TW202134052A - 密封用薄片之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種製造方法，其可提供乾燥後之翹曲受抑制，且乾燥後之保管時的樹脂組成物層之吸濕受抑制之密封用薄片。該密封用薄片之製造方法之該密封用薄片係由具有塑膠膜及障壁層之金屬基材、單面與該金屬基材之障壁層接合之樹脂組成物層、及與該樹脂組成物層中之一單面接合之水蒸氣透過度為5~1×10-2 (g/m2 /24hr)之覆蓋膜而成，該製造方法包含下述步驟：將該密封用薄片以該覆蓋膜成為底面之方式設置於具有通孔之乾燥棚中，其次於該密封用薄片之上面設置重石進行乾燥之乾燥步驟，或將該密封用薄片以該金屬基材成為底面之方式設置於乾燥棚中，其次於該密封用薄片之上面設置具有通孔之重石進行乾燥之乾燥步驟。

Description

密封用薄片之製造方法
本發明有關密封用薄片之製造方法，特別是適於應避免水分或氧暴露之電子裝置之密封的密封用薄片之製造方法。
有機EL裝置、太陽電池等之電子裝置有不耐受水分，因水分而使亮度或效率降低等之問題。為了保護該等裝置，進行使用具有樹脂組成物層之密封用薄片密封裝置。
通常密封薄片係由支撐體、樹脂組成物層及用以保護該樹脂組成物層之覆蓋膜所構成。水分若混入樹脂組成物層，則由於樹脂組成物層之密封性能降低，故為了抑制保管時等之樹脂組成物層之含水率增加，作為支撐體係使用具有障壁層之塑膠膜，且覆蓋膜亦使用水蒸氣透過度(water vapor transmission rate；以下有時簡稱為WVTR)低的膜係已知(例如專利文獻4)。然而，由於密封用薄片之樹脂組成物層中存在之微量水分對於裝置亦會帶來不良影響，故期望抑制含水率增加並且於密封裝置之前預先使密封用薄片乾燥。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2010/084938號 專利文獻2：國際公開第2010/084939號 專利文獻3：國際公開第2011/016408號 專利文獻4：國際公開第2018/181426號
[發明欲解決課題之課題]
例如作為支撐體若使用含有具有高的耐透濕性(例如WVTR為1×10-3 (g/m2 /24hr)以下)之障壁層之塑膠膜，且作為覆蓋膜使用具有WVTR為1~1×10-2 (g/m2 /24hr)左右之無機膜之塑膠膜，則可成為可進行用以使樹脂組成物中所含之水分自覆蓋膜側排出之加熱乾燥，且加熱乾燥後之水分吸收亦可被抑制之密封用薄片。然而，由於覆蓋膜具有一定程度之耐透濕性，故必須以提高乾燥溫度，設定較長乾燥時間等之更嚴苛條件進行乾燥。因此，因支撐體與覆蓋膜之熱膨脹率之差會於密封膜產生翹曲，可知會產生成為密封步驟中之處理性降低、密封時或密封後之接著不良、密封性能降低等問題之要因的問題。另一方面，使用無耐透濕性之通常塑膠膜時，雖可短時間乾燥，可防止翹曲，但乾燥後產生吸濕問題。因此，謀求於加熱乾燥中可防止翹曲並且可抑制乾燥後之樹脂組成物層吸濕(含水率增加)之密封膜之製造方法。 [用以解決課題之手段]
本發明人等為了解決上述課題而積極研究之結果，發現於具有金屬基材之密封用薄片之製造方法中，藉由以下構成，可解決上述課題，因而完成本發明。亦即本發明包含具有以下特徵者。 [1] 一種方法，其係由具有塑膠膜及障壁層之金屬基材、單面與該金屬基材之障壁層接合之樹脂組成物層、及與該樹脂組成物層中之一單面接合之水蒸氣透過度為5~1×10-2 (g/m2 /24hr)之覆蓋膜而成之密封用薄片之製造方法，該製造方法包含下述步驟： 將該密封用薄片以該覆蓋膜成為底面之方式設置於具有通孔之乾燥棚中，其次於該密封用薄片之上面設置重石進行乾燥之乾燥步驟，或 將該密封用薄片以該金屬基材成為底面之方式設置於乾燥棚中，其次於該密封用薄片之上面設置具有通孔之重石進行乾燥之乾燥步驟。 [2] 如[1]之製造方法，其中金屬基材之水蒸氣透過度為1×10-3 (g/m2 /24hr)以下。 [3] 如[1]或[2]之製造方法，其中障壁層為金屬箔。 [4] 如[1]至[3]中任一項之製造方法，其中覆蓋層具有塑膠膜及無機膜。 [5] 如[4]之製造方法，其中覆蓋膜之塑膠膜或無機膜係經脫模處理，以該脫模處理面與樹脂組成物層接合。 [6] 如[1]至[5]中任一項之製造方法，其中乾燥步驟後之樹脂組成物層之含水率以質量基準計，為2500ppm以下。 [7] 如[1]至[6]中任一項之製造方法，其中乾燥溫度為80~180℃。 [發明效果]
依據本發明之製造方法，可提供乾燥後之翹曲受抑制，且乾燥後之樹脂組成物層之吸濕(含水率增加)受抑制之密封用薄片。
以下以其較佳實施形態說明本發明。 本發明之製造方法係由具有塑膠膜及障壁層之金屬基材、單面與該金屬基材之障壁層接合之樹脂組成物層、及與該樹脂組成物層中之一單面接合之水蒸氣透過度為5~1×10-2 (g/m2 /24hr)之覆蓋膜而成之密封用薄片之製造方法，該製造方法包含下述步驟： 將該密封用薄片以該覆蓋膜成為底面之方式設置於具有通孔之乾燥棚中，其次於該密封用薄片之上面全面設置重石進行乾燥之乾燥步驟，或 將該密封用薄片以該金屬基材成為底面之方式設置於乾燥棚中，其次於該密封用薄片之上面全面設置具有通孔之重石進行乾燥之乾燥步驟。
首先，針對密封用薄片之構成加以說明。 ＜具有塑膠膜及障壁層之金屬基材＞ 塑膠膜可為單層膜，亦可為積層膜。作為塑膠膜舉例為例如聚乙烯、聚丙烯(PP)等之聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺(PI)、環烯烴聚合物(COP)、聚氯乙烯等。塑膠膜可僅為1種，亦可為2種以上。塑膠膜較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜、環烯烴聚合物膜、聚萘二甲酸乙二酯膜或聚碳酸酯膜，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜或環烯烴聚合物膜。塑膠膜厚度(塑膠膜為積層膜時，為其全體厚度)較佳為10~100 μm，更佳為11.5~75μm，又更佳為11.5~ 50μm。 金屬基材之水蒸氣透過度，基於密封後保護裝置免受水影響之觀點，較佳為1×10-3 (g/m2 /24hr)以下，更佳為5×10-4 (g/m2 /24hr)以下，又更佳為1×10-4 (g/m2 /24hr)以下，特佳為5×10-5 (g/m2 /24hr)以下。 又，本發明之水蒸氣透過度係藉由MOCON公司製超高感度水蒸氣透過率測定裝置AQUATRAN系列、MOCON公司製水蒸氣透過率測定裝置PERMATRAN系列、MORESCO公司製氣體・水蒸氣透過度測定裝置測定之值。
作為障壁層，若金屬基材之水蒸氣透過度滿足1×10-3 (g/m2 /24hr)以下之範圍，則未特別限定，舉例為例如金屬箔或無機膜。作為金屬箔舉例為鋁箔、電解銅箔、不銹鋼箔、鐵箔、鈦箔、鎳箔、錫箔等。作為無機膜舉例為例如氧化矽蒸鍍膜、氮化矽膜、氧化矽膜等之無機膜。亦可以複數之無機膜之複數層(例如氧化矽蒸鍍膜)構成。又無機膜亦可由有機物與無機物構成，亦可為有機層與無機膜之複合多層。障壁層厚度較佳為0.01~100μm，更佳為0.05~50μm，又更佳為0.05~ 30μm。作為障壁層較佳為金屬箔。 作為金屬基材，作為鋁箔/PET複合膜舉例為PANAC公司製「Alpet」，作為銅箔/PET複合膜舉例為PANAC公司製「PANABURIDO Cupet」等之各種金屬箔與塑膠膜所成之金屬箔複合膜(例如PANAC公司製「PANABURIDO」)、凸版印刷公司製「PRIME BARRIER」、麗光公司製「VERREAL」、東麗公司製障壁膜「BARRIER TOP04」、三菱化學公司製「VIEW-BARRIER」、「X-BARRIER」、KONICA MINOLTA公司製「Flexent」、3M公司製「FIB3」、住友化學公司製障壁膜、尾池工業公司製障壁膜、富士軟片公司製障壁膜等。
＜樹脂組成物層＞ 本發明中，樹脂組成物層並未特別限定，可使用習知樹脂組成物形成樹脂組成物層。為了良好密封有機EL裝置，樹脂組成物層較佳包含烯烴系樹脂及/或環氧樹脂。 作為本發明中可使用之烯烴系樹脂若為具有源自烯烴之骨架者，則未特別限定。舉例為例如專利文獻1中記載之烯烴系樹脂作為習知者。烯烴較佳為具有1個烯烴性碳-碳雙鍵之單烯烴及/或具有2個烯烴性碳-碳雙鍵之二烯烴。作為單烯烴較佳為乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯(isobutene)、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等之α-烯烴，作為二烯烴較佳舉例為1,3-丁二烯、異丁烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基丁二烯等。烯烴系樹脂中之源自烯烴之骨架可為1種亦可為2種以上。烯烴系樹脂可僅使用1種，亦可併用2種以上。
烯烴系樹脂可為均聚物，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物等之共聚物。作為共聚物舉例為2種以上烯烴之共聚物，及烯烴與非共軛二烯、苯乙烯等之烯烴以外之單體的共聚物。作為較佳之共聚物之例，舉例為乙烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯-非共軛二烯共聚物、苯乙烯-異丁烯共聚物、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物等。
又，作為烯烴系樹脂，舉例為例如國際公開2011/62167號中記載之異丁烯改質樹脂、國際公開2013/108731號中記載之苯乙烯-異丁烯改質樹脂等。
烯烴樹脂較佳為聚丁烯系樹脂、聚丙烯系樹脂。此處，所謂「聚丁烯樹脂」係指構成聚合物之全烯烴單體單位中之主單位(最大含量之單位)係源自丁烯之樹脂，所謂「聚丙烯樹脂」係指構成聚合物之全烯烴單體單位中之主單位(最大含量之單位)係源自丙烯之樹脂。
又，聚丁烯系樹脂為共聚物時，作為丁烯以外之單體舉例為例如苯乙烯、乙烯、丙烯、異戊二烯等。又，聚丙烯系樹脂為共聚物時，作為丙烯以外之單體舉例為例如乙烯、丁烯、異戊二烯等。
基於賦予接著性、接著濕熱耐性等優異物性之觀點，烯烴系樹脂較佳包含具有酸酐基(即羰氧羰基(-CO-O-CO-))之烯烴系樹脂及/或具有環氧基之烯烴樹脂。作為酸酐舉例為例如源自琥珀酸酐之基、源自馬來酸酐之基、源自戊二酸酐之基等。烯烴系樹脂可具有1種或2種以上之酸酐基。具有酸酐基之烯烴系樹脂舉例為例如具有酸酐基之不飽和化合物，且藉由於自由基反應條件下使烯烴系樹脂接枝改質而得。又具有酸酐基之不飽和化合物亦可與烯烴等一起進行自由基共聚合。同樣，具有環氧基之烯烴系樹脂為例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚等之具有環氧基之不飽和化合物，且藉由於自由基反應條件下使烯烴系樹脂接枝改質而得。又具有環氧基之不飽和化合物亦可與烯烴等一起進行自由基共聚合。烯烴系樹脂可使用1種或2種以上，亦可併用具有酸酐基之烯烴系樹脂及具有環氧基之烯烴系樹脂。
作為具有酸酐基之烯烴系樹脂較佳為具有酸酐基之聚丁烯系樹脂、具有酸酐基之聚丙烯系樹脂。又，作為具有環氧基之烯烴系樹脂較佳為具有環氧基之聚丁烯系樹脂、具有環氧基之聚丙烯系樹脂。
具有酸酐基之烯烴系樹脂中之酸酐基濃度較佳為0.05~10 mmol/g，更佳為0.1~5mmol/g。酸酐基之濃度係依據JIS K 2501之記載，由定義為中和樹脂1g中存在之酸而必要之氫氧化鉀之mg數的酸價值而得。又烯烴系樹脂中之具有酸酐基之烯烴系樹脂之量較佳為0~70質量%，更佳為10~50質量%。
又，具有環氧基之烯烴系樹脂中之環氧基濃度較佳為0.05~10 mmol/g，更佳為0.1~5mmol/g。環氧基之濃度係自基於JIS K 7236-1995所得之環氧當量求出。又烯烴系樹脂中之具有環氧基之烯烴系樹脂之量較佳為0~70質量%，更佳為10~50質量%。
基於賦予密封性能等優異物性之觀點，烯烴系樹脂特佳包含具有酸酐基之烯烴系樹脂及具有環氧基之烯烴樹脂兩者。此等烯烴系樹脂藉由加熱使酸酐基與環氧基反應形成交聯構造，可形成密封性能等優異之密封層。交聯構造形成亦可於密封後進行，但於例如電子裝置等之密封對象不耐受熱之情況，期望於使用密封膜密封，製造該密封膜之際先形成交聯構造。
具有酸酐基之烯烴系樹脂與具有環氧基之烯烴樹脂之比例若可形成適當交聯構造則未特別限定，但環氧基與酸酐之莫耳比(環氧基：酸酐基)較佳為100：10~100：400，更佳為100：25~100：350，特佳為100：40~100：300。
本發明之樹脂組成物中，使用具有環氧基之烯烴樹脂時，亦可使用具有可與環氧基反應之官能基(但酸酐基除外)之烯烴系樹脂。作為前述官能基舉例為例如羥基、酚性羥基、胺基、羧基等。
本發明之樹脂組成物中，使用具有酸酐基之烯烴系樹脂之情況，亦可使用具有可與酸酐基反應之官能基(但環氧基除外)之烯烴系樹脂。作為前述官能基舉例為例如羥基、1級或2級胺基、硫醇基、氧雜環丁基等。
烯烴系樹脂之數平均分子量並未特別限定，基於樹脂組成物之清漆之良好塗佈性及與樹脂組成物中其他成分之良好相溶性之觀點，較佳為1,000,000以下，更佳為750,000以下，又更佳為500,000以下，再更佳為400,000以下，又再更佳為300,000以下，特佳為200,000以下，最佳為150,000以下。另一方面，基於防止樹脂組成物清漆塗佈時之不均、使形成之樹脂組成物層展現密封性能、提高機械強度之觀點，該數平均分子量較佳為1,000以上，更佳為2,000以上。本發明之數平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法(聚苯乙烯換算)測定。利用GPC法之數平均分子量具體而言可使用島津製作所公司製LC-9A/RID-6A作為測定裝置，使用昭和電工公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，使用甲苯等作為移動相，於管柱溫度40℃測定，並使用標準聚苯乙烯之校正線算出。
基於抑制清漆增黏所致之流動性降低之觀點，本發明之烯烴系樹脂較佳為非晶性。此處所謂非晶性意指烯烴系樹脂不具有明確熔點，可使用例如烯烴系樹脂以DSC(示差掃描熱量測定)測定熔點之情況未觀察到明確波峰者。
其次說明烯烴系樹脂之具體例。作為丙烯系樹脂之具體例，舉例為星光PMC公司製「T-YP341」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質丙烯-丁烯無規共聚物，丙烯單位與丁烯單位之合計每100質量%之丁烯單位之量：29質量%，環氧基濃度：0.638mmol/g，數平均分子量：155,000)、星光PMC公司製「T-YP279」(馬來酸酐改質丙烯-丁烯無規共聚物，丙烯單位與丁烯單位之合計每100質量%之丁烯單位之量：36質量%，酸酐基濃度：0.464 mmol/g，數平均分子量：35,000)、星光PMC公司製「T-YP276」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質丙烯-丁烯無規共聚物，丙烯單位與丁烯單位之合計每100質量%之丁烯單位之量：36質量%，環氧基濃度：0.638mmol/g，數平均分子量：57,000)、星光PMC公司製「T-YP312」(馬來酸酐改質丙烯-丁烯無規共聚物(丙烯單位與丁烯單位之合計每100質量%之丁烯單位之量：29質量%，酸酐基濃度：0.464mmol/g，數平均分子量：60,900)、星光PMC公司製「T-YP313」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質丙烯-丁烯無規共聚物，丙烯單位與丁烯單位之合計每100質量%之丁烯單位之量：29質量%，環氧基濃度：0.638mmol/g，數平均分子量：155,000)等。
作為聚丁烯系樹脂之具體例舉例為例如JX Energy公司製「HV-1900」(聚丁烯，數平均分子量：2,900)、東邦化學工業公司製「HV-300M」(馬來酸酐改質液狀聚丁烯(「HV-300」(數平均分子量：1,400)之改質品)、數平均分子量：2,100，構成酸酐基之羧基之數：3.2個/1分子，酸價：43.4mgKOH/g，酸酐基濃度：0.77 mmol/g)、BASF公司製「OPPANOL B100」(聚異丁烯，黏度平均分子量：1,110,000)、BASF公司製「N50SF」(聚異丁烯，黏度平均分子量：400,000)。
作為苯乙烯-異丁烯共聚物之具體例舉例為KANEKA公司製「SIBSTAR T102」(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，數平均分子量：100,000，苯乙烯含量：30質量%)、星光PMC公司製「T-YP757B」(馬來酸酐改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，酸酐基濃度：0.464mmol/g，數平均分子量：100,000)、星光PMC公司製「T-YP766」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，環氧基濃度：0.638mmol/g，數平均分子量：100,000)、星光PMC公司製「T-YP8920」(馬來酸酐改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，酸酐基濃度：0.464mmol/g，數平均分子量：35,800)、星光PMC公司製「T-YP8930」(甲基丙烯酸縮水甘油酯改質苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，環氧基濃度：0.638mmol/g，數平均分子量：48,700)。
本發明之樹脂組成物中之烯烴系樹脂之含量並未特別限定。然而，基於樹脂組成物之密封性能及處理性之觀點，其含量相對於樹脂組成物之不揮發分100質量%，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，又更佳為15質量%以上，較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，又更佳為35質量%以下。
環氧樹脂若為平均每1分子具有2個以上環氧基者，則可無限制地使用。作為環氧樹脂舉例為例如雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、芳香族縮水甘油胺型環氧樹脂(例如四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、三縮水甘油基-對-胺基酚、縮水甘油基甲苯胺、二縮水甘油基苯胺等)、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、雙酚之二縮水甘油醚化物、萘二酚之二縮水甘油醚化物、酚類之二縮水甘油醚化物、及醇類之二縮水甘油醚化物、以及該等之環氧樹脂之烷基取代物、鹵化物及氫化物等。環氧樹脂可僅使用1種，亦可使用2種以上。
環氧樹脂之環氧當量，基於反應性等之觀點，較佳為50~5,000，更佳為50~3,000，又更佳為80~2,000，再更佳為100~1,000，又再更佳為120~1,000，特佳為140~300。又，所謂「環氧當量」係含有1克當量環氧基之樹脂克數(g/eq)，係依據JIS K 7236中規定之方法測定。且，環氧樹脂之重量平均分子量較佳為5,000以下。
環氧樹脂可為液狀液或固形狀之任一者，亦可使用液狀環氧樹脂與固形狀環氧樹脂之兩者。此處所謂「液狀」及「固形狀」係常溫(25℃)及常壓(1大氣壓)之環氧樹脂的狀態。
環氧樹脂之量並未特別限制。使用環氧樹脂時，其量於樹脂組成物層全體中(亦即樹脂組成物之不揮發分全體中)，較佳為20~80質量%，更佳為30~70質量%，又更佳為50~65質量%。
基於本發明之密封用薄片之水分遮斷性之觀點，樹脂組成物層亦可含有吸濕性填料。
吸濕性填料若為具有吸收水分之能力之填料，則未特別限定，但較佳舉例為金屬氧化物、金屬氫氧化物等。具體舉例為氧化鈣、氧化鎂、氧化鍶、氧化鋁、氧化鋇、燒成水滑石、燒成白雲石(dolomite)等之金屬氧化物，氫氧化鈣、氫氧化鎂、氫氧化鍶、氫氧化鋁、氫氧化鋇、半燒成水滑石等之金屬氫氧化物等。其中，基於吸濕性之觀點，較佳為半燒成水滑石、燒成水滑石，基於透明性之觀點，更佳為半燒成水滑石。
以下針對作為吸濕性填料之較佳半燒成水滑石、燒成水滑石加以說明。水滑石分類為未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石。尤其基於樹脂組成物之透明性或耐透濕性之觀點，較佳為半燒成水滑石。
未燒成水滑石係以如天然水滑石 (Mg6 Al2 (OH)16 CO3 ・4H2 O)為代表之具有層狀結晶構造之金屬氫氧化物，例如由成為基本骨架之層[Mg1-x Alx (OH)2 ]x+ 與中間層[(CO3 )x/2 ・mH2 O]x- 而成。本發明之未燒成水滑石係包含合成水滑石等之水滑石般化合物之概念。作為水滑石般化合物舉例為例如下述式(I)及下述式(II)表示之化合物。
Figure 02_image001
(式中，M2+ 表示Mg2+ 、Zn2+ 等之2價金屬離子，M3+ 表示Al3+ 、Fe3+ 等之3價金屬離子，An- 表示CO3 2- 、Cl- 、NO3 - 等之n價陰離子，0＜x＜1，0≦m＜1，n為正數)。 式(I)中，M2+ 較佳為Mg2+ ，M3+ 較佳為Al3+ ，An- 較佳為CO3 2- 。
Figure 02_image003
(式(II)中，M2+ 表示Mg2+ 、Zn2+ 等之2價金屬離子，An- 表示CO3 2- 、Cl- 、NO3 - 等之n價陰離子，x為2以上之正數，z為2以下之正數，m為正數，n為正數)。 式(II)中，M2+ 較佳為Mg2+ ，An- 較佳為CO3 2- 。
半燒成水滑石係指將未燒成水滑石予以燒成而得，具有層間水的量減少或消失之層狀結晶構造之金屬氫氧化物。所謂「層間水」若使用組成式加以說明，則指上述之未燒成之天然水滑石及水滑石般化合物之組成式中記載之「H2 O」。
另一方面，燒成水滑石意指使未燒成水滑石或半燒成水滑石燒成所得之不僅是層間水消失且羥基亦因縮合脫水而消失之具有非晶構造之金屬氧化物。
未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石可藉由飽和吸水率予以區別。半燒成水滑石之飽和吸水率為1質量%以上且未達20質量%。另一方面，未燒成水滑石之飽和吸水率未達1質量%，燒成水滑石之飽和吸水率為20質量%以上。
本發明中之「飽和吸水率」係指將未燒成水滑石、半燒成水滑石或燒成水滑石以天平量取1.5g，測定初期質量後，於大氣壓下，於設定為60℃、90%RH(相對濕度)之小型環境試驗器(ESPECT公司製SH-222)中靜置200小時時，相對於初期質量之質量增加率，可藉由下述式(i)求出： 飽和吸水率(質量%) =100×(吸濕後之質量－初期質量)/初期質量  (i)
半燒成水滑石之飽和吸水率較佳為3質量%以上且未達20質量%，更佳為5質量%以上且未達20質量%。
且，未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石可藉由熱重量分析測定之熱重量減少率予以區別。半燒成水滑石之280℃之熱重量減少率未達15質量%，且其380℃之熱重量減少率為12質量%以上。另一方面，未燒成水滑石之280℃之熱重量減少率為15質量%以上，燒成水滑石之380℃之熱重量減少率未達12質量%。
熱重量分析可使用日立高科技科學公司製TG/DTA EXSTAR6300，於鋁製樣品盤上秤量水滑石5mg，以未蓋上蓋而打開之狀態，於氮氣流量200mL/分鐘之環境下，以升溫速度10℃/分鐘之條件自30℃升溫至550℃而進行。熱重量減少率可由下述式(ii)求出： 熱重量減少率(質量%) =100×(加熱前之質量－到達特定溫度時之質量)/加熱前之質量  (ii)
又，未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石可藉由以粉末X射線繞射測定之波峰及相對強度而區別。半燒成水滑石之藉由粉末X射線繞射之於2θ為8~18˚附近顯示開裂為兩個之波峰或由兩個波峰合成之具有肩部之波峰，出現於低角側之波峰或肩部之繞射強度(=低角側繞射強度)與出現於高角側之波峰或肩部之繞射強度(=高角側繞射強度)之相對強度比(低角側繞射強度/高角側繞射強度)為0.001~1,000。另一方面，未燒成水滑石於8~18˚附近僅具有一個波峰或出現於低角側之波峰或肩部與出現於高角側之波峰或肩部之繞射強度之相對強度比為前述範圍外。燒成水滑石於8~18˚之區域不具有特徵波峰，於43˚具有特徵波峰。粉末X射線繞射測定係藉由粉末X射線繞射裝置(PANalytical公司製，Empyrean)，以對陰極CuKα (1.5405Å)，電壓：45V，電流：40mA，取樣寬度：0.0260˚，掃描速度：0.0657˚/s，測定繞射角範圍(2θ)：5.0131~79.9711˚之條件進行。波峰搜尋係利用繞射裝置附屬之軟體的波峰搜尋機能，以「最小有意義度：0.50，最小波峰尖：0.01˚，最大波峰尖：1.00˚，波峰底寬度：2.00˚，方法：2次微分之最小值」的條件進行。
半燒成水滑石之BET比表面積較佳為1~250m2 /g，更佳為5~200 m2 /g。半燒成水滑石之BET比表面積可依據BET法，使用比表面積測定裝置(Macsorb HM Model 1210，MountTech公司製)，於試料表面吸附氮氣，使用BET多點法算出。
半燒成水滑石之平均粒徑較佳為1~1,000nm，更佳為10~800nm。半燒成水滑石之平均粒徑係藉由雷射繞射散射式粒度分布測定(JIS Z 8825)以體積基準作成粒度分佈時之該粒度分佈之中值徑。
半燒成水滑石可使用經表面處理劑予以表面處理者。作為表面處理所使用之表面處理劑，可使用例如高級脂肪酸、烷基矽烷類、矽烷偶合劑等，其中，適宜為高級脂肪酸、烷基矽烷類。表面處理劑可使用1種或2種以上。
作為高級脂肪酸舉例為例如硬脂酸、褐煤酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸等之碳數18以上之高級脂肪酸，其中較佳為硬脂酸。該等可使用1種或2種以上。
作為烷基矽烷類舉例為例如甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、氯化正十八烷基二甲基(3-(三甲氧基矽烷基)丙基)銨等。該等可使用1種或2種以上。
作為矽烷偶合劑舉例為例如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷及2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧系矽烷偶合劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷及11-巰基十一烷基三甲氧基矽烷等之巰基系矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等之胺基系矽烷偶合劑；3-脲基丙基三甲氧基矽烷等之脲系矽烷偶合劑、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基甲基二乙氧基矽烷等之乙烯系矽烷偶合劑；對-苯乙烯基三甲氧基矽烷等之苯乙烯系矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等之丙烯酸酯系矽烷偶合劑；3-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷等之異氰酸酯系矽烷偶合劑；雙(三乙氧基矽烷基丙基)二硫醚、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫醚等之硫醚系矽烷偶合劑；苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等。該等可使用1種或2種以上。
半燒成水滑石之表面處理可藉由例如將未處理之半燒成水滑石以混合機於常溫分散攪拌，邊添加噴霧表面處理劑並攪拌5~60分鐘而進行。作為混合機可使用習知混合機，例如V摻合機、肋摻合機、氣泡罐摻合機等之摻合機、亨歇爾混合機及水泥混合機等之混合機、球磨機、切割磨機等。又，以球磨機等粉碎半燒成水滑石之際，亦可添加前述高級脂肪酸、烷基矽烷類或矽烷偶合劑進行表面處理。表面處理劑之使用量，係隨半燒成水滑石種類或表面處理劑種類等而異，但相對於未經表面處理之半燒成水滑石100質量份，較佳為1~10質量份。本發明中，經表面處理之半燒成水滑石亦包含於「半燒成水滑石」。
半燒成水滑石之量並未特別限定。基於密封用薄片之水分遮斷性之觀點，使用半燒成水滑石之情況，其量於樹脂組成物層全體中(即樹脂組成物之不揮發分全體中)，較佳為3~50質量%，更佳為5~45質量%，又更佳為10~40質量%。
作為半燒成水滑石舉例為例如「DHT-4C」(協和化學工業公司製，平均粒徑：400nm)、「DHT-4A-2」(協和化學工業公司製，平均粒徑：400nm)等。另一方面，作為燒成水滑石舉例為例如「KW-2200」(協和化學工業公司製，平均粒徑：400nm)等，作為未燒成水滑石舉例為例如「DHT-4A」(協和化學工業公司製，平均粒徑：400nm)、「STABIACE HT-1」、「STABIACE HT-7」、「STABIACE HT-P」(堺化學工業公司製)等。
樹脂組成物層亦可包含與上述烯烴系樹脂、環氧樹脂及半燒成水滑石不同之其他成分。其他成分並未限制，可使用作為密封用之樹脂組成物的成分而習知者。作為其他成分舉例為例如硬化劑、硬化促進劑、與烯烴系樹脂及環氧樹脂不同之其他樹脂、與半燒成水滑石不同之其他無機填充劑、矽烷偶合劑等。該等其他成分均可僅使用1種，亦可併用2種以上。
使用具有環氧基之烯烴系樹脂及/或環氧樹脂之情況，為了其硬化，較佳使用硬化劑或併用硬化劑及硬化促進劑。硬化劑及/或硬化促進劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。作為硬化劑舉例為例如咪唑化合物、3級・4級胺系化合物、二甲基脲化合物、有機膦化合物、1級・2級胺系化合物等。作為硬化促進劑舉例為例如咪唑化合物、3級・4級胺系化合物、二甲基脲化合物、有機膦化合物等。
本發明中作為硬化劑及/或硬化促進劑之咪唑化合物舉例為例如1H-咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓苯偏三甲酸鹽、2,4-二胺基-6-(2’-十一烷基咪唑啉-(1’))-乙基-s-三嗪、2-苯基-4,5-雙(羥基甲基)-咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-苯基-咪唑、2-十二烷基-咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,4-二胺基-6-(2’-甲基咪唑啉-(1’)-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-(2’-甲基咪唑啉-(1’))-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物等。作為咪唑化合物之具體例舉例為CURAZOLE 2MZ、2P4MZ、2E4MZ、2E4MZ-CN、C11Z、C11Z-CN、C11Z-CNS、C11Z-A、2PHZ、1B2MZ、1B2PZ、2PZ、C17Z、1.2DMZ、2P4MHZ-PW、2MZ-A、2MA-OK(均為四國化成工業公司製)等。
本發明中作為硬化劑及/或硬化促進劑之3級・4級胺系化合物並未特別限定，但舉例為溴化四甲基銨、溴化四丁基銨等之等之4級銨鹽；DBU(1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳-7-烯)、DBN(1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬-5-烯)、DBU-酚鹽、DBU-辛酸鹽、DBU-對-甲苯磺酸鹽、DBU-甲酸鹽、DBU-酚酚醛清漆樹脂鹽等之二氮雜雙環化合物；苄基二甲基胺、2-(二甲胺基甲基)酚、2,4,6-三(二甲胺基甲基)酚(TAP)等之3級胺及該等之鹽、芳香族二甲基脲、脂肪族二甲基脲等之二甲基脲化合物；等。
本發明中作為硬化劑之1級・2級胺系化合物，舉例為例如脂肪族胺的二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、三甲基六亞甲基二胺、2-甲基五亞甲基二胺、1,3-雙胺基甲基環己烷、二伸丙基二胺、二乙基胺基丙基胺、雙(4-胺基環己基)甲烷、降冰片烯二胺、1,2-二胺基環己烷等，脂環式胺的N-胺基乙基哌嗪、1,4-雙(3-胺基丙基)哌嗪等，芳香族胺之二胺基二苯基甲烷、間-苯二胺、間-二甲苯二胺、間苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸、二乙基甲苯二胺等。作為1級・2級胺系化合物之具體例舉例為KAYAHARD A-A(日本化藥公司製：4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二苯基甲烷)等。
本發明中作為硬化劑及/或硬化促進劑之二甲基脲化合物之具體例舉例為DCMU(3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲)、U-CAT3512T(SAN APRO公司製)等之芳香族二甲基脲、U-CAT3503N(SAN APRO公司製)等之脂肪族二甲基脲等。其中，基於硬化性之觀點，較佳為芳香族二甲基脲。
本發明中作為硬化劑及/或硬化促進劑之有機膦化合物舉例為例如三苯膦、四苯基鏻四-對-甲苯硼酸鹽、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、三-第三丁基鏻四苯基硼酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸鹽、四苯基鏻硫代氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫代氰酸鹽、三苯膦三苯基硼烷等。作為有機膦化合物之具體例舉例為TPP、TPP-MK、TPP-K、TTBuP-K、TPP-SCN、TPP-S(北興化學工業公司製)等。
樹脂組成物中之硬化劑及/或硬化促進劑之含量並未特別限定，但基於防止密封層(樹脂組成物層)之透明性等降低之觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，較佳為5質量%以下，更佳為1質量%以下。另一方面，基於抑制密封層之觸黏之觀點，該含量相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，較佳為0.0005質量%以上，更佳為0.001質量%以上。
本發明中，樹脂組成物層亦可包含與烯烴系樹脂及環氧樹脂不同之其他樹脂。作為其他樹脂舉例為例如黏著賦予樹脂、與烯烴系樹脂不同之熱塑性樹脂(例如苯氧樹脂等)。苯氧樹脂與環氧樹脂同樣，可具有環氧基。苯氧樹脂之環氧當量較佳超過5,000且16,000以下，更佳為10,000以上且16,000以下。
本發明中，樹脂組成物層亦可包含與吸濕性填料不同之其他無機填充劑。作為其他無機填充劑舉例為例如滑石、氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、黏土、雲母、碳酸鈣、碳酸鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等。其他無機填充劑之量，於樹脂組成物層全體中(亦即樹脂組成物之不揮發分全體中)，較佳為0~12質量%，更佳為0~10質量%，又更佳為0~8質量%。
樹脂組成物層之厚度較佳為5~75μm，更佳為5~50μm，又更佳為5~30μm。
＜覆蓋膜＞ 本發明中使用之覆蓋膜係水蒸氣透過度為5~1×10-2 (g/m2 /24hr)之覆蓋膜。藉由使覆蓋膜之水蒸氣透過度為該範圍，可實現兼具耐透濕性與樹脂組成物層之乾燥性。 此等覆蓋膜包含例如塑膠膜與無機膜。 塑膠膜可為單層膜，亦可為積層膜。作為塑膠膜舉例為例如聚乙烯、聚丙烯(PP)等之聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺(PI)、環烯烴聚合物(COP)、聚氯乙烯等之塑膠膜。塑膠膜可僅為1種，亦可為2種以上。覆蓋膜較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜、環烯烴聚合物膜、聚萘二甲酸乙二酯膜或聚碳酸酯膜，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜或環烯烴聚合物膜。塑膠膜厚度(為積層膜時，係其全體厚度)較佳為10~ 100μm，更佳為12.5~75μm，又更佳為12.5~50μm。
作為無機層舉例為例如氧化矽蒸鍍膜、氮化矽膜、氧化矽膜等之無機膜。無機膜若於塑膠膜之水蒸氣透過度為滿足5~1×10-2 (g/m2 /24hr)之範圍，則可由複數之無機膜之複數層(例如氧化矽蒸鍍膜)構成。又，無機膜亦可由有機物與無機物構成，亦可為有機層與無機膜之複合多層。無機膜厚度較佳為0.01~100μm，更佳為0.05~50 μm，又更佳為0.05~30μm。
基於防止乾燥後之樹脂組成物層之吸濕(含水率增加)之觀點，覆蓋膜之水蒸氣透過度較佳為1×10-2 (g/m2 /24hr)以上5(g/m2 /24hr)以下，更佳為2.5×10-2 (g/m2 /24hr)以上3(g/m2 /24hr)以下，又更佳為5×10-2 (g/m2 /24hr)以上2(g/m2 /24hr)以下。
覆蓋膜亦可使用市售品。舉例為例如KURARAY公司製「KURARISTER CI」、三菱樹脂公司製「TECHBARRIER HX」、「TECHBARRIER LX」及「TECHBARRIER L」、大日本印刷公司製之「IB-PET-PXB」、凸版印刷公司製「GL、GX系列」等。
覆蓋膜為了容易剝離，亦可於與樹脂組成物層接觸之面(例如無機膜面或塑膠膜面)實施脫模處理。脫模處理可藉由例如於覆蓋膜塗佈脫模劑並乾燥而形成脫模層等而進行。該情況下，脫模劑塗佈後之乾燥溫度為例如100~150℃，乾燥時間為例如5~120分鐘。
作為脫模劑舉例為例如矽氧系脫模劑、醇酸系脫模劑、氟系脫模劑、烯烴系脫模劑等。脫模層較佳由矽氧系脫模劑或醇酸系脫模劑形成。脫模層厚度較佳為0.05~1μm，更佳為0.05~0.5μm，又更佳為0.05~0.1μm。
其次，針對乾燥步驟加以說明。 ＜將密封用薄片以覆蓋膜成為底面之方式設置於具有通孔之乾燥棚中，其次於該密封用薄片之上面全面設置重石進行乾燥之步驟＞ 設於乾燥棚之通孔形狀及大小，只要可使樹脂組成物層中存在之水分通過則未特別限定，作為形狀，可為例如圓孔、角孔、長角孔、橢圓孔、六角形孔、菱形孔、十字孔、圓孔與十字孔交互錯開之圓十字孔等，至於大小例如若為圓孔，則直徑為0.35mmφ至50mmφ，若為角孔則為1mm×1mm至50mm×50mm，若為長角孔或橢圓孔，則為1mm×4mm至50mm×80mm，若為六角形孔，則寬為1mm至80mm，若為菱形孔則為1mm×1mm至50mm×50mm等。又，密封用薄片之底面所接觸之乾燥棚之面積中通孔所佔之面積比例較佳為10~90%，更佳為15~85%，又更佳為20~80%。又，通孔之配置圖型，只要可發揮本發明效果，則未特別限定，可為規則或隨機之任一者，基於使密封薄片均一乾燥之觀點，較佳為規則(例如60度交錯型、角交錯型、並排型、橢圓孔交錯型、橢圓孔並排型、角孔交錯型、角孔並排型、六角型60度交錯型、長角孔交錯型、長角孔並排型等)。 重石之材質只要可抑制乾燥後之密封用薄片之翹曲則未特別限定，舉例為例如金屬(不鏽鋼(SUS)、鋼、鍍敷鋼、彩色鋼、鋁板、鈦板等)、複合樹脂平板等，基於耐熱性及熱傳導性之觀點，較佳為金屬(特別是不鏽鋼(SUS))。重石重量只要可抑制乾燥後之密封用薄片之翹曲則未特別限定，但為對於密封用薄片之上面施加較佳5~80 N/m2 ，更佳10~70N/m2 ，又更佳15~50N/m2 之力的重量。且重石形狀只要可覆蓋該密封用薄片之上面全面則未特別限定，舉例為例如平面板狀、設有通孔之板狀、具有凹凸面之板狀等，基於可均一傳熱，可被覆密封用薄片上面全面之觀點，較佳為平面板狀。 乾燥裝置並未特別限定，舉例為例如使用對流傳熱乾燥、傳導傳熱乾燥、輻射傳熱乾燥、微波乾燥之裝置。乾燥方法並未特別限定，舉例為例如將設置有如上述密封用薄片之乾燥棚投入乾燥爐中並加熱之方法，將乾燥棚投入乾燥爐後真空下加熱之方法，將設置有密封用薄片之乾燥棚投入搬送方式之乾燥爐中並加熱之方法等。乾燥溫度及乾燥時間只要可使樹脂組成物層之含水率降低則未特別限定，但乾燥溫度，基於有效去除於樹脂組成物層中混入之水分之觀點，較佳為80~180℃，更佳為90~170℃，又更佳為100~170℃，乾燥時間亦基於有效去除表面吸附水之觀點，較佳為1~170小時，更佳為10~160小時，又更佳為15~150小時。
＜將密封用薄片以金屬基材成為底面之方式設置於乾燥棚中，其次於該密封用薄片之上面全面設置具有通孔之重石進行乾燥之步驟＞ 設於重石之通孔形狀及大小，只要可使樹脂組成物層中存在之水分通過則未特別限定，作為形狀，可為例如圓孔、角孔、長角孔、橢圓孔、六角形孔、菱形孔、十字孔、圓孔與十字孔交互錯開之圓十字孔等，至於大小例如若為圓孔，則直徑為0.35mmφ至50mmφ，若為角孔則為1mm×1mm至50mm×50mm，若為長角孔或橢圓孔，則為1mm×4mm至50mm×80mm，若為六角形孔，則寬為1mm至80mm，若為菱形孔則為1mm×1mm至50mm×50mm等。又，密封用薄片之上面所接觸之重石之面積中通孔所佔之面積比例較佳為10~90%，更佳為15~85%，又更佳為20~80%。又，通孔之配置圖型，只要可發揮本發明效果，則未特別限定，可為規則或隨機之任一者，基於使密封薄片均一乾燥之觀點，較佳為規則(例如60度交錯型、角交錯型、並排型、橢圓孔交錯型、橢圓孔並排型、角孔交錯型、角孔並排型、六角型60度交錯型、長角孔交錯型、長角孔並排型等)。 重石之材質只要可抑制乾燥後之密封用薄片之翹曲則未特別限定，舉例為例如金屬(不鏽鋼(SUS)、鋼、鍍敷鋼、彩色鋼、鋁板、鈦板等)、複合樹脂平板等，基於耐熱性及熱傳導性之觀點，較佳為金屬(特別是不鏽鋼(SUS))。重石重量只要可抑制乾燥後之密封用薄片之翹曲則未特別限定，但為對於密封用薄片之上面施加較佳5~80 N/m2 ，更佳10~70N/m2 ，又更佳15~50N/m2 之力的重量。且重石形狀只要可覆蓋該密封用薄片之上面全面則未特別限定，舉例為例如平面板狀、設有通孔之板狀、具有凹凸面之板狀等，基於可均一傳熱，可被覆密封用薄片上面全面之觀點，較佳為平面板狀。 乾燥裝置並未特別限定，舉例為例如使用對流傳熱乾燥、傳導傳熱乾燥、輻射傳熱乾燥、微波乾燥之裝置。乾燥方法並未特別限定，舉例為例如將設置有如上述密封用薄片之乾燥棚投入乾燥爐中並加熱之方法，將乾燥棚投入乾燥爐後真空下加熱之方法，將設置有密封用薄片之乾燥棚投入搬送方式之乾燥爐中並加熱之方法等。乾燥溫度及乾燥時間只要可使樹脂組成物層之含水率降低則未特別限定，但乾燥溫度，基於有效去除表面吸附水之觀點，較佳為80~180℃，更佳為90~170℃，又更佳為100~170℃，乾燥時間亦基於有效去除表面吸附水之觀點，較佳為1~170小時，更佳為10~160小時，又更佳為15~150小時。
於較佳實施態樣中，本發明之製造方法包含將密封用薄片以覆蓋膜成為底面之方式設置於具有通孔之乾燥棚中，其次於該密封用薄片之上面全面設置重石進行乾燥之步驟。
上述乾燥步驟後之樹脂組成物層之含水率，以質量基準計，較佳為2500ppm以下，更佳為240ppm以下，又更佳為230ppm以下。又，本發明之樹脂組成物層之含水率係藉由後述實施例中記載之方法測定之值。 [實施例]
以下舉例實施例更具體說明本發明，但本發明並非受以下實施例之限制，於可適於上述下述之意旨之範圍內，當然亦可施加適當變更，該等均包含於本發明之技術範圍內。
＜樹脂組成物清漆之製造＞ 製造例1. 烯烴系樹脂組成物清漆之製造 於含環己烷環之飽和烴樹脂(荒川化學公司製「ALCON P125」)之60質量% SWASOLVE溶液130質量份中，以三輥分散馬來酸酐改質乙烯-聚丁烯共聚物之20%甲苯溶液(星光PMC公司製「T-YP429」) 120質量份、聚丁烯(JX Energy公司製「HV-1900」) 60質量份及半燒成水滑石100質量份，獲得混合物。於所得混合物中調配甲基丙烯酸縮水甘油酯改質聚丙烯-聚丁烯共聚物之20質量% SWASOLVE溶液(星光PCM公司製「T-YP341」) 200質量份、胺系硬化促進劑(2,4,6-三(二甲胺基甲基)酚) 0.5質量份及甲苯16質量份，所得混合物以高速旋轉混合機均一分散，獲得烯烴系樹脂組成物清漆。
＜金屬基材及覆蓋膜＞ 以下實施例及比較例中使用之金屬基材及覆蓋膜如以下。 Al-PET(金屬基材)：東洋鋁公司製「附PET之AL1N30」，基材：鋁箔(厚30μm)，WVTR0.0001(g/m2 /24hr) 附矽氧脫模層之膜A(覆蓋膜)：於膜A(三菱樹脂公司製「TECHBARRIER HX」、基材：PET膜(厚12.5μm)，WVTR0.08 (g/m2 /24hr))之障壁層之相反面設有矽氧脫模層之覆蓋膜 矽氧脫模PET(覆蓋膜)：東洋紡公司製「E7004」，基材：PET膜(厚38μm)，WVTR8.4(g/m2 /24hr)
＜密封用薄片之製造＞ 製造例2. PET/金屬箔/樹脂組成物層/附障壁層之脫模處理PET 使用積層有PET(厚25μm)之鋁箔(厚30μm)作為金屬基材(Al-PET)，於鋁箔面以模嘴塗佈器均一塗佈製造例1所得之烯烴系樹脂組成物清漆，藉由於130℃加熱60分鐘，獲得具有厚25μm之樹脂組成物層之薄片。其次，以覆蓋膜(附矽氧脫模層之膜A)之脫模層面與薄片之樹脂組成物層面接觸之方式予以貼合，捲取為捲筒狀。將捲筒狀之薄片以寬500mm，長1000mm之方式切割，獲得密封用薄片。
製造例3. 金屬箔/樹脂組成物層/附障壁層之脫模處理PET 使用鋁箔(厚30μm)作為金屬基材，於鋁箔面以模嘴塗佈器均一塗佈製造例1所得之烯烴系樹脂組成物清漆，藉由於130℃加熱60分鐘，獲得具有厚25μm之樹脂組成物層之薄片。其次，以覆蓋膜(附矽氧脫模層之膜A)之脫模層面與薄片之樹脂組成物層面接觸之方式予以貼合，捲取為捲筒狀。將捲筒狀之薄片以寬500mm，長1000mm之方式切割，獲得密封用薄片。
製造例4. PET/金屬箔/樹脂組成物層/脫模處理PET 使用積層有PET(厚25μm)之鋁箔(厚30μm)作為金屬基材(Al-PET)，於鋁箔面以模嘴塗佈器均一塗佈製造例1所得之烯烴系樹脂組成物清漆，藉由於130℃加熱60分鐘，獲得具有厚25μm之樹脂組成物層之薄片。其次，以覆蓋膜(矽氧脫模PET)之脫模層面與薄片之樹脂組成物層面接觸之方式予以貼合，捲取為捲筒狀。將捲筒狀之薄片以寬500mm，長1000mm之方式切割，獲得密封用薄片。
＜密封用薄片之乾燥＞ 實施例1. 將製造例2調製之密封用薄片以覆蓋膜成為底面之方式設置於附通孔乾燥棚(材質：SUS304，厚：1.2mm，通孔形狀：圓孔，直徑6mmφ，開口率：40.2%，配置圖型：60度錯開型)中。其次於密封用薄片之上面設置與密封用薄片相同尺寸之SUS板(對於密封用薄片之上面施加45N/m2 之力)後，投入乾燥爐，於150℃實施乾燥4天。觀察乾燥後之外觀(翹曲)，並且測定剛乾燥後及於25℃、50%RH保管15小時後之含水率。
比較例1. 將製造例2調製之密封用薄片剝離覆蓋膜且以剝離面成為上面之方式設置於實施例1使用之附通孔乾燥棚中。其次投入乾燥爐，於150℃實施乾燥4天。觀察乾燥後之外觀(翹曲)，並且測定剛乾燥後及於25℃、50%RH保管15小時後之含水率。
比較例2. 將製造例2調製之密封用薄片以覆蓋膜成為上面之方式設置於實施例1使用之附通孔乾燥棚中。其次投入乾燥爐，於150℃實施乾燥4天。實施與實施例1相同之評價。
比較例3. 將製造例3調製之密封用薄片以覆蓋膜成為底面之方式設置於實施例1使用之附通孔乾燥棚中。其次於密封用薄片之上面設置與密封用薄片相同尺寸之SUS板(對於密封用薄片之上面施加45N/m2 之力)後，實施與實施例1同樣乾燥、評價。
比較例4. 將製造例4調製之密封用薄片以覆蓋膜成為底面之方式設置於實施例1使用之附通孔乾燥棚中。其次於密封用薄片之上面設置與密封用薄片相同尺寸之SUS板(對於密封用薄片之上面施加45N/m2 之力)後，實施與實施例1同樣乾燥、評價。
比較例5. 將製造例2調製之密封用薄片以與比較例2同樣之方式，以覆蓋膜成為上面之方式設置於實施例1使用之附通孔乾燥棚中。其次於密封用薄片之上面設置與密封用薄片相同尺寸之SUS板(對於密封用薄片之上面施加45N/m2 之力)後，實施與實施例1同樣乾燥、評價。
＜評價方法＞ (1)含水率之測定 如以下測定實施例1及比較例1~5中製造之密封用薄片之乾燥後之樹脂組成物層之含水率。
將經乾燥之密封用薄片切成7cm見方，以覆蓋膜經剝離之狀態作為樣品使用，使用電量滴定法之卡爾-費雪水分測定裝置(三菱化學分析公司製「微量水分測定裝置CA-200」)測定樹脂組成物層之含水率。且，同樣樣品於25℃、50%RH之環境下暴露於大氣中15小時後，同樣測定樹脂組成物層之含水率。經乾燥之密封用薄片及暴露於大氣之密封用薄片之含水率示於下述表1。
裝置係由設置可加熱樣品之玻璃容器與放入有供滴定加熱樣品之際氣化之水分的反應液之滴定裝置所構成。氣化之水分藉由流入流量：250±25ml/min之氮氣而自玻璃容器移動至滴定裝置之反應液側。測定係於經置換為氮氣環境下(水蒸氣量＜0.1ppm(質量基準))之玻璃容器內投入樣品，滴定於130℃之條件下氣化之水分量，算出樹脂組成物層之含水率。又，以下記載之含水率單位「ppm」係質量基準。
如上述測定乾燥後之含水率設為A(ppm)。評價基準如以下決定，結果示於表1。 (乾燥後之含水率基準) ○(良好)：含水率未達300ppm ×(不良)：含水率為300ppm以上
如上述測定之乾燥後之含水率設為A(ppm)，於25℃、50%RH之環境下暴露於大氣中15小時後之含水率設為B(ppm)，以下述式求出含水率增加率。 含水率增加率=暴露於大氣中15小時後之含水率B(ppm)/ 乾燥後之含水率A(ppm) 評價基準如以下決定，結果示於表1。 (含水率之增加率基準) ○(良好)：含水率增加率未達3 ×(不良)：含水率增加率為3以上
(2)翹曲之評價 將乾燥後之密封用薄片設置於平坦場所時測量翹曲之四角落高度，以最大翹曲之值設為翹曲值。評價基準如以下決定，結果示於表1。 (乾燥後翹曲之基準) ○(良好)：翹曲未達20mm ×(不良)：翹曲為20mm以上
由表1之結果，可知實施例1中，抑制了乾燥後之翹曲，且抑制了乾燥後暴露於大氣時之樹脂組成物層之含水率增加。
Figure 02_image005
表1中，金屬基材之括弧內之數值表示厚(μm)。 [產業上之可利用性]
依據本發明之製造方法，可提供乾燥後之翹曲受抑制，且乾燥後之保管時的樹脂組成物層之吸濕(含水率增加)受抑制之密封用薄片。
本申請案係以向日本提出申請之特願2019-205084為基礎，其內容全文包含於本說明書。

Claims (7)

  1. 一種方法，其係由具有塑膠膜及障壁層之金屬基材、單面與該金屬基材之障壁層接合之樹脂組成物層、及與該樹脂組成物層中之一單面接合之水蒸氣透過度為5~1×10-2 (g/m2 /24hr)之覆蓋膜而成之密封用薄片之製造方法，該製造方法包含下述步驟： 將該密封用薄片以該覆蓋膜成為底面之方式設置於具有通孔之乾燥棚中，其次於該密封用薄片之上面設置重石進行乾燥之乾燥步驟，或 將該密封用薄片以該金屬基材成為底面之方式設置於乾燥棚中，其次於該密封用薄片之上面設置具有通孔之重石進行乾燥之乾燥步驟。
  2. 如請求項1之製造方法，其中金屬基材之水蒸氣透過度為1×10-3 (g/m2 /24hr)以下。
  3. 如請求項1或2之製造方法，其中障壁層為金屬箔。
  4. 如請求項1至3中任一項之製造方法，其中覆蓋膜具有塑膠膜及無機膜。
  5. 如請求項4之製造方法，其中覆蓋膜之塑膠膜或無機膜係經脫模處理，以該脫模處理面與樹脂組成物層接合。
  6. 如請求項1至5中任一項之製造方法，其中乾燥步驟後之樹脂組成物層之含水率以質量基準計，為2500ppm以下。
  7. 如請求項1至6中任一項之製造方法，其中乾燥溫度為80~180℃。
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JPS62225883A (ja) * 1986-03-26 1987-10-03 株式会社　セキネ 乾燥棚
JP5331034B2 (ja) * 2010-03-05 2013-10-30 日本特殊陶業株式会社 グリーンシートの製造装置及び製造方法
JP2015098985A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 紘一 新覚 シート状物品の乾燥方法及び乾燥装置
KR102578975B1 (ko) * 2015-03-20 2023-09-18 아지노모토 가부시키가이샤 밀봉체의 제조 방법
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