TW202128864A - 樹脂組成物及樹脂薄片 - Google Patents

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Abstract

本發明為提供含有聚烯烴系樹脂及半燒成水滑石，半燒成水滑石之含有量相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言超過45質量%，及含水率相對於樹脂組成物全體而言以質量基準下為2,500ppm以下的樹脂組成物及使用其之樹脂薄片。

Description

樹脂組成物及樹脂薄片
本發明係關於對於電子裝置之密封有用的樹脂組成物及使用其之樹脂薄片。
欲自水分來保護有機EL(Electroluminescence)裝置、太陽電池等電子裝置，有使用樹脂組成物而進行電子裝置之密封。
作為適用於電子裝置之密封的樹脂組成物，已知有於樹脂組成物中含有吸濕性填充物者。例如於專利文獻1中揭示含有吸濕性金屬氫氧化物之密封用樹脂組成物及由支持體與該密封用樹脂組成物所形成的樹脂組成物層而構成之密封用薄片。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2017/057708號
[發明所解決的課題]
在電子裝置之領域中，使用於電子裝置之密封的樹脂組成物之密封性能(詳細為抑制密封對象部位之劣化的性能)的提高正不斷地進展著。含有聚烯烴系樹脂與半燒成水滑石之樹脂組成物具有優良的耐透濕性與透明性，對電子裝置之密封為有用。然而，欲提高耐透濕性，若增大樹脂組成物中之半燒成水滑石的含有量，不僅吸濕性填充物之半燒成水滑石的含有量會增大，隨著時間經過密封對象部位之劣化亦增大，對於密封性能之提高有著極限的問題。本發明為著重於如此情勢，該目的為提供具有優良密封性能之樹脂組成物及使用此的樹脂薄片。 [解決課題的手段]
本發明者們經詳細檢討結果，發現補充於半燒成水滑石的水分會隨著時間經過到達密封對象部位，引起該劣化，若增大半燒成水滑石之含有量時，該劣化更顯在化。又，發現欲提高密封性能，藉由增大半燒成水滑石之含有量而提高耐透濕性之同時，減少藉由半燒成水滑石帶入的樹脂組成物中之內部水分量，可達成密封性能(藉由耐透濕性及內部水分之密封對象部位的劣化抑制)之提高。
依據前述見解本發明如以下所示。 [1]含有聚烯烴系樹脂及半燒成水滑石，半燒成水滑石之含有量相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言超過45質量%，及含水率相對於樹脂組成物全體而言以質量基準為2,500ppm以下之樹脂組成物。 [2]含水率相對於樹脂組成物全體而言以質量基準為2,000ppm以下之前述[1]所記載的樹脂組成物。 [3]半燒成水滑石之含有量相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言為超過45質量%且80質量%以下之[1]或[2]所記載的樹脂組成物。 [4]使用於電子裝置之密封的如前述[1]~[3]中任一所記載的樹脂組成物。 [5]電子裝置為有機EL裝置或太陽電池之如前述[4]所記載的樹脂組成物。 [6]具有支持體與設置於該支持體上之如前述[1]~[3]中任一所記載的樹脂組成物之層的樹脂薄片。 [7]使用於電子裝置之密封的如前述[6]所記載的樹脂薄片。 [8]電子裝置為有機EL裝置或太陽電池之如前述[7]所記載的樹脂薄片。 [發明效果]
依據本發明，可得到具有優良電子裝置之密封性能的樹脂組成物及使用此的樹脂薄片。
[實施發明的型態]
以下依序對於本發明進行說明。以下所記載的例示、較佳態樣等若彼此不產生矛盾之情況下，可彼此組合。
＜樹脂組成物＞ 本發明之樹脂組成物含有聚烯烴系樹脂及半燒成水滑石。由含有半燒成水滑石之樹脂組成物所形成的密封層，因半燒成水滑石吸收外氣中之水分，故藉由自外氣所侵入之水分可抑制電子裝置之劣化。
然而，由含有半燒成水滑石之樹脂組成物所形成的密封層中，半燒成水滑石所捕捉之水分(考慮為半燒成水滑石之層間水及附著於半燒成水滑石表面之水分)被帶入密封層中，與時間經過之同時，該水分達到電子裝置，成為引起電子裝置之劣化的原因。
因此，得知僅單純增加半燒成水滑石之使用量，提高樹脂組成物之密封性能變得困難。又，本發明者們的檢討結果，即使於事前乾燥半燒成水滑石而添加於樹脂組成物，未能解決上述問題。此推定為半燒成水滑石在乾燥後，亦可馬上捕捉空氣中之水分而回到原先狀態之故。因此，使含有半燒成水滑石之樹脂組成物乾燥後，必須將含於樹脂組成物中之水分減低至一定值以下。
即使在欲提高耐透濕性而增大半燒成水滑石之使用量的情況下，藉由充分減低含有半燒成水滑石之樹脂組成物的含水率，可充分地抑制由半燒成水滑石帶入的樹脂組成物中之水分所引起的電子裝置之劣化，而可提供優異的密封性能之樹脂組成物。依據如此見解，本發明的特徵之一為樹脂組成物之含水率相對於樹脂組成物全體(含有揮發分與不揮發分之樹脂組成物全體)而言以質量基準下為2,500ppm以下。該含水率越低越佳(理想為0ppm)，以2,000ppm以下為佳，較佳為1,500ppm以下，更佳為1,000ppm以下，特佳為800ppm以下。該含水率可如後述實施例欄所記載一樣進行測定。
2,500ppm以下之含水率可藉由適當地設定樹脂組成物之乾燥條件等方法而達成。例如將樹脂組成物之塗漆塗布於支持體，藉由進行加熱，形成樹脂組成物層時，將形成樹脂組成物層時的加熱溫度(即藉由塗漆塗布所形成之塗膜的加熱溫度)設定在70~150℃為佳，該加熱時間設定在10分鐘~2小時為佳，形成樹脂組成物層，其後進一步將乾燥溫度(加熱溫度)設定在100~180℃為佳，將乾燥時間設定在10分鐘~7週為佳，藉由追加乾燥所形成之樹脂組成物層，可使樹脂組成物層之含水率變成2,500ppm以下。
樹脂組成物層之形成及其後之追加乾燥的加熱溫度為低時，使樹脂組成物之含水率降至2,500ppm以下時必須花費更長時間，或有難到達2,500ppm以下之情況。因此，樹脂組成物層之形成及其後之追加乾燥的加熱溫度為某程度高溫者為佳。然而，對於樹脂組成物層之形成，該加熱溫度若過高時，有氣泡進入樹脂組成物層等問題產生的情況。於此，樹脂組成物層之形成溫度設定在相對性的低，其後經樹脂組成物層之追加乾燥的溫度設定在高於樹脂組成物層之形成溫度者為佳。
＜聚烯烴系樹脂＞ 作為可在本發明使用的聚烯烴系樹脂，若為具有來自烯烴的骨架者即可，並無特別限定。例如於專利文獻1所記載之聚烯烴系樹脂可作為公知者而舉出。烯烴係以具有1個烯烴性碳-碳雙鍵之單烯烴及/或具有2個烯烴性碳-碳雙鍵之二烯烴為佳。作為單烯烴，較佳可舉出伸乙基、伸丙基、1-丁烯、異丁烯(異丁烯)、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等α-烯烴，作為二烯烴，較佳可舉出1,3-丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基丁二烯等。聚烯烴系樹脂中之來自烯烴的骨架可為1種亦可為2種以上。聚烯烴系樹脂可使用1種，亦可併用2種以上。
聚烯烴系樹脂可為均聚物，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物等共聚物。作為共聚物，可舉出2種以上之烯烴的共聚物、及烯烴與非共軛二烯、苯乙烯等烯烴以外之單體的共聚物。作為較佳共聚物之例子，可舉出伸乙基-非共軛二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚物、伸乙基-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯-非共軛二烯共聚物、苯乙烯-異丁烯共聚物、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物等。
又，作為聚烯烴系樹脂，例如可舉出國際公開2011/62167號所記載的異丁烯變性樹脂、國際公開2013/108731號所記載的苯乙烯-異丁烯變性樹脂等。
聚烯烴系樹脂中以聚丁烯系樹脂、聚丙烯系樹脂為佳。其中所謂「聚丁烯系樹脂」係指構成聚合物之全烯烴單體單位中之主單位(最大含有量之單位)為來自丁烯之樹脂，所謂「聚丙烯系樹脂」係指構成聚合物之全烯烴單體單位中的主單位(最大含有量之單位)為來自伸丙基之樹脂。
且，聚丁烯系樹脂為共聚物時，作為丁烯以外之單體，例如可舉出苯乙烯、伸乙基、伸丙基、異戊二烯等。聚丙烯系樹脂為共聚物時，作為伸丙基以外之單體，例如可舉出伸乙基、丁烯、異戊二烯等。
聚烯烴系樹脂由可賦予接著性、接著濕熱耐性等優異物性之觀點來看，含有具有酸酐基(即，羰基氧羰基(-CO-O-CO-))之聚烯烴系樹脂及/或具有環氧基之聚烯烴系樹脂者為佳。作為酸酐基，例如可舉出來自琥珀酸酐之基、來自馬來酸酐之基、來自戊二酸酐之基等。聚烯烴系樹脂可具有1種或2種以上之酸酐基。具有酸酐基之聚烯烴系樹脂，例如可藉由具有酸酐基之不飽和化合物將聚烯烴系樹脂在自由基反應條件下進行接枝變性。又，亦可將具有酸酐基之不飽和化合物與烯烴等同時進行自由基共聚合。同樣地，具有環氧基之聚烯烴系樹脂係可由，例如藉由縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯縮水甘油基醚、烯丙基縮水甘油基醚等具有環氧基之不飽和化合物，使聚烯烴系樹脂在自由基反應條件下進行接枝變性而得。又，亦可將具有環氧基之不飽和化合物同時與烯烴等進行自由基共聚合。聚烯烴系樹脂可使用1種或2種以上，亦可併用具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及具有環氧基之聚烯烴系樹脂。
作為具有酐基之聚烯烴系樹脂，以具有酸酐基之聚丁烯系樹脂、具有酸酐基之聚丙烯系樹脂為佳。又，作為具有環氧基之聚烯烴系樹脂，以具有環氧基之聚丁烯系樹脂、具有環氧基之聚丙烯系樹脂為佳。
具有酸酐基之聚烯烴系樹脂中的酸酐基之濃度以0.05~10mmol/g為佳，以0.1~5mmol/g為較佳。酸酐基之濃度為依據JIS K 2501之記載，藉由作為欲中和存在於樹脂1g中之酸而必要的氫氧化鉀之mg數而所定義之酸價值而得。又，聚烯烴系樹脂中之具有酸酐基之聚烯烴系樹脂的量，以0~70質量%為佳，較佳為10~50質量%。
又，具有環氧基之聚烯烴系樹脂中之環氧基的濃度以0.05~10mmol/g為佳，以0.1~5mmol/g為較佳。環氧基濃度由依據JIS K 7236-1995所得之環氧當量而求得。又，聚烯烴系樹脂中具有環氧基之聚烯烴系樹脂的量，以0~70質量%為佳，較佳為10~50質量%。
聚烯烴系樹脂由賦予密封性能等優異物性之觀點來看，特別以含有具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及具有環氧基之聚烯烴系樹脂的雙方者為佳。如此聚烯烴系樹脂為，將酸酐基與環氧基藉由加熱進行反應而形成交聯結構，可形成具有優異密封性能等之密封層。交聯結構形成亦可在密封後進行，但例如若為電子裝置等、密封對象為對熱較弱者時，使用密封薄膜進行密封，製造該密封薄膜時形成交聯結構者為佳。
具有酸酐基之聚烯烴系樹脂與具有環氧基之聚烯烴系樹脂的比例若可適切地形成交聯結構者即可，並無特別限定，但環氧基與酸酐基之莫耳比(環氧基：酸酐基)以100：10~100：400為佳，較佳為100：25~100：350，特佳為100：40~100：300。
對於本發明之樹脂組成物，使用具有環氧基之聚烯烴系樹脂時，可使用具有可與環氧基進行反應之官能基(但除酸酐基以外)的聚烯烴系樹脂。作為前述官能基，例如可舉出羥基、酚性羥基、胺基、羧基等。
對於本發明之樹脂組成物，使用具有酸酐基之聚烯烴系樹脂時，可使用具有可與酸酐基進行反應之官能基(但除環氧基以外)的聚烯烴系樹脂。作為前述官能基，例如可舉出羥基、1級或2級之胺基、硫醇基、氧雜環丁烷基。
聚烯烴系樹脂之數平均分子量並無特別限定，但由樹脂組成物之塗漆良好塗層性與可得到樹脂組成物與其他成分有著良好相溶性之觀點來看，以1,000,000以下為佳，以750,000以下為較佳，以500,000以下為較一層佳，以400,000以下為更佳，以300,000以下為更一層佳，以200,000以下為特佳，以150,000以下為最佳。另一方面，由防止樹脂組成物之塗漆在塗層時之脫落，使所形成的樹脂組成物層表示密封性能，由提高機械強度之觀點來看，該數平均分子量以1,000以上為佳，以2,000以上為較佳。且於本發明中之數平均分子量由凝膠滲透層析法(GPC)法(聚苯乙烯換算)測定。藉由GPC法之數平均分子量，具體為使用作為測定裝置之島津製作所公司製之LC-9A/RID-6A，作為管柱之昭和電工公司製的Shodex K-800P/K-804L/K-804L，作為移動相使用甲苯等，在管柱溫度40℃進行測定，使用標準聚苯乙烯之標準曲線而算出。
於本發明中之聚烯烴系樹脂，由抑制藉由塗漆之增黏的流動性降低之觀點來看，以非晶性者為佳。其中，所謂非晶性表示聚烯烴系樹脂未具有明確熔點者，例如可使用以聚烯烴系樹脂之DSC(差示掃描熱量測定)測定熔點時未觀察到明確吸收峰者。
其次，說明聚烯烴系樹脂之具體例子。作為聚丙烯系樹脂之具體例子，可舉出星光PMC公司製「T-YP341」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性丙烯-丁烯無規共聚物、丙烯單位與丁烯單位之合計100質量%中之丁烯單位的量：29質量%，環氧基濃度：0.638mmol/g，數平均分子量：155,000)、星光PMC公司製「T-YP279」(馬來酸酐變性丙烯-丁烯無規共聚物、丙烯單位與丁烯單位之合計100質量%中之丁烯單位的量：36質量%，酸酐基濃度：0.464mmol/g，數平均分子量：35,000)、星光PMC公司製「T-YP276」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性丙烯-丁烯無規共聚物、丙烯單位與丁烯單位之合計100質量%中之丁烯單位的量：36質量%，環氧基濃度：0.638mmol/g，數平均分子量：57,000)、星光PMC公司製「T-YP312」(馬來酸酐變性丙烯-丁烯無規共聚物、丙烯單位與丁烯單位之合計100質量%中之丁烯單位的量：29質量%，酸酐基濃度：0.464mmol/g，數平均分子量：60,900)、星光PMC公司製「T-YP313」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性丙烯-丁烯無規共聚物、丙烯單位與丁烯單位之合計100質量%中之丁烯單位的量：29質量%，環氧基濃度：0.638mmol/g，數平均分子量：155,000)等。
作為聚丁烯系樹脂之具體例子，可舉出ENEOS公司(舊公司名「JXTG能量」)製「HV-1900」(聚丁烯、數平均分子量：2,900)、東邦化學工業公司製「HV-300M」(馬來酸酐變性液狀聚丁烯(「HV-300」(數平均分子量：1,400)之變性品)、數平均分子量：2,100、構成酸酐基之羧基數：3.2個/1分子、酸價：43.4mgKOH/g、酸酐基濃度：0.77mmol/g)、BASF公司製「Opanol B100」(聚異丁烯，黏度平均分子量：1,110,000)、BASF公司製「N50SF」(聚異丁烯，黏度平均分子量：400,000)。
作為苯乙烯-異丁烯共聚物之具體例子，可舉出Kaneka Corporation製「SIBSTAR T102」(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，數平均分子量：100,000，苯乙烯含量：30質量%)、星光PMC公司製「T-YP757B」(馬來酸酐變性苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，酸酐基濃度：0.464mmol/g，數平均分子量：100,000)、星光PMC公司製「T-YP766」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，環氧基濃度：0.638mmol/g，數平均分子量：100,000)、星光PMC公司製「T-YP8920」(馬來酸酐變性苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物，酸酐基濃度：0.464mmol/g，數平均分子量：35,800)、星光PMC公司製「T-YP8930」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物，環氧基濃度：0.638mmol/g，數平均分子量：48,700)。
本發明之樹脂組成物中的聚烯烴系樹脂之含有量並無特別限制。但，由樹脂組成物之密封性能及處理性之觀點來看，該含有量相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言，以5質量%以上為佳，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，以50質量%以下為佳，較佳為40質量%以下，更佳為35質量%以下。
＜半燒成水滑石＞ 水滑石可分類為未燒成水滑石、半燒成水滑石，及燒成水滑石。由樹脂組成物之透明性或耐透濕性之觀點來看，在本發明可使用半燒成水滑石。
未燒成水滑石，例如具有天然水滑石(Mg6 Al2 (OH)16 CO3 ･4H2 O)為代表之具有層狀結晶結構的金屬氫氧化物，例如由成為基本骨架之層[Mg1-X AlX (OH)2 ]X+ 與中間層[(CO3 )X/2 ･mH2 O]X- 所成。本發明中之未燒成水滑石為含有合成水滑石等水滑石樣化合物之概念。作為水滑石樣化合物，例如可舉出下述式(I)及下述式(II)所示者。
Figure 02_image001
(式中，M2+ 表示Mg2+ 、Zn2+ 等2價金屬離子，M3+ 表示Al3+ 、Fe3+ 等3價金屬離子，An- 表示CO3 2- 、Cl- 、NO3 - 等n價負離子，0＜x＜1，0≦m＜1，n為正數)。 式(I)中，M2+ 較佳為Mg2+ ，M3+ 較佳為Al3+ ，An- 較佳為CO3 2- 。
Figure 02_image003
(式中，M2+ 表示Mg2+ 、Zn2+ 等2價金屬離子，An- 表示CO3 2- 、Cl- 、NO3 - 等n價負離子，x為2以上之正數，z為2以下之正數，m為正數，n為正數)。 式(II)中，M2+ 較佳為Mg2+ ，An- 較佳為CO3 2- 。
半燒成水滑石為，燒烤未燒成水滑石而得之具有層間水之量減少或消失的層狀結晶結構的金屬氫氧化物。所謂「層間水」若要使用組成式來說明，係指上述未燒成之天然水滑石及水滑石樣化合物之組成式所記載的「H2 O」。
另一方面，燒成水滑石為，燒烤未燒成水滑石或半燒成水滑石而得之不僅層間水，羥基亦藉由縮合脱水而消失之具有非晶質結構之金屬氧化物。
未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石可依據飽和吸水率而區分。半燒成水滑石之飽和吸水率為1質量%以上且未達20質量%。另一方面，未燒成水滑石之飽和吸水率為未達1質量%，燒成水滑石之飽和吸水率為20質量%以上。
所謂本發明中之「飽和吸水率」表示，將測定試料(例如半燒成水滑石)以天秤取出1.5g量，測定初期質量後，在大氣壓下，於設定在60℃且90%RH(相對濕度)之小型環境試驗器(Espec公司製SH-222)靜置200小時之情況下，對於初期質量之質量增加率，可由下述式(i)求得。 飽和吸水率(質量%) =100×(吸濕後之質量-初期質量)/初期質量   (i)。
半燒成水滑石之飽和吸水率，以3質量%以上且未達20質量%為佳，較佳為5質量%以上且未達20質量%。
又，未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石可依據以熱重量分析所測定之熱重量減少率而區分。於半燒成水滑石之280℃中之熱重量減少率為未達15質量%，且該380℃中之熱重量減少率為12質量%以上。另一方面，未燒成水滑石在280℃中之熱重量減少率為15質量%以上，燒成水滑石在380℃中之熱重量減少率為未達12質量%。
熱重量分析為使用Hitachi High-Tech Science公司製TG/DTA EXSTAR6300，於鋁製試樣平底鍋秤取出水滑石5mg，未蓋上蓋子的開放狀態下，在氮流量200mL/分鐘之環境下，可在升溫速度10℃/分鐘自30℃升至550℃的條件下進行。熱重量減少率由下述式(ii)而求得。 熱重量減少率(質量%) = 100×(加熱前之質量-達到所定溫度時之質量)/加熱前之質量   (ii)。
又，未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石可依據以粉末X線衍射所測定之吸收峰及相對強度比進行區分。半燒成水滑石表示藉由粉末X線衍射的2θ分為8~18°附近之二個分支吸收峰，或藉由二個吸收峰之合成而具有肩膀之吸收峰，表現於低角側之吸收峰或肩膀的衍射強度(=低角側衍射強度)，與表現於高角側之吸收峰或肩膀的衍射強度(=高角側衍射強度)之相對強度比(低角側衍射強度/高角側衍射強度)為0.001~1,000。另一方面，未燒成水滑石為在8~18°附近僅具有一個吸收峰，或表現於低角側之吸收峰或肩膀與表現於高角側之吸收峰或肩膀的衍射強度之相對強度比在前述範圍外。燒成水滑石為在8°~18°之區域不具有特徴吸收峰，於43°具有特徴吸收峰。粉末X線衍射測定為藉由粉末X線衍射裝置(PANalytical公司製之Empyrean)，在對陰極CuKα(1.5405Å)，電壓：45V，電流：40mA，取樣寬度：0.0260°，掃描速度：0.0657°/s，測定衍射角範圍(2θ)：5.0131~79.9711°之條件下進行。吸收峰搜索為利用衍射裝置附件之軟體的吸收峰搜索功能，在「最小有意度：0.50，最小吸收頂端：0.01°，最大吸收峰頂端：1.00°，吸收峰底寬：2.00°，方法：2次微分之最小值」之條件下進行。
半燒成水滑石及燒成水滑石之BET比表面積皆以1~250m2 /g為佳，以5~200m2 /g為較佳。此等BET比表面積為依據BET法，使用比表面積測定裝置(Macsorb HM Model 1210 Mountech公司製)，於試料表面吸附氮氣，可使用BET多點法而算出。
半燒成水滑石之粒子徑皆以1~1,000nm為佳，以10~800nm為較佳。此等粒子徑為，藉由雷射衍射散射式粒度分布測定(JIS Z 8825)將粒度分布以體積基準作成時的該粒度分布之中位直徑。
半燒成水滑石可使用以表面處理劑進行表面處理者。作為使用於表面處理之表面處理劑，例如可使用高級脂肪酸、烷基矽烷類、矽烷偶合劑等，其中亦以高級脂肪酸、烷基矽烷類為佳。表面處理劑可使用1種或2種以上。
作為高級脂肪酸，例如可舉出硬脂酸、二十九烷酸、肉荳蔻酸、棕櫚酸等之碳數18以上的高級脂肪酸，其中亦以硬脂酸為佳。此等可使用1種或2種以上。
作為烷基矽烷類，例如可舉出甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、n-十八烷基二甲基(3-(三甲氧基矽基)丙基)銨氯化物等。此等可使用1種或2種以上。
作為矽烷偶合劑，例如可舉出3-縮水甘油基氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油基氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油基氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷及2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧系矽烷偶合劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷及11-巰基十一烷基三甲氧基矽烷等之巰基系矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等之胺基系矽烷偶合劑；3-脲丙基三乙氧基矽烷等之脲系矽烷偶合劑、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基甲基二乙氧基矽烷等之乙烯基系矽烷偶合劑；p-苯乙烯三甲氧基矽烷等之苯乙烯系矽烷偶合劑；3-丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯酸氧基丙基三甲氧基矽烷等之丙烯酸酯系矽烷偶合劑；3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等之異氰酸酯系矽烷偶合劑、雙(三乙氧基矽基丙基)二硫化物、雙(三乙氧基矽基丙基)四硫化物等之硫化物系矽烷偶合劑；苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等。此等可使用1種或2種以上。
半燒成水滑石等的表面處理，例如可藉由一邊將未處理之半燒成水滑石等以混合機在常溫下進行攪拌分散，一邊添加噴霧表面處理劑進行5~60分鐘攪拌而進行。作為混合機，可使用公知混合機，例如可舉出V混合器、帶式混合機、雙錐攪拌機等混合器、亨舍爾混合機及混凝土混合機等混合機、球磨機、絞磨機等。又，亦可以球磨機等對水滑石進行粉碎時，可添加前述高級脂肪酸、烷基矽烷類或矽烷偶合劑而進行表面處理。表面處理劑之使用量為依水滑石之種類或表面處理劑之種類等而相異，但對於未經表面處理的水滑石100質量份而言以1~10質量份為佳。對於本發明，經表面處理之半燒成水滑石包含於本發明中之「半燒成水滑石」的概念。
本發明之樹脂組成物中的半燒成水滑石之含有量，由可發揮本發明中之樹脂組成物的密封性能之觀點來看，相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言超過45質量%。該含有量以50質量%以上為佳，較佳為55質量%以上，更佳為60質量%以上。又，該含有量之上限僅可發揮本發明之效果即可，並無特別限制，但由樹脂組成物之透明性等的觀點來看，該含有量以80質量%以下為佳，較佳為75質量%以下，更佳為70質量%以下。
本發明之樹脂組成物再不損害本發明之效果的範圍下，亦可含有半燒成水滑石以外之填充物。作為半燒成水滑石以外之填充物，例如可舉出二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鋯酸鋇、鋯酸鈣、矽酸鹽等無機填充物、橡膠粒子、矽氧粉末、尼龍粉末、氟樹脂粉末等有機填充物。半燒成水滑石以外的填充物之含有量相對於半燒成水滑石之含有量100質量份而言，以50質量份以下為佳，較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下，更一層佳為10質量份以下。
＜黏著賦予劑＞ 本發明之樹脂組成物中可進一步含有黏著賦予劑。黏著賦予劑又稱為黏性火(Tacky Fire)，其為對組成物可賦予黏著性之成分。作為黏著賦予劑，雖無特別限定，使用萜烯樹脂、變性萜烯樹脂(氫化萜烯樹脂、萜烯酚共聚合樹脂、芳香族變性萜烯樹脂等)、庫瑪隆樹脂(Kumaron resin)、茚樹脂、石油樹脂(脂肪族系石油樹脂、氫化脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、二環戊二烯系石油樹脂及其氫化物等)為佳。
作為可作為黏著賦予劑使用的販售品，例如可舉出以下者。作為萜烯樹脂，可舉出YS樹脂PX、YS樹脂PXN(皆為Yasuhara Chemical Co., Ltd.製)等，作為芳香族變性萜烯樹脂，可舉出YS樹脂TO、TR系列(皆為Yasuhara Chemical Co., Ltd.製)等，作為氫化萜烯樹脂，可舉出ClearonP、ClearonM、ClearonK系列(皆為Yasuhara Chemical Co., Ltd.製)等，作為萜烯酚共聚合樹脂，可舉出YSPolystar2000、PolystarU、PolystarT、PolystarS、Mighty Ace G(皆為Yasuhara Chemical Co., Ltd.製)等，作為氫化脂環式石油樹脂，可舉出Escorez5300系列、5600系列(皆為ExxonMobil公司製)等，作為芳香族系石油樹脂可舉出ENDEX155(伊士曼公司製)等，作為脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂，可舉出QuintoneD100(Zeon Corporation製)等，作為脂環族系石油樹脂，可舉出Quintone1325、Quintone1345(皆為Zeon Corporation製)等，作為飽和烴樹脂，可舉出ArchonP100、ArchonP125、ArchonP140、TFS13-030(皆為荒川化學公司製)等。
黏著賦予劑之軟化點為，由在樹脂組成物薄片之層合步驟使薄片軟化，且具有所望耐熱性之觀點來看，以50~200℃為佳，以90~180℃為較佳，以100~150℃為更佳。且軟化點之測定為依據JIS K2207藉由環球法而測定。
黏著賦予劑可使用1種或組合2種以上而使用。樹脂組成物中之黏著賦予劑的含有量並無特別限制。然而，由維持樹脂組成物之良好密封性能的觀點來看，使用黏著賦予劑時，該含有量相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言，以50質量%以下為佳，以40質量%以下為較佳，以30質量%以下為更佳。另一方面，由具有充分的接著性的觀點來看，使用黏著賦予劑時，該含有量相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言以5質量%以上為佳，以10質量%以上為更佳。
由樹脂組成物之接著性、密封性能、透明性等觀點來看，以石油樹脂為佳。作為石油樹脂，可舉出脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂等。由樹脂組成物之接著性、密封性能、相溶性等觀點來看，以芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂為較佳。又由使透明性良好之觀點來看，以脂環族系石油樹脂為特佳。脂環族系石油樹脂可使用將芳香族系石油樹脂經氫化處理者。此時，脂環族系石油樹脂之氫化率以30~99%為佳，以40~97%為較佳，以50~90%為更佳。若氫化率過低時，有產生藉由著色使透明性降低的問題之傾向，氫化率若過高時，會有生產成本上昇之傾向。氫化率可由氫化前與氫化後之芳香環的氫之1 H-NMR的吸收峰強度比來求得。作為脂環族系石油樹脂，特別以環己烷環含有氫化石油樹脂、二環戊二烯系氫化石油樹脂為佳。可使用石油樹脂1種或組合2種以上。石油樹脂之數平均分子量Mn以100~2,000為佳，以700~1,500為較佳，以500~1,000為更佳。
＜硬化劑及/或硬化促進劑＞ 本發明之樹脂組成物亦可含有硬化劑及/或硬化促進劑(較佳為硬化促進劑)。硬化劑及硬化促進劑皆可僅使用1種，或併用2種以上。作為硬化劑，例如可舉出咪唑化合物、3級･4級胺系化合物、二甲基脲化合物、有機膦化合物、1級･2級胺系化合物等。作為硬化促進劑，例如可舉出咪唑化合物、3級･4級胺系化合物、二甲基脲化合物、有機膦化合物等。
作為本發明中之硬化劑及/或硬化促進劑的咪唑化合物，例如可舉出1H-咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-(2’-十一烷基咪唑基-(1’))-乙基-s-三嗪、2-苯基-4,5-雙(羥基甲基)咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、2-苯基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,4-二胺基-6-(2’-甲基咪唑基-(1’)-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-(2’-甲基咪唑基-(1’))-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物等。作為咪唑化合物之具體例子，可舉出Curesol2MZ、2P4MZ、2E4MZ、2E4MZ-CN、C11Z、C11Z-CN、C11Z-CNS、C11Z-A、2PHZ、1B2MZ、1B2PZ、2PZ、C17Z、1.2DMZ、2P4MHZ-PW、2MZ-A、2MA-OK(皆為四國化成工業公司製)等。
作為本發明中之硬化劑及/或硬化促進劑的3級･4級胺系化合物，雖無特別限制，例如可舉出四甲基銨溴化物、四丁基銨溴化物等4級銨鹽；DBU(1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳烯-7)、DBN(1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5)、DBU-酚鹽、DBU-辛基酸鹽、DBU-p-甲苯磺酸鹽、DBU-甲酸鹽、DBU-酚酚醛清漆樹脂鹽等二氮雜雙環化合物；苯甲基二甲基胺、2-(二甲基胺基甲基)酚、2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚(TAP)等3級胺及此等鹽、芳香族二甲基脲、脂肪族二甲基脲等二甲基脲化合物等。
作為本發明中之硬化劑的1級･2級胺系化合物，例如可舉出脂肪族胺之二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、三甲基六甲二胺、2-甲基五甲二胺、1,3-雙胺基甲基環己烷、二丙二胺、二乙基胺基丙基胺、雙(4-胺基環己基)甲烷、降冰片烯二胺、1,2-二胺基環己烷等脂環式胺之N-胺基乙哌嗪、1,4-雙(3-胺基丙基)哌嗪等、芳香族胺之二胺基二苯基甲烷、m-苯二胺、m-二甲苯二胺、間苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸、二乙基甲苯二胺等。作為1級･2級胺系化合物之具體例子，可舉出Kaya hardA-A(日本化藥公司製：4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二苯基甲烷)等。
作為本發明中之硬化劑及/或硬化促進劑的二甲基脲化合物之具體例子，可舉出DCMU(3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲)、U-CAT3512T(san-apro公司製)等芳香族二甲基脲、U-CAT3503N(san-apro公司製)等脂肪族二甲基脲等。其中亦可由硬化性之觀點來看，使用芳香族二甲基脲為佳。
作為本發明中之硬化劑及/或硬化促進劑的有機膦化合物，例如可舉出三苯基膦、四苯基鏻四-p-甲苯基硼酸鹽、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、三-tert-丁基鏻四苯基硼酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸酯、四苯基鏻硫氰酸酯、丁基三苯基鏻硫氰酸酯、三苯基膦三苯基硼烷等。作為有機膦化合物之具體例子，可舉出TPP、TPP-MK、TPP-K、TTBuP-K、TPP-SCN、TPP-S(北興化學工業公司製)等。
樹脂組成物中之硬化劑及硬化促進劑的含有量之合計並無特別限制，但由密封層(樹脂組成物層)之透明性等降低的觀點來看，相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言，以5質量%以下為佳，以1質量%以下為較佳。另一方面，前述合計由抑制密封層之黏性的觀點來看，相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言，以0.0005質量%以上為佳，以0.001質量%以上為較佳。
樹脂組成物中之硬化促進劑的含有量並無特別限制，由防止密封層(樹脂組成物層)之透明性等降低的觀點來看，相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言，以5質量%以下為佳，以1質量%以下為較佳。另一方面，前述含有量由抑制密封層之黏性的觀點來看，相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%，以0.0005質量%以上為佳，以0.001質量%以上為較佳。
＜可塑劑＞ 本發明之樹脂組成物可進一步含有可塑劑。藉由使用可塑劑，可提高樹脂組成物之柔軟性或成形性。作為可塑劑，雖無特別限定，但可適用在室溫為液狀之材料。作為可塑劑之具體例子，可舉出石蠟系加工油、環烷烴系加工油、流動石蠟、聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、凡士林等礦物油、蓖麻油、棉子油、菜子油、大豆油、棕櫚油、椰子油、橄欖油等植物油、液狀聚丁烯、氫化液狀聚丁烯、液狀聚丁二烯、氫化液狀聚丁二烯等液狀聚α烯烴類等。作為使用於本發明之可塑劑，以液狀聚α烯烴類為佳，特佳為液狀聚丁二烯。又，作為液狀聚α烯烴由接著性的觀點來看以分子量較低者為佳，以重量平均分子量為500~5,000，且在1,000~3,000之範圍者為佳。此等可塑劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。且，於此所謂「液狀」為在室溫(25℃)之可塑劑的狀態。使用可塑劑時，由對電子裝置不會造成壞影響之觀點來看，該含有量相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言，以50質量%以下為佳。
＜其他成分＞ 於本發明之樹脂組成物中，在不阻礙本發明之效果的程度下，可任意含有上述成分以外之成分。作為如此成分，例如可舉出上述聚烯烴系樹脂以外之樹脂(例如環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯胺樹脂等)；Orben、Benton等增黏劑；矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或塗平劑；三唑化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、卟啉化合物等密著性賦予劑等。
＜樹脂組成物之製造方法＞ 本發明之樹脂組成物的製造方法，僅可充分地降低該含水率，並無特別限定。例如可混合各成分及是必要的溶劑，將所得之混合物藉由進行乾燥，而可製造出含水率經減低的樹脂組成物。
混合物之乾燥藉由加熱進行為簡便。加熱可在常壓下進行，亦可在減壓下進行。加熱溫度及加熱時間可依據所使用之成分而相異。欲充分減低含水率之加熱溫度及加熱時間，可配合所使用之成分而可由斯業者可適宜設定。
＜樹脂薄片及其製造方法＞ 本發明亦提供具有支持體，與設置於該支持體上之本發明之樹脂組成物的層(以下有時簡稱為「樹脂組成物層」)之樹脂薄片。
樹脂薄片之樹脂組成物層僅由斯業者的公知方法而形成即可。例如於有機溶劑中溶解上述成分而調製出塗漆，於支持體上藉由塗布及乾燥塗漆而形成。塗漆之不揮發分以20~80質量%為佳，較佳為30~70質量%。
作為有機溶劑，例如可舉出丙酮、甲基乙基酮(MEK)、環己酮等酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯類、溶纖劑等溶纖劑類、丁基卡必醇等卡必醇類、甲苯、二甲苯等芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等。有機溶劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
塗漆之乾燥以藉由加熱者為簡便。加熱亦可在常壓下，亦可在減壓下進行。加熱溫度及加熱時間可依據所使用之成分及有機溶劑而相異。欲充分減低含水率的加熱溫度及加熱時間可配合所使用之成分及有機溶劑而由斯業者做適宜設定即可。又，欲將樹脂組成物層之含水率成為2,500ppm以下之較佳的條件如前述所示。
使用含有具有酸酐基之聚烯烴系樹脂及具有環氧基之聚烯烴系樹脂的樹脂組成物，調製樹脂薄片時，使酸酐基與環氧基進行反應，形成交聯結構後，可得到樹脂組成物之層的耐透濕性會提高，且密封性能(空氣中之水分或氧的遮斷性能等)為更高之樹脂薄片。
於樹脂薄片中之樹脂組成物層的厚度，以1~1000μm為佳，較佳為2~800μm。
作為使用於樹脂薄片之支持體，例如可舉出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烴；環烯烴聚合物；聚乙烯對苯二甲酸酯(以下有時簡稱為「PET」。)、聚乙烯萘二甲酸酯等聚酯；聚碳酸酯；聚醯亞胺等塑質薄膜等。於與支持體之樹脂組成物層進行接合的面上，可施予脫模處理。作為脫模處理，例如可舉出藉由矽氧樹脂系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑、氟樹脂系脫模劑等脫模劑之脫模處理。
支持體之厚度並無特別限定，但由樹脂薄片之處理性等觀點來看，以10~150μm為佳，以20~100μm為較佳。
作為使用於樹脂薄片之支持體，以具有阻隔層之支持體(例如具有阻隔層之塑質薄膜)為佳。作為阻隔層，例如可舉出二氧化矽蒸鍍膜、氮化矽膜、氧化矽膜等無機膜。阻隔層可藉由複數無機膜之複數層(例如二氧化矽蒸鍍膜)所構成。又，阻隔層可由有機物與無機物所構成，亦可為有機層與無機膜之複合多層。
作為具有阻隔層之支持體，例如可使用水蒸氣透過度(WVTR)為0.0005(g/m2 /24hr)以下之高阻隔性塑質薄膜。作為高阻隔性塑質薄膜，例如可舉出於塑質薄膜表面上將氧化矽(二氧化矽)、氧化鋁、氧化鎂、氮化矽、氮化氧化矽、SiCN、非晶質矽等無機膜，藉由化學氣相成長法(例如藉由熱、電漿、紫外線、真空熱、真空電漿或真空紫外線之化學氣相成長法)，或物理氣相成長法(例如真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、雷射堆積法、分子束外延法)等的單層或複層經層合而製造者(例如參照日本特開2016-185705號公報、專利第5719106號公報、專利第5712509號公報、專利第5292358號公報等)。欲防止無機膜之裂紋，將無機膜與透明平坦化層(例如透明塑質層)交互層合者為佳。
又，作為具有阻隔層之支持體，例如可使用WVTR為0.01(g/m2 /24hr)以上1(g/m2 /24hr)以下之中阻隔性塑質薄膜。作為中阻隔性塑質薄膜，例如作為阻隔層，可舉出於基材表面上蒸鍍含有氧化矽(二氧化矽)、氧化鋁、氧化鎂、氮化矽、氮化氧化矽、SiCN、非晶質矽等無機物的無機膜之方法，或於基材塗布由金屬氧化物與具有阻隔性之有機樹脂所成的塗布液，經乾燥之方法等而製造者(例如參照日本特開2013-108103號公報、專利第4028353號公報等)。
水蒸氣透過度可如以下所示方法進行測定。首先自具有阻隔層之塑質薄膜打出60mmϕ而製作出試驗片。依據JIS Z 0208：1976，於透過面積2.826×10-3 m2 (60mmϕ)之鋁製透濕杯中，秤取氯化鈣7.5g，於該透濕杯安裝試驗片。放入氯化鈣，將安裝有試驗片之透濕杯的初期質量以精密天秤進行測定。其次於溫度40℃及濕度90%RH之恆溫試驗室中靜置前述透濕杯24小時後，放入氯化鈣，將安裝有試驗片之透濕杯的透濕後之質量以精密天秤進行測定。將質量增加量(=透濕後質量-初期質量)作為水蒸氣之透過量，由水蒸氣之透過量、透過面積及靜置時間來算出水蒸氣透過度(g/m2 /24hr)。
作為具有阻隔層之支持體可使用販售品。作為中阻隔性塑質薄膜之販售品，例如可舉出Kuraray Company製「Clarista CI」、三菱樹脂公司製「Tech barrierHX」、「Tech barrierLX」及「Tech barrierL」、大日本印刷公司製「IB-PET-PXB」、凸版印刷公司製「GL,GX系列」等，作為高阻隔性塑質薄膜之販售品，例如可舉出三菱樹脂公司製「X-BARRIER」等。
將設置於支持體上之樹脂組成物層以保護薄膜來保護者為佳。對於樹脂組成物層之保護薄膜的層合可使用公知機器來進行。作為使用於保護薄膜之層合的機器，例如可舉出輥層合體、加壓機、真空加壓式層合體等。
作為保護薄膜，可舉出前述塑質薄膜等。於保護薄膜與樹脂組成物層之接合面上，施予脫模處理者為佳。作為脫模處理，例如可舉出藉由矽氧樹脂系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑、氟樹脂系脫模劑等脫模劑之脫模處理。
保護薄膜之厚度並無特別限定，但由樹脂薄片之處理性等觀點來看，以10~150μm為佳，以20~100μm為較佳。
保護薄膜以使用欲抑制經乾燥後樹脂組成物層再吸收水分的具有阻隔層之保護薄膜者為佳。作為具有阻隔層之保護薄膜，可舉出前述具有阻隔層之塑質薄膜等。使用於保護薄膜之具有阻隔層的塑質薄膜由成本等觀點來看，使用前述之中阻隔性塑質薄膜者為佳。
＜用途＞ 本發明之樹脂組成物及樹脂薄片可使用於電子裝置之密封上。以電子裝置為佳，較佳為有機EL裝置或太陽電池等對水分較弱的電子裝置。即，本發明之樹脂組成物及樹脂薄片，特別可使用於有機EL裝置、太陽電池等對水分較弱的電子裝置之密封上而較佳。 [實施例]
以下舉出實施例更具體說明本發明，但本發明並非受到以下實施例的限制，上述･下述之合適範圍下施予適當變更而亦可實施，此等皆包含於本發明之技術的範圍內。且，成分之量及共聚合單位之量中之「份」及「%」若無特別說明，各表示「質量份」及「質量%」。
＜成分＞ 在實施例及比較例所使用的成分如以下所示。 (聚烯烴系樹脂) 「HV-1900」(JXTG能量公司製)：聚丁烯、數平均分子量2,900 「HV-300M」(東邦化學工業公司製)：馬來酸酐變性液狀聚丁烯、酸酐基濃度0.77mmol/g，數平均分子量2,100 「T-YP341」(星光PMC公司製)：縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性丙烯-丁烯無規共聚物、丙烯單位/丁烯單位71%/29%、環氧基濃度0.638mmol/g，數平均分子量155,000 (半燒成水滑石) 「DHT-4C」(協和化學工業公司製)：半燒成水滑石、平均粒子徑400nm、BET比表面積15m2 /g (黏著賦予劑) 「ArchonP125」(荒川化學公司製)：環己烷環含有飽和烴樹脂、軟化點125℃ (硬化促進劑) 2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚(以下簡稱為「TAP」)(Kayaku Akzo公司製)：硬化促進劑
＜實施例1＞ 將下述表所示配合比的塗漆藉由以下程序而製作，使用所得之塗漆至作出樹脂薄片。且，下述表所記載的各成分之使用量(份)表示塗漆中之各成分的不揮發分之量。又，下述表中表示作為半燒成水滑石使用的半燒成水滑石相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%的含有量。
具體為於含有環己烷環之飽和烴樹脂(黏著賦予劑；ArchonP125，荒川化學公司製)之Swazol溶液(不揮發分60%)中，將馬來酸酐變性液狀聚丁烯(HV-300M，東邦化學工業公司製)、聚丁烯(HV-1900，JXTG能量公司製)、半燒成水滑石(DHT-4C，協和化學工業公司製)以3根輥進行分散後得到混合物。於所得之混合物中，添加縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性丙烯-丁烯無規共聚物(T-YP341、星光PMC公司製)之Swazol溶液(不揮發分20%)、硬化促進劑(TAP、Kayaku Akzo公司製)及甲苯，將所得之混合物以高速轉動混合機進行均勻分散後得到樹脂組成物之塗漆。將所得之塗漆，於以矽氧系脫模劑進行處理的聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)薄膜「SP4020」(PET：50μm：Toyo Cloth Co., Ltd.製)之脫模處理面上，以模具塗布進行均勻塗布，在130℃進行30分鐘加熱後，在160℃加熱30分鐘後，得到之具有厚度25μm的樹脂組成物層的樹脂薄片。
＜實施例2＞ 將半燒成水滑石(DHT-4C、協和化學工業公司製)之使用量由300份變更為250份以外，與實施例1同樣方法下，製造出樹脂組成物之塗漆，及具有厚度25μm之樹脂組成物層的樹脂薄片。
＜實施例3＞ 將半燒成水滑石(DHT-4C、協和化學工業公司製)之使用量由300份變更為200份以外，與實施例1同樣方法下，製造出樹脂組成物之塗漆，及具有厚度25μm之樹脂組成物層的樹脂薄片。
＜實施例4＞ 將半燒成水滑石(DHT-4C、協和化學工業公司製)的使用量由300份變更為100份以外，與實施例1同樣方法下，製造出樹脂組成物之塗漆，及具有厚度25μm之樹脂組成物層的樹脂薄片。
＜比較例1＞ 將下述表所示配合比的塗漆藉由以下程序製作，使用所得之塗漆至作出樹脂薄片。且，下述表所記載的各成分之使用量(份)表示塗漆中之各成分的不揮發分之量。又，於下述表中表示半燒成水滑石的相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%的含有量。
具體而言，於含有環己烷環的飽和烴樹脂(黏著賦予劑；ArchonP125、荒川化學公司製)之Swazol溶液(不揮發分60%)中，將馬來酸酐變性液狀聚丁烯(HV-300M、東邦化學工業公司製)、聚丁烯(HV-1900、JXTG能量公司製)、半燒成水滑石(DHT-4C、協和化學工業公司製)以3根輥進行分散後得到混合物。於所得之混合物中，添加縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性丙烯-丁烯無規共聚物(T-YP341、星光PMC公司製)之Swazol溶液(不揮發分20%)、硬化促進劑(TAP、Kayaku Akzo公司製)及甲苯，將所得之混合物以高速轉動混合機進行均勻分散後得到樹脂組成物之塗漆。將所得之塗漆，於以矽氧系脫模劑進行處理之PET薄膜「SP4020」(PET：50μm：Toyo Cloth Co., Ltd.製)的脫模處理面上，藉由模具塗布進行均勻塗布，在130℃加熱30分鐘後，在160℃加熱15分鐘後，得到具有厚度25μm之樹脂組成物層的樹脂薄片。
＜比較例2＞ 與實施例1同樣方法下製作出樹脂組成物之塗漆，將所得之塗漆，於以矽氧系脫模劑進行處理之PET薄膜「SP4020」(PET：50μm：Toyo Cloth Co., Ltd.製)的脫模處理面上，藉由模具塗布進行均勻塗布，藉由在130℃進行30分鐘加熱後，得到具有厚度25μm之樹脂組成物層的樹脂薄片。
＜比較例3＞ 與實施例4同樣方法下製作出樹脂組成物之塗漆，將所得之塗漆，於經矽氧系脫模劑處理的PET薄膜「SP4020」(PET：50μm：Toyo Cloth Co., Ltd.製)之脫模處理面上，以模具塗布進行均勻塗布，在130℃進行60分鐘加熱後，得到具有厚度25μm之樹脂組成物層的樹脂薄片。
＜比較例4＞ 製作出下述表1所示比較例4之配合比的塗漆以外，與比較例3同樣方法下，製造出具有厚度25μm之樹脂組成物層的樹脂薄片。
對於在實施例及比較例所得之各樹脂薄片的樹脂組成物層，將透明性藉由全光線透過率將耐透濕性(密封性能)藉由平均水分侵入距離，遭經內部水分所引起的密封對象部位之劣化的抑制(密封性能)以反射率比來評估。
＜樹脂組成物層之含水率＞ 將在實施例及比較例所製作的樹脂薄片切成長度70mm及寬度40mm，剝離支持體(即，以矽氧系脫模劑進行處理的PET薄膜「SP4020」)，於詳細乾燥之螺絲樣品瓶(VABH17、Mitsubishi Chemical Analytech公司製)中，折疊並放入樹脂組成物層，放入連接於卡爾·菲舍爾測定器(CA310型、Mitsubishi Chemical Analytech公司製)的電氣爐(VA-236S型、Mitsubishi Chemical Analytech公司製)。於N2 氣流中，將電氣爐之溫度升溫至250℃，將由測定試料脱離之水捕集於卡爾·菲舍爾測定液，以定法測定水之質量。由所測定之水的質量，將樹脂組成物層之含水率(ppm)相對於樹脂組成物全體以質量基準而算出。結果如下述表所示。
＜全光線透過率＞ 將在實施例及比較例所製作之樹脂薄片切成長度50mm及寬度20mm，將經切出的樹脂薄片於玻璃板(長度76mm，寬度26mm及厚度1.2mm之微玻片(松浪玻璃工業公司製白玻片S1112 緣磨No.2)，使用分批式真空層合體(Nichigo-Morton公司製之V-160)，層合成樹脂組成物層與玻璃板接觸。層合條件為在溫度80℃且減壓時間30秒後，在壓力0.3MPa下30秒加壓。其後，剝離樹脂薄片之PET薄膜，將露出的樹脂組成物層之光透過率光譜，使用安裝有ϕ60mm積分球(型名SRS-99-010，反射率99%)之纖維式分光光度計(MCPD-7700、形式311C，大塚電子公司製之外部光源單位：鹵素燈MC-2564(24V、150W樣式))進行測定，算出在波長450nm之全光線透過率(%)，以以下基準進行評估。結果如下述表所示。且，將積分球與試樣(層合體)之距離設定在0mm，使用玻璃作為參考。 良好(○)：全光線透過率為90%以上 不良(×)：全光線透過率未達90%
＜平均水分侵入距離＞ 將經煮沸的無鹼玻璃50mm×50mm平方者以異丙醇進行5分鐘洗淨，在150℃進行30分鐘以上乾燥。其次，實施無鹼玻璃之UV臭氧洗淨。自端部距離2mm處使用遮膜，於經洗淨之無鹼玻璃蒸鍍鈣膜(純度99.8%)(厚度200nm)。
作為支持體使用鋁箔/PET複合薄膜「PET TSUKIAL1N30」(鋁箔：30μm，PET：25μm，東海東洋鋁販賣公司製)以外，與各實施例及各比較例同樣下，得到具有與各實施例及各比較例相同的樹脂組成物層之PET/鋁箔/樹脂組成物層之層合結構的樹脂薄片。
在手套箱內使用熱層合體(Fujipla公司製、Lami packerDAiSY A4(LPD2325))，將蒸鍍鈣膜的無鹼玻璃與樹脂薄片，貼合成鈣膜與樹脂組成物層接觸，得到評估用試樣。
鈣與水接觸後成為氧化鈣時會變得透明。因此，對於評估用試樣之水分侵入為藉由測定自評估用試樣之端部至鈣膜的距離(mm)而進行評估。
將自如上述所得之評估用試樣的端部至鈣膜的距離藉由Mitutoyo Company製 Measuring Microscope MF-U進行8點測定後，將該平均值作為X2。
其次，於設定有溫度85℃及相對濕度85%RH之恆溫恆濕槽中投入評估用試樣。將自對恆溫恆濕槽投入40小時後的評估用試樣之端部至鈣膜的距離進行8點測定後，將該平均值作為X1(mm)。
由所得之X1及X2，算出投入於恆溫恆濕槽後對鈣膜之平均水分侵入距離X(=X1―X2)，以以下基準評估出在高溫高濕下的樹脂組成物層之耐透濕性。耐透濕性越高，月可使水分侵入速度變慢，平均水分侵入距離X之值會變小。結果如下述表所示。且，X未達0.1mm時，在下述表中記載為「＜0.1」。又，有關因藉由水分所引起的鈣膜之劣化而無法測定X1的比較例3及4，結果評估為不良(×)。 良好(○)：X未達1mm 不良(×)：X為1mm以上，或因藉由水分所引起的鈣膜之劣化而無法測定之X1
＜反射率比＞ 將經煮沸的無鹼玻璃50mm×50mm平方以異丙醇進行5分鐘洗淨，在150℃進行30分鐘以上乾燥。其次實施無鹼玻璃之UV臭氧洗淨。自端部距離2mm處使用遮膜，於經洗淨的無鹼玻璃蒸鍍鈣膜(純度99.8%)(厚度200nm)。
作為支持體使用鋁箔/PET複合薄膜「PET TSUKIAL1N30」(鋁箔：30μm，PET：25μm，東海東洋鋁販賣公司製)以外與各實施例及各比較例同樣下，得到具有與各實施例及各比較例相同的樹脂組成物層之PET/鋁箔/樹脂組成物層之層合結構的樹脂薄片。
將在手套箱內使用熱層合體(Fujipla公司製之Lami packerDAiSY A4(LPD2325))蒸鍍鈣膜之無鹼玻璃與樹脂薄片，貼合成鈣膜與樹脂組成物層接觸，得到評估用試樣。
將如上述所得之評估用試樣的反射率光譜，使用安裝ϕ60mm積分球(型名SRS-99-010，反射率99%)之纖維式分光光度計(MCPD-7700，形式311C，大塚電子公司製之外部光源單位：鹵素燈MC-2564(24V，150W仕樣))進行測定，算出在波長850nm之反射率(%)，將該值作為Y2。
其次，於手套箱內在溫度80℃之加熱板將評估用試樣進行39小時加熱後，測定加熱後之評估用試樣的反射率光譜，將該值作為Y1。
藉由所得之Y1及Y2算出反射率比Y(=Y1/Y2)，在以下基準下，評估樹脂組成物層因半燒成水滑石所含有的水分造成的鈣膜之劣化的抑制。結果如下述表所示。此時有關因藉由水分所造成的鈣膜之劣化無法測定反射率光譜Y1之比較例1~4，結果評估為不良(×)。 良好(○)：反射率比Y為0.90以上 可(△)：反射率比Y為未達0.90 不良(×)：因藉由水分所造成的鈣膜之劣化而使反射率光譜Y1無法測定
Figure 02_image005
[產業上可利用性]
本發明之樹脂組成物及使用此的樹脂薄片有用於電子裝置(例如有機EL裝置、傳感器裝置、太陽電池等)之密封上。
本案係將在日本申請的特願2019-180606號作為基礎，該內容皆包含於本案說明書中。

Claims (8)

  1. 一種樹脂組成物，其為含有聚烯烴系樹脂及半燒成水滑石，半燒成水滑石的含有量相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言超過45質量%，及含水率相對於樹脂組成物全體而言以質量基準下為2,500ppm以下。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中含水率相對於樹脂組成物全體而言以質量基準下為2,000ppm以下。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中半燒成水滑石之含有量相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%而言超過45質量%且80質量%以下。
  4. 如請求項1~3中任一項之樹脂組成物，其為使用於電子裝置之密封上。
  5. 如請求項4之樹脂組成物，其中電子裝置為有機EL裝置或太陽電池。
  6. 一種樹脂薄片，其特徵為具有支持體，與設置於該支持體上之如請求項1~3中任一項之樹脂組成物的層。
  7. 如請求項6之樹脂薄片，其為使用於電子裝置之密封上。
  8. 如請求項7之樹脂薄片，其中電子裝置為有機EL裝置或太陽電池。
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