CN100337817C - 用于模版印刷的制片方法及制片装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种用于模版印刷的制片方法,其中,通过对热头进行加热来熔化由热塑性树脂薄膜构成的用于模版印刷的热敏性模版片材,从而穿孔出可渗墨的孔。在该薄膜的一侧上形成许多微小凹陷。当加热器的主扫描侧的排列节距设定为PM、主扫描侧加热器长度设定为HM、副扫描侧进给节距设定为PS和副扫描侧加热器长度设定为HS时,热头(10)被构造成其加热器的尺寸满足HM>0.6PM和HS>0.7PS。以35千焦耳/毫米2的能量输出对热头进行加热,以便对与薄膜的微小凹陷侧相对的侧面加热,以使加热部熔化并与诸凹陷连通,以形成可渗墨孔。可以单独地对薄膜中的各可渗墨孔进行热穿孔,而且不必增大热头的输出,并且通过使用只由热塑性树脂薄膜构成的模版片材来实现模版印刷。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于模版印刷的热制片,尤其涉及使用基本上只由热塑性树脂薄膜构成、没有可渗墨载体(例如日本纸和非织造布等)的模版片材来实现制片的用于模版印刷的制片方法及制片装置和模版印刷机。另外,上面的“基本上只由热塑性树脂薄膜构成”的表述包括这样一种薄膜结构:在没有可渗墨载体的条件下,可以在薄膜表面上施加抗静电涂层和防焊涂层。
背景技术
传统上,模版印刷中用于模版板的模版片通常包括一可渗墨载体和一用粘结剂粘在载体上的热塑性树脂薄膜。可渗墨载体由日本纸或非织造布等制成。热塑性树脂薄膜由聚酯等制成。热塑性树脂薄膜的厚度大约为1.5微米,载体的厚度大约为30-40微米。通过对薄膜热穿孔而形成模版片,并通过接受来自模版片的印墨进行印刷。所述热穿孔主要通过对一热头进行加热来进行,即,将模版片插在热头和压辊之间,然后对热头进行加热。
关于使用由上述方法制成或刻好的模版片进行模版印刷,在以前,使用由粘结剂粘住热塑性树脂薄膜的模版片有诸多不便或缺点。与此同时,提出了只由热塑性树脂薄膜、没有载体构成模版片的多种改进建议。然而,目前没有一种建议付诸实施,任何建议都必须克服某些技术问题。尤其是当模版片只由热塑性树脂薄膜构成时,如果薄膜的厚度未达到一定厚度的话,就很难操纵模版片。另外,必须增大热头的输出率,以便在厚的薄膜上进行热穿孔。这将产生多种问题,并且会给应用带来巨大的困难。
另一方面,对模版印刷中制成的模版片进行穿孔最好是对每个点单独穿孔,为此,期望将加热装置的尺寸做得尽可能小到如同日本已经审查的专利公报No.2732532所示的点距那样。然而,与变小的加热器尺寸相对应,加热器从周围电极接收到的热扩散影响会变大,因而,热头的热效率会下降,热头的寿命会变短。此外,对于薄膜型热头,由于发热部与周围电极相比是凹陷的,因此模版片将根据变小的加热器的尺寸由凹陷周围的高的电极部支承。因此,发热部与模版片之间的接触状态或粘合状态变差,热效率逐渐下降。
此外,为了解决上述关于加热器的尺寸变小而产生的发热部与模版片之间的接触状态恶化的问题,提出了一种被称为“局部上釉(glaze)型”的热头,该打印头通过上釉仅使发热部升高。
然而,即使热头是局部上釉型的,由于局部上釉的隆起非常平缓,升高曲线还会逐渐变回直线。毕竟,其不可能完全解决粘合问题。
发明内容
如上所述,模版印刷用模版片的问题与模版印刷用热头的问题是各自独立的。本发明旨在同时解决这些问题。因此,本发明提供了一种用于制片的方法和装置,以及一种在模版片印刷中通过只由热塑性树脂薄膜构成模版片(模版板)以实现模版片印刷的模版印刷机。
首先,本发明的模版印刷用制片方法解决了传统工艺的技术问题,为了达到其目的,它被构造成如下所述。也就是说,本发明的模版印刷用制片方法通过热熔化一由具有一预定厚度的拉长的热塑性树脂薄膜构成的用于模版印刷的热敏性模版片材,以形成可渗墨的孔,其特征在于,拉伸时内部残留有拉伸应力,并且在上述薄膜的一个侧面上形成许多微小凹陷,由热头对薄膜的微小凹陷侧的一相对侧面进行加热,加热用热头的能量输出足以熔透微小凹陷的薄封闭部,但它被限制在不会熔透除薄膜的凹陷以外的厚部的范围内,以使所述孔由与微小凹陷连通的加热熔化部构成。
两个或多个加热器在热头上沿一主扫描方向排列成一列或一行。当加热器的主扫描侧排列节距设定为PM、主扫描侧加热器长度设定为HM、副扫描侧传送节距设定为PS和副扫描侧加热器长度设定为HS时,加热器的尺寸最好满足HM>0.6PM和HS>0.7PS。
热头的压印能量在制片时最好低于35千焦耳/毫米2(mili-joule/mm2)。
此外,在该制片方法中,模版片材由一拉长薄膜构成,其中在拉伸时残留有拉伸应力。因此,当加热部分开设熔化时,熔化部分的底部与微小凹陷连通,以使可渗墨穿孔由残留应力构成。
此外,在这种模版印刷方法中,模版片材最好由一拉长的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜或一由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)共聚而成的拉长的低熔点薄膜构成,当工作温度设定为t℃、薄膜的熔点设定为m℃和玻璃化转变点设定为g℃时,最好由104×102(m-t)-(m-g)或更大的工作压力P(帕)进行模压(templating)(或压印)。
微小凹陷可以是一穿孔,薄膜的加热侧上的孔直径小于所述加热侧的相对侧上的孔直径,并且加热侧上的孔直径小得不允许印墨渗透。
此外,微小凹陷可以是一坑,该坑局部地减少了薄膜的厚度,并且形成一封闭的薄部。
然后,本发明的模版印刷用制片装置的构造如下所述。也就是说,该装置包括:一片进给部,该片进给部供给由具有一预定厚度的拉长的热塑性树脂薄膜构成的热敏性模版片材;在薄膜的一个侧面上形成许多微小凹陷的装置;以及一通过加热薄膜以便在薄膜中形成可渗墨孔的加热装置,其中所述加热装置对薄膜的微小凹陷侧的相对侧面进行加热,所述热塑性树脂薄膜在拉伸时内部残留有拉伸应力,加热用加热装置的能量输出足以熔透微小凹陷的薄封闭部,但它被限制在不会熔透除薄膜的凹陷以外的厚部的范围内,以使所述孔由与微小凹陷连通的加热熔化部构成。
该加热装置是一热头,其上设有沿主扫描方向排列成一行或一列的两个或多个加热器,当加热器的主扫描侧排列节距设定为PM、主扫描侧加热器长度设定为HM、副扫描侧传送节距设定为PS和副扫描侧加热器长度设定为HS时,加热器的尺寸最好满足HM>0.6PM和HS>0.7PS,热头的输出能量低于35千焦耳/毫米2(mili-joule/mm2)。
当然,还可以构成配备有作为制片部分的上述模版印刷用制片装置的模版印刷机。
同样,在制片装置和模版印刷机的任何一种情况下,可将微小凹陷做成穿孔,即,薄膜的加热侧上的孔直径小于所述加热侧的相对侧上的孔直径,并且加热侧上的孔直径小得不允许印墨渗透。
本发明可以单独对薄膜中的可渗墨孔进行热穿孔,而且不必增大热头的输出,并且通过使用只由热塑性树脂薄膜构成的模版片材来实现模版印刷。因而,可同时解决关于模版片(模版板材)的问题和关于热头的问题。
附图说明
图1示出了按照本发明的制片方法和装置的概念。
图2示出了热头的加热部的排列状态的主视图。
图3示出了根据此制片方法使在表示数字“1”的位置的加热器发热,以便对模版片进行穿孔,以及借助本发明的制片方法进行上述过程的状态。
图4示出了有关用于本发明的制片方法和装置的模版片的结构的概念。
图5示出了有关用于本发明的制片方法和装置的模版片的结构的概念。
图6示出了用于在模版片中形成微小凹陷的结构的示例。
图7示出了用于在模版片中形成微小凹陷的结构的示例。
图8示出了用于在模版片中形成微小凹陷的结构的示例。
图9示出了用于在模版片中形成微小凹陷的结构的示例。
具体实施方式
请参见图1至图9,下面将叙述本发明的用于模版印刷的制片方法及装置和模版印刷机的实施例。图1是图示本发明的模版印刷用制片方法的略图。在图1中,数字10表示热头,数字11表示压辊。将一拉长的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜构成的模版片12沿图1的箭头从左侧送到右侧。尽管图1是一放大的剖视图,但每一构件的实际尺寸,例如模版片12的厚度,约为几微米,热头10的加热部13的长度沿模版片进给方向约为十微米至二十几微米。此外,尽管图1中部分地示出了压辊11,但这是一根直径约为20毫米的橡皮辊。
另外,还要提到其它可用作薄膜的热塑性树脂,例如,聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、聚甲基戊烯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯萘烷树脂、聚乙烯醇树脂、尼龙6。尤其是在使用聚酯薄膜时,最好使用上述聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、具有20%或更少的结晶度的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)共聚而成的拉长的低熔点薄膜或由具有20%或更少的结晶度的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)共聚而成的低熔点薄膜。
许多微小或微型凹陷14以随机排列的方式形成在模版片12的一个侧面上。所述侧面与压辊11接触。图1示出了热头10的通电状态,以便对模版片12与加热部13接触的部分穿孔。通过熔化微小凹陷14的底部将模版片12穿透,并且形成一个渗墨孔。因而,渗墨孔可以形成在期望的部分上,以便通过控制热头10的加热部13的通电量来制片(是“开”还是“关”)。
因而,由于微小凹陷14形成在薄膜模版片12的一个侧面,当加热模版片12并从其相对面进行穿孔时,可以通过只熔化并穿透凹陷14的底部来形成渗墨孔,而不必穿透薄膜的全部厚度。
可以根据期望的分辨率来改变微小凹陷14的形成密度。至于凹陷14的密度,孔的一比例约为5-30%/点是适当的,可以得到良好的印刷效果并防止背映和刺穿。也就是说,薄膜与热头10的一个加热部13接触的部分等于1个字模点,其必须在区域中设置至少一个微小凹陷14。
此外,尽管微小凹陷14的排列可以是规则的,但该排列在对应于期望的孔比的固定界限内最好是不规则的,以防止“波纹”现象。“波纹”现象表明印墨的阴影在印刷纸上呈现条纹形状。无论哪种情况,微小凹陷14的平均节距设定成比热头10的加热部13的排列节距更精细。
图2是显示热头的加热部的排列状态的平面图。两个或多个加热器沿主扫描方向排列成一行,加热器的主扫描侧排列节距为PM,其主扫描侧加热器长度为HM,其副扫描侧传送节距为PS,副扫描侧加热器长度为HS。在该情况下,主扫描侧加热器长度为主扫描侧排列节距的0.6倍长,副扫描侧加热器长度为副扫描侧排列节距的0.7倍长。即使加热器的尺寸变成这样的大尺寸,穿孔也不会因此变大。原因是使用只由热塑性树脂薄膜构成的、在其一个侧面上具有许多微小凹陷的模版片材进行制片,加热用热头的输出能量足以熔化微小凹陷的薄封闭部,但其被限制在不会使除薄膜的凹陷以外的厚部熔化穿孔的范围内。如果象传统模版的传统制片机械那样进行等于加热器尺寸的穿孔,穿孔的直径会根据变大的加热器尺寸而变大,最后,穿孔与下一次穿孔相通。在这样一种情况下,即使打印字符“○”,该字符也会被涂污成“●”。
热头的输出能量在制片时低于35千焦耳/毫米2。由于上述穿孔是由凹陷形成的,因此它们是完全独立的。图3示出了根据此制片方法使在表示数字“1”的位置的加热器发热,以便对模版片进行穿孔的状态。通过对热头加热而穿出的一些孔被涂黑。因而,由于每个穿孔独立形成而没有将加热器的尺寸做小,因此可以采用具有足够热效率且不会对热扩散产生影响的大尺寸加热器。如果加热器的尺寸被进一步放大,可以通过充分利用局部上釉型加热器的升高效果的优点来改善薄膜与加热器之间的接触性质,热效率会变得更好。尤其是,由于加热器沿副扫描方向的尺寸增大,使用局部上釉型(通过升高改善接触性质)的优点也会增多。
图4示出了模版片12的带剖面的立体图,其中微小凹陷是穿孔,但所述孔小得不足以渗墨。尽管在制片时被加热的表面20上的孔21小得不足以渗墨,但相对侧的表面22上的孔23可以比它大,并且可以大得使印墨进入微小凹陷14。另外,图5示出了微小凹陷14形成为具有薄底部24的一坑形状的情况。
此外,当微小凹陷14形成为坑形状时,薄底部24的厚度最好约为薄膜厚度的80%或更少,但所述厚度比要取决于薄膜的材料。另外,在拉伸薄膜时会产生残余应力,所述应力会集中在该表面的微小凹陷上,促使开放,在该情况下,凹陷的深度约为薄膜厚度的20%也是有效的。另一方面,当拉伸薄膜时产生的残余应力很少时,必须将凹陷的深度加深(对于薄底部的厚度而言),在该情况下,薄底部的厚度最好是约2微米或更少。
为了寻求适当的热头的加热器尺寸和热头的制片能量,进行以下实验。所使用的薄膜是由6微米厚的PET和PBT共聚而成的拉长的低熔点薄膜。对具有0.2毫米厚度的不锈钢板表面进行深度为18微米的光刻,藉此获得这样一种模压片材,即,具有许多直径为40微米、高度为18微米、彼此以30微米的节距排列的圆形微小凸起。每一种上述薄膜分别被放置在所述模压片材上,并且通过直径为100毫米、长度为200毫米的一对铁制辊之间。工作温度设定为25℃,辊子之间的工作压力设定为2亿帕(2吨/毫米2)。实验中使用的热头如下:
热头A:局部上釉型400点/英寸,加热器沿主扫描方向的尺寸为30微米,加热器沿副扫描方向的尺寸为40微米。热头B:局部上釉型400点/英寸,加热器沿主扫描方向的尺寸为30微米,加热器沿副扫描方向的尺寸为80微米。热头C:局部上釉型400点/英寸,加热器沿主扫描方向的尺寸为47微米,加热器沿副扫描方向的尺寸为80微米。热头D:局部上釉型400点/英寸,加热器沿主扫描方向的尺寸为47微米,加热器沿副扫描方向的尺寸为100微米。根据这样一些条件进行制片试验:每行的重复周期设定为2毫秒(s),印刷脉冲宽度设定为500微秒,输出能量设定为10-35千焦耳/毫米2。表1示出了实验结果。在该情况下,所述输出能量表明热头的加热器每一个脉冲时间、每一平方毫米消耗的能量。当加热器的施加电压设定为V(伏特)、加热器的电阻设定为R(欧)、加热器的主扫描方向的长度设定为HM(毫米)、加热器的副扫描方向的长度设定为HS(毫米)、脉冲宽度设定为T(秒)、每1毫米2的能量设定为E(焦耳),所述焦耳E由E=T(V2/R)/(HM·HS)表示。
表1
制片能量 | 判断 | 制片情况 | |
热头A(HM=0.47)(HS=0.62) | 15千焦耳/毫米2 | × | 未穿孔 |
20千焦耳/毫米2 | × | 未穿孔 | |
36千焦耳/毫米2 | ▼ | 部分穿孔,除凹陷之外有一些穿孔 | |
热头B(HM=0.47)(HS=1.26) | 15千焦耳/毫米2 | × | 未穿孔 |
20千焦耳/毫米2 | ▼ | 少量穿孔,除凹陷之外有一些穿孔(打印区域中凹陷的5%) | |
36千焦耳/毫米2 | × | 除凹陷之外也有一些穿孔,穿孔由于彼此相连而变为过大的孔 | |
热头C(HM=0.74)(HS=1.26) | 15千焦耳/毫米2 | ○ | 只有对凹陷是清楚的穿孔(打印区域中凹陷的20%) |
20千焦耳/毫米2 | ◎ | 只有对凹陷是清楚的穿孔(打印区域中凹陷的60%) | |
36千焦耳/毫米2 | ▼ | 除凹陷之外也有一些穿孔,穿孔由于彼此相连而变为过大的孔 | |
热头D(HM=0.74)(HS=1.57) | 15千焦耳/毫米2 | ◎ | 只有对凹陷是清楚的穿孔(打印区域中凹陷的70%) |
20千焦耳/毫米2 | ○ | 除凹陷之外也有部分熔化,穿孔由于彼此部分相连而变为有点过大的孔 | |
36千焦耳/毫米2 | × | 除凹陷之外也有熔化,穿孔变为极大的孔 |
在以上评价中,基于制片后每种状态给出×标记、▼标记、○标记和◎标记。
×标记表示不清楚的穿孔。也就是说,在制片后,任何通过对热头进行加热而形成的穿孔不能渗墨。
▼标记表示通过对热头进行加热而形成的穿孔可以渗墨,但穿孔的数量不足。
○标记表示通过对热头进行加热而形成的穿孔是清楚的,但穿孔的数量在制片后是足够的。
◎标记表示清楚的穿孔。也就是说,在制片后,通过对热头进行加热而形成的穿孔是清楚的,并且可以渗墨。
上述○标记还表示多余的能量会在除凹陷之外的部分产生一些穿孔。也就是说,这被视为过度穿孔。
上述▼标记还表示多余的能量会在除凹陷之外的广阔部分产生一些穿孔,它们中的一些彼此相连。也就是说,这被视为过度穿孔。
上述×标记还表示多余的能量会在除凹陷之外的广阔部分产生一些穿孔,所有穿孔都彼此相连。也就是说,这被视为过度穿孔。
当加热器的主扫描侧排列节距设定为PM、主扫描侧加热器的长度设定为HM、副扫描侧传送节距设定为PS、副扫描侧加热器的长度设定为HS时,可以理解的是,使用满足加热器的条件公式“HM>0.6PM和HS>0.7PS”的热头C和D进行制片与使用不满足上述条件公式的热头A和B进行制片相比是极好的。此外,当制片能量大于30千焦耳/毫米2时,整个薄膜被熔化穿透成模糊的制片。
然后,下面将叙述用于在由热塑性树脂构成的模版片12上形成微小凹陷14的方法。通过将诸凸起加压在薄膜的一个侧面上以进行薄膜的模压或压印。例如,一其上粘附有许多菱形颗粒的锉刀状物体也可以用来加压抵靠于具有预定厚度的热塑性树脂薄膜。将凸起压在薄膜状片材上以便形成一穿孔通常是很难的。在该情况下,薄膜状态的一层通常保持在凸起加压侧的相对侧上(即,其变成一个形成薄底部的坑),或者仅将其加压抵靠至在裂缝周围略微形成一孔(具有不会渗墨程度的小孔)的程度。如果使用该特性进行加工的话,会在加工侧上形成适合的微小凹陷。随后,即使微小凹陷到达相对侧的表面,孔也不会变至可渗墨的程度。
图6和7示出了形成微小凹陷14的一个实施例。模压辊32、33和支承辊35、36被设置成彼此抵压,模压辊32、33的表面具有粘附了许多颗粒的不平坦表面,支承辊35、36的表面具有平滑表面。将具有固定厚度的热塑性树脂薄膜12插在一起旋转的辊32和35之间或辊33和36之间。微小凹陷14形成在热塑性树脂薄膜的侧面上,该薄膜通过模压与模压辊32或33接触,每个凹陷的形状变为与每个颗粒的形状相同。
如图7所示,当凹陷由粘附了具有相对整圆的前端的颗粒31的模压辊33形成时,微小凹陷14甚至不会到达薄膜的相对侧面。另一方面,如图6所示,当凹陷14由具有相对尖锐的前端的颗粒31的模压辊32形成时,微小凹陷14会到达薄膜的相对侧面。然而,在该情况下,凹陷14不会变得如可渗墨的孔那样大。
此外,图8和9示出了用于在聚酯薄膜片材上形成微小凹陷14的实施例。在图8中,一对辊30和31被设置成彼此抵压。一根辊31被用作模压辊,微小凸起形成在辊31的外周边缘。另一根辊30是具有平滑外周表面的支承辊。通过将具有固定厚度的热塑性树脂薄膜12插在沿箭头方向旋转的模压辊31与支承辊30之间进行模压。工况应当遵守上述条件。
图9示出了用于制造模版片材的可替代方法和装置的概念。一金属带134构造在旋转和驱动的辊135和136之间和其上。金属带子134在其外周表面上具有微小的凸起133。此外,设置一支承辊137,该支承辊具有一平滑的、面向辊135的圆周面。通过将具有固定厚度的热塑性树脂薄膜12插在金属带134和支承辊137之间进行模压加工。工况应当遵守上述条件。
下面示出了用于在图8的辊131上形成微小凸起132的示例。在对金属辊的材料表面(周边表面)进行陶瓷的等离子射流火焰涂覆之后,可以磨削金属辊的表面,并且可以通过激光雕刻进一步形成许多微小凸起132。微小凸起132的节距较好地是100微米或更小,更好地是30微米或更小。激光雕刻的深度设定为3-40微米,辊131上形成高度为薄膜厚度的70%-200%的微小凸起132,藉此将辊131做成模压辊。
将辊作为模压本体的第一个优点是与将其作为一带子的情况相比较表面硬化较为容易。换句话说,被陶瓷涂覆的带子由于缺乏柔性而难以使用,然而,在该辊的情况下,不需要柔性。将辊作为压印本体的第二个优点是高精度的循环加工更为简单。对带子进行循环加工焊接以致表面的微加工形状继续存在是比较困难的。
下面将叙述用于在图9的金属带子134上形成微小凸起133的一个示例。通过光刻可以在具有0.1毫米至0.5毫米的厚度的金属板中形成许多微小凸起133。同样,在该情况下,微小凸起133的节距较好地是100微米或更小,更好地是30微米或更小。所述光刻的深度设定为3-40微米,带子134上形成高度为薄膜厚度的70%-200%的微小凸起133,藉此将带子134做成模压辊。
将带子作为模压本体的一个优点是与将其视作辊的情况相比可以做成长尺寸的本体。如果它变成一个长尺寸的本体,以下两点就是其优点。第一点,由于模版片加工区域随带子的每一圈而增加,因此可以通过几次重复来进行目标数量的薄膜加工,该零件的微小凸起的磨损减少,带子的寿命变长。第二点,由于加工后的薄膜可以长时间地与带子接触,因此可以同时充分地进行热定型。另一方面,对带子进行循环加工焊接需要先进的焊接技术。然而,在生产确定每一版长度的模版片时,由于其不需要在模版片和模版片的连接部形成微小凸起,如果其将焊接部作为连接部的话,就可以不必考虑循环加工焊接,从而解决了该问题。
另外,当工作温度设定为t℃时,薄膜的熔点设定为m℃,薄膜的玻璃化转变点设定为g℃,可以藉助104×102(m-t)-(m-g)或更大的工作压力的P(帕)来进行模压,以便获得可使用的模版片。这可以通过实验看到。
根据模版片12的传送路径,设置图9或图10的任何一个结构,然后设置图1的结构,藉此组成一系列制版装置。此外,本发明的模版印刷机还可以通过将该制片装置构造入模版印刷机以作为制片部分而构成。
采用上述用于模版印刷的制片方法,由于模版片只由热塑性树脂薄膜构成,具有载体的层叠片不再是必须的了。因此,消除了由于具有载体的不便。例如,层叠过程变为不必要的了。粘结剂变为不必要的了。不会对打印质量产生不良影响,例如将粘结剂用于制片而产生的“印墨可渗透的孔的变形”等。 也不会产生类似载体的纤维进入穿孔薄膜的孔而产生“印刷擦伤”的不良影响。如果粘有不同种类的材料的话,尽管其会成为产生卷曲的原因,但消除了易于卷曲的这样一种特性。在层叠结构的情况下,被载体吸收的印墨是没有用的,但在只具有一层薄膜的结构的情况下,由于薄膜没有配备任何具有约为薄膜厚度20至30倍的厚度的载体而省去了油墨的浪费。
此外,在传统的载体层叠复合物的情况下,尽管薄膜自身的厚度约为1.5微米,但在只具有本发明薄膜的结构的情况下,由于薄膜对应于材料质量的硬度具有特定的厚度,例如4至5微米(盒式录音带的厚度级别)或更大,因此实际上可以操纵薄膜。换句话说,当模版片的厚度为层叠结构情况下的仅为薄膜(约1.5微米)的厚度时,模版片自身会太薄而难以对其进行操纵。在本发明中,由于薄膜本身的厚度并不如传统的载体层叠复合物的厚度那样薄,因此可以有效地防止背映和通过将多余的印墨转印到印刷纸而产生的刺穿。
在传统的层叠模版片的情况下,由于通过加热热头对具有约1.5微米厚度的热塑性树脂薄膜穿孔,因为热头的输出不足,因此不能通过加热同一热头而对具有4-5微米或更大的厚度的热塑性树脂薄膜穿孔。此外,如果增大热头的输出,高热能量会越过压辊;从而对压辊产生不良影响,并且对热头自身的寿命产生不好的影响。然而,通过本发明的制片用方法,尽管其基于一种薄膜材料,但至少具有一定数量的厚度,以便容易地进行操纵,并且穿孔时所需的热能与传统情况相比不会变大。原因是薄膜的一侧上形成有许多微小凹陷。因而,只要将薄膜熔化到与待穿孔部分中的微小凹陷连通的程度就可以从相对侧面获得一可渗墨孔。
传统上,在只具有热塑性树脂薄膜的模版片的情况下,如果薄膜的厚度不达到一定的厚度就很难操纵模版片,必须增大热头的输出以供热力穿孔之用。这就是应用中的最大问题。根据本发明,可以对薄膜进行渗墨孔的热力穿孔,而不必增加热头的输出,从而解决该问题。
传递到在薄热塑性树脂膜两侧上与热头抵压的压辊热量最好尽可能地小。为此,由于热头的输出变小,微小凹陷形成一热绝缘空气区,因此从热头传递到压辊的能量是足够小的。
尤其是,由于热塑性树脂薄膜被拉长,延伸时的内部拉伸应力残留在薄膜内,因此只有热熔化一些部分才会产生裂缝,并且形成到达其附近的微小凹陷的一孔。因此,不必加热直至熔化部分到达微小凹陷,热头的输出仍然可以最小化。因而,为了在延伸时保持内部拉伸应力,机械加工(例如形成微小凹陷的模压加工)必须在热塑性树脂的熔化点温度以下进行。另外,工作温度最好高于热塑性树脂的玻璃化转变点温度,以便通过较少的工作压力形成凹陷,防止薄膜破裂。
此外,可以使用模版印刷用制片装置来进行本发明的制片方法。将具有均匀预定厚度的热塑性树脂供应到该装置中,并且在供给薄膜的一个侧面上形成凹陷。然后,由产生低热能的热头对薄膜的相对侧面进行加热,从而形成可渗墨孔,进行制片。这一系列操作可由单独的制片装置进行,并且可以在配备有作为制片部分的该种制片装置的模版印刷机内进行。
工业适用性
用于模版印刷的制片方法及装置和模版印刷机可以应用在模版印刷的技术领域内。
Claims (12)
1.一种模版印刷用制片方法,其中通过对热头进行加热来熔化或熔融一由具有一预定厚度的拉长的热塑性树脂薄膜构成的用于模版印刷的热敏性模版片材,从而穿孔一可渗墨的孔,其特征在于,
在拉伸时内部残留有拉伸应力,并且在上述薄膜的一个侧面上形成许多微小凹陷,所述微小凹陷通过模压、压花和压印以机械方式预先形成在薄膜的一侧面上,并且基本上分布在薄膜的一侧面的整个表面上,
在穿孔一可渗墨的孔时,热头只对与薄膜的微小凹陷侧相对的侧面进行加热,
加热用热头的能量输出足以熔透微小凹陷的一薄封闭部,但它被限制在不会熔透除薄膜的凹陷以外的厚部的范围内,以使所述孔由与微小凹陷连通的加热熔化部构成。
2.如权利要求1所述的模版印刷用制片方法,其特征在于,
两个或多个加热器在热头上沿一主扫描方向排列成一列或一行,
当加热器的主扫描侧排列节距设定为PM、主扫描侧加热器长度设定为HM、副扫描侧传送节距设定为PS和副扫描侧加热器长度设定为HS时,加热器的尺寸满足HM>0.6PM和HS>0.7PS。
3.如权利要求1或权利要求2所述的模版印刷用制片方法,其特征在于,
热头的压印能量低于35千焦耳/毫米2。
4.如权利要求1或权利要求2所述的模版印刷用制片方法,其特征在于,
所述模版片材由一拉长的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜或一由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)共聚而成的拉长的低熔点薄膜构成,
通过模压在薄膜的一个侧面上形成许多微小凹陷,
当工作温度设定为t℃、薄膜的熔点设定为m℃和玻璃化转变点设定为g℃时,由104×102(m-t)-(m-g)或更大的工作压力P(帕)进行所述模压。
5.如权利要求1或权利要求2所述的模版印刷用制片方法,其特征在于,
所述凹陷是一在薄膜两侧具有孔的穿孔,
薄膜的加热侧上的孔直径小于所述加热侧的相对侧上的孔直径,并且小得不允许印墨渗透。
6.如权利要求1或权利要求2所述的模版印刷用制片方法,其特征在于,
所述微小凹陷是一坑,该坑局部地减少所述薄膜的厚度,并且形成一封闭的薄部。
7.一种模版印刷用制片装置,它包括:
一片进给部,所述片进给部供给由具有一预定厚度的拉长的热塑性树脂薄膜构成的热敏性模版片,并且许多微小凹陷基本上分布在模版片的一侧面的整个表面上;以及
一通过加热薄膜以便在薄膜中形成可渗墨孔的加热装置,其中所述加热装置只对与薄膜的微小凹陷侧的相对侧面进行加热,
所述加热装置是一热头,该热头布置在与微小凹陷相对的一侧,
所述热塑性树脂薄膜在拉伸时内部残留有拉伸应力,
加热用热头的能量输出足以熔透微小凹陷的薄封闭部,但它被限制在不会熔透除薄膜的凹陷以外的厚部的范围内,以使所述孔由与微小凹陷连通的加热熔化部构成。
8.如权利要求7所述的模版印刷用制片装置,其特征在于,
所述加热装置是一热头,其上设有沿主扫描方向排列成一行或一列的两个或多个加热器,
当加热器的主扫描侧排列节距设定为PM、主扫描侧加热器长度设定为HM、副扫描侧传送节距设定为PS和副扫描侧加热器长度设定为HS时,加热器的尺寸满足HM>0.6PM和HS>0.7PS。
9.如权利要求7或权利要求8所述的制版印刷用制片装置,其特征在于,
热头的压印能量低于35千焦耳/毫米2。
10.如权利要求7或权利要求8所述的制版印刷用制片装置,其特征在于,
可将微小凹陷制成为一穿孔,即薄膜的加热侧上的孔直径小于所述加热侧的相对侧上的孔直径,
加热侧上的孔直径小得不允许印墨渗透。
11.如权利要求7或权利要求8所述的模版印刷用制片装置,其特征在于,
所述微小凹陷是一坑,该坑局部地减少所述薄膜的厚度,并且形成一封闭的薄部。
12.如权利要求7或8所述的模版印刷用制片装置,其特征在于,它包括:
一在薄膜的一个侧面上形成许多微小凹陷的装置。
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