球状アルミナ超微粉10〜30質量%を含有してなることを特徴とする熱伝導性グリース。
  2. 熱伝導率が2W/mK以上、室温に於けるちょう度が300〜600であり、アルミニウム材との初期及び120℃×100Hr処理後の剥離強度がいずれも55kPa以下であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導性グリース。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005320390A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化可能な組成物、成型物及び放熱部材
JP2007070474A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 無機粉末およびその用途
KR100705910B1 (ko) 2005-07-22 2007-04-10 제일모직주식회사 열전도성 그리스 복합체
JP2007510773A (ja) * 2003-11-05 2007-04-26 ダウ・コーニング・コーポレイション 熱伝導性グリース、並びに前記グリースを用いる方法及びデバイス
WO2008047809A1 (fr) * 2006-10-17 2008-04-24 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Graisse
JP2008222776A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2008291069A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Momentive Performance Materials Japan Kk 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2009185212A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱伝導性グリース
JP2010132843A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物、および部材表面の改質方法。
KR101205503B1 (ko) 2010-04-27 2012-11-27 나노캠텍주식회사 열전도성 방열시트용 수지 조성물, 이를 이용한 방열시트 및 동박적층판
WO2017203924A1 (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
WO2022054685A1 (ja) * 2020-09-10 2022-03-17 デンカ株式会社 積層体、放熱構造体及び半導体モジュール
WO2022107558A1 (ja) 2020-11-20 2022-05-27 Jnc株式会社 オルガノポリシロキサンとその製造方法、ならびに、オルガノポリシロキサンを分散剤として含む分散液
WO2023281845A1 (ja) 2021-07-08 2023-01-12 Jnc株式会社 シリコーン樹脂組成物
CN115943186A (zh) * 2020-06-18 2023-04-07 信越化学工业株式会社 硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6977869B2 (ja) 2018-03-23 2021-12-08 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02212556A (ja) * 1989-02-13 1990-08-23 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド
JPH03106996A (ja) * 1989-09-20 1991-05-07 Hitachi Ltd 熱伝導グリース組成物及びそれを用いた計算機用冷却構造体
JPH1149958A (ja) * 1997-08-06 1999-02-23 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP2000063872A (ja) * 1998-08-18 2000-02-29 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性グリース組成物
JP2000109373A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱用シリコーングリース組成物及びそれを使用した半導体装置
JP2000169873A (ja) * 1998-12-02 2000-06-20 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーングリース組成物
JP2002194379A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 放熱グリース
JP2002201483A (ja) * 2001-01-04 2002-07-19 Hitachi Ltd 高熱伝導グリース組成物及びそれを用いた冷却装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02212556A (ja) * 1989-02-13 1990-08-23 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド
JPH03106996A (ja) * 1989-09-20 1991-05-07 Hitachi Ltd 熱伝導グリース組成物及びそれを用いた計算機用冷却構造体
JPH1149958A (ja) * 1997-08-06 1999-02-23 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP2000063872A (ja) * 1998-08-18 2000-02-29 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性グリース組成物
JP2000109373A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱用シリコーングリース組成物及びそれを使用した半導体装置
JP2000169873A (ja) * 1998-12-02 2000-06-20 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーングリース組成物
JP2002194379A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 放熱グリース
JP2002201483A (ja) * 2001-01-04 2002-07-19 Hitachi Ltd 高熱伝導グリース組成物及びそれを用いた冷却装置

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4828429B2 (ja) * 2003-11-05 2011-11-30 ダウ・コーニング・コーポレイション 熱伝導性グリース、並びに前記グリースを用いる方法及びデバイス
JP2007510773A (ja) * 2003-11-05 2007-04-26 ダウ・コーニング・コーポレイション 熱伝導性グリース、並びに前記グリースを用いる方法及びデバイス
US7695817B2 (en) 2003-11-05 2010-04-13 Dow Corning Corporation Thermally conductive grease and methods and devices in which said grease is used
JP2005320390A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化可能な組成物、成型物及び放熱部材
KR100705910B1 (ko) 2005-07-22 2007-04-10 제일모직주식회사 열전도성 그리스 복합체
JP2007070474A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 無機粉末およびその用途
WO2008047809A1 (fr) * 2006-10-17 2008-04-24 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Graisse
JP5231236B2 (ja) * 2006-10-17 2013-07-10 電気化学工業株式会社 グリース
JP2008222776A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2008291069A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Momentive Performance Materials Japan Kk 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2009185212A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱伝導性グリース
JP2010132843A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物、および部材表面の改質方法。
KR101205503B1 (ko) 2010-04-27 2012-11-27 나노캠텍주식회사 열전도성 방열시트용 수지 조성물, 이를 이용한 방열시트 및 동박적층판
WO2017203924A1 (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP2017210518A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
US10647830B2 (en) 2016-05-24 2020-05-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition and cured product thereof
CN115943186A (zh) * 2020-06-18 2023-04-07 信越化学工业株式会社 硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物
CN115943186B (zh) * 2020-06-18 2024-05-07 信越化学工业株式会社 硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物
WO2022054685A1 (ja) * 2020-09-10 2022-03-17 デンカ株式会社 積層体、放熱構造体及び半導体モジュール
JP7223917B2 (ja) 2020-09-10 2023-02-16 デンカ株式会社 積層体、放熱構造体及び半導体モジュール
JPWO2022054685A1 (ja) * 2020-09-10 2022-03-17
WO2022107558A1 (ja) 2020-11-20 2022-05-27 Jnc株式会社 オルガノポリシロキサンとその製造方法、ならびに、オルガノポリシロキサンを分散剤として含む分散液
KR20230109620A (ko) 2020-11-20 2023-07-20 제이엔씨 주식회사 오가노폴리실록세인과 그 제조 방법 및 오가노폴리실록세인을 분산제로 포함하는 분산액
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