JP5157456B2 - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
また、微小なクラックの場合は、配線層10b等が完全に断線せず、半導体装置の製造工程に於ける最終検査を見かけ上、通過してしまうこともある。そして、この様な検査を通過した半導体装置を使用し続けた後に、加熱及び冷却の履歴で初めて完全な断線に至る場合がある。従って、半導体装置を使用する側に於いて、クラックの発生要因を検証するのが困難な側面もあった。
<第1の実施の形態>
図1に、第1の実施の形態である、配線基板上に搭載された半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置100を示す。ここで、図1(b)は、平面形状を示す図1(a)に於ける、破線X−X’に沿った断面を示している。また、図1(a)に於いては、後述する半導体素子120、配線基板110内に設けられた配線層110b、並びにビアホール110dを、配線基板110の上面側から透視した夫々の外形が破線により表示されている。
そして、半導体素子120の電極パッド120aと配線基板110の電極端子110aとの間はボンディングワイヤ140によって接続されている。
そして、半導体装置100にあっては、その特徴的な構成として、半導体素子120等を封止する封止用樹脂150の側壁から外側に、複数の延出部(封止樹脂の第2の封止樹脂部)151が延在している。更に、夫々の延出部151の上面には、切欠き151aが形成されている。
また、接着部材130は、ポリイミド系の熱可塑性樹脂、あるいはエポキシ系の熱硬化性樹脂を主体として構成される。
更に、封止用樹脂150並びに延出部151としては、その主たる成分として、エポキシ系樹脂が適用される。また、必要に応じて、当該エポキシ系樹脂内にシリカ(SiO2)またはアルミナ(Al2O3)等からなる無機フィラーを含有させてもよい。
上述した如く、延出部151は、封止用樹脂150の側壁から配線基板110の外側に向けて延出され、延出部151の表面に、切欠き151aが形成している。従って、延出部151の一部に切欠き151aによる肉厚の薄い部分が存在している。即ち、半導体装置100は、当該切欠き151aの部分に於いて局部的に強度が弱くなる構造を有している。
かかるクラックが生じた半導体装置100の状態を図2に示す。図2では、半導体装置100が図中の矢印aの方向から衝撃を受け、配線基板110の一部にクラック170が発生した状態が表示されている。尚、図2(B)は、平面形状を示す図2(A)に於ける、破線X−X’に沿った断面を示している。また、図2(A)及び図2(B)に於いては、図1に於いて説明した部材と同一の部材には同一の符号を付している。
また、配線基板110内にクラック170が発生しても、前記配線領域に於いて断線等が生じず、前記配線領域は、正常な状態を維持しているので、半導体装置100の継続使用が可能になる。これにより、半導体装置100の耐クラック性が格段に向上する。
先ず、図3に示すように、電極パッド120aを配設した半導体素子120を、電極端子110a、配線層110b、ビアホール110d、並びに電極ランド110cを配設した配線基板110に対向させる。
尚、図3では接着部材130を予め半導体素子120の裏面に配設しているが、これに代えて、接着部材130を予め配線基板110上に、貼付けあるいは塗布等により配設しておき、半導体素子120を配線基板110上に搭載してもよい。
続いて、図5に示すように、配線基板110の一方の主面上に固着された半導体素子120は、その上面に配設されている電極パッド120aと配線基板110上の電極端子110aとが、ボンディングワイヤ140により接続される。
そして、当該樹脂モールド工程の後、配線基板110の他方の主面(裏面)に配設されている電極ランド110c上に、外部接続端子を構成する半田ボール111をリフロー法により形成する(図示せず)。
尚、延出部151の表面に設けた切欠き151aの形成については、トランスファーモールド法の代わりに、図8に示すように、回転させたダイサー190による切削により実施してもよい。また、ダイサー加工の代わりに、レーザー加工(図示しない)によって、切欠き151aを形成してもよい。この様な方法によっても、切欠き151aを、前記外周領域に存在する何れかの部分上に、形成することができる。
図9に、第2の実施の形態である、配線基板上に搭載された半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置200を示す。ここで、図9(b)は、平面形状を示す図9(a)に於ける、破線X−X’に沿った断面を示している。また、図9(a)に於いては、半導体素子120、配線基板110内に設けられた配線層110b、並びにビアホール110dを、配線基板110の上面側から透視した夫々の外形が破線により表示されている。尚、図9(a)及び図9(b)に於いては、図1〜図8に於いて説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し、その説明の詳細については省略する。
そして、半導体素子120の電極パッド120aと配線基板110の電極端子110aとの間はボンディングワイヤ140によって接続されている。
そして、半導体装置200にあっては、その特徴的な構成として、半導体素子120等を封止する封止用樹脂150の側壁から外側に、複数の延出部151が延在している。更に、夫々の延出部151の上面には、複数個の切欠き151aが形成されている。例えば、図9(a)及び図9(b)に於いては、延出部151の上面に、2個の切欠き151aが形成された状態が示されている。
上述した如く、延出部151は、封止用樹脂150の側壁から配線基板110の外側に向けて延出され、延出部151の表面に、複数個の切欠き151aが形成している。従って、延出部151の一部に切欠き151aによる肉厚の薄い部分が複数存在している。即ち、半導体装置200は、当該切欠き151aの部分に於いて局部的に強度が弱くなる構造を有している。
特に、半導体装置200に於いては、夫々の延出部151に、複数個の切欠き151aを備えていることから、配線基板110内に発生する、より強い応力を吸収することができる。
また、配線基板110内に前記クラック170が発生しても、前記配線領域に於いて断線等が生じず、前記配線領域は、正常な状態を維持しているので、半導体装置200の継続使用が可能になる。これにより、半導体装置200の耐クラック性が格段に向上する。
また、半導体装置200の構成に於いて、半導体素子120を構成する半導体材料、半導体素子120の製造プロセス、配線基板110の材料、電極端子110a、配線層110b、ビアホール110d、電極ランド110c、並びに半田ボール111の材料、接着部材130の材料、積層方法、ボンディングワイヤ材料、封止用樹脂150、延出部151の材料、並びに樹脂封止方法等は、前記第1の実施の形態に於いて示した材料、あるいは手段と同様であることから、ここでは詳細な説明を省略する。
図10に、第3の実施の形態である、配線基板上に搭載された半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置300を示す。ここで、図10(b)は、平面形状を示す図10(a)に於ける、破線X−X’に沿った断面を示している。また、図10(a)に於いては、後述する半導体素子120、配線層110b、並びにビアホール110dを、配線基板110の上面側から透視した夫々の外形が破線により表示されている。
そして、半導体素子120の電極パッド120aと配線基板110の電極端子110aとの間はボンディングワイヤ140によって接続されている。
そして、半導体装置300にあっては、その特徴的な構成として、半導体素子120等を封止する封止用樹脂150の側壁から外側に、複数の延出部151が延在している。更に、夫々の延出部151の上面には、切欠き151aが形成されている。
上述した如く、延出部151は、封止用樹脂150の側壁から配線基板110の外側に向けて延出され、延出部151の表面に、切欠き151aが形成している。従って、延出部151の一部に切欠き151aによる肉厚の薄い部分が存在している。即ち、半導体装置300は、当該切欠き151aの部分に於いて局部的に強度が弱くなる構造を有している。
従って、半導体装置200が衝撃を受けても、図2を用いて説明した様に、前記クラック170は、前記外周領域に於いて発生し、前記クラック170が前記配線領域内に於いて発生することがない。この様に、半導体装置200が衝撃を受けても、配線基板110の前記配線領域は、確実に保護され得る。
これにより、配線基板110内に生じるクラック170を、前記外周領域に於いて、確実にくい止めることができる。例えば、前記外周領域に於いて発生したクラック170が前記配線領域に入り込むことを、確実に回避することができる。
また、配線基板110内にクラック170が発生しても、前記配線領域に於いて断線等が生じず、前記配線領域は、正常な状態を維持しているので、半導体装置300の継続使用が可能になる。これにより、半導体装置300の耐クラック性が格段に向上する。
(付記1) 配線基板と、
前記配線基板上に設けられた半導体素子と、
前記配線基板上に設けられ、前記半導体素子を封止する第1の封止樹脂部と、
前記第1の封止樹脂部から外側に延在し、少なくとも一つの切欠きを有する複数の第2の封止樹脂部と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
前記第1の封止樹脂部は、前記配線領域の内側に配置され、
前記第2の封止樹脂部は、前記配線領域から前記外周領域にわたり配置されることを特徴とする付記1または2記載の半導体装置。
(付記5) 前記切欠きは、前記第2の封止樹脂部の表面から前記配線基板に接近するにつれて狭くなる楔形をしていることを特徴とする付記1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
(付記7) 前記第3の封止樹脂部が前記配線領域に配置されていることを特徴とする付記6記載の半導体装置。
前記半導体素子を第1の封止樹脂部と、前記第1の封止樹脂部から外側に延在し、少なくとも一つの切欠きを有する複数の第2の封止樹脂部とを備えた樹脂により封止する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
110 配線基板
110a 電極端子
110b 配線層
110c 電極ランド
110d ビアホール
111 半田ボール
120 半導体素子
120a 電極パッド
130 接着部材
140 ボンディングワイヤ
150 封止用樹脂
150a 角部
151,152 延出部
170 クラック
180 下金型
181 上金型
181a 凹部
181aa 楔部
181c キャビティ
190 ダイサー
A 一点鎖線
a 矢印
Claims (5)
- 配線基板と、
前記配線基板上に設けられた半導体素子と、
前記配線基板上に設けられ、前記半導体素子を封止する封止用樹脂と、
を含み、
前記封止用樹脂は、
前記半導体素子を封止する、平面視で矩形状の第1の封止樹脂部と、
前記第1の封止樹脂部の四つの角部からそれぞれ前記配線基板の外周に向かって延出され、前記第1の封止樹脂部よりも薄い第2の封止樹脂部と、
を備え、
前記各第2の封止樹脂部は、前記第2の封止樹脂部の上面に、前記第2の封止樹脂部の延出方向と異なる方向の凹状の切欠き部を有し、前記切欠き部は、前記第2の封止樹脂部の前記上面から前記配線基板に接近するにつれて狭くなる楔形の断面形状を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記配線基板は、配線が形成される配線領域と、前記配線領域の外側に延在する外周領域とを備え、
前記第1の封止樹脂部は、前記配線領域の内側に配置され、
前記第2の封止樹脂部は、前記配線領域から前記外周領域にわたり配置されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記切欠き部は、前記第2の封止樹脂部のうち、前記外周領域に存在する部分に形成されることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記封止用樹脂は、前記第1の封止樹脂部の側壁から延出される第3の封止樹脂部を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 配線基板上に半導体素子を搭載する工程と、
前記半導体素子を封止用樹脂により封止する工程と、
を含み、
前記封止用樹脂は、
前記半導体素子を封止する、平面視で矩形状の第1の封止樹脂部と、
前記第1の封止樹脂部の四つの角部からそれぞれ前記配線基板の外周に向かって延出され、前記第1の封止樹脂部よりも薄い第2の封止樹脂部と、
を備え、
前記各第2の封止樹脂部は、前記第2の封止樹脂部の上面に、前記第2の封止樹脂部の延出方向と異なる方向の凹状の切欠き部を有し、前記切欠き部は、前記第2の封止樹脂部の前記上面から前記配線基板に接近するにつれて狭くなる楔形の断面形状を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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