BRPI0709952A2 - módulo de circuito e aparelho de comunicação de linha de força - Google Patents

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Hiroshi Kawano
Takumi Naruse
Yoshinori Hashimoto
Shuichiro Yamaguchi
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Abstract

<B>MóDULO DE CIRCUITO E APARELHO DE COMUNICAçãO DE LINHA DE FORçA<D>A presente invenção refere-se a um módulo de circuito que é montado com um lC que modula e demodula um sinal multiportador. O módulo de circuito possui uma placa laminada, a qual é proporcionada internamente com várias camadas condutivas laminadas possuindo camadas de isolamento entre as mesmas, e um lC, o qual é proporcionado com vários terminais terra a serem aterrados. Dentre as várias camadas condutivas, uma camada condutiva proporcionada próxima do lC configura uma camada terra eletricamente conectada com os vários terminais terra.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "MÓDULO DECIRCUITO E APARELHO DE COMUNICAÇÃO DE LINHA DE FORÇA".
Campo Técnico
A presente invenção refere-se a um módulo de circuito (isto é,substrato), particularmente a uma estrutura de montagem de um IC semi-condutor utilizado em um ambiente onde o controle de ruído é difícil, tal co-mo na comunicação de linha de força (PLC) de alta velocidade e similares.Antecedentes da Técnica
Com a demanda por componentes eletrônicos compactos, várioschips IC e componentes IC precisam ser montados em um módulo de circui-to possuindo ICs semicondutores e componentes IC. Portanto, a demandatem crescido em relação ao uso eficaz do espaço de fiação e de montagem.Particularmente, um IC de modulação/demodulação, o qual modula e demo-dula sinais, é proporcionado com um grande número de terminais terra (i-lhas), em uma pequena distância, cada um dos quais é conectado sobreuma placa de montagem. Usada como uma placa de montagem, é uma pla-ca laminada, a qual inclui várias camadas de fiação laminadas possuindouma camada isolante entre as mesmas (por exemplo, Patente Japonesa N93.375.555 e Patente Japonesa aberta à inspeção pública N- 2000/031329).De modo a minimizar o direcionamento de fios e a reduzir a impedância atri-buída à própria fiação, uma linha de força e uma linha terra, incluídas nascamadas de fiação, normalmente possuem um formato plano, e são monta-das na placa laminada como uma chapa de força e uma chapa terra, respec-tivamente.
Quando tal chapa de força ou chapa terra convencional é mon-tada na placa laminada como uma camada interna, a determinação de umaposição particular de montagem é manipulada como uma questão de proje-to. Quando a chapa terra que configura a camada terra 2200 é proporciona-da longe do IC de modulação/demodulação 2100 como apresentado na Fi-gura 19, por exemplo, uma via precisa ser proporcionada até uma profundi-dade predeterminada para a conexão elétrica entre um terminal terra e achapa terra. É fácil processar através do orifício H (daqui para frente referidocomo via passante) que penetra toda a placa laminada 1000. Entretanto, talvia passante profunda requer um grande espaço plano e um espaço em umlado traseiro, assim desperdiçando os espaços de montagem e de fiação.Adicionalmente, uma distância vertical não pode ser desconsiderada, e umaumento na indutância causada pela espessura aumentada da placa lami-nada não é um problema pequeno.
É possível proporcionar a via somente até um meio de modo agarantir o espaço de montagem. Entretanto, existe um problema em quequanto mais distante a camada de terra é proporcionada a partir do terminalterra do IC de modulação/demodulação 2100, mais declina a precisão deprocessamento. Em adição, o aumento na indutância causado pela espessu-ra aumentada da placa laminada é mais do que um pequeno problema, co-mo descrito acima.Descrição da Invenção
A presente invenção é proporcionada para endereçar os proble-mas descritos acima. Um objetivo da presente invenção é proporcionar ummódulo de circuito compacto dificilmente sendo afetado pelo ruído e possu-indo alta confiabilidade. Outro objetivo da presente invenção é proporcionarum aparelho de comunicação de linha de força compacto, de baixo ruído ede alta velocidade.
Um primeiro aspecto da presente invenção proporcionado paraendereçar os problemas descritos acima proporciona um módulo de circuitoque inclui uma placa laminada (10) e um IC (210); a placa laminada possu-indo uma primeira camada de isolamento (por exemplo, 17), uma primeiracamada condutiva (por exemplo, 12) laminada na primeira camada de isola-mento, uma segunda camada de isolamento (17) laminada na primeira ca-mada condutiva, e uma segunda camada condutiva (13) laminada na segun-da camada de isolamento; o IC sendo montado na primeira camada de iso-lamento e possuindo vários terminais terra. A primeira camada condutiva éeletricamente conectada a vários terminais terra. A estrutura descrita acimaproporciona uma distância mínima entre os terminais terra e uma camadaterra, e conecta os terminais terra e a camada terra enquanto não requeren-do um orifício de passagem que penetre a placa laminada e mantendo assima precisão do processamento. Desse modo, um espaço de montagem não éreduzido na superfície traseira da placa laminada, a superfície traseira sendouma superfície na qual o IC é montado. Adicionalmente, um aumento na in-dutância é minimizado, o qual é causado por uma espessura aumentada daplaca laminada. A camada condutiva proporcionada próxima ao IC nestedocumento é uma camada próxima, exceto uma camada condutiva que con-figura um padrão de fiação como uma ilha de conexão na superfície da placalaminada.
Um segundo aspecto da presente invenção proporcionado paraendereçar os problemas acima proporciona o módulo de circuito de acordocom o primeiro aspecto da presente invenção, em que o IC (210) processaum sinal de comunicação. A estrutura descrita acima proporciona uma dis-tância mínima entre os terminais terra e a camada terra, e conecta os termi-nais terra e a camada terra enquanto não requerendo um furo de passagemque penetra a placa laminada e mantendo assim a precisão do processa-mento. Desse modo, o IC que processa o sinal de comunicação pode sermontado sem redução do espaço de montagem na superfície traseira daplaca laminada, a superfície traseira sendo uma superfície na qual nenhumIC é montado. Adicionalmente, um aumento na indutância é minimizado, aqual é causada por uma espessura aumentada da placa laminada. Um ter-ceiro aspecto da presente invenção proporcionado para endereçar os pro-blemas descritos acima proporciona o módulo de circuito de acordo com osegundo aspecto da presente invenção, em que o sinal de comunicação éum sinal multiportador. A estrutura descrita acima proporciona uma distânciamínima entre os terminais terra e a camada terra, e conecta os terminaisterra à camada terra enquanto não requerendo furo de passagem que pene-tre a placa laminada e mantendo assim a precisão de processamento. Dessemodo, o IC que processa o sinal multiportador pode ser montado sem redu-zir o espaço de montagem na superfície traseira da placa laminada, a super-fície traseira sendo uma superfície na qual nenhum IC é montado. Adicio-nalmente, um aumento na indutância é minimizado, a qual é causada poruma espessura aumentada da placa laminada. Um quarto aspecto da pre-sente invenção proporcionado para endereçar os problemas descritos acimaproporciona o módulo de circuito de acordo com o terceiro aspecto da pre-sente invenção, em que o IC (210) executa pelo menos uma dentre a modu-lação e a demodulação do sinal multiportador. O IC pode executar tanto amodulação como a demodulação.
Um quinto aspecto da presente invenção, proporcionado paraendereçar os problemas descritos acima, proporciona o módulo de circuitode acordo com o quarto aspecto da presente invenção, em que o sinal multi-portador é um sinal de comunicação de linha de força transmitido através deuma linha de força (900). Um módulo de circuito adicionalmente inclui umfiltro (260) que é montado em uma superfície do módulo de circuito e queprotege uma faixa de freqüência predeterminada do sinal de comunicaçãoda linha de força, o filtro sendo montado em uma superfície diferente da pri-meira camada de isolamento (17) da placa laminada. A estrutura descritaacima proporciona o IC e o filtro em superfícies diferentes da placa lamina-da, e desse modo, o IC e o filtro são protegidos um do outro pela placa lami-nada. Assim, o ruído do IC é impedido de alcançar o filtro. Adicionalmente,os terminais terra e a camada terra podem ser conectados sem a via pas-sante sendo utilizada, assim permitindo o uso eficaz de ambas superfíciesda placa laminada como um espaço de montagem, mesmo quando o espaçode montagem do IC ou do filtro se torna grande devido ao processamento dosinal multiportador, e por conseqüência, permitindo a redução de tamanhodo módulo de circuito. Um sexto aspecto da presente invenção, proporcio-nado para endereçar os problemas descritos acima, proporciona o módulode circuito de acordo com o quinto aspecto da presente invenção, em que osinal multiportador é transmitido através de uma linha de força (900) quepossui um par de linhas. A linha de força pode possuir três ou quatro linhas.
Um sétimo aspecto da presente invenção proporcionado paraendereçar os problemas descritos acima proporciona um módulo de circuitode acordo com o sexto aspecto da presente invenção, em que o filtro (260)possui impedância substancialmente igual a partir do par de linhas (900). Aestrutura descrita acima suporta um filtro equilibrado em uma superfície queestá voltada para um chip IC1 desse modo reduzindo um impacto do ruídojunto ao filtro de equilíbrio. O filtro de equilíbrio normalmente é montado juntoaos componentes do chip, tal como um indutor do chip, um capacitor dochip, e similares, e assim, um espaço de montagem do mesmo tende a setornar grande. Entretanto, a estrutura descrita acima pode reduzir o tamanhodo módulo de circuito, mesmo quando o espaço de montagem do filtro equi-librado para a comunicação da linha de força se torna grande.
Um oitavo aspecto da presente invenção proporcionado paraendereçar os problemas descritos acima proporciona um aparelho de comu-nicação de linha de força que executa a comunicação da linha de força. Oaparelho de comunicação da linha de força inclui o módulo de circuito deacordo com o sexto aspecto da presente invenção; e um acoplador (270)que sobrepõe a saída de sinal de comunicação da linha de força a partir domódulo de circuito sobre uma tensão elétrica CA transmitida à linha de força(900), e que separa o sinal de comunicação da linha de força da tensão elé-trica CA transmitida através da linha de força, de modo a emitir o sinal para omódulo de circuito. A estrutura descrita acima pode proporcionar um apare-lho de comunicação de linha de força capaz de comunicação em alta veloci-dade e alcançando baixo ruído e alta confiabilidade.
Um nono aspecto da presente invenção proporcionado para en-dereçar os problemas descritos acima proporciona um módulo de circuito deacordo com o primeiro aspecto da presente invenção. O módulo de circuitoadicionalmente inclui uma segunda placa laminada (30) que possui váriascamadas condutivas laminadas (31, 32, 33, e 34) possuindo camadas deisolamento (35) entre as mesmas e que é diferente da primeira placa lami-nada (10); um elemento do circuito (por exemplo, 37) que é montado emuma superfície da segunda placa laminada; e uma chapa de isolamento (20)que possui um caminho condutivo proporcionado entre a primeira e a se-gunda chapa laminada e que eletricamente conecta o IC com o elemento docircuito. A estrutura descrita acima pode proporcionar um IC compacto e debaixo ruído.Um décimo aspecto da presente invenção proporcionado paraendereçar os problemas descritos acima proporciona um módulo de circuitode acordo com o nono aspecto da presente invenção. O módulo de circuitoadicionalmente inclui um elemento interno do circuito (260) que é proporcio-nado junto à chapa de isolamento (20) e que é montado no módulo de circui-to, em que o elemento interno do circuito é cercado pelo caminho condutivo(Q). A estrutura descrita acima proporciona o caminho condutivo utilizandopasta de solda condutiva ou similares, assim permitindo a proteção seguracom uma estrutura simples. Folhas de cobre podem ser utilizadas para co-bertura.
Um décimo primeiro aspecto da presente invenção proporciona-do para endereçar os problemas descritos acima proporciona o módulo decircuito de acordo com o nono aspecto da presente invenção, em que a pri-meira e a segunda placa laminada (10 e 30) possuem a mesma espessura.A estrutura descrita acima proporciona as placas possuindo a mesma es-pessura, assim impedindo a separação das duas placas laminadas e dachapa de isolamento possuindo o caminho condutivo, quando a expansãotérmica das placas é diferente devido à alteração de temperatura, tal comopor choque térmico. Desse modo, a confiabilidade da conexão do caminhocondutivo que conecta as duas placas laminadas pode ser aperfeiçoada.
O décimo segundo aspecto da presente invenção proporcionadopara endereçar os problemas descritos acima proporciona o módulo de cir-cuito de acordo com o nono aspecto da presente invenção. O módulo decircuito inclui pelo menos um elemento interno do circuito (260) que é pro-porcionado junto à chapa de isolamento (20) e que é montado no módulo decircuito. O elemento interno do circuito é montado em uma placa laminadamais espessa dentre a primeira e a segunda placas laminadas (10 e 30). Aestrutura descrita acima suporta um componente do circuito somente na pla-ca mais espessa, mesmo quando esta placa é fina, desse modo impedindo aplaca fina de curvar e aperfeiçoando a confiabilidade da conexão do cami-nho condutivo que conecta as duas placas laminadas quando as placas sãolaminadas com a chapa de isolamento, ou uma chapa composta possuindo ocaminho condutivo.
Um décimo terceiro aspecto da presente invenção proporciona-do para endereçar os problemas descritos acima proporciona o módulo decircuito de acordo com o nono aspecto da presente invenção. O módulo decircuito adicionalmente inclui uma chapa de dissipação de calor (40) que éproporcionada junto a pelo menos uma dentre a primeira e a segunda placalaminada (10 e 30). A estrutura descrita acima aumenta o espaço de dissi-pação de calor, assim efetivamente dissipando calor a partir de ambas su-perfícies e aperfeiçoando a confiabilidade.
Um décimo quarto aspecto da presente invenção proporcionadopara endereçar os problemas descritos acima proporciona o módulo de cir-cuito de acordo com o nono aspecto da presente invenção, em que a chapade isolamento (20) inclui um material de material de enchimento inorgânico euma resina termofixa. A estrutura descrita acima pode controlar uma taxa deexpansão térmica, permissividade, e condutividade térmica pela seleção domaterial de material de enchimento inorgânico, assim aperfeiçoando a confi-abilidade da conexão do caminho condutivo que conecta as duas placas la-minadas e assim aumentando a dissipação de calor.
Um décimo quinto aspecto da presente invenção proporcionadopara endereçar os problemas descritos acima proporciona o módulo de cir-cuito de acordo com o décimo quarto aspecto da presente invenção, em queo material de material de enchimento inorgânico incluído na chapa de isola-mento (20) possui uma faixa de porcentagem de peso de cerca de 70% atécerca de 95%. A estrutura descrita acima proporciona a mesma taxa de ex-pansão térmica que esta das duas placas laminadas, assim impedindo a se-paração das duas placas laminadas e a chapa de isolamento possuindo ocaminho condutivo, devido à alteração de temperatura, tal como por choquetérmico ou similares, causada pela diferença na expansão térmica da chapade isolamento e das duas placas laminadas. Desse modo, a confiabilidadeda conexão do caminho condutivo que conecta as duas placas laminadaspode ser aperfeiçoada. Adicionalmente, a estrutura reduz a pressão exercidajunto a um componente do circuito montado em uma superfície que entra emcontato com a chapa de isolamento quando a chapa de isolamento e as du-as placas laminadas são laminadas, desse modo impedindo um dano juntoao componente do circuito. A placa laminada possui a camada de isolamen-to entre as camadas condutivas proporcionadas com um padrão predetermi-nado. A camada de isolamento também pode ser configurada com um mate-rial de material de enchimento inorgânico e com uma resina termofixa deuma maneira similar. Quando a chapa de isolamento possui a resina termo-fixa possuindo uma temperatura de endurecimento inferior a esta da camadade isolamento incluída na placa laminada, a camada de isolamento da placalaminada é impedida de degradação causada pelo processamento do calorquando as placas laminadas são ligadas de forma fixa possuindo a chapa deisolamento entre as mesmas.
Um décimo sexto aspecto da presente invenção proporcionadopara endereçar os problemas descritos acima proporciona o módulo de cir-cuito de acordo com o primeiro aspecto da presente invenção. O módulo decircuito inclui uma segunda chapa laminada (30) que possui várias camadascondutivas laminadas (por exemplo, 31, 32, 33 e 34) possuindo camadas deisolamento (20) entre as mesmas e que é diferente da primeira placa lami-nada (10); e um elemento do circuito (por exemplo, 18 e 37) que é montadoem uma superfície da segunda placa laminada. O elemento do circuito éproporcionado entre a primeira e a segunda placa laminada e segura a pri-meira e a segunda placa laminada. A estrutura descrita acima simplifica aconstrução e permite a redução de custo não requerendo um membro, talcomo um chapa de isolamento.
Um décimo sétimo aspecto da presente invenção proporcionadopara endereçar os problemas descritos acima proporciona o módulo de cir-cuito que inclui uma placa laminada (10) e um IC (210); a placa laminadapossuindo uma primeira camada de isolamento (por exemplo, 17), uma pri-meira camada condutiva (por exemplo, 12) laminada na primeira camada deisolamento, uma segunda camada de isolamento (17) laminada na primeiracamada condutiva, e uma segunda camada condutiva (13) laminada na se-gunda camada de isolamento; o IC possuindo vários terminais terra e pro-cessando um sinal de alta freqüência. O IC é montado na primeira camadade isolamento, e os vários terminais terra são eletricamente conectados àprimeira camada condutiva. A estrutura descrita acima proporciona uma dis-tância mínima entre os terminais terra e uma camada terra e conecta os ter-minais terra à camada terra enquanto não requerendo um furo de passagemque penetra a placa laminada e mantendo assim a precisão do processa-mento. Desse modo, um espaço de montagem não é reduzido na superfícietraseira da placa laminada, a superfície traseira sendo uma superfície naqual nenhum IC é montado. Adicionalmente, um aumento na indutância éminimizado, a qual é causada por uma espessura aumentada da placa lami-nada, desse modo impedindo a atenuação do sinal de alta freqüência pro-cessado pelo IC. A camada condutiva proporcionada próxima ao IC nestedocumento é uma camada próxima, exceto uma camada condutiva que con-figura um padrão de fiação como uma ilha de conexão na superfície da placalaminada.
Um décimo oitavo aspecto da presente invenção proporcionadopara endereçar os problemas descritos acima proporciona o módulo de cir-cuito de acordo com o décimo sétimo aspecto da presente invenção, em queo sinal de alta freqüência é um sinal de comunicação de linha de forçatransmitido via uma linha de força (900). O módulo de circuito adicionalmen-te inclui um filtro (260) que é montado em uma superfície do módulo de cir-cuito e que protege uma faixa de freqüência predeterminada do sinal de co-municação da linha de força, o filtro sendo montado em uma superfície dife-rente da primeira camada de isolamento (17) da placa laminada. A estruturadescrita acima proporciona o IC e o filtro nas superfícies diferentes da placalaminada, e desse modo o IC e o filtro são protegidos um do outro pela placalaminada. Assim, o ruído a partir do IC é impedido de alcançar o filtro. Adi-cionalmente, os terminais terra e a camada terra podem ser conectados semuma passagem direta utilizada, assim permitindo o uso eficaz de ambas su-perfícies da placa laminada como um espaço de montagem, mesmo quandoo espaço de montagem do IC ou do filtro se torna grande devido ao proces-samento do sinal multiportador, e por conseqüência permitindo a redução dotamanho do módulo de circuito.
Um décimo nono aspecto da presente invenção proporcionadopara endereçar os problemas descritos acima proporciona o módulo de cir-cuito de acordo com o décimo oitavo aspecto da presente invenção, em queo sinal de alta freqüência é transmitido através de uma linha de força (900)que possui um par de linhas. A linha de força pode ter três ou quatro linhas.
Um vigésimo aspecto da presente invenção proporcionado paraendereçar os problemas descritos acima proporciona o módulo de circuito deacordo com o décimo nono aspecto da presente invenção, em que o sinal dealta freqüência é transmitido através da linha de força que possui o par delinhas, e o filtro (260) é um filtro equilibrado que possui impedância substan-cialmente igual a partir do par de linhas (900). A estrutura descrita acimasuporta um filtro equilibrado em uma superfície que está voltada para umchip IC1 desse modo reduzindo o impacto de um ruído junto ao filtro de equi-líbrio. O filtro de equilíbrio normalmente é montado junto aos componentesdo chip, tal como um indutor do chip, um capacitor do chip e similares, e as-sim, um espaço de montagem do mesmo tende a ser grande. Entretanto, aestrutura descrita acima pode reduzir o tamanho do módulo de circuito,mesmo quando o espaço de montagem do filtro equilibrado para a comuni-cação da linha de força se torna grande.
O IC de acordo com a presente invenção não precisa ser um ICde modulação/demodulação, tal como um IC principal. O IC pode ser aplica-do para montagem de um IC possuindo vários terminais terra, tal como umIC AFE.
Breve Descrição dos Desenhos
A Figura 1 é uma vista seccional ilustrando um módulo de circui-to de comunicação de linha de força (PLC) que emprega uma placa de mon-tagem de IC de acordo com uma primeira concretização;
A Figura 2 é uma vista em perspectiva ilustrando o módulo decircuito PLC de acordo com a primeira concretização;
As Figuras 3A e 3B são vistas externas ilustrando um modemPLC de acordo com a primeira concretização;A Figura 4 é uma vista em perspectiva explodida ilustrando omodem PLC de acordo com a primeira concretização;
A Figura 5 é um diagrama de blocos ilustrando um hardware i-Iustrativo do modem PLC de acordo com a primeira concretização;
A Figura 6 é um diagrama de blocos de função geral ilustrandoum exemplo de um processador de sinal digital proporcionado pelo IC princi-pal 210 do módulo PLC de acordo com a primeira concretização;
As Figuras 7A até 7C são esquemas de circuito equivalentesilustrando um filtro equilibrado utilizado no módulo de circuito PLC de acordocom a primeira concretização;
As Figuras 8A e 8B são vistas de frente e traseira de uma se-gunda placa laminada utilizada no módulo de circuito PLC de acordo com aprimeira concretização;
As Figuras 9A e 9B são vistas de frente e traseira de uma pri-meira placa laminada utilizada no módulo de circuito PLC de acordo com aprimeira concretização;
As Figuras 10A até 10F são vistas em perspectiva ilustrandouma concretização de um processo de fabricação do módulo PLC de acordocom a primeira concretização;
As Figuras 11A até 11F são vistas seccionais ilustrando umaconcretização de um processo de fabricação do módulo PLC de acordo coma primeira concretização;
As Figuras 12A até 12F são vistas seccionais ilustrando um pro-cesso de fabricação da primeira placa laminada utilizada no módulo PLC deacordo com a primeira concretização;
A Figura 13 ilustra um módulo de circuito PLC de acordo comuma segunda concretização;
A Figura 14 ilustra um módulo de circuito PLC de acordo com asegunda concretização;
A Figura 15 ilustra um módulo de circuito PLC de acordo comuma terceira concretização;
A Figura 16 ilustra um módulo de circuito PLC de acordo comuma quarta concretização;
A Figura 17 ilustra um módulo de circuito PLC de acordo comuma quinta concretização;
A Figura 18 ilustra um módulo de circuito PLC de acordo comuma sexta concretização; e
A Figura 19 ilustra um módulo PLC convencional.
Melhor Modo Para Realizar a Invenção
As concretizações são explicadas a seguir, com referência aosdesenhos descritos acima.
(Primeira Concretização)
É explicado em uma primeira concretização um modem PLC100, como uma placa de montagem de IC1 o qual armazena em uma caixa101, uma placa PLC utilizada para comunicação de linha de força (PLC) dealta velocidade. O modem PLC é um exemplo de um aparelho PLC, o qualpode ser um aparelho elétrico possuindo um modem PLC no mesmo.
Na primeira concretização, o módulo de circuito PLC 200 incluiduas placas de montagem de IC como apresentado nas Figuras 1 e 2. Maisespecificamente, na primeira placa laminada 10, a qual é uma das duas pla-cas de montagem de IC que configuram o módulo de circuito PLC 200 mon-tado no modem PLC 100, a primeira camada de metal 12 é uma camadacondutiva proporcionada próxima ao IC de modulação/demodulação 210como um IC, e é eletricamente conectada com um terminal terra do IC demodulação/demodulação 210.
Como apresentado nas Figuras 1 e 2, (a Figura 1 é uma vistaseccional da seção A-A da Figura 2), a primeira placa laminada 10 é ligadade forma fixa à segunda placa laminada 30, possuindo entre as mesmas achapa composta 20 como uma chapa de isolamento, na primeira concretiza-ção. A primeira placa laminada 10 é montada com o IC de modula-ção/demodulação 210, o qual é um IC que modula e demodula um sinal mul-tiportador. Na primeira placa laminada 10 das duas placas laminadas, cadacamada dentre a primeira até a quarta camada de metal 12 até 15, é lami-nada e ligada de forma fixa possuindo a camada de isolamento 17 entre asmesmas. Os padrões de fiação 11 e 16 configuram a fiação nas superfíciesfrontal e traseira da placa laminada. Os padrões de fiação são proporciona-dos de uma maneira similar para a primeira até a quarta camada de metal efuncionam como ilhas para conexão. Uma camada próxima é primeiro a ca-mada de metal 12. Na segunda placa laminada 30, cada camada dentre asprimeira e a segunda camadas de metal 32 e 33, as quais configuram ospadrões de fiação, é laminada e ligada de forma fixa possuindo a camada deisolamento 35 entre as mesmas. Os padrões de fiação 31 e 34 configuram afiação nas superfícies frontal e traseira da placa laminada. Os padrões deligação elétrica são proporcionados de uma maneira similar junto à primeirae a segunda camadas de metal, e funcional como ilhas para conexão. A se-gunda placa laminada 30, a qual é proporcionada de uma maneira similar àprimeira camada laminada 10, é montada na superfície da mesma com o ICAFE (IC analógico de extremidade frontal) 220, e com o filtro equilibrado 251(260). Uma estrutura do circuito do módulo de circuito PLC que inclui o IC demodulação/demodulação 210 será descrita daqui para frente.
Como apresentado nas Figs 1 e 2, o módulo de circuito PLC 200proporcionado com as duas placas de montagem de IC e armazenado nomodem PLC 100, possui a primeira placa laminada 10 e a segunda placalaminada 30 que são ligadas de forma fixa e laminadas possuindo a chapade isolamento 20 entre as mesmas. O IC de modulação/demodulação 210 émontado na superfície traseira da primeira placa laminada 10. O filtro depassa-baixa 251 e o filtro de passa-banda 260, que são filtros equilibrados, eo IC AFE 220 são montados na superfície frontal da segunda placa laminada30. A primeira placa laminada 10 inclui as camadas de fiação 11 e 16, asquais incluem as ilhas nas superfícies frontal e traseira; e as camadas demetal laminadas 12, 13, 14, e 15, possuindo a camada de isolamento 17 en-tre as mesmas. Entre as quatro camadas de metal, a primeira camada demetal 12 é proporcionada como uma camada terra próxima ao IC de modu-lação/demodulação na superfície traseira. A primeira camada de metal 12 éconectada à ilha B do padrão de fiação 11 através do furo da via passanteH1 e então com o IC de modulação/demodulação 210.Como descrito acima, a primeira e a segunda placas laminadas10 e 30 são utilizadas como as placas de montagem de IC proporcionadasno módulo de circuito PLC 200. Mais especificamente, a primeira placa lami-nada 10, a qual é montada com o IC de modulação/demodulação 210 comoo IC para modular e demodular um sinal multiportador, é ligada de forma fixaà segunda placa laminada 30 enquanto possuindo a chapa composta 20 en-tre as mesmas como a chapa de isolamento. Na segunda placa laminada 30,cada uma das várias camadas de metal 32 e 33 é laminada e ligada de for-ma fixa, possuindo a camada de isolamento 35 entre as mesmas. A segundaplaca laminada 30 também é proporcionada com as camadas de metal 31 e34, as quais configuram as ilhas, nas superfícies frontal e traseira (com refe-rência à Figura 1).
A estrutura acima minimiza a distância entre uma ilha de ligação(não apresentada nos desenhos) a qual é um terminal terra do IC de modu-lação/demodulação 210; e a primeira camada de metal 12, a qual configuraa camada terra. Assim, a estrutura permite ao terminal terra e à camada ter-ra se conectarem através da via interna rasa H1, a qual penetra somente nacamada de isolamento da superfície 17, enquanto não requerendo que a viaseja proporcionada para penetrar a placa laminada. Desse modo, a estruturaé capaz de conectar o terminal terra à camada terra, mantendo assim a pre-cisão de processamento. Por conseqüência, a via passante não reduz umespaço de montagem na superfície traseira da placa laminada, na qual ne-nhum IC é montado, mesmo quando vários pinos de terminal terra são pro-porcionados. Adicionalmente, um aumento na indutância é minimizado, cau-sado por uma espessura aumentada da placa laminada.
A primeira camada de metal 12, a qual configura a camada terrada primeira placa laminada 10, é padronizada com folha de cobre, de modoa ter um espaço de 80% ou maior da superfície da placa. Proporcionada emum lado superior da camada da primeira camada de metal 12 (um lado dis-tante do IC de modulação/demodulação 210) é a segunda camada de metal13, a qual é de forma similar padronizada com folha de cobre e configurauma camada de força. A segunda camada, de metal 13 é conectada atravésda via interna a um terminal de força (não apresentado nos desenhos) do ICde modulação/demodulação 210, da memória 240, e similares.
As primeira e a segunda placas laminadas 10 e 30 são propor-cionadas com as camadas de isolamento 17 e 35; as camadas de metal 12,13, 14, 15, 32 e 33; e os padrões de ligação elétrica 11, 16, 31 e 34. As ca-madas de isolamento imprensam as camadas de metal, as quais configurampadrões, incluindo a camada terra, a camada de força, a camada de fiação,e similares. Os padrões de ligação elétrica configuram as ilhas de conexãonas superfícies frontal e traseira. As camadas e os padrões são eletricamen-te conectados através dos furos de via proporcionados na camada de isola-mento 17. Os furos de via podem ser proporcionados, por exemplo, por pro-cessamento a laser, por perfuração, ou por processamento de moldagem. Oprocessamento a laser é preferível, já que o método proporciona furos de viaem uma distância sutil, e não produz aparas. O processamento a laser é fa-cilmente executado quando um laser de dióxido de carbono ou um laser ex-címero é utilizado. Para conexão elétrica, a metalização não-eletrolítica podeser executada, ou uma substância condutiva pode ser colocada.
Adicionalmente, folha de cobre é utilizada para as camadas demetal 11, 12, 13, 14, 15 e 16 (31, 32, 33 e 34), as quais configuram os pa-drões de ligação elétrica, a camada terra, e a camada de força. Entretanto,qualquer substância condutiva elétrica pode ser utilizada, tal como umacomposição de resina condutiva ou similares. Quando a folha de cobre éutilizada para o padrão de fiação, por exemplo, uma folha de cobre com me-talização eletrolítica possuindo uma espessura de cerca de 12 μιτι até 35 μιτιpode ser aplicada. De modo a aperfeiçoar a adesão da folha de cobre juntoàs camadas de isolamento 17 e 35, é preferível tornar ásperas as superfíciesque entram em contato com as camadas de isolamento 17 e 35. Uma folhade cobre cuja superfície é tratada com um agente de acoplamento ou é me·talizada com estanho, zinco, ou níquel, também pode ser utilizada para aper-feiçoar a adesão e a resistência ao ácido. Para a camada de metal, uma co-nexão de terminal pode ser utilizada, a qual é uma chapa de metal caustica-da ou perfurada. Utilizar a conexão de terminal permite a fácil moldagem,desde que uma chapa em bruto, a qual é dividida e proporcionada por uni-dade pela impressão ou similares, é ligada de forma fixa sobre a conexão determinal; os componentes são montados à medida que requeridos; uma pró-xima camada de isolamento é laminada; uma próxima camada de metal élaminada; as camadas são subseqüentemente laminadas de uma maneirasimilar; e finalmente, a conexão de terminal é dividida em uma placa lamina-da da unidade.
A chapa composta como a chapa de isolamento 20, junto a qualas primeira e a segunda placa laminada 10 e 30 são ligadas de forma fixa,possui uma mistura que inclui um material de reforço inorgânico e uma resi-na termofixa e é normalmente chamada de uma chapa em bruto. Uma chapanão-endurecida é laminada, na qual furos para um componente do circuitoou para um caminho condutivo são proporcionados como requerido. A chapaé então aquecida e secada em uma temperatura de cerca de 200 graus Cel-sius e é laminada enquanto tendo o componente do circuito ou o caminhocondutivo na mesma. Os furos para o componente do circuito ou para o ca-minho condutivo podem ser proporcionados, por exemplo, por processamen-to a laser, por perfuração, ou por processamento de moldagem. O proces-samento a laser é preferível, já que o método proporciona furos passantesem uma distância sutil e não produz aparas. O processamento a laser é fa-cilmente executado quando um laser de dióxido de carbono ou um laser ex-címero é utilizado. O furo pode ser proporcionado ao mesmo tempo em quea chapa em bruto é formada utilizando a mistura. Como o material de reforçoinorgânico, AI2O3, MgO, BN, AIN, S1O2, e similares, podem ser utilizados, porexemplo. É preferível que o enchimento inorgânico possua uma porcenta-gem de peso de 70% até 95% para a mistura. É preferível que o enchimentoinorgânico possua um tamanho médio de grão de 0,1 μm até 100 μm oumenos. De preferência, a resina termofixa, por exemplo, é resina de epóxicom alta resistência ao calor, resina fenólica, ou resina de cianato. A resinade epóxi é particularmente preferível desde que a resistência ao calor damesma é especialmente alta. A mistura pode incluir um dispersante, um co-lorante, um agente de acoplamento, ou um agente de soltura.Desde que a mistura do material de reforço inorgânico com aresina termofixa é utilizada como um material para a chapa de isolamento20, diferente de uma placa de cerâmica, a chapa não precisa ser cozida emalta temperatura e pode ser proporcionada pela secagem em uma tempera-tura de cerca de 200 gruas Celsius. Assim, a fabricação é fácil.
Adicionalmente, o coeficiente de expansão linear, a condutivida-de térmica, e a permissividade da chapa de isolamento 20 podem ser facil-mente controlados pela seleção do material de reforço inorgânico a ser utili-zado para a chapa de isolamento 20. Substancialmente, igualar o coeficientede expansão linear da chapa de isolamento 20 e do elemento semicondutorpode impedir uma rachadura um similares causada pela alteração de tempe-ratura, assim, proporcionando uma placa de montagem de IC altamente con-fiável. Aperfeiçoar a condutividade térmica da chapa de isolamento 20 pro-porciona uma placa de montagem de IC altamente confiável, mesmo quandoos componentes do circuito são montados em alta densidade.
A chapa de isolamento plana 20 pode ser tratada por calor emuma temperatura inferior a uma temperatura de endurecimento da resinatermofixa. O tratamento por calor remove a adesão mantendo assim a flexi-bilidade da chapa de isolamento 20, assim, permitindo o tratamento fácil de-pois disso. Adicionalmente, tratar a quente uma mistura na qual a resinatermofixa é solvida com um solvente, parcialmente remove o solvente.
O caminho condutivo P proporcionado na chapa de isolamento20 possui uma substância condutiva termofixa, por exemplo. Como a subs-tância condutiva termofixa, uma mistura de composição de resina condutivade partículas de metal e de resina termofixa pode ser utilizada, por exemplo.Como as partículas de metal, ouro, prata, cobre, ou níquel, podem ser utili-zados. Ouro, prata, cobre e níquel são substâncias condutivas preferíveisdevido a sua alta condutividade. O cobre é particularmente preferível devidoa sua alta condutividade e a sua migração limitada. Como a resina termofixa,por exemplo, resina de epóxi, resina fenólica, ou resina de cianato podemser utilizadas. A resina de epóxi é particularmente preferível devido a suaalta resistência ao calor.Os componentes do circuito 18 e 37 proporcionados na chapade isolamento 20 podem ser um componente ativo ou um componente pas-sivo. Utilizado como o componente ativo, está um elemento semicondutor,tal como um transistor, um IC, um LSI, ou similares. Os elementos semicon-dutores podem ser um chip exposto, semicondutor, ou um elemento semi-condutor vedado com resina. Utilizado como o componente passivo, estáuma resistência do chip, um capacitor do chip, um indutor do chip, e simila-res. Os componentes do circuito não precisam incluir o componente ativo.
Adicionalmente, utilizar a chapa de isolamento 20 protege oscomponentes do circuito internamente proporcionados 18 e 37 do ar externo,assim impedindo uma diminuição na confiabilidade afetada pela umidade.
Abaixo, são descritos detalhes em relação a um modem PLCque emprega a primeira placa laminada (e a segunda placa laminada) comouma placa de montagem de IC utilizada como um módulo para comunicaçãode linha de força de alta velocidade. Como apresentado nas Figuras 3A, 3Be 4, o modem PLC 100 possui a caixa 101 incluindo a caixa superior 101a ea caixa inferior 101b. Em uma superfície frontal da caixa 101, a exibição 105incluindo um LED (diodo de emissão de luz) e similares, é proporcionadacomo apresentado na Figura 3A. São proporcionados em uma superfícietraseira da caixa 101, o conector de força 102; a tomada modular 103 paraLAN (Rede de Área Local), tal como RJ-45; e a chave 104 para trocar ummódulo de operação, como apresentado na Figura 3B. O cabo de força 106é conectado com o conector de força 102. Um cabo da LAN (não apresenta-do nos desenhos) é conectado com a tomada modular 103. O modem PLC100 pode ser proporcionado com um Conector D-Sub para uma conexão decabo D-sub.
O modem PLC 100 possui o módulo de circuito PLC 200 e o re-gulador de comutação 300, como apresentado na Figura 5. O regulador decomutação 300 fornece uma variedade de tensões elétricas (por exemplo,+1,2 V, +3, 3 V e +10,5 V) para o módulo de circuito PLC 200. O reguladorde comutação inclui, por exemplo, um transformador de comutação e umconversor CC-CC (nenhum dos dois apresentados no desenho).Um módulo de circuito PLC 200 é proporcionado com o IC prin-cipal 210 como um IC de modulação/demodulação, com o IC AFE (Extremi-dade Frontal Analógica) 220, com a memória 240, com o filtro passa-baixacom o IC acionador 252 e com o filtro passa-banda 260. O regulador de co- mutação 300 e o acoplador 270 são conectados com o conector de força102, então com a linha de força 900 através do cabo de força 600, com atomada de força 400 e com a tomada elétrica 500.
O IC principal 210 inclui a CPU (Unidade Central de Processa-mento) 211,o bloco PLC MAC (Camada de Controle de Acesso de Meio de Comunicação de Linha de Força) 212, e o bloco PLC PHY (Camada Físicade Comunicação de Linha de Força) 213. A CPU 211 é montada com umprocessador RISC (Computador com Conjunto de Instruções Reduzido) de32 bits. O bloco PLC MAC 212 controla uma camada MAC de sinais transmi-tidos e recebidos; o bloco PLC PHY 213 controla a camada PHY dos sinais transmitidos e recebidos. O IC AFE 220 inclui um conversor DA (DAC) 221,o conversor AD (ADC) 222 e o amplificador de ganho variável (VGA) 223. Oacoplador 270 inclui a bobina/transformador 271, e os capacitores de aco-plamento 272a e 272b. Adicionalmente, a CPU 211 utiliza os dados armaze-nados na memória 240 de modo a controlar as operações no bloco PLC MAC 212 e no bloco PLC PHY 213 e para controlar todo o modem PLC 100.
O modem PLC 100 executa a transmissão em um sistemaOFDM ou similares que utiliza várias subportadoras. O processamento desinal digital para tal transmissão é executado no IC principal 210, particular-mente no bloco PLC PHY 213. A Figura 6 é um diagrama de blocos geral de função ilustrandoum exemplo de um processador de sinal digital do IC principal 210 paratransmissão OFDM utilizando a transformação de ondaleta. O processadorde sinal digital da Figura 6 inclui o controlador 2110, o mapeador de símbolo2111, o conversor de serial para paralelo (conversor S/P) 2112, o transfor- mador inverso de ondaleta 2113, o transformador de ondaleta 2114, o con-versor de paralelo para serial (conversor P/S) 2115 e o demapeador 2116.
O mapeador de símbolo 2111 converte os dados do bit a sertransmitido em dados de símbolo, e executa o mapeamento de símbolo (porexemplo, modulação PAM) de acordo com cada um dos dados de símbolo.O conversor S/P 2112 converte os dados seriais mapeados em dados para-lelos. O transformador inverso de ondaleta 2113 executa a transformaçãoinversa de ondaleta dos dados paralelos em dados em uma escala de tem-po, e gera uma série de valores de amostra que representam símbolos detransmissão. Os dados são transferidos para o conversor DA (DAC) 221 doIC AFE 220.
O transformador de ondaleta 2114 executa a transformação se-parada de ondaleta dos dados digitais recebidos (uma série de valores deamostra amostrados na mesma taxa que transmitidos), os quais são obtidosa partir do conversor AD (ADC) 222 do IC AFE 220, em dados em uma esca-la de freqüência. O conversor P/S 2115 converte os dados paralelos na es-cala de freqüência em dados seriais. O demapeador 2116 calcula um valorde amplitude de cada subportadora de modo a determinar um sinal recebidoe obter os dados recebidos.
Uma vista geral da comunicação executada pelo modem PLC100 é como dito a seguir. Quando os dados informados a partir da tomadamodular 103 são recebidos, os dados são transferidos para o IC principal210 através do IC PHY Ethernet 230. Um sinal digital transmitido gerado a-través do processamento de sinal digital é convertido em um sinal analógicopelo conversor DA (DAC) 221 do IC AFE 220. O sinal analógico então é emi-tido para a linha de força 900 através do filtro passa-baixa 251, o IC aciona-dor 252, o acoplador 270, o conector de força 102, o cabo de força 600, atomada de força 400 e a tomada elétrica 500.
Quando um sinal é recebido a partir da linha de força 900, o si-nal é transferido para o filtro passa-banda 260 através do acoplador 270.Após o ganho ser ajustado no amplificador de ganho variável (VGA) 223 doIC AFE 220, o sinal é convertido para um sinal digital no conversor AD(ADC) 222. O sinal é então transferido para o IC principal 210, e convertidoem dados digitais através do processamento de sinal digital. Então, os dadossão emitidos a partir da tomada modular 103 através do IC PHY Ethernet230.
O filtro de passa-baixa 251 proporcionado aqui no lado datransmissão inclui vários capacitores e bobinas, como as Figuras 7A e 7Bapresentam diagramas esquemáticos de circuitos equivalentes dos mesmos.O filtro de passa-banda 260 proporcionado no lado da recepção tambéminclui vários capacitores e bobinas, como a Figura 7C apresenta um diagra-ma esquemático de circuito equivalente do mesmo.
Como apresentado na Figura 7A, o filtro de passa-baixa 251apossui dois capacitores 251 a1 e 251 a2, os quais estão conectados entre umpar de linhas 601 e 602. Os circuitos paralelos CL 251 a3 e 251 a4 são conec-tados em série com o par de linhas 601 e 602, respectivamente, de modo aserem imprensados entre dois capacitores 251 a1 e 251 a2. Como apresen-tado na Figura 7B, o filtro de passa-baixa 251b possui um capacitor 251 b1, oqual está conectado entre o par de linhas 601 e 602. Dois indutores 251 b2 e251b3 estão conectados em série com a linha 601 de modo a imprensar ocapacitor 251 b1. Dois indutores 251 b4 e 251 b5 estão conectados em sériecom a linha 602 de modo a imprensar o capacitor 251 b1.
As linhas 601 e 602 estão conectadas com a linha de força 900,a qual possui um par de linhas, através do cabo de força 600 apresentadona Figura 5. Quando uma constante do circuito de circuitos paralelos CL251 a3 e 251 a4 é igual, o filtro de passa-baixa 251a possui igual impedânciaa partir de cada uma do par de linhas da linha de força 900. Assim, o filtro depassa-baixa 251a configura um filtro equilibrado. Adicionalmente, quando aconstante do circuito dos indutores 251 b2 e 251 b3, e dos indutores 251 b4 e251 b5 é igual, o filtro de passa-baixa 251b possui igual impedância a partirde cada uma do par de linhas da linha de força 900. Assim, o filtro de passa-baixa 251b configura um filtro equilibrado, similar ao filtro de passa-baixa251a. A estrutura acima desse modo permite equilibrar o par de linhas dalinha de força. Desse modo, o ruído transmitido em uma primeira linha podecontrabalancear o ruído transmitido na segunda linha, assim suprimindo oruído.
Como apresentado na Figura 7C, o filtro de passa-banda 260possui o filtro de passa-baixa 251a apresentado na Figura 7A e o filtro depassa-alta 251c, os quais estão conectados em série com as linhas 601 e602. O filtro de passa-alta 251c possui um indutor 251 c1 conectado entre opar de linhas 601 e 602. Dois capacitores 251 c2 e 251 c3 estão conectadosem série com a linha 601 de modo a imprensar o indutor 251 c1. Dois capaci-tores 251 c4 e 251 c5 estão conectados em série com a linha 602 de modo aimprensar o indutor 251 c1.
Como apresentado na Figura 7C, quando as constantes do cir-cuito dos capacitores 251 c2 e 251 c3, e dos capacitores 251 c4 e 251 c5 sãoiguais, o filtro de passa-banda 260 possui igual impedância a partir de cadauma do par de linhas da linha de força 900. Assim, o filtro de passa-banda260 configura um filtro equilibrado. A estrutura acima desse modo permite oequilíbrio do par de linhas da linha de força. Desse modo, o ruído transmitidona primeira linha pode ser contrabalanceado com o ruído transmitido na se-gunda linha, assim suprimindo o ruído.
Os filtros apresentados nas Figuras 7A até 7C possuem igualimpedância a partir de cada uma do par de linhas da linha de força 900. En-tretanto, a impedância não precisa ser completamente igual, mas pode sersubstancialmente igual dentro de uma faixa de efetividade para supressãode ruído. Por exemplo, uma diferença de impedância de + 5% a partir decada uma das linhas pode alcançar a eficácia de supressão de ruído.
Como descrito acima, o módulo de circuito PLC 200 inclui a pri-meira placa laminada 10 e a segunda placa laminada 30 possuindo a chapacomposta 20 entre as mesmas. As Figuras 9A e 9B apresentam superfíciesfrontal e traseira da primeira placa laminada 10, a placa é proporcionadacom quatro camadas de metal 11, 12, 13, e 14, como camadas internas, e émontada com um componente relativamente pequeno no lado da superfíciefrontal, e com o IC de modulação/demodulação 210, a memória 240, e simi-lares, no lado da superfície traseira. É apresentado nas Figuras 8A e 8B, assuperfícies frontal e traseira da segunda placa laminada 30, a placa sendoproporcionada com duas camadas de metal 32 e 33 como camadas internas,e sendo montada com um componente relativamente pequeno no lado dasuperfície traseira e com os filtros equilibrados 251 e 260 e com o IC AFE220 no lado da superfície frontal.
Abaixo, é explicado um método de fabricação do módulo de cir-cuito PLC 200. As Figuras 10A até 10F são vistas em perspectiva ilustrandouma concretização de um processo de fabricação do módulo PLC. As Figu-ras 11A até 11F proporcionam vistas seccionais. As Figuras 12A até 12F sãovistas seccionais ilustrando um processo de fabricação da primeira placalaminada como a placa de montagem de IC incluída no módulo PLC. Antesda explicação do processo da fabricação do módulo PLC, é primeiro descritoum processo de fabricação da primeira placa laminada.
Como apresentado na Figura 12A, a camada de isolamento não-endurecida 17 de tecido multifibra de vidro impregnada com resina termofixaé primeiro proporcionada, e então é revestida em ambos os lados da mesmacom folha de cobre como as camadas de metal 11 e 12. De forma similarsão preparadas a camada de isolamento 7 revestida em ambos os lados damesma com folha de cobra como camadas de metal 13 e 14, e a camada deisolamento 17 revestida em ambos os lados da mesma com folha de cobrecomo as camadas de metal 15 e 16. Ambos os lados da placa são prensa-dos enquanto sendo aquecidos de modo a endurecer a resina da camada deisolamento. Um não-tecido de aramida ou enchimento inorgânico pode serutilizado como o material para a camada de isolamento. Resina de epóxi éutilizada como a resina termofixa, mas resina fenólica ou similares pode serutilizada.
Depois disso, fotolitografia é utilizada para padronizar cada umadas camadas de metal de modo a proporcionar o padrão de fiação, comoapresentado na Figura 12B. Então, a camada de isolamento 17P chamadade prepreg é inserida e é pressionada enquanto sendo aquecida, como a-presentado na Figura 12C. As camadas posicionadas e laminadas são pres-sionadas de modo a proporcionar um corpo plano. Então, o corpo plano éaquecido de modo a endurecer a resina termofixa nas camadas de isola-mento 17 e 17P, para proporcionar um corpo laminado possuindo seis ca-madas de metal 11, 12, 13, 14, 15 e 16. O aquecimento é executado emuma temperatura igual ou maior do que uma temperatura de endurecimentoda resina termofixa nas camadas de isolamento 17 e 17P (por exemplo, 150graus Celsius até 270 graus Celsius), de modo a tornar as camadas não-endurecidas na camada de isolamento 17. Quando a resina termofixa nascamadas de isolamento não-endurecidas é aquecida para endurecer, exer-cer uma pressão de 10 kg/cm2 até 200 kg/cm2 enquanto a resina está sendoaquecida, aperfeiçoa a resistência mecânica do módulo de componente docircuito.
Depois disso, um laser é utilizado para proporcionar o furo H pa-ra a camada terra 15, como apresentado na Figura 12D. Como descrito an-teriormente, o furo H pode ser proporcionado por processamento a laser,perfuração ou processamento por moldagem.
Então, o furo passante H é proporcionado de modo a penetrar aplaca laminada 10, como apresentado na Figura 12E. Adicionalmente, umasuperfície interna do furo passante H é folhada como apresentado na Figura12F, de modo a eletricamente conectar a camada de metal 16, a camadaterra 15 e similares, as quais trabalham como ilhas. O furo passante H aquipode ser cheio com uma composição de resina condutiva. A primeira placalaminada é proporcionada como descrito acima.
Na presente concretização, os padrões de ligação elétrica 11 e16, os quais configuram as camadas mais externas, também são padroniza-dos, laminados, e finalmente proporcionados com o furo passante H, dentrodo qual é folhado. Para conectar o furo passante com o padrão de fiação 11,entretanto, a metalização seletiva pode ser novamente executada de modo aproporcionar uma camada metalizada a partir da superfície interna do furopassante até o padrão de fiação 16 como a ilha. Da mesma forma que paraa camada mais externa, é possível revestir a folha de cobre por último e e-xecutar a padronização, de modo a proporcionar uma ilha no furo passante.
De forma similar, a segunda placa laminada 30 é proporcionada.Apesar de um componente de circuito diferente ser montado, a segunda pla-ca laminada é fabricada em um processo similar ao da primeira camada la-minada.Para a montagem do módulo PLC, o componente de circuito 18é primeiro montado na superfície superior da primeira placa laminada 10,como apresentado nas Figuras 10A e 11A.
Então, o componente de circuito 37 é montado na superfície in-ferior da segunda placa laminada 30, como apresentado nas Figuras 10B e11B.
Depois disso, a chapa composta 20 é proporcionada, e o furopassante H é proporcionado para um componente ou para uma via (um ca-minho condutivo), como apresentado nas Figs 10C e 11C. A chapa compos-ta 20 é formada de uma mistura incluindo um enchimento inorgânico e a re-sina termofixa de modo a ter um formato plano. A chapa composta plana 20é obtida em um processo onde o enchimento inorgânico e a resina termofixanão-endurecida são misturados para proporcionar uma pasta misturada, aqual é então moldada de modo a ter uma espessura uniforme. Então, o furopassante H é proporcionado para a via (caminho condutivo) em uma posiçãopredeterminada da chapa composta plana 20, e desse modo, o corpo planopossuindo o furo passante H é proporcionado. O furo passante H pode serproporcionado, por exemplo, por processamento a laser, perfuração, ou pro-cessamento por moldagem. Neste processo, o furo passante H também po-de ser proporcionado ao mesmo tempo em que a chapa composta plana 20é formada da pasta misturada.
Subseqüentemente, a composição de resina condutiva é coloca-da no furo passante H de modo a proporcionar o caminho condutivo P, comoapresentado nas Figuras 10D e 11 D. Então, a primeira e a segunda placaslaminadas são posicionadas tendo a chapa composta 20 entre as mesmas,como apresentado nas Figuras 10E e 11E. Os materiais laminados são pres-sionados de modo a proporcionar um corpo plano possuindo os componen-tes de circuito 18 e 37 no mesmo, e então são aquecidos de modo a endure-cer a resina termofixa na chapa de isolamento 20 e a composição de resinacondutiva. Desse modo, o corpo laminado é proporcionado possuindo oscomponentes de circuito 18 e 37 entre a primeira placa laminada 10 e a se-gunda placa laminada 30. O aquecimento é executado em uma temperaturaigual ou maior do que uma temperatura de endurecimento da resina termofi-xa na chapa composta 20 e na composição de resina condutiva (por exem-plo, 150 gruas Celsius até 260 graus Celsius), de modo a endurecer a chapacomposta não-endurecida 20. Quando a chapa composta não-endurecida éaquecida para endurecer, exercer uma pressão de 10 kg/cm2 até 200 kg/cm2enquanto a chapa está sendo aquecida, aperfeiçoa a resistência mecânicado módulo de circuito PLC.
Depois disso, como apresentado na Figura 10F, o IC de modula-ção/demodulação 210, a memória 240 e similares, são montados na superfí-cie inferior da primeira placa laminada 10; e o IC AFE 220 e os filtros equili-brados 251 e 260 são montados na superfície superior da segunda placalaminada 30, assim completando um módulo PLC de acordo com a presenteconcretização.
O módulo PLC proporcionado como acima é armazenado nascaixas 101a e 101b como apresentado na Figura 4, e desse modo o modemPLC está completado, como apresentado na Figura 4.
O módulo PLC de acordo com a presente concretização é pro-porcionado com o IC de modulação/demodulação e com os filtros equilibra-dos em superfícies diferentes das placas laminadas, desse modo reduzindoo impacto de ruído e assim proporcionando um módulo compacto e a diponí-vel, possuindo boas propriedades.
Uma concretização específica da presente invenção é explicadaabaixo, ou seja, um exemplo de um método de fabricação da placa de mon-tagem de IC incluída no módulo PLC de acordo com a presente invenção.
Para fabricar uma chapa composta plana, uma quantidade pre-determinada de mistura de pasta possuindo composições predeterminadas éprimeiro solta em uma película de liberação de molde. A mistura em pasta éfeita de um enchimento inorgânico e de resina líquida termofixa, os quaissão misturados por cerca de dez minutos em um misturador. O misturadorutilizado proporciona dispersão suficiente mesmo quando a viscosidade damistura é relativamente alta, desde que o enchimento inorgânico e a resinalíquida termofixa sejam colocados em um recipiente possuindo uma capaci-dade predeterminada, e então o próprio recipiente é girado. Utilizada como apelícula de liberação de molde, é uma película de poli(tereftalato de etileno)possuindo uma espessura de 75 μm, cuja superfície é liberada-tratada comsilício.
5Subseqüentemente, uma película de liberação de molde é adi-cionalmente colocada na mistura em pasta na película de liberação de mol-de. Então, os materiais são pressionados de modo a terem uma espessurade 500 μm, e desse modo uma mistura plana é obtida. Então, a mistura pla-na imprensada entre as películas de liberação de molde é aquecida juntocom as películas, e é tratada por calor sob uma condição que remove a ade-são da mistura plana. O tratamento por calor é executado em uma tempera-tura de 120 graus Celsius para um tempo de manutenção de 15 minutos. Otratamento por calor remove a adesão da mistura plana, assim permitindo afácil remoção das películas de liberação de molde. Desde que a resina Ifqui-da de epóxi utilizada na concretização possua uma temperatura de endure-cimento de 130 graus Celsius, a resina não é endurecida (estágio B) sobre acondição de processamento por calor.
Depois disso, as películas de liberação de molde são removidasda mistura plana. A mistura plana é então imprensada entre as películas deliberação de molde resistentes a calor (PPS ou sulfeto de polifenileno; umaespessura de 75 μm) e é aquecida em uma temperatura de 170 graus Celsi-us enquanto sendo pressionada a uma pressão de 50 kg/cm2 de modo a serendurecida.
Subseqüentemente, as películas de liberação de molde resisten-tes ao calor são removidas da mistura plana endurecida, e desse modo umacamada de isolamento é obtida. A camada de isolamento é processada demodo a ter dimensões predeterminadas, e então é medida em relação àcondutividade térmica, ao coeficiente de expansão linear, e similares. A con-dutividade térmica é obtida pelo contato com uma superfície de uma amos-tra, a qual é cortada de modo a ter 10 mm quadrados, com um aquecedorpara aquecimento, e pela execução do cálculo a partir de um aumento detemperatura na superfície oposta. O coeficiente de expansão linear é obtidopela medição de uma alteração nas dimensões da camada de isolamentoquando a temperatura se elevar a partir da temperatura ambiente até 140graus Celsius, e então pelo cálculo de um valor médio da alteração de di-mensão. A tensão elétrica de resistência dielétrica é obtida pela medição datensão elétrica de resistência dielétrica quando uma voltagem CA é aplicadaem uma direção da espessura da camada de isolamento, e então pelo cálcu-lo da tensão elétrica de resistência dielétrica por espessura unitária. A ca-mada de isolamento aqui significa uma placa eletricamente isolada.
A camada de isolamento fabricada no método descrito acima epossuindo AI2O3 como enchimento inorgânico possui uma condutividadetérmica cerca de 10 vezes ou maior do que uma placa de vidro-epóxi con-vencional (uma condutividade térmica de 0,2 w/mK até 0,3 w/mK). Quandouma quantidade de AI2O3 é uma porcentagem de peso de 85% ou maior, acondutividade térmica de 2,8 w/mK ou maior é alcançada. Adicionalmente,AI2O3 é vantajoso em relação ao custo.
Quando AIN ou MgO é utilizado como o enchimento inorgânico,uma condutividade térmica igual ou maior do que esta do AI2O3 é obtida. A-dicionalmente, quando SiO2 amorfo é utilizado como o enchimento inorgâni-co, o coeficiente de expansão linear é mais próximo deste de um semicondu-tor de silício (um coeficiente de expansão linear de 3 χ 10"6/C°). Assim, épreferível utilizar a camada de isolamento possuindo SiO2 amorfo como oenchimento inorgânico, para uma placa com tecnologia flip-chip diretamentemontada com um semicondutor.
Quando SiO2 é utilizado como o enchimento inorgânico, a ca-mada de isolamento possui uma baixa permissividade. Adicionalmente, SiO2é vantajoso com uma baixa gravidade específica.
Quando BN é utilizado como o enchimento inorgânico, a camadade isolamento possui uma alta condutividade térmica e um baixo coeficientede expansão linear. Exceto em um caso onde o AI2Os possuindo uma por-centagem de peso de 60% é utilizado com o enchimento inorgânico, a ca-mada de isolamento possui uma tensão elétrica de resistência dielétrica de10 kV/mm ou maior. A tensão elétrica de resistência dielétrica da camada deisolamento é um indicador da adesão entre o enchimento inorgânico e a re-sina termofixa, os quais são materiais da camada de isolamento. Mais espe-cificamente, quando a adesão entre o enchimento inorgânico e a resina ter-mofixa é ruim, uma fenda fina se forma entre os materiais, assim diminuindoa tensão elétrica de resistência dielétrica. Tal fenda fina eventualmente levaa uma diminuição na confiabilidade de um módulo possuindo um componen-te de circuito no mesmo. Geralmente, é determinado que a adesão entre oenchimento inorgânico e a resina termofixa é boa quando a tensão elétricade resistência dielétrica é 10 kV/mm ou maior. Assim, é preferível que umaquantidade de enchimento inorgânico tenha uma porcentagem de peso de70% ou maior.
Desde que a resistência da camada de isolamento diminuaquando uma pouca quantidade de resina termofixa estiver contida, é preferí-vel que a resina termofixa possua uma porcentagem de peso de 4,8% oumaior.
Na presente concretização, a resina de epóxi fabricada pelaNippon Pelnox Corporation (WE02025; um endurecedor de anidrido ácidoincluído) é utilizado como a resina líquida de epóxi. Como a resina fenólica,a resina fenólica fabricada pela Dainippon Ink Chemicals, Inc. (PhenoliteVH4150) é utilizada. Como a resina de cianato, a resina de cianato fabricadapela Asahi-Ciba Limited (AcroCy M-30) é utilizada. Na presente concretiza-ção, negro-de-fumo ou um dispersante é utilizado como um aditivo. Impren-se a chapa composta entre a primeira placa laminada 10 e a segunda placalaminada 30, e pressione e aqueça os materiais proporcionados na placa demontagem de IC, de acordo com a concretização da presente invenção. Aprimeira concretização pode ser aplicada para as concretizações descritasabaixo.
(Segunda Concretização)
Uma segunda concretização é explicada abaixo. Como apresen-tado em uma vista seccional na Figura 13 e em uma vista em perspectiva naFigura 14, a placa laminada 10 como uma placa de montagem de IC, de a-cordo com a segunda concretização, é montada com o filtro equilibrado 260em uma superfície entrando em contato com uma chapa composta entre asduas placas laminadas. O filtro equilibrado 260 é cercado por uma circunfe-rência do mesmo por pilares condutivos Q possuindo pasta condutiva e pro-porcionando caminhos condutivos. Desde que processamento similar sejaexecutado nos processos de um processo de fabricação de um módulo PLCnas Figuras 10C e 10D, o número de homem-hora pode ser minimizado.Depois disso, a placa de montagem de IC é proporcionada de uma maneirasimilar a uma placa de montagem de IC apresentada na Figura 1.
Na presente concretização, o filtro equilibrado 260 é montado nachapa de isolamento 20 e é cercado pelos pilares condutivos Q possuindofolha de cobre e pasta condutiva. Deste modo, um impacto de ruído pode serminimizado e um módulo compacto e de custo acessível não-afetado por umambiente de montagem pode ser proporcionado.
O ruído causado junto com um aumento na velocidade do sinaldistorce os sinais em um circuito analógico de transmissão/recepção, repre-sentado como um filtro equilibrado, e assim, de forma perceptível, deterioraas propriedades. Tem sido observado um problema onde um ambiente noqual um módulo é instalado (isto é, o ruído é alto ou baixo) afeta as proprie-dades do módulo. Particularmente, a comunicação de linha de força de altavelocidade (PLC) utiliza uma banda de freqüência possuindo uma baixa fre-qüência de 4 MHz até 28 MHz e uma faixa ampla, e assim os elementos docircuito proporcionados no circuito do filtro são grandes. Por conseqüência, oruído inevitavelmente vai para dentro do circuito de filtro, e desse modo adeterioração das propriedades é particularmente notável. A presente concre-tização resolve os problemas descritos acima e proporciona um módulocompacto e de baixo custo.
Também é possível adicionalmente aperfeiçoar o efeito de pro-teção pela substituição das partículas de metal contidas na pasta condutivana concretização descrita acima por partículas de ferrita ou similares.
(Terceira Concretização)
Uma terceira concretização é explicada abaixo. Na terceira con-cretização, um módulo PLC possui uma estrutura onde camadas de metal dedissipação de calor 40 e 41 são laminadas sobre as superfícies superior einferior do módulo PLC obtido na primeira concretização descrita acima,possuindo as chapas compostas 42 e 43, respectivamente entre as mesmas,como apresentado na Figura 15, assim, permitindo a dissipação efetiva do calor em relação ao módulo. Outros componentes são proporcionados deuma maneira similar ao módulo PLC de acordo com a primeira concretizaçãoapresentada na Figura 1. Os mesmos números de referência são proporcio-nados para os mesmos componentes. A estrutura acima possuindo as cha-pas de dissipação de calor em ambas superfícies, superior e inferior, expan- de o espaço de dissipação de calor mesmo quando a densidade do circuitoaumenta, e proporciona um módulo compacto e disponível. Aqui, é descritoum caso onde existem duas chapas de metal de dissipação de calor, masuma chapa de metal pode ser utilizada. Por exemplo, proporcionar a chapade metal somente para um IC possuindo a maior geração de calor (por e- xemplo, um IC principal) através de uma chapa composta, pode expandiruma superfície de dissipação de calor.
(Quarta Concretização)
Uma quarta concretização é explicada abaixo. Na quarta concre-tização, os componentes do circuito 18 são montados em uma superfície entrando em contato com uma chapa de isolamento, a qual é imprensadapor duas placas laminadas, e são integradas em um lado mais espesso daplaca laminada, como apresentado na Figura 16.
Na quarta concretização, os componentes do circuito 18 monta-dos na superfície entrando em contato com a chapa de isolamento são inte- grados no lado mais espesso da placa laminada, assim impedindo uma pla-ca fina de curvar, e aperfeiçoando a confiabilidade de conexão de um cami-nho condutivo que conecta as duas placas laminadas quando as placas sãolaminadas junto com a chapa composta.
(Quinta Concretização) Uma quinta concretização é explicada abaixo. Na quinta concre-tização, duas placas laminadas opostas a um lado onde os componentessão incluídos, possuem a mesma espessura, como apresentado na Figura17.
Na quinta concretização, proporcionar a mesma espessura paraas duas placas laminadas 10 e 30, reduz o estresse ao cisalhamento causa-do por uma diferença na expansão térmica das placas, desse modo aperfei-çoando a confiabilidade da conexão de um caminho condutivo quando asplacas são laminadas junto com a chapa composta 20.
(Sexta Concretização)
Uma sexta concretização é explicada abaixo. Na primeira até aquinta concretizações, duas placas laminadas são laminadas possuindo achapa composta 20 entre as mesmas. Na sexta concretização, entretanto,duas placas laminadas 10 e 30 opostas a um lado onde os componentesestão incluídos, são conectadas utilizando o componente de circuito 21, as-sim simplificando a estrutura.
A estrutura acima elimina um processo de perfuração ou simila-res de modo a proporcionar em uma chapa composta, uma parte para umcomponente de circuito ou uma parte cheia com pasta condutiva, como a-presentado na Figura 10C, desse modo proporcionando um módulo disponí-vel que permite fácil montagem.
Na primeira até sexta concretizações descritas acima, o IC prin-cipal que modula e demodula um sinal multiportador é explicado como umexemplo do IC que conecta os vários terminais terra com a camada terra.Entretanto, tal IC não está limitado ao IC principal. Efeito similar também po-de ser obtido, por exemplo, quando vários terminais terra e uma camadaterra de um IC AFE estão conectados.
É observado que os exemplos anteriores foram proporcionadosmeramente para propósito de explicação e de nenhuma forma são para se-rem construídos como limitando a presente invenção. Enquanto a presenteinvenção foi descrita com referência às concretizações ilustrativas, é paraser entendido que as palavras que foram utilizadas neste documento sãopalavras de descrição e de ilustração, ao invés de palavras de limitação. Al-terações podem ser feitas, dentro do escopo das reivindicações anexas, co-mo atualmente citadas e emendadas, sem se afastar do escopo e do espíritoda presente invenção em seus aspectos. Apesar da presente invenção tersido descrita neste documento com referência a estruturas, materiais e con-cretizações particulares, a presente invenção não é para ser limitada aosparticulares descritos neste documento; ao invés disso, a presente invençãose estende a todas as estruturas, métodos e usos funcionalmente equivalen-tes, de modo que estejam dentro do escopo das reivindicações anexas.
A presente invenção não está limitada às concretizações descri-tas acima, e variações e modificações podem ser possíveis sem se afastardo escopo da presente invenção. Nas concretizações, o módulo de circuitopossuindo vários terminais terra, todos os quais estando conectados com acamada de metal 12, é descrito. Entretanto, uma parte dos vários terminaisterra pode ser conectada com a camada de metal 13, 14, 15, e similares,substancialmente dentro de uma faixa de eficácia da presente invenção.
Aplicabilidade Industrial
A placa de montagem de IG de acordo com a descrição acima éconfigurada para ser resistente à flutuação de calor e ao ruído. Portanto, épossível aplicar a placa de montagem de IC junto a várias tecnologias, inclu-indo a comunicação de linha de força de alta velocidade.

Claims (21)

1. Módulo de circuito, compreendendo:uma placa laminada que possui uma primeira camada de isola-mento, uma primeira camada condutiva laminada na dita primeira camadade isolamento, uma segunda camada de isolamento laminada na dita primei-ra camada condutiva, e uma segunda camada condutiva laminada na ditasegunda camada de isolamento; eum circuito integrado que é montado na dita primeira camada deisolamento e que possui vários terminais terra; em que;a dita primeira camada condutiva é eletricamente conectada comos vários terminais terra.
2. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, em que odito circuito integrado processa um sinal de comunicação.
3. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 2, em que osinal de comunicação é um sinal multiportador.
4. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 3, em que odito circuito integrado executa pelo menos uma dentre a modulação e a de-modulação do sinal multiportador.
5. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 4, em que osinal multiportador é um sinal de comunicação de linha de força transmitidoatravés de uma linha de força, o módulo de circuito adicionalmente compre-endendo:um filtro que é montado em uma superfície do dito módulo decircuito e que protege uma faixa de freqüências predeterminada do sinal decomunicação da linha de força, o filtro sendo montado em uma superfíciediferente da dita primeira camada de isolamento.
6. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 5, em que osinal multiportador é transmitido a partir de uma linha de força que possui umpar de linhas.
7. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 6, em que odito filtro é um filtro equilibrado que possui impedância substancialmente i-gual a partir do par de linhas.
8. Aparelho de comunicação de linha de força possuindo ummódulo de circuito como definido na reivindicação 6, adicionalmente com-preendendo:um acoplador que sobrepõem a sinal de comunicação de linhade força a partir do dito módulo de circuito sobre uma tensão elétrica CAtransmitida para a linha de força, e que separa o sinal de comunicação dalinha de força da tensão elétrica CA transmitida através da linha de força demodo a emitir o sinal para o módulo de circuito.
9. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, adicio-nalmente compreendendo:uma segunda placa laminada que possui várias camadas condu-tivas laminadas possuindo camadas de isolamento entre as mesmas e que édiferente da dita primeira placa laminada;um elemento de circuito que é montado em uma superfície dadita segunda placa laminada; euma chapa de isolamento que possui um caminho condutivoproporcionado entre as ditas primeira e segunda placas laminadas e queeletricamente conecta o dito circuito integrado e o dito elemento do circuito.
10. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 9, adicio-nalmente compreendendo:um elemento interno do circuito que é proporcionado junto à ditachapa de isolamento e que é montado no módulo de circuito, em queo dito elemento interno do circuito é cercado pelo dito caminhocondutivo.
11. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 9, em queas ditas primeira e segunda placas laminadas possuem a mesma espessura.
12. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 9, adicio-nalmente compreendendo:pelo menos um elemento interno do circuito que é proporcionadojunto à dita chapa de isolamento e que é montado no módulo de circuito, emqueo dito elemento interno do circuito é montado em uma placa Ia-minada mais espessa dentre as ditas primeira e segunda placas laminadas.
13. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 9, adicio-nalmente compreendendo:uma chapa de dissipação de calor que é proporcionada junto apelo menos uma dentre as ditas primeira e segunda placas laminadas.
14. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 9, em quea dita chapa de isolamento inclui um enchimento inorgânico e resina termofi-xa.
15. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 14, emque o dito enchimento inorgânico incluído na dita chapa de isolamento pos-sui uma porcentagem de peso na faixa de cerca de 70% até cerca de 95%.
16. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 1, adicio-nalmente compreendendo:uma segunda placa laminada que possui várias camadas condu-tivas laminadas possuindo camadas de isolamento entre as mesmas e que édiferente da dita primeira placa laminada; eum elemento do circuito que é montado em uma superfície dadita segunda placa laminada, o dito elemento do circuito sendo proporciona-do entre as ditas primeira e segunda placas laminadas e segurando as ditasprimeira e segunda placas laminadas.
17. Módulo de circuito, compreendendo:uma placa laminada que possui uma primeira camada de isola-mento, uma primeira camada condutiva laminada na primeira camada deisolamento, uma segunda camada de isolamento laminada na primeira ca-mada condutiva, e uma segunda camada condutiva laminada na segundacamada de isolamento; eum circuito integrado que possui vários terminais terra e queprocessa um sinal de alta freqüência; em queo dito circuito integrado é montado na dita primeira camada deisolamento; eos ditos vários terminais terra são eletricamente conectados coma dita primeira camada condutiva.
18. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 17, emque o sinal de alta freqüência é um sinal de comunicação de linha de forçatransmitido através de uma linha de força, o módulo de circuito adicional-mente compreendendo:um filtro que é montado em uma superfície do módulo de circuitoe que protege uma faixa de freqüências predeterminada do sinal de comuni-cação da linha de força, o filtro sendo montado em uma superfície diferenteda dita primeira camada de isolamento.
19. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 18, emque o sinal de alta freqüência é transmitido através de uma linha de forçaque possui um par de linhas.
20. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 19, em queo sinal de alta freqüência é transmitido através da linha de forçaque possui o par de linhas, eo dito filtro é um filtro equilibrado que possui impedância subs-tancialmente igual a partir do par de linhas.
21. Módulo de circuito, de acordo com a reivindicação 20, emque o sinal de alta freqüência possui uma faixa de freqüências de 1,705 MHzaté 80,0 MHz.
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4999425B2 (ja) * 2005-11-29 2012-08-15 パナソニック株式会社 通信装置および通信方法
WO2009119077A1 (ja) * 2008-03-24 2009-10-01 パナソニック株式会社 電子回路基板、およびこれを用いた電力線通信装置
JP5225721B2 (ja) * 2008-03-24 2013-07-03 パナソニック株式会社 電子回路装置およびこれを用いた電力線通信装置
JP2010011136A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Sharp Corp 電力線通信装置
US8411451B2 (en) * 2008-07-30 2013-04-02 Panasonic Corporation Power line communication apparatus
IT1391557B1 (it) * 2008-09-01 2012-01-11 Ferrarini Circuito stampato multistrato imbottito con componenti inglobati fra le schede sovrapposte
US8319334B2 (en) 2009-08-10 2012-11-27 Infineon Technologies Ag Embedded laminated device
EP2485405B1 (en) * 2009-09-30 2017-04-19 Panasonic Corporation Direct current power line communication system and direct current power line communication apparatus
US9219206B2 (en) * 2010-01-19 2015-12-22 Lg Innotek Co., Ltd. Package and manufacturing method of the same
JP5746517B2 (ja) 2011-02-23 2015-07-08 住友電気工業株式会社 電力線通信システム
TWI575692B (zh) 2011-03-31 2017-03-21 Mitsubishi Chem Corp Three - dimensional volume of the product body
RU2463684C1 (ru) * 2011-05-17 2012-10-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли РФ Многокристальный модуль
CN102227090B (zh) * 2011-06-27 2013-08-21 山西省电力公司临汾供电分公司 10kV载波通信智能馈线自动化系统
WO2013008922A1 (ja) 2011-07-13 2013-01-17 住友電気工業株式会社 通信システム
US20150221414A1 (en) * 2012-06-27 2015-08-06 Google Inc. Power adapter for a computing device
JP5902825B2 (ja) * 2012-10-29 2016-04-13 京セラ株式会社 素子収納用パッケージおよび実装構造体
CN103811444B (zh) * 2012-11-07 2016-11-23 环旭电子股份有限公司 电子装置、系统级封装模块及系统级封装模块的制造方法
RU2515960C1 (ru) * 2012-11-07 2014-05-20 Открытое акционерное общество "НПО "Орион" (ОАО "НПО "Орион") СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОПРИЕМНОГО МОДУЛЯ НА ОСНОВЕ PbS
DK2775806T3 (en) * 2013-03-07 2015-06-01 Tyco Electronics Svenska Holdings Ab Optical receiver and transceiver operating this
CN204496889U (zh) * 2015-04-07 2015-07-22 京东方科技集团股份有限公司 一种电路、显示基板以及显示装置
US10374813B2 (en) * 2015-08-07 2019-08-06 The Boeing Company Coupler for power line communication and power-over-ethernet
EP3220474B1 (en) * 2016-03-15 2019-01-02 Finisar Corporation A carrier layout for an electro-optical module, an electro-optical module using the same, and interconnect structure for coupling an electronic unit to an optical device
JP6918668B2 (ja) * 2017-09-29 2021-08-11 株式会社シマノ 回路モジュール、自転車用の電気コンポーネント、および、通信システム
WO2020090230A1 (ja) * 2018-11-01 2020-05-07 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
US11476707B2 (en) * 2020-10-06 2022-10-18 Apple Inc. Wireless power system housing
TWI830566B (zh) * 2022-12-30 2024-01-21 恆勁科技股份有限公司 整合有電感線路結構之封裝載板及其製造方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5142430A (en) * 1990-03-28 1992-08-25 Anthony Anthony A Power line filter and surge protection circuit components and circuits
JP2787640B2 (ja) * 1992-09-18 1998-08-20 富士通株式会社 印刷配線板の導体切断方法
JP3265669B2 (ja) * 1993-01-19 2002-03-11 株式会社デンソー プリント基板
JP3368393B2 (ja) 1994-03-03 2003-01-20 三菱電機照明株式会社 電力線搬送通信システム
US5736965A (en) * 1996-02-07 1998-04-07 Lutron Electronics Co. Inc. Compact radio frequency transmitting and receiving antenna and control device employing same
RU2161382C2 (ru) 1996-07-18 2000-12-27 НАГРА АйДи С.А. Способ изготовления печатных схем и печатная схема, изготовленная этим способом
US6038133A (en) * 1997-11-25 2000-03-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module and method for producing the same
JP3375555B2 (ja) 1997-11-25 2003-02-10 松下電器産業株式会社 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
JP3712095B2 (ja) * 1998-01-14 2005-11-02 株式会社村田製作所 入出力バランス型フィルタ
US6150724A (en) * 1998-03-02 2000-11-21 Motorola, Inc. Multi-chip semiconductor device and method for making the device by using multiple flip chip interfaces
US6246112B1 (en) * 1998-06-11 2001-06-12 Intel Corporation Interleaved signal trace routing
JP3495917B2 (ja) 1998-07-15 2004-02-09 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板
JP3665711B2 (ja) * 1999-02-25 2005-06-29 富士通株式会社 高周波増幅器および増幅素子
JP2001060802A (ja) * 1999-08-19 2001-03-06 Sony Corp 回路素子基板と半導体装置及びその製造方法
JP2001077537A (ja) * 1999-09-02 2001-03-23 Sony Corp 多層プリント配線板
DE10013936A1 (de) * 2000-03-21 2001-09-27 Bodenseewerk Geraetetech Filteranordnung
JP2001308222A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Hitachi Ltd 実装基板
US7247932B1 (en) * 2000-05-19 2007-07-24 Megica Corporation Chip package with capacitor
JP2001345419A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Hitachi Ltd 一体型高周波無線回路モジュール
US7492565B2 (en) * 2001-09-28 2009-02-17 Epcos Ag Bandpass filter electrostatic discharge protection device
JP4081284B2 (ja) * 2002-03-14 2008-04-23 富士通株式会社 高周波集積回路モジュール
JP3575478B2 (ja) 2002-07-03 2004-10-13 ソニー株式会社 モジュール基板装置の製造方法、高周波モジュール及びその製造方法
JP3863464B2 (ja) * 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP4207517B2 (ja) * 2002-09-24 2009-01-14 凸版印刷株式会社 素子内蔵基板
US20050026587A1 (en) * 2003-07-29 2005-02-03 Miskho Michael S. Radio frequency communication between devices via a power plane on a circuit board
JP4049112B2 (ja) * 2004-03-09 2008-02-20 株式会社日立製作所 電子装置
JP2006050306A (ja) 2004-08-05 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 通信装置及びそれを用いた通信システム
JP2006253953A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Fujitsu Ltd 通信用高周波モジュールおよびその製造方法
JP2005253115A (ja) * 2005-05-13 2005-09-15 Tdk Corp 送受信端回路装置
US7233502B1 (en) * 2006-03-15 2007-06-19 Universal Scientific Industrial Co., Ltd. Twin-substrate wireless electronic module and method for making the same
JP5034453B2 (ja) * 2006-11-16 2012-09-26 株式会社デンソー 電子部品内蔵型多層基板

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