JPH02212556A - 熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド - Google Patents
熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドInfo
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- JPH02212556A JPH02212556A JP1033307A JP3330789A JPH02212556A JP H02212556 A JPH02212556 A JP H02212556A JP 1033307 A JP1033307 A JP 1033307A JP 3330789 A JP3330789 A JP 3330789A JP H02212556 A JPH02212556 A JP H02212556A
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- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 title claims abstract description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 20
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 25
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 12
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 abstract 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 abstract 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011067 equilibration Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
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- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/0834—Compounds having one or more O-Si linkage
- C07F7/0838—Compounds with one or more Si-O-Si sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［ａ業上の利用分野］
本発明は熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド、特に
は良好な熱伝導性を得るために添加される金属化合物の
添加量を増加しても稠度が小さくなる（硬くなる）こと
のない、熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドに関す
るものである。
は良好な熱伝導性を得るために添加される金属化合物の
添加量を増加しても稠度が小さくなる（硬くなる）こと
のない、熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドに関す
るものである。
［従来の技術］
シリコーンオイルを熱伝導性の良好なものとするために
、シリコーンオイルに亜鉛華、アルミナなどの金属酸化
物または窒化アルミニウム、窒化けい素などの金属窒化
物を添加することは公知とされている。
、シリコーンオイルに亜鉛華、アルミナなどの金属酸化
物または窒化アルミニウム、窒化けい素などの金属窒化
物を添加することは公知とされている。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、上記したような金属化合物を添加してシリコー
ンオイルに良好な熱伝導性を与えるためにはこの金属化
合物を可成り多量にシリコーンオイルに添加する必要が
あるが、通常のオルガノポリシロキサンからなるシリコ
ーンオイルに上記したような金属化合物を多量に添加す
ると、この添加量の増加に伴なフてこのものは稠度が小
さくなり（固くなり）、使用に耐えないものとなってし
まうという不利があり、使用し易いように稠度の大きい
ものとすると金属化合物の添加量が少なくなるために熱
伝導性がわるくなるという欠点がある。
ンオイルに良好な熱伝導性を与えるためにはこの金属化
合物を可成り多量にシリコーンオイルに添加する必要が
あるが、通常のオルガノポリシロキサンからなるシリコ
ーンオイルに上記したような金属化合物を多量に添加す
ると、この添加量の増加に伴なフてこのものは稠度が小
さくなり（固くなり）、使用に耐えないものとなってし
まうという不利があり、使用し易いように稠度の大きい
ものとすると金属化合物の添加量が少なくなるために熱
伝導性がわるくなるという欠点がある。
［課題を解決するための手段］
本発明はこのような不利、欠点を解決した熱伝導性シリ
コーンオイルコンパウンドに関するものであり、これは
１）−数式Ｒ，ＳｉＯヨ（ここにＲは炭素数１〜１８の
非置換または置換の１価炭化水素基および水酸基から選
択される基、ａは１．９５＜ ａ ＜２．２０）で示さ
れる、その全末端基の５〜５０モル％が水酸基で、２５
℃における粘度が１０〜１００，０００ｃＳである水酸
基含有オルガノポリシロキサン１００重量部、２）亜鉛
華、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化けい素から選択
される、１種または２Ｆ！以上の金属化合物微粉体１５
０〜９００重量部とよりなることを特徴とするものであ
る。
コーンオイルコンパウンドに関するものであり、これは
１）−数式Ｒ，ＳｉＯヨ（ここにＲは炭素数１〜１８の
非置換または置換の１価炭化水素基および水酸基から選
択される基、ａは１．９５＜ ａ ＜２．２０）で示さ
れる、その全末端基の５〜５０モル％が水酸基で、２５
℃における粘度が１０〜１００，０００ｃＳである水酸
基含有オルガノポリシロキサン１００重量部、２）亜鉛
華、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化けい素から選択
される、１種または２Ｆ！以上の金属化合物微粉体１５
０〜９００重量部とよりなることを特徴とするものであ
る。
すなわち、本発明者らは金属化合物などの添加量が増加
しても稠度の小さくならないシリコーンオイルコンパウ
ンドを得る方法について種々検討した結果、ここに使用
されるシリコーンオイルを構成するオルガノポリシロキ
サンのオルガノシロキシ基における末端封鎖基を水酸基
含有量が５〜ＳＯモル％であるものとすると、金属化合
物の添加量を増加させても稠度は低下せず、稠度の大き
いものが得られるので、熱伝導性がすぐれており、稠度
の大きい（軟かい）シリコーンオイルコンパウンドが得
られることを見出して本発明を完成させた。
しても稠度の小さくならないシリコーンオイルコンパウ
ンドを得る方法について種々検討した結果、ここに使用
されるシリコーンオイルを構成するオルガノポリシロキ
サンのオルガノシロキシ基における末端封鎖基を水酸基
含有量が５〜ＳＯモル％であるものとすると、金属化合
物の添加量を増加させても稠度は低下せず、稠度の大き
いものが得られるので、熱伝導性がすぐれており、稠度
の大きい（軟かい）シリコーンオイルコンパウンドが得
られることを見出して本発明を完成させた。
以下にこれをさらに詳述する。
〔作 用］
本発明の熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドを構成
する第１成分としてのオルガノポリシロキサンは一般式
Ｒ，Ｓ１０ヨで示され、このＲはメチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシ
ル基、ドデシル基、テトラデシル基などのアルキル基、
ビニル基、アリル基などのアルケニル基、フェニル基、
トリル基などのアリール基、またはこれらの基の炭素原
子に結合した水素原子の一部または全部をハロゲン原子
、シアノ基などで置換したクロロメチル基、トリフルオ
ロプロピル基などから選択される炭素数が１〜１８の非
置換または置換の１価炭化水素基または水酸基、ａは１
．９５＜ ａ ＜ ２．２０であるものとされるが、こ
れはその全末端基の５〜５０モル％が水酸基であり、２
５℃における粘度が１０〜１００．０００ｃＳのもので
ある水酸基含有オルガノポリシロキサンとされる。
する第１成分としてのオルガノポリシロキサンは一般式
Ｒ，Ｓ１０ヨで示され、このＲはメチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシ
ル基、ドデシル基、テトラデシル基などのアルキル基、
ビニル基、アリル基などのアルケニル基、フェニル基、
トリル基などのアリール基、またはこれらの基の炭素原
子に結合した水素原子の一部または全部をハロゲン原子
、シアノ基などで置換したクロロメチル基、トリフルオ
ロプロピル基などから選択される炭素数が１〜１８の非
置換または置換の１価炭化水素基または水酸基、ａは１
．９５＜ ａ ＜ ２．２０であるものとされるが、こ
れはその全末端基の５〜５０モル％が水酸基であり、２
５℃における粘度が１０〜１００．０００ｃＳのもので
ある水酸基含有オルガノポリシロキサンとされる。
この水酸基含有オルガノポリシロキサンは例えば分子鎖
両末端が水酸基で封鎖されているオルガノポリシロキサ
ンと分子鎖両末端がトリオルガノシリル基で封鎖されて
いるオルガノポリシロキサンとを密閉容器中においてア
ルカリ金属水酸化物触媒の存在下に平衡化反応させたの
ち、中和し、減圧ストリップすることによって得ること
ができ、これはまた環状のオルガノポリシロキサンと分
子鎖両末端がトリオルガノシリル基で封鎖されているオ
ルガノポリシロキサンとを水の共存下に、密閉容器中で
アルカリ金属水酸化物触媒を用いて平衡化反応させ、中
和後減圧ストリップすることによっても得ることができ
るが、このストリップ温度を２８０℃以上とすると徐々
に水酸基同志の縮合反応が進行して所望の水酸基含有オ
ルガノポリシロキサンが得られ難くなるので、これは２
８０℃以下、好ましくは２５０℃以下とすべきである。
両末端が水酸基で封鎖されているオルガノポリシロキサ
ンと分子鎖両末端がトリオルガノシリル基で封鎖されて
いるオルガノポリシロキサンとを密閉容器中においてア
ルカリ金属水酸化物触媒の存在下に平衡化反応させたの
ち、中和し、減圧ストリップすることによって得ること
ができ、これはまた環状のオルガノポリシロキサンと分
子鎖両末端がトリオルガノシリル基で封鎖されているオ
ルガノポリシロキサンとを水の共存下に、密閉容器中で
アルカリ金属水酸化物触媒を用いて平衡化反応させ、中
和後減圧ストリップすることによっても得ることができ
るが、このストリップ温度を２８０℃以上とすると徐々
に水酸基同志の縮合反応が進行して所望の水酸基含有オ
ルガノポリシロキサンが得られ難くなるので、これは２
８０℃以下、好ましくは２５０℃以下とすべきである。
また、この水酸基含有オルガノポリシロキサンは２５℃
における粘度が１０ｃＳよりも小さいものであると後記
する金属化合物微粉体を添加したときに滑らかな伸展性
のあるシリコーンオイルコンパウンドが得られないし、
１００，０００ｃＳよりも大きいものであると金属化合
物微粉体を添加したときに硬くなりすぎるためにこの添
加量を充分な量とすることができず、結果において熱伝
導性のすぐれたシリコーンオイルコンパウンドを得るこ
とができなくなるので、これは１０〜１００，０００ｃ
Ｓの範囲のものとすることが必要であり、この好ましい
範囲は１００〜１０，０００ｃＳとされる。
における粘度が１０ｃＳよりも小さいものであると後記
する金属化合物微粉体を添加したときに滑らかな伸展性
のあるシリコーンオイルコンパウンドが得られないし、
１００，０００ｃＳよりも大きいものであると金属化合
物微粉体を添加したときに硬くなりすぎるためにこの添
加量を充分な量とすることができず、結果において熱伝
導性のすぐれたシリコーンオイルコンパウンドを得るこ
とができなくなるので、これは１０〜１００，０００ｃ
Ｓの範囲のものとすることが必要であり、この好ましい
範囲は１００〜１０，０００ｃＳとされる。
また、本発明の熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド
を構成する第２成分としての金属化合物微粉体は従来か
ら熱伝導性シリコーンオイルコンバウンドを作るために
使用されている公知のものでよく、シたがフてこれは亜
鉛華、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化けい素から選
択されるものとすればよいが、このものは微粉体として
使用することが必要とされるので、粒径が０．１〜２０
μｍの不定形のもの、あるいは定形のものとすればよい
、また、この金属化合物微粉体のほか、必要に応じシリ
カ、カーボンブラック、クレー、ベントナイトなどの従
来公知の充填剤をさらに添加することにより熱伝導性シ
リコーンオイルコンパウンドの流動性を調整するように
してもよい。
を構成する第２成分としての金属化合物微粉体は従来か
ら熱伝導性シリコーンオイルコンバウンドを作るために
使用されている公知のものでよく、シたがフてこれは亜
鉛華、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化けい素から選
択されるものとすればよいが、このものは微粉体として
使用することが必要とされるので、粒径が０．１〜２０
μｍの不定形のもの、あるいは定形のものとすればよい
、また、この金属化合物微粉体のほか、必要に応じシリ
カ、カーボンブラック、クレー、ベントナイトなどの従
来公知の充填剤をさらに添加することにより熱伝導性シ
リコーンオイルコンパウンドの流動性を調整するように
してもよい。
本発明の熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドは上記
した第１成分としての水酸基含有オルガノポリシロキサ
ンと第２成分としての金属化合物微粉体の所定量を混合
器に計量し、混合することによって得ることができるが
、このものは混合後均−仕上げのために三本ロール、コ
ロイドミル、サンドグラインダー、ガラリンホモジナイ
ザーなどの混練り装置を用いて混練り操作を行なうこと
がよく、これには三本ロールの使用が最も好ましいもの
とされる。
した第１成分としての水酸基含有オルガノポリシロキサ
ンと第２成分としての金属化合物微粉体の所定量を混合
器に計量し、混合することによって得ることができるが
、このものは混合後均−仕上げのために三本ロール、コ
ロイドミル、サンドグラインダー、ガラリンホモジナイ
ザーなどの混練り装置を用いて混練り操作を行なうこと
がよく、これには三本ロールの使用が最も好ましいもの
とされる。
つぎに本発明の実施例をあげるが、例中における部は重
量部を、粘度は２５℃における測定値を示したものであ
り、例中における熱伝導性シリコーンオイルコンパウン
ドの評価は下記による測定法によるものである。
量部を、粘度は２５℃における測定値を示したものであ
り、例中における熱伝導性シリコーンオイルコンパウン
ドの評価は下記による測定法によるものである。
（熱伝導性シリコーンオイルコンパウッドの評価方法）
稠度はＪＩＳに−２２２０の規定に準じて測定し、熱伝
導率は、熱線法によるＴＣ−１０００型［真空理工特製
商品名］を用いて測定した測定値で示した。
導率は、熱線法によるＴＣ−１０００型［真空理工特製
商品名］を用いて測定した測定値で示した。
実施例１〜１０．比較例１〜７
粘度が１０５〜９．８００ｃＳであり、分子鎖末端基の
水酸基含有量が５〜３３モル％である′ｓ１表に示した
ような水酸基含有オルガノポリシロキサン１００部に、
第１表に示したような金属化合物微粉体１５０〜４１０
部を計量して添加し、プラネタリ−ミキサー中で３０分
間よく混合したのち、三本ロールで３回混練りをしてシ
リコーンオイルコンパウンドを作り、このものの稠度、
熱伝導率を測定したところ、第１表に併記したとおりの
結果が得られた。
水酸基含有量が５〜３３モル％である′ｓ１表に示した
ような水酸基含有オルガノポリシロキサン１００部に、
第１表に示したような金属化合物微粉体１５０〜４１０
部を計量して添加し、プラネタリ−ミキサー中で３０分
間よく混合したのち、三本ロールで３回混練りをしてシ
リコーンオイルコンパウンドを作り、このものの稠度、
熱伝導率を測定したところ、第１表に併記したとおりの
結果が得られた。
また、比較のために粘度が１００ Ｎ１．ＱＯＯｃＳで
あり、分子鎖末端基の水酸基含有量が１〜４モル％およ
び１００モル％である第２表に示したような水酸基含有
オルガノポリシロキサンに、第２表に示したような金属
化合物微粉体２３３〜３５０部を計量して添加し、プラ
ネタリ−ミキサー中で３０分間よく混合したのち、三本
ロールで３回混練りしてシリコーンオイルコンパウンド
を作り、このものの稠度、熱伝導度を測定したところ、
第２表に併記したとおりの結果が得られた。
あり、分子鎖末端基の水酸基含有量が１〜４モル％およ
び１００モル％である第２表に示したような水酸基含有
オルガノポリシロキサンに、第２表に示したような金属
化合物微粉体２３３〜３５０部を計量して添加し、プラ
ネタリ−ミキサー中で３０分間よく混合したのち、三本
ロールで３回混練りしてシリコーンオイルコンパウンド
を作り、このものの稠度、熱伝導度を測定したところ、
第２表に併記したとおりの結果が得られた。
この結果から比較例４のものを除いてはいずれも金属化
合物微粉体が適当量添加されているので熱伝導率が１．
１１５Ｘ １０−’〜３．７ ｘ １０−’ｃａｆｔ／
ｃｍ−ｓｅｅ。
合物微粉体が適当量添加されているので熱伝導率が１．
１１５Ｘ １０−’〜３．７ ｘ １０−’ｃａｆｔ／
ｃｍ−ｓｅｅ。
℃とすぐれたものであったが、実施例１〜１０のものが
すべて稠度が３１０〜３７０と大きく、放熱板への均一
塗布が容易であったのにくらべて、比較例１〜６のもの
はここに使用したオルガノポリシロキサンが水酸基含有
量１〜４％と小さいものであるために稠度が１３５〜２
６Ｇと小さい（硬い）もので、放熱板への均一塗布に多
大な労苦を強いられるものであり、比較例７のものはこ
こに使用されたオルガノポリシロキサンが水酸基含有量
１００モル％と大きいものであるために製造直後の稠度
は３３９とよいものであったが、これは１０日後には稠
度が２０５と低下してゴム状の弾性を有するものに変化
してしまい、使用に耐えないものになった。
すべて稠度が３１０〜３７０と大きく、放熱板への均一
塗布が容易であったのにくらべて、比較例１〜６のもの
はここに使用したオルガノポリシロキサンが水酸基含有
量１〜４％と小さいものであるために稠度が１３５〜２
６Ｇと小さい（硬い）もので、放熱板への均一塗布に多
大な労苦を強いられるものであり、比較例７のものはこ
こに使用されたオルガノポリシロキサンが水酸基含有量
１００モル％と大きいものであるために製造直後の稠度
は３３９とよいものであったが、これは１０日後には稠
度が２０５と低下してゴム状の弾性を有するものに変化
してしまい、使用に耐えないものになった。
［発明の効果］
本発明の熱伝導性シリコーンオイルコンパウンドは水酸
基含有量が５〜５Ｏ−（−ル％であるオルガノポリシロ
キサンＸＯＯ重量部に金属化合物微粉末１５０〜９００
重量部を添加し、混練することによって作られるが、こ
のものは熱伝導性がよく、従来品が金属化合物の添加量
の増加に伴なって稠度が小さくなり、使用に耐えないも
のとなるのに対し、ここに使用されるオルガノポリシロ
キサンが適量の水酸基を含有するものであることから常
に稠度が３００前後のものとなるので塗布の伸展性がよ
く、したがって放熱板塗布剤として有用とされるという
工業的な有利性をもつものになる。
基含有量が５〜５Ｏ−（−ル％であるオルガノポリシロ
キサンＸＯＯ重量部に金属化合物微粉末１５０〜９００
重量部を添加し、混練することによって作られるが、こ
のものは熱伝導性がよく、従来品が金属化合物の添加量
の増加に伴なって稠度が小さくなり、使用に耐えないも
のとなるのに対し、ここに使用されるオルガノポリシロ
キサンが適量の水酸基を含有するものであることから常
に稠度が３００前後のものとなるので塗布の伸展性がよ
く、したがって放熱板塗布剤として有用とされるという
工業的な有利性をもつものになる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、１）一般式Ｒ＿ａＳｉＯ＿（＿４＿−＿ａ＿）／＿
２（ここにＲは炭素数１〜１８の非置換または置換の１
価炭化水素基および水酸基から選択される基、ａは１．
９５、ａ＜２．２０）で示される、その全末端基の５〜
５０モル％が水酸基で、２５℃における粘度が１０〜１
００，０００ｃＳである水酸基含有オルガノポリシロキ
サン１００重量部、 ２）亜鉛華、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化けい素
から選択される、１種または２種以上の金属化合物微粉
体１５０〜９００重量部よりなることを特徴とする熱伝
導性シリコーンオイルコンパウンド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1033307A JPH0619027B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド |
| US07/475,804 US5221339A (en) | 1989-02-13 | 1990-02-06 | Heat-conductive silicone oil compound |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1033307A JPH0619027B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212556A true JPH02212556A (ja) | 1990-08-23 |
| JPH0619027B2 JPH0619027B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=12382900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1033307A Expired - Fee Related JPH0619027B2 (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 熱伝導性シリコーンオイルコンパウンド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5221339A (ja) |
| JP (1) | JPH0619027B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5227081A (en) * | 1991-02-22 | 1993-07-13 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Silicone grease composition and method for preparing same |
| EP0823451A1 (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive silicone composition, thermally conductive materials and thermally conductive silicone grease |
| EP0896031A3 (en) * | 1997-08-06 | 2000-01-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive silicone composition |
| JP2000169873A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-06-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーングリース組成物 |
| JP2002194379A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 放熱グリース |
| US6632780B2 (en) | 2001-01-04 | 2003-10-14 | Hitachi, Ltd. | Highly thermal conductive grease composition and cooling device using the same |
| JP2005054099A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性グリース |
| EP2194581A1 (en) | 2008-11-26 | 2010-06-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat-dissipating silicone grease compositon |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5627107A (en) * | 1992-06-08 | 1997-05-06 | The Dow Chemical Company | Semiconductor devices encapsulated with aluminum nitride-filled resins and process for preparing same |
| US5589714A (en) * | 1992-06-08 | 1996-12-31 | The Dow Chemical Company | Epoxy polymer filled with aluminum nitride-containing polymer and semiconductor devices encapsulated with a thermosetting resin containing aluminum nitride particles |
| JPH0853664A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Fujitsu Ltd | 熱伝導材料及びその製造方法、電子部品の冷却方法、回路基板の冷却方法、並びに電子部品の実装方法 |
| US5601874A (en) * | 1994-12-08 | 1997-02-11 | The Dow Chemical Company | Method of making moisture resistant aluminum nitride powder and powder produced thereby |
| US6114429A (en) * | 1997-08-06 | 2000-09-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive silicone composition |
| JP2000109373A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱用シリコーングリース組成物及びそれを使用した半導体装置 |
| JP4588285B2 (ja) * | 2002-01-25 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP4587636B2 (ja) * | 2002-11-08 | 2010-11-24 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| DE602004005493T2 (de) * | 2003-11-05 | 2007-11-29 | Dow Corning Corp., Midland | Wärmeleitfähiges schmierfett und verfahren und vorrichtungen, bei denen das schmierfett verwendet wird |
| JP2005234464A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Tdk Corp | 光トランシーバ及びこれに用いる光モジュール |
| US8187490B2 (en) * | 2006-01-26 | 2012-05-29 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Heat dissipating material and semiconductor device using same |
| US20080219321A1 (en) * | 2007-03-09 | 2008-09-11 | Pierre Charlety | Bimetal Thermometer Having a Heat Conductive Fluid |
| US8618211B2 (en) | 2009-03-16 | 2013-12-31 | Dow Corning Corporation | Thermally conductive grease and methods and devices in which said grease is used |
| CN102304351B (zh) * | 2011-07-07 | 2013-09-18 | 中山大学 | 水溶性环保型导热油的制备方法和应用 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2990419A (en) * | 1961-06-27 | Certificate of correction | ||
| DE957662C (de) * | 1954-02-15 | 1957-01-17 | Farbenfabriken Bayer Aktiengesellschaft, Leverkusen-Bayerwerk | Verfahren zur Herstellung von stabilen Alkyl- und/oder Arylpolysiloxanölen |
| US3885984A (en) * | 1973-12-18 | 1975-05-27 | Gen Electric | Methyl alkyl silicone thermoconducting compositions |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP1033307A patent/JPH0619027B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-02-06 US US07/475,804 patent/US5221339A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP2194581A1 (en) | 2008-11-26 | 2010-06-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat-dissipating silicone grease compositon |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5221339A (en) | 1993-06-22 |
| JPH0619027B2 (ja) | 1994-03-16 |
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|---|---|---|---|
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