FI83283C - Foerfarande foer framstaellning av soetsaksstaonger, i synnerhet vaofflor, som belagts med choklad och fyllts med kraem. - Google Patents

Description

83233

Menetelmä make!spatukkojen, erityisesti suklaapäällysteis-ten, kreemitäytteisten vohvelien valmistamiseksi

Keksintö koskee menetelmää makeispatukkojen valmis-5 tamiseksi, jotka sisältävät paistettuja vohveleita, joille on levitetty kreemiainesosa, ja jossa menetelmässä pino kreemillä päällystettyjä vohveleita päällystetään päällyksellä, joka suojataan säröilyltä tai halkeilulta kontrolloimalla vohvelin ja kreemin kosteuspitoisuutta, jolloin 10 kosteudensiirto kreemistä vohveliin minimoidaan siten, että vohveli ei kohdista halkeilemispaineita ulkopäällys-teeseen kosteuden lisäyksen aiheuttaman vohvelin paisumisen takia.

Menetelmä makeispatukkojen valmistamiseksi, jotka 15 valmistetaan kreemillä päällystetyistä vohveleista, jotka sitten päällystetään lopullisella päällyksellä, kuten suklaalla, on monimutkainen, koska vohvelien rakenteessa voi tapahtua muutoksia sen jälkeen kun vohvelit on päällystetty. Alalla on aiemmin tehty erilaisia yrityksiä välttää 20 lopullisen päällyksen repeilyä tai halkeamista valmistamalla vohvelipinoja, jotka päällystetään sopivalla kreemillä, kun vohveleilla on suhteellisen alhainen kosteuspitoisuus niiden tullessa uuneista, joissa ne valmistetaan. Yhdessä tällaisessa menetelmässä käytetään suhteellisen 25 suurta tilaa, jossa on kontrolloitu ilmakehä ja jossa vohvelipinoja varastoidaan suhteellisen pitkiä ajanjaksoja, kuten useita päiviä, jona aikana kreemillä päällystetyt vohvelipinot kuljetetaan tämän tilan läpi, jota kutsutaan yleisesti kypsytystilaksi. Tämän jälkeen kypsytetyt pinot 30 kuljetetaan pois kypsytystilasta ja syötetään päällystys-koneeseen, joka päällystää kypsytetyt vohvelipinot päällyksellä, joka usein koostuu suklaaseoksesta. Tällaisen kypsymisen tarkkaa mekanismia ei tunneta tarkasti. Kypsy-tystilassa vaadittu aika edustaa todellista epäkohtaa, 35 koska suuria määriä tällaisia vohvelipinoja on pidettävä 2 83283 tällaisissa kypsytystiloissa pitkiä ajanjaksoja, eikä ole aina helppo määrittää tarkasti, kuinka pitkä tämän ajanjakson tulisi olla.

Yksi aikaisemmista ehdotuksista näiden vaikeuksien 5 välttämiseksi oli pitää vohveleita kypsytystunnelissa, minkä jälkeen vohvelit päällystettiin kreemillä, leikattiin sopiviksi makeistangoiksi ja sitten päällystettiin. Aikaisemmat yritykset, jotka koskevat tällaisten kypsytys-tunnelien käyttöä, eivät olleet menestyksellisiä sen ta-10 kia, että päällystyksen jälkeen lopullisessa makeispatuk-katuotteessa tapahtui lopuksi halkeilua ja lopullisen päällysteen delaminoitumista, jos saatuja makeispatukoita varastoitiin pitempiä ajanjaksoja. Tällaisten kypsytystun-nelien käytöllä aikaansaadun lyhyemmän prosessiajan kumosi 15 lopullisen tuotteen lyhentynyt varastointi-ikä. Keksinnön mukainen menetelmä tekee mahdolliseksi pitkien viipymisai-kojen eliminoinnin aikaisempien kypsytystilojen käytössä ja välttää samanaikaisesti repeily ja halkeilu, joka liittyy aikaisempien kypsytystunnelien käyttöön.

20 Keksinnön kohteena on menetelmä makeispatukoiden, erityisesti suklaalla päällystetyn, kreemillä täytetyn vohvelin valmistamiseksi, jolloin a) valmistetaan paistetut vohvelilevyt, b) jäähdytetään mainitut levyt, 25 c) kuljetetaan jäähdytetyt levyt tuotantolinjassa olevan kypsytystunnelin läpi, jossa ylläpidetään määrätyt lämpötila- ja kosteusolosuhteet, d) levitetään kreemi vohvelilevyille, e) leikataan ainakin kaksi kreemillä päällystettyä 30 vohvelilevyä makeiskoon tai makeispatukan mukaisiksi yksiköiksi, f) levitetään suklaapäällyste makeispatukkayksiköil-le suklaapäällysteisen kreemillä täytetyn vohvelin valmistamiseksi. Menetelmälle on tunnusomaista, että 35 g) ylläpidetään kypsytystunnelissa sellaiset lämpö- 3 83283 tila- ja kosteusolosuhteet, että levyjen kosteuspitoisuus nousee noin 3,5 - 6,0 %:iin, h) kuljetetaan vohvelilevyt heti kypsytystunnelin jälkeen kontrolloituun käsittelytilaan, jossa lämpötila 5 pidetään välillä noin 18 °C - noin 27 °C ja suhteellinen kosteus pidetään noin 30 %:ssa tai sen alapuolella, i) muodostetaan kreemi, jonka kosteuspitoisuus on pienempi kuin noin 3,5 % ja pienempi kuin vohvelin kosteuspitoisuus ja jossa vesihöyryn osapaine on pienempi 10 kuin levyn vesihöyryn osapaine, k) levitetään kontrolloidussa käsittelytilassa kreemi vohvelilevyille ja ainakin kaksi tällaista kreemillä päällystettyä vohvelilevyä pinotaan päällekkäin.

Keksinnön mukaisesti vohvelien kosteuspitoisuus on 15 suurempi kuin kreemin. Kreemikerros levitetään vohvelile-vyille sellaisella tavalla, että kreemin vesihöyryn osa-paine pidetään vohvelien vastaavan arvon alapuolella kosteuden kuljettamiseksi vohveleista kreemiin päin. Edullinen tapa tämän suorittamiseksi on käsitellä vohveleita 20 niin, että niiden kosteuspitoisuus nousee, mikä voidaan saada aikaan kuljettamalla vohvelit linjassa kypsytystun-nelin tai kostutuskammion läpi ja sitten levittämällä kreemikerros. Keksinnön mukaisesti kreemikerros valmistetaan ja levitetään lämpimässä ja kuivassa atmosfäärissä, 25 kuten esimerkiksi ilman lämpötilassa noin 18 eC - noin 27 °C (65 - noin 80° F), ja 30 %:n tai sitä alhaisemmassa suhteellisessa kosteudessa. Muodostetaan vohveli-kreemipi-noja tai -kasoja useista tällaisista kreemivohvelilevyis-tä. Nämä pinot kuljetetaan jäähdyttimen läpi ja leikataan 30 sitten pienemmiksi pinoyksiköiksi ja päällystetään tai ympäröidään pastalla. Päällystysvaiheen jälkeen lopulliset päällystetyt makeispatukkatuotteet jäähdytetään, pakataan ja kuljetetaan asiakkaalle tai varastoon.

Keksinnön mukaisesti valmistetaan päällystettyjä 35 kreemivohveli-makeispatukkoja, joiden päällysteessä ei ta- 4 83283 pahdu halkeilua tai repeilyä normaalin varastoinnin aikana.

Keksinnön mukaisesti vohvelit kypsytetään tuotantolinjassa siten, että kypsytysvaiheen aikana vohveleiden 5 kosteuspitoisuus kasvaa olennaisesti.

Keksinnön mukaisesti valmistetaan suklaalla päällystetty kreemivohveli-makeistanko, jossa kreemin ja vohvelien vesipitoisuudet valitaan siten, että saatu kreemin vesihöyryn osapaine on oleellisesti pienempi kuin vohvelin 10 vesihöyryn osapaine.

Nämä ja muut tämän keksinnön kohteet ilmenevät seu-raavasta kuvauksesta, ja niiden ei katsota rajoittavan keksinnön suojapiiriä.

Suklaalla päällystetyt kreemivohveli-makeispatukan 15 valmistusprosessin vaiheet on esitetty liitteenä olevassa lohkokaaviossa. Prosessi aloitetaan sekoittamalla erilaiset taikinan aineosat 11 veteen. Tätä sekoitusta nimitetään taikinansekoitusvaiheeksi 14, ja se alkaa veden ja sokerin sekoituksella 30 sekunnin ajan. Tämä tehdään, jot-20 ta voitaisiin varmistua siitä, että maksimimäärä sokeria liukenee veteen. Sitten lisätään natriumbikarbonaattia, pehmeää vehnäjauhoa, jalostettua palmunydinöljyä ja lesitiiniä (vapautusaine) määrinä, jotka on esitetty esimerkissä. Taikinansekoitus 14 suoritetaan normaalilla kaupal-25 lisella sekoittimellä, kuten Batter Mixer Type TM 120, jota valmistaa Franz Haas Waffelmaschinen Industriegesell-schaft mbH, jota tämän jälkeen kutsutaan nimellä Franz Haas Co., ja jossa näitä aineosia sekoitetaan vielä 3 1/2 minuuttia. Taikinan viskositeetin pitäisi olla nyt noin 30 1500 - 3000 cP mitattuna viskositeetin standardiinittaus- laitteella. Taikinan lämpötilan pitäisi olla noin 24 ± 3 °C (75 - 5 °F) sekoitusvaiheen aikana.

Kun taikina on perusteellisesti sekoitettu, valmistetaan vohvelilevy. Taikina pannaan automaattiseen vohve-35 linpaistokoneeseen, kuten tyyppi SWAK 32G, jota valmistaa 5 83283

Franz Haas Co. Tämä kone koostuu sarjasta vohvelinkaltai-sia levyjä, jotka on kiinnitetty liikkuvalle hihnalle, joka kuljettaa levyt lämmitetyn uunin läpi. Kullakin voh-velilevyllä paistetaan noin 145 grammaa taikinaa lämpö-5 tiloissa, jotka ovat noin 163 - noin 177 eC (noin 325 -noin 350 eF), noin 2 minuutin ajan. Tämä antaa vohvelile-vylle noin 2,2 - noin 2,3 millimetrin paksuuden ja 57 -59 gramman painon. Näiden vohvelilevyjen mitat ovat 445,5 mm pitkä x 317 mm leveä. Vohvelien kosteuspitoisuus, kun 10 ne lähtevät uunista, on noin 1,5 - noin 1,8 %.

Vohvelilevyt putoavat automaattisesti vohveliraudan tyyppisiltä paistolevyiltä kuljetushihnalle, joka syöttää levyt välittömästi holvijäähdyttimeen 23, kuten Water Sheet Cooler, Type TBK 2,0, jota valmistaa Franz 15 Haas Co. Vohvelilevyjen kulku ylös ja holvin yli ja toista puolta alas kestää noin 5 minuuttia. Vohvelilevyt kulkevat nyt välittömästi tuotantolinjassa kypsytystunneliin 26, kuten malli KT160, jota valmistaa Franz Haas Co. Vaiheessa 26 olosuhteet kontrolloidaan huolellisesti noin 57 °C:n 20 lämpötilaan ja noin 43 °C kastepisteeseen. Tällä kohdalla vohvelilevyn paino on 59,8 - 61,3 g ja kosteuspitoisuus noin 3,0 - noin 6,0 %. Pituus- ja leveysmitat ovat nyt 450 mm x 320 mm, käyristyminen on 12 - 14 mm. Aika, joka levyjä pidetään kypsytystunnelissa, on noin 21,5 min. Läh-25 tiessään kypsytystunnelista 26 vohvelit siirtyvät välittömästi tilaan, jossa on kontrolloitu ympäristö ja jossa lämpötila pidetään välillä noin 18 - noin 27 °C (noin 65 - noin 80 °F) ja suhteellinen kosteus pidetään noin 30 %:isena tai sen alle. Kontrolloitu käsittelytila on 30 suljettu alue, joka on riittävän suuri sisältääkseen kaikki laitteet kypsytystunnelin poistoaukosta päällystysko-neen poistoaukkoon ja se voi sisältää myös päällystyslait-teen.

Tässä prosessin vaiheessa kreemi 27, esimerkiksi 35 maustettu pähkinäkreemi, levitetään, kuten vaiheessa 28.

6 83283

Kreemi tulisi valmistaa ja levittää suhteellisen kuivassa ympäristössä (suhteellinen kosteus alle 30 %). Vohvelile-vyille levitetään kreemipäällyste Franz Haas Co:n kreemin-levityskoneessa, tyyppi FSTM 5. Maustetun kreemin tapauk-5 sessa maustetun kreemin suhde vohveliin on noin 72:28. Maustetun kreemin lämpötila on noin 27 °C - noin 29 ®C (noin 81 - noin 84 °F). Nyt on havaittu, että vohvelien vesipitoisuuden suhde kreemin vesipitoisuuteen on erittäin tärkeä pyrittäessä välttämään lopullisen päällysteen hal-10 keilemista. Ilmeisesti vohvelipinoyksiköihin loppupäällys- tyksen jälkeen absorboitunut vesi johtaa laajenemisvoi-miin, jotka saavat aikaan jännityksiä lopullisessa päällysteessä, mikä lopulta johtaa lopullisen päällysteen hal-keilemiseen ja repeämiseen. Veden absorptiolle on kaksi 15 pääasiallista kosteuslähdettä päällystetyissä makeispa- tukoissa. Ensinnäkin ympäröivä ilma sisältää kosteutta, joka voi kulkeutua paperin läpi ja lopullisen päällysteen läpi. Toiseksi itse kreemi sisältää kosteutta. Kreemin ja vohvelien vesihöyryn osapaineet ovat verrannollisia kree-20 min ja vohvelien kosteuspitoisuuksiin. Nyt on havaittu, että on tärkeää pitää kreemin vesihöyryn osapaine vohvelin vesihöyryn osapaineen alapuolella. Tämä saavutetaan pitämällä kreemin kosteuspitoisuus alle noin 2 %, kun vohvelit päällystetään kreemillä, ja pitämällä vohvelien kosteuspi-25 toisuus noin 3,0 %:n yläpuolella, kun ne päällystetään kreemillä. Tämä johtaa sellaisiin kreemin ja vohvelien vesihöyryn osapaineisiin, jotka suosivat kosteuden kulkeutumista vohveleista kreemiin. Kun vohvelilevyt ovat saaneet kreemipäällysteen, muodostetaan vohvelikerrokset ja 30 ne jäähdytetään noin 13 ®C (55 °F) lämpötilaan kuljettamalla ne läpi Franz Haas Co:n vohvelinjäähdytyspuristimen, tyyppi WK50, vaiheessa 30, noin 20 minuutin ajan.

Seuraava vaihe jäähdytyksen jälkeen on leikata pinot pienemmiksi yksiköiksi. Pinot leikataan, kuten vai-35 heessa 32, Franz Haas Co:n vohvelinleikkauskoneella, tyyp- 7 83233 pi AWD-2, 102 mm pitkiksi, 36 mm leveiksi ja 14,5 mm paksuiksi, jolloin kunkin yksikön paino on noin 26,8 g. Kun pinot on leikattu makeistankokokoon, suoritetaan päällys-tysvaihe, kuten vaiheessa 34. Tässä prosessissa suklaa-5 pasta levitetään kunkin patukkayksikön päälle. Patukka-yksikön suhde suklaaseen on noin 65:35. Standardeja käytettävää suklaata varten on kuvattu U.S Food and Drug Administration'in julkaisussa 21 C.F.R. 163.111,. 123 ja .130. Tähän päättyy vohveleiden ja muiden aineosien käsit-10 tely kontrolloiduissa olosuhteissa, vaiheesta 23 vaiheeseen 34, ja vain noin 46 minuutin kokonaisaika on kulunut. Vaihtoehtoisesti päällystysvaihe voidaan suorittaa kontrolloidun ympäristön ulkopuolella edellyttäen, että se tehdään nopeasti, muutamassa minuutissa kontrolloidusta 15 ympäristöstä poistumisen jälkeen, ja edellyttäen, että kreemin ja vohvelien kosteuspitoisuuksia kontrolloidaan huolellisesti, kuten yllä on kuvattu. On havaittu, että kun nämä olosuhteet ylläpidetään, saatava vohvelikreemi-kerroksia sisältävä ja päällystetty makeispatukka ei hal-. . 20 keile pitkiin aikoihin pakkausvaiheen 38 jälkeen.

Päällystetyt vohveli-makeispatukat lähetetään nau-hakuljettimella jäähdytystunneliin, kuten vaiheessa 36, jossa on kolme vyöhykettä. Vyöhykkeen 1 lämpötila on noin 13 °C (55 °F), vyöhykkeen 2 lämpötila on noin 13 °C (55 25 eF) ja vyöhykkeen 3 lämpötila on noin 18 eC (64 "F). Päällystetyt makeistangot ovat noin 5 minuuttia kullakin vyöhykkeellä. Makeistangon paino on nyt noin 42,3 g ja mitat ovat 106,9 mm pitkä x 40,6 mm leveä x 17,2 mm korkea.

Kun patukat tulevat ulos jäähdytystunneleista, ne 30 lähetetään pakkausalueelle ja kääritään ja pakataan välittömästi, kuten vaiheessa 38. Edullisesti käytetään folio-käärettä, jotta voitaisiin edelleen minimoida kosteuden absorptiota vohveleihin.

V 35 8 83283

Esimerkki

Spesifinen taikinaresepti, jota käytettiin vaiheessa 14 vohvelitaikinan valmistamiseksi, on seuraava: 1. pehmeä vehnäjauho (rikastamaton) 30,00 % 5 2. jalostettu palmunydinöljy 0,25 3. lesitiini (öljy) 1,50 4. natriumbikarbonaatti 0,06 31,81 5. H20* 50 litraa 10 + Jauho/vesi -suhde säädetään käsittelyyn sopivan viskositeetin saamiseksi.

Claims (4)

9 83283

1. Menetelmä makeispatukoiden, erityisesti suklaalla päällystetyn, kreemillä täytetyn vohvelin valmistami- 5 seksi, jolloin a) valmistetaan paistetut vohvelilevyt, b) jäähdytetään mainitut levyt, c) kuljetetaan jäähdytetyt levyt tuotantolinjassa olevan kypsytystunnelin läpi, jossa ylläpidetään määrätyt 10 lämpötila- ja kosteusolosuhteet, d) levitetään kreemi vohvelilevyille, e) leikataan ainakin kaksi kreemillä päällystettyä vohvelilevyä makeiskoon tai makeispatukan mukaisiksi yksiköiksi, 15 f) levitetään suklaapäällyste makeispatukkayksiköil- le suklaapäällysteisen kreemillä täytetyn vohvelin valmistamiseksi, tunnettu siitä, että g) ylläpidetään kypsytystunnelissa sellaiset lämpö- 20 tila- ja kosteusolosuhteet, että levyjen kosteuspitoisuus nousee noin 3,5 - 6,0 %:iin, h) kuljetetaan vohvelilevyt heti kypsytystunnelin jälkeen kontrolloituun käsittelytilaan, jossa lämpötila pidetään välillä noin 18 °C - noin 27 °C ja suhteellinen 25 kosteus pidetään noin 30 %:ssa tai sen alapuolella, i) muodostetaan kreemi, jonka kosteuspitoisuus on pienempi kuin noin 3,5 % ja pienempi kuin vohvelin kosteuspitoisuus ja jossa vesihöyryn osapaine on pienempi kuin levyn vesihöyryn osapaine, 30 k) levitetään kontrolloidussa käsittelytilassa kree mi vohvelilevyille ja ainakin kaksi tällaista kreemillä päällystettyä vohvelilevyä pinotaan päällekkäin.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että jäähdytetään päällekkäin pi- 35 notut vohvelilevy- ja kreemikerrokset kontrolloidussa kä- 83283 sittelytilassa, leikataan ne pienempiin yksiköihin ja päällystetään suklaapastalla.

3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että päällystetyt yksiköt jäähdy- 5 tetään jäähdytystunnelissa, joka on järjestetty kontrolloidun käsittelytilan ulkopuolelle.

4. Jonkin patenttivaatimuksen 1-3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että a) valmistetaan vohveliseos sekoittamalla noin 10. minuutin ajan ennalta määrätty määrä sokeria, vettä, natriumbikarbonaattia, valkoista vehnäjauhoa, raffinoitua palmuydinöljyä ja lesitiiniä, b) paistetaan tämä vohveliseos ennalta määrätyn suuruisiksi vohvelilevyiksi uunissa lämpötilan ollessa 15 noin 163 - 177 °C noin 2 minuuttia, ja c) jäähdytetään näitä levyjä noin 5 minuuttia. 83283