WO2023190741A1

WO2023190741A1 - 樹脂組成物、硬化物、積層体、透明アンテナ、及び、画像表示装置

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Publication number: WO2023190741A1
Application number: PCT/JP2023/012939
Authority: WO
Inventors: 大介大槻; 剛野尻; 遼 ▲高▼橋; 佑太郎高松
Original assignee: 株式会社レゾナック
Priority date: 2022-03-31
Filing date: 2023-03-29
Publication date: 2023-10-05
Also published as: TW202402940A

Abstract

エラストマーと、重合性化合物と、重合開始剤と、を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物を１２０℃で３０分熱処理したときに引張弾性率５０ＭＰａ以上の硬化物を与える、樹脂組成物。基材フィルムと、当該基材フィルム上に配置された透明樹脂層と、を備え、前記透明樹脂層が、前記樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、積層体。透明基材１１０ａと、透明基材１１０ａ上に配置された導電部材１１０ｂと、導電部材１１０ｂ上に配置された被覆部材１１０ｃと、を備え、透明基材１１０ａ及び被覆部材１１０ｃからなる群より選ばれる少なくとも一種が前記樹脂組成物の硬化物を含む、透明アンテナ１１０。透明アンテナ１１０を備える、画像表示装置１００。

Description

樹脂組成物、硬化物、積層体、透明アンテナ、及び、画像表示装置

　本開示は、樹脂組成物、硬化物、積層体、透明アンテナ、画像表示装置等に関する。

　電波を受信するためのアンテナは、画像表示装置（例えば、パソコン、ナビゲーションシステム、携帯電話、時計、電子辞書等の各種電子機器における画像表示装置）、自動車の構成部材、建物などに設置されている。例えば、アンテナを内蔵する画像表示装置が用いられる場合があり、近年、画像表示装置の小型化、薄型化、形状の多様化等に対応し、設計の尤度を確保するために、画像を表示するための画像表示部上に、透明で視認性が低いアンテナ（以下、「透明アンテナ」ともいう）を配置することが提案されている。透明アンテナを得るための部材に対しては、各種部材が検討されている（例えば、下記特許文献１参照）。

特開２０１１－０９１７８８号公報

　透明アンテナを得るに際して、樹脂組成物の硬化物と、当該硬化物に当接する導電部材と、を有する積層体を用いる場合がある。このような積層体は、樹脂組成物が導電部材に当接した状態で当該樹脂組成物を硬化させることにより得ることができる。しかしながら、本発明者の知見によれば、樹脂組成物を硬化させる際に導電部材にしわが生じる場合があり、このようなしわの発生を抑制することが求められる。

　本開示の一側面は、樹脂組成物が導電部材に当接した状態で当該樹脂組成物を硬化させる際に導電部材におけるしわの発生を抑制可能な樹脂組成物を提供することを目的とする。本開示の他の一側面は、当該樹脂組成物の硬化物を提供することを目的とする。本開示の他の一側面は、当該樹脂組成物又はその硬化物を用いた積層体を提供することを目的とする。本開示の他の一側面は、当該樹脂組成物の硬化物を用いた透明アンテナを提供することを目的とする。本開示の他の一側面は、当該透明アンテナを用いた画像表示装置を提供することを目的とする。

　本開示は、いくつかの側面において、下記の［１］～［１８］等に関する。
［１］エラストマーと、重合性化合物と、重合開始剤と、を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物を１２０℃で３０分熱処理したときに引張弾性率５０ＭＰａ以上の硬化物を与える、樹脂組成物。
［２］前記エラストマーがスチレン系ブロック共重合体を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記エラストマーがスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体を含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記エラストマーの含有量が、当該樹脂組成物の全質量を基準として５０質量％以上である、［１］～［３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［５］前記重合性化合物が（メタ）アクリル化合物を含む、［１］～［４］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［６］前記重合性化合物がアルカンジオールジ（メタ）アクリレートを含む、［１］～［５］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［７］前記重合性化合物が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む、［１］～［６］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［式中、Ｒ^１は、９以下の炭素原子及び２以上の酸素原子を含む基を表し、Ｒ^２ａ及びＲ^２ｂは、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。］
［８］前記重合開始剤が過酸化物を含む、［１］～［７］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［９］前記重合開始剤がパーオキシエステルを含む、［１］～［８］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［１０］［１］～［９］のいずれか一つに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１１］基材フィルムと、当該基材フィルム上に配置された透明樹脂層と、を備え、前記透明樹脂層が、［１］～［９］のいずれか一つに記載の樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、積層体。
［１２］前記透明樹脂層上に配置された導電部材を更に備える、［１１］に記載の積層体。
［１３］前記導電部材が銅を含有する、［１２］に記載の積層体。
［１４］前記導電部材の厚さが５μｍ以下である、［１２］又は［１３］に記載の積層体。
［１５］透明基材と、当該透明基材上に配置された導電部材と、当該導電部材上に配置された被覆部材と、を備え、前記透明基材及び前記被覆部材からなる群より選ばれる少なくとも一種が、［１］～［９］のいずれか一つに記載の樹脂組成物の硬化物を含む、透明アンテナ。
［１６］前記導電部材がメッシュ状の部分を有する、［１５］に記載の透明アンテナ。
［１７］前記導電部材が銅を含有する、［１５］又は［１６］に記載の透明アンテナ。
［１８］［１５］～［１７］のいずれか一つに記載の透明アンテナを備える、画像表示装置。

　本開示の一側面によれば、樹脂組成物が導電部材に当接した状態で当該樹脂組成物を硬化させる際に導電部材におけるしわの発生を抑制可能な樹脂組成物を提供することができる。本開示の他の一側面によれば、当該樹脂組成物の硬化物を提供することができる。本開示の他の一側面によれば、当該樹脂組成物又はその硬化物を用いた積層体を提供することができる。本開示の他の一側面によれば、当該樹脂組成物の硬化物を用いた透明アンテナを提供することができる。本開示の他の一側面によれば、当該透明アンテナを用いた画像表示装置を提供することができる。

積層体の例を示す模式断面図である。積層体の例を示す模式断面図である。画像表示装置の例を示す模式断面図である。画像表示装置の例を示す模式断面図である。

　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。

　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。数値範囲の「Ａ以上」とは、Ａ、及び、Ａを超える範囲を意味する。数値範囲の「Ａ以下」とは、Ａ、及び、Ａ未満の範囲を意味する。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値と任意に組み合わせることができる。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリル」等の他の類似の表現においても同様である。（メタ）アクリル化合物の含有量は、アクリル化合物及びメタクリル化合物の合計量を意味する。ヒドロキシ基は、カルボキシ基に含まれるＯＨ基を包含しない。

　本実施形態に係る樹脂組成物は、エラストマーと、重合性化合物と、重合開始剤と、を含有する。本実施形態に係る樹脂組成物は、当該樹脂組成物を１２０℃で３０分熱処理したときに引張弾性率５０ＭＰａ以上の硬化物を与える。本実施形態に係る樹脂組成物は、透明アンテナ用の樹脂組成物として用いることができる。本実施形態に係る樹脂組成物は、熱硬化性の樹脂組成物として用いることができる。本実施形態に係る硬化物は、本実施形態に係る樹脂組成物を硬化することにより得られ、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物である。本実施形態に係る硬化物は、半硬化状態であってよく、完全硬化状態であってよい。

　本実施形態に係る樹脂組成物によれば、当該樹脂組成物が導電部材に当接した状態で樹脂組成物を硬化させる際に導電部材におけるしわの発生を抑制可能であり、例えば、当該樹脂組成物が導電部材に当接した状態で樹脂組成物を１２０℃で３０分熱処理することにより硬化させる際に導電部材におけるしわの発生を抑制できる。

　本実施形態に係る樹脂組成物の一態様によれば、上述のとおり導電部材におけるしわの発生を抑制しつつ、優れた透明性を有する硬化物を得ることができる。

　透明アンテナは、高速大容量通信を達成するための高周波帯域の通信において用いることができる。高周波帯域の通信では、伝送損失が大きい傾向がある。そのため、透明アンテナの構成部材として、樹脂組成物の硬化物に対しては、優れた誘電特性を有することが求められる。本実施形態に係る樹脂組成物の一態様によれば、優れた比誘電率（低い比誘電率）を有する硬化物を得ることができる。本実施形態に係る樹脂組成物の一態様によれば、後述の実施例に記載の評価方法において、例えば３．０以下（好ましくは、２．８以下、２．６以下、２．５以下等）の比誘電率を得ることができる。また、本実施形態に係る樹脂組成物の一態様によれば、優れた誘電正接（低い誘電正接）を有する硬化物を得ることができる。本実施形態に係る樹脂組成物の一態様によれば、後述の実施例に記載の評価方法において、例えば０．００６０以下（好ましくは、０．００５０以下、０．００４５以下、０．００４０以下、０．００３５以下、０．００３０以下等）の誘電正接を得ることができる。

　本実施形態に係る樹脂組成物は、当該樹脂組成物を１２０℃で３０分熱処理したときに引張弾性率５０ＭＰａ以上の硬化物を与える。硬化物の引張弾性率は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点から、８０ＭＰａ以上、１００ＭＰａ以上、１５０ＭＰａ以上、２００ＭＰａ以上、２５０ＭＰａ以上、３００ＭＰａ以上、３５０ＭＰａ以上、４００ＭＰａ以上、４１０ＭＰａ以上、４１８ＭＰａ以上、４４０ＭＰａ以上、４５０ＭＰａ以上、又は、５００ＭＰａ以上であってよい。硬化物の引張弾性率は、１０００ＭＰａ以下、８００ＭＰａ以下、６００ＭＰａ以下、５００ＭＰａ以下、４００ＭＰａ以下、又は、３００ＭＰａ以下であってよい。これらの観点から、硬化物の引張弾性率は、５０～１０００ＭＰａ、１００～１０００ＭＰａ、２００～１０００ＭＰａ、３００～１０００ＭＰａ、又は、４００～１０００ＭＰａであってよい。硬化物の引張弾性率は、エラストマー、重合性化合物等の成分の種類、含有量などにより調整できる。熱処理対象の樹脂組成物としては、厚さ１００μｍのフィルム状の樹脂組成物を用いることができる。

　本実施形態に係る樹脂組成物は、エラストマーを含有する。エラストマーとしては、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。エラストマーは、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、スチレン系エラストマーを含んでよい。

　スチレン系エラストマーは、スチレン化合物を単量体単位として有する重合体（スチレン化合物に由来する単量体単位を有する重合体。以下、「スチレン系重合体」という。）であってよい。スチレン化合物としては、スチレン；メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレン、オクチルスチレン等のアルキルスチレン；フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨードスチレン等のハロゲン化スチレン；ニトロスチレン；アセチルスチレン；メトキシスチレンなどが挙げられる。スチレン系重合体は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、スチレンを単量体単位として有してよい。

　スチレン系重合体としては、スチレン－ブタジエンランダム共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－ブチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロック共重合体、これらの水素添加型共重合体等が挙げられる。

　エラストマーは、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、スチレン系ブロック共重合体を含んでよい。スチレン系ブロック共重合体は、一のスチレン化合物の単量体単位、及び、他のスチレン化合物の単量体単位を有するブロック共重合体であってよく、スチレン化合物の単量体単位、及び、スチレン化合物に該当しない化合物の単量体単位を有するブロック共重合体であってよい。エラストマーは、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物の引張弾性率を高めやすい観点から、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体を含んでよい。

　スチレン系重合体は、カルボン酸無水物により変性されていてよく、カルボン酸無水物により変性されていなくてよい。カルボン酸無水物としては、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水イタコン酸等のジカルボン酸無水物などが挙げられる。エラストマーは、導電部材に対する高い密着性を有する硬化物を得やすい観点から、カルボン酸無水物により変性されたスチレン系ブロック共重合体を含んでよく、無水マレイン酸により変性されたスチレン系ブロック共重合体を含んでよく、カルボン酸無水物により変性されたスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体を含んでよく、無水マレイン酸により変性されたスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体を含んでよい。

　スチレン化合物の単量体単位の含有量、又は、スチレンの単量体単位の含有量は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、スチレン系重合体の全質量、又は、スチレン系ブロック共重合体の全質量を基準として下記の範囲であってよい。単量体単位の含有量は、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、３０質量％以上、３５質量％以上、又は、４０質量％以上であってよい。単量体単位の含有量は、８０質量％以下、７５質量％以下、７０質量％以下、６５質量％以下、６０質量％以下、５５質量％以下、５０質量％以下、４５質量％以下、又は、４０質量％以下であってよい。これらの観点から、単量体単位の含有量は、５～８０質量％、５～６０質量％、５～５０質量％、２０～８０質量％、２０～６０質量％、２０～５０質量％、３０～８０質量％、３０～６０質量％、又は、３０～５０質量％であってよい。

　スチレン系重合体の含有量、又は、スチレン系ブロック共重合体の含有量は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、エラストマーの全質量を基準として、５０質量％以上、５０質量％超、７０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、又は、９９質量％以上であってよい。樹脂組成物に含まれるエラストマーが実質的にスチレン系重合体又はスチレン系ブロック共重合体からなる態様（スチレン系重合体の含有量、又は、スチレン系ブロック共重合体の含有量が、樹脂組成物に含まれるエラストマーの全質量を基準として実質的に１００質量％である態様）であってよい。

　ＩＳＯ　１１３３に準拠して測定されるスチレン系重合体又はスチレン系ブロック共重合体のＭＦＲ（メルトフローレート。２００℃、５ｋｇｆ（４９Ｎ）。単位：ｇ／１０分）は、下記の範囲であってよい。ＭＦＲは、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、１以上、２以上、３以上、４以上、５以上、又は、６以上であってよい。ＭＦＲは、７以上であってもよい。ＭＦＲは、１０以下、９以下、８以下、７以下、６以下、又は、５以下であってよい。これらの観点から、ＭＦＲは、１～１０、３～８、５～７、４～６、又は、６～８であってよい。

　ＩＳＯ　３０６に準拠して測定されるスチレン系重合体又はスチレン系ブロック共重合体のビカット軟化温度（試験荷重１０Ｎ、昇温速度５０℃／ｈ）は、下記の範囲であってよい。ビカット軟化温度は、５０℃以上、６０℃以上、７０℃以上、７２℃以上、７５℃以上、８０℃以上、８１℃以上、又は、８３℃以上であってよい。ビカット軟化温度は、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、１００℃以下、９０℃以下、８５℃以下、８３℃以下、８１℃以下、８０℃以下、７５℃以下、又は、７２℃以下であってよい。これらの観点から、ビカット軟化温度は、５０～１００℃、６０～９０℃、又は、７０～８５℃であってよい。

　エラストマーの含有量、スチレン系重合体の含有量、又は、スチレン系ブロック共重合体の含有量として、含有量Ａは、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、樹脂組成物の全質量（有機溶剤の質量を除く）、エラストマー、重合性化合物及び重合開始剤の合計量、エラストマー、（メタ）アクリル化合物及び重合開始剤の合計量、スチレン系ブロック共重合体、（メタ）アクリル化合物及び重合開始剤の合計量、エラストマー及び重合性化合物の合計量、エラストマー及び（メタ）アクリル化合物の合計量、又は、スチレン系ブロック共重合体及び（メタ）アクリル化合物の合計量を基準として下記の範囲であってよい。含有量Ａは、２０質量％以上、２０質量％超、２１質量％以上、２３質量％以上、２５質量％以上、３０質量％以上、３０質量％超、４０質量％以上、４０質量％超、５０質量％以上、５０質量％超、６０質量％以上、６５質量％以上、７０質量％以上、７５質量％以上、７８質量％以上、又は、８０質量％以上であってよい。含有量Ａは、９９質量％以下、９５質量％以下、９０質量％以下、８５質量％以下、８２質量％以下、又は、８０質量％以下であってよい。これらの観点から、含有量Ａは、２０～９９質量％、２０～９０質量％、２０～８５質量％、５０～９９質量％、５０～９０質量％、５０～８５質量％、７０～９９質量％、７０～９０質量％、又は、７０～８５質量％であってよい。

　本実施形態に係る樹脂組成物は、重合性化合物を含有する。重合性化合物としては、ラジカル重合性化合物、カチオン重合性化合物、アニオン重合性化合物等が挙げられる。重合性化合物は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、ラジカル重合性化合物を含んでよい。

　重合性化合物としては、（メタ）アクリル化合物（（メタ）アクリロイル基を有する化合物）、エポキシ化合物（エポキシ基を有する化合物）、マレイミド化合物、ハロゲン化ビニリデン化合物、ビニルエーテル化合物、ビニルエステル化合物、ビニルアミド化合物、芳香族ビニル化合物（例えばビニルピリジン化合物）、アリル化合物、スチレン化合物、（メタ）アクリルアミド化合物、ナジイミド化合物、天然ゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、アクリロニトリル－ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム、オキセタン化合物、ラクトン化合物等が挙げられる。重合性化合物は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点、及び、硬化物において優れた透明性を得やすい観点から、エチレン性不飽和結合を有する化合物を含んでよく、（メタ）アクリル化合物を含んでよい。（メタ）アクリル化合物としては、エポキシ基を有さない化合物を用いてよい。

　（メタ）アクリル化合物は、単官能（メタ）アクリル化合物、及び、多官能（メタ）アクリル化合物（２官能（メタ）アクリル化合物、又は、３官能以上の（メタ）アクリル化合物）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。例えば、「２官能（メタ）アクリル化合物」は、一分子中におけるアクリロイル基及びメタクリロイル基の合計が２である化合物を意味する。（メタ）アクリル化合物は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、２官能（メタ）アクリル化合物を含んでよい。

　単官能（メタ）アクリル化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレート等の脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；２－テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－Ｎ－カルバゾール等の複素環式（メタ）アクリレート；（メタ）アクリロイル基含有ホスフェート（例えば（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート）；これらのカプロラクトン変性体などが挙げられる。

　２官能（メタ）アクリル化合物としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート（例えば１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート）、デカンジオールジ（メタ）アクリレート（例えば１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート）、ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート（例えば１，１２－ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート）、グリセリンジ（メタ）アクリレート、エトキシ化２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート（例えばアルカンジオールジ（メタ）アクリレート）；シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　３官能以上の（メタ）アクリル化合物としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エトキシ化ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　（メタ）アクリル化合物は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、脂肪族（メタ）アクリレートを含んでよい。（メタ）アクリル化合物は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、アルカンジオールジ（メタ）アクリレートを含んでよく、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、及び、ドデカンジオールジ（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。（メタ）アクリル化合物は、アクリル化合物を含んでよい。（メタ）アクリル化合物は、硬化物において低い誘電正接を得やすい観点から、メタクリル化合物を含んでよい。

　（メタ）アクリル化合物は、硬化物における誘電特性（比誘電率、誘電正接等）を調整しやすい観点から、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含んでよい。

［式中、Ｒ^１は、９以下の炭素原子及び２以上の酸素原子を含む基を表し、Ｒ^２ａ及びＲ^２ｂは、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。］

　Ｒ^１の炭素原子の数は、１～９である。Ｒ^１の炭素原子の数は、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、２以上、３以上、４以上、５以上、６以上、７以上、又は、８以上であってよい。Ｒ^１の酸素原子の数は、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、６以下、５以下、４以下、３以下、又は、２以下であってよい。Ｒ^１は、両端に酸素原子が結合した炭化水素基であってよく、「－Ｏ－Ｃ_ｎＨ_２ｎ－Ｏ－」基（ｎ＝１～９）であってよい。（メタ）アクリル化合物は、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、一般式（Ｉ）においてＲ^１が環状構造を有さない化合物を含んでよく、一般式（Ｉ）においてＲ^１が脂環を有さない化合物を含んでよい。

　一般式（Ｉ）で表される化合物の含有量は、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、重合性化合物の全質量、又は、（メタ）アクリル化合物の全質量を基準として、５０質量％以上、５０質量％超、７０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、９９質量％以上、又は、９９質量％超であってよい。樹脂組成物に含まれる重合性化合物又は（メタ）アクリル化合物が、実質的に、一般式（Ｉ）で表される化合物からなる態様（一般式（Ｉ）で表される化合物の含有量が、樹脂組成物に含まれる重合性化合物又は（メタ）アクリル化合物の全質量を基準として実質的に１００質量％である態様）であってよい。

　（メタ）アクリル化合物は、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル化合物を含んでよく、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル化合物を含まなくてよい。ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル化合物の含有量は、重合性化合物の全質量、又は、（メタ）アクリル化合物の全質量を基準として、５質量％以下、５質量％未満、１質量％以下、０．１質量％以下、０．０１質量％以下、又は、実質的に０質量％であってよい。

　（メタ）アクリル化合物の分子量は、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、下記の範囲であってよい。（メタ）アクリル化合物の分子量は、８０以上、１００以上、１２０以上、１５０以上、１８０以上、２００以上、２２０以上、２５０以上、２６０以上、２８０以上、２９０以上、３００以上、又は、３２０以上であってよい。（メタ）アクリル化合物の分子量は、１０００以下、８００以下、６００以下、５５０以下、５００以下、４５０以下、４００以下、３５０以下、３２０以下、３００以下、又は、２８０以下であってよい。これらの観点から、（メタ）アクリル化合物の分子量は、８０～１０００、８０～５００、８０～４００、８０～３００、２００～１０００、２００～５００、２００～４００、２００～３００、２５０～１０００、２５０～５００、２５０～４００、２５０～３００、３００～１０００、３００～５００、又は、３００～４００であってよい。

　重合性化合物の含有量、又は、（メタ）アクリル化合物の含有量として、含有量Ｂ１は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、エラストマー１００質量部、スチレン系重合体１００質量部、又は、スチレン系ブロック共重合体１００質量部に対して下記の範囲であってよい。含有量Ｂ１は、１質量部以上、５質量部以上、１０質量部以上、１５質量部以上、２０質量部以上、又は、２５質量部以上であってよい。含有量Ｂ１は、３００質量部以下、２００質量部以下、１００質量部以下、８０質量部以下、６０質量部以下、５０質量部以下、４０質量部以下、３０質量部以下、又は、２５質量部以下であってよい。これらの観点から、含有量Ｂ１は、１～３００質量部、１０～３００質量部、２０～３００質量部、１～１００質量部、１０～１００質量部、２０～１００質量部、１～５０質量部、１０～５０質量部、又は、２０～５０質量部であってよい。

　重合性化合物の含有量、又は、（メタ）アクリル化合物の含有量として、含有量Ｂ２は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、樹脂組成物の全質量（有機溶剤の質量を除く）、エラストマー、重合性化合物及び重合開始剤の合計量、エラストマー、（メタ）アクリル化合物及び重合開始剤の合計量、スチレン系ブロック共重合体、（メタ）アクリル化合物及び重合開始剤の合計量、エラストマー及び重合性化合物の合計量、エラストマー及び（メタ）アクリル化合物の合計量、又は、スチレン系ブロック共重合体及び（メタ）アクリル化合物の合計量を基準として下記の範囲であってよい。含有量Ｂ２は、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、１８質量％以上、又は、２０質量％以上であってよい。含有量Ｂ２は、８０質量％以下、８０質量％未満、７０質量％以下、７０質量％未満、６０質量％以下、６０質量％未満、５０質量％以下、５０質量％未満、４０質量％以下、３５質量％以下、３０質量％以下、２５質量％以下、又は、２０質量％以下であってよい。これらの観点から、含有量Ｂ２は、１～８０質量％、１～５０質量％、１～３０質量％、１０～８０質量％、１０～５０質量％、１０～３０質量％、１５～８０質量％、１５～５０質量％、又は、１５～３０質量％であってよい。

　本実施形態に係る樹脂組成物は、重合開始剤を含有する。重合開始剤としては、熱重合開始剤を用いることができる。

　熱重合開始剤としては、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド；１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール；ｐ－メンタンヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド；α，α’－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルクミルパーオキシド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド；ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート；ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシピバレート、ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシラウリレート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステル；無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、無水ジメチルグルタル酸、無水ジエチルグルタル酸、無水コハク酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、４，４’－ビフタル酸無水物、４，４’－カルボニルジフタル酸無水物、４，４’－スルホニルジフタル酸無水物、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、４，４’－オキシジフタル酸無水物、９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物等の酸無水物；２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２’－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物などが挙げられる。

　重合開始剤は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、熱ラジカル重合開始剤を含んでよく、熱カチオン重合開始剤を含んでよい。重合開始剤は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、過酸化物を含んでよく、パーオキシエステルを含んでよく、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサンを含んでよい。

　重合開始剤の含有量は、樹脂組成物の全質量（有機溶剤の質量を除く）、エラストマー、重合性化合物及び重合開始剤の合計量、エラストマー、（メタ）アクリル化合物及び重合開始剤の合計量、スチレン系ブロック共重合体、（メタ）アクリル化合物及び重合開始剤の合計量、エラストマー及び重合性化合物の合計量、エラストマー及び（メタ）アクリル化合物の合計量、又は、スチレン系ブロック共重合体及び（メタ）アクリル化合物の合計量を基準として下記の範囲であってよい。重合開始剤の含有量は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点、及び、優れた硬化性を得やすい観点から、０．０１質量％以上、０．０５質量％以上、０．１質量％以上、０．１質量％超、０．３質量％以上、０．５質量％以上、０．８質量％以上、０．９質量％以上、又は、１質量％以上であってよい。重合開始剤の含有量は、導電部材におけるしわの発生を抑制しやすい観点、及び、硬化物において優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を得やすい観点から、１０質量％以下、８質量％以下、５質量％以下、３質量％以下、２質量％以下、２質量％未満、１．５質量％以下、又は、１質量％以下であってよい。これらの観点から、重合開始剤の含有量は、０．０１～１０質量％、０．０１～５質量％、０．０１～２質量％、０．１～１０質量％、０．１～５質量％、０．１～２質量％、０．５～１０質量％、０．５～５質量％、又は、０．５～２質量％であってよい。

　本実施形態に係る樹脂組成物は、エラストマー、重合性化合物及び重合開始剤以外の添加剤を含有してよい。このような添加剤としては、硬化促進剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤（フィラー）、還元剤、炭酸水素塩等が挙げられる。還元剤としては、バナジルアセチルアセトネート、バナジウムアセチルアセトネート、コバルトアセチルアセトネート、銅アセチルアセトネート、ナフテン酸バナジル、ステアリン酸バナジル、ナフテン酸銅、酢酸銅、オクチル酸コバルト等が挙げられる。

　充填剤（フィラー）の含有量は、エラストマー及び重合性化合物の合計量、エラストマー及び（メタ）アクリル化合物の合計量、又は、スチレン系ブロック共重合体及び（メタ）アクリル化合物の合計量を基準として、１００質量％以下、１００質量％未満、５０質量％以下、２０質量％以下、２０質量％未満、１０質量％以下、１質量％以下、０．１質量％以下、又は、実質的に０質量％であってよい。還元剤の含有量は、重合性化合物１００質量部、又は、（メタ）アクリル化合物１００質量部に対して、０．０１質量部以下、０．０１質量部未満、０．００１質量部以下、又は、実質的に０質量部であってよい。炭酸水素塩の含有量は、重合性化合物１００質量部、又は、（メタ）アクリル化合物１００質量部に対して、０．１質量部以下、０．１質量部未満、０．０１質量部以下、０．００１質量部以下、又は、実質的に０質量部であってよい。

　本実施形態に係る樹脂組成物は、有機溶剤を含有してよい。本実施形態に係る樹脂組成物は、有機溶剤を用いて希釈することにより樹脂ワニスとして用いてよい。有機溶剤としては、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ－シメン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等の環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミドなどが挙げられる。

　本実施形態に係る樹脂組成物を含む層、又は、本実施形態に係る硬化物における厚さ１００μｍあたりの全光線透過率は、９０％以上又は９１％以上であってよい。全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６に規定される方法に準拠して、例えば、日本電色工業株式会社製のＮＤＨ－５０００（商品名）を用いて測定できる。以下に記載の全光線透過率についても同様の方法により測定できる。

　本実施形態に係る積層体は、基材フィルム（支持フィルム）と、当該基材フィルム上に配置された透明樹脂層と、を備え、透明樹脂層が、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む。

　基材フィルムの構成材料としては、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー等）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドなどが挙げられる。基材フィルムの厚さは、１～２００μｍ、１０～１００μｍ、２０～８０μｍ、又は、２０～５０μｍであってよい。

　透明樹脂層の厚さは、優れた透過率を得やすい観点、及び、透明アンテナを薄型化しやすい観点から、１０００μｍ以下、８００μｍ以下、５００μｍ以下、３００μｍ以下、２５０μｍ以下、２００μｍ以下、１５０μｍ以下、１００μｍ以下、８０μｍ以下、５０μｍ以下、３０μｍ以下、２５μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下、１２μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、又は、８μｍ以下であってよい。透明樹脂層の厚さは、伝送損失を低減しやすい観点、及び、アンテナ特性が向上しやすい観点から、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上、０．７５μｍ以上、１μｍ以上、２μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上、６μｍ以上、７μｍ以上、８μｍ以上、１０μｍ以上、２０μｍ以上、３０μｍ以上、４０μｍ以上、５０μｍ以上、８０μｍ以上、又は、１００μｍ以上であってよい。これらの観点から、透明樹脂層の厚さは、０．１～１０００μｍ、１～１０００μｍ、１０～５００μｍ、２０～２００μｍ、５０～２００μｍ、０．１～５００μｍ、０．１～１００μｍ、０．５～２５０μｍ、０．５～１５０μｍ、０．７５～１００μｍ、１～５０μｍ、２～３０μｍ、３～２０μｍ又は、５～２０μｍであってよい。

　本実施形態に係る積層体の第１態様は、透明樹脂層上に配置された保護フィルムを備えてよい。本実施形態に係る積層体の第２態様は、透明樹脂層上に配置された導電部材を備えてよい。

　保護フィルムの構成材料としては、基材フィルムの構成材料として上述した構成材料を用いることができる。保護フィルムは、基材フィルムと同一のフィルムであってよく、基材フィルムと異なるフィルムであってよい。保護フィルムの厚さは、１～２００μｍ、１０～１００μｍ、２０～８０μｍ、又は、２０～５０μｍであってよい。

　導電部材は、中実であってよく、パターン状の部分を有してよい（パターニングされていてよい）。パターン状の部分を有する導電部材（以下、「パターン状の導電部材」という）では、導電部材の一部又は全部がパターニングされていてよい（導電部材がパターン状の部分を有することに関する以下の記載についても同様）。パターン状の部分の形状としては、メッシュ状、渦状等が挙げられる。中実の導電部材を備える透明アンテナを用いる場合、導電部材はパターニング（例えばメッシュ加工）されなくてよい。パターン状（例えばメッシュ状）の導電部材は、ワイヤ（例えば金属ワイヤ）により構成されてよい。導電部材の構成材料としては、金属材料、炭素材料（例えばグラフェン）、導電性高分子等が挙げられる。金属材料としては、銅、銀、金等が挙げられる。導電部材は、優れた導電性を得やすい観点、及び、製造コストを低減しやすい観点から、銅を含有してよい。

　導電部材は、単層であってよく、複数層であってよい。複数層の導電部材は、例えば、透明樹脂層上に配置された第１の導電部材（例えば金属部材）と、第１の導電部材上に配置された第２の導電部材（例えば金属部材）と、を有してよい。第１の導電部材及び第２の導電部材からなる群より選ばれる少なくとも一種は、中実であってよく、パターン状（例えばメッシュ状）の部分を有してよい。第２の導電部材は、第１の導電部材の汚れ、損傷等を抑制する保護層として用いることが可能であり、これにより、積層体の取扱性を向上させることもできる。第１の導電部材及び第２の導電部材からなる群より選ばれる少なくとも一種は、銅を含有してよい。

　導電部材の厚さ（導電部材が複数層である場合は総厚）、第１の導電部材の厚さ、又は、第２の導電部材の厚さは、下記の範囲であってよい。厚さは、導電部材が欠けにくい観点、及び、中実の導電部材がパターニング（例えばメッシュ加工）される場合にはパターニングしやすい観点から、５０μｍ以下、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下、２５μｍ以下、２０μｍ以下、１８μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、５μｍ以下、３μｍ以下、又は、２μｍ以下であってよい。厚さは、優れた伸びを得やすい観点から、０．１μｍ以上、０．３μｍ以上、０．５μｍ以上、０．８μｍ以上、１μｍ以上、１．２μｍ以上、１．５μｍ以上、又は、２μｍ以上であってよい。これらの観点から、厚さは、０．１～５０μｍ、０．１～３０μｍ、０．１～２０μｍ、０．１～１０μｍ、０．５～５μｍ、又は、１～３μｍであってよい。

　第１の導電部材の厚さは、第２の導電部材の厚さより小さくてよい。導電部材が複数層である場合、導電部材の厚さ（総厚）、又は、第２の導電部材の厚さは、３μｍ以上、５μｍ以上、８μｍ以上、１０μｍ以上、１５μｍ以上、１８μｍ以上、又は、２０μｍ以上であってよい。

　第２態様に係る積層体は、導電部材上に配置された保護フィルムを備えてよい。保護フィルムとしては、第１態様に係る積層体における保護フィルムとして上述した保護フィルムを用いることができる。保護フィルムにおける導電部材側の面の少なくとも一部に離型処理が施されていてよく、保護フィルムにおける導電部材側の面の少なくとも一部に剥離層が配置されていてよい。例えば、第２態様に係る積層体は、基材フィルムと、透明樹脂層と、導電部材と、保護フィルムと、を備え、導電部材が単層であり、保護フィルムにおける導電部材側の面の少なくとも一部に離型処理が施されている態様であってよい。

　第２態様に係る積層体は、感光性組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む層として、導電部材上に配置された層Ｌを備えてよい。感光性組成物は、活性光線（紫外線等）に対する感光性を有しており、ポジ型の感光性を有してよく、ネガ型の感光性を有してよい。感光性組成物は、光照射によって硬化する光硬化性を有してよい。層Ｌは、光照射の前及び後のいずれであってもよく、未硬化部及び硬化部からなる群より選ばれる少なくとも一種を有してよい。層Ｌは、光照射の前及び後のいずれであってもよく、未露光部及び露光部からなる群より選ばれる少なくとも一種を有してよい。感光性組成物の構成材料は、特に限定されない。

　図１及び図２は、積層体の例を示す模式断面図である。図１（ａ）の積層体１０は、基材フィルム１０ａと、基材フィルム１０ａ上に配置された透明樹脂層１０ｂと、透明樹脂層１０ｂ上に配置された保護フィルム１０ｃと、を備える。透明樹脂層１０ｂは、本実施形態に係る樹脂組成物、又は、本実施形態に係る硬化物からなる。図１（ｂ）の積層体２０は、基材フィルム２０ａと、基材フィルム２０ａ上に配置された透明樹脂層２０ｂと、透明樹脂層２０ｂ上に配置された導電部材２０ｃと、を備える。透明樹脂層２０ｂは、本実施形態に係る樹脂組成物、又は、本実施形態に係る硬化物からなる。図２の積層体３０は、基材フィルム３０ａと、基材フィルム３０ａ上に配置された透明樹脂層３０ｂと、透明樹脂層３０ｂ上に配置された導電部材３０ｃと、導電部材３０ｃ上に配置された導電部材３０ｄと、を備える。透明樹脂層３０ｂは、本実施形態に係る樹脂組成物、又は、本実施形態に係る硬化物からなる。

　本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物は、透明アンテナ及びその製造方法において用いることができる。透明アンテナにおいて、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物の適用箇所は、特に限定されない。本実施形態に係る樹脂組成物を用いる場合について、以下、硬化工程において透明樹脂層の樹脂組成物を硬化することにより得られた基材を「透明基材」と称し、硬化工程において透明樹脂層の樹脂組成物を硬化する前の状態を含み得る層を「透明樹脂層」と称する。

　本実施形態に係る透明アンテナの第１態様は、透明基材と、透明基材上に配置された導電部材と、を備え、透明基材が、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含む。第１態様に係る透明アンテナは、導電部材上に配置された被覆部材を備えてよく、被覆部材は、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含んでよく、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含まなくてもよい（本実施形態に係る樹脂組成物に該当しない樹脂組成物の硬化物を含んでよい）。本実施形態に係る透明アンテナの第２態様は、導電部材と、導電部材上に配置された被覆部材と、を備え、被覆部材が、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含む。本実施形態に係る透明アンテナの第２態様は、透明基材を備えてよく、導電部材は、透明基材上に配置されてよい。第２態様に係る透明アンテナにおいて、透明基材は、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含んでよく、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含まなくてもよい（本実施形態に係る樹脂組成物に該当しない樹脂組成物の硬化物を含んでよい）。本実施形態に係る透明アンテナは、透明基材と、透明基材上に配置された導電部材と、導電部材上に配置された被覆部材と、を備え、透明基材及び被覆部材からなる群より選ばれる少なくとも一種が、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含む態様であってよい。

　本実施形態に係る透明アンテナにおいて、被覆部材は、導電部材の少なくとも一部（一部又は全部）の上に配置されてよい。被覆部材は、透明基材の少なくとも一部（一部又は全部）の上に配置されてよい。被覆部材は、導電部材上に配置された部分に加えて、導電部材上に配置されることなく透明基材上に配置された部分を有してよい。導電部材が透明基材の一部（例えば、透明基材の主面の一部）の上に配置されることにより、被覆部材（透明部材）は、透明基材及び導電部材上に配置されてよい。被覆部材は、導電部材を被覆することにより導電部材を保護することができる。被覆部材は、透明基材を被覆することにより透明基材を保護することができる。

　被覆部材は、導電部材に当接してよい。被覆部材は、透明基材に当接してよく、透明基材に当接していなくてもよい。透明基材は、被覆部材とは異なる透明部材（例えば、後述の支持部材）に当接してよい。被覆部材は、透明基材とは異なる透明部材（例えば、後述の保護部材）に当接してよい。

　本実施形態に係る透明アンテナにおいて、透明基材及び被覆部材からなる群より選ばれる少なくとも一種の部材は、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含むことができる。透明基材及び被覆部材のうちの一方の部材（以下、「部材Ａ」という）が本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含まない場合、部材Ａは、厚さ１００μｍあたり９０％以上又は９１％以上の全光線透過率を有する材料により形成されてよい。部材Ａの構成材料としては、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドなどが挙げられる。例えば、部材Ａは、シクロオレフィンポリマーを含んでよい。

　本実施形態に係る透明アンテナにおいて、導電部材の構成としては、第２態様に係る積層体における導電部材に関して上述した構成を用いることができる。例えば、導電部材は、銅を含有してよい。導電部材は、中実であってよく、パターン状（例えばメッシュ状）の部分を有してよい。導電部材は、単層であってよい。透明基材の厚さとしては、本実施形態に係る積層体の透明樹脂層に関して上述した厚さを用いることができる。

　本実施形態に係る透明アンテナは、透明基材を支持する支持部材を備えてよく、すなわち、支持部材と、支持部材上に配置された透明基材と、透明基材上に配置された導電部材と、を備えてよい。本実施形態に係る透明アンテナは、被覆部材上に配置された保護部材を備えてよく、すなわち、透明基材と、透明基材上に配置された導電部材と、導電部材上に配置された被覆部材と、被覆部材上に配置された保護部材と、を備えてよい。

　支持部材及び保護部材の形状は、特に限定されず、フィルム状、基板状、不定形状等であってよい。支持部材及び保護部材の構成材料としては、樹脂材料、無機材料等が挙げられる。樹脂材料としては、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドなどが挙げられる。無機材料としては、ガラス等が挙げられる。支持部材及び保護部材は、透明であることに限られず、透明部材（透明フィルム、透明基板等）であってよく、透明ではない部材であってよい。支持部材及び保護部材は、厚さ１００μｍあたり９０％以上の全光線透過率を有する材料により形成されてよい。支持部材は、低誘電である観点から、ポリオレフィンを含んでよい。

　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第１態様は、第１態様に係る透明アンテナを得る方法として、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む透明樹脂層上に配置された導電部材（中実の導電部材）の少なくとも一部をパターニングする（例えばメッシュ状に加工する）加工工程を備える。加工工程では、透明樹脂層と、透明樹脂層上に配置された導電部材と、を備える積層体の導電部材上にパターン状のレジスト層が配置された状態で導電部材をエッチングすることによりパターン状（例えばメッシュ状）の導電部材を得てよい。レジスト層は、導電部材をエッチングした後に除去してよい。パターン状のレジスト層は、導電部材上に配置された感光層（感光性組成物を含む層）の未硬化部又は硬化部を除去することにより得ることができる。例えば、パターン状のレジスト層は、導電部材上に配置された感光層（感光性組成物を含む層）に活性光線（例えば紫外線）を照射（露光）した後、感光層の未露光部（感光層がネガ型の感光性を有する場合）又は露光部（感光層がポジ型の感光性を有する場合）を除去（現像）することにより得ることができる。感光層としては、上述の層Ｌを用いることができる。

　透明樹脂層上に配置された導電部材を備える積層体は、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む透明樹脂層上に導電部材を形成して得られてよく、例えば、第１態様に係る積層体の保護フィルムを除去した後に透明樹脂層上に導電部材を形成して得られてよい。透明樹脂層上に配置された導電部材を備える積層体は、第２態様に係る積層体であってもよい。

　第１態様に係る透明アンテナの製造方法は、加工工程の前、加工工程の後、又は、加工工程の前後に、透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化して硬化物（透明基材）を得る硬化工程を備えてよい。硬化工程では、未硬化の樹脂組成物を加熱して樹脂組成物を硬化させてよい。以下で説明する透明アンテナの製造方法の他の態様における硬化工程は、第１態様に係る透明アンテナの製造方法における硬化工程と同様であってよい。

　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第２態様は、第１態様に係る透明アンテナを得る方法として、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む透明樹脂層上にパターン状のレジスト層が配置された状態でパターン状（例えばメッシュ状）の導電部材を形成する形成工程を備える。形成工程では、レジスト層をマスクとして用いて、めっき又はスパッタリングによりパターン状（例えばメッシュ状）の導電部材を形成してよい。レジスト層は、形成工程の後に除去してよい。第２態様に係る透明アンテナの製造方法は、形成工程の前、形成工程の後、又は、形成工程の前後に、透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化して硬化物（透明基材）を得る硬化工程を備えてよい。

　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第３態様は、第２態様に係る積層体における基材フィルムを除去する除去工程を備える。第２態様に係る積層体における導電部材は、パターン状（例えばメッシュ状）の部分を有してよい。除去工程時の積層体の透明樹脂層が硬化物を含む場合（透明樹脂層が透明基材である場合）には、除去工程により、透明アンテナとして、透明基材及び導電部材（パターン状（例えばメッシュ状）の導電部材等）の積層体を得ることができる。第３態様に係る透明アンテナの製造方法は、除去工程の前、除去工程の後、又は、除去工程の前後に、透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化して硬化物（透明基材）を得る硬化工程を備えてよい。

　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第４態様は、本実施形態に係る積層体における透明樹脂層を支持部材上に積層する積層工程を備える。支持部材としては、透明アンテナに関して上述した支持部材を用いることができる。積層工程では、本実施形態に係る積層体における基材フィルムが除去された状態で透明樹脂層を支持部材上に積層してよく、第１態様に係る積層体における保護フィルムが除去された状態で透明樹脂層を支持部材上に積層してよい。第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、本実施形態に係る積層体における基材フィルムを除去する除去工程Ａを備えてよく、第１態様に係る積層体における保護フィルムを除去する除去工程Ｂを備えてよい。

　第２態様に係る積層体を用いる場合、積層工程では、透明樹脂層が導電部材よりも支持部材側に位置する状態で透明樹脂層及び導電部材を支持部材上に積層してよく、透明樹脂層が支持部材に接した状態で透明樹脂層及び導電部材を支持部材上に積層してよい。積層工程において導電部材は、中実であってよく、パターン状（例えばメッシュ状）の部分を有してよい。積層工程では、第２態様に係る積層体における基材フィルムが除去された状態で透明樹脂層及び導電部材を支持部材上に積層することができる。第２態様に係る積層体が、導電部材上に配置された保護フィルムを備えている場合、積層工程では、透明樹脂層が導電部材よりも支持部材側に位置する状態（導電部材が保護フィルムよりも透明樹脂層側に位置する状態）で透明樹脂層、導電部材及び保護フィルムを支持部材上に積層してよい。第２態様に係る積層体が、基材フィルムと、透明樹脂層と、導電部材と、保護フィルムと、を備える場合、第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、除去工程Ａ及び積層工程の後に、保護フィルムを除去する除去工程Ｂを備えてよい。第２態様に係る積層体が上述の層Ｌを備えている場合、積層工程では、透明樹脂層が導電部材よりも支持部材側に位置する状態で透明樹脂層、導電部材及び層Ｌを支持部材上に積層してよい。

　ところで、支持部材と、支持部材上に配置された導電部材と、を有する積層体において支持部材と導電部材とを密着性よく積層する場合、支持部材に表面処理（プラズマ処理、コロナ処理等）を施す場合があり、積層体の製造過程が繁雑化し得る。例えば、支持部材の構成材料としてポリオレフィンを用いる場合、ポリオレフィンと導電部材（例えば、銅等の金属材料）との密着性が低いことから、充分な密着性を得るために表面処理を施すことが求められる場合がある。一方、第４態様に係る透明アンテナの製造方法によれば、透明基材を介して支持部材と導電部材との充分な密着性を得つつ、透明アンテナとして支持部材と導電部材との積層体（支持部材、透明基材及び導電部材を有する積層体）を得ることが可能であり、例えば、透明基材を介して、ポリオレフィンを含有する支持部材と、銅を含有する導電部材との充分な密着性を得つつ透明アンテナを得ることができる。また、第４態様に係る透明アンテナの製造方法によれば、第２態様に係る積層体を支持部材上に積層することにより透明樹脂層及び導電部材を一括して支持部材上に供給することが可能であり、透明アンテナを製造する度に支持部材上に各部材を形成することを要さず、簡便な手法により透明アンテナを得ることができる。第２態様に係る積層体が上述の層Ｌを備えている場合、第４態様に係る透明アンテナの製造方法によれば、第２態様に係る積層体を支持部材上に積層することにより透明樹脂層、導電部材及び層Ｌを一括して支持部材上に供給することが可能であり、透明アンテナを製造する度に支持部材上に各部材を形成することを要さず、簡便な手法により透明アンテナを得ることができる。さらに、第４態様に係る透明アンテナの製造方法によれば、透明樹脂層又は透明基材の構成材料として、優れた誘電特性（低い比誘電率、誘電正接等）を有する材料を用いることにより、優れたアンテナ特性を有する透明アンテナを得ることができる。

　第４態様に係る透明アンテナの製造方法において、除去工程Ａ、除去工程Ｂ及び積層工程における透明樹脂層は、未硬化であってよく、硬化物であってよい。第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、除去工程Ａの前、除去工程Ｂの前、積層工程の前、除去工程Ａの後、除去工程Ｂの後、積層工程の後、除去工程Ａの前後、除去工程Ｂの前後、又は、積層工程の前後に、透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化して硬化物（透明基材）を得る硬化工程を備えてよい。

　第４態様に係る透明アンテナの製造方法において、除去工程Ａ、除去工程Ｂ及び積層工程における導電部材は、中実であってよく、パターン状（例えばメッシュ状）の部分を有してよい。導電部材が中実である場合、第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、積層工程の後に、導電部材の少なくとも一部をパターニングする（例えばメッシュ状に加工する）加工工程Ａを備えてよい。加工工程Ａでは、パターン状のレジスト層をマスクとして用いて、導電部材の少なくとも一部をエッチングすることにより導電部材の少なくとも一部をパターニングしてよい。積層工程における導電部材がパターン状の部分を有する態様として、第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、透明樹脂層と、当該透明樹脂層上に配置された導電部材と、を備える積層体における透明樹脂層が導電部材よりも支持部材側に位置する状態で積層体を支持部材上に積層する積層工程を備え、透明樹脂層が、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、導電部材がパターン状の部分を有する態様であってよい。

　第２態様に係る積層体が上述の層Ｌを備えている場合、第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、積層工程の後、且つ、加工工程Ａの前に、層Ｌの少なくとも一部をパターニングすることによりパターン状の層Ｌ（レジスト層）を得る加工工程Ｂを備えてよい。加工工程Ｂでは、未露光部（層Ｌがネガ型の感光性を有する場合）又は露光部（層Ｌがポジ型の感光性を有する場合）を除去（現像）することにより層Ｌの少なくとも一部をパターニングすることが可能であり、層Ｌを露光した後に未露光部又は露光部を除去（現像）することにより層Ｌの少なくとも一部をパターニングしてよい。第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、積層工程の前に、層Ｌの少なくとも一部を露光する工程を備えてもよい。感光性組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む層を備える積層体を用いた態様として、第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、第１の層と、第２の層と、第１の層及び第２の層の間に配置された導電部材と、を備える積層体における第１の層が第２の層よりも支持部材側に位置する状態で積層体を支持部材上に積層する積層工程を備え、第１の層が、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、第２の層が、感光性組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む態様であってよい。

　第４態様に係る透明アンテナの製造方法において、除去工程Ａ、除去工程Ｂ及び積層工程における導電部材は、複数層であってよく、透明樹脂層上に配置された第１の導電部材と、第１の導電部材上に配置された第２の導電部材と、を有してよい。第１の導電部材及び第２の導電部材からなる群より選ばれる少なくとも一種は、中実であってよく、パターン状（例えばメッシュ状）の部分を有してよい。第１の導電部材及び第２の導電部材からなる群より選ばれる少なくとも一種は、銅を含有してよい。導電部材が第１の導電部材及び第２の導電部材を有する場合、積層工程では、第１の導電部材が第２の導電部材よりも支持部材側に位置する状態で透明樹脂層及び導電部材を支持部材上に積層してよい。第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、積層工程の後に、第２の導電部材を除去する除去工程Ｃを備えてよい。除去工程Ｃでは、第２の導電部材を第１の導電部材から剥離することができる。第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、除去工程Ｃの後に、第１の導電部材の少なくとも一部をパターニングする（例えばメッシュ状に加工する）加工工程を備えてよい。加工工程では、例えば、第１の導電部材上にパターン状のレジスト層が配置された状態で第１の導電部材をエッチングしてよい。第４態様に係る透明アンテナの製造方法は、除去工程Ｃの前、除去工程Ｃの後、又は、除去工程Ｃの前後に、透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化して硬化物（透明基材）を得る硬化工程を備えてよい。

　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第５態様は、第１態様に係る透明アンテナを得る方法として、上述の基材フィルムと、上述の透明樹脂層（本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む透明樹脂層）と、第１の導電部材及び第２の導電部材を有する上述の導電部材と、を備える積層体（第２態様に係る積層体）を用いた透明アンテナの製造方法であって、第２態様に係る積層体における透明樹脂層が導電部材よりも支持部材側に位置しつつ透明樹脂層及び導電部材が支持部材上に積層された状態で第２の導電部材を除去する除去工程Ｃを備える。

　第５態様に係る透明アンテナの製造方法は、除去工程Ｃの前、除去工程Ｃの後、又は、除去工程Ｃの前後に、透明樹脂層及び導電部材が支持部材上に積層された状態で透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化して硬化物（透明基材）を得る硬化工程を備えてよい。硬化工程では、透明樹脂層が導電部材よりも支持部材側に位置しつつ透明樹脂層及び導電部材が支持部材上に積層された状態で透明樹脂層を硬化させてよい。第５態様に係る透明アンテナの製造方法は、第２の導電部材を除去した後（除去工程Ｃの後）に、第１の導電部材の少なくとも一部をパターニングする（例えばメッシュ状に加工する）加工工程を備えてよい。第５態様に係る透明アンテナの製造方法の一例は、第２態様に係る積層体として、上述の基材フィルムと、上述の透明樹脂層（未硬化の樹脂組成物を含む透明樹脂層）と、第１の導電部材及び第２の導電部材を有する上述の導電部材と、を備える積層体を用いた製造方法であって、上述の除去工程Ａ（第１の除去工程）、積層工程、硬化工程及び除去工程Ｃ（第２の除去工程）を備える。第５態様に係る透明アンテナの製造方法において、第１の導電部材及び第２の導電部材からなる群より選ばれる少なくとも一種は、銅を含有してよい。また、積層体における第１の導電部材は、中実であってよく、パターン状（例えばメッシュ状）の部分を有してよい。

　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第６態様は、第１態様に係る透明アンテナを得る方法として、透明樹脂層（本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む透明樹脂層）、導電部材及び保護フィルムがこの順に支持部材上に積層された状態で保護フィルムを除去する除去工程Ｂを備える。この場合、積層体は、例えば、導電部材が単層であり、保護フィルムにおける導電部材側の面の少なくとも一部に離型処理が施されている態様であってよい。第６態様に係る透明アンテナの製造方法は、除去工程Ｂの前に、第２態様に係る積層体における基材フィルムを除去する除去工程Ａと、透明樹脂層、導電部材及び保護フィルムを支持部材上に積層する積層工程と、を備えてよい。第６態様に係る透明アンテナの製造方法は、除去工程Ｂの前、除去工程Ｂの後、又は、除去工程Ｂの前後に、透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化して硬化物（透明基材）を得る硬化工程を備えてよい。

　第１～６態様に係る透明アンテナの製造方法は、導電部材上に被覆部材（本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物を含まない被覆部材）を形成する被覆部材形成工程を備えてよく、被覆部材形成工程の後に、被覆部材上に保護部材（例えば透明部材）を配置する工程を備えてよい。

　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第７態様は、第２態様に係る透明アンテナを得る方法として、導電部材上に、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む被覆部材を形成する被覆部材形成工程を備える。被覆部材形成工程では、本実施形態に係る樹脂組成物を導電部材上に供給することにより被覆部材を形成してよく、本実施形態に係る積層体の透明樹脂層を導電部材上に配置することにより被覆部材（透明樹脂層）を形成してよい。本実施形態に係る積層体を用いる場合、基材フィルム又は保護フィルムを除去した後に、本実施形態に係る積層体の透明樹脂層を導電部材上に配置してよい。被覆部材形成工程は、透明樹脂層（導電部材を支持する透明樹脂層）と、透明樹脂層上に配置された導電部材と、を備える積層体における導電部材上に、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む被覆部材を形成する工程であってよく、透明樹脂層（導電部材を支持する透明樹脂層）と、透明樹脂層の一部（例えば、透明樹脂層の主面における一部）の上に配置された導電部材と、を備える積層体における透明樹脂層及び導電部材上に、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む被覆部材を形成する工程であってよい。

　第７態様に係る透明アンテナの製造方法は、被覆部材形成工程の前、被覆部材形成工程の後、又は、被覆部材形成工程の前後に、被覆部材（被覆部材の樹脂組成物）を硬化して硬化物を得る硬化工程を備えてよい。第７態様に係る透明アンテナの製造方法は、被覆部材形成工程の前、被覆部材形成工程の後、又は、被覆部材形成工程の前後に、導電部材を支持する透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化して硬化物（透明基材）を得る硬化工程を備えてよい。被覆部材、及び、導電部材を支持する透明樹脂層は、同一の硬化工程で硬化してよい。第７態様に係る透明アンテナの製造方法は、被覆部材形成工程の後に、被覆部材上に保護部材（例えば透明部材）を配置する工程を備えてよい。

　本実施形態に係る透明アンテナの製造方法の第８態様は、第２態様に係る透明アンテナを得る方法として、導電部材と、当該導電部材上に配置された被覆部材と、を備える積層体における導電部材が被覆部材よりも透明樹脂層側に位置する状態で積層体を透明樹脂層上に積層する積層工程を備え、被覆部材が、本実施形態に係る樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む。導電部材と、当該導電部材上に配置された被覆部材と、を備える積層体としては、第２態様に係る積層体を用いることが可能であり、積層工程では、第２態様に係る積層体における透明樹脂層を被覆部材として配置することができる。

　第８態様に係る透明アンテナの製造方法は、積層工程の前、積層工程の後、又は、積層工程の前後に、被覆部材（被覆部材の樹脂組成物）を硬化して硬化物を得る硬化工程を備えてよい。第８態様に係る透明アンテナの製造方法は、積層工程の前、積層工程の後、又は、積層工程の前後に、透明樹脂層（透明樹脂層の樹脂組成物）を硬化して硬化物（透明基材）を得る硬化工程を備えてよい。被覆部材及び透明樹脂層は、同一の硬化工程で硬化してよい。第８態様に係る透明アンテナの製造方法は、積層工程の前、積層工程の後、又は、積層工程の前後に、被覆部材上に保護部材（例えば透明部材）を配置する工程を備えてよい。

　第７態様及び第８態様に係る透明アンテナの製造方法において、透明樹脂層及び導電部材は、本実施形態に係る積層体及び透明アンテナに関して上述した透明樹脂層及び導電部材と同様である。透明樹脂層は、支持部材に支持されていてよい。被覆部材は、導電部材上に配置された部分に加えて、導電部材上に配置されることなく透明樹脂層上に配置された部分を有してよく、透明基材及び導電部材に当接してよい。

　上述した第１～８態様に係る透明アンテナの製造方法では、各態様に関して上述した工程、構成等を相互に組み合わせてよい。例えば、第５態様に係る透明アンテナの製造方法では、第４態様に係る透明アンテナの製造方法に関して上述した工程、構成等を用いることができる。

　本実施形態に係る透明アンテナは、画像表示装置、自動車の構成部材（フロントガラス、リアガラス、サンルーフ、窓等）、建物などにおいて用いることができる。本実施形態に係る画像表示装置、自動車又は建物は、本実施形態に係る透明アンテナを備える。画像表示装置は、画像を表示する画像表示部と、画像表示部の周囲に位置するベゼル部（額縁部）と、を有してよく、透明アンテナが画像表示部に配置されていてよい。画像表示装置は、パソコン、ナビゲーションシステム（例えばカーナビゲーション）、携帯電話、時計、電子辞書等の各種電子機器に用いられてよい。

　図３及び図４は、画像表示装置の例を示す模式断面図であり、画像表示装置の画像表示部の一部を示す。図３の画像表示装置１００は、透明アンテナ１１０と、透明アンテナ１１０上に配置された保護部材１２０と、を備える。透明アンテナ１１０は、透明基材１１０ａと、透明基材１１０ａ上に配置されたメッシュ状の導電部材１１０ｂと、透明基材１１０ａ及び導電部材１１０ｂ上に配置された被覆部材１１０ｃと、を備える。図４の画像表示装置２００は、透明アンテナ２１０と、透明アンテナ２１０上に配置された保護部材２２０と、を備える。透明アンテナ２１０は、透明部材２１０ａと、透明部材２１０ａ上に配置された透明基材２１０ｂと、透明基材２１０ｂ上に配置されたメッシュ状の導電部材２１０ｃと、透明基材２１０ｂ及び導電部材２１０ｃ上に配置された被覆部材２１０ｄと、を備える。被覆部材１１０ｃ，２１０ｄは、透明基材１１０ａ，２１０ｂ及び導電部材１１０ｂ，２１０ｃを被覆している。

　画像表示装置１００において、透明基材１１０ａ及び被覆部材１１０ｃからなる群より選ばれる少なくとも一種は、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含み、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物からなる。透明基材１１０ａ及び被覆部材１１０ｃのうちの一方は、厚さ１００μｍあたり９０％以上の全光線透過率を有する材料（例えば、シクロオレフィンポリマー等のポリオレフィン）により形成されてよい。画像表示装置２００において、透明基材２１０ｂ及び被覆部材２１０ｄからなる群より選ばれる少なくとも一種は、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物を含み、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物からなる。透明基材２１０ｂ及び被覆部材２１０ｄのうちの一方は、厚さ１００μｍあたり９０％以上の全光線透過率を有する材料により形成されてよい。導電部材１１０ｂ，２１０ｃは、例えば、銅により形成されている。透明部材２１０ａは、例えば、ポリオレフィンにより形成されている。保護部材１２０，２２０は、例えば、ガラス板であってよい。

　以下、実施例及び比較例を用いて本開示について更に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。

＜樹脂ワニスの調製＞
（実施例１）
　攪拌しながら、エラストマー１（無水マレイン酸変性スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、旭化成株式会社製、商品名：タフプレン９１２、スチレン含有量：４０質量％）８０質量部、重合性化合物１（アクリル化合物、１，９－ノナンジオールジアクリレート、昭和電工マテリアルズ株式会社製、商品名：ＦＡ－１２９ＡＳ）２０質量部、重合開始剤（２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、日本油脂株式会社製、商品名：パーヘキサ２５Ｏ）１．０質量部、及び、溶剤（トルエン）１５０質量部を混合することにより樹脂ワニスを得た。

（実施例２）
　重合性化合物１に代えて重合性化合物２（メタクリル化合物、１，９－ノナンジオールジメタクリレート、新中村化学工業株式会社製、商品名：ＮＫエステルＮＯＤ－Ｎ）を用いたことを除き実施例１と同様に行うことにより樹脂ワニスを得た。

（実施例３）
　重合性化合物１に代えて重合性化合物３（メタクリル化合物、１，１２－ドデカンジオールジメタクリレート、新中村化学工業株式会社製、商品名：ＮＫエステルＤＤＤ）を用いたことを除き実施例１と同様に行うことにより樹脂ワニスを得た。

（実施例４～６）
　エラストマー１に代えてエラストマー２（スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、旭化成株式会社製、商品名：アサフレックス８１０、ＭＦＲ（ＩＳＯ　１１３３、２００℃、５ｋｇｆ）５ｇ／１０分、ビカット軟化温度（ＩＳＯ　３０６、１０Ｎ、５０℃／ｈ）８３℃）を用いたことを除き実施例１～３と同様に行うことにより樹脂ワニスを得た。

（実施例７～９）
　エラストマー１に代えてエラストマー３（スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、旭化成株式会社製、商品名：アサフレックス８３０、ＭＦＲ（ＩＳＯ　１１３３、２００℃、５ｋｇｆ）６ｇ／１０分、ビカット軟化温度（ＩＳＯ　３０６、１０Ｎ、５０℃／ｈ）７２℃）を用いたことを除き実施例１～３と同様に行うことにより樹脂ワニスを得た。

（実施例１０～１２）
　エラストマー１に代えてエラストマー４（スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、旭化成株式会社製、商品名：アサフレックス８４０、ＭＦＲ（ＩＳＯ　１１３３、２００℃、５ｋｇｆ）７ｇ／１０分、ビカット軟化温度（ＩＳＯ　３０６、１０Ｎ、５０℃／ｈ）８１℃）を用いたことを除き実施例１～３と同様に行うことにより樹脂ワニスを得た。

（比較例１）
　エラストマー１に代えてエラストマー５（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体、旭化成株式会社製、商品名：タフテックＨ１０４１）を用いたことを除き実施例１と同様に行うことにより樹脂ワニスを得た。

（比較例２）
　エラストマー１に代えてエラストマー６（水素添加型スチレンブタジエンランダム共重合体、ＪＳＲ株式会社製、商品名：ダイナロン２３２４Ｐ）を用いたこと、及び、重合開始剤の使用量を０．２質量部に変更したことを除き実施例１と同様に行うことにより樹脂ワニスを得た。

（比較例３）
　エラストマー６の使用量を６０質量部に変更したこと、及び、２０質量部の重合性化合物１を４０質量部の重合性化合物２に変更したことを除き比較例２と同様に行うことにより樹脂ワニスを得た。

（比較例４）
　エラストマー６の使用量を６０質量部に変更したこと、及び、２０質量部の重合性化合物１を４０質量部の重合性化合物３に変更したことを除き比較例２と同様に行うことにより樹脂ワニスを得た。

＜硬化物の引張弾性率及び誘電特性の評価＞
　基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（藤森工業株式会社製、商品名：ＨＴＡ、厚さ：７５μｍ）を準備した。ナイフコータ（株式会社康井精機製、商品名：ＳＮＣ－３００）を用いて、このＰＥＴフィルムの離型処理面上に上述の樹脂ワニスを塗布した。次いで、乾燥機（株式会社二葉科学製、商品名：ＭＳＯ－８０ＴＰＳ）中において１００℃で１０分乾燥することにより樹脂フィルムを形成した。塗工機のギャップを調節することにより、乾燥後の樹脂フィルムの厚さを１００μｍに調整した。保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（藤森工業株式会社製、商品名：ＢＤ、厚さ：７５μｍ）を準備した後、保護フィルムの離型処理面を樹脂フィルムに貼り付けることにより積層フィルムＡを得た。

　乾燥機（株式会社二葉科学製、商品名：ＭＳＯ－８０ＴＰＳ）において、上述の積層フィルムＡに対して１２０℃で３０分熱処理を施して樹脂フィルムを熱硬化することにより、基材フィルム、硬化フィルム及び保護フィルムを備える評価用フィルムを得た。

　上述の評価用フィルムから長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍの積層体を切り出した後、この積層体の基材フィルム及び保護フィルムを除去することにより試験片を得た。２５℃の環境下、オートグラフ（株式会社島津製作所製、商品名：ＥＺ－Ｓ）を用いて試験片の応力－ひずみ曲線を測定し、応力－ひずみ曲線から引張弾性率を求めた。測定時のチャック間距離は２０ｍｍに設定し、引張速度は５０ｍｍ／ｍｉｎに設定した。引張弾性率として、荷重０．５Ｎから１．０Ｎにおける値を測定した。結果を表１に示す。

　実施例１～１２の上述の評価用フィルムから長さ８０ｍｍ、幅８０ｍｍの積層体を試験片として切り出した後、ベクトル型ネットワークアナライザ（アジレントテクノロジー社製、商品名：Ｅ８３６４Ｂ）及び１０ＧＨｚ共振器（株式会社関東電子応用開発製、商品名：ＣＰ５３１）を用いて、２５℃の環境下、スプリットポスト誘電体共振器法（ＳＰＤＲ法）によりこの試験片全体の比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定した。また、上述の基材フィルム及び保護フィルムのみを積層した積層体（長さ：８０ｍｍ、幅：８０ｍｍ）を作製した後、同様の手法によりこの積層体の比誘電率及び誘電正接を測定した。上述の試験片の測定結果から上述の積層体（基材フィルム及び保護フィルムのみを積層した積層体）の測定結果を差し引くことにより、硬化フィルムの比誘電率及び誘電正接を得た。結果を表１に示す。

＜全光線透過率の測定＞
　実施例１及び１０の上述の評価用フィルムから長さ３０ｍｍ、幅３０ｍｍの積層体を切り出した後、この積層体の基材フィルム及び保護フィルムを除去することにより試験片を得た。試験片の全光線透過率（Ｔ．Ｔ．）を、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６に準じた方法によって測定した。具体的には、２５℃の環境下、白色ＬＥＤランプを照射し、試験片を透過した光の全光線透過率を測定した。測定装置として日本電色工業株式会社製のＳＨ７０００（商品名）を用いた。全光線透過率は、実施例１において９１％であり、実施例１０において９０％であった。同様の測定により、実施例１及び１０以外の実施例においても９０％以上の全光線透過率が得られる。

＜しわ外観の評価＞
　銅部材として、銅箔Ａ（厚さ：１８μｍ）及び銅箔Ｂ（厚さ：２μｍ）の積層体（三井金属株式会社製、商品名：ＭＴ－１８ＦＬ）を準備した。上述の積層フィルムＡの保護フィルムを除去した後、加圧式真空ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ株式会社製、商品名：Ｖ１３０）を用いて、露出した樹脂フィルム（積層フィルムＡの樹脂フィルム）と上述の銅部材の銅箔Ｂとを圧力０．５ＭＰａ、真空引き１０秒、圧着３０秒の条件で貼り合わせた。基材フィルム（積層フィルムＡの基材フィルム）を除去した後、加圧式真空ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ株式会社製、商品名：Ｖ１３０）を用いて、露出した樹脂フィルムとＣＯＰフィルム（厚さ：１００μｍ）とを圧力０．５ＭＰａ、真空引き１０秒、圧着３０秒の条件で貼り合わせることにより積層フィルムＢを得た。

　乾燥機（株式会社二葉科学製、商品名：ＭＳＯ－８０ＴＰＳ）において、上述の積層フィルムＢに対して１２０℃で３０分熱処理を施して樹脂フィルムを熱硬化することにより、ＣＯＰフィルム、硬化フィルム、銅箔Ｂ及び銅箔Ａを備える評価用フィルムを得た。

　上述の評価用フィルムから長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの積層体を切り出すことにより試験片を得た。この試験片から銅箔Ａを除去し、露出した銅箔Ｂにおけるしわの有無を確認した。しわがない場合を「Ａ」と評価し、しわがある場合を「Ｂ」と評価した。結果を表１に示す。

　１０，２０，３０…積層体、１０ａ，２０ａ，３０ａ…基材フィルム、１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ…透明樹脂層、１０ｃ…保護フィルム、２０ｃ，３０ｃ，３０ｄ，１１０ｂ，２１０ｃ…導電部材、１００，２００…画像表示装置、１１０，２１０…透明アンテナ、１１０ａ，２１０ｂ…透明基材、１１０ｃ，２１０ｄ…被覆部材、１２０，２２０…保護部材、２１０ａ…透明部材。

Claims

　エラストマーと、重合性化合物と、重合開始剤と、を含有する樹脂組成物であって、
　当該樹脂組成物を１２０℃で３０分熱処理したときに引張弾性率５０ＭＰａ以上の硬化物を与える、樹脂組成物。
　前記エラストマーがスチレン系ブロック共重合体を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記エラストマーがスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記エラストマーの含有量が、当該樹脂組成物の全質量を基準として５０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記重合性化合物が（メタ）アクリル化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記重合性化合物がアルカンジオールジ（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記重合性化合物が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
［式中、Ｒ^１は、９以下の炭素原子及び２以上の酸素原子を含む基を表し、Ｒ^２ａ及びＲ^２ｂは、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。］
　前記重合開始剤が過酸化物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記重合開始剤がパーオキシエステルを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
　請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
　基材フィルムと、当該基材フィルム上に配置された透明樹脂層と、を備え、
　前記透明樹脂層が、請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、積層体。
　前記透明樹脂層上に配置された導電部材を更に備える、請求項１１に記載の積層体。
　前記導電部材が銅を含有する、請求項１２に記載の積層体。
　前記導電部材の厚さが５μｍ以下である、請求項１２に記載の積層体。
　透明基材と、当該透明基材上に配置された導電部材と、当該導電部材上に配置された被覆部材と、を備え、
　前記透明基材及び前記被覆部材からなる群より選ばれる少なくとも一種が、請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、透明アンテナ。
　前記導電部材がメッシュ状の部分を有する、請求項１５に記載の透明アンテナ。
　前記導電部材が銅を含有する、請求項１５に記載の透明アンテナ。
　請求項１５に記載の透明アンテナを備える、画像表示装置。