RU2008144709A - Схемный модуль и устройство связи по линии электропередачи - Google Patents

Схемный модуль и устройство связи по линии электропередачи Download PDF

Info

Publication number
RU2008144709A
RU2008144709A RU2008144709/09A RU2008144709A RU2008144709A RU 2008144709 A RU2008144709 A RU 2008144709A RU 2008144709/09 A RU2008144709/09 A RU 2008144709/09A RU 2008144709 A RU2008144709 A RU 2008144709A RU 2008144709 A RU2008144709 A RU 2008144709A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit module
circuit
module according
power line
multilayer
Prior art date
Application number
RU2008144709/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2395180C1 (ru
Inventor
Хироси КАВАНО (JP)
Хироси КАВАНО
Муненори ФУДЗИМУРА (JP)
Муненори ФУДЗИМУРА
Такуми НАРУСЕ (JP)
Такуми НАРУСЕ
Суитиро ЯМАГУТИ (JP)
Суитиро ЯМАГУТИ
Йосинори ХАСИМОТО (JP)
Йосинори ХАСИМОТО
Original Assignee
Панасоник Корпорейшн (Jp)
Панасоник Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Панасоник Корпорейшн (Jp), Панасоник Корпорейшн filed Critical Панасоник Корпорейшн (Jp)
Publication of RU2008144709A publication Critical patent/RU2008144709A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2395180C1 publication Critical patent/RU2395180C1/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B3/00—Line transmission systems
    • H04B3/54—Systems for transmission via power distribution lines
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B3/00—Line transmission systems
    • H04B3/54—Systems for transmission via power distribution lines
    • H04B3/56—Circuits for coupling, blocking, or by-passing of signals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H01L2224/82009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8203—Reshaping, e.g. forming vias
    • H01L2224/82047—Reshaping, e.g. forming vias by mechanical means, e.g. severing, pressing, stamping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B2203/00—Indexing scheme relating to line transmission systems
    • H04B2203/54—Aspects of powerline communications not already covered by H04B3/54 and its subgroups
    • H04B2203/5462—Systems for power line communications
    • H04B2203/5483—Systems for power line communications using coupling circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L27/00—Modulated-carrier systems
    • H04L27/26—Systems using multi-frequency codes
    • H04L27/2601—Multicarrier modulation systems
    • H04L27/2626—Arrangements specific to the transmitter only
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L27/00—Modulated-carrier systems
    • H04L27/26—Systems using multi-frequency codes
    • H04L27/2601—Multicarrier modulation systems
    • H04L27/2647—Arrangements specific to the receiver only
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/061—Lamination of previously made multilayered subassemblies
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

1. Схемный модуль, содержащий: ! многослойную плату, которая имеет первый изолирующий слой, первый проводящий слой, нанесенный на упомянутый первый изолирующий слой, второй изолирующий слой, нанесенный на упомянутый первый проводящий слой, и второй проводящий слой, нанесенный на упомянутый второй изолирующий слой; и ! интегральную схему, которая монтируется на упомянутом первом изолирующем слое и которая имеет множество выводов заземления; при этом ! упомянутый первый проводящий слой электрически соединяется с упомянутым множеством выводов заземления. ! 2. Схемный модуль по п.1, в котором упомянутая интегральная схема обрабатывает сигнал связи. ! 3. Схемный модуль по п.2, в котором сигнал связи является сигналом с несколькими несущими. ! 4. Схемный модуль по п.3, в котором упомянутая интегральная схема выполняет по меньшей мере одно из модуляции и демодуляции сигнала с несколькими несущими. ! 5. Схемный модуль по п.4, в котором сигнал с несколькими несущими является сигналом связи по линии электропередачи, передаваемым по линии электропередачи, причем схемный модуль дополнительно содержит: ! фильтр, который монтируется на поверхности упомянутого схемного модуля и который защищает заранее установленный частотный диапазон у сигнала связи по линии электропередачи, причем фильтр монтируется на поверхности, отличной от упомянутого первого изолирующего слоя. ! 6. Схемный модуль по п.5, в котором сигнал с несколькими несущими передается по линии электропередачи, которая имеет пару линий. ! 7. Схемный модуль по п.6, в котором упомянутый фильтр является симметричным фильтром, который обладает в основном равным полным сопр

Claims (21)

1. Схемный модуль, содержащий:
многослойную плату, которая имеет первый изолирующий слой, первый проводящий слой, нанесенный на упомянутый первый изолирующий слой, второй изолирующий слой, нанесенный на упомянутый первый проводящий слой, и второй проводящий слой, нанесенный на упомянутый второй изолирующий слой; и
интегральную схему, которая монтируется на упомянутом первом изолирующем слое и которая имеет множество выводов заземления; при этом
упомянутый первый проводящий слой электрически соединяется с упомянутым множеством выводов заземления.
2. Схемный модуль по п.1, в котором упомянутая интегральная схема обрабатывает сигнал связи.
3. Схемный модуль по п.2, в котором сигнал связи является сигналом с несколькими несущими.
4. Схемный модуль по п.3, в котором упомянутая интегральная схема выполняет по меньшей мере одно из модуляции и демодуляции сигнала с несколькими несущими.
5. Схемный модуль по п.4, в котором сигнал с несколькими несущими является сигналом связи по линии электропередачи, передаваемым по линии электропередачи, причем схемный модуль дополнительно содержит:
фильтр, который монтируется на поверхности упомянутого схемного модуля и который защищает заранее установленный частотный диапазон у сигнала связи по линии электропередачи, причем фильтр монтируется на поверхности, отличной от упомянутого первого изолирующего слоя.
6. Схемный модуль по п.5, в котором сигнал с несколькими несущими передается по линии электропередачи, которая имеет пару линий.
7. Схемный модуль по п.6, в котором упомянутый фильтр является симметричным фильтром, который обладает в основном равным полным сопротивлением от пары линий.
8. Устройство связи по линии электропередачи, имеющее схемный модуль по п.6, дополнительно содержащее:
разветвитель, который накладывает сигнал связи по линии электропередачи, выведенный из упомянутого схемного модуля, на переменное напряжение, передаваемое по линии электропередачи, и который отделяет сигнал связи по линии электропередачи от переменного напряжения, передаваемого с помощью линии электропередачи, чтобы вывести сигнал к схемному модулю.
9. Схемный модуль по п.1, дополнительно содержащий:
вторую многослойную плату, которая имеет множество многослойных проводящих слоёв, имеющих изолирующие слои между ними, и которая отличается от упомянутой первой многослойной платы;
схемный компонент, который монтируется на поверхности упомянутой второй многослойной платы; и
изолирующую пластину, которая имеет токопроводящую дорожку, предусмотренную между упомянутыми первой и второй многослойными платами, и электрически соединяет упомянутую интегральную схему и упомянутый схемный компонент.
10. Схемный модуль по п.9, дополнительно содержащий:
внутренний схемный компонент, который предоставляется упомянутой изолирующей пластине и который монтируется в схемном модуле, при этом
упомянутый внутренний схемный компонент окружается упомянутой токопроводящей дорожкой.
11. Схемный модуль по п.9, в котором упомянутые первая и вторая многослойные платы имеют одинаковую толщину.
12. Схемный модуль по п.9, дополнительно содержащий:
по меньшей мере один внутренний схемный компонент, который предоставляется упомянутой изолирующей пластине и который монтируется в схемном модуле, при этом
упомянутый внутренний схемный компонент монтируется на более толстой многослойной плате из упомянутых первой и второй многослойных плат.
13. Схемный модуль по п.9, дополнительно содержащий:
тепловыделяющую пластину, которая предоставляется по меньшей мере одной из упомянутых первой и второй многослойных плат.
14. Схемный модуль по п.9, в котором упомянутая изолирующая пластина включает в себя неорганический наполнитель и отверждаемую смолу.
15. Схемный модуль по п.14, в котором упомянутый неорганический наполнитель, включенный в упомянутую изолирующую пластину, имеет диапазон процентного отношения веса от приблизительно 70% до приблизительно 95%.
16. Схемный модуль по п.1, дополнительно содержащий:
вторую многослойную плату, которая имеет множество многослойных проводящих слоёв, имеющих изолирующие слои между ними, и которая отличается от упомянутой первой многослойной платы; и схемный компонент, который монтируется на поверхности упомянутой второй многослойной платы, причем упомянутый схемный компонент помещается между упомянутыми первой и второй многослойными платами и держит упомянутые первую и вторую многослойные платы.
17. Схемный модуль, содержащий:
многослойную плату, которая имеет первый изолирующий слой, первый проводящий слой, нанесенный на первый изолирующий слой, второй изолирующий слой, нанесенный на первый проводящий слой, и второй проводящий слой, нанесенный на второй изолирующий слой; и
интегральную схему, которая имеет множество выводов заземления и обрабатывает высокочастотный сигнал, при этом
упомянутая интегральная схема монтируется на упомянутом первом изолирующем слое; и
упомянутое множество выводов заземления электрически соединяется с упомянутым первым проводящим слоем.
18. Схемный модуль по п.17, в котором высокочастотный сигнал является сигналом связи по линии электропередачи, передаваемым по линии электропередачи, причем схемный модуль дополнительно содержит:
фильтр, который монтируется на поверхности схемного модуля и который защищает заранее установленный частотный диапазон у сигнала связи по линии электропередачи, причем фильтр монтируется на поверхности, отличной от упомянутого первого изолирующего слоя.
19. Схемный модуль по п.18, в котором высокочастотный сигнал передается по линии электропередачи, которая имеет пару линий.
20. Схемный модуль по п.19, в котором
высокочастотный сигнал передается по линии электропередачи, которая имеет пару линий, и
упомянутый фильтр является симметричным фильтром, который обладает в основном равным полным сопротивлением от пары линий.
21. Схемный модуль по п.20, в котором высокочастотный сигнал имеет частотный диапазон от 1,705 до 80,0 МГц.
RU2008144709/09A 2006-04-13 2007-04-13 Схемный модуль и устройство связи по линии электропередачи RU2395180C1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-110769 2006-04-13
JP2006110769A JP5285842B2 (ja) 2006-04-13 2006-04-13 集積回路実装基板および電力線通信装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010110522/07A Division RU2432721C1 (ru) 2006-04-13 2010-03-19 Схемный модуль и устройство связи по линии электропередачи

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008144709A true RU2008144709A (ru) 2010-05-20
RU2395180C1 RU2395180C1 (ru) 2010-07-20

Family

ID=38068080

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008144709/09A RU2395180C1 (ru) 2006-04-13 2007-04-13 Схемный модуль и устройство связи по линии электропередачи
RU2010110522/07A RU2432721C1 (ru) 2006-04-13 2010-03-19 Схемный модуль и устройство связи по линии электропередачи

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010110522/07A RU2432721C1 (ru) 2006-04-13 2010-03-19 Схемный модуль и устройство связи по линии электропередачи

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8310837B2 (ru)
EP (1) EP2011376B1 (ru)
JP (1) JP5285842B2 (ru)
CN (1) CN101422089B (ru)
AT (1) ATE554640T1 (ru)
BR (1) BRPI0709952A2 (ru)
RU (2) RU2395180C1 (ru)
WO (1) WO2007119877A1 (ru)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4999425B2 (ja) * 2005-11-29 2012-08-15 パナソニック株式会社 通信装置および通信方法
JP5225721B2 (ja) * 2008-03-24 2013-07-03 パナソニック株式会社 電子回路装置およびこれを用いた電力線通信装置
US8582312B2 (en) 2008-03-24 2013-11-12 Panasonic Corporation Electronic circuit board and power line communication apparatus using it
JP2010011136A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Sharp Corp 電力線通信装置
US8411451B2 (en) 2008-07-30 2013-04-02 Panasonic Corporation Power line communication apparatus
IT1391557B1 (it) * 2008-09-01 2012-01-11 Ferrarini Circuito stampato multistrato imbottito con componenti inglobati fra le schede sovrapposte
US8319334B2 (en) 2009-08-10 2012-11-27 Infineon Technologies Ag Embedded laminated device
CN102577148B (zh) * 2009-09-30 2014-12-24 松下电器产业株式会社 直流电力线通信系统及直流电力线通信装置
EP2526572B1 (en) * 2010-01-19 2019-08-14 LG Innotek Co., Ltd. Package and manufacturing method of the same
JP5746517B2 (ja) 2011-02-23 2015-07-08 住友電気工業株式会社 電力線通信システム
EP2693476A4 (en) * 2011-03-31 2014-10-15 Mitsubishi Chem Corp LAMINATED THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT AND INTERLAYER LOAD MATERIAL FOR INTEGRATED LAMINATED THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT
RU2463684C1 (ru) * 2011-05-17 2012-10-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли РФ Многокристальный модуль
CN102227090B (zh) * 2011-06-27 2013-08-21 山西省电力公司临汾供电分公司 10kV载波通信智能馈线自动化系统
EP2733860B1 (en) * 2011-07-13 2016-05-18 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Communication system
US20150221414A1 (en) * 2012-06-27 2015-08-06 Google Inc. Power adapter for a computing device
WO2014069126A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 京セラ株式会社 素子収納用パッケージおよび実装構造体
RU2515960C1 (ru) * 2012-11-07 2014-05-20 Открытое акционерное общество "НПО "Орион" (ОАО "НПО "Орион") СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОПРИЕМНОГО МОДУЛЯ НА ОСНОВЕ PbS
CN103811444B (zh) * 2012-11-07 2016-11-23 环旭电子股份有限公司 电子装置、系统级封装模块及系统级封装模块的制造方法
DK2775806T3 (en) * 2013-03-07 2015-06-01 Tyco Electronics Svenska Holdings Ab Optical receiver and transceiver operating this
CN204496889U (zh) * 2015-04-07 2015-07-22 京东方科技集团股份有限公司 一种电路、显示基板以及显示装置
US10374813B2 (en) * 2015-08-07 2019-08-06 The Boeing Company Coupler for power line communication and power-over-ethernet
EP3220474B1 (en) * 2016-03-15 2019-01-02 Finisar Corporation A carrier layout for an electro-optical module, an electro-optical module using the same, and interconnect structure for coupling an electronic unit to an optical device
JP6918668B2 (ja) * 2017-09-29 2021-08-11 株式会社シマノ 回路モジュール、自転車用の電気コンポーネント、および、通信システム
WO2020090230A1 (ja) * 2018-11-01 2020-05-07 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
US11476707B2 (en) * 2020-10-06 2022-10-18 Apple Inc. Wireless power system housing
TWI830566B (zh) * 2022-12-30 2024-01-21 恆勁科技股份有限公司 整合有電感線路結構之封裝載板及其製造方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5142430A (en) * 1990-03-28 1992-08-25 Anthony Anthony A Power line filter and surge protection circuit components and circuits
JP2787640B2 (ja) * 1992-09-18 1998-08-20 富士通株式会社 印刷配線板の導体切断方法
JP3265669B2 (ja) * 1993-01-19 2002-03-11 株式会社デンソー プリント基板
JP3368393B2 (ja) 1994-03-03 2003-01-20 三菱電機照明株式会社 電力線搬送通信システム
US5736965A (en) * 1996-02-07 1998-04-07 Lutron Electronics Co. Inc. Compact radio frequency transmitting and receiving antenna and control device employing same
RU2161382C2 (ru) 1996-07-18 2000-12-27 НАГРА АйДи С.А. Способ изготовления печатных схем и печатная схема, изготовленная этим способом
JP3375555B2 (ja) 1997-11-25 2003-02-10 松下電器産業株式会社 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
US6038133A (en) * 1997-11-25 2000-03-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module and method for producing the same
JP3712095B2 (ja) * 1998-01-14 2005-11-02 株式会社村田製作所 入出力バランス型フィルタ
US6150724A (en) * 1998-03-02 2000-11-21 Motorola, Inc. Multi-chip semiconductor device and method for making the device by using multiple flip chip interfaces
US6246112B1 (en) * 1998-06-11 2001-06-12 Intel Corporation Interleaved signal trace routing
JP3495917B2 (ja) 1998-07-15 2004-02-09 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板
JP3665711B2 (ja) * 1999-02-25 2005-06-29 富士通株式会社 高周波増幅器および増幅素子
JP2001060802A (ja) * 1999-08-19 2001-03-06 Sony Corp 回路素子基板と半導体装置及びその製造方法
JP2001077537A (ja) * 1999-09-02 2001-03-23 Sony Corp 多層プリント配線板
DE10013936A1 (de) * 2000-03-21 2001-09-27 Bodenseewerk Geraetetech Filteranordnung
JP2001308222A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Hitachi Ltd 実装基板
US7247932B1 (en) * 2000-05-19 2007-07-24 Megica Corporation Chip package with capacitor
JP2001345419A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Hitachi Ltd 一体型高周波無線回路モジュール
US7492565B2 (en) * 2001-09-28 2009-02-17 Epcos Ag Bandpass filter electrostatic discharge protection device
JP4081284B2 (ja) * 2002-03-14 2008-04-23 富士通株式会社 高周波集積回路モジュール
JP3575478B2 (ja) * 2002-07-03 2004-10-13 ソニー株式会社 モジュール基板装置の製造方法、高周波モジュール及びその製造方法
JP3863464B2 (ja) * 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP4207517B2 (ja) * 2002-09-24 2009-01-14 凸版印刷株式会社 素子内蔵基板
US20050026587A1 (en) * 2003-07-29 2005-02-03 Miskho Michael S. Radio frequency communication between devices via a power plane on a circuit board
JP4049112B2 (ja) * 2004-03-09 2008-02-20 株式会社日立製作所 電子装置
JP2006050306A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 通信装置及びそれを用いた通信システム
JP2006253953A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Fujitsu Ltd 通信用高周波モジュールおよびその製造方法
JP2005253115A (ja) * 2005-05-13 2005-09-15 Tdk Corp 送受信端回路装置
US7233502B1 (en) * 2006-03-15 2007-06-19 Universal Scientific Industrial Co., Ltd. Twin-substrate wireless electronic module and method for making the same
JP5034453B2 (ja) * 2006-11-16 2012-09-26 株式会社デンソー 電子部品内蔵型多層基板

Also Published As

Publication number Publication date
CN101422089A (zh) 2009-04-29
WO2007119877A1 (en) 2007-10-25
BRPI0709952A2 (pt) 2011-08-02
EP2011376A1 (en) 2009-01-07
RU2395180C1 (ru) 2010-07-20
RU2432721C1 (ru) 2011-10-27
JP5285842B2 (ja) 2013-09-11
ATE554640T1 (de) 2012-05-15
JP2007287783A (ja) 2007-11-01
US20080123302A1 (en) 2008-05-29
RU2010110522A (ru) 2011-09-27
CN101422089B (zh) 2011-04-06
EP2011376B1 (en) 2012-04-18
US8310837B2 (en) 2012-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008144709A (ru) Схемный модуль и устройство связи по линии электропередачи
US8094429B2 (en) Multilayer capacitors and methods for making the same
TWI397089B (zh) 電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板
CN102356510B (zh) 高频开关模块
US9743519B2 (en) High-frequency component and high-frequency module including the same
US8199522B2 (en) Printed circuit board
US8582312B2 (en) Electronic circuit board and power line communication apparatus using it
US8492658B2 (en) Laminate capacitor stack inside a printed circuit board for electromagnetic compatibility capacitance
TW201240531A (en) Printed circuit board
US8558641B2 (en) High-frequency module
WO2012144228A1 (ja) 回路モジュール
US8797117B2 (en) Modulation circuit with balun shielding
US8717773B2 (en) Multi-plate board embedded capacitor and methods for fabricating the same
KR101009152B1 (ko) 인쇄회로기판
JP5618003B2 (ja) 回路モジュール
CN108054493B (zh) 移动终端的天线系统
JP5225721B2 (ja) 電子回路装置およびこれを用いた電力線通信装置
RU2012146253A (ru) Жгут электропроводов
CN205921814U (zh) 一种电路板装置及电子设备
JP2009232257A5 (ru)
CN204795827U (zh) 一种新型电路板
TW200814882A (en) Printed circuit board
TW200820844A (en) Printed circuit board
JP2009231606A (ja) 電子回路基板、電子回路装置およびこれを用いた電力線通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20160414