WO2022177006A1 - 樹脂組成物、硬化物、積層体、透明アンテナ及びその製造方法、並びに、画像表示装置 - Google Patents

樹脂組成物、硬化物、積層体、透明アンテナ及びその製造方法、並びに、画像表示装置 Download PDF

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大介 大槻
正人 宮武
滋 鯉渕
剛 野尻
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a resin composition, a cured product, a laminate, a transparent antenna and its manufacturing method, an image display device, and the like.
  • Image display devices are used in various electronic devices such as personal computers, car navigation systems, mobile phones, watches, and electronic dictionaries.
  • the image display device has an image display section that displays an image, and a bezel section (frame section) positioned around the image display section.
  • a transparent antenna connected to the bezel portion via a circuit is arranged in the image display portion.
  • Various members have been studied as members for obtaining a transparent antenna (see, for example, Patent Document 1 below).
  • a transparent antenna may include a transparent base material and a conductive member arranged on the transparent base material, and the transparent base material may be formed from a cured product of a resin composition. Such a cured product is required to have a low yellowness from the viewpoint of achieving good color reproducibility in image display devices and the like.
  • An object of one aspect of the present disclosure is to provide a resin composition capable of obtaining a cured product with a low degree of yellowness. Another aspect of the present disclosure aims to provide a cured product of the resin composition. Another aspect of the present disclosure aims to provide a laminate using the resin composition or the cured product. Another aspect of the present disclosure aims to provide a transparent antenna using the cured product. Another aspect of the present disclosure aims to provide an image display device using the transparent antenna. Another aspect of the present disclosure aims to provide a method for manufacturing a transparent antenna using the laminate described above.
  • One aspect of the present disclosure relates to a resin composition containing an elastomer, an epoxy compound, and a thermal polymerization initiator.
  • a resin composition containing an elastomer, an epoxy compound, and a thermal polymerization initiator.
  • Another aspect of the present disclosure relates to a cured product of the resin composition described above.
  • Another aspect of the present disclosure is a laminate comprising a base film and a transparent resin layer disposed on the base film, wherein the transparent resin layer contains the above-described resin composition or the above-described cured product.
  • Another aspect of the present disclosure relates to a transparent antenna including a transparent base material and a conductive member disposed on the transparent base material, wherein the transparent base material contains the cured product described above.
  • Another aspect of the present disclosure relates to an image display device including the transparent antenna described above.
  • Another aspect of the present disclosure relates to a method for manufacturing a transparent antenna, in which the transparent resin layer in the laminate is laminated on a transparent member.
  • the laminate described above includes a first conductive member disposed on the transparent resin layer and a second conductive member disposed on the first conductive member. and a member, wherein the first conductive member and the second conductive member contain copper, wherein the transparent resin layer and the conductive member in the laminate are laminated on the transparent member.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a transparent antenna, wherein the second conductive member is removed while the second conductive member is in a closed state.
  • a resin composition capable of obtaining a cured product with a low degree of yellowness.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an image display device
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an image display device
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an image display device
  • the numerical range "above A” means A and the range exceeding A.
  • “A or less” in a numerical range means A and a range less than A.
  • the upper limit value or lower limit value of the numerical range in one step can be arbitrarily combined with the upper limit value or lower limit of the numerical range in another step.
  • the upper or lower limits of the numerical ranges may be replaced with the values shown in the examples.
  • “A or B” may include either A or B, or may include both. The materials exemplified in this specification can be used singly or in combination of two or more unless otherwise specified.
  • each component in the composition refers to the total amount of the multiple substances present in the composition when there are multiple substances corresponding to each component in the composition, unless otherwise specified.
  • layer and “film” include not only a shape structure formed over the entire surface but also a shape structure formed partially when viewed as a plan view.
  • process is included in the term not only as an independent process, but also as long as the intended action of the process is achieved even if it is not clearly distinguishable from other processes.
  • the resin composition according to this embodiment contains an elastomer, an epoxy compound, and a thermal polymerization initiator.
  • the resin composition according to this embodiment is a thermosetting resin composition.
  • a cured product according to the present embodiment is obtained by curing (thermosetting) the resin composition according to the present embodiment, and is a cured product (thermosetting product) of the resin composition according to the present embodiment.
  • a cured product may be obtained by curing (heat curing) the resin composition at 140° C. for 1 hour.
  • the cured product according to this embodiment may be in a semi-cured state or in a fully cured state.
  • the resin composition according to the present embodiment it is possible to obtain a cured product with a low degree of yellowness.
  • the image display device can be used in high-frequency band communication equipment to achieve high-speed, large-capacity communication. Communication in a high frequency band tends to have a large transmission loss. Therefore, the members that constitute the transparent antenna are required to have excellent dielectric properties. According to one aspect of the resin composition according to the present embodiment, it is possible to obtain a cured product having an excellent dielectric constant (low dielectric constant). Moreover, according to one aspect of the resin composition according to the present embodiment, it is possible to obtain a cured product having an excellent dielectric loss tangent (low dielectric loss tangent).
  • a cured product having excellent transmittance can be obtained.
  • a cured product having excellent haze can be obtained.
  • a cured product having excellent elongation can be obtained.
  • the resin composition according to this embodiment contains an elastomer.
  • elastomers include styrene-based elastomers, olefin-based elastomers, urethane-based elastomers, polyester-based elastomers, polyamide-based elastomers, and silicone-based elastomers.
  • the elastomer may contain a styrene-based elastomer from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness and from the viewpoint of easily obtaining excellent dielectric properties (relative permittivity, dielectric loss tangent, etc.) in the cured product.
  • a styrene-based elastomer has a styrene compound as a monomer unit, and may have a monomer unit derived from the styrene compound.
  • Styrene compounds include styrene; alkylstyrenes such as methylstyrene, dimethylstyrene, trimethylstyrene, ethylstyrene, diethylstyrene, triethylstyrene, propylstyrene, butylstyrene, hexylstyrene, heptylstyrene, and octylstyrene; fluorostyrene, chlorostyrene, halogenated styrenes such as bromostyrene, dibromostyrene, iodostyrene; nitrostyrene; acetylstyrene; methoxy
  • Styrenic elastomers include styrene-butadiene random copolymers, styrene-butadiene-styrene block copolymers, styrene-isoprene-styrene block copolymers, styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymers, styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymers, and the like. Examples include hydrogenated elastomers.
  • the content of the styrene elastomer is the total mass of the elastomer (resin composition
  • the total amount of elastomer contained in the product) may be 50% by mass or more, 70% by mass or more, 90% by mass or more, 95% by mass or more, or 99% by mass or more.
  • the elastomer contained in the resin composition is substantially composed of a styrene elastomer (an aspect in which the content of the styrene elastomer is substantially 100% by mass based on the total mass of the elastomer contained in the resin composition). It's okay.
  • the weight average molecular weight (Mw) or number average molecular weight (Mn) of the elastomer is a viewpoint that it is easy to obtain a cured product with a low degree of yellowness, and a viewpoint that it is easy to obtain excellent dielectric properties (relative permittivity, dielectric loss tangent, etc.) in the cured product. to the following range.
  • the weight or number average molecular weight of the elastomer may be 1000 or greater, 3000 or greater, 4000 or greater, 5000 or greater, 10000 or greater, 30000 or greater, 50000 or greater, 80000 or greater, or 100000 or greater.
  • the weight average molecular weight or number average molecular weight of the elastomer may be 500,000 or less, 300,000 or less, 200,000 or less, 150,000 or less, or 100,000 or less. From these points of view, the elastomer may have a weight average molecular weight or number average molecular weight of 1,000 to 500,000, 3,000 to 300,000, 4,000 to 200,000, or 5,000 to 150,000.
  • the weight average molecular weight and number average molecular weight (Mn) can be obtained by measuring by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions and converting from a standard polystyrene calibration curve.
  • the content of the elastomer is the total mass of the resin composition (organic solvent ), or the following range based on the total amount of the elastomer, epoxy compound and thermal polymerization initiator.
  • the elastomer content may be 50 wt% or more, more than 50 wt%, 60 wt% or more, 65 wt% or more, 70 wt% or more, 75 wt% or more, or 78 wt% or more.
  • the content of elastomer may be 95% by weight or less, 90% by weight or less, 85% by weight or less, or 80% by weight or less. From these points of view, the elastomer content may be 50 to 95% by weight, 60 to 90% by weight, or 70 to 85% by weight.
  • the content of the elastomer is based on the total amount of the elastomer and epoxy compound, from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness, and from the viewpoint of easily obtaining excellent dielectric properties (relative permittivity, dielectric loss tangent, etc.) in the cured product. It may be in the following range.
  • the elastomer content may be 50 wt% or more, 50 wt% or more, 60 wt% or more, 65 wt% or more, 70 wt% or more, 75 wt% or more, or 80 wt% or more.
  • the content of elastomer may be 95% by weight or less, 90% by weight or less, 85% by weight or less, or 80% by weight or less. From these points of view, the elastomer content may be 50 to 95% by weight, 60 to 90% by weight, or 70 to 85% by weight.
  • the resin composition according to this embodiment contains an epoxy compound.
  • An epoxy compound is a compound having an epoxy group.
  • the epoxy compound may or may not have a (meth)acryloyl group.
  • a "(meth)acryloyl group” means at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group corresponding thereto.
  • the epoxy compound may contain at least one selected from the group consisting of monofunctional epoxy compounds and polyfunctional epoxy compounds (difunctional epoxy compounds, trifunctional epoxy compounds, or tetrafunctional or higher epoxy compounds).
  • a "difunctional epoxy compound” means a compound having two epoxy groups in one molecule.
  • the epoxy compound may contain at least one selected from the group consisting of a monofunctional epoxy compound, a bifunctional epoxy compound, and a trifunctional epoxy compound from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness.
  • Monofunctional epoxy compounds include 1,2-epoxyethane, 1,2-epoxypropane, 1,2-epoxybutane, 1,2-epoxy-2-methylpropane, 1-phenyl-1,2-epoxyethane, 1,2-epoxyvinylcyclohexane (eg 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane), epichlorohydrin, epibromohydrin, glycidyl methyl ether, allyl glycidyl ether, polyethylene oxide glycidyl ether, glycidylamide, butyl glycidyl ether , 2-ethylhexyl glycidyl ether, stearyl glycidyl ether, lauryl glycidyl ether, butoxypolyethylene glycol glycidyl ether, phenol polyethylene glycol glycidyl ether, allyl glycidyl ether, phenyl g
  • Polyfunctional epoxy compounds include tris[6-(oxiran-2-yl)hexyl]-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione, ⁇ -caprolactone-modified 3′,4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexane carboxylate, compounds represented by the following formula (A), bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, brominated bisphenol A diglycidyl ether, brominated bisphenol F diglycidyl ether, brominated bisphenol S diglycidyl ether, epoxy novolac resin, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol S diglycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3' ,4′-epoxycyclohexanecarboxylate, 2-(3,4-epoxy
  • the epoxy compound may have at least one selected from the group consisting of an alicyclic ring and an aromatic ring from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness.
  • the epoxy compound is at least one selected from the group consisting of alicyclic epoxy compounds (epoxy compounds having an alicyclic ring) and aromatic epoxy compounds (epoxy compounds having an aromatic ring) from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness.
  • the alicyclic ring includes a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, and the like.
  • the epoxy compound has at least one selected from the group consisting of an epoxycyclopentane ring and an epoxycyclohexane ring, and may have an epoxycyclohexane ring, from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness.
  • the epoxy compound may have a heterocyclic ring or a triazine ring from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness and from the viewpoint of easily obtaining an excellent haze in the cured product.
  • Epoxy compounds may have a vinyl group from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness, and from the viewpoint of easily obtaining excellent haze and transmittance in the cured product, and are bonded to an alicyclic ring (e.g., a cyclohexane ring). It may have a vinyl group.
  • the epoxy compound may have an ester group or two ester groups from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness and from the viewpoint of easily obtaining an excellent transmittance in the cured product.
  • the molecular weight of the epoxy compound may be within the following range from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness.
  • the molecular weight of the epoxy compound is 50 or more, 80 or more, 100 or more, 120 or more, 130 or more, 150 or more, 160 or more, 180 or more, 200 or more, 250 or more, 300 or more, 350 or more, 400 or more, or 500 or more. It's okay.
  • the molecular weight of the epoxy compound may be 1000 or less, 800 or less, 600 or less, 550 or less, 500 or less, 400 or less, 350 or less, 300 or less, 250 or less, 200 or less, 180 or less, 160 or less, or 150 or less. . From these points of view, the epoxy compound may have a molecular weight of 50-1000, 100-800, or 120-600.
  • the epoxy equivalent (unit: g/eq) of the epoxy compound may be within the following range from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness.
  • the epoxy equivalent of the epoxy compound may be 50 or more, 80 or more, 100 or more, 120 or more, 130 or more, 150 or more, 160 or more, or 180 or more.
  • the epoxy equivalent of the epoxy compound is 1000 or less, 800 or less, 600 or less, 500 or less, 450 or less, 400 or less, 350 or less, 300 or less, 250 or less, 200 or less, 180 or less, 160 or less, 150 or less, or 130 or less.
  • the epoxy equivalent weight of the epoxy compound may be 50-1000, 100-500, or 120-200.
  • the content of the epoxy compound is based on the total weight of the resin composition (excluding the weight of the organic solvent), or the total weight of the elastomer, epoxy compound and thermal polymerization initiator, from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low yellowness. It may be in the following range.
  • the content of the epoxy compound is 50% by mass or less, less than 50% by mass, 40% by mass or less, 35% by mass or less, 30% by mass or less, 25% by mass or less, 20% by mass or less, 15% by mass or less, 13% by mass. 12% by mass or less, 11% by mass or less, 10% by mass or less, or 9% by mass or less.
  • the content of the epoxy compound is 1% by mass or more, 3% by mass or more, 5% by mass or more, 8% by mass or more, 9% by mass or more, 10% by mass or more, 11% by mass or more, 12% by mass or more, or 13 % by mass or more. From these points of view, the content of the epoxy compound may be 1 to 50% by mass, 5 to 30% by mass, or 8 to 20% by mass.
  • the content of the epoxy compound may be within the following range based on the total amount of the elastomer and the epoxy compound.
  • the content of the epoxy compound is 50% by mass or less, less than 50% by mass, 40% by mass or less, 35% by mass or less, 30% by mass or less, 25% by mass or less, 20% by mass or less, 15% by mass or less, 13% by mass. 12% by mass or less, 11% by mass or less, or 10% by mass or less.
  • the content of the epoxy compound is 1% by mass or more, 3% by mass or more, 5% by mass or more, 8% by mass or more, 9% by mass or more, 10% by mass or more, 11% by mass or more, 12% by mass or more, 13% by mass. or more, or 14% by mass or more. From these points of view, the content of the epoxy compound may be 1 to 50% by mass, 5 to 30% by mass, or 8 to 20% by mass.
  • the resin composition according to this embodiment contains a thermal polymerization initiator.
  • the thermal polymerization initiator is a compound that initiates polymerization by heating, and may include a thermal cationic polymerization initiator or a thermal radical polymerization initiator.
  • Thermal polymerization initiators include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and methyl cyclohexanone peroxide; 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane, 1,1-bis(tert-butylperoxy )-2-methylcyclohexane, 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis(tert-hexylperoxy)cyclohexane, 1,1-bis(tert -hexylperoxy)-peroxyketals such as 3,3,5-trimethylcyclohexane; hydroperoxides such as p-menthane hydroperoxide; ⁇ , ⁇ '-bis(tert-butylperoxy)diisopropylbenzene, dicumyl dialkyl peroxide such as peroxide, tert-but
  • the thermal polymerization initiator may contain an acid anhydride, and may contain at least one selected from the group consisting of hexahydrophthalic anhydride and methylhexahydrophthalic anhydride, from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness.
  • the content of the thermal polymerization initiator may be within the following range based on the total mass of the resin composition (excluding the mass of the organic solvent) or the total mass of the elastomer, epoxy compound and thermal polymerization initiator.
  • the content of the thermal polymerization initiator is 0.1% by mass or more, 0.5% by mass or more, 1% by mass or more from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness and from the viewpoint of easily obtaining excellent curability. , 3% by mass or more, 5% by mass or more, 6% by mass or more, 7% by mass or more, 8% by mass or more, 9% by mass or more, 10% by mass or more, or 11% by mass or more.
  • the content of the thermal polymerization initiator is 50% by mass or less, 40% by mass or less, 30% by mass or less, 20% by mass or less, 15% by mass or less, 12% by mass or less from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low yellowness. , 11 mass % or less, 10 mass % or less, 9 mass % or less, 8 mass % or less, or 7 mass % or less. From these points of view, the content of the thermal polymerization initiator may be 0.1 to 50% by mass, 1 to 20% by mass, or 5 to 15% by mass.
  • the content of the thermal polymerization initiator may be within the following range based on the total amount of elastomer and epoxy compound.
  • the content of the thermal polymerization initiator is 0.1% by mass or more, 0.5% by mass or more, 1% by mass or more from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness and from the viewpoint of easily obtaining excellent curability. , 3% by mass or more, 5% by mass or more, 6% by mass or more, 7% by mass or more, 8% by mass or more, 9% by mass or more, 10% by mass or more, or 11% by mass or more.
  • the content of the thermal polymerization initiator is 50% by mass or less, 40% by mass or less, 30% by mass or less, 20% by mass or less, 15% by mass or less, 13% by mass or less from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low yellowness. , 12% by mass or less, 11% by mass or less, 10% by mass or less, 9% by mass or less, 8% by mass or less, or 7% by mass or less. From these points of view, the content of the thermal polymerization initiator may be 0.1 to 50% by mass, 1 to 20% by mass, or 5 to 15% by mass.
  • the resin composition according to this embodiment may contain a curing accelerator.
  • curing accelerators include phosphorus-based curing accelerators, imidazole-based compounds, and amine-based compounds.
  • a phosphonium salt can be used as the phosphorus curing accelerator.
  • Phosphonium salts include tetrabutylphosphonium tetraphenylborate, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate and the like.
  • the curing accelerator may contain a phosphorus-based curing accelerator, may contain a phosphonium salt, and may contain tetrabutylphosphonium tetraphenyl from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness and from the viewpoint of easily obtaining excellent curability. May contain borate.
  • imidazole compounds include 1-(2-cyanoethyl)-2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2,4-dimethyl imidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2 -phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 1-vinyl-2-methylimidazole, 1-propyl-2-methylimidazole, 2-isopropylimidazole, 1-cyanomethyl-2-methyl-imidazole, 1-cyanoethyl- 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimid
  • Amine compounds include triethylamine, dimethylbenzylamine, triethylenediamine, tripropylamine, tributylamine, dimethylethanolamine, triethanolamine, 4-aminopyridine, 2-aminopyridine, N,N-dimethyl-4-aminopyridine , 4-diethylaminopyridine, 2-hydroxypyridine, 2-methoxypyridine, 4-methoxypyridine and the like.
  • the content of the curing accelerator may be within the following range based on the total weight of the resin composition (excluding the weight of the organic solvent) or the total weight of the elastomer, epoxy compound and thermal polymerization initiator.
  • the content of the curing accelerator is 0.01% by mass or more, 0.015% by mass or more, and 0.02% by mass from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low degree of yellowness and from the viewpoint of easily obtaining excellent curability. 0.03% by mass or more, 0.05% by mass or more, 0.08% by mass or more, 0.09% by mass or more, or 0.1% by mass or more.
  • the content of the curing accelerator is 5% by mass or less, 3% by mass or less, 2% by mass or less, 1% by mass or less, 0.8% by mass or less, 0.5% by mass or less, from the viewpoint of easily obtaining a cured product with a low yellowness. % by mass or less, 0.3 mass % or less, 0.2 mass % or less, or 0.1 mass % or less. From these points of view, the content of the curing accelerator may be 0.01 to 5% by mass, 0.015 to 1% by mass, or 0.02 to 0.5% by mass.
  • the resin composition according to this embodiment may contain additives other than the elastomer, epoxy compound, and thermal polymerization initiator.
  • additives include polymerizable compounds (excluding compounds corresponding to epoxy compounds), antioxidants, ultraviolet absorbers, visible light absorbers, colorants, plasticizers, stabilizers, fillers, and the like.
  • polymerizable compounds include vinylidene halides, vinyl ethers, vinyl esters, vinylpyridines, vinylamides, and vinyl arylates.
  • the resin composition according to this embodiment may contain an organic solvent.
  • Organic solvents include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene and p-cymene; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4 - ketones such as methyl-2-pentanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate and ⁇ -butyrolactone; carbonate esters such as ethylene carbonate and propylene carbonate; N,N-dimethylformamide, N , N-dimethylacetamide, and amides such as N-methylpyrrolidon
  • the laminate according to the present embodiment includes a base film (support film) and a transparent resin layer disposed on the base film, and the transparent resin layer comprises the resin composition according to the present embodiment, or , including the cured product according to the present embodiment.
  • the base film includes polyester (polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.), polyolefin (polyethylene, polypropylene, etc.), polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, and polyether. Sulfide, polyether sulfone, polyether ketone, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide and the like.
  • the thickness of the base film may be 1-200 ⁇ m, 10-100 ⁇ m, or 20-50 ⁇ m.
  • the thickness of the transparent resin layer is 1000 ⁇ m or less, 800 ⁇ m or less, 500 ⁇ m or less, 300 ⁇ m or less, 250 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, 150 ⁇ m or less, from the viewpoint of easily obtaining excellent transmittance and from the viewpoint of easily thinning the image display device. Alternatively, it may be 100 ⁇ m or less.
  • the thickness of the transparent resin layer is 1 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, 30 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, 80 ⁇ m or more, or It may be 100 ⁇ m or more. From these viewpoints, the thickness of the transparent resin layer may be 1 to 1000 ⁇ m, 10 to 500 ⁇ m, 20 to 200 ⁇ m, or 50 to 200 ⁇ m.
  • the first aspect of the laminate according to this embodiment may include a protective film arranged on the transparent resin layer.
  • a second aspect of the laminate according to the present embodiment may include a conductive member disposed on the transparent resin layer.
  • the constituent material of the protective film As the constituent material of the protective film, the constituent material described above as the constituent material of the base film can be used.
  • the protective film may be the same film as the base film or a different film from the base film.
  • the thickness of the protective film may be 1-200 ⁇ m, 10-100 ⁇ m, or 20-50 ⁇ m.
  • the conductive member may be solid and may have a patterned portion (may be patterned). In a conductive member having a patterned portion (hereinafter referred to as “patterned conductive member”), part or all of the conductive member may be patterned. Examples of the shape of the patterned portion include a mesh shape and a spiral shape. When using a transparent antenna with a solid conductive member, the conductive member need not be patterned (eg, meshed).
  • the pattern-like (for example, mesh-like) conductive member may be composed of wires (for example, metal wires). Materials constituting the conductive member include metal materials, carbon materials (for example, graphene), conductive polymers, and the like. Metal materials include copper, silver, and gold.
  • the conductive member may contain copper from the viewpoint of easily obtaining excellent conductivity and from the viewpoint of easily reducing the manufacturing cost.
  • the conductive member may be a single layer or multiple layers.
  • the multi-layer conductive member includes, for example, a first conductive member (for example, a metal member) arranged on the transparent resin layer and a second conductive member (for example, a metal member) arranged on the first conductive member. , may have At least one selected from the group consisting of the first conductive member and the second conductive member may be solid or patterned (for example, mesh).
  • the second conductive member can be used as a protective layer that suppresses contamination, damage, etc. of the first conductive member, thereby improving the handleability of the laminate. At least one selected from the group consisting of the first conductive member and the second conductive member may contain copper, and the first conductive member and the second conductive member may contain copper.
  • the thickness of the conductive member (total thickness when the conductive member is multi-layered), the thickness of the first conductive member, or the thickness of the second conductive member may be within the following ranges.
  • the thickness is 50 ⁇ m or less, 45 ⁇ m or less, 40 ⁇ m or less, 35 ⁇ m or less, or 30 ⁇ m or less from the viewpoint of resistance to chipping of the conductive member and the viewpoint of easy patterning when a solid conductive member is patterned (for example, mesh processing). , 25 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, 15 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, 8 ⁇ m or less, 5 ⁇ m or less, 3 ⁇ m or less, 2 ⁇ m or less, or 1.5 ⁇ m or less.
  • the thickness may be 0.1 ⁇ m or more, 0.3 ⁇ m or more, 0.5 ⁇ m or more, 0.8 ⁇ m or more, 1 ⁇ m or more, or 1.2 ⁇ m or more from the viewpoint of easily obtaining excellent elongation. From these points of view, the thickness may be 0.1-50 ⁇ m, 0.1-30 ⁇ m, 0.1-20 ⁇ m, 0.1-10 ⁇ m, 0.5-5 ⁇ m, or 1-3 ⁇ m.
  • the thickness of the first conductive member may be smaller than the thickness of the second conductive member.
  • the thickness (total thickness) of the conductive member or the thickness of the second conductive member is 1.5 ⁇ m or more, 2 ⁇ m or more, 3 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, 8 ⁇ m or more, or 10 ⁇ m or more. , 15 ⁇ m or more, or 20 ⁇ m or more.
  • a laminate 10 in FIG. 1A includes a base film 10a, a transparent resin layer 10b placed on the base film 10a, and a protective film 10c placed on the transparent resin layer 10b.
  • the transparent resin layer 10b is made of the resin composition according to this embodiment or the cured product according to this embodiment.
  • the laminate 20 of FIG. 1B includes a substrate film 20a, a transparent resin layer 20b arranged on the substrate film 20a, and a conductive member 20c arranged on the transparent resin layer 20b.
  • the transparent resin layer 20b is made of the resin composition according to this embodiment or the cured product according to this embodiment.
  • the transparent resin layer 30b is made of the resin composition according to this embodiment or the cured product according to this embodiment.
  • a transparent antenna according to this embodiment includes a transparent base material and a conductive member disposed on the transparent base material, and the transparent base material contains the cured product according to this embodiment.
  • the conductive member may be a single layer.
  • the configuration of the conductive member the configuration described above regarding the conductive member in the laminate according to the second aspect can be used.
  • the conductive member may contain copper.
  • the conductive member may be solid or patterned (for example, meshed).
  • the thickness of the transparent substrate the thickness described above regarding the transparent resin layer of the laminate according to the present embodiment can be used.
  • the transparent antenna according to this embodiment may comprise a transparent member supporting a transparent substrate, i.e., a transparent member, a transparent substrate disposed on the transparent member, and a conductive member disposed on the transparent substrate. and may be provided.
  • the shape of the transparent member is not particularly limited, and may be film-like (transparent film), substrate-like (transparent substrate), irregular shape, or the like.
  • a resin material, an inorganic material, etc. are mentioned as a constituent material of the transparent member.
  • resin materials include polyester (polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.), polyolefin (polyethylene, polypropylene, cycloolefin polymer, etc.), polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, polyether. Sulfide, polyether sulfone, polyether ketone, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide and the like. Glass etc. are mentioned as an inorganic material.
  • the transparent member may be made of a material having a total light transmittance of 90% or more.
  • the transparent member may contain polyolefin from the viewpoint of low dielectric.
  • a first aspect of the method for manufacturing a transparent antenna according to the present embodiment involves patterning a conductive member (a solid conductive member) disposed on a transparent substrate containing a cured product according to the present embodiment (for example, in a mesh shape). process).
  • a patterned conductive member is etched in a state in which a patterned resist layer is disposed on the conductive member of a laminate including a transparent base material and a conductive member disposed on the transparent base material.
  • a (eg, mesh-like) conductive member may be obtained.
  • the resist layer may be removed after etching the conductive member.
  • the patterned resist layer is obtained by irradiating (exposure) actinic rays (e.g., ultraviolet rays) to the photosensitive layer placed on the conductive member, and then removing (developing) the unexposed or exposed portions of the resist layer. can be done.
  • actinic rays e.g., ultraviolet rays
  • a laminate comprising a conductive member arranged on a transparent substrate may be obtained by forming a conductive member on a transparent substrate containing the cured product according to the present embodiment. It may be obtained by forming a conductive member on the transparent resin layer after removing the protective film of (1).
  • the laminate including the conductive member arranged on the transparent substrate may be the laminate according to the second aspect.
  • a second aspect of the method for manufacturing a transparent antenna according to the present embodiment is a patterned (for example, mesh-shaped) metal in a state in which a patterned resist layer is arranged on a transparent substrate containing a cured product according to the present embodiment.
  • a forming step of forming the member is provided.
  • the resist layer may be used as a mask to form a patterned (for example, mesh-shaped) metal member by plating or sputtering.
  • the resist layer may be removed after the forming process.
  • a third aspect of the method for manufacturing a transparent antenna according to the present embodiment is removing the base film in the laminate when the conductive member in the laminate according to the second aspect is patterned (for example, mesh-like).
  • the removing step removes the laminate of the transparent substrate (transparent resin layer) and the pattern-like (for example, mesh-like) conductive member as the transparent antenna.
  • the transparent base material transparent base material
  • the transparent base material can be used as a transparent antenna by curing the transparent resin layer (the resin composition of the transparent resin layer) after the removing step. resin layer) and a patterned (for example, mesh-shaped) conductive member laminate can be obtained.
  • a fourth aspect of the method for manufacturing the transparent antenna according to the present embodiment includes a lamination step of laminating the transparent resin layer in the laminate according to the present embodiment on the transparent member.
  • the transparent member the transparent member described above with respect to the transparent antenna can be used.
  • the transparent resin layer may be laminated on the transparent member with the base film removed in the laminate according to the present embodiment, and the transparent resin layer may be laminated with the protective film removed in the laminate according to the first aspect.
  • a resin layer may be laminated to the transparent member.
  • the method for manufacturing a transparent antenna according to the fourth aspect may include a removing step A for removing the base film in the laminate according to the present embodiment, and a removing step B for removing the protective film in the laminate according to the first aspect. may be provided.
  • the transparent resin layer and the conductive member may be laminated on the transparent member in such a manner that the transparent resin layer is positioned closer to the transparent member than the conductive member.
  • the transparent resin layer and the conductive member may be laminated on the transparent member while being in contact with the transparent member.
  • the transparent resin layer and the conductive member can be laminated on the transparent member with the base film removed from the laminate according to the second aspect.
  • the transparent member is subjected to surface treatment (plasma treatment, corona treatment, etc.). and may complicate the manufacturing process of the laminate.
  • plasma treatment corona treatment, etc.
  • a conductive member for example, a metal material such as copper
  • the transparent member and the conductive member can be used as the transparent antenna while obtaining sufficient adhesion between the transparent member and the conductive member without requiring surface treatment of the transparent member.
  • a laminate having a transparent member, a transparent resin layer and a conductive member can be obtained, for example, sufficient adhesion between a transparent member containing polyolefin and a conductive member containing copper can be obtained.
  • a transparent antenna can be obtained while Further, according to the method for manufacturing a transparent antenna according to the fourth aspect, by laminating the laminate according to the present embodiment on the transparent member, it is possible to collectively supply the transparent resin layer and the conductive member onto the transparent member.
  • a transparent antenna can be obtained by a simple method. Furthermore, according to the method for manufacturing a transparent antenna according to the fourth aspect, by using a material having excellent dielectric properties (dielectric constant, dielectric loss tangent, etc.) as a constituent material of the transparent resin layer, excellent antenna properties can be obtained. A transparent antenna can be obtained.
  • the transparent resin layers in the removing step A, removing step B, and lamination step may be uncured or cured.
  • the method for manufacturing the transparent antenna according to the fourth aspect may include a curing step of curing the transparent resin layer (the resin composition of the transparent resin layer) after the lamination step.
  • the conductive member in the removing step A, removing step B, and lamination step may be solid or patterned (for example, meshed).
  • the method for manufacturing the transparent antenna according to the fourth aspect may include a processing step of patterning the conductive member (for example, processing it into a mesh shape) after the lamination step.
  • the conductive member in the removing step A, the removing step B, and the laminating step may be a plurality of layers, and the first conductive member disposed on the transparent resin layer; and a second conductive member disposed on the one conductive member.
  • At least one selected from the group consisting of the first conductive member and the second conductive member may be solid or patterned (for example, mesh).
  • At least one selected from the group consisting of the first conductive member and the second conductive member may contain copper, and the first conductive member and the second conductive member may contain copper.
  • the transparent resin layer and the conductive member are placed in a state in which the first conductive member is located closer to the transparent member than the second conductive member. It may be laminated to a transparent member.
  • the method for manufacturing a transparent antenna according to the fourth aspect may include a removing step C of removing the second conductive member after the laminating step. In the removing step C, the second conductive member can be separated from the first conductive member.
  • the method for manufacturing a transparent antenna according to the fourth aspect may include, after the removing step C, a processing step of patterning the first conductive member (for example, processing it into a mesh shape).
  • the first conductive member may be etched with a patterned resist layer disposed on the first conductive member.
  • the method for manufacturing a transparent antenna according to the fourth aspect includes adding a transparent resin layer (transparent resin layer A curing step of curing the resin composition) may be provided.
  • a fifth aspect of the method for manufacturing a transparent antenna according to the present embodiment includes the above-described base film, the above-described transparent resin layer, and the above-described conductive member having a first conductive member and a second conductive member.
  • the second and a removing step C for removing the conductive member.
  • the transparent resin layer and the conductive layer are formed before removing the second conductive member, after removing the second conductive member, or before and after removing the second conductive member.
  • a curing step of curing the transparent resin layer (the resin composition of the transparent resin layer) in a state where the member is laminated on the transparent member may be provided.
  • the transparent resin layer may be cured in a state in which the transparent resin layer and the conductive member are laminated on the transparent member while the transparent resin layer is located closer to the transparent member than the conductive member.
  • a method for manufacturing a transparent antenna according to the fifth aspect includes a processing step of patterning (for example, processing into a mesh) the first conductive member after removing the second conductive member (after the removing step C).
  • a processing step of patterning for example, processing into a mesh
  • An example of a method for manufacturing a transparent antenna according to the fifth aspect includes the base film described above, the transparent resin layer described above (uncured transparent resin layer), and the above-described antenna having the first conductive member and the second conductive member.
  • a manufacturing method using a laminate comprising: a conductive member, comprising the above-described removal step A (first removal step), lamination step, curing step, and removal step C (second removal step).
  • At least one selected from the group consisting of the first conductive member and the second conductive member may contain copper, and the first conductive member and the second conductive member may contain copper.
  • the member may contain copper.
  • the first conductive member in the laminate may be solid or patterned (for example, meshed).
  • the steps, configurations, etc. described above for each aspect may be combined with each other.
  • the steps, configurations, etc. described above with respect to the method for manufacturing the transparent antenna according to the fourth aspect can be used.
  • the image display device includes the transparent antenna according to this embodiment.
  • the image display device may have an image display section that displays an image, and a bezel section (frame section) positioned around the image display section, and the transparent antenna may be arranged in the image display section.
  • the image display device may be used in various electronic devices such as personal computers, car navigation systems, mobile phones, watches, and electronic dictionaries.
  • FIG. 3 and 4 are schematic cross-sectional views showing an example of an image display device, showing an image display section of the image display device.
  • the image display device 100 of FIG. 3 includes a transparent antenna 110 , a protective layer 120 arranged on the transparent antenna 110 , and a transparent covering member 130 arranged on the protective layer 120 .
  • the transparent antenna 110 includes a transparent substrate 110a and a mesh-like conductive member 110b arranged on the transparent substrate 110a.
  • the image display device 200 of FIG. 4 includes a transparent antenna 210 , a protective layer 220 arranged on the transparent antenna 210 , and a transparent covering member 230 arranged on the protective layer 220 .
  • the transparent antenna 210 includes a transparent member 210a, a transparent substrate 210b arranged on the transparent member 210a, and a mesh-like conductive member 210c arranged on the transparent substrate 210b.
  • the transparent substrates 110a and 210b are made of the cured product according to this embodiment.
  • Conductive members 110b and 210c are made of copper.
  • the transparent member 210a is made of polyolefin.
  • the protective layers 120, 220 cover the transparent substrates 110a, 210b and the conductive members 110b, 210c.
  • the protective layers 120 and 220 may be formed of the resin composition or cured product according to this embodiment, and may be formed of a material having a total light transmittance of 90% or more.
  • the covering member 130, 230 may be a glass plate.
  • a curing accelerator tetrabutylphosphonium tetraphenylborate, manufactured by Nippon Kagaku Kogyo Co., Ltd., trade name: Hishicolin PX-4PB
  • solvent toluene
  • Epoxy compound 1 Tris[6-(oxiran-2-yl)hexyl]-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., trade name "TEPIC FL", molecular weight 507 .67
  • Epoxy compound 2 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, manufactured by Daicel Corporation, trade name "Celoxide 2000", molecular weight 124.18
  • Epoxy compound 3 ⁇ -caprolactone-modified 3′,4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, manufactured by Daicel Corporation, trade name “Celoxide 2081”, molecular weight 366.45
  • Epoxy compound 4 compound represented by the above formula (A), manufactured by ENEOS Co., Ltd., trade name "Epocalyc THI-DE", molecular weight 152
  • a surface release-treated PET film (trade name: Purex A31, thickness: 38 ⁇ m, manufactured by Teijin DuPont Films Japan Limited) was prepared as a base film.
  • a knife coater (manufactured by Yasui Seiki Co., Ltd., trade name: SNC-300)
  • the above resin varnish was applied onto the release-treated surface of the PET film.
  • it was dried at 100° C. for 20 minutes in a dryer (manufactured by Futaba Kagaku Co., Ltd., trade name: MSO-80TPS) to form a resin film.
  • the thickness of the resin film after drying was adjusted to 100 ⁇ m.
  • the release-treated surface of the protective film was attached to the resin film to obtain a laminated film.
  • the laminated film having the resin film obtained using the resin varnishes of Examples 1 to 4 was subjected to heat treatment at 140 ° C. for 1 hour.
  • a film for evaluation comprising a cured film was obtained by thermosetting the resin film.
  • the laminated film having the resin film obtained using the resin varnish of Comparative Example 1 was irradiated with ultraviolet rays (wavelength: 365 nm) at 2000 mJ/cm.
  • a film for evaluation provided with a cured film was obtained by photocuring the resin film by 2 irradiation.
  • ⁇ Characteristic evaluation> (YI, total light transmittance and haze) After cutting out a laminate having a length of 30 mm and a width of 30 mm from the evaluation film described above, a test piece was obtained by removing the base film and protective film of the laminate. Using a spectroscopic haze meter (Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., trade name: SH7000) in an environment of 25 ° C., the YI (Yellow Index), total light transmittance and haze (Haze) of the test piece in the examples were measured. , YI and total light transmittance of test pieces were measured in Comparative Examples. Table 1 shows the results.

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Abstract

エラストマーと、エポキシ化合物と、熱重合開始剤と、を含有する、樹脂組成物。当該樹脂組成物の硬化物。基材フィルムと、当該基材フィルム上に配置された透明樹脂層と、を備え、前記透明樹脂層が、前記樹脂組成物又は前記硬化物を含む、積層体。透明基材１１０ａと、透明基材１１０ａ上に配置されたメッシュ状の導電部材１１０ｂと、を備え、透明基材１１０ａが前記硬化物を含む、透明アンテナ１１０。透明アンテナ１１０を備える、画像表示装置１００。

Description

樹脂組成物、硬化物、積層体、透明アンテナ及びその製造方法、並びに、画像表示装置
　本開示は、樹脂組成物、硬化物、積層体、透明アンテナ及びその製造方法、画像表示装置等に関する。
　画像表示装置は、パソコン、カーナビゲーション、携帯電話、時計、電子辞書等の各種電子機器に用いられている。画像表示装置は、画像を表示する画像表示部と、画像表示部の周囲に位置するベゼル部（額縁部）と、を有する。画像表示部には、回路を介してベゼル部と接続された透明アンテナが配置されている。透明アンテナを得るための部材に対しては、各種部材が検討されている（例えば、下記特許文献１参照）。
特開２０１１－０９１７８８号公報
　透明アンテナは、透明基材と、当該透明基材上に配置された導電部材と、を備え、透明基材を樹脂組成物の硬化物により形成する場合がある。このような硬化物に対しては、画像表示装置等における良好な色再現性を達成する観点から、黄色度が低いことが求められる。
　本開示の一側面は、黄色度の低い硬化物を得ることが可能な樹脂組成物を提供することを目的とする。本開示の他の一側面は、当該樹脂組成物の硬化物を提供することを目的とする。本開示の他の一側面は、当該樹脂組成物又は当該硬化物を用いた積層体を提供することを目的とする。本開示の他の一側面は、当該硬化物を用いた透明アンテナを提供することを目的とする。本開示の他の一側面は、当該透明アンテナを用いた画像表示装置を提供することを目的とする。本開示の他の一側面は、上述の積層体を用いた透明アンテナの製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の一側面は、エラストマーと、エポキシ化合物と、熱重合開始剤と、を含有する、樹脂組成物に関する。このような樹脂組成物によれば、黄色度の低い硬化物を得ることができる。
　本開示の他の一側面は、上述の樹脂組成物の硬化物に関する。本開示の他の一側面は、基材フィルムと、当該基材フィルム上に配置された透明樹脂層と、を備え、透明樹脂層が上述の樹脂組成物又は上述の硬化物を含む、積層体に関する。本開示の他の一側面は、透明基材と、当該透明基材上に配置された導電部材と、を備え、透明基材が上述の硬化物を含む、透明アンテナに関する。本開示の他の一側面は、上述の透明アンテナを備える、画像表示装置に関する。
　本開示の他の一側面は、上述の積層体における前記透明樹脂層を透明部材に積層する、透明アンテナの製造方法に関する。本開示の他の一側面は、上述の積層体が、導電部材が、前記透明樹脂層上に配置された第１の導電部材と、当該第１の導電部材上に配置された第２の導電部材と、を有し、前記第１の導電部材及び前記第２の導電部材が銅を含有する、積層体である場合において、当該積層体における前記透明樹脂層及び前記導電部材が透明部材に積層された状態で前記第２の導電部材を除去する、透明アンテナの製造方法に関する。
　本開示の一側面によれば、黄色度の低い硬化物を得ることが可能な樹脂組成物を提供することができる。本開示の他の一側面によれば、当該樹脂組成物の硬化物を提供することができる。本開示の他の一側面によれば、当該樹脂組成物又は当該硬化物を用いた積層体を提供することができる。本開示の他の一側面によれば、当該硬化物を用いた透明アンテナを提供することができる。本開示の他の一側面によれば、当該透明アンテナを用いた画像表示装置を提供することができる。本開示の他の一側面によれば、上述の積層体を用いた透明アンテナの製造方法を提供することができる。
積層体の例を示す模式断面図である。 積層体の例を示す模式断面図である。 画像表示装置の一例を示す模式断面図である。 画像表示装置の一例を示す模式断面図である。
　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
　本明細書において、数値範囲の「Ａ以上」とは、Ａ、及び、Ａを超える範囲を意味する。数値範囲の「Ａ以下」とは、Ａ、及び、Ａ未満の範囲を意味する。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値と任意に組み合わせることができる。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「層」及び「膜」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、エラストマーと、エポキシ化合物と、熱重合開始剤と、を含有する。本実施形態に係る樹脂組成物は、熱硬化性の樹脂組成物である。本実施形態に係る硬化物は、本実施形態に係る樹脂組成物を硬化（熱硬化）することにより得られ、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物（熱硬化物）である。例えば、本実施形態に係る樹脂組成物では、樹脂組成物を１４０℃で１時間硬化（熱硬化）することにより硬化物を得てよい。本実施形態に係る硬化物は、半硬化状態であってよく、完全硬化状態であってよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物によれば、黄色度の低い硬化物を得ることができる。
　画像表示装置は、高速大容量通信を達成するための高周波帯域の通信機器において用いることができる。高周波帯域の通信では、伝送損失が大きい傾向がある。そのため、透明アンテナを構成する部材に対しては、優れた誘電特性を有することが求められる。本実施形態に係る樹脂組成物の一態様によれば、優れた比誘電率（低い比誘電率）を有する硬化物を得ることができる。また、本実施形態に係る樹脂組成物の一態様によれば、優れた誘電正接（低い誘電正接）を有する硬化物を得ることができる。
　本実施形態に係る樹脂組成物の一態様によれば、優れた透過率を有する硬化物を得ることができる。本実施形態に係る樹脂組成物の一態様によれば、優れたヘイズを有する硬化物を得ることができる。本実施形態に係る樹脂組成物の一態様によれば、優れた伸び率を有する硬化物を得ることができる。本実施形態に係る樹脂組成物の一態様によれば、優れた弾性率（例えば引張弾性率）を有する（弾性率が小さい）硬化物を得ることができる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、エラストマーを含有する。エラストマーとしては、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。エラストマーは、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、スチレン系エラストマーを含んでよい。
　スチレン系エラストマーは、スチレン化合物を単量体単位として有し、スチレン化合物に由来する単量体単位を有することができる。スチレン化合物としては、スチレン；メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレン、オクチルスチレン等のアルキルスチレン；フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨードスチレン等のハロゲン化スチレン；ニトロスチレン；アセチルスチレン；メトキシスチレンなどが挙げられる。スチレン系エラストマーは、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、スチレンを単量体単位として有してよい。
　スチレン系エラストマーとしては、スチレン－ブタジエンランダムコポリマー、スチレン－ブタジエン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロックコポリマー、これらの水素添加型エラストマー等が挙げられる。
　スチレン系エラストマーの含有量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、エラストマーの全質量（樹脂組成物に含まれるエラストマーの合計量）を基準として、５０質量％以上、７０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、又は、９９質量％以上であってよい。樹脂組成物に含まれるエラストマーが実質的にスチレン系エラストマーからなる態様（スチレン系エラストマーの含有量が、樹脂組成物に含まれるエラストマーの全質量を基準として実質的に１００質量％である態様）であってよい。
　エラストマーの重量平均分子量（Ｍｗ）又は数平均分子量（Ｍｎ）は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、下記の範囲であってよい。エラストマーの重量平均分子量又は数平均分子量は、１０００以上、３０００以上、４０００以上、５０００以上、１００００以上、３００００以上、５００００以上、８００００以上、又は、１０００００以上であってよい。エラストマーの重量平均分子量又は数平均分子量は、５０００００以下、３０００００以下、２０００００以下、１５００００以下、又は、１０００００以下であってよい。これらの観点から、エラストマーの重量平均分子量又は数平均分子量は、１０００～５０００００、３０００～３０００００、４０００～２０００００、又は、５０００～１５００００であってよい。重量平均分子量及び数平均分子量（Ｍｎ）は、下記条件でゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定し、標準ポリスチレン検量線より換算して得ることができる。
　ポンプ：Ｌ－６２００型［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　検出器：Ｌ－３３００型ＲＩ［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　カラムオーブン：Ｌ－６５５Ａ－５２［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
　ガードカラム及びカラム：ＴＳＫ　Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＨＨＲ－Ｌ＋ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ４０００ＨＨＲ＋ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ２０００ＨＨＲ［全て東ソー株式会社製、商品名］
　カラムサイズ：６．０×４０ｍｍ（ガードカラム）、７．８×３００ｍｍ（カラム）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　試料濃度：３０ｍｇ／５ｍＬ
　注入量：２０μＬ
　流量：１．００ｍＬ／分
　測定温度：４０℃
　エラストマーの含有量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、樹脂組成物の全質量（有機溶剤の質量を除く）、又は、エラストマー、エポキシ化合物及び熱重合開始剤の総量を基準として下記の範囲であってよい。エラストマーの含有量は、５０質量％以上、５０質量％超、６０質量％以上、６５質量％以上、７０質量％以上、７５質量％以上、又は、７８質量％以上であってよい。エラストマーの含有量は、９５質量％以下、９０質量％以下、８５質量％以下、又は、８０質量％以下であってよい。これらの観点から、エラストマーの含有量は、５０～９５質量％、６０～９０質量％、又は、７０～８５質量％であってよい。
　エラストマーの含有量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、エラストマー及びエポキシ化合物の総量を基準として下記の範囲であってよい。エラストマーの含有量は、５０質量％以上、５０質量％超、６０質量％以上、６５質量％以上、７０質量％以上、７５質量％以上、又は、８０質量％以上であってよい。エラストマーの含有量は、９５質量％以下、９０質量％以下、８５質量％以下、又は、８０質量％以下であってよい。これらの観点から、エラストマーの含有量は、５０～９５質量％、６０～９０質量％、又は、７０～８５質量％であってよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、エポキシ化合物を含有する。エポキシ化合物は、エポキシ基を有する化合物である。エポキシ化合物は、（メタ）アクリロイル基を有さなくてよく、（メタ）アクリロイル基を有してもよい。「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基、及び、それに対応するメタクリロイル基の少なくとも一方を意味する。
　エポキシ化合物は、単官能エポキシ化合物、及び、多官能エポキシ化合物（２官能エポキシ化合物、３官能エポキシ化合物、又は、４官能以上のエポキシ化合物）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。例えば、「２官能エポキシ化合物」は、１分子中に２つのエポキシ基を有する化合物を意味する。エポキシ化合物は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、単官能エポキシ化合物、２官能エポキシ化合物、及び、３官能エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。
　単官能エポキシ化合物としては、１，２－エポキシエタン、１，２－エポキシプロパン、１，２－エポキシブタン、１，２－エポキシ－２－メチルプロパン、１－フェニル－１，２－エポキシエタン、１，２－エポキシビニルシクロヘキサン（例えば１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン）、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、グリシジルメチルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ポリエチレンオキシドグリシジルエーテル、グリシジルアミド、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジルエーテル、ブトキシポリエチレングリコールグリシジルエーテル、フェノールポリエチレングリコールグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ｐ－メチルフェニルグリシジルエーテル、ｐ－エチルフェニルグリシジルエーテル、ｐ－ｓｅｃ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルグリシジル等が挙げられる。
　多官能エポキシ化合物としては、トリス［６－（オキシラン－２－イル）ヘキシル］－１，３，５－トリアジナン－２，４，６－トリオン、ε－カプロラクトン変性３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、下記式（Ａ）で表される化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、エポキシノボラック樹脂、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル－５，５－スピロ－３，４－エポキシ）シクロヘキサン－メタ－ジオキサン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンオキサイド、４－ビニルエポキシシクロヘキサン、ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシル－３’，４’－エポキシ－６’－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ－２－エチルヘキシル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類、１，１，３－テトラデカジエンジオキサイド、リモネンジオキサイド、１，２，７，８－ジエポキシオクタン、１，２，５，６－ジエポキシシクロオクタン等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　エポキシ化合物は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、脂環及び芳香環からなる群より選ばれる少なくとも一種を有してよい。エポキシ化合物は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、脂環式エポキシ化合物（脂環を有するエポキシ化合物）及び芳香族エポキシ化合物（芳香環を有するエポキシ化合物）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。脂環としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環等が挙げられる。エポキシ化合物は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、エポキシシクロペンタン環及びエポキシシクロヘキサン環からなる群より選ばれる少なくとも一種を有し、エポキシシクロヘキサン環を有してよい。
　エポキシ化合物は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、硬化物において優れたヘイズを得やすい観点から、複素環を有してよく、トリアジン環を有してよい。エポキシ化合物は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、並びに、硬化物において優れたヘイズ及び透過率を得やすい観点から、ビニル基を有してよく、脂環（例えばシクロヘキサン環）に結合したビニル基を有してよい。エポキシ化合物は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、硬化物において優れた透過率を得やすい観点から、エステル基を有してよく、エステル基を２つ有してよい。
　エポキシ化合物の分子量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、下記の範囲であってよい。エポキシ化合物の分子量は、５０以上、８０以上、１００以上、１２０以上、１３０以上、１５０以上、１６０以上、１８０以上、２００以上、２５０以上、３００以上、３５０以上、４００以上、又は、５００以上であってよい。エポキシ化合物の分子量は、１０００以下、８００以下、６００以下、５５０以下、５００以下、４００以下、３５０以下、３００以下、２５０以下、２００以下、１８０以下、１６０以下、又は、１５０以下であってよい。これらの観点から、エポキシ化合物の分子量は、５０～１０００、１００～８００、又は、１２０～６００であってよい。
　エポキシ化合物のエポキシ当量（単位：ｇ／ｅｑ）は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、下記の範囲であってよい。エポキシ化合物のエポキシ当量は、５０以上、８０以上、１００以上、１２０以上、１３０以上、１５０以上、１６０以上、又は、１８０以上であってよい。エポキシ化合物のエポキシ当量は、１０００以下、８００以下、６００以下、５００以下、４５０以下、４００以下、３５０以下、３００以下、２５０以下、２００以下、１８０以下、１６０以下、１５０以下、又は、１３０以下であってよい。これらの観点から、エポキシ化合物のエポキシ当量は、５０～１０００、１００～５００、又は、１２０～２００であってよい。
　エポキシ化合物の含有量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、樹脂組成物の全質量（有機溶剤の質量を除く）、又は、エラストマー、エポキシ化合物及び熱重合開始剤の総量を基準として下記の範囲であってよい。エポキシ化合物の含有量は、５０質量％以下、５０質量％未満、４０質量％以下、３５質量％以下、３０質量％以下、２５質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１３質量％以下、１２質量％以下、１１質量％以下、１０質量％以下、又は、９質量％以下であってよい。エポキシ化合物の含有量は、１質量％以上、３質量％以上、５質量％以上、８質量％以上、９質量％以上、１０質量％以上、１１質量％以上、１２質量％以上、又は、１３質量％以上であってよい。これらの観点から、エポキシ化合物の含有量は、１～５０質量％、５～３０質量％、又は、８～２０質量％であってよい。
　エポキシ化合物の含有量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、エラストマー及びエポキシ化合物の総量を基準として下記の範囲であってよい。エポキシ化合物の含有量は、５０質量％以下、５０質量％未満、４０質量％以下、３５質量％以下、３０質量％以下、２５質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１３質量％以下、１２質量％以下、１１質量％以下、又は、１０質量％以下であってよい。エポキシ化合物の含有量は、１質量％以上、３質量％以上、５質量％以上、８質量％以上、９質量％以上、１０質量％以上、１１質量％以上、１２質量％以上、１３質量％以上、又は、１４質量％以上であってよい。これらの観点から、エポキシ化合物の含有量は、１～５０質量％、５～３０質量％、又は、８～２０質量％であってよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、熱重合開始剤を含有する。熱重合開始剤は、加熱によって重合を開始させる化合物であり、熱カチオン重合開始剤を含んでよく、熱ラジカル重合開始剤を含んでよい。
　熱重合開始剤としては、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド；１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール；ｐ－メンタンヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド；α，α’－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルクミルパーオキシド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド；ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート；ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシピバレート、ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシラウリレート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステル；無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、無水ジメチルグルタル酸、無水ジエチルグルタル酸、無水コハク酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－ビフタル酸無水物、４，４’－カルボニルジフタル酸無水物、４，４’－スルホニルジフタル酸無水物、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、４，４’－オキシジフタル酸無水物、９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物等の酸無水物；２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２’－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物などが挙げられる。
　熱重合開始剤は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、酸無水物を含んでよく、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。
　熱重合開始剤の含有量は、樹脂組成物の全質量（有機溶剤の質量を除く）、又は、エラストマー、エポキシ化合物及び熱重合開始剤の総量を基準として下記の範囲であってよい。熱重合開始剤の含有量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、優れた硬化性を得やすい観点から、０．１質量％以上、０．５質量％以上、１質量％以上、３質量％以上、５質量％以上、６質量％以上、７質量％以上、８質量％以上、９質量％以上、１０質量％以上、又は、１１質量％以上であってよい。熱重合開始剤の含有量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、５０質量％以下、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１２質量％以下、１１質量％以下、１０質量％以下、９質量％以下、８質量％以下、又は、７質量％以下であってよい。これらの観点から、熱重合開始剤の含有量は、０．１～５０質量％、１～２０質量％、又は、５～１５質量％であってよい。
　熱重合開始剤の含有量は、エラストマー及びエポキシ化合物の総量を基準として下記の範囲であってよい。熱重合開始剤の含有量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、優れた硬化性を得やすい観点から、０．１質量％以上、０．５質量％以上、１質量％以上、３質量％以上、５質量％以上、６質量％以上、７質量％以上、８質量％以上、９質量％以上、１０質量％以上、又は、１１質量％以上であってよい。熱重合開始剤の含有量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、５０質量％以下、４０質量％以下、３０質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１３質量％以下、１２質量％以下、１１質量％以下、１０質量％以下、９質量％以下、８質量％以下、又は、７質量％以下であってよい。これらの観点から、熱重合開始剤の含有量は、０．１～５０質量％、１～２０質量％、又は、５～１５質量％であってよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、硬化促進剤を含有してよい。硬化促進剤としては、リン系硬化促進剤、イミダゾール系化合物、アミン系化合物等が挙げられる。
　リン系硬化促進剤としては、ホスホニウム塩を用いることができる。ホスホニウム塩としては、テトラブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等が挙げられる。硬化促進剤は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、優れた硬化性を得やすい観点から、リン系硬化促進剤を含んでよく、ホスホニウム塩を含んでよく、テトラブチルホスホニウムテトラフェニルボレートを含んでよい。
　イミダゾール系化合物としては、１－（２－シアノエチル）－２－フェニルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２，４－ジメチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、１－ビニル－２－メチルイミダゾール、１－プロピル－２－メチルイミダゾール、２－イソプロピルイミダゾール、１－シアノメチル－２－メチル－イミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール等が挙げられる。
　アミン系化合物としては、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、４－アミノピリジン、２－アミノピリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン、４－ジエチルアミノピリジン、２－ヒドロキシピリジン、２－メトキシピリジン、４－メトキシピリジン等が挙げられる。
　硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物の全質量（有機溶剤の質量を除く）、又は、エラストマー、エポキシ化合物及び熱重合開始剤の総量を基準として下記の範囲であってよい。硬化促進剤の含有量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点、及び、優れた硬化性を得やすい観点から、０．０１質量％以上、０．０１５質量％以上、０．０２質量％以上、０．０３質量％以上、０．０５質量％以上、０．０８質量％以上、０．０９質量％以上、又は、０．１質量％以上であってよい。硬化促進剤の含有量は、黄色度の低い硬化物を得やすい観点から、５質量％以下、３質量％以下、２質量％以下、１質量％以下、０．８質量％以下、０．５質量％以下、０．３質量％以下、０．２質量％以下、又は、０．１質量％以下であってよい。これらの観点から、硬化促進剤の含有量は、０．０１～５質量％、０．０１５～１質量％、又は、０．０２～０．５質量％であってよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、エラストマー、エポキシ化合物及び熱重合開始剤以外の添加剤を含有してよい。このような添加剤としては、重合性化合物（エポキシ化合物に該当する化合物を除く）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤等が挙げられる。重合性化合物としては、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、アリール化ビニル等が挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、有機溶剤を含有してよい。本実施形態に係る樹脂組成物は、有機溶剤を用いて希釈することにより樹脂ワニスとして用いてよい。有機溶剤としては、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ－シメン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等の環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミドなどが挙げられる。
　本実施形態に係る積層体は、基材フィルム（支持フィルム）と、当該基材フィルム上に配置された透明樹脂層と、を備え、透明樹脂層が、本実施形態に係る樹脂組成物、又は、本実施形態に係る硬化物を含む。
　基材フィルムの構成材料としては、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドなどが挙げられる。基材フィルムの厚さは、１～２００μｍ、１０～１００μｍ、又は、２０～５０μｍであってよい。
　透明樹脂層の厚さは、優れた透過率を得やすい観点、及び、画像表示装置を薄膜化しやすい観点から、１０００μｍ以下、８００μｍ以下、５００μｍ以下、３００μｍ以下、２５０μｍ以下、２００μｍ以下、１５０μｍ以下、又は、１００μｍ以下であってよい。透明樹脂層の厚さは、伝送損失を低減しやすい観点、及び、アンテナ特性が向上しやすい観点から、１μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上、２０μｍ以上、３０μｍ以上、５０μｍ以上、８０μｍ以上、又は、１００μｍ以上であってよい。これらの観点から、透明樹脂層の厚さは、１～１０００μｍ、１０～５００μｍ、２０～２００μｍ、又は、５０～２００μｍであってよい。
　本実施形態に係る積層体の第１態様は、透明樹脂層上に配置された保護フィルムを備えてよい。本実施形態に係る積層体の第２態様は、透明樹脂層上に配置された導電部材を備えてよい。
　保護フィルムの構成材料としては、基材フィルムの構成材料として上述した構成材料を用いることができる。保護フィルムは、基材フィルムと同一のフィルムであってよく、基材フィルムと異なるフィルムであってよい。保護フィルムの厚さは、１～２００μｍ、１０～１００μｍ、又は、２０～５０μｍであってよい。
　導電部材は、中実であってよく、パターン状の部分を有してよい（パターニングされていてよい）。パターン状の部分を有する導電部材（以下、「パターン状の導電部材」という）では、導電部材の一部又は全部がパターニングされていてよい。パターン状の部分の形状としては、メッシュ状、渦状等が挙げられる。中実の導電部材を備える透明アンテナを用いる場合、導電部材はパターニング（例えばメッシュ加工）されなくてよい。パターン状（例えばメッシュ状）の導電部材は、ワイヤ（例えば金属ワイヤ）により構成されてよい。導電部材の構成材料としては、金属材料、炭素材料（例えばグラフェン）、導電性高分子等が挙げられる。金属材料としては、銅、銀、金等が挙げられる。導電部材は、優れた導電性を得やすい観点、及び、製造コストを低減しやすい観点から、銅を含有してよい。
　導電部材は、単層であってよく、複数層であってよい。複数層の導電部材は、例えば、透明樹脂層上に配置された第１の導電部材（例えば金属部材）と、第１の導電部材上に配置された第２の導電部材（例えば金属部材）と、を有してよい。第１の導電部材及び第２の導電部材からなる群より選ばれる少なくとも一種は、中実であってよく、パターン状（例えばメッシュ状）であってよい。第２の導電部材は、第１の導電部材の汚れ、損傷等を抑制する保護層として用いることが可能であり、これにより、積層体の取扱性を向上させることもできる。第１の導電部材及び第２の導電部材からなる群より選ばれる少なくとも一種は、銅を含有してよく、第１の導電部材及び第２の導電部材は、銅を含有してよい。
　導電部材の厚さ（導電部材が複数層である場合は総厚）、第１の導電部材の厚さ、又は、第２の導電部材の厚さは、下記の範囲であってよい。厚さは、導電部材が欠けにくい観点、及び、中実の導電部材がパターニング（例えばメッシュ加工）される場合にはパターニングしやすい観点から、５０μｍ以下、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下、２５μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、５μｍ以下、３μｍ以下、２μｍ以下、又は、１．５μｍ以下であってよい。厚さは、優れた伸びを得やすい観点から、０．１μｍ以上、０．３μｍ以上、０．５μｍ以上、０．８μｍ以上、１μｍ以上、又は、１．２μｍ以上であってよい。これらの観点から、厚さは、０．１～５０μｍ、０．１～３０μｍ、０．１～２０μｍ、０．１～１０μｍ、０．５～５μｍ、又は、１～３μｍであってよい。
　第１の導電部材の厚さは、第２の導電部材の厚さより小さくてよい。導電部材が複数層である場合、導電部材の厚さ（総厚）、又は、第２の導電部材の厚さは、１．５μｍ以上、２μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上、８μｍ以上、１０μｍ以上、１５μｍ以上、又は、２０μｍ以上であってよい。
　図１及び図２は、積層体の例を示す模式断面図である。図１（ａ）の積層体１０は、基材フィルム１０ａと、基材フィルム１０ａ上に配置された透明樹脂層１０ｂと、透明樹脂層１０ｂ上に配置された保護フィルム１０ｃと、を備える。透明樹脂層１０ｂは、本実施形態に係る樹脂組成物、又は、本実施形態に係る硬化物からなる。図１（ｂ）の積層体２０は、基材フィルム２０ａと、基材フィルム２０ａ上に配置された透明樹脂層２０ｂと、透明樹脂層２０ｂ上に配置された導電部材２０ｃと、を備える。透明樹脂層２０ｂは、本実施形態に係る樹脂組成物、又は、本実施形態に係る硬化物からなる。図２の積層体３０は、基材フィルム３０ａと、基材フィルム３０ａ上に配置された透明樹脂層３０ｂと、透明樹脂層３０ｂ上に配置された導電部材３０ｃと、導電部材３０ｃ上に配置された導電部材３０ｄと、を備える。透明樹脂層３０ｂは、本実施形態に係る樹脂組成物、又は、本実施形態に係る硬化物からなる。
　本実施形態に係る透明アンテナは、透明基材と、透明基材上に配置された導電部材と、を備え、透明基材が、本実施形態に係る硬化物を含む。導電部材は、単層であってよい。導電部材の構成としては、第２態様に係る積層体における導電部材に関して上述した構成を用いることができる。例えば、導電部材は、銅を含有してよい。また、導電部材は、中実であってよく、パターン状（例えばメッシュ状）であってよい。透明基材の厚さとしては、本実施形態に係る積層体の透明樹脂層に関して上述した厚さを用いることができる。
　本実施形態に係る透明アンテナは、透明基材を支持する透明部材を備えてよく、すなわち、透明部材と、透明部材上に配置された透明基材と、透明基材上に配置された導電部材と、を備えてよい。
　透明部材の形状は、特に限定されず、フィルム状（透明フィルム）、基板状（透明基板）、不定形状等であってよい。透明部材の構成材料としては、樹脂材料、無機材料等が挙げられる。樹脂材料としては、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー等）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドなどが挙げられる。無機材料としては、ガラス等が挙げられる。透明部材は、９０％以上の全光線透過率を有する材料により形成されてよい。透明部材は、低誘電である観点から、ポリオレフィンを含んでよい。
　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第１態様は、本実施形態に係る硬化物を含む透明基材上に配置された導電部材（中実の導電部材）をパターニングする（例えばメッシュ状に加工する）加工工程を備える。加工工程では、透明基材と、透明基材上に配置された導電部材と、を備える積層体の導電部材上にパターン状のレジスト層が配置された状態で導電部材をエッチングすることによりパターン状（例えばメッシュ状）の導電部材を得てよい。レジスト層は、導電部材をエッチングした後に除去してよい。パターン状のレジスト層は、導電部材上に配置された感光層に活性光線（例えば紫外線）を照射（露光）した後、レジスト層の未露光部又は露光部を除去（現像）することにより得ることができる。
　透明基材上に配置された導電部材を備える積層体は、本実施形態に係る硬化物を含む透明基材上に導電部材を形成して得られてよく、例えば、第１態様に係る積層体の保護フィルムを除去した後に透明樹脂層上に導電部材を形成して得られてよい。透明基材上に配置された導電部材を備える積層体は、第２態様に係る積層体であってもよい。
　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第２態様は、本実施形態に係る硬化物を含む透明基材上にパターン状のレジスト層が配置された状態でパターン状（例えばメッシュ状）の金属部材を形成する形成工程を備える。形成工程では、レジスト層をマスクとして用いて、めっき又はスパッタリングによりパターン状（例えばメッシュ状）の金属部材を形成してよい。レジスト層は、形成工程の後に除去してよい。
　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第３態様は、第２態様に係る積層体における導電部材がパターン状（例えばメッシュ状）である場合において、当該積層体における基材フィルムを除去する除去工程を備える。除去工程時の積層体の透明樹脂層が硬化物を含む場合には、除去工程により、透明アンテナとして、透明基材（透明樹脂層）及びパターン状（例えばメッシュ状）の導電部材の積層体を得ることができる。除去工程時の積層体の透明樹脂層が未硬化である場合には、除去工程の後に透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化させることにより、透明アンテナとして、透明基材（透明樹脂層）及びパターン状（例えばメッシュ状）の導電部材の積層体を得ることができる。
　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第４態様は、本実施形態に係る積層体における透明樹脂層を透明部材に積層する積層工程を備える。透明部材としては、透明アンテナに関して上述した透明部材を用いることができる。積層工程では、本実施形態に係る積層体における基材フィルムが除去された状態で透明樹脂層を透明部材に積層してよく、第１態様に係る積層体における保護フィルムが除去された状態で透明樹脂層を透明部材に積層してよい。第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、本実施形態に係る積層体における基材フィルムを除去する除去工程Ａを備えてよく、第１態様に係る積層体における保護フィルムを除去する除去工程Ｂを備えてよい。
　第２態様に係る積層体を用いる場合、積層工程では、透明樹脂層が導電部材よりも透明部材側に位置する状態で透明樹脂層及び導電部材を透明部材に積層してよく、透明樹脂層が透明部材に接した状態で透明樹脂層及び導電部材を透明部材に積層してよい。積層工程では、第２態様に係る積層体における基材フィルムが除去された状態で透明樹脂層及び導電部材を透明部材に積層することができる。
　ところで、透明部材と、透明部材上に積層された導電部材と、を有する積層体において透明部材と導電部材とを密着性よく積層する場合、透明部材に表面処理（プラズマ処理、コロナ処理等）を施す場合があり、積層体の製造過程が繁雑化し得る。例えば、透明部材の構成材料としてポリオレフィンを用いる場合、ポリオレフィンと導電部材（例えば、銅等の金属材料）との密着性が低いことから、充分な密着性を得るために表面処理を施すことが求められる場合がある。一方、第４態様に係る透明アンテナの製造方法によれば、透明部材の表面処理を要することなく、透明部材と導電部材との充分な密着性を得つつ、透明アンテナとして透明部材と導電部材との積層体（透明部材、透明樹脂層及び導電部材を有する積層体）を得ることが可能であり、例えば、ポリオレフィンを含有する透明部材と、銅を含有する導電部材との充分な密着性を得つつ透明アンテナを得ることができる。また、第４態様に係る透明アンテナの製造方法によれば、本実施形態に係る積層体を透明部材に積層することにより透明樹脂層及び導電部材を一括して透明部材上に供給することが可能であり、簡便な手法により透明アンテナを得ることができる。さらに、第４態様に係る透明アンテナの製造方法によれば、透明樹脂層の構成材料として、優れた誘電特性（誘電率、誘電正接等）を有する材料を用いることにより、優れたアンテナ特性を有する透明アンテナを得ることができる。
　第４態様に係る透明アンテナの製造方法において、除去工程Ａ、除去工程Ｂ及び積層工程における透明樹脂層は、未硬化であってよく、硬化物であってよい。透明樹脂層が未硬化である場合、第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、積層工程の後に、透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化させる硬化工程を備えてよい。
　第４態様に係る透明アンテナの製造方法において、除去工程Ａ、除去工程Ｂ及び積層工程における導電部材は、中実であってよく、パターン状（例えばメッシュ状）であってよい。導電部材が中実である場合、第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、積層工程の後に、導電部材をパターニングする（例えばメッシュ状に加工する）加工工程を備えてよい。
　第４態様に係る透明アンテナの製造方法において、除去工程Ａ、除去工程Ｂ及び積層工程における導電部材は、複数層であってよく、透明樹脂層上に配置された第１の導電部材と、第１の導電部材上に配置された第２の導電部材と、を有してよい。第１の導電部材及び第２の導電部材からなる群より選ばれる少なくとも一種は、中実であってよく、パターン状（例えばメッシュ状）であってよい。第１の導電部材及び第２の導電部材からなる群より選ばれる少なくとも一種は、銅を含有してよく、第１の導電部材及び第２の導電部材は、銅を含有してよい。導電部材が第１の導電部材及び第２の導電部材を有する場合、積層工程では、第１の導電部材が第２の導電部材よりも透明部材側に位置する状態で透明樹脂層及び導電部材を透明部材に積層してよい。第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、積層工程の後に、第２の導電部材を除去する除去工程Ｃを備えてよい。除去工程Ｃでは、第２の導電部材を第１の導電部材から剥離することができる。第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、除去工程Ｃの後に、第１の導電部材をパターニングする（例えばメッシュ状に加工する）加工工程を備えてよい。加工工程では、例えば、第１の導電部材上にパターン状のレジスト層が配置された状態で第１の導電部材をエッチングしてよい。透明樹脂層が未硬化である場合、第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、除去工程Ｃの前、除去工程Ｃの後、又は、除去工程Ｃの前後に、透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化させる硬化工程を備えてよい。
　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第５態様は、上述の基材フィルムと、上述の透明樹脂層と、第１の導電部材及び第２の導電部材を有する上述の導電部材と、を備える積層体を用いた透明アンテナの製造方法であって、積層体における透明樹脂層が導電部材よりも透明部材側に位置しつつ透明樹脂層及び導電部材が透明部材に積層された状態で第２の導電部材を除去する除去工程Ｃを備える。
　第５態様に係る透明アンテナの製造方法は、第２の導電部材を除去する前、第２の導電部材を除去した後、又は、第２の導電部材を除去する前後に、透明樹脂層及び導電部材が透明部材に積層された状態で透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化させる硬化工程を備えてよい。硬化工程では、透明樹脂層が導電部材よりも透明部材側に位置しつつ透明樹脂層及び導電部材が透明部材に積層された状態で透明樹脂層を硬化させてよい。第５態様に係る透明アンテナの製造方法は、第２の導電部材を除去した後（除去工程Ｃの後）に、第１の導電部材をパターニングする（例えばメッシュ状に加工する）加工工程を備えてよい。第５態様に係る透明アンテナの製造方法の一例は、上述の基材フィルムと、上述の透明樹脂層（未硬化の透明樹脂層）と、第１の導電部材及び第２の導電部材を有する上述の導電部材と、を備える積層体を用いた製造方法であって、上述の除去工程Ａ（第１の除去工程）、積層工程、硬化工程及び除去工程Ｃ（第２の除去工程）を備える。第５態様に係る透明アンテナの製造方法において、第１の導電部材及び第２の導電部材からなる群より選ばれる少なくとも一種は、銅を含有してよく、第１の導電部材及び第２の導電部材は、銅を含有してよい。また、積層体における第１の導電部材は、中実であってよく、パターン状（例えばメッシュ状）であってよい。
　上述した第１～５態様に係る透明アンテナの製造方法では、各態様に関して上述した工程、構成等を相互に組み合わせてよい。例えば、第５態様に係る透明アンテナの製造方法では、第４態様に係る透明アンテナの製造方法に関して上述した工程、構成等を用いることができる。
　本実施形態に係る画像表示装置は、本実施形態に係る透明アンテナを備える。画像表示装置は、画像を表示する画像表示部と、画像表示部の周囲に位置するベゼル部（額縁部）と、を有してよく、透明アンテナが画像表示部に配置されていてよい。画像表示装置は、パソコン、カーナビゲーション、携帯電話、時計、電子辞書等の各種電子機器に用いられてよい。
　図３及び図４は、画像表示装置の一例を示す模式断面図であり、画像表示装置の画像表示部を示す。図３の画像表示装置１００は、透明アンテナ１１０と、透明アンテナ１１０上に配置された保護層１２０と、保護層１２０上に配置された透明な被覆部材１３０と、を備える。透明アンテナ１１０は、透明基材１１０ａと、透明基材１１０ａ上に配置されたメッシュ状の導電部材１１０ｂと、を備える。図４の画像表示装置２００は、透明アンテナ２１０と、透明アンテナ２１０上に配置された保護層２２０と、保護層２２０上に配置された透明な被覆部材２３０と、を備える。透明アンテナ２１０は、透明部材２１０ａと、透明部材２１０ａ上に配置された透明基材２１０ｂと、透明基材２１０ｂ上に配置されたメッシュ状の導電部材２１０ｃと、を備える。透明基材１１０ａ，２１０ｂは、本実施形態に係る硬化物からなる。導電部材１１０ｂ，２１０ｃは、銅により形成されている。透明部材２１０ａは、ポリオレフィンにより形成されている。保護層１２０，２２０は、透明基材１１０ａ，２１０ｂ及び導電部材１１０ｂ，２１０ｃを被覆している。保護層１２０，２２０は、本実施形態に係る樹脂組成物又は硬化物により形成されてよく、９０％以上の全光線透過率を有する材料により形成されてよい。被覆部材１３０，２３０は、ガラス板であってよい。
　以下、実施例及び比較例を用いて本開示について更に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
＜樹脂ワニスの調製＞
（実施例１～４）
　攪拌しながら、エラストマー（スチレン系エラストマー、水素添加型スチレンブタジエンゴム、ＪＳＲ株式会社製、商品名：ダイナロン２３２４Ｐ、重量平均分子量：１．０×１０５）８０質量部、表１のエポキシ化合物１～４（エポキシモノマー）、熱重合開始剤（酸無水物硬化剤、新日本理化株式会社製、商品名：リカシッドＭＨ－７００、４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸＝７０／３０）、硬化促進剤（テトラブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、日本化学工業株式会社製、商品名：ヒシコーリンＰＸ－４ＰＢ）、及び、溶剤（トルエン）を混合することにより樹脂ワニスを得た。エポキシ化合物、熱重合開始剤、及び、硬化促進剤の使用量（単位：質量部）を表１に示す。溶剤の量は、樹脂ワニスの総量が２２５．１質量部であるように調整した。
　エポキシ化合物１：トリス［６－（オキシラン－２－イル）ヘキシル］－１，３，５－トリアジナン－２，４，６－トリオン、日産化学工業株式会社製、商品名「ＴＥＰＩＣ　ＦＬ」、分子量５０７．６７
　エポキシ化合物２：１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン、株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド　２０００」、分子量１２４．１８
　エポキシ化合物３：ε－カプロラクトン変性３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、株式会社ダイセル製、商品名「セロキサイド　２０８１」、分子量３６６．４５
　エポキシ化合物４：上述の式（Ａ）で表される化合物、ＥＮＥＯＳ株式会社製、商品名「エポカリックＴＨＩ－ＤＥ」、分子量１５２
（比較例１）
　攪拌しながら、エラストマー（スチレン系エラストマー、水素添加型スチレンブタジエンゴム、ＪＳＲ株式会社製、商品名：ダイナロン２３２４Ｐ、重量平均分子量：１．０×１０５）８０質量部、アクリル化合物（ノナンジオールジアクリレート、昭和電工マテリアルズ株式会社製、商品名：ＦＡ－１２９ＡＳ、分子量２６８）２０質量部、光重合開始剤（光ラジカル発生剤、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア８１９）１．５質量部、及び、溶剤（トルエン）を混合することにより樹脂ワニスを得た。溶剤の量は、樹脂ワニスの総量が２２５．１質量部であるように調整した。
＜評価用フィルムの作製＞
　基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：ピューレックスＡ３１、厚さ：３８μｍ）を準備した。ナイフコータ（株式会社康井精機製、商品名：ＳＮＣ－３００）を用いて、このＰＥＴフィルムの離型処理面上に上述の樹脂ワニスを塗布した。次いで、乾燥機（株式会社二葉科学製、商品名：ＭＳＯ－８０ＴＰＳ）中において１００℃で２０分乾燥することにより樹脂フィルムを形成した。塗工機のギャップを調節することにより、乾燥後の樹脂フィルムの厚さを１００μｍに調整した。基材フィルムと同じ表面離型処理ＰＥＴフィルムを保護フィルムとして準備した後、保護フィルムの離型処理面を樹脂フィルムに貼り付けることにより積層フィルムを得た。
　乾燥機（株式会社二葉科学製、商品名：ＭＳＯ－８０ＴＰＳ）において、実施例１～４の樹脂ワニスを用いて得られた樹脂フィルムを有する積層フィルムに対して１４０℃で１時間熱処理を施して樹脂フィルムを熱硬化することにより、硬化フィルムを備える評価用フィルムを得た。
　紫外線露光機（ミカサ株式会社製、商品名：ＭＬ－３２０ＦＳＡＴ）を用いて、比較例１の樹脂ワニスを用いて得られた樹脂フィルムを有する積層フィルムに対して紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２照射して樹脂フィルムを光硬化することにより、硬化フィルムを備える評価用フィルムを得た。
＜特性評価＞
（ＹＩ、全光線透過率及びヘイズ）
　上述の評価用フィルムから長さ３０ｍｍ、幅３０ｍｍの積層体を切り出した後、この積層体の基材フィルム及び保護フィルムを除去することにより試験片を得た。２５℃の環境下、分光ヘイズメータ（日本電色工業株式会社製、商品名：ＳＨ７０００）を用いて、実施例において試験片のＹＩ（Ｙｅｌｌｏｗ　Ｉｎｄｅｘ）、全光線透過率及びヘイズ（Ｈａｚｅ）を測定し、比較例において試験片のＹＩ及び全光線透過率を測定した。結果を表１に示す。
（比誘電率及び誘電正接）
　実施例における上述の評価用フィルムから長さ８０ｍｍ、幅８０ｍｍの積層体を試験片として切り出した後、ベクトル型ネットワークアナライザ（アジレントテクノロジー社製、商品名：Ｅ８３６４Ｂ）及び１０ＧＨｚ共振器（株式会社関東電子応用開発製、商品名：ＣＰ５３１）を用いて、２５℃の環境下、スプリットポスト誘電体共振器法（ＳＰＤＲ法）によりこの試験片全体の比誘電率及び誘電正接を測定した。また、上述の基材フィルム及び保護フィルムのみを積層した積層体（長さ：８０ｍｍ、幅：８０ｍｍ）を作製した後、同様の手法によりこの積層体の比誘電率及び誘電正接を測定した。上述の試験片の測定結果から上述の積層体の測定結果を差し引くことにより、硬化フィルムの比誘電率及び誘電正接を得た。結果を表１に示す。
（伸び率及び弾性率）
　上述の評価用フィルムから長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの積層体を切り出した後、この積層体の基材フィルム及び保護フィルムを除去することにより試験片を得た。２５℃の環境下、オートグラフ（株式会社島津製作所製、商品名：ＥＺ－Ｓ）を用いて試験片の応力－ひずみ曲線を測定し、応力－ひずみ曲線から伸び率及び弾性率（引張弾性率）を求めた。測定時のチャック間距離は２０ｍｍに設定し、引張速度は５０ｍｍ／ｍｉｎに設定した。伸び率として、試験片が破断した際の破断伸び率を測定した。弾性率として、荷重０．５Ｎから１．０Ｎにおける値を測定した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　１０，２０，３０…積層体、１０ａ，２０ａ，３０ａ…基材フィルム、１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ…透明樹脂層、１０ｃ…保護フィルム、２０ｃ，３０ｃ，３０ｄ，１１０ｂ，２１０ｃ…導電部材、１００，２００…画像表示装置、１１０，２１０…透明アンテナ、１１０ａ，２１０ｂ…透明基材、１２０，２２０…保護層、１３０，２３０…被覆部材、２１０ａ…透明部材。

Claims (20)

  1. 　エラストマーと、エポキシ化合物と、熱重合開始剤と、を含有する、樹脂組成物。
  2. 　前記エポキシ化合物がトリアジン環を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記エポキシ化合物がエポキシシクロヘキサン環を有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記熱重合開始剤が酸無水物を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記熱重合開始剤が、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記エラストマーがスチレン系エラストマーを含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
  8. 　基材フィルムと、当該基材フィルム上に配置された透明樹脂層と、を備え、
    　前記透明樹脂層が、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物、又は、請求項７に記載の硬化物を含む、積層体。
  9. 　前記透明樹脂層上に配置された導電部材を更に備える、請求項８に記載の積層体。
  10. 　前記導電部材が銅を含有する、請求項９に記載の積層体。
  11. 　前記導電部材の厚さが２μｍ以下である、請求項９又は１０に記載の積層体。
  12. 　前記導電部材が、前記透明樹脂層上に配置された第１の導電部材と、当該第１の導電部材上に配置された第２の導電部材と、を有し、
    　前記第１の導電部材及び前記第２の導電部材が銅を含有する、請求項９に記載の積層体。
  13. 　透明基材と、当該透明基材上に配置された導電部材と、を備え、
    　前記透明基材が、請求項７に記載の硬化物を含む、透明アンテナ。
  14. 　前記導電部材がメッシュ状である、請求項１３に記載の透明アンテナ。
  15. 　前記導電部材が銅を含有する、請求項１３又は１４に記載の透明アンテナ。
  16. 　請求項１３～１５のいずれか一項に記載の透明アンテナを備える、画像表示装置。
  17. 　請求項８～１２のいずれか一項に記載の積層体における前記透明樹脂層を透明部材に積層する、透明アンテナの製造方法。
  18. 　請求項１２に記載の積層体における前記透明樹脂層が前記導電部材よりも透明部材側に位置しつつ前記透明樹脂層及び前記導電部材が前記透明部材に積層された状態で前記第２の導電部材を除去する、透明アンテナの製造方法。
  19. 　前記第２の導電部材を除去する前に、前記透明樹脂層及び前記導電部材が前記透明部材に積層された状態で前記透明樹脂層を硬化させる、請求項１８に記載の透明アンテナの製造方法。
  20. 　前記第２の導電部材を除去した後に、前記第１の導電部材をメッシュ状に加工する、請求項１８又は１９に記載の透明アンテナの製造方法。
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