TW202235549A - 樹脂組成物、固化物、積層體、透明天線及其製造方法、以及圖像顯示裝置 - Google Patents

Abstract

一種樹脂組成物，其含有彈性體、（甲基）丙烯酸系化合物及熱聚合起始劑。一種該樹脂組成物的固化物。一種積層體，其具備基材膜、及配置在該基材膜上之透明樹脂層，前述透明樹脂層包含前述樹脂組成物或前述固化物。一種透明天線（110），其具備透明基材（110a）、及配置在透明基材（110a）上之網狀導電構件（110b），透明基材（110a）包含前述固化物。一種圖像顯示裝置（100），其具備透明天線（110）。

Description

樹脂組成物、固化物、積層體、透明天線及其製造方法、以及圖像顯示裝置

本揭示係有關一種樹脂組成物、固化物、積層體、透明天線及其製造方法、圖像顯示裝置等。

圖像顯示裝置用於個人電腦、汽車導航、行動電話、時鐘、電子詞典等各種電子機器。圖像顯示裝置具有：圖像顯示部，顯示圖像；及表框部（邊框部），位於圖像顯示部周圍。在圖像顯示部上配置有經由電路與表框部連接之透明天線。對於用於獲得透明天線的構件，研究了各種構件（例如，參閱下述專利文獻1）。

[專利文獻1]日本特開2011-091788號公報

透明天線具備透明基材、及配置在該透明基材上之導電構件，有時藉由樹脂組成物的固化物形成透明基材。從實現圖像顯示裝置等中的良好的顏色再現性之觀點考慮，對這種固化物要求低黃色度。

本揭示的一方面的目的為，提供一種能夠獲得低黃色度的固化物之樹脂組成物。本揭示的另一方面的目的為，提供一種該樹脂組成物的固化物。本揭示的另一方面的目的為，提供一種使用該樹脂組成物或該固化物之積層體。本揭示的另一方面的目的為，提供一種使用該固化物之透明天線。本揭示的另一方面的目的為，提供一種使用該透明天線之圖像顯示裝置。本揭示的另一方面的目的為，提供一種使用上述積層體之透明天線之製造方法。

本揭示的一方面係有關一種樹脂組成物，其含有彈性體、（甲基）丙烯酸系化合物及熱聚合起始劑。依這種樹脂組成物，能夠獲得低黃色度的固化物。

本揭示的另一方面係有關一種上述樹脂組成物的固化物。本揭示的另一方面係有關一種積層體，其具備基材膜、及配置在該基材膜上之透明樹脂層，透明樹脂層包含上述樹脂組成物或上述固化物。本揭示的另一方面係有關一種透明天線，其具備透明基材、及配置在該透明基材上之導電構件，透明基材包含上述固化物。本揭示的另一方面係有關一種具備上述透明天線之圖像顯示裝置。

本揭示的另一方面係有關一種將上述積層體中之前述透明樹脂層積層於透明構件之透明天線之製造方法。本揭示的另一方面係有關一種透明天線之製造方法，其中，上述積層體為如下積層體，亦即，導電構件具有配置在前述透明樹脂層上之第1導電構件；及配置在該第1導電構件上之第2導電構件，且前述第1導電構件及前述第2導電構件含有銅之情況下，在該積層體中之前述透明樹脂層及前述導電構件積層於透明構件之狀態下，去除前述第2導電構件。 [發明效果]

依本揭示的一方面，能夠提供一種能夠獲得低黃色度的固化物之樹脂組成物。依本揭示的另一方面，能夠提供一種該樹脂組成物的固化物。依本揭示的另一方面，能夠提供一種使用該樹脂組成物或該固化物之積層體。依本揭示的另一方面，能夠提供一種使用該固化物之透明天線。依本揭示的另一方面，能夠提供一種使用該透明天線之圖像顯示裝置。依本揭示的另一方面，能夠提供一種使用上述積層體之透明天線之製造方法。

以下，對本揭示的實施形態進行詳細說明。但是，本揭示並不限定於以下實施形態。

在本說明書中，數值範圍的“A以上”係指A及超過A之範圍。數值範圍的“A以下”係指A及小於A的範圍。在本說明書中階段性地記載之數值範圍內，某一階段的數值範圍的上限值或下限值能夠與其他階段的數值範圍的上限值或下限值任意組合。在本說明書中所記載之數值範圍內，該數值範圍的上限值或下限值可以替換為實施例中所示之值。“A或B”可以包括A及B中的任一者，亦可以包括雙方。本說明書中例示之材料並無特別限定，能夠單獨使用一種或組合兩種以上來使用。在本說明書中，關於組成物中的各成分的含量，在組成物中存在複數種符合各成分之物質之情況下，只要無特別說明，則係指存在於組成物中之該複數種物質的合計量。關於“層”及“膜”這一用語，除了在以俯視圖觀察時，在整個表面形成之形狀的結構之外，還包括在一部分形成之形狀的結構。“步驟”這一用語並不僅係包含獨立的步驟，即使無法與其他步驟明確區分時，只要實現其步驟所期望的作用，則亦包含於本用語中。“（甲基）丙烯酸酯”係指丙烯酸酯及與其相對應之甲基丙烯酸酯中的至少一者。在“（甲基）丙烯酸”等其他近似的表述中亦相同。（甲基）丙烯酸系化合物的含量係指丙烯酸系化合物及甲基丙烯酸系化合物的合計量。

本實施形態之樹脂組成物含有彈性體、（甲基）丙烯酸系化合物及熱聚合起始劑。本實施形態之樹脂組成物為熱固化性樹脂組成物。本實施形態之固化物藉由將本實施形態之樹脂組成物固化（熱固化）而獲得，係本實施形態之樹脂組成物的固化物（熱固化物）。例如，在本實施形態之樹脂組成物中，藉由將樹脂組成物以170℃固化（熱固化）1小時而獲得固化物。本實施形態之固化物可以為半固化狀態，亦可以為完全固化狀態。

依本實施形態之樹脂組成物，能夠獲得低黃色度的固化物。

圖像顯示裝置能夠在用於實現高速大容量通訊的高頻帶的通訊機器中使用。在高頻帶的通訊中，存在傳送損耗大的傾向。因此，對於構成透明天線之構件，要求具有優異之介電特性。依本實施形態之樹脂組成物的一態樣，能夠獲得具有優異之相對介電常數（低相對介電常數）之固化物。又，依本實施形態之樹脂組成物的一態樣，能夠獲得具有優異之介電損耗正切（低介電損耗正切）之固化物。

依本實施形態之樹脂組成物的一態樣，能夠獲得具有優異之透射率之固化物。依本實施形態之樹脂組成物的一態樣，能夠獲得具有優異之霧度之固化物。依本實施形態之樹脂組成物的一態樣，能夠獲得具有優異之伸長率之固化物。依本實施形態之樹脂組成物的一態樣，能夠獲得具有優異之彈性係數（例如拉伸彈性係數）之（彈性係數小的）固化物。

本實施形態之樹脂組成物含有彈性體。作為彈性體，可以舉出苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、胺基甲酸酯系彈性體、聚酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、矽酮系彈性體等。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及在固化物中容易獲得優異之介電特性（相對介電常數、介電損耗正切等）的觀點考慮，彈性體可以包含苯乙烯系彈性體。

苯乙烯系彈性體具有苯乙烯化合物作為單體單元，並且能夠具有來源於苯乙烯化合物之單體單元。作為苯乙烯化合物，可以舉出苯乙烯；甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、三乙基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯、辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯等鹵化苯乙烯；硝基苯乙烯；乙醯苯乙烯；甲氧基苯乙烯等。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及在固化物中容易獲得優異之介電特性（相對介電常數、介電損耗正切等）的觀點考慮，苯乙烯系彈性體可以具有苯乙烯作為單體單元。

作為苯乙烯系彈性體，可以舉出苯乙烯-丁二烯無規共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、該等的氫化彈性體等。

從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及在固化物中容易獲得優異之介電特性（相對介電常數、介電損耗正切等）的觀點考慮，以彈性體的總質量（樹脂組成物中包含之彈性體的合計量）為基準，苯乙烯系彈性體的含量可以為50質量%以上、70質量%以上、90質量%以上、95質量%以上或99質量%以上。樹脂組成物中包含之彈性體實質上可以為由苯乙烯系彈性體構成之態樣（以樹脂組成物中包含之彈性體的總質量為基準，苯乙烯系彈性體的含量實質上為100質量%之態樣）。

從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及在固化物中容易獲得優異之介電特性（相對介電常數、介電損耗正切等）的觀點考慮，彈性體的重量平均分子量（Mw）或數量平均分子量（Mn）可以在下述範圍內。彈性體的重量平均分子量或數量平均分子量可以為1000以上、3000以上、4000以上、5000以上、10000以上、30000以上、50000以上、80000以上或100000以上。彈性體的重量平均分子量或數量平均分子量可以為500000以下、300000以下、200000以下、150000以下或100000以下。從該等觀點考慮，彈性體的重量平均分子量或數量平均分子量可以為1000～500000、3000～300000、4000～200000或5000～150000。重量平均分子量及數量平均分子量（Mn）能夠在下述條件下且藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測量，並藉由標準聚苯乙烯検量線換算而獲得。

泵：L-6200型[Hitachi High-Technologies Corporation製] 檢測器：L-3300型RI[Hitachi High-Technologies Corporation製] 管柱烘箱：L-655A-52[Hitachi High-Technologies Corporation製] 保護管柱及管柱：TSK Guardcolumn HHR-L+TSKgel G4000HHR+TSKgel G2000HHR[均為TOSOH CORPORATION製、產品名稱] 管柱尺寸：6.0×40mm（保護管柱）、7.8×300mm（管柱） 洗脫液：四氫呋喃 試樣濃度：30mg/5mL 注入量：20μL 流量：1.00mL/分鐘 測量溫度：40℃

根據ISO 1133測量之彈性體的MFR（熔體流動速率。230℃、5kgf。單位：g/10分鐘）可以在下述範圍內。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及在固化物中容易獲得優異之相對介電常數的觀點考慮，彈性體的MFR可以為1以上、2以上、3以上、4以上、5以上或6以上。從在固化物中容易獲得優異之霧度及進一步優異之相對介電常數的觀點考慮，彈性體的MFR可以為7以上。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及在固化物中容易獲得優異之透射率的觀點考慮，彈性體的MFR可以為10以下、9以下、8以下、7以下或6以下。從在固化物中容易獲得優異之霧度及進一步優異之透射率的觀點考慮，彈性體的MFR可以為5以下。從該等觀點考慮，彈性體的MFR可以為1～10、3～8、5～7、4～6或6～8。

根據ISO 306測量之彈性體的菲卡軟化溫度（試驗荷重10N、升溫速度50℃/h）可以在下述範圍內。從在固化物中容易獲得優異之霧度、介電損耗正切及伸長率的觀點考慮，彈性體的菲卡軟化溫度可以為50℃以上、60℃以上、70℃以上、72℃以上、75℃以上、80℃以上、81℃以上或83℃以上。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，彈性體的菲卡軟化溫度可以為100℃以下、90℃以下、85℃以下或83℃以下。從在固化物中容易獲得優異之伸長率的觀點考慮，彈性體的菲卡軟化溫度可以為81℃以下、80℃以下、75℃以下或72℃以下。從該等觀點考慮，彈性體的菲卡軟化溫度可以為50～100℃、60～90℃或70～85℃。

本實施形態之樹脂組成物中之彈性體可以包含在單一膜（由目標彈性體成分構成之膜）中賦予下述範圍的拉伸彈性係數（25℃）之彈性體成分。從在固化物中容易獲得優異之霧度及彈性係數的觀點考慮，拉伸彈性係數可以為1MPa以上、5MPa以上、10MPa以上、50MPa以上、100MPa以上、150MPa以上、200MPa以上、250MPa以上、300MPa以上、310MPa以上、320MPa以上、350MPa以上或380MPa以上。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，拉伸彈性係數可以為500MPa以下、450MPa以下、400MPa以下、380MPa以下、350MPa以下、320MPa以下或310MPa以下。從該等觀點考慮，拉伸彈性係數可以為1～500MPa、100～400MPa、200～400MPa、300～400MPa、200～350MPa或310～400MPa。

從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及在固化物中容易獲得優異之介電特性（相對介電常數、介電損耗正切等）的觀點考慮，以樹脂組成物的總質量（除了有機溶劑的質量）、或彈性體、（甲基）丙烯酸系化合物及熱聚合起始劑的總量為基準，彈性體的含量可以在下述範圍內。彈性體的含量可以為50質量%以上、超過50質量%、60質量%以上、65質量%以上、70質量%以上、75質量%以上或78質量%以上。彈性體的含量可以為95質量%以下、90質量%以下、85質量%以下或80質量%以下。從該等觀點考慮，彈性體的含量可以為50～95質量%、60～90質量%或70～85質量%。

從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及在固化物中容易獲得優異之介電特性（相對介電常數、介電損耗正切等）的觀點考慮，以彈性體及（甲基）丙烯酸系化合物的總量為基準，彈性體的含量可以在下述範圍內。彈性體的含量可以為50質量%以上、超過50質量%、60質量%以上、65質量%以上、70質量%以上、75質量%以上或80質量%以上。彈性體的含量可以為95質量%以下、90質量%以下、85質量%以下或80質量%以下。從該等觀點考慮，彈性體的含量可以為50～95質量%、60～90質量%或70～85質量%。

本實施形態之樹脂組成物可以含有（甲基）丙烯酸系化合物。（甲基）丙烯酸系化合物係具有（甲基）丙烯醯基之化合物。（甲基）丙烯酸系化合物可以不具有環氧基，亦可以具有環氧基。

（甲基）丙烯酸系化合物可以包含選自由單官能（甲基）丙烯酸系化合物、及多官能（甲基）丙烯酸系化合物（2官能（甲基）丙烯酸系化合物或3官能以上的（甲基）丙烯酸系化合物）組成的組中之至少一種。例如，“2官能（甲基）丙烯酸系化合物”係指在1個分子中之丙烯醯基及甲基丙烯醯基的合計為2個之化合物。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系化合物可以包含2官能（甲基）丙烯酸系化合物。

作為單官能（甲基）丙烯酸系化合物，可以舉出（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸三級丁酯、（甲基）丙烯酸丁氧基乙酯、（甲基）丙烯酸異戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸2-乙己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛庚酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基）丙烯酸十三烷酯、（甲基）丙烯酸十四烷酯、（甲基）丙烯酸十五烷酯、（甲基）丙烯酸十六烷酯、（甲基）丙烯酸硬脂酯、（甲基）丙烯酸山嵛酯、（甲基）丙烯酸2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥丙酯、（甲基）丙烯酸3-氯-2-羥丙酯、（甲基）丙烯酸2-羥丁酯、（甲基）丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、（甲基）丙烯酸乙氧基聚乙二醇酯、（甲基）丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯、（甲基）丙烯酸乙氧基聚丙二醇酯、單（2-（甲基）丙烯醯氧基乙基）琥珀酸酯等脂肪族（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸環戊酯、（甲基）丙烯酸環己酯、（甲基）丙烯酸環戊酯、（甲基）丙烯酸二環戊酯、（甲基）丙烯酸二環戊烯酯、（甲基）丙烯酸異莰酯、單（2-（甲基）丙烯醯氧基乙基）四氫鄰苯二甲酸、單（2-（甲基）丙烯醯氧基乙基）六氫鄰苯二甲酸等脂環式（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸苯酯、（甲基）丙烯酸鄰聯苯酯、（甲基）丙烯酸1-萘酯、（甲基）丙烯酸2-萘酯、（甲基）丙烯酸苯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸對異丙苯基苯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸鄰苯基苯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸1-萘氧基乙酯、（甲基）丙烯酸2-萘氧基乙酯、（甲基）丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯、（甲基）丙烯酸壬苯氧基聚乙二醇酯、（甲基）丙烯酸苯氧基聚丙二醇酯、（甲基）丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、（甲基）丙烯酸2-羥基-3-（鄰苯基苯氧基）丙酯、（甲基）丙烯酸2-羥基-3-（1-萘氧基）丙酯、（甲基）丙烯酸2-羥基-3-（2-萘氧基）丙酯等芳香族（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸2-四氫糠酯、N-（甲基）丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺、2-（甲基）丙烯醯氧基乙基-N-咔唑等雜環式（甲基）丙烯酸酯；該等的己內酯改質體等。

作為2官能（甲基）丙烯酸系化合物，可以舉出乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、四乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、四丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,3-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、壬二醇二（甲基）丙烯酸酯（例如，1,9-壬二醇二（甲基）丙烯酸酯）、癸二醇二（甲基）丙烯酸酯（例如1,10-癸二醇二（甲基）丙烯酸酯）、十二烷二醇二（甲基）丙烯酸酯（例如1,12-癸二醇二（甲基）丙烯酸酯）、丙三醇二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化2-甲基-1,3-丙二醇二（甲基）丙烯酸酯等脂肪族（甲基）丙烯酸酯（例如鏈烷二醇二（甲基）丙烯酸酯）；環己烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化環己烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化環己烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化環己烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化三環癸烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化三環癸烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三環癸烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化氫化雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化氫化雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氫化雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化氫化雙酚F二（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化氫化雙酚F二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氫化雙酚F二（甲基）丙烯酸酯等脂環式（甲基）丙烯酸酯；乙氧基化雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化雙酚F二（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化雙酚F二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚F二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化雙酚AF二（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化雙酚AF二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚AF二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化茀型二（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化茀型二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化茀型二（甲基）丙烯酸酯等芳香族（甲基）丙烯酸酯；乙氧基化異三聚氰酸二（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化異三聚氰酸二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化異三聚氰酸二（甲基）丙烯酸酯等雜環式（甲基）丙烯酸酯；該等己內酯改質體；新戊二醇型環氧（甲基）丙烯酸酯等脂肪族環氧（甲基）丙烯酸酯；環己烷二甲醇型環氧（甲基）丙烯酸酯、氫化雙酚A型環氧（甲基）丙烯酸酯、氫化雙酚F型環氧（甲基）丙烯酸酯等脂環式環氧（甲基）丙烯酸酯；間苯二酚型環氧（甲基）丙烯酸酯、雙酚A型環氧（甲基）丙烯酸酯、雙酚F型環氧（甲基）丙烯酸酯、雙酚AF型環氧（甲基）丙烯酸酯、茀型環氧（甲基）丙烯酸酯等芳香族環氧（甲基）丙烯酸酯等。

作為3官能以上的（甲基）丙烯酸系化合物，可以舉出三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化新戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化新戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化新戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化新戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯、及二新戊四醇六（甲基）丙烯酸酯等脂肪族（甲基）丙烯酸酯；乙氧基化異三聚氰酸三（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化異三聚氰酸三（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化異三聚氰酸三（甲基）丙烯酸酯等雜環式（甲基）丙烯酸酯；該等的己內酯改質體；以及苯酚酚醛清漆型環氧（甲基）丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型環氧（甲基）丙烯酸酯等芳香族環氧（甲基）丙烯酸酯等。

從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系化合物可以包含脂肪族（甲基）丙烯酸酯。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系化合物可以包含鏈烷二醇二（甲基）丙烯酸酯。從容易獲得具有優異之彈性係數之固化物的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系化合物可以包含選自由壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、癸二醇二（甲基）丙烯酸酯、十二烷二醇二（甲基）丙烯酸酯及三環癸烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯組成的組中之至少一種，可以包含選自由壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、癸二醇二（甲基）丙烯酸酯及十二烷二醇二（甲基）丙烯酸酯組成的組中之至少一種，可以包含選自由壬二醇二（甲基）丙烯酸酯及癸二醇二（甲基）丙烯酸酯組成的組中之至少一種，亦可以包含壬二醇二（甲基）丙烯酸酯。從在固化物中容易獲得優異之伸長率的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系化合物可以包含丙烯酸系化合物。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及在固化物中容易獲得優異之介電損耗正切的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系化合物可以包含甲基丙烯酸系化合物。

從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及容易獲得優異之彈性係數的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系化合物可以包含下述通式（I）所表示之化合物。

[化1]

[式（I）中，R ¹表示包含9以下的碳原子及2以上的氧原子之基團，R ^2a及R ^2b分別獨立地表示氫原子或甲基。]

R ¹的碳原子為1～9。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，R ¹的碳原子可以為2以上、3以上、4以上、5以上、6以上、7以上或8以上。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，R ¹的氧原子可以為6以下、5以下、4以下、3以下或2以下。R ¹可以係在兩端鍵結有氧原子之烴基，亦可以係“-O-C _nH _2n-O-”基（n=1～9）。

從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，以（甲基）丙烯酸系化合物的總質量（樹脂組成物中所包含之（甲基）丙烯酸系化合物的合計量）為基準，通式（I）所表示之化合物的含量可以為50質量%以上、70質量%以上、90質量%以上、95質量%以上或99質量%以上。樹脂組成物中所包含之（甲基）丙烯酸系化合物實質上為由通式（I）所表示之化合物構成之態樣（以樹脂組成物中所包含之（甲基）丙烯酸系化合物的總質量為基準，通式（I）所表示之化合物的含量實質上為100質量%之態樣）。

從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系化合物的分子量可以在下述範圍內。（甲基）丙烯酸系化合物的分子量可以為80以上、100以上、120以上、150以上、180以上、200以上、220以上、250以上、260以上、280以上、290以上、300以上或320以上。（甲基）丙烯酸系化合物的分子量可以為1000以下、800以下、600以下、550以下、500以下、450以下、400以下、350以下、320以下、300以下或280以下。從該等觀點考慮，（甲基）丙烯酸系化合物的分子量可以為80～1000、100～600、100～500、250～600或200～400。

從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，以樹脂組成物的總質量（除了有機溶劑的質量）或彈性體、（甲基）丙烯酸系化合物及熱聚合起始劑的總量為基準，（甲基）丙烯酸系化合物的含量可以在下述範圍內。（甲基）丙烯酸系化合物的含量可以為50質量%以下、小於50質量%、40質量%以下、35質量%以下、30質量%以下、25質量%以下或20質量%以下。（甲基）丙烯酸系化合物的含量可以為1質量%以上、5質量%以上、10質量%以上、15質量%以上或18質量%以上。從該等觀點考慮，（甲基）丙烯酸系化合物的含量可以為1～50質量%、10～40質量%或15～25質量%。

從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，以彈性體及（甲基）丙烯酸系化合物的總量為基準，（甲基）丙烯酸系化合物的含量可以在下述範圍內。（甲基）丙烯酸系化合物的含量可以為50質量%以下、小於50質量%、40質量%以下、35質量%以下、30質量%以下、25質量%以下或20質量%以下。（甲基）丙烯酸系化合物的含量可以為1質量%以上、5質量%以上、10質量%以上、15質量%以上或20質量%以上。從該等觀點考慮，（甲基）丙烯酸系化合物的含量可以為1～50質量%、10～40質量%或15～25質量%。

本實施形態之樹脂組成物含有熱聚合起始劑。熱聚合起始劑係藉由加熱開始聚合之化合物，可以包含熱自由基聚合起始劑，亦可以包含熱陽離子聚合起始劑。

作為熱聚合起始劑，可以舉出甲基乙基酮過氧化物、環己酮過氧化物、甲基環己酮過氧化物等酮過氧化物；1,1-雙（三級丁基過氧基）環己烷、1,1-雙（三級丁基過氧基）-2-甲基環己烷、1,1-雙（三級丁基過氧基）-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙（三級己基過氧基）環己烷、1,1-雙（三級己基過氧基）-3,3,5-三甲基環己烷等過氧縮酮；對薄荷烷過氧化氫等過氧化氫；α,α’-雙（三級丁基過氧基）二異丙基苯、二異丙苯過氧化物、三級丁基異丙苯過氧化物、二-三級丁基過氧化物等二烷基過氧化物；辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、硬脂過氧化物、苯甲醯過氧化物等二醯基過氧化物；雙（4-三級丁基環己基）過氧二碳酸酯、二-2-乙氧基乙酯過氧二碳酸酯、二-2-乙基己基過氧二碳酸酯、二-3-甲氧基丁基過氧化碳酸酯等過氧化碳酸酯；三級丁基過氧化特戊酸酯、三級己基過氧化特戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-雙（2-乙基己醯基過氧基）己烷、三級己基過氧化-2-乙基己酸酯、三級丁基過氧化-2-乙基己酸酯、三級丁基過氧化異丁酸酯、三級己基過氧化異丙基單碳酸酯、三級丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、三級丁基過氧化月桂酸酯、三級丁基過氧化異丙基單碳酸酯、三級丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、三級丁基過氧化苯甲酸酯、三級己基過氧化苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-雙（苯甲醯過氧基）己烷、三級丁基過氧化乙酸酯等過氧酯；酞酸酐、順丁烯二酸酐、1,2,4-苯三甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫酞酸酐、甲基納迪克酸酐、納迪克酸酐、戊二酸酐、二甲基戊二酸酐、二乙基戊二酸酐、丁二酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫酞酸酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、4,4’-二鄰苯二甲酸酐、4,4’-羰基二鄰苯二甲酸酐、4,4’-磺醯基二鄰苯二甲酸酐、4,4’-（六氟異丙叉基）二鄰苯二甲酸酐、4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐、9,9-雙（3,4-二羧基苯基）茀二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐等酸酐；2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙（2,4-二甲基戊腈）、2,2’-偶氮雙（4-甲氧基-2’-二甲基戊腈）等偶氮化合物等。

從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，熱聚合起始劑可以包含過氧化物，可以包含二烷基過氧化物，亦可以包含α,α’-雙（三級丁基過氧基）二異丙基苯。

以樹脂組成物的總質量（除了有機溶劑的質量）或彈性體、（甲基）丙烯酸系化合物及熱聚合起始劑的總量為基準，熱聚合起始劑的含量可以在下述範圍內。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及容易獲得優異之固化性的觀點考慮，熱聚合起始劑的含量可以為0.01質量%以上、0.03質量%以上、0.05質量%以上、0.08質量%以上或0.09質量%以上。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，熱聚合起始劑的含量可以為10質量%以下、5質量%以下、1質量%以下、0.8質量%以下、0.5質量%以下、0.3質量%以下、0.2質量%以下或0.1質量%以下。從該等觀點考慮，熱聚合起始劑的含量可以為0.01～10質量%、0.03～1質量%或0.05～0.5質量%。

以彈性體及（甲基）丙烯酸系化合物的總量為基準，熱聚合起始劑的含量可以在下述範圍內。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點、及容易獲得優異之固化性的觀點考慮，熱聚合起始劑的含量可以為0.01質量%以上、0.03質量%以上、0.05質量%以上、0.08質量%以上或0.1質量%以上。從容易獲得黃色度低的固化物的觀點考慮，熱聚合起始劑的含量可以為10質量%以下、5質量%以下、1質量%以下、0.8質量%以下、0.5質量%以下、0.3質量%以下、0.2質量%以下或0.1質量%以下。從該等觀點考慮，熱聚合起始劑的含量可以為0.01～10質量%、0.03～1質量%或0.05～0.5質量%。

本實施形態之樹脂組成物可以含有彈性體、（甲基）丙烯酸系化合物及熱聚合起始劑以外的添加劑。作為這種添加劑，可以舉出聚合性化合物（除了與（甲基）丙烯酸系化合物對應之化合物）、固化促進劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、可見光吸收劑、著色劑、可塑劑、穩定劑、填充劑等。作為聚合性化合物，可以舉出鹵化亞乙烯、乙烯基醚、乙烯基酯、乙烯基吡啶、乙烯基醯胺及芳基乙烯等。

本實施形態之樹脂組成物可以含有有機溶劑。本實施形態之樹脂組成物可以藉由使用有機溶劑稀釋來用作樹脂清漆。作為有機溶劑，可以舉出甲苯、二甲苯、對稱三甲苯、異丙苯、對異丙甲苯等芳香族烴；四氫呋喃、1,4-二㗁烷等環狀醚；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮等酮；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯等酯；伸乙基碳酸酯、丙烯碳酸酯等碳酸酯；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等醯胺等。

本實施形態之積層體具備基材膜（支撐膜）、及配置在該基材膜上之透明樹脂層，透明樹脂層包含本實施形態之樹脂組成物或本實施形態之固化物。

作為基材膜的構成材料，可以舉出聚酯（聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等）、聚烯烴（聚乙烯、聚丙烯等）、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚硫化物、聚醚碸、聚醚酮、聚苯醚、聚苯硫醚等。基材膜的厚度可以為1～200μm、10～100μm或20～50μm。

從容易獲得優異之透射率的觀點、及容易將圖像顯示裝置薄膜化的觀點考慮，透明樹脂層的厚度可以為1000μm以下、800μm以下、500μm以下、300μm以下、250μm以下、200μm以下、150μm以下或100μm以下。從降低傳送損耗的觀點、及容易提高天線特性的觀點考慮，透明樹脂層的厚度可以為1μm以上、5μm以上、10μm以上、20μm以上、30μm以上、50μm以上、80μm以上或100μm以上。從該等觀點考慮，透明樹脂層的厚度可以為1～1000μm、10～500μm、20～200μm或50～200μm。

本實施形態之積層體的第1態樣可以具備配置在透明樹脂層上之保護膜。本實施形態之積層體的第2態樣可以具備配置在透明樹脂層上之導電構件。

作為保護膜的構成材料，能夠使用上述之構成材料作為基材膜的構成材料。保護膜可以係與基材膜相同的膜，亦可以係與基材膜不同的膜。保護膜的厚度可以為1～200μm、10～100μm或20～50μm。

導電構件可以為實心，亦可以具有圖案狀部分（可以被圖案化）。在具有圖案狀部分之導電構件（以下，稱為“圖案狀導電構件”）中，導電構件的一部分或全部可以被圖案化。作為圖案狀部分的形狀，可以舉出網狀、渦狀等。使用具備實心導電構件之透明天線之情況下，導電構件可以被圖案化（例如網加工）。圖案狀（例如網狀）導電構件可以由線（例如金屬線）構成。作為導電構件的構成材料，可以舉出金屬材料、碳材料（例如石墨烯）、導電性高分子等。作為金屬材料，可以舉出銅、銀、金等。從容易獲得優異之導電性的觀點、及容易降低製造成本的觀點考慮，導電構件可以含有銅。

導電構件可以為單層，亦可以為複數層。複數層的導電構件例如可以具有配置在透明樹脂層上之第1導電構件（例如金屬構件）、及配置在第1導電構件上之第2導電構件（例如金屬構件）。選自由第1導電構件及第2導電構件組成的組中之至少一種可以為實心，亦可以為圖案狀（例如網狀）。第2導電構件能夠用作抑制第1導電構件的污染、損傷等之保護層，藉此，亦能夠提高積層體的操作性。選自由第1導電構件及第2導電構件組成的組中之至少一種可以含有銅，第1導電構件及第2導電構件亦可以含有銅。

導電構件的厚度（導電構件為複數層的情況下為總厚度）、第1導電構件的厚度或第2導電構件的厚度可以在下述範圍內。從導電構件不易崩碎的觀點、及實心的導電構件被圖案化（例如網加工）之情況下容易圖案化的觀點考慮，厚度可以為50μm以下、45μm以下、40μm以下、35μm以下、30μm以下、25μm以下、20μm以下、15μm以下、10μm以下、8μm以下、5μm以下、3μm以下、2μm以下或1.5μm以下。從容易獲得優異之伸長率的觀點考慮，厚度可以為0.1μm以上、0.3μm以上、0.5μm以上、0.8μm以上、1μm以上或1.2μm以上。從該等觀點考慮，厚度可以為0.1～50μm、0.1～30μm、0.1～20μm、0.1～10μm、0.5～5μm或1～3μm。

第1導電構件的厚度可以小於第2導電構件的厚度。導電構件為複數層的情況下，導電構件的厚度（總厚度）或第2導電構件的厚度可以為1.5μm以上、2μm以上、3μm以上、5μm以上、8μm以上、10μm以上、15μm以上或20μm以上。

圖1及圖2係表示積層體的一例之示意剖視圖。圖1（a）的積層體10具備基材膜10a、配置在基材膜10a上之透明樹脂層10b、及配置在透明樹脂層10b上之保護膜10c。透明樹脂層10b由本實施形態之樹脂組成物或本實施形態之固化物構成。圖1（b）的積層體20具備基材膜20a、配置在基材膜20a上之透明樹脂層20b、及配置在透明樹脂層20b上之導電構件20c。透明樹脂層20b由本實施形態之樹脂組成物或本實施形態之固化物構成。圖2的積層體30具備基材膜30a、配置在基材膜30a上之透明樹脂層30b、配置在透明樹脂層30b上之導電構件30c、及配置在導電構件30c上之導電構件30d。透明樹脂層30b由本實施形態之樹脂組成物或本實施形態之固化物構成。

本實施形態之透明天線具備透明基材、及配置在透明基材上之導電構件，透明基材包含本實施形態之固化物。導電構件可以為單層。作為導電構件的構成，關於第2態樣之積層體中之導電構件，能夠使用上述之構成。例如，導電構件可以含有銅。又，導電構件可以為實心，亦可以為圖案狀（例如網狀）。作為透明基材的厚度，關於本實施形態之積層體的透明樹脂層，能夠使用上述之厚度。

本實施形態之透明天線可以具備支撐透明基材之透明構件，亦即，可以具備透明構件、配置在透明構件上之透明基材、及配置在透明基材上之導電構件。

透明構件的形狀並無特別限定，可以為膜狀（透明膜）、基板狀（透明基板）、不定形狀等。作為透明構件的構成材料，可以舉出樹脂材料、無機材料等。作為樹脂材料，可以舉出聚酯（聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等）、聚烯烴（聚乙烯、聚丙烯、環烯烴聚合物等）、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚硫化物、聚醚碸、聚醚酮、聚苯醚、聚苯硫醚等。作為無機材料，可以舉出玻璃等。透明構件可以由具有90%以上的總光線透射率之材料形成。從低介電的觀點考慮，透明構件可以包含聚烯烴。

本實施形態之透明天線之製造方法的第1態樣具備將配置在包含本實施形態之固化物之透明基材上之導電構件（實心的導電構件）圖案化之（例如加工成網狀之）加工步驟。在加工步驟中，藉由在於在具備透明基材、及配置在透明基材上之導電構件之積層體的導電構件上配置有圖案狀阻劑（resist）層之狀態下，對導電構件進行時刻而獲得圖案狀（例如網狀）導電構件。阻劑層可以在對導電構件進行蝕刻後去除。藉由在對配置在導電構件上之感光層照射（曝光）活性光線（例如紫外線）之後，去除（顯影）阻劑層的未曝光部或曝光部來獲得圖案狀的阻劑層。

關於具備配置在透明基材上之導電構件之積層體，可以藉由在包含本實施形態之固化物之透明基材上形成導電構件而獲得，例如，可以藉由在去除第1態樣之積層體的保護膜後在透明樹脂層上形成導電構件而獲得。具備配置在透明基材上之導電構件之積層體可以係第2態樣之積層體。

本實施形態之透明天線之製造方法的第2態樣具備在於包含本實施形態之固化物之透明基材上配置圖案狀阻劑層之狀態下形成圖案狀（例如網狀）金屬構件之形成步驟。在形成步驟中，可以使用阻劑層作為光罩，並藉由鍍覆或濺射形成圖案狀（例如網狀）金屬構件。阻劑層可以在形成步驟後去除。

本實施形態之透明天線之製造方法的第3態樣具備在第2態樣之積層體中之導電構件為圖案狀（例如網狀）的情況下，去除該積層體中之基材膜之去除步驟。去除步驟時的積層體的透明樹脂層包含固化物之情況下，藉由去除步驟，作為透明天線，能夠獲得透明基材（透明樹脂層）及圖案狀（例如網狀）導電構件的積層體。去除步驟時的積層體的透明樹脂層未固化的情況下，藉由在去除步驟後固化透明樹脂層（透明樹脂層的樹脂組成物），作為透明天線，能夠獲得透明基材（透明樹脂層）及圖案狀（例如網狀）導電構件的積層體。

本實施形態之透明天線之製造方法的第4態樣具備將本實施形態之積層體中之透明樹脂層積層於透明構件之積層步驟。作為透明構件，關於透明天線，能夠使用上述之透明構件。在積層步驟中，可以在去除本實施形態之積層體中之基材膜之狀態下，將透明樹脂層積層於透明構件，亦可以在去除第1態樣之積層體中之保護膜之狀態下，將透明樹脂層積層於透明構件。第4態樣之透明天線之製造方法可以具備去除本實施形態之積層體中之基材膜之去除步驟A，亦可以具備去除第1態樣之積層體中之保護膜之去除步驟B。

使用第2態樣之積層體之情況下，在積層步驟中，可以在透明樹脂層位於比導電構件更靠透明構件側之狀態下，將透明樹脂層及導電構件積層於透明構件，亦可以在透明樹脂層與透明構件接觸之狀態下，將透明樹脂層及導電構件積層於透明構件。在積層步驟中，能夠在去除第2態樣之積層體中之基材膜之狀態下，將透明樹脂層及導電構件積層於透明構件。

在具有透明構件、及配置在透明構件上之導電構件之積層體中以良好的密接性積層透明構件與導電構件之情況下，有時對透明構件實施表面處理（電漿處理、電暈處理等），積層體的製造過程可能變得複雜。例如，作為透明構件的構成材料使用聚烯烴之情況下，由於聚烯烴與導電構件（例如，銅等金屬材料）的密接性低，因此為了獲得充分的密接性，有時要求實施表面處理。另一方面，依第4態樣之透明天線之製造方法，無需透明構件的表面處理，就能夠獲得透明構件與導電構件的充分的密接性，同時作為透明天線能夠獲得透明構件與導電構件的積層體（具有透明構件、透明樹脂層及導電構件之積層體），例如，能夠獲得含有聚烯烴之透明構件與含有銅之導電構件的充分的密接性，同時能夠獲得透明天線。又，依第4態樣之透明天線之製造方法，藉由將本實施形態之積層體積層於透明構件，能夠將透明樹脂層及導電構件一起供給到透明構件上，並能夠藉由簡單的方法獲得透明天線。此外，依第4態樣之透明天線之製造方法，作為透明樹脂層的構成材料，藉由使用具有優異之介電特性（介電常數、介電損耗正切等）之材料，能夠獲得具有優異之天線特性之透明天線。

在第4態樣之透明天線之製造方法中，去除步驟A、去除步驟B及積層步驟中之透明樹脂層可以未固化，亦可以為固化物。透明樹脂層未固化的情況下，第4態樣之透明天線之製造方法可以具備在積層步驟之後，固化透明樹脂層（透明樹脂層的樹脂組成物）之固化步驟。

在第4態樣之透明天線之製造方法中，去除步驟A、去除步驟B及積層步驟中之導電構件可以為實心，亦可以為圖案狀（例如網狀）。導電構件為實心的情況下，第4態樣之透明天線之製造方法可以具備在積層步驟之後，將導電構件圖案化（例如加工成網狀之）加工步驟。

在第4態樣之透明天線之製造方法中，去除步驟A、去除步驟B及積層步驟中之導電構件可以為複數層，亦可以具有配置在透明樹脂層上之第1導電構件、及配置在第1導電構件上之第2導電構件。選自由第1導電構件及第2導電構件組成的組中之至少一種可以為實心，亦可以為圖案狀（例如網狀）。選自由第1導電構件及第2導電構件組成的組中之至少一種可以含有銅，第1導電構件及第2導電構件亦可以含有銅。導電構件具有第1導電構件及第2導電構件之情況下，在積層步驟中，可以在第1導電構件位於比第2導電構件更靠透明構件側之狀態下，將透明樹脂層及導電構件積層於透明構件。第4態樣之透明天線之製造方法可以具備在積層步驟後去除第2導電構件之去除步驟C。在去除步驟C中，能夠將第2導電構件從第1導電構件剝離。第4態樣之透明天線之製造方法可以具備在去除步驟C後將第1導電構件圖案化之（例如加工成網狀之）加工步驟。在加工步驟中，例如可以在於第1導電構件上配置有圖案狀阻劑層之狀態下，將第1導電構件蝕刻。透明樹脂層未固化的情況下，第4態樣之透明天線之製造方法可以具備在去除步驟C之前，去除步驟C後或去除步驟C前後，固化透明樹脂層（透明樹脂層的樹脂組成物）之固化步驟。

本實施形態之透明天線之製造方法的第5態樣係使用具備上述基材膜、上述透明樹脂層、以及具有第1導電構件及第2導電構件之上述導電構件之積層體之透明天線之製造方法，該方法具備在積層體中之透明樹脂層位於比導電構件更靠透明構件側的同時透明樹脂層及導電構件積層於透明構件之狀態下去除第2導電構件之去除步驟C。

第5態樣之透明天線之製造方法可以具備在去除第2導電構件之前，在去除第2導電構件後或去除第2導電構件前後，在透明樹脂層及導電構件積層於透明構件之狀態下，固化透明樹脂層（透明樹脂層的樹脂組成物）之固化步驟。在固化步驟中，可以在透明樹脂層位於比導電構件更靠透明構件側的同時透明樹脂層及導電構件積層於透明構件之狀態下，固化透明樹脂層。第5態樣之透明天線之製造方法可以具備在去除第2導電構件後（去除步驟C後），將第1導電構件圖案化之（例如加工成網狀之）加工步驟。第5態樣之透明天線之製造方法的一例係使用具備上述基材膜、上述透明樹脂層（未固化的透明樹脂層）、及具有第1導電構件及第2導電構件之上述導電構件之積層體之製造方法，該方法具備上述去除步驟A（第1去除步驟）、積層步驟、固化步驟及去除步驟C（第2去除步驟）。在第5態樣之透明天線之製造方法中，選自由第1導電構件及第2導電構件組成的組中之至少一種可以含有銅，第1導電構件及第2導電構件亦可以含有銅。又，積層體中之第1導電構件可以為實心，亦可以為圖案狀（例如網狀）。

在上述之第1～5態樣之透明天線之製造方法中，關於各態樣，可以相互組合上述之步驟、構成等。例如，在第5態樣之透明天線之製造方法中，關於第4態樣之透明天線之製造方法，能夠利用上述之步驟、構成等。

本實施形態之圖像顯示裝置具備本實施形態之透明天線。圖像顯示裝置可以具有顯示圖像之圖像顯示部、及位於圖像顯示部周圍之表框部（邊框部），透明天線可以配置於圖像顯示部。圖像顯示裝置可以用於個人電腦、汽車導航、行動電話、時鐘、電子詞典等各種電子機器。

圖3及圖4係表示圖像顯示裝置的一例之示意剖視圖，並表示圖像顯示裝置的圖像顯示部。圖3的圖像顯示裝置100具備透明天線110、配置在透明天線110上之保護層120、及配置在保護層120上之透明的被覆構件130。透明天線110具備透明基材110a、及配置在透明基材110a上之網狀導電構件110b。圖4的圖像顯示裝置200具備透明天線210、配置在透明天線210上之保護層220、及配置在保護層220上之透明的被覆構件230。透明天線210具備透明構件210a、配置在透明構件210a上之透明基材210b、及配置在透明基材210b上之網狀導電構件210c。透明基材110a、210b由本實施形態之固化物構成。導電構件110b、210c由銅形成。透明構件210a由聚烯烴形成。保護層120、220被覆透明基材110a、210b及導電構件110b、210c。保護層120、220可以由本實施形態之樹脂組成物或固化物形成，亦可以由具有90%以上的總光線透射率之材料形成。被覆構件130、230可以為玻璃板。 [實施例]

以下，利用實施例及比較例對本揭示進行更詳細說明，但本揭示並不限定於以下實施例。

＜樹脂清漆的製備＞ （實施例1） 藉由一邊攪拌，一邊混合彈性體1（苯乙烯系彈性體、氫化苯乙烯丁二烯橡膠，JSR Corporation製，產品名稱：DYNARON 2324P，重量平均分子量：1.0×10 ⁵）80質量份、丙烯酸系化合物1（丙烯酸單體、1,9-壬二醇二丙烯酸酯，Showa Denko Materials Co.,Ltd.製，產品名稱：FA-129AS，分子量268）20質量份、熱聚合起始劑（熱自由基聚合起始劑、α,α’-雙（三級丁基過氧基）二異丙基苯，NOF CORPORATION製，產品名稱：PERBUTYL P）0.1質量份及溶劑（甲苯）125質量份，藉此獲得了樹脂清漆。

利用以下步驟測量了彈性體1的單一膜（由彈性體1構成之膜）的彈性係數（拉伸彈性係數）。首先，製備了彈性體1的甲苯溶液（固體成分濃度：40質量%）之後，使用刮刀塗佈機（YASUI SEIKI CO.,LTD.製、產品名稱：SNC-300），在表面離型處理PET膜（Teijin Dupont Film Japan Limited.製，產品名稱：PUREX A31，厚度：38μm）的離型處理面上塗佈了該甲苯溶液。然後，藉由在乾燥機（FUTABA KAGAKU IBARAKI co.,ltd.製、產品名稱：MSO-80TPS）中，在100℃下乾燥20分鐘之後，去除PET膜，藉此獲得了單一膜（長度：50mm、寬度：10mm、厚度：100μm）。在25℃的環境下，使用AUTOGRAPH（Shimadzu Corporation製，產品名稱：EZ-S）測量單一膜的應力-應變曲線，並由應力-應變曲線求出了彈性係數。測量時的夾頭間距離設定為20mm，拉伸速度設定為50mm/min。作為彈性係數，測量了荷重0.5N至1.0N中之值。彈性體1的單一膜的彈性係數為10MPa。以與彈性體1的單一膜同樣的步驟，測量了以下單一膜的彈性係數。

（實施例2～5） 除了代替彈性體1，使用表1所示之彈性體2～5（苯乙烯系彈性體、苯乙烯丁二烯橡膠）以外，以與實施例1相同的方式進行，藉此獲得了樹脂清漆。

彈性體2：CRAY VALLEY公司製，產品名稱“Ricon 100”，數量平均分子量4500 彈性體3：ASAHI KASEI CORPORATION製，產品名稱“Asaflex 810”，MFR（ISO 1133、200℃、5kgf）5g/10分鐘，菲卡軟化溫度（ISO 306、10N、50℃/h）83℃，單一膜的彈性係數314MPa 彈性體4：ASAHI KASEI CORPORATION製，產品名稱“Asaflex 830”，MFR（ISO 1133、200℃、5kgf）6g/10分鐘，菲卡軟化溫度（ISO 306、10N、50℃/h）72℃，單一膜的彈性係數301MPa 彈性體5：ASAHI KASEI CORPORATION製，產品名稱“Asaflex 840”，MFR（ISO 1133、200℃、5kgf）7g/10分鐘，菲卡軟化溫度（ISO 306、10N、50℃/h）81℃，單一膜的彈性係數387MPa

（實施例6～11） 除了代替丙烯酸系化合物1，使用表1所示之丙烯酸系化合物2～3或甲基丙烯酸系化合物1～4以外，以與實施例1相同的方式進行，藉此獲得了樹脂清漆。

丙烯酸系化合物2：1,10-癸二醇二丙烯酸酯、Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製，產品名稱“1,10-Bis（acryloyloxy）decane：1,10-雙（丙烯醯氧基）癸烷” 丙烯酸系化合物3：三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.製，產品名稱“A-DCP” 甲基丙烯酸系化合物1：1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.製，產品名稱“NOD-N” 甲基丙烯酸系化合物2：1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.製，產品名稱“DOD-N” 甲基丙烯酸系化合物3：1,12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯、Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製、產品名稱“1,12-Dodecanediol Dimethacrylate：1,12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯” 甲基丙烯酸系化合物4：三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.製，產品名稱“DCP”

（比較例1） 除了代替0.1質量份的熱聚合起始劑，使用光聚合起始劑（光自由基產生劑、雙（2,4,6-三甲基苯甲醯基）苯基氧化膦，BASF公司製，產品名稱：IRGACURE 819）1.5質量份，及調整溶劑的量，以使樹脂清漆的總量與實施例1相等之外，以與實施例1相同的方式進行，藉此獲得了樹脂清漆。

＜評價用膜的製作＞ 作為基材膜，準備了表面離型處理PET膜（Teijin Dupont Film Japan Limited.製，產品名稱：PUREX A31，厚度：38μm）。使用刮刀塗佈機（YASUI SEIKI CO.,LTD.製，產品名稱：SNC-300），在該PET膜的離型處理面上塗佈了上述樹脂清漆。然後，藉由在乾燥機（FUTABA KAGAKU IBARAKI co.,ltd.製，產品名稱：MSO-80TPS）中，在100℃下乾燥20分鐘來形成了樹脂膜。藉由調節塗佈機的間隙，將乾燥後的樹脂膜的厚度調整為100μm。準備與基材膜相同的表面離型處理PET膜作為保護膜之後，將保護膜的離型處理面貼附於樹脂膜，藉此獲得了積層膜。

藉由在乾燥機（FUTABA KAGAKU IBARAKI co.,ltd.製，產品名稱：MSO-80TPS）中，對具有使用實施例1～11的樹脂清漆獲得之樹脂膜之積層膜，在170℃下實施1小時熱處理來熱固化樹脂膜，藉此獲得了具備固化膜之評價用膜。

藉由使用紫外線曝光機（MIKASA CO.,LTD製，產品名稱：ML-320FSAT），對具有使用比較例1的樹脂清漆獲得之樹脂膜之積層膜以2000mJ/cm ²照射紫外線（波長365nm）來光固化樹脂膜，藉此獲得了具備固化膜之評價用膜。

＜特性評價＞ （YI、總光線透射率及霧度） 藉由從上述評價用膜切取長度30mm、寬度30mm的積層體之後，去除該積層體的基材膜及保護膜，藉此獲得了試驗片。在25℃的環境下，使用分光霧度儀（NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,Ltd.製，產品名稱：SH7000）測量了試驗片的YI（Yellow Index：黃色指數）、總光線透射率及霧度（Haze）。將結果示於表1中。

（相對介電常數及介電損耗正切） 從上述評價用膜，切取長度80mm、寬度80mm的積層體作為試驗片之後，使用向量型網絡分析儀（Agilent Technologies Japan,Ltd.製、產品名稱：E8364B）及10GHz共振器（Kanto Electronics Application and Development,Inc.製、產品名稱：CP531），在25℃的環境下，藉由分離柱介電體共振器法（SPDR法）測量了該試驗片整體的相對介電常數及介電損耗正切。又，製作僅積層有上述基材膜及保護膜之積層體（長度：80mm、寬度：80mm）之後，藉由同樣的方法，測量了該積層體的相對介電常數及介電損耗正切。藉由從上述試驗片的測量結果減去上述積層體的測量結果，獲得了固化膜的相對介電常數及介電損耗正切。將結果示於表1中。

（伸長率及彈性係數） 藉由從上述評價用膜切取長度40mm、寬度10mm的積層體之後，去除該積層體的基材膜及保護膜，藉此獲得了試驗片。在25℃的環境下，使用AUTOGRAPH（Shimadzu Corporation製，產品名稱：EZ-S）測量試驗片的應力-應變曲線，並由應力-應變曲線求出了伸長率及彈性係數（拉伸彈性係數）。測量時的夾頭間距離設定為20mm，拉伸速度設定為50mm/min。作為伸長率，測量了試驗片斷裂時的斷裂伸長率。作為彈性係數，測量了荷重0.5N至1.0N中之值。將結果示於表1中。

[表1]

	單位	實施例	比較例
1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	1
組成	彈性體1	質量份	80					80	80	80	80	80	80	80
彈性體2		80
彈性體3			80
彈性體4				80
彈性體5					80
丙烯酸系化合物1	20	20	20	20	20							20
丙烯酸系化合物2						20
丙烯酸系化合物3							20
甲基丙烯酸系化合物1								20
甲基丙烯酸系化合物2									20
甲基丙烯酸系化合物3										20
甲基丙烯酸系化合物4											20
熱聚合起始劑	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
光聚合起始劑												1.5
特性評價	YI	-	0.55	0.40	0.54	0.52	0.61	0.51	0.55	0.43	0.45	0.43	0.37	0.75
總光線透射率	%	92.12	90.98	90.50	90.38	90.33	92.08	92.01	92.09	92.08	92.11	92.18	92.02
霧度	%	1.37	1.82	1.49	1.57	1.49	1.81	1.73	1.46	1.70	1.90	1.48	1.76
相對介電常數	-	2.23	2.25	2.26	2.24	2.23	2.22	2.22	2.19	2.32	2.21	2.31	2.20
介電損耗正切	-	0.0038	0.0040	0.0038	0.0039	0.0039	0.0040	0.0043	0.0023	0.0024	0.0041	0.0031	0.0035
伸長率	%	899	7	86	48	71	785	888	686	534	554	667	800
彈性係數	MPa	0.8	182.1	226.1	245.6	201.3	0.9	7.4	0.9	0.8	1.3	0.6	1.7

10,20,30:積層體 10a,20a,30a:基材膜 10b,20b,30b:透明樹脂層 10c:保護膜 20c,30c,30d,110b,210c:導電構件 100,200:圖像顯示裝置 110,210:透明天線 110a,210b:透明基材 120,220:保護層 130,230:被覆構件 210a:透明構件

圖1係表示積層體的一例之示意剖視圖。 圖2係表示積層體的一例之示意剖視圖。 圖3係表示圖像顯示裝置的一例之示意剖視圖。 圖4係表示圖像顯示裝置的一例之示意剖視圖。

100:圖像顯示裝置

110:透明天線

110a:透明基材

110b:網狀導電構件

120:保護層

130:被覆構件

Claims (20)

1. 一種樹脂組成物，其含有彈性體、（甲基）丙烯酸系化合物及熱聚合起始劑。
2. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中 前述（甲基）丙烯酸系化合物包含鏈烷二醇二（甲基）丙烯酸酯。
3. 如請求項1或請求項2所述之樹脂組成物，其中 前述（甲基）丙烯酸系化合物包含下述通式（I）所表示之化合物， [化1]

   

   式（I）中，R ¹表示包含9以下的碳原子及2以上的氧原子之基團，R ^2a及R ^2b分別獨立地表示氫原子或甲基。
4. 如請求項1至請求項3之任一項所述之樹脂組成物，其中 前述熱聚合起始劑包含過氧化物。
5. 如請求項1至請求項4之任一項所述之樹脂組成物，其中 前述熱聚合起始劑包含二烷基過氧化物。
6. 如請求項1至請求項5之任一項所述之樹脂組成物，其中 前述彈性體包含苯乙烯系彈性體。
7. 一種樹脂組成物的固化物，其係請求項1至請求項6之任一項所述之樹脂組成物的固化物。
8. 一種積層體，其具備基材膜、及配置在該基材膜上之透明樹脂層， 前述透明樹脂層包含請求項1至請求項6之任一項所述之樹脂組成物或請求項7所述之固化物。
9. 如請求項8所述之積層體，其進一步具備配置在前述透明樹脂層上之導電構件。
10. 如請求項9所述之積層體，其中 前述導電構件含有銅。
11. 如請求項9或請求項10所述之積層體，其中 前述導電構件的厚度為2μm以下。
12. 如請求項9所述之積層體，其中 前述導電構件具有配置在前述透明樹脂層上之第1導電構件、及配置在該第1導電構件上之第2導電構件， 前述第1導電構件及前述第2導電構件含有銅。
13. 一種透明天線，其具備透明基材、及配置在該透明基材上之導電構件， 前述透明基材包含請求項7所述之固化物。
14. 如請求項13所述之透明天線，其中 前述導電構件為網狀。
15. 如請求項13或請求項14所述之透明天線，其中 前述導電構件含有銅。
16. 一種圖像顯示裝置，其具備請求項13至請求項15之任一項所述之透明天線。
17. 一種透明天線之製造方法，其將請求項8至請求項12之任一項所述之積層體中之前述透明樹脂層積層於透明構件。
18. 一種透明天線之製造方法，其中 在請求項12所述之積層體中之前述透明樹脂層位於比前述導電構件更靠透明構件側的同時前述透明樹脂層及前述導電構件積層於前述透明構件之狀態下，去除前述第2導電構件。
19. 如請求項18所述之透明天線之製造方法，其中 在去除前述第2導電構件之前，在前述透明樹脂層及前述導電構件積層於前述透明構件之狀態下，固化前述透明樹脂層。
20. 如請求項18或請求項19所述之透明天線之製造方法，其中 在去除前述第2導電構件之後，將前述第1導電構件加工成網狀。

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