WO2013176517A1 - 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 형성된 패턴 및 이를 포함하는 디스플레이 패널 - Google Patents

감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 형성된 패턴 및 이를 포함하는 디스플레이 패널 Download PDF

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photosensitive resin
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김성현
최동창
최경수
이상철
오희영
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • Photosensitive resin composition a pattern formed using the same and a display panel comprising the same
  • the present specification relates to a photosensitive resin composition, a pattern formed using the same, and a display panel including the pattern.
  • Touch screens have become the mainstream of the mobile display market.
  • the touch screen is a method of inputting by touching a human hand or an object directly on the screen without using input devices such as a keyboard and a mouse. Therefore, since most operations on the screen, such as using the Internet, moving pictures, and multi-touch, are easily performed, it is one of the most convenient user interfaces.
  • An example of the implementation of the touch screen is a resistive type, a capacitive type, an ultrasonic type, an optical type, or an infrared type.
  • the resistive method has a problem in that durability is low, light transmittance is low, and multi-touch is almost impossible.
  • the capacitive method is a method for solving the problem of the resistive film method.
  • the capacitive method senses and drives the microcurrent generated in the human body and uses constant current, so the touch sensitivity is excellent, and in particular, the multi-touch function is possible.
  • the glass is used as a cover, the durability is good, the light transmittance is 9 or more, and there is an advantage of giving an advanced sensitivity.
  • the bezel film was printed by screen printing using a conventional bezel film coating ink, and the thickness of the bezel film was mostly 6 microns or more, on average, 10 microns.
  • the present specification is an alkali-soluble binder; Crosslinkable compounds; Photopolymerization initiator; menstruum;
  • It provides a photosensitive resin composition
  • a photosensitive resin composition comprising a colorant and an epoxy adhesion promoter.
  • the present specification provides a pattern formed using the photosensitive resin composition.
  • the present specification is a step of applying the photosensitive resin composition to the substrate; And it provides a pattern manufacturing method comprising the step of exposing and developing the coated photosensitive resin composition.
  • the present disclosure provides a display panel including the pattern.
  • the photosensitive resin composition according to the exemplary embodiment of the present specification has excellent insulating properties, light blocking properties, excellent chemical resistance in an etching process and a stripping process. Therefore, when the pattern is formed in the display panel, it is possible to form a bezel pattern layer having a thin thickness and a soft taper so that there is no short circuit of the metal wiring and the resistance can be minimized in the high silver process. .
  • the present inventors reduced the number of ⁇ 0 (Indium Tin Oxide) film sensor layers or applied the touch sensor directly to the tempered glass of the top layer.
  • ⁇ 0 Indium Tin Oxide
  • the transmittance can be improved and the cost can be reduced.
  • Such an integrated touch panel was manufactured by coating a shielding bezel membrane on the cover glass and forming a touch sensor layer thereon.
  • the present inventors have completed the present specification in the need to develop a composition suitable for pattern formation in the panel during the development of a touch screen to solve the above problems.
  • One embodiment of the present specification is an alkali-soluble binder; Crosslinkable compounds; Photopolymerization initiator; menstruum; It provides a photosensitive resin composition comprising a colorant and an epoxy adhesion promoter.
  • the photosensitive resin composition of the present specification has an effect of increasing chemical resistance to an etching process and a stripping process by including an epoxy adhesion promoter. Therefore, it is possible to prevent the phenomenon of peeling to secure the adhesive strength with the metal wiring.
  • one embodiment of the present specification is an alkali-soluble binder; Crosslinkable compounds; Photosynthesis initiators; menstruum; coloring agent; Epoxy adhesion promoters; And it provides a photosensitive resin composition comprising an epoxy binder.
  • the photosensitive resin composition of the present specification includes an epoxy binder and an epoxy adhesion promoter together, thereby improving the chemical resistance of the etching process and the stripping process than when the epoxy adhesion promoter is included, and prevents peeling phenomenon. There is an effect of improving the adhesion to the line.
  • the epoxy binder is specifically, a bisphenol-type epoxy resin, a nobulak-type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, ' glycidyl amine type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, alicyclic It is selected from the group consisting of an epoxy resin and a biphenyl type epoxy resin.
  • the epoxy binder has an epoxy equivalent weight of 5000 g / eq or less.
  • the epoxy binder may have an epoxy equivalent of 1 to 5000 g / eq.
  • the epoxy binder may have an epoxy equivalent of 200 to 400 g / eq.
  • the epoxy equivalent is more than 200 g / eq, there is no problem in safety. If the epoxy equivalent is less than 400 g / eq, there is no problem in adhesion.
  • the epoxy equivalent weight represents a molecular weight corresponding to one epoxy reaction group, and is a value obtained by dividing the weight average molecular weight of the epoxy resin by the number of reaction groups per molecule. .
  • the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the content of the epoxy binder is 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total binder.
  • the content of the epoxy binder is 10 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total binder, the effect of metal adhesion is excellent due to increased chemical resistance, and when it is 50 parts by weight or less, it is possible to prevent deterioration of stability of the composition over time. have .
  • the content of the epoxy binder is 15 to 15 based on 100 parts by weight of the total binder.
  • the content of the epoxy binder is 15 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total binder, the effect of metal adhesion is excellent due to the increase in chemical resistance more than 10 parts by weight or more, and 50 parts by weight or less. It is possible to prevent the deterioration of stability of the composition over time than in the case of parts or less.
  • the total binder means a binder in which an alkali-soluble binder and an epoxy binder are combined.
  • the content of the epoxy binder is 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total photosensitive resin composition.
  • the content of the epoxy binder is 1 part by weight or more based on 100 parts by weight of the total photosensitive resin composition, there is no problem in adhesion, and the content of the epoxy binder is 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total photosensitive resin composition. There is no problem of safety and no photogelling of the photosensitive resin composition.
  • the epoxy adhesion promoter is acryloyl silane coupling agent or alkyl trimethoxy silane.
  • the acryloyl silane coupling agent is a methacryloyloxy propyltrimethoxy silane, methacryloyloxy propyldimethoxy silane, methacryloyloxy propyltrioxy silane and methacryloyloxy It may be at least one selected from the group consisting of propyldimethoxysilane.
  • the alkyl trimethoxy silane may be at least one selected from the group consisting of octyltrimethoxy silane, dodecyltrimethoxy silane, and octadecyltrimethoxy silane.
  • the epoxy adhesion promoter is silsesquinoxane.
  • the adhesion promoter means a material that increases the adhesion between the substrate and the photosensitive composition.
  • the adhesion promoter includes a compound having a silanol group, by which the silanol group maintains adhesion to the substrate, and an alkyl group on the opposite side of the silanol group generates a side effect.
  • the epoxy adhesion promoter means that the compound having a silanol group contained in the adhesion promoter has an epoxy group on the opposite side of the silanol group.
  • Epoxy adhesion promoters have superior chemical resistance due to the increase in film curing degree compared to general adhesion promoters, and have good resistance to chemicals, and these characteristics maintain additional adhesion to adhesion by silanol groups after chemical resistance. Produces the effect of
  • the content of the epoxy adhesion promoter is 0.01 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition.
  • the effect of the addition occurs, if it is 1 part by weight or less, the effect is further generated as the amount is added.
  • the alkali-soluble binder includes one or more of a cardo-based binder and an acrylic binder.
  • the mixing ratio of the cardo binder: acrylic binder may be 1 to 99: 99 to 1.
  • the mixed increase ratio of the cardo-based binder: acrylic binder may be 50:50.
  • the cardo-based binder or the acrylic binder When the cardo-based binder or the acrylic binder is included in the photosensitive resin composition and used, the cardo-based binder or the acrylic binder shows an excellent effect on substrate adhesion.
  • the cardo system is a resin having a skeleton structure in which two cyclic structures are bonded to a quaternary carbon atom constituting the cyclic structure.
  • the cardo-based binder is to include a repeating unit represented by the following formula (1).
  • the Rx may be a structure formed by reaction of a 5-membered ring carboxylic anhydride or diisocyanate, but is not limited thereto.
  • the carboxylic acid anhydride of the 5-membered ring is succinic anhydride, methyl succinic anhydride,
  • 2,2-dimethylsuccinic anhydride isobutenyl succinic anhydride, 1,2-cyclonucleic acid dicarboxylic anhydride, nuxahydro-4—methyl phthalic anhydride, itaconic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, 5-norbornene-2 , 3-dicarboxylic acid anhydride , metel-5-norbornene-2 , 3-dicarboxylic acid anhydride, 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid anhydride , maleic anhydride , citraconic anhydride , 2 , 3 , -dimethylmaleic anhydride , 1-cyclopentene ⁇ 1,2-dicarboxylic acid di anhydride , 3,4,5,6-tetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride , bisphthalic anhydride , 4 ⁇ methylphthalic anhydride , Selected from the group consisting of 3, 6-dichlor
  • the diisocyanate may be trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, nucleomethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1, 3-butyl Rendiisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethyl hexamethylene diisocyanate, w, w'-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, w, w'-diisocyanate-1, 4-dimethylbenzene, w, w'-diisocyanate ⁇ 1,3-diethylbenzene, 1,4-tetramethyl xylene diisocyanate, 1, 3-tetramethyl xylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1 , 3-cyclopentane diisocyanate , 1,3-cyclonucleic
  • Ry may be selected from the group consisting of hydrogen, acryloyl and methacryloyl, but is not limited thereto.
  • To 3 ⁇ 4 are each independently hydrogen; Halogen group; A substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 5 carbon atoms; A substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms; And substituted or unsubstituted alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms; It may be selected from the group consisting of.
  • 3 ⁇ 4 to R 7 are each independently a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 5 carbon atoms; A substituted or unsubstituted alkoxylene group having 1 to 5 carbon atoms; And a substituted or unsubstituted alkenylene group having 2 to 5 carbon atoms; It may be selected from the group consisting of.
  • the halogen group may be fluorine, chlorine, bromine or iodine.
  • the alkyl group may be linear or branched, substituted or unsubstituted, and the number of carbon atoms is not particularly limited, but may be 1-5. Specific examples of the alkyl group include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, t-butyl, and the like, but are not limited thereto.
  • the alkylene group may be linear or branched, may be substituted or unsubstituted, carbon number is not particularly limited, but may be 1 to 5. Specific examples of the alkylene group include methylene, ethylene, propylene, isopropylene, butylene, t-butylene, but are not limited thereto.
  • the alkoxy group may be linear or branched, substituted or unsubstituted, and the number of carbon atoms is not particularly limited, but may be 1-5. Specific examples of the alkoxy group include mesooxy, ethoxy, isopropyloxy, and the like, but are not limited thereto.
  • the alkoxylene group may be linear or branched, may be substituted or unsubstituted, and may have 1 to 5 carbon atoms. Specific examples of the alkoxylene group may include mexylene, ethoxylene, isopropyl oxylene, and the like, but are not limited thereto.
  • the alkenyl group may be linear or branched, and may be substituted or unsubstituted.
  • the carbon number is not particularly limited but may be 1 to 5 carbon atoms.
  • Specific examples of the alkenyl group may include ethenyl, propenyl, buten'yl, pentenyl, and the like, but are not limited thereto.
  • the alkenylene group may be linear or branched, may be substituted or unsubstituted, and carbon number is not particularly limited, but may be 1 to 5. Specific examples of the alkenylene group include ethenylene, propenylene, butenylene, pentenylene, and the like, but are not limited thereto.
  • the substituent may be a halogen group, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, and an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms.
  • n represents a repeating unit represented by Formula 1.
  • the cardo-based binder has an acid value of 10-200 K0H mg / g.
  • the solubility in the alkaline developer is good to shorten the development time, and the residue is not left on the substrate. It is possible to prevent the removal and to ensure the straightness of the pattern.
  • the acid value of the cardo-based binder may be 30-150 KOH mg / g.
  • the weight average molecular weight of the cardo-based binder is
  • the binding function is good, and it can withstand the physical external force during development, so that the pattern is not lost, and the physical properties such as basic heat resistance and chemical resistance can be satisfied.
  • the weight average molecular weight of the cardo-based binder is less than 30,000, but developability for the alkaline developer is small, preventing the problem that development may not be possible, and the flowability is poor, it is difficult to control the coating thickness or secure the uniformity of the thickness To prevent possible problems.
  • An increase average molecular weight of the cardo-based binder may be 1,500 to 10,000.
  • the acrylic binder is composed of a monomer that imparts mechanical strength of the film and a monomer that imparts alkali solubility.
  • the acrylic binder may be one capable of forming a low taper angle of the pattern.
  • the taper angle of the pattern means an angle formed by the bottom and side surfaces in a trapezoidal shape of the pattern.
  • the acrylic binder may be a monomer for imparting mechanical strength of the film and a monomer for imparting alkali solubility, and at the same time, may have a low taper angle of the pattern.
  • Monomers usable for controlling the mechanical strength and taper angle of the membrane include benzyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth).
  • Monomers that impart alkali solubility include (meth) acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, monomethyl maleic acid, 5-norbornene-2-carboxylic acid, mono-2-((meth) acryloyl jade. It is effective to use one or more selected from the group consisting of ethyl phthalate, mono-2-((meth) acryloyloxy) ethyl succinate, and ⁇ -carboxy polycaprolactone mono (meth) acrylate. Good, but not limited to these. _
  • the acrylic binder has an acid value of 10 to 200 K0H mg / g.
  • the solubility in the alkaline developer is good to shorten the development time, and the residue is not left on the substrate. Prevents detachment, ensures straightness of the pattern and prevents back papers with a taper angle of more than 90 ° .
  • the acrylic binder may have an acid value of 30 to 150 KOH mg / g.
  • the acid value of the acrylic binder is 30 KOH mg / g or more, development failure does not occur, and if 150 KOH mg / g or less, developability can be secured without pattern loss.
  • the weight average molecular weight of the acrylic binder is
  • the weight average molecular weight of the acrylic binder is 1,000 or more, the binding function is good, and the pattern is not lost due to the physical external force during development, and the physical properties such as basic heat resistance and chemical resistance can be satisfied.
  • the increase average molecular weight of the acrylic binder is 50,000 or less, it is less developable to the alkaline developer, preventing development problems, and flowability is deteriorated, making it difficult to control the coating thickness and ensure uniformity of the thickness. To prevent possible problems.
  • the weight average molecular weight of the acrylic binder may be 2,000 to 30,000.
  • the increase average molecular weight of the acrylic binder is 2,000 or more, it is possible to form a film, and if it is 30,000 or less, it is possible to form a film and secure chemical resistance without losing a pattern.
  • the photosensitive resin composition is in the total composition 100
  • the content of the alkali-soluble binder is 1 to 20 parts by weight.
  • the adhesion of the formed pattern is not deteriorated, and patterning is possible using an aqueous alkali solution.
  • the content of the alkali-soluble binder is 20 parts by weight or less, the strength and sensitivity of the formed image Is not lowered and no pattern is lost during development.
  • the content of the alkali-soluble binder may be 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition.
  • the content of the alkali-soluble binder is 10 parts by weight or less, developability can be secured without loss of the pattern.
  • the crosslinkable compound is a multifunctional monomer having an ethylenically unsaturated double bond.
  • the crosslinkable compound may be one or more of compounds having a boiling point of 100 or more with one or more addition polymerizable unsaturated groups and polyfunctional monomers having caprolactone.
  • Compounds having a boiling point of 100 ° C or more having at least one or more addition-polymerizable unsaturated groups in the molecule include polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, and the like.
  • Monofunctional monomers Polyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, trimethyl ethane triacrylate, trimethyl propane triacrylate, neopentyl glycol (meth) acrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol Trirol triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythr may be one or more selected from the group consisting of polyfunctional monomers such as hexaacrylate, but is not limited thereto.
  • the polyfunctional monomer in which caprolactone is introduced is introduced into dipentaerythride.
  • the crosslinkable compound is a total photosensitive resin composition It is included in an amount of 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight.
  • the content of the crosslinkable compound When the content of the crosslinkable compound is 1 part by weight or more, there is an effect of preventing a decrease in light sensitivity or the strength of the coating film. When the content of the crosslinkable compound is 10 parts by weight or less, the adhesiveness of the surface photosensitive layer is excessive. It prevents the layer of the strength of the film, and there is an effect of preventing the loss of the pattern at all.
  • the photopolymerization initiator is one or more selected from the group consisting of acetophenone compounds, non-imidazole compounds, triazine compounds, and oxime compounds.
  • the acetophenone-based compound is 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxyoxy-2-methylpropane-1- On, 4 '(2-Hydroxyethoxy) -phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclonuxylphenylketone, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzo Phosphorus isobutyl ether, benzoin butyl ether, 2,2-dimethoxy-2—phenylacetophenone, 2-methyl- (4-methylthio) phenyl ⁇ 2 ⁇ morpholino-1-propane-1-one, 2 -Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) ⁇ butan-1-one, 2- (4-bromo-benzyl-2-dimethylamino-1- (4 ⁇ morpholino nophenyl) It
  • the biimidazole-based compound may be 2,2′bis (2-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5 ′ 5tetraphenyl biimidazole, 2,2′-bis (0-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetrakis (3,4,5-trimethoxyphenyl) -1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl biimidazole and 2,2'-bis (echlorophenyl) ⁇ 4,4', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimida It may be one or more selected from the group consisting of sol, but is not limited thereto.
  • the triazine-based compound may be selected from the group consisting of 3_ ⁇ 4- [2,4-bis (trichloromethyl) -S-triazine-6-yl] phenylthio ⁇ propionic acid, 1,1,1,3,3, 3_Nuxafluoroisopropyl-3- ⁇ 4- [2,4-bis (trichloromethyl) -S-triazin-6-yl] phenylthio ⁇ propionate, ethyl-2- ⁇ 4 '[ 2,4-bis (trichloromethyl) -S-triazine-6-yl] phenylthio ⁇ acetate, 2-epoxyethyl-2- ⁇ 4- [2,4-bis (trichloromethyl) -S -Triazin-6-yl] phenylthio ⁇ acetate, cyclonuxyl-2- ⁇ 4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazine-6-yl]
  • the oxime compounds include 1,2-octadione, -1- (4-phenylthio) phenyl, ⁇ 2 ⁇ (0-benzoyloxime) (trade name Shijiai 124 manufactured by Shiva-Geigi Co., Ltd.), ethanone, -1 -(9 ⁇ ethyl) -6- (2-methylbenzyl-3-yl)-, 1- (0-acetyloxime) (trade name CCI 242 manufactured by Ciba-Geigy Corporation) and trade name N manufactured by Adeka Corporation It may be one or more selected from the group consisting of -1919, but is not limited thereto.
  • the photopolymerization initiator is the entire photosensitive resin composition
  • the content of the photopolymerization initiator is 0.1 part by weight or more, the effect of addition occurs, and when the amount is 10 parts by weight or less, the effect is further generated.
  • the photopolymerization initiator forms a radical by exposure as a starting material of an exposure process of a negative photoresist, and a resist film is formed by a chain reaction of the radical.
  • the photopolymerization initiator is 1 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the sum of the polyfunctional monomer having the ethylenically unsaturated double bond and the binder in the photosensitive resin composition.
  • the said photoinitiator can be used 1 type or in mixture of 2 or more types of acetophenone type compound, a biimidazole type compound, a triazine type compound, and an oxime type compound.
  • the photopolymerization initiator may use combinations suited to developability, pattern characteristics, or wavelength of the exposure machine, and the initiation efficiency of the oxime initiator using the light of the long wavelength region is good.
  • the acetophenone-based compound may be 1 to 300 parts by weight, more specifically 1 to 200 parts by weight.
  • the biimidazole-based compound may be specifically 1 to 300 parts by weight, more specifically 1 to 100 parts by weight.
  • the triazine-based compound may be specifically 1 to 300 parts by weight, more specifically 1 to 100 parts by weight.
  • the oxime-based compound may be specifically 1 to 300 parts by weight, more specifically 1 to 50 parts by weight.
  • the photopolymerization initiator may include a photocrosslinking agent that promotes generation of radicals as an auxiliary component or a curing accelerator that promotes curing. have.
  • the photopolymerization initiator may include both a crosslinking sensitizer and a curing accelerator as an auxiliary component.
  • the content of the photocrosslinking sensitizer or curing accelerator may be included in an amount of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the photopolymerization initiator.
  • the content of the photopolymerization initiator is 0.01 parts by weight or more, the effect of addition occurs, and if it is 10 parts by weight or less, the effect is further generated as the amount added is increased.
  • the photocrosslinking sensitizer is triplet transferred to receive energy
  • triplet A substance that transfers energy to other molecules.
  • a material with good absorption at a relatively long wavelength may receive energy and transfer energy to an initiator that reacts in light at a wavelength of 315 nm to cause the initiator to react.
  • the photocrosslinking sensitizer is benzophenone, 4,4-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 2,4,6-trimethylaminobenzophenone, methyl- Benzophenone compounds such as 0-benzoylbenzoate, 3,3-dimethyl-4-methoxybenzophenone, 3,3,4,4-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone; Fluorenone-based compounds such as 9-florenone, 2-chloro-9-prorenone, and 2-methyl-9 ⁇ pullorenone; Thioxanthones such as thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2-chloro thioxanthone, 1-chloro-4-propyloxy thioxanthone, isopropyl thioxanthone and diisopropyl thioxanthone System compounds; Xan
  • the curing accelerator is 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptoben oxazole, 2,5-dimercapto-1, 3,4-thiadiazole, 2- Mercapto-4, 6-dimethylaminopyridine, pentaerythritol-tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol ⁇ tris (3 mercaptopropionate), pentaerythritol Tetrakis (2-mercaptoacetate), pentaerythriol-tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane-tris (2-mercaptoacetate), and trimethylolpropane-tris (3-mercaptopropio Nate) may be one or more selected from the group consisting of, but is not limited thereto.
  • the solvent may be used in consideration of solubility, pigment dispersibility, coating property, and the like.
  • the solvent is methyl-3-methoxy propionate (144 ° C), ethylene glycol methyl ether (125 ° C), ethylene glycol ethyl ether (135 ° C), ethylene glycol diethyl ether (121). ° C), dibutyl ether (14 (C), ethylpyruvate (144 ° C) propylene glycol methyl ether (121 ° C), propylene glycol methyl ether acetate (146 ° C), n-butyl acetate (125 ⁇ ) , Isobutylacetate (116 ° C), amyl acetate (149 ° C), isoamylacetate (143 ° C), butyl propionate (146 ° C), isoamylpropionate (156 ° C), ethylbutyrate (120 ° C), Propyl Butyrate (143 ° C), Methyl-3-Methoxyisobutyrate (148 ° C), Methylg
  • 3-nuxanonone (123 ° C), 5-methyl-2-nuxanonone (145 ° C), 2—heptanone (150 ° C), 3-heptanone (148 ° C), 4-heptanone (145 ° C), 2-methyl-3-heptanone (159 ° C), 1-methoxy-2-propanol (118 ° C), ethyl-2-hydroxy-propionate (154 ° C), and Ethyl-3 -methoxypropionate (158 ° C), 2-methoxy ethylether (162 ° C), 3-methoxybutylacetate (170 ° C), 2-ethoxyethyl ether (185 ° C), 2-butoxyethane (171 ° 0 ⁇ 3-ethoxy-propane (161 ° C), diethylene glycol dodecyl ether (169 ° C), dipropylene glycol methyl ether (188 ° C), 2 , 6-dimethyl-4—heptanone (169 ° C
  • the coating consists only of low boiling point materials in the vacuum chamber dry (VCD) process, the film will dry faster and may cause VCD defects.
  • the EBR edge bead remover
  • the cleaning effect may be reduced, and in the case of a spinless type composition, drying may occur in the liquid bited by the coater, so that protrusions may occur, and thus, the solvent may be a mixture of two or more kinds thereof. have.
  • the colorant may be included in the photosensitive resin composition as the colorant itself, or may be included in the photosensitive resin composition after preparing the colorant composition.
  • the colorant composition may include a colorant, and may further include one or more of a binder, a solvent, and a dispersant.
  • the colorant may use only a dark pigment, or a black pigment and a color coloring pigment may be used in combination.
  • the deep pigment may be a carbon black having a high resistance treatment of carbon black and having a surface resistance of 10 11 ⁇ -cm or more, or a mixture of the carbon black and an organic black pigment.
  • the organic contact pigments are mixed, not only the average optical density is increased but also the average optical density (0D) is uniformly adjusted for each unit wavelength, thereby providing a high light shielding property.
  • the carbon black is a brand name Sisto 5HIISAF-HS, Sisto KH, Sisto 3HHAF-HS, Sisto NH, Sisto 3M, Sisto 300HAF-LS, Sisto 116HMMAF-HS, cis manufactured by Donghae Carbon Co., Ltd.
  • Diagram R diagram ⁇ 760 ⁇ , Diagram LR, # 2700, # 2600, # 2400, # 2350 , # 2300, # 2200, # 1000, # 980 , # 900 , MCF88, # 52, # 50 , # 47, # 45, # 45L, # 25, # CF9, # 95, # 3030, # 3050, MA7, MA77, MA8, MAll, 0IL7B, 0IL9B, OILllB, 0IL30B, and 0IL31B; PRINTEX-U, PRINTEX-V, PRINTEX- 140U, PRINTEX- 140V, PRINTEX-95, PRINTEX- 85, P INTEX-75, PRINTEX-55, PRINTEX-45, PRINTEX-300 , PRINTEX-25, PRINTEX-200, PRINTEX-40, PRINTEX-30, PRINTEX-3, PRINTEX-A, SPECIAL BLACK-550, SPECIAL BLACK-350, SPECIAL BLACK-250, SPECIAL BLACK-100,
  • the organic black pigment may have a surface resistance of 10 11 ⁇ ⁇ cm or more.
  • Touch bezel comprising an organic black pigment having the surface resistance value of 10 11 ⁇ -cm or more Photosensitive resin composition for
  • the organic black pigment having a surface resistance of 10 11 ⁇ ⁇ cm or more may be lactam black, aniline black or perylene black.
  • the colorant is included in an amount of 2 to 12 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition.
  • the content of the colorant is 2 parts by weight or more, the optical density of the formed film does not become low, and thus has light shading properties.
  • the content is less than 12 parts by weight, developability is good and no residue occurs.
  • Color pigments usable in combination with the dark pigment is carmine
  • the photosensitive resin composition further includes at least one primary additive selected from the group consisting of surfactants, dispersants, antioxidants, ultraviolet absorbers, thermal polymerization inhibitors, and leveling agents. can do. These may be used as long as they are known in the art.
  • the surfactant may include, but is not limited to, MCF 350SF, F-475, F-488, and F-552 (trade name manufactured by DIC).
  • the dispersant may be used as a method of internally adding the pigment to the pigment in the form of surface treatment of the pigment in advance or externally adding to the pigment.
  • a polymer type, nonionic, anionic or cationic dispersant may be used as the dispersant.
  • Non-limiting examples of such dispersants include polyalkylene glycols and esters thereof, polyoxyalkylene polyalcohols, esteralkylene oxide adducts, alcoholalkylene oxide adducts, sulfonic acid esters, sulfonates, carboxylic acid esters, Carboxylates, alkylamide alkylene oxide adducts, alkylamines, and the like, and one or two or more kinds thereof may be used, but is not limited thereto.
  • Non-limiting examples of the antioxidants include 2,2 ⁇ thiobis (4-methyl-6-t-butylphenol),
  • It may include one or more selected from 2,6-g, t-butylphenol, etc., but only It is not.
  • Non-limiting examples of the ultraviolet absorber is at least one selected from 2- (3-t-butyl-5-methyl-2-hydroxyphenyl) -5-chloro-benzotriazole, alkoxy benzophenone and the like. It may include, but is not limited to these.
  • Non-limiting examples of the thermal polymerization inhibitor include hardoquinone, P-methoxyphenol, di-t-butyl-P-cresol, pyrovalent, t-butylcatechol, benchoquinone, 4,4. May include bithiothiobis (3-methyl-6-t-butylphenol), 2,2-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2-merhaptomidazole, and the like. It may include one or two or more kinds selected from these, but is not limited thereto.
  • the photosensitive resin composition is selected from the group consisting of a carbon block dispersion, a resin binder having a functionality, a monomer, a radiation sensitive compound, and other additives.
  • the amount of the additive is included in an amount of more than 0 to 5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total composition. However, this is not limitative.
  • the present specification provides a pattern formed by using the photosensitive resin composition.
  • the pattern may be a bezel pattern, more specifically, a bezel pattern formed on the display panel, and more specifically, a bezel pattern formed on the touch panel.
  • the pattern has a layer thickness of 0.3 to 5 ⁇ .
  • the pattern has an effect of preventing a short circuit of the metal wiring at a layer thickness of 0.3 ⁇ or more and 5 iffll or less.
  • the layer thickness of the pattern may be 0.8-3.
  • the layer thickness of the pattern is 0.8 urn or more, the light blocking property does not deteriorate, and the light blocking property may be secured at 3 urn or less.
  • the layer thickness of the pattern may be 1.5-2 in consideration of light blocking characteristics.
  • the pattern formed using the photosensitive resin composition of the present specification may have an optical density (OD) of 3 or more at visible wavelengths (380 to 780 nm).
  • the pattern formed using the photosensitive resin composition of the present specification may have an optical density of 3.5 or more at visible wavelengths (380 to 780 nm).
  • the pattern formed by using the photosensitive resin composition of the present specification is visible light At a wavelength (380-780 nm), the optical density may be 4 or more.
  • the pattern may include applying the photosensitive resin composition to a substrate; And exposing and developing the coated photosensitive resin composition.
  • the present specification provides a pattern manufacturing method.
  • the pattern manufacturing method includes applying the photosensitive resin composition to a substrate; And exposing and developing the applied photosensitive resin composition.
  • the substrate may be glass, plastic, or metal, but is not limited thereto.
  • the coating is sprayed, roll coated, rotated.
  • a spin coating method, a bar coating method, a spin coating method or a slit coating method may be used.
  • the film may be formed by removing the solvent by pre-bake after the applying step.
  • the conditions of the prebaking can be carried out, for example, for 0.5 to 30 minutes at 70 to 150 ° C.
  • the exposed photosensitive resin layer is subjected to exposure through a method such as a photomask having a desired pattern on the applied photosensitive resin layer, and then the exposed photosensitive resin layer is developed with an appropriate developer to form a bezel layer. Are manufactured.
  • the developing method a dipping method, a shower method, a spray method, a paddle method, or the like may be applied without limitation.
  • the developing time may be about 30 to 180 seconds.
  • Examples of the developing solution include inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium silicate, sodium metsilicate, and ammonia as aqueous alkali solution; Primary amines such as ethylamine and N-propylamine; Secondary amines such as diethylamine and di-n-propylamine; Tertiary amines such as trimenylamine, methyldiethylamine and dimethylethylamine; Tertiary alcohol amines such as dimethyl ethane, methyldiethane amine, triethanolamine, etc .; blood, piperidine, n-methylpiperidine, n-methylpyridine, 1,8-diazabicyclo [5.4 Cyclic tertiary amines such as .0] -7-undecene and 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene; Aromatic tertiary amines such as pyridine, corridin, luti
  • the bezel layer can be obtained by post-bake using.
  • the present disclosure provides a display panel. -
  • the display panel includes the pattern.
  • the display panel may specifically be a display panel including the bezel pattern, and more specifically, may be a touch panel including the bezel pattern.
  • the photosensitive resin composition solution prepared as described above was coated on a metal substrate (IT0 substrate) using spin coating, followed by electrothermal treatment at about 100 ° C. for 2 minutes to form a coating film having a thickness of about 1.44. Then, after sensing at room temperature, the photomask was used to expose it under an energy of 100 mJ / cuf under a high pressure mercury lamp. The exposed substrate at 25 ° C After developing by spraying in a 0.04% aqueous K0H solution at a temperature of, washed with pure water, dried, and post-baked for 20 minutes in a convection obon at 230 ° C. The film obtained as described above was obtained as a clean coating film having no surface defects according to each process, and a bezel film having a good straightness was obtained with a film thickness of 1.31 and 0D of 5.0.
  • F-475 (trade name manufactured by die) as a leveling agent
  • 26.5 parts by weight of propyleneglycol monomethyl ether acetate as a solvent 26.5 parts by weight of propyleneglycol monomethyl ether acetate as a solvent
  • 56 parts by weight of 3-methoxybutyl acetate as the solvent.
  • the photosensitive resin composition solution prepared as described above was coated on a metal substrate ( ⁇ substrate) using spin coating, followed by electrothermal treatment at about 100 ° C. for 2 minutes to form a coating film having a thickness of about 1.44 urn. Then, after sensing at room temperature, it was exposed with an energy of 100 mJ / cuf under a high pressure mercury lamp using a photomask. The exposed substrate was developed by spraying in a 0.04% aqueous K0H solution with 25 ° C. silver, then washed with pure water and dried to post-bake for 20 minutes in a convection Aubon at 230 ° C.
  • the film obtained as described above was obtained as a clean coating film having no surface defects according to each process, and a bezel film having good straightness was obtained with a film thickness of 1.31 urn and 0D of 5.0. ⁇ 184> ⁇ Example3>
  • the photosensitive resin composition solution prepared as described above was coated on a metal substrate (IT0 substrate) using spin coating, followed by electrothermal treatment at about 100 ° C. for 2 minutes to form a coating film having a thickness of about 1.44. Then, after sensing at room temperature, the photomask was used to expose it with an energy of 100 mJ / ctf under a high pressure mercury lamp. The exposed substrate was developed by spraying in a 0.04% aqueous K0H solution at a temperature of 25 ° C., washed with pure water, dried, and post-baked for 20 minutes in a convection oven at 230 ° C.
  • the film obtained as described above was obtained as a clean coating film having no surface defects according to each step, and a bezel film having a good straightness was obtained with a film thickness of 1.31 ⁇ and 0D of 5.0. ⁇
  • N-1919
  • the photosensitive resin composition solution prepared as described above was coated on a metal substrate ( ⁇ substrate) using spin coating, followed by electrothermal treatment at about 100 ° C. for 2 minutes to form a coating film having a thickness of about 1.44. Then, after cooling at room temperature, the photomask was used to expose under a high pressure mercury lamp with an energy of 100 mJ / cui. The exposed substrate was developed by spraying in a 0.04 3 ⁇ 4 aqueous K0H solution at a temperature of 25 ° C., then washed with pure water, dried, and post-baked for 20 minutes in a convection oven at 230 ° C.
  • the film obtained as described above was able to secure a bezel film having a film thickness of 1.31.
  • cresol novolac type epoxy resin (Epoxy equivalent 198 g / eq) 1.8 5 parts by weight of dipentaerythritol nucleated acrylate as a polyfunctional monomer, 5 parts by weight of N-1919 (trade name manufactured by Adekasa) as a photopolymerization initiator, 5 parts by weight of 3-methacryloxypropyltrimethicsilane as an adhesion promoter 0.1 parts by weight of F-475 (trade name, manufactured by die) as part and leveling agent, and propylene glycol mono as solvent 26.6 parts by weight of methyl ether acetate and 56 parts by weight of 3-methoxybutyl acetate were mixed.
  • the photosensitive resin composition solution prepared as described above was coated on a metal ( ⁇ : indium tin oxide) substrate using spin coating, followed by electrothermal treatment at about 100 ° C. for 2 minutes to form a coating film having a thickness of about 1.44. It was. Then, after sensing at room temperature, the photomask was used to expose it at an energy of 100 mJ / cu under a high pressure mercury lamp. The exposed substrate was developed by spraying in a 0.04 3 ⁇ 4> K0H aqueous solution at a temperature of 25 ° C., washed with pure water, dried, and post-baked for 20 minutes in a convection oven at 230 ° C. .
  • the film obtained as described above was obtained as a clean coating film having no surface defects according to each process, and a bezel film having a film thickness of 1.31 iffli could be obtained.
  • the photoresist composition for the black resist according to the present specification secures chemical resistance to etchant and stripper, and ultimately enables the production of a composition having excellent adhesion without metal and peeling, and an epoxy binder. And the use of epoxy adhesion promoters, respectively or together.
  • Example 1 Rather than using an epoxy binder and an epoxy adhesion promoter as in Comparative Example 1 herein, or using only an epoxy binder without including an epoxy adhesion promoter as in Comparative Example 2, Example 1 And it can be seen that using the epoxy adhesion promoter, such as 2 is more excellent effect of increasing the chemical resistance.
  • the epoxy binder and the epoxy adhesion promoter are used together as in Example 2, the epoxy binder and the epoxy adhesion promoter are not included as in Comparative Example 1, or the epoxy adhesion promoter is as in Comparative Example 2.
  • the chemical resistance increase effect is more excellent than the use of the epoxy binder alone and does not include the epoxy binder, as well as the effect of increasing the chemical resistance than using the epoxy binder without the epoxy adhesion promoter as in Example 1 You can see that it is more excellent.

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Abstract

알칼리 가용성 바인더; 가교성 화합물; 광중합 개시제; 용매; 착색제 및 에폭시 밀착촉진제를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다. 본 명세서에 따른 감광성 수지 조성물은 우수한 절연 특성, 차광 특성, 에칭 공정과 스트리핑 공정에서 우수한 내화학성을 가진다. 그래서, 얇은 두께와 부드러운 테이퍼를 가지는 베젤층을 형성하게 하여, 금속 배선의 단락이 없게 하고 고온 공정에서 저항값 저하를 최소로 할 수 있는 일체형 터치 센서를 형성할 수 있게 한다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】
감광성 수지 조성물， 이를 이용하여 형성된 패턴 및 이를 포함하는 디스플레 이 패널
[기술분야】
<1> 본 명세서는 감광성 수지 조성물， 이를 이용하여 형성된 패턴 및 상기 패턴 을 포함하는 디스플레이 패널에 관한 것이다. 본 출원은 2012년 5월 25일에 한국특 허청에 제출된 한국 특허 출원 제 1으2012-0056398호의 출원일의 이익을 주장하며， 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
【배경기술】
<2> 최근 모바일 디스플레이 시장의 주류에는 터치 스크린이 자리잡고 있다. 터 치 스크린은 키보드와 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고 화면에 직접 사람 손이나 물체를 접촉시켜 입력해 가는 방식을 가진다. 그래서， 화면에서 대부분의 조작， 즉 인터넷 활용， 동영상， 멀티터치 등이 용이하게 이루어지므로 가장 편리한 유저인터페이스 중의 하나가 되었다.
<3> 터치스크린은 그 구현방식의 예로， 저항막 방식， 정전용량 방식， 초음파 방 식， 광학 방식， 적외선 방식 등이 있다. 저항막 방식은 내구성이 떨어지고 빛 투과 율이 낮으며 멀티 터치 구현이 거의 불가능한 문제점이 있다.
<4> 저항막 방식의 문제점을 해결하기 위한 방식으로 정전용량 방식을 들 수 있 다. 정전 용량 방식은 사람의 몸에서 발생하는 미세전류를 감지해 구동하는 방식으 로 정전류를 이용하므로， 터치감도가 우수하고， 특히 멀티터치기능이 가능하다. 또 한， 커버로 유리를 사용하므로 내구성이 좋고， 빛 투과율도 9 이상을 가지며, 고 급스런 감도를 주는 장점이 있다. 그러나， 입력방식에서 제한이 있고 제조원가가 높은 단점이 있다.
<5> 또한， 일체형 터치 스크린 패널을 제조하는 데 있어， 종래의 베젤 막 코팅용 잉크를 사용하여 스크린 방식으로 인쇄하여 베젤 막의 두께가 대부분 6 마이크론 이상， 평균적으로 10 마이크론이었다.
<6> 그러나， 이와 같은 두께로 베젤 막 위에 센서층을 적용하게 되면 베젤층과 기판과의 단차로 인해 배선 단락이 발생하여 제대로 구동이 어렵게 되는 문제점이 있다.
<7> 그래서， 얇은 두께와 부드러운 테이퍼를 가지면서도 층분한 차광 특성을 가 지는 종래의 베젤 막 코팅용 잉크를 대체할 재료가 필요하게 되었다. 특히， 터치센 서를 형성하는 고온 공정에서는 저항값이 저하되기 때문에 고저항을 요구하는 터치 스크린 패널의 베젤 재료의 제품 특성을 저하하게 되는 문제점을 해결할 필요가 있 었다.
<8> 또한， 베젤층 위에 금속 배선 형성 시 사용되는 에칭 공정 및 스트리핑 공정 에서 필랑 현상을 막기 위해 우수한 내화학성을 가지는 베젤 재료를 개발할 필요가 있었다.
【발명의 상세한 설명】
【기술적 과제】
<9> 본 명세서는 디스플레이 패널의 베젤 패턴 형성 시에 얇은 두께， 부드러운 테이퍼， 층분한 차광력을， 우수한 내화학성 및 /또는 내열성을 가지는 패턴을 제공 할 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
【기술적 해결방법】
<10> 본 명세서는 알칼리 가용성 바인더; 가교성 화합물; 광중합 개시제; 용매;
착색제 및 에폭시 밀착촉진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 을 제공한다.
<11> 또한， 본 명세서는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성된 패턴을 제공 한다.
<12> 또한， 본 명세서는 감광성 수지 조성물을 기판에 도포하는 단계 ; 및 상기 도 포된 감광성 수지 조성물을 노광 및 현상하는 단계를 포함하는 패턴 제조방법을 제 공한다.
<13> 또한， 본 명세서는 상기 패턴을 포함하는 디스플레이 패널을 제공한다.
【유리한 효과】
<14> 본 명세서의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 우수한 절연 특성, 차 광 특성, 에칭 공정 및 스트리핑 공정에서 우수한 내화학성을 가진다. 그래서， 디 스플레이 패널에서 패턴 형성 시에， 얇은 두께와 부드러운 테이퍼를 가지는 베젤 패턴층을 형성하게 하여， 금속 배선의 단락이 없게 하고 고은 공정에서 저항값 저 하를 최소로 할 수 있게 하는 효과가 있다.
【도면의 간단한 설명】
<15> 도 1은 금속과의 필링 이미지를 나타낸 것으로 (a)는 비교예 2의 4단계에서 의 이미지를 나타낸 것이고， (b)는 실시예 1의 5단계에서의 이미지를 나타낸 것이 다. 그리고 (c)는 실시예 2의 6단계에서의 이미지를 나타낸 것이고， (d)는 비교예 1의 2단계에서의 이미지를 나타낸 것이며 (e)는 실시예 3의 6 단계에서의 이미지 를 나타낸 것이다.
【발명의 실시를 위한 최선의 형태】
이하， 본 명세서를 상세히 설명한다.
본 명세서에서 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다 면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하 고 있는 의미를 가진다.
본 발명자들은 정전용량방식에서의 문제점이었던 원가를 낮추기 위해, 여러 장을 적용하는 ΓΓ0 (산화주석인듐: Indium Tin Oxide) 필름 센서층을 줄이거나 또 는 맨 윗 층의 강화유리에 직접 터치센서를 접착하는 일체형 터치 스크린 패널을 개발하는 방법을 개발하였다. 이때， 투과율 향상과 더불어 원가 절감효과를 누릴 수 있다. 이와 같은 일체형 터치 패널은 커버유리에 차폐용 베젤 막올 코팅하고 그 위에 터치 센서층을 형성하는 방법으로 제작하였다.
또한， 본 발명자들은 상기 문제점을 해결하기 위한 터치 스크린 개발 중 패 널에서의 패턴 형성에 적합한 조성물의 개발 필요성에서 본 명세서를 완성하게 되 었다.
본 명세서의 일 구현예는 알칼리 가용성 바인더; 가교성 화합물; 광중합 개 시제; 용매; 착색제 및 에폭시 밀착촉진제를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공 한다.
본 명세서의 감광성 수지 조성물은 에폭시 밀착촉진제를 포함함으로써， 에칭 공정과 스트리핑 공정에 대한 내화학성을 증가시키는 효과가 있다. 그래서 필링 현 상을 방지하여 금속 배선과의 접착력올 확보하는 효과가 있다.
또한， 본 명세서의 일 구현예는 알칼리 가용성 바인더; 가교성 화합물; 광증 합 개시제; 용매; 착색제; 에폭시 밀착촉진제; 및 에폭시 바인더를 포함하는 감광 성 수지 조성물을 제공한다.
본 명세서의 감광성 수지 조성물은 에폭시 바인더 및 에폭시 밀착촉진제를 함께 포함함으로써， 에칭 공정과 스트리핑 공정에 대한 내화학성을 에폭시 밀착촉 진제만 포함되는 경우보다 향상시키는 효과가 있고， 필링 현상을 방지하여 금속 배 선과의 접착력을 향상시키는 효과가 있다.
본 명세서의 일 구현예에서， 상기 에폭시 바인더는 구체적으로, 비스페놀형 에폭시 수지， 노불락형 에폭시 수지， 글리시딜 에스테르형 에폭시 수지， '글리시딜 아민형 에폭시 수지, 선형 지방족 에폭시 수지， 지환식 에폭시 수지 및 비페닐형 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택되는 것이다. <25> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 에폭시 바인더는 에폭시 당량이 5000 g/eq 이하이다 .
<26> 상기 에폭시 바인더는 에폭시 당량이 1 내지 5000 g/eq 일 수 있다 .
<27> 상기 에폭시 바인더는 에폭시 당량이 200 내지 400 g/eq 일 수 있다 .
<28> 에폭시 당량이 200 g/eq 이상이 면， 안전성 에 문제가 발생하지 않으며， 에폭 시 당량이 400 g/eq 이하이면 , 밀착성에 문제가 발생하지 않는다 .
<29> 본 명세서에 있어서， 에폭시 당량 (epoxide equivalent weight , EEW)은 에폭 시 반웅기 1개에 해당하는 분자량을 나타내는 것으로， 에폭시 수지의 중량평균분자 량을 분자 당 반웅기의 개수로 나눈 값이다.
<30> 본 명세서에 있어서， 중량평균분자량은 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)에 의 하여 측정 된 값이다 .
<3i> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 에폭시 바인더의 함량은 전체 바인더 100 중량부를 기준으로 10 내지 50 중량부이다 .
<32> 전체 바인더 100 중량부를 기준으로 상기 에폭시 바인더의 함량이 10 중량부 이상인 경우， 내화학성 증가로 인한 금속 접착력 효과가 우수하며， 50 중량부 이하 인 경우， 조성물의 경시 안정성 저하를 방지할 수 있다 .
<33> 상기 에폭시 바인더 의 함량은 전체 바인더 100 중량부를 기준으로 15 내지
30 중량부일 수 있다.
<34> 전체 바인더 100 중량부를 기준으로 상기 에폭시 바인더의 함량이 15 중량부 이상인 경우， 10 중량부 이상민 경우보다 더 내화학성 증가로 인한 금속 접착력 효 과가 우수하며， 30 중량부 이하인 경우， 50 중량부 이하인 경우보다 더 조성물의 경시 안정성 저하를 방지할 수 있다 .
<35> 상가 전체 바인더는 알칼리 가용성 바인더 및 에폭시 바인더를 합한 바인더 를 의미 한다.
<36> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 에폭시 바인더의 함량은 전체 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1 내지 10 중량부이다 .
<37> 에폭시 바인더의 함량이 전체 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1 중량부 이상이면， 밀착력에 문제가 발생하지 않으며， 에폭시 바인더 의 함량이 전체 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 10 중량부 이하이 면， 안전성에 문제가 발생하여 감광성 수지 조성물이 겔 (gel )화되는 문제가 발생하지 않는다 .
<38> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 에폭시 밀착촉진제는 아크릴로일 실란 커 플링 제 또는 알킬 트리메톡시 실란이다. <39> 상기 아크릴로일 실란 커플링제는 메타아크릴로일옥시 프로필트리메록시 실 란， 메타아크릴로일옥시 프로필디메톡시 실란， 메타아크릴로일옥시 프로필트리에록 시 실란 및 메타아크릴로일옥시 프로필디메록시실란으로 이루어지는 군에서 선택되 는 1종 이상일 수 있다.
<40> 상기 알킬 트리메록시 실란은 옥틸트리메톡시 실란, 도데실트리메록시 실란 및 옥타데실트리메톡시 실란으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. <41> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 에폭시 밀착촉진제는 실세스퀴녹세인이다.
<42> 본 명세서에 있어서， 밀착촉진제는 기판과 감광성 조성물의 접착력을 증가시 키는 재료를 의미한다. 、
<43> 밀착촉진제는 실라놀기를 갖는 화합물을 포함하며, 상기 실라놀기에 의하여， 기판과 접착력을 유지시키며， 실라놀기의 반대편의 알킬기 등은 부수적인 효과를 발생시킨다.
<44> 본 명세서에 있어서， 에폭시 밀착촉진제는 밀착촉진제에 포함된 실라놀기를 갖는 화합물이 실라놀기 반대편에 에폭시기를 갖는 것을 의미한다.
<45> 에폭시 밀착촉진제는 일반적인 밀착촉진제에 비하여， 막 경화도 상승에 의한 부수적인 내화학성이 좋아져， 화학 물질에 대한 내성이 좋아지고 이러한 특징이 내 화학성 후 실라놀기에 의한 밀착력에 추가적인 접착력을 유지시키는 효과를 발생시 킨다.
<46> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 에폭시 밀착촉진제의 함량은 상기 감광성 수지 조성물 100중량부를 기준으로 0.01 내지 1 중량부이다.
<47> 상기 에폭시기 밀착촉진제의 함량이 0.01 중량부 이상이면， 첨가의 효과 가 발생하고, 1 중량부 이하이면 첨가되는 양이 증가함에 따라 효과가 더 발생한다.
<48> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 알칼리 가용성 바인더는 카도계 바인더 및 아크릴계 바인더 중에서 1종 이상을 포함한다.
<49> 상기 알칼리성 가용성 바인더가 카도계 바인더 및 아크릴계 바인더를 흔합하 여 사용할 경우， 카도계 바인더: 아크릴계 바인더의 흔합 비율은 1~99： 99~1일 수 있다.
<50> 상기 카도계 바인더: 아크릴계 바인더의 흔합 증량 비율은 50:50일 수 있다.
<51> 상기 카도계 바인더 또는 아크릴계 바인더는 상기 감광성 수지 조성물에 포 함되어 사용되는 경우， 기판 접착력에서 우수한 효과를 보여준다.
<52> 본 명세서에 있어서， 카도계는 환상 구조를 구성하는 4급 탄소 원자에 2개의 환상 구조가 결합한 골격 구조를 갖는 수지이다. 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 카도계 바인더는 하기 화학식 1로 표시되 는 반복단위를 포함하는 것이다.
[화학식 1]
Figure imgf000008_0001
<56> 상기 화학식 1의 치환기들을 보다 구체적으로 설명하면 아래와 같다.
<57> 상기 Rx는 5원 고리의 카르복실산 무수물 또는 디이소시아네이트가 반응하여 형성된 구조일 수 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다.
<58> 상기 5원 고리의 카르복실산 무수물은 숙신산무수물， 메틸숙신산무수물,
2,2-디메틸숙신산무수물， 이소부테닐숙신산무수물， 1，2-시클로핵산디카르본산 무수 물, 핵사히드로 -4—메틸 프탈산 무수물， 이타콘산 무수물, 테트라히드로 프탈산 무 수물， 5-노보넨 -2， 3-디카르본산 무수물， 메텔 -5-노보넨 -2， 3-디카르본산 무수물, 1，2，3，4-시클로 부탄테트라카르본산 디무수물， 말레인산 무수물， 시트라콘산 무수 물， 2，3，-디메틸말레인산 무수물， 1-시클로펜텐ᅳ1，2-디카르본산 디무수물， 3，4，5，6-테트라히드로프탈산 무수물, 프탈산무수물， 비스프탈산무수물， 4ᅳ메틸프탈 산 무수물， 3， 6-디클로로프탈산무수물， 3-히드로프탈산무수물, 1，2，4-벤젠트리카르 복산 무수물， 4-니트로프탈산무수물 및 디에틸렌글리콜 -1，2-비스트리멜릭산 무수물 로 이루어지는 군에서 선택되는 것일 수 있으나 이들에만 한정되는 것은 아니다. <59> 또는 , 상기 디이소시아네이트는 트리메틸렌디이소시아네이트 , 테트라메틸렌 디이소시아네이트， 핵사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트， 1,2-프로필렌디이소시아네이트， 2,3-부틸렌디이소시아네이트， 1， 3—부틸렌디이소시 아네이트， 도데카메틸렌디이소시아네이트， 2,4,4-트리메틸 핵사메틸렌 디이소시아 네이트， w,w'-디이소시아네이트 -1,3-디메틸벤젠， w,w' -디이소시아네이트 -1， 4-디메 틸벤젠， w,w' -디이소시아네이트ᅳ1，3-디에틸벤젠, 1，4-테트라 메틸 크실렌 디이소 시아네이트， 1， 3-테트라메틸 크실렌 디이소시아네이트， 이소포론디이소시아네이트， 1，3-시클로펜탄디이소시아네이트， 1，3-시클로핵산디이소시아네이트， 1，4-시클로핵 산디이소시아네이트， 메틸 -2，4-시클로핵산디이소시아네이트， 메틸ᅳ 2， 6-시클로핵산 디이소시아네이트， 4，4' -메틸렌 비스이소시아네이트 메틸시클로핵산， 2, 5-이소시 아네이트메틸 비시클로 [2，2，2]헵탄 및 2，6-이소시아네이트메틸 비시클로 [2，2，1]헵 탄으로 이루어지는 군에서 선택되는 것일 수 있으나 이들에만 한정되는 것은 아니 다. -
<60> 상기 Ry는 수소， 아크릴로일 및 메타아크릴로일로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다.
<61> 상기 내지 ¾은 각각 독립적으로， 수소; 할로겐기 ; 치환 또는 비치환된 탄 소수 1 내지 5의 알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알콕시기; 및 치 환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 5의 알케닐기; 로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
<62> 상기 ¾ 내지 R7은 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알킬렌기; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알콕실렌기; 및 치환 또는 비치 환된 탄소수 2 내지 5의 알케닐렌기; 로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다. <63> 상기 할로겐기는 불소， 염소， 브롬 또는 요오드가 될 수 있다.
<64> 상기 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고， 치환 또는 비치환된 것일 수 있 으며， 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 5 일 수 있다. 상기 알킬기의 구체 적인 예로는 메틸， 에틸， 프로필， 이소프로필， 부틸, t-부틸 등이 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다.
<65> 상기 알킬렌기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고， 치환 또는 비치환된 것일 수 있으며， 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 5 일 수 있다. 상기 알킬렌기의 구체적인 예로는 메틸렌， 에틸렌， 프로필렌， 이소프로필렌, 부틸렌， t-부틸렌 등이 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다.
<66> 상기 알콕시기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고， 치환 또는 비치환된 것일 수 있으며， 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 5일 수 있다. 상기 알콕시기 의 구체적인 예로는 메특시， 에록시, 이소프로필옥시 등을 들 수 있으나， 이에만 한정 되는 것은 아니다.
<67> 상기 알콕실렌기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고， 치환 또는 비치환된 것일 수 있으며， 탄소수 1 내지 5일 수 있다. 상기 알콕실렌기 의 구체적인 예로는 메록 실렌， 에톡실렌， 이소프로필옥실렌 등을 들 수 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니 다.
<68> 상기 알케닐기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고， 치환 또는 비치환된 것일 수 있으며, 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 5일 수 있다. 상기 알케닐기 의 구체적인 예로는 에테닐， 프로페닐， 부테'닐, 펜테닐 등을 들 수 있으나, 이에만 한 정되는 것은 아니다.
<69> 상기 알케닐렌기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고， 치환 또는 비치환된 것일 수 있으며， 탄소수는 특별히 한정되지 않으나 1 내지 5일 수 있다. 상기 알케닐렌 기의 구체적인 예로는 에테닐렌， 프로페닐렌， 부테닐렌， 펜테닐렌 등을 들 수 있으 나， 이에만 한정되는 것은 아니다.
<70> 상기 치환기는 할로겐기， 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 탄소수 1 내지 5의 알 콕시기， 탄소수 2 내지 5의 알케닐기일 수 있다.
<7i> 상기 1은 1~4의 정수이며， 상기 m은 1~8의 정수이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 것이 반복단위임을 나타낸다.
<72> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 카도계 바인더는 산가가 10 - 200 K0H mg/g 인 것이다.
<73> 상기 카도계 바인더의 산가가 10 KOH mg/g 이상이면 알칼리 현상액에 대한 용해도가 좋아서 현상 시간을 단축해주고, 기판상에 잔사가 남지 않게 하는 효과가 있고, 200 KOH mg/g 이하이면 패턴의 탈착을 방지하고 패턴의 직진성을 확보할 수 있게 한다.
<74> 상기 카도계 바인더의 산가는 30 - 150 KOH mg/g 인 것일 수 있다.
<75> 상가 카도계 바인더의 산가가 30 KOH mg/g 이상인 경우 현상 불량이 발생하 지 않으며， 150 KOH mg/g 이하인 경우 패턴 유실없이 현상성을 확보할 수 있다. <76> 또한， 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 카도계 바인더의 중량평균분자량은
1,000 내지 30，000이다.
<77> 상기 카도계 바인더의 중량평균분자량이 1,000 이상이면 바인딩 기능이 좋 고， 현상시의 물리적 외력에 견딜 수 있어 패턴이 소실되지 않으며， 기본적인 내열 성 및 내화학성 등의 물성을 만족시킬 수 있다. 또한, 상기 카도계 바인더의 중량 평균분자량이 30,000 이하이만 알칼리 현상액에 대한 현상성이 적어서 현상이 불가 능해질 수 있는 문제를 방지하고， 흐름성이 나빠져서 코팅 두께의 제어나 두께의 균일성의 확보가 어려워질 수 있는 문제를 방지한다.
<78> 상기 카도계 바인더의 증량평균분자량은 1,500 ~ 10，000인 것일 수 있다.
<79> 상기 카도계 바인더의 중량평균분자량이 1，500 이상인 경우 층분한 막 형성 이 가능하며， 상기 카도계 바인더의 중량평균분자량이 10,000 이하인 경우 패턴의 유실 없이 층분한 막 형성과 내화학성 확보가 가능하다. <80> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 아크릴계 바인더는 막의 기계적 강도를 부 여하는 모노머와 알칼리 용해성을 부여하는 모노머로 구성된 것이다.
<81> 상기 아크릴계 바인더는 패턴의 테이퍼 각도를 낮게 형성할 수 있는 것일 수 있다.
<82> 본 명세서에 있어서， 패턴의 테이퍼 각도는 패턴의 사다리꼴 모양에서 밑면 과 옆면이 이루는 각을 의미한다.
<83> 상기 아크릴계 바인더는 막의 기계적 강도를 부여하는 모노머와 알칼리 용해 성을 부여하는 모노머이며， 동시에 패턴의 테이퍼 각도를 낮게 형성할 수 있는 것 일 수 있다.
<84> 상기 막의 기계적 강도와 테이퍼 각도 조절에 사용가능한 모노머는 벤질 (메 타)아크릴레이트， 메틸 (메타)아크릴레이트， 에틸 (메타) 아크릴레이트， 부틸 (메타) 아크릴레이트， 디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트， 이소부틸 (메타)아크릴레이트， t-부틸 (메타)아크릴레이트， 시클로핵실 (메타) 아크릴레이트， 이소보닐 (메타)아크릴 레이트， 에틸핵실 (메타)아크릴레이트， 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트， 테트라히 드로퍼프릴 (메타)아크릴레이트, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트， 2-히드록시프로 필 (메타)아크릴레이트， 2-히드록시 -3-클로로프로필 (메타)아크릴레이트， 4-히드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 글리세를 (메타)아크릴레이트， 2ᅳ메특시에틸 (메타)아크릴 레이트， 3-메톡시부틸 메타)아크릴레이트， 에특시디에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이 트， 메톡시트리에틸렌글리콜 (메타) 아크릴레이트， 메톡시트리프로필렌글리콜 (메타) 아크릴레이트， 폴리 (에틸렌 글리콜)메틸에테르 (메타)아크릴레이트， 페녹시디에틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트， P-노닐페녹시폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트， P- 노닐페녹시폴뫼프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트， 디시클로펜타닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 (메타)아크릴레이트， 디시클로 펜테닐옥시에틸 (메타)아크릴레이트， 이소보닐 (메타)아크릴레이트， 아다멘틸 (메타) 아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트， 핵실 (메타)아크릴레이트， 헵틸 (메타) 아크릴레이트， 옥실 (메타)아크릴레이트, 노닐 (메타) 아크릴레이트， 데실 (메타)아크 릴레이트， 라우릴메타아크릴레이트， 메틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트， 에틸 α -히드록시메틸 아크릴레이트， 프로필 α-히드특시메틸 아크릴레이트， 부틸 α-히드 록시메틸 아크릴레이트와 같은 불포화 카르복시산 에스테르류; 스티렌， α-메틸스 티렌, (o,m,p)—비닐 를루엔， (o,m,p)-메톡시 스티렌， (o,m,p)-클로로 스티렌과 같 은 방향족 비닐류; 비닐 메틸 에테르， 비닐 에틸 에테르， 알릴 글리시딜 에테르와 같은 불포화 에테르류; N-페닐 말레이미드， N-(4-클로로페닐) 말레이미드， N-(4-히 드록시페닐) 말레이미드， N-시클로핵실 말레이미드와 같은 불포화 이미드류; 및 무 수 말레인산， 무수 메틸 말레인산과 같은 무수 말레산류로 이루어진 군으로부터 선 택되는 1종을 사용할 수 있고， 2종 이상을 사용하는 것이 효과가 좋다. 특히 치환 된 사슬길이가 6 ~ 18인 모노머를 1 내지 30 몰 당량 흔합 사용하는 것일 수 있으 나， 이들에만 한정되는 것은 아니다.
<85> 알칼리 용해성을 부여하는 모노머는 (메타)아크릴산， 크로톤산， 이타콘산， 말레인산， 푸마르산， 모노메틸 말레인산， 5-노보넨 -2-카복실산， 모노 -2- ((메타)아 크릴로일옥시)에틸 프탈레이트， 모노 -2- ((메타)아크릴로일옥시)에틸 숙시네이트， ω-카르복시 폴리카프로락톤 모노 (메타)아크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선 택되는 1 종 이상을 사용하는 것이 효과가 좋으나， 이들에만 한정되는 것은 아니 다. _
<86> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 아크릴계 바인더는 산가가 10 ~ 200 K0H mg/g 인 것이다.
<87> 상기 아크릴계 바인더의 산가가 10 KOH mg/g 이상이면 알칼리 현상액에 대한 용해도가 좋아서 현상 시간을 단축해주고， 기판상에 잔사가 남지 않게 하는 효과가 있고， 200 KOH mg/g 이하이면 패턴의 탈착을 방지하고 패턴의 직진성을 확보할 수 있게 하고 패턴의 테이퍼각이 90° 를 넘는 역페이퍼가 생기지 않게 한다.
<88> 상기 아크릴계 바인더는 산가가 30 ~ 150 KOH mg/g 인 것일 수 있다.
<89> 상기 아크릴계 바인더의 산가가 30 KOH mg/g 이상이면 현상 불량이 발생하지 않으며， 150 KOH mg/g 이하이면 패턴 유실 없이 현상성을 확보할 수 있다.
<%> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 아크릴계 바인더의 중량평균분자량은
1,000 ~ 50,000이다.
<9i> 상기 아크릴계 바인더의 중량평균분자량이 1,000 이상이면 바인딩 기능이 좋 고， 현상시의 물리적 외력에 견딜 수 있어 패턴이 소실되지 않으며, 기본적인 내열 성 및 내화학성 등의 물성을 만족시킬 수 있다. 또한， 상기 아크릴계 바인더의 증 량평균분자량이 50,000 이하이면 알칼리 현상액에 대한 현상성이 적어서 현상이 불 가능해질 수 있는 문제를 방지하고， 흐름성이 나빠져서 코팅 두께의 제어나 두께의 균일성의 확보가 어려워질 수 있는 문제를 방지한다.
<92> 상기 아크릴계 바인더의 중량평균분자량은 2,000 ~ 30, 000인 것일 수 있다.
<93> 상기 아크릴계 바인더의 증량평균분자량이 2,000 이상이면 막 형성이 가능하 며， 30,000 이하이면 패턴 유실 없이 막 형성과 내화학성 확보가 가능하다.
<94> . 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 감광성 수지 조성물은 전체 조성물 100 중 량부를 기준으로， 상기 알칼리 가용성 바인더의 함량은 1 내지 20 중량부이다. 상기 알칼리 가용성 바인더의 함량이 1 중량부 이상이면 형성된 패턴의 접착 성이 저하되지 않고, 알칼리 수용액을 이용한 패터닝이 가능하며， 상기 알칼리 가 용성 바인더의 함량이 20 중량부 이하이면 형성된 화상의 강도 및 감도가 저하되지 않고， 현상 시에 패턴이 유실되지 않는다.
상기 알칼리 가용성 바인더의 함량은 전체 조성물 100 중량부를 기준으로， 1 내지 10 증량부일 수 있다.
알칼리 가용성 바인더의 함량이 10 중량부 이하이면 패턴의 유실없이 현상성 을 확보할 수 있다.
본 명세서의 일 구현예에서， 상기 가교성 화합물은 에틸렌성 불포화 이중결 합을 가지는 다관능성 모노머이다.
상기 가교성 화합물은 자 중에 1 개 이상의 부가중합 가능한 불포화기를 갖 는 비등점이 100 이상인 화합물 및 카프로락톤을 도입한 다관능성 모노머 중에 서 1종 이상인 것일 수 있다.
상기 분자 중에 적어도 1 개 이상의 부가중합 가능한 불포화기를 갖는 비등 점이 100 °c 이상인 화합물은 폴리에틸렌글리콜 모노 (메타)아크릴레이트， 폴리프로 필렌글리콜 모노 (메타)아크릴레이트， 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트 등의 단관능성 모노머; 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 (메타)아크릴 레이트， 트리메틸을 에탄 트리아크릴레이트, 트리메틸를 프로판 트리아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 (메타)아크릴레이트， 펜타에리트리를 테트라아크릴레이트， 펜타에 리트리롤 트리아크릴레이트, 디펜타에리트리틀 펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리 를 헥사아크릴레이트 등의 다관능성 모노머；로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나 이들에만 한정되는 것은 아니다.
상기 카프로락톤을 도입한 다관능성 모노머는 디펜타에리트리를에 도입한
KAYARAD사에서 제조된 상품명 DPCA-20,30,60,120, 테트라히드로퓨릴 아크릴레이트 에 도입한 KAYARAD TC-110S, 네오펜틸글리콜 히드록시피발레이트에 도입한 KAYARAD 사에서 제조된 상품명 HX-220, KAYARAD HK-620 등; 공영사에서 제조된 상품명 에폭 시 에스터 200PA, 에폭시 에스터 3002M, 에폭시 에스터 3002A, 에폭시 에스터 3000M; 및 우레탄 아크릴레이트 계열로서 공영사에서 제조된 상품명 UA306H, UA306T, UA306I, UA510H, UF8001, 및 U-324A, U15HA, U-4HA;로 이루어진 군으로부 터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나 이들에만 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 구현예에서， 상기 가교성 화합물은 전체 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1 내지 10중량부의 함량으로 포함되는 것이다.
<103> 상기 가교성 화합물의 함량이 1 중량부 이상이면 광감도나 코팅 필름의 강도 가 저하를 방지하는 효과가 있고, 상기 가교성 화합물의 함량이 10 중량부 이하이 면 감광성층의 점착성이 과잉 현상을 방지하여 필름의 강도를 층분하게 하고， 현 상시 패턴의 손실을 방지하는 효과가 있다.
<104> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 광중합 개시제는 아세토페논계 화합물， 비 이미다졸계 화합물， 트리아진계 화합물 및 옥심계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이다.
<105> 상기 아세토페논계 화합물은 2-히드록시 -2-메틸 -1-페닐프로판 -1-온， 1-(4-이 소프로필페닐 )-2-히드톡시—2-메틸프로판 -1-온 , 4ᅳ(2-히-드록시에톡시 ) -페닐 -(2-히드 록시 -2-프로필)케톤, 1-히드록시시클로핵실페닐케톤, 벤조인메틸 에테르， 벤조인에 틸 에테르， 벤조인이소부틸 에테르， 벤조인부틸 에테르， 2，2-디메록시 -2—페닐아세 토페논， 2-메틸 -(4-메틸티오)페닐ᅳ 2ᅳ몰폴리노 -1-프로판 -1-온， 2-벤질 -2-디메틸아미 노 -1-(4—몰폴리노페닐 )ᅳ부탄 -1-온， 2-(4-브로모 -밴질 -2-디메틸아미노 -1-(4ᅳ몰폴리 노페닐) -부탄 -1-온 및 2-메틸 -1-[4- (메틸티오)페닐] -2-몰폴리노프로판 -1-온으로 이 루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
<106> 상기 비이미다졸계 화합물은 2，2ᅳ비스 (2-클로로페닐) -4,4'，5, 5'ᅳ테트라페닐 비이미다졸， 2，2'-비스 (0-클로로페닐) -4，4'，5，5'-테트라키스 (3,4,5-트리메록시페 닐) -1,2'-비이미다졸， 2，2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4'，5，5'-테트라페닐 비이미 다졸 및 2，2'-비스(으클로로페닐)ᅳ4，4'，5，5'-테트라페닐-1，2'—비이미다졸로 이루어 진 군에서 선택되는 1종 이상인 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
<107> 상기 트리아진계 화합물은 3_{4-[2，4-비스 (트리클로로메틸) -S-트리아진 -6- 일]페닐티오}프로피오닉산， 1，1，1，3，3，3_핵사플로로이소프로필-3-{4-[2，4-비스(트 리클로로메틸) -S-트리아진 -6-일 ]페닐티오}프로피오네이트， 에틸 -2-{4ᅳ [2， 4-비스 (트 리클로로메틸) -S-트리아진 -6-일 ]페닐티오}아세테이트 , 2-에폭시에틸 -2-{4-[2， 4-비 스 (트리클로로메틸) -S-트리아진 -6-일]페닐티오}아세테이트, 시클로핵실 -2-{4-[2，4- 비스 (트리클로로메틸 )-s-트리아진 -6-일 ]페닐티오 }아세테이트 , 벤질 -2-{4-[2 ,4-비스 (트리클로로메틸) -S-트리아진— 6-일]페닐티오}아세테이트， 3-{클로로 -4-[2,4-비스 ( 트리클로로메틸) -S-트리아진ᅳ6ᅳ일]페닐티오}프로피오닉산, 3-{4-[2，4-비스 (트리클 로로메틸) -S-트리아진 -6-일]페닐티오}프로피온아미드， 2，4-비스 (트리클로로메틸) - 6-P-메록시스티릴 -S-트리아진， 2， 4-비스 (트리클로로메틸) -6-( 1-P-디메틸아미노페 닐) -1，3,—부타디에닐 -S-트리아진 및 2-트리클로로메틸 -4-아미노 -6-p-메톡시스티릴- s-트리아진으로 이루어진 군께서 선택되는 1종 이상인 것일 수 있으나， 이에 제한 되지 않는다.
상기 옥심계 화합물은 1,2-옥타디온， -1-(4-페닐치오)페닐，ᅳ 2ᅳ (0-벤조일옥심 )(시바가이기사에서 제조된 상품명 시지아이 124)， 에타논， -1-(9ᅳ에틸 )-6-(2-메틸벤 조일 -3-일) -， 1-(0-아세틸옥심) (시바가이기사에서 제조된 상품명 씨지아이 242) 및 아데카사에서 제조된 상품명 N-1919로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것일 수 있으나， 이에 제한되지 않는다.
본 명세서의 일 구현예에서 상기 광중합 개시제는 전체 감광성 수지 조성물
100중량부를 기준으로 0.1 내지 10중량부의 함량으로 포함되는 것이다.
상기 광중합 개시제의 함량이 0.1 중량부 이상이면， 첨가의 효과가 발생하 고， 10 중량부 이하이면 첨가되는 량이 증가함에 따라 효과가 더 발생한다.
상기 광중합 개시제는 네거티브 포토레지스트의 노광 공정의 개시물질로서 노광에 의하여 라디칼을 형성하게 되고, 이 라디칼의 연쇄 반웅에 의하여 레지스트 막이 형성된다.
본 명세서의 일 구현예에서, 광중합 개시제는 감광성 수지 조성물 중 상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 다관능성 모노머와 바인더의 합 100 중량부를 기준으로 1 ~ 300 중량부이다.
상기 광중합 개시제는 아세토페논계 화합물， 비이미다졸계 화합물， 트리아진 계 화합물 및 옥심계 화합물 중에 1종 또는 2종 이상을 흔합하여 사용할 수 있다. 상기 광중합 개시제는 현상성， 패턴 특성 또는 노광기의 파장에 맞는 조합들 을 사용할 수 있으며 장파장 영역의 빛까지 사용한 옥심계 개시제의 개시 효율이 좋은 편이다.
상기 아세토페논계 화합물은 1 ~ 300 중량부， 더욱 구체적으로 1 ~ 200 중량 부일 수 있다.
상기 비이미다졸계 화합물은 구체적으로 1 ~ 300 중량부, 더욱 구체적으로 1 ~ 100중량부 일 수 있다.
상기 트리아진계 화합물은 구체적으로 1 ~ 300 중량부， 더욱 구체적으로 1 ~ 100중량부 일 수 있다.
상기 옥심계 화합물은 구체적으로 1 ~ 300 중량부, 더욱 구체적으로 1 ~ 50 중량부 일 수 있다.
본 명세서의 일 구현예에서， 상기 광중합 개시제는， 보조성분으로 라디칼의 발생을 촉진시키는 광가교증감제 또는 경화를 촉진시키는 경화촉진제를 포함할 수 있다.
<120> 상기 광중합 개시제는 , 보조성분으로 가교 증감제와 경화촉진제 모두를 포함 할 수 있다.
<i2i> 상기 광가교증감제 또는 경화촉진제의 함량은 광중합 개시제 100 중량부를 기준으로 각각 0.01 내지 10 중량부로 포함될 수 있다.
<122> 상기 광중합 개시제의 함량이 0.01 중량부 이상이면, 첨가의 효과 가 발생하 고， 10 중량부 이하이면 첨가되는 량이 증가함에 따라 효과가 더 발생한다.
<123> 본 명세서에 있어서， 광가교증감제는 에너지를 받아 전이된 삼중항
(triplet) 상태의 에너지를 다른 분자에 전달해주는 역할을 하는 물질을 의미한다. <124> 예를 들면， 상대적인 장파장 (365 nm, 1-Line)에서 흡수가 좋은 물질이 에너 지를 받아 315 nm 파장의 빛에서 반웅하는 개시제에 에너지를 전달하여 개시제가 반응하도록 할 수 있다.
<125> 상기 광가교증감제는 벤조페논， 4,4-비스 (디메틸아미노)벤조페논， 4,4-비스 ( 디에틸아미노)벤조페논, 2，4，6-트리메틸아미노벤조페논， 메틸 -0-벤조일벤조에이트， 3，3-디메틸 -4-메록시벤조페논， 3，3，4，4-테트라 (t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 9-플로레논， 2-크로로 -9-프로레논， 2-메틸 -9ᅳ풀로레논 등의 플 로레논계 화합물; 티옥산톤, 2, 4-디에틸 티옥산톤， 2-클로로 티옥산톤, 1-클로로- 4-프로필옥시 티옥산톤， 이소프로필티옥산톤, 디이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤 계 화합물; 크산톤， 2-메틸크산톤 등의 크산톤계 화합물; 안트라퀴논， 2-메틸 안트 라퀴논， 2-에틸 안트라퀴논, t-부틸 안트라퀴논， 2 ,6-디클로로 -9， 10- 안트라퀴논 등의 안트라퀴논계 화합물; 9-페닐아크리딘， 1，7-비스 (9-아크리디닐)헵탄， 1，5-비 스 (9-아크리디닐펜탄), 1，3-비스 (9-아크리디닐)프로판 등의 아크리딘계 화합물; 벤 질， 1,7,7-트리메틸-비시클로 [2，2，1]헵탄 -2，3-디온， 9,10-펜안트렌퀴논 등의 디카 보닐 화합물； 2,4，6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드， 비스 (2,6-디메특시벤 조일)ᅳ 2，4，4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 둥의 포스핀 옥사이드계 화합물; 메틸- 4ᅳ (디메틸아미노)벤조에이트, 에틸 -4- (디메틸아미노)벤조에이트, 2-n-부톡시에틸- 4- (디메틸아미노)벤조에이트 등의 벤조에이트계 화합물; 2, 5-비스 (4-디에틸아미노 벤잘)시클로펜타논， 2，6-비스 (4-디에틸아미노벤잘)시클로핵사논， 2，6-비스 (4_디에 틸아미노벤잘 )-4-메틸-시클로펜타논 등의 아미노 시너지스트; 3，3-카본닐비닐-7-( 디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일 )-7- (디에틸아미노)쿠마린， 3-벤조일 -7-( 디에틸아미노)쿠마린, 3—벤조일ᅳ그메톡시-쿠마린， 10，10-카르보닐비스[1，1,7，7-테 트라메틸 -2,3,6,7-테트라히드로 -1H,5H,11H-C1]-벤조괴라노 [6,7,8-ij]-퀴놀리진 -11— 온 등의 쿠마린계 화합물; 4-디에틸아미노 칼콘， 4-아지드벤잘아세토페논 등의 칼 콘 화합물; 2ᅳ벤조일메틸렌， 3-메틸 -b-나프토티아졸린;으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나， 이에 제한되지 않는다.
<126> 상기 경화촉진제는 2-머캅토벤조이미다졸， 2-머캅토벤조티아졸， 2-머캅토벤 조옥사졸， 2，5-디머캅토-1，3，4-티아디아졸, 2-머캅토 -4, 6-디메틸아미노피리딘, 펜 타에리스리를 -테트라키스 (3-머갑토프로피오네이트)， 펜타에리스리를ᅳ트리스 (3ᅳ머갑 토프로피오네이트)， 펜타에리스리를ᅳ테트라키스 (2-머캅토아세테이트)， 펜타에리스 리를-트리스 (2-머갑토아세테이트)， 트리메틸올프로판-트리스 (2-머캅토아세테이트)， 및 트리메틸올프로판-트리스 (3-머캅토프로피오네이트)로 이루어진 군으로부터 선택 되는 1종 이상일 수 있으나， 이에 제한되지 않는다.
<127> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 용매는 용해성， 안료분산성, 도포성 등을 고려하여 사용할 수 있다.
<128> 상기 용매는 메틸 -3-메록시 프로피오네이트 (144°C), 에틸렌글리콜 메틸에테 르 (125°C), 에틸렌글리콜 에틸에테르 (135°C), 에틸렌글리콜 디에틸에테르 (121°C), 디부틸에테르 (14( C), 에틸피루베이트 (144 °C) 프로필렌글리콜 메틸에테르 (121°C), 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트 (146°C), n-부틸아세테이트 (125ΐ )， 이소부 틸아세테이트 (116°C), 아밀아세테이트 (149°C), 이소아밀아세테이트 (143°C), 부틸프 로피오네이트 (146°C), 이소아밀프로피오네이트 (156°C), 에틸부티레이트 (120°C), 프 로필 부티레이트 (143°C), 메틸 -3-메록시이소부티레이트 (148°C), 메틸글리콜레이트 (150°C), 메틸 락테이트 (145°C), 에틸 락테이트 (154°C), 메틸 -2-히드록시이소부틸 레이트 ( 137 °C )， 에틸에특시아세테이트 ( 156 °C )， 2-메톡시에틸아세테이트 ( 145 °C )， 에틸렌글리콜메틸에테르아세테이트 ( 145 °C )， 2-에록시에틸아세테이트 ( 156 °C )， 디부 틸에테르 (140°C), 시클로펜타논 (131°C), 시클로핵사논 (1551：)， 2—핵사논 (127°C )，
3-핵사논 (123°C), 5-메틸 -2-핵사논 (145°C), 2—헵타논 (150°C), 3-헵타논 (148°C )， 4- 헵타논 (145°C), 2-메틸 -3-헵타논 (159 °C), 1-메록시 -2-프로판올 (118°C )， 에틸 -2-히 드록시-프로피오네이트 (154°C), 및 에틸 -3ᅳ메록시프로피오네이트 (158°C), 2-메록시 에틸에테르 (162°C), 3-메록시부틸아세테이트 (170°C), 2-에톡시에틸 에테르 (185°C )， 2-부록시에탄을 (171°0ᅳ 3-에록시-프로판을 (161°C), 디에틸렌글리콜도데실에테 르 (169°C), 디프로필렌글리콜메틸에테르 (188°C), 2， 6-디메틸 -4—헵타논 (169 °C), 2- 옥타논 (173 °C), 3-옥타논 (168 °C), 3—노나논 (188°C )， 5-노나논 (187°C), 4-히드록시-
4-메틸 -2-펜타논 (166°C), 2-메틸시클로헥사논 (163°C), 3—메틸시클로핵사논 (1701： ) , 4-메틸시클로핵사논 (170°C), 2，6-디메틸시클로핵사논 (175°C), 2,2, 6-트리메틸시클 로핵사논 (179°C), 시클로햅타논 (179°C), 핵실아세테이트 (169 °C), 아밀부티레이트 (185t), 이소프로필 락테이트 (167°C), 부틸락테이트 (186°C), 에틸 -3-히드록시부티 레이트 (170°C), 에틸 -3-에특시프로피오네이트 (170°C), 에틸 -3ᅳ히드록시 부티레이트 (180°C), 프로필 -2-히드록시-프로피오네이트 (169°C), 프로필렌글리콜디아세테이트 (186°C), 프로필렌글리콜부틸에테르 (170°C), 프로필렌글리콜 메틸에테르 프로피오 네이트 (160°C), 디에틸렌글리콜 디메틸 에테르 (162°C), 디에틸렌글리콜 디메틸 에 테르 아세테이트 (165°C), 디프로필렌글리콜메틸에테르 (188°C), 디프로필렌글리콜디 메틸에테르 (171°C), 에틸렌글리콜부틸에테르 (171°C), 디에틸렌글리콜메틸에틸에테 르 (1761：)， 디에틸렌글리콜메틸이소프로필에테르 (179°C), 디에틸렌글리콜디에틸에 테르 (189°C), 부틸부티레이트 (165°C), 에틸 -3-에특시프로피오네이트 (17( C), 디에 틸렌글리콜모노메틸에테르 (194°C), 4-에틸시클로핵사논 (193°C), 및 2-부톡시에틸아 세테이트 (192°C), 디에틸렌글리콜모노에틸에테르 (202°C), 부티를락톤 (204°C), 핵실 부틸레이트 (205°C), 디에틸렌글리콜메틸에테르아세테이트 (209°C), 디에틸렌글리콜 부틸 메틸 에테르 (212°C), 트리프로필글리콜디메틸 에테르 (215°C), 트리에틸렌글리 콜디메틸에테르 (216°C), 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트 (217°C), 디에틸렌글 리콜부틸에테르아세테이트 (245°C), 3-에폭시 -1，2-프로판디올 (222°C), 에틸 -4-아세 틸부티레이트 (222°C), 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르 (231°C), 트리프로필글리콜메 틸 에테르 (242°C), 디에틸렌글리콜 (245°C), 2— (2-부톡시에특시)에틸아세테이트 (245 °C), 카테콜 (245T：)， 트리에틸렌글리콜 메틸에테르 (249°C), 디에틸렌글리콜디부틸 에테르 (256°C), 트리에틸렌글리콜 에틸에테르 (256°C), 디에틸렌글리콜모노헥틸에테 르 (260°C), 트리에틸렌글리콜 부틸 메틸 에테르 (261°C), 트리에틸렌글리콜브틸에테 르 (271°C), 트리프로필글리콜 (273°C) 및 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르 (276°C)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 흔합물일 수 있으며, 상기 용매에 병기된 온도는 끓는점이다.
코팅 후 VCD (vacuum chamber dry) 공정에서 끓는점이 낮은 물질로만 이루어 져 있으면 막의 건조가 빨라 VCD 결함 (defect)을 일으킬 수 있고, 스핀 (spin) 타 입의 조성일 경우 EBR (edge bead remover)액에 대한 세척 효과가 저하될 가능성이 있으며, 스핀리스 (spinless) 타입의 조성일 경우 코터에 물려있는 액에 건조가 발 생하여 돌기가 발생할 수 있으므로, 이를 방지하기 위하여 상기 용매를 2종 이상의 흔합물인 것을 사용할 수 있다.
상기 착색제는 감광성 수지 조성물에 착색제 자체로 포함시킬 수도 있고， 착 색제 조성물올 제조한 후에 감광성 수지 조성물에 포함시킬 수도 있다. 상기 착색제 조성물은 착색제를 포함하고， 바인더， 용매 및 분산제 중 1종 이상을 더 포함하여 제조할 수 있다.
본 명세서의 일 구현예에서， 상기 착색제는 혹색 안료만을 사용하거나， 흑색 안료와 컬러 착색 안료를 흔합하여 사용할 수 있다. 상기 혹색 안료는 카본 블랙을 고저항 처리하여 표면저항 값이 1011 Ω - cm 이상인 카본 블랙일 수 있고， 상기 카본 블랙과 유기블랙안료의 흔합물일 수 있다. 유기 블택 안료를 흔합하면 평균 광학 밀도를 높일 뿐만 아니라 각 단위 파장 별로 평균 광학 밀도 (0D)를 균일하게 조정하여 높은 차광성을 갖게 하는 효과가 있다. 상기 카본 블랙은 동해카본 (주)에서 제조된 상품명 시스토 5HIISAF-HS, 시스 토 KH, 시스토 3HHAF-HS, 시스토 NH, 시스토 3M, 시스토 300HAF-LS, 시스토 116HMMAF-HS, 시스토 116MAF, 시스토 FMFEF-HSᅳ 시스토 SOFEF, 시스토 VGPF, 시스 토 SVHSRF-HS, 및 시스토 SSRF; 토쿠시키사에서 제조된 상품명 BK_8132; 미 2비시 화학 (주)에서 제조된 상품명 다이어그램 블랙 Π, 다이어그램 블랙 Ν339, 다이어그 램 블랙 SH, 다이어그램 블랙 Η, 다이어그램 LH, 다이어그램 ΗΑ, 다이어그램 SF, 다이어그램 Ν550Μ, 다이어그램 Μ, 다이어그램 Ε, 다이어그램 G, 다이어그램 R, 다 이어그램 Ν760Μ, 다이어그램 LR, #2700, #2600, #2400, #2350， #2300, #2200, #1000, #980， #900， MCF88, #52, #50， #47, #45, #45L, #25, #CF9, #95, #3030, #3050, MA7, MA77, MA8, MAll, 0IL7B, 0IL9B, OILllB, 0IL30B, 및 0IL31B; 대구사 ( 주)의 PRINTEX-U, PRINTEX-V, PRINTEX- 140U, PRINTEX- 140V, PRINTEX-95, PRINTEX- 85, P INTEX-75, PRINTEX-55, PRINTEX-45, PRINTEX-300, PRINTEX-35, PRINTEX-25, PRINTEX-200, PRINTEX-40, PRINTEX-30, PRINTEX-3, PRINTEX-A, SPECIAL BLACK-550, SPECIAL BLACK-350, SPECIAL BLACK-250, SPECIAL BLACK- 100, 및 LAMP BLACK- 101； 콜름비아 카본 (주)에서 제조된 상품명 RAVEN- 1100ULTRA, RAVEN- 1080ULTRA, RAVEN- 1060ULTRA, RAVEN-1040, RAVEN-1035, RAVEN- 1020, RAVEN- 1000, RAVEN-890H, RAVEN- 890, RAVEN-880ULTRA, RAVEN- 860ULTRA , RAVEN-850, RAVEN-820, RAVEN-790ULTRA , RAVEN-780ULTRA, RAVEN-760ULTRA , RAVEN-520, RAVEN-500, RAVEN-460, RAVEN-450, RAVEN-430ULTRA, RAVEN-420, RAVEN-410, RAVEN-2500ULTRA , RAVEN-2000, RAVEN- 1500， RAVEN- 1255, RAVEN- 1250, RAVEN- 1200, RAVEN- 1190ULTRA, 및 RAVEN-1170 등을 단독 또는 흔합하여 사용한다. ,
상기 유기블랙안료는 표면저항 값이 1011 Ω · cm 이상인 것일 수 있다. 상기 표면저항 값이 1011 Ω - cm 이상인 유기블랙안료를 포함하는 터치 베젤 용 감광성 수지 조성물을
<137> 상기 표면저항 값이 1011 Ω · cm 이상인 유기블랙안료는 락탐 블랙, 아닐린 블랙 또는 퍼릴렌 블랙일 수 있다.
<138> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 착색제는 감광성 수지 조성물 100 중량부 를 기준으로 2 내지 12중량부의 함량으로 포함되는 것이다.
<139> 상기 착색제의 함량이 2 중량부 이상이면 형성된 필름의 광학밀도가 낮아지 지 않아 층분한 차광성을 갖고， 12 중량부 이하면 현상성이 양호하고 잔사가 발생 하지 않는다.
<140> 상기 혹색 안료와 흔합하여 사용 가능한 컬러 착색 안료는 카민
6B(C.1.12490), 프탈로시아닌 그린 (C.I. 74260), 프탈로시아닌 블루 (C.I. 74160), 리놀엘로우 (C.1.21090), 리놀 옐로우 GR0 C.I. 21090), 벤지딘 옐로우 4T-564D, 빅토 리아 퓨어 블루 (C.1.42595)， C.I. PIGMENT RED97, 122, 149， 168， 177, 180, 192， 215, C.I. PIGMENT GREEN 7， 36， C.I. PIGMENT 15:1， 15:4， 15:6, 22, 60， 64， C.I. PIGMENT 83, 139 C.I. PIGMENT VIOLET 23 등이 있으며， 이 밖에 백색 안료 형광안료 등을 사용할 수도 있다.
<141> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 감광성 수지 조성물은 계면활성제， 분산 제, 산화방지제, 자외선흡수제， 열중합방지제， 및 레벨링제로 이루어진 군에서 선 택되는 1종 이상의 1차 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이들은 해당 기술 분야에서 알려져 있는 물질이면 사용할 수 있다.
<142> 상기 계면 활성제로는 MCF 350SF, F-475, F-488, F-552(이상 DIC 사에서 제 조된 상품명)등을 포함할 수 있으나, 이들에만 한정하는 것은 아니다.
<143> 상기 분산제는 미리 안료를 표면 처리하는 형태로 안료에 내부 첨가시키는 방법 또는 안료에 외부 첨가시키는 방법으로 사용할 수 있다.
<144> 상기 분산제로는 고분자형， 비이온성， 음이온성 , 또는 양이온성 분산제를 사 용할 수 있다. 이러한 분산제의 비제한적인 예로는 폴리알킬렌글리콜 및 이의 에스 테르， 폴리옥시알킬렌 다가알콜， 에스테르알킬렌 옥사이드 부가물, 알코을알킬렌옥 사이드 부가물， 설폰산 에스테르， 설폰산염， 카르복실산에스테르, 카르복실산염, 알킬아미드 알킬렌옥사이드 부가물, 알킬아민 등을 포함할 수 있으며， 이들 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 흔합물을 사용할 수 있으나， 이들에만 한정하는 것은 아니다.
<145> 상기 산화방지제의 비제한적인 예로는 2，2ᅳ티오비스 (4-메틸 -6-t-부틸페놀),
2,6-g,t-부틸페놀 등 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나， 이들에만 한정 하는 것은 아니다.
<146> 상기 자외선흡수제의 비제한적인 예로는 2-(3-t-부틸 -5-메틸 -2-히드록시페 닐) -5-클로로-벤조트리아졸， 알콕시 벤조페논 등 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나， 이들에만 한정하는 것은 아니다.
<147> 상기 열중합방지제의 비제한적인 예로는 하드로퀴논， P-메특시페놀， 디 -t-부 틸 -P-크레졸, 피로가를， t-부틸카테콜, 벤초퀴논, 4，4ᅳ티오비스 (3—메틸 -6-t-부틸페 놀)， 2，2-메틸렌비스 (4-메틸 -6-t-부틸페놀)， 2-머갑토이미다졸 등을 포함할 수 있 으며， 이들 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 흔합물을 포함할 수 있으나, 이들 에만 한정하는 것은 아니다.
<148> 또한， 상기 감광성 수지 조성물은 카본블택 분산물, 기능성을 가지는 수지바 인더， 모노머， 감방사선성 화합물 및 그 밖의 첨가제로 이투어진 군에서 선택되는
1종 이상의 2차 첨가제를 더 포함할 수 있다.
<)49> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 첨가제의 함량은 전체 조성물 100 중량부 를 기준으로 0 초과 내지 5 중량부 이하로 포함된다. 단, 이에 제한되지 않는다.
<150> 본 명세서는 상기 감광성 수지 조성물올 이용하여 형성되는 패턴을 제공한 다.
<151> 상기 패턴은 베켈 패턴일 수 있고， 더욱 구체적으로 디스플레이 패널에 형성 되는 베젤 패턴일 수 있으며， 더욱 더 구체적으로 터치 패널에 형성되는 베젤 패턴 일 수 있다.
<152> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 패턴은 층 두께가 0.3 ~ 5 ί皿인 것이다.
<153> 상기 패턴은 층 두께가 0.3 ΙΜ 이상 및 5 iffll 이하에서 금속 배선의 단락을 방지하는 효과가 있다.
<154> 상기 패턴의 층 두께는 0.8 - 3 일 수 있다.
<155> 상기 패턴의 층 두께가 0.8 urn 이상이면 차광 특성이 떨어지지 않으며， 3 urn 이하에서 차광 특성을 확보할 수 있다.
<156> 상기 패턴의 층 두께는 차광 특성을 고려하여 1.5 - 2 일 수 있다.
<157> 본 명세서의 일 구현예에서 , 상기 본 명세서의 감광성 수지 조성물을 이용하 여 형성한 패턴은 가시광선 파장 (380 ~ 780nm)에서 광학 밀도 (optical density. 0D)가 3 이상일 수 있다.
<158> 상기 본 명세서의 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성한 패턴은 가시광선 파장 (380 - 780nm)에서 광학 밀도가 3.5 이상일 수 있다.
<159> 상기 본 명세서의 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성한 패턴은 가시광선 파장 (380 ~ 780nm)에서 광학 밀도가 4 이상일 수 있다.
<160> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 패턴은 상기 감광성 수지 조성물을 기판에 도포하는 단계; 및 상기 도포된 감광성 수지 조성물을 노광 및 현상하는 단계를 포 함하는 방법으로 형성되는 것이다.
<161> 본 명세서는 패턴 제조방법을 제공한다.
<162> 본 명세서의 일 구현예에서， 상기 패턴 제조방법은 상기 감광성 수지 조성물 을 기판에 도포하는 단계 ; 및 상기 도포된 감광성 수지 조성물을 노광 및 현상하는 단계를 포함하는 방법이다.
<163> 상기 기판은 유리, 플라스틱 또는 금속일 수 있으며， 이에 한정되지 않는다.
<164> 상기 도포하는 단계에서 도포는 스프레이 (spray)법， 롤 (roll)코팅법, 회전
(spin)코팅법， 바 (bar)코팅법， 스핀 ((spin) 코팅법 또는 슬릿 (slit)코팅법 등의 방 법을 사용할 수 있다.
<165> 상기 도포하는 단계 후에 프리베이크 (pre-bake)에 의해 용매를 제거함으로써 막을 형성할 수 있다. 프리베이크의 조건은 예를 들어， 70 내지 150°C에서 0.5 내 지 30분간 시행할 수 있다.
<166> 상기 프리베이크 후에, 도포된 감광성 수지층에 원하는 패턴을 갖는 포토마 스크 (photomask) 등의 방법을 통해 노광을 진행한 후， 노광된 감광성 수지층을 적 절한 현상액으로 현상함으로써 베젤층이 제조된다.
<167> 상기 현상방법으로는 디핑 (dipping)법， 샤워 (shower)법， 분무 (spray)법， 패 들 (paddle)법 등을 제한 없이 적용할 수 있다. 현상시간은 30~180 초 정도 일 수 있다.
<168> 상기 현상액으로는 알칼리 수용액으로서 수산화나트륨, 수산화칼륨， 규산나 트륨, 메트규산나트륨， 암모니아 등의 무기 알칼리류; 에틸아민， N-프로필아민 등 의 1급 아민류; 디에틸아민, 디 -n-프로필아민 등의 2급 아민류; 트리메닐아민， 메 틸디에틸아민， 디메틸에틸아민 등의 3급 아민류; 디메틸에탄을아민， 메틸디에탄을 아민， 트리에탄올아민 등의 3급 알코을 아민류； 피를， 피페리딘, n-메틸피페리딘， n-메틸피를리딘， 1,8-디아자비시클로 [5.4.0]-7-운데센， 1,5-디아자비시클로 [4.3.0]-5-노넨 등의 환상 3급 아민류; 피리딘， 코리진， 루티딘， 퀴를린 등의 방향 족 3급 아민류; 또는 테트라메틸암모늄히드록시드， 테트라에틸암모늄히드톡시드 등 의 4급 암모늄염의 수용액 등을 사용할 수 있다.
<169> 현상 후 유수세정을 약 30 ~ 90초간 행하고 공기 또는 질소로 건조시킴으로 써 패턴을 형성한다. 이 패턴을 핫플레이트 (hot plate), 오븐 (oven) 등의 가열장치 를 이용하여 포스트베이크 (post-bake)을 통해 완성된 베젤층을 얻을 수 있다.
<170> 본 명세서는 디스플레이 패널을 제공한다. -
<171> 본 명세서의 일 구현예에 있어서， 상기 디스플레이 패널은 상기 패턴을 포함 한다.
<172> 상기 디스플레이 패널은 구체적으로 상기 베젤 패턴올 포함하는 디스플레이 패널일 수 있고, 더욱 구체적으로 상기 베젤 패턴을 포함하는 터치 패널일 수 있 다.
【발명의 실시를 위한 형태】
<173> - 이하， 하기의 실시예， 비교예 및 시험예를 통하여 본 명세서를 보다 구체적 으로 설명한다. 그러나 하기의 실시예， 비교예 및 시험예는 본 명세서에 대한 이해 를 돕기 위해 예시의 목적으로만 제공된 것일 뿐， 본 명세서의 범주 및 범위가 이 에 한정되지 않는다.
<)74> <실시예 1>
<175> 카본 분산액 (토쿠시키사에서 제조된 상품명 BK_8132의 100 중량부에 대하여 카본 20 중량부) 10 중량부에 대하여， 알칼리 가용성 아크릴계 바인더 1로 벤질메 타아크릴레이트 /N-페닐말레이미드 /스티렌 /글리시딜 메타아크릴레이트가 부가된 메 타아크릴산 / 메타아크릴산 { (몰비 38/7/7/21/27， 중량평균분자량 Mw = 9000， 산가 105 KOH nig/g) , 중합된 바인더 100 중량부에 대하여 고형분 30 중량부 } 1 중량부, 아크릴계 바인더 2 로 벤질메타아크릴레이트 /N-페닐말레이미드 /스티렌 /라우릴메타 아크릴레이트 /메타아크릴산 { (몰비 40/7/8/14/31， 중량평균분자량 Mw = 19000, 124 KOH rag/g), 중합된 바인더 100 중량부에 대하여 고형분 30 중량부 } 3 중량부， 다관 능성 모노머로 디펜타에리트리를 핵사 아크릴레이트 1.8 중량부， 광중합 개시제로 N-1919 (아데카사에서 제조된 상품명) 1.5 중량부， 에폭시 밀착촉진제로 아라카와 화학사에서 제조된 상품명 SQ506 (에폭시 당량 350 g/eq) 0.1 중량부 및 레벨링제 로 F-475(dic사에서 제조된 상품명) 0.1 중량부, 용매로 프로필렌글리콜모노메틸에 테르아세테이트 26.5 중량부, 3-메톡시부틸아세테이트 56 중량부를 흔합하였다.
<176> 그 다음， 상기 흔합물을 5시간 동안 교반하여 감광성 수지 조성물을 제조하 였다.
<177> 상기와 같이 제조한 감광성 수지 조성물 용액을 금속 기판 (IT0 기판)에 스 핀코팅을 이용하여 코팅한 후， 약 100 °C로 2분 동안 전열 처리하여 약 1.44 두 께의 도막을 형성하였다. 그 다음， 실온에서 넁각한 후， 포토마스크를 이용하여 고 압수은 램프 하에서 100 mJ/cuf의 에너지로 노광시켰다. 상기 노광된 기판을 25 °C 의 온도로 0.04 %의 K0H 수용액에서 스프레이 방식으로 현상한 후， 순수로 세정하 고 건조시켜 230 °C의 컨백션 오본에서 20 분간 포스트베이크 (post-bake)하였다. 상기와 같이 수득한 필름은 각 공정에 따른 표면 결점이 전혀 없는 깨끗한 도막으로 얻어졌으며， 막 두께가 1.31 ， 0D 는 5.0으로 양호한 직진성을 가지는 베젤막을 확보 할 수 있었다.
<실시예 2>
카본 분산액 (토쿠시키사에서 제조된 상품명 BK_8132 100 중량부에 대하여 카본 20 중량부 ) 10 중량부에 대하여, 알칼리 가용성 아크릴계 바인더 1로 벤질메 타아크릴레이트 /N—페닐말레이미드 /스티렌 /글리시딜 메타아크릴레이트가 부가된 메 타아크릴산 / 메타아크릴산 { (몰비 38/7/7/21/27， 중량평균분자량 Mw = 9000, 산가 105 KOH nig/g) , 증합된 바인더 100 중량부에 대하여 고형분 30 중량부 } 1 중량부， 아크릴계 바인더 2 로 벤질메타아크릴레이트 /N-페닐말레이미드 /스티렌 /라우릴메타 아크릴레이트 /메타아크릴산 { (몰비 40/7/8/14/31， 중량평균분자량 Mw = 19000, 산 가 124 KOH mg/g) , 중합된 바인더 100 중량부에 대하여 고형분 30 중량부 } 2 중량 부， 크레졸 노볼락형 에폭시 수지로 일본화약의 E0CN-70 (에폭시 당량 198 g/eq) 1 중량부, 다관능성 모노머로 디펜타에리트리를 핵사 아크릴레이트 1.8 중량부， 광 중합 개시제로 N-1919 (아데카사에서 제조된 상품명) 1.5 중량부， 에폭시 밀착촉진 제로 아라카와화학사에서 제조된 상품명 SQ506 (에폭시 당량 350 g/eq) 0.1 중량부 및 레벨링제로 F-475 (die사에서 제조된 상품명) 0.1 중량부， 용매로 프로필렌글리 콜모노메틸에테르아세테이트 26.5 중량부， 3-메톡시부틸아세테이트 56 증량부를 흔 합하였다.
그 다음， 상기 흔합물을 5시간 동안 교반하여 감광성 수지 조성물을 제조하 였다.
상기와 같이 제조한 감광성 수지 조성물 용액을 금속 기판 (ΠΌ 기판)에 스 핀코팅을 이용하여 코팅한 후， 약 100 °C로 2분 동안 전열 처리하여 약 1.44 urn두 께의 도막을 형성하였다. 그 다음, 실온에서 넁각한 후， 포토마스크를 이용하여 고 압수은 램프 하에서 100 mJ/cuf의 에너지로 노광시켰다. 상기 노광된 기판을 25 °C 의 은도로 0.04 %의 K0H 수용액에서 스프레이 방식으로 현상한 후, 순수로 세정하 고 건조시켜 230 °C의 컨백션 오본에서 20 분간 포스트베이크 (post-bake)하였다. 상기와 같이 수득한 필름은 각 공정에 따른 표면 결점이 전혀 없는 깨끗한 도막으로 얻어졌으며， 막 두께가 1.31 urn, 0D 는 5.0으로 양호한 직진성을 가지는 베젤막을 확보 할 수 있었다. <184> <실시예 3>
<185> 카본 분산액 (토쿠시키사에서 제조된 상품명 BK_8132 100 중량부에 대하여 카본 20 중량부) 10 중량부에 대하여， 알칼리 가용성 아크릴계 바인더 1로 벤질메 타아크릴레이트 /N-페닐말레이미드 /스티렌 /글리시딜 메타아크릴레이트가 부가된 메 타아크릴산 / 메타아크릴산 { (몰비 38/7/7/21/27， 증량평균분자량 Mw = 9000， 산가 105 KOH nig/g), 중합된 바인더 100 중량부에 대하여 고형분 30 중량부 } 1 중량부， 아크릴계 바인더 2 로 벤질메타아크릴레이트 /N-페닐말레이미드 /스티렌 /라우릴메타 아크릴레이트 /메타아크릴산 { (몰비 40/7/8/14/31， 중량평균분자량 Mw = 19000, 산 가 124 KOH mg/g), 중합된 바인더 100 중량부에 대하여 고형분 30 중량부 } 2 중량 부， 크레졸 노볼락형 에폭시 수지로 일본화약의 E0CN-70 (에폭시 당량 198 g/eq) 1 중량부， 다관능성 모노머로 디펜타에리트리를 핵사 아크릴레이트 1.8 중량부， 광중 합 개시제로 N-1919 (아데카사에서 제조된 상품명) 1.5 중량부， 에폭시 밀착촉진 제로 SQ502 (에폭시 당량 250 g/eq) 0.1 중량부 및 레벨링제로 F-475 (die사에서 제조된 상품명) 0.1 중량부， 용매로 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 26.5 중량부， 3ᅳ메록시부틸아세테이트 56 중량부를 흔합하였다.
<186> 그 다음， 상기 흔합물을 5시간 동안 교반하여 감광성 수지 조성물을 제조하 였다.
<187> 상기와 같이 제조한 감광성 수지 조성물 용액을 금속 기판 (IT0 기판)에 스 핀코팅을 이용하여 코팅한 후， 약 100 °C로 2분 동안 전열 처리하여 약 1.44 두 께의 도막을 형성하였다. 그 다음， 실온에서 넁각한 후, 포토마스크를 아용하여 고 압수은 램프 하에서 100 mJ/ctf의 에너지로 노광시켰다. 상기 노광된 기판을 25 °C 의 온도로 0.04 %의 K0H 수용액에서 스프레이 방식으로 현상한 후， 순수로 세정하 고 건조시켜 230 °C의 컨백션 오븐에서 20 분간 포스트베이크 (post-bake)하였다.
<188> 상기와 같이 수득한 필름은 각 공정에 따른 표면 결점이 전혀 없는 깨끗한 도막으로 얻어졌으며， 막 두께가 1.31 μη, 0D 는 5.0으로 양호한 직진성을 가지는 베젤막을 확보 할 수 있었다. ^
<189> <비교예 1>
<190> 카본 분산액 (토쿠시키사에서 제조된 상품명 ΒΚ_8132 100 증량부에 대하여 카 본 20 중량부) 10 중량부에 대하여， 알칼리 가용성 아크릴계 바인더 1로 벤질메타 아크릴레이트 /Ν-페닐말레이미드 /스티렌 /글리시딜 메타아크릴레이트가 부가된 메타 아크릴산 / 메타아크릴산 { (몰비 38/7/7/21/27， 중량평균분자량 Mw = 9000, 산가 105 KOH mg/g), 중합된 바인더 100 중량부에 대하여 고형분 30 중량부 } 1 중량부， 아크릴계 바인더 2 로 벤질메타아크릴레이트 /Nᅳ페닐말레이미드 /스티렌 /라우릴메타 아크릴레이트 /메타아크릴산 { (몰비 40/7/8/14/31, 중량평균분자량 Mw = 19000， 산가 124 KOH mg/g), 중합된 바인더 100 중량부에 대하여 고형분 30 중량부 } 3 중량부， 다관능성 모노머로 디펜타에리트리를 핵사 아크릴레이트 1.8 중량부， 광중합 개시 제로 N-1919 (아데카사에서 제조된 상품명) 1.5 중량부， 밀착촉진제로 3-메타아크 릴옥시프로필트리메톡시실란 5 중량부 및 레벨링제로 F-475(dic사) 0.1 중량부， 용 매로 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 26.6 중량부， 3-메록시부틸아세테이 트 56 중량부를 흔합하였다.
<191> 그 다음, 상기 흔합물을 5시간 동안 교반하여 감광성 수지 조성물을 제조하 였다.
<192> 상기와 같이 제조한 감광성 수지 조성물 용액을 금속 기판 (ΠΌ 기판)에 스 핀코팅을 이용하여 코팅한 후， 약 100 °C로 2분 동안 전열 처리하여 약 1.44 두 께의 도막을 형성하였다. 그 다음， 실온에서 냉각한 후, 포토마스크를 이용하여 고 압수은 램프 하에서 100 mJ/cui의 에너지로 노광시켰다. 상기 노광된 기판을 25 °C 의 온도로 0.04 ¾의 K0H 수용액에서 스프레이 방식으로 현상한 후, 순수로 세정하 고 건조시켜 230 °C의 컨백션 오븐에서 20 분간 포스트베이크 (post-bake)하였다.
<1 3> 상기와 같이 수득한 필름은 막 두께가 1.31 인 베젤막을 확보할 수 있었 다.
<194> <비교예 2>
<195> 착색제 조성물로서 카본 분산액 (토쿠시키사에서 제조된 상품명 BK_8132 100 중량부에 대하여 카본 20 중량부) 10 중량부에 대하여， 알칼리 가용성 아크릴계 바 인더 1로 벤질메타아크릴레이트 /N-페닐말레이미드 /스티렌 /글리시딜 메타아크릴레이 트가 부가된 메타아크릴산 / 메타아크릴산 { (몰비 38/7/7/21/27， 중량평균분자량 Mw = 9000， 산가 105 KOH mg/g), 중합된 바인더 100 중량부에 대하여 고형분 30 중량 부} 1 중량부, 아크릴계 바인더 2 로 벤질메타아크릴레이트 /N-페닐말레이미드 /스티 렌 /라우릴메타아크릴레이트 /메타아크릴산 { (몰비 40/7/8/14/31， 중량평균분자량 Mw = 19000, 산가 124 KOH mg/g), 중합된 바인더 100 중량부에 대하여 고형분 30 중량 부} 3 중량부， 크레졸 노볼락형 에폭시 수지로 일본화약에서 제조된 상품명 E0CN- 70 (에폭시 당량 198 g/eq) 1.8 중량부， 다관능성 모노머로 디펜타에리트리톨 핵사 아크릴레이트 1.5 중량부, 광중합 개시제로 N-1919 (아데카사에서 제조된 상품명) 5 중량부， 밀착촉진제로 3-메타아크릴옥시프로필트리메특시실란 5 증량부 및 레벨 링제로 F-475 (die사에서 제조된 상품명) 0.1 중량부, 용매로 프로필렌글리콜모노 메틸에테르아세테이트 26.6 중량부， 3-메톡시부틸아세테이트 56 중량부를 흔합하였 다.
<196> 그 다음, 상기 흔합물을 5시간 동안 교반하여 감광성 수지 조성물을 제조하 였다.
<197> 상기와 같이 제조한 감광성 수지 조성물 용액을 금속 (ΠΌ: 산화 인듐 주석) 기판에 스핀코팅을 이용하여 코팅한 후， 약 100 °C로 2분 동안 전열 처리하여 약 1.44 두께의 도막을 형성하였다. 그 다음， 실온에서 넁각한 후, 포토마스크를 이용하여 고압수은 램프 하에서 100 mJ/cu의 에너지로 노광시켰다. 상기 노광된 기 판을 25 °C의 온도로 0.04 ¾>의 K0H 수용액에서 스프레이 방식으로 현상한 후， 순수 로 세정하고 건조시켜 230 °C의 컨백션 오븐에서 20 분간 포스트베이크 (post-bake) 하였다.
<198> 상기와 같이 수득한 필름은 각 공정에 따른 표면 결점이 전혀 없는 깨끗한 도막으로 얻어졌으며， 막 두께가 1.31 iffli인 베젤막을 확보 할 수 있었다. <199> <시험예 >내화학성 및 금속과의 접착력 평가
<200> 실시예 1 ~ 3 및 비교예 1에서 얻어진 베젤막이 형성된 기판을 추가로 금속 패턴 형성 시 사용되는 에천트와 스트리퍼에 순차적으로 담지한 후 최종적으로 금 속 기판 (IT0기판)과의 필링 유무로 접착력을 판단하였다. 평가 결과는 하기 표 1에 나타내었다.
<201> 【표 1】
Figure imgf000027_0001
<202> 0： 패턴 필링 없이 양호함.
<203> X： 패턴 필링 발생
<204> 상기 표 1와 결과로부터， 본 명세서에 따른 블랙 레지스트용 감광성 수지 조 성물은 에천트와 스트리퍼에 대한 내화학성을 확보하여 궁극적으로 금속과 필링 없 이 접착력이 우수한 조성물 제조가 가능하며 에폭시 바인더 및 에폭시 밀착촉진제 를 각각 또는 함께 사용하는 것에 그 특징이 있음을 알 수 있다.
<205> 본 명세서에서 비교예 1과 같이 에폭시 바인더 및 에폭시 밀착촉진제를 포함 하지 않고 사용하거나， 비교예 2와 같이 에폭시 밀착촉진제를 포함하지 않고 에폭 시 바인더만 포함하여 사용하는 것보다， 실시예 1 및 2와 같이 에폭시 말착촉진제 를 포함하여 사용하는 것이 내화학성 증가 효과가 더 탁월함을 알 수 있다.
<206> 특히, 실시예 2와 같이, 에폭시 바인더와 에폭시 밀착촉진제를 함께 사용했 을 경우는 비교예 1과 같이 에폭시 바인더 및 에폭시 밀착촉진제를 포함하지 않고 사용하거나， 비교예 2와 같이 에폭시 밀착촉진제를 포함하지 않고 에폭시 바인더만 포함하여 사용하는 것보다 내화학성 증가가 효과가 더 탁월함은 물론， 실시예 1과 같이 에폭시 밀착촉진제를 포함하지 않고 에폭시 바인더만 포함하여 사용하는 것보 다도 내화학성 증가 효과가 더 탁월함을 알 수 있다.
<207> 이러한 내화학성 증가는 곧， 금속 패턴 형성과정에서 에칭 공정과 스트리핑 공정 후 금속 패턴과 기판과의 접착력 향상을 가능하게 한다. 비교예 1에서는 에폭 시 바인더 및 에폭시 밀착촉진제를 사용하지 않은 조성으로 실시예 1，2，3과 비교해 내화학성 및 접착력이 현저히 저하되는 것으로 판명되었다.
<208> 또한， 본 명세서가 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 명세서의 범주 내에서 다양한 웅용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것 이다.
<209> 이상으로 본 명세서의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상 의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐 이며， 이에 본 명세서의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백하다. 따라서， 본 명 세서의 실질적인 범위는 첨부된 청구항과 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것 이다.

Claims

【청구의 범위】
【청구항 1】
알칼리 가용성 바인더; 가교성 화합물; 광중합 개시제; 용매; 착색제 및 에 폭시 밀착촉진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
【청구항 2]
청구항 1에 있어서，
상기 감광성 수지 조성물은 에폭시 바인더를 더 포함하는 것을 특징으로 하 는 감광성 수지 조성물.
【청구항 3】
청구항 2에 있어서，
상기 에폭시 바인더는 비스페놀형 에폭시 수지， 노볼락형 에폭시 수지， 글리 시딜 에스테르형 에폭시 수지， 글리시딜 아민형 에폭시 수지， 선형 지방족 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지 및 비페닐형 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
【청구항 4】
청구항 2에 있어서, . 상기 에폭시 바인더는 에폭시 당량이 5,000 g/eq 이하인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
【청구항 5】
청구항 2에 있어서，
상기 에폭시 바인더의 함량은 전체 바인더 100 중량부를 기준으로 10 내지 50중량부인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
【청구항 6】
청구항 2 있어서，
상기 에폭시 바인더의 함량은 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1 내지 10중량부인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
【청구항 7】
청구항 1에 있어서，
상기 에폭시 밀착촉진제는 실세스퀴녹세인인 것을 특징으로 하는 감광성 수 지 조성물.
【청구항 8]
청구항 1에 있어서， 상기 에폭시 밀착촉진제의 함량은 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으 로 0.01 내지 1 중량부인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 9】
청구항 1에 있어서 ,
상기 알칼리 가용성 바인더의 함량은 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준 으로 1 내지 20 중량부인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 10】
청구항 1에 있어서 ,
상기 가교성 화합물의 함량은 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1 내지 10 중량부인 것올 특¾으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 11】
청구항 1에 있어서 ,
상기 광중합 개시 제의 함량은 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 10 중량부인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 12】
청구항 1에 있어서，
상기 용매의 함량은 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 40 내지 90 중량부인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 13】
청구항 1에 있어서，
상기 착색제의 함량은 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 2 내지 12 중량부인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 14】
청구항 1에 있어서，
상기 알칼리 가용성 바인더는 카도계 바인더 및 아크릴계 바인더 증에서 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 15】
청구항 14에 있어서，
상기 카도계 바인더는 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 것올 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 :
[화학식 1]
Figure imgf000031_0001
Rx는 하기 5원 고리의 카르복실산 무수물 또는 디이소시아네이트가 반웅하여 형성된 구조이고，
Ry는 수소， 아크릴로일 및 메타아크릴로일로 이루어진 군에서 선택되며， 내지 R3은 각각 독립적으로， 수소; 할로겐기; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알킬기; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알콕시기; 및 치환 또 는 비치환된 탄소수 2 내지 5의 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고，
R4 내지 R7은 각각 독립적으로， 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알킬 렌기; 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 알콕실렌기; 및 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 5의 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되며，
1은 1~4의 정수이고，
m은 1~8의 정수이며，
n은 화학식 1로 표시되는 것이 반복단위임을 나타낸다.
【청구항 16】
청구항 14에 있어서，
상기 카도계 바인더는 산가가 10 내지 200 OH mg/g 이고， 중량평균분자량이 1,000 내지 30 ,000인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
【청구항 17]
청구항 14에 있어서，
상기 아크릴계 바인더는 산가가 10 내지 200 KOH mg/g 이고， 중량평균분자량 이 1，000 내지 50 ,000인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
【청구항 18】
청구항 1에 있어서，
상기 감광성 수지 조성물은 광가교증감제 또는 경화촉진제를 더 포함하는 것 을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
【청구항 19]
청구항 18에 있어서，
상기 광가교증감제 또는 경화촉진제의 함량은 광중합 개시제 100 중량부를 기준으로 0.01 내지 10 중량부인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 20]
청구항 1에 있어서，
상기 착색제는 카본 블랙 ; 또는 상기 카본 블랙과 유기블랙안료의 흔합물인 혹색 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 21】
청구항 20에 있어서， 상기 카본블랙은 표면저항 값이 1011 Ω · cm 이상인 것을 특징으로 하는 감광 성 수지 조성물 .
【청구항 22]
청구항 1 내지 청구항 21 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 이용하여 형성되는 패턴 .
【청구항 23】
청구항 22에 있어서，
상기 패턴은 베젤 패턴인 것을 특징으로 하는 패턴 .
【청구항 24】
청구항 22에 있어서，
상기 패턴은 0.3 ~ 5 /朋의 층 두께를 가지고， 광학 밀도 (0D)가 3 이상인 것 을 특징으로 하는 패턴 .
【청구항 25】
청구항 1 내지 청구항 21 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 기판에 도 포하는 단계 ; 및
상기 도포된 감광성 수지 조성물을 노광 및 현상하는 단계를 포함하는 패턴 제조방법 ·
【청구항 26]
청구항 22의 패턴을 포함하는 디스플레이 패널 .
【청구항 27】
청구항 26에 있어서，
상기 디스플레이 패널은 터치 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 .
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