CH669090A5

CH669090A5 - Procedimento di fabbricazione di barrette di dolciume contenenti wafer alla crema ricoperte di cioccolato e barrette di wafer con esso fabbricate.

Info

Publication number: CH669090A5
Application number: CH3894/85A
Authority: CH
Inventors: Carl You Wong; Mir Najafali Khan; John Albert Mihalik
Original assignee: Hershey Foods Corp
Priority date: 1984-09-11
Filing date: 1985-09-10
Publication date: 1989-02-28
Also published as: FI853278L; SE8601794L; FR2569951B1; ATA244985A; NZ213426A; DK165385B; FR2569951A1; AU4806885A; GB2175485B; PT80761A; JPH0342869B2; NO159832B; NO861833L; DK165385C; KR890004552B1; SE460170B; LU86071A1; NL192497C; BE903204A; IT8567768A0

Description

DESCRIZIONE

Il procedimento di fabbricazione di barrette di dolciume costituite da wafer alla crema e ricoperte quindi con una ricopertura finale, ad esempio cioccolato, è complicato per via dei cambiamenti che si possono verificare nella struttura dei wafer dopo che i wafer sono stati ricoperti.

Nella tecnica precedente sono stati effettuati vari tentativi per evitare la fessurazione o la sfogliatura della ricopertura finale producendo file di wafer ricoperti con un'opportuna crema quando i wafer hanno un contenuto di umidità relativamente basso all'uscita dai forni in cui vengono fabbricati.

Un procedimento di questo genere comporta una stanza ad atmosfera controllata di dimensioni relativamente grandi, nella quale le pile di wafer possano essere immagazzinate per periodi di tempo relativamente lunghi, diciamo alcuni giorni, nel corso dei quali le pile di wafer alla crema si spostino attraverso la stanza, comunemente chiamata stanza di stagionatura.

Al termine di questo periodo le pile stagionate vengono estratte dalla stanza di stagionatura e alimentate a una ricopri-trice che ricopre le pile di wafer stagionati con una ricopertura spesso costituita da una miscela di cioccolato.

L'esatto meccanismo di questa stagionatura non è conosciuto.

Il tempo di permanenza necessario nella stanza di stagionatura costituisce uno svantaggio pratico rilevante, in quanto un gran numero di dette pile di wafer deve rimanere in detta stanza di stagionatura per lunghi periodi di tempo e non sempre è agevole determinare con precisione la durata di questi periodi.

Uno dei modi proposti in passato per evitare queste difficoltà è stato un tunnel di stagionatura per i wafer che venivano quindi ricoperti con una crema, tagliati alle appropriate dimensioni di barrette di dolciume e infine interiormente ricoperti.

Tuttavia i tentativi della tecnica precedente coinvolgenti l'impiego di tali tunnel di stagionatura non ebbero successo per via del fatto che la barretta di dolciume ottenuta, dopo essere stata rivestita o ricoperta, andava incontro in ultima analisi, ove venisse immagazzinata per periodi di tempo significativi, alla rottura e sfogliatura della ricoperta finale.

È sintomatico il fatto che l'accorciamento dei tempi garantito dall'impiego di tali tunnel di stagionatura era più che controbilanciato dalla durara abbreviata di inutilizzo del prodotto finale.

La presente invenzione si riferisce ad un procedimento che rende possibile l'eliminazione dei lunghi tempi di permanenza insiti nell'uso delle stanze di stagionatura della tecnica precedente e al contempo evita le rotture e le sfogliature tipiche nell'impiego dei tunnel di stagionatura nella tecnica precedente.

Scopo della presente invenzione è pertanto quello di fornire un procedimento di fabbricazione di barrette di dolciumi contenenti wafer alla crema come definito nella rivendicazione 1.

Un ulteriore scopo della presente invenzione è di fornire una barretta di dolciume come definita nella rivendicazione 7.

Questi e altri scopi dell'invenzione risulteranno evidenti dalla descrizione che segue e non devono essere intesi come limitativi della portata dell'invenzione, dal momento che, in considerazione di quanto sopra scoperto e illustrato, altri potranno effettuare ulteriori realizzazioni nell'ambito della portata delle rivendicazioni allegate.

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Le fasi relative al procedimento di fabbricazione di una barretta di dolciume al wafer con crema ricoperta di cioccolato sono raffigurate nel diagramma a blocchi allegato.

Il procedimento si apre con la miscelazione di vari ingredienti in massa sbattuta 11 con acqua.

Detta miscelazione viene definita fase di miscelazione a sbattimento 14 e inizia con la miscelazione di zucchero e acqua per 30 secondi.

L'operazione si conduce per accertarsi che nell'acqua si sciolga la massima quantità di zucchero.

Rispettando le proporzioni che verranno indicate nell'esempio, si aggiunge quindi una certa quantità di bicarbonato di sodio, farina di grano tenero, olio di semi di palma raffinato, e lecitina (un agente di distacco).

La miscelazione a sbattimento 14 viene effettuata mediante un miscelatore commerciale standard, ad esempio il Batter Mixer Tipo TM 120 fabbricato dalla Franz Haas Waffelmaschinen Industriegesellschaft mbH, nel proseguio Franz Haas Co., in cui gli ingredienti vengono miscelati per altri tre minuti e mezzo. La viscosità nella fase di sbattimento dovrebbe ora essere 1500-3000 centipoise in base alla misura con uno strumento standard di misurazione della viscosità. La temperatura della fase di sbattimento dovrebbe essere approssimativamente 24 ± 1,5°C durante la fase di miscelazione.

Dopo aver intimamente miscelato la massa sbattuta, si ottiene un foglio di wafer. La massa sbattuta viene inviata a una macchina automatica per cottura di wafer, ad esempio il tipo SWAK 32G fabbricato dalla Franz Haas Co. Questa macchina è costituita da una serie di piastre del tipo da cialda fissate a un trasportatore mobile che trasporta le piastre attraverso un forno riscaldato.

I fogli di wafer automaticamente cadono dalle piastre di cottura del tipo a stampo per cialde su un nastro trasportatore che immediatamente le porta ad un refrigerante ad arco 23, come ad esempio il refrigeratore per fogli di wafer tipo TBK 2,0 fabbricato dalla Franz Haas co. Il passaggio dei fogli di wafer in senso ascendente e poi discendene lungo l'arco richiede circa cinque minuti. I fogli di wafer vengono poi immediatamente introdotti in un tunnel di stagionatura in linea 26, come il modello KT160 fabbricato dalla Franz Haas Co.

Nella fase 26, le condizioni sono attentamente controllate a una temperatura di circa 57°C e un punto di rugiada di circa 43°C. A questo punto il peso del foglio di wafer è compreso tra 59,8 e 61,3 g con un contenuto di umidità variabile tra il 3,0% circa e il 6,0% circa. Le dimensioni sono ora di 450 - x 320 mm e la deformazione è compresa tra 12 e 14 mm. Il tempo trascorso dai fogli nel tunnel di stagionatura è regolato a circa 21,5 minuti. Emergendo dal tunnel di stagionatura 26, i wafer passano immediatamente in una stanza ad ambiente controllat-go ove la temperature viene mantenuta iu un ambito compreso tra circa 18 e circa 27°C e l'umidità relativa è mantenuta a circa 30% o meno. La stanza ad ambiente controllato è un'area chiusa sufficientemente ampia da contenere tutte le apparecchiature dall'uscita dal tunnel di stagionatura in linea all'uscita dalla ri-copritrice e può comprendere anche la stessa ricopritrice.

A questo punto nel procedimento si aggiunge come fase 28 la crema 27, ad esempio una crema aromatizzata alle noccioline.

La crema andrebbe preparata e applicata in un ambiente relativamente secco (umidità relativa al disotto del 30%). I fogli di wafer ricevono un rivestimento di crema grazie a una macchina spalmatrice di crema della Franz Haas Co., tipo FSTM 5.

Nel caso della crema aromatizzata, il rapporto tra crema aromatizzata e wafer è all'incirca 72:28 e la temperatura della crema aromatizzata è compresa approssimativamente tra 27,5 e 29°C.

I richiedenti hanno scoperto che il rapporto tra il contenuto di acqua dei wafer e il contenuto di acqua della crema è di grande importanza per evitare la successiva sfogliatura della ricopertura finale.

Apparentemente l'acqua assorbita nei blocchi di wafer dopo la ricopertura finale si traduce in forze di espansione che esercitano sollecitazioni sulla ricopertura finale così da portare in ultima analisi alla rottura e sfogliatura della ricopertura finale. Due sono le principali fonti di umidità per l'assorbimento di acqua nei wafer contenuti nelle barrette di dolciume ricoperte. In primo luogo vi è l'umidità presente nell'aria ambientale che può passare attraverso la carta da imballo e la ricopertura finale. In secondo luogo vi è l'umidità contenuta nella crema.

Le pressioni parziali del vapore acqueo nella crema e nei wafer sono legate al contenuto di umidità della crema e dei wafer.

I richiedenti hanno scoperto che è importante mantenere la pressione parziale del vapor acqueo della crema al disotto della pressione parziale del vapor acqueo dei wafer. Ciò si realizza mantenendo il contenuto di umidità della crema al disotto del 3% circa quando i wafer vengono spalmati di crema e mantenendo il contenuto di umidità dei wafer al disopra del 3,0% circa quando i wafer vengono spalmati di crema.

In questo modo le pressioni parziali del vapor acqueo della crema e dei wafer sono tali da favorire il trasporto di umidità dai wafer alla crema. Dopo che i fogli di wafer hanni ricevuto la crema, si formano blocchi o strati di wafer e crema e questi blocchi vengono raffreddati a una temperatura di circa 12,5°C facendoli passare attraverso una presa di raffreddamento per wafer tipo WK60, della Franz Haas CO., come fase 30, per un periodo di circa 30 minuti.

La fase successiva dopo il raffreddamento consiste nel tagliare i blocchi in unità più piccole. I blocchi vengono tagliati come in fase 32 da una tagliatrice per wafer tipo AWD-2, della Franz Haas Co. in domensioni di 102 - X 36 mm per 14,5 mm di altezza, dando un peso per ciascuna unità di circa 26,8 g. Dopo aver tagliato i blocchi in dimensioni di barrette di dolciume, si effettua un procedimento di ricopertura, come nella fase 34. In questo procedimento su ciascuna unità-blocco viene spalmata una pasta di cioccolato. Il rapporto tra unità-blocco e cioccolato è circa 65:35 e gli standard per identificare il cioccolato usato sono quelli prescritti dalla U.S. Food and Drug Administration e pubblicati in 21 C.F.R. 163,111, 163,123 e 163,130. Siamo così giunti al termine del periodo per cui i wafer e altri ingredienti restano nella stanza ad ambiente controllato, tra le fasi 32 e 34, per un tempo totale di soli 46 minuti circa.

In via alternativa, la fase di ricopertura può essere condotta all'esterno della stanza ad ambiente controllato, a patto che si proceda rapidamente, nell'ambito di pochissimi minuti dopo l'uscita dalla stanza, e ammesso che il contenuto di umidità della crema dei wafer sia attentamente controllato come descritto in precedenza.

I richiedenti hanno scoperto che, mantenendo queste condizioni, la barretta di dolciume finale a strati di wafer e crema e ricoperta non si sfalda per lunghi periodi di tempo dopo la fase di confezionamento 38.

Le barrette di dolciume el wafer ricoperte vengono inviate su un trasportatore a un tunnel di raffreddamento, come quello nella fase 36 dotato di tre zone. La temperatura della zona 1 è circa 12,5°C, la temperatura della zona 2 è circa 12,5°C, la temperatura della zona 3 è circa 18°C. Le barrette di dolciume ricoperte trascorrono approssimativamente 5 minuti in ciascuna zona. II peso delle barrette di dolciumi è ora circa 42,3 g e le dimensioni sono 106,9 mm di lunghezza per 40,6 mm di larghezza per 17,2 mm di altezza. Dopo essere uscite dai tunnel refrigeranti, le barrette vengono inviate a un'area di confezionamento ed immediatamente avvolte e imballate come in fase 38. Di preferenza si fa uso di un'avvolgitrice a foglio allo scopo di minimizzare ulteriormente l'assorbimento di umidità del wafer.

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Esempio

La specifica formula per la pastella usata nella fase 14 in modo da ottenere l'impasto per il wafer è la seguente:

1. farina di grano tenero (non arricchita) 30,00 5

2. olio di semi di palma raffinato 0,25

3. lecitina (olio) 1,50

4. bicarbonato di sodio 0,06

31,81 io

5. H20 * 50 litri

* Il rapporto farina/acqua è regolato in modo da avere la giusta viscosità per la lavorazione.

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1 foglio disegni

Claims

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1. Procedimento per produrre barrette di dolciume al wafer con crema, ricoperte di cioccolato, caratterizzato dal fatto che comprende le fasi seguenti:

a) produrre fogli di wafer cotti;

b) raffreddare detti fogli;

c) far passare detti fogli raffreddati in un tunnel di stagionatura in linea nel quale le condizioni siano mantenute a una temperatura e a un punto di rugiada tali che il contenuto di umidità di detti fogli aumenti ad un valore compreso tra il 3,0% e il 6,0%;

d) mantenere una stanza ad ambiente controllato in cui la temperatura sia compresa tra 18 e 27°C e l'umidità relativa non superi il 30%;

e) inviare detti fogli fuori da detto tunnel e in detta stanza ad ambiente controllato;

f) realizzare une crema avente un contenuto di umidità inferiore al 3,0% e minore del contenuto di umidità di detti wafer;

g) applicare una crema a detti fogli di wafer mentre si trovano all'interno di detta stanza e formare pile di detti fogli di wafer ricoperti mentre si trovano all'interno di detta stanza;

h) tagliare dette pile in unità a dimensione di barrette di dolciume;

i) applicare una ricopertura di cioccolato a dette unità a dimensioni di barrette di dolciume per produrre barrette di dolciume al wafer con crema ricoperta di cioccolato che sia resistente alla sfogliatura del rivestimento di cioccolato.

2. Procedimento per produrre barrette di dolciume secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che detta fase di stagionatura comprende il passaggio di detti fogli raffreddati attraverso un tunnel di stagionatura in linea e quindi l'immediato invio dei fogli di wafer nella stanza ad ambiente controllato.

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RIVENDICAZIONI

3. Procedimento per produrre barrette di dolciume secondo la rivendicazione 2, caratterizzato dal fatto che comprende le fasi seguenti:

a) applicare uno strato di crema a detti fogli mentre si trovano in detta stanza ad ambiente controllato;

b) formare pile di strati di fogli di wafer e crema all'interno di detta stanza ad ambiente controllato;

c) raffreddare dette pile di strati di fogli di wafer e crema all'interno di detta stanza ad ambiente controllato;

d) tagliare dette pile di strati di fogli di wafer e crema in unità più piccole di strati di wafer e crema all'interno di detta stanza;

e) ricoprire dette unità più piccole o barrette con una pasta di cioccolato immediatamente dopo che sono state tagliate.

4. Procedimento per produrre barrette di dolciume secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che comprende le fasi seguenti:

a) fabbricare la miscela per wafer miscelando quantità prestabilite di zucchero, acqua, bicarbonato di sodio, farina di grano tenero, olio di semi di palma raffinato e lecitina, approssimativamente per 4 minuti;

b) cuocere detta miscela per wafer in fogli di wafer di dimensioni prestabilite in un forno ad una temperatura compresa tra 163°C e 177°C approssimativamente per 2 minuti; e c) raffreddare detti fogli approssimativamente per 5 minuti.

5. Applicazione del procedimento secondo la rivendicazione 3 per produrre barrette di dolciume imballate, caratterizzato dal fatto che comprende le fasi seguenti:

a) raffreddare dette barrette al wafer con crema ricoperte di cioccolato in un tunnel di raffreddamento situato fuori di detta stanza;

b) confezionare dette barrette in un imballaggio per preservare le qualità intrinseche di gusto, odore, consistenza, forma e freschezza.

6. Barretta di dolciume prodotta secondo il procedimento della rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che possiede resistenza alla sfogliatura.

7. Barretta di dolciume prodotta secondo il procedimento della rivendicazione 4, caratterizzata dal fatto che possiede resistenza alla sfogliatura.