BRPI0713932B1

BRPI0713932B1 - Molde, processo para produção do molde, e processo para produção de chapa

Info

Publication number: BRPI0713932B1
Application number: BRPI0713932-2A
Authority: BR
Inventors: Uozu Yoshihiro; Okamoto Eiko; Kojima Katsuhiro; Sakuma Satoshi; Masuda Hideki; Yanagishita Takashi
Original assignee: Kanagawa Institute Of Industrial Science And Technology; Mitsubishi Chemical Corporation
Priority date: 2006-06-30
Filing date: 2007-06-28
Publication date: 2018-08-07
Also published as: EP2045368B1; EP2045368A4; KR101386324B1; CN101484614B; KR20090028634A; US20090194914A1; WO2008001847A1; CN101484614A; JPWO2008001847A1; US8939752B2; EP2045368B8; EP2045368A1; CN102286765A; CN102286765B; BRPI0713932A2; JP4658129B2; KR101214663B1; KR20120027551A

Abstract

molde, processo para produção do molde, e processo para produção de chapa. a presente invenção refere-se a um molde compreendendo alumina tendo um padrão microscópico, no qual as distâncias entre recessos adjacentes ou salientes ali não são mais distantes que o comprimento de onda da luz visível, formada pela oxidação anódica em uma superfície de um pré-molde de alumínio sem marcas de laminação, em que a diferença de altura ou profundidade no limite do grão de cristal é de 300 nm ou menos.

Description

(54) Título: MOLDE, PROCESSO PARA PRODUÇÃO DO MOLDE, E PROCESSO PARA PRODUÇÃO DE CHAPA (51) Int.CI.: C25D 11/12; B29C 33/38; B29C 59/02; B29C 59/04; C25D 11/16; C25D 11/24 (30) Prioridade Unionista: 30/06/2006 JP 2006-181543 (73) Titular(es): KANAGAWA INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY. MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION (72) Inventor(es): YOSHIHIRO UOZU; EIKO OKAMOTO; KATSUHIRO KOJIMA; SATOSHI SAKUMA; HIDEKI MASUDA; TAKASHI YANAGISHITA (85) Data do Início da Fase Nacional: 29/12/2008

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Relatório Descritivo da Patente de Invenção para MOLDE, PROCESSO PARA PRODUÇÃO DO MOLDE, E PROCESSO PARA PRODUÇÃO DE CHAPA.

Campo Técnico [001] A presente invenção refere-se a um molde para transcrição de um padrão microscópico, a um processo para a produção do molde e a um processo para produção de uma chapa tendo o padrão microscópico usando-se o molde.

Antecedentes da Técnica [002] O benefício de um material tendo um padrão microscópico com um período não maior que o de um comprimento de onda da luz visível na superfície foi reconhecido recentemente devido às suas funcionalidades, tais como função antirreflexo ou um efeito lótus. Especialmente, uma estrutura estérica chamada de estrutura moth eye é conhecida como um meio efetivo antirreflexo devido a um aumento gradual de um índice refrativo do ar para o índice refrativo de um material.

[003] Como um processo para formação de uma microestrutura na superfície de um material, a fabricação direta do material é possível, entretanto geralmente um processo de produção de um molde com uma microestrutura negativa e transcrição do mesmo no material é superior em termos de produtividade e economia. Como processo para formação do padrão microscópico, uma litografia de raios de elétrons e uma litografia de interferência de laser são conhecidas de há muito, e alumina porosa oxidada anódica chamaram recentemente a atenção, com o que um molde pode ser produzido mais facilmente (por exemplo, Documento de Patente 1).

[004] Para transmitir a forma da microestrutura à superfície do material conforme descrito acima, é frequentemente usada uma grande área de molde com alta eficiência econômica, ou um molde que

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2/29 permita a produção contínua com alta produtividade e economia.

[005] Um processo incluindo a formação de padrão microscópico por litografia, copiando o mesmo para produzir selos metálicos, juntando-se uma pluralidade deles para cobrir uma grande área e anexando-se o mesmo em um cilindro (por exemplo, Documento de Patente 2), ou um processo incluindo a formação de um padrão microscópico por litografia ou uma superfície interna de um molde de cilindro oco original, formando uma camada metálica por eletrodeposição, removendo-se o molde original e inserindo-se um cilindro de apoio para apoiar (por exemplo, Documento de Patente 3) foram propostos.

[006] Documento de Patente 1: Patente Japonesa Aberta em Inspeção Pública n° 2005-156695 [007] Documento de Patente 2: Patente Japonesa Aberta em Inspeção Pública n° 2001-264520 [008] Documento de Patente 3: Patente Japonesa Aberta em Inspeção Pública n° 2005-35119 Descrição da Invenção

Problemas a Serem Resolvidos pela Invenção [009] Entretanto, a produção de um molde de grande área ou de um cilindro de molde tendo um padrão microscópico com um período não maior que um comprimento de onda da luz visível não é uma tarefa fácil, e de acordo com o método do Documento de Patente 2, uma linha de junção não pode ser completamente removida pela soldagem e permanece o problema de baixo rendimento apesar da vantagem de um molde de cilindro.

[0010] Por enquanto, pelo método do Documento de Patente 3, embora a linha de junção seja eliminada, a fabricação de um padrão microscópico não maior que o comprimento de onda da luz visível sobre uma grande área por um processo de litografia é difícil, e portanto permanece o problema de que a produção de um molde de cilindro

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3/29 com um padrão microscópico não maior que o comprimento de onda da luz visível é difícil. Um outro problema era o alto custo de produção devido à complexidade do processo que requer muitas etapas.

[0011] O processo conforme o Documento de Patente 1 é um bom processo simples para produzir um molde, mas nenhuma referência foi feita a uma irregularidade macroscópica do molde obtido. Com um material de alumínio produzido por laminação, uma marca de laminação não pode ser removida por acabamento espelhado através de polimento eletrolítico, etc., e mesmo com um material de alumínio produzido sem laminação, tal como uma peça fundida, uma irregularidade macroscópica visível é gerada após a oxidação anódica, que é transcrita para uma resina por uma operação de transcrição. Salvo tais problemas remanescentes, o Documento de Patente 1 não fez referências a um molde de cilindro.

[0012] Sob tais circunstâncias, um objetivo da presente invenção é fornecer um molde (cilíndrico) tendo um padrão microscópico não maior que o comprimento de onda da luz visível que pode ser formado por um processo de produção simples, mas sem uma linha de junção ou uma irregularidade visível na superfície, um processo para a sua produção e um processo para produção de uma chapa tendo o padrão microscópico na superfície com um período não maior que o comprimento de onda da luz visível usando o molde.

Meios para Resolver os Problemas [0013] Os presentes inventores investigaram intensivamente para descobrir que não há irregularidade macroscópica visível em um molde caracterizado por compreender alumina tendo um padrão microscópico, no qual as distâncias entre recessos ou saliências adjacentes não são maiores que o comprimento de onda da luz visível, formados pela oxidação anódica em uma superfície de um pré-molde de alumínio sem marca de laminação, onde a altura ou a profundidade do limite

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4/29 do grão de cristal é 300 nm ou menos.

[0014] Os presentes inventores também descobriram que um molde tendo um certo nível de padrão microscópico regular não maior que o comprimento de onda da luz visível pode ser simplesmente obtido por um processo para produzir o molde tendo um padrão microscópico na superfície, incluindo uma preparação do pré-molde pelo polimento do alumínio sem uma marca de laminação ou pela formação de uma película de alumínio em uma superfície do substrato; uma primeira formação de uma película de óxido com poros e espessura de 10 mm ou menos pela oxidação anódica do alumínio da superfície do prémolde a uma voltagem constante; remoção de toda a película de óxido; uma segunda formação de uma película de óxido por oxidação anódica do alumínio da superfície do pré-molde a uma voltagem constante; e um aumento do diâmetro do poro pela remoção de uma parte da película de óxido.

[0015] Os presentes inventores também descobriram um processo para produzir uma chapa tendo um padrão microscópico em uma superfície incluindo encher com uma composição curável de raio de energia actínica entre o molde produzido conforme o processo anteriormente descrito e uma chapa transparente, e curando pela irradiação do raio de energia actínica seguido pela desmoldagem ou cura pela irradiação do raio de energia actínica após a desmoldagem.

Vantagens da Invenção [0016] De acordo com a presente invenção, um molde tendo um padrão microscópico não maior que o comprimento de onda da luz visível sem uma linha de junção ou uma estrutura estérica visível na superfície pode ser produzida simplesmente e facilmente, e uma chapa tendo o padrão microscópico na superfície pode ser produzida economicamente.

Breve Descrição dos Desenhos

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5/29 [0017] A figura 1 é um diagrama mostrando um processo para conformar poros cujo diâmetro diminui continuamente a partir da abertura na direção da profundidade por uma combinação de oxidação anódica e aumento do diâmetro do poro;

[0018] a figura 2 é um diagrama mostrando exemplos das formas dos poros obtidas mudando-se o tempo de oxidação anódica e o tempo de aumento do diâmetro do poro conforme o processo da figura 1; e [0019] a figura 3 é um diagrama esquemático mostrando um exemplo de um equipamento para produzir continuamente uma chapa tendo um padrão microscópico usando-se o molde de cilindro da presente invenção.

Descrição de Símbolos

1. Alumínio (pré-molde)

2. Alumina porosa oxidada anódica

3. Poro

4. Película óxida da segunda oxidação anódica

11. Molde de cilindro

12. Chapa transparente

13. Composição curável de raio de energia actínica

14. Chapa tendo padrão microscópico

15. Aparelho de irradiação de raio de energia actínica

16a. Cilindro de mordida

16b. Cilindro de liberação

17. Tanque

18. Cilindro pneumático

Melhor Forma de Execução da Invenção [0020] A presente invenção será descrita abaixo em maiores detalhes.

(Pré-molde de alumínio)

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6/29 [0021] A pureza do alumínio a ser usado na presente invenção é preferivelmente 99,5% ou maior, mais preferivelmente 99,8% ou maior, e mais preferivelmente 99,99% ou maior. No caso da pureza estar abaixo de 99,5%, uma estrutura estérica com um tamanho que faça a dispersão da luz visível pode ser formada pela segregação de uma impureza durante a oxidação anódica, ou a regularidade dos poros formados pela oxidação anódica pode ser diminuída.

[0022] Para o pré-molde de um molde plano, uma chapa pode ser cortada do alumínio tal como uma peça fundida livre de marcas de laminação, ou uma película de alumínio pode ser formada em um substrato plano de outro material. A chapa cortada da peça fundida é preferivelmente usada após polimento mecânico, polimento químico ou polimento eletroquímico.

[0023] Para o pré-molde de um molde de cilindro, o pré-molde em si pode ser produzido como um cilindro de alumínio sólido, um cilindro de alumínio oco pode ser revestido em um apoio feito de um material diferente, ou uma película de alumínio pode ser formada pela deposição com vapor ou dispersão em um substrato cilíndrico sólido ou oco feito de um material diferente. O alumínio para o cilindro de alumínio sólido ou oco pode ser cortado de uma peça fundida, ou uma barra extrudada ou estirada pode ser usada. Entretanto, no caso de um cilindro de alumínio sólido ou oco ser usado como pré-molde na presente invenção, é preferível usar-se uma barra redonda cortada de uma peça fundida livre de marcas de laminação e polida mecanicamente. A superfície do alumínio cilíndrico sólido ou oco assim cortado e polido ou da película de alumínio formada em um substrato separado é preferivelmente também submetida a um tratamento de polimento de superfície com acabamento espelhado. Exemplos do tratamento de polimento incluem polimento químico, polimento eletroquímico, e polimento físico-químico.

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7/29 (Molde) [0024] A estrutura estérica do molde da presente invenção tem um curto período não maior que o comprimento de onda da luz visível. Portanto, não maior que o comprimento de onda da luz visível significa 400 nm ou menos. O período além de 400 nm provoca a dispersão da luz visível e portanto não é adequado para um uso ótico tal como uma película antirreflexo.

[0025] No molde da presente invenção, um desvio-padrão das respectivas distâncias baricêntricas entre um recesso arbitrário (poro) e 6 recessos (poros) adjacentes a ele no padrão microscópico formado na superfície é 6,0 a 12,0 , mais preferivelmente 6,0 a 9,6 e mais preferivelmente 7,5 a 9,6. No caso do desvio-padrão estar abaixo de 6,0 , é provocado o problema de que o produto transcrito pode apresentar uma irregularidade macroscópica no limite do grão de cristal deteriorando a aparência, e no caso de ser acima de 12,0 , é formada uma área plana entre recessos (poros) adjacentes, o que forma uma área plana entre saliências quando transcrita do molde, cuja reflexão deteriora uma propriedade antirreflexo. O desvio-padrão pode ser determinado conforme o método a seguir.

[0026] A superfície do molde é observada sob um microscópio de varredura eletrônica de emissão de campo (x 50.000), e uma imagem obtida de um campo visual de 3,8 mm² é analisada por um software tal como Image-Pro PLUS (Nippon Roper Co., Ltd.) para determinar os valores da coordenada baricêntrica dos recessos (poros) no padrão microscópico. Então um recesso arbitrário (poro) é selecionado e 6 recessos (poros) adjacentes a ele são selecionados e o desvio-padrão das distâncias da coordenada é determinado. O procedimento é repetido em 3 locais arbitrários do molde cada um para 10 recessos, e o valor médio é usado como o desvio-padrão das respectivas distâncias baricêntricas entre um recesso (poro) arbitrário e 6 recessos a ele adPetição 870180004743, de 18/01/2018, pág. 15/43

8/29 jacentes no padrão microscópico. O desvio-padrão torna-se um índice para a regularidade do padrão microscópico.

[0027] A forma ótima do padrão microscópico ou da altura saliente do molde pode variar dependendo do uso final de uma chapa tendo um padrão microscópico na superfície produzida com o molde.

[0028] Como formas do poro na estrutura estérica do molde diminuem continuamente de diâmetro desde a abertura na direção da profundidade, uma forma cônica, uma forma de sino invertido, ou uma forma aguçada conforme mostrado na figura 2 pode ser exemplificada. A superfície na qual o padrão microscópico do molde é transcrito constitui a assim chamada estrutura moth-eye e, portanto, um meio antirreflexo efetivo. A altura (profundidade) do padrão microscópico do molde é preferivelmente 50 nm ou maior, e mais preferivelmente 100 nm ou maior. No caso de ser 50 nm ou maior, a refletância do produto transcrito diminui. A razão de aspecto (= altura/período) é preferivelmente 0,5 ou maior, e mais preferivelmente 1 ou maior. No caso de ser 0,5 ou maior, a refletância do produto transcrito pode ser baixa e a dependência de um ângulo de incidência pode ser pequena, e, portanto, um valor mais alto é preferível.

[0029] Embora um caso no qual a forma do poro mude na direção da profundidade seja descrito acima, com uma chapa transcrita por um molde tendo poros cilíndricos não submetidos ao tratamento de aumento do diâmetro dos poros, um efeito de suavização da refletância pode ainda ser esperado devido à estrutura estérica que constitui uma camada de baixa refletância.

[0030] A altura ou a profundidade de um limite de grão de cristal no molde da presente invenção é 300 nm ou menos, mais preferivelmente 250 nm ou menos, e mais preferivelmente 180 nm ou menos. No caso de ser acima de 300 nm, o limite do grão de cristal de alumínio torna-se visível e, pela transcrição, as irregularidades devidas ao

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9/29 limite dos grãos de cristal são também transcritas na superfície da resina e a aparência é deteriorada.

[0031] A altura ou profundidade dos anteriormente mencionados limites dos grãos do cristal pode ser determinada de acordo com o método a seguir. A superfície do molde é observada com um Sistema Perfilador de Superfície 3-D com um interferômetro de varredura de luz branca (New View 6300 da Zygo Corp.) e combinando os campos visuais para formar o resultado da observação de 10 mm². Fora da área de 10 mm², 10 protuberâncias nos limites dos grãos de cristal são selecionadas arbitrariamente e a sua altura (profundidade) foi medida. O seu valor médio foi usado como a altura (profundidade) das irregularidades de um limite de grão de cristal.

[0032] A superfície do molde da presente invenção pode ser tratada com um agente de liberação do molde para facilitar a desmoldagem. Embora não haja restrição particular no método de tratamento, o revestimento de um polímero de silício ou um polímero fluorado, deposição de um vapor de um composto fluorado, e revestimento de um agente de ligação silano, tal como tipo flúor ou tipo silício fluorado, podem ser exemplificados.

[0033] O molde da presente invenção pode ser facilmente conformado em um molde de cilindro que apresenta uma maior produtividade. Uma vez que o molde de cilindro da presente invenção não tem linha de junção ou uma irregularidade visível na superfície, o produto transcrito pode ser obtido a um alto rendimento e, consequentemente, economicamente.

(Processo para Produção de um Molde) (Oxidação anódica) [0034] A regularidade de poros na superfície do pré-molde de alumínio pode ser melhorada pela oxidação anódica em uma solução eletrolítica ácida a uma voltagem constante seguido da remoção da pelíPetição 870180004743, de 18/01/2018, pág. 17/43

10/29 cula óxida e pelo uso do restante como pontos de origem para poros durante a próxima oxidação anódica (por exemplo, Masuda, Oyo Buturi, vol. 69 n° 5 p. 558 (2000)). Aqui, a oxidação anódica para preparar pontos regulares de origem para poros é referida como primeira oxidação anódica, e a formação de uma película óxida por essa oxidação anódica é referida como primeira formação de uma película óxida. A oxidação anódica após a remoção da película óxida é referida como segunda oxidação anódica e a formação de uma película óxida por essa oxidação anódica é referida como segunda formação de uma película óxida.

[0035] A primeira oxidação anódica será descrita abaixo.

[0036] Como solução eletrolítica ácida, ácido sulfúrico, ácido oxálico e sua mistura podem ser exemplificados.

[0037] Por exemplo, quando o ácido oxálico é usado em uma solução eletrolítica, sua concentração é preferivelmente 0,7 M ou menos. No caso de estar acima de 0,7 M, a superfície pode ficar áspera devido a uma corrente excessiva. Quando a voltagem de anodização é de 30 a 60 V, uma película óxida (doravante referida como alumina porosa) tendo poros com período altamente regular de 100 nm pode ser obtida. Se a voltagem de anodização for muito alta, ou muito baixa comparada à faixa acima, a regularidade tende a diminuir, e uma estrutura estérica maior que o comprimento de onda da luz visível pode ser formada. A temperatura da solução eletrolítica durante a reação de oxidação anódica é preferivelmente 60°C ou menos, e mais preferivelmente 45°C ou menos. No caso de ser maior que 60 °C, um fenômeno chamado de queima pode ocorrer e a estrutura pode ser destruída ou a superfície pode se fundir para interromper a regularidade. [0038] Quando o ácido sulfúrico é utilizado em uma solução eletrolítica, sua concentração é preferivelmente 0,7 M ou menos. No caso de ser acima de 0,7 M, a corrente pode tornar-se muito alta para controlar

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11/29 a voltagem a um nível constante. Quando a voltagem de anodização é 25 a 30 V, uma película óxida tendo poros com um período altamente regular de 63 nm pode ser obtida. Se a voltagem de anodização for muito alta, ou muito baixa comparada à faixa acima, a regularidade tende a diminuir, e uma estrutura estérica maior que o comprimento de onda da luz visível pode ser formada. A temperatura da solução eletrolítica durante a reação de oxidação anódica é preferivelmente 30°C ou menos, e mais preferivelmente 20°C ou menos. No cas o de ser maior que 30°C, o assim chamado fenômeno de queima pode ocorrer e a estrutura pode ser destruída ou a superfície pode se fundir para interromper a regularidade.

[0039] A espessura da película óxida formada pela oxidação anódica, na solução eletrolítica anteriormente mencionada e na voltagem de anodização anteriormente mencionada, do alumínio na forma de um cilindro sólido ou oco, ou pelo menos a alumínio existente na superfície em tal forma conforme a presente invenção é preferivelmente 10 mm ou menos, mais preferivelmente 1 a 5 mm, e mais preferivelmente ainda 1 a 3 mm quando observado com um microscópio de varredura eletrônica de emissão de campo. No caso da espessura da película óxida ser 10 mm ou menos, o limite dos grãos de cristal do alumínio não pode ser reconhecido visualmente, e quando transcrito, a transcrição de uma irregularidade do limite de grão de cristal na superfície da resina pode ser evitada.

[0040] A película de alumina porosa da presente invenção é removida uma vez para preparar os pontos de origem do poro. Embora não haja restrição particular em um método para remover a película de alumina porosa, um método de dissolver alumina por uma solução seletiva que não dissolve o alumínio pode ser exemplificado, e por exemplo, é usada uma mistura líquida de ácido crômico/ácido fosfórico. Continuando-se a oxidação anódica por um tempo consideravelPetição 870180004743, de 18/01/2018, pág. 19/43

12/29 mente longo, o arranjo de poros na película de alumina porosa anódica oxidada pode ser regularizada. Entretanto, conforme descrito acima, no caso da espessura da película de óxido exceder 10 mm, as irregularidades macroscópicas devido ao limite dos grãos de cristal tornam-se óbvias e, portanto, é preferível ajustar-se o tempo de oxidação anódica para limitar a espessura da película óxida em 10 mm ou menos na primeira oxidação anódica para regularização do arranjo dos poros. Removendo-se toda a película de alumina assim formada pela primeira oxidação anódica, um arranjo de ondulações consideravelmente regular na superfície de alumínio correspondente ao fundo da alumina porosa (chamada de camada de barreira) pode ser obtido, e pela combinação de oxidação anódica e do aumento do diâmetro do poro, a alumina porosa tendo poros estreitados arranjados regularmente com o diâmetro diminuindo a partir da superfície superior pode ser formado. [0041] A seguir, será descrita a segunda oxidação anódica.

[0042] Após a remoção da película da primeira oxidação anódica, a segunda oxidação anódica é executada para se obter poros cilíndricos. A oxidação anódica é executada com as mesmas faixas de concentração de solução eletrolítica e de temperatura da solução eletrolítica, e com substancialmente a mesma voltagem de anodização, como a primeira oxidação anódica. Embora os poros mais profundos possam ser formados com o tempo de oxidação mais longo, não é necessário formar a película óxida pela segunda oxidação anódica tão espessa quanto a primeira oxidação anódica.

[0043] Repetindo-se a oxidação anódica e o aumento do diâmetro do poro, podem ser obtidos os poros com uma forma cujo diâmetro diminui continuamente a partir da abertura na direção da profundidade. O alargamento do diâmetro do poro é para aumentar o diâmetro dos poros obtidos pela oxidação anódica pela imersão em uma solução que dissolve alumina, mas não para remover toda a película como na

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13/29 remoção da primeira película de oxidação anódica. Como solução para dissolver alumina, é usada uma solução aquosa a 5% de ácido fosfórico. A forma de poro varia dependendo das condições da oxidação anódica e do aumento do diâmetro do poro, e a repetição da oxidação anódica é conduzida com as mesmas faixas de concentração da solução eletrolítica e da temperatura de solução eletrolítica, e com substancialmente a mesma voltagem de anodização, como na primeira oxidação anódica. Com um tempo mais longo de oxidação anódica, os poros se tornam mais profundos, e com mais tempo no aumento do diâmetro do poro, o diâmetro do poro torna-se maior. Embora o molde possa ser produzido conforme a presente invenção pela repetição da segunda oxidação anódica e do aumento do diâmetro do poro sem conduzir a primeira oxidação anódica, é preferível do ponto de vista da regularidade dos poros formados conduzir-se a primeira oxidação anódica, para remover de uma vez toda a película óxida assim formada, e então repetir a segunda oxidação anódica e o aumento do diâmetro do poro.

[0044] A figura 1 mostra um processo da presente invenção para a produção da alumina porosa oxidada anódica cujo poro tem forma afunilada. Conforme mostrado na etapa (a) da figura 1, a alumina porosa oxidada anódica 2 com espessura de 10 mm ou menos é formada (primeira oxidação anódica) na superfície do alumínio (pré-molde) 1. Então conforme mostrado na etapa (b) da figura 1, a alumina porosa 2 formada é removida completamente para formar pontos de origem de poros regulares. A seguir, pela segunda oxidação anódica, a película óxida 4 é gerada pela segunda oxidação anódica. Poros 3 de película óxida 4 pela segunda oxidação anódica são virtualmente cilíndricos e é difícil seu uso sem modificações como molde para produção de uma chapa tendo um bom efeito antirreflexão. Na presente invenção, a produção da alumina porosa oxidada anódica tendo poros de uma forma

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14/29 afunilada desejada pode ser alcançada por uma combinação da oxidação anódica e do aumento do diâmetro do poro por causticação. Após conduzir a oxidação anódica por um período de tempo predeterminado para formar poros com uma profundidade desejada (etapa (c) da figura

1), o aumento do diâmetro do poro é conduzido mergulhando-se o material em uma solução adequada de dissolução da alumina (etapa (d) da figura 1). Então a oxidação anódica é executada novamente para formar poros com menores diâmetros (etapa (e) da figura 1) que na etapa (c). Repetindo-se o procedimento, a alumina porosa oxidada anódica cujo poro tem a forma afunilada pode ser obtida (etapa (f) da figura 1). Portanto, aumentando-se em um número de ciclos de repetição, a forma afunilada mais lisa pode ser obtida. Ajustando-se o tempo de oxidação anódica e o tempo de aumento do diâmetro do poro, poros com várias formas afuniladas podem ser preparados, de forma que uma mudança do índice refrativo ótimo dependendo do período e da profundidade do poro pode ser projetada. Portanto, repetindo-se a oxidação anódica e o aumento do diâmetro do poro sob as mesmas condições, a forma mostrada na figura 2(a) pode ser obtida, e mudandose o tempo de oxidação anódica e o tempo de aumento do diâmetro do poro, as formas mostradas nas figuras 2(b) e (c) podem ser obtidas. O número de ciclos de repetição das etapas (d) e (e) é preferivelmente 3 ou mais, e mais preferivelmente 5 ou mais. No caso de ser 2 ou menos, o diâmetro do poro diminui gradativamente, o que dá um efeito inferior de redução da refletância, quando o produto transcrito é usado com propósito antirreflexo.

(Molde de cilindro) [0045] De acordo com o processo de produção da presente invenção conforme descrito acima, um molde de grande área ou um molde de cilindro sem uma linha de junção na superfície podem ser produzidos sem dificuldade e nenhuma estrutura estérica visível é formada.

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15/29 (Processo para produção de chapas) [0046] Com o molde produzido conforme o processo da presente invenção, uma chapa tendo o padrão microscópico na superfície pode ser produzida. Para produzir uma chapa tendo o padrão microscópico na superfície, uma composição curável de raio de energia actínica é preenchida entre o molde produzido conforme a presente invenção e uma chapa transparente, e curada pela irradiação do raio de energia actínica seguido de desmoldagem, ou a estrutura estérica do molde é transcrita na composição curável de raio de energia actínica, que é desmoldada e irradiada pelo raio de energia actínica para cura.

[0047] Não há restrição particular quanto à chapa transparente a ser usada de acordo com a presente invenção, desde que ela não retarde substancialmente a irradiação do raio de energia actínica, porque a irradiação do raio de energia actínica é conduzido através da chapa. Seus exemplos incluem (co)polímeros de metacrilato de metila, policarbonatos, (co)polímeros estireno, copolímeros metacrilato de metilaestireno, diacetatos de celulose, triacetatos de celulose, butiratos de acetatos de celulose, poliésteres, poliamidas, poliimidas, poliéter sulfonas, polissulfonas, polipropilenos, polimetilpentenos, polivinilcloretos, polivinil acetais, polietercetonas, poliuretanos e vidro. A chapa pode ser uma chapa ou uma película, e revestida ou tratada por descarga de corona na superfície para melhorar o contato da luz, propriedade antiestática, resistência à abrasão ou resistência ao tempo.

[0048] Exemplos específicos do raio de energia actínica conforme a presente invenção incluem a luz visível, um raio UV, um raio de elétrons, plasma e um raio térmico tal como um raio infravermelho.

[0049] A composição curável de raio de energia actínica conforme a presente invenção é uma mistura adequada de monômeros tendo uma ligação radicalmente polimerizável e/ou uma ligação cationicamente polimerizável na molécula, oligômeros e polímeros reativos, e

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16/29 um polímero não-reativo pode ser adicionado. Também uma composição de reação de uma sol-gel induzível de raio de energia actínica pode ser usada.

[0050] Não há restrição particular em um monômero ter uma ligação radicalmente polimerizável, e seus exemplos incluem, como monômeros monofuncionais: derivados de (met)acrilatos, tais como (met)acrilato de metila, (met)acrilato de etila, (met)acrilato de propila, (met)acrilato de n-butila, (met)acrilato de i-butila, (met)acrilato de sbutila, (met)acrilato de t-butila, (met)acrilato de 2-etilhexila, (met)acrilato de laurila, (met)acrilato de alquila, (met)acrilato) de tridecila, (met)acrilato de estearila, (met)acrilato de ciclohexila, (met)acrilato de benzila, (met)acrilato de fenoxietila, (met)acrilato de isobornila, (met)acrilato de glicidila, (met)acrilato de tetra-hidrofurfurila, (met)acrilato de alila, (met)acrilato de 2-hidroxietila, (met)acrilato de hidroxipropila, (met)acrilato de 2-metoxietila, e (met)acrilato de 2etoxietila; ácido (met)acrílico; (met)acrilonitrila; derivados de estireno, tais como estireno, e a-metilestireno; derivados de (met)acrilamida, tais como (met)acrilamida, N-dimetil (met)acrilamida, e dimetilaminopropil (met)acrilamida; como monômeros bifuncionais: di(met)acrilato de etileno glicol, di(met)acrilato de tripropileno glicol, di(met)acrilato modificado com ácido isocianúrico óxido de etileno, di(met)acrilato de trietileno glicol, di(met)acrilato de dietileno glicol, di(met)acrilato de neopentil glicol, di(met)acrilato de 1,6-hexanodiol, di(met)acrilato de 1,5pentanodiol), di(met)acrilato de 1,3-butileno glicol, di(met)acrilato de polibutileno glicol, 2,2-bis(4-(met)acriloxipolietoxifenil)propano, 2,2-bis(4-(met)acriloxietoxifenil)propano, 2,2-bis(4-(3-(met)acriloxi-2hidroxipropoxi)fenil)propano, 1,2-bis(3-(met)acriloxi-2hidroxipropoxi)etano, 1,4-bis(3-(met)acriloxi-2-hidroxipropoxi)butano, dimetilol triciclodecano di(met)acrilato, di(met) acrilato de bisfenol A adicionado em óxido de etileno, di(met)acrilato de bisfenol A adicionaPetição 870180004743, de 18/01/2018, pág. 24/43

17/29 do em óxido de propileno, di(met)acrilato de ácido hidroxipiválico neopentil glicol, divinilbenzeno, e metilenobisacrilamida; como monômeros trifuncionais: tri(met)acrilato de pentaeritritol, trimetilpropano tri(met)acrilato, tri(met)acrilato modificado com óxido de trimetilolpropano etileno, triacrilato modificado com óxido de trimetilolpropano propileno, triacrilato modificado com óxido de trimetilolpropano etileno, e tri(met)acrilato modificado com óxido de etileno de ácido isocianúrico; como monômeros polifuncionais: uma mistura da reação de produtos de condensação de ácido succínico/trimetiloletano/ácido acrílico, hexa(met)acrilato de dipentaeritol, penta(met)acrilato de dipentaeritol, tetraacrilato de ditrimetilol propano, e tetra(met)acrilato de tetrametilol metano; um acrilato uretano funcional bi- ou maior; e um acrilato poliéster funcional bi- ou maior. Esses podem ser usados sozinhos ou em uma combinação de dois ou mais deles.

[0051] Na há restrição particular em um monômero tendo uma ligação cationicamente polimerizável, e monômeros com um grupo epóxi, um grupo oxetanila, um grupo oxazolila, e um grupo viniloxi podem ser exemplificados, e entre eles um monômero com um grupo epóxi é preferível.

[0052] Exemplos dos oligômeros e dos polímeros reativos incluem poliésteres não-saturados tais como condensados de um ácido dicarboxílico não-saturado e um álcool polihídrico, (met)acrilatos de poliéster, (met)acrilatos de poliéter, (met)acrilatos de poliol, (met)acrilatos de epóxi, (met)acrilatos de uretano, compostos epóxi polimerizáveis catiônicos, e homo- ou copolímeros dos monômeros anteriormente mencionados tendo uma ligação radicalmente polimerizável em uma cadeia lateral.

[0053] Exemplos do polímero não-reativo incluem resinas acrílicas, resinas estirênicas, resinas de poliuretano, resinas celulósicas, resinas butiral polivinila, resinas de poliéster e elastômeros termoplásticos.

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18/29 [0054] Exemplos da composição de reação de uma sol-gel induzível de raio de energia actínica incluem, mas não estão limitados a, compostos alcoxissilano e compostos silicato de alquila.

[0055] Os compostos alcoxissilanos são representados por R_xSi(OR')_y em que R e R' representam grupos alquila C1 a C10 e x e y são inteiros satisfazendo a equação x+y = 4. Exemplos específicos incluem tetrametoxissilano, tetra-isopropoxissilano, tetra-npropoxissilano, tetra-n-butoxissilano, tetra-sec-butoxissilano, tetra-tercbutoxissilano, metiltrietoxissilano, metiltripropoxissilano, metiltributoxissilano, dimetildimetoxissilano, dimetildietoxissilano, trimetiletoxissilano, trimetilmetoxissilano, trimetilpropoxissilano, e trimetilbutoxissilano. [0056] Os compostos silicato de alquila são representados por R¹O[Si(OR³)(OR⁴)(O]_zR², em que R¹ a R⁴ representam independentemente grupos alquila C1 a C5, z representa um inteiro de 3 a 20. Exemplos específicos incluem silicato de metila, silicato de etila, silicato de isopropila, silicato de n-propila, silicato de n-butila, silicato de npentila, e silicato de acetila.

[0057] Na composição curável de raio de energia actínica, um iniciador de polimerização é adicionado para cura. Não há restrição particular no iniciador de polimerização, e iniciadores publicamente conhecidos podem ser utilizados.

[0058] No caso de ser aplicada a fotorreação, exemplos de fotoiniciadores incluem compostos carbonila , tais como benzoína, benzoin metil éter, benzoin etil éter, benzoin isopropil éter, benjoim isobutil éter, benzila, benzofenona, p-metóxi-benzofenona, 2,2-dietoxiacetofenona, a,a-dimetóxi-a-fenil acetofenona, glioxilato de metilfenila, glioxilato de etilfenila, 4,4'-bis-(dimetilamino)benzofenona, e 2-hidróxi-2-metil-1fenil-propan-1-ona; compostos de enxofre, tais como monossulfeto de tetrametiltiuram e dissulfeto de tetrametiltiuram; óxido de 2,4,6trimetilbenzoil-difenil-fosfina; e óxido de benzoil dietóxi-fosfina. Esses

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19/29 podem ser usados sozinhos ou em combinação de dois ou mais deles. [0059] No caso de ser utilizada uma reação de cura por raios de elétrons, exemplos do iniciador de polimerização incluem: benzofenona, 4,4-bis(dietilamino)benzofenona, 2,4,6-trimetilbenzofenona, benzoato de metil ortobenzoíla, 4-fenilbenzofenona, t-butilantraquinona, 2etilantraquinona, tioxantonas, tais como 2,4-dietiltioxantona, isopropiltioxantona, e 2,4-diclorotioxantona; acetofenonas tais como dietoxiacetofenona, 2-hidróxi-2-metil-1-fenilpropan-1-ona, benzildimetilcetal, 1hidroxiciclo-hexil-fenilcetona, 2-metil-2-morfolino(4-tiometilfenil)propan1-ona, e 2-benzil-2-dimetilamino-1-(4-morfolinofenil)butanona; éteres de benzoína, tais como benzoin metil éter, benzoin etil éter, benzoin isopropil éter, e benjoim isobutil éter; acilfosfinas óxidos, tais como óxido de 2,4,6-trimetilbenzoil difenil fosfina, óxido de bis (2,6dimetoxibenzoil)-2,4,4-trimetilpentil fosfina, e óxido de bis(2,4,6trimetilbenzoil)-fenil fosfina; formiato de metilbenzoíla; 1,7-bisacridinilheptano; e 9-fenilacridina.

[0060] Esses podem ser usados sozinhos ou em combinação de dois ou mais deles. No caso de uma reação térmica ser utilizada, exemplos específicos do iniciador da polimerização térmica incluem: peróxidos orgânicos, tais como metil etil cetona peróxido, benzoil peróxido, dicumil peróxido, hidroperóxido de t-butila, cumeno hidroperóxido, peroxioctoato de t-butila, peroxibenzoato de t-butila, e lauroil peróxido; compostos azo tais como azobisisobutironitrila; e iniciadores de polimerização redox obtidos combinando-se o peróxido orgânico com aminas, tais como N,N-dimetilanilina e N,N-dimetil-p-toluidina.

[0061] O teor do iniciador de polimerização é 0,1 a 10 partes em massa em relação a 100 partes em massa da composição curável de raio de energia actínica. No caso de ser abaixo de 0,1 parte em massa, a polimerização ocorre dificilmente, e no caso de ser maior que 10 partes em massa, o polímero curado pode ser descolorido ou sua rePetição 870180004743, de 18/01/2018, pág. 27/43

20/29 sistência mecânica pode ser comprometida.

[0062] Para a composição curável de raio de energia actínica, aditivos, tais como um agente antiestática, um agente de liberação de molde e um composto fluoreto para melhorar a propriedade antissujeira; partículas finas; ou uma pequena quantidade de um solvente podem ser adicionados em adição aos componentes anteriormente descritos.

[0063] Como processo para produção de uma chapa tendo na superfície um padrão microscópico com um período não maior que o comprimento de onda da luz visível usando-se o molde produzido conforme o presente método, a chapa transparente e a composição curável de raio de energia actínica; (1) um processo pelo qual a composição curável de raio de energia actínica é preenchida entre o molde e a chapa transparente, curada por irradiação do raio de energia actínica, e então desmoldada, e (2) um processo pelo qual a composição curável de raio de energia actínica em estado sólido revestida na chapa transparente é prensada em um molde para formar o padrão microscópico, desmoldada e então curada pelo raio de energia actínica, pode ser exemplificada.

[0064] Como método de enchimento para (1), um método pelo qual a composição curável de raio de energia actínica alimentada entre o molde e a chapa transparente é estendida por um cilindro de aspecto e preenchida; um método pelo qual a composição curável de raio de energia actínica é revestida no molde e laminada com a chapa transparente; e um método pelo qual a composição curável de raio de energia actínica é revestida previamente na chapa transparente e laminada com o molde, podem ser exemplificados.

[0065] As condições de prensagem para (2), embora não limitadas a essas, são exemplificadas como segue. A temperatura é preferivelmente 50 a 250°C, mais preferivelmente 50 a 200°C, e ainda mais prePetição 870180004743, de 18/01/2018, pág. 28/43

21/29 ferivelmente 50 a 150Ό. No caso de ela ser menor q ue 50°C, o padrão microscópico dificilmente pode ser transcrito, e no caso de estar acima de 250°C, a descoloração ou a decomposição té rmica podem ocorrer. A pressão é preferivelmente 0,1 a 15 MPa, mais preferivelmente 0,5 a 10 MPa, e mais preferivelmente ainda 1 a 5 MPa. No caso de ela ser menor que 0,1 MPa, o padrão microscópico dificilmente pode ser transcrito, e no caso de ela ser maior que 15 MPa, a durabilidade do molde pode ser questionada. Em qualquer processo, a composição pode ser adicionalmente irradiada por um raio de energia actínica ou tratada termicamente após a desmoldagem.

[0066] A irradiação do raio de energia actínica é conduzida, por exemplo, por uma lâmpada de mercúrio de alta pressão. Embora não haja nenhuma restrição particular na quantidade de energia de irradiação de luz uma vez que a cura da composição curável de raio de energia actínica ocorre, a quantidade de energia é preferivelmente 100 a 10.000 J/cm².

[0067] A figura 3 é um diagrama esquemático mostrando um exemplo de um equipamento para produção de uma chapa tendo um padrão microscópico usando-se o molde de cilindro como uma configuração da presente invenção. Na figura 3, o símbolo 11 é o molde de cilindro produzido conforme o processo da presente invenção, e a composição curável de raio de energia actínica 13 é alimentada a partir do tanque 17 entre o molde de cilindro 11 e a chapa transparente 12, presa por um cilindro de aperto 16a a uma pressão regulada pelo cilindro pneumático 18 de forma que a composição curável de raio de energia actínica 13 seja preenchida nos recessos do molde cilíndrico

11. O aparelho de irradiação do raio de energia actínica 15 é instalado abaixo do molde de cilindro 11, que irradia o raio de energia actínica através da chapa transparente 12 na composição 13, de forma que a composição 13 cure por encadeamento cruzado, se ligue à chapa

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22/29 transparente 12, e seja transcrita com a estrutura estérica do molde de cilindro 11. Uma chapa tendo um padrão microscópico 14 é liberada do molde de cilindro 11 pelo cilindro de liberação 16b e transportado para a direita na figura. Assim, é produzida uma chapa tendo o padrão microscópico.

[0068] Espera-se que o material de chapa tendo um padrão microscópico produzido conforme o processo da presente invenção seja aplicável para produtos óticos, tais como película antirreflexo, revestimento antirreflexo, peças antirreflexo, guia de ondas ótico, um holograma em relevo, uma lente, e um elemento divisor de polarização; uma chapa para cultura de células; uma película super-repelente à água; e uma película super-hidrófila; e é especialmente adequada para uso como película antirreflexo, um revestimento antirreflexo e peças antirreflexo. Exemplos específicos de uso de uma película antirreflexo, de um revestimento antirreflexo e de peças antirreflexo incluem dispositivos de display de imagens, tais como um dispositivo de display de cristal líquido, um painel de display de plasma, um painel de display de eletroluminescência, um dispositivo de display de tubo catódico; e um revestimento antirreflexo, uma película antirreflexo ou uma chapa antirreflexo para a superfície de uma lente, uma vitrine, uma caixa de display, um painel indicador, uma cobertura indicadora e óculos. Em um dispositivo de display, a película antirreflexo pode ser ligada à superfície superior, ou o revestimento antirreflexo é formado diretamente no material formando a superfície superior ou o painel frontal. O material de chapa tendo um padrão microscópico produzido conforme a presente invenção é adequado para uso em uma grande área, tais como um revestimento antirreflexo para um display de tamanho grande, uma vitrine, e uma caixa de display.

[0069] O enevoado da chapa antirreflexo da presente invenção é preferivelmente 3% ou menos, mais preferivelmente 1% ou menos, e

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23/29 mais preferivelmente 0,5% ou menos. No caso de ser maior que 3%, quando usado, por exemplo, um dispositivo de display de imagem, a sutileza da imagem é comprometida desfavoravelmente.

[0070] A chapa antirreflexo pode ter uma função antibrilho para difundir a luz externa. A função antibrilho pode ser transmitida superpondo-se um padrão microscópico não maior que o comprimento de onda da luz visível da presente invenção na superfície da estrutura estérica não menor que o comprimento de onda da luz visível.

Exemplos [0071] Exemplos da presente invenção são descritos abaixo, com a condição de que a presente invenção não está limitada aos mesmos. As propriedades físicas nos exemplos foram medidas conforme os métodos a seguir.

(1) Espessura da película óxida, forma do poro e forma do padrão microscópico na resina [0072] Um floco do molde foi cortado e a seção foi depositada com Pt por 1 minuto e observada sob um microscópio de varredura eletrônica de emissão de campo (JSM-7400F da JEOL Ltd.) a uma voltagem de aceleração de 3,00 kV para medir a espessura da película de óxido, o período do poro, a abertura, o fundo e a profundidade do poro. A superfície de fratura da resina foi depositada com Pt por 5 minutos, e foi observada similarmente para medir o período, a altura saliente, o diâmetro do topo saliente e o diâmetro da base saliente.

(2) Desigualdade de altura (profundidade) do limite do grão de cristal [0073] A superfície do molde foi observada com um Sistema Perfilador de Superfície interferômetro 3D de varredura de luz branca (New View 6300 da Zygo Corp.) usando uma lente objetiva 2,5x e uma lente zoom 0,5x, e os campos visuais foram combinados para formar resultados de observação de 10 mm². Fora da área de 10 mm² são selecionadas arbitrariamente protuberâncias nos limites dos grãos de cristal e

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24/29 a sua altura (profundidade) foi medida. O seu valor médio foi usado como a altura (profundidade) de um limite do grão de cristal.

(3) Regularidade [0074] A superfície do molde foi observada sob um microscópio de varredura eletrônica de emissão de campo (x50.000), e a imagem obtida de um campo visual de 3,8 mm² foi analisada pelo software de análise de imagem Image-Pro PLUS (marca registrada da Nippon Roper Co., Ltd.) para determinar os valores das coordenadas baricêntricas dos recessos (poros) no padrão microscópico. Então um recesso arbitrário (poro) foi selecionado e 6 recessos (poros) arbitrários adjacentes a ele foram selecionados e o desvio-padrão das distâncias baricêntricas do primeiro recesso arbitrariamente selecionado foi determinado. O procedimento foi repetido em 3 locais arbitrários do molde a cada 10 recessos, e o valor médio foi determinado como o desviopadrão e usado como um índice de regularidade.

(4) Medição da Refletância [0075] O lado reverso de uma amostra transcrita foi pintado de preto, e a refletância relativa foi medida por um espectrofotômetro (U4000 da Hitachi High-Technologies Corporation) usando um ângulo incidente de 5°e uma faixa de comprimento de onda de 380 a 780 nm.

(5) Aparência da película [0076] Uma película transcrita foi observada visualmente e, se uma irregularidade macroscópica visível foi reconhecida, a película foi classificada como pobre, e se não reconhecida, foi classificada como boa.

[0077] A composição a seguir foi usada para a composição curável de raio de energia actínica.

(Composição curável de raio de energia actínica A)

Éster de condensação de anidrido succínico/ ácido acrílico trimetiloletano 40 partes em massa

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Diacrilato hexanodiol partes em massa x-22-1602 (Marca registrada: Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.)

Irgacure 184 (Marca registrada Ciba Specialty Chemicals Inc.) Irgacure 819 (Marca registrada Ciba Specalty Chemicals Inc.) partes em massa

2,7 partes em massa

0,18 parte em massa (Exemplo 1) Produção de molde plano [0078] De uma barra de alumínio com pureza de 99,99%, um disco de alumínio com 2 mm de espessura e 75 mm de diâmetro foi usinado, tratado com polimento e polimento eletrolítico. O disco de alumínio com acabamento espelhado foi submetido a uma oxidação anódica em uma solução aquosa a 0,3% de ácido oxálico sob a condição de temperatura de banho de 17°C, 40 V DC por 30 minutos para formar a primeira película óxida. A película óxida formada foi removida uma vez pela dissolução em uma solução aquosa mista de 6% em massa de ácido fosfórico e 1,8% em massa de ácido crômico, e uma outra oxidação anódica foi conduzida sob as mesmas condições por 30 segundos. O disco foi então mergulhado em ácido fosfórico a 5% em massa a 30°C por 8 minutos para aumento do diâmetro do po ro. Os procedimentos foram repetidos 5 vezes para se obter um molde tendo poros em forma afunilada com o período de 100 nm, o diâmetro do poro na abertura de 85 nm, o mesmo no fundo de 40 nm, e a profundidade do poro de 220 nm.

[0079] O molde obtido foi mergulhado em uma solução a 0,5% em massa de KBM-7803 (Marca registrada: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) por 10 minutos, secado a ar por 20 minutos e então tratado termicamente a 120°C por 2 horas para transmitir a proprie dade de liberação. [0080] Entre o molde assim obtido e uma película PET (A4300: Marca registrada da Toyobo Co. Ltd.), a composição curável de raio de

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26/29 energia actínica A foi preenchida e irradiada por luz ultravioleta de uma lâmpada de mercúrio de alta pressão até uma quantidade total de luz irradiada de 3.000 mJ/cm² e foi obtida uma película tendo o padrão microscópico.

[0081] A película obtida tinha o padrão microscópico com o período de 100 nm, a altura saliente de 200 nm, o diâmetro saliente do topo de 40 nm, e o diâmetro saliente da base de 85 nm.

[0082] Em relação ao molde obtido, a espessura da primeira película óxida, a altura do limite do grão de cristal, a regularidade, a refletância da película transcrita e a aparência visual estão mostradas na Tabela 1.

(Exemplo 2) Produção de molde plano [0083] O molde e a película tendo o padrão microscópico foram produzidos identicamente ao Exemplo 1, exceto que a primeira oxidação anódica foi conduzida por 60 minutos. Em relação ao molde obtido, a espessura da primeira película óxida, a altura do limite do grão de cristal, a regularidade, a refletância da película transcrita e a aparência visual estão mostradas na Tabela 1.

(Exemplo 3) Produção de molde plano [0084] O molde e a película tendo o padrão microscópico foram produzidos identicamente ao Exemplo 1, exceto que a primeira oxidação anódica foi conduzida por 80 minutos. Em relação ao molde obtido, a espessura da primeira película óxida, a altura do limite do grão de cristal, a regularidade, a refletância da película transcrita e a aparência visual estão mostradas na Tabela 1.

(Exemplo 4) Produção de molde plano [0085] O molde e a película tendo o padrão microscópico foram produzidos identicamente ao Exemplo 1, exceto que a primeira oxidação anódica foi conduzida em uma solução aquosa de ácido oxálico a 0,5M por 1 minuto. Em relação ao molde obtido, a espessura da priPetição 870180004743, de 18/01/2018, pág. 34/43

27/29 meira película óxida, a altura do limite do grão de cristal, a regularidade, a refletância da película transcrita e a aparência visual estão mostradas na Tabela 1. A altura dos limites dos grãos de cristal foi muito baixa para ser medida.

(Exemplo 5) Produção de molde de cilindro [0086] Uma barra redonda de alumínio cortada de uma placa de alumínio com pureza de 99,99% com um diâmetro externo de 75 mm foi processada identicamente ao Exemplo 1 exceto que o tempo da segunda oxidação anódica foi de 15 segundos, e as condições de imersão no ácido fosfórico foram 30°C e 3 minutos, para obter um molde de cilindro tendo poros afunilados com o período de 100 nm, o diâmetro do poro na abertura de 80 nm, o mesmo no fundo de 25 nm, e a profundidade de poro de 300 nm. Qualquer protuberância no limite dos grãos de cristal não era visível.

[0087] O molde de cilindro obtido foi revestido por pulverização com um agente de liberação de molde (Novec EGC-1720: Marca registrada da Sumitomo 3M Limited), secado a ar à temperatura ambiente por 30 minutos, e então usado.

[0088] O molde de cilindro tratado com o agente de liberação do molde foi imerso em uma resina de fotocura (PAK-01: marca registrada da Toyo Gosei Co., Ltd.) a ser revestida por uma película de tereftalato de polietileno com 500 pm de espessura, que foi curada pela irradiação de luz UV até a energia de 8.000 mJ/cm². Posteriormente liberando-se a película do molde de cilindro, foi obtida a película tendo o padrão microscópico com o período de 100 nm, a altura saliente de 300 nm, o diâmetro saliente superior de 25 nm, e o diâmetro saliente da base de 80 nm. Nenhuma estrutura estérica macroscópica era visível na superfície.

(Exemplo 6) [0089] Um molde de cilindro foi produzido identicamente ao ExemPetição 870180004743, de 18/01/2018, pág. 35/43

28/29 plo 4, exceto que o cilindro era um cilindro oco com diâmetro externo de 200 mm e diâmetro interno de 155 mm, para obter um molde de cilindro no qual quaisquer protuberâncias nos limites dos grãos de cristal não foram reconhecíveis.

[0090] O molde de cilindro obtido em uma solução de hexafluoreto de m-xileno a 0,3% em massa de KP-801M (Marca registrada da ShinEtsu Chemical Co.) por 30 minutos, secado a ar por 1 hora e tratada termicamente a 120°C por 2 horas.

[0091] O molde de cilindro foi coberto em um cilindro núcleo feito de um aço carbono para uso estrutural em máquina equipada com um canal de resfriamento a água para completar o molde de cilindro 11 na figura 3.

[0092] A composição curável de raio de energia actínica A foi usada como composição curável de raio de energia actínica 13.

[0093] A composição curável de raio de energia actínica 13 foi alimentada à temperatura ambiente do tanque 17 através de um bocal de alimentação na película PET 12 (A4300: Marca registrada da Toyobo Co., Ltd.) presa entre o cilindro de aperto 16a e o molde de cilindro 11. [0094] Girando-se o molde de cilindro 11 na velocidade de 4,0 m/minuto, um raio UV foi irradiado do equipamento de irradiação UV 15 com a energia de 240W/cm para a composição curável de raio de energia actínica 13 colocada entre o molde de cilindro 11 e a película PET 12 para curar e moldar a composição curável de raio de energia actínica 13, seguido da liberação do molde de cilindro 11 para obter a chapa 14 tendo o padrão microscópico.

[0095] A película tendo o padrão microscópico com o período de 100 nm, a altura saliente de 160 nm, o diâmetro superior saliente de 25 nm, e o diâmetro da base saliente de 80 nm foram obtidos. A refletância da película obtida tendo o padrão microscópico está mostrado na Tabela 1.

Petição 870180004743, de 18/01/2018, pág. 36/43

29/29 (Exemplo Comparativo 1) [0096] Um molde e uma película tendo o padrão microscópico foram produzidos identicamente ao Exemplo 1, exceto que a primeira oxidação anódica foi conduzida por 120 minutos. Em relação ao molde obtido, a espessura da primeira película óxida, a altura dos limites dos grãos de cristal, a regularidade, a refletância da película transcrita e a aparência visual estão mostradas na Tabela 1.

Tabela 1

Exemplo	Forma do molde	tempo da 1^a oxidação anódica (min)	espessura da 1a película de óxido (μΜ)	altura do limite do grão de cristal (nm)	regulari- dade (desvio padrão)	aparência visual da película	refletância (%)
Exemplo 1	Plano	30	3	131	8,5	Boa	0,39-0,5
Exemplo 2	Plano	60	5	156	7,6	Boa	0,37-0,53
Exemplo 3	Plano	80	9	233	6,1	Boa	0,4-0,5
Exemplo 4	Plano	1¹)	0,1	incomen- surável	12,7	Boa	1,1-1,5
Exemplo 5	Cilindro	30	3	não medido	não medido	Boa	não medido
Exemplo 6	Cilindro	30	não medido	não medido	não medido	Boa	0,56-1,01
Ex. comparativo 1	Plano	120	14	327	5,7	pobre	0,4-0,5

1) Em uma solução aquosa a 0,5 M de ácido oxálico Aplicabilidade Industrial [0097] Espera-se que o material de chapa tendo um padrão microscópico produzido conforme o processo da presente invenção seja aplicável em produtos óticos, tais como películas antirreflexo, revestimento antirreflexo, peças antirreflexo, guia de ondas ótico, um holograma em relevo, uma lente, e um elemento divisor de polarização; uma chapa para cultura de células; uma película super-repelente à água; e uma película super-hidrófila; e é especialmente adequada para uso como película antirreflexo, um revestimento antirreflexo e peças antirreflexo.

Petição 870180004743, de 18/01/2018, pág. 37/43

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Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Molde (11) compreendendo alumina (2) tendo um padrão microscópico, no qual o padrão microscópico é uma estrutura estérica (estrutura moth eye) cujas distâncias entre os recessos adjacentes ou salientes são inferiores a 400nm, formada pela oxidação anódica na superfície de um pré-molde de alumínio (1) sem marcas de laminação, caraterizado pelo fato de que a altura ou a profundidade do limite do grão de cristal do alumínio é de 300 nm ou menos.
2. Molde, de acordo com a reivindicação 1, caraterizado pelo fato de que o desvio-padrão das respectivas distâncias baricêntricas entre um recesso arbitrário e 6 recessos adjacentes a ele no padrão microscópico é de 6,0 a 12,0.
3. Molde, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caraterizado pelo fato de que o molde (11) é um molde de cilindro.
4. Processo para produção do molde (11) tendo um padrão microscópico na superfície como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caraterizado pelo fato de que compreende:

uma etapa de preparação do pré-molde (1) pelo polimento do alumínio sem uma marca de laminação ou pela conformação de uma película de alumínio na superfície do substrato;

uma primeira etapa de formação de película óxida da formação de uma película óxida com poros (3) e espessura de 10 mm ou menos pela oxidação anódica da superfície do alumínio do pré-molde (1) em uma solução eletrolítica com 0,7M ou menos de concentração por 1 a 80 minutos a uma voltagem constante;

uma etapa de remoção da película óxida para remover totalmente a película óxida;

uma segunda etapa de formação de película óxida com a formação de uma película óxida por oxidação anódica da superfície de alumínio do pré-molde (1) a uma voltagem constante;

Petição 870180046262, de 30/05/2018, pág. 6/11

2/2 uma etapa de aumento do diâmetro do poro (3) para o alargamento do diâmetro do poro (3) pela remoção de parte da película óxida; e repetir a segunda etapa de formação de película óxida e a etapa de alargamento do diâmetro do poro (3).
5. Processo para produção do molde, de acordo com a reivindicação 4, caraterizado pelo fato de que a voltagem constante na primeira etapa de formação de película óxida e na segunda etapa de formação de película óxida é igual.
6. Processo para produção de uma chapa tendo um padrão microscópico em uma superfície caraterizado pelo fato de que compreende: preencher uma composição curável de raio de energia actínica (13) entre o molde (11) como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 3, e uma chapa transparente (12), e curar pela irradiação do raio de energia actínica seguido pela desmoldagem, ou cura pela irradiação do raio de energia actínica após a desmoldagem.

Petição 870180046262, de 30/05/2018, pág. 7/11

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