WO2013132680A1 - キャリア付き金属箔 - Google Patents

Abstract

　キャリア付き金属箔（１）が、板状のキャリア（３）と、キャリア（３）の少なくとも一方の面に積層された金属箔（５）と、キャリア（３）の周囲（７）と金属箔（５）の周囲（７）とを互いに固定する固定部とを備える。

Description

キャリア付き金属箔

　本発明は、積層基板（コアレス基板、全層ビルドアップ基板）の製造において用いられるキャリア付き金属箔に関する。

　関連する例Ｉ
　近年、電子機器等の軽薄短小化への要求はとどまることを知らず、その電子機器等の基本部品であるプリント配線板の多層化、金属箔回路の高密度化、および、基板の厚さを極限まで薄くする薄厚化の要求が強く求められるようになっている。

　特許文献１に提案されている関連する基板は、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ　Ｃｌａｄ　Ｌａｍｉｎａｔｅ）と称する銅張り積層板に、プリプレグ（ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて半硬化させたもの）および銅箔を積層した後、回路形成等を行う工程（ビルドアップ工程）を繰り返し行うことで多層構造を形成する。

　しかし、積層基板の薄厚化に伴い、ＣＣＬの厚さにおいても薄厚化が要求されている。近年では、厚さ２０μｍ程度の極薄ＣＣＬが開発されており、極薄基板の量産工程において採用されつつある。

　ＣＣＬは、多層構造を形成する際の定盤（平坦を保持するための支持体）としての機能を有するが、ＣＣＬの薄厚化に伴い、平坦を保持するための支持体として機能しなくなっており、量産工程上では様々な問題が発生している。

　関連する例ＩＩ
　定盤としてＳＵＳ（Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ　Ｕｓｅｄ　Ｓｔｅｅｌ）中間板のような金属板を用いる試みがある。具体的には、粘着剤を用いて金属板に銅箔を接着し、その上にビルドアップ層を形成するコアレス基板がある。

　図１（ａ）～（ｄ）、図２（ａ）～（ｃ）、図３（ａ）～（ｄ）に示すように、先ず、金属（ＳＵＳ）＝ベース材１０１の両面に粘着剤１０４を用いて銅箔１０３をラミネートする。次に、プレプリグ（ＰＰ）１０２および銅箔１０３を積層した後に外形加工を行い、ビア加工、回路形成を行う（ビルドアップ工程）。これらを繰り返し行うことにより全層ビルドアップ構成のコアレス基板を生産する（図示してないが、外形加工は積層毎に行う）。この工程においては、ＳＵＳ中間板がコアレス基板のキャリアとして利用される。このキャリアの表裏にはコアレス基板が夫々１枚づつ形成されることから、たとえば１回のメッキ工程において２枚の基板を加工できるメリットがあることから生産性が高くなる。

特開２００９－２７２５８９号公報

　しかしながら、上述した関連する例Ｉの様に、極薄のＣＣＬを用いた場合、ＣＣＬは紙の如く薄い材料であるため、一般的なエッチングラインを通すことができない。

　特に、極薄基板をローラ搬送する際、その自重からＣＣＬが折れ曲がり、ローラ間に脱落することにより、積層作業において皺や折れが発生し易く、歩留りが悪化するという問題が発生する。

　また、極薄のＣＣＬは、内部歪を内包している。つまり、ＣＣＬ製造時にプリプレグは重合することによりＣステージ（最終段階の硬化）へ移行し硬化安定化するが、その際に硬化収縮を伴う。

　ＣＣＬは、この収縮歪を内包しているため、ＣＣＬの３層構造においてはシンメトリック効果（両面から銅箔が支えている状況）により反りや収縮が発生しないが、エッチング除去した場合には、その部分に反りおよび収縮が生じ、次工程でのパターニング時のアライメント（パターンの位置合わせ）作業、およびスケーリング作業（マスクフィルムに対する倍率設定）が不可能になる。

　たとえば、片面全体をエッチング除去した場合の極薄ＣＣＬは、プリプレグの収縮歪を開放するため、筒状に変形し、次の工程での加工が困難になる。

　さらに、関連する例ＩＩの様に、金属板を使用した工法においては、回路形成時のエッチングまたはメッキ工程により金属成分が溶出し、エッチングまたはメッキ溶液を汚染する問題が発生する。

　また、金属板を使用した工法においては、ベース材１０１と銅箔１０３の間に微粘着層を有する。これは、コアレス基板１００を生産後にベース材１０１を容易に剥がす必要があるためである。

　金属板を使用した工法においては、外形加工工程において金属板端部を露出させるため、微粘着構成となっている金属板と銅箔１０３の界面が剥離し易いため、エッチングまたはメッキ加工で薬液に浸漬した際には金属板と銅箔１０３の微粘着部界面から薬液が浸入し、後工程に悪影響を与える。

　他方、最終工程での解体時には銅箔１０３層と金属板の界面は剥離し易いことが好ましい。つまり、生産工程においてはできるだけ強固に接着し薬液が浸入しないことが望まれるが、解体時には剥がし易くする必要があるというトレードオフの関係にある。

　さらに、解体後のコアレス基板１００の表面には粘着剤１０４が残留するが、一般に粘着剤１０４は非水溶性であるため、物理研磨または化学研磨工程によりこれを除去する必要がある。

　しかしながら、均一に粘着剤１０４を除去することは難しく、後工程の回路形成への影響が免れない。

　本発明は、積層基板の製造作業性を向上させることのできるキャリア付き金属箔を提供することを目的とする。

　本発明のアスペクトは、板状のキャリアと、前記キャリアの少なくとも一方の面に積層された金属箔と、前記キャリアの周囲と前記金属箔の周囲とを互いに固定する固定部と、を備えたキャリア付き金属箔であることを要旨とする。

　また、前記固定部は、前記キャリアと前記金属箔との間で前記キャリアの周囲と前記金属箔の周囲とに設けられた粘着剤であってもよい。

　また、前記粘着剤は、温度変化による前記キャリアと前記金属箔との伸縮の差が生じても、前記伸縮の差に応じて流動し、前記キャリアと前記金属箔とをこれらの内部応力を緩和して保持し続けてもよい。

　また、前記キャリアと前記金属箔との間で、前記キャリア及び前記金属箔の全面に粘着剤が設けられており、前記キャリアの周囲では、前記粘着剤が効くことで、前記固定部が構成されており、前記キャリアの周囲以外の中央部位では、前記粘着剤が効いていなくてもよい。

　また、前記粘着剤は、温度変化による前記キャリアと前記金属箔との伸縮の差が生じても、前記伸縮の差に応じて流動し、前記キャリアと前記金属箔とをこれらの内部応力を緩和して保持し続けてもよい。

　また、前記キャリア付き金属箔は、厚さが前記粘着剤の厚さと等しい板状に形成され、前記キャリアと前記金属箔との間で、前記粘着剤が設けられている箇所以外の箇所に設けられた空隙補填材をさらに備えてもよい。

　また、前記キャリアの周囲には、微細な凹凸が形成されており、前記キャリアの中央部位は、鏡面になっていてもよい。

　また、前記キャリア付き金属箔は、前記粘着剤が設けられている前記キャリアの部位に、前記粘着剤の厚さ分だけ前記キャリアの厚さを薄くしている凹部を備えてもよい。

　また、前記キャリア付き金属箔は、前記キャリアと前記金属箔とを固定する前記固定部よりも内側で切断してもよい。

　上記構成によれば、積層基板の製造作業性を向上させることのできるキャリア付き金属箔を提供することができるという効果を奏する。

図１は、関連するコアレス基板の製造方法を示す図である。 図２は、関連するコアレス基板の製造方法を示す図である。 図３は、関連するコアレス基板の製造方法を示す図である。 図４は、本発明の実施形態に係るキャリア付き金属箔の概略構成を示す図であり、図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＩＶｂ－ＩＶｂ断面を示す図であり、図４（ｃ）は図４（ｂ）を簡略化して表示した図である。 図５は、キャリア付き金属箔とコアレス基板の製造方法を示す図である。 図６は、キャリア付き金属箔とコアレス基板の製造方法を示す図である。 図７は、キャリア付き金属箔を製品または半製品とする説明図であり、図７（ａ）は切断線を説明するための平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の切断線で切断したキャリア付き金属箔の側面図である。 図８は、変形例に係るキャリア付き金属箔の概略構成を示す図であり、図４（ｂ）に対応した図である。 図９は、別の変形例に係るキャリア付き金属箔の概略構成を示す図であり、図４（ｂ）に対応した図である。 図１０は、さらなる別の変形例に係るキャリア付き金属箔の概略構成を示す図であり、図４（ｂ）に対応した図である。

　本発明の実施形態に係るキャリア付き金属箔１は、積層基板２（図６（ｂ）参照）等の製造に使用されるものである。キャリア付き金属箔１は、図４で示すように、キャリア３と金属箔５と粘着剤（粘着材）９とを備えている。

　キャリア３は、たとえば、プレプリグ（炭素繊維等の繊維に熱硬化性樹脂を被覆したもの）で構成されており、厚さが０．２ｍｍ～１ｍｍ程度であって縦横寸法が３００ｍｍ～５００ｍｍ程度の板状（たとえば矩形な平板状）に形成されている。キャリア３として、プレプリグに代えてインジウム板等の金属材料やその他の材料を採用してもよい。

　金属箔５は、たとえば、厚さが２μｍ～５０μｍ程度の薄い平板状の銅箔（より具体的には、電解銅箔）で構成されている。金属箔５は、板状のキャリア３の少なくとも一方の面（厚さ方向の一方の面もしくは厚さ方向の両面）に積層されるようになっている。金属箔５として、銅箔に代えて、アルミニウム、ニッケル、亜鉛等の箔を採用してもよい。

　粘着剤（たとえば微粘着剤）９は、キャリア３と金属箔５との間で、キャリア３と金属箔５との周囲７に設けられている。そして、粘着剤９を介して、キャリア３と金属箔５とが一体化されている。粘着剤９は、厚さが１μｍ～５０μｍ程度の薄い層状になっている。

　さらに説明すると、粘着剤９は、たとえば、ポリビニルアルコール（以下「ＰＶＡ」という。）とシリコンとの混合物からなっている。具体的には、粘着剤９は、ＰＶＡの水溶液にシリコン樹脂を混合することで生成されている。

　このようにして生成された粘着剤９は、ＰＶＡとシリコン樹脂を混合する割合を変更することにより、粘着強度を変化させることができる。粘着剤９は、ＰＶＡの割合が増えると、水への溶解性が高くなる。

　本実施形態では、良好な溶解性および密着性を得ることができるように、粘着剤９は、混合するシリコン樹脂の割合が重量比で１０％～６０％になっている。

　ここで、良好な溶解性とは、粘着剤９とキャリア３の剥離強度が５ｇ／ｃｍ（０．０４９Ｎ／ｃｍ）～５００ｇ／ｃｍ（４．９Ｎ／ｃｍ）の値であることをいう。良好な密着性とは、摂氏２０度の純水にディップ浸漬した場合に、１０μｍ厚の粘着剤９の層が３０秒以内で溶解することをいう。

　キャリア付き金属箔１を厚さ方向から見ると、キャリア３の形状と金属箔５の形状とは、たとえば互いが一致している。キャリア付き金属箔１では、キャリア３の厚さ方向と粘着剤９の厚さ方向と金属箔５の厚さ方向とがお互いに一致している。キャリア付き金属箔１をこの厚さ方向から見ると、キャリア３の総てと金属箔５の総てとが互いに重なっている（図４（ａ）参照）。

　粘着剤９は、キャリア３と金属箔５との周囲のみに設けられている。したがって、キャリア付き金属箔１をこの厚さ方向から見ると、粘着剤９（周囲７）は、たとえば、所定の幅の帯状のものをこの長手方向の中間部で適宜（３箇所で）直角に曲げて長手方向の両端部を互いに接続した形状である矩形枠状になっており、粘着剤９の外形は、キャリア３や金属箔５の外形と一致している。

　キャリア３の厚さ方向の一方の面にのみ粘着剤９を用いて金属箔５を設けた形態では、粘着剤９が設けられている周囲７のところで、キャリア３、粘着剤９、金属箔５がこの順で重なっており、粘着剤９が設けられていない中央側のところ（周囲７以外の箇所；中央部位１７）では、キャリア３、金属箔５がこの順で重なっている。

　キャリア３の厚さ方向の両方の面に粘着剤９を用いて金属箔５を設けた形態では、図４（ｂ）で示すように、粘着剤９が設けられている周囲７のところで、金属箔５、粘着剤９、キャリア３、粘着剤９、金属箔５がこの順で重なっており、粘着剤９が設けられていない中央側（中央部位１７）のところで、金属箔５、キャリア３、金属箔５がこの順で重なっている。

　金属箔５の厚さ方向から見て、金属箔５がキャリア３よりも小さくなっており、金属箔５がキャリア３の内側に位置している形態であってもよい。

　粘着剤９の厚さは、極めて薄いので、金属箔５の表面は、図４（ｃ）や図５、図６で示すように、ほぼ平面になっている。なお、図４（ｃ）や図５、図６では、粘着剤９を太線で示している。

　温度変化によるキャリア３と金属箔５との伸縮の差が生じても、粘着剤９が、上記伸縮の差に応じて流動するように構成されている。そして、粘着剤９が、キャリア３と金属箔５とを、これらの内部応力を緩和して保持し続けるように構成されている。

　上記温度変化は、常温状態で中間硬化状態（半生状態）にある（Ｂステージの；Ｂステージレンジにある）キャリア３内のエポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）を硬化（完全硬化）させるために（Ｃステージにするために；Ｃステージレンジにするために）、キャリア付き金属箔１を加熱し加圧することで、キャリア付き金属箔１の温度が上昇したときにおこるか、もしくは、温度が再び常温まで戻ったときにおこるものである。

　ここで、粘着剤９についてさらに説明する。

　粘着剤９は、粘着剤のうちで粘着力が小さい部類ものである。粘着剤とは、初めから高粘度で低弾性率の半固体（高粘度液体もしくはゲル状固体）であり、接合状態形成後もその状態が変わらないもの、つまり固化の過程が不要なものである。ＪＩＳ（日本工業規格）によれば、粘着とは「接着の一種で、特徴として水、溶剤、熱などを使用せず、常温で短時間、わずかな圧力を加えるだけで接着すること」とある。したがって、キャリア３と金属箔５とを貼り合わせている粘着剤９は、貼り合わせたときに直ちに実用に耐える接着力（貼り付け力；粘着力）を発揮している。また、一度貼り合わせたものを剥がすことも容易にできるようになっている。

　キャリア付き金属箔１が常温にあるときには、キャリア３と金属箔５との間でキャリア３と金属箔５とを粘着して接合している粘着剤９に、せん断力は発生していない。キャリア３を完全に硬化させるべくキャリア付き金属箔１（図４（ｂ）または図４（ｃ）参照）を加熱すると、キャリア３と金属箔５と粘着剤９との温度が摂氏２００度程度まで上昇する。そして、熱膨張率の違いによって金属箔５の寸法（図４（ｃ）の左右方向の寸法）がキャリア３の寸法（図４（ｃ）の左右方向の寸法）よりも僅かに大きくなる。

　このようにキャリア付き金属箔１の温度が上昇しても、粘着剤９は、硬化することがなく、粘着力を発揮している。しかしながら、熱膨張率の違いによって金属箔５の寸法がキャリア３の寸法よりも僅かに大きくなると、キャリア３と金属箔５との熱応力によって粘着剤９に一時的にせん断力が発生する。しかし、硬化せず高粘度液体等の状態を維持している粘着剤９は、上記せん断力によって徐々に流動し、粘着剤９のせん断力が上記流動に応じて次第に減少し、小さくなるか、やがては無くなる。

　これにより、キャリア３を完全に硬化させるべくキャリア付き金属箔１を加熱しても、キャリア３と金属箔５との内部応力（熱応力）を緩和するか無くすことができる。

　上記加熱をしたキャリア付き金属箔１を冷まして再び常温にするときにも、粘着剤９に同様なせん断力が生じるが、加熱する場合と同様にして、キャリア３と金属箔５との内部応力（熱応力）を緩和するか無くすことができる。

　ここで、キャリア付き金属箔１の製造方法と、積層基板２の製造方法とについて説明する。以下の説明では、キャリア付き金属箔１の両面で積層基板２を製造しているが、キャリア付き金属箔１の一方の面のみに積層基板２を製造してもよい。

　まず、図５（ａ）で示すようにＢステージレンジにあるキャリア３を用意する。

　続いて、図５（ｂ）で示すように、周囲７に粘着剤９を設けた（粘着剤９が付着している）金属箔５を用意し、図５（ｃ）で示すように、粘着剤９を用いて金属箔５をキャリア３に貼り付ける（貼り付け工程）。金属箔５に粘着剤９を設けておくことに代えてもしくは加えて、キャリア３に粘着剤９を設けておいて、金属箔５をキャリア３に貼り付けてもよい。

　続いて、図５（ｃ）で示すキャリア３と金属箔５と粘着剤９を押圧し加熱する（第１の押圧加熱工程）。押圧は、図示しない治具で、図５（ｃ）で示すものを上下方向か挟み込むことでなされる。上記押圧と加熱とをするときに、図５（ｃ）で示すものを真空雰囲気内に位置させることが望ましい。これにより、キャリア３と金属箔５との間に空気が入り込むことが防止され、金属箔５の表面の平面度を良好なものにすることができる。上記押圧と加熱とによって、Ｂステージのキャリア３がＣステージになる。

　第１の押圧加熱工程後でも、粘着剤９は硬化していない。周囲７以外の部位（中央の部位１７；キャリア３と金属箔５とが直接接触している部位）では、キャリア３と金属箔５とは、容易に離すことができる程度に互いがくっついている。

　続いて、図５（ｄ）で示すように、Ｂステージのプレプリグ１１を金属箔５に重ねて設置し、この重ねたプレプリグ１１に金属箔（金属箔５と同様な金属箔）１３を重ねて設置する（プレプリグ・金属箔設置工程）。

　続いて、図５（ｄ）で示すものを、押圧し加熱する（第２の押圧加熱工程）。押圧は、図示しない治具で、図５（ｄ）で示すものを上下方向から挟み込むことでなされる。上記押圧と加熱とをするときに、図５（ｄ）で示すものを真空雰囲気内に位置させることが望ましい。これにより、金属箔５とプレプリグ１１との間に空気が入り込むことが防止され、また、プレプリグ１１と金属箔１３との間に空気が入り込むことが防止され、金属箔１３の表面の平面度を良好なものにすることができる。上記押圧と加熱とによって、Ｂステージのプレプリグ１１がＣステージになる。これによって、金属箔５とプレプリグ１１と金属箔１３とが容易に離すことができる程度にお互いがくっついて一体化する。また、図５（ｄ）で示すものを真空雰囲気内に位置させることで、金属箔５とプレプリグ１１と金属箔１３とが隙間無く、より的確にくっつく。

　続いて、金属箔１３をエッチング等し必要に応じてビア加工やメッキ加工を行うことで、金属箔１３に回路形成をする（第１の回路形成工程）。図５（ｄ）や（ｅ）等では、回路等の表示は省略してある。

　続いて、上記プレプリグ・金属箔設置工程、上記第２の押圧加熱工程、上記第１の回路形成工程を所定回数繰り返すことで、図５（ｅ）で示すように、プレプリグ１１と金属箔１３とが所定枚数交互に重ねられて、金属箔１３に回路が形成されている積層基板２を生成する。

　図５（ｅ）では、キャリア３の上側に４層の金属箔（１層の金属箔５と３層の金属箔１３）が、３層のプレプリグ１１を間にして存在している。同様にして、キャリア３の下側に４層の金属箔（１層の金属箔５と３層の金属箔１３）が、３層のプレプリグ１１を間にして存在している。

　図５（ｅ）で示す上側の積層基板２Ａでは、最も下側の金属箔５と最も上側に存在している金属箔１３Ａには、回路が未だ形成されていないものとする。同様にして、図５（ｅ）で示す下側に積層基板２Ｂでは、最も上側の金属箔５と最も下側に存在している金属箔１３Ｂには、回路が未だ形成されていないものとする。

　続いて、図６（ａ）で示すように、積層基板２Ａと積層基板２Ｂとをキャリア３から取り外して剥離（分離）する（積層基板剥離工程）。

　続いて、図６（ｂ）で示すように、粘着剤９を除去し、各積層基板２Ａ，２Ｂの各金属箔５、１３Ａ、１３Ｂを、エッチング等し必要に応じてビア加工やメッキ加工を行うこと
で、金属箔５、１３Ａ、１３Ｂに回路形成をする（第２の回路形成工程）。

　図５（ｅ）や、図６で示す積層基板２では、積層基板２の厚さ方向からみたときに、キャリア３や金属箔５やプレプリグ１１や金属箔１３が、互いに同形状に形成されており、キャリア３の総てと金属箔５の総てとプレプリグ１１の総てと金属箔１３の総てとが、互いに重なっているが、必ずしもこのように形成されている必要は無い。

　たとえば、積層基板２Ａにおいて、最も下側に存在している金属箔５が最も大きく、上に位置している金属箔１３が金属箔５と同じ大きさであるか金属箔５よりも小さくなる等、次第に小さくなっていてもよい。

　図５（ｅ）で示すものにおいて、一点鎖線は切断線を示し、周囲７の部分を除去して、周囲７が除去された積層基板（キャリア３から分離された積層基板）を生成し、この積層基板の金属箔５，１３Ａ，１３Ｂに回路形成をしてもよい。図５（ｅ）で示す一点鎖線は、図５（ｅ）で示すものをこの厚さ方向から見ると、直線を適宜曲げて形成された矩形枠状になっている。

　ここで、周囲７についてより詳しく説明する。周囲７は、キャリア付き金属箔１の厚さ方向（図５（ｅ）で示すものの厚さ方向）から見ると、製品もしくは半製品の外形ラインの外側に位置している（外形ラインと一致していてもよい；図５（ｅ）で示すものは、外形ラインと周囲７との内周がお互いに一致している）。製品もしくは半製品の外形ラインとは、図５（ｅ）に示す一点鎖線で切断された積層基板の外形ラインであり、図５（ｅ）に示す一点鎖線で切断された積層基板をこの厚さ方向から見たときの矩形状の外形線である。

　図５（ｅ）に示す一点鎖線で切断された積層基板は、製品として、別の切断がさなれることなく、電気機器等に設置（実装）される。もしくは、図５（ｅ）に示す一点鎖線で切断された積層基板は、半製品として、電気機器や電子機器等に設置（実装）される。半製品として実装されるときには、図５（ｅ）に示す一点鎖線で切断された積層基板がさらに別工程で分割されて、この分割されたものが製品として、電気機器や電子機器等に設置（実装）される。

　銅箔５の片面（Ｓ面；シャイニー面；キャリア３側の面）に離型剤（たとえば、ＰＶＡにシリコン樹脂を５０％混合した材料）を１μｍ厚で塗工してあってもよい。これによって、積層基板２のキャリア３からの剥離を容易に行うことができる。図６（ａ）で示すように、キャリア３から積層基板２を離したときに、キャリア３にほとんどの粘着剤９を残し、積層基板２の銅箔５に貼り付いている粘着剤９を極力少なくすることができる。

　図５（ｅ）に示す一点鎖線での切断を、金属箔１３Ａ、１３Ｂに回路形成をし終えた後に行ってもよい。この場合、金属箔５への回路形成は、図５（ｅ）に示す一点鎖線での切断後になされる。

　さらに、切断について図７を参照して説明する。

　キャリア付き金属箔１は、普通、中央部位１７（粘着剤９の存在しない部分）の縁よりも外側のラインで切断して製品または半製品としたり、中央部位１７の外側線で切断して製品または半製品するが、敢えて、中央部位１７の面積（有効面積）を大きく（広く）して、図７（ａ）に示す一点鎖線（切断ライン）（粘着剤９（固定部）の内側線よりも内側、すなわち、粘着剤９よりも内側）で切断して外側部分は捨て、中央部位１７の有効面積よりも小さい（狭い）面積の製品または半製品とする。

　このようにしてキャリア付き金属箔１を切断する場合、キャリア付き金属箔１を切断する前までは、キャリア３と金属箔５との間に粘着剤９が存在するので、製作過程で色々な薬品がキャリア３と金属箔５との間に染み込まなくなり、製作過程におけるキャリア付き金属箔１への悪影響を無くすことができる。

　そして、図７（ａ）に示す一点鎖線（切断線）で切断したキャリア付き金属箔１の側面図は図７（ｂ）に示す状態になるので、すなわち、キャリア３と金属箔５との間に粘着剤９が存在しないので、キャリア３から積層基板２Ａ，２Ｂを剥がす場合、積層基板２Ａ，２Ｂに無理な力が加わらないため、積層基板２Ａ，２Ｂをキャリア３からスムーズに剥がせ、平坦な積層基板２Ａ，２Ｂを得ることができる。

　キャリア３から積層基板２Ａ，２Ｂを剥がす場合、キャリア３と金属箔５との間に粘着剤９が存在すると、積層基板２Ａ，２Ｂに無理な力が加わってカールしてしまい、平坦な積層基板２Ａ，２Ｂを得ることができなくなる。

　そして、積層基板２Ａ，２Ｂがカールするのを回避するために粘着剤９の粘着力を弱くすると、製作過程で色々な薬品がキャリア３と金属箔５との間に染み込み、製作過程においてキャリア付き金属箔１に悪影響を与える。

　キャリア付き金属箔１によれば、キャリア３と金属箔５との周囲７のみに粘着剤９が設けられているので、積層基板２の生成後に積層基板２をキャリア３から剥がすとき、従来よりも（全面に貼り付いている場合よりも）容易に剥がすことができ、積層基板２を製造するときの作業性が向上する。

　キャリア付き金属箔１において、粘着剤９をＰＶＡとシリコンとの混合物で生成すれば、積層基板２の製造作業において余分な粘着剤９を水洗いまたは酸洗いにより容易に除去することができる。すなわち、積層基板２の解体後、積層基板２の表面には粘着剤９が残留するが、粘着剤９が水溶性であるため、積層基板２への回路形成前の水洗いまたは酸洗いにより粘着剤９を容易に除去することができる。

　さらに、キャリア付き金属箔１によれば、周囲７のみに粘着剤９が設けられているので、粘着剤９の使用量が従来よりも少なくなっており、粘着剤９の除去が一層容易になる。

そして、積層基板２の製造作業性を向上させることができるキャリア付き金属箔を提供することができる。

　キャリア３と金属箔５との周囲７に粘着剤９が設けられているので、エッチングまたはメッキ加工時の薬液が銅箔５とキャリア３との間に侵入することを防ぐことができる。したがって、キャリア３から銅箔５が剥離することを防止することができる。

　キャリア付き金属箔１によれば、温度変化によるキャリア３と金属箔５との伸縮の差が生じても、粘着剤９が伸縮の差に応じて流動し、キャリア３と金属箔５とを、これらの内部応力を緩和して保持し続ける。したがって、キャリア３から積層基板２を剥離した後、積層基板２の平面度を良好なものにすることができ、積層基板２での皺や反りの発生を極力防止することができ、歩留りを向上させることができる。

　また、キャリア３と金属箔３とを固定する粘着剤９よりも内側で切断したので、積層基板２Ａ，２Ｂをキャリア３からスムーズに剥がせ、平坦な積層基板２Ａ，２Ｂを得ることができる。

　ここで、変形例に係るキャリア付き金属箔１ａについて、図８を参照しつつ説明する。

　変形例に係るキャリア付き金属箔１ａは、中央部位１７（周囲７以外の部位）に空隙補填材１５が設けられている点が、キャリア付き金属箔１と異なり、その他の点は、キャリア付き金属箔１とほぼ同様に構成されおり、ほぼ同様に使用され、ほぼ同様の効果を奏する。

　すなわち、変形例に係るキャリア付き金属箔１ａには、空隙補填材１５が設けられている。空隙補填材１５は、厚さが粘着剤９の厚さとほぼ等しい板状に形成されており、キャリア３と金属箔５との間で、粘着剤９が設けられている箇所（周囲７）以外の箇所（中央部位１７）に設けられている。空隙補填材１５は、たとえば樹脂等の材料（より具体的には、キャリア３と同様なプレプリグ）で形成されており、キャリア３や金属箔５に対して粘着したり接着したりせず単に配置されているだけか、キャリア３や金属箔５に対してごく弱い力で粘着したり接着したりしているのである。

　キャリア付き金属箔１ａによれば、粘着剤９が設けられている周囲７以外の箇所（中央部位１７）に板状の空隙補填材１５が設けられているので、キャリア付き金属箔１ａの厚さがより均一になっている。すなわち、キャリア付き金属箔１ａの厚さ方向の両面における平面度がより良好になっている。したがって、より正確な形状の積層基板２を容易に製作することができる。

　次に、別の変形例に係るキャリア付き金属箔１ｂについて、図９を参照しつつ説明する。

　別の変形例に係るキャリア付き金属箔１ｂは、キャリア３の全面と金属箔５の全面とに粘着剤９が設けられているにもかかわらず、粘着剤９が周囲７のみで、キャリア３や金属箔５に対して粘着性を発揮している点がキャリア付き金属箔１と異なり、その他の点は、キャリア付き金属箔１とほぼ同様に構成されおり、ほぼ同様に使用され、ほぼ同様の効果を奏する。

　すなわち、変形例に係るキャリア付き金属箔１ｂは、板状のキャリア３と、板状のキャリア３の少なくとも一方の面に積層される金属箔５と、キャリア３と金属箔５との間でキャリア３と金属箔５の全面に設けられた粘着剤９とを備えて構成されている。

　そして、変形例に係るキャリア付き金属箔１ｂでは、板状のキャリア３の周囲７で、粘着剤９が効いており、板状のキャリア３の周囲７以外の中央部位１７では、粘着剤９が効いていないものである（たとえば粘着力をほとんど発揮していないか、周囲７での粘着力に比べて極めて小さい粘着力しか発揮しておらず、きわめて容易に剥がれるようになっているものである）。

　中央部位１７では、粘着剤９が、キャリア３と金属箔５との両方に対して粘着性を発揮してない構成になっているが、キャリア３、金属箔５の少なくともいずれかに対して粘着性を発揮していない構成であってもよい。

　粘着性を発揮しないようにするには、キャリア３の中央部位１７の表面、金属箔５の中央部位１７の表面にフッ素樹脂のコーティング等の貼り付きにくい表面処理をしてあるものとする。

　キャリア付き金属箔１ｂによれば、キャリア３の周囲７以外の中央部位１７では、粘着剤９が効いていないので、キャリア付き金属箔１の場合と同様に、積層基板２の生成後に積層基板２をキャリア３から剥がすとき、従来よりも容易に剥がすことができ、積層基板２を製造するときの作業性が向上する。

　キャリア付き金属箔１ｂによれば、キャリア３と金属箔５の全面に粘着剤９が設けられているので、キャリア付き金属箔１ｂの厚さがより均一になっている。すなわち、キャリア付き金属箔１ｂの厚さ方向の両面における平面度はより良好になっている。したがって、キャリア付き金属箔１ａの場合と同様に、より正確な形状の積層基板２を容易に製作することができる。

　変形例に係るキャリア付き金属箔１ｂにおいて、キャリア３、金属箔５の中央部位１７の表面にフッ素樹脂のコーティング等の貼り付きにくい表面処理をすることに代えてもしくは加えて、板状のキャリア３の周囲７に微細な凹凸（粘着剤９が粘着するための微細な凹凸）を予め形成し（たとえば、梨地にし）、板状のキャリア３の中央部位１７を鏡面（面粗度が姿見や鏡台等に使用される鏡と同程度の面）にすることで、周囲７のみで、粘着剤９が粘着力を発揮するようにしてもよい。この場合、金属箔５は鏡面になっており、粘着剤９が金属箔５に対して、キャリア３の周囲７よりも小さい粘着力を発揮しているものとする。

　キャリア３の周囲７に微細な凹凸を予め形成することに代えてもしくは加えて、金属箔５の周囲７に、微細な凹凸を予め形成してあってもよい。

　次に、さらなる別の変形例に係るキャリア付き金属箔１ｃについて、図１０を参照しつつ説明する。

　さらなる別の変形例に係るキャリア付き金属箔１ｃは、キャリア３の周囲７に凹部１９が設けられている点がキャリア付き金属箔１と異なり、その他の点は、キャリア付き金属箔１とほぼ同様に構成されおり、ほぼ同様に使用され、ほぼ同様の効果を奏する。

　すなわち、さらなる別の変形例に係るキャリア付き金属箔１ｃでは、粘着剤９が設けられているキャリア３の部位（周囲７）に凹部１９が設けられている。凹部１９によって、周囲７では、粘着剤９の厚さ分だけキャリア３の厚さが薄くなっている。

　キャリア付き金属箔１ｃによれば、粘着剤９が設けられているキャリア３の部位に凹部１９を設けることで、粘着剤９の厚さ分だけキャリア３の厚さを薄くしているので、キャリア付き金属箔１ｃの厚さがより均一になっている。すなわち、キャリア付き金属箔１ｃの厚さ方向の両面における平面度がより良好になっている。したがって、より正確な形状の積層基板２を容易に製作することができる。

　上述したキャリア付き金属箔１ｃは、板状のキャリアと、前記板状のキャリアの少なくとも一方の面に積層される金属箔と、前記キャリアの周囲と前記金属箔との周囲を互いに固定する固定部（固定材）とを有するキャリア付き金属箔の例である。

　このキャリア付き金属箔１ｃでは、固定部によって、金属箔の周囲のみとキャリアの周囲のみとがお互いに固定されている。なお、上記周囲の総てが固定されていなくてもよく、周囲の一部のみが固定されている構成であってもよい。たとえば、少なくとも金属箔やキャリアの角部の近傍で、金属箔とキャリアとが固定されていることが望ましい。

　固定部として、上述した粘着剤９を使用できることはもちろんであるが、粘着剤に代えて、ハトメ、別体のクリップ（クリップでキャリアと金属箔とを挟み込む態様）、面ファスナ、接着剤、キャリアの一部を熱溶融させて金属箔にくっつけた構成のもの等を用いることができる。

　上述した粘着剤、ハトメ、別体のクリップ、面ファスナ、接着剤、キャリアの一部を熱溶融させて金属箔にくっつけた構成のものを、２種類以上同時に採用した構成であってもよい。

　以上、本発明を実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。

　特願２０１２－０４８８４７号（出願日：２０１２年３月６日）及び特願２０１２－１８５３９７号（出願日：２０１２年８月２４日）の全内容は、ここに援用される。

Claims (9)

1. 　板状のキャリアと、
   　前記キャリアの少なくとも一方の面に積層された金属箔と、
   　前記キャリアの周囲と前記金属箔の周囲とを互いに固定する固定部と、
   を備えたキャリア付き金属箔。
2. 　前記固定部は、前記キャリアと前記金属箔との間で前記キャリアの周囲と前記金属箔の周囲とに設けられた粘着剤である
   請求項１に記載のキャリア付き金属箔。
3. 　前記粘着剤は、温度変化による前記キャリアと前記金属箔との伸縮の差が生じても、前記伸縮の差に応じて流動し、前記キャリアと前記金属箔とをこれらの内部応力を緩和して保持し続ける
   請求項２に記載のキャリア付き金属箔。
4. 　前記キャリアと前記金属箔との間で、前記キャリア及び前記金属箔の全面に粘着剤が設けられており、
   　前記キャリアの周囲では、前記粘着剤が効くことで、前記固定部が構成されており、
   　前記キャリアの周囲以外の中央部位では、前記粘着剤が効いていない
   請求項１に記載のキャリア付き金属箔。
5. 　前記粘着剤は、温度変化による前記キャリアと前記金属箔との伸縮の差が生じても、前記伸縮の差に応じて流動し、前記キャリアと前記金属箔とをこれらの内部応力を緩和して保持し続ける
   請求項４に記載のキャリア付き金属箔。
6. 　厚さが前記粘着剤の厚さと等しい板状に形成され、前記キャリアと前記金属箔との間で、前記粘着剤が設けられている箇所以外の箇所に設けられた空隙補填材をさらに備えた
   請求項２または請求項３に記載のキャリア付き金属箔。
7. 　前記キャリアの周囲には、微細な凹凸が形成されており、
   　前記キャリアの中央部位は、鏡面になっている
   請求項４または請求項５に記載のキャリア付き金属箔。
8. 　前記粘着剤が設けられている前記キャリアの部位に、前記粘着剤の厚さ分だけ前記キャリアの厚さを薄くしている凹部を備えた
   請求項２または請求項３に記載のキャリア付き金属箔。
9. 　前記キャリアと前記金属箔とを固定する前記固定部よりも内側で切断した
   請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のキャリア付き金属箔。

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