WO2015093060A1 - 半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびその成型品 - Google Patents

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polyamide resin
acid
component unit
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馨 皆川
洋樹 江端
功 鷲尾
弘一 佐野
信宏 滝沢
晶規 天野
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三井化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a semi-aromatic polyamide resin composition having excellent rigidity and impact resistance, and extremely small change in hardness due to heating / cooling and excellent bonding properties, and a molded product thereof.
  • Polyamides typified by nylon 6, nylon 66, etc. are excellent in molding processability, mechanical properties and chemical resistance, so various types for automobiles, industrial materials, clothing, electrical / electronic or industrial use. Widely used as part material.
  • Polyamide is particularly frequently used for automobile parts, for example, engine covers, connectors directly connected thereto, engine body related parts such as air intakes and manifolds, relay boxes, gears, and clips. Yes.
  • resin for metal parts is also progressing, and higher rigidity and impact resistance (toughness, etc.) are required for resin materials.
  • resin parts are also required to have excellent bonding (welding) properties.
  • engine and motor components including battery materials have been increasingly demanded in combination with the need to improve fuel economy through weight reduction.
  • semi-aromatic polyamide has a high melting point and high crystallinity. Therefore, compared with nylon 6 and nylon 66, the weldability with respect to another resin member is low, and the tolerance with respect to the heat shock stress accompanying repeated heating and cooling is low. As a result, poor bonding was likely to occur between them. In other words, semi-aromatic polyamides such as 6T nylon have a problem that long-term reliability is insufficient in application to engine peripheral parts and the like.
  • the composition containing the semi-aromatic polyamide and a general polyolefin resin is particularly resistant to heat shock stress. I found it easy to get worse. And the member containing a semi-aromatic polyamide resin and a polyolefin resin found that the hardness is easily changed by heat shock, and causes poor bonding with other resin members. In other words, with conventional semi-aromatic polyamide resins and resin compositions containing them, it is difficult to firmly bond them to various resin members, and it is difficult to satisfy high rigidity, impact resistance and heat shock resistance at the same time. there were.
  • An object of the present invention is to provide a semi-aromatic polyamide resin composition having high rigidity, excellent impact resistance, extremely small change in hardness due to heating / cooling and having excellent bonding properties, and a molded product thereof. .
  • the first of the present invention relates to the following semi-aromatic polyamide resin composition.
  • a semi-fragrance comprising a semi-aromatic polyamide resin (A) composed of a dicarboxylic acid component unit and an aliphatic diamine component unit, an acid-modified polyolefin resin (B), and a fibrous filler (C).
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) comprises 60 mol% or more of terephthalic acid component units with respect to the total number of moles of the dicarboxylic acid component units, and the semi-aromatic polyamide resin.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition satisfies the following requirement (1), and the acid-modified polyolefin resin (B) satisfies the following requirement (2).
  • the glass transition temperature derived from the semi-aromatic polyamide resin (A) measured by DSC is in the range of 90 ° C. to 180 ° C.
  • the Vicat softening point measured in accordance with ASTM D1525 is 45 ° C. In the range of 110 ° C
  • the acid-modified polyolefin resin (B) is a resin obtained by modifying an olefin polymer with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof, and the semi-aromatic polyamide resin (A).
  • the total number of moles of terminal amino groups (MA) and the total number of moles (MB) of acid groups and derivative groups of the acid-modified polyolefin resin (B) satisfy the following requirement (3): [1] Or the semi-aromatic polyamide resin composition as described in [2].
  • a linear alkylenediamine component unit having 4 to 18 carbon atoms is contained in an amount of 40 to 90 mol% based on the total number of moles of the aliphatic diamine component unit.
  • A2 Side chain alkylene having 4 to 18 carbon atoms The diamine component unit is contained in an amount of 10 to 60 mol% with respect to the total number of moles of the aliphatic diamine component unit.
  • the side chain alkylenediamine component unit includes at least one of a 2-methyl-1,8-octanediamine component unit and a 2-methyl-1,5-pentadiamine component unit.
  • Semi-aromatic polyamide resin composition [7] The linear alkylenediamine component unit includes a 1,6-diaminohexane component unit, and the side chain alkylenediamine component unit includes a 2-methyl-1,5-pentadiamine component unit. [5] Or the semi-aromatic polyamide resin composition as described in [6].
  • the aliphatic diamine component unit is more than 45 mol% and less than 55 mol% of 1,6-diaminohexane component unit, and more than 45 mol% and less than 55 mol% of 2-methyl-1,5-pentadiamine component unit.
  • the linear alkylene diamine component unit includes a 1,9-nonane diamine component unit, and the side chain alkylene diamine component unit includes a 2-methyl-1,8-octane diamine component unit.
  • the dicarboxylic acid component unit of the semi-aromatic polyamide resin (A) further includes an isophthalic acid component unit, and the number of carbon atoms of the aliphatic diamine component unit of the semi-aromatic polyamide resin (A) is The semi-aromatic polyamide resin composition according to any one of [1] to [9], which is 4 to 15.
  • the dicarboxylic acid component unit of the semi-aromatic polyamide resin (A) further includes an isophthalic acid component unit, and a molar ratio of the terephthalic acid component unit to the isophthalic acid component unit is 60/40.
  • the graft amount of the unsaturated carboxylic acid or derivative thereof is 0.01 to 1.5% by mass.
  • the density measured in accordance with JIS K7112 is in the range of 890 to 940 kg / m 3.
  • 30 to 90% by mass of the semiaromatic polyamide resin (A), 1 to 20% by mass of the acid-modified polyolefin resin (B), and 5 to 60% by mass of the fibrous filler (C) ( However, the total of the semi-aromatic polyamide resin (A), the acid-modified polyolefin resin (B), and the fibrous filler (C) is 100% by mass), any one of [1] to [12] The semi-aromatic polyamide resin composition described in 1.
  • the second of the present invention relates to the following molded articles.
  • a molded article comprising the semi-aromatic polyamide resin composition according to any one of [1] to [13].
  • the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention various moldings having high rigidity, excellent impact resistance, extremely small change in hardness due to heating / cooling, and excellent bondability with other resin members, etc. Goods are obtained.
  • FIG. It is a figure which shows the measurement result by the horizontal force microscope (LFM) of Example 2.
  • FIG. It is a figure which shows the measurement result by the horizontal force microscope (LFM) of Example 4.
  • FIG. It is a figure which shows the measurement result by the horizontal force microscope (LFM) of the comparative example 5.
  • a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • the amount of each component in the composition when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition, the plurality present in the composition unless otherwise specified. Means the total amount of substances.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention includes a semi-aromatic polyamide resin (A), an acid-modified polyolefin resin (B), And a fibrous filler (C).
  • the polyolefin resin (B) of the resin composition of the present invention is acid-modified. Therefore, the compatibility between the semi-aromatic polyamide resin (A) and the acid-modified polyolefin resin (B) is good. That is, since the relatively soft acid-modified polyolefin resin (B) is well dispersed in the semi-aromatic polyamide resin (A), the resin composition of the present invention has high weldability to other members. Furthermore, the impact resistance of the resin composition is increased by containing a certain amount of the acid-modified polyolefin resin (B).
  • the softening point of the acid-modified polyolefin resin (B) is relatively high, the hardness of the molded product obtained from the resin composition hardly changes even when the temperature changes. That is, the heat shock resistance of the resin composition is increased. Moreover, acid-modified polyolefin resin (B) has high insulation. And when the softening point of acid-modified polyolefin resin (B) is comparatively high, the insulation property at high temperature of a resin composition will be kept high. That is, according to the present invention, it is possible to obtain a resin composition having high rigidity and impact resistance, good weldability with other members, high resistance to heat shock, and high insulation even at high temperatures. .
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) includes a component derived from an aromatic carboxylic acid (terephthalic acid) and a component derived from an aliphatic diamine.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) has a glass transition temperature (Tg) measured by differential scanning calorimetry (DSC) of 90 to 180 ° C., preferably 110 to 150 ° C.
  • Tg glass transition temperature measured by differential scanning calorimetry
  • the melting point (Tm) of the semi-aromatic polyamide resin (A) measured by differential scanning calorimetry (DSC) is preferably 280 to 330 ° C., more preferably 290 to 330 ° C.
  • Tm differential scanning calorimetry
  • the melting point of the semi-aromatic polyamide resin (A) is within the above range, a resin composition having more excellent mechanical strength and moldability is easily obtained.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) having an excessively high melting point is contained in the resin composition, it is necessary to set the molding temperature for molding the resin composition high.
  • the acid-modified polyolefin resin (B) or the like is likely to be thermally decomposed and mold contamination is likely to occur.
  • the continuous moldability tends to decrease.
  • the melting point of the semi-aromatic polyamide resin (A) is in the above range, the resin composition can be molded at an appropriate temperature.
  • the glass transition temperature and melting point of the semi-aromatic polyamide resin (A) are determined depending on the dicarboxylic acid component unit, the type of aliphatic diamine component unit constituting the semi-aromatic polyamide resin (A), and the semi-aromatic polyamide resin (A). It can be adjusted by molecular weight or the like.
  • the melting point (Tm) and glass transition temperature (Tg) of the semi-aromatic polyamide resin (A) are measured with a differential scanning calorimeter (for example, DSC220C type, manufactured by Seiko Instruments Inc.). Specifically, about 5 mg of semi-aromatic polyamide resin (A) is sealed in an aluminum pan for measurement and heated from room temperature to 330 ° C. at 10 ° C./min. In order to completely melt the semi-aromatic polyamide resin (A), it is maintained at 330 ° C. for 5 minutes and then cooled to 30 ° C. at 10 ° C./min. Then, after 5 minutes at 30 ° C., the second heating is performed to 330 ° C. at 10 ° C./min.
  • DSC220C type for example, DSC220C type, manufactured by Seiko Instruments Inc.
  • the peak temperature (° C.) in the second heating is defined as the melting point (Tm) of the semi-aromatic polyamide resin (A), and the displacement point corresponding to the glass transition is defined as the glass transition temperature (Tg).
  • Tm melting point
  • Tg glass transition temperature
  • the intrinsic viscosity [ ⁇ ] of the semi-aromatic polyamide resin (A) measured in a sulfuric acid at 25 ° C. and 96.5% is preferably 0.7 to 1.6 dl / g, 0.8 More preferably, it is -1.2 dl / g.
  • the intrinsic viscosity [ ⁇ ] is adjusted by the molecular weight of the semi-aromatic polyamide resin (A).
  • the molecular weight of the semi-aromatic polyamide resin (A) is adjusted by blending a molecular weight adjusting agent (for example, a terminal blocking agent) into the reaction system at the time of preparation.
  • the intrinsic viscosity is about 0.5 g of semi-aromatic polyamide resin (A) dissolved in 50 ml of 96.5% concentrated sulfuric acid, and the resulting solution was allowed to flow under conditions of 25 ° ⁇ 0.05 ° C.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) may be sealed with a terminal sealing agent.
  • End capping agents can be, for example, monocarboxylic acids and monoamines.
  • the amount of terminal amino groups in the molecular chain of the semi-aromatic polyamide resin (A) is preferably 0.1 to 200 mmol / kg, more preferably 0.1 to 150 mmol / kg, and particularly preferably 0.1. 1 to 120 mmol / kg.
  • the presence of an amino group of 0.1 mmol / kg or more at the terminal of the semi-aromatic polyamide resin (A) increases the compatibility between the semi-aromatic polyamide resin (A) and the acid-modified polyolefin resin (B). The strength of the surface of the molded product is likely to increase.
  • the amount of terminal amino groups is 200 mmol / kg or less, the water absorption of the semi-aromatic polyamide resin (A) can be kept low, and the resulting molded article tends to have excellent heat resistance and the like.
  • the amount of terminal amino groups is adjusted based on the ratio of diamine and dicarboxylic acid to be reacted at the time of preparing the semi-aromatic polyamide resin (A) and the amount of the terminal blocking agent.
  • the terminal amino group content is obtained by adding a terminal blocking agent composed of a monocarboxylic acid or the like to a system containing a diamine and a dicarboxylic acid at the time of preparing the semi-aromatic polyamide resin (A) and sealing a part of the terminals. Is adjusted.
  • the amount of the terminal amino group is measured by the following method. 1 g of semi-aromatic polyamide resin (A) is dissolved in 35 mL of phenol, and 2 mL of methanol is mixed to obtain a sample solution. Then, using thymol blue as an indicator, the sample solution is titrated using a 0.01 N aqueous HCl solution to specify the amount of terminal amino groups ([NH 2 ], unit: mmol / kg).
  • the dicarboxylic acid component unit of the semi-aromatic polyamide resin (A) includes at least a terephthalic acid component unit.
  • the terephthalic acid component unit is included in the constituent components of the resin, the rigidity of the semi-aromatic polyamide resin (A) increases, and the rigidity, heat resistance, and chemical resistance of the resin composition increase.
  • the amount of the terephthalic acid component unit contained in the semiaromatic polyamide resin (A) is 60 mol% or more with respect to the total number of dicarboxylic acid component units constituting the semiaromatic polyamide resin (A), preferably Is from 65 to 100 mol%, more preferably from 70 to 100 mol%.
  • the dicarboxylic acid component unit contains 60 mol% or more of the terephthalic acid component unit, the rigidity, heat resistance, chemical resistance and the like of the semiaromatic polyamide resin composition are likely to be sufficiently increased.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) may contain a dicarboxylic acid-derived component unit other than terephthalic acid as the dicarboxylic acid component unit.
  • dicarboxylic acids other than terephthalic acid include aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid, 2-methylterephthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid; furandicarboxylic acids such as 2,5-furandicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid; malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethyl Glutaric acid, 3,3-diethylsuccinic acid, azelaic acid, sebacic acid, suberic acid, and aliphatic dicarbox
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) may contain only one type of component unit derived from these, or two or more types of component units.
  • the dicarboxylic acid component unit other than the terephthalic acid component unit is preferably a component unit derived from an aromatic dicarboxylic acid, and more preferably an isophthalic acid component unit.
  • the molar ratio thereof is 60/40 to 99. Is preferably 0.9 / 0.1, more preferably 60/40 to 90/10, and still more preferably 60/40 to 85/15.
  • the amount of the terephthalic acid component unit is in the above range, as described above, the heat resistance of the resin composition tends to increase.
  • the aliphatic diamine component unit constituting the semiaromatic polyamide resin (A) has 4 to 18 carbon atoms and is a component unit derived from a linear alkylenediamine (hereinafter referred to as “linear alkylene”). Or a component unit derived from an alkylene diamine having 4 to 18 carbon atoms and having a side chain (hereinafter also referred to as a “side chain alkylene diamine component unit”). .
  • the number of carbon atoms in the side chain alkylenediamine is a number including the number of carbon atoms contained in the side chain.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) may include only one of them, but more preferably includes both.
  • the linear alkylenediamine component unit is preferably contained in an amount of 40 to 90 mol%, more preferably 50 to 80 mol%, based on the total number of moles (100 mol%) of the aliphatic diamine component unit. is there.
  • the toughness of the resin composition is excellent.
  • the number of carbon atoms in the linear alkylenediamine component unit is preferably 4-15, more preferably 6-12.
  • Specific examples of the linear alkylenediamine component unit include 1,4-diaminobutane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10- Diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane and the like are included.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) may contain only one type of linear alkylenediamine component unit, or may contain two or more types.
  • 1,6-diaminohexane and 1,9-nonanediamine are preferable, and they are preferably contained in a total amount of 50 to 100 mol% with respect to the total number of moles (100 mol%) of the linear alkylenediamine. .
  • the side chain alkylenediamine component unit is preferably contained in an amount of 10 to 60 mol%, more preferably 20 to 50 mol%, based on the total number of moles (100 mol%) of the aliphatic diamine component unit.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) contains a certain amount of side-chain alkylenediamine component units, the impact resistance of the resin composition tends to increase. Although the reason is not certain, it is considered that the dispersibility of the acid-modified polyolefin resin (B) is improved by the side chain structure.
  • the number of carbon atoms in the side chain alkylenediamine component unit is preferably 4 to 15, and more preferably 6 to 12.
  • Specific examples of the side chain alkylenediamine component unit include 2-methyl-1,5-diaminopetane, 2-methyl-1,6-diaminohexane, 2-methyl-1,7-diaminoheptane, 2-methyl-1 , 8-diaminooctane, 2-methyl-1,9-diaminononane, 2-methyl-1,10-diaminodecane, 2-methyl-1,11-diaminoundecane and the like.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) may contain only one type of side chain alkylenediamine component unit, or may contain two or more types. Among these, 2-methyl-1,5-diaminopentane and 2-methyl-1,8-octanediamine are preferable.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) preferably includes a linear alkylene diamine component unit and a side chain alkylene diamine component unit as the aliphatic diamine component unit.
  • examples include a combination of a 1,6-diaminohexane component unit and a 2-methyl-1,5-pentadiamine component unit.
  • the 1,6-diaminohexane component unit is more than 45 mol% and less than 55 mol%
  • 2-methyl-1,5-pentadiamine is more than 45 mol% with respect to the total number of moles of the aliphatic diamine component unit. It is preferable to contain less than mol%.
  • a preferable combination is a combination of a 1,9-nonanediamine component unit and a 2-methyl-1,8-octanediamine component unit.
  • the 1,9-nonanediamine component unit is more than 45 mol% and less than 85 mol%
  • the 2-methyl-1,8-octanediamine unit unit is more than 15 mol% with respect to the total number of moles of the aliphatic diamine component unit. It is preferable to contain less than 55 mol%.
  • the aliphatic diamine component unit has an aliphatic carbon diamine component unit having a larger number of carbon atoms than the linear alkylene diamine component unit or side chain alkylene diamine component unit as long as the effects of the present invention are not impaired. May be included.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) may contain diamine component units other than the aliphatic diamine component units as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the diamine component unit other than the aliphatic diamine component unit include an alicyclic diamine component unit and an aromatic diamine component unit.
  • Examples of particularly preferred resins as the semiaromatic polyamide resin (A) include dicarboxylic acid component units being terephthalic acid component units, aliphatic diamine component units being 1,6-diaminohexane and 2-methyl-1, Resin which is 5-pentadiamine; resin whose dicarboxylic acid component unit is terephthalic acid component unit and aliphatic diamine component unit is 1,9-nonanediamine and 2-methyl-1,8-pentadiamine; dicarboxylic acid component Resins and the like in which the unit is a terephthalic acid component unit and an isophthalic acid component unit and the aliphatic diamine component unit is 1,6-diaminohexane are included.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) can be produced in the same manner as known semi-aromatic polyamides, and can be produced, for example, by polycondensation of dicarboxylic acid and diamine in a homogeneous solution. More specifically, a low-order condensate is obtained by heating dicarboxylic acid and diamine in the presence of a catalyst as described in WO 03/085029, and then this low-order condensate. It can be produced by polycondensation by applying shear stress to the melt.
  • Molecular weight modifiers can be, for example, monocarboxylic acids and monoamines.
  • monocarboxylic acids that can be molecular weight modifiers include aliphatic monocarboxylic acids having 2 to 30 carbon atoms, aromatic monocarboxylic acids, and alicyclic monocarboxylic acids.
  • the molecular weight of the semi-aromatic polyamide resin (A) can be adjusted, and the amount of terminal amino groups of the semi-aromatic polyamide resin (A) can be adjusted.
  • the aromatic monocarboxylic acid and the alicyclic monocarboxylic acid may have a substituent in the cyclic structure portion.
  • Examples of the aliphatic monocarboxylic acids include acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid and linoleic acid Is included.
  • Examples of the aromatic monocarboxylic acid include benzoic acid, toluic acid, naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, and phenylacetic acid.
  • Examples of the alicyclic monocarboxylic acid include cyclohexanecarboxylic acid. It is.
  • the molecular weight modifier is added to the reaction system of dicarboxylic acid and diamine.
  • the addition amount is preferably 0.07 mol or less, more preferably 0.05 mol or less, with respect to 1 mol of the total amount of dicarboxylic acid.
  • Acid-modified polyolefin resin (B) means a resin in which an olefin polymer is modified with a compound containing an acid group or a derivative thereof, and a structural unit containing an acid group or a derivative group in the skeleton made of the olefin polymer. It has a structure in which (acid group-containing structural unit) is bonded.
  • the acid group or derivative group thereof is preferably a functional group containing a hetero atom, and more specifically a functional group containing carbon, hydrogen, or oxygen.
  • specific acid groups or derivative groups thereof include carboxylic acid groups, carboxylic anhydride groups, carboxylic acid groups, ester groups, amide groups, and the like. Among these, a carboxylic anhydride group is preferable.
  • the acid group-containing structure is preferably bound to 0.1 to 1.5 parts by mass (graft bond), more preferably 0.2 to 100 parts by mass of the olefin polymer as a skeleton. 1.1 parts by mass.
  • graft bond a graft amount of the acid group-containing structural unit in the acid-modified polyolefin resin (B) is within the above range, the impact resistance of the molded product obtained from the resin composition is likely to increase, and the fluidity during molding is also likely to increase. .
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) and the functional group of the acid-modified polyolefin resin (B) react or interact with each other, and the semi-aromatic polyamide resin (A )
  • the acid-modified polyolefin resin (B) is easily dispersed in the resin composition. As a result, it is assumed that the impact resistance of the molded body is increased.
  • the amount of the acid group-containing structural unit contained in the acid-modified polyolefin resin (B) is the charge ratio between the olefin polymer and the compound containing an acid group or its derivative group, 13 C-NMR measurement, 1 H-NMR measurement, etc. It can be specified by a known means. Specific conditions for NMR measurement include the following conditions.
  • an ECX400 type nuclear magnetic resonance apparatus manufactured by JEOL Ltd. was used, the solvent was deuterated orthodichlorobenzene, the sample concentration was 20 mg / 0.6 mL, and the measurement temperature was 120 ° C.
  • the observation nucleus is 1 H (400 MHz), the sequence is a single pulse, the pulse width is 5.12 ⁇ s (45 ° pulse), the repetition time is 7.0 seconds, and the number of integrations is 500 times or more.
  • the standard chemical shift is 0 ppm for tetramethylsilane hydrogen.
  • the same result can be obtained by setting the peak derived from residual hydrogen in deuterated orthodichlorobenzene to 7.10 ppm and setting the standard value for chemical shift. be able to.
  • a peak such as 1 H derived from the functional group-containing compound can be assigned by a conventional method.
  • an ECP500 type nuclear magnetic resonance apparatus manufactured by JEOL Ltd. was used, a mixed solvent of orthodichlorobenzene / heavy benzene (80/20% by volume), a measurement temperature of 120 ° C., observation The core is 13 C (125 MHz), single pulse proton decoupling, 45 ° pulse, repetition time is 5.5 seconds, integration is 10,000 times or more, and 27.50 ppm is the standard value for chemical shift. Assignment of various signals is performed based on a conventional method, and quantification can be performed based on an integrated value of signal intensity.
  • the Vicat softening point (° C.) of the acid-modified polyolefin resin (B) measured according to ASTM D1525 is 45 to 110 ° C., more preferably 90 to 110 ° C., still more preferably 95 to 110 ° C. It is.
  • the Vicat softening point is “the content (mass ratio) of each acid-modified polyolefin resin (B) and its Vicat softening point. Is the sum of the products.
  • Vicat softening Points are determined as follows.
  • the resin composition of this invention contains three types of acid-modified polyolefin resin (B), it can obtain
  • Vicat softening point ⁇ 1 ⁇ ⁇ 1 / ( ⁇ 1 + ⁇ 2 ) + ⁇ 2 ⁇ ⁇ 2 / ( ⁇ 1 + ⁇ 2 )
  • the resin composition containing the acid-modified polyolefin resin (B) having a Vicat softening point of 45 ° C. or higher there is little change in hardness due to temperature, and it is difficult to receive a history due to heat. That is, the heat shock resistance of the resin composition is increased. Therefore, the obtained molded product has a small change in hardness at the joint interface, and is suitable for automotive parts such as in an engine room where heat shock resistance is required.
  • the Vicat softening point is 110 ° C. or lower, the impact resistance of a molded product obtained from the resin composition is likely to increase. In addition, the volume resistivity increases, and the insulating properties are likely to increase even at high temperatures.
  • Vicat softening point is measured according to ASTM D1525. Specifically, the acid-modified polyolefin resin (B) is molded by an injection molding method at a cylinder temperature: melting point (Tm) of the acid-modified polyolefin resin (B) + 10 ° C., and a test piece (12.5 mm (width) ⁇ 120 mm (Long) ⁇ 3 mm (thickness)). And a Vicat softening point is measured by A50 method based on ASTMD1525.
  • the density of the acid-modified polyolefin resin (B) is preferably 890 to 940 Kg / m 3 , and more preferably 910 to 940 g / cm 3 .
  • the density is a value measured at a temperature of 23 ° C. using a density gradient tube in accordance with JIS K7112.
  • the intrinsic viscosity [ ⁇ ] of the acid-modified polyolefin resin (B) measured in a 135 ° C. decalin (decahydronaphthalene) solution is preferably 0.5 to 4.0 dl / g, more preferably 0.5 to 3 dl / g, more preferably 0.7 to 3 dl / g.
  • the intrinsic viscosity [ ⁇ ] of the acid-modified polyolefin resin (B) is within the above range, the impact resistance and melt fluidity of the resin composition of the present invention are compatible at a high level.
  • the intrinsic viscosity [ ⁇ ] in decalin at 135 ° C. of the acid-modified polyolefin resin (B) is measured as follows based on a conventional method. 20 mg of a sample is dissolved in 15 ml of decalin, and the specific viscosity ( ⁇ sp) is measured in an atmosphere of 135 ° C. using an Ubbelohde viscometer. After adding 5 ml of decalin to the decalin solution and diluting, the same specific viscosity is measured. Based on the measurement result obtained by repeating this dilution operation and viscosity measurement twice more, the “ ⁇ sp / C” value when the concentration (C) is extrapolated to zero is defined as the intrinsic viscosity [ ⁇ ].
  • the melt flow rate (190 ° C., 2.16 kg load) of the acid-modified polyolefin resin (B) is preferably in the range of 0.1 to 50 g / 10 min, and preferably in the range of 0.3 to 40 g / 10 min. More preferably, it is in the range of 0.3 to 30 g / 10 min.
  • the melt flow rate of the acid-modified polyolefin resin (B) is within the above range, the impact resistance of the obtained molded product is likely to be increased, and the fluidity of the resin composition at the time of molding is also likely to be enhanced.
  • the acid-modified polyolefin resin (B) is obtained, for example, by reacting an olefin polymer with a compound containing an acid group or a derivative group thereof in a structure at a specific ratio.
  • the olefin polymer that is the skeleton of the acid-modified polyolefin resin (B) may be a known olefin polymer such as an ethylene polymer, a propylene polymer, or a butene polymer.
  • the olefin polymer is preferably a copolymer of ethylene and ⁇ -olefin (ethylene / ⁇ -olefin copolymer), more preferably ethylene and propylene, 1-butene, 1-hexene, 4- A copolymer with an ⁇ -olefin having 3 to 10 carbon atoms such as methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene and the like.
  • ethylene / ⁇ -olefin copolymer examples include an ethylene / propylene copolymer, an ethylene / 1-butene copolymer, an ethylene / 1-hexene copolymer, an ethylene / 1-octene copolymer, 4-methyl-1-pentene copolymer and the like, particularly preferably ethylene / propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / 1-hexene copolymer, ethylene / 1-octene copolymer. It is a polymer.
  • the production method of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is not particularly limited.
  • a transition metal catalyst such as titanium (Ti), vanadium (V), chromium (Cr), or zirconium (Zr) is used. It may be a known method. More specifically, ethylene is copolymerized with one or more ⁇ -olefins having 3 to 10 carbon atoms in the presence of a Ziegler catalyst or a metallocene catalyst composed of a V compound and an organoaluminum compound. It can be a method of manufacturing by. In particular, a method using a metallocene catalyst is preferable.
  • the density of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer before modification hardly changes before and after graft modification. Therefore, the ethylene / ⁇ -olefin copolymer used as a raw material preferably has the same density as the acid-modified polyolefin resin (B). Specifically, the density of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is preferably 890 to 940 kg / m 3 , and more preferably 910 to 940 kg / cm 3 .
  • the compound containing an acid group or a derivative group thereof to be reacted with the olefin polymer is not particularly limited as long as it is a compound having an acid group or a derivative group thereof and a group capable of binding to the olefin polymer. It is preferably an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof.
  • the unsaturated carboxylic acid or its derivative include acrylic acid, methacrylic acid, ⁇ -ethylacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, tetrahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, endocis-bicyclo [ 2,2,1] hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid (Nadic acid (trademark)) and other unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof such as acid halides, amides, imides, acid anhydrides and esters Etc. are included.
  • unsaturated dicarboxylic acid or its acid anhydride is suitable, and maleic acid, Nadic acid (trademark), or these acid anhydrides are suitable.
  • maleic anhydride is a preferred compound.
  • Maleic anhydride has a relatively high reactivity with the olefin polymer, and further has a chemically stable structure, so that polymerization of maleic anhydride is difficult to occur. Therefore, it is easy to obtain an acid-modified polyolefin resin (B) having a stable quality.
  • the graft modification of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer can be carried out by a known method.
  • an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof and a radical initiator are added to a solution in which an ethylene / ⁇ -olefin copolymer is dissolved in an organic solvent, and the temperature is usually 60 to 350 ° C., preferably 80 to 190 ° C.
  • the reaction may be performed for 0.5 to 15 hours, preferably 1 to 10 hours.
  • the organic solvent in which the ethylene / ⁇ -olefin copolymer is dissolved is not particularly limited, and may be an aromatic hydrocarbon solvent such as benzene, toluene or xylene; an aliphatic hydrocarbon solvent such as pentane, hexane or heptane. sell.
  • ethylene / ⁇ -olefin copolymer and unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof are preferably used in an extruder or the like in the absence of a solvent.
  • the method of making it react is mentioned.
  • the reaction conditions in this case are preferably such that the reaction temperature is usually not lower than the melting point of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer, specifically 100 to 350 ° C.
  • the reaction time can usually be 0.5 to 10 minutes.
  • radical initiator examples include benzoyl peroxide, dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl 14 peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (peroxidebenzoate) hexyne-3,1,4-bis ( t-butylperoxyisopropyl) benzene, lauroyl peroxide, t-butylperacetate, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3,2,5-dimethyl-2,5-di ( t-butylperoxy) hexane, t-butylperbenzoate, t-butylperpheny
  • dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3,2,5-dimethyl-2,5-di (t- Dialkyl peroxides such as butylperoxy) hexane and 1,4-bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene are preferred.
  • the radical initiator is usually used at a ratio of 0.001 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene / ⁇ -olefin copolymer.
  • Fibrous filler (C) The fibrous filler (C) is not particularly limited, and may be any of a fibrous filler made of an inorganic compound and a fibrous filler made of an organic compound.
  • the fibrous filler (C) include glass fiber, carbon fiber, wholly aromatic polyamide fiber (for example, polyparaphenylene terephthalamide fiber, polymetaphenylene terephthalamide fiber, polyparaphenylene isophthalamide fiber, polymetaphenylene).
  • Isophthalamide fiber fiber obtained from a condensate of diaminodiphenyl ether and terephthalic acid or isophthalic acid), boron fiber, liquid crystal polyester fiber and the like.
  • fibrous fillers (C) Only 1 type of fibrous fillers (C) may be contained in a resin composition, and 2 or more types may be contained.
  • the fibrous filler (C) is particularly at least one selected from glass fiber, carbon fiber, and wholly aromatic polyamide fiber, from the viewpoint that the mechanical properties and heat resistance of the resulting molded article are increased. preferable.
  • the filler (C) is preferably subjected to a surface treatment.
  • the surface treatment agent for the fibrous filler (C) include coupling agents such as silane coupling agents, titanium coupling agents, aluminate coupling agents, and bundling agents.
  • Preferred coupling agents include aminosilane, epoxy silane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, and vinyltrimethoxysilane.
  • Preferred sizing agents include epoxy compounds, urethane compounds, carboxylic acid compounds, urethane / maleic acid modified compounds, and urethane / amine modified compounds. These surface treatment agents may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be used together. In particular, when a coupling agent and a sizing agent are used in combination, the adhesion between the fibrous filler (C) and the semi-aromatic polyamide resin (A) is further improved, and the mechanical properties of the molded product obtained from the resin composition are improved. More improved.
  • the surface-treated fibrous filler (C) loses mass when heated at 625 ⁇ 20 ° C. for 10 minutes or more; that is, the amount of treatment with the surface agent is the total mass of the surface-treated fibrous filler (C).
  • the content is preferably 0.01 to 8.0% by mass, more preferably 0.1 to 5.0% by mass.
  • the length of the fibrous filler (C) is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m to 20 mm, more preferably 5 ⁇ m to 10 mm.
  • the fiber diameter of the fibrous filler is preferably 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the resin composition of this invention may contain arbitrary additives according to the use in the range which does not impair the effect of invention.
  • additives include antioxidants (phenols, amines, sulfurs, phosphorus, etc.), fillers (clay, silica, alumina, talc, kaolin, quartz, mica, graphite, etc.), heat stabilizers ( Lactone compounds, vitamin Es, hydroquinones, copper halides, iodine compounds, etc.), light stabilizers (benzotriazoles, triazines, benzophenones, benzoates, hindered amines, ogizanides, etc.), flame retardants (bromine-based, Chlorine, phosphorus, antimony, inorganic, etc.), lubricant, fluorescent brightener, plasticizer, thickener, antistatic agent, mold release agent, pigment, crystal nucleating agent, various known additives .
  • the resin composition includes polymers other than the semi-aromatic polyamide resin (A) and the acid-modified polyolefin resin (B) (olefin homopolymers such as polyethylene; ethylene / propylene copolymer, ethylene Ethylene / ⁇ -olefin copolymer such as 1-butene copolymer; Propylene / ⁇ -olefin copolymer such as propylene / 1-butene copolymer; Polystyrene; Polyamide; Polycarbonate; Polyacetal; Polyrphone; Polyphenylene oxide; Fluorine Resin; silicone resin; LCP, etc.).
  • polymers other than the semi-aromatic polyamide resin (A) and the acid-modified polyolefin resin (B) olefin homopolymers such as polyethylene; ethylene / propylene copolymer, ethylene Ethylene / ⁇ -olefin copolymer such as 1-butene copolymer
  • the semi-aromatic polyamide resin composition includes a semi-aromatic polyamide resin (A), an acid-modified polyolefin resin (B), a fibrous filler (C), and Other resins and additives, resins other than the above, and the like are included as necessary.
  • the amount of the semi-aromatic polyamide resin (A) in the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention is such that the semi-aromatic polyamide resin (A), the acid-modified polyolefin resin (B), and the fibrous filler (C). It is preferably 30 to 90% by mass, more preferably 40 to 80% by mass with respect to the total of the above.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A) is included in the above range, the rigidity of the semi-aromatic polyamide resin composition is easily increased and the toughness is also excellent.
  • the amount of the acid-modified polyolefin resin (B) in the semi-aromatic polyamide resin composition is based on the total of the semi-aromatic polyamide resin (A), the acid-modified polyolefin resin (B), and the fibrous filler (C). 1 mass% or more and 23 mass% or less, preferably 3 mass% or more and 20 mass% or less, more preferably 5 mass% or more and less than 18 mass%.
  • the amount of the acid-modified polyolefin resin (B) is 23% by mass or less, the affinity with the semi-aromatic polyamide resin (A) can be increased, and the acid-modified polyolefin resin (B) is added to the resin composition. Fine dispersion is possible.
  • the total number of moles (MA) of terminal amino groups of the semi-aromatic polyamide resin (A) contained in the resin composition of the present invention and “acid-modified polyolefin resin (MA) contained in the resin composition of the present invention”
  • the difference (MA-MB) from the total number of moles (MB) of the acid group of B) and its derivative groups (MB) is preferably 3.0 or more, more preferably 3.0 to 100, still more preferably 5 to 80.
  • the difference (MA-MB) is 3.0 or more, the adhesion between the semi-aromatic polyamide resin (A) or the acid-modified polyolefin resin (B) and the fibrous filler (C) is improved, and the mechanical strength is increased. Excellent.
  • the “total number of moles of terminal amino groups (MA) of semi-aromatic polyamide resin (A)” contained in the resin composition is the mole of terminal amino groups contained per 1 g of semi-aromatic polyamide resin (A). The number is obtained by neutralization titration using an indicator and is obtained by integrating the amount of the semi-aromatic polyamide resin (A) contained in the resin composition.
  • the “total number of moles (MB) of acid groups and derivative groups of acid-modified polyolefin resin (B)” the moles of acid groups or derivative groups contained per gram of acid-modified polyolefin resin (B) are also the same. The number is obtained by neutralization titration using an indicator, and is obtained by integrating the amount of the acid-modified polyolefin resin (B) contained in the resin composition.
  • the amount of the fibrous filler (C) contained in the resin composition of the present invention is semi-fragrance from the viewpoint of moldability of the resin composition and mechanical properties (for example, impact resistance) of the obtained molded product. It is preferably in the range of 5 to 60% by mass, preferably 10 to 50% by mass with respect to the total of the group polyamide resin (A), the acid-modified polyolefin resin (B) and the fibrous filler (C). Is more preferable.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition contains a polymer (for example, olefin polymer) other than the semi-aromatic polyamide resin (A) and the acid-modified polyolefin resin (B) described above,
  • the amount is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, based on the total mass of the polyamide resin composition.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention includes a semi-aromatic polyamide resin (A) and an acid-modified polyolefin resin (B). And since the softening point temperature of the acid-modified polyolefin resin (B) is relatively high, etc., when it is formed into a molded product, it is the frictional force on the surface of the molded product at room temperature (23 ° C.) and the use temperature for, for example, automobile use. The change from the frictional force in the vicinity of 90 ° C. becomes small. That is, even if the temperature changes, the hardness of the surface of the molded product hardly changes.
  • LFM horizontal force microscope
  • a horizontal force microscope is an application of an atomic force microscope (AFM), and is a technique for measuring the frictional force of a sample surface.
  • the LFM detects a displacement (twist) in the horizontal direction when the cantilever is scanned in the horizontal direction. This amount of twist is detected as a voltage value, and the greater this value, the greater the frictional force, ie the hardness of the sample surface.
  • the frictional behavior of polymers is related to the thermal motion characteristics of molecular chains. Therefore, by measuring not only the bulk thermal characteristics of the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention but also the thermal characteristics of the outermost surface, that is, the frictional force, it is possible to evaluate the change in surface hardness accompanying the temperature change.
  • the frictional force on the surface of the resin composition of the present invention is measured according to the following procedures (1) to (4) using a horizontal force microscope (LFM).
  • the ratio (T (90) / T (23)) of the frictional force T (23) at 23 ° C. to the frictional force T (90) at 90 ° C. is preferably 5 or less, and more preferably 3 or less. .
  • the ratio (T (90) / T (23)) between the frictional force T (23) at 23 ° C. and the frictional force T (90) at 90 ° C. measured using a horizontal force microscope (LFM) is 5 or less. And the hardness change at the time of a temperature change from room temperature to 90 degreeC decreases, and heat shock tolerance increases.
  • the ratio of the frictional force is adjusted by the softening point of the acid-modified polyolefin resin (B) and the amount of the acid-modified polyolefin resin (B).
  • the resin composition of the present invention and another resin are molded by multicolor molding or the like, and a test piece in which a member obtained from the resin composition of the present invention and a member made of another resin are joined is created. And the joining strength A of the said junction part is measured.
  • the test of leaving the test piece in ATF oil adjusted to 130 ° C. for 5 minutes and then leaving it in ATF oil cooled to 23 ° C. (or ⁇ 40 ° C.) for 5 minutes is repeated about 100 times.
  • the bonding strength B of the bonded portion of the test piece obtained after the heat cycle is measured.
  • the molded product using the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention can maintain the bonding strength of the bonded portion with the component made of other resin even if a long-term heat cycle test is performed, Long-term reliable resin compositions and molded products are expected to be obtained.
  • the glass transition temperature of the semiaromatic polyamide resin composition of the present invention is measured with a differential scanning calorimeter (for example, DSC220C type, manufactured by Seiko Instruments Inc.), it is derived from the semiaromatic polyamide resin (A).
  • the melting point (Tm) of the glass is clearly measured, and as described above, the glass transition temperature is 90 to 180 ° C.
  • the melting point (Tm) derived from the semi-aromatic polyamide resin (A) is within the above range, the mechanical strength of the molded product obtained from the resin composition is excellent.
  • the method for measuring the glass transition temperature can be the same as the method for measuring the glass transition temperature of the semi-aromatic polyamide resin (A) described above.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention preferably has a volume resistivity of 10 10 ⁇ cm or more, more preferably 10 11 ⁇ cm, and even more preferably 10 12 ⁇ cm or more.
  • the volume specific resistance value of the semi-aromatic polyamide resin composition is 10 10 ⁇ cm or more, the insulating property becomes good when formed into a molded product.
  • the volume resistivity measurement method is based on ASTM D257: 2007, and is measured using a model 8340A manufactured by ADC Corporation.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention comprises the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), acid-modified polyolefin resin (B) and fibrous filler (C), and If necessary, other components can be obtained by a known method, for example, a method of mixing with a Henschel mixer, a V blender, a ribbon blender, a tumbler blender, or the like. Further, after mixing the respective components, it may be further kneaded and granulated or pulverized by a single screw extruder, a multi-screw extruder, a kneader, a Banbury mixer or the like.
  • the molded article comprising the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention has high rigidity and excellent impact resistance as described above. Furthermore, there is little change in hardness due to temperature change. Therefore, it can be applied to various uses.
  • Examples of the use (molded product) of the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention include a radiator grill, a rear spoiler, a wheel cover, a wheel cap, a cowl vent grill, an air outlet louver, an air scoop, a food bulge, a fender, Automotive exterior parts such as back doors; cylinder head covers, engine mounts, air intake manifolds, throttle bodies, air intake pipes, radiator tanks, radiator supports, water pump inlets, water pump outlets, thermostat housings, cooling Fan, fan shroud, oil pan, oil filter housing, oil filler cap, oil level gauge, timing belt, timing belt cover Engine compartment parts for automobiles such as engine covers; fuel caps, fuel filler tubes, fuel tanks for automobiles, fuel sender modules, fuel cutoff valves, quick connectors, canisters, fuel delivery pipes, fuel filler necks, etc.
  • Automotive fuel system parts Automobile drive system parts such as shift levers and housings; Propeller shafts; Automobile chassis parts such as stabilizer bars and linkage rods; Window regulators, door locks, door handles, outside door mirrors and stays , Accelerator pedals, pedal modules, seal rings, bearings, bearing retainers, gears, actuators and other functional parts for automobiles; wire harnesses, connectors, relays Automotive electronics parts such as racks, sensor housings, encapsulations, ignition coils, distributor caps, etc .; fuel system parts for general equipment such as fuel tanks for general equipment (mowing machines, lawn mowers, chainsaws, etc.) Electrical and electronic parts such as connectors and LED reflectors are included.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention is excellent in both properties such as toughness such as impact resistance and elongation and mechanical properties such as tensile strength, and also has heat resistance, low water absorption and chemical resistance.
  • fuel tanks for automobiles, quick connectors, bearing retainers, fuel tanks for general equipment, fuel caps, fuel filler necks, fuel sender modules, wheel caps, fenders, etc. can be preferably used as a back door.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention is excellent in heat shock property of a joined part with another material. Therefore, the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention includes a component derived from the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention and a multi-color molded product and a multilayer molded product including components derived from other materials, Is preferred.
  • other materials that can be joined to the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention include resin compositions containing other resins than the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), metals, ceramics, and the like. In addition, two or more of these may be included in the multicolor molded product or the multilayer molded product.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention is particularly composed of a part composed of the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention and a part composed of a resin composition other than the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention. It is preferably used for a multicolor molded product having a semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention and a multilayer molded product containing a resin composition other than the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention. can do.
  • Resins that can be included in other materials are, for example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, polypropylene, ethylene / propylene copolymer, ethylene / butene copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acetic acid Saponified vinyl copolymer, ethylene / acrylic acid copolymer, ethylene / methacrylic acid copolymer, ethylene / methyl acrylate copolymer, ethylene / methyl methacrylate copolymer, ethylene / ethyl acrylate copolymer, Polyolefin resin such as polybutadiene, ethylene / propylene / diene copolymer, polystyrene; polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polyarylate, liquid crystal polyester Polyester resins such as poly
  • the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention can be suitably used for various molded products such as injection molded products and extrusion molded products.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention not only has excellent heat shock resistance, but also excellent performance such as mechanical strength, heat resistance and chemical resistance.
  • Products and molded articles made of polyamide resin compositions containing them can be used in a wide range of applications such as electrical / electronic materials, automotive parts, electric vehicle parts, fuel cell vehicle parts, industrial materials, industrial materials, and household goods. In particular, it can be suitably used for automobiles, electric vehicles, and fuel cell vehicle parts.
  • the melting point (Tm) of the semi-aromatic polyamide resin (A) was measured using a differential scanning calorimeter (DSC220C type, manufactured by Seiko Instruments Inc.) as a measuring device. Specifically, about 5 mg of semi-aromatic polyamide resin (A) was sealed in an aluminum pan for measurement and heated from room temperature to 330 ° C. at 10 ° C./min. In order to completely melt the semi-aromatic polyamide resin (A), it was kept at 330 ° C. for 5 minutes and then cooled to 30 ° C. at 10 ° C./min. After 5 minutes at 30 ° C., the second heating was performed to 330 ° C.
  • the peak temperature (° C.) at the second heating was defined as the melting point (Tm) of the semi-aromatic polyamide resin (A), and the displacement point corresponding to the glass transition was defined as the glass transition temperature (Tg).
  • melt flow rate (MFR) The melt flow rate (MFR) of the acid-modified polyolefin resin (B) was measured at 190 ° C. under a load of 2.16 kg according to ASTM D1238. The unit is g / 10 min.
  • the density of the acid-modified polyolefin resin (B) was measured at a temperature of 23 ° C. using a density gradient tube in accordance with JIS K7112. The density was measured at a temperature of 23 ° C. using a density gradient tube in accordance with JIS K7112.
  • composition The amount (% by mass) of the acid-modified polyolefin resin (B) in the resin composition, the composition of the olefin polymer skeleton, and the amount (% by mass) of the acid group-containing structural unit were measured by 13 C-NMR.
  • the measurement conditions are as follows.
  • the molar ratio of 1,6-diaminohexane to 2-methyl-1,5-diaminopentane was 50:50.
  • the reaction product produced in the reactor was withdrawn into a receiver connected to the reactor and set at a pressure of about 10 kg / cm 2 lower, and the intrinsic viscosity [ ⁇ ] was 0.15 dl /
  • a polyamide precursor g was obtained.
  • this polyamide precursor was dried and melt polymerized at a cylinder setting temperature of 330 ° C. using a twin screw extruder to obtain a semi-aromatic polyamide resin (A-1).
  • the composition of this aromatic polyamide resin (A-1) is as follows.
  • the 1,6-diaminohexane component unit content in the diamine component unit was 50 mol%; the 2-methyl-1,5-diaminopentane component unit content was 50 mol%.
  • the obtained polyamide resin had an intrinsic viscosity [ ⁇ ] of 1.0 dl / g, a melting point Tm of 300 ° C., and a glass transition temperature of 140 ° C. The obtained results are summarized in Table 1.
  • the reaction was continued for 1 hour as it was, and then discharged from the spray nozzle installed at the bottom of the autoclave to extract the low condensate. Thereafter, the low condensate was cooled to room temperature, pulverized to a particle size of 1.5 mm or less with a pulverizer, and dried at 110 ° C. for 24 hours.
  • the obtained low condensate had a water content of 3600 ppm and an intrinsic viscosity [ ⁇ ] of 0.14 dl / g.
  • this low condensate was placed in a shelf type solid phase polymerization apparatus, and after the nitrogen substitution, the temperature was raised to 220 ° C. over about 1 hour 30 minutes.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A-2) obtained had an intrinsic viscosity [ ⁇ ] of 1.0 dl / g, a melting point Tm of 310 ° C., and a glass transition temperature of 85 ° C.
  • the obtained results are summarized in Table 1.
  • the reaction was continued for 1 hour as it was, and then discharged from the spray nozzle installed at the bottom of the autoclave to extract the low condensate. Then, after cooling to room temperature, the low condensate was pulverized to a particle size of 1.5 mm or less with a pulverizer and dried at 110 ° C. for 24 hours. The obtained low condensate had a water content of 4100 ppm and an intrinsic viscosity [ ⁇ ] of 0.15 dl / g. Next, this low condensate was put into a shelf type solid phase polymerization apparatus, and after the nitrogen substitution, the temperature was raised to 180 ° C. over about 1 hour and 30 minutes.
  • the obtained polyamide resin had an intrinsic viscosity [ ⁇ ] of 1.0 dl / g, a melting point Tm of 330 ° C., and a glass transition temperature of 125 ° C.
  • Table 1 The obtained results are summarized in Table 1.
  • the semi-aromatic polyamide resin (A-4) obtained had an intrinsic viscosity [ ⁇ ] of 1.2 dl / g, a melting point Tm of 300 ° C., and a glass transition temperature of 120 ° C.
  • the obtained results are summarized in Table 1.
  • the molar ratio of 1,6-diaminohexane to 2-methyl-1,5-diaminopentane was 50:50.
  • the reaction product produced in the reactor was withdrawn into a receiver connected to the reactor and set at a pressure of about 10 kg / cm 2 lower, and the intrinsic viscosity [ ⁇ ] was 0.15 dl /
  • a polyamide precursor g was obtained.
  • the polyamide precursor was dried and melt polymerized at a cylinder setting temperature of 330 ° C. using a twin screw extruder to obtain a semi-aromatic polyamide resin (A-5).
  • the composition of this aromatic polyamide resin (A-5) is as follows.
  • the 1,6-diaminohexane component unit content in the diamine component unit was 50 mol%; the 2-methyl-1,5-diaminopentane component unit content was 50 mol%.
  • the obtained polyamide resin had an intrinsic viscosity [ ⁇ ] of 1.0 dl / g, a melting point Tm of 300 ° C., and a glass transition temperature of 138 ° C. The obtained results are summarized in Table 1.
  • a semi-aromatic polyamide resin (A-1) (64% by mass), an acid-modified polyolefin resin (B-2) (5% by mass), a heat-resistant aging agent (1% by mass), and a tumbler blender were used for mixing.
  • the raw material is melt-kneaded at a cylinder temperature (melting point (Tm) of semi-aromatic polyamide resin (A) +15) ° C. at Nippon Steel Works TEX30 ⁇ , and from any position of the twin screw extruder. 30% by mass of glass fiber (Owens Corning) was added and melt-kneaded. Then, it extruded to the strand form and cooled with the water tank.
  • the strand was taken up with a pelletizer and cut to obtain a pellet-shaped resin composition of the present invention.
  • the Tg derived from the semi-aromatic polyamide resin (A) was 138 ° C.
  • the obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3.
  • Example 2 59% by mass of semi-aromatic polyamide resin (A-1), 10% by mass of acid-modified polyolefin resin (B-2), 30% by mass of glass fiber (manufactured by Owens Corning), 1% of heat aging agent %, A pellet-shaped resin composition of the present invention of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1, except that the mixing was performed using a tumbler blender. About the obtained pellet, when it measured by DSC similarly to the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), Tg derived from a semi-aromatic polyamide resin (A) was 138 degreeC. The obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3. Moreover, the result of having performed the LFM measurement about the said resin composition was shown in FIG.
  • Example 3 49% by mass of semi-aromatic polyamide resin (A-1), 20% by mass of acid-modified polyolefin resin (B-2), 30% by mass of glass fiber (manufactured by Owens Corning), 1% of heat aging agent %, A pellet-shaped resin composition of the present invention of Example 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that mixing was performed using a tumbler blender. About the obtained pellet, when it measured by DSC similarly to the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), Tg derived from a semi-aromatic polyamide resin (A) was 139 degreeC. The obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3.
  • Example 4 59% by mass of semi-aromatic polyamide resin (A-1), 7% by mass of acid-modified polyolefin resin (B-2), 3% by mass of acid-modified polyolefin resin (B-3), glass fiber (Owens Corning)
  • the resin composition of the present invention in the form of pellets of Example 4 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 30% by mass) and 1% by mass of heat aging agent were mixed using a tumbler blender. Obtained.
  • Tg derived from a semi-aromatic polyamide resin (A) was 138 degreeC.
  • the obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3. Moreover, the result of having performed LFM measurement about the said resin composition was shown in FIG.
  • Example 5 59% by mass of semi-aromatic polyamide resin (A-4), 10% by mass of acid-modified polyolefin resin (B-2), 30% by mass of glass fiber (made by Owens Corning), and 1% by mass of heat-resistant aging agent %, A pellet-shaped resin composition of the present invention of Example 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that mixing was performed using a tumbler blender. About the obtained pellet, when it measured by DSC similarly to the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), Tg derived from a semi-aromatic polyamide resin (A) was 119 degreeC. The obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3.
  • Comparative Example 1 Except mixing 69% by mass of semi-aromatic polyamide resin (A-1), 30% by mass of glass fiber (Owens Corning), 1% by mass of heat aging agent, and using a tumbler blender. By the same method as Example 1, the pellet-shaped resin composition of Comparative Example 1 was obtained. About the obtained pellet, when it measured by DSC similarly to the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), Tg derived from a semi-aromatic polyamide resin (A) was 139 degreeC. The obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3.
  • Comparative Example 2 44% by mass of semi-aromatic polyamide resin (A-1), 25% by mass of acid-modified polyolefin resin (B-2), 30% by mass of glass fiber (made by Owens Corning), 1% of heat aging agent %, A pellet-shaped resin composition of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1, except that mixing was performed using a tumbler blender. About the obtained pellet, when it measured by DSC similarly to the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), Tg derived from a semi-aromatic polyamide resin (A) was 136 degreeC. The obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3.
  • Comparative Example 3 A pellet-shaped resin composition of Comparative Example 3 was obtained in the same manner as in Example 2, except that the semiaromatic polyamide resin (A-1) was changed to (A-2). About the obtained pellet, when it measured by DSC similarly to the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), Tg derived from a semi-aromatic polyamide resin (A) was 85 degreeC. The obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3.
  • Example 6 A pellet-shaped resin composition of Example 6 was obtained in the same manner as in Example 2, except that the semiaromatic polyamide resin (A-1) was changed to (A-3). About the obtained pellet, when it measured by DSC similarly to the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), Tg derived from a semi-aromatic polyamide resin (A) was 125 degreeC. The obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3.
  • Comparative Example 4 A pellet-shaped resin composition of Comparative Example 4 was obtained in the same manner as in Example 2, except that the acid-modified polyolefin resin (B-2) was changed to (B-1). About the obtained pellet, when it measured by DSC similarly to the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), Tg derived from a semi-aromatic polyamide resin (A) was 139 degreeC. The obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3.
  • Comparative Example 5 A pellet-shaped resin composition of Comparative Example 5 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the acid-modified polyolefin resin (B-2) was changed to (B-3). About the obtained pellet, when it measured by DSC similarly to the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), Tg derived from the semi-aromatic polyamide resin (A) was 138 degreeC. The obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3. Moreover, the result of having performed the LFM measurement about the said resin composition was shown in FIG.
  • Comparative Example 6 A pellet-shaped resin composition of Comparative Example 6 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the acid-modified polyolefin resin (B-2) was changed to (B-4). About the obtained pellet, when it measured by DSC similarly to the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), Tg derived from the semi-aromatic polyamide resin (A) was 138 degreeC. The obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3.
  • Example 7 64% by mass of semi-aromatic polyamide resin (A-5), 5% by mass of acid-modified polyolefin resin (B-2), 30% by mass of glass fiber (made by Owens Corning), and 1% of heat aging agent %, A pellet-shaped resin composition of Example 7 was obtained in the same manner as in Example 1 except that mixing was performed using a tumbler blender. About the obtained pellet, when it measured by DSC similarly to the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin (A), Tg derived from a semi-aromatic polyamide resin (A) was 138 degreeC. The obtained pellet-shaped resin composition was tested as described below. The results obtained are summarized in Table 3.
  • IZOD impact strength Using the following injection molding machine, a test piece with a notch and a thickness of 3.2 mm adjusted under the following molding conditions was prepared, and in accordance with ASTM D256, in an atmosphere at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% and The IZOD impact strength was measured in an atmosphere at a temperature of ⁇ 40 ° C. and a relative humidity of 50%.
  • Molding machine SE50DU, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Molding machine cylinder temperature: melting point (Tm) of semi-aromatic polyamide resin (A) + 15 ° C., mold temperature: Tg of semi-aromatic polyamide resin (A) + 20 ° C.
  • the measurement method was the method (1) to (4).
  • (1) Method for adjusting sample for LFM Using the following injection molding machine, test pieces were prepared under the following conditions for each resin composition. Each test piece had a length: 90 mm, a width: 48 mm, and a thickness: 3 mm. A test piece having a length: 10 mm, a width: 10 mm, and a thickness: 3 mm was cut out from the test piece to obtain an LFM test piece.
  • Molding machine Sumitomo Heavy Industries, Ltd., SG50 Molding machine cylinder temperature: melting point (Tm) of semi-aromatic polyamide resin (A) + 15 ° C., mold temperature: Tg of semi-aromatic polyamide resin (A) + 20 ° C.
  • Amount of terminal amino group of semi-aromatic polyamide resin (A) contained in the resin composition 1 g of each semi-aromatic polyamide resin (A) was dissolved in 35 mL of phenol, and 2 mL of methanol was mixed to prepare a sample solution. Then, using thymol blue as an indicator, the sample solution was titrated with a 0.01N aqueous HCl solution to identify the amount of terminal amino groups ([NH 2 ], unit: mmol / kg). And the quantity (mol) of the terminal amino group contained in the resin composition was calculated
  • Amount of acid group and derivative group thereof in acid-modified polyolefin resin (B) contained in resin composition Titration using 5N pellets of acid-modified polyolefin resin (B) dissolved in 170 mL of toluene and adding 30 mL of ethanol, using phenolphthalein as an indicator and a 0.1 N KOH ethanol solution And the total amount (unit: mmol / kg) of acid groups and derivative groups thereof of the acid-modified polyolefin resin (B) was specified.
  • the test piece was produced on the following conditions of each resin composition using the following injection molding machine. Each test piece has a length: 90 mm, a width: 48 mm, and a thickness: 3 mm. A test piece having a length: 10 mm, a width: 10 mm, and a thickness: 3 mm is cut out from the test piece and used for volume resistivity evaluation. A test piece was obtained. Molding machine: Sumitomo Heavy Industries, Ltd., SG50 Molding machine cylinder temperature: melting point (Tm) of semi-aromatic polyamide resin (A) + 15 ° C., mold temperature: Tg of semi-aromatic polyamide resin (A) + 20 ° C. Using the produced test piece, the specific resistivity was determined according to ASTM D257: 2007 double ring electrode method using a model 8340A manufactured by ADC Corporation.
  • the test piece was produced on the following conditions of each resin composition using the following injection molding machine.
  • the test piece was formed in a shape having a thickness of 3.2 mm having a joint part (weld part) between the resins in the center part.
  • Molding machine Injection molding machine Tupar TR40S3A (manufactured by Sodick Plastic Co., Ltd.)
  • Molding machine cylinder temperature melting point (Tm) of semi-aromatic polyamide resin (A) + 15 ° C.
  • Mold temperature Tg of semi-aromatic polyamide resin (A) + 20 ° C
  • the test in which the test piece was left in ATF oil adjusted to 130 ° C. for 5 minutes and then left in ATF oil cooled to ⁇ 40 ° C.
  • the acid-modified polyolefin resin (B-2) contains the acid-modified polyolefin resin (B-3) in an amount of 3% by mass in the total resin composition. Shows well-balanced data.
  • Example 6 since the aliphatic diamine component of the semi-aromatic polyamide resin (A) has no side chain alkylene diamine, the IZOD impact strength is slightly small. The dispersibility of the acid-modified polyolefin resin (B) is slightly low, so it is estimated that it was difficult to increase the IZOD impact strength.
  • the value of MA-MB was less than 3.0, so the tensile strength and impact strength were slightly smaller than in Example 1.
  • Comparative Example 1 does not contain the acid-modified polyolefin resin (B), it can be seen that the IZOD impact strength is small. It can be seen that Comparative Example 2 has low tensile strength and flexural modulus because of the high content of the acid-modified polyolefin resin (B). Since Comparative Example 3 uses the semi-aromatic polyamide resin (A) having a low glass transition temperature, it can be seen that the ratio of the frictional force between 23 ° C. and 90 ° C., that is, the change in hardness is high. Since Comparative Example 4 uses the acid-modified polyolefin resin (B) having a high density, it can be seen that the IZOD impact strength is small.
  • Comparative Examples 5 and 6 use the acid-modified polyolefin resin (B) having a low density and a low Vicat softening point, as shown in FIG. 3, the ratio of friction force between 23 ° C. and 90 ° C., that is, the hardness change is high. I understand that.
  • the semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention is excellent in high rigidity, impact resistance, and heat shock resistance. Furthermore, when a semi-aromatic polyamide resin composition is molded, since the strength of the joint can be maintained when the resins are joined together, it can be used in a wide range of applications such as electrical / electronic materials, automotive parts, industrial materials, industrial materials, and household products. In particular, it can be suitably used for automobile parts.

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Abstract

　本発明は、剛性が高く、耐衝撃性に優れ、かつ加熱・冷却に伴う硬度変化が極めて小さく優れた接合性を有する半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成型品を提供することを課題とする。　当該課題を解決するため、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、繊維状充填剤（Ｃ）と、を含む半芳香族ポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、前記ジカルボン酸成分単位の総モル数に対して、前記テレフタル酸成分単位を一定以上含み、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を一定量含み、前記半芳香族ポリアミド樹脂組成物のガラス転移温度が所定の範囲にあり、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、ビカット軟化点が所定の範囲にある、半芳香族ポリアミド樹脂組成物とする。

Description

半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびその成型品
　本発明は、高い剛性と耐衝撃性、さらには加熱・冷却に伴う硬度変化が極めて小さく優れた接合性を有する半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成型品に関する。
　ナイロン６、ナイロン６６などに代表されるポリアミドは、成型加工性、機械物性や耐薬品性に優れていることから、自動車用、産業資材用、衣料用、電気・電子用又は工業用などの各種部品材料として広く用いられている。
　ポリアミドは、自動車部品、例えば、エンジンカバー類、これに直結されるコネクタ類、及びエアインテーク・マニホールド類などのエンジン本体関連部品、リレーボックス類、ギア類、並びにクリップ類などに特に多く使用されている。
　近年、自動車のエンジンルームの小型化やエンジンの高性能化、高出力化に伴い、エンジンルーム内の温度、ならびにエンジン冷却水の温度が上昇する傾向にある。そのため、使用される樹脂製品に対して、さらに高い耐熱性が要求されており、ナイロン６６よりも耐熱性に優れるポリアミドが要望されている。
　さらに金属部品の樹脂化も進められており、樹脂材料に対して、これまで以上に高い剛性と耐衝撃性（靭性など）も求められている。またさらに、樹脂部品どうしが、優れた接合（溶着）性を有することも、求められている。特にエンジンやモーター構成（電池材料含む）部品では、軽量化による燃費向上のニーズと相まって、その要求が増加している。
　ここで、６Ｔナイロンをはじめとする半芳香族ポリアミドは、優れた耐熱性を有し、さらに高い剛性を発現することから、金属代替材料として多くの検討がなされている（特許文献１）。
特開２００６－１７６５９７号公報
　しかしながら、半芳香族ポリアミドは、融点が高く、結晶性が高い。そのため、ナイロン６やナイロン６６と比較して、他の樹脂部材に対する溶着性が低く、加熱・冷却が繰り返されることに伴うヒートショックストレスに対する耐性が低い。その結果、これらの間で接合不良が生じやすかった。つまり、６Ｔナイロンをはじめとする半芳香族ポリアミドは、エンジン周辺部品等への適用において、長期信頼性が不十分である、との課題があった。
　また、本発明者らが、耐熱性に優れる半芳香族ポリアミドについて、鋭意検討を行った結果、半芳香族ポリアミドと、一般的なポリオレフィン樹脂とを含む組成物において、特にヒートショックストレスに対する耐性が悪くなりやすいことを見出した。そして、半芳香族ポリアミド樹脂及びポリオレフィン樹脂を含む部材は、ヒートショックによって硬度が変化しやすく、他の樹脂部材との間で接合不良を生じることを見出した。つまり従来の半芳香族ポリアミド樹脂や、これを含む樹脂組成物では、各種樹脂部材と強固に接合させることが難しく、高い剛性、耐衝撃性とヒートショックに対する耐性とを同時に満足させることは困難であった。
　本発明は、剛性が高く、耐衝撃性に優れ、かつ加熱・冷却に伴う硬度変化が極めて小さく優れた接合性を有する半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成型品を提供することを課題とする。
　本発明者らの鋭意検討の結果、特定の組成を有する半芳香族ポリアミド樹脂組成物や、その成型品によれば、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本願発明の第一は、以下の半芳香族ポリアミド樹脂組成物に関する。
　［１］ジカルボン酸成分単位及び脂肪族系ジアミン成分単位から構成される半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、繊維状充填剤（Ｃ）と、を含む半芳香族ポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、前記ジカルボン酸成分単位の総モル数に対して、テレフタル酸成分単位を６０モル％以上含み、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、前記繊維状充填剤（Ｃ）との合計１００質量部に対し、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を１．０～２３質量部含み、前記半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、下記要件（１）を満たし、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、下記要件（２）を満たす、半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　（１）ＤＳＣにより測定される半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のガラス転移温度が９０℃～１８０℃の範囲にある
　（２）ＡＳＴＭ　Ｄ１５２５に準拠して測定されるビカット軟化点が４５℃～１１０℃の範囲にある
　［２］水平力顕微鏡（ＬＦＭ）を用いて測定した２３℃における摩擦力Ｔ（２３）と９０℃における摩擦力Ｔ（９０）との比（Ｔ（９０）／Ｔ（２３））が５以下である、［１］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　［３］前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、オレフィン重合体を不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性した樹脂であり、前記半芳香族ポリアミド樹脂組成物が含む、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の末端アミノ基の総モル数（ＭＡ）と、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の酸基及びその誘導体基の総モル数（ＭＢ）とが、下記要件（３）を満たす、［１］または［２］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　（３）ＭＡ－ＭＢ≧３．０
　［４］前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）のＡＳＴＭ　Ｄ１５２５に準拠して測定されるビカット軟化点が、９０℃～１１０℃の範囲にある、［１］～［３］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　［５］前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の前記脂肪族系ジアミン成分単位は、下記の要件（ａ１）及び要件（ａ２）のうち、少なくとも一方を満たす、［１］～［４］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　（ａ１）炭素原子数４～１８の直鎖アルキレンジアミン成分単位を、前記脂肪族ジアミン成分単位の総モル数に対して４０～９０モル％含む
　（ａ２）炭素原子数４～１８の側鎖アルキレンジアミン成分単位を、前記脂肪族ジアミン成分単位の総モル数に対して１０～６０モル％含む
　［６］前記側鎖アルキレンジアミン成分単位が、２－メチル－１，８－オクタンジアミン成分単位及び２－メチル－１，５－ペンタジアミン成分単位のうち、少なくとも一方を含む、［５］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　［７］前記直鎖アルキレンジアミン成分単位が、１，６－ジアミノヘキサン成分単位を含み、前記側鎖アルキレンジアミン成分単位が、２－メチル－１，５－ペンタジアミン成分単位を含む、［５］または［６］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　［８］前記脂肪族ジアミン成分単位が、１，６－ジアミノヘキサン成分単位を４５モル％超５５モル％未満、２－メチル－１，５－ペンタジアミン成分単位を４５モル％超５５モル％未満含む、［７］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　［９］前記直鎖アルキレンジアミン成分単位が、１，９－ノナンジアミン成分単位を含み、前記側鎖アルキレンジアミン成分単位が、２－メチル－１，８－オクタンジアミン成分単位を含む、［５］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　［１０］前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の前記ジカルボン酸成分単位が、イソフタル酸成分単位をさらに含み、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の前記脂肪族系ジアミン成分単位の炭素原子数が４～１５である、［１］～［９］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　［１１］前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の前記ジカルボン酸成分単位が、イソフタル酸成分単位をさらに含み、かつ前記テレフタル酸成分単位と、前記イソフタル酸成分単位とのモル比が、６０／４０～９９．９／０．１であり、かつ前記脂肪族ジアミン成分単位が、１，６－ジアミノヘキサン成分単位を４５モル％超５５モル％未満、２－メチル－１，５－ペンタジアミン成分単位を４５モル％超５５モル％未満含む、［１０］に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　［１２］前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が下記要件（４）及び（５）を満たす、［３］～［１１］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　（４）前記不飽和カルボン酸またはその誘導体のグラフト量が０．０１～１．５質量％である
　（５）ＪＩＳ　Ｋ７１１２に準拠して測定される密度が８９０～９４０ｋｇ／ｍ３の範囲にある
　［１３］前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を３０～９０質量％、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を１～２０質量％、前記繊維状充填剤（Ｃ）を５～６０質量％含む（ただし、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、及び前記繊維状充填剤（Ｃ）の合計は１００質量％である）、［１］～［１２］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
　本発明の第二は、以下の成型品に関する。
　［１４］前記［１］～［１３］のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を含む成型品。
　本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物によれば、剛性が高く、耐衝撃性に優れ、しかも加熱・冷却に伴う硬度変化が極めて小さく、他の樹脂部材等と優れた接合性を有する各種成型品が得られる。
実施例２の水平力顕微鏡（ＬＦＭ）による測定結果を示す図である。 実施例４の水平力顕微鏡（ＬＦＭ）による測定結果を示す図である。 比較例５の水平力顕微鏡（ＬＦＭ）による測定結果を示す図である。
　以下、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
　なお本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。また、本明細書において、組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
　１．半芳香族ポリアミド樹脂組成物
　本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」とも称する）には、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、繊維状充填剤（Ｃ）とが含まれる。
　前述のように、樹脂成分が半芳香族ポリアミド樹脂のみからなる組成物では、ポリアミド樹脂の高い結晶性等によって、当該組成物を他の組成物に溶着させることが難しかった。その一方で、溶着性を高めるため、半芳香族ポリアミド樹脂に一般的なポリオレフィン樹脂を添加した場合には、ポリオレフィン樹脂の軟化等によって、得られる成型品の硬度が変化しやすく、ヒートショックの影響を受けやすいという課題があった。
　これに対し、本発明の樹脂組成物の酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）では、ポリオレフィン樹脂が酸変性されている。そのため、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）との相溶性が良好である。つまり、比較的軟らかい酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）中に良好に分散されているため、本発明の樹脂組成物は、他の部材に対する溶着性が高い。さらに、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が一定量含まれることで、樹脂組成物の耐衝撃性が高まる。
　一方で、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の軟化点が比較的高いため、温度変化によっても樹脂組成物から得られる成型品の硬度が変化し難い。つまり、樹脂組成物のヒートショック耐性が高くなる。また、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、絶縁性が高い。そして、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の軟化点が比較的高いと、樹脂組成物の高温における絶縁性が高く保たれる。つまり、本発明によれば、高い剛性、耐衝撃性を有し、さらに他の部材との溶着性がよく、ヒートショックに対する耐性が高く、さらに高温においても絶縁性が高い樹脂組成物が得られる。
　１－１．半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、芳香族カルボン酸（テレフタル酸）由来の構成成分と、脂肪族ジアミン由来の構成成分とが含まれる。当該半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定されるガラス転移温度（Ｔｇ）は９０～１８０℃であり、１１０～１５０℃であることが好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）樹脂組成物に、当該Ｔｇを有する半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を含めることで、樹脂組成物の機械強度を高めることができる。
　また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）より測定される融点（Ｔｍ）は２８０～３３０℃であることが好ましく、２９０～３３０℃であることがより好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点が上記範囲内であると、より機械強度や成型性に優れた樹脂組成物が得られやすい。例えば、樹脂組成物に、融点が過度に高い半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が含まれると、樹脂組成物を成型するための成型温度を高く設定する必要がある。その結果、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）等が熱分解しやすく、金型汚れが生じやすい。つまり、連続成型性が低下しやすくなる。これに対し、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点が上記範囲であれば、適度な温度で樹脂組成物を成型することができる。上記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のガラス転移温度及び融点は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分単位や、脂肪族ジアミン成分単位の種類や半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）分子量等で調整されうる。
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）およびガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量計（例えば、ＤＳＣ２２０Ｃ型、セイコーインスツル（株）製）にて測定される。具体的には、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）約５ｍｇを測定用アルミニウムパン中に密封し、室温から１０℃／ｍｉｎで３３０℃まで加熱する。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を完全融解させるために、３３０℃で５分間保持し、次いで、１０℃／ｍｉｎで３０℃まで冷却する。そして、３０℃で５分間置いた後、１０℃／ｍｉｎで３３０℃まで２度目の加熱を行なう。この２度目の加熱でのピーク温度（℃）を半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）とし、ガラス転移に相当する変位点をガラス転移温度（Ｔｇ）とする。後述するように、本発明の樹脂組成物について、上記ＤＳＣによる同様の測定を行った場合にも、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来の融点（Ｔｍ）を特定することは可能である。
　また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の、温度２５℃、９６．５％硫酸中で測定される極限粘度［η］は０．７～１．６ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．８～１．２ｄｌ／ｇであることがより好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の極限粘度［η］が上記範囲であると、樹脂組成物の機械的強度が十分に高まりやすく、樹脂組成物の成型時の流動性も高まる。その結果、得られる成型物の機械的特性が良好になりやすい。なお、上記極限粘度［η］は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の分子量によって調整される。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の分子量は、その調製時に、反応系に分子量調整剤（例えば、末端封止剤）を配合すること等によって、調整される。
　上記極限粘度は、約０．５ｇの半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を９６．５％濃硫酸５０ｍｌに溶解させ、得られた溶液の、２５度±０．０５℃の条件下での流下秒数を、ウベローデ粘度計を使用して測定し、以下の式に基づき算出される。
　　［η］＝ηＳＰ／（Ｃ（１＋０．２０５ηＳＰ））
　　［η］：極限粘度（ｄｌ／ｇ）
　　ηＳＰ：比粘度
　　Ｃ：試料濃度（ｇ／ｄｌ）
　　ｔ：試料溶液の流下秒数（秒）
　　ｔ０：ブランク硫酸の流下秒数（秒）
　　ηＳＰ＝（ｔ－ｔ０）／ｔ０
　前述のように、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、末端封止剤により封止されていてもよい。末端封止剤とは、例えばモノカルボン酸およびモノアミンでありうる。末端封止剤により、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の末端のカルボキシル基及びまたはアミノ基を封止することで、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が有するカルボキシル基量やアミノ基量が調整される。
　また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の分子鎖の末端アミノ基量は、好ましくは０.１～２００ｍｍｏｌ／ｋｇであり、より好ましくは０.１～１５０ｍｍｏｌ／ｋｇであり、特に好ましくは０.１～１２０ｍｍｏｌ／ｋｇである。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の末端に０.１ｍｍｏｌ／ｋｇ以上のアミノ基が存在することで、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）との相溶性が高まり、得られる成型物表面の強度が高まりやすい。また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と繊維状充填剤（Ｃ）との密着性も高まりやすくなるため、成型品の耐衝撃性などの機械物性も高まりやすい。一方、末端アミノ基量が２００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であれば、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の吸水率が低く抑えられるため、得られる成型品の耐熱性等が優れる傾向にある。末端アミノ基量は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）調製時に反応させる、ジアミンとジカルボン酸との比率や、上記末端封止剤量より調整される。例えば、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）調製時にジアミンとジカルボン酸を含む系に、モノカルボン酸等からなる末端封止剤を添加し、一部の末端を封止することで、末端アミノ基量が調整される。
　上記末端アミノ基量は以下の方法にて測定される。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）１ｇをフェノール３５ｍＬに溶解させ、メタノールを２ｍＬ混合し、試料溶液とする。そして、チモールブルーを指示薬として、当該試料溶液に対して０．０１規定のＨＣｌ水溶液を使用した滴定を実施し、末端アミノ基量（［ＮＨ２］、単位：ｍｍｏｌ／ｋｇ）を特定する。
　ここで、上記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のジカルボン酸成分単位にはテレフタル酸成分単位が少なくとも含まれる。樹脂の構成成分に、テレフタル酸成分単位が含まれることで、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の剛直性が高まり、樹脂組成物の剛性や耐熱性、耐薬品性が高まる。
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）に含まれるテレフタル酸成分単位の量は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分単位の総モル数に対して、６０モル％以上であり、好ましくは６５～１００モル％であり、さらに好ましくは７０～１００モル％である。ジカルボン酸成分単位中に、テレフタル酸成分単位が６０モル％以上含まれると、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の剛性や耐熱性、耐薬品性等十分に高まりやすい。
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、ジカルボン酸成分単位として、テレフタル酸以外のジカルボン酸由来の成分単位が含まれてもよい。テレフタル酸以外のジカルボン酸の例には、イソフタル酸、２－メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸；２，５－フランジカルボン酸などのフランジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸；マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２－メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２－ジメチルグルタル酸、３，３－ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸や、炭素原子数１１以上の脂肪族ジカルボン酸；が含まれる。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、これら由来の成分単位が１種のみ含まれてもよく、２種以上含まれてもよい。テレフタル酸成分単位以外のジカルボン酸成分単位としては、芳香族ジカルボン酸由来の成分単位が好ましく、より好ましくはイソフタル酸成分単位である。
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のジカルボン酸成分単位として、テレフタル酸成分単位及びイソフタル酸成分単位が含まれる場合、これらのモル比（テレフタル酸成分単位／イソフタル酸成分単位）は６０／４０～９９．９／０．１であることが好ましく、より好ましくは６０／４０～９０／１０であり、さらに好ましくは６０／４０～８５／１５である。テレフタル酸成分単位の量が上記範囲であると、前述のように、樹脂組成物の耐熱性等が高まりやすい。
　一方、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成する脂肪族系ジアミン成分単位には、炭素原子数が４～１８であり、かつ直鎖状のアルキレンジアミン由来の成分単位（以下、「直鎖アルキレンジアミン成分単位」とも称する）、または炭素原子数が４～１８であり、かつ側鎖を有するアルキレンジアミン由来の成分単位（以下、「側鎖アルキレンジアミン成分単位」とも称する）が含まれることが好ましい。なお、側鎖アルキレンジアミンの炭素原子数は、側鎖に含まれる炭素原子の数も含めた数である。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、これらのうちいずれか一方のみが含まれてもよいが、両方含まれることがより好ましい。
　ここで、脂肪族系ジアミン成分単位の総モル数（１００モル％）に対して、直鎖アルキレンジアミン成分単位は４０～９０モル％含まれることが好ましく、より好ましくは、５０～８０モル％である。直鎖アルキレンジアミン成分単位が一定以上含まれると、樹脂組成物の靱性が優れる。
　上記直鎖アルキレンジアミン成分単位の炭素原子数は、好ましくは４～１５であり、さらに好ましくは６～１２である。直鎖アルキレンジアミン成分単位の具体例には、１，４－ジアミノブタン、１，６－ジアミノヘキサン、１，７－ジアミノヘプタン、１，８－ジアミノオクタン、１，９－ジアミノノナン、１，１０－ジアミノデカン、１，１１－ジアミノウンデカン、１，１２－ジアミノドデカン等が含まれる。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、直鎖アルキレンジアミン成分単位が１種のみ含まれてもよく、２種以上含まれてもよい。これらの中でも、１，６－ジアミノヘキサン及び１，９－ノナンジアミンが好ましく、直鎖アルキレンジアミンの総モル数（１００モル％）に対して、これらは合計で５０～１００モル％含まれることが好ましい。
　一方、脂肪族系ジアミン成分単位の総モル数（１００モル％）に対して、側鎖アルキレンジアミン成分単位は１０～６０モル％含まれることが好ましく、２０～５０モル％含まれることがより好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）に側鎖アルキレンジアミン成分単位が一定以上含まれると、樹脂組成物の耐衝撃性が高まりやすい。その理由は定かではないが、側鎖構造によって、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の分散性が向上するためであると考えられる。
　側鎖アルキレンジアミン成分単位の炭素原子数は、好ましくは４～１５であり、さらに好ましくは６～１２である。側鎖アルキレンジアミン成分単位の具体例には、２－メチル－１，５－ジアミノペタン、２－メチル－１，６ージアミノヘキサン、２－メチル－１，７－ジアミノヘプタン、２－メチル－１，８－ジアミノオクタン、２－メチル－１，９－ジアミノノナン、２－メチル－１，１０－ジアミノデカン、２－メチル－１，１１－ジアミノウンデカン等が含まれる。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、側鎖アルキレンジアミン成分単位が１種のみ含まれてもよく、２種以上含まれてもよい。これらの中でも、２－メチル－１，５－ジアミノペンタン、及び２－メチル－１，８－オクタンジアミンが好ましい。
　前述のように、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、脂肪族系ジアミン成分単位として、直鎖アルキレンジアミン成分単位と、側鎖アルキレンジアミン成分単位とが含まれることが好ましく、好ましい組み合わせの例には、１，６ージアミノヘキサン成分単位と、２－メチル－１，５－ペンタジアミン成分単位との組み合わせが挙げられる。このとき脂肪族ジアミン成分単位の総モル数に対して、１，６ージアミノヘキサン成分単位が４５モル％超５５モル％未満、かつ２－メチル－１，５－ペンタジアミンが４５モル％超５５モル％未満含まれることが好ましい。また、好ましい組み合わせの他の例として、１，９－ノナンジアミン成分単位と、２－メチル－１，８－オクタンジアミン成分単位との組み合わせが挙げられる。このとき脂肪族ジアミン成分単位の総モル数に対して、１，９－ノナンジアミン成分単位が４５モル％超８５モル％未満、かつ２－メチル－１，８－オクタンジアミン成分単位が１５モル％超５５モル％未満含まれることが好ましい。
　なお、脂肪族系ジアミン成分単位には、本発明の効果を損なわない範囲で、上記直鎖アルキレンジアミン成分単位や側鎖アルキレンジアミン成分単位より、炭素原子数が多い脂肪族系炭素系ジアミン成分単位が含まれてもよい。また、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、上記脂肪族系ジアミン成分単位以外のジアミン成分単位が含まれてもよい。脂肪族系ジアミン成分単位以外のジアミン成分単位の例には、脂環族ジアミン系成分単位や、芳香族ジアミン系成分単位が含まれる。
　上記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）として特に好ましい樹脂の例には、ジカルボン酸成分単位がテレフタル酸成分単位であり、脂肪族系ジアミン成分単位が１，６－ジアミノヘキサン及び２－メチル－１，５－ペンタジアミンである樹脂；ジカルボン酸成分単位がテレフタル酸成分単位であり、脂肪族系ジアミン成分単位が１，９－ノナンジアミン及び２－メチル－１，８－ペンタジアミンである樹脂；ジカルボン酸成分単位がテレフタル酸成分単位及びイソフタル酸成分単位であり、脂肪族系ジアミン成分単位が１，６－ジアミノヘキサンである樹脂等が含まれる。
　上記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、公知の半芳香族ポリアミドと同様に製造することができ、例えば、ジカルボン酸とジアミンとを均一溶液中で重縮合させて製造することができる。より具体的には、ジカルボン酸とジアミンとを、国際公開第０３／０８５０２９号に記載されているように触媒の存在下で加熱することにより低次縮合物を得て、次いでこの低次縮合物の溶融物にせん断応力を付与することにより重縮合させて製造することができる。
　また、前述のように、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の極限粘度を調整する場合には、反応系に分子量調整剤（例えば末端封止剤）を配合することが好ましい。分子量調整剤は、例えばモノカルボン酸およびモノアミンでありうる。分子量調整剤でありうるモノカルボン酸の例には、炭素原子数２～３０の脂肪族モノカルボン酸、芳香族モノカルボン酸および脂環族モノカルボン酸が含まれる。これらの分子量調整剤によれば、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の分子量を調整すると共に、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の末端アミノ基の量を調整することができる。なお、芳香族モノカルボン酸および脂環族モノカルボン酸は、環状構造部分に置換基を有していてもよい。
　上記脂肪族モノカルボン酸の例には、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸およびリノ－ル酸等が含まれる。上記芳香族モノカルボン酸の例には、安息香酸、トルイル酸、ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸およびフェニル酢酸等が含まれ、脂環族モノカルボン酸の例には、シクロヘキサンカルボン酸等が含まれる。
　分子量調整剤は、ジカルボン酸とジアミンとの反応系に添加される。添加量はジカルボン酸の合計量１モルに対して、０．０７モル以下であることが好ましく、０．０５モル以下であることがより好ましい。このような量で分子量調整剤を使用することにより、少なくともその一部がポリアミド中に取り込まれ、これによりポリアミドの分子量、すなわち極限粘度［η］が所望の範囲内に調整される。
　１－２．酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）とは、オレフィン重合体が酸基、あるいはその誘導体を含む化合物で変性された樹脂をいい、オレフィン重合体からなる骨格に、酸基、あるいはその誘導体基を含む構造単位（酸基含有構造単位）が結合した構造を有する。
　上記酸基またはその誘導体基は、ヘテロ原子を含む官能基であることが好ましく、より具体的には炭素、水素、酸素を含む官能基であることが好ましい。具体的な酸基あるいはその誘導体基の例には、カルボン酸基、無水カルボン酸基、カルボン酸塩基、エステル基、アミド基等が含まれる。この中でも、無水カルボン酸基が好ましい。
　ここで、酸基含有構造体は、骨格となるオレフィン重合体１００質量部に対して、０．１～１．５質量部結合（グラフト結合）していることが好ましく、より好ましくは０．２～１．１質量部である。酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）中の酸基含有構造単位のグラフト量が上記範囲内であると、樹脂組成物から得られる成型品の耐衝撃性が高まりやすく、さらに成型時の流動性も高まりやすい。酸基含有構造単位がある程度含まれると、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の官能基とが反応、あるいはこれらが相互作用しやすくなり、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）樹脂組成物中に酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が分散されやすくなる。その結果、成型体の耐衝撃性が高まると推察される。
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）に含まれる酸基含有構造単位の量は、オレフィン重合体と酸基またはその誘導体基を含む化合物との仕込み比や、１３Ｃ－ＮＭＲ測定、１Ｈ－ＮＭＲ測定等、公知の手段で、特定することができる。具体的なＮＭＲ測定条件としては、以下の様な条件が例示される。
　１Ｈ－ＮＭＲの測定条件の一例として、日本電子（株）製ＥＣＸ４００型核磁気共鳴装置を用い、溶媒は重水素化オルトジクロロベンゼンとし、試料濃度は２０ｍｇ／０．６ｍＬ、測定温度は１２０℃、観測核は１Ｈ（４００ＭＨｚ）、シーケンスはシングルパルス、パルス幅は５．１２μ秒（４５°パルス）、繰り返し時間は７．０秒、積算回数は５００回以上とする条件が挙げられる。基準のケミカルシフトは、テトラメチルシランの水素を０ｐｐｍとするが、例えば、重水素化オルトジクロロベンゼンの残存水素由来のピークを７．１０ｐｐｍとしてケミカルシフトの基準値とすることでも同様の結果を得ることができる。官能基含有化合物由来の１Ｈなどのピークは、常法によりアサインしうる。
　１３Ｃ－ＮＭＲ測定条件の一例として、日本電子（株）製ＥＣＰ５００型核磁気共鳴装置を用い、溶媒としてオルトジクロロベンゼン／重ベンゼン（８０／２０容量％）混合溶媒、測定温度は１２０℃、観測核は１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）、シングルパルスプロトンデカップリング、４５°パルス、繰り返し時間は５．５秒、積算回数は１万回以上、２７．５０ｐｐｍをケミカルシフトの基準値とする条件が挙げられる。各種シグナルのアサインは常法を基にして行い、シグナル強度の積算値を基に定量を行うことができる。
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）に含まれる酸基含有構造単位の含有量を、簡便に測定する方法として以下の手法もある。酸基含有構造単位の含有量が異なる重合体について、ＮＭＲ測定にてこれらの含有量を特定する。そして、これらの重合体について、それぞれ赤外分光（ＩＲ）測定を行う。そして、赤外分光（ＩＲ）スペクトルの特定のピークの強度比と、酸基含有構造単位の含有量との検量線を作成する。検量線に基づいて、任意の重合体の酸基含有構造単位の含有量を決定する。この方法は、前述のＮＭＲ測定に比して簡便な方法であるが、基本的にはベース樹脂や官能基の種類により、それぞれ対応する検量線を作成する必要がある。このような理由から、この方法は、例えば商用プラントの樹脂生産における工程管理等に好ましく用いられる方法である。
　上記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）のＡＳＴＭ　Ｄ１５２５に準拠して測定されるビカット軟化点（℃）は、４５～１１０℃であり、より好ましくは９０～１１０℃であり、さらに好ましくは９５～１１０℃である。なお、本発明の樹脂組成物に、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が複数種類含まれる場合、ビカット軟化点は、「各酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の含有率（質量比）とそのビカット軟化点との積」の総和とする。例えば、ビカット軟化点がα１℃であるポリオレフィン樹脂（Ｂ１’）がβ１ｇ、ビカット軟化点がα２℃であるポリオレフィン樹脂（Ｂ１’’）がβ２ｇ含まれる場合には、ビカット軟化点は、以下のように求められる。なお、本発明の樹脂組成物に、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が３種類含まれる場合にも、同様に求めることができる。
　ビカット軟化点＝α１×β１／（β１＋β２）＋α２×β２／（β１＋β２）
　ビカット軟化点が４５℃以上である酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物では、温度による硬度変化が少なく、熱による履歴を受けにくい。つまり樹脂組成物の耐ヒートショック性が高まる。そのため、得られる成型品は接合界面の硬度変化が少なく、耐ヒートショック性が必要とされるエンジンルーム内などの自動車用の部品に好適となる。一方で、上記ビカット軟化点が１１０℃以下であると、樹脂組成物から得られる成型品の耐衝撃性が高まりやすい。さらに、体積固有抵抗が高くなり、高温においても絶縁性が高まりやすい。
　ビカット軟化点はＡＳＴＭ　Ｄ１５２５に準拠して測定される。具体的には、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を射出成型法によりシリンダー温度：酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の融点（Ｔｍ）＋１０℃で成型して、試験片（１２．５ｍｍ（幅）×１２０ｍｍ（長）×３ｍｍ（厚））を作製する。そして、ＡＳＴＭＤ１５２５に準拠したＡ５０法にてビカット軟化点を測定する。
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の密度は、８９０～９４０Ｋｇ／ｍ３であることが好ましく、９１０～９４０ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。なお、上記密度はＪＩＳ　Ｋ７１１２に準拠して密度勾配管を用いて温度２３℃で測定される値である。酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の密度の値が上記範囲にあると、得られる成型品の耐衝撃性が高まりやすく、さらに成型時の金型離形性が高まりやすい。
　また、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の、１３５℃デカリン（デカヒドロナフタレン）溶液中で測定される極限粘度［η］は、０．５～４．０ｄｌ／ｇであることが好ましく、より好ましくは０．５～３ｄｌ／ｇであり、さらに好ましくは０．７～３ｄｌ／ｇである。酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の極限粘度［η］が上記の範囲内であると、本発明の樹脂組成物の耐衝撃性と溶融流動性とが高いレベルで両立される。
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の１３５℃、デカリン中の極限粘度［η］は、常法に基づき、以下の様にして測定される。サンプル２０ｍｇをデカリン１５ｍｌに溶解し、ウベローデ粘度計を用い、１３５℃雰囲気にて比粘度（ηｓｐ）を測定する。このデカリン溶液に更にデカリン５ｍｌを加えて希釈後、同様の比粘度測定を行う。この希釈操作と粘度測定を更に２度繰り返した測定結果を基に、濃度（Ｃ）をゼロに外挿したときの「ηｓｐ／Ｃ」値を極限粘度［η］とする。
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、０．１～５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲であることが好ましく、０．３～４０ｇ／１０ｍｉｎの範囲であることがより好ましく、０．３～３０ｇ／１０ｍｉｎの範囲であることがさらに好ましい。酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）のメルトフローレートが上記の範囲内であれば、得られる成型品の耐衝撃性が高まりやすく、さらに成型時の樹脂組成物の流動性も高まりやすい。
　前述のように、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、例えば、オレフィン重合体と、酸基またはその誘導体基を構造中に含む化合物とを、特定の割合で反応させることによって得られる。
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の骨格であるオレフィン重合体は、例えばエチレン系重合体、プロピレン系重合体、ブテン系重合体等、公知のオレフィン重合体でありうる。
　オレフィン重合体は、好ましくは、エチレンと、α－オレフィンとの共重合体（エチレン・α－オレフィン共重合体）であり、より好ましくはエチレンと、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン等の炭素数３～１０のα－オレフィンとの共重合体である。エチレン・α－オレフィン共重合体の具体例には、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・１－ヘキセン共重合体、エチレン・１－オクテン共重合体、エチレン・４－メチル－１－ペンテン共重合体等が含まれ、特に好ましくは、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１－ブテン共重合体、エチレン・１－ヘキセン共重合体、エチレン・１－オクテン共重合体である。
　エチレン・α－オレフィン共重合体の製造方法は、特に限定されず、例えばチタン（Ｔｉ）やバナジウム（Ｖ）系、クロム系（Ｃｒ）系、またはジルコニウム（Ｚｒ）系などの遷移金属触媒を用いた、公知の方法でありうる。より具体的には、Ｖ系化合物と有機アルミニウム化合物から構成されるチーグラー系触媒やメタロセン系触媒の存在下に、エチレンと１種以上の炭素数３～１０のα－オレフィンとを共重合させることによって製造する方法でありうる。また特に、メタロセン系触媒を用いて製造する方法が好ましい。
　また、変性前のエチレン・α－オレフィン共重合体の密度はグラフト変性の前後で殆ど変化しないことが確認されている。したがって、原料として用いるエチレン・α－オレフィン共重合体は、前述の酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と同様の密度を有することが好ましい。具体的には、エチレン・α－オレフィン共重合体の密度が８９０～９４０ｋｇ／ｍ３であることが好ましく、９１０～９４０ｋｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。
　一方、上記オレフィン重合体と反応させる、酸基またはその誘導体基を含む化合物は、酸基またはその誘導体基を有し、かつオレフィン重合体に結合可能な基を有する化合物であれば特に制限されないが、不飽和カルボン酸またはその誘導体であることが好ましい。不飽和カルボン酸またはその誘導体の具体例には、アクリル酸、メタクリル酸、α－エチルアクリル酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、エンドシス－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボン酸（ナジック酸（商標））等の不飽和カルボン酸、およびこれらの酸ハライド、アミド、イミド、酸無水物、エステル等の誘導体等が含まれる。これらの中でも、不飽和ジカルボン酸もしくはその酸無水物が好適であり、マレイン酸、ナジック酸（商標）、またはこれらの酸無水物が好適である。
　また特に、無水マレイン酸が好ましい化合物として挙げられる。無水マレイン酸は、オレフィン重合体との反応性が比較的高く、さらに化学的に安定な構造を有するため、無水マレイン酸どうしの重合等が生じ難い。したがって、安定した品質の酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が得られやすい。
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の調製方法の一例として、エチレン・α－オレフィン共重合体を、不飽和カルボン酸またはその誘導体で、所謂グラフト変性させる方法が挙げられる。ただし、当該方法に限定されない。
　エチレン・α－オレフィン共重合体のグラフト変性は、公知の方法で行うことができる。例えば、エチレン・α－オレフィン共重合体を有機溶媒に溶解させた溶液に不飽和カルボン酸またはその誘導体およびラジカル開始剤などを加え、通常６０～３５０℃、好ましくは８０～１９０℃の温度で、０．５～１５時間、好ましくは１～１０時間反応させる方法等でありうる。
　エチレン・α－オレフィン共重合体を溶解させる有機溶媒は、特に制限されず、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒等でありうる。
　また、エチレン・α－オレフィン共重合体の別のグラフト変性方法としては、好ましくは溶媒非存在下で、押出機などでエチレン・α－オレフィン共重合体と、不飽和カルボン酸もしくはその誘導体とを反応させる方法が挙げられる。この場合の反応条件は、反応温度を、通常、エチレン・α－オレフィン共重合体の融点以上、具体的には１００～３５０℃とすることが好ましい。また反応時間は、通常、０．５～１０分間とすることができる。
　ここで、エチレン・α－オレフィン共重合体に、不飽和カルボン酸またはその誘導体を、効率よくグラフト変性反応させるためには、ラジカル開始剤の存在下に変性反応を行うことが好ましい。ラジカル開始剤は、例えばベンゾイルペルオキシド、ジクロルベンゾイルペルオキシド、ジクミル１４ペルオキシド、ジ－ｔ－ブチルペルオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ペルオキシドベンゾエート）ヘキシン－３，１，４－ビス（ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、ラウロイルペルオキシド、ｔ－ブチルペルアセテート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３，２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルペルベンゾエート、ｔ－ブチルペルフェニルアセテート、ｔ－ブチルペルイソブチレート、ｔ－ブチルペル－ｓｅｃ－オクトエート、ｔ－ブチルペルピバレート、クミルペルピバレートおよびｔ－ブチルペルジエチルアセテート等の有機ペルオキシドまたは有機ペルエステル；例えばアゾビスイソブチロニトリル、ジメチルアゾイソブチレート等のアゾ化合物；でありうる。
　これらの中でも、ジクミルペルオキシド、ジ－ｔ－ブチルペルオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３，２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，４－ビス（ｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンなどのジアルキルペルオキシドが好ましい。ラジカル開始剤は、エチレン・α－オレフィン共重合体１００質量部に対して、通常０．００１～１質量部の割合で用いられる。
　１－３．繊維状充填剤（Ｃ）
　繊維状充填剤（Ｃ）は、特に制限されず、無機化合物からなる繊維状充填剤、有機化合物からなる繊維状充填剤のいずれでもありうる。繊維状充填剤（Ｃ）の例には、ガラス繊維、炭素繊維、全芳香族ポリアミド繊維（例えば、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維、ポリメタフェニレンテレフタルアミド繊維、ポリパラフェニレンイソフタルアミド繊維、ポリメタフェニレンイソフタルアミド繊維、ジアミノジフェニルエーテルとテレフタル酸またはイソフタル酸との縮合物から得られる繊維など）、ホウ素繊維、液晶ポリエステル繊維等が含まれる。樹脂組成物には、繊維状充填剤（Ｃ）が１種のみ含まれてもよく、２種以上含まれてもよい。繊維状充填剤（Ｃ）は、得られる成型品の機械的特性および耐熱性が高まるとの観点から、特に、ガラス繊維、炭素繊維、全芳香族ポリアミド繊維から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　また、本発明の樹脂組成物のマトリックス樹脂である、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）との接着性が改善され、かつ得られる成型品の機械的特性が大幅に向上するとの観点から、繊維状充填剤（Ｃ）は、表面処理が施されていることが好ましい。繊維状充填剤（Ｃ）の表面処理剤の例には、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤等のカップリング剤や、集束剤などが含まれる。好ましいカップリング剤としては、アミノシラン、エポキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシランが挙げられる。また、好ましい集束剤としては、エポキシ系化合物、ウレタン系化合物、カルボン酸系化合物、ウレタン／マレイン酸変性化合物、ウレタン／アミン変性系化合物が挙げられる。これらの表面処理剤は、１種単独で使用されていてもよく、２種以上が併用されていてもよい。特に、カップリング剤と集束剤を併用すると、繊維状充填剤（Ｃ）と半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）との接着性が一層改善され、樹脂組成物から得られる成型品の機械的特性がより向上する。
　表面処理された繊維状充填剤（Ｃ）は、６２５±２０℃で１０分間以上加熱したときの質量減少；つまり表面剤による処理量が、表面処理された繊維状充填剤（Ｃ）の全質量に対して０．０１～８．０質量％であることが好ましく、０．１～５．０質量％であることがより好ましい。
　繊維状充填剤（Ｃ）の長さは特に制限されないが、１μｍ～２０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは５μｍ～１０ｍｍである。また、繊維状充填剤の繊維径は０．１μｍ～１００μｍであることが好ましく、より好ましくは３μｍ～５０μｍである。繊維状充填剤（Ｃ）が上記形状を有する場合に、樹脂組成物から得られる成型品の機械的強度が特に高まりやすい。
　１－４．任意の添加剤
　本発明の樹脂組成物は、発明の効果を損なわない範囲で、用途に応じて、任意の添加剤が含まれていてもよい。添加剤の例には、酸化防止剤（フェノール類、アミン類、イオウ類、リン類等）、充填剤（クレー、シリカ、アルミナ、タルク、カオリン、石英、マイカ、グラファイト等）、耐熱安定剤（ラクトン化合物、ビタミンＥ類、ハイドロキノン類、ハロゲン化銅、ヨウ素化合物等）、光安定剤（ベンゾトリアゾール類、トリアジン類、ベンゾフェノン類、ベンゾエート類、ヒンダードアミン類、オギザニリド類等）、難燃剤（臭素系、塩素系、リン系、アンチモン系、無機系等）、滑剤、蛍光増白剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料、結晶核剤、種々公知の添加剤でありうる。
　また、樹脂組成物には、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）及び酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）以外の他の重合体（ポリエチレン等のオレフィン単独重合体；エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１－ブテン共重合体等のエチレン・α－オレフィン共重合体；プロピレン・１－ブテン共重合体等のプロピレン・α－オレフィン共重合体；ポリスチレン；ポリアミド；ポリカーボネート；ポリアセタール；ポリルフォン；ポリフェニレンオキシド；フッ素樹脂；シリコーン樹脂；ＬＣＰ等）が含まれてもよい。
　１－５．半芳香族ポリアミド樹脂組成物の組成
　前述のように、半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、繊維状充填剤（Ｃ）、及び必要に応じて他の樹脂や添加剤や、上記以外の樹脂等が含まれる。
　本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物中における、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の量は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、及び繊維状充填剤（Ｃ）の合計に対して３０～９０質量％であることが好ましく、より好ましくは４０～８０質量％である。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）が上記範囲含まれると、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の剛性が高まりやすく、さらに靭性も優れる。
　一方、半芳香族ポリアミド樹脂組成物における酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の量は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、及び繊維状充填剤（Ｃ）の合計に対して、１質量％以上２３質量％以下であり、３質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１８質量％未満であることがさらに好ましい。酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の量が、２３質量％以下であると、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）との親和性を高めることができ、樹脂組成物中に酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を微分散させることが可能となる。その結果、本発明の樹脂組成物から成型品において、長期間にわたる耐熱性、耐ヒートショック性が維持される。また、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が１質量％以上含まれると、得られる成型品の耐衝撃性が高まりやすい。
　ここで、本発明の樹脂組成物に含まれる「半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の末端アミノ基の総モル数（ＭＡ）」と、本発明の樹脂組成物に含まれる「酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の酸基及びその誘導体基の総モル数（ＭＢ）」との差（ＭＡ－ＭＢ）が３．０以上であることが好ましく、より好ましくは３．０～１００であり、さらに好ましくは５～８０である。上記差（ＭＡ－ＭＢ）が３．０以上であると、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）や酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と繊維状充填剤（Ｃ）との接着性が向上し、機械強度に優れる。
　なお、樹脂組成物中に含まれる「半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の末端アミノ基の総モル数（ＭＡ）」は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）１ｇ当たりに含まれる末端アミノ基のモル数を、指示薬を用いた中和滴定により求め、樹脂組成物に含まれる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の量を積算することにより求められる。一方、「酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の酸基及びその誘導体基の総モル数（ＭＢ）」についても同様に、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）１ｇ当たりに含まれる酸基またはその誘導体基のモル数を、指示薬を用いた中和滴定により求め、樹脂組成物に含まれる酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の量を積算することにより求められる。
　また、本発明の樹脂組成物に含まれる繊維状充填剤（Ｃ）の量は、樹脂組成物の成型性や、得られる成型品の機械的特性（例えば耐衝撃性）の観点から、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、及び繊維状充填剤（Ｃ）の合計に対して５～６０質量％の範囲内であることが好ましく、１０～５０質量％であることがより好ましい。
　なお、半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）及び酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）以外の他の重合体（例えば、オレフィン重合体）が含まれる場合、これらはポリアミド樹脂組成物の全質量に対して、５質量％以下であることが好ましく、３質量％以下であることが更に好ましい。
　１－６．半芳香族ポリアミド樹脂組成物の物性
　本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）とが含まれる。そして酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の軟化点温度が比較的高いこと等から、成型品としたときに、室温（２３℃）における成型品表面の摩擦力と、例えば自動車用途などの使用温度である９０℃付近における摩擦力との変化が小さくなる。つまり、温度変化が生じても、成型品表面の硬度が変化し難い。その結果、本発明の樹脂組成物から得られる成型品と、他の樹脂からなる部材とを接合した場合に、これらの界面おいて硬度変化が生じ難く、ヒートショックを繰り返しても接合部の強度が保たれる。
　室温における樹脂成型品の表面の硬度と、９０℃における樹脂成型品の表面の硬度との比較は、水平力顕微鏡（ＬＦＭ）による摩擦力の比で評価することができる。水平力顕微鏡（ＬＦＭ）は、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を応用したもので、試料表面の摩擦力を測定する手法である。ＬＦＭは、カンチレバーを水平方向に走査したときの水平方向での変位（ねじれ）を検出している。このねじれ量は、電圧値として検出され、この値が大きい程、摩擦力すなわち試料表面の硬度は大きくなる。特に高分子の摩擦挙動は、分子鎖の熱運動特性と関係している。そのため、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物のバルクの熱特性だけでなく、最表面の熱特性すなわち摩擦力を測定することで、温度変化に伴う表面の硬度変化を評価することができる。
　本発明の樹脂組成物の表面の摩擦力は、水平力顕微鏡（ＬＦＭ）を用いて下記（１）～（４）の手順に従って測定される。そして、２３℃における摩擦力Ｔ（２３）と９０℃における摩擦力Ｔ（９０）の比（Ｔ（９０）／Ｔ（２３））は５以下であることが好ましく、３以下であるとより好ましい。
　水平力顕微鏡（ＬＦＭ）を用いて測定される２３℃における摩擦力Ｔ（２３）と９０℃における摩擦力Ｔ（９０）との比（Ｔ（９０）／Ｔ（２３））が５以下にあると、室温から９０℃まで温度変化した際の硬度変化が少なくなり、ヒートショック耐性が高まる。なお、当該摩擦力の比は、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の軟化点や、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の量によって、調整される。
　・水平力顕微鏡（ＬＦＭ）による摩擦力の測定方法
　（１）ＬＦＭ用サンプルの調整
　下記の射出成型機を用い、下記の成型条件で調整した長さ：９０ｍｍ、幅：４８ｍｍ、厚さ：３ｍｍの試験片を作成する。そして、その試験片から長さ：１０ｍｍ、幅：１０ｍｍ、厚さ：３ｍｍの試験片を切り出し、ＬＦＭの試験片とする。
　　　成型機：住友重機械工業（株）社製、ＳＧ５０
　　　成型機シリンダー温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋１５℃、金型温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のＴｇ＋２０℃
　（２）高真空条件下（１．０×１０－４Ｐａ以下）、上記サンプルを用いて、水平力顕微鏡（株式会社日立ハイテクサイエンス製　環境制御型プローブ顕微鏡ＮａｎｏＮａｖｉ／Ｅ－ｓｗｅｅｐ）のプローブであるカンチレバー（バネ定数０．１Ｎ／ｍ）の探針を４ｎＮの荷重で押しつけながら、膜面に対し平行で、かつカンチレバーの方向に対し垂直方向に、振幅１μｍを周期０．５Ｈｚで往復させたときのカンチレバーの捻れ量から計算される値（水平力）を、温度１０℃～１２１℃の範囲において、１℃毎に計測する。
　（３）前記（２）で得られた摩擦力を温度に対してプロットする。
　（４）前記（３）のプロットを観察し、２３℃における摩擦力Ｔ（２３）と９０℃における摩擦力Ｔ（９０）の比（硬度変化＝Ｔ（９０）／Ｔ（２３））を求める。
　ここで、本発明の樹脂組成物から得られる成型品のヒートショック耐性を試験する方法としては、各種方法が挙げられるが、その一例として、以下の試験方法が挙げられる。多色成型などにより本発明の樹脂組成物と他の樹脂とを成型し、本発明の樹脂組成物から得られる部材と、他の樹脂からなる部材とが接合された試験片を作成する。そして、当該接合部の、接合強度Ａを測定する。次に試験片を１３０℃に調整したＡＴＦオイルに５分間放置し、続いて２３℃（あるいは－４０℃）に冷却したＡＴＦオイルに５分間放置するという試験を１００回程度繰り返す。当該ヒートサイクル後に得られた試験片の接合部の接合強度Ｂを測定する。そして、前記接合強度Ａに対する前記接合強度Ｂの維持率を計算することにより評価する。なお、同評価において、９５％以上の維持率を有する場合、他の樹脂からなる部品との接合部が優れ、ヒートショック耐性のある樹脂組成物ならびに成型品が得られると予想される。
　なお本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を用いた成型品は、さらに長期間のヒートサイクル試験をおこなっても、他の樹脂からなる部品との接合部の接合強度を維持することができ、長期信頼性のある樹脂組成物ならびに成型品が得られると予想される。
　また、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物について、示差走査熱量計（例えば、ＤＳＣ２２０Ｃ型、セイコーインスツル（株）製）にてガラス転移温度測定した場合、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来の融点（Ｔｍ）が明確に測定され、前述のように、当該ガラス転移温度は９０～１８０℃である。本発明では、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来の融点（Ｔｍ）が上記範囲であるため、樹脂組成物から得られる成型品の機械強度が優れる。ガラス転移温度の測定方法は、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のガラス転移温度の測定方法と同様でありうる。
　また、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、体積固有抵抗が１０１０Ωｃｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、１０１１Ωｃｍであり、さらに好ましくは１０１２Ωｃｍ以上である。半芳香族ポリアミド樹脂組成物の体積固有抵抗値が１０１０Ωｃｍ以上であることによって、成型品としたときに絶縁性が良好となる。体積固有抵抗測定法はＡＳＴＭ　Ｄ２５７：２００７に準拠し、株式会社エーディーシー社製の機種８３４０Ａを用いて測定される。
　２．半芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造方法
　本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）および繊維状充填剤（Ｃ）、ならびに必要に応じてその他の成分を、公知の方法、例えばヘンシェルミキサー、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダーなどで混合する方法で得られる。また各成分の混合後、さらに一軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで溶融混練し、造粒あるいは粉砕を行ってもよい。
　３．半芳香族ポリアミド樹脂組成物を含む成型品
　本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を含む成型品は、前述のように、剛性が高く、耐衝撃性に優れる。またさらに、温度変化による硬度変化も少ない。したがって、各種用途に適用が可能である。
　本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物の用途（成型品）の例には、ラジエータグリル、リアスポイラー、ホイールカバー、ホイールキャップ、カウルベント・グリル、エアアウトレット・ルーバー、エアスクープ、フードバルジ、フェンダー、バックドア等の自動車用外装部品；シリンダーヘッド・カバー、エンジンマウント、エアインテーク・マニホールド、スロットルボディ、エアインテーク・パイプ、ラジエータタンク、ラジエータサポート、ウォーターポンプ・インレット、ウォーターポンプ・アウトレット、サーモスタットハウジング、クーリングファン、ファンシュラウド、オイルパン、オイルフィルター・ハウジング、オイルフィラー・キャップ、オイルレベル・ゲージ、タイミング・ベルト、タイミング・ベルトカバー、エンジン・カバー等の自動車用エンジンルーム内部品；フューエルキャップ、フューエルフィラー・チューブ、自動車用燃料タンク、フューエルセンダー・モジュール、フューエルカットオフ・バルブ、クイックコネクタ、キャニスター、フューエルデリバリー・パイプ、フューエルフィラーネック等の自動車用燃料系部品；シフトレバー・ハウジング、プロペラシャフト等の自動車用駆動系部品；スタビライザーバー・リンケージロッド等の自動車用シャシー部品；ウインドーレギュレータ、ドアロック、ドアハンドル、アウトサイド・ドアミラー・ステー、アクセルペダル、ペダル・モジュール、シールリング、軸受、ベアリングリテーナー、ギア、アクチュエーター等の自動車用機能部品；ワイヤーハーネス・コネクター、リレーブロック、センサーハウジング、エンキャプシュレーション、イグニッションコイル、ディストリビューター・キャップ等の自動車用エレクトロニクス部品；汎用機器（刈り払い機、芝刈り機、チェーンソー等）用燃料タンク等の汎用機器用燃料系部品；コネクタ、ＬＥＤリフレクタ等の電気電子部品などが含まれる。
　また、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は耐衝撃性、伸度等の靱性と、引張り強さ等の機械的特性の両特性に同時に優れ、しかも、耐熱性、低吸水性、耐薬品性、長期耐熱性などの特性にも優れることから、特に、自動車用燃料タンク、クイックコネクタ、ベアリングリテーナー、汎用機器用燃料タンク、フューエルキャップ、フューエルフィラーネック、フューエルセンダー・モジュール、ホイールキャップ、フェンダーまたはバックドアとして好ましく使用することができる。
　さらに、前述のように、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、他素材との接合部品のヒートショック性に優れている。そこで、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物由来の部品と、他の素材由来の部品とを含む、多色成型品や多層成型品にも、好適である。本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物と接合可能な他素材としては、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）以外の他の樹脂を含む樹脂組成物、金属、セラミック等が挙げられる。また、多色成型品や多層成型品には、これらが２種以上含まれてもよい。
　本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、特に、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物からなる部位と、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物以外の他の樹脂組成物からなる部位とを有する多色成型品や、また、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物と、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物以外の他の樹脂組成物とを含有する多層成型品に、好ましく使用することができる。
　他素材に含まれうる樹脂は、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体ケン化物、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／アクリル酸メチル共重合体、エチレン／メタクリル酸メチル共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、ポリブタジエン、エチレン／プロピレン／ジエン共重合体、ポリスチレン等のポリオレフィン系樹脂；ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリアリレート、液晶ポリエステル等のポリエステル系樹脂；ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド等のポリエーテル樹脂；ポリサルホン、ポリエーテルサルホン等のポリサルホン樹脂；ポリフェニレンスルフィド、ポリチオエーテルサルホン等のポリチオエーテル系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルエーテルケトン等のポリケトン系樹脂；ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、アクリロニトリル／スチレン共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体、メタクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体等のポリニトリル系樹脂；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル等のポリメタクリレート系樹脂；ポリ酢酸ビニル等のポリビニルエステル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニリデン／メチルアクリレート共重合体等のポリ塩化ビニル系樹脂；酢酸セルロース、酪酸セルロース等のセルロース系樹脂；ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／ビニリデンフルオライド共重合体等のフッ素系樹脂；ポリカーボネート等のポリカーボネート系樹脂；熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂；熱可塑性ポリウレタン樹脂；ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド４６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）、ポリへキサメチレンテレフタラミド（ＰＡ６Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタラミド（ＰＡ９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタラミド（ＰＡ１０Ｔ）、ポリドデカメチレンテレフタラミド（ＰＡ１２Ｔ）、ポリビス（４－アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ＰＡＣＭ１２）やこれらを形成するポリアミド原料モノマー及び／または上記ポリアミド原料モノマーを数種用いた共重合体等のポリアミド系樹脂等でありうる。多層成型品や多層成型品には、これらが２種以上含まれてもよい。
　本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、射出成型品、押出成型品などの各種成型品などに好適に使用することができる。また、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、耐ヒートショック性に優れるばかりではなく、機械強度、耐熱性、耐薬品性などの性能にも優れるため、本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物やそれを含有するポリアミド樹脂組成物からなる成型品は、電気・電子材料、自動車部品、電気自動車部品、燃料電池車部品、産業資材、工業材料、家庭用品などの幅広い用途に使用することができ、特に自動車、電気自動車、燃料電池車部品用途に好適に使用することができる。
　以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、実施例において各物性は以下のように測定した。
　Ａ．各種分析方法
　以下の実施例及び比較例等において、各種成分の分析は、以下の方法で行った。
　〔極限粘度［η］〕
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の極限粘度［η］は、測定装置としてウベローデ粘度計を用い、温度２５℃、９６．５％硫酸中で測定した。具体的には、約０．５ｇの半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を９６．５％濃硫酸５０ｍｌに溶解させた。得られた溶液の、２５度±０．０５℃の条件下での流下秒数を、ウベローデ粘度計を使用して測定し、以下の式に基づき算出した。
　［η］＝ηＳＰ／（Ｃ（１＋０．２０５ηＳＰ））
　［η］：極限粘度（ｄｌ／ｇ）
　ηＳＰ：比粘度
　Ｃ：試料濃度（ｇ／ｄｌ）
　ｔ：試料溶液の流下秒数（秒）
　ｔ０：ブランク硫酸の流下秒数（秒）
　ηＳＰ＝（ｔ－ｔ０）／ｔ０
　〔融点（Ｔｍ）およびガラス転移温度（Ｔｇ）〕
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）は、測定装置として示差走査熱量計（ＤＳＣ２２０Ｃ型、セイコーインスツル（株）製）を用いて測定した。具体的には、約５ｍｇの半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を測定用アルミニウムパン中に密封し、室温から１０℃／ｍｉｎで３３０℃まで加熱した。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を完全融解させるために、３３０℃で５分間保持し、次いで、１０℃／ｍｉｎで３０℃まで冷却した。３０℃で５分間置いた後、１０℃／ｍｉｎで３３０℃まで２度目の加熱を行なった。この２度目の加熱でのピーク温度（℃）を半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）とし、ガラス転移に相当する変位点をガラス転移温度（Ｔｇ）とした。
　〔メルトフローレート（ＭＦＲ）〕
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：ＭｅｌｔＦｌｏｗ　Ｒａｔｅ）は、ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃で２．１６ｋｇの荷重にて測定した。単位は、ｇ／１０ｍｉｎである。
　〔密度〕
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の密度は、密度はＪＩＳ　Ｋ７１１２に準拠して密度勾配管を用いて温度２３℃で測定した。密度はＪＩＳ　Ｋ７１１２に準拠して密度勾配管を用いて温度２３℃で測定した。
　〔ビカット軟化点〕
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）について、射出成型法によりシリンダー温度：酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の融点（Ｔｍ）＋１０℃で成型した試験片（１２．５ｍｍ（幅）×１２０ｍｍ（長）×３ｍｍ（厚））を作製し、当該測定用試料について、ＡＳＴＭＤ１５２５に準拠してＡ５０法にてビカット軟化点を測定した。
　〔組成〕
　樹脂組成物中の酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の量（質量％）や、オレフィン重合体骨格の組成、酸基含有構造単位の量（質量％）は、１３Ｃ－ＮＭＲにより測定した。測定条件は、下記のとおりである。
　～条件～
　測定装置：核磁気共鳴装置（ＥＣＰ５００型、日本電子（株）製）
　観測核：１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
　シーケンス：シングルパルスプロトンデカップリング
　パルス幅：４．７μ秒（４５°パルス）
　繰り返し時間：５．５秒
　積算回数：１万回以上
　溶媒：オルトジクロロベンゼン／重水素化ベンゼン（容量比：８０／２０）混合溶媒
　試料濃度：５５ｍｇ／０．６ｍＬ
　測定温度：１２０℃
　ケミカルシフトの基準値：２７．５０ｐｐｍ
　Ｂ．半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）及び酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の製造
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）（（Ａ－１）～（Ａ－５））、および酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）（（Ｂ－１）～（Ｂ－４））を、以下のようにして調製した。
　［合成例１］半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－１）の調製
　１，６－ジアミノヘキサン１３１２ｇ（１１．３モル）、２－メチル－１，５－ジアミノペンタン１３１２ｇ（１１．３モル）、テレフタル酸３６５５ｇ（２２．０モル）、触媒として次亜リン酸ナトリウム５．５ｇ（５．２×１０－2モル）、及びイオン交換水６４０ｍｌ、を１リットルの反応器に仕込み、窒素置換後、２５０℃、３５ｋｇ／ｃｍ２の条件で１時間反応させた。１，６－ジアミノヘキサンと２－メチル－１，５－ジアミノペンタンとのモル比は５０：５０とした。１時間経過後、この反応器内に生成した反応生成物を、この反応器と連結され、かつ圧力を約１０ｋｇ／ｃｍ２低く設定した受器に抜き出し、極限粘度［η］が０．１５ｄｌ／ｇであるポリアミド前駆体を得た。
　次いで、このポリアミド前駆体を乾燥し、二軸押出機を用いてシリンダー設定温度３３０℃で溶融重合させて、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－１）を得た。この芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－１）の組成は次の通りである。
　ジアミン成分単位中の１，６－ジアミノヘキサン成分単位含有率は５０モル％；２－メチル－１，５－ジアミノペンタン成分単位含有率は、５０モル％であった。得られたポリアミド樹脂の極限粘度［η］は１．０ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍは３００℃、ガラス転移温度は１４０℃であった。得られた結果を表１にまとめて示す。
　［合成例２］半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－２）の調製
　テレフタル酸１７８７ｇ（１０．８モル）、１，６－ヘキサンジアミン２８００ｇ（２４．１モル）、アジピン酸１９２１ｇ（１３．１モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物５．７ｇ及び蒸留水５５４ｇを内容量１３．６Ｌのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１９０℃から攪拌を開始し、３時間かけて内部温度を２５０℃まで昇温させた。このとき、オートクレーブの内圧を３．０１ＭＰａまで昇圧させた。このまま１時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから大気放出して低縮合物を抜き出した。
　その後、低縮合物を室温まで冷却し、粉砕機で１．５ｍｍ以下の粒径まで粉砕し、１１０℃で２４時間乾燥させた。得られた低縮合物の水分量は３６００ｐｐｍ、極限粘度［η］は０．１４ｄｌ／ｇであった。次に、この低縮合物を棚段式固相重合装置にいれ、窒素置換後、約１時間３０分かけて２２０℃まで昇温させた。その後、１時間反応させて、室温まで降温させた。得られた化合物の極限粘度［η］は０．４８ｄｌ／ｇであった。
　その後、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３６の二軸押出機にて、バレル設定温度３３０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、６ｋｇ／ｈの樹脂供給速度で溶融重合して、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－２）を調製した。得られた半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－２）の極限粘度［η］は１．０ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍは３１０℃、ガラス転移温度は８５℃であった。得られた結果を表１にまとめて示す。
　［合成例３］半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－３）の調製
　１，６ージアミノヘキサン２８００ｇ（２４．３モル）、テレフタル酸２７７４ｇ（１６．７モル）、イソフタル酸１１９６ｇ（７．２モル）、安息香酸３６．６ｇ（０．３モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物５．７ｇ及び蒸留水５４５ｇを内容量１３．６Ｌのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１９０℃から攪拌を開始し、３時間かけて内部温度を２５０℃まで昇温させた。このとき、オートクレーブの内圧を３．０３ＭＰａまで昇圧させた。このまま１時間反応を続けた後、オートクレーブ下部に設置したスプレーノズルから大気放出して低縮合物を抜き出した。その後、室温まで冷却後、低縮合物を粉砕機で１．５ｍｍ以下の粒径まで粉砕し、１１０℃で２４時間乾燥させた。得られた低縮合物の水分量は４１００ｐｐｍ、極限粘度［η］は０．１５ｄｌ／ｇであった。次に、この低縮合物を棚段式固相重合装置にいれ、窒素置換後、約１時間３０分かけて１８０℃まで昇温した。その後、１時間３０分反応し、室温まで降温させた。得られた化合物の極限粘度［η］は０．２０ｄｌ／ｇであった。
　その後、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３６の二軸押出機にて、バレル設定温度を３３０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、６Ｋｇ／ｈの樹脂供給速度で溶融重合して、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－３）を調製した。得られたポリアミド樹脂の極限粘度［η］は１．０ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍは３３０℃、ガラス転移温度は１２５℃であった。得られた結果を表１にまとめて示す。
　［合成例４］半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－４）の調製
　テレフタル酸４５３７．７ｇ（２７．３モル）、１，９－ノナンジアミンと２－メチル－１，８－オクタンジアミンとの混合物［１，９－ノナンジアミン／２－メチル－１，８－オクタンジアミン＝８０／２０（モル比）］４３８５ｇ（２７．７モル）、次亜リン酸ナトリウム一水和物９．１２ｇ（原料の総質量に対して０．１質量％）および蒸留水２．５リットルを内容積２０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１００℃で３０分間攪拌し、２時間かけてオートクレーブ内部の温度を２２０℃に昇温させた。この時、オートクレーブ内部の圧力は２ＭＰａまで昇圧させた。そのまま２時間反応を続けた後２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２ＭＰａに保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を１ＭＰａまで下げ、さらに１時間反応させて、極限粘度［η］が０．１５ｄｌ／ｇのプレポリマーを得た。これを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。これを２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合し、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－４）を調製した。得られた半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－４）の極限粘度［η］は１．２ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍは３００℃、ガラス転移温度は１２０℃であった。得られた結果を表１にまとめて示す。
　［合成例５］半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－５）の調製
　１，６－ジアミノヘキサン１２８９ｇ（１１．１モル）、２－メチル－１，５－ジアミノペンタン１２８９ｇ（１１．０モル）、テレフタル酸３６５５ｇ（２２．０モル）、触媒として次亜リン酸ナトリウム５．５ｇ（５．２×１０－2モル）、及びイオン交換水６４０ｍｌ、を１リットルの反応器に仕込み、窒素置換後、２５０℃、３５ｋｇ／ｃｍ２の条件で１時間反応させた。１，６－ジアミノヘキサンと２－メチル－１，５－ジアミノペンタンとのモル比は５０：５０とした。１時間経過後、この反応器内に生成した反応生成物を、この反応器と連結され、かつ圧力を約１０ｋｇ／ｃｍ２低く設定した受器に抜き出し、極限粘度［η］が０．１５ｄｌ／ｇであるポリアミド前駆体を得た。
　次いで、このポリアミド前駆体を乾燥し、二軸押出機を用いてシリンダー設定温度３３０℃で溶融重合させて、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－５）を得た。この芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－５）の組成は次の通りである。
　ジアミン成分単位中の１，６－ジアミノヘキサン成分単位含有率は５０モル％；２－メチル－１，５－ジアミノペンタン成分単位含有率は、５０モル％であった。得られたポリアミド樹脂の極限粘度［η］は１．０ｄｌ／ｇ、融点Ｔｍは３００℃、ガラス転移温度は１３８℃であった。得られた結果を表１にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　［合成例６］酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－１）の調製
　高密度ポリエチレン［密度：０．９５、ＭＦＲ＝５ｇ／１０ｍｉｎ］１００質量部、無水マレイン酸０．８質量部、および有機過酸化物［日本油脂（株）パーヘキシン－２５Ｂ］０．０７質量部、をヘンシェルミキサーで混合し、得られた混合物を２３０℃に設定した６５ｍｍφの一軸押出機で溶融グラフト変性することによって、グラフト変性ポリエチレンを得た。
　このグラフト変性ポリエチレンの無水マレイン酸グラフト量は０．７質量％であった。得られた結果を表２にまとめて示す。
　［合成例７］酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）の調製
　直鎖状低密度ポリエチレン［密度：０．９２、ＭＦＲ＝４ｇ／１０ｍｉｎ］１００質量部、無水マレイン酸１．０質量部、および有機過酸化物［日本油脂（株）パーヘキシン－２５Ｂ］０．０７重量部、をヘンシェルミキサーで混合し、得られた混合物を２３０℃に設定した６５ｍｍφの一軸押出機で溶融グラフト変性することによって、グラフト変性ポリエチレンを得た。
　このグラフト変性ポリエチレンの無水マレイン酸グラフト量は０．９質量％であった。得られた結果を表２にまとめて示す。
　［合成例８］酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－３）の調製
　十分に窒素置換したガラス製フラスコに、ビス（１，３－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリドを０．６３ｍｇ入れ、更にメチルアミノキサンのトルエン溶液（Ａｌ；０．１３ミリモル／リットル）１．５７ｍｌ、およびトルエン２．４３ｍｌを添加することにより触媒溶液を得た。
　次に、十分に窒素置換した内容積２リットルのステンレス製オートクレーブに、ヘキサン９１２ｍｌ、および１－ブテン３２０ｍｌを導入し、系内の温度を８０℃に昇温させた。引き続き、トリイソブチルアルミニウム０．９ミリモルおよび上記で調整した触媒溶液２．０ｍｌ（Ｚｒとして０．０００５ミリモル）をエチレンと共に系内に圧入し、重合反応を開始させた。エチレンを連続的に供給することにより全圧を８．０ｋｇ／ｃｍ２－Ｇに保ち、８０℃で３０分間重合を行った。
　少量のエタノールを系中に導入して重合を停止させた後、未反応のエチレンをパージした。得られた溶液を大過剰のメタノール中に投入することにより白色固体を析出させた。この白色固体を濾過により回収し、減圧下で一晩乾燥させて、白色固体（エチレン・１－ブテン共重合体）を得た（密度＝０．８７ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（ＡＳＴＭＤ１２３８規格、１９０℃：２．１６ｋｇ荷重）＝０．７ｇ／１０分、１－ブテン構造単位含有率：４モル％）。得られたエチレン・１－ブテン共重合体１００質量部に、無水マレイン酸１．０質量部と過酸化物（パーヘキシン（登録商標）２５Ｂ、日本油脂（株）製）０．０４質量部とを混合した。得られた混合物を２３０℃に設定した１軸押出機で溶融グラフト変性することによって酸変性エチレン・１－ブテン共重合体を得た。無水マレイン酸グラフト変性量は０．９質量％であった。得られた結果を表２にまとめて示す。
　［合成例９］酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－４）の調製
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－３）の製造におけるコモノマーを１－オクテンに変更した以外は酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－３）と同様にして調製した。無水マレイン酸グラフト変性量は０．８７質量％であった。得られた結果を表２にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　［実施例１］
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－１）を６４質量％、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）を５質量％、耐熱老化剤を１質量％、タンブラーブレンダーを用いて混合し、二軸押出機（（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０α）にて、シリンダー温度（半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５）℃で原料を溶融混錬し、さらに、二軸押出機の任意の位置からガラス繊維（オーウェンスコーニング社製）を３０質量％添加し、溶融混練した。その後、ストランド状に押出し、水槽で冷却した。その後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状の本発明の樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったころ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、１３８℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。
　［実施例２］
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－１）を５９質量％と、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）を１０質量％、ガラス繊維（オーウェンスコーニング社製）を３０質量％、耐熱老化剤を１質量％、タンブラーブレンダーを用いて混合したこと以外は、実施例１と同様の方法により、実施例２のペレット状の本発明の樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、１３８℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。また当該樹脂組成物について、ＬＦＭ測定を行った結果を図１に示した。
　［実施例３］
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－１）を４９質量％と、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）を２０質量％、ガラス繊維（オーウェンスコーニング社製）を３０質量％、耐熱老化剤を１質量％、タンブラーブレンダーを用いて混合したこと以外は、実施例１と同様の方法により、実施例３のペレット状の本発明の樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、１３９℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。
　［実施例４］
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－１）を５９質量％と、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）を７質量％、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－３）を３質量％、ガラス繊維（オーウェンスコーニング社製）を３０質量％、耐熱老化剤を１質量％、タンブラーブレンダーを用いて混合したこと以外は、実施例１と同様の方法により、実施例４のペレット状の本発明の樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、１３８℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。また当該樹脂組成物について、ＬＦＭ測定を行った結果を図２に示した。
　［実施例５］
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－４）を５９質量％と、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）を１０質量％、ガラス繊維（オーウェンスコーニング社製）を３０質量％、耐熱老化剤を１質量％、タンブラーブレンダーを用いて混合したこと以外は、実施例１と同様の方法により、実施例５のペレット状の本発明の樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、１１９℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。
　［比較例１］
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－１）を６９質量％と、ガラス繊維（オーウェンスコーニング社製）を３０質量％、耐熱老化剤を１質量％、タンブラーブレンダーを用いて混合したこと以外は、実施例１と同様の方法により、比較例１のペレット状樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、１３９℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。
　［比較例２］
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－１）を４４質量％と、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）を２５質量％、ガラス繊維（オーウェンスコーニング社製）を３０質量％、耐熱老化剤を１質量％、タンブラーブレンダーを用いて混合したこと以外は、実施例１と同様の方法により、比較例２のペレット状樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、１３６℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。
　［比較例３］
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－１）を（Ａ－２）に変えたこと以外は、実施例２と同様の方法により、比較例３のペレット状樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、８５℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。
　［実施例６］
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－１）を（Ａ－３）に変えたこと以外は、実施例２と同様の方法により、実施例６のペレット状樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、１２５℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。
　［比較例４］
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）を（Ｂ－１）に変えたこと以外は、実施例２と同様の方法により、比較例４のペレット状樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、１３９℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。
　［比較例５］
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）を（Ｂ－３）に変えたこと以外は、実施例２と同様の方法により、比較例５のペレット状樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、Ｔｇは１３８℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。また当該樹脂組成物について、ＬＦＭ測定を行った結果を図３に示した。
　［比較例６］
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）を（Ｂ－４）に変えたこと以外は、実施例２と同様の方法により、比較例６のペレット状樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、Ｔｇは１３８℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。
　［実施例７］
　半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ－５）を６４質量％と、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）を５質量％、ガラス繊維（オーウェンスコーニング社製）を３０質量％、耐熱老化剤を１質量％、タンブラーブレンダーを用いて混合したこと以外は、実施例１と同様の方法により、実施例７のペレット状樹脂組成物を得た。得られたペレットについて、前述の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と同様にＤＳＣにて測定を行ったところ、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のＴｇは、１３８℃であった。得られたペレット状樹脂組成物について、後述のように試験を行った。得られた結果を表３にまとめて示す。
　［評価］
　実施例及び比較例で得られたペレット状樹脂組成物を、それぞれ以下の方法で評価した。
　（引っ張り強度）
　上記の方法で調整した各樹脂組成物を下記の射出成型機を用い、下記の成型条件で調整した厚さ３ｍｍのＡＳＴＭ－１（ダンベル片）の試験片を、温度２３℃、窒素雰囲気下で２４時間放置した。次いで、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で引張試験を行い、引っ張り強度を測定した。
　　　成型機：（株）ソディック　プラスティック、ツパールＴＲ４０Ｓ３Ａ
　　　成型機シリンダー温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃、金型温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のＴｇ＋２０℃
　（曲げ試験（曲げ弾性率、曲げ強度））
　下記の射出成型機を用い、下記の成型条件で調整した厚さ３．２ｍｍの試験片を、温度２３℃、窒素雰囲気下で２４時間放置した。次いで、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で曲げ試験機：ＮＴＥＳＣＯ社製　ＡＢ５、スパン５１ｍｍ、曲げ速度１２．７ｍｍ／分で曲げ試験を行い、曲げ強度、弾性率を測定した。
　　　成型機：（株）ソディック　プラスティック、ツパールＴＲ４０Ｓ３Ａ
　　　成型機シリンダー温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃、金型温度：１６０℃
　（ＩＺＯＤ衝撃強度）
　下記の射出成型機を用い、下記の成型条件で調整したノッチ付き、厚さ：３．２ｍｍの試験片を作成して、ＡＳＴＭＤ２５６に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下および温度－４０℃、相対湿度５０％の雰囲気でのＩＺＯＤ衝撃強度で測定した。
　　　成型機：住友重機械工業（株）社製、ＳＥ５０ＤＵ
　　　成型機シリンダー温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃、金型温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のＴｇ＋２０℃
（水平力顕微鏡（ＬＦＭ）による硬度変化）
　具体的な測定条件は、次の通りである。
　機種：環境制御型プローブ顕微鏡ＮａｎｏＮａｖｉ／Ｅ－ｓｗｅｅｐ（株式会社日立ハイテクサイエンス）
　カンチレバー：ＯＭＣＬ－ＲＣ８００ＰＢ
　（バネ定数）＝０．１１Ｎ／ｍ（オリンパス株式会社）
　測定環境：高真空下（１．０×１０－４　Ｐａ以下）
　測定時荷重；４ｎＮ
　昇温速度；３℃／ｍｉｎ
　測定温度範囲：１０℃～１２１℃
　測定方法は（１）～（４）の方法で行った。
　（１）ＬＦＭ用サンプルの調整方法
　下記の射出成型機を用い、各樹脂組成物の下記の条件で試験片を作製した。各試験片は、長さ：９０ｍｍ、幅：４８ｍｍ、厚さ：３ｍｍとし、その試験片から長さ：１０ｍｍ、幅：１０ｍｍ、厚さ：３ｍｍの試験片を切り出し、ＬＦＭの試験片とした。
　　　成型機：住友重機械工業（株）社製、ＳＧ５０
　　　成型機シリンダー温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃、金型温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のＴｇ＋２０℃
　（２）高真空条件下（１．０×１０－４Ｐａ以下）、上記サンプルを用いて、水平力顕微鏡（株式会社日立ハイテクサイエンス製　環境制御型プローブ顕微鏡ＮａｎｏＮａｖｉ／Ｅ－ｓｗｅｅｐ）のプローブであるカンチレバー（バネ定数０．１Ｎ／ｍ）の探針を４ｎＮの荷重で押しつけながら、膜面に対し平行で、かつカンチレバーの方向に対し垂直方向に、振幅１μｍを周期０．５Ｈｚで往復させたときのカンチレバーの捻れ量から計算される値（水平力）を、温度１０℃～１２１℃の範囲において、１℃毎に計測した。
　（３）前記（２）で得られた摩擦力を温度に対してプロットした。
　（４）前記（３）のプロットを観察し、２３℃における摩擦力Ｔ（２３）と９０℃における摩擦力Ｔ（９０）の比（Ｔ（２３）／Ｔ（９０））を硬度変化の指標として求めた。
　（樹脂組成物に含まれる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の末端アミノ基の量）
　各半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）１ｇをフェノール３５ｍＬに溶解させ、メタノールを２ｍＬ混合し、試料溶液とした。そして、チモールブルーを指示薬として、当該試料溶液に対して０．０１規定のＨＣｌ水溶液を使用した滴定を実施し、末端アミノ基量（［ＮＨ２］、単位：ｍｍｏｌ／ｋｇ）を特定した。そして、当該末端アミノ基量と、各樹脂組成物に含まれる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の質量との積から、樹脂組成物に含まれる末端アミノ基の量（モル）を求めた。
　（樹脂組成物に含まれる酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の酸基及びその誘導体基の量）
　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）のペレット５ｇをトルエン１７０ｍＬに溶解し、さらにエタノールを３０ｍＬ加えて調製した試料溶液を用いて、フェノールフタレインを指示薬とし、０．１規定のＫＯＨエタノール溶液を使用した滴定を実施し、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の酸基及びその誘導体基の総量（単位：ｍｍｏｌ／ｋｇ）を特定した。そして、当該酸基及びその誘導体基の総量と、各樹脂組成物に含まれる酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の質量との積から、樹脂組成物に含まれる酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の酸基及びその誘導体基の総量（モル）を求めた。
　（体積固有抵抗）
　下記の射出成型機を用い、各樹脂組成物の下記の条件で試験片を作製した。各試験片は、長さ：９０ｍｍ、幅：４８ｍｍ、厚さ：３ｍｍとし、その試験片から長さ：１０ｍｍ、幅：１０ｍｍ、厚さ：３ｍｍの試験片を切り出して、体積固有抵抗評価用の試験片とした。
　　成型機：住友重機械工業（株）社製、ＳＧ５０
　　成型機シリンダー温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃、金型温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のＴｇ＋２０℃
　作製した試験片を用い、株式会社エーディーシー社製の機種８３４０Ａを用いて固有抵抗率をＡＳＴＭ　Ｄ２５７：２００７の二重リング電極法に準じて求めた。
　（耐ヒートショック性）
　下記の射出成型機を用い、各樹脂組成物の下記の条件で試験片を作製した。試験片は中央部に、樹脂同士の接合部（ウェルド部）を有する厚さ３．２ｍｍの形状とした。
　成型機：射出成型機ツパールＴＲ４０Ｓ３Ａ（（株）ソディック　プラスティック社製）
　成型機シリンダー温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）＋１５℃
　金型温度：半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）のＴｇ＋２０℃
　当該試験片を１３０℃に調整したＡＴＦオイル中に５分間放置し、続いて、－４０℃に冷却したＡＴＦオイル中に５分間放置するという試験を１００回繰り返した。その後、試験片の接合部強度を引張試験により測定した。そして、試験前後における、強度維持率（％）を求めた。
　強度維持率（％）＝（試験後の引張強度／初期の引張強度）×１００
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　特定の半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、特定の酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）とを組み合わせた実施例１～７では、引っ張り強度、曲げ弾性率、ＩＺＯＤ衝撃強度、２３℃と９０℃の摩擦力比（硬度変化＝Ｔ（２３）／Ｔ（９０））のいずれも優れた結果となっている。
　ここで、実施例４に示されるように、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－２）に酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ－３）を全樹脂組成物中に３質量％含有することにより十分に上記性能のバランスが良好なデータを示す。なお、実施例６は、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の脂肪族ジアミン成分が側鎖アルキレンジアミンを持たないため、ＩＺＯＤ衝撃強度が若干小さい。酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の分散性が若干低いために、ＩＺＯＤ衝撃強度を高め難かったと推測される。また、実施例７は、ＭＡ－ＭＢの値が、３．０未満であるため、実施例１と比較して、引張強度や衝撃強度が若干小さかった。
　比較例１は、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を含まないため、ＩＺＯＤ衝撃強度が小さいことがわかる。比較例２は、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の含有量が多いため、引っ張り強度、曲げ弾性率が小さいことがわかる。比較例３は、ガラス転移温度が低い半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を用いているため、２３℃と９０℃の摩擦力の比、すなわち硬度変化が高いことが分かる。比較例４は、密度の高い酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を用いているため、ＩＺＯＤ衝撃強度が小さいことがわかる。比較例５と６は密度が低く、ビカット軟化点が低い酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を用いているため、図３に示すように、２３℃と９０℃の摩擦力の比すなわち硬度変化が高いことが分かる。
　本出願は、２０１３年１２月２０日出願の特願２０１３－２６４３８８に基づく優先権を主張する。当該出願明細書および図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、高い剛性と耐衝撃性、かつ耐ヒートショック性に優れる。さらには半芳香族ポリアミド樹脂組成物を成型した際に、樹脂同士を接合した際に接合部の強度が保てるため、電気・電子材料、自動車部品、産業資材、工業材料、家庭用品などの幅広い用途に使用することができ、特に自動車部品用途に好適に使用することができる。

Claims (14)

  1. 　ジカルボン酸成分単位及び脂肪族系ジアミン成分単位から構成される半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、
    　酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、
    　繊維状充填剤（Ｃ）と、
    　を含む半芳香族ポリアミド樹脂組成物であって、
    　前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）は、前記ジカルボン酸成分単位の総モル数に対して、テレフタル酸成分単位を６０モル％以上含み、
    　前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、前記繊維状充填剤（Ｃ）との合計１００質量部に対し、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を１．０～２３質量部含み、
    　前記半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、下記要件（１）を満たし、
    　前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、下記要件（２）を満たす、半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
    　（１）ＤＳＣにより測定される半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）由来のガラス転移温度が９０℃～１８０℃の範囲にある
    　（２）ＡＳＴＭ　Ｄ１５２５に準拠して測定されるビカット軟化点が４５℃～１１０℃の範囲にある
  2. 　水平力顕微鏡（ＬＦＭ）を用いて測定した２３℃における摩擦力Ｔ（２３）と９０℃における摩擦力Ｔ（９０）との比（Ｔ（９０）／Ｔ（２３））が５以下である、請求項１に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
  3. 　前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、オレフィン重合体を不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性した樹脂であり、
    　前記半芳香族ポリアミド樹脂組成物が含む、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の末端アミノ基の総モル数（ＭＡ）と、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の酸基及びその誘導体基の総モル数（ＭＢ）とが、下記要件（３）を満たす、請求項１に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
    　（３）ＭＡ－ＭＢ≧３．０
  4. 　前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）のＡＳＴＭ　Ｄ１５２５に準拠して測定されるビカット軟化点が、９０℃～１１０℃の範囲にある、請求項１に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
  5. 　前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の前記脂肪族系ジアミン成分単位は、下記の要件（ａ１）及び要件（ａ２）のうち、少なくとも一方を満たす、請求項１に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
    　（ａ１）炭素原子数４～１８の直鎖アルキレンジアミン成分単位を、前記脂肪族ジアミン成分単位の総モル数に対して４０～９０モル％含む
    　（ａ２）炭素原子数４～１８の側鎖アルキレンジアミン成分単位を、前記脂肪族ジアミン成分単位の総モル数に対して１０～６０モル％含む
  6. 　前記側鎖アルキレンジアミン成分単位が、２－メチル－１，８－オクタンジアミン成分単位及び２－メチル－１，５－ペンタジアミン成分単位のうち、少なくとも一方を含む、請求項５に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
  7. 　前記直鎖アルキレンジアミン成分単位が、１，６－ジアミノヘキサン成分単位を含み、
    　前記側鎖アルキレンジアミン成分単位が、２－メチル－１，５－ペンタジアミン成分単位を含む、請求項５に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
  8. 　前記脂肪族ジアミン成分単位が、１，６－ジアミノヘキサン成分単位を４５モル％超５５モル％未満、２－メチル－１，５－ペンタジアミン成分単位を４５モル％超５５モル％未満含む、請求項７に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
  9. 　前記直鎖アルキレンジアミン成分単位が、１，９－ノナンジアミン成分単位を含み、前記側鎖アルキレンジアミン成分単位が、２－メチル－１，８－オクタンジアミン成分単位を含む、請求項５に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
  10. 　前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の前記ジカルボン酸成分単位が、イソフタル酸成分単位をさらに含み、
    　前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の前記脂肪族系ジアミン成分単位の炭素原子数が４～１５である、請求項１に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
  11. 　前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の前記ジカルボン酸成分単位が、イソフタル酸成分単位をさらに含み、かつ前記テレフタル酸成分単位と、前記イソフタル酸成分単位とのモル比が、６０／４０～９９．９／０．１であり、かつ
    　前記脂肪族ジアミン成分単位が、１，６－ジアミノヘキサン成分単位を４５モル％超５５モル％未満、２－メチル－１，５－ペンタジアミン成分単位を４５モル％超５５モル％未満含む、請求項１０に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
  12. 　前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が下記要件（４）及び（５）を満たす、請求項３に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
    　（４）前記不飽和カルボン酸またはその誘導体のグラフト量が０．０１～１．５質量％である
    　（５）ＪＩＳ　Ｋ７１１２に準拠して測定される密度が８９０～９４０ｋｇ／ｍ３の範囲にある
  13. 　前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を３０～９０質量％、
    　前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を１～２０質量％、
    　前記繊維状充填剤（Ｃ）を５～６０質量％、含む（ただし、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、前記酸変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、及び前記繊維状充填剤（Ｃ）の合計は１００質量％である）、請求項１～１２のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
  14. 　請求項１～１２のいずれか一項に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物を含む成型品。
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