WO2023182493A1

WO2023182493A1 - 樹脂シートおよびその製造方法

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Publication number: WO2023182493A1
Application number: PCT/JP2023/011803
Authority: WO
Inventors: 賢大橋; 英治馬場; 真奈美奥野
Original assignee: 味の素株式会社
Priority date: 2022-03-25
Filing date: 2023-03-24
Publication date: 2023-09-28
Also published as: TW202348430A

Abstract

保管時等の樹脂組成物層の吸水（特に、半焼成ハイドロタルサイトや酸化カルシウムを含有する樹脂組成物層の吸水）を抑えることができ、高い精度で光学式自動外観検査装置（ＡＯＩ）での樹脂シートの樹脂組成物層の異物検査を可能とし、かつ樹脂組成物層を形成する際の反りを抑制することができる樹脂シートを提供すること。第１フィルムと、樹脂組成物層と、第２フィルムまたはガラス板とを有する樹脂シートであって、樹脂組成物層が、第１フィルムと第２フィルムとの間または第１フィルムとガラス板との間に存在し、第１フィルムが、基材としての単層のプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム面に形成されたバリア層と、プラスチックフィルムと接していないバリア層面またはバリア層を有しないプラスチックフィルム面に形成された離型層とを有し、第１フィルムが透明性を有するフィルムであり、第１フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、第１フィルムの離型層が樹脂組成物層と接しており、第２フィルムが離型層を有さず、第２フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満であり、ガラス板が離型層を有しない、樹脂シート。

Description

樹脂シートおよびその製造方法

　本発明は、有機ＥＬ素子や太陽電池、導電基板を有するタッチパネル等の電子デバイスの封止等に好適な樹脂シートおよびその製造方法に関する。

　有機ＥＬ（Electroluminescence）素子や太陽電池、導電基板を有するタッチパネル等の電子デバイスを水分から保護するため、樹脂組成物層を有する樹脂シートを用いて電子デバイスを封止することが行われている。

　樹脂シートは、通常、支持体、樹脂組成物層、および前記樹脂組成物層を保護するためのカバーフィルムから構成される（例えば、特許文献１）。

　また、樹脂シートの水分遮断性を高める方法として、樹脂シートの樹脂組成物層に半焼成ハイドロタルサイトを配合することが知られている（例えば、特許文献２）。

　特許文献１の段落［００１５］および［００１６］には、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックフィルムや、バリア層を有するプラスチックフィルムを支持体として使用することが記載されている。しかし、その段落［００１８］には「樹脂シートのカバーフィルムとしては、支持体と同様のプラスチックフィルムが挙げられる」と記載されているだけで、バリア層を有するプラスチックフィルムをカバーフィルムとして使用することは記載されていない。

　バリア層を有さない、透湿性の高いプラスチックフィルムを樹脂シートのカバーフィルムとして使用すると、樹脂シートの保管時にカバーフィルムから透過した水分が樹脂組成物層に混入するおそれがある。その結果、樹脂シートの電子デバイスを水分から保護するという性能が低下し、そのような樹脂シートを用いて電子デバイスを封止すると、電子デバイスの寿命が短くなるおそれがある。

　また、半焼成ハイドロタルサイトを含有する樹脂組成物層を有する樹脂シートは、半焼成ハイドロタルサイトによって高い水分遮断性を達成することができるが、半焼成ハイドロタルサイトは、可逆的に水分を吸収および放出する性質を有する。そのため、半焼成ハイドロタルサイトを含有する樹脂組成物層を有する樹脂シートでは、例えば樹脂シートの保管中に半焼成ハイドロタルサイトが水分を吸収し、その後、吸収した水分を樹脂組成物層に放出する。このように放出された水分を含む樹脂組成物層で電子デバイスを封止すると、電子デバイスの寿命が短くなるおそれがある。また、酸化カルシウムを含有する樹脂組成物層を有する樹脂シートも同様に高い水分遮断性を達成することができるが、酸化カルシウムは非可逆的に水分を吸収する為、樹脂シートの保管中に酸化カルシウムが水分を吸収し、水分遮断性が失われてしまう。このような樹脂組成物層で電子デバイスを封止すると、デバイスの寿命が短くなるおそれがある。

　上記を鑑みて、例えば、特許文献３は、バリア層を有するプラスチックフィルムを支持体として使用することに加えて、カバーフィルムにも防湿性のフィルムを採用することにより、樹脂組成物層の吸水を抑制した、樹脂シートを開示している。

特開２０１６－１８６８４３号公報国際公開第２０１７／１３５１１２号国際公開第２０１８／１８１４２６号

　しかしながら、高耐透湿性のバリアフィルムは一般に、プラスチックフィルム上に蒸着等により薄い無機膜が複数積層されたり金属箔が接着されているか、あるいは無機薄膜とプラスチックフィルムとが交互に積層された複層構造を有するが、ワニス塗工用の支持体として使用した場合、加熱時の反りが起こりやすい。また金属箔を有するバリアフィルムや複層構造のバリアフィルムは、層間に気泡を有することが多いが、光学式自動外観検査装置（ＡＯＩ）で樹脂シートの樹脂組成物層の異物検査を行う場合、気泡を欠点として検出してしまうため、正確な検査が困難となり、ＡＯＩ評価への適合性が低くなる。またアルミ箔とプラスチックフィルムからなるフィルムも高い耐透湿性を有するが同様に反りが起こりやすく、また光透過性がないため、ＡＯＩで異物検査が行えない。

　本発明は上記のような事情に着目してなされたものであって、その目的は、樹脂組成物層を形成する際の反りを抑制することができ、高い精度で光学式自動外観検査装置（ＡＯＩ）での樹脂組成物層の異物検査を可能とする樹脂シートを提供することにある。

　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、樹脂組成物層を形成する際に支持体として使用され、かつ電子デバイスの封止時に剥離されるフィルムとして、基材としての単層のプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム面に形成されたバリア層と、ブラスチックフィルムと接していないバリア層面またはバリア層を有しないプラスチックフィルム面に形成された離型層とを有する透明なフィルムを使用し、電子デバイスに組み込まれる層として、離型層を有さず、高い耐透湿性を有するフィルムまたはガラス板を使用することにより、樹脂組成物層の吸水（特に、半焼成ハイドロタルサイトや酸化カルシウムを含有する樹脂組成物層の吸水）を抑制し得、高い精度で光学式自動外観検査装置（ＡＯＩ）での樹脂シートの樹脂組成物層の異物検査が可能となり、かつ樹脂組成物層を形成する際の反りを抑制し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

　すなわち、本発明は以下の特徴を有する。
　［１］第１フィルムと、樹脂組成物層と、第２フィルムまたはガラス板とを有する樹脂シートであって、
　樹脂組成物層が、第１フィルムと第２フィルムとの間または第１フィルムとガラス板との間に存在し、
　第１フィルムが、基材としての単層のプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム面に形成されたバリア層と、プラスチックフィルムと接していないバリア層面またはバリア層を有しないプラスチックフィルム面に形成された離型層とを有し、
　第１フィルムが透明性を有するフィルムであり、
　第１フィルムの水蒸気透過度（water vapour transmission rate、以下「ＷＶＴＲ」と略称することがある）が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、
　第１フィルムの離型層が樹脂組成物層と接しており、
　第２フィルムが離型層を有さず、
　第２フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満であり、
　ガラス板が離型層を有しない、
樹脂シート。
　［２］第１フィルムと、樹脂組成物層と、第２フィルムとを有し、
　樹脂組成物層が第１フィルムと第２フィルムとの間に存在し、
　第１フィルムが、基材としての単層のプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム面に形成されたバリア層と、プラスチックフィルムと接していないバリア層面またはバリア層を有しないプラスチックフィルム面に形成された離型層とを有し、
　第１フィルムが透明性を有するフィルムであり、
　第１フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、
　第１フィルムの離型層が樹脂組成物層と接しており、
　第２フィルムが離型層を有さず、
　第２フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満である、
［１］記載の樹脂シート。
　［３］第１フィルムの厚さが２０μｍ～１００μｍである、［１］または［２］記載の樹脂シート。
　［４］第１フィルムの全光線透過率が８０％以上である、［１］～［３］のいずれか１項記載の樹脂シート。
　［５］第１フィルムが、樹脂組成物層を形成するための支持体である、［１］～［４］のいずれか１項記載の樹脂シート。
　［６］樹脂組成物層が吸湿性フィラーを含む、［１］～［５］のいずれか１項記載の樹脂シート。
　［７］吸湿性フィラーが半焼成ハイドロタルサイトまたは酸化カルシウムである、［６］記載の樹脂シート。
　［８］樹脂組成物層がポリオレフィン系樹脂および／またはエポキシ樹脂を含む、［１］～［７］のいずれか１項記載の樹脂シート。
　［９］樹脂組成物層がポリオレフィン系樹脂を含む、［８］記載の樹脂シート。
　［１０］［１］～［９］のいずれか１項記載の樹脂シートの製造方法であって、第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成する工程および第２フィルムまたはガラス板を樹脂組成物層に貼合する工程を含む、製造方法。
　［１１］［１］～［９］のいずれか１項記載の樹脂シートの第１フィルムを剥離し、樹脂組成物層を電子デバイス側にして、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層を電子デバイスに積層し、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層で電子デバイスを封止する工程を含む、電子デバイスの製造方法。
　［１２］第１フィルムと、樹脂組成物層と、第３フィルムとを有する樹脂シート前駆体であって、
　樹脂組成物層が第１フィルムと第３フィルムとの間に存在し、
　第１フィルムが、基材としての単層のプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム面に形成されたバリア層と、バリア層面またはプラスチックフィルム面に形成された離型層とを有し、
　第１フィルムが透明性を有するフィルムであり、
　第１フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、
　第３フィルムが離型層を有し、
　第３フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、
　第１フィルムの離型層および第３フィルムの離型層が樹脂組成物層と接している、
樹脂シート前駆体。
　［１３］樹脂組成物層が吸湿性フィラーとして半焼成ハイドロタルサイトまたは酸化カルシウムを含む、［１２］記載の樹脂シート前駆体。
　［１４］［１２］または［１３］記載の樹脂シート前駆体の製造方法であって、第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成する工程および第３フィルムを樹脂組成物層に貼合する工程を含む、製造方法。
　［１５］［１２］または［１３］記載の樹脂シート前駆体の第３フィルムを剥離し、離型層を有さず、その水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満である第２フィルムまたは離型層を有しないガラス板を樹脂組成物層に貼合し、第１フィルム、樹脂組成物層および第２フィルムまたはガラス板を有する樹脂シートを得た後、樹脂シートの第１フィルムを剥離し、樹脂組成物層を電子デバイス側にして、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層を電子デバイスに積層し、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層で電子デバイスを封止する工程を含む、電子デバイスの製造方法。

　本発明によれば、樹脂シートの樹脂組成物層の吸水（特に、半焼成ハイドロタルサイトや酸化カルシウムを含有する樹脂組成物層の吸水）を抑制することができ、高い精度で光学式自動外観検査装置（ＡＯＩ）での樹脂シートの樹脂組成物層の異物検査が可能であり、かつ樹脂組成物層を形成する際の反りを抑制することができる。

　以下、本発明をその好適な実施形態に即して説明する。
［樹脂シート］
　本発明の樹脂シートは、第１フィルムと、樹脂組成物層と、第２フィルムまたはガラス板とを有し、樹脂組成物層が、第１フィルムと第２フィルムとの間または第１フィルムとガラス板との間に存在し、第１フィルムが、基材としての単層のプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム面（好ましくはプラスチックフィルムの一方の面）に形成されたバリア層と、プラスチックフィルムと接していないバリア層面またはバリア層を有しないプラスチックフィルム面（好ましくはバリア層を有しないプラスチックフィルム面）に形成された離型層とを有し、第１フィルムが透明性を有するフィルムであり、第１フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、第１フィルムの離型層が樹脂組成物層と接しており、第２フィルムが離型層を有さず、第２フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満であり、ガラス板が離型層を有しない。なお、ＪＩＳ等では厚さが０．２５ｍｍ未満のものをフィルムに分類し、厚さが０．２５ｍｍ超のものをシートに分類するが、本発明は、このような分類に制限されない。

　本発明の樹脂シートにおいて、樹脂組成物層は、第１フィルムと第２フィルムとの間または第１フィルムとガラス板との間に存在する。第１フィルムは、樹脂組成物層を形成するための支持体として使用される。また第１フィルムは、樹脂シートを有機ＥＬ素子等の電子デバイスに積層する前に、樹脂組成物層を露出させるために剥離され、カバーフィルムとしても機能する。第１フィルムは、剥離を容易とするため、樹脂組成物層と接触する面に離型層を有する。第２フィルムは、電子デバイスの封止時にバリアフィルムとして電子デバイスに組み込まれ、剥離されないので、離型層を有しない。

　本発明の好適な実施態様において、樹脂シートは、第１フィルムと、樹脂組成物層と、第２フィルムとを有し、樹脂組成物層が第１フィルムと第２フィルムとの間に存在する。

＜第１フィルム＞
　本発明の樹脂シートにおいて、第１フィルムは、基材としての単層のプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム面（好ましくはプラスチックフィルムの一方の面）に形成されたバリア層と、プラスチックフィルムと接していないバリア層面またはバリア層を有しないプラスチックフィルム面（好ましくはバリア層を有しないプラスチックフィルム面）に形成された離型層とを有し、第１フィルムは透明性を有するフィルムであり、第１フィルムの水蒸気透過度は０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、第１フィルムの離型層は樹脂組成物層と接している。

　プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリ塩化ビニル等の単層のプラスチックフィルムが挙げられる。プラスチックフィルムは、好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムであり、より好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルムまたはシクロオレフィンポリマーフィルムである。基材（単層のプラスチックフィルム）の厚さは、好ましくは１０～１００μｍであり、より好ましくは１５～９０μｍであり、さらに好ましくは２０～８０μｍである。

　基材を透明性を有する（好ましくは以下に記載する全光線透過率を有する）単層のプラスチックフィルムにすることで、光学式自動外観検査装置（ＡＯＩ）での樹脂組成物層の異物検査（欠点検出）が可能となる。基材が２層以上のプラスチックフィルムである場合、各層間に接着層が必要となり、基材そのものに欠点・気泡が多数発生してしまい、精度よく樹脂組成物層のＡＯＩ検出を行うことができなくなる。また、基材が２層以上のプラスチックフィルムである場合、各層の線熱膨張係数が異なるため、加熱時に基材由来の反りが発生しやすくなる。基材を単層のプラスチックフィルムとすることで、反りを抑え、安定的な量産が可能となる。

　第１フィルムにおけるバリア層としては、例えば、シリカ蒸着膜、窒化ケイ素膜、酸化ケイ素膜等の無機膜、金属酸化物等の無機物と有機樹脂等の有機物を含む有機・無機混合膜などが挙げられる。バリア層は、第１フィルムとして透明性を有し、その水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下である限り、複数の無機膜が積層された複層構造であってもよく、有機物と無機物から構成されていてもよい。第１フィルム中のバリア層の合計の厚さは、第１フィルムとして透明性を有し、その水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下である限り、特に限定されないが、好ましくは０．０１以上１μｍ未満であり、より好ましくは０．０５以上０．９μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１以上０．８μｍ以下である。

　第１フィルムにおけるバリア層は、基材（単層のプラスチックフィルム）表面に酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素、ＳｉＣＮ、アモルファスシリコン等の無機膜を、化学気相成長法（例えば、熱、プラズマ、紫外線、真空熱、真空プラズマまたは真空紫外線による化学気相成長法）、または物理気相成長法（例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、レーザー堆積法、分子線エピタキシー法）等により積層することによって、製造することができる（例えば、特開２０１３－１０８１０３号公報等参照）。または基材（単層のプラスチックフィルム）表面に、金属酸化物等の無機物と有機樹脂からなるコーティング液を塗布、乾燥して、有機・無機混合膜を形成する方法等で形成することができる（例えば、特許４０２８３５３号公報等参照）。

　離型層は、例えば、基材（単層のプラスチックフィルム）に、離型剤を塗布し、乾燥することによって形成することができる。離型剤の塗布後の乾燥温度は、例えば１００～１５０℃であり、乾燥時間は、例えば５～１２０分である。

　離型剤としては、例えば、シリコーン系離型剤、アルキッド系離型剤、フッ素系離型剤、オレフィン系離型剤等が挙げられる。離型層は、シリコーン系離型剤またはアルキッド系離型剤から形成されていることが好ましい。離型層の厚さは、好ましくは０．０５～１μｍであり、より好ましくは０．０５～０．５μｍであり、さらに好ましくは０．０５～０．１μｍである。

　第１フィルムの厚さは、反りの発生の抑制および樹脂シートをロール状に巻き取る観点から、好ましくは２０～１００μｍであり、より好ましくは２０～９０μｍであり、さらに好ましくは２０～８０μｍである。

　第１フィルムの全光線透過率は、光学式自動外観検査装置（ＡＯＩ）での樹脂組成物層の異物検査（欠点検出）を可能とするため、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８２％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。なお、全光線透過率は、例えばＪＩＳ　Ｋ７３６１－１「プラスチック－透明材料の全光線透過率の試験方法　第１部：シングルビーム法」に従って測定することができる。

　第１フィルムの水蒸気透過度は０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下である。ＷＶＴＲは、好ましくは０．８（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、より好ましくは０．６（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下である。また好ましくは、０．０５（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上であり、より好ましくは０．１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上である。このＷＶＴＲは、後述する実施例に記載する方法によって測定される値である。また、第１フィルムは電子デバイスの封止前に剥離・廃棄されるので、この範囲であれば、保管時の樹脂組成物層の吸水の抑制とコスト抑制を同時に達成できる。ＷＶＴＲを０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満とする場合、無機膜の厚みが増大したり、複層構造により多くの無機膜層を設ける等、フィルムが有する無機膜の厚みの総計が大きくなるため、反りが発生しやすい。ＷＶＴＲを１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下とすることにより、樹脂組成物層の水分遮断性能のライフを伸ばすことができる。ＷＶＴＲが１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）を超えると、樹脂組成物層中に含まれる吸湿性フィラーが大気中に存在する水蒸気を吸湿してしまい、本来の性能が発揮できなくなる。

　本発明において、第１フィルムは、樹脂組成物ワニスを塗布・乾燥して樹脂組成物層を形成する際に支持体として使用され、電子デバイスの封止時に剥離される。すなわち、第１フィルムは、樹脂組成物ワニスの塗工用支持体として使用される。高耐透湿性のバリアフィルムを、ワニス塗工用の支持体として用いた場合、加熱時の反りが起こりやすく、また塗工時にバリア層が傷つき電子デバイスを封止するための性能が低下するリスクが生じる。また、第２フィルムが複層構造を有する場合、ＡＯＩは、積層構造の基材中の気泡を検出してしまうため、樹脂組成物層のＡＯＩ評価への適合性が低い。またバリア層が金属箔の場合も光透過性がないため、樹脂組成物層をＡＯＩで評価できない。また、ガラス板は、薄い場合はもろく、厚い場合はロール状とすることが困難で、塗工装置への適用が難しく、塗工用の支持体として使用することが難しい。これらの課題は、樹脂組成物を形成する際に第１フィルムを支持体として使用することにより解決することができる。なお、第１フィルムを、樹脂組成物層を形成するための支持体として使用する場合も、バリア層の傷つきは生じ得るが、第１フィルムは最終的には剥離され、電子デバイスには残らないため、電子デバイスの封止性能上の問題は生じない。また高耐湿性のバリアフィルムやガラス板は、剥離して廃棄される層として用いるにはコスト的に不利である。

＜第２フィルム＞
　本発明の樹脂シートにおいて、第２フィルムは、電子デバイスの封止時にバリアフィルムとして電子デバイスに組み込まれるフィルムであり、離型層を有さず、その水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満である。第２フィルムは第１フィルムと同様な透明性を有するフィルムであってもよく、透明性を有しないフィルムであってもよい。

　第２フィルムのＷＶＴＲは、より好ましくは０．００５（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、さらに好ましくは０．００１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、特に好ましくは０．０００５（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下である。第２フィルムのＷＶＴＲの下限は特に限定されず、より低い値が好ましく、０（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）が最も好ましい。このＷＶＴＲは、後述する実施例に記載する方法によって測定される値である。

　第２フィルムは、好ましくは基材およびバリア層を有するフィルムである。ここで基材とは、前記フィルムにおいてバリア層以外の部分を意味する。

　基材は、単層フィルムでもよく、積層フィルムでもよい。例えば、プラスチックフィルムを接着剤を用いて積層した積層構造を有していてもよい。接着剤に特に限定はなく、市販の接着剤を使用することができる。基材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリ塩化ビニル等のプラスチックフィルムが挙げられる。プラスチックフィルムは、１種のみでもよく、２種以上でもよい。基材は、好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムであり、より好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルムまたはシクロオレフィンポリマーフィルムである。基材の厚さ（基材が積層構造を有する場合は、基材全体の厚さ、第２フィルムが無機膜と基材の多層構造である場合は、基材部分の合計の厚さ）は、好ましくは１０～１５０μｍであり、より好ましくは１５～１２５μｍであり、さらに好ましくは２０～１００μｍである。

　第２フィルムにおけるバリア層としては、例えば、金属箔（例、アルミニウム箔、銅箔）、シリカ蒸着膜、窒化ケイ素膜、酸化ケイ素膜等の無機膜、金属酸化物等の無機物と有機樹脂等の有機物を含む有機・無機混合膜などが挙げられる。バリア層は、複数の無機膜の層で構成されていてもよい。また、バリア層は、有機物と無機物から構成されていてもよい。第２フィルムにおいては、無機膜と基材が交互に積層された複層構造を有していてもよい。特に無機膜が化学気相成長法または物理気相成長法により形成される場合、無機膜のクラックを防止するため、無機膜と基材が交互に積層された複層構造を有することが好ましい。第２フィルム中のバリア層の合計の厚さは、金属箔をバリア層とする場合、好ましくは１５μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上９０μｍ以下であり、さらに好ましくは２５μｍ以上８０μｍ以下である。バリア層が金属箔以外（例えば、化学気相成長法や物理気相成長法により形成される無機膜や有機・無機混合膜）の場合、第２フィルム中のバリア層の合計の厚さは、好ましくは１～１０μｍであり、より好ましくは１．５～８μｍであり、さらに好ましくは２～５μｍである。

　ＷＶＴＲが０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満の第２フィルム、特にＷＶＴＲが０．０００５（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下の第２フィルムは、例えば、基材表面に酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素、ＳｉＣＮ、アモルファスシリコン等の無機膜を、化学気相成長法（例えば、熱、プラズマ、紫外線、真空熱、真空プラズマまたは真空紫外線による化学気相成長法）、または物理気相成長法（例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、レーザー堆積法、分子線エピタキシー法）等により積層することによって、製造することができる（例えば、特開２０１６－１８５７０５号公報、特許５７１９１０６号公報、特許５７１２５０９号公報、特許５２９２３５８号公報等参照）。または基材（単層のプラスチックフィルム）表面に、金属酸化物等の無機物と有機樹脂からなるコーティング液を塗布、乾燥して、有機・無機混合膜を形成する方法等で形成することができる（例えば、特許４０２８３５３号公報等参照）。また、ＷＶＴＲが０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満の第２フィルム、特にＷＶＴＲが０．０００５（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下の第２フィルムとして、例えばＵＳ箔、アルミニウム箔、銅箔等の金属箔、または基材と金属箔とを接着剤を介して張り合わせる等の方法で製造された第２フィルムを挙げることができる。

　第２フィルムは市販品を使用してもよい。例えば、東洋アルミニウム社製「ＰＥＴツキＡＬ１Ｎ３０」、三菱樹脂社製「Ｘ－ＢＡＲＲＩＥＲ」、麗光社製「べレアル」、三井金属社製「３ＥＣ－ＩＩＩ」等が挙げられる。

　第２フィルムの厚さは、取り扱い性および樹脂シートをロール状に巻き取る観点から、好ましくは１０～１５０μｍであり、より好ましくは１５～１２５μｍであり、さらに好ましくは２０～１００μｍである。

　本発明の１つの実施態様において、第２フィルムの代わりにガラス板を用いることができる。すなわち、本発明の樹脂シートは、第１フィルムと、樹脂組成物層と、ガラス板とを有し、樹脂組成物層が第１フィルムとガラス板との間に存在する。ガラス板は、電子デバイスの封止時にバリア層として電子デバイスに組み込まれ、離型層を有しない。ガラス板の厚さは、好ましくは１０～１０００μｍであり、より好ましくは５０～９００μｍであり、さらに好ましくは１００～８００μｍである。ガラス板の厚さがこの範囲にあると取り扱い性が良好となるため、好ましい。なお、樹脂シートの製品形態として、ロール状に巻き取って、ロール状の樹脂シートとする場合には、ガラス板の厚さは好ましくは２００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以下である。ガラス板の厚さが厚く、巻き取りができない場合は、枚葉とすることができる。またガラス板（または第２フィルム）の代わりに、後掲の第３フィルムを使用した樹脂シート前駆体の製品形態として販売、輸送、保存等を行い、使用前に第３フィルムを剥離し、ガラス板（または第２フィルム）を貼合して、樹脂シートとして使用することもできる。ガラス板の水蒸気透過度は、通常０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満であり、０．００５（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下、０．００１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下、０．０００５（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下、０（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）であり得る。

＜樹脂組成物層＞
　本発明の樹脂シートに用いられる樹脂組成物層を構成する樹脂は、本発明の効果が発揮されれば特に限定されるものではなく、例えば、熱可塑性樹脂（ポリオレフィン系樹脂など）、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂など）などが挙げられる。樹脂組成物層は、好ましくはポリオレフィン系樹脂および／またはエポキシ樹脂を含み、より好ましくはポリオレフィン系樹脂を含む。

（ポリオレフィン系樹脂）
　本発明で使用し得るポリオレフィン系樹脂としては、オレフィン由来の骨格を有するものであれば特に限定されない。例えば、特許文献１に記載されているポリオレフィン系樹脂が、公知のものとして挙げられる。オレフィンは、１個のオレフィン性炭素－炭素二重結合を有するモノオレフィンおよび／または２個のオレフィン性炭素－炭素二重結合を有するジオレフィンが好ましい。モノオレフィンとしては、好ましくは、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブチレン（イソブテン）、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン等のα－オレフィンが挙げられ、ジオレフィンとしては、好ましくは、１，３－ブタジエン、イソプレン、１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチルブタジエン等が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂中のオレフィン由来の骨格は、１種であっても２種以上であってよい。ポリオレフィン系樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

　ポリオレフィン系樹脂は、単独重合体でもよく、ランダム共重合体、ブロック共重合体等の共重合体でもよい。共重合体としては、２種以上のオレフィンの共重合体、およびオレフィンと非共役ジエン、スチレン等のオレフィン以外のモノマーとの共重合体が挙げられる。好ましい共重合体の例として、エチレン－非共役ジエン共重合体、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－非共役ジエン共重合体、エチレン－ブテン共重合体、プロピレン－ブテン共重合体、プロピレン－ブテン－非共役ジエン共重合体、スチレン－イソブチレン共重合体、スチレン－イソブチレン－スチレン共重合体等が挙げられる。

　また、ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、国際公開第２０１１／６２１６７号に記載のイソブチレン変性樹脂、国際公開第２０１３／１０８７３１号に記載のスチレン－イソブチレン変性樹脂等が挙げられる。

　ポリオレフィン系樹脂は、ポリブテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂が好ましい。ここで、「ポリブテン系樹脂」とは、ポリマーを構成する全オレフィンモノマー単位のうちの主単位（最大含有量の単位）がブテン由来である樹脂を指し、「ポリプロピレン系樹脂」とは、ポリマーを構成する全オレフィンモノマー単位のうちの主単位（最大含有量の単位）がプロピレン由来である樹脂を指す。

　なお、ポリブテン系樹脂が共重合体である場合、ブテン以外のモノマーとしては、例えば、スチレン、エチレン、プロピレン、イソプレン等が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合、プロピレン以外のモノマーとしては、例えば、エチレン、ブテン、イソプレン等が挙げられる。

　ポリオレフィン系樹脂は、接着性、接着湿熱耐性等の優れた物性を付与する観点から、酸無水物基（即ち、カルボニルオキシカルボニル基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－））を有するポリオレフィン系樹脂および／またはエポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましい。酸無水物基としては、例えば、無水コハク酸に由来する基、無水マレイン酸に由来する基、無水グルタル酸に由来する基等が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂は、１種または２種以上の酸無水物基を有することができる。酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂は、例えば、酸無水物基を有する不飽和化合物で、ポリオレフィン系樹脂をラジカル反応条件下にてグラフト変性することで得られる。また、酸無水物基を有する不飽和化合物を、オレフィン等とともにラジカル共重合するようにしてもよい。同様に、エポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂は、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基を有する不飽和化合物で、ポリオレフィン系樹脂をラジカル反応条件下にてグラフト変性することで得られる。また、エポキシ基を有する不飽和化合物を、オレフィン等とともにラジカル共重合するようにしてもよい。ポリオレフィン系樹脂は１種または２種以上を使用でき、酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂およびエポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂を併用してもよい。

　酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂としては、酸無水物基を有するポリブテン系樹脂、酸無水物基を有するポリプロピレン系樹脂が好ましい。また、エポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂としては、エポキシ基を有するポリブテン系樹脂、エポキシ基を有するポリプロピレン系樹脂が好ましい。

　酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂中の酸無水物基の濃度は、０．０５～１０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、０．１～５ｍｍｏｌ／ｇがより好ましい。酸無水物基の濃度はＪＩＳ　Ｋ　２５０１の記載に従い、樹脂１ｇ中に存在する酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのｍｇ数として定義される酸価の値より得られる。また、ポリオレフィン系樹脂中の酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂の量は、好ましくは０～７０質量％であり、より好ましくは１０～５０質量％である。

　また、エポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂中のエポキシ基の濃度は、０．０５～１０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、０．１～５ｍｍｏｌ／ｇがより好ましい。エポキシ基濃度はＪＩＳ　Ｋ　７２３６－１９９５に基づいて得られるエポキシ当量から求められる。また、ポリオレフィン系樹脂中のエポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂の量は、好ましくは０～７０質量％であり、より好ましくは１０～５０質量％である。

　ポリオレフィン系樹脂は、封止性能等の優れた物性を付与する観点から、特に酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂およびエポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂の両方を含むことが好ましい。このようなポリオレフィン系樹脂は、酸無水物基とエポキシ基を加熱により反応させ架橋構造を形成し、封止性能等に優れた封止層を形成することができる。架橋構造形成は封止後に行うこともできるが、例えば電子デバイス等、封止対象が熱に弱いものである場合、樹脂シートを用いて封止し、該樹脂シートを製造する際に架橋構造を形成しておくのが望ましい。

　酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂とエポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂の割合は適切な架橋構造が形成できれば特に限定されないが、エポキシ基と酸無水物基とのモル比（エポキシ基：酸無水物基）は、好ましくは１００：１０～１００：４００であり、より好ましくは１００：２５～１００：３５０であり、特に好ましくは１００：４０～１００：３００である。

　本発明の樹脂シートに用いられる樹脂組成物層において、エポキシ基を有するポリオレフィン系樹脂を用いる場合、エポキシ基と反応し得る官能基（但し、酸無水物基を除く）を有するポリオレフィン系樹脂を使用してもよい。前記官能基としては、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基等が挙げられる。

　本発明の樹脂シートに用いられる樹脂組成物層において、酸無水物基を有するポリオレフィン系樹脂を用いる場合、酸無水物基と反応し得る官能基（但し、エポキシ基を除く）を有するポリオレフィン系樹脂を使用してよい。前記官能基としては、例えば、水酸基、１級または２級のアミノ基、チオール基、オキセタン基が挙げられる。

　ポリオレフィン系樹脂の数平均分子量は、特に限定はされないが、樹脂組成物のワニスの良好な塗工性と樹脂組成物における他の成分との良好な相溶性をもたらすという観点から、１，０００，０００以下が好ましく、７５０，０００以下がより好ましく、５００，０００以下がより一層好ましく、４００，０００以下がさらに好ましく、３００，０００以下がさらに一層好ましく、２００，０００以下が特に好ましく、１５０，０００以下が最も好ましい。一方、樹脂組成物のワニスの塗工時のハジキを防止し、形成される樹脂組成物層の封止性能を発現させ、機械強度を向上させるという観点から、この数平均分子量は、１，０００以上が好ましく、２，０００以上がより好ましい。なお、本発明における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法（ポリスチレン換算）で測定される。ＧＰＣ法による数平均分子量は、具体的には、測定装置として島津製作所社製ＬＣ－９Ａ／ＲＩＤ－６Ａを、カラムとして昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ　Ｋ－８００Ｐ／Ｋ－８０４Ｌ／Ｋ－８０４Ｌを、移動相としてトルエン等を用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

　本発明におけるポリオレフィン系樹脂は、ワニスの増粘による流動性の低下を抑制する観点から非晶性であることが好ましい。ここで、非晶性とは、ポリオレフィン系樹脂が明確な融点を有しないことを意味し、例えば、ポリオレフィン系樹脂のＤＳＣ（示差走査熱量測定）で融点を測定した場合に明確なピークが観察されないものを使用することができる。

　次に、ポリオレフィン系樹脂の具体例を説明する。ポリプロピレン系樹脂の具体例として、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ３４１」（グリシジルメタクリレート変性プロピレン－ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計１００質量％あたりのブテン単位の量：２９質量％、エポキシ基濃度：０．６３８ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：１５５，０００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ２７９」（無水マレイン酸変性プロピレン－ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計１００質量％あたりのブテン単位の量：３６質量％、酸無水物基濃度：０．４６４ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：３５，０００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ２７６」（グリシジルメタクリレート変性プロピレン－ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計１００質量％あたりのブテン単位の量：３６質量％、エポキシ基濃度：０．６３８ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：５７，０００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ３１２」（無水マレイン酸変性プロピレン－ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計１００質量％あたりのブテン単位の量：２９質量％、酸無水物基濃度：０．４６４ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：６０，９００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ３１３」（グリシジルメタクリレート変性プロピレン－ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計１００質量％あたりのブテン単位の量：２９質量％、エポキシ基濃度：０．６３８ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：１５５，０００）等が挙げられる。

　ポリブテン系樹脂の具体例としては、ＥＮＥＯＳ社（旧社名「ＪＸＴＧエネルギー」）製「ＨＶ－１９００」（ポリブテン、数平均分子量：２，９００）、東邦化学工業社製「ＨＶ－３００Ｍ」（無水マレイン酸変性液状ポリブテン（「ＨＶ－３００」（数平均分子量：１，４００）の変性品）、数平均分子量：２，１００、酸無水物基を構成するカルボキシ基の数：３．２個／１分子、酸価：４３．４ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸無水物基濃度：０．７７ｍｍｏｌ／ｇ）、ＢＡＳＦ社製「オパノールＢ１００」（ポリイソブチレン、粘度平均分子量：１，１１０，０００）、ＢＡＳＦ社製「Ｎ５０ＳＦ」（ポリイソブチレン、粘度平均分子量：４００，０００）等が挙げられる。

　スチレン－イソブチレン共重合体の具体例としては、カネカ社製「ＳＩＢＳＴＡＲ　Ｔ１０２」（スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体、数平均分子量：１００，０００、スチレン含量：３０質量％）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ７５７Ｂ」（無水マレイン酸変性スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体、酸無水物基濃度：０．４６４ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：１００，０００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ７６６」（グリシジルメタクリレート変性スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体、エポキシ基濃度：０．６３８ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：１００，０００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ８９２０」（無水マレイン酸変性スチレン－イソブチレン－スチレン共重合体、酸無水物基濃度：０．４６４ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：３５，８００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ８９３０」（グリシジルメタクリレート変性スチレン－イソブチレン－スチレン共重合体、エポキシ基濃度：０．６３８ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：４８，７００）が挙げられる。

　本発明の樹脂シートに用いられる樹脂組成物層中のポリオレフィン系樹脂の含有量は特に制限はない。しかし、樹脂組成物層の封止性能および取り扱い性の観点から、該含有量は、樹脂組成物層の不揮発分１００質量％に対して、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは１０質量％以上であり、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以下であり、さらに好ましくは３５質量％以下である。

（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂は、平均して１分子当り２個以上のエポキシ基を有するものであれば、制限なく使用できる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルアニリン等）、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、およびアルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びにこれらのエポキシ樹脂のアルキル置換体、ハロゲン化物および水素添加物等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種のみでもよく、２種以上でもよい。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、反応性等の観点から、好ましくは５０～５，０００であり、より好ましくは５０～３，０００であり、さらに好ましくは８０～２，０００であり、さらにより好ましくは１００～１，０００であり、なお一層好ましくは１２０～１，０００であり、特に好ましくは１４０～３００である。なお、「エポキシ当量」とは１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６に規定された方法に従って測定される。また、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５,０００以下である。

　エポキシ樹脂は、液状または固形状のいずれでもよく、液状エポキシ樹脂と固形状エポキシ樹脂の両方を用いてもよい。ここで、「液状」および「固形状」とは、常温（２５℃）および常圧（１気圧）でのエポキシ樹脂の状態である。

　エポキシ樹脂の量は特に制限はない。エポキシ樹脂を使用する場合、その量は、樹脂組成物層の不揮発分１００質量％に対して、２０～８０質量％が好ましく、３０～７０質量％がより好ましく、５０～６５質量％がさらに好ましい。

（吸湿性フィラー）
　本発明の樹脂シートに用いられる樹脂組成物層は、吸湿性フィラーを含んでいてもよい。吸湿性フィラーとしては、例えば、酸化カルシウム、ハイドロタルサイト、酸化マグネシウム、モレキュラーシーブ等が挙げられる。吸湿性フィラーは、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。吸湿性フィラーの含有量は、樹脂組成物層の不揮発分１００質量％に対して、好ましくは０～４０質量％であり、より好ましくは０～３０質量％であり、さらに好ましくは０～２０質量％である。吸湿性フィラーは、好ましくは酸化カルシウムである。

　ハイドロタルサイトは、未焼成ハイドロタルサイト、半焼成ハイドロタルサイト、および焼成ハイドロタルサイトに分類することができる。

　未焼成ハイドロタルサイトは、例えば、天然ハイドロタルサイト（Ｍｇ_６Ａｌ_２（ＯＨ）_１６ＣＯ_３・４Ｈ_２Ｏ）に代表されるような層状の結晶構造を有する金属水酸化物であり、例えば、基本骨格となる層［Ｍｇ_１－ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２］^Ｘ＋と中間層［（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ］^Ｘ－からなる。未焼成ハイドロタルサイトは、合成ハイドロタルサイト等のハイドロタルサイト様化合物を含む概念である。ハイドロタルサイト様化合物としては、例えば、下記式（Ｉ）および下記式（ＩＩ）で表されるものが挙げられる。

　［Ｍ^２＋ _１－ｘＭ^３＋ _ｘ（ＯＨ）_２］^ｘ＋・［（Ａ^ｎ－）_ｘ／ｎ・ｍＨ_２Ｏ］^ｘ－　　（Ｉ）
（式中、Ｍ^２＋は、Ｍｇ^２＋、Ｚｎ^２＋等の２価の金属イオンを表し、Ｍ^３＋は、Ａｌ^３＋、Ｆｅ^３＋等の３価の金属イオンを表し、Ａ^ｎ－は、ＣＯ_３ ^２－、Ｃｌ^－、ＮＯ_３ ^－等のｎ価のアニオンを表し、０＜ｘ＜１であり、０≦ｍ＜１であり、ｎは、正の数である。）
　式（Ｉ）中、Ｍ^２＋は、好ましくはＭｇ^２＋であり、Ｍ^３＋は、好ましくはＡｌ^３＋であり、Ａ^ｎ－は、好ましくはＣＯ_３ ^２－である。

　Ｍ^２＋ _ｘＡｌ_２（ＯＨ）_{２ｘ＋６－ｎｚ}（Ａ^ｎ－）_ｚ・ｍＨ_２Ｏ　　（ＩＩ）
（式中、Ｍ^２＋は、Ｍｇ^２＋、Ｚｎ^２＋等の２価の金属イオンを表し、Ａ^ｎ－は、ＣＯ_３ ^２－、Ｃｌ^－、ＮＯ_３ ^－等のｎ価のアニオンを表し、ｘは、２以上の正の数であり、ｚは、２以下の正の数であり、ｍは、正の数であり、ｎは、正の数である。）
　式（ＩＩ）中、Ｍ^２＋は、好ましくはＭｇ^２＋であり、Ａ^ｎ－は、好ましくはＣＯ_３ ^２－である。

　半焼成ハイドロタルサイトは、未焼成ハイドロタルサイトを焼成して得られる、層間水の量が減少または消失した層状の結晶構造を有する金属水酸化物をいう。「層間水」とは、組成式を用いて説明すれば、上述した未焼成の天然ハイドロタルサイトおよびハイドロタルサイト様化合物の組成式に記載の「Ｈ_２Ｏ」を指す。

　一方、焼成ハイドロタルサイトは、未焼成ハイドロタルサイトまたは半焼成ハイドロタルサイトを焼成して得られ、層間水だけでなく、水酸基も縮合脱水によって消失した、アモルファス構造を有する金属酸化物をいう。

　未焼成ハイドロタルサイト、半焼成ハイドロタルサイトおよび焼成ハイドロタルサイトは、飽和吸水率により区別することができる。半焼成ハイドロタルサイトの飽和吸水率は、１質量％以上２０質量％未満である。一方、未焼成ハイドロタルサイトの飽和吸水率は、１質量％未満であり、焼成ハイドロタルサイトの飽和吸水率は、２０質量％以上である。

　「飽和吸水率」とは、測定試料（例えば、半焼成ハイドロタルサイト）を天秤にて１．５ｇ量り取り、初期質量を測定した後、大気圧下、６０℃、９０％ＲＨ（相対湿度）に設定した小型環境試験器（エスペック社製ＳＨ－２２２）に２００時間静置した場合の、初期質量に対する質量増加率を言い、下記式（ｉ）：
　飽和吸水率（質量％）
＝１００×（吸湿後の質量－初期質量）／初期質量　　（ｉ）
で求めることができる。

　半焼成ハイドロタルサイトの飽和吸水率は、好ましくは３質量％以上２０質量％未満、より好ましくは５質量％以上２０質量％未満である。

　また、未焼成ハイドロタルサイト、半焼成ハイドロタルサイトおよび焼成ハイドロタルサイトは、熱重量分析で測定される熱重量減少率により区別することができる。半焼成ハイドロタルサイトの２８０℃における熱重量減少率は、１５質量％未満であり、かつその３８０℃における熱重量減少率は、１２質量％以上である。一方、未焼成ハイドロタルサイトの２８０℃における熱重量減少率は、１５質量％以上であり、焼成ハイドロタルサイトの３８０℃における熱重量減少率は、１２質量％未満である。

　熱重量分析は、日立ハイテクサイエンス社製ＴＧ／ＤＴＡ　ＥＸＳＴＡＲ６３００を用いて、アルミニウム製のサンプルパンにハイドロタルサイトを５ｍｇ秤量し、蓋をせずオープンの状態で、窒素流量２００ｍＬ／分の雰囲気下、３０℃から５５０℃まで昇温速度１０℃／分の条件で行うことができる。熱重量減少率は、下記式（ｉｉ）：
　熱重量減少率（質量％）
＝１００×（加熱前の質量－所定温度に達した時の質量）／加熱前の質量　　（ｉｉ）で求めることができる。

　また、未焼成ハイドロタルサイト、半焼成ハイドロタルサイトおよび焼成ハイドロタルサイトは、粉末Ｘ線回折で測定されるピークおよび相対強度比により区別することができる。半焼成ハイドロタルサイトは、粉末Ｘ線回折により２θが８～１８°付近に二つにスプリットしたピーク、または二つのピークの合成によりショルダーを有するピークを示し、低角側に現れるピークまたはショルダーの回折強度（＝低角側回折強度）と、高角側に現れるピークまたはショルダーの回折強度（＝高角側回折強度）の相対強度比（低角側回折強度／高角側回折強度）は、０．００１～１，０００である。一方、未焼成ハイドロタルサイトは、８～１８°付近で一つのピークしか有しないか、または低角側に現れるピークまたはショルダーと高角側に現れるピークまたはショルダーの回折強度の相対強度比が前述の範囲外となる。焼成ハイドロタルサイトは、８°～１８°の領域に特徴的ピークを有さず、４３°に特徴的なピークを有する。粉末Ｘ線回折測定は、粉末Ｘ線回折装置（パナリティカル（ＰＡＮａｌｙｔｉｃａｌ）社製、エンピリアン（Ｅｍｐｙｒｅａｎ））により、対陰極ＣｕＫα（１．５４０５Å）、電圧：４５Ｖ、電流：４０ｍＡ、サンプリング幅：０．０２６０°、走査速度：０．０６５７°／ｓ、測定回折角範囲（２θ）：５．０１３１～７９．９７１１°の条件で行った。ピークサーチは、回折装置付属のソフトウエアのピークサーチ機能を利用し、「最小有意度：０．５０、最小ピークチップ：０．０１°、最大ピークチップ：１．００°、ピークベース幅：２．００°、方法：２次微分の最小値」の条件で行うことができる。

　半焼成ハイドロタルサイトのＢＥＴ比表面積は、１～２５０ｍ^２／ｇが好ましく、５～２００ｍ^２／ｇがより好ましい。これらのＢＥＴ比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（Ｍａｃｓｏｒｂ　ＨＭ　Ｍｏｄｅｌ　１２１０　マウンテック社製）を用いて試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて算出することができる。

　半焼成ハイドロタルサイトの粒子径は、１～１，０００ｎｍが好ましく、１０～８００ｎｍがより好ましい。これらの粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定（ＪＩＳ　Ｚ　８８２５）により粒度分布を体積基準で作成したときの該粒度分布のメジアン径である。

　半焼成ハイドロタルサイトは、表面処理剤で表面処理したものを用いることができる。表面処理に使用する表面処理剤としては、例えば、高級脂肪酸、アルキルシラン類、シランカップリング剤等を使用することができ、なかでも、高級脂肪酸、アルキルシラン類が好適である。表面処理剤は、１種または２種以上を使用できる。

　半焼成ハイドロタルサイトは、市販品を使用することができる。その市販品としては、例えば、協和化学工業社製「ＤＨＴ－４Ｃ」、「ＤＨＴ－４Ａ－２」等が挙げられる。

　酸化カルシウムは、市販品を使用することができる。市販品としては、例えば、井上石灰工業社製「ＱＣ－Ｘ」；三共製粉社製「モイストップ＃１０」；吉澤石灰工業社製「ＨＡＬ－Ｇ」、「ＨＡＬ－Ｊ」、「ＨＡＬ－Ｆ」；Ｆｉｌｇｅｎ社製「ＣａＯ　Ｎａｎｏ　Ｐｏｗｄｅｒ」等が挙げられる。

　本発明では、酸化カルシウムを含む混合物を、吸湿性フィラーとして用いてもよい。そのような混合物としては、例えば、焼成ドロマイト（酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムを含む混合物）が挙げられる。焼成ドロマイトは、例えば、吉澤石灰工業社等から入手することができる。

　酸化カルシウムの粒子径および酸化カルシウムを含む混合物（以下「酸化カルシウム等」と記載することがある）の粒子径は、封止工程で酸化カルシウム等が電子デバイスを損傷することを防止するため、および酸化カルシウム等と樹脂との界面結合力を高めるために、それぞれ、好ましくは０．０３～１０μｍであり、より好ましくは０．０５～５μｍであり、さらに好ましくは０．１～３μｍである。これらの粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定（ＪＩＳ　Ｚ　８８２５）により粒度分布を体積基準で作成したときの該粒度分布のメジアン径である。

　酸化カルシウムは、高い水分遮断性を発揮するためには必須となる吸湿性無機粒子である。酸化カルシウムは、半焼成ハイドロタルサイトとは異なり、不可逆的に水分を吸収するため、一度吸湿すると吸湿性能が低下する。よって、高温・短時間で樹脂組成物層を成膜する必要がある。一方、基材が２層以上のプラスチックフィルムである第１フィルムを用いた場合、各層の線熱膨張係数が異なるため、高温曝露下で基材の反りがより顕著に発生してしまう。上記の通り、第１フィルムの基材として単層のプラスチックフィルムを使用し、第１フィルムの厚さおよびＷＶＴＲ（バリア性）を適切に設定することにより、これら問題を解決することができる。

（粘着付与剤）
　本発明の樹脂シートに用いられる樹脂組成物層は、さらに粘着付与剤を含有していてもよい。粘着付与剤は、タッキファイヤーとも呼ばれ、組成物に粘着性を付与する成分である。粘着付与剤としては、特に限定されるものではなく、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂（水素添加テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、芳香族変性テルペン樹脂等）、クマロン樹脂、インデン樹脂、石油樹脂（脂肪族系石油樹脂、水添脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン系石油樹脂およびその水素化物等）が好ましく使用される。

　粘着付与剤として使用できる市販品としては、例えば、以下のものが挙げられる。テルペン樹脂として、ＹＳレジンＰＸ、ＹＳレジンＰＸＮ（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられ、芳香族変性テルペン樹脂として、ＹＳレジンＴＯ、ＴＲシリーズ（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられ、水素添加テルペン樹脂として、クリアロンＰ、クリアロンＭ、クリアロンＫシリーズ（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられ、テルペンフェノール共重合樹脂として、ＹＳポリスター２０００、ポリスターＵ、ポリスターＴ、ポリスターＳ、マイティエースＧ（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられ、水添脂環式石油樹脂として、Ｅｓｃｏｒｅｚ５３００シリーズ、５６００シリーズ（いずれもエクソンモービル社製）等が挙げられ、芳香族系石油樹脂としてＥＮＤＥＸ１５５（イーストマン社製）等が挙げられ、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂としてＱｕｉｎｔｏｎｅＤ１００（日本ゼオン社製）等が挙げられ、脂環族系石油樹脂としてＱｕｉｎｔｏｎｅ１３２５、Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１３４５（いずれも日本ゼオン社製）等が挙げられ、飽和炭化水素樹脂としてアルコンＰ１００、アルコンＰ１２５、アルコンＰ１４０、ＴＦＳ１３－０３０（いずれも荒川化学社製）等が挙げられる。

　粘着付与剤の軟化点は、樹脂組成物層の積層工程で樹脂組成物層が軟化し、かつ所望の耐熱性を持つという観点から、５０～２００℃が好ましく、９０～１８０℃がより好ましく、１００～１５０℃がさらに好ましい。なお、軟化点の測定は、ＪＩＳ　Ｋ２２０７に従い環球法により測定される。

　粘着付与剤は１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。樹脂組成物層中の粘着付与剤の含有量は特に制限はない。しかし、樹脂組成物層の良好な封止性能を維持するという観点から、粘着付与剤を使用する場合、その含有量は、樹脂組成物層の不揮発分１００質量％に対して、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下がさらに好ましい。一方、十分な接着性を有するという観点から、粘着付与剤を使用する場合、その含有量は、樹脂組成物層の不揮発分１００質量％に対して、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がさらに好ましい。

　樹脂組成物層の接着性、封止性能、透明性等の観点から、石油樹脂が好ましい。石油樹脂としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂等が挙げられる。樹脂組成物層の接着性、封止性能、相溶性等の観点から、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂がより好ましい。また透明性を良好にする観点から、脂環族系石油樹脂が特に好ましい。脂環族系石油樹脂は芳香族系石油樹脂を水素添加処理したものを用いることもできる。この場合、脂環族系石油樹脂の水素化率は３０～９９％が好ましく、４０～９７％がより好ましく、５０～９０％がさらに好ましい。水素化率が低すぎると、着色により透明性が低下する問題が生じる傾向にあり、水素化率が高すぎると生産コストが上昇する傾向となる。水素化率は水素添加前と水素添加後の芳香環の水素の^１Ｈ－ＮＭＲのピーク強度の比から求めることができる。脂環族系石油樹脂としては、特にシクロヘキサン環含有水素化石油樹脂、ジシクロペンタジエン系水素化石油樹脂が好ましい。石油樹脂は１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。石油樹脂の数平均分子量Ｍｎは、１００～２，０００が好ましく、７００～１，５００がより好ましく、５００～１，０００がさらに好ましい。

（硬化剤および／または硬化促進剤）
　本発明の樹脂シートに用いられる樹脂組成物層は、硬化剤および／または硬化促進剤（好ましくは硬化促進剤）を含んでいてもよい。硬化剤および硬化促進剤は、いずれも、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。硬化剤としては、例えば、イミダゾール化合物、３級・４級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、有機ホスフィン化合物、１級・２級アミン系化合物等が挙げられる。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、３級・４級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、有機ホスフィン化合物等が挙げられる。

　本発明における硬化剤および／または硬化促進剤であるイミダゾール化合物としては、例えば、１Ｈ－イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－（２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジン、２－フェニル－４，５－ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－ドデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’）－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。イミダゾール化合物の具体例としては、キュアゾール２ＭＺ、２Ｐ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ－ＣＮ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮＳ、Ｃ１１Ｚ－Ａ、２ＰＨＺ、１Ｂ２ＭＺ、１Ｂ２ＰＺ、２ＰＺ、Ｃ１７Ｚ、１．２ＤＭＺ、２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ、２ＭＺ－Ａ、２ＭＡ－ＯＫ（いずれも四国化成工業社製）等が挙げられる。

　本発明における硬化剤および／または硬化促進剤としての３級・４級アミン系化合物としては、特に制限はないが、例えば、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等の４級アンモニウム塩；ＤＢＵ（１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７）、ＤＢＮ（１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５）、ＤＢＵ－フェノール塩、ＤＢＵ－オクチル酸塩、ＤＢＵ－ｐ－トルエンスルホン酸塩、ＤＢＵ－ギ酸塩、ＤＢＵ－フェノールノボラック樹脂塩等のジアザビシクロ化合物；ベンジルジメチルアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＴＡＰ）等の３級アミンおよびそれらの塩、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア等のジメチルウレア化合物；等が挙げられる。

　本発明における硬化剤としての１級・２級アミン系化合物としては、例えば、脂肪族アミンであるジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２－ジアミノシクロヘキサン等、脂環式アミンであるＮ－アミノエチルピベラジン、１，４－ビス（３－アミノプロピル）ピペラジン等、芳香族アミンであるジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン等が挙げられる。１級・２級アミン系化合物の具体例としては、カヤハードＡ－Ａ（日本化薬社製：４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルジフェニルメタン）等が挙げられる。

　本発明における硬化剤および／または硬化促進剤としてのジメチルウレア化合物の具体例としては、ＤＣＭＵ（３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチルウレア）、Ｕ－ＣＡＴ３５１２Ｔ（サンアプロ社製）等の芳香族ジメチルウレア、Ｕ－ＣＡＴ３５０３Ｎ（サンアプロ社製）等の脂肪族ジメチルウレア等が挙げられる。中でも硬化性の点から、芳香族ジメチルウレアが好ましく用いられる。

　本発明における硬化剤および／または硬化促進剤としての有機ホスフィン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン等が挙げられる。有機ホスフィン化合物の具体例としては、ＴＰＰ、ＴＰＰ－ＭＫ、ＴＰＰ－Ｋ、ＴＴＢｕＰ－Ｋ、ＴＰＰ－ＳＣＮ、ＴＰＰ－Ｓ（北興化学工業社製）等が挙げられる。

　樹脂組成物層中の硬化剤および硬化促進剤の含有量の合計は特に制限はないが、封止層（樹脂組成物層）の透明性等の低下を防止するという観点から、樹脂組成物層の不揮発分１００質量％に対し、５質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましい。一方、前記合計は、封止層のタックを抑制させるという観点から、樹脂組成物層の不揮発分１００質量％に対し、０．０００５質量％以上が好ましく、０．００１質量％以上がより好ましい。

　樹脂組成物層中の硬化促進剤の含有量は特に制限はないが、封止層（樹脂組成物層）の透明性等の低下を防止するという観点から、樹脂組成物層の不揮発分１００質量％に対し、５質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましい。一方、前記含有量は、封止層のタックを抑制させるという観点から、樹脂組成物層の不揮発分１００質量％に対し、０．０００５質量％以上が好ましく、０．００１質量％以上がより好ましい。

（可塑剤）
　本発明の樹脂シートに用いられる樹脂組成物層は、さらに可塑剤を含んでいてもよい。可塑剤を使用することにより、樹脂組成物層の柔軟性や成形性を向上させることができる。可塑剤としては、特に限定はされないが、室温で液状の材料が好適に用いられる。可塑剤の具体例としては、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ワセリン等の鉱物油、ヒマシ油、綿実油、菜種油、大豆油、パーム油、ヤシ油、オリーブ油等の植物油、液状ポリブテン、水添液状ポリブテン、液状ポリブタジエン、水添液状ポリブタジエン等の液状ポリαオレフィン類等が挙げられる。本発明に使用する可塑剤としては、液状ポリαオレフィン類が好ましく、特に液状ポリブタジエンが好ましい。また液状ポリαオレフィンとしては接着性の観点から分子量が低いものが好ましく、重量平均分子量で５００～５，０００、さらには１，０００～３，０００の範囲のものが好ましい。これら可塑剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、ここで「液状」とは、室温（２５℃）での可塑剤の状態である。可塑剤を使用する場合、電子デバイスに悪影響を及ぼさないという観点から、その含有量は、樹脂組成物層の不揮発分１００質量％に対して、５０質量％以下が好ましい。

（その他の成分）
　本発明の樹脂シートに用いられる樹脂組成物層は、本発明の効果を阻害しない程度に、上述した成分以外の成分を任意で含有させてもよい。このような成分としては、例えば、上述したポリオレフィン系樹脂およびエポキシ樹脂以外の樹脂（例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂等）；オルベン、ベントン等の増粘剤；シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤またはレベリング剤；トリアゾール化合物、チアゾール化合物、トリアジン化合物、ポルフィリン化合物等の密着性付与剤；等を挙げることができる。

　本発明の樹脂シートに用いられる樹脂組成物層の厚さは、好ましくは３～１００μｍであり、より好ましくは５～９０μｍであり、さらに好ましくは１０～８０μｍである。樹脂組成物層の厚さが３μｍ未満の場合、樹脂シートの密着性が低下し、封止することができない。１００μｍを超える場合、樹脂シートの形成時に樹脂組成物ワニスに用いた有機溶媒の残渣が発生し、封止時に電子デバイスに影響を及ぼす懸念がある。

［樹脂シートの製造方法１］
　本発明の樹脂シートの１つの製造方法は、第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成する工程および第２フィルムまたはガラス板を樹脂組成物層に貼合する工程を含む。

　本発明の好適な実施態様において、本発明の樹脂シートの製造方法は、第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成する工程および第２フィルムを樹脂組成物層に貼合する工程を含む。

＜第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成する工程＞
　樹脂組成物層は、第１フィルムの離型層上に、ダイコーターなどを用いて樹脂組成物ワニスを塗布し、そして乾燥することにより形成することができる。樹脂組成物ワニスは、樹脂組成物の成分と有機溶剤とを、混練ローラーや回転ミキサーなどを用いて混合することで調製される。樹脂組成物ワニスの不揮発分は、好ましくは２０～８０質量％であり、より好ましくは３０～７０質量％である。

　有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等；ソルベントナフサ等の芳香族系混合溶剤を挙げることができる。また、芳香族系混合溶剤の商品として、例えば、「スワゾール」（丸善石油社製）、「イプゾール」（出光興産社製）が挙げられる。有機溶剤は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

　ワニスの乾燥は、加熱によって行うことが簡便である。加熱は常圧下で行ってもよく、減圧下で行ってもよい。乾燥温度および乾燥時間は、使用する成分および有機溶剤に応じて当業者であれば適宜設定することができる。例えば、乾燥温度は８０～１７０℃であり、乾燥時間は３～６０分である。樹脂組成物層がエポキシ樹脂を含む場合、乾燥温度は、好ましくは８０～１００℃であり、乾燥時間は、好ましくは５～９０分である。樹脂組成物層が、エポキシ樹脂を含まず、オレフィン系樹脂を含む場合、乾燥温度は、好ましくは８０～１７０℃であり、乾燥時間は、好ましくは５～６０分である。

＜第２フィルムまたはガラス板を樹脂組成物層に貼合する工程＞
　第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成した後、得られた樹脂組成物層に第２フィルム（好ましくは、第２フィルムのバリア層）またはガラス板を貼合することによって、樹脂シートを製造することができる。貼合のために、公知の機器、例えば、ロールラミネーター、プレス機、真空加圧式ラミネーター等を使用することができる。貼合の条件（温度、圧力および時間など）は、当業者であれば適宜設定することができる。

　本発明において、第２フィルムは、電子デバイスの封止時にバリアフィルムとして電子デバイスに組み込まれるフィルムであり、その水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満（すなわち、高耐透湿性）である。高耐透湿性のバリアフィルムを、ワニス塗工用の支持体として用いた場合、加熱時の反りが起こりやすく、また塗工時にバリア層が傷つき電子デバイスを封止するための性能が低下するリスクが生じる。また、第２フィルムが複層構造を有する場合、ＡＯＩは、積層構造の基材中の気泡を検出してしまうため、樹脂組成物層のＡＯＩ評価への適合性が低い。またバリア層が金属箔の場合も光透過性がないため、樹脂組成物層をＡＯＩで評価できない。また、ガラス板は、薄い場合は脆く、厚い場合はロール状とすることが困難であるなど、塗工装置への適用が難しいため、塗工用の支持体として使用することが難しい。これらの課題は、上記の本発明の製造方法に従い、第１フィルムの離型層上に形成された樹脂組成物層に第２フィルムを貼合することにより解決することができる。なお、第１フィルムを、樹脂組成物層を形成するための支持体として使用する場合も、バリア層の傷つきは生じ得るが、第１フィルムは最終的には剥離され、電子デバイスには残らないため、電子デバイスの封止性能上の問題は生じない。また高耐湿性のバリアフィルムやガラス板は、剥離して廃棄される層として用いるにはコスト的に不利である。

［樹脂シートの製造方法２］
　本発明の樹脂シートの別の製造方法は、第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成する工程、第３フィルムを樹脂組成物層に貼合する工程、および電子デバイスの封止前に、第３フィルムを剥離し、第２フィルムまたはガラス板を樹脂組成物層に貼合する工程を含み、第３フィルムが離型層を有し、その水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、第３フィルムの樹脂組成物層との接着強度が、第１フィルムの樹脂組成物層との接着強度よりも低い。

　本発明の好適な実施態様において、本発明の樹脂シートの製造方法は、第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成する工程、第３フィルムを樹脂組成物層に貼合する工程、および電子デバイスの封止前に、第３フィルムを剥離し、第２フィルムを樹脂組成物層に貼合する工程を含み、第３フィルムが離型層を有し、その水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、第３フィルムの樹脂組成物層との接着強度が、第１フィルムの樹脂組成物層との接着強度よりも低い。

＜第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成する工程＞
　該工程は、上記［樹脂シートの製造方法１］で説明した通りである。

＜第３フィルムを樹脂組成物層に貼合する工程＞
　第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成した後、得られた樹脂組成物層に第３フィルムの離型層を貼合することによって、樹脂シート前駆体を製造することができる。貼合のために、公知の機器、例えば、ロールラミネーター、プレス機、真空加圧式ラミネーター等を使用することができる。貼合の条件（温度、圧力および時間など）は、当業者であれば適宜設定することができる。

＜第３フィルムを剥離し、第２フィルムまたはガラス板を樹脂組成物層に貼合する工程＞
　第３フィルムの剥離は、当業者に公知の方法により行うことができる。第３フィルムの樹脂組成物層との接着強度が、第１フィルムの樹脂組成物層との接着強度よりも低い（すなわち、第３フィルムの離型層の剥離力が、第１フィルムの離型層の剥離力よりも小さい）ため、第３フィルムが第１フィルムよりも優先して剥離される。次いで、露出した樹脂組成物層に第２フィルム（好ましくは、第２フィルムのバリア層側を樹脂組成物層に接して）またはガラス板を貼合することによって、樹脂シートを製造することができる。貼合のために、公知の機器、例えば、ロールラミネーター、プレス機、真空加圧式ラミネーター等を使用することができる。貼合の条件（温度、圧力および時間など）は、当業者であれば適宜設定することができる。

　当該製造方法２において、第３フィルムの離型層の剥離力は、第１フィルムの離型層の剥離力よりも小さい。具体的には、第３フィルムの離型層の剥離力と第１フィルムの離型層の剥離力との差［第１フィルムの離型層の剥離力（ｍＮ／２５ｍｍ）－第３フィルムの離型層の剥離力（ｍＮ／２５ｍｍ）］は、第３フィルムが第１フィルムよりも優先して剥離される範囲であれば特に限定されないが、好ましくは１～２００ｍＮ／２５ｍｍであり、より好ましくは１～１５０ｍＮ／２５ｍｍであり、さらに好ましくは１～１００ｍＮ／２５ｍｍである。ここで、離型層の剥離力は、後述する実施例に記載する方法によって測定される値である。

［樹脂シート前駆体］
　本発明はまた、第１フィルムと、樹脂組成物層と、第３フィルムとを有する樹脂シート前駆体であって、樹脂組成物層が第１フィルムと第３フィルムとの間に存在し、第１フィルムが、基材としての単層のプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム面（好ましくはプラスチックフィルムの一方の面）に形成されたバリア層と、ブラスチックフィルムと接していないバリア層面またはバリア層を有しないプラスチックフィルム面（好ましくはバリア層を有しないプラスチックフィルム面）に形成された離型層とを有し、第１フィルムが透明性を有するフィルムであり、第１フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、第３フィルムが離型層を有し、第３フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、第１フィルムの離型層および第３フィルムの離型層が樹脂組成物層と接している、樹脂シート前駆体を提供する。

　本発明の樹脂シート前駆体に用いられる第１フィルムおよび樹脂組成物層は、上記の本発明の樹脂シートにおいて説明した通りである。

　本発明の樹脂シート前駆体に用いられる第３フィルムは、基材と離型層とを有し、好ましくは、基材面（好ましくは基材の一方の面）に形成されたバリア層をさらに有する。ここで基材とは、前記フィルムにおいてバリア層以外の部分を意味する。第３フィルムにおける離型層は、バリア層を有しない場合は基材面（好ましくは基材の一方の面）に形成され、バリア層を有する場合には基材と接していないバリア層面およびバリア層を有しない基材面のいずれに形成されていてもよく、好ましくはバリア層を有しない基材面に形成される。

　基材およびバリア層は、上記の本発明の樹脂シートの第２フィルムにおいて説明した通りである。また、離型層は、上記の本発明の樹脂シートの第１フィルムにおいて説明した通りである。

　第３フィルムのＷＶＴＲは、好ましくは０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上０．８（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下である。このＷＶＴＲは、後述する実施例に記載する方法によって測定される値である。第３フィルムは電子デバイスの封止前に剥離・廃棄されるので、この範囲であれば、保管時の樹脂組成物層の吸水の抑制とコスト抑制を同時に達成できる。

　ＷＶＴＲが０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下の第３フィルムは、例えば、バリア層として、基材表面に酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素、ＳｉＣＮ、アモルファスシリコン等の無機物を含む無機膜を蒸着する方法、または基材に金属酸化物とバリア性を有する有機樹脂からなるコーティング液を塗布し、乾燥する方法等で製造することができる（例えば、特開２０１３－１０８１０３号公報、特許４０２８３５３号公報等参照）。このような方法で製造された第３フィルムは、透明性を有するフィルムである。

　第３フィルムは市販品を使用してもよい。第３フィルムの市販品としては、例えば、クラレ社製「クラリスタＣＩ」、三菱樹脂社製「テックバリアＨＸ」、「テックバリアＬＸ」および「テックバリアＬ」、大日本印刷社製「ＩＢ－ＰＥＴ－ＰＸＢ」、凸版印刷社製「ＧＬ，ＧＸシリーズ」等が挙げられる。

　第３フィルムの厚さは、好ましくは２０～１００μｍであり、より好ましくは２０～９０μｍであり、さらに好ましくは２０～８０μｍである。第３フィルムの厚さが２０μｍ未満の場合、離型層を形成する工程で反りが発生してしまう。１００μｍを超える場合、得られた樹脂シートをロール状に巻き取ることができない。

　本発明の１つの実施態様において、本発明の樹脂シート前駆体は、上記［樹脂シートの製造方法２］における樹脂シート前駆体として用いられる。従って、第３フィルムは、樹脂組成物層に第２フィルムまたはガラス板を貼合する前に剥離され、カバーフィルムとして機能する。

［用途］
　本発明の樹脂シートは、電子デバイスの封止に用いることができる。電子デバイスは、より好ましくは有機ＥＬデバイス、太陽電池等の水分に弱い電子デバイスである。即ち、本発明の樹脂シートは、特に有機ＥＬデバイス、太陽電池等の水分に弱い電子デバイスの封止に好適に使用することができる。

［電子デバイスの封止］
　本発明の樹脂シートを用いて、電子デバイスを封止することができる。具体的には、樹脂シートの第１フィルムを剥離し、樹脂組成物層を露出させた後、露出した樹脂組成物層を電子デバイス側にして（すなわち、樹脂組成物層が電子デバイスに接触するようにして）、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層を電子デバイスに積層し、後述の樹脂組成物層の硬化を行い、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層で電子デバイスを封止する。積層の方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。このようにして、本発明の樹脂シートで封止された電子デバイスを製造することができる。

　また前記樹脂シート前駆体の第３フィルムを剥離し、離型層を有さず、その水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満である第２フィルムまたは離型層を有しないガラス板を樹脂組成物層に貼合し、第１フィルム、樹脂組成物層および第２フィルムまたはガラス板を有する樹脂シートを得た後、樹脂シートの第１フィルムを剥離し、樹脂組成物層を電子デバイス側にして、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層を電子デバイスに積層し、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層で電子デバイスを封止することもできる。積層の方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。

　樹脂組成物層の硬化は通常熱硬化によって行われる。その手段としては、例えば、熱風循環式オーブン、赤外線ヒーター、ヒートガン、高周波誘導加熱装置、ヒートツールの圧着による加熱等が挙げられる。硬化した樹脂組成物層（封止層）を電子デバイスに十分に満足できる接着強度で接着させる観点から、硬化温度は、５０℃以上が好ましく、５５℃以上がより好ましく、硬化時間は、１０分以上が好ましく、２０分以上がより好ましい。

　以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例によって制限を受けるものではなく、上記・下記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。

＜プラスチックフィルム＞
　以下の実施例および比較例で使用したプラスチックフィルム（フィルムＡ～Ｈ）、後述する方法で測定したそれらのＷＶＴＲ等を表１に記載する。

　^＊ケイ素、酸素および炭素から構成される無機膜
　^＊＊ポリエチレンテレフタレートフィルムから構成される透明プラスチック層

　実施例および比較例において、バリア層を有するフィルムＦと、離型層を有するフィルムＣまたはフィルムＤとを接着剤で貼合したフィルムを使用し、下記の通り記載した。
　「Ｃ＋Ｆ」：フィルムＣの離型層の反対面とフィルムＦのバリア層の反対面とを接着剤で貼合したフィルム（フィルム厚さ：５２μｍ、全光線透過率：８９．６％）
　「Ｄ＋Ｆ」：フィルムＤの離型層の反対面とフィルムＦのバリア層の反対面とを接着剤で貼合したフィルム（フィルム厚さ：３９μｍ、全光線透過率：８９．６％）

　離型層剥離力の測定：離型層面に日東電工社製ポリエステル粘着テープＮＯ．３１Ｂを貼り合わせ、ゴムローラーで圧着し、室温で２０時間放置後、３００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度でＴ型剥離強度（離型層剥離力［ｍＮ／２５ｍｍ］）を測定した。

　全光線透過率の測定：表１に記載したプラスチックフィルムの全光線透過率（％）は、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準拠し、スガ試験機社製ＨＺ―Ｖ３を用いて測定した。なお、測定光はＤ６５光源とし、空気をリファレンスとして測定を行った。

＜樹脂組成物ワニスの製造＞
（製造例１．ポリオレフィン系樹脂組成物ワニスＡ）
　シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂（荒川化学社製「アルコンＰ１２５」）の６０質量％スワゾール溶液１３０質量部に、無水マレイン酸変性液状ポリイソブチレン（東邦化学工業社製「ＨＶ－３００Ｍ」）３５質量部、ポリブテン（ＥＮＥＯＳ社（旧社名「ＪＸＴＧエネルギー」）製「ＨＶ－１９００」）６０質量部、および半焼成ハイドロタルサイト（協和化学工業社製「ＤＨＴ－４Ｃ」）１００質量部を３本ロールで分散させて、混合物を得た。得られた混合物に、グリシジルメタクリレート変性ポリプロピレン－ポリブテン共重合体の２０質量％スワゾール溶液（星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ３４１」）２００質量部、アニオン重合型硬化剤（２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール）０．５質量部およびトルエン１６質量部を配合し、得られた混合物を高速回転ミキサーで均一に分散して、ポリオレフィン系樹脂組成物ワニスＡを得た。

(製造例２．ポリオレフィン系樹脂組成物ワニスＢ）
　半焼成ハイドロタルサイトを酸化カルシウム（吉澤石灰工業社製「ＨＡＬ－Ｇ」）に変更した以外は、ポリオレフィン系樹脂組成物ワニスＡと同様にして調製した。

（製造例３．エポキシ樹脂組成物ワニスＣ）
　液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、エポキシ当量：約１８５）５６質量部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３）１．２質量部、タルク粉末（日本タルク社製「ＦＧ１５」）２質量部、および半焼成ハイドロタルサイト（協和化学工業社製「ＤＨＴ－４Ａ－２」）１５質量部を混練後、３本ロールミルにて分散を行い、混合物を得た。硬化促進剤（サンアプロ社製「Ｕ－３５１２Ｔ」）１．５質量部をフェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ７２１３」）の３５質量％メチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶液８１質量部に溶解させた混合物に、先に調製した３本ロールミルにより分散した混合物と、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の溶液（三菱化学社製「ｊＥＲ１００１」）の８０質量％ＭＥＫ溶液３０質量部と、有機溶剤分散型コロイダルシリカ（アモルファスシリカ粒径１０～１５ｎｍ、不揮発分：３０質量％、溶剤：ＭＥＫ、日産化学工業社製「ＭＥＫ－ＥＣ－２１３０Ｙ」）２０質量部と、イオン液体硬化剤（Ｎ－アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩）３質量部とを配合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、エポキシ樹脂組成物ワニスＣを得た。

＜樹脂シートの製造＞
実施例１
　フィルムＡを第１フィルムとして使用し、フィルムＨを第２フィルムとして使用した。製造例１で得られたポリオレフィン系樹脂組成物ワニスＡを、第１フィルムの離型層面に、ダイコーターにて均一に塗布し、１３０℃で６０分間加熱することにより、厚さ２０μｍの樹脂組成物層を有するフィルムを得た（樹脂組成物層中の残留溶媒量：約１質量％）。次いで、得られたフィルムの樹脂組成物層と第２フィルムのバリア層とが接触するように、これらを貼り合わせながら、ロール状に巻き取った。ロール状の樹脂シートを幅４５０ｍｍにスリットし、サイズ４５０×３００ｍｍの樹脂シートを得た。

実施例２～４および比較例１～４
　下記表２に示すフィルムを第１フィルムまたは第２フィルムとして使用し、製造例１から３で得られたポリオレフィン系樹脂組成物ワニスＡ、Ｂまたはエポキシ樹脂組成物ワニスＣを使用して樹脂組成物層を形成したこと以外は基本的に実施例１と同様にして、実施例２～４および比較例１～４の樹脂シートを製造した（樹脂組成物層の厚さ２０μｍ）。得られた樹脂シートの構成を、以下の表２に示す。なお、エポキシ樹脂組成物ワニスＣを使用した実施例３では、エポキシ樹脂組成物ワニスＣの塗布後、８０～１００℃（平均９０℃）で５分間乾燥して、樹脂組成物層を形成した（樹脂組成物層中の残留溶媒量：約２質量％）。

実施例５～６および比較例５～８
　下記表３に示すフィルムを第１フィルムまたは第３フィルムとして使用し、製造例１で得られたポリオレフィン系樹脂組成物ワニスＡを使用して樹脂組成物層を形成したこと以外は基本的に実施例１と同様にして、実施例５～６および比較例５～８の樹脂シート前駆体を製造した（樹脂組成物層の厚さ２０μｍ）。得られた樹脂シート前駆体の構成を、以下の表３に示す。

＜測定方法＞
（１）水蒸気透過度（ＷＶＴＲ）の測定
　表１に記載したプラスチックフィルムの水蒸気透過度（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）は、ＪＩＳ　Ｋ７１２９Ｂに準拠し、ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ－Ｗ３／３４Ｇを用いて測定した。測定環境は４０℃９０％ＲＨとした。

（２）含水量の測定
　実施例１～４および比較例１～４で製造した樹脂シート、実施例５～６および比較例５～８で製造した樹脂シート前駆体の保管前後の樹脂組成物層の含水量を以下のようにして測定した。なお、以下に記載する含水量の単位は、質量基準の「ｐｐｍ」である。

　まず、調製した樹脂シートおよび樹脂シート前駆体を７ｃｍ角にカットし、実施例１～４および比較例１～４の樹脂シートは第１フィルムのみ剥離し、実施例５～６および比較例５～８の樹脂シート前駆体は第１および第３フィルムを剥離し、これらを保管前のサンプルとして用いて、樹脂組成物層の含水量を、電量滴定法のカールフィッシャー水分測定装置（三菱化学アナリテック社製「微量水分測定装置ＣＡ－２００」）を用いて測定した。保管前の含水量（初期含水量Ｉ）を下記表２および３に示す。

　装置は、加熱可能なサンプルを設置するガラス容器と、サンプルを加熱する際に気化した水分を滴定する反応液が入った滴定装置とから構成される。気化した水分は、流量：２５０±２５ｍｌ／ｍｉｎの窒素を流すことでガラス容器から滴定装置の反応液側に移動する。測定は、窒素雰囲気下（水蒸気量＜０．１ｐｐｍ（質量基準））に置換したガラス容器内に、サンプルを投入し、１３０℃の条件下で気化した水分の量を滴定し、樹脂組成物層の含水量を算出した。

　また、７ｃｍ角にカットした樹脂シートおよび樹脂シート前駆体を温度２５℃および湿度５０％ＲＨの雰囲気下で７日間保管した後、上記と同様にそれぞれ第１フィルムのみまたは第１および第３フィルムを剥離し、これらを保管後のサンプルとして用いて、同様にして樹脂組成物層の含水量を測定した。保管後の含水量（保管後含水量ＩＩ）を下記表２および３に示す。

　上記のようにして測定した保管後の含水量と保管前の含水量との比（即ち、保管後の含水量／保管前の含水量、以下「含水量増加率ＩＩ／Ｉ」と記載することがある。）を算出した。この比も下記表２および３に示す。

　保管後の含水量と保管前の含水量との比（含水量増加率ＩＩ／Ｉ）から、以下の基準で樹脂シートおよび樹脂シート前駆体を評価した。この結果も下記表２および３に示す。
（含水量増加率の評価基準）
　〇（良好）：含水量増加率が２．５未満
　×（不良）：含水量増加率が２．５以上

（樹脂シート前駆体へのバリアフィルムの貼合）
　実施例５および６で作製した樹脂シート前駆体の第３フィルムを剥離し、フィルムＨのバリア層を、真空ラミネーター（ニッコーマテリアルズ社製Ｖ－１６０）にて、８０℃３０秒真空引き後、８０℃、０．３ＭＰにて３０秒プレスすることで樹脂組成物層に貼合し、バリアフィルムを貼合した樹脂シートを作製した。作製した樹脂シートを７ｃｍ角にカットして得られたサンプルについて、含水量増加率を測定した結果、いずれも１．５未満（評価が〇（良好））となり、本構成の有効性（当該樹脂シート前駆体を用いて本発明の樹脂シートを製造することができること）を確認した。

（３）光学式自動外観検査の実施
　実施例および比較例で用いた第１フィルムを、樹脂組成物ワニスの塗工時に、光学式自動外観検査装置（ＡＯＩ）で観察した。具体的には、幅９５０ｍｍの第１フィルム８０ｍ分をＡＯＩに掛け、縦と横とが５０×５０μｍ以上の欠点の個数を検出し、以下の基準で評価した。
（ＡＯＩ検出欠点数の評価基準）
　〇（良好）：縦と横とが５０×５０μｍ以上の欠点の個数が１０未満
　×（不良）：縦と横とが５０×５０μｍ以上の欠点の個数が１０以上
　ＡＯＩ検出の結果、貼合フィルム「Ｃ＋Ｆ」では、接着剤で貼合した時に発生したボイドやパーティクル由来の欠点が多数検出された。一方、フィルムＥは、アルミ箔が反射してしまうため、ＡＯＩでの評価ができず、×とした。

（４）反り評価
　調製した樹脂シートおよび樹脂シート前駆体を５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出し、１５０℃で５分加熱した際の反りを以下の基準で評価した。
（反りの評価基準）
　〇（良好）：樹脂シートおよび樹脂シート前駆体の最大反りが１．５ｃｍ未満
　×（不良）：樹脂シートおよび樹脂シート前駆体の最大反りが１．５ｃｍ以上

　表２および３の結果から、本発明の実施例の樹脂シートおよび樹脂シート前駆体は、含水量増加率の評価が良好であり、従って保管時等の樹脂組成物層の吸水を抑えることができること、樹脂組成物層のＡＯＩ検出欠点数の検出精度が良好であり、および反り評価が良好であり、従って安定的な量産が可能となることが分かる。

　本発明の樹脂シートおよび樹脂シート前駆体は、保管時等の樹脂組成物層の吸水（特に、半焼成ハイドロタルサイトや酸化カルシウムを含有する樹脂組成物層の吸水）を抑えることができ、高い精度で光学式自動外観検査装置（ＡＯＩ）での樹脂シートの樹脂組成物層の異物検査が可能となり、かつ樹脂組成物層を形成する際の反りを抑制することができる。

　本出願は、日本で出願された特願２０２２－０５０１８５を基礎としており、その内容は本明細書にすべて包含されるものである。

Claims

　第１フィルムと、樹脂組成物層と、第２フィルムまたはガラス板とを有する樹脂シートであって、
　樹脂組成物層が、第１フィルムと第２フィルムとの間または第１フィルムとガラス板との間に存在し、
　第１フィルムが、基材としての単層のプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム面に形成されたバリア層と、プラスチックフィルムと接していないバリア層面またはバリア層を有しないプラスチックフィルム面に形成された離型層とを有し、
　第１フィルムが透明性を有するフィルムであり、
　第１フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、
　第１フィルムの離型層が樹脂組成物層と接しており、
　第２フィルムが離型層を有さず、
　第２フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満であり、
　ガラス板が離型層を有しない、
樹脂シート。
　第１フィルムと、樹脂組成物層と、第２フィルムとを有し、
　樹脂組成物層が第１フィルムと第２フィルムとの間に存在し、
　第１フィルムが、基材としての単層のプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム面に形成されたバリア層と、プラスチックフィルムと接していないバリア層面またはバリア層を有しないプラスチックフィルム面に形成された離型層とを有し、
　第１フィルムが透明性を有するフィルムであり、
　第１フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、
　第１フィルムの離型層が樹脂組成物層と接しており、
　第２フィルムが離型層を有さず、
　第２フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満である、
請求項１記載の樹脂シート。
　第１フィルムの厚さが２０μｍ～１００μｍである、請求項１または２記載の樹脂シート。
　第１フィルムの全光線透過率が８０％以上である、請求項１～３のいずれか１項記載の樹脂シート。
　第１フィルムが、樹脂組成物層を形成するための支持体である、請求項１～４のいずれか１項記載の樹脂シート。
　樹脂組成物層が吸湿性フィラーを含む、請求項１～５のいずれか１項記載の樹脂シート。
　吸湿性フィラーが半焼成ハイドロタルサイトまたは酸化カルシウムである、請求項６記載の樹脂シート。
　樹脂組成物層がポリオレフィン系樹脂および／またはエポキシ樹脂を含む、請求項１～７のいずれか１項記載の樹脂シート。
　樹脂組成物層がポリオレフィン系樹脂を含む、請求項８記載の樹脂シート。
　請求項１～９のいずれか１項記載の樹脂シートの製造方法であって、第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成する工程および第２フィルムまたはガラス板を樹脂組成物層に貼合する工程を含む、製造方法。
　請求項１～９のいずれか１項記載の樹脂シートの第１フィルムを剥離し、樹脂組成物層を電子デバイス側にして、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層を電子デバイスに積層し、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層で電子デバイスを封止する工程を含む、電子デバイスの製造方法。
　第１フィルムと、樹脂組成物層と、第３フィルムとを有する樹脂シート前駆体であって、
　樹脂組成物層が第１フィルムと第３フィルムとの間に存在し、
　第１フィルムが、基材としての単層のプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム面に形成されたバリア層と、バリア層面またはプラスチックフィルム面に形成された離型層とを有し、
　第１フィルムが透明性を有するフィルムであり、
　第１フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、
　第３フィルムが離型層を有し、
　第３フィルムの水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以上１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）以下であり、
　第１フィルムの離型層および第３フィルムの離型層が樹脂組成物層と接している、
樹脂シート前駆体。
　樹脂組成物層が吸湿性フィラーとして半焼成ハイドロタルサイトまたは酸化カルシウムを含む、請求項１２記載の樹脂シート前駆体。
　請求項１２または１３記載の樹脂シート前駆体の製造方法であって、第１フィルムの離型層上に樹脂組成物層を形成する工程および第３フィルムを樹脂組成物層に貼合する工程を含む、製造方法。
　請求項１２または１３記載の樹脂シート前駆体の第３フィルムを剥離し、離型層を有さず、その水蒸気透過度が０．０１（ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ）未満である第２フィルムまたは離型層を有しないガラス板を樹脂組成物層に貼合し、第１フィルム、樹脂組成物層および第２フィルムまたはガラス板を有する樹脂シートを得た後、樹脂シートの第１フィルムを剥離し、樹脂組成物層を電子デバイス側にして、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層を電子デバイスに積層し、第２フィルムまたはガラス板および樹脂組成物層で電子デバイスを封止する工程を含む、電子デバイスの製造方法。