WO2021095792A1 - 封止用シートの製造方法 - Google Patents

封止用シートの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021095792A1
WO2021095792A1 PCT/JP2020/042173 JP2020042173W WO2021095792A1 WO 2021095792 A1 WO2021095792 A1 WO 2021095792A1 JP 2020042173 W JP2020042173 W JP 2020042173W WO 2021095792 A1 WO2021095792 A1 WO 2021095792A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
drying
sealing sheet
resin composition
film
resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/042173
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
賢 大橋
Original Assignee
味の素株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 味の素株式会社 filed Critical 味の素株式会社
Publication of WO2021095792A1 publication Critical patent/WO2021095792A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a sealing sheet, and particularly to a method for producing a sealing sheet suitable for sealing an electronic device that dislikes exposure to moisture and oxygen.
  • high moisture permeability resistance e.g. WVTR is 1 ⁇ 10 -3 (g / m 2 / 24hr) or less
  • a plastic film having a barrier layer that, also WVTR is 1 ⁇ 1 ⁇ a cover film as the support 10-2
  • the use of plastic film having a (g / m 2 / 24hr) about the inorganic film, from the cover film side water can heat drying for a can discharge contained in the resin composition, and after heating and drying It can be a sealing sheet that can also suppress water absorption.
  • the cover film has a certain level of moisture permeation resistance, it is necessary to dry it under stricter conditions such as raising the drying temperature or setting a long drying time.
  • the sealing film is warped due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the support and the cover film, resulting in deterioration of handleability in the sealing process, poor adhesion during or after sealing, and sealing performance. It was found that there are problems that cause problems such as a decrease in the amount of water. On the other hand, when a normal plastic film having no moisture permeation resistance is used, it can be dried in a short time and the occurrence of warpage can be prevented, but a problem of moisture absorption after drying occurs. Therefore, there has been a demand for a method for producing a sealing film capable of preventing warpage during heat drying and suppressing moisture absorption (increase in water content) of the resin composition layer after drying.
  • the present inventor has found that the above problems can be solved by adopting the following configuration in the method for manufacturing a sealing sheet having a metal base material.
  • the present invention has been completed. That is, the present invention includes those having the following characteristics. [1] A metal base material having a plastic film and a barrier layer, a resin composition layer having one side bonded to the barrier layer of the metal base material, and the other side of the resin composition layer are bonded to each other.
  • a method of manufacturing a sheet for encapsulating a water vapor permeability comprising a cover film 5 ⁇ 1 ⁇ 10 -2 (g / m 2 / 24hr),
  • a drying step in which the sealing sheet is placed on a drying shelf having holes so that the cover film is on the lower surface, and then a weight is placed on the upper surface of the sealing sheet to dry, or the sealing.
  • a method including a drying step in which a sheet is placed on a drying shelf so that the metal base material is on the lower surface, and then a weight stone having a through hole is placed on the upper surface of the sealing sheet and dried.
  • a water vapor permeability of the metal substrate is 1 ⁇ 10 -3 (g / m 2 / 24hr) or less, the production method according to [1].
  • the production method of the present invention it is possible to provide a sealing sheet that suppresses warpage due to drying and suppresses moisture absorption (increase in water content) of the resin composition layer after drying.
  • the production method of the present invention comprises a metal base material having a plastic film and a barrier layer, a resin composition layer having one side bonded to the barrier layer of the metal base material, and the other side of the resin composition layer.
  • a cover film and the sealing sheet manufacturing method consisting of the junction to water vapor permeability and is 5 ⁇ 1 ⁇ 10 -2 (g / m 2 / 24hr)
  • a drying step in which the sealing sheet is placed on a drying shelf having holes so that the cover film is on the lower surface, and then a weight stone is placed so as to cover the entire upper surface of the sealing sheet and dried.
  • the sealing sheet is placed on a drying shelf so that the metal base material is on the lower surface, and then a weight stone having a through hole is placed so as to cover the entire upper surface of the sealing sheet and dried. Including the process.
  • the plastic film may be a single-layer film or a laminated film.
  • the plastic film include polyolefins such as polyethylene and polypropylene (PP), polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polyimide (PI), cycloolefin polymer (COP), and the like. Polyvinyl chloride and the like can be mentioned.
  • the plastic film may be of only one type or two or more types.
  • the plastic film is preferably a polyethylene terephthalate film, a cycloolefin polymer film, a polyethylene naphthalate film or a polycarbonate film, and more preferably a polyethylene terephthalate film or a cycloolefin polymer film.
  • the thickness of the plastic film (if the plastic film is a laminated film, the total thickness thereof) is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 11.5 to 75 ⁇ m, and further preferably 11.5 to 50 ⁇ m.
  • Water vapor permeability of the metal substrate from the viewpoint of protecting the device after sealing from moisture, preferably 1 ⁇ 10 -3 (g / m 2 / 24hr) or less, 5 ⁇ 10 -4 (g / m 2 / 24 hr or) more preferably less, more preferably 1 ⁇ 10 -4 (g / m 2 / 24hr) or less, particularly preferably 5 ⁇ 10 -5 (g / m 2 / 24hr) or less.
  • the water vapor permeability in the present invention is a value measured by MOCON's ultra-sensitive water vapor permeability measuring device AQUATRAN series, MOCON's water vapor permeability measuring device PERMATRAN series, and MORESCO's gas / water vapor permeability measuring device. Is.
  • the barrier layer as long as the water vapor permeability of the metal substrate meet 1 ⁇ 10 -3 (g / m 2 / 24hr) or less is not particularly limited, for example, metal foil or the inorganic film.
  • the metal foil include aluminum foil, electrolytic copper foil, stainless steel foil, iron foil, titanium foil, nickel foil, tin foil and the like.
  • the inorganic film include an inorganic film such as a silica-deposited film, a silicon nitride film, and a silicon oxide film. It may be composed of a plurality of layers of a plurality of inorganic films (for example, a silica-deposited film).
  • the inorganic film may be composed of an organic substance and an inorganic substance, or may be a composite multilayer of an organic layer and an inorganic film.
  • the thickness of the barrier layer is preferably 0.01 to 100 ⁇ m, more preferably 0.05 to 50 ⁇ m, and even more preferably 0.05 to 30 ⁇ m.
  • a metal foil is preferable.
  • the metal base material a metal foil composite composed of various metal foils such as Panac's "Alpet" as an aluminum foil / PET composite film and Panac's "Panabrid Copper Pet” as a copper foil / PET composite film and a plastic film.
  • the resin composition layer is not particularly limited, and a known resin composition can be used to form the resin composition layer.
  • the resin composition layer preferably contains an olefin resin and / or an epoxy resin.
  • the olefin-based resin that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it has an olefin-derived skeleton.
  • the olefin-based resin described in Patent Document 1 can be mentioned as a known one.
  • the olefin is preferably a monoolefin having one olefinic carbon-carbon double bond and / or a diolefin having two olefinic carbon-carbon double bonds.
  • the monoolefin examples include ⁇ -olefins such as ethylene, propylene, 1-butene, isobutylene (isobutylene), 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, and 1-octene
  • examples of the diolefin include ⁇ -olefins.
  • 1,3-butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethylbutadiene and the like can be mentioned.
  • the skeleton derived from olefin in the olefin resin may be one type or two or more types. Only one type of olefin resin may be used, or two or more types may be used in combination.
  • olefin resin examples include the isobutylene-modified resin described in International Publication No. 2011/62167 and the styrene-isobutylene-modified resin described in International Publication No. 2013/108731.
  • the olefin resin is preferably a polybutene resin or a polypropylene resin.
  • the "polybutene-based resin” refers to a resin in which the main unit (unit of the maximum content) of all olefin monomer units constituting the polymer is derived from butene
  • the "polypropylene-based resin” refers to a polymer.
  • a resin whose main unit (unit of maximum content) is derived from propylene among all the constituent olefin monomer units.
  • examples of the monomer other than butene include styrene, ethylene, propylene, and isoprene.
  • examples of the monomer other than propylene include ethylene, butene, and isoprene.
  • the olefin-based resin is an olefin-based resin having an acid anhydride group (that is, a carbonyloxycarbonyl group (-CO-O-CO-)) and / / from the viewpoint of imparting excellent physical properties such as adhesiveness and adhesion wet heat resistance.
  • it preferably contains an olefin resin having an epoxy group.
  • the acid anhydride group include a group derived from succinic anhydride, a group derived from maleic anhydride, a group derived from glutaric anhydride and the like.
  • the olefin resin can have one or more acid anhydride groups.
  • the olefin resin having an acid anhydride group is, for example, an unsaturated compound having an acid anhydride group, and is obtained by graft-modifying the olefin resin under radical reaction conditions. Further, an unsaturated compound having an acid anhydride group may be radically copolymerized together with an olefin or the like.
  • the olefin resin having an epoxy group is an unsaturated compound having an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether, and allyl glycidyl ether, and the olefin resin is subjected to radical reaction conditions. It is obtained by graft modification with.
  • an unsaturated compound having an epoxy group may be radically copolymerized together with an olefin or the like.
  • One kind or two or more kinds of olefin-based resins can be used, and an olefin-based resin having an acid anhydride group and an olefin-based resin having an epoxy group may be used in combination.
  • a polybutene resin having an acid anhydride group and a polypropylene resin having an acid anhydride group are preferable.
  • a polybutene resin having an epoxy group and a polypropylene resin having an epoxy group are preferable.
  • the concentration of the acid anhydride group in the olefin resin having an acid anhydride group is preferably 0.05 to 10 mmol / g, more preferably 0.1 to 5 mmol / g.
  • the concentration of the acid anhydride group is obtained from the value of the acid value defined as the number of mg of potassium hydroxide required to neutralize the acid present in 1 g of the resin according to the description of JIS K2501.
  • the amount of the olefin resin having an acid anhydride group in the olefin resin is preferably 0 to 70% by mass, more preferably 10 to 50% by mass.
  • the olefin resin preferably contains both an olefin resin having an acid anhydride group and an olefin resin having an epoxy group from the viewpoint of imparting excellent physical properties such as sealing performance.
  • an acid anhydride group and an epoxy group are reacted by heating to form a crosslinked structure, and a sealing layer having excellent sealing performance or the like can be formed.
  • the crosslinked structure can be formed after sealing, but when the object to be sealed is heat-sensitive, such as an electronic device, it is sealed using a sealing film and crosslinked when the sealing film is manufactured. It is desirable to form a structure.
  • the ratio of the olefin resin having an acid anhydride group to the olefin resin having an epoxy group is not particularly limited as long as an appropriate crosslinked structure can be formed, but the molar ratio of the epoxy group to the acid anhydride group (epoxide group: acid anhydride).
  • the group) is preferably 100:10 to 100: 400, more preferably 100: 25 to 100: 350, and particularly preferably 100: 40 to 100: 300.
  • an olefin resin having an epoxy group is used in the resin composition of the present invention
  • an olefin resin having a functional group capable of reacting with the epoxy group may be used.
  • the functional group include a hydroxyl group, a phenolic hydroxyl group, an amino group, a carboxy group and the like.
  • an olefin resin having an acid anhydride group When an olefin resin having an acid anhydride group is used in the resin composition of the present invention, an olefin resin having a functional group (excluding an epoxy group) capable of reacting with the acid anhydride group may be used.
  • the functional group include a hydroxyl group, a primary or secondary amino group, a thiol group, and an oxetane group.
  • the number average molecular weight of the olefin resin is not particularly limited, but is 1,000, from the viewpoint of providing good coatability of the varnish of the resin composition and good compatibility with other components in the resin composition.
  • 000 or less is preferable, 750,000 or less is more preferable, 500,000 or less is further preferable, 400,000 or less is further preferable, 300,000 or less is further preferable, 200,000 or less is particularly preferable, and 150,000 or less is particularly preferable.
  • this number average molecular weight is 1,000. The above is preferable, and 2,000 or more is more preferable.
  • the olefin resin in the present invention is preferably amorphous from the viewpoint of suppressing a decrease in fluidity due to thickening of the varnish.
  • amorphous means that the olefin resin does not have a clear melting point, and for example, when the melting point is measured by DSC (differential scanning calorimetry) of the olefin resin, no clear peak is observed. You can use things.
  • the olefin resin As a specific example of the polypropylene-based resin, "T-YP341” manufactured by Seikou PMC (glycidyl methacrylate-modified propylene-butene random copolymer, amount of butene units per 100% by mass of propylene units and butene units in total: 29% by mass, Epoxy group concentration: 0.638 mmol / g, number average molecular weight: 155,000), "T-YP279” manufactured by Seikou PMC (maleic anhydride-modified propylene-butene random copolymer, total 100 mass of propylene unit and butene unit) Amount of butene unit per%: 36% by mass, acid anhydride group concentration: 0.464 mmol / g, number average molecular weight: 35,000), "T-YP276” manufactured by Seikou PMC (glycidyl methacrylate-modified propylene-butylene random copolymer, amount of
  • polybutene resin examples include "HV-1900” (polybutene, number average molecular weight: 2,900) manufactured by JX Energy Co., Ltd. and "HV-300M” (maleic anhydride-modified liquid polybutene) manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd. ("HV”).
  • -300 (modified product with number average molecular weight: 1,400), number average molecular weight: 2,100, number of carboxy groups constituting the acid anhydride group: 3.2 / 1 molecule, acid value: 43.
  • the content of the olefin resin in the resin composition of the present invention is not particularly limited. However, from the viewpoint of sealing performance and handleability of the resin composition, the content thereof is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and further, with respect to 100% by mass of the non-volatile content of the resin composition. It is preferably 15% by mass or more, preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and further preferably 35% by mass or less.
  • the epoxy resin can be used without limitation as long as it has two or more epoxy groups per molecule on average.
  • examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and phosphorus.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably 50 to 5,000, more preferably 50 to 3,000, even more preferably 80 to 2,000, still more preferably 100 to 1,000, from the viewpoint of reactivity and the like. Even more preferably, it is 120 to 1,000, and particularly preferably 140 to 300.
  • the "epoxy equivalent” is the number of grams (g / eq) of the resin containing an epoxy group equivalent to 1 gram, and is measured according to the method specified in JIS K 7236.
  • the weight average molecular weight of the epoxy resin is preferably 5,000 or less.
  • the epoxy resin may be either liquid or solid, and both liquid epoxy resin and solid epoxy resin may be used.
  • liquid and solid are states of the epoxy resin at normal temperature (25 ° C.) and normal pressure (1 atm).
  • the resin composition layer may contain a hygroscopic filler.
  • the hygroscopic filler is not particularly limited as long as it has the ability to absorb water, but preferably metal oxides, metal hydroxides and the like.
  • metal oxides such as calcium oxide, magnesium oxide, strontium oxide, aluminum oxide, barium oxide, calcined hydrotalcite, calcined dolomite, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, strontium hydroxide, aluminum hydroxide, and water.
  • metal hydroxides such as barium oxide and semi-baked hydrotalcite.
  • semi-firing hydrotalcite and calcined hydrotalcite are preferable from the viewpoint of hygroscopicity, and semi-firing hydrotalcite is more preferable from the viewpoint of transparency.
  • Hydrotalcite can be classified into unfired hydrotalcite, semi-fired hydrotalcite, and fired hydrotalcite, and semi-fired hydrotalcite is particularly preferable from the viewpoint of transparency and moisture permeation resistance of the resin composition. ..
  • Unfired hydrotalcite is, for example, a metal hydroxide having a layered crystal structure typified by natural hydrotalcite (Mg 6 Al 2 (OH) 16 CO 3 ⁇ 4H 2 O), for example, It consists of a basic skeleton layer [Mg 1-X Al X (OH) 2 ] X + and an intermediate layer [(CO 3 ) X / 2 ⁇ mH 2 O] X ⁇ .
  • the uncalcined hydrotalcite in the present invention is a concept including hydrotalcite-like compounds such as synthetic hydrotalcite. Examples of the hydrotalcite-like compound include those represented by the following formulas (I) and (II).
  • M 2+ is Mg 2+, a divalent metal ion such as Zn 2+, M 3+ represents a trivalent metal ion such as Al 3+, Fe 3+, A n- is CO 3 2-, Cl -, NO 3 - represents a n-valent anion, such as a 0 ⁇ x ⁇ 1, a 0 ⁇ m ⁇ 1, n is a positive number).
  • M 2+ is preferably Mg 2+
  • M 3+ is preferably Al 3+
  • a n- is preferably CO 3 2-.
  • calcined hydrotalcite refers to a metal oxide having an amorphous structure obtained by calcining uncalcined hydrotalcite or semi-calcined hydrotalcite, in which not only interlayer water but also hydroxyl groups are eliminated by condensation dehydration.
  • the saturated water absorption rate of the semi-baked hydrotalcite is preferably 3% by mass or more and less than 20% by mass, and more preferably 5% by mass or more and less than 20% by mass.
  • uncalcined hydrotalcite, semi-calcined hydrotalcite and calcined hydrotalcite can be distinguished by the thermogravimetric reduction rate measured by thermogravimetric analysis.
  • the thermogravimetric reduction rate of the semi-baked hydrotalcite at 280 ° C. is less than 15% by mass, and the thermogravimetric reduction rate at 380 ° C. is 12% by mass or more.
  • the thermogravimetric reduction rate of uncalcined hydrotalcite at 280 ° C. is 15% by mass or more
  • the thermogravimetric reduction rate of calcined hydrotalcite at 380 ° C. is less than 12% by mass.
  • thermogravimetric reduction rate 100 ⁇ (mass before heating-mass when a predetermined temperature is reached) / mass before heating (ii) Can be obtained at.
  • uncalcined hydrotalcite, semi-calcined hydrotalcite and calcined hydrotalcite can be distinguished by the peak and relative intensity ratio measured by powder X-ray diffraction.
  • Semi-baked hydrotalcite shows a peak in which 2 ⁇ is split into two in the vicinity of 8 to 18 ° by powder X-ray diffraction, or a peak with a shoulder due to the combination of the two peaks, and the peak or shoulder that appears on the low angle side.
  • uncalcined hydrotalcite has only one peak near 8 to 18 °, or the relative intensity ratio of the diffraction intensity of the peak or shoulder appearing on the low angle side and the peak or shoulder appearing on the high angle side is in the above range. Be outside.
  • the calcined hydrotalcite does not have a characteristic peak in the region of 8 ° to 18 °, but has a characteristic peak in the region of 43 °.
  • Powder X-ray diffraction measurement is performed by a powder X-ray diffractometer (PANalytical, Empyrena) with anti-cathode CuK ⁇ (1.5405 ⁇ ), voltage: 45 V, current: 40 mA, sampling width: 0.0260 °, scanning speed: 0.
  • the measurement was performed under the conditions of .0657 ° / s and the measurement diffraction angle range (2 ⁇ ): 5.0131 to 79.9711 °.
  • the peak search uses the peak search function of the software attached to the diffractometer, and "minimum significance: 0.50, minimum peak tip: 0.01 °, maximum peak tip: 1.00 °, peak base width: 2". It can be performed under the condition of "0.00 °, method: minimum value of second derivative".
  • BET specific surface area of the semi-sintered hydrotalcite is preferably 1 ⁇ 250m 2 / g, more preferably 5 ⁇ 200m 2 / g.
  • the BET specific surface area of semi-calcined hydrotalcite is calculated by adsorbing nitrogen gas on the sample surface using a specific surface area measuring device (Macsorb HM Model 1210 Mountec) according to the BET method and using the BET multipoint method. Can be done.
  • the average particle size of the semi-baked hydrotalcite is preferably 1 to 1,000 nm, more preferably 10 to 800 nm.
  • the average particle size of the semi-baked hydrotalcite is the median size of the particle size distribution when the particle size distribution is prepared on a volume basis by laser diffraction scattering type particle size distribution measurement (JIS Z 8825).
  • the semi-baked hydrotalcite one that has been surface-treated with a surface treatment agent can be used.
  • a surface treatment agent used for the surface treatment for example, higher fatty acids, alkylsilanes, silane coupling agents and the like can be used, and among them, higher fatty acids and alkylsilanes are preferable.
  • the surface treatment agent one kind or two or more kinds can be used.
  • higher fatty acids examples include higher fatty acids having 18 or more carbon atoms such as stearic acid, montanic acid, myristic acid, and palmitic acid, and stearic acid is preferable. These can be used alone or in combination of two or more.
  • alkylsilanes include methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, octyltrimethoxysilane, decyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, octyltrimethoxysilane, and n-octadecyl. Examples thereof include dimethyl (3- (trimethoxysilyl) propyl) ammonium chloride. One or more of these can be used.
  • silane coupling agent examples include 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane, 3-glycidyloxypropyl (dimethoxy) methylsilane and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy.
  • Epoxy silane coupling agents such as silane; mercapto silane coupling agents such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane and 11-mercaptoundecyltrimethoxysilane 3-Aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, N- (2) Amino-based silane coupling agents such as -aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyldimethoxymethylsilane; ureido-based silanes such as
  • a sulfide-based silane coupling agent such as tetrasulfide; phenyltrimethoxysilane, methacryloxypropyltrimethoxysilane, imidazole silane, triazinesilane and the like can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the surface treatment of the semi-baked hydrotalcite is performed, for example, by stirring and dispersing the untreated semi-baked hydrotalcite at room temperature with a mixer, adding and spraying a surface treatment agent, and stirring for 5 to 60 minutes.
  • a mixer a known mixer can be used, and examples thereof include blenders such as V blenders, ribbon blenders and bubble cone blenders, mixers such as Henshell mixers and concrete mixers, ball mills and cutter mills.
  • the semi-baked hydrotalcite is pulverized with a ball mill or the like, the above-mentioned higher fatty acid, alkylsilanes or silane coupling agent can be added to perform surface treatment.
  • the amount of the surface treatment agent used varies depending on the type of semi-fired hydrotalcite, the type of surface treatment agent, etc., but is preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of unsurface-treated semi-fired hydrotalcite. ..
  • the surface-treated semi-firing hydrotalcite is also included in the "semi-firing hydrotalcite".
  • the amount of semi-baked hydrotalcite there is no particular limitation on the amount of semi-baked hydrotalcite.
  • the amount thereof is 3 to 50 mass per whole resin composition layer (that is, per total non-volatile content of the resin composition). % Is preferable, 5 to 45% by mass is more preferable, and 10 to 40% by mass is further preferable.
  • Examples of the semi-baked hydrotalcite include “DHT-4C” (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., average particle size: 400 nm), “DHT-4A-2” (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., average particle size: 400 nm) and the like. Can be mentioned.
  • examples of the calcined hydrotalsite include “KW-2200” (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., average particle size: 400 nm), and examples of the uncalcined hydrotalsite include “DHT-4A” (Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.). Industrial company, average particle size: 400 nm), “STABIACE HT-1", “STABIACE HT-7", “STABIACE HT-P” (all manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
  • the resin composition layer may contain other components different from the above-mentioned olefin resin, epoxy resin and semi-calcined hydrotalcite.
  • the other components are not limited, and known components of the resin composition for sealing can be used. Examples of other components include curing agents, curing accelerators, other resins different from olefin resins and epoxy resins, other inorganic fillers different from semi-calcined hydrotalcites, silane coupling agents and the like. .. Any of these other components may be only one kind or two or more kinds.
  • a curing agent or a curing agent and a curing accelerator in combination for curing the epoxy resin.
  • the curing agent and / or the curing accelerator only one type may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the curing agent include imidazole compounds, tertiary / quaternary amine compounds, dimethylurea compounds, organic phosphine compounds, primary / secondary amine compounds, and the like.
  • the curing accelerator include imidazole compounds, tertiary and quaternary amine compounds, dimethylurea compounds, organic phosphine compounds and the like.
  • Examples of the imidazole compound as a curing agent and / or curing accelerator in the present invention include 1H-imidazole, 2-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, and 1-cyanoethyl.
  • Specific examples of the compound include Curesol 2MZ, 2P4MZ, 2E4MZ, 2E4MZ-CN, C11Z, C11Z-CN, C11Z-CNS, C11Z-A, 2PHZ, 1B2MZ, 1B2PZ, 2PZ, C17Z, 1.2DMZ, 2P4MHZ-PW, 2MZ-A, 2MA-OK (both manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) and the like can be mentioned.
  • the tertiary / quaternary amine compound as a curing agent and / or curing accelerator in the present invention is not particularly limited, but is a quaternary ammonium salt such as tetramethylammonium bromide or tetrabutylammonium bromide; DBU (1, 8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7), DBN (1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonen-5), DBU-phenol salt, DBU-octylate, DBU-p-toluene Diazabicyclo compounds such as sulfonate, DBU-gerate, DBU-phenol novolak resin salt; benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol (TAP), etc. Tertiary amines and salts thereof, dimethylurea compounds such as aromatic dimethylurea and aliphatic dimethylurea
  • Examples of the primary and secondary amine compounds as the curing agent in the present invention include the aliphatic amines diethylenetriamine, triethylenetetraamine, tetraethylenepentamine, trimethylhexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, and 1 , 3-Bisaminomethylcyclohexane, Dipropylenediamine, diethylaminopropylamine, Bis (4-aminocyclohexyl) methane, Norbornenediamine, 1,2-diaminocyclohexane, etc., N-aminoethylpiperazine, which is an alicyclic amine, 1, Examples thereof include diaminodiphenylmethane, m-phenylenediamine, m-xylenediamine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, diethyltoluenediamine, which are aromatic amines
  • dimethylurea compound as a curing agent and / or curing accelerator in the present invention examples include DCMU (3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea) and U-CAT3512T (manufactured by San-Apro).
  • DCMU 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea
  • U-CAT3512T manufactured by San-Apro
  • Aromatic dimethylurea such as, and aliphatic dimethylurea such as U-CAT3503N (manufactured by San-Apro) can be mentioned.
  • aromatic dimethylurea is preferably used from the viewpoint of curability.
  • organic phosphine compound as a curing agent and / or curing accelerator in the present invention examples include triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetra-p-tolylborate, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, and tri-tert-butylphosphonium tetraphenyl.
  • examples thereof include borate, (4-methylphenyl) triphenylphosphonium thiocyanate, tetraphenylphosphonium thiocyanate, butyltriphenylphosphonium thiocyanate, triphenylphosphine triphenylborane and the like.
  • organic phosphine compound examples include TPP, TPP-MK, TPP-K, TTBuP-K, TPP-SCN, TPP-S (manufactured by Hokuko Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
  • the content of the curing agent and / or the curing accelerator in the resin composition is not particularly limited, but from the viewpoint of preventing deterioration of the transparency of the sealing layer (resin composition layer), etc., in the resin composition. It is preferably 5% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, based on 100% by mass of the non-volatile component. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the tack of the sealing layer, the content is preferably 0.0005% by mass or more, more preferably 0.001% by mass or more, based on 100% by mass of the non-volatile component in the resin composition. ..
  • the resin composition layer may contain another inorganic filler different from the hygroscopic filler.
  • Other inorganic fillers include, for example, talc, silica, alumina, barium sulfate, clay, mica, calcium carbonate, magnesium carbonate, boron nitride, aluminum borate, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, calcium titanate. Examples thereof include magnesium, bismuth titanate, titanium oxide, barium titanate, and calcium zirconate.
  • the amount of the other inorganic filler is preferably 0 to 12% by mass, more preferably 0 to 10% by mass, still more preferably 0, per entire layer of the resin composition (ie, per total non-volatile content of the resin composition). ⁇ 8% by mass.
  • the thickness of the resin composition layer is preferably 5 to 75 ⁇ m, more preferably 5 to 50 ⁇ m, and even more preferably 5 to 30 ⁇ m.
  • Cover film used in the present invention the water vapor permeability of a cover film 5 ⁇ 1 ⁇ 10 -2 (g / m 2 / 24hr).
  • cover films include, for example, plastic films and inorganic films.
  • the plastic film may be a single-layer film or a laminated film.
  • plastic film examples include polyolefins such as polyethylene and polypropylene (PP), polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polyimide (PI), cycloolefin polymer (COP), and the like.
  • plastic films such as polyvinyl chloride.
  • the plastic film may be of only one type or two or more types.
  • the cover film is preferably a polyethylene terephthalate film, a cycloolefin polymer film, a polyethylene naphthalate film or a polycarbonate film, and more preferably a polyethylene terephthalate film or a cycloolefin polymer film.
  • the thickness of the plastic film (in the case of a laminated film, the total thickness thereof) is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 12.5 to 75 ⁇ m, and even more preferably 12.5 to 50 ⁇ m.
  • the inorganic film examples include an inorganic film such as a silica-deposited film, a silicon nitride film, and a silicon oxide film.
  • Inorganic membranes as long as the water vapor transmission rate of plastic film satisfies the 5 ⁇ 1 ⁇ 10 -2 (g / m 2 / 24hr), is composed of a plurality of layers of a plurality of inorganic films (e.g., silica-deposited film) May be.
  • the inorganic film may be composed of an organic substance and an inorganic substance, or may be a composite multilayer of an organic layer and an inorganic film.
  • the thickness of the inorganic film is preferably 0.01 to 100 ⁇ m, more preferably 0.05 to 50 ⁇ m, and even more preferably 0.05 to 30 ⁇ m.
  • Water vapor permeability of the cover film from the viewpoint of prevention of moisture absorption of the resin composition layer after drying (increase of water content), preferably 1 ⁇ 10 -2 (g / m 2 / 24hr) or 5 (g / m 2/24 hr or) or less, more preferably 2.5 ⁇ 10 -2 (g / m 2 / 24hr) or 3 (g / m 2 / 24hr ) or less, more preferably 5 ⁇ 10 -2 (g / m 2 / 24 hr or) more than 2 (g / m 2 / 24hr ) or less.
  • a commercially available product can be used as the cover film.
  • Kuraray's "Clarista CI”, Mitsubishi Plastics' “Tech Barrier HX”, “Tech Barrier LX” and “Tech Barrier L” Dai Nippon Printing's "IB-PET-PXB”, Toppan Printing's "Tech Barrier LXB” GL, GX series "and the like.
  • the surface in contact with the resin composition layer may be subjected to a mold release treatment.
  • the mold release treatment can be performed, for example, by applying a mold release agent to the cover film and drying it to form a mold release layer.
  • the drying temperature after application of the release agent is, for example, 100 to 150 ° C.
  • the drying time is, for example, 5 to 120 minutes.
  • the shape and size of the through holes provided in the drying shelf are not particularly limited as long as the moisture present in the resin composition layer can pass through, and the shapes include, for example, round holes and square holes. , Oval hole, Oval hole, Hexagonal hole, Rhombus hole, Jumonji hole, Round Jumonji hole with alternating round and Jumonji holes, etc.
  • the size is, for example, the diameter of a round hole.
  • the arrangement pattern of the through holes is not particularly limited as long as the effect of the present invention is exhibited, and may be regular or random, but is preferably a rule from the viewpoint of uniformly drying the sealing sheet.
  • Target eg, 60 degree staggered type, square staggered type, parallel type, oblong hole staggered type, oblong hole parallel type, square hole staggered type, square hole parallel type, hexagonal 60 degree staggered type, oblong hole staggered type , Long square hole parallel type, etc.
  • the material of the weight stone is not particularly limited as long as the warpage of the sealing sheet after drying can be suppressed, and for example, metal (stainless steel (SUS), steel, plated steel, colored steel, aluminum plate, etc.
  • the weight of the weight stone is not particularly limited as long as it can suppress the warp of the sealing sheet after drying, but is preferably 5 to 80 N / m 2 with respect to the upper surface of the sealing sheet, more preferably. Is a weight such that a force of 10 to 70 N / m 2 , more preferably 15 to 50 N / m 2 is applied.
  • the shape of the weight stone is not particularly limited as long as it can cover the entire upper surface of the sealing sheet, and is, for example, a flat plate shape, a plate shape having a through hole, or a plate shape having an uneven surface.
  • the drying device is not particularly limited, and examples thereof include devices using convection heat transfer drying, conduction heat transfer drying, radiant heat transfer drying, and microwave drying.
  • the drying method is not particularly limited. For example, as described above, a method of putting a drying shelf on which a sealing sheet is installed into a drying furnace and heating it, a method of putting a drying shelf into a drying furnace and then heating under vacuum. A method of heating by putting a drying shelf on which a sealing sheet is installed into a transport type drying furnace can be mentioned.
  • the ratio of the area occupied by the through holes to the area of the weight stone in contact with the upper surface of the sealing sheet is preferably 10 to 90%, more preferably 15 to 85%, still more preferably 20 to 80%. is there.
  • the arrangement pattern of the through holes is not particularly limited as long as the effect of the present invention is exhibited, and may be regular or random, but is preferably a rule from the viewpoint of uniformly drying the sealing sheet.
  • Target eg, 60 degree staggered type, square staggered type, parallel type, oblong hole staggered type, oblong hole parallel type, square hole staggered type, square hole parallel type, hexagonal 60 degree staggered type, oblong hole staggered type , Long square hole parallel type, etc.
  • the material of the weight stone is not particularly limited as long as the warpage of the sealing sheet after drying can be suppressed, and for example, metal (stainless steel (SUS), steel, plated steel, colored steel, aluminum plate, etc.
  • the weight of the weight stone is not particularly limited as long as it can suppress the warp of the sealing sheet after drying, but is preferably 5 to 80 N / m 2 with respect to the upper surface of the sealing sheet, more preferably. Is a weight such that a force of 10 to 70 N / m 2 , more preferably 15 to 50 N / m 2 is applied.
  • the shape of the weight stone is not particularly limited as long as it can cover the entire upper surface of the sealing sheet, and is, for example, a flat plate shape, a plate shape having a through hole, or a plate shape having an uneven surface.
  • the drying temperature and the drying time are not particularly limited as long as the water content of the resin composition layer can be reduced, but the drying temperature is preferably 80 to 80 from the viewpoint of effectively removing the surface adsorbed water. It is 180 ° C., more preferably 90 to 170 ° C., further preferably 100 to 170 ° C., and the drying time is preferably 1 to 170 hours from the viewpoint of effectively removing the surface-adsorbed water. It is preferably 10 to 160 hours, more preferably 15 to 150 hours.
  • the water content of the resin composition layer after the drying step is preferably 2500 ppm or less, more preferably 240 ppm or less, and further preferably 230 ppm or less on a mass basis.
  • the water content of the resin composition layer in the present invention is a value measured by the method described in Examples described later.
  • Metal substrate and cover film used in the following examples and comparative examples are as follows.
  • Al-PET metal substrate: Toyo Aluminum Co., Ltd.
  • PET with AL1N30 (30 [mu] m thick) of aluminum foil, WVTR0.0001 (g / m 2 / 24hr) Silicone release layer with the film A (cover film): Film A (Mitsubishi Plastics, Inc.
  • Production example 3 Metal leaf / resin composition layer / mold release treatment PET with barrier layer Using an aluminum foil (thickness 30 ⁇ m) as a metal base material, the olefin resin composition varnish obtained in Production Example 1 is uniformly applied to the aluminum foil surface with a tie coater, and heated at 130 ° C. for 60 minutes. As a result, a sheet having a resin composition layer having a thickness of 25 ⁇ m was obtained. Next, the release layer surface of the cover film (film A with a silicone release layer) and the resin composition layer surface of the sheet were stuck together so as to be in contact with each other, and wound into a roll. A roll-shaped sheet was slit so as to have a width of 500 mm and a length of 1000 mm to obtain a sealing sheet.
  • PET / Metal leaf / Resin composition layer / Release treatment PET An aluminum foil (thickness 30 ⁇ m) laminated with PET (thickness 25 ⁇ m) is used as a metal base material (Al-PET), and the olefin resin composition varnish obtained in Production Example 1 is placed on the aluminum foil surface and a die coater. And heated at 130 ° C. for 60 minutes to obtain a sheet having a resin composition layer having a thickness of 25 ⁇ m. Next, the release layer surface of the cover film (silicone release PET) and the resin composition layer surface of the sheet were stuck together so as to be in contact with each other, and wound into a roll. A roll-shaped sheet was slit so as to have a width of 500 mm and a length of 1000 mm to obtain a sealing sheet.
  • Example 1 The sealing sheet prepared in Production Example 2 is placed on a drying shelf with a through hole so that the cover film is on the lower surface (material: SUS304, thickness: 1.2 mm, through hole shape: round hole, diameter: 6 mm ⁇ , aperture ratio. : 40.2%, arrangement pattern: 60 degrees staggered). Next, a SUS plate having the same size as the sealing sheet ( a force of 45 N / m 2 is applied to the upper surface of the sealing sheet) is installed on the upper surface of the sealing sheet, and then put into a drying oven to 150. Drying was carried out at ° C. for 4 days. The appearance (warp) after drying was observed, and the water content was measured immediately after drying and after storage at 25 ° C. and 50% RH for 15 hours.
  • material SUS304, thickness: 1.2 mm, through hole shape: round hole, diameter: 6 mm ⁇ , aperture ratio. : 40.2%, arrangement pattern: 60 degrees staggered.
  • a SUS plate having the same size as the sealing sheet (a force of
  • Comparative example 1 The sealing sheet prepared in Production Example 2 was placed on the perforated drying shelf used in Example 1 so that the cover film was peeled off and the peeled surface was on the upper surface. Then, it was put into a drying oven and dried at 150 ° C. for 4 days. The appearance (warp) after drying was observed, and the water content was measured immediately after drying and after storage at 25 ° C. and 50% RH for 15 hours.
  • Comparative example 2 The sealing sheet prepared in Production Example 2 was placed on the perforated drying shelf used in Example 1 so that the cover film was on the upper surface. Then, it was put into a drying oven, dried at 150 ° C. for 4 days, and then evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Comparative example 3 The sealing sheet prepared in Production Example 3 was installed on the drying shelf with a through hole used in Example 1 so that the cover film was on the lower surface. Next, a SUS plate having the same size as the sealing sheet ( a force of 45 N / m 2 is applied to the upper surface of the sealing sheet) is installed on the upper surface of the sealing sheet, and then in the same manner as in Example 1. Drying and evaluation were carried out.
  • Comparative example 4 The sealing sheet prepared in Production Example 4 was installed on the drying shelf with a through hole used in Example 1 so that the cover film was on the lower surface. Next, a SUS plate having the same size as the sealing sheet ( a force of 45 N / m 2 is applied to the upper surface of the sealing sheet) is installed on the upper surface of the sealing sheet, and then in the same manner as in Example 1. Drying and evaluation were carried out.
  • Comparative example 5 The sealing sheet prepared in Production Example 2 was installed on the perforated drying shelf used in Example 1 so that the cover film was on the upper surface in the same manner as in Comparative Example 2. Next, a SUS plate having the same size as the sealing sheet ( a force of 45 N / m 2 is applied to the upper surface of the sealing sheet) is installed on the upper surface of the sealing sheet, and then in the same manner as in Example 1. Drying and evaluation were carried out.
  • the dried sealing sheet was cut into 7 cm squares, and the cover film was peeled off as a sample.
  • the moisture content of the resin composition layer was measured by the Karl Fischer titration method (Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.). It was measured using a trace moisture measuring device CA-200 "). Further, after exposing the same sample to the atmosphere at 25 ° C. and 50% RH for 15 hours, the water content of the resin composition layer was measured in the same manner.
  • the moisture content of the dried sealing sheet and the sealing sheet exposed to the atmosphere are shown in Table 1 below.
  • the device consists of a glass container in which a heatable sample is placed and a titrator containing a reaction solution that titrates the vaporized water when the sample is heated.
  • the vaporized water moves from the glass container to the reaction solution side of the titrator by flowing nitrogen at a flow rate of 250 ⁇ 25 ml / min.
  • the sample was placed in a glass container replaced with a nitrogen atmosphere (water vapor content ⁇ 0.1 ppm (mass standard)), the amount of water vaporized under the condition of 130 ° C. was titrated, and the resin composition layer was measured.
  • the water content of was calculated.
  • the unit "ppm" of the water content described below is based on mass.
  • the moisture content after drying was measured as A (ppm).
  • the evaluation criteria are set as follows, and the results are shown in Table 1. (Standard of moisture content after drying) ⁇ (Good): Moisture content is less than 300ppm ⁇ (Poor): Moisture content is 300ppm or more
  • Example 1 From the results in Table 1, it can be seen that in Example 1, the increase in the water content of the resin composition layer when exposed to the air after drying was suppressed while suppressing the warp after drying.
  • the production method of the present invention it is possible to provide a sealing sheet in which the warpage after drying is suppressed and the moisture absorption (increase in water content) of the resin composition layer during storage after drying is suppressed.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

乾燥後の反りを抑制しつつ、乾燥後の保管時の樹脂組成物層の吸湿を抑制した封止用シートを提供することができる製造方法を提供すること。プラスチックフィルムおよびバリア層を有する金属基材と、該金属基材のバリア層と片面が接合している樹脂組成物層と、該樹脂組成物層のもう一方の片面と接合している水蒸気透過度が５～１×１０－２（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）のカバーフィルムとからなる封止用シートの製造方法であって、該封止用シートを、該カバーフィルムが下面になるように通孔を有する乾燥棚に設置し、次いで該封止用シートの上面に重石を設置して乾燥する乾燥工程、または該封止用シートを、該金属基材が下面になるように乾燥棚に設置し、次いで該封止用シートの上面に通孔を有する重石を設置して乾燥する乾燥工程を含む方法。

Description

封止用シートの製造方法
　本発明は、封止用シートの製造方法に関し、特に水分や酸素暴露を嫌う電子デバイスの封止に好適な封止用シートの製造方法に関する。
　有機ＥＬデバイス、太陽電池などの電子デバイスは水分に極めて弱く、水分によって輝度や効率が低下するなどの問題がある。これらのデバイスを保護する為、樹脂組成物層を有する封止用シートを用いてデバイスを封止することが行われている（例えば、特許文献１～３）。
　通常、封止用シートは、支持体、樹脂組成物層、および該樹脂組成物層を保護するためのカバーフィルムから構成される。樹脂組成物層に水分が混入すると、樹脂組成物層の封止性能が低下することから、保管時等の樹脂組成物層の含水率の増加を抑える為に、バリア層を有するプラスチックフィルムを支持体として使用するとともに、カバーフィルムにも水蒸気透過度（water vapour transmission rate：以下、「ＷＶＴＲ」と略すことがある）の低いフィルムを用いることが知られている(例えば、特許文献４)。しかし、封止用シートの樹脂組成物層中に存在する微量な水分もデバイスに悪影響を及ぼすことが有る為、含水率の増加を抑えると共に、デバイスを封止する前に、あらかじめ封止用シートを乾燥することが望ましい。
国際公開第２０１０／０８４９３８号 国際公開第２０１０／０８４９３９号 国際公開第２０１１／０１６４０８号 国際公開第２０１８／１８１４２６号
　例えば、支持体として高い耐透湿性（例えばＷＶＴＲが１×１０－３（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以下）を有するバリア層を有するプラスチックフィルムを使用し、またカバーフィルムとしてＷＶＴＲが１～１×１０－２（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）程度の無機膜を有するプラスチックフィルムを用いれば、カバーフィルム側から樹脂組成物中に含まれる水分を排出できるため加熱乾燥が可能で、かつ加熱乾燥後の水分吸収も抑制可能な封止用シートとすることができる。しかしながら、カバーフィルムに一定レベルの耐透湿性があるために、乾燥温度を高くしたり、乾燥時間を長く設定するなど、より厳しい条件による乾燥が必要となる。このため、支持体とカバーフィルムの熱膨張率の差により封止フィルムに反りが発生してしまい、封止工程における取り扱い性の低下、封止する際または封止後の接着不良、封止性能の低下等の問題の要因となる問題が生じることが分かった。一方で、耐透湿性のない通常のプラスチックフィルムを用いた場合、短時間で乾燥が可能となり、反りの発生を防ぐことができるが、乾燥後の吸湿の問題が生じることとなる。従って、加熱乾燥における反りを防止すると共に、乾燥後の樹脂組成物層の吸湿（含水率の増加）を抑えることが可能な封止フィルムの製造方法が求められていた。
　本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意研究をした結果、金属基材を有する封止用シートの製造方法において、以下の構成とすることにより、前記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下の特徴を有するものを含む。
［１］プラスチックフィルムおよびバリア層を有する金属基材と、該金属基材のバリア層と片面が接合している樹脂組成物層と、該樹脂組成物層のもう一方の片面と接合している水蒸気透過度が５～１×１０－２（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）のカバーフィルムとからなる封止用シートの製造方法であって、
　該封止用シートを、該カバーフィルムが下面になるように通孔を有する乾燥棚に設置し、次いで該封止用シートの上面に重石を設置して乾燥する乾燥工程、または
　該封止用シートを、該金属基材が下面になるように乾燥棚に設置し、次いで該封止用シートの上面に通孔を有する重石を設置して乾燥する乾燥工程
　を含む方法。
［２］金属基材の水蒸気透過度が１×１０－３（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以下である、［１］に記載の製造方法。
［３］バリア層が金属箔である、［１］または［２］に記載の製造方法。
［４］カバーフィルムがプラスチックフィルムおよび無機膜を有する、［１］～［３］のいずれかに記載の製造方法。
［５］カバーフィルムのプラスチックフィルムまたは無機膜が離型処理されており、該離型処理面で樹脂組成物層と接合する、［４］に記載の製造方法。
［６］乾燥工程後の樹脂組成物層の含水率が質量基準で２５００ｐｐｍ以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の製造方法。
［７］乾燥温度が８０～１８０℃である、［１］～［６］のいずれかに記載の製造方法。
　本発明の製造方法によれば、乾燥による反りを抑制すると共に、乾燥後の樹脂組成物層の吸湿（含水率の増加）を抑制した封止用シートを提供することができる。
　以下、本発明をその好適な実施形態に即して説明する。
　本発明の製造方法は、プラスチックフィルムおよびバリア層を有する金属基材と、該金属基材のバリア層と片面が接合している樹脂組成物層と、該樹脂組成物層のもう一方の片面と接合している水蒸気透過度が５～１×１０－２（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）のカバーフィルムとからなる封止用シートの製造方法であって、
　該封止用シートを、該カバーフィルムが下面になるように通孔を有する乾燥棚に設置し、次いで該封止用シートの上面の全面を覆うように重石を設置して乾燥する乾燥工程、または
　該封止用シートを、該金属基材が下面になるように乾燥棚に設置し、次いで該封止用シートの上面の全面を覆うように通孔を有する重石を設置して乾燥する乾燥工程
　を含む。
　まず、封止用シートの構成について説明する。
＜プラスチックフィルムおよびバリア層を有する金属基材＞
　プラスチックフィルムは、単層フィルムでもよく、積層フィルムでもよい。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。プラスチックフィルムは、１種のみでもよく、２種以上でもよい。プラスチックフィルムは、好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムであり、より好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルムまたはシクロオレフィンポリマーフィルムである。プラスチックフィルムの厚さ（プラスチックフィルムが積層フィルムである場合は、その全体の厚さ）は、好ましくは１０～１００μｍ、より好ましくは１１．５～７５μｍ、さらに好ましくは１１．５～５０μｍである。
　金属基材の水蒸気透過度は、封止後のデバイスを水分から保護する観点から、１×１０－３（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以下が好ましく、５×１０－４（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以下がより好ましく、１×１０－４（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以下がさらに好ましく、５×１０－５（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以下が特に好ましい。
　なお、本発明における水蒸気透過度は、ＭＯＣＯＮ社製超高感度水蒸気透過率測定装置ＡＱＵＡＴＲＡＮシリーズ、ＭＯＣＯＮ社製水蒸気透過率測定装置ＰＥＲＭＡＴＲＡＮシリーズ、ＭＯＲＥＳＣＯ社製ガス・水蒸気透過度測定装置によって測定される値である。
　バリア層としては、金属基材の水蒸気透過度が１×１０－３（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以下を満たせる範囲であれば、特に限定されないが、例えば、金属箔や無機膜が挙げられる。金属箔としては、アルミニウム箔、電解銅箔、ステンレス箔、鉄箔、チタン箔、ニッケル箔、スズ箔等が挙げられる。無機膜としては、例えば、シリカ蒸着膜、窒化ケイ素膜、酸化ケイ素膜等の無機膜が挙げられる。複数の無機膜の複数層（例えば、シリカ蒸着膜）で構成されていてもよい。また、無機膜は、有機物と無機物から構成されていてもよく、有機層と無機膜の複合多層であってもよい。バリア層の厚さは、好ましくは０．０１～１００μｍ、より好ましくは０．０５～５０μｍ、さらに好ましくは０．０５～３０μｍである。バリア層としては、金属箔が好ましい。
　金属基材としては、アルミ箔／ＰＥＴ複合フィルムとしてパナック社製「アルペット」、銅箔／ＰＥＴ複合フィルムとして、パナック社製「パナブリッド銅ペット」等の各種金属箔とプラスチックフィルムからなる金属箔複合フィルム（例えばパナック社製「パナブリッド」）、凸版印刷社製「ＰＲＩＭＥＢＡＲＲＩＥＲ」、麗光社製「べレアル」、東レ社製バリアフィルム「バリアトップ０４」、三菱ケミカル社製「ＶＩＥＷ－ＢＡＲＲＩＥＲ」、「Ｘ－ＢＡＲＲＩＥＲ」、コニカミノルタ社製「Ｆｌｅｘｅｎｔ」、３Ｍ社製「ＦＩＢ３」、住友化学社製バリアフィルム、尾池工業社製バリアフィルム、富士フィルム社製バリアフィルム等が挙げられる。
＜樹脂組成物層＞
　本発明において、樹脂組成物層に特に限定は無く、公知の樹脂組成物を使用して樹脂組成物層を形成することができる。有機ＥＬデバイス等を良好に封止するために、樹脂組成物層は、オレフィン系樹脂および／またはエポキシ樹脂を含んでいることが好ましい。
　本発明で使用し得るオレフィン系樹脂としては、オレフィン由来の骨格を有するものであれば特に限定されない。例えば、特許文献１に記載されているオレフィン系樹脂が、公知のものとして挙げられる。オレフィンは、１個のオレフィン性炭素－炭素二重結合を有するモノオレフィンおよび／または２個のオレフィン性炭素－炭素二重結合を有するジオレフィンが好ましい。モノオレフィンとしては、好ましくは、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブチレン（イソブテン）、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン等のα－オレフィンが挙げられ、ジオレフィンとしては、好ましくは、１，３－ブタジエン、イソプレン、１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチルブタジエン等が挙げられる。オレフィン系樹脂中のオレフィン由来の骨格は、１種であっても２種以上であってよい。オレフィン系樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
　オレフィン系樹脂は、単独重合体でもよく、ランダム共重合体、ブロック共重合体等の共重合体でもよい。共重合体としては、２種以上のオレフィンの共重合体、およびオレフィンと非共役ジエン、スチレン等のオレフィン以外のモノマーとの共重合体が挙げられる。好ましい共重合体の例として、エチレン－非共役ジエン共重合体、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－非共役ジエン共重合体、エチレン－ブテン共重合体、プロピレン－ブテン共重合体、プロピレン－ブテン－非共役ジエン共重合体、スチレン－イソブチレン共重合体、スチレン－イソブチレン－スチレン共重合体等が挙げられる。
　また、オレフィン系樹脂としては、例えば、国際公開２０１１／６２１６７号に記載のイソブチレン変性樹脂、国際公開２０１３／１０８７３１号に記載のスチレン－イソブチレン変性樹脂等が挙げられる。
　オレフィン系樹脂は、ポリブテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂が好ましい。ここで、「ポリブテン系樹脂」とは、ポリマーを構成する全オレフィンモノマー単位のうちの主単位（最大含有量の単位）がブテン由来である樹脂を指し、「ポリプロピレン系樹脂」とは、ポリマーを構成する全オレフィンモノマー単位のうちの主単位（最大含有量の単位）がプロピレン由来である樹脂を指す。
　なお、ポリブテン系樹脂が共重合体である場合、ブテン以外のモノマーとしては、例えば、スチレン、エチレン、プロピレン、イソプレン等が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合、プロピレン以外のモノマーとしては、例えば、エチレン、ブテン、イソプレン等が挙げられる。
　オレフィン系樹脂は、接着性、接着湿熱耐性等の優れた物性を付与する観点から、酸無水物基（即ち、カルボニルオキシカルボニル基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－））を有するオレフィン系樹脂および／またはエポキシ基を有するオレフィン系樹脂を含むことが好ましい。酸無水物基としては、例えば、無水コハク酸に由来する基、無水マレイン酸に由来する基、無水グルタル酸に由来する基等が挙げられる。オレフィン系樹脂は、１種または２種以上の酸無水物基を有することができる。酸無水物基を有するオレフィン系樹脂は、例えば、酸無水物基を有する不飽和化合物で、オレフィン系樹脂をラジカル反応条件下にてグラフト変性することで得られる。また、酸無水物基を有する不飽和化合物を、オレフィン等とともにラジカル共重合するようにしてもよい。同様に、エポキシ基を有するオレフィン系樹脂は、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基を有する不飽和化合物で、オレフィン系樹脂をラジカル反応条件下にてグラフト変性することで得られる。また、エポキシ基を有する不飽和化合物を、オレフィン等とともにラジカル共重合するようにしてもよい。オレフィン系樹脂は１種または２種以上を使用でき、酸無水物基を有するオレフィン系樹脂およびエポキシ基を有するオレフィン系樹脂を併用してもよい。
　酸無水物基を有するオレフィン系樹脂としては、酸無水物基を有するポリブテン系樹脂、酸無水物基を有するポリプロピレン系樹脂が好ましい。また、エポキシ基を有するオレフィン系樹脂としては、エポキシ基を有するポリブテン系樹脂、エポキシ基を有するポリプロピレン系樹脂が好ましい。
　酸無水物基を有するオレフィン系樹脂中の酸無水物基の濃度は、０．０５～１０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、０．１～５ｍｍｏｌ／ｇがより好ましい。酸無水物基の濃度はＪＩＳ　Ｋ　２５０１の記載に従い、樹脂１ｇ中に存在する酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのｍｇ数として定義される酸価の値より得られる。また、オレフィン系樹脂中の酸無水物基を有するオレフィン系樹脂の量は、好ましくは０～７０質量％、より好ましくは１０～５０質量％である。
　また、エポキシ基を有するオレフィン系樹脂中のエポキシ基の濃度は、０．０５～１０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、０．１～５ｍｍｏｌ／ｇがより好ましい。エポキシ基濃度はＪＩＳ　Ｋ　７２３６－１９９５に基づいて得られるエポキシ当量から求められる。また、オレフィン系樹脂中のエポキシ基を有するオレフィン系樹脂の量は、好ましくは０～７０質量％、より好ましくは１０～５０質量％である。
　オレフィン系樹脂は、封止性能等の優れた物性を付与する観点から、特に酸無水物基を有するオレフィン系樹脂およびエポキシ基を有するオレフィン系樹脂の両方を含むことが好ましい。このようなオレフィン系樹脂は、酸無水物基とエポキシ基を加熱により反応させ架橋構造を形成し、封止性能等に優れた封止層を形成することができる。架橋構造形成は封止後に行うこともできるが、例えば電子デバイス等、封止対象が熱に弱いものである場合、封止フィルムを用いて封止し、該封止フィルムを製造する際に架橋構造を形成しておくのが望ましい。
　酸無水物基を有するオレフィン系樹脂とエポキシ基を有するオレフィン系樹脂の割合は適切な架橋構造が形成できれば特に限定されないが、エポキシ基と酸無水物基とのモル比（エポキシ基：酸無水物基）は、好ましくは１００：１０～１００：４００、より好ましくは１００：２５～１００：３５０、特に好ましくは１００：４０～１００：３００である。
　本発明の樹脂組成物において、エポキシ基を有するオレフィン系樹脂を用いる場合、エポキシ基と反応し得る官能基（但し、酸無水物基を除く）を有するオレフィン系樹脂を使用してよい。前記官能基としては、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基等が挙げられる。
　本発明の樹脂組成物において、酸無水物基を有するオレフィン系樹脂を用いる場合、酸無水物基と反応し得る官能基（但し、エポキシ基を除く）を有するオレフィン系樹脂を使用してよい。前記官能基としては、例えば、水酸基、１級または２級のアミノ基、チオール基、オキセタン基が挙げられる。
　オレフィン系樹脂の数平均分子量は、特に限定はされないが、樹脂組成物のワニスの良好な塗工性と樹脂組成物における他の成分との良好な相溶性をもたらすという観点から、１，０００，０００以下が好ましく、７５０，０００以下がより好ましく、５００，０００以下がより一層好ましく、４００，０００以下がさらに好ましく、３００，０００以下がさらに一層好ましく、２００，０００以下が特に好ましく、１５０，０００以下が最も好ましい。一方、樹脂組成物のワニスの塗工時のハジキを防止し、形成される樹脂組成物層の封止性能を発現させ、機械強度を向上させるという観点から、この数平均分子量は、１，０００以上が好ましく、２，０００以上がより好ましい。なお、本発明における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法（ポリスチレン換算）で測定される。ＧＰＣ法による数平均分子量は、具体的には、測定装置として島津製作所社製ＬＣ－９Ａ／ＲＩＤ－６Ａを、カラムとして昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ　Ｋ－８００Ｐ／Ｋ－８０４Ｌ／Ｋ－８０４Ｌを、移動相としてトルエン等を用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
　本発明におけるオレフィン系樹脂は、ワニスの増粘による流動性の低下を抑制する観点から非晶性であることが好ましい。ここで、非晶性とは、オレフィン系樹脂が明確な融点を有しないことを意味し、例えば、オレフィン系樹脂のＤＳＣ（示差走査熱量測定）で融点を測定した場合に明確なピークが観察されないものを使用することができる。
　次に、オレフィン系樹脂の具体例を説明する。ポリプロピレン系樹脂の具体例として、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ３４１」（グリシジルメタクリレート変性プロピレン－ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計１００質量％あたりのブテン単位の量：２９質量％、エポキシ基濃度：０．６３８ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：１５５，０００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ２７９」（無水マレイン酸変性プロピレン－ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計１００質量％あたりのブテン単位の量：３６質量％、酸無水物基濃度：０．４６４ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：３５，０００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ２７６」（グリシジルメタクリレート変性プロピレン－ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計１００質量％あたりのブテン単位の量：３６質量％、エポキシ基濃度：０．６３８ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：５７，０００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ３１２」（無水マレイン酸変性プロピレン－ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計１００質量％あたりのブテン単位の量：２９質量％、酸無水物基濃度：０．４６４ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：６０，９００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ３１３」（グリシジルメタクリレート変性プロピレン－ブテンランダム共重合体、プロピレン単位とブテン単位の合計１００質量％あたりのブテン単位の量：２９質量％、エポキシ基濃度：０．６３８ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：１５５，０００）等が挙げられる。
　ポリブテン系樹脂の具体例としては、ＪＸエネルギー社製「ＨＶ－１９００」（ポリブテン、数平均分子量：２，９００）、東邦化学工業社製「ＨＶ－３００Ｍ」（無水マレイン酸変性液状ポリブテン（「ＨＶ－３００」（数平均分子量：１，４００）の変性品）、数平均分子量：２，１００、酸無水物基を構成するカルボキシ基の数：３．２個／１分子、酸価：４３．４ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸無水物基濃度：０．７７ｍｍｏｌ／ｇ）、ＢＡＳＦ社製「オパノールＢ１００」（ポリイソブチレン、粘度平均分子量：１，１１０，０００）、ＢＡＳＦ社製「Ｎ５０ＳＦ」（ポリイソブチレン、粘度平均分子量：４００，０００）が挙げられる。
　スチレン－イソブチレン共重合体の具体例としては、カネカ社製「ＳＩＢＳＴＡＲ　Ｔ１０２」（スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体、数平均分子量：１００，０００、スチレン含量：３０質量％）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ７５７Ｂ」（無水マレイン酸変性スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体、酸無水物基濃度：０．４６４ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：１００，０００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ７６６」（グリシジルメタクリレート変性スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体、エポキシ基濃度：０．６３８ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：１００，０００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ８９２０」（無水マレイン酸変性スチレン－イソブチレン－スチレン共重合体、酸無水物基濃度：０．４６４ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：３５，８００）、星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ８９３０」（グリシジルメタクリレート変性スチレン－イソブチレン－スチレン共重合体、エポキシ基濃度：０．６３８ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：４８，７００）が挙げられる。
　本発明の樹脂組成物中のオレフィン系樹脂の含有量は特に制限はない。しかし、樹脂組成物の封止性能および取り扱い性の観点から、該含有量は、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下である。
　エポキシ樹脂は、平均して１分子当り２個以上のエポキシ基を有するものであれば、制限なく使用できる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルアニリン等）、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、およびアルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びにこれらのエポキシ樹脂のアルキル置換体、ハロゲン化物および水素添加物等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種のみでもよく、２種以上でもよい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、反応性等の観点から、好ましくは５０～５，０００、より好ましくは５０～３，０００、より一層好ましくは８０～２，０００、さらに好ましくは１００～１，０００、さらに一層好ましくは１２０～１，０００、特に好ましくは１４０～３００である。なお、「エポキシ当量」とは１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６に規定された方法に従って測定される。また、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５,０００以下である。
　エポキシ樹脂は、液状または固形状のいずれでもよく、液状エポキシ樹脂と固形状エポキシ樹脂の両方を用いてもよい。ここで、「液状」および「固形状」とは、常温（２５℃）および常圧（１気圧）でのエポキシ樹脂の状態である。
　エポキシ樹脂の量は特に制限はない。エポキシ樹脂を使用する場合、その量は、樹脂組成物層の全体あたり（即ち、樹脂組成物の不揮発分全体あたり）、２０～８０質量％が好ましく、３０～７０質量％がより好ましく、５０～６５質量％がさらに好ましい。
　本発明の封止用シートの水分遮断性の観点から、樹脂組成物層は、吸湿性フィラーを含んでいてもよい。
　吸湿性フィラーは、水分を吸収する能力を有するフィラーであれば特に限定はされないが、好ましくは金属酸化物、金属水酸化物等が挙げられる。具体的には、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化バリウム、焼成ハイドロタルサイト、焼成ドロマイト等の金属酸化物、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化アルミニウム、水酸化バリウム、半焼成ハイドロタルサイト等の金属水酸化物等が挙げられる。中でも、吸湿性の点から、半焼成ハイドロタルサイト、焼成ハイドロタルサイトが好ましく、透明性の観点から半焼成ハイドロタルサイトがより好ましい。
　以下、吸湿性フィラーとして好ましい半焼成ハイドロタルサイト、焼成ハイドロタルサイトについて説明する。ハイドロタルサイトは、未焼成ハイドロタルサイト、半焼成ハイドロタルサイト、および焼成ハイドロタルサイトに分類することができ、特に樹脂組成物の透明性や耐透湿性の観点から半焼成ハイドロタルサイトが好ましい。
　未焼成ハイドロタルサイトは、例えば、天然ハイドロタルサイト（Ｍｇ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ２Ｏ）に代表されるような層状の結晶構造を有する金属水酸化物であり、例えば、基本骨格となる層［Ｍｇ１－ＸＡｌＸ（ＯＨ）２］Ｘ＋と中間層［（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ］Ｘ－からなる。本発明における未焼成ハイドロタルサイトは、合成ハイドロタルサイト等のハイドロタルサイト様化合物を含む概念である。ハイドロタルサイト様化合物としては、例えば、下記式（Ｉ）および下記式（ＩＩ）で表されるものが挙げられる。
　［Ｍ２＋ １－ｘＭ３＋ ｘ（ＯＨ）２］ｘ＋・［（Ａｎ－）ｘ／ｎ・ｍＨ２Ｏ］ｘ－　　　（Ｉ）
（式中、Ｍ２＋はＭｇ２＋、Ｚｎ２＋などの２価の金属イオンを表し、Ｍ３＋はＡｌ３＋、Ｆｅ３＋などの３価の金属イオンを表し、Ａｎ－はＣＯ３ ２－、Ｃｌ－、ＮＯ３ －などのｎ価のアニオンを表し、０＜ｘ＜１であり、０≦ｍ＜１であり、ｎは正の数である。）
　式（Ｉ）中、Ｍ２＋は、好ましくはＭｇ２＋であり、Ｍ３＋は、好ましくはＡｌ３＋であり、Ａｎ－は、好ましくはＣＯ３ ２－である。
　Ｍ２＋ ｘＡｌ２（ＯＨ）２ｘ＋６－ｎｚ（Ａｎ－）ｚ・ｍＨ２Ｏ　　　（ＩＩ）
（式中、Ｍ２＋はＭｇ２＋、Ｚｎ２＋などの２価の金属イオンを表し、Ａｎ－はＣＯ３ ２－、Ｃｌ－、ＮＯ３ －などのｎ価のアニオンを表し、ｘは２以上の正の数であり、ｚは２以下の正の数であり、ｍは正の数であり、ｎは正の数である。）
　式（ＩＩ）中、Ｍ２＋は、好ましくはＭｇ２＋であり、Ａｎ－は、好ましくはＣＯ３ ２－である。
　半焼成ハイドロタルサイトは、未焼成ハイドロタルサイトを焼成して得られる、層間水の量が減少または消失した層状の結晶構造を有する金属水酸化物をいう。「層間水」とは、組成式を用いて説明すれば、上述した未焼成の天然ハイドロタルサイトおよびハイドロタルサイト様化合物の組成式に記載の「Ｈ２Ｏ」を指す。
　一方、焼成ハイドロタルサイトは、未焼成ハイドロタルサイトまたは半焼成ハイドロタルサイトを焼成して得られ、層間水だけでなく、水酸基も縮合脱水によって消失した、アモルファス構造を有する金属酸化物をいう。
　未焼成ハイドロタルサイト、半焼成ハイドロタルサイトおよび焼成ハイドロタルサイトは、飽和吸水率により区別することができる。半焼成ハイドロタルサイトの飽和吸水率は、１質量％以上２０質量％未満である。一方、未焼成ハイドロタルサイトの飽和吸水率は、１質量％未満であり、焼成ハイドロタルサイトの飽和吸水率は、２０質量％以上である。
　本発明における「飽和吸水率」とは、未焼成ハイドロタルサイト、半焼成ハイドロタルサイトまたは焼成ハイドロタルサイトを天秤にて１．５ｇ量り取り、初期質量を測定した後、大気圧下、６０℃、９０％ＲＨ（相対湿度）に設定した小型環境試験器（エスペック社製ＳＨ－２２２）に２００時間静置した場合の、初期質量に対する質量増加率を言い、下記式（ｉ）：
　飽和吸水率（質量％）
＝１００×（吸湿後の質量－初期質量）／初期質量　　　（ｉ）
で求めることができる。
　半焼成ハイドロタルサイトの飽和吸水率は、好ましくは３質量％以上２０質量％未満、より好ましくは５質量％以上２０質量％未満である。
　また、未焼成ハイドロタルサイト、半焼成ハイドロタルサイトおよび焼成ハイドロタルサイトは、熱重量分析で測定される熱重量減少率により区別することができる。半焼成ハイドロタルサイトの２８０℃における熱重量減少率は１５質量％未満であり、かつその３８０℃における熱重量減少率は１２質量％以上である。一方、未焼成ハイドロタルサイトの２８０℃における熱重量減少率は、１５質量％以上であり、焼成ハイドロタルサイトの３８０℃における熱重量減少率は、１２質量％未満である。
　熱重量分析は、日立ハイテクサイエンス社製ＴＧ／ＤＴＡ　ＥＸＳＴＡＲ６３００を用いて、アルミニウム製のサンプルパンにハイドロタルサイトを５ｍｇ秤量し、蓋をせずオープンの状態で、窒素流量２００ｍＬ／分の雰囲気下、３０℃から５５０℃まで昇温速度１０℃／分の条件で行うことができる。熱重量減少率は、下記式（ｉｉ）：
　熱重量減少率（質量％）
＝１００×（加熱前の質量－所定温度に達した時の質量）／加熱前の質量　　　（ｉｉ）
で求めることができる。
　また、未焼成ハイドロタルサイト、半焼成ハイドロタルサイトおよび焼成ハイドロタルサイトは、粉末Ｘ線回折で測定されるピークおよび相対強度比により区別することができる。半焼成ハイドロタルサイトは、粉末Ｘ線回折により２θが８～１８°付近に二つにスプリットしたピーク、または二つのピークの合成によりショルダーを有するピークを示し、低角側に現れるピークまたはショルダーの回折強度（＝低角側回折強度）と、高角側に現れるピークまたはショルダーの回折強度（＝高角側回折強度）の相対強度比（低角側回折強度／高角側回折強度）は、０．００１～１，０００である。一方、未焼成ハイドロタルサイトは８～１８°付近で一つのピークしか有しないか、または低角側に現れるピークまたはショルダーと高角側に現れるピークまたはショルダーの回折強度の相対強度比が前述の範囲外となる。焼成ハイドロタルサイトは８°～１８°の領域に特徴的ピークを有さず、４３°に特徴的なピークを有する。粉末Ｘ線回折測定は、粉末Ｘ線回折装置（ＰＡＮａｌｙｔｉｃａｌ社製、Ｅｍｐｙｒｅａｎ）により、対陰極ＣｕＫα（１．５４０５Å）、電圧：４５Ｖ、電流：４０ｍＡ、サンプリング幅：０．０２６０°、走査速度：０．０６５７°／ｓ、測定回折角範囲（２θ）：５．０１３１～７９．９７１１°の条件で行った。ピークサーチは、回折装置付属のソフトウエアのピークサーチ機能を利用し、「最小有意度：０．５０、最小ピークチップ：０．０１°、最大ピークチップ：１．００°、ピークベース幅：２．００°、方法：２次微分の最小値」の条件で行うことができる。
　半焼成ハイドロタルサイトのＢＥＴ比表面積は、１～２５０ｍ２／ｇが好ましく、５～２００ｍ２／ｇがより好ましい。半焼成ハイドロタルサイトのＢＥＴ比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（Ｍａｃｓｏｒｂ　ＨＭ　Ｍｏｄｅｌ　１２１０　マウンテック社製）を用いて試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて算出することができる。
　半焼成ハイドロタルサイトの平均粒子径は、１～１，０００ｎｍが好ましく、１０～８００ｎｍがより好ましい。半焼成ハイドロタルサイトの平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定（ＪＩＳ　Ｚ　８８２５）により粒度分布を体積基準で作成したときの該粒度分布のメディアン径である。
　半焼成ハイドロタルサイトは、表面処理剤で表面処理したものを用いることができる。表面処理に使用する表面処理剤としては、例えば、高級脂肪酸、アルキルシラン類、シランカップリング剤等を使用することができ、なかでも、高級脂肪酸、アルキルシラン類が好適である。表面処理剤は、１種または２種以上を使用できる。
　高級脂肪酸としては、例えば、ステアリン酸、モンタン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸などの炭素数１８以上の高級脂肪酸が挙げられ、中でも、ステアリン酸が好ましい。これらは、１種または２種以上を使用できる。
　アルキルシラン類としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ｎ－オクタデシルジメチル（３－（トリメトキシシリル）プロピル）アンモニウムクロライド等が挙げられる。これら、１種または２種以上を使用できる。
　シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシランおよび２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシランおよび１１－メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤；３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤；３－ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤；ｐ－スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤；３－アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび３－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤；３－イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤；フェニルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン等を挙げることができる。これらは、１種または２種以上を使用できる。
　半焼成ハイドロタルサイトの表面処理は、例えば、未処理の半焼成ハイドロタルサイトを混合機で常温にて攪拌分散させながら、表面処理剤を添加噴霧して５～６０分間攪拌することによって行なうことができる。混合機としては、公知の混合機を使用することができ、例えば、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、バブルコーンブレンダー等のブレンダー、ヘンシェルミキサーおよびコンクリートミキサー等のミキサー、ボールミル、カッターミル等が挙げられる。又、ボールミルなどで半焼成ハイドロタルサイトを粉砕する際に、前記の高級脂肪酸、アルキルシラン類またはシランカップリング剤を添加し、表面処理を行うこともできる。表面処理剤の使用量は、半焼成ハイドロタルサイトの種類または表面処理剤の種類等によっても異なるが、表面処理されていない半焼成ハイドロタルサイト１００質量部に対して１～１０質量部が好ましい。本発明においては、表面処理された半焼成ハイドロタルサイトも、「半焼成ハイドロタルサイト」に包含される。
　半焼成ハイドロタルサイトの量に特に限定はない。封止用シートの水分遮断性の観点から、半焼成ハイドロタルサイトを使用する場合、その量は、樹脂組成物層の全体あたり（即ち、樹脂組成物の不揮発分全体あたり）、３～５０質量％が好ましく、５～４５質量％がより好ましく、１０～４０質量％がさらに好ましい。
　半焼成ハイドロタルサイトとしては、例えば「ＤＨＴ－４Ｃ」（協和化学工業社製、平均粒子径：４００ｎｍ）、「ＤＨＴ－４Ａ－２」（協和化学工業社製、平均粒子径：４００ｎｍ）等が挙げられる。一方、焼成ハイドロタルサイトとしては、例えば「ＫＷ－２２００」（協和化学工業社製、平均粒子径：４００ｎｍ）等が挙げられ、未焼成ハイドロタルサイトとしては、例えば「ＤＨＴ－４Ａ」（協和化学工業社製、平均粒子径：４００ｎｍ）、「ＳＴＡＢＩＡＣＥ　ＨＴ－１」、「ＳＴＡＢＩＡＣＥ　ＨＴ－７」、「ＳＴＡＢＩＡＣＥ　ＨＴ－Ｐ」（いずれも堺化学工業社製）等が挙げられる。
　樹脂組成物層は、上述したオレフィン系樹脂、エポキシ樹脂および半焼成ハイドロタルサイトとは異なる他の成分を含んでいてもよい。他の成分に制限はなく、封止用の樹脂組成物の成分として公知のものを使用することができる。他の成分としては、例えば、硬化剤、硬化促進剤、オレフィン系樹脂およびエポキシ樹脂とは異なる他の樹脂、半焼成ハイドロタルサイトとは異なる他の無機充填剤、シランカップリング剤等が挙げられる。これらの他の成分は、いずれも、１種のみでもよく、２種以上でもよい。
　エポキシ基を有するオレフィン系樹脂および／またはエポキシ樹脂を使用する場合、その硬化のために、硬化剤を使用するか、または硬化剤および硬化促進剤を併用することが好ましい。硬化剤および／または硬化促進剤は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。硬化剤としては、例えばイミダゾール化合物、３級・４級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、有機ホスフィン化合物、１級・２級アミン系化合物等挙げられる。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、３級・４級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、有機ホスフィン化合物等が挙げられる。
　本発明における硬化剤および／または硬化促進剤としてのイミダゾール化合物としては、例えば、１Ｈ－イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－（２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジン、２－フェニル－４，５－ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－ドデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’）－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。イミダゾール化合物の具体例としては、キュアゾール２ＭＺ、２Ｐ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ－ＣＮ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮＳ、Ｃ１１Ｚ－Ａ、２ＰＨＺ、１Ｂ２ＭＺ、１Ｂ２ＰＺ、２ＰＺ、Ｃ１７Ｚ、１．２ＤＭＺ、２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ、２ＭＺ－Ａ、２ＭＡ－ＯＫ（いずれも四国化成工業社製）等が挙げられる。
　本発明における硬化剤および／または硬化促進剤としての３級・４級アミン系化合物としては、特に制限はないが、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド等の４級アンモニウム塩；ＤＢＵ（１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７）、ＤＢＮ（１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５）、ＤＢＵ－フェノール塩、ＤＢＵ－オクチル酸塩、ＤＢＵ－ｐ－トルエンスルホン酸塩、ＤＢＵ－ギ酸塩、ＤＢＵ－フェノールノボラック樹脂塩等のジアザビシクロ化合物；ベンジルジメチルアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＴＡＰ）等の３級アミンおよびそれらの塩、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア等のジメチルウレア化合物；等が挙げられる。
　本発明における硬化剤としての１級・２級アミン系化合物としては、例えば、脂肪族アミンであるジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２－ジアミノシクロヘキサン等、脂環式アミンであるＮ－アミノエチルピペラジン、１，４－ビス（３－アミノプロピル）ピペラジン等、芳香族アミンであるジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン等が挙げられる。１級・２級アミン系化合物の具体例としては、カヤハードＡ－Ａ（日本化薬社製：４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルジフェニルメタン）等が挙げられる。
　本発明における硬化剤および／または硬化促進剤としてのジメチルウレア化合物の具体例としては、ＤＣＭＵ（３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチルウレア）、Ｕ－ＣＡＴ３５１２Ｔ（サンアプロ社製）等の芳香族ジメチルウレア、Ｕ－ＣＡＴ３５０３Ｎ（サンアプロ社製）等の脂肪族ジメチルウレア等が挙げられる。中でも硬化性の点から、芳香族ジメチルウレアが好ましく用いられる。
　本発明における硬化剤および／または硬化促進剤としての有機ホスフィン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン等が挙げられる。有機ホスフィン化合物の具体例としては、ＴＰＰ、ＴＰＰ－ＭＫ、ＴＰＰ－Ｋ、ＴＴＢｕＰ－Ｋ、ＴＰＰ－ＳＣＮ、ＴＰＰ－Ｓ（北興化学工業社製）等が挙げられる。
　樹脂組成物中の硬化剤および／または硬化促進剤の含有量は特に制限はないが、封止層（樹脂組成物層）の透明性等の低下を防止するという観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対し、５質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましい。一方、封止層のタックを抑制させるという観点から、該含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対し、０．０００５質量％以上が好ましく、０．００１質量％以上がより好ましい。
　本発明において、樹脂組成物層は、オレフィン系樹脂およびエポキシ樹脂とは異なる他の樹脂を含んでいてもよい。他の樹脂としては、例えば、粘着付与樹脂、オレフィン系樹脂とは異なる熱可塑性樹脂（例えば、フェノキシ樹脂等）が挙げられる。フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と同様に、エポキシ基を有し得る。フェノキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５，０００超１６，０００以下、より好ましくは１０，０００以上１６，０００以下である。
　本発明において、樹脂組成物層は、吸湿性フィラーとは異なる他の無機充填剤を含んでいてもよい。他の無機充填剤としては、例えば、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、クレー、マイカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。他の無機充填剤の量は、樹脂組成物層の全体あたり（即ち、樹脂組成物の不揮発分全体あたり）、好ましくは０～１２質量％、より好ましくは０～１０質量％、さらに好ましくは０～８質量％である。
　樹脂組成物層の厚さは、好ましくは５～７５μｍ、より好ましくは５～５０μｍ、さらに好ましくは５～３０μｍである。
＜カバーフィルム＞
　本発明において使用するカバーフィルムは、水蒸気透過度が５～１×１０－２（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）のカバーフィルムである。カバーフィルムの水蒸気透過度をこの範囲とすることで、耐透湿性と樹脂組成物層の乾燥性の両立を図ることを可能とする。
　このようなカバーフィルムは、例えば、プラスチックフィルムと無機膜を含む。
　プラスチックフィルムは、単層フィルムでもよく、積層フィルムでもよい。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリ塩化ビニル等のプラスチックフィルムが挙げられる。プラスチックフィルムは、１種のみでもよく、２種以上でもよい。カバーフィルムは、好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムであり、より好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルムまたはシクロオレフィンポリマーフィルムである。プラスチックフィルムの厚さ（積層フィルムである場合は、その全体の厚さ）は、好ましくは１０～１００μｍ、より好ましくは１２．５～７５μｍ、さらに好ましくは１２．５～５０μｍである。
　無機膜としては、例えば、シリカ蒸着膜、窒化ケイ素膜、酸化ケイ素膜等の無機膜が挙げられる。無機膜は、プラスチックフィルムの水蒸気透過度が５～１×１０－２（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）を満たす範囲であれば、複数の無機膜の複数層（例えば、シリカ蒸着膜）で構成されていてもよい。また、無機膜は、有機物と無機物から構成されていてもよく、有機層と無機膜の複合多層であってもよい。無機膜の厚さは、好ましくは０．０１～１００μｍ、より好ましくは０．０５～５０μｍ、さらに好ましくは０．０５～３０μｍである。
　カバーフィルムの水蒸気透過度は、乾燥後の樹脂組成物層の吸湿（含水率の増加）を防止する観点から、好ましくは１×１０－２（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以上５（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以下、より好ましくは２．５×１０－２（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以上３（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以下、さらに好ましくは５×１０－２（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以上２（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以下である。
　カバーフィルムは市販品を使用することができる。例えば、クラレ社製「クラリスタＣＩ」、三菱樹脂社製「テックバリアＨＸ」、「テックバリアＬＸ」および「テックバリアＬ」、大日本印刷社製「ＩＢ－ＰＥＴ－ＰＸＢ」、凸版印刷社製「ＧＬ，ＧＸシリーズ」等が挙げられる。
　カバーフィルムは、剥離を容易とするため、樹脂組成物層と接触する面（例えば、無機膜面またはプラスチックフィルム面）に離型処理がされていてもよい。離型処理は、例えば、カバーフィルムに、離型剤を塗布し、乾燥することによって離型層を形成する等により行うことができる。この場合、離型剤の塗布後の乾燥温度は、例えば１００～１５０℃であり、乾燥時間は、例えば５～１２０分である。
　離型剤としては、例えば、シリコーン系離型剤、アルキッド系離型剤、フッ素系離型剤、オレフィン系離型剤等が挙げられる。離型層は、シリコーン系離型剤またはアルキッド系離型剤から形成されていることが好ましい。離型層の厚さは、好ましくは０．０５～１μｍ、より好ましくは０．０５～０．５μｍ、さらに好ましくは０．０５～０．１μｍである。
　次に、乾燥工程について説明する。
＜封止用シートを、カバーフィルムが下面になるように通孔を有する乾燥棚に設置し、次いで該封止用シートの上面の全面を覆うように重石を設置して乾燥する工程＞
　乾燥棚に設けられた通孔の形状および大きさは、樹脂組成物層中に存在する水分が通過することができる限り特に限定されるものではなく、形状としては、例えば、丸穴、角穴、長角穴、長丸穴、六角形穴、菱穴、十文字穴、丸穴と十文字穴が交互に開いた丸十文字穴等が挙げられ、大きさとしては、例えば、丸穴であれば直径が０．３５ｍｍφから５０ｍｍφ、角穴であれば１ｍｍ×１ｍｍから５０ｍｍ×５０ｍｍ、長角穴や長丸穴であれば０．１ｍｍ×４ｍｍから５０ｍｍ×８０ｍｍ、六角形穴であれば幅が１ｍｍから８０ｍｍ、菱穴であれば１ｍｍ×１ｍｍから５０ｍｍ×５０ｍｍ等が挙げられる。また、封止用シートの下面が接する乾燥棚の面積において通孔が占める面積の割合は、好ましくは１０～９０％であり、より好ましくは１５～８５％であり、さらに好ましくは２０～８０％である。また、通孔の配置パターンは、本発明の効果が発揮されれば特に限定されるものではなく、規則的またはランダムのいずれでもよいが、封止シートを均一に乾燥する観点から、好ましくは規則的（例、６０度千鳥型、角千鳥型、並列型、長丸穴千鳥型、長丸穴並列型、角穴千鳥型、角穴並列型、六角形６０度千鳥型、長角穴千鳥型、長角穴並列型等）である。
　重石の材質は、乾燥後の封止用シートの反りを抑制することができる限り特に限定されるものではなく、例えば、金属（ステンレス鋼（ＳＵＳ）、鋼、メッキ鋼、カラー鋼、アルミ板、チタン板等）、複合樹脂パネル等が挙げられ、耐熱性及び熱伝導性の観点から、金属（特に、ステンレス鋼（ＳＵＳ））が好ましい。重石の重量は、乾燥後の封止用シートの反りを抑制することができる限り特に限定されるものではないが、封止用シートの上面に対し、好ましくは５～８０Ｎ／ｍ２、より好ましくは１０～７０Ｎ／ｍ２、さらに好ましくは１５～５０Ｎ／ｍ２の力が印加されるような重量である。また、重石の形状は、該封止用シートの上面の全面を覆うことができる限り特に限定されるものではなく、例えば、平面板状、通穴を設けた板状、凹凸面を持つ板状等が挙げられ、均一に熱を伝え、封止用シートの上面の全面を被覆出来る観点から、平面板状が好ましい。
　乾燥装置は特に限定されるものではなく、例えば、対流伝熱乾燥、伝導伝熱乾燥、ふく射伝熱乾燥、マイクロ波乾燥を用いた装置が挙げられる。乾燥方法は、特に限定されるものではなく、例えば、上記の通り封止用シートを設置した乾燥棚を乾燥炉に投入して加熱する方法、乾燥棚を乾燥炉に投入した後、真空下加熱する方法、封止用シートを設置した乾燥棚を搬送方式の乾燥炉に投入して加熱する方法等が挙げられる。乾燥温度および乾燥時間は、樹脂組成物層の含水率を低下させることができる限り特に限定されるものではないが、乾燥温度は、樹脂組成物層中に混入した水分を効果的に除去する観点から、好ましくは８０～１８０℃であり、より好ましくは９０～１７０℃であり、さらに好ましくは１００～１７０℃であり、乾燥時間も表面吸着水を効果的に除去する観点から、好ましくは１～１７０時間であり、より好ましくは１０～１６０時間であり、さらに好ましくは１５～１５０時間である。
＜封止用シートを、金属基材が下面になるように乾燥棚に設置し、次いで該封止用シートの上面の全面を覆うように通孔を有する重石を設置して乾燥する工程＞
　重石に設けられた通孔の形状および大きさは、樹脂組成物層中に存在する水分が通過することができる限り特に限定されるものではなく、形状としては、例えば、丸穴、角穴、長角穴、長丸穴、六角形穴、菱穴、十文字穴、丸穴と十文字穴が交互に開いた丸十文字穴等が挙げられ、大きさとしては、例えば、丸穴であれば直径が０．３５ｍｍφから５０ｍｍφ、角穴であれば１ｍｍ×１ｍｍから５０ｍｍ×５０ｍｍ、長角穴や長丸穴であれば０．１ｍｍ×４ｍｍから５０ｍｍ×８０ｍｍ、六角形穴であれば幅が１ｍｍから８０ｍｍ、菱穴であれば１ｍｍ×１ｍｍから５０ｍｍ×５０ｍｍ等が挙げられる。また、封止用シートの上面が接する重石の面積において通孔が占める面積の割合は、好ましくは１０～９０％であり、より好ましくは１５～８５％であり、さらに好ましくは２０～８０％である。また、通孔の配置パターンは、本発明の効果が発揮されれば特に限定されるものではなく、規則的またはランダムのいずれでもよいが、封止シートを均一に乾燥する観点から、好ましくは規則的（例、６０度千鳥型、角千鳥型、並列型、長丸穴千鳥型、長丸穴並列型、角穴千鳥型、角穴並列型、六角形６０度千鳥型、長角穴千鳥型、長角穴並列型等）である。
　重石の材質は、乾燥後の封止用シートの反りを抑制することができる限り特に限定されるものではなく、例えば、金属（ステンレス鋼（ＳＵＳ）、鋼、メッキ鋼、カラー鋼、アルミ板、チタン板等）、複合樹脂パネル等が挙げられ、耐熱性及び熱伝導性の観点から、金属（特に、ステンレス鋼（ＳＵＳ））が好ましい。重石の重量は、乾燥後の封止用シートの反りを抑制することができる限り特に限定されるものではないが、封止用シートの上面に対し、好ましくは５～８０Ｎ／ｍ２、より好ましくは１０～７０Ｎ／ｍ２、さらに好ましくは１５～５０Ｎ／ｍ２の力が印加されるような重量である。また、重石の形状は、該封止用シートの上面の全面を覆うことができる限り特に限定されるものではなく、例えば、平面板状、通穴を設けた板状、凹凸面を持つ板状等が挙げられ、均一に熱を伝え、封止用シートの上面の全面を被覆出来る観点から、平面板状が好ましい。
　乾燥装置は特に限定されるものではなく、例えば、対流伝熱乾燥、伝導伝熱乾燥、ふく射伝熱乾燥、マイクロ波乾燥を用いた装置が挙げられる。乾燥方法は、特に限定されるものではなく、例えば、上記の通り封止用シートを設置した乾燥棚を乾燥炉に投入して加熱する方法、乾燥棚を乾燥炉に投入した後、真空下加熱する方法、封止用シートを設置した乾燥棚を搬送方式の乾燥炉に投入して加熱する方法等が挙げられる。乾燥温度および乾燥時間は、樹脂組成物層の含水率を低下させることができる限り特に限定されるものではないが、乾燥温度は、表面吸着水を効果的に除去する観点から、好ましくは８０～１８０℃であり、より好ましくは９０～１７０℃であり、さらに好ましくは１００～１７０℃であり、乾燥時間も表面吸着水を効果的に除去する観点から、好ましくは１～１７０時間であり、より好ましくは１０～１６０時間であり、さらに好ましくは１５～１５０時間である。
　好適な実施態様において、本発明の製造方法は、封止用シートを、カバーフィルムが下面になるように通孔を有する乾燥棚に設置し、次いで該封止用シートの上面の全面を覆うように重石を設置して乾燥する工程を含む。
　上記乾燥工程後の樹脂組成物層の含水率は、質量基準で、好ましくは２５００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは２４０ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは２３０ｐｐｍ以下である。なお、本発明における樹脂組成物層の含水率は、後述する実施例に記載する方法によって測定される値である。
　以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例によって制限を受けるものではなく、上記・下記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
＜樹脂組成物ワニスの製造＞
製造例１．オレフィン系樹脂組成物ワニスの製造
　シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂（荒川化学社製「アルコンＰ１２５」）の６０質量％スワゾール溶液１３０質量部に、無水マレイン酸変性エチレン－ポリブテン共重合体の２０％トルエン溶液（星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ４２９」）１２０質量部、ポリブテン（ＪＸエネルギー社製「ＨＶ－１９００」）６０質量部、および半焼成ハイドロタルサイト１００質量部を３本ロールで分散させて、混合物を得た。得られた混合物に、グリシジルメタクリレート変性ポリプロピレン－ポリブテン共重合体の２０質量％スワゾール溶液（星光ＰＭＣ社製「Ｔ－ＹＰ３４１」）２００質量部、アミン系硬化促進剤（２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール）０．５質量部およびトルエン１６質量部を配合し、得られた混合物を高速回転ミキサーで均一に分散して、オレフィン系樹脂組成物ワニスを得た。
＜金属基材およびカバーフィルム＞
　以下の実施例および比較例で使用した金属基材およびカバーフィルムは以下の通りである。
　Ａｌ－ＰＥＴ（金属基材）：東洋アルミ社製「ＰＥＴ付きＡＬ１Ｎ３０」、基材：アルミニウム箔（厚さ３０μｍ）、ＷＶＴＲ０．０００１（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）
　シリコーン離型層付きフィルムＡ（カバーフィルム）：フィルムＡ（三菱樹脂社製「テックバリアＨＸ」、基材：ＰＥＴフィルム（厚さ１２．５μｍ）、ＷＶＴＲ０．０８（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ））のバリア層の反対面にシリコーン離型層が設けられたカバーフィルム
　シリコーン離型ＰＥＴ（カバーフィルム）：東洋紡社製「Ｅ７００４」、基材：ＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）、ＷＶＴＲ８．４（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）
＜封止用シートの製造＞
製造例２．ＰＥＴ／金属箔／樹脂組成物層／バリア層付き離型処理ＰＥＴ
　ＰＥＴ（厚さ２５μｍ）を積層したアルミニウム箔（厚さ３０μｍ）を金属基材（Ａｌ－ＰＥＴ）として使用し、製造例１で得られたオレフィン系樹脂組成物ワニスをアルミニウム箔面に、ダイコーターにて均一に塗布し、１３０℃で６０分間加熱することにより、厚さ２５μｍの樹脂組成物層を有するシートを得た。次いでカバーフィルム（シリコーン離型層付きフィルムＡ）の離型層面とシートの樹脂組成物層面とが接触するように貼り合わせ、ロール状に巻き取った。ロール状のシートを幅５００ｍｍ、長さ１０００ｍｍになるようスリットし、封止用シートを得た。
製造例３．金属箔／樹脂組成物層／バリア層付き離型処理ＰＥＴ
　アルミニウム箔（厚さ３０μｍ）を金属基材として使用し、製造例１で得られたオレフィン系樹脂組成物ワニスをアルミニウム箔面に、タイコーターにて均一に塗布し、１３０℃で６０分間加熱することにより、厚さ２５μｍの樹脂組成物層を有するシートを得た。次いでカバーフィルム（シリコーン離型層付きフィルムＡ）の離型層面とシートの樹脂組成物層面とが接触するように貼り合わせ、ロール状に巻き取った。ロール状のシートを幅５００ｍｍ、長さ１０００ｍｍになるようスリットし、封止用シートを得た。
製造例４．ＰＥＴ／金属箔／樹脂組成物層／離型処理ＰＥＴ
　ＰＥＴ（厚さ２５μｍ）を積層したアルミニウム箔（厚さ３０μｍ）を金属基材（Ａｌ－ＰＥＴ）として使用し、製造例１で得られたオレフィン系樹脂組成物ワニスをアルミニウム箔面に、ダイコーターにて均一に塗布し、１３０℃で６０分間加熱することにより、厚さ２５μｍの樹脂組成物層を有するシートを得た。次いでカバーフィルム（シリコーン離型ＰＥＴ）の離型層面とシートの樹脂組成物層面とが接触するように貼り合わせ、ロール状に巻き取った。ロール状のシートを幅５００ｍｍ、長さ１０００ｍｍになるようスリットし、封止用シートを得た。
＜封止用シートの乾燥＞
実施例１．
　製造例２で調製した封止用シートを、カバーフィルムが下面になるように通孔付乾燥棚（材質：ＳＵＳ３０４、厚み：１．２ｍｍ、通孔の形状：丸穴、直径：６ｍｍφ、開口率：４０．２％、配置パターン：６０度千鳥型）に設置した。次いで、封止用シートと同じサイズのＳＵＳ板（封止用シートの上面に対し、４５Ｎ／ｍ２の力を印加）を封止用シートの上面に設置した後、乾燥炉に投入し、１５０℃で４日間乾燥を実施した。乾燥後の外観（反り）を観察すると共に、乾燥直後及び２５℃、５０％ＲＨで１５時間保管後の含水率を測定した。
比較例１．
　製造例２で調製した封止用シートを、カバーフィルムを剥離して剥離面が上面になるよう、実施例１で使用した通孔付乾燥棚に設置した。次いで乾燥炉に投入し、１５０℃で４日間乾燥を実施した。乾燥後の外観（反り）を観察すると共に、乾燥直後及び２５℃、５０％ＲＨで１５時間保管後の含水率を測定した。
比較例２．
　製造例２で調製した封止用シートを、カバーフィルムが上面になるよう、実施例１で使用した通孔付乾燥棚に設置した。次いで乾燥炉に投入し、１５０℃で４日間乾燥を実施した後、実施例１と同じように評価を実施した。
比較例３．
　製造例３で調製した封止用シートを、カバーフィルムが下面になるように、実施例１で使用した通孔付乾燥棚に設置した。次いで、封止用シートと同じサイズのＳＵＳ板（封止用シートの上面に対し、４５Ｎ／ｍ２の力を印加）を封止用シートの上面に設置した後、実施例１と同じように乾燥、評価を実施した。
比較例４．
　製造例４で調製した封止用シートを、カバーフィルムが下面になるように、実施例１で使用した通孔付乾燥棚に設置した。次いで、封止用シートと同じサイズのＳＵＳ板（封止用シートの上面に対し、４５Ｎ／ｍ２の力を印加）を封止用シートの上面に設置した後、実施例１と同じように乾燥、評価を実施した。
比較例５．
　製造例２で調製した封止用シートを比較例２と同じように、カバーフィルムが上面になるよう、実施例１で使用した通孔付乾燥棚に設置した。次いで、封止用シートと同じサイズのＳＵＳ板（封止用シートの上面に対し、４５Ｎ／ｍ２の力を印加）を封止用シートの上面に設置した後、実施例１と同じように乾燥、評価を実施した。
＜評価方法＞
（１）含水率の測定
　実施例１および比較例１～５で製造した封止用シートの乾燥後の樹脂組成物層の含水率を以下のようにして測定した。
　乾燥した封止用シートを７ｃｍ角にカットし、カバーフィルムを剥離した状態をサンプルとして用い、樹脂組成物層の含水率を、電量滴定法のカールフィッシャー水分測定装置（三菱化学アナリテック社製「微量水分測定装置ＣＡ－２００」）を用いて測定した。また、同様のサンプルを２５℃、５０％ＲＨの環境下に１５時間大気曝露した後、樹脂組成物層の含水率を同様に測定した。乾燥した封止用シートおよび大気暴露した封止用シートの含水率を下記表１に示す。
　装置は、加熱可能なサンプルを設置するガラス容器と、サンプルを加熱する際に気化した水分を滴定する反応液が入った滴定装置とから構成される。気化した水分は、流量：２５０±２５ｍｌ／ｍｉｎの窒素を流すことでガラス容器から滴定装置の反応液側に移動する。測定は、窒素雰囲気下（水蒸気量＜０．１ｐｐｍ（質量基準））に置換したガラス容器内に、サンプルを投入し、１３０℃の条件下で気化した水分の量を滴定し、樹脂組成物層の含水率を算出した。なお、以下に記載する含水率の単位「ｐｐｍ」は、質量基準である。
　上記のようにして乾燥後の含水率をＡ（ｐｐｍ）として測定した。評価基準を下記の通りに定め、結果を表１に示す。
　（乾燥後の含水率の基準）
　〇（良好）：含水率が３００ｐｐｍ未満
　×（不良）：含水率が３００ｐｐｍ以上
　上記のようにして測定した乾燥後の含水率をＡ（ｐｐｍ）、２５℃、５０％ＲＨの環境下に１５時間大気曝露した後の含水率をＢ（ｐｐｍ）として含水率の増加率を次式で求めた。
　含水率の増加率＝１５時間大気曝露後の含水率Ｂ（ｐｐｍ）／乾燥後の含水率Ａ（ｐｐｍ）
　評価基準を下記の通りに定め、結果を表１に示す。
（含水率の増加率の基準）
　〇（良好）：含水率の増加率が３未満
　×（不良）：含水率の増加率が３以上
（２）反りの評価
　乾燥した封止用シートを平らな場所に置いた際に反った四隅の高さを測長し、最も大きい反りの値を反り値とした。評価基準を下記の通りに定め、結果を表１に示す。
（乾燥後の反りの基準）
　〇（良好）：反りが２０ｍｍ未満
　×（不可）：反りが２０ｍｍ以上
　表１の結果から、実施例１では、乾燥後の反りを抑制しつつ、乾燥後に大気曝露した際の樹脂組成物層の含水率の増加を抑制したことが分かる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１中、金属基材の括弧内の数値は厚さ（μｍ）を示す。
　本発明の製造方法によれば、乾燥後の反りを抑制しつつ、乾燥後の保管時の樹脂組成物層の吸湿（含水率の増加）を抑制した封止用シートを提供することができる。
　本出願は、日本で出願された特願２０１９－２０５０８４を基礎としており、その内容は本明細書にすべて包含されるものである。

Claims (7)

  1. 　プラスチックフィルムおよびバリア層を有する金属基材と、該金属基材のバリア層と片面が接合している樹脂組成物層と、該樹脂組成物層のもう一方の片面と接合している水蒸気透過度が５～１×１０－２（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）のカバーフィルムとからなる封止用シートの製造方法であって、
    　該封止用シートを、該カバーフィルムが下面になるように通孔を有する乾燥棚に設置し、次いで該封止用シートの上面に重石を設置して乾燥する乾燥工程、または
    　該封止用シートを、該金属基材が下面になるように乾燥棚に設置し、次いで該封止用シートの上面に通孔を有する重石を設置して乾燥する乾燥工程
    　を含む方法。
  2. 　金属基材の水蒸気透過度が１×１０－３（ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）以下である、請求項１に記載の製造方法。
  3. 　バリア層が金属箔である、請求項１または２に記載の製造方法。
  4. 　カバーフィルムがプラスチックフィルムおよび無機膜を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の製造方法。
  5. 　カバーフィルムのプラスチックフィルムまたは無機膜が離型処理されており、該離型処理面で樹脂組成物層と接合する、請求項４に記載の製造方法。
  6. 　乾燥工程後の樹脂組成物層の含水率が質量基準で２５００ｐｐｍ以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の製造方法。
  7. 　乾燥温度が８０～１８０℃である、請求項１～６のいずれか１項に記載の製造方法。
PCT/JP2020/042173 2019-11-12 2020-11-12 封止用シートの製造方法 WO2021095792A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-205084 2019-11-12
JP2019205084A JP2021075009A (ja) 2019-11-12 2019-11-12 封止用シートの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021095792A1 true WO2021095792A1 (ja) 2021-05-20

Family

ID=75899539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/042173 WO2021095792A1 (ja) 2019-11-12 2020-11-12 封止用シートの製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2021075009A (ja)
TW (1) TW202134052A (ja)
WO (1) WO2021095792A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62225883A (ja) * 1986-03-26 1987-10-03 株式会社　セキネ 乾燥棚
JP2011183578A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Ngk Spark Plug Co Ltd グリーンシートの製造装置及び製造方法
JP2015098985A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 紘一 新覚 シート状物品の乾燥方法及び乾燥装置
WO2016152756A1 (ja) * 2015-03-20 2016-09-29 味の素株式会社 封止体の製造方法
WO2018181426A1 (ja) * 2017-03-29 2018-10-04 味の素株式会社 封止用シート

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62225883A (ja) * 1986-03-26 1987-10-03 株式会社　セキネ 乾燥棚
JP2011183578A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Ngk Spark Plug Co Ltd グリーンシートの製造装置及び製造方法
JP2015098985A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 紘一 新覚 シート状物品の乾燥方法及び乾燥装置
WO2016152756A1 (ja) * 2015-03-20 2016-09-29 味の素株式会社 封止体の製造方法
WO2018181426A1 (ja) * 2017-03-29 2018-10-04 味の素株式会社 封止用シート

Also Published As

Publication number Publication date
TW202134052A (zh) 2021-09-16
JP2021075009A (ja) 2021-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108026430B (zh) 密封用树脂组合物
JP6680295B2 (ja) 封止用樹脂組成物
JP6903992B2 (ja) 封止用樹脂組成物および封止用シート
JP6821985B2 (ja) 封止用樹脂組成物
JP7283381B2 (ja) 封止用シート
KR102664520B1 (ko) 밀봉용 조성물
WO2021111855A1 (ja) 封止剤、封止シート、電子デバイスおよびペロブスカイト型太陽電池
WO2021095830A1 (ja) 封止用シート
WO2021095792A1 (ja) 封止用シートの製造方法
WO2020196826A1 (ja) 樹脂組成物および樹脂シート
JP7318462B2 (ja) 封止用樹脂組成物
TWI843699B (zh) 密封用薄片
TW202128864A (zh) 樹脂組成物及樹脂薄片
WO2023182493A1 (ja) 樹脂シートおよびその製造方法
JPWO2020105707A1 (ja) 接着剤組成物
JP2020157744A (ja) 支持体付き樹脂シート
JP2022021717A (ja) 封止用シートおよび粘着組成物層

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20887180

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20887180

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1