WO2013108731A1

WO2013108731A1 - 封止用樹脂組成物

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Publication number: WO2013108731A1
Application number: PCT/JP2013/050509
Authority: WO
Inventors: 影山　裕一
Original assignee: 味の素株式会社
Priority date: 2012-01-16
Filing date: 2013-01-15
Publication date: 2013-07-25
Also published as: EP2805997A4; TWI576385B; US20140323669A1; CN104039888A; JPWO2013108731A1; KR101969288B1; TW201343761A; JP5983630B2; KR20140121843A; US9676978B2; EP2805997A1; EP2805997B1

Abstract

　良好な透明性、耐透湿性、接着湿熱耐性を併せ持った封止用樹脂組成物及びそれから得られる封止用樹脂組成物シートの提供。　（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂及び（Ｂ）粘着付与樹脂を含有する樹脂組成物を封止用樹脂組成物とし、支持体上に該樹脂組成物による樹脂組成物層を形成して封止用樹脂組成物シートとする。

Description

封止用樹脂組成物

　本発明は、封止用樹脂組成物に関し、特に有機ＥＬ素子の封止等に好適に使用できる、封止用樹脂組成物に関する。

　有機ＥＬ（Electroluminescence）素子は発光材料に有機物質を使用した発光素子であり、低電圧で高輝度の発光を得ることができる近年脚光を浴びている素材である。しかしながら、有機ＥＬ素子は水分に極めて弱く、有機材料自体が水分によって変質して、輝度が低下したり、発光しなくなったり、電極と有機ＥＬ層との界面が水分の影響で剥離したり、金属が酸化して高抵抗化してしまったりする問題があった。

　熱硬化樹脂組成物を全面封止材料として使用する場合、硬化前の材料粘度が低いことから積層作業が容易であることや、熱硬化後の硬化物の耐透湿性が高いことが利点として挙げられる。しかし、その一方で、熱硬化時の加熱温度によって有機ＥＬ素子が劣化するという問題がある。また、従来の缶封止構造では脱水を目的として封止空間内に組み込まれるゲッター剤層によって光が遮断されるため、封止面側からの光取出しの効率が悪い欠点があるが、樹脂組成物で全面封止する構造では封止面側からの発光が効率よく取り出せる利点が挙げられる。この場合、高い取り出し効率を得るためには封止材料の透明性が求められている。

　有機ＥＬ素子の熱劣化を回避する方法として、特許文献１にはポリイソブチレン樹脂、エポキシ基と反応し得る官能基を持つポリイソプレン樹脂及び／又はポリイソブチレン樹脂、粘着付与樹脂、及びエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物が開示されている。しかし、透明性については言及されておらず、十分な検討がなされていなかった。

国際公開２０１１－６２１６７号パンフレット

　本発明が解決しようとする課題は、良好な透明性、耐透湿性、接着湿熱耐性を併せ持った封止用樹脂組成物及びそれから得られる封止用樹脂組成物シートを提供することにある。

　本発明者は鋭意検討した結果、（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂及び（Ｂ）粘着付与樹脂を含有する樹脂組成物を用いることで上記課題が解決されることを見出し、本発明に至った。

　すなわち本発明は以下の態様を含む。
　〔１〕（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂及び（Ｂ）粘着付与樹脂を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。
　〔２〕（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂が、スチレン-イソブチレン-スチレン変性樹脂であることを特徴とする上記〔１〕に記載の封止用樹脂組成物。
　〔３〕（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂が、ポリスチレン骨格及びポリイソブチレン骨格を含有するブロック共重合体であって、官能基を有するものであることを特徴とする上記〔１〕に記載の封止用樹脂組成物。
　〔４〕該官能基が、酸無水物基、エポキシ基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキセタン基、シアネート基、フェノール基、ヒドラジド基、アミド基からなる群より選択される１種以上であることを特徴とする上記〔３〕に記載の封止用樹脂組成物。
　〔５〕（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂の含有量が、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、３５～８０質量％であることを特徴とする上記〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
　〔６〕（Ｂ）粘着付与樹脂が、脂環族系石油樹脂であることを特徴とする上記〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
　〔７〕（Ｂ）粘着付与樹脂が、脂環族飽和炭化水素樹脂及び／又は脂環族不飽和炭化水素樹脂であることを特徴とする上記〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
　〔８〕（Ｂ）粘着付与樹脂が、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂及び／又はジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂であることを特徴とする上記〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
　〔９〕（Ｂ）粘着付与樹脂の含有量が、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、５～６０質量％であることを特徴とする上記〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
　〔１０〕（Ｃ）エポキシ樹脂を更に含有することを特徴とする上記〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
　〔１１〕（Ｄ）硬化剤を更に含有することを特徴とする上記〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
　〔１２〕樹脂組成物の硬化物の４５０ｎｍにおける平行線透過率が８０～１００％であることを特徴とする上記〔１〕～〔１１〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
　〔１３〕樹脂組成物の硬化物の透湿度が１～４０ｇ／ｍ^２であり、環境試験後の接着強度が１０～５０Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする上記〔１〕～〔１１〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
　〔１４〕上記〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物シート（すなわち、支持体上に上記〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物による樹脂組成物層を形成してなる封止用樹脂組成物シート）_。
　〔１５〕有機ＥＬ素子の封止用である上記［１４］記載の封止用樹脂組成物シート。
　〔１６〕上記〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物を含むことを特徴とする有機ＥＬデバイス（すなわち、上記〔１〕～〔１３〕のいずれかに記載の封止用樹脂組成物にて有機ＥＬ素子が封止されてなる有機ＥＬデバイス）。

　本発明によれば、良好な透明性、耐透湿性、接着湿熱耐性を併せ持った封止用樹脂組成物を提供できるようになった。

　本発明の封止用樹脂組成物（以下、「本発明の樹脂組成物」とも略称する）は、（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂及び（Ｂ）粘着付与樹脂を含有することを特徴とする。

＜（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂＞
　本発明において使用される（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂（以下、「（Ａ）成分」とも略称する。）は、スチレン骨格及びイソブチレン骨格を含有する共重合体であり、官能基を有するものであれば、特に限定されない。共重合体の形態は、特に限定されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等が挙げられる。当該（Ａ）成分は、好ましくは室温（２５℃）での状態が固体状である。

　当該（Ａ）成分の好ましい態様として、ポリスチレンブロック（ポリスチレン骨格）及びポリイソブチレンブロック（ポリイソブチレン骨格）を含むブロック共重合体であって、官能基を有するもの、すなわち、ポリスチレンブロック（ポリスチレン骨格）と、ポリイソブチレンブロック（ポリイソブチレン骨格）とを含むブロック共重合体の少なくとも一方の重合体ブロックに官能基を有する変性ブロック共重合体が挙げられる。

　かかる変性ブロック共重合体におけるブロック共重合体の形態は特に限定はされないが、ポリスチレンブロック（ポリスチレン骨格）－ポリイソブチレンブロック（ポリイソブチレン骨格）からなるジブロック共重合体、ポリスチレンブロック（ポリスチレン骨格）－ポリイソブチレンブロック（ポリイソブチレン骨格）－ポリスチレンブロック（ポリスチレン骨格）からなるトリブロック共重合体等を挙げることができ、好ましくは、ポリスチレンブロック（ポリスチレン骨格）－ポリイソブチレンブロック（ポリイソブチレン骨格）－ポリスチレンブロック（ポリスチレン骨格）からなるトリブロック共重合体（スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体）である。すなわち、当該（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂は、スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体を変性したもの（スチレン-イソブチレン-スチレン変性樹脂）が好ましい。

　ポリイソブチレン骨格は、イソブチレンのホモポリマーであっても、イソブチレンに適宜量の１－ブテン、２－ブテン等のオレフィン系化合物が共重合したものでもよい。また、ポリスチレン骨格は、スチレンのホモポリマーであっても、ｐ－メチルスチレン、瘁|メチルスチレン及びインデンからなる群から選択される少なくとも１種の適宜量が共重合したものでもよい。

　ポリイソブチレン骨格の占める割合は、樹脂組成物が十分な接着性と耐透湿性が得られるという観点から、（Ａ）成分全体（すなわち、変性ブロック共重合体）を１００質量％とした場合、４０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上が更に好ましい。また、９８質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、９０質量％以下が更に好ましい。

　官能基としては、特に限定されないが、酸無水物基、エポキシ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキセタン基、シアネート基、フェノール基、ヒドラジド基、アミド基からなる群より選択される１種以上が好ましく、樹脂組成物の接着強度向上という観点から、酸無水物基、エポキシ基がより好ましい。これらの官能基はいずれか１種であっても、２種以上であってもよい。なお、スチレン-イソブチレン変性樹脂中の官能基濃度は０．０５～１０ｍｍｏｌ／ｇが好ましい。

　酸無水物基を有するスチレン-イソブチレン変性樹脂を用いる場合は、酸無水物基濃度が０．０５～１０ｍｍｏｌ／ｇのものが好ましく、０．２～５ｍｍｏｌ／ｇのものがより好ましい。なお、ここでいう酸無水物基濃度はＪＩＳＫ２５０１の記載に従い、樹脂１ｇ中に存在する酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのｍｇ数として定義される酸価の値より得られる。

　エポキシ基を有するスチレン-イソブチレン変性樹脂を用いる場合は、エポキシ基濃度が０．０５～１０ｍｍｏｌ／ｇのものが好ましく、０．２～５ｍｍｏｌ／ｇのものがより好ましい。なお、ここでいうエポキシ基濃度はＪＩＳＫ７２３６－１９９５に基づいて得られるエポキシ当量から求められる。

　（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂は、例えば、スチレン-イソブチレン樹脂（例えば、ポリスチレンブロック（ポリスチレン骨格）とポリイソブチレンブロック（ポリイソブチレン骨格）とからなるブロック共重合体）を、ラジカル反応条件下にて、官能基を含有する不飽和化合物でグラフト変性することで得られる。

　（Ａ）成分の数平均分子量は特に限定はされないが、樹脂組成物の良好な塗工性_と他の成分との良好な相溶性をもたらすという観点から、５０００００以下が好ましく、３０００００以下がより好ましく、１５００００以下が更に好ましい。一方、樹脂組成物の塗工時のハジキを防止し、樹脂組成物シートの耐透湿性を発現させ、機械強度を向上させるという観点から、１００００以上が好ましく、３００００以上がより好ましく、６００００以上が更に好ましい。なお、本発明における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法（ポリスチレンン換算）で測定される。ＧＰＣ法による数平均分子量は、具体的には、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ－９Ａ／ＲＩＤ－６Ａを、カラムとして昭和電工（株）社製ＳｈｏｄｅｘＫ－８００Ｐ／Ｋ－８０４Ｌ／Ｋ－８０４Ｌを、移動相としてトルエン等を用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

　（Ａ）成分は１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。好適態様として、例えば、酸無水物基を有する変性樹脂とエポキシ基を有する変性樹脂とを併用する態様が挙げられる。

　（Ａ）成分の好適な具体例としては、酸無水物基を有する変性ブロック共重合体であるＴ－ＹＰ７５７Ｂ（星光ＰＭＣ（株）製）、エポキシ基を有する変性ブロック共重合体であるＴ－ＹＰ７６６（星光ＰＭＣ（株）製）等が挙げられる。

　本発明の樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は特に制限はないが、良好な塗工性と相溶性をもたらし、良好な湿熱耐性と取り扱い性（タック抑制）を確保できるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、８０質量％以下が好ましく、７５質量％以下がより好ましく、７０質量％以下が更に好ましい。一方、耐透湿性を向上させ、透明性も向上させるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、３５質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、４５質量％以上が更に好ましい。

＜（Ｂ）粘着付与樹脂＞
　本発明において使用される（Ｂ）粘着付与樹脂（以下、「（Ｂ）成分」とも略称する）は、タッキファイヤーとも呼ばれ、可塑性高分子に配合して粘着性を付与させる樹脂である。（Ｂ）成分としては、特に限定されるものではなく、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂（水素添加テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、芳香族変性テルペン樹脂等）、クマロン樹脂、インデン樹脂、石油樹脂（脂肪族系石油樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン系石油樹脂およびその水素化物等）が好ましく使用される。なかでも、樹脂組成物の接着性、耐透湿性、相溶性等の観点から、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂がより好ましく、脂環族系石油樹脂が更に好ましく、脂環族飽和炭化水素樹脂、脂環族不飽和炭化水素樹脂が更に好ましく、シクロヘキシル環（すなわち、シクロヘキサン環）含有飽和炭化水素樹脂、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂が更に一層好ましい。（Ｂ）成分は１種又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　（Ｂ）成分の軟化点は、樹脂組成物シートの積層工程でシートが軟化し、かつ所望の耐熱性を持つという観点から、５０～２００℃が好ましく、９０～１８０℃がより好ましく、１００～１５０℃が更に好ましい。なお、軟化点の測定は、ＪＩＳＫ２２０７に従い環球法により測定される。

　樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は特に制限はないが、良好な耐透湿性を維持するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、６０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましく、４０質量％以下が更に好ましい。一方、十分な接着性を有するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上が更に好ましい。

　（Ｂ）成分として使用できる市販品としては、テルペン樹脂として、ＹＳレジンＰＸ、ＹＳレジンＰＸＮ（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられ、芳香族変性テルペン樹脂として、ＹＳレジンＴＯ、ＴＲシリーズ（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられ、水素添加テルペン樹脂として、クリアロンＰ、クリアロンＭ、クリアロンＫシリーズ（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられ、テルペンフェノール共重合樹脂として、ＹＳポリスター２０００、ポリスターＵ、ポリスターＴ、ポリスターＳ、マイティエースＧ（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられ、水添脂環式石油樹脂として、Ｅｓｃｏｒｅｚ５３００シリーズ、５６００シリーズ（いずれもエクソンモービル社製）等が挙げられ、芳香族系石油樹脂としてＥＮＤＥＸ１５５（イーストマン社製）等が挙げられ、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂としてＱｕｉｎｔｏｎｅＤ１００（日本ゼオン社製）等が挙げられ、脂環族系石油樹脂としてＱｕｉｎｔｏｎｅ１３２５、Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１３４５（いずれも日本ゼオン社製）等が挙げられ、アルコンＰ１００，アルコンＰ１２５、アルコンＰ１４０（いずれも荒川化学社製）などが挙げられる。

＜（Ｃ）エポキシ樹脂＞
　本発明の樹脂組成物に更に（Ｃ）エポキシ樹脂（以下、「（Ｃ）成分」とも略称する）を含有させることにより、樹脂組成物のタックを抑制させながら、他の諸物性を安定的に保つことができる。（Ｃ）成分としては、特に限定されるものではなく、平均して１分子当り２個以上のエポキシ基を有するものであればよい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルアニリン等）、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のグリシジルエーテル化物、及びアルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びにこれらのエポキシ樹脂のアルキル置換体、ハロゲン化物及び水素添加物等が挙げられる。（Ｃ）成分は１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

　（Ｃ）成分は、これらの中でも、本発明の樹脂組成物の耐熱性向上、優れた耐透湿性を保つという観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン構造を有するエポキシ樹脂等が好ましい。

　（Ｃ）成分は、液状であっても、固体状であってもよく、液状物と固体状物の両方を用いてもよい。ここで、「液状」及び「固体状」とは、室温（２５℃）でのエポキシ樹脂の状態である。樹脂組成物のタックを抑制せしめる効果が保たれる限り、液状エポキシ樹脂と固形状エポキシ樹脂とはいかなる比率で使用してもよい。また、（Ｃ）成分は、良好な耐透湿性を維持し、タックを抑えるという点から、エポキシ当量が１００～１５００ｇ／ｅｑの範囲が好ましく、１５０～１０００ｇ／ｅｑの範囲がより好ましく、２００～８００ｇ／ｅｑの範囲が更に好ましい。なお、「エポキシ当量」とは１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数（g/eq）であり、ＪＩＳＫ７２３６に規定された方法に従って測定される。

　樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は特に制限はないが、良好な耐透湿性を確保できるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、２０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましく、１０質量％以下が更に好ましく、８質量％以下が更に一層好ましく、６質量％以下が殊更好ましい。一方、良好な取り扱い性（タック抑制）を確保できるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、０．１質量以上％が好ましく、１質量％以上がより好ましく、２質量％以上が更に好ましく、４質量％以上が更に一層好ましい。

　（Ｃ）成分として使用できる市販品としては、ジャパンエポキシレジン社製「８２８ＥＬ」（液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、ＤＩＣ社製「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ］（ナフタレン型２官能エポキシ樹脂）、ＤＩＣ社製「ＨＰ４７００」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、ＤＩＣ社製「ＨＰ７２００シリーズ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、東都化成社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」「ＥＳＮ－１８５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）、ダイセル化学工業社製「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００ＦＨ－７５Ｍ」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、ジャパンエポキシレジン社製「ＹＸ４０００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、ジャパンエポキシレジン社製「ＹＸ８８００」（アントラセン骨格含有型エポキシ樹脂）などが挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。

＜（Ｄ）硬化剤＞
　本発明は更に（Ｄ）硬化剤（以下、「（Ｄ）成分」とも略称する）を含有させることにより、樹脂組成物の硬化性能を向上させることができる。（Ｄ）成分としては、特に限定はされないが、アミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ホスホニウム系硬化剤、フェノール系硬化剤などが挙げられる。（Ｄ）成分は１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

　アミン系硬化剤としては、特に制限はないが、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等の４級アンモニウム塩；ＤＢＵ（１，８－ジアザビシクロ［５．４．０]ウンデセン－７）、ＤＢＮ（１，５－ジアザビシクロ[４．３．０]ノネン－５）、ＤＢＵ－フェノール塩、ＤＢＵ－オクチル酸塩、ＤＢＵ－ｐ－トルエンスルホン酸塩、ＤＢＵ－ギ酸塩、ＤＢＵ－フェノールノボラック樹脂塩等のジアザビシクロ化合物；ベンジルジメチルアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミンおよびそれらの塩、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア、芳香族ジメチルウレア等のジメチルウレア化合物；等が挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。

　グアニジン系硬化剤としては、特に制限はないが、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１\-ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。

　イミダゾール系硬化剤としては、特に制限はないが、１Ｈ－イミダゾール、２－メチル\-イミダゾール、２－フェニル－４－メチルーイミダゾール、１－シアノエチルー２－エチル－４－メチル－イミダゾール、２－フェニル－４，５－ビス（ヒドロキシメチル）－イミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－イミダゾール、２－ドデシル－イミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチル－イミダゾール等が挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。

　ホスホニウム系硬化剤としては、特に制限はないが、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。

　フェノール系硬化剤の種類は、特に制限はないが、ＭＥＨ－７７００、ＭＥＨ－７８１０、ＭＥＨ－７８５１（明和化成社製）、ＮＨＮ、ＣＢＮ、ＧＰＨ（日本化薬社製）、ＳＮ１７０、ＳＮ１８０、ＳＮ１９０、ＳＮ４７５、ＳＮ４８５、ＳＮ４９５、ＳＮ３７５、ＳＮ３９５（東都化成社製）、ＴＤ２０９０（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤の具体例としては、ＬＡ３０１８（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。トリアジン骨格含有フェノールノボラック硬化剤の具体例としては、ＬＡ７０５２、ＬＡ７０５４、ＬＡ１３５６（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。

　樹脂組成物中の（Ｄ）成分の含有量は特に制限はないが、耐透湿性の低下を防止するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、５質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましい。一方、タックを抑制させるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、０．０１質量％以上が好ましく、０．０５質量％以上がより好ましい。

＜樹脂添加剤＞
　本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない程度に、上述した成分以外の各種樹脂添加剤を任意で含有させても良い。このような樹脂添加剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等の無機充填材；酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化バリウム、焼成ドロマイト（酸化カルシウム及び酸化マグネシウムを含む混合物）、焼成ハイドロタルサイト（アルミニウムなどとマグネシウムなどとの複酸化物）等の吸湿性金属酸化物；ゴム粒子、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填剤；オルベン、ベントン等の増粘剤；シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤；トリアゾール化合物、チアゾール化合物、トリアジン化合物、ポルフィリン化合物等の密着性付与剤；等を挙げることができる。

　無機充填材又は吸湿性金属酸化物は、表面処理剤で表面処理してその耐湿性を向上させることができる。表面処理剤としては、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、イミダゾールシラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらは１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。

　無機充填材又は吸湿性金属酸化物の平均粒径は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物の透明性を確保するという観点から、５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましい。一方、耐透湿性を向上させるという観点から、０．０５μｍ以上が好ましい。（Ｅ）成分の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製ＬＡ－５００等を使用することができる。

　無機充填材又は吸湿性金属酸化物の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物の透明性を確保するという観点から、樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、２７質量％以下が好ましく、２２質量％以下がより好ましく、１７質量％以下が更に好ましく、１２質量％以下が更に一層好ましく、７質量％以下が殊更好ましい。一方、無機充填材又は吸湿性金属酸化物は０質量％以上でよいが、耐透湿性を向上させるという観点から、樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、０．５質量％以上が好ましく、１質量％以上がより好ましい。

　本発明の樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、配合成分を、必要により溶媒等を添加し、混練ローラーや回転ミキサーなどを用いて混合する方法などが挙げられる。

　本発明の樹脂組成物の硬化物の透明性は、分光光度計により測定することができる。透明性はＥＬ素子の発光効率を向上させるという点で高いほど良い。具体的には、４５０ｎｍにおける平行線透過率が８０％以上が好ましく、８２％以上がより好ましく、８４％以上が更に好ましく、８６％以上が更に一層好ましく、８８％以上が殊更好ましく、９０％以上が特に好ましい。

　本発明の樹脂組成物の硬化物の接着湿熱耐性は、高度加速寿命（プレッシャークッカー）試験により測定することができる。接着湿熱耐性は環境試験後の接着強度で判断することができる。つまり、環境試験後の接着強度が優れるほど水蒸気バリア性が高く、環境劣化耐性が優れており、ＥＬ素子発光の長期寿命をもたらすことができる。環境試験後の接着強度は１０Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、１１Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましく、１２Ｎ／２５ｍｍ以上が更に好ましく、１３Ｎ／２５ｍｍ以上が更に一層好ましく、１４Ｎ／２５ｍｍ以上が殊更好ましく、１５Ｎ／２５ｍｍ以上が特に好ましい。一方、環境試験後の接着強度は高いほどよいが、実用的には５０Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、４５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましい。

　本発明の樹脂組成物の硬化物の耐透湿性は、ＪＩＳＺ０２０８のカップ法により測定することができる。透湿度が低いほど外界からＥＬ素子への水分の浸入を遅延させることができるという点で、厚み４０μｍの樹脂組成物層を６０℃９０％ＲＨ、２４時間の条件で測定したときの値が、４０ｇ／ｍ^２以下が好ましく、３９ｇ／ｍ^２以下がより好ましく、３８ｇ／ｍ^２以下が更に好ましく、３７ｇ／ｍ^２以下が更に一層好ましく、３６ｇ／ｍ^２以下が殊更好ましく、３５ｇ／ｍ^２以下が特に好ましい。一方、透湿度は低いほどよいが、実用的には１ｇ／ｍ^２以上が好ましく、５ｇ／ｍ^２以上がより好ましい。

　本発明の樹脂組成物は、半導体、太陽電池、高輝度ＬＥＤ、ＬＣＤ、ＥＬ素子等の封止に好適に使用され、有機ＥＬ素子の封止に特に好適に使用される。

＜封止用樹脂組成物シート＞
　本発明の封止用樹脂組成物シート（以下、「本発明の樹脂組成物シート」とも略称する）は、支持体上に本発明の樹脂組成物による樹脂組成物層が形成されたものである。樹脂組成物層は、当業者に公知の方法ですればよく、例えば、有機溶剤に本発明の樹脂組成物を溶解したワニスを調製し、支持体上に、ワニスを塗布、乾燥することで形成される。なお、樹脂組成物層はさらに加熱して硬化物としてもよい。有機溶剤の乾燥は熱風吹きつけ等によって行うことができる。

　有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（以下、「ＭＥＫ」とも略称する）、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等；ソルベントナフサ等の芳香族系混合溶剤を挙げることができる。芳香族系混合溶剤として「スワゾール」（丸善石油社製、商品名）、「イプゾール」（出光興産社製、商品名）が挙げられる。有機溶剤は１種または２種以上組み合わせて使用してもよい。

　乾燥条件は特に制限はないが、５０～１００℃で１～６０分が好ましい。５０℃以上とすることで、樹脂組成物層中に残存する溶剤量を低下させ易くなる。

　本発明の樹脂組成物シートを用いて、素子（例えば、有機ＥＬ素子）の封止を行う場合、封止工程前に樹脂組成物層を予め熱硬化しても良いし、封止工程後に樹脂組成物層を熱硬化してもよい。素子（例えば、有機ＥＬ素子）の熱劣化を低減させるという観点から、封止工程前に予め熱硬化することが好ましい。

　封止工程前に樹脂組成物層を熱硬化する場合は、硬化条件は特に制限はないが、硬化温度は、５０～２００℃が好ましく、１００～１８０℃がより好ましく、１２０～１６０℃が更に好ましい。硬化時間は、１５～１２０分が好ましく、３０～１００分がより好ましい。

　封止工程後に樹脂組成物層を熱硬化する場合は、素子（例えば、有機ＥＬ素子）の熱劣化を防止する観点から、硬化温度は、５０～１５０℃が好ましく、６０～１００℃がより好ましく、６０～８０℃が更に好ましい。

　樹脂組成物シートにおける樹脂組成物層の厚みは、３μｍ～２００μｍが好ましく、５μｍ～１００μｍがより好ましく、５μｍ～５０μｍが更に好ましい。

　なお、後述のように、目的とする最終的な封止構造が、樹脂組成物シートの樹脂組成物層に封止基材が積層された構造の場合、水分が浸入し得る部分は樹脂組成物層の側部のみになるため、樹脂組成物層の層厚を薄くすることで、側部の外気と接触する面積が小さくなる。従って、樹脂組成物層の層厚を薄くすることが、水分を遮断する上で望ましい。しかし、樹脂組成物層の層厚が小さすぎると、封止基材を貼り合わせる際に素子にダメージを与える虞があり、また、封止基材を貼り合わせる際の作業性が低下する傾向にある。また、樹脂組成物層の厚みを上記の好適範囲とすることは、封止対象（例えば、有機ＥＬ素子等の素子が形成された基板）に樹脂組成物層を転写した後の樹脂組成物層の厚みの均一性を保つ上でも有効である。

　樹脂組成物シートに使用する支持体としては、防湿性を有する支持体が好ましい。防湿性を有する支持体としては、防湿性を有するプラスチックフィルムや、銅箔、アルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。防湿性を有するプラスチックフィルムとしては、酸化ケイ素（シリカ）、窒化ケイ素、ＳｉＣＮ、アモルファスシリコン等の無機物を表面に蒸着させたプラスチックフィルム等が挙げられる。ここで、表面に無機物が蒸着されるプラスチックフィルムとしては、例えば、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等）、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート、ポリイミド等のプラスチックフィルムが好適であり、ＰＥＴフィルムが特に好ましい。市販されている防湿性を有するプラスチックフィルムの例としては、テックバリアＨＸ、ＡＸ、ＬＸ、Ｌシリーズ（三菱樹脂社製）や、該テックバリアＨＸ、ＡＸ、ＬＸ、Ｌシリーズよりも更に防湿効果を高めたＸ－ＢＡＲＲＩＥＲ（三菱樹脂社製）等が挙げられる。また、防湿性を有する支持体として、２層以上の複層構造を有するもの、例えば、上記のプラスチックフィルムと上記の金属箔とを接着剤を介して張り合わせたものも使用できる。このものは安価であり、ハンドリング性の観点からも有利である。なお、樹脂組成物シートの支持体には、防湿性を有しない支持体（例えば、上記の表面に無機物が蒸着されていないプラスチックフィルムの単体）も使用できる。

　支持体の厚さは特に限定されないが、樹脂組成物シートの取り扱い性等の観点から、１０～１５０μｍが好ましく、２０～１００μｍがより好ましい。

　また、本発明の樹脂組成物シートは実際に封止構造の形成に使用する前までは、樹脂組成物シート表面へのゴミ等の付着やキズを防止するために保護フィルムで保護されているのが好ましく、保護フィルムとしては、支持体で例示したプラスチックフィルムを用いることができる。保護フィルムは予めマット処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。離型剤としては、具体的には、フッ素系離型剤、シリコーン系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤等が挙げられる。離型剤は異なる種類のものを混合して用いてもよい。保護フィルムの厚さも特に制限されないが、１～４０μｍが好ましく、１０～３０μｍがより好ましい。

　本発明の樹脂組成物シートは封止対象にラミネートして使用される。ここでいう、「ラミネート」は支持体を備えたままの樹脂組成物シートで封止対象が被覆された状態の他、封止対象が樹脂組成物シートから転写された樹脂組成物層で被覆された状態を含む。支持体が防湿性を有しない支持体（例えば、上記の表面に無機物が蒸着されていないプラスチックフィルムの単体）である樹脂組成物シートを使用する場合、封止対象に樹脂組成物シートをラミネートした後、支持体を剥離し（すなわち、樹脂組成物層を転写し）、その後、樹脂組成物層上に、別途、封止基材を積層するのが好ましい。特に、封止対象が有機ＥＬ素子が形成された基板（以下、「有機ＥＬ素子形成基板」ともいう）である場合、かかる封止基材を積層する態様が好ましい。なお、本発明でいう「封止基材」は、樹脂組成物シートに用いた防湿性を有する支持体を、それに樹脂組成物層を形成せずに、それ単体で使用するものである。また、樹脂組成物シートの支持体として使用するには不向きな、ガラス板、金属板、鋼板等の可とう性を有しないが、防湿性の高い板も「封止基材」に含まれる。

＜有機ＥＬデバイス＞
　本発明の有機ＥＬデバイスは、本発明の樹脂組成物にて有機ＥＬ素子が封止されてなる。
　たとえば、有機ＥＬ素子形成基板に本発明の樹脂組成物シートをラミネートすることで、本発明の有機ＥＬデバイスが得られる。樹脂組成物シートが保護フィルムで保護されている場合はこれを剥離した後、樹脂組成物層が該基板に直接接するように、樹脂組成物シートを該基板上にラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。

　樹脂組成物シートの支持体が防湿性を有する支持体である場合は、樹脂組成物シートを有機ＥＬ素子の形成された基板上にラミネートした後、支持体を剥離せず、そのまま有機ＥＬ素子の封止工程が完了する。封止工程後に熱硬化が必要な場合は、熱硬化を行う。

　一般的に、有機ＥＬ素子の封止用材料は、封止作業の前に乾燥させて、吸水した水分を除去することが必要であり、その作業が煩雑であるが、防湿性を有する支持体を使用した本発明の樹脂組成物シートは耐透湿性が高いため、保存時やデバイス製造作業時における吸水率も低い。また、封止作業時の有機ＥＬ素子に与えるダメージも著しく軽減される。

　防湿性を有しない支持体を使用した樹脂組成物シートする場合、有機ＥＬ素子形成基板に樹脂組成物シートをラミネート後、支持体を剥離し、露出した樹脂組成物層に封止基材を圧着することで、有機ＥＬ素子の封止工程が完了する。封止基材は、防湿効果が上がるという観点から、２枚またはそれ以上を貼り合わせて使用してもよい。また、封止基材の厚みは有機ＥＬデバイス自体を薄くかつ軽くするという観点から５ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下が更に好ましくい。また、水分透過を防ぐ観点から、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上が更に好ましい。封止基材の圧着時の圧力は０．３～１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度が好適であり、加熱下に圧着する場合、２５℃～１３０℃が好適である。

　有機ＥＬ素子形成基板が透明基板上に有機ＥＬ素子が形成されたものである場合、透明基板側をディスプレイの表示面や照明器具の発光面にすれば、樹脂組成物シートの支持体には必ずしも透明材料を使用する必要はなく、金属板、金属箔、不透明のプラスチックフィルムまたは板等を使用してもよい。逆に有機ＥＬ素子形成基板が有機ＥＬ素子が不透明または透明性の低い材料からなる基板上に形成されたものである場合、封止基材側をディスプレイの表示面や照明器具の発光面にする必要から、封止基材には、透明プラスチックフィルム、ガラス板、透明プラスチック板等が使用される。

　本発明の樹脂組成物シートの樹脂組成物層を熱硬化させた後に、当該樹脂組成物シートを有機ＥＬ素子形成基板にラミネートして封止工程を行うことにより、封止工程の後、加熱工程を経ずに有機ＥＬデバイスを製造することができる。従って、有機ＥＬ素子の熱劣化を大幅に抑制することが可能となる。

　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、特に断りがない限り、「部」は「質量部」、「％」は「質量％」を意味する。

　実施例及び比較例に用いた使用材料について説明する。
（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂
　・Ｔ－ＹＰ７５７Ｂ（星光ＰＭＣ（株）製）：無水マレイン酸変性スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体、無水マレイン酸基濃度０．４６４mmol/g、数平均分子量１０００００
　・Ｔ－ＹＰ７６６（星光ＰＭＣ（株）製）：グリシジルメタクリレート変性スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体、グリシジル基（エポキシ基）濃度０．６３８mmol/g、数平均分子量１０００００
（Ｂ）粘着付与樹脂
　・アルコンＰ１２５（荒川化学（株）製）：シクロヘキシル環含有飽和炭化水素樹脂、軟化点１２５℃
　・quintone１３４５（日本ゼオン（株）製）：ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂、軟化点１４０℃
（Ｃ）エポキシ樹脂
　・ＨＰ７２００Ｈ（ＤＩＣ（株）製）：ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂、エポキシ当量２７８ｇ／ｅｑ（Ｄ）硬化剤
　・アニオン重合型硬化剤（２，４，６－トリス（ジアミノメチル）フェノール、以下ＴＡＰと略記）（その他の材料）
　・無機充填材：タルク（日本タルク社製「Ｄ－６００」）
　・吸湿性金属酸化物：焼成ハイドロタルサイト（戸田工業社製「ハイドロタルサイト」）
　・ＳＩＢＳＴＡＲ－１０２Ｔ（カネカ（株）製）：スチレン-イソブチレン－スチレンブロック共重合体、数平均分子量１０００００、スチレン含有率１５％
　・ＳＩＳ５２００（ＪＳＲ社製）；スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン含有率１５％
　・ＨＶ－３００Ｍ（ＪＸ日鉱日石エネルギー（株）製）：無水マレイン酸変性液状ポリイソブチレン、数平均分子量１４００の変性品、官能基数：３．２個／１分子、酸価：４３．４ｍｇＫＯＨ／ｇ
　・スワゾール＃１０００（丸善石油（株）製）：芳香族系混合溶剤
　・トルエン

［測定方法・評価方法］
各種測定方法・評価方法について説明する。

＜接着湿熱耐性の評価＞
　支持体にＰＥＴフィルムを使用した樹脂組成物シート（長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍ）をバッチ式真空ラミネーター（ニチゴー・モートン社製、Ｍｏｒｔｏｎ－７２４）を用いて、アルミニウム箔（長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ５０μｍ、住軽アルミ箔社製、品番ＳＡ５０）にラミネートした。ラミネートは、温度８０℃、時間２０秒、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ^２（９．８×１０^４Ｐａ）の条件で行った。そしてＰＥＴフィルムを剥離し、露出した樹脂組成物層上に、さらにガラス板（長さ７６ｍｍ、幅２６ｍｍ、厚さ１．２ｍｍ、マイクロスライドガラス）を上記と同じ条件でラミネートした。得られた積層体について、アルミニウム箔の長さ方向に対して、９０度方向に、引張り速度を５０ｍｍ／分として剥離したときの接着強度を測定した（初期接着強度）。サンプルは２つ用いて、その平均値を測定した。また、上記と同様にして作製した試験片を１２１℃、１００％ＲＨの条件下で２４時間保持した後に、上記の方法で接着強度を測定した（環境試験後の接着強度）。環境試験後の接着強度が０Ｎ／２５ｍｍ以上１０Ｎ／２５ｍｍ未満を「不可（×）」とし、１０Ｎ／２５ｍｍ以上２０Ｎ／２５ｍｍ未満を「良好（○）」とし、２０Ｎ／２５ｍｍ以上３０Ｎ／２５ｍｍ未満を「優秀（◎）」とした。なお、環境試験後にアルミニウム箔が膨れて剥がれてしまったサンプルは「-」と表記した。

＜耐透湿性の測定及び評価＞
　厚み４０μｍの樹脂組成物シートを用い、カップ法により、ＪＩＳＺ０２０４に準じて測定した。測定条件は温度６０℃、相対湿度９０％、２４時間であった。透湿度が１０ｇ／ｍ^２以上２５ｇ／ｍ^２未満を「優秀（◎）」とし、２５ｇ／ｍ^２以上４０ｇ／ｍ^２未満を「良好（○）」とし、４０ｇ／ｍ^２以上を「不可（×）」とした。

＜透明性の測定及び評価＞
　厚み４０μｍの樹脂組成物シートを用い、島津社製分光光度ＵＶ－ｍｉｎｉ１０００によって、３００ｎｍから１０００ｎｍまでの分光スペクトルを測定した。４５０ｎｍにおける平行線透過率を透明度とした。透明度が７０％以上８０％未満を「不可（×）」とし、８０％以上９０％未満を「良好（○）」とし、９０％以上を「優秀（◎）」とした。

＜実施例１＞
　以下に記載する方法で樹脂組成物シートを得た。なお、特に記載のない限り、各成分の質量部（以下、「部」と略称する）の部数は固形分で換算した値である。
　無水マレイン酸変性スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体（Ｔ－ＹＰ７５７Ｂ、４０％スワゾール溶液）４５部に、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂（quintone１３４５、６０％トルエン溶液）１４部と、シクロヘキシル環含有飽和炭化水素樹脂（アルコンＰ１２５、６０％トルエン溶液）４０部とを混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にグリシジル変性スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体（Ｔ－ＹＰ７６６、４０％スワゾール溶液）５５部と、アニオン重合型硬化剤（ＴＡＰ）１部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスをアルキッド系離型剤で処理されたＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃で３０分間乾燥し、１３０で６０分間加熱硬化させることにより、樹脂組成物層厚４０μｍの樹脂組成物シートを得た。

＜実施例２＞
　無水マレイン酸変性スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体（Ｔ－ＹＰ７５７Ｂ、４０％スワゾール溶液）８０部に、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂（quintone１３４５、６０％トルエン溶液）１４部と、シクロヘキシル環含有飽和炭化水素樹脂（アルコンＰ－１２５、６０％トルエン溶液）４０部とを混合し、高速回転ミキサーで混合して均一混合溶液を得た。この混合溶液にエポキシ樹脂（ＨＰ－７２００Ｈ）２０部と、アニオン重合型硬化剤（ＴＡＰ）１部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスを用いて、実施例１と同様の方法で樹脂組成物シートを得た。

＜比較例１＞
　スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳＴＡＲ－１０２Ｔ、５０％スワゾール溶液）１００部に、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂（quintone１３４５、６０％トルエン溶液）１４部と、シクロヘキシル環含有飽和炭化水素樹脂（アルコンＰ－１２５、６０％トルエン溶液）４０部とを混合し、高速回転ミキサーで混合して均一溶液を得た。得られたワニスを用いて、実施例１と同様の方法で樹脂組成物シートを得た。

＜比較例２＞
　スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳＴＡＲ－１０２Ｔ、５０％スワゾール溶液）８９部に、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂（クイントン１３４５、６０％トルエン溶液）１４部と、シクロヘキシル環含有飽和炭化水素樹脂（アルコンＰ－１２５、６０％トルエン溶液）４０部とを混合し、高速回転ミキサーで混合して均一溶液を得た。この混合溶液にエポキシ樹脂（ＨＰ－７２００Ｈ）４部と、アニオン重合型硬化剤（ＴＡＰ）１部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスを用いて、実施例１と同様の方法で樹脂組成物シートを得た。

＜比較例３＞
　スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ５２００、５０％スワゾール溶液）８９部に、無水マレイン酸変性液状ポリイソブチレン（ＨＶ－３００Ｍ）７部と、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂（クイントン１３４５、６０％トルエン溶液）１４部と、シクロヘキシル環含有飽和炭化水素樹脂（アルコンＰ－１２５、６０％トルエン溶液）４０部とを混合し、高速回転ミキサーで混合して均一溶液を得た。この混合溶液にエポキシ樹脂（ＨＰ－７２００Ｈ）４部と、アニオン重合型硬化剤（ＴＡＰ）１部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスを用いて、実施例１と同様の方法で樹脂組成物シートを得た。

＜比較例４＞
　スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳＴＡＲ－１０２Ｔ、５０％スワゾール溶液）８９部に、無水マレイン酸変性液状ポリイソブチレン（ＨＶ－３００Ｍ）７部と、タルク（Ｄ－６００）３０部、ハイドロタルサイト３０部を混合し３本ロールで混練した後、ジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂（クイントン１３４５、６０％トルエン溶液）１４部と、シクロヘキシル環含有飽和炭化水素樹脂（アルコンＰ－１２５、６０％トルエン溶液）４０部と、を混合し、高速回転ミキサーで混合して均一溶液を得た。この混合溶液にエポキシ樹脂（ＨＰ－７２００Ｈ）４部と、アニオン重合型硬化剤（ＴＡＰ）１部とを高速回転ミキサーで均一に混合し、ワニスを得た。得られたワニスを用いて、実施例１と同様の方法で樹脂組成物シートを得た。

　結果を表１に示す。

　実施例１及び２から、本発明の封止用樹脂組成物により得られる樹脂組成物シートは、良好な透明性を有することが分かる。また、ラミネート時やラミネート後に加熱硬化を積極的に行う必要がなく、８０℃で２０秒間という低温短時間の加熱で十分に高い接着強度で接着し、ラミネート後に高温高湿環境下に置かれた後も高い接着強度を維持することができ、しかも、良好な耐透湿性を有する。従って、本発明によれば、水分や熱による劣化を生じやすい有機ＥＬ素子に対し、有機ＥＬ素子の劣化を生じさせることなく、高信頼性の封止構造を形成できる封止材となる樹脂組成物及び樹脂組成物シートを得ることができ、信頼性の高い有機ＥＬデバイスの提供が可能となる。
一方、比較例１～３では（Ａ）成分を用いておらず、接着湿熱耐性が劣り、比較例４では透明性も劣ってしまっている。

　本発明の樹脂組成物は、スチレン-イソブチレン変性樹脂、粘着付与樹脂を含有させることにより、ワニス塗工が可能であり、良好な透明性、耐透湿性、接着湿熱耐性を併せ持った封止用樹脂組成物シートを提供できるようになった。更にこれらを搭載した、フラットパネル用の封止樹脂、プリント回路板の防湿保護フィルム、リチウムイオン電池の防湿フィルム、包装用ラミネートフィルム等の用途にも適用でき、テレビ、携帯電話、デジタルカメラ等の電気製品や、自動二輪車、自動車、電車、船舶、航空機等の乗物にも提供できるようになった。

　本出願は日本で出願された特願２０１２－００６４６３号を基礎としており、その内容は本明細書に全て包含される。

Claims

　（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂及び（Ｂ）粘着付与樹脂を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。
　（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂が、スチレン-イソブチレン-スチレン変性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
　（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂が、ポリスチレン骨格及びポリイソブチレン骨格を含有するブロック共重合体であって、官能基を有するものであることを特徴とする請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
　該官能基が、酸無水物基、エポキシ基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキセタン基、シアネート基、フェノール基、ヒドラジド基及びアミド基からなる群より選択される１種以上であることを特徴とする請求項３に記載の封止用樹脂組成物。
　（Ａ）スチレン-イソブチレン変性樹脂の含有量が、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、３５～８０質量％であることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
　（Ｂ）粘着付与樹脂が、脂環族系石油樹脂であることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
　（Ｂ）粘着付与樹脂が、脂環族飽和炭化水素樹脂及び／又は脂環族不飽和炭化水素樹脂であることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
　（Ｂ）粘着付与樹脂が、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂及び／又はジシクロペンタジエン変性炭化水素樹脂であることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
　（Ｂ）粘着付与樹脂の含有量が、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、５～６０質量％であることを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
　（Ｃ）エポキシ樹脂を更に含有することを特徴とする請求項１～９のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
　（Ｄ）硬化剤を更に含有することを特徴とする請求項１～１０のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
　樹脂組成物の硬化物の４５０ｎｍにおける平行線透過率が８０～１００％であることを特徴とする請求項１～１１のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
　樹脂組成物の硬化物の透湿度が１～４０ｇ／ｍ^２であり、環境試験後の接着強度が１０～５０Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする請求項１～１１のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
　請求項１～１３のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物シート。
　有機ＥＬ素子の封止用である請求項１４記載の封止用樹脂組成物シート。
　請求項１～１３のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物を含むことを特徴とする有機ＥＬデバイス。