CN107614563A - 环氧树脂组合物、导热材料前体、b阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板 - Google Patents

环氧树脂组合物、导热材料前体、b阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板 Download PDF

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Abstract

本发明提供环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物的导热材料前体、B阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板，该环氧树脂组合物含有纵横比大于或等于2的六方晶氮化硼粒子、液晶性环氧单体和固化剂，所述液晶性环氧单体能够通过与所述固化剂反应而形成具有近晶结构的畴的树脂基体。

Description

环氧树脂组合物、导热材料前体、B阶片、预浸渍体、散热材料、 层叠板、金属基板和印刷配线板
技术领域
本公开涉及环氧树脂组合物、导热材料前体、B阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板。
背景技术
近年来，伴随由电子设备的小型化和高性能化而引起的能量密度增加，存在每单位体积的发热量增加的倾向，因此对构成电子设备的绝缘材料要求高导热性。另外，关于绝缘材料，从高绝缘耐压和容易成型的观点考虑，广泛使用了环氧树脂。作为提高环氧树脂的导热性的方法，例如日本特开平11-323162号公报中记载了利用液晶性环氧树脂的方法是有效的，该液晶性环氧树脂是使包含具有取向性高的介晶基团的单体的树脂组合物聚合而成的。
进一步，为了提高环氧树脂的导热性，通常使用在树脂中添加热导率高且绝缘性的导热性填料并进行复合化的方法。作为导热性填料，有氮化硼粒子、氧化铝粒子等。
作为导热性填料的形状，有球状、椭圆体状、鳞片状、板状等，根据用途进行选择。作为提高制成片状固化物时厚度方向的热导率的方法，例如日本特表2008-510878号公报中记载了在聚合物基体中配合平均纵横比小于2的特定的球状氮化硼凝聚体的方法是有效的。
另外，作为提高树脂与导热性填料的复合材料的热导率的方法，例如日本特表2011-503241号公报中记载了如下方法是有效的，即：在导热性填料的周围，按照树脂分子相对于导热性填料的表面垂直排列的方式形成有序化树脂壳体，进一步，使有序化树脂壳体重复，以形成有序化树脂壳体的连续路径。
发明内容
发明要解决的课题
然而，如果如日本特表2008-510878号公报那样使用纵横比小的球状氮化硼凝聚体，则虽然能够提高片状固化物的厚度方向的热导率，但有绝缘耐压降低的倾向。
另外，在使用六方晶氮化硼粒子作为导热性填料的情况下，由于六方晶氮化硼粒子的(001)晶面无官能团，因此树脂分子的排列方向不垂直于(001)晶面，从而难以通过日本特表2011-503241号公报中记载的方法来提高热导率。
鉴于上述状况，本发明的课题在于，提供一种含有六方晶氮化硼粒子且能够形成热导率和绝缘耐压高的固化物的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物的导热材料前体、B阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板。
解决课题的方法
用于解决上述课题的具体方法如下所述。
＜1＞一种环氧树脂组合物，其含有纵横比大于或等于2的六方晶氮化硼粒子、液晶性环氧单体和固化剂，上述液晶性环氧单体能够通过与上述固化剂反应而形成具有近晶结构的畴的树脂基体。
＜2＞根据＜1＞所述的环氧树脂组合物，在上述近晶结构的畴中，在与上述六方晶氮化硼粒子的(100)晶面交叉的方向上形成有周期结构，并且在沿着上述六方晶氮化硼粒子的(001)晶面的方向上形成有周期结构。
＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的环氧树脂组合物，上述六方晶氮化硼粒子的含有率在全部固体成分中大于或等于50质量％。
＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的环氧树脂组合物，对上述六方晶氮化硼粒子实施了氧化处理。
＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的环氧树脂组合物，上述近晶结构的畴具有一周期的长度为2nm～4nm的周期结构。
＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的环氧树脂组合物，固化物中的上述近晶结构的畴的比例相对于上述树脂基体整体大于或等于60体积％。
＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的环氧树脂组合物，上述液晶性环氧单体包含下述通式(I)所表示的单体。
[化1]
〔通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基。〕
＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的环氧树脂组合物，上述固化剂包含苯酚酚醛清漆树脂。
＜9＞一种导热材料前体，其为＜1＞～＜8＞中任一项所述的环氧树脂组合物的半固化物。
＜10＞根据＜9＞所述的导热材料前体，上述半固化物包含具有近晶结构的畴的树脂基体。
＜11＞根据＜10＞所述的导热材料前体，在上述近晶结构的畴中，在与六方晶氮化硼粒子的(100)晶面交叉的方向上形成有周期结构，并且在沿着上述六方晶氮化硼粒子的(001)晶面的方向上形成有周期结构。
＜12＞根据＜10＞或＜11＞所述的导热材料前体，上述近晶结构的畴具有一周期的长度为2nm～4nm的周期结构。
＜13＞一种B阶片，其为＜1＞～＜8＞中任一项所述的环氧树脂组合物的片状的半固化物。
＜14＞根据＜13＞所述的B阶片，上述半固化物包含具有近晶结构的畴的树脂基体。
＜15＞根据＜14＞所述的B阶片，在上述近晶结构的畴中，在与六方晶氮化硼粒子的(100)晶面交叉的方向上形成有周期结构，并且在沿着上述六方晶氮化硼粒子的(001)晶面的方向上形成有周期结构。
＜16＞根据＜14＞或＜15＞所述的B阶片，上述近晶结构的畴具有一周期的长度为2nm～4nm的周期结构。
＜17＞一种预浸渍体，其具有纤维基材和含浸于上述纤维基材的＜1＞～＜8＞中任一项所述的环氧树脂组合物的半固化物。
＜18＞一种散热材料，其为＜1＞～＜8＞中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。
＜19＞一种层叠板，其具有被粘接材、以及设置于上述被粘接材上的固化层，该固化层为从由＜1＞～＜8＞中任一项所述的环氧树脂组合物形成的树脂层、＜13＞～＜16＞中任一项所述的B阶片、和＜17＞所述的预浸渍体所组成的组中选择的至少一种含树脂层的固化层。
＜20＞一种金属基板，其具有金属箔、金属板、以及配置于上述金属箔与上述金属板之间的固化层，该固化层为从由＜1＞～＜8＞中任一项所述的环氧树脂组合物形成的树脂层、＜13＞～＜16＞中任一项所述的B阶片、和＜17＞所述的预浸渍体所组成的组中选择的至少一种含树脂层的固化层。
＜21＞一种印刷配线板，其具有配线层、金属板、以及配置于上述配线层与上述金属板之间的固化层，该固化层为从由＜1＞～＜8＞中任一项所述的环氧树脂组合物形成的树脂层、＜13＞～＜16＞中任一项所述的B阶片、和＜17＞所述的预浸渍体所组成的组中选择的至少一种含树脂层的固化层。
发明效果
根据本发明，能够提供含有六方晶氮化硼粒子且能够形成热导率和绝缘耐压高的固化物的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物的导热材料前体、B阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板。
附图说明
图1是表示近晶结构的畴中的周期结构的一个例子的示意图。
具体实施方式
以下，对适用本发明的环氧树脂组合物、导热材料前体、B阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板的实施方式的一个例子进行详细说明。但是，本发明不限于以下的实施方式。在以下的实施方式中，其构成要素(也包含要素步骤等)除了特别明示的情况、原则上被认为明显必须的情况等以外都不是必须的。关于数值及其范围也同样，不限制本发明。
本说明书中，关于“工序”一词，不仅包含独立的工序，即使在与其他工序不能明确区分的情况下，如果能够实现该工序的目的，则也包含在本用语中。
本说明书中，使用“～”表示的数值范围表示包含“～”前后所记载的数值分别作为最小值和最大值的范围。
在本说明书中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围所记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本说明书中记载的数值范围中，其数值范围的上限值或下限值也可以替换为实施例所示的值。
本说明书中，关于组合物中的各成分的量，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，就是指组合物中存在的该多种物质的合计量。
本说明书中，关于组合物中的各成分的粒径，在组合物中存在多种相当于各成分的粒子的情况下，只要没有特别说明，就是指针对组合物中存在的该多种粒子的混合物的值。
本说明书中，关于“层”一词，除了在作为平面图进行观察时形成于整面的形状的构成以外，也包含形成于一部分的形状的构成。
本说明书中，“层叠”一词表示将层堆叠，可以两个以上的层结合，也可以两个以上的层可装卸。
本说明书中，片、纤维基材、预浸渍体、层、或层叠体的平均厚度(也称为厚度的平均值)设为如下获得的值，即：对作为对象的片、纤维基材、预浸渍体、层、或层叠体的随机选择的5点的厚度进行测定，作为其算术平均值而获得的值。片、纤维基材、预浸渍体、层、或层叠体的厚度可以使用千分尺等进行测定。本说明书中，在能够直接测定层或层叠体的厚度的情况下，使用千分尺进行测定。另一方面，在测定构成层叠体的一部分的一个层的厚度或多个层的总厚度的情况下，使用电子显微镜，通过观察与层叠体的层叠方向平行的截面来进行测定。
＜环氧树脂组合物＞
本实施方式的环氧树脂组合物含有纵横比大于或等于2的六方晶氮化硼粒子、液晶性环氧单体和固化剂，液晶性环氧单体能够通过与固化剂反应而形成具有近晶结构的畴的树脂基体。环氧树脂组合物也可以进一步含有其他成分。本实施方式的环氧树脂组合物通过具有上述构成，从而能够形成热导率和绝缘耐压高的固化物。
以下，对环氧树脂组合物的构成成分进行详细说明。
(六方晶氮化硼粒子)
本实施方式的环氧树脂组合物含有纵横比大于或等于2的六方晶氮化硼粒子。这里，纵横比通过用体积平均粒径除以平均厚度而求出。
六方晶氮化硼粒子的体积平均粒径使用激光衍射法来测定。使用激光衍射法的测定可以使用激光衍射散射粒度分布测定装置(例如，贝克曼-库尔特公司制，产品名：“LS230”)进行。关于环氧树脂组合物中的六方晶氮化硼粒子的体积平均粒径，从环氧树脂组合物中提取六方晶氮化硼粒子后，使用激光衍射散射粒度分布测定装置进行测定。
具体地说，使用有机溶剂、硝酸、王水等，从环氧树脂组合物中提取六方晶氮化硼粒子，使用超声波分散机等进行充分分散而调制分散液。对于该分散液，使用激光衍射散射粒度分布测定装置来测定体积累积分布曲线。从小径侧开始描绘体积累积分布曲线的情况下，求出累积达到50％时的粒径(D50)作为体积平均粒径，从而测定环氧树脂组合物中含有的六方晶氮化硼粒子的体积平均粒径。
需要说明的是，在环氧树脂组合物半固化后或固化后，也可以同样地操作来测定六方晶氮化硼粒子的体积平均粒径。即，从半固化物或固化物中提取六方晶氮化硼粒子后，使用激光衍射散射粒度分布测定装置，从而能够测定六方晶氮化硼粒子的体积平均粒径。
六方晶氮化硼粒子的平均厚度可以根据使用扫描型电子显微镜(例如，(株)日立制作所制，产品名：“S900”)随机测定的30个六方晶氮化硼粒子的厚度的算术平均来求出。需要说明的是，六方晶氮化硼粒子的厚度是指：在用两个平行的面夹持六方晶氮化硼粒子的情况下，面间距离达到最小时的值。
通过使用纵横比大于或等于2的六方晶氮化硼粒子，有环氧树脂组合物中的液晶性环氧单体的取向性、进一步环氧树脂组合物的固化物中的液晶性环氧树脂的取向性提高的倾向。其结果，有环氧树脂组合物的固化物的热导率提高的倾向。另外，通过使用纵横比大于或等于2的六方晶氮化硼粒子，有与使用纵横比小于2的六方晶氮化硼粒子的情况相比绝缘耐压提高的倾向。
从固化物的厚度方向的导热性、固化物的绝缘耐压和片化时的操作性的观点考虑，六方晶氮化硼粒子的纵横比优选为2～7。
关于六方晶氮化硼粒子的体积平均粒径，从作为散热材料的导热性填料使用的观点考虑，优选为0.01μm～1mm，从高填充六方晶氮化硼粒子的观点考虑，更优选为0.10μm～100μm，从片化时的操作性的观点考虑，进一步优选为0.10μm～50μm，特别优选为0.10μm～20μm。
六方晶氮化硼粒子可以为单晶粒子、单晶的凝聚粒子、多晶粒子、多晶的凝聚粒子等中的任一种。
关于六方晶氮化硼粒子的形状，只要纵横比大于或等于2，就可以为椭圆体状、鳞片状、板状等中的任一种。六方晶氮化硼粒子的单晶形状为鳞片状或板状，从液晶性环氧单体的取向性的观点考虑，优选为鳞片状。
六方晶氮化硼粒子的制造方法没有特别限制，可以通过直接氮化法、还原氮化法、气相反应法等任一制造方法进行制造。
为了提高六方晶氮化硼粒子与树脂基体的亲和性，六方晶氮化硼粒子优选表面能的极性项大于或等于1mN/m。通过将表面能的极性项大于或等于1mN/m的六方晶氮化硼粒子添加在环氧树脂组合物中，与将热导率低的分散剂与六方晶氮化硼粒子一起添加在环氧树脂组合物中的情况相比，能够在不降低热导率的情况下提高六方晶氮化硼粒子的分散性，提高片化时的操作性。
由于通常无机氮化物粒子的表面能小，因此六方晶氮化硼粒子有相对于环氧单体(环氧树脂)的分散性不佳的倾向。另外，六方晶氮化硼粒子对于非极性液体的亲和性高而显示疏水性，但对于极性液体的亲和性低而缺乏亲水性。这里可认为，由于环氧单体的环氧基为亲水性基团，因此为了提高分散性，需要使六方晶氮化硼粒子适度亲水性化。另一方面可认为，由于环氧单体的骨架为疏水性，因此六方晶氮化硼粒子需要实现亲水性与疏水性的平衡。从实现这样的亲水性与疏水性的平衡的观点考虑，推测将六方晶氮化硼粒子的表面能的极性项设为大于或等于1mN/m是有效的。
从相对于环氧单体的分散性的观点考虑，六方晶氮化硼粒子的表面能的极性项更优选大于或等于10mN/m。从提高在环氧树脂组合物中的分散性的观点考虑，六方晶氮化硼粒子的表面能的极性项优选为1mN/m～50mN/m，更优选为10mN/m～50mN/m。
六方晶氮化硼粒子的表面能的极性项的求出方法如下所述。
六方晶氮化硼粒子的表面能(γs)如下述式(1)那样由表面能的分散项(γd s)与表面能的极性项(γp s)之和表示。
[数1]
六方晶氮化硼粒子的表面能的极性项(γp s)可以根据液体的表面能(γL)中的分散项(γd L)和极性项(γp L)两者的值已知的两种以上的液体与六方晶氮化硼粒子各自的接触角，通过下述式(2)和下述式(3)求出。式(3)中，θ表示六方晶氮化硼粒子与液体的接触角。
[数2]
[数3]
关于六方晶氮化硼粒子的表面能的极性项，例如在使用水和正十六烷作为表面能已知的液体的情况下，如下算出。
将水的表面能的分散项(γd L)设为29.3mN/m、表面能的极性项(γp L)设为43.5mN/m，代入上述式(3)中，得到下述式(4)。式(4)中，θ(水)表示六方晶氮化硼粒子与水的接触角。
[数4]
另外，将正十六烷的表面能的分散项(γd L)设为27.6mN/m、表面能的极性项(γp L)设为0mN/m，代入上述式(3)中，得到下述式(5)。式(5)中，θ(十六烷)表示六方晶氮化硼粒子与正十六烷的接触角。
[数5]
因此，通过测定六方晶氮化硼粒子与正十六烷的接触角，并代入上述式(5)，可求出表面能的分散项(γd s)，进一步通过测定六方晶氮化硼粒子与水的接触角，并代入上述式(4)中，可求出表面能的极性项(γp s)。
作为用于求出六方晶氮化硼粒子的表面能的极性项的两种以上的液体，只要是分散项(γd L)和极性项(γp L)两者的值已知的液体就没有特别限制。从减少测定误差的观点考虑，优选至少使用极性液体与非极性液体的两种。
作为极性液体，可列举水、二碘甲烷、四溴乙烷、四氯乙烷、甘油、甲酰胺、硫二甘醇等，从表面能的极性项的值高的观点考虑，优选使用水。另外，作为非极性液体，可列举正十六烷、正十四烷、正十二烷、正十一烷、正癸烷、正壬烷、正辛烷等，从表面能的分散项的值高的观点考虑，优选使用正十六烷。
需要说明的是，这里所说的接触角是指在液滴与六方晶氮化硼粒子的压粉体的界面端点处的液滴的切线、与压粉体表面所成的角θ。压粉体可以如下得到，即：将六方晶氮化硼粒子填充至的模子中，利用平均表面粗糙度(Ra)为0.1μm且的按压物，以600kgf/cm2(5880N/cm2)的压力对其进行压制。另外，在没有这种装置的情况下，可以如下得到，即：将六方晶氮化硼粒子填充至具有大于或等于直径的模具中，利用平均表面粗糙度(Ra)小于或等于0.5μm且比模具的直径小的按压物，以大于或等于500kgf/cm2的压力对其进行压制。
表面能的极性项大于或等于1mN/m的六方晶氮化硼粒子例如可以通过对六方晶氮化硼粒子实施氧化处理而得到。作为氧化处理方法，可列举以大于或等于150℃对六方晶氮化硼粒子进行加热处理的方法、紫外线照射的方法、臭氧处理的方法、O2等离子体处理的方法、大气压等离子体处理的方法、铬酸处理的方法等。它们中，优选加热处理或紫外线照射。
六方晶氮化硼粒子的加热处理可以通过常规方法进行。在加热处理中，可以利用热板、恒温槽、电炉、烧成炉等在各种化学制品的制造技术中利用的常规加热装置。加热处理的气氛没有特别限制，但从提高六方晶氮化硼粒子表面的氧原子浓度的观点考虑，优选为大气下等氧化气氛。另外，加热时间没有特别限制，但优选大于或等于1分钟，从分解六方晶氮化硼粒子表面的有机杂质的观点考虑，更优选大于或等于10分钟。
对六方晶氮化硼粒子照射紫外线时，可以利用例如在各种化学制品的制造技术中利用的紫外线照射处理技术和紫外线照射装置。作为紫外线照射装置，可列举高压水银灯、低压水银灯、氘灯、金属卤化物灯、氙气灯、卤素灯等。
作为用于照射的紫外线，优选包含包括波长150nm～400nm的紫外区域的光，也可以包含其他波长的光。从分解六方晶氮化硼粒子表面的有机杂质的观点考虑，优选包含波长150nm～400nm的光。
作为紫外线照射条件，照射强度没有特别限制，优选大于或等于0.5mW/cm2。如果为该照射强度，则有更加充分地发挥目标效果的倾向。为了更加充分地发挥目标效果，照射时间优选大于或等于10秒钟。
照射紫外线量由照射强度(mW/cm2)×照射时间(秒)规定，从更加充分地发挥目标效果的观点考虑，优选大于或等于100mJ/cm2，更优选大于或等于1000mJ/cm2，进一步优选大于或等于5000mJ/cm2，特别优选大于或等于10000mJ/cm2。另外，从更加抑制由紫外线照射引起的六方晶氮化硼粒子损伤的观点考虑，优选小于或等于50000mJ/cm2。照射紫外线量的优选范围为100mJ/cm2～50000mJ/cm2，更优选为1000mJ/cm2～50000mJ/cm2，进一步优选为5000mJ/cm2～50000mJ/cm2。
需要说明的是，紫外线照射强度通过后述的实施例所记载的方法来规定。
关于上述紫外线照射处理，例如优选对六方晶氮化硼粒子照射大于或等于100mJ/cm2的包含波长150nm～400nm的紫外线的光。
在对六方晶氮化硼粒子照射紫外线时，优选对六方晶氮化硼粒子整体尽可能均匀地照射紫外线。作为使照射均匀化的方法，可列举一边搅拌六方晶氮化硼粒子一边照射紫外线的方法等。照射紫外线时的六方晶氮化硼粒子的搅拌方法可以为使用搅拌棒、抹刀、药匙等进行搅拌的方法、使装有六方晶氮化硼粒子的容器振动而进行搅拌的方法等不使用搅拌装置的方法，也可以为在照射紫外线时使用振动型混合机、螺条型混合机、桨型混合机等搅拌装置的方法。从均匀混合的观点考虑，优选使用搅拌装置，具体地说优选使用桨型混合机等搅拌装置。
另外，对于紫外线照射气氛没有限制，但从提高六方晶氮化硼粒子表面的氧原子浓度的观点考虑，优选为氧存在下或臭氧存在下。
作为环氧树脂组合物中的六方晶氮化硼粒子的含有率，没有特别限制，在构成环氧树脂组合物的全部固体成分中，从热导率的观点考虑，优选大于或等于50质量％，从粘度的观点考虑，更优选为50质量％～95质量％。需要说明的是，环氧树脂组合物的固体成分是指构成环氧树脂组合物的成分中在室温(25℃)为固体的成分。
(液晶性环氧单体)
本实施方式的环氧树脂组合物含有液晶性环氧单体。液晶性环氧单体为具有所谓的介晶结构(联苯基、三联苯基、三联苯类缘基、蒽基、用偶氮次甲基或酯基将它们连接而成的基团等)的单体。如果液晶性环氧单体与固化剂反应而形成树脂基体，则能够在树脂基体中形成源自介晶结构的高次结构(也称为周期结构)。
这里所说的高次结构(周期结构)是指在树脂基体中分子进行了取向排列的状态，例如是指在树脂基体中存在晶体结构或液晶结构的状态。这样的晶体结构或液晶结构例如可以通过正交尼科耳棱镜下的偏光显微镜观察或X射线散射来直接确认其存在。另外，如果存在晶体结构或液晶结构，则树脂的储能模量相对于温度的变化会变小，因此通过测定该储能模量相对于温度的变化，能够间接确认晶体结构或液晶结构的存在。
本实施方式的环氧树脂组合物中，液晶性环氧单体能够通过与固化剂反应而形成具有近晶结构的畴的树脂基体。因此，本实施方式的环氧树脂组合物可通过进行固化而发挥高热导率。其理由例如可以如下认为。
如果液晶性环氧单体与固化剂反应而形成树脂基体，则能够在树脂基体中形成由源自液晶性环氧单体的介晶结构的、有序性高的高次结构所构成的畴。由于该高次结构的存在，从而能够抑制作为导热介质的声子的散射，热导率提高。
这里，源自介晶结构的有序性高的高次结构有向列结构、近晶结构等。向列结构为分子长轴朝向相同的方向，且仅具有取向有序的液晶结构。与此相对，近晶结构为除了取向有序以外还具有一维的位置有序，且具有一定周期的层结构的液晶结构。另外，在近晶结构的同一畴内部，层结构的周期方向相同。即，就分子的有序性而言，近晶结构高于向列结构，固化物的导热性也是显示近晶结构的情况下更高。因此可认为，本实施方式的环氧树脂组合物能够通过进行固化而发挥高热导率。
从热导率的观点考虑，固化物中的近晶结构的畴的比例相对于树脂基体整体优选大于或等于60体积％，更优选大于或等于80体积％。
需要说明的是，近晶结构的畴相对于树脂基体整体的比例例如可以通过将固化物研磨成50μm的厚度后使用偏光显微镜进行观察，从而简单地测定。具体地说，将固化物研磨成50μm的厚度，使用偏光显微镜(例如，(株)尼康制，制品名：“OPTIPHOT2-POL”)进行观察并测定近晶结构的畴的面积，求出相对于使用偏光显微镜观察的整个视场的面积的百分率，从而能够简单地测定近晶结构的畴相对于树脂基体整体的比例。
将近晶结构的畴中的周期结构的一个例子示于图1中。图1示意性示出了从六方晶氮化硼粒子3的侧面侧观察在鳞片状的六方晶氮化硼粒子3的周围形成的畴1时源自介晶结构2的周期结构。从取向性的观点考虑，如图1所示，优选在与六方晶氮化硼粒子3的侧面((100)晶面5)交叉的方向上形成周期结构，并且在沿着六方晶氮化硼3的表面和背面((001)晶面4)的方向上形成周期结构。
在晶体结构的性质方面，六方晶氮化硼粒子有在(100)晶面形成羟基而在(001)晶面不形成羟基的倾向。具有介晶结构的液晶性环氧单体有在与具有大量羟基的表面交叉的方向上形成周期结构，并且在沿着表面能的极性项低且羟基少的表面的方向上形成周期结构的倾向。
通过使用纵横比大于或等于2的六方晶氮化硼粒子，从而图1的结构更容易形成。作为其理由，可认为是因为：如果使用纵横比大于或等于2的六方晶氮化硼粒子，则存在于环氧树脂组合物中的六方晶氮化硼粒子的方向容易变得一致。另外，可认为是因为：如果纵横比变高，则通常(001)晶面的比例变大，因此能够确保为了在沿着表面的方向上形成周期结构所需要的区域。另外，通过使用纵横比为2～7的六方晶氮化硼粒子，能够充分确保羟基少的(001)面与具有大量羟基的(100)晶面双方区域形成图1的结构，因此更优选。
另外，通过对六方晶氮化硼粒子实施氧化处理，有能够几乎不使(001)晶面的羟基量发生变化而在(100)晶面选择性地形成羟基的倾向。因此，通过利用实施了氧化处理的六方晶氮化硼粒子，特别是将表面能的极性项设为大于或等于1mN/m的六方晶氮化硼粒子，从而更容易形成图1的结构。
近晶结构的畴优选具有一周期的长度为2nm～4nm的周期结构。通过使一周期的长度为2nm～4nm，能够发挥更高的热导率。
周期结构的一周期的长度如下得到，即：使用广角X射线衍射装置(例如，(株)理学制，制品名：“RINT2500HL”)，在下述条件下将环氧树脂组合物的半固化物或固化物作为测定试样进行X射线衍射，将由此得到的衍射角度通过下述布拉格公式进行换算。
(测定条件)
·X射线源：Cu
·X射线输出：50kV、250mA
·发散狭缝(DS)：1.0度
·散射狭缝(SS)：1.0度
·接收狭缝(RS)：0.3mm
·扫描速度：1.0度/分钟
布拉格公式：2dsinθ＝nλ
这里，d表示一周期的长度，θ表示衍射角度，n表示反射次数，λ表示X射线波长(0.15406nm)。
从形成近晶结构的观点考虑，液晶性环氧单体优选包含下述通式(I)所表示的单体。下述通式(I)所表示的单体可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
[化2]
通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基。R1～R4各自独立地优选为氢原子或碳原子数1～2的烷基，更优选为氢原子或甲基，进一步优选为氢原子。另外，优选R1～R4中的2个～4个为氢原子，更优选3个或4个为氢原子，进一步优选4个全部为氢原子。在R1～R4中的任一为碳原子数1～3的烷基的情况下，优选R1和R4的至少一方为碳原子数1～3的烷基。
需要说明的是，通式(I)所表示的单体的优选例子例如记载于日本特开2011-74366号公报。具体地说，作为通式(I)所表示的单体，优选为选自由4-{4-(2,3-环氧丙氧基)苯基}环己基-4-(2,3-环氧丙氧基)苯甲酸酯和4-{4-(2,3-环氧丙氧基)苯基}环己基-4-(2,3-环氧丙氧基)-3-甲基苯甲酸酯组成的组中的至少一种单体。
液晶性环氧单体的一部分可以为与后述的固化剂等进行反应而得到的预聚物的状态。包含通式(I)所表示的液晶性环氧单体在内的、分子结构中具有介晶基团的液晶性环氧单体，多数通常容易结晶化，并且在溶剂中的溶解度也比其他环氧树脂单体低。通过使液晶性环氧单体的一部分聚合而制成预聚物，可抑制结晶化，有环氧树脂组合物的成型性提高的倾向。
从成型性和粘接性的观点考虑，液晶性环氧单体的含有率优选在环氧树脂组合物的全部固体成分中为10体积％～40体积％，更优选为15体积％～35体积％，进一步优选为15体积％～30体积％。
需要说明的是，在本说明书中，液晶性环氧单体相对于环氧树脂组合物的全部固体成分的体积基准的含有率设为通过下式求出的值。
液晶性环氧单体相对于全部固体成分的含有率(体积％)＝{(Bw/Bd)/((Aw/Ad)+(Bw/Bd)+(Cw/Cd)+(Dw/Dd))}×100
这里，各变量如下所述。
Aw：六方晶氮化硼粒子的质量组成比(质量％)
Bw：液晶性环氧单体的质量组成比(质量％)
Cw：固化剂的质量组成比(质量％)
Dw：其他任意成分(不包括溶剂)的质量组成比(质量％)
Ad：六方晶氮化硼粒子的比重
Bd：液晶性环氧单体的比重
Cd：固化剂的比重
Dd：其他任意成分(不包括溶剂)的比重
环氧树脂组合物只要不显著损害特性，则也可以进一步含有除液晶性环氧单体以外的其他环氧单体。作为其他环氧单体，可列举双酚A、双酚F、双酚S、苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆、间苯二酚酚醛清漆等酚化合物的缩水甘油醚；丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇化合物的缩水甘油醚；邻苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸等羧酸化合物的缩水甘油酯；苯胺、异氰脲酸等的与氮原子结合的活性氢被缩水甘油基取代后的物质等缩水甘油基型(也包含甲基缩水甘油基型)环氧单体；使分子内的烯键环氧化而得到的乙烯基环己烯环氧化物、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯、2-(3,4-环氧)环己基-5,5-螺(3,4-环氧)环己烷-间二烷等脂环型环氧单体；双(4-羟基)硫醚的环氧化物、对苯二亚甲基改性酚醛树脂、间苯二亚甲基对苯二亚甲基改性酚醛树脂、萜烯改性酚醛树脂、二环戊二烯改性酚醛树脂、环戊二烯改性酚醛树脂、多环芳香环改性酚醛树脂、含萘环的酚醛树脂等缩水甘油醚；芪型环氧单体；卤代苯酚酚醛清漆型环氧单体等(但不包括它们中的液晶性环氧单体)。其他环氧单体可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
其他环氧单体的含量没有特别限制，以质量基准计，将液晶性环氧单体设为1的情况下，优选小于或等于0.3，更优选小于或等于0.2，进一步优选小于或等于0.1。
(固化剂)
本实施方式的环氧树脂组合物含有固化剂。固化剂只要是能够与液晶性环氧单体进行固化反应的化合物就没有特别限制。作为固化剂的具体例子，可列举胺固化剂、酸酐固化剂、酚固化剂、聚硫醇固化剂、聚氨基酰胺固化剂、异氰酸酯固化剂、封闭异氰酸酯固化剂等。这些固化剂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
从形成环氧树脂组合物的半固化物或固化物的周期结构的观点考虑，作为固化剂，优选为胺固化剂或酚固化剂，更优选为酚固化剂，进一步优选为包含苯酚酚醛清漆树脂的酚固化剂。
在固化剂包含酚固化剂的情况下，酚固化剂的含量相对于固化剂100质量份优选大于或等于40质量份，更优选大于或等于60质量份，进一步优选大于或等于80质量份。
在固化剂包含酚固化剂的情况下，可以根据需要并用固化促进剂。通过并用固化促进剂，能够使环氧树脂组合物进一步充分地固化。固化促进剂的种类没有特别限制，可以从通常使用的固化促进剂中选择。作为固化促进剂，可列举例如咪唑化合物、膦化合物和硼酸盐化合物。
环氧树脂组合物中的固化剂的含量可以考虑所配合的固化剂的种类和液晶性环氧单体的物性而适当设定。
具体地说，相对于液晶性环氧单体中的环氧基1当量，固化剂的官能团的当量数优选为0.005当量～5当量，更优选为0.01当量～3当量，进一步优选为0.5当量～1.5当量。如果固化剂的官能团的当量数相对于环氧基1当量大于或等于0.005当量，则有能够更加提高液晶性环氧单体的固化速度的倾向。另外，如果固化剂的官能团的当量数相对于环氧基1当量小于或等于5当量，则有能够更适当地控制固化反应的倾向。
需要说明的是，关于本说明书中的化学当量，例如在使用酚固化剂作为固化剂时，表示相对于环氧基1当量的、酚固化剂的羟基的当量数，在使用胺固化剂作为固化剂时，表示相对于环氧基1当量的、胺固化剂的活性氢的当量数。
(其他成分)
本实施方式的环氧树脂组合物中，在液晶性环氧单体或固化剂为固体的情况下为了使它们溶解或分散，另外在液晶性环氧单体或固化剂为液体的情况下为了降低粘度，可以含有溶剂。
作为溶剂，可以使用丙酮、异丁醇、异丙醇、异戊醇、乙醚、乙二醇单乙醚、二甲苯、甲酚、氯苯、乙酸异丁酯、乙酸异丙酯、乙酸异戊酯、乙酸乙酯、乙酸甲酯、环己醇、环己酮、1,4-二烷、二氯甲烷、苯乙烯、四氯乙烯、四氢呋喃、甲苯、正己烷、1-丁醇、2-丁醇、甲醇、甲基异丁基酮、甲基乙基酮、甲基环己醇、甲基环己酮、氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷等通常在各种化学制品的制造技术中利用的有机溶剂。
需要说明的是，如果固化后的残存溶剂过多，则有时会妨碍形成高次结构。因此，在使用沸点高的溶剂的情况下，优选与低沸点的溶剂混合而使用，以调节残存溶剂的量。
另外，本实施方式的环氧树脂组合物也可以含有除六方晶氮化硼粒子以外的陶瓷粒子、偶联剂、分散剂、弹性体等。
作为除六方晶氮化硼粒子以外的陶瓷粒子，可列举氧化铝粒子、二氧化硅粒子、氧化镁粒子、氮化铝粒子、氮化硅粒子等，优选为氧化铝粒子。氧化铝粒子优选包含结晶性高的氧化铝粒子，更优选包含α-氧化铝粒子。通过并用氧化铝粒子，容易表现近晶结构，有固化物的热导率提高的倾向。作为其理由，如下认为。
由于在氧化铝粒子的表面存在大量羟基，因此有液晶性环氧单体相对于氧化铝粒子垂直地进行取向的倾向。由此，环氧树脂组合物的固化物的厚度方向的热导率提高。另外，由于存在氧化铝粒子，从而氮化硼粒子容易在厚度方向上取向，因此环氧树脂组合物的固化物的厚度方向的热导率提高。进一步，氧化铝粒子成为近晶结构表现的核，容易表现近晶结构。
在环氧树脂组合物含有氧化铝粒子的情况下，相对于六方晶氮化硼粒子和氧化铝粒子的总量，氧化铝粒子的含有率优选为1质量％～70质量％，更优选为10质量％～50质量％。
(环氧树脂组合物的调制方法)
作为本实施方式的环氧树脂组合物的调制方法，可以没有特别限制地使用通常进行的树脂组合物的调制方法。作为将六方晶氮化硼粒子、液晶性环氧单体和固化剂、以及根据需要使用的其他成分混合的方法，可以适宜组合通常的搅拌机、混砂机、三辊研磨机、球磨机等分散机来进行。另外，可以添加适当的溶剂来进行分散或溶解。
具体地说，例如，在将六方晶氮化硼粒子、液晶性环氧单体和固化剂溶解或分散于适当的溶剂而成的物质中根据需要混合其他成分，从而可得到环氧树脂组合物。
(环氧树脂组合物的用途等)
就本实施方式的环氧树脂组合物而言，液晶性环氧单体的取向性高，且制成固化物时的导热性和绝缘耐压优异。因此，本实施方式的环氧树脂组合物可以合适地用于各种电气和电子设备的发热性电子部件(例如，IC(集成电路，Integrated Circuit)芯片或印刷配线板)的散热材料。具体地说，本实施方式的环氧树脂组合物可以用于B阶片、预浸渍体等导热材料前体、层叠板、金属基板、印刷配线板等的散热材料等。
＜导热材料前体＞
本实施方式的导热材料前体为本实施方式的环氧树脂组合物的半固化物。通过使用导热材料前体，能够得到操作性优异且具有高导热性和绝缘耐压的散热材料。
作为导热材料前体，可以列举后述的B阶片、预浸渍体等。
如上所述，环氧树脂组合物的半固化物包含具有近晶结构的畴的树脂基体。通过包含具有近晶结构的畴的树脂基体，能够发挥更高的热导率。
另外，在近晶结构的畴中，在与六方晶氮化硼粒子的(100)晶面交叉的方向上形成周期结构，并且在沿着六方晶氮化硼粒子的(001)晶面的方向上形成周期结构。
近晶结构的畴优选具有一周期的长度为2nm～4nm的周期结构。通过使一周期的长度为2nm～4nm，能够发挥更高的热导率。
＜B阶片＞
本实施方式的B阶片为本实施方式的环氧树脂组合物的片状的半固化物。B阶片例如可以通过将环氧树脂组合物成型为片状，将其半固化而得到。通过使B阶片为本实施方式的环氧树脂组合物的半固化物，能够得到固化后的导热性和绝缘耐压优异的B阶片。特别是通过使B阶片中的树脂基体具有近晶结构的畴，能够得到固化后的导热性优异的B阶片。
这里，“半固化”是指通常被称为B阶状态的状态，是指常温(25℃)时的粘度为104Pa·s～105Pa·s而100℃时的粘度降低至102Pa·s～103Pa·s的状态。B阶根据JIS K6900：1994或ISO 472：1988定义。需要说明的是，粘度可以通过扭转型动态粘弹性测定装置等进行测定。
B阶片例如可以通过将环氧树脂组合物供给(涂布)于支撑体上，进行干燥而制作树脂片，将该树脂片半固化，从而制造。对于环氧树脂组合物的供给方法和干燥方法没有特别限制，可以适宜选择通常使用的方法。具体地说，作为供给方法，可列举缺角轮涂布法、模涂法、浸涂法等。
作为环氧树脂组合物的干燥方法，在间歇处理的情况下可列举使用了箱型温风干燥机等的方法，在与涂覆机连续处理的情况下可列举使用了多段式温风干燥机等的方法。对于干燥条件没有特别限制，在使用温风干燥机的情况下，从防止环氧树脂组合物的涂覆物膨胀的观点考虑，优选包含利用比溶剂的沸点低的温度范围的温风进行热处理的工序。
作为将树脂片半固化的方法，没有特别限制，可以适宜选择通常使用的方法。例如可以通过对树脂片进行热处理而将环氧树脂组合物半固化。用于半固化的热处理方法没有特别限制。
用于将树脂片半固化的温度范围可以根据环氧树脂组合物所含的液晶性环氧单体的种类等适宜选择。从B阶片的强度的观点考虑，优选通过热处理稍微进行液晶性环氧单体的固化反应。热处理的温度范围优选为80℃～180℃，更优选为100℃～160℃。另外，作为用于半固化的热处理的时间，没有特别限制，可以从树脂片的固化速度、树脂的流动性和粘接性的观点考虑而适宜选择。热处理的时间优选为1分钟～30分钟，更优选为1分钟～10分钟。
在用于半固化的热处理时可以对树脂片进行加压，其加压条件没有特别限定。通常为0.5MPa～15MPa的范围，优选以1.0MPa～10Mpa的范围进行加压。在热处理和加压处理时可以合适地使用真空压机等。
B阶片的平均厚度可以根据目的而适宜选择，例如可以设为50μm～500μm，从导热性、电绝缘性和可挠性的观点考虑，优选为80μm～300μm。
另外，也可以通过一边将两层以上的树脂片(其为环氧树脂组合物的片状成型体，固化处理前的材料)层叠一边进行热压来制作B阶片。
如上所述，B阶片包含具有近晶结构的畴的树脂基体。在近晶结构的畴中，在与六方晶氮化硼粒子的(100)晶面交叉的方向上形成周期结构，并且在沿着六方晶氮化硼粒子的(001)晶面的方向上形成周期结构。
近晶结构的畴优选具有一周期的长度为2nm～4nm的周期结构。通过使一周期的长度为2nm～4nm，能够发挥更高的热导率。
＜预浸渍体＞
本实施方式的预浸渍体具有纤维基材和含浸于该纤维基材的本实施方式的环氧树脂组合物的半固化物。预浸渍体也可以根据需要具有保护膜等其他层。通过使预浸渍体具有本实施方式的环氧树脂组合物的半固化物，能够得到固化后的导热性和绝缘耐压优异的预浸渍体。
作为构成预浸渍体的纤维基材，只要是制造覆金属箔层叠板或多层印刷配线板时使用的纤维基材就没有特别限制。具体地说，可使用纺布、无纺布等纤维基材。其中，在使用孔极小的纤维材料作为纤维基材的情况下，六方晶氮化硼粒子会堵塞纤维的间隙，有时环氧树脂组合物的含浸变得困难，因此纤维基材的网眼优选设为大于或等于六方晶氮化硼粒子的体积平均粒径的5倍。
作为纤维基材的材质，可列举玻璃、氧化铝、硼、铝硅玻璃、石英玻璃、Tyranno、碳化硅、氮化硅、氧化锆、碳等无机纤维；芳香族聚酰胺、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、纤维素等有机纤维；以及它们的混合系纤维基材。特别是优选使用玻璃纤维的纺布。由此可得到具有弯曲性且能够任意弯折的印刷配线板。进一步，也能够使印刷配线板伴随制造工艺中的温度、吸湿等的尺寸变化减小。
纤维基材的平均厚度没有特别限定，从赋予更良好的可挠性的观点考虑，优选小于或等于30μm，从环氧树脂组合物的含浸性的观点考虑，更优选小于或等于15μm。纤维基材的平均厚度的下限没有特别限制，通常为5μm左右。
预浸渍体中，环氧树脂组合物的含浸率优选相对于纤维基材和环氧树脂组合物的总质量为50质量％～99.9质量％。
预浸渍体例如可以通过将与上述同样地调制而成的环氧树脂组合物含浸于纤维基材，利用80℃～180℃的加热将溶剂除去而制造。预浸渍体中的溶剂残存率优选小于或等于2.0质量％，更优选小于或等于1.0质量％，进一步优选小于或等于0.7质量％。关于溶剂残存率，将预浸渍体切出40mm见方，在预热至190℃的恒温槽中干燥2小时，根据此时干燥前后的质量变化求出。
关于利用热处理将溶剂除去的干燥时间没有特别限制。另外，将环氧树脂组合物含浸于纤维基材的方法没有特别限制，例如可以列举使用涂覆机进行供给(涂布)的方法。详细地说，可以列举使纤维基材潜入环氧树脂组合物中后提起的立式涂覆法，在支撑膜上供给环氧树脂组合物后按压纤维基材而使其含浸的卧式涂覆法等。从抑制纤维基材内的六方晶氮化硼粒子偏集的观点考虑，适合的是卧式涂覆法。
预浸渍体中，含浸于纤维基材的环氧树脂组合物半固化而成为B阶状态。预浸渍体的B阶状态与B阶片的B阶状态同样，关于B阶化的方法，也可以适用同样的条件。
另外，预浸渍体也可以利用压机、辊层压机等进行加热加压处理，在层叠或粘贴于基材前预先使表面平滑化后使用。加热加压处理的方法与上述的B阶片所列举的方法同样。另外，关于预浸渍体的加热加压处理时的加热温度和压制压力的条件，也与B阶片的加热处理和加压处理所列举的条件同样。
预浸渍体的平均厚度可以根据目的而适宜选择，例如可以设为50μm～500μm，从热导率和可挠性的观点考虑，优选为60μm～300μm。
另外，预浸渍体也可以通过将两片以上的预浸渍体层叠并进行热压而制作。
＜散热材料＞
本实施方式的散热材料为本实施方式的环氧树脂组合物的固化物。作为散热材料，具体地说，可以列举后述的层叠板、金属基板、印刷配线板等。散热材料通过包含本实施方式的环氧树脂组合物的固化物而具有优异的导热性和绝缘耐压。
如上所述，环氧树脂组合物的固化物包含具有近晶结构的畴的树脂基体。通过包含具有近晶结构的畴的树脂基体，能够发挥更高的热导率。
另外，在近晶结构的畴中，在与六方晶氮化硼粒子的(100)晶面交叉的方向上形成周期结构，并且在沿着六方晶氮化硼粒子的(001)晶面的方向上形成周期结构。
近晶结构的畴优选具有一周期的长度为2nm～4nm的周期结构。通过使一周期的长度为2nm～4nm，能够发挥更高的热导率。
＜层叠板＞
本实施方式的层叠板具有被粘接材和设置于该被粘接材上的固化层，该固化层为从由本实施方式的环氧树脂组合物形成的树脂层(树脂片)、本实施方式的B阶片和本实施方式的预浸渍体所组成的组中选择的至少一种含树脂层的固化层。通过具有由本实施方式的环氧树脂组合物形成的固化层，能够得到导热性和绝缘耐压优异的层叠板。
作为被粘接材，可以列举金属箔、金属板等。具体地说，可列举后述的金属基板中的金属箔和金属板。被粘接材可以仅设于固化层的单面，也可以设于双面。
在层叠板中，固化层可以为具有由环氧树脂组合物形成的树脂层的固化层、B阶片的固化层、或作为预浸渍体的含树脂层的固化层的单层结构，也可以为具有两层以上的层叠结构。
在固化层具有两层以上的层叠结构的情况下，可以是具有两层以上的由环氧树脂组合物形成的树脂层的形态、具有两片以上的B阶片的形态和具有两片以上的预浸渍体的形态中的任一种。另外，也可以组合具有从由环氧树脂组合物形成的树脂层、B阶片、和预浸渍体所组成的组中选择的两种以上。
层叠板例如可以如下获得：在被粘接材上涂覆环氧树脂组合物而形成树脂层，对其进行热处理和加压处理，使树脂层固化，并且使其与被粘接材密合，从而得到。或者，层叠板可以如下获得：准备在被粘接材上层叠树脂片、B阶片或预浸渍体而成的材料，对其进行热处理和加压处理，使树脂片、B阶片或预浸渍体固化，并且使其与被粘接材密合，从而得到。
将由环氧树脂组合物形成的树脂层(树脂片)、B阶片和预浸渍体固化时的固化方法没有特别限制。例如优选通过热处理和加压处理进行固化。热处理和加压处理时的加热温度没有特别限定。加热温度通常为100℃～250℃的范围，优选为130℃～230℃的范围。另外，热处理和加压处理时的加压条件没有特别限定。加压条件通常为1MPa～10MPa的范围，优选为1MPa～5MPa的范围。另外，热处理和加压处理时可合适地使用真空压机等。
由环氧树脂组合物构成的树脂层的固化层、或作为B阶片或者预浸渍体的含树脂层的固化层的平均厚度优选小于或等于500μm，更优选为100μm～300μm。如果平均厚度小于或等于500μm，则可挠性优异，有能够抑制在弯曲加工时产生裂纹的倾向。另外，如果平均厚度小于或等于300μm，则有能够进一步抑制弯曲加工时产生裂纹的倾向。另外，如果平均厚度大于或等于100μm，则作业性优异。
＜金属基板＞
本实施方式的金属基板具有金属箔、金属板、和配置于该金属箔与金属板之间的固化层，该固化层为从由本实施方式的环氧树脂组合物形成的树脂层、本实施方式的B阶片和本实施方式的预浸渍体所组成的组中选择的至少一种含树脂层的固化层。通过具有由本实施方式的环氧树脂组合物形成的固化层，能够得到导热性和绝缘耐压优异的金属基板。
作为金属箔，没有特别限制，可以从通常使用的金属箔中适宜选择。具体地说，可以列举金箔、铜箔、铝箔等，通常使用铜箔。作为金属箔的厚度，可列举1μm～200μm，可以根据所使用的电力等选择合适的厚度。
另外，作为金属箔，可以使用以镍、镍-磷合金、镍-锡合金、镍-铁合金、铅、铅-锡合金等的层为中间层，并在其两表面上设有0.5μm～15μm的铜层和10μm～150μm的铜层的三层结构的复合箔，也可以使用将铝与铜箔复合而成的两层结构的复合箔。
金属板优选由热导率高、热容量大的金属材料构成。具体地说，可以例示铜、铝、铁、引线框中使用的合金等。
作为金属板，没有特别限制，可以从通常使用的金属板中适宜选择。例如，作为金属板，可以根据目的选定材质，如在优先轻量化或加工性的情况下使用铝板，在优先散热性的情况下使用铜板。
金属板的平均厚度可以根据用途适宜选择，没有特别限制。从加工性的观点考虑，金属板的平均厚度优选为0.5mm～5mm。
另外，从提高生产率的观点考虑，金属板优选在以比所需尺寸大的尺寸制作并安装了电子部件后，切割成使用尺寸。因此，金属基板中使用的金属板期望切割加工性优异。
在使用铝作为金属板的情况下，可以将铝或以铝为主要成分的合金作为材质。铝或以铝为主要成分的合金根据其化学组成和热处理条件可以获得多种材质。其中，优选选定容易切削等加工性高、且强度优异的种类。
金属基板中，固化层可以为具有由作为环氧树脂组合物形成的树脂层、B阶片或预浸渍体的含树脂层的固化层的单层结构，也可以为具有两层以上的层叠结构。
在固化层具有两层以上的层叠结构的情况下，可以是具有两层以上的由环氧树脂组合物形成的树脂层的形态、具有两片以上的B阶片的形态和具有两片以上的预浸渍体的形态中的任一种。另外，也可以组合具有从由环氧树脂组合物形成的树脂层、B阶片和预浸渍体所组成的组中选择的两种以上。
＜印刷配线板＞
本实施方式的印刷配线板具有配线层、金属板、和配置于该配线层与金属板之间的固化层，该固化层为从由本实施方式的环氧树脂组合物形成的树脂层、本实施方式的B阶片、和本实施方式的预浸渍体所组成的组中选择的至少一种含树脂层的固化层。通过具有由本实施方式的环氧树脂组合物形成的固化层，能够得到导热性和绝缘耐压优异的印刷配线板。
配线层可以通过对上述金属基板中的金属箔进行电路加工来制造。对于金属箔的电路加工，可以适用通常的利用光刻的方法。
作为金属板的例子，可列举与上述金属基板中使用的金属板相同的金属板，优选的形态也相同。
作为印刷配线板的优选形态，可以列举例如与日本特开2009-214525号公报的[0064]段和日本特开2009-275086号公报的[0056]～[0059]段所记载的印刷配线板同样的印刷配线板。
实施例
以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明不限于这些实施例。需要说明的是，只要没有特别说明，“份”和“％”为质量基准。
(合成例1)
向氮气置换后的可拆式烧瓶中量取作为酚化合物的间苯二酚105g(0.95mol)和邻苯二酚5g(0.05mol)、作为催化剂的草酸0.11g(相对于酚化合物为0.1质量％)、以及作为溶剂的甲醇15g后，搅拌内容物，一边在油浴中冷却至小于或等于40℃一边加入福尔马林30g(约0.33mol，福尔马林(P)与酚化合物(F)的摩尔比：P/F＝0.33)。搅拌2小时后，一边将油浴加热至100℃一边减压蒸馏除去水和甲醇。确认水和甲醇不再馏出后，使用环己酮进行调节使得苯酚酚醛清漆树脂为50质量％，得到酚固化剂溶液。
通过凝胶渗透色谱(GPC)进行分子量测定而得到的苯酚酚醛清漆树脂的数均分子量为484，重复单元数n以平均计为3.9。另外，单体含有比率为40质量％。通过1H-NMR的测定，可知重复单元中以平均计包含2.1个羟基。羟基当量为62g/eq。
(实施例1)
将鳞片状的六方晶氮化硼粒子的凝聚体(纵横比：2.7，体积平均粒径：2.5μm，电气化学工业(株)制，商品名：“SP-3”)(以下，也称为“氮化硼粒子1”)、液晶性环氧单体(4-{4-(2,3-环氧丙氧基)苯基}环己基-4-(2,3-环氧丙氧基)苯甲酸酯、通式(I)所表示的液晶性环氧单体)(以下，也称为“树脂1”)、固化剂(合成例1中调制的酚固化剂溶液)、固化促进剂(三苯基膦)和溶剂(环己酮/甲基乙基酮＝1/3(质量比))混合，调制环氧树脂组合物。
液晶性环氧单体和固化剂的配合量按照液晶性环氧单体的环氧基的当量数与固化剂的羟基的当量数之比为1比1的方式进行调节。另外，按照固化后的环氧树脂组合物(相当于全部固体成分)中的六方晶氮化硼粒子的含有率为60质量％的方式调节六方晶氮化硼粒子的添加量。进一步，固化促进剂的配合量按照在环氧树脂组合物中为0.8质量％的方式进行调节，溶剂的配合量按照环氧树脂组合物的粘度为300mPa·s的方式进行调节。
将调制好的环氧树脂组合物以300μm的厚度涂覆于厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上后，用另一PET膜夹持所涂覆的环氧树脂组合物，在140℃、1MPa、2分钟的条件下进行真空压制，从而得到B阶片。
使用广角X射线衍射装置((株)理学制，制品名：“RINT2500HL”)测定源自作为环氧树脂组合物的半固化物的B阶片的周期结构的衍射角度。
详细地说，使用Cu作为X射线源，将X射线输出设为50kV、250mA，将发散狭缝(DS)设为1.0度，将散射狭缝(SS)设为1.0度，将接收狭缝(RS)设为0.3mm，将扫描速度设为1.0度/分钟，进行测定。
通过下述布拉格公式将测定的衍射角度转换为一周期的长度(周期长度)。
布拉格公式：2dsinθ＝nλ
这里，d表示一周期的长度，θ表示衍射角度，n表示反射次数，λ表示X射线波长(0.15406nm)。
将得到的B阶片的双面PET膜剥去，而用经粗化的铜箔(古河电气工业(株)制，商品名：“GTS”)夹持表面，在180℃进行真空压制，从而使其压接于铜箔。对其进一步在140℃进行2小时热处理后，进一步在190℃进行2小时热处理，从而使其固化，得到片状的铜压接固化物。
通过使用了200g/L的过硫酸铵和5mol/L的硫酸的混合溶液的酸蚀刻将得到的铜压接固化物的双面铜箔除去，得到片状环氧树脂固化物。
将得到的片状环氧树脂固化物切出1cm见方，作为用于测定热扩散率的试验片。使用闪光法装置(Bruker AXS(株)制，制品名：“NETZSCH，nanoflash LFA447”)，测定切出的试验片的热扩散率。使测定结果乘以通过阿基米德法测定的密度和通过差示扫描量热测定(DSC)法测定的比热，从而求出片状环氧树脂固化物的厚度方向的热导率。
另外，将得到的片状环氧树脂固化物浸渍于油中，使用绝缘破坏试验装置(总研电气(株)制，制品名：“DAC-6032C”)，测定室温(25℃)时的绝缘破坏电场。测定如下进行：用直径10mm的圆筒电极夹持片状环氧树脂固化物，在升压速度500V/s、交流50Hz、截止电流10mA的条件下进行通电直至绝缘破坏。
另外，如下评价得到的片状环氧树脂固化物的操作性。一般在操作性差的情况下，有时不能成型为片状。另外，即使完成了成型，也有成型为片状的固化物产生孔隙和颜色不均的倾向。因此，从能否通过实施例1所记载的方法进行成型、以及查看片状环氧树脂固化物时有无孔隙和颜色不均的观点考虑，按照以下的评价基准评价片状环氧树脂固化物的操作性。
A：在通过实施例1所记载的方法进行成型时能够成型，片状固化物上无孔隙和颜色不均的区域以大于或等于5cm×5cm的面积存在。
B：在通过实施例1所记载的方法进行成型时能够成型，但片状固化物上无孔隙和颜色不均的区域不以大于或等于5cm×5cm的面积存在。
C：在通过实施例1所记载的方法进行成型时不能成型。
另外，通过使用砂纸对得到的片状环氧树脂固化物进行研磨而加工为50μm的厚度，使用偏光显微镜((株)尼康制，制品名：“OPTIPHOT2-POL”)进行观察，从而确认有无畴和有无近晶结构。另外，测定近晶结构的畴的面积，求出相对于使用偏光显微镜观察的整个视场的面积的百分率，从而测定近晶结构的畴相对于树脂基体整体的比例。
进一步，与B阶片的情况同样地操作，测定源自得到的片状环氧树脂固化物的周期结构的衍射角度，并通过布拉格公式转换为一周期的长度(周期长度)。
另外，为了简单调查氮化硼粒子1表面的环氧树脂固化物的周期结构，在氮化硼粒子1的烧结基板上对环氧树脂组合物以150℃进行20分钟热处理，从而使其固化，得到环氧树脂固化物。然后，与上述同样地操作，确认环氧树脂固化物中有无畴。氮化硼粒子1由于纵横比高，因此有在烧结基板的表面露出大量(001)晶面的倾向。其结果是，在沿着烧结基板表面的方向上形成了周期结构。
另一方面，在氧化铝基板上也同样地使环氧树脂组合物固化，得到环氧树脂固化物。然后，与上述同样地操作，确认环氧树脂固化物中有无畴。其结果是，在与氧化铝基板的表面交叉的方向上形成了周期结构。这可认为起因于氧化铝表面的羟基。
这里，六方晶氮化硼粒子具有在(001)面上官能团少、在(100)面上官能团多这样的特征，因此可以推测：能够在相对于官能团多的(100)面交叉的方向上形成周期结构。
另外，如下操作而算出氮化硼粒子1的表面能的极性项。将氮化硼粒子1放入手动压机用接合器母模(アダプターメス型)中，使用手动压机用接合器公模(アダプターオス型)以600kgf/cm2(5880N/cm2)的压力进行压制，得到压粉体。取下手动压机用接合器公模，在装入手动压机用接合器母模中的状态下，使用接触角测定装置(协和界面科学(株)，装置名：“FACE CONTACT ANGLE METER CAD”)在25℃、湿度50％的条件下测定压粉体与水的接触角以及压粉体与正十六烷的接触角。
使用上述式(4)和式(5)，由测定的接触角的值求出表面能的极性项。更具体地说，将压粉体与正十六烷的接触角代入式(5)中，从而求出表面能的分散项(γd s)，进一步将压粉体与水的接触角代入式(4)中，从而求出表面能的极性项(γp s)。
(实施例2)
除氮化硼粒子1以外，还使用α-氧化铝粒子(住友化学(株)制，商品名：“AA18”)，按照固化后的环氧树脂组合物(相当于全部固体成分)中的氮化硼粒子1和α-氧化铝粒子的含有率分别为60质量％、10质量％的方式进行调节，除此以外与实施例1同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认周期结构的一周期的长度(周期长度)、热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、近晶结构的畴相对于树脂基体整体的比例、以及片的操作性。
(实施例3)
对于氮化硼粒子1，预先在250℃的恒温槽内于大气气氛下实施10分钟的热处理。关于热处理后的氮化硼粒子1，与实施例1同样地操作，算出表面能的极性项。
另外，使用热处理后的氮化硼粒子1，除此以外，与实施例1同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认周期结构的一周期的长度(周期长度)、热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、近晶结构的畴相对于树脂基体整体的比例、以及片的操作性。
(实施例4)
对于氮化硼粒子1，预先使用台式光表面处理装置(SEN特殊光源(株)制，制品名：“Photo Surface Processor PL21-200”)，利用200W的低压水银灯在大气气氛下一边进行搅拌一边照射30分钟紫外线。关于照射紫外线后的氮化硼粒子1，与实施例1同样地操作，算出表面能的极性项。
另外，使用照射紫外线后的氮化硼粒子1，除此以外，与实施例1同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认周期结构的一周期的长度(周期长度)、热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、近晶结构的畴相对于树脂基体整体的比例、以及片的操作性。
需要说明的是，关于紫外线的照射强度，利用紫外线累积光量计(USHIO电机(株)制，制品名：“UIT-150”)测定波长254nm光的光量，作为平均照射强度而求出。更具体地说，在表面处理装置中放入紫外线累积光量计并测定照射强度，每10秒记录光量计所显示的值。然后用记录的值的总和除以紫外线照射时间，求出平均照射强度。
(实施例5)
对于氮化硼粒子1和α-氧化铝粒子，预先在150℃的恒温槽内于大气气氛下实施10分钟热处理，进一步使用台式光表面处理装置(SEN特殊光源(株)制，制品名：“PhotoSurface Processor PL21-200”)，利用200W的低压水银灯在大气气氛下一边进行搅拌一边照射30分钟紫外线。关于热处理和照射紫外线后的氮化硼粒子1，与实施例1同样地操作，算出表面能的极性项。
另外，使用热处理和照射紫外线后的氮化硼粒子1和α-氧化铝粒子，除此以外，与实施例2同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认周期结构的一周期的长度(周期长度)、热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、近晶结构的畴相对于树脂基体整体的比例、以及片的操作性。
(实施例6)
代替树脂1而使用与通式(I)不同的液晶性环氧单体(1-(3-甲基-4-环氧乙烷基甲氧基苯基)-4-(-环氧乙烷基甲氧基苯基)-1-环己烯)(以下，也称为“树脂2”)，除此以外与实施例1同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认周期结构的一周期的长度(周期长度)、热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、近晶结构的畴相对于树脂基体整体的比例、以及片的操作性。
(实施例7)
代替树脂1而使用将树脂1与无液晶性的环氧单体(三菱化学(株)制，商品名：“YL6121H”)以8:2的摩尔比(树脂1:“YL6121H”)混合而成的树脂(以下，也称为“树脂3”)，除此以外与实施例1同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认周期结构的一周期的长度(周期长度)、热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、近晶结构的畴相对于树脂基体整体的比例、以及片的操作性。
(比较例1)
代替树脂1而使用无液晶性的环氧单体(三菱化学(株)制，商品名：“jER828”)(以下，也称为“树脂4”)，除此以外与实施例1同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、以及片的操作性。
(比较例2)
使用树脂4代替树脂1，除此以外与实施例2同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、以及片的操作性。
(比较例3)
使用树脂4代替树脂1，除此以外与实施例3同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、以及片的操作性。
(比较例4)
使用树脂4代替树脂1，除此以外与实施例4同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、以及片的操作性。
(比较例5)
使用树脂4代替树脂1，除此以外与实施例5同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、以及片的操作性。
(比较例6)
代替树脂1而使用无液晶性的环氧单体(三菱化学(株)制，商品名：“YL6121H”(以下，也称为“树脂5”)，除此以外与实施例1同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、以及片的操作性。
(比较例7)
关于作为球状凝聚粒子的六方晶氮化硼粒子(纵横比：1.5、体积平均粒径：40μm，水岛合金铁(株)制，商品名：“HP-40”)(以下，也称为“氮化硼粒子2”)，与实施例1同样地操作，算出表面能的极性项。
另外，使用氮化硼粒子2代替氮化硼粒子1，除此以外与比较例6同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、以及片的操作性。
(比较例8)
使用氮化硼粒子2代替氮化硼粒子1，除此以外与实施例1同样地操作，调制环氧树脂组合物。使用调制好的环氧树脂组合物，与实施例1同样地操作，制作B阶片和环氧树脂固化物。然后，与实施例1同样地操作，确认周期结构的一周期的长度(周期长度)、热导率、绝缘破坏电场、有无畴、有无近晶结构、近晶结构的畴相对于树脂基体整体的比例、以及片的操作性。
将实施例1～7和比较例1～8中的环氧树脂组合物的组成、对氮化硼粒子或α-氧化铝粒子的氧化处理条件、以及氮化硼粒子的表面能的极性项示于表1中。表1中，氮化硼粒子或α-氧化铝粒子中的“-”表示没有配合该成分。另外，氧化处理条件中的“-”表示没有进行该处理。
另外，将实施例1～7和比较例1～8中的环氧树脂组合物的半固化物和固化物的评价结果示于表2中。需要说明的是，比较例1～7由于树脂基体中不存在畴，因此未测定周期长度和畴的比例。
[表1]
[表2]
如表2所示，不具有近晶结构的畴的比较例7与具有近晶结构的畴的比较例8相比热导率降低。另外，使用了纵横比为2.7的氮化硼粒子1的比较例1～6与使用了纵横比为1.5的氮化硼粒子2的比较例7相比热导率降低。
与此相对，具有近晶结构的畴的实施例1～7尽管使用了纵横比为2.7的氮化硼粒子1，但热导率与比较例8相同程度地高。这可认为是因为：通过纵横比为2.7的氮化硼粒子1，使得周期结构的有序性变高。
另外，使用了纵横比为2.7的氮化硼粒子1的实施例1～7与使用了纵横比为1.5的氮化硼粒子2的比较例7和比较例8相比绝缘破坏电场高，绝缘耐压优异。
2015年5月22日申请的日本申请2015-104427的公开内容整体通过参照而被引入本说明书中。
本说明书所记载的全部文献、专利申请和技术标准，与具体且分别记载了通过参照而引入各个文献、专利申请和技术标准的情况相同程度地，通过参照而引入本说明书中。

Claims (21)

1.一种环氧树脂组合物，其含有纵横比大于或等于2的六方晶氮化硼粒子、液晶性环氧单体和固化剂，所述液晶性环氧单体能够通过与所述固化剂反应而形成具有近晶结构的畴的树脂基体。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，在所述近晶结构的畴中，在与所述六方晶氮化硼粒子的(100)晶面交叉的方向上形成周期结构，并且在沿着所述六方晶氮化硼粒子的(001)晶面的方向上形成周期结构。
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，所述六方晶氮化硼粒子的含有率在全部固体成分中大于或等于50质量％。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，对所述六方晶氮化硼粒子实施了氧化处理。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，所述近晶结构的畴具有一周期的长度为2nm～4nm的周期结构。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，固化物中的所述近晶结构的畴的比例相对于所述树脂基体整体大于或等于60体积％。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的环氧树脂组合物，所述液晶性环氧单体包含下述通式(I)所表示的单体，
[化1]
通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物，所述固化剂包含苯酚酚醛清漆树脂。
9.一种导热材料前体，其为权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物的半固化物。
10.根据权利要求9所述的导热材料前体，所述半固化物包含具有近晶结构的畴的树脂基体。
11.根据权利要求10所述的导热材料前体，在所述近晶结构的畴中，在与六方晶氮化硼粒子的(100)晶面交叉的方向上形成周期结构，并且在沿着所述六方晶氮化硼粒子的(001)晶面的方向上形成周期结构。
12.根据权利要求10或11所述的导热材料前体，所述近晶结构的畴具有一周期的长度为2nm～4nm的周期结构。
13.一种B阶片，其为权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物的片状的半固化物。
14.根据权利要求13所述的B阶片，所述半固化物包含具有近晶结构的畴的树脂基体。
15.根据权利要求14所述的B阶片，在所述近晶结构的畴中，在与六方晶氮化硼粒子的(100)晶面交叉的方向上形成周期结构，并且在沿着所述六方晶氮化硼粒子的(001)晶面的方向上形成周期结构。
16.根据权利要求14或15所述的B阶片，所述近晶结构的畴具有一周期的长度为2nm～4nm的周期结构。
17.一种预浸渍体，其具有纤维基材和含浸于所述纤维基材的权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物的半固化物。
18.一种散热材料，其为权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。
19.一种层叠板，其具有被粘接材、以及设置于所述被粘接材上的固化层，
所述固化层为从由权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物形成的树脂层、权利要求13～16中任一项所述的B阶片、和权利要求17所述的预浸渍体所组成的组中选择的至少一种含树脂层的固化层。
20.一种金属基板，其具有金属箔、金属板、以及配置于所述金属箔与所述金属板之间的固化层，
所述固化层为从由权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物形成的树脂层、权利要求13～16中任一项所述的B阶片、和权利要求17所述的预浸渍体所组成的组中选择的至少一种含树脂层的固化层。
21.一种印刷配线板，其具有配线层、金属板、以及配置于所述配线层与所述金属板之间的固化层，
所述固化层为从由权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物形成的树脂层、权利要求13～16中任一项所述的B阶片、和权利要求17所述的预浸渍体所组成的组中选择的至少一种含树脂层的固化层。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111218220A (zh) * 2019-11-14 2020-06-02 Tcl华星光电技术有限公司 框胶组合物以及使用该框胶组合物的液晶显示面板
CN112512791A (zh) * 2018-08-03 2021-03-16 三菱化学株式会社 层叠体和环氧树脂片的制造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102306153B1 (ko) * 2016-03-10 2021-09-27 덴카 주식회사 세라믹 수지 복합체
JP6519965B2 (ja) * 2017-02-07 2019-05-29 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
KR20200092932A (ko) * 2017-12-08 2020-08-04 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 적층체 및 전자 장치
CN111203469B (zh) 2019-03-04 2022-06-28 航宇智造（北京）工程技术有限公司 一种金属管材热态气体胀形与快冷强化模具组件
EP4101892B1 (en) 2020-02-06 2024-02-21 FUJIFILM Corporation Composition, thermally conductive material, thermally conductive sheet, and device with thermally conductive layer
TWI755985B (zh) * 2020-12-22 2022-02-21 聚鼎科技股份有限公司 導熱基板

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007182494A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 加熱加圧成形用プリプレグおよび当該プリプレグを用いた絶縁層の製造法
JP2007224269A (ja) * 2006-01-27 2007-09-06 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 加熱加圧成形用プリプレグおよび積層板
US20080073623A1 (en) * 2006-09-26 2008-03-27 Polytronics Technology Corporation Heat-conductive dielectric polymer material and heat dissipation substrate containing the same
CN101157770A (zh) * 2006-10-08 2008-04-09 通用电气公司 增强的氮化硼组合物和用其制备的组合物
JP2011208007A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂複合組成物及びその用途
WO2012046814A1 (ja) * 2010-10-06 2012-04-12 日立化成工業株式会社 多層樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート積層体及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置
TW201215583A (en) * 2010-07-02 2012-04-16 Showa Denko Kk Ceramic mixture, and ceramic-containing thermally-conductive resin sheet using same
CN102482242A (zh) * 2009-09-03 2012-05-30 住友化学株式会社 二环氧化合物、其制造方法和含有该二环氧化合物的组合物
CN102576585A (zh) * 2009-10-22 2012-07-11 电气化学工业株式会社 绝缘片、电路基板和绝缘片的制造方法
CN103154133A (zh) * 2010-10-13 2013-06-12 株式会社钟化 高导热性树脂成形体及其制造方法
CN103249695A (zh) * 2010-11-10 2013-08-14 Esk陶瓷有限两合公司 氮化硼团聚体、其生产方法及其用途
CN103242510A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 日东电工株式会社 导热片
CN103906785A (zh) * 2011-11-02 2014-07-02 日立化成株式会社 环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物、固化环氧树脂组合物、树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、配线板、半固化环氧树脂组合物的制造方法以及固化环氧树脂组合物的制造方法
CN104024332A (zh) * 2011-11-02 2014-09-03 日立化成株式会社 树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置
JP2014201610A (ja) * 2013-04-01 2014-10-27 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、ｂステージシート、プリプレグ、熱伝導材料、積層板、金属基板及びプリント配線板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11323162A (ja) 1998-03-19 1999-11-26 Hitachi Ltd 絶縁組成物
WO2006023860A2 (en) 2004-08-23 2006-03-02 General Electric Company Thermally conductive composition and method for preparing the same
US7851059B2 (en) 2005-06-14 2010-12-14 Siemens Energy, Inc. Nano and meso shell-core control of physical properties and performance of electrically insulating composites
US8601061B2 (en) 2011-07-15 2013-12-03 International Business Machines Corporation Scheduling a meeting in real time
JP2013179277A (ja) * 2012-02-08 2013-09-09 Nitto Denko Corp 熱伝導性シート
CN107240439B (zh) * 2013-10-09 2020-04-03 日立化成株式会社 预浸云母带及使用其的线圈
JP2016023227A (ja) 2014-07-18 2016-02-08 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、ｂステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板及びプリント配線板
WO2016093248A1 (ja) 2014-12-08 2016-06-16 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007182494A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 加熱加圧成形用プリプレグおよび当該プリプレグを用いた絶縁層の製造法
JP2007224269A (ja) * 2006-01-27 2007-09-06 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 加熱加圧成形用プリプレグおよび積層板
US20080073623A1 (en) * 2006-09-26 2008-03-27 Polytronics Technology Corporation Heat-conductive dielectric polymer material and heat dissipation substrate containing the same
CN101157770A (zh) * 2006-10-08 2008-04-09 通用电气公司 增强的氮化硼组合物和用其制备的组合物
CN102482242A (zh) * 2009-09-03 2012-05-30 住友化学株式会社 二环氧化合物、其制造方法和含有该二环氧化合物的组合物
CN102576585A (zh) * 2009-10-22 2012-07-11 电气化学工业株式会社 绝缘片、电路基板和绝缘片的制造方法
JP2011208007A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂複合組成物及びその用途
TW201215583A (en) * 2010-07-02 2012-04-16 Showa Denko Kk Ceramic mixture, and ceramic-containing thermally-conductive resin sheet using same
WO2012046814A1 (ja) * 2010-10-06 2012-04-12 日立化成工業株式会社 多層樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート積層体及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置
CN103154133A (zh) * 2010-10-13 2013-06-12 株式会社钟化 高导热性树脂成形体及其制造方法
CN103249695A (zh) * 2010-11-10 2013-08-14 Esk陶瓷有限两合公司 氮化硼团聚体、其生产方法及其用途
CN103906785A (zh) * 2011-11-02 2014-07-02 日立化成株式会社 环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物、固化环氧树脂组合物、树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、配线板、半固化环氧树脂组合物的制造方法以及固化环氧树脂组合物的制造方法
CN104024332A (zh) * 2011-11-02 2014-09-03 日立化成株式会社 树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置
CN103242510A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 日东电工株式会社 导热片
JP2014201610A (ja) * 2013-04-01 2014-10-27 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、ｂステージシート、プリプレグ、熱伝導材料、積層板、金属基板及びプリント配線板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112512791A (zh) * 2018-08-03 2021-03-16 三菱化学株式会社 层叠体和环氧树脂片的制造方法
CN111218220A (zh) * 2019-11-14 2020-06-02 Tcl华星光电技术有限公司 框胶组合物以及使用该框胶组合物的液晶显示面板

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