WO2014203477A1 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

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electronic component
cut
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典久 今泉
祐紀 眞田
竹中　正幸
慎也 内堀
賢吾 岡
太助 福田
圭太郎 中間
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株式会社デンソー
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    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device in which an electronic component is mounted on one side of a substrate, and the electronic component and the one side of the substrate are sealed with a mold resin, and a method for manufacturing the electronic device.
  • Patent Document 1 proposes the following manufacturing method.
  • a multiple substrate in which a plurality of substrates are integrally connected and partitioned by a dicing line is prepared, and an electronic component is mounted on one surface of each substrate in the multiple substrate.
  • a mold resin for sealing one surface of the multiple substrate together with the electronic component is formed.
  • a groove is formed in a portion of the mold resin located on the dicing line, and the groove is tapered from the opening toward the depth. That is, a groove portion having a V-shaped cross section is formed in a portion of the mold resin located on the dicing line.
  • the electronic component is mounted on one surface side of the substrate, and the electronic component and the one surface side of the substrate are made of the mold resin.
  • a sealed electronic device is manufactured.
  • the cutting direction is set to be parallel to the normal direction to one surface of the multiple substrate.
  • the cutting time can be shortened.
  • the groove portion has a V-shaped cross section, and the side wall of the groove portion is inclined with respect to the normal direction to one surface of the multiple substrate. For this reason, when cutting the mold resin with the dicing blade, the dicing blade is brought into contact with the side wall of the groove, but the cutting direction and the side wall of the groove are non-perpendicular, so that the dicing blade easily slides along the side wall of the groove.
  • the dicing blade may meander.
  • This indication aims at providing the electronic device which can suppress that a dicing blade meanders at the time of cutting mold resin with a dicing blade, and its manufacturing method in view of the above-mentioned point.
  • the electronic device is configured as follows.
  • a substrate an electronic component mounted on one surface of the substrate, and a mold resin that seals the one surface of the substrate together with the electronic component, the other surface (also referred to as the first substrate surface) on the opposite side (first surface)
  • the second substrate surface is also exposed from the mold resin.
  • At least one side surface between the one surface and the other surface of the substrate is a cut surface cut together with the mold resin, and the mold resin is cut together with the substrate and is a surface that is flush with the cut surface.
  • the portion constituting the surface is connected to the surface that is the same plane, has a surface parallel to one surface of the substrate, and is thinner than the portion that seals the electronic component.
  • the mold resin has a surface that is cut together with the substrate, and a surface that is connected to the surface and parallel to one surface of the substrate. That is, the mold resin is cut by contacting the dicing blade with a surface parallel to one surface of the substrate. For this reason, the cutting direction and the surface on which the dicing blade contacts are perpendicular to each other, and the dicing blade can be prevented from meandering.
  • a method for manufacturing an electronic device is configured as follows.
  • a dicing blade is placed along the dicing line from the one surface side of the multiple substrate. The cutting process which divides
  • segments a multiple substrate is performed by cut
  • each mold resin for sealing one surface of the substrate is connected and integrated at a portion located on the dicing line, and a groove is formed at the portion located on the dicing line.
  • the thickness of the portion located on the dicing line is made thinner than the portion that seals the electronic component
  • the bottom surface of the groove is parallel to one surface of the multiple substrate
  • the width of the bottom surface is longer than the thickness of the dicing blade.
  • the dicing blade is brought into contact with the bottom surface of the groove to cut the mold resin.
  • the bottom surface of the groove portion is made parallel to one surface of the multiple substrate, the width of the bottom surface is made longer than the thickness of the dicing blade, and the mold resin is cut by bringing the dicing blade into contact with the bottom surface of the groove portion. Yes. For this reason, a cutting direction and the bottom face of a groove part become perpendicular, and it can control that a dicing blade meanders.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic device according to a first embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic device having a cross section different from that of FIG. 1 in the first embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is a plan view of the electronic device shown in FIGS. 1 and 2 in the first embodiment of the present disclosure
  • It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the electronic device shown in FIG. It is a top view of FIG.4 (c), It is an enlarged view of the area
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a cross section different from that of FIG. 12 and FIG. 15 for an electronic device according to a third embodiment of the present disclosure
  • FIG. 16 is a plan view of the electronic device shown in FIGS. 12, 13 and 15;
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a cross section different from that of FIG. 12 and FIG. 13 regarding an electronic device according to a third embodiment of the present disclosure; It is a top view of the work in the molding process of Drawing 4 (c) about the electronic device in a 3rd embodiment of this indication, It is sectional drawing of the electronic device in the modification of 3rd Embodiment of this indication, It is a figure which shows a different cross section from FIG. 17 about the electronic device in the modification of 3rd Embodiment of this indication, FIG. 19 is a plan view of the electronic device shown in FIGS.
  • FIG. 25 is a plan view of the electronic device shown in FIG. 24.
  • 3 is a cross-sectional view showing a state where an electronic device is accommodated in a magazine 6.
  • the electronic device is preferably mounted on a vehicle such as an automobile and applied as a device for driving each device for the vehicle.
  • the electronic device is configured to include a substrate 10, electronic components 20 and 30 mounted on the substrate 10, a mold resin 40 that seals the electronic components 20 and 30, and the like.
  • Yes. 1 is a cross-sectional view taken along the line II in FIG. 3
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
  • the substrate 10 has one surface 11 (also referred to as the first substrate surface 11) on which the electronic components 20 and 30 are mounted and the mold resin 40 is disposed, and the other surface 12 (second substrate surface 12) opposite to the one surface 11.
  • the planar shape is a rectangular plate-like member.
  • the substrate 10 according to the present embodiment is a wiring substrate based on a resin such as an epoxy resin, and is configured by, for example, a through substrate or a build-up substrate.
  • a wiring pattern (not shown) constituted by inner layer wiring or surface layer wiring is formed on the substrate 10.
  • This wiring pattern (surface layer wiring) is sealed with the mold resin 40 together with the electronic components 20 and 30 and extends to the outside of the mold resin 40.
  • the electronic components 20 and 30 are mounted on the substrate 10 and are electrically connected to the wiring pattern, and surface mounting components, through-hole mounting components, and the like are used.
  • the semiconductor element 20 and the passive element 30 are exemplified as the electronic components 20 and 30.
  • Examples of the semiconductor element 20 include a power element such as a microcomputer, a control element, or an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) or a MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor).
  • the wire 21 and a die bond material 22 such as solder are connected to the land 15 of the substrate 10.
  • examples of the passive element 30 include a chip resistor, a chip capacitor, and a crystal resonator.
  • the passive element 30 is connected to the land 15 of the substrate 10 by a die bond material 31 such as solder.
  • the land 15 is connected to the wiring pattern or is constituted by a part of the wiring pattern. Therefore, the electronic components 20 and 30 are electrically connected to the wiring pattern formed on the substrate 10 and can be electrically connected to an external circuit through the through hole 13 connected to the wiring pattern.
  • the mold resin 40 is made of a thermosetting resin such as an epoxy resin, and is formed by a transfer molding method using a mold or a compression molding method.
  • a so-called half mold structure is formed in which the one surface 11 side of the substrate 10 is sealed with the mold resin 40 and the other surface 12 side of the substrate 10 is exposed without being sealed with the mold resin 40.
  • the mold resin 40 of the present embodiment will be specifically described. As shown in FIGS. 1 to 3, the mold resin 40 has a rectangular shape on the top surface of the portion that seals the electronic components 20 and 30.
  • the mold resin 40 is formed only on the inner side of both sides so as to expose two opposite sides that are perpendicular to the longitudinal direction (up and down direction in FIG. 3) of the one surface 11 of the substrate 10. That is, the mold resin 40 is formed such that the through holes 13 and the fixing holes 14 formed at both ends in the longitudinal direction of the substrate 10 are exposed.
  • the mold resin 40 is disposed in a portion excluding both ends of two sides (two sides extending in the vertical direction on the paper surface in FIG. 3) parallel to the longitudinal direction of the one surface 11 of the substrate 10.
  • the mold resin 40 includes a first surface 40a located on the electronic components 20 and 30, and a side that is parallel to the longitudinal direction of the first surface 11 of the substrate 10 relative to the first surface 40a (outside the first surface 40a). And a second surface 40b located on the side.
  • the first and second surfaces 40 a and 40 b are parallel to the one surface 11 of the substrate 10.
  • the length of the second surface 40b in the longitudinal direction of the substrate 10 is longer than the length of the first surface 40a in the longitudinal direction of the substrate 10.
  • the distance between the second surface 40b and the one surface 11 of the substrate 10 is shorter than the distance between the first surface 40a and the one surface 11 of the substrate 10. That is, in the mold resin 40, the thickness of the portion 42 formed in the vicinity of the side parallel to the longitudinal direction on the one surface 11 of the substrate 10 is made thinner than the thickness of the portion covering the electronic components 20 and 30. In the present embodiment, the thickness of the portion formed in the vicinity of the side parallel to the longitudinal direction on the one surface 11 of the substrate 10 is set to 0.5 to 1.5 mm.
  • a portion (surface) on the side parallel to the longitudinal direction of the one surface 11 of the substrate 10 in the mold resin 40 is a third surface 40c that is flush with the side surface 10a of the substrate 10 having the side.
  • the side surface 10a of the substrate 10 and the third surface 40c of the mold resin 40 are cut surfaces (cut resin surfaces) formed by a cutting process described later, and the electronic device of the present embodiment includes the side surface 10a and the third surface. There are two 40c.
  • the mold resin 40 has a fourth surface 40d that connects the first surface 40a and the second surface 40b, and a fifth surface 40e that connects the first surface 40a and the one surface 11 of the substrate 10.
  • the fourth surface 40 d is a tapered surface that is inclined with respect to the normal direction to the one surface 11 of the substrate 10.
  • the fifth surface 40 e is a tapered surface in which the portion on the first surface 40 a side is inclined with respect to the normal direction to the one surface 11 of the substrate 10, and the portion on the one surface 11 side of the substrate 10 is relative to the one surface 11 of the substrate 10.
  • the surface is parallel to the normal direction. The reason why the portion of the fifth surface 40e on the one surface 11 side of the substrate 10 is a surface parallel to the normal direction to the one surface 11 of the substrate 10 is to facilitate observation of the peeled state of the mold resin 40.
  • a multiple substrate 100 in which a plurality of substrates 10 are integrally connected in a plane and each substrate 10 is partitioned by a dicing line 101 is prepared.
  • the multiple substrate 100 of this embodiment has four substrates 10. Further, a through hole 13 and a fixing hole 14 are formed in a portion of each substrate 10 that is not sealed with the mold resin 40 in a cross section different from that shown in FIG. In FIG. 4, the longitudinal direction of each substrate 10 is the depth direction of the paper surface in FIG. 4.
  • the electronic components 20, 30 are mounted on the lands 15 of the substrates 10, respectively, and the lands 15, the electronic components 20, 30 are Are appropriately electrically connected.
  • the transfer molding method or the compression mold using the mold 200 is performed so that the electronic parts 20, 30 and the one surface 100 a side of the multiple substrate 100 are sealed.
  • Mold resin 40 is formed by a method or the like. In FIG. 5, the mold 200 is omitted.
  • a gold 201 having a concave portion 201 forming the outer shape of the mold resin 40 formed on one surface 200a and a protruding portion 202 formed on a portion of the concave portion 201 facing the dicing line 101 of the multiple substrate 100.
  • a mold 200 is prepared.
  • the electronic components 20 and 30 are disposed in the recess 201, and the mold resin 40 is brought into contact with the outer edge of the multiple substrate 10 so that the bottom surface of the recess 201 and the one surface 100a of the multiple substrate 100 are parallel to each other. Is molded.
  • the mold resin 40 is also formed on the dicing line 101, and the portions formed on each substrate 10 are connected and integrated at the portions formed on the dicing line 101. Further, the front end surface in the protrusion direction of the protrusion 202 (hereinafter simply referred to as the front end surface) is parallel to the bottom surface of the recess 201, and the width (the length in the left-right direction in FIG. The width and the thickness of a dicing blade 210 described later are set longer.
  • the mold resin 40 in which the groove portion 41 is formed by the protruding portion 202 is formed in a portion located on the dicing line 101 and a portion in contact with the dicing line 101 in each substrate 10.
  • the thickness of the portion positioned on the dicing line 101 and the portion in contact with the dicing line 101 in each substrate 10 is made thinner than the portion for sealing the electronic components 20 and 30.
  • the bottom surface of the groove 41 is parallel to the one surface 100a of the multiple substrate 100, and the width is made longer than the thickness of the dicing blade 210 described later.
  • the distance between the front end surface of the protrusion 202 and the one surface 100a of the multiple substrate 100 is preferably 0.5 to 1.5 mm. That is, it is preferable that the thickness of the mold resin 40 located on the dicing line 101 and each substrate 10 on the portion in contact with the dicing line 101 is 0.5 to 1.5 mm.
  • the resin flow is inhibited between the front end surface of the protruding portion 202 and the first surface 100a of the multiple substrate 100. This is because voids or the like may occur in the mold resin 40.
  • the dicing line 101 at the end of the multiple substrate 100 is changed in the step of FIG. This is because the dicing blade 210 may meander when cutting.
  • the dicing line 101 at the end of the multiple substrate 100 is a dicing line 101 that is not located between adjacent substrates 10, and is located at both ends of the five dicing lines 101 in FIG. 4. This is the dicing line 101 to be used.
  • the meandering occurs when the thickness of the mold resin 40 is greater than 1.5 mm, because the portion located on the opposite side of the substrate 10 from the dicing line 101 is cut. This is because fluctuations in time become large.
  • the multiple substrate 100 is cut along the dicing line 101 by bringing the dicing blade 210 into contact with only the bottom surface of the groove 41 so as not to touch the side surface. Then, each substrate 10 is divided. Thereby, the electronic device is manufactured.
  • the cutting direction of the dicing blade 210 and the surface with which the dicing blade 210 abuts are perpendicular. For this reason, it can suppress that the dicing blade 210 meanders.
  • the bottom surface of the groove 41 is formed on the dicing line 101 and on the portion of each substrate 10 that is in contact with the dicing line 101. For this reason, the second surface 40b of the mold resin 40 is constituted by the bottom surface of the groove 41 remaining when the multiple substrate 10 is cut.
  • the mold resin 40 in which the groove portion 41 is formed by the protruding portion 202 is formed on the portion located on the dicing line 101 and the portion of each substrate 10 in contact with the dicing line 101. .
  • the thickness of the portion located on the dicing line 101 and the portion in contact with the dicing line 101 in each substrate 10 is made thinner than the portion for sealing the electronic components 20 and 30.
  • the bottom surface of the groove 41 is parallel to the one surface 100a of the multiple substrate 100, and the width is longer than the thickness of a dicing blade 210 described later.
  • the cutting direction and the mold resin 40 with which the dicing blade 210 abuts are perpendicular to each other, and the dicing blade 210 can be prevented from meandering.
  • the thickness of the portion constituting the third surface 40c is made thinner than the thickness of the portion constituting the electronic components 20 and 30. For this reason, compared with the case where mold resin 40 is made constant by the thickness of the part which seals electronic parts 20 and 30, between the part which constitutes the 3rd surface 40c among substrate 10 and mold resin 40. The stress generated between them can be reduced, and the mold resin 40 can be prevented from peeling off.
  • the portion constituting the second surface 40 b of the mold resin 40 has two sides parallel to the longitudinal direction of the one surface 11 of the substrate 10. Of the regions in the vicinity of (two sides extending in the left-right direction in FIG. 8), only the region in the vicinity of the center of the two sides is formed. That is, the length of the second surface 40b in the longitudinal direction of the substrate 10 is shorter than that of the first surface 40a. The outside of the substrate 10 in the vicinity of the central part of the two sides is exposed from the mold resin 40.
  • the length of the second surface 40b in the longitudinal direction of the substrate 10 is 1/5 to 2/3 of the length of the substrate 10 in the longitudinal direction. .
  • the through hole 13 and the surface layer wiring are formed in a portion exposed from the mold resin 40 in the region near the two sides parallel to the longitudinal direction of the substrate 10.
  • the molding resin 40 formed on each substrate 10 is connected only on the center portion of the dicing line 101. It is manufactured by forming the mold resin 40.
  • the length in the longitudinal direction of the portion of the substrate 10 connecting the mold resin 40 formed on each substrate 10 is the longitudinal direction of the substrate 10. Is preferably about 1/5 to 2/3.
  • the length of the substrate 10 in the longitudinal direction is shorter than 1/5, the resin flow is inhibited between the front end surface of the protruding portion 202 and the one surface 100a of the multiple substrate 100, and voids or the like are generated in the mold resin 40. This is because there is a possibility. Further, when the length in the longitudinal direction of the substrate 10 is longer than 2/3, the portion exposed from the mold resin 40 in the region near the two sides parallel to the longitudinal direction in the substrate 10 is reduced, and the through holes 13 and the like are formed. This is because it is difficult to secure a sufficient space for formation.
  • the mold resin 40 located on the dicing line 101 is reduced, the total amount of the mold resin 40 can be reduced, and the cost can be reduced.
  • the through hole 13 etc. can be formed in the part which is not sealed with the mold resin 40 near the two sides parallel to the longitudinal direction in the substrate 10, and the area of the substrate 10 can be effectively utilized.
  • a portion of the substrate 10 that is not sealed with the mold resin 40 in the vicinity of two sides parallel to the longitudinal direction can be used as an air vent (air vent portion), and generation of voids in the mold resin 40 can be suppressed.
  • a third embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 2 and 12 to 16.
  • the configuration of a portion (hereinafter, referred to as a thin portion 42) made thinner than the thickness of the portion covering the electronic components 20, 30 in the mold resin 40 is changed with respect to the first embodiment.
  • the thin portion 42 is a portion that covers the electronic components 20 and 30 in the mold resin 40 described in the first embodiment, and is in the vicinity of a side that is parallel to the longitudinal direction of the one surface 11 of the substrate 10. It is the part formed in. Since other aspects are basically the same as those in the first embodiment, only portions different from those in the first embodiment will be described here.
  • the cross-sectional view of the electronic device having a cross section different from those in FIGS. 12, 13, and 15 is the same as the cross section in the first embodiment.
  • the thin portion 42 is positioned in the longitudinal direction of the first surface 11 of the substrate 10 when viewed from the direction normal to the first surface 11 of the substrate 10. In the entire range, the fourth surface 40d was extended to the end of the first surface 11 of the substrate 10. However, in the present embodiment, as shown in FIGS. 12 to 15, the thin portion 42 has the fourth surface 40 d only in a part of the entire range where the fourth surface 40 d is located in the longitudinal direction of the one surface 11 of the substrate 10. To the end of one surface 11 of the substrate 10.
  • the sealing region in which the thin portion 42 is formed and the thin portion 42 in the direction of the boundary line between the one surface 11 of the substrate 10 and the cut surface (third surface 40c) of the mold resin 40 It has the part 5 by which the exposed area
  • this portion 5 is referred to as an alternately arranged portion 5.
  • the sealing region refers to a region where the one surface 11 of the substrate 10 is sealed by the thin portion 42 when viewed from the direction of the normal to the one surface 11 of the substrate 10.
  • the exposed region refers to a region where the one surface 11 of the substrate 10 is exposed to the outside without being sealed by the thin portion 42 when viewed from the normal direction to the one surface 11 of the substrate 10.
  • one electrode (hereinafter referred to as a first electrode) 16 is disposed in each of a plurality of exposed regions disposed on the one surface 11 of the substrate 10. These first electrodes 16 are configured as electrodes having different potentials. Therefore, in the present embodiment, a plurality of first electrodes 16 that are electrodes having different potentials are provided on one surface 11 of the substrate 10 in different exposed regions in the alternately arranged portions 5.
  • the first electrode 16 is electrically connected to the electronic components 20 and 30 via a wiring pattern (not shown) provided on the substrate 10 and is connected to an external device (motor or the like) via a wiring (not shown). Is electrically connected.
  • the thickness of the mold resin 40 located in the sealing region arranged between the two first electrodes 16 arranged in different exposed regions and having different potentials is made larger than the thickness of the two first electrodes 16. Yes.
  • the thickness of the mold resin 40 is 0.5 to 1.5 mm
  • the thickness of the two first electrodes 16 is 0.1 to 1.0 mm.
  • the mold resin 40 formed on each substrate 10 is intermittently diced in the longitudinal direction of the one surface 11 of the substrate 10. They are connected by a line 101.
  • the sealing region in which the thin portion 42 is formed and the thin portion 42 are formed in the direction of the boundary line between the one surface 11 of the substrate 10 and the cut surface (third surface 40c). Interleaved portions 5 are arranged alternately with exposed areas that are not.
  • a plurality of first electrodes 16 are provided on one surface 11 of the substrate 10 so that the first electrodes 16 that are electrodes having different potentials are arranged in different exposed regions.
  • the first electrode 16 is disposed in a portion of the surface 11 of the substrate 10 where the thin portion 42 is removed, so that the first surface 11 does not have to be increased without increasing the area of the surface 11 of the substrate 10.
  • the electrode 16 can be disposed, and the electronic device can be reduced in size.
  • at least three sides around each of the plurality of first electrodes 16 is a sealing region. In the sealing region, the substrate 10 and the mold resin 40 are connected to each other.
  • the periphery is compared to the case where the periphery is exposed to the outside without being sealed at all. Therefore, it is possible to provide an electronic device with high strength and excellent vibration resistance.
  • the mold resin 40 is disposed between the two first electrodes 16 having different potentials disposed in different exposed regions on the one surface 11 of the substrate 10. As a result, the creepage distance between the two first electrodes 16 is increased, so that in the electronic device according to the present embodiment, the insulation can be improved, and the leakage current hardly flows.
  • the thickness of the mold resin 40 positioned in the sealing region disposed between the first electrodes 16 having different potentials disposed in different exposed regions is different from that of the first resin 16 having different potentials. It is configured to be thicker than the thickness of one electrode 16.
  • the spatial distance between the two first electrodes 16 having different potentials arranged in different exposed regions becomes long.
  • the thermal distance becomes long.
  • the insulation can be improved and the leakage current hardly flows.
  • the thin portion 42 includes a portion in which the thin portion 42 extends from the fourth surface 40d to the end of the one surface 11 of the substrate 10 in the longitudinal direction of the one surface 11 of the substrate 10, and the fourth surface 40d.
  • the electronic components 20 and 30 are sealed across the exposed region where the thin portion 42 does not extend from the fourth surface 40d at all.
  • a sealing region may be disposed in contact with the exposed region.
  • Each of the plurality of first electrodes 16 includes a portion of the mold resin 40 that is located in the sealing region of the alternately arranged portion 5, a portion that seals the electronic components 20 and 30, and the electronic components 20 and 30. You may be surrounded by the part located in the sealing area
  • such an electronic device is manufactured by forming the mold resin 40 so that the thin portion 42 extends along the dicing line 101 in the molding step of FIG. Is possible.
  • FIG. 1 A fourth embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 2, 12, and 21 to 23.
  • FIG. the shape of the thin portion 42 is changed with respect to the third embodiment, and the other parts are basically the same as those of the third embodiment. Therefore, the portions different from the third embodiment are here. Only that will be described.
  • the cross-sectional view of the electronic device having a cross section different from that in FIG. 21 is the same as the cross section in the third embodiment.
  • the thin portions 42 are respectively arranged on both sides of a portion of the mold resin 40 that seals the electronic components 20 and 30.
  • the thin portion 42 is not arranged in the range where the through hole 13 is located in the longitudinal direction of the one surface 11 of the substrate 10.
  • the thin portions 42 arranged on both sides as described above have through holes (hereinafter referred to as second holes) in the longitudinal direction of the one surface 11 of the substrate 10. It is extended so that it may also be arranged in the area where the electrode 13 is located.
  • the thin portions 42 respectively disposed on both sides as described above are disposed so as to include from end to end in the longitudinal direction of the first surface 11 of the substrate 10 of the second electrode 13.
  • the thin-walled portions 42 arranged on both sides as described above, respectively, in the direction of the boundary line between the one surface 11 of the substrate 10 and the cut surface (third surface 40c), the electronic component 20 of the mold resin 40, A mold protrusion 43 protruding outward from the portion sealing 30 is provided.
  • a second electrode 13 which is an electrode different from the first electrode, is provided on one surface 11 of the substrate 10.
  • the periphery of the second electrode 13 is a sealing region, the periphery can have higher strength, and the electronic device can be more excellent in vibration resistance.
  • the method of manufacturing the electronic device using the multiple substrate 100 in which the four substrates 10 are integrated has been described.
  • how many substrates 10 are included in the multiple substrate 100 ? Also good.
  • eight substrates 10 are integrated, and each substrate 10 is divided by a dicing line 101 extending in a longitudinal direction and a direction perpendicular to the longitudinal direction. It may be manufactured.
  • three side surfaces 10 a serving as cut surfaces are formed on the substrate 10 and a third surface 40 c serving as a cut surface is formed on the mold resin 40. Three are formed.
  • any number of substrates 10 may be included in the multiple substrate 100.
  • the fourth surface 40d that connects the first surface 40a and the second surface 40b and the fifth surface 40e that connects the first surface 40a and the one surface 11 of the substrate 10 correspond to the one surface 11 of the substrate 10.
  • the surface may be parallel to the normal direction.
  • the fourth surface 40d and the fifth surface 40e are surfaces whose first surface 40a side is parallel to the normal direction to the one surface 11 of the substrate 10, and are on the second surface 40b side or the one surface 11 side of the substrate 10.
  • the portion may be a tapered surface inclined with respect to the normal direction to the one surface 11 of the substrate 10.
  • the position of the leftmost dicing line 101 in the left-right direction in the cross section is set such that the distance from the left end of the thin portion 42 to the dicing line 101 is that of the thin portion 42. It is particularly preferable to set the position to be 1/2 or more of the thickness. In this case, it is easy to ensure the stability of the portion that becomes the end material by cutting (the end portion of the multiple substrate 100), and during the cutting, the end material is caused to flow away from the dicing line and the dicing blade meanders. It becomes difficult to happen.
  • a configuration having the mold protrusion 43 as in the fourth embodiment may be adopted.
  • the same effect as in the fourth embodiment can be obtained. That is, even in this case, since the periphery of the second electrode 13 is a sealing region, the periphery has higher strength, and an electronic device with more excellent vibration resistance can be obtained.
  • the second surface 40 b parallel to the first surface 11 of the substrate 10 is formed on the entire periphery of the outer edge of the mold resin 40 as viewed from the direction of the normal to the first surface 11 of the substrate 10.
  • the thin portion 42 may be thinner than the thickness of the portion covering the electronic components 20 and 30. That is, the entire periphery of the outer edge of the mold resin 40 may be the second surface 40b that is a flat surface.
  • the outer edge of the mold resin 40 is a flat surface, inspection by ultrasonic flaw detection is possible, and peeling of the mold resin 40 from the substrate 10 at the end of the mold resin 40 can be detected.
  • the outer edge of the mold resin 40 is a thin portion 42
  • the substrate 10 and the mold resin 40 are compared with the case where the thickness of the portion of the mold resin 40 that seals the electronic components 20 and 30 is constant. Can be reduced, and peeling of the mold resin 40 can be suppressed.
  • the flat second surface 40b is brought into contact with the support surface 6a of the magazine 6. Can be accommodated.
  • the mold resin 40 may be peeled off from the substrate 10.
  • the weight of the substrate 10 is a force in a direction to bring the substrate 10 and the mold resin 40 closer to each other. Therefore, the mold resin 40 is difficult to peel from the substrate 10.

Abstract

　基板（１０）は、一面（１１）と他面（１２）との間の側面の少なくとも１つの側面（１０ａ）がモールド樹脂（４０）と共に切断された切断面であるものとする。そして、モールド樹脂４０は、基板（１０）と共に切断され、切断面と同一平面となる面（４０ｃ）を有し、当該面４０ｃを構成する部分は同一平面となる面（４０ｃ）と連結され、かつ基板１０の一面（１１）と平行な面（４０ｂ）を有すると共に電子部品（２０、３０）を封止する部分の厚さよりも薄いものとする。これによれば、モールド樹脂（４０）は基板（１０）の一面（１１）と平行な面にダイシングブレード（２１０）が当接されて切断される。

Description

電子装置およびその製造方法 関連出願の相互参照
　本開示は、２０１３年６月２１日に出願された日本出願番号２０１３－１３０３０４号と、２０１４年３月２７日に出願された日本出願番号２０１４－６５９４２号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、基板の一面側に電子部品が搭載されると共に電子部品および基板の一面側がモールド樹脂で封止された電子装置およびその製造方法に関するものである。
　従来より、この種の電子装置の製造方法として、例えば、特許文献１に次の製造方法が提案されている。
　すなわち、まず、複数個の基板が一体に連結されると共にダイシングラインで区画された多連基板を用意し、多連基板における各基板の一面に電子部品を搭載する。その後、電子部品と共に多連基板の一面を封止するモールド樹脂を形成する。このとき、モールド樹脂のうちダイシングライン上に位置する部分には溝部が形成され、当該溝部は開口部から深さ方向に向かって先細り形状とされている。つまり、モールド樹脂のうちダイシングライン上に位置する部分には、断面Ｖ字状の溝部が形成されている。そして、ダイシングライン（溝部）に沿ってモールド樹脂が配置された多連基板をダイシングブレードで切断することにより、基板の一面側に電子部品が搭載されると共に電子部品および基板の一面側がモールド樹脂で封止された電子装置が製造される。なお、ダイシングブレードで切断する際には、切断方向が当該多連基板の一面に対する法線方向と平行となるようにして行う。
　これによれば、モールド樹脂の厚さが一定とされている場合と比較して、ダイシングブレードで切断するモールド樹脂が減少するため、切断時間の短縮化を図ることができる。
ＪＰ　２００２－１１０７１８　Ａ　（ＵＳ　２００２／０３９８１１　Ａ１）
　しかしながら、上記製造方法では、溝部が断面Ｖ字状とされており、溝部の側壁が多連基板の一面に対する法線方向に対して傾いている。このため、ダイシングブレードでモールド樹脂を切断する際、ダイシングブレードを溝部の側壁に当接させるが、切断方向と溝部の側壁とが非垂直となるため、ダイシングブレードが溝部の側壁に沿って滑りやすく、ダイシングブレードが蛇行してしまう可能性がある。
　本開示は上記点に鑑みて、ダイシングブレードでモールド樹脂を切断する際、ダイシングブレードが蛇行することを抑制できる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、開示の一つの例によれば、電子装置は、次のように構成される。基板と、基板の一面上に搭載された電子部品と、電子部品と共に基板の一面を封止するモールド樹脂とを備え、基板における一面（第一基板面とも言う）と反対側の他面（第二基板面とも言う）がモールド樹脂から露出する。
　さらに、基板の一面と他面との間の側面の少なくとも１つの側面は、モールド樹脂と共に切断された切断面とされており、モールド樹脂は、基板と共に切断され、切断面と同一平面となる面を有し、当該面を構成する部分は、前記の同一平面となる面と連結され、かつ基板の一面と平行な面を有すると共に電子部品を封止する部分の厚さよりも薄くされている。
　これによれば、モールド樹脂は、基板と共に切断される面と、この面と連結され、かつ基板の一面と平行な面を有している。つまり、モールド樹脂は基板の一面と平行な面にダイシングブレードが当接されて切断される。このため、切断方向とダイシングブレードが当接する面とが垂直となり、ダイシングブレードが蛇行することを抑制できる。
　また、開示の他の例によれば、電子装置の製造方法は、次のように構成される。複数の基板が一体化されていると共に基板がそれぞれダイシングラインで区画された多連基板を用意する用意工程と、多連基板の一面において、基板それぞれに電子部品を搭載する搭載工程と、多連基板の一面を電子部品と共にモールド樹脂により封止するモールド工程と、モールド樹脂で封止された多連基板において、多連基板の一面側からモールド樹脂および多連基板をダイシングラインに沿ってダイシングブレードで切断することにより、多連基板を分割する切断工程とを行う。
　さらに、モールド工程では、モールド樹脂として、基板の一面を封止するそれぞれのモールド樹脂がダイシングライン上に位置する部分で連結されて一体化され、ダイシングライン上に位置する部分に溝部が形成されることにより、電子部品を封止する部分よりダイシングライン上に位置する部分の厚さが薄くされ、溝部の底面が多連基板の一面と平行となると共に底面の幅がダイシングブレードの厚さよりも長くされたものを形成し、切断工程では、ダイシングブレードを溝部の底面に当接させてモールド樹脂を切断する。
　これによれば、溝部の底面を多連基板の一面と平行とすると共に当該底面の幅をダイシングブレードの厚さよりも長くし、ダイシングブレードを溝部の底面に当接させてモールド樹脂を切断している。このため、切断方向と溝部の底面とが垂直となり、ダイシングブレードが蛇行することを抑制できる。
　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。
本開示の第１実施形態における電子装置の断面図であり、 本開示の第１実施形態における図１とは別断面となる電子装置の断面図であり、 本開示の第１実施形態における図１および図２に示す電子装置の平面図であり、 図１に示す電子装置の製造工程を示す断面図であり、 図４（ｃ）の平面図であり、 図４中の領域Ａの拡大図であり、 本開示の第２実施形態における電子装置の断面図であり、 図７に示す電子装置の平面図であり、 本開示の第２実施形態における図４（ｃ）の工程に対応する平面図であり、 本開示の第２実施形態の変形例における図４（ｃ）の工程に対応する平面図であり、 本開示の他の実施形態における図４（ｃ）の工程に対応する平面図であり、 本開示の第３実施形態における電子装置の断面図であり、 本開示の第３実施形態における電子装置についての図１２および図１５とは別断面を示す図であり、 図１２、図１３および図１５に示す電子装置の平面図であり、 本開示の第３実施形態における電子装置についての図１２および図１３とは別断面を示す図であり、 本開示の第３実施形態における電子装置についての図４（ｃ）のモールド工程におけるワークの平面図であり、 本開示の第３実施形態の変形例における電子装置の断面図であり、 本開示の第３実施形態の変形例における電子装置についての図１７とは別断面を示す図であり、 図１７および図１８に示す電子装置の平面図であり、 本開示の第３実施形態の変形例における電子装置についての図４（ｃ）のモールド工程におけるワークの平面図であり、 本開示の第４実施形態における電子装置の断面図であり、 図２１に示す電子装置の平面図であり、 本開示の第４実施形態における電子装置についての図４（ｃ）のモールド工程におけるワークの平面図であり、 本開示の第５実施形態における電子装置の断面図であり、 図２４に示す電子装置の平面図であり、 電子装置をマガジン６に収容した状態を示す断面図である。
　以下、本開示の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
　（第１実施形態）
　本開示の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、この電子装置は、例えば自動車等の車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用されると好適である。
　図１～図３に示されるように、電子装置は、基板１０、基板１０に搭載される電子部品２０、３０、電子部品２０、３０を封止するモールド樹脂４０等を有した構成とされている。なお、図１は図３中のI－I線に沿った断面図であり、図２は図３中のII－II断面に沿った断面図である。
　基板１０は、電子部品２０、３０が搭載されると共にモールド樹脂４０が配置される一面１１（第一基板面１１とも言う）と、一面１１の反対面となる他面１２（第二基板面１２とも言う）とを有する板状部材であり、本実施形態では平面形状が矩形状の板状部材とされている。そして、本実施形態の基板１０は、エポキシ樹脂等の樹脂をベースとした配線基板とされ、例えば、貫通基板やビルドアップ基板等によって構成されている。
　また、基板１０には、内層配線もしくは表層配線等によって構成される図示しない配線パターンが形成されている。この配線パターン（表層配線）は、電子部品２０、３０と共にモールド樹脂４０で封止されていると共にモールド樹脂４０の外側まで延設されている。
　さらに、基板１０のうちの長手方向（図３中紙面上下方向）の両端には、配線パターンに繋がる金属メッキ等が施されたスルーホール１３およびケース等の被搭載部材に固定されるための固定用孔１４が形成されている。
　電子部品２０、３０は、基板１０に搭載されることで配線パターンに電気的に接続されるものであり、表面実装部品やスルーホール実装部品等が用いられる。本実施形態では、電子部品２０、３０として、半導体素子２０および受動素子３０を例に挙げてある。
　半導体素子２０としては、マイコンや制御素子もしくはＩＧＢＴ（（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等のパワー素子等が挙げられる。そして、この半導体素子２０は、ボンディングワイヤ２１およびはんだ等のダイボンド材２２により、基板１０のランド１５に接続されている。
　また、受動素子３０としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等が挙げられる。そして、この受動素子３０は、はんだ等のダイボンド材３１により、基板１０のランド１５に接続されている。
　なお、ランド１５は、配線パターンと接続されているか、もしくは配線パターンの一部によって構成されている。このため、電子部品２０、３０は、基板１０に形成された配線パターンに電気的に接続され、配線パターンに接続されたスルーホール１３を通じて外部回路と電気的に接続可能とされている。
　モールド樹脂４０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等によって構成され、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されたものである。本実施形態では、基板１０の一面１１側をモールド樹脂４０で封止しつつ、基板１０の他面１２側をモールド樹脂４０で封止せずに露出させた、いわゆるハーフモールド構造とされている。
　ここで、本実施形態のモールド樹脂４０について具体的に説明する。モールド樹脂４０は、図１～図３に示されるように、電子部品２０、３０を封止する部分の上面形状が矩形状とされている。そして、モールド樹脂４０は、基板１０の一面１１における長手方向（図３中紙面上下方向）と垂直となる相対する二辺を露出させるように、この両辺よりも内側にのみ形成されている。つまり、モールド樹脂４０は、基板１０の長手方向における両端部に形成されたスルーホール１３や固定用孔１４等が露出するように形成されている。
　なお、モールド樹脂４０は、基板１０の一面１１における長手方向と平行となる二辺（図３中紙面上下方向に延びる二辺）の両端部を除く部分には配置されている。
　そして、モールド樹脂４０は、電子部品２０、３０上に位置する第１面４０ａと、第１面４０ａよりも基板１０の一面１１における長手方向と平行となる辺側（第１面４０ａの外側）に位置して当該辺上にも位置する第２面４０ｂとを有している。これら第１、第２面４０ａ、４０ｂは、基板１０の一面１１と平行とされている。また、第２面４０ｂの基板１０の長手方向の長さは第１面４０ａの基板１０の長手方向の長さよりも長くされている。
　そして、モールド樹脂４０は、第２面４０ｂと基板１０の一面１１との間隔が第１面４０ａと基板１０の一面１１との間隔より短くされている。つまり、モールド樹脂４０は、基板１０の一面１１における長手方向と平行となる辺の近傍に形成された部分４２の厚さが電子部品２０、３０を覆う部分の厚さよりも薄くされている。本実施形態では、基板１０の一面１１における長手方向と平行となる辺の近傍に形成された部分の厚さは、０．５～１．５ｍｍとされている。
　また、モールド樹脂４０のうち基板１０の一面１１における長手方向と平行となる辺上の部分（面）は、それぞれ当該辺を有する基板１０の側面１０ａと同一平面とされた第３面４０ｃとされている。なお、基板１０の側面１０ａおよびモールド樹脂４０の第３面４０ｃは、後述する切断工程によって形成される切断面（切断樹脂面）であり、本実施形態の電子装置は、側面１０ａおよび第３面４０ｃを２つ有している。
　また、モールド樹脂４０は、第１面４０ａと第２面４０ｂとを繋ぐ第４面４０ｄおよび第１面４０ａと基板１０の一面１１とを繋ぐ第５面４０ｅを有している。本実施形態では、第４面４０ｄは、基板１０の一面１１に対する法線方向に対して傾斜したテーパ面とされている。また、第５面４０ｅは、第１面４０ａ側の部分が基板１０の一面１１に対する法線方向に対して傾斜したテーパ面とされ、基板１０の一面１１側の部分が基板１０の一面１１に対する法線方向と平行な面とされている。第５面４０ｅのうち基板１０の一面１１側の部分を基板１０の一面１１に対する法線方向と平行な面とするのは、モールド樹脂４０の剥離状態の観察を行い易くするためである。
　以上が本実施形態における電子装置の構造である。次に、上記電子装置の製造方法について図４を参照しつつ説明する。
　まず、図４（ａ）に示されるように、複数個の基板１０が平面的に一体に連結され、各基板１０がダイシングライン１０１によって区画された多連基板１００を用意する。
　なお、本実施形態の多連基板１００は、４個の基板１０を有している。また、各基板１０のうちモールド樹脂４０で封止されない部分には、図４（ａ）とは別断面において、スルーホール１３や固定用孔１４等が形成されている。そして、図４は、各基板１０の長手方向が図４中の紙面奥行き方向とされている。
　次に、図４（ｂ）に示されるように、多連基板１００の一面１００ａにおいて、各基板１０のランド１５にそれぞれ電子部品２０、３０を搭載してランド１５と各電子部品２０、３０とを適宜電気的に接続する。
　続いて、図４（ｃ）および図５に示されるように、電子部品２０、３０および多連基板１００の一面１００ａ側が封止されるように、金型２００を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等によってモールド樹脂４０を形成する。なお、図５では、金型２００を省略して示してある。
　具体的には、一面２００ａにモールド樹脂４０の外形を構成する凹部２０１が形成されていると共に当該凹部２０１のうち多連基板１００のダイシングライン１０１と対向する部分に突出部２０２が形成された金型２００を用意する。そして、凹部２０１内に電子部品２０、３０が配置され、凹部２０１の底面と多連基板１００の一面１００ａが平行となるように一面２００ａを多連基板１０の外縁に当接させてモールド樹脂４０を成形する。
　なお、モールド樹脂４０は、ダイシングライン１０１上にも形成され、各基板１０に形成された部分はダイシングライン１０１上に形成された部分にて連結されて一体化される。また、突出部２０２の突出方向先端面（以下では、単に先端面という）は、凹部２０１の底面と平行とされ、幅（図４（ｃ）中紙面左右方向の長さ）がダイシングライン１０１の幅および後述するダイシングブレード２１０の厚さよりも長くされている。
　このため、ダイシングライン１０１上に位置する部分および各基板１０のうちダイシングライン１０１と接する部分に突出部２０２によって溝部４１が構成されたモールド樹脂４０が形成される。そして、モールド樹脂４０は、電子部品２０、３０を封止する部分よりダイシングライン１０１上に位置する部分および各基板１０のうちダイシングライン１０１と接する部分の厚さが薄くされる。また、溝部４１の底面が多連基板１００の一面１００ａと平行となると共に幅が後述するダイシングブレード２１０の厚さよりも長くされる。
　また、突出部２０２の先端面と多連基板１００の一面１００ａとの間隔は、０．５～１．５ｍｍとすることが好ましい。つまり、ダイシングライン１０１および各基板１０のうちダイシングライン１０１と接する部分上に位置するモールド樹脂４０の厚さは、０．５～１．５ｍｍとすることが好ましい。
　突出部２０２の先端面と多連基板１００の一面１００ａとの間隔が０．５ｍｍより短くとなると、突出部２０２の先端面と多連基板１００の一面１００ａとの間で樹脂の流れが阻害され、モールド樹脂４０内にボイド等が発生する可能性があるためである。
　また、突出部２０２の先端面と多連基板１００の一面１００ａとの間隔が１．５ｍｍより長くなると、後述する図４（ｄ）の工程において、多連基板１００の端部のダイシングライン１０１を切断する際にダイシングブレード２１０が蛇行する可能性があるためである。
　なお、多連基板１００の端部のダイシングライン１０１とは、隣接する基板１０の間に位置しないダイシングライン１０１のことであり、図４中では、５個のダイシングライン１０１のうちの両端に位置するダイシングライン１０１のことである。そして、このダイシングライン１０１を切断する際、モールド樹脂４０の厚さが１．５ｍｍより厚くなると蛇行が発生するのは、当該ダイシングライン１０１を挟んで基板１０側と反対側に位置する部分の切断時の変動が大きくなるためである。
　その後、図４（ｄ）および図６に示されるように、ダイシングブレード２１０を側面に触れさせないように溝部４１の底面にのみ当接させて多連基板１００をダイシングライン１０１に沿って切断することで各基板１０を分割する。これにより、上記電子装置が製造される。
　このとき、溝部４１の底面は多連基板１００の一面１００ａと平行となるため、ダイシングブレード２１０の切断方向とダイシングブレード２１０が当接される面とが垂直となる。このため、ダイシングブレード２１０が蛇行することを抑制できる。
　なお、溝部４１の底面は、ダイシングライン１０１上および各基板１０のうちダイシングライン１０１と接する部分上に渡って形成されている。このため、多連基板１０を切断した際に残る溝部４１の底面によって上記モールド樹脂４０の第２面４０ｂが構成される。
　以上説明したように、本実施形態では、ダイシングライン１０１上に位置する部分および各基板１０のうちダイシングライン１０１と接する部分に突出部２０２によって溝部４１が構成されたモールド樹脂４０を形成している。そして、モールド樹脂４０は、電子部品２０、３０を封止する部分よりダイシングライン１０１上に位置する部分および各基板１０のうちダイシングライン１０１と接する部分の厚さが薄くされている。また、溝部４１の底面は、多連基板１００の一面１００ａと平行とされていると共に幅が後述するダイシングブレード２１０の厚さよりも長くされている。そして、ダイシングブレード２１０でモールド樹脂４０を切断する際、ダイシングブレード２１０を溝部４１の底面に当接させて行っている。
　このため、切断方向とダイシングブレード２１０が当接するモールド樹脂４０とが垂直となり、ダイシングブレード２１０が蛇行することを抑制できる。
　また、モールド樹脂４０は、第３面４０ｃを構成する部分の厚さが電子部品２０、３０を構成する部分の厚さよりも薄くされている。このため、モールド樹脂４０が電子部品２０、３０を封止する部分の厚さで一定とされている場合と比較して、基板１０とモールド樹脂４０のうち第３面４０ｃを構成する部分との間に発生する応力を低減でき、モールド樹脂４０が剥離することを抑制できる。
　（第２実施形態）
　本開示の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して第２面４０ｂの形状を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
　図２、図７、図８に示されるように、本実施形態の電子装置では、モールド樹脂４０の第２面４０ｂを構成する部分は、基板１０の一面１１における長手方向と平行となる二辺（図８中紙面左右方向に延びる二辺）の近傍の領域のうち、当該二辺の中央部近傍の領域にのみ形成されている。つまり、第２面４０ｂは、第１面４０ａより基板１０の長手方向の長さが短くされている。そして、基板１０のうち当該二辺の中央部近傍の領域の外側は、モールド樹脂４０から露出している。
　なお、図７は、図８中のVII－VII線に沿った断面図である。また、特に限定されるものではないが、本実施形態では、第２面４０ｂの基板１０の長手方向の長さが基板１０の長手方向の長さの１／５～２／３とされている。
　そして、基板１０の長手方向と平行となる二辺近傍の領域のうち、モールド樹脂４０から露出している部分には、スルーホール１３や表層配線等が形成されている。
　このような電子装置は、図９に示されるように、図４（ｃ）のモールド工程において、各基板１０に形成されたモールド樹脂４０がダイシングライン１０１の中央部上のみで連結されるように当該モールド樹脂４０を形成することにより製造される。
　なお、各基板１０に形成されたモールド樹脂４０を連結する部分の基板１０の長手方向の長さ（モールド樹脂４０のうちダイシングライン１０１上に位置する部分の長さ）は、基板１０の長手方向の１／５～２／３程度にすることが好ましい。
　基板１０の長手方向の長さが１／５より短くなると、突出部２０２の先端面と多連基板１００の一面１００ａとの間で樹脂の流れが阻害され、モールド樹脂４０内にボイド等が発生する可能性があるためである。また、基板１０の長手方向の長さが２／３より長くなると、基板１０における長手方向と平行となる二辺近傍の領域のうちモールド樹脂４０から露出する部分が少なくなり、スルーホール１３等を形成するための十分なスペースを確保し難いためである。
　以上説明したように、本実施形態では、ダイシングライン１０１上に位置するモールド樹脂４０が少なくなるため、モールド樹脂４０の総量を低減でき、コストの削減を図ることができる。また、基板１０のうち長手方向と平行となる二辺近傍のモールド樹脂４０で封止されない部分にスルーホール１３等を形成でき、基板１０の面積を有効利用できる。さらに、基板１０のうち長手方向と平行となる二辺近傍のモールド樹脂４０で封止されない部分をエアベント（空気抜き部）として利用でき、モールド樹脂４０内にボイドが発生することを抑制できる。
　（第２実施形態の変形例）
　上記第２実施形態では、ダイシングライン１０１の中央部上のみでモールド樹脂４０が連結されるようにモールド樹脂４０を形成する例について説明した。しかしながら、図１０に示されるように、ダイシングライン１０１の中央部上では、各基板１０に連結されたモールド樹脂４０が連結されず、その両側で各基板１０に連結されたモールド樹脂４０が連結されるようにしてもよい。
　（第３実施形態）
　本開示の第３実施形態について図２、図１２～図１６を参照して説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、モールド樹脂４０のうち電子部品２０、３０を覆う部分の厚さよりも薄くされた部分（以下、薄肉部４２という）の構成を変更したものである。薄肉部４２は、具体的には、上記第１実施形態に記載のモールド樹脂４０のうち電子部品２０、３０を覆う部分であって、基板１０の一面１１における長手方向と平行となる辺の近傍に形成された部分のことである。その他に関しては基本的には第１実施形態と同様であるため、ここでは第１実施形態と異なる部分についてのみを説明する。
　図２に示されるように、本実施形態では、図１２、図１３、図１５とは別断面となる電子装置の断面図においては、上記第１実施形態における断面と同様となる。
　第１実施形態では、図１、図３に示すように、基板１０の一面１１に対する法線の方向から見て、薄肉部４２が、基板１０の一面１１の長手方向における第４面４０ｄが位置する全範囲において、第４面４０ｄから基板１０の一面１１の端まで延設されていた。しかしながら、本実施形態では、図１２～図１５に示すように、薄肉部４２が、基板１０の一面１１における長手方向において第４面４０ｄが位置する全範囲の一部のみにおいて、第４面４０ｄから基板１０の一面１１の端まで延設されている。具体的には、本実施形態では、基板１０の一面１１の長手方向において、第４面４０ｄから基板１０の一面１１の端まで薄肉部４２が延設された部分と、第４面４０ｄから薄肉部４２が全く延設されていない部分とが交互に配置されている。したがって、本実施形態の電子装置は、基板１０の一面１１とモールド樹脂４０の切断面（第３面４０ｃ）との境界線の方向において、薄肉部４２が形成された封止領域と薄肉部４２が形成されていない露出領域とが交互に配置された部分５を有する。以下において、この部分５を交互配置部分５という。ここで、封止領域は、基板１０の一面１１に対する法線の方向から見て、薄肉部４２によって基板１０の一面１１が封止された領域を指す。また、露出領域は、基板１０の一面１１に対する法線の方向から見て、薄肉部４２によって基板１０の一面１１が封止されずに基板１０の一面１１が外部に露出した領域を指す。
　また、本実施形態では、図１４に示すように、基板１０の一面１１に配置された複数の露出領域それぞれに、電極（以下、第１電極という）１６が１個ずつ配置されている。これらの第１電極１６は、互いに電位の異なる電極として構成されている。したがって、本実施形態では、交互配置部分５における異なる露出領域において、基板１０の一面１１上に異なる電位の電極である複数の第１電極１６が設けられている。なお、第１電極１６は、例えば、基板１０に設けられた図示しない配線パターンを介して電子部品２０、３０に電気的に接続されると共に、図示しない配線を介して外部の装置（モータなど）に電気的に接続される。
　異なる露出領域に配置された電位の異なる２つの第１電極１６の間に配置された封止領域に位置するモールド樹脂４０の厚さは、これら２つの第１電極１６の厚さよりも厚くされている。例えば、このモールド樹脂４０の厚さは、０．５～１．５ｍｍとされ、これら２つの第１電極１６の厚さは、０．１～１．０ｍｍとされる。
　このような電子装置は、図１６に示されるように、図４（ｃ）のモールド工程において、各基板１０に形成されたモールド樹脂４０が、基板１０の一面１１の長手方向において断続的にダイシングライン１０１で連結されている。
　このように、本実施形態の電子装置は、基板１０の一面１１と切断面（第３面４０ｃ）との境界線の方向において、薄肉部４２が形成された封止領域と薄肉部４２が形成されていない露出領域とが交互に配置された交互配置部分５を有する。また、異なる露出領域において異なる電位の電極である第１電極１６が配置されるように、基板１０の一面１１において複数の第１電極１６が設けられている。
　このため、本実施形態の電子装置では、基板１０の一面１１のうち薄肉部４２を除去した部分に第１電極１６を配置することで、基板１０の一面１１の面積を大きくしなくとも第１電極１６を配置することができ、電子装置を小型化することができる。また、本実施形態の電子装置では、複数の第１電極１６それぞれの周辺における少なくとも３辺（モールド樹脂４０のうち、第１電極１６が配置された露出領域に隣接する２つの封止領域、および、電子部品２０、３０を封止する部分）が、封止領域とされる。封止領域においては基板１０とモールド樹脂４０とが連結された構成とされるため、本実施形態の電子装置では、上記周辺が全く封止されずに外部に露出した場合に比べて、上記周辺が高い強度とされ、耐振性に優れた電子装置とすることができる。また、基板１０の一面１１のうち、異なる露出領域に配置された電位の異なる２つの第１電極１６の間において、モールド樹脂４０が配置されることとなる。これにより、これら２つの第１電極１６の間の沿面距離が長くなるため、本実施形態の電子装置では、絶縁性を高めることができ、リーク電流が流れ難くなる。
　さらに、本実施形態の電子装置は、異なる露出領域に配置された電位の異なる第１電極１６それぞれの間に配置された封止領域に位置するモールド樹脂４０の厚さが、該電位の異なる第１電極１６の厚さよりも厚くされた構成とされている。
　このため、本実施形態の電子装置では、異なる露出領域に配置された電位の異なる２つの第１電極１６の間の空間距離が長くなる。このように、本実施形態の電子装置では、沿面距離のみならず空間距離が長くなるため、特に、絶縁性を高めることができ、リーク電流が流れ難くなる。
　（第３実施形態の変形例）
　上記第３実施形態では、薄肉部４２が、基板１０の一面１１の長手方向において、第４面４０ｄから基板１０の一面１１の端まで薄肉部４２が延設された部分と、第４面４０ｄから薄肉部４２が全く延設されていない部分とが交互に配置されていた。しかしながら、図１７～図１９に示されるように、第３実施形態において、薄肉部４２が第４面４０ｄから全く延設されていない部分における露出領域を挟んで電子部品２０、３０を封止する部分とは反対側において、該露出領域に当接して封止領域が配置されてもよい。そして、複数の第１電極１６は、それぞれ、モールド樹脂４０のうち、交互配置部分５の封止領域に位置する部分と、電子部品２０、３０を封止する部分と、電子部品２０、３０を封止する部分とは反対側に配置された封止領域に位置する部分とによって囲まれていてもよい。この場合、複数の第１電極１６それぞれの周辺が、より高い強度とされるため、より耐振性が優れた電子装置とすることができる。
　このような電子装置は、図２０に示されるように、図４（ｃ）のモールド工程において、ダイシングライン１０１に沿って薄肉部４２が延設されるようにモールド樹脂４０を形成することで製造可能である。
　（第４実施形態）
　本開示の第４実施形態について図２、図１２、図２１～図２３を参照して説明する。本実施形態は、第３実施形態に対して薄肉部４２の形状を変更したものであり、その他に関しては基本的には第３実施形態と同様であるため、ここでは第３実施形態と異なる部分のみについて説明する。
　図２、図１２に示されるように、本実施形態では、図２１とは別断面となる電子装置の断面図においては、上記第３実施形態における断面と同様となる。
　図２２に示されるように、本実施形態では、薄肉部４２が、モールド樹脂４０のうち電子部品２０、３０を封止する部分を挟んで両側にそれぞれ配置されている。
　ここで、図１４に示されるように、上記第３実施形態では、薄肉部４２が、基板１０の一面１１の長手方向において、スルーホール１３が位置する範囲においては配置されていなかった。しかしながら、図２１、図２２に示されるように、本実施形態では、上記のように両側にそれぞれ配置された薄肉部４２が、基板１０の一面１１の長手方向において、スルーホール（以下、第２電極という）１３が位置する範囲にも配置されるように延設されている。なお、ここでは特に、上記のように両側にそれぞれ配置された薄肉部４２が、第２電極１３の基板１０の一面１１の長手方向における端から端までを含むように配置されている。したがって、上記のように両側にそれぞれ配置された薄肉部４２は、それぞれ、基板１０の一面１１と切断面（第３面４０ｃ）との境界線の方向において、モールド樹脂４０のうち電子部品２０、３０を封止する部分よりも外側に突出したモールド突出部４３を有する。本実施形態では、基板１０の一面１１には、上記のように両側にそれぞれ配置された薄肉部４２（モールド突出部４３を有する薄肉部４２）におけるそれぞれのモールド突出部４３の間の領域において、第１電極とは別の電極である第２電極１３が設けられている。
　このため、本実施形態の電子装置では、第２電極１３の周辺が封止領域とされたことで、該周辺がより高い強度とされ、より耐振性が優れた電子装置とすることができる。
　（他の実施形態）
　本開示は上記した実施形態に限定されるものではなく、適宜変更が可能である。
　上記第１実施形態では、４個の基板１０が一体化された多連基板１００を用いて電子装置を製造する方法を説明したが、多連基板１００に含まれる基板１０は何個であってもよい。例えば、図１１に示されるように、８個の基板１０が一体化され、各基板１０が長手方向および当該長手方向と垂直な方向に延びるダイシングライン１０１によって区画されたものを用いて電子装置を製造してもよい。なお、このような多連基板１００を用いて電子装置を構成した場合には、基板１０に切断面となる側面１０ａが３つ形成されると共にモールド樹脂４０に切断面となる第３面４０ｃが３つ形成される。同様に、上記第２実施形態においても、多連基板１００に含まれる基板１０は何個であってもよい。
　また、上記各実施形態において、第１面４０ａと第２面４０ｂとを繋ぐ第４面４０ｄおよび第１面４０ａと基板１０の一面１１とを繋ぐ第５面４０ｅは、基板１０の一面１１に対する法線方向と平行な面とされていてもよい。さらに、第４面４０ｄおよび第５面４０ｅは、第１面４０ａ側の部分が基板１０の一面１１に対する法線方向と平行な面であり、第２面４０ｂ側または基板１０の一面１１側の部分が基板１０の一面１１に対する法線方向に対して傾斜したテーパ面とされていてもよい。
　また、図４（ｄ）の切断工程において、断面中の左右方向の最も端のダイシングライン１０１の位置を、薄肉部４２のうち左側の先端部から該ダイシングライン１０１までの距離が薄肉部４２の厚さの１／２以上となる位置とすることが特に好ましい。この場合、切断により端材となる部分（多連基板１００の端部）の安定性が確保され易く、切断中において、該端材が該ダイシングラインから離されるように流されてダイシングブレードが蛇行するという事態が生じ難くなる。
　また、第１、２実施形態において、第４実施形態のようにモールド突出部４３を有する構成としてもよい。この場合、第４実施形態の場合と同様の効果が得られる。すなわち、この場合でも、第２電極１３の周辺が封止領域とされたことで、該周辺がより高い強度とされ、より耐振性が優れた電子装置とすることができる。
　図１、図２４、図２５に示すように、基板１０の一面１１に対する法線の方向から見て、モールド樹脂４０の外縁の全周において、基板１０の一面１１と平行な第２面４０ｂを有し、電子部品２０、３０を覆う部分の厚さよりも薄い薄肉部４２とされてもよい。すなわち、モールド樹脂４０の外縁の全周が平面である第２面４０ｂとされてもよい。このように、モールド樹脂４０の外縁が平面とされることで、超音波探傷による検査が可能となり、モールド樹脂４０の端部におけるモールド樹脂４０の基板１０からの剥離を検知することができる。また、モールド樹脂４０の外縁が薄い薄肉部４２とされることで、モールド樹脂４０のうち電子部品２０、３０を封止する部分の厚さが一定の場合に比べて、基板１０とモールド樹脂４０との間に発生する応力を低減でき、モールド樹脂４０の剥離を抑制できる。
　なお、上記第１～６実施形態の電子装置では、図２６に示すように、電子装置をマガジン６に収容する際、平面である第２面４０ｂをマガジン６における支持面６ａに当接させて収容することができる。電子装置をマガジン６に収容した場合、モールド樹脂４０が基板１０から剥離する可能性があるが、上記のように収容した場合、基板１０の自重が基板１０とモールド樹脂４０を近づける向きの力として作用するため、モールド樹脂４０が基板１０から剥離し難くなる。
　本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims (7)

  1. 　基板（１０）と、
    　前記基板の一面（１１）上に搭載された電子部品（２０、３０）と、
    　前記電子部品と共に前記基板の一面を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、
    　前記基板における前記一面と反対側の他面（１２）が前記モールド樹脂から露出する電子装置であって、
    　前記基板の一面と他面との間の側面の少なくとも１つの側面（１０ａ）は、前記モールド樹脂と共に切断された切断面とされており、
    　前記モールド樹脂は、前記基板と共に切断され、前記切断面と同一平面となる面（４０ｃ）を有し、当該面を構成する部分は前記同一平面となる面と連結され、かつ前記基板の一面と平行な面（４０ｂ）を有すると共に前記電子部品を封止する部分の厚さよりも薄くされている電子装置。
  2. 　前記モールド樹脂のうち前記切断面と同一平面となる面（４０ｃ）を構成する部分は、前記基板の一面と平行な面であって前記同一平面となる面と連結された面である平行面（４０ｂ）を有すると共に、前記モールド樹脂のうち前記平行面を挟んで前記切断面とは反対側に位置する部分であって前記電子部品を封止する部分の厚さよりも薄くされた薄肉部（４２）として構成されており、
    　前記基板の一面と前記モールド樹脂のうち前記切断面と同一平面となる面との境界線の方向において、前記薄肉部が形成された封止領域と前記薄肉部が形成されていない露出領域とが交互に配置された部分である交互配置部分（５）を有する構成とされ、
    　前記交互配置部分における異なる前記露出領域において、前記基板の一面上に異なる電位の電極である複数の第１電極（１６）が設けられている請求項１に記載の電子装置。
  3. 　前記薄肉部は、異なる前記露出領域に配置された電位の異なる前記第１電極それぞれの間に配置された前記封止領域に位置する前記モールド樹脂の厚さが、該電位の異なる前記第１電極の厚さよりも厚くされている請求項２に記載の電子装置。
  4. 　前記薄肉部は、前記交互配置部分における前記露出領域を挟んで前記モールド樹脂のうち前記電子部品を封止する部分とは反対側において、前記封止領域が配置された構成とされており、
    　前記複数の第１電極は、それぞれ、前記モールド樹脂のうち、前記交互配置部分における前記封止領域に位置する部分と、前記電子部品を封止する部分と、前記電子部品を封止する部分とは反対側に配置された前記封止領域に位置する部分と、によって囲まれた構成とされている請求項２または３に記載の電子装置。
  5. 　前記薄肉部が、前記モールド樹脂のうち前記電子部品を封止する部分を挟んで両側にそれぞれ配置されており、前記基板の一面と前記モールド樹脂のうち前記切断面と同一平面となる面との境界線の方向において、前記モールド樹脂のうち前記電子部品を封止する部分よりも外側に突出したモールド突出部（４３）を有し、
    　前記基板の一面には、前記モールド突出部を有する前記薄肉部におけるそれぞれの前記突き出し部の間の領域において、第１電極とは別の電極である第２電極（１３）が設けられている請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
  6. 　基板（１０）と、
    　前記基板の一面（１１）上に搭載された電子部品（２０、３０）と、
    　前記電子部品と共に前記基板の一面を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、
    　前記基板における前記一面と反対側の他面（１２）が前記モールド樹脂から露出する電子装置の製造方法であって、
    　複数の前記基板が一体化されていると共に前記基板がそれぞれダイシングライン（１０１）で区画された多連基板（１００）を用意する用意工程と、
    　前記多連基板の一面（１００ａ）において、前記基板それぞれに前記電子部品を搭載する搭載工程と、
    　前記多連基板の一面を前記電子部品と共に前記モールド樹脂により封止するモールド工程と、
    　前記モールド樹脂で封止された前記多連基板において、前記多連基板の一面側から前記モールド樹脂および前記多連基板を前記ダイシングラインに沿ってダイシングブレード（２１０）で切断することにより、前記多連基板を分割する切断工程と、を行い、
    　前記モールド工程では、前記モールド樹脂として、前記基板の一面を封止するそれぞれの前記モールド樹脂が前記ダイシングライン上に位置する部分で連結されて一体化され、前記ダイシングライン上に位置する部分に溝部（４１）が形成されることにより、前記電子部品を封止する部分より前記ダイシングライン上に位置する部分の厚さが薄くされ、前記溝部の底面が前記多連基板の一面と平行となると共に前記底面の幅が前記ダイシングブレードの厚さよりも長くされたものを形成し、
    　前記切断工程では、前記ダイシングブレードを前記溝部の底面に当接させて前記モールド樹脂を切断する電子装置の製造方法。
  7. 　前記モールド工程では、前記モールド樹脂のうち、前記ダイシングライン上に位置する部分の前記ダイシングラインに沿った方向の長さを前記電子部品を封止する部分の前記ダイシングラインに沿った方向の長さより短くする請求項６に記載の電子装置の製造方法。
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