JP2023138466A - 封止用組成物および封止用シート - Google Patents

Abstract

【課題】持ち込み水分が少なく、且つ水蒸気浸入バリア性および接着性に優れた封止層を形成できる封止用組成物を提供すること。【解決手段】グリセリン含有ハイドロタルサイトおよびオレフィン系重合体を含む封止用組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、電子デバイスの封止に有用な封止用組成物および封止用シートに関する。

有機ＥＬ（Electroluminescence）デバイス、太陽電池等の電子デバイスを水分から保護するため、封止用組成物または封止用シートから形成された封止層を用いて電子デバイスを封止することが行われている。そのような組成物またはシートとして、例えば、特許文献１では、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂、並びに（Ｂ）ハイドロタルサイトおよび半焼成ハイドロタルサイトからなる群から選ばれる金属水酸化物を含む封止用樹脂組成物、並びにそれから形成される封止用シートが、良好な耐透湿性および透明性を併せ持つことが開示されている。しかし、ハイドロタルサイトは、可逆的に、水分を吸収および放出する。そのため、ハイドロタルサイトを用いた封止用組成物では、その製造工程または流通過程中にハイドロタルサイトに吸収された水分が、該組成物を用いて形成された電子デバイスの封止層中で放出され、電子デバイスの劣化を招くことがある。

有機ＥＬデバイスや太陽電池などの水分に弱いデバイスの性能改善のため、水蒸気浸入に対するバリア性（以下、「水蒸気浸入バリア性」と記載することがある）が封止用組成物に求められている。そのため、ハイドロタルサイトを用いた封止用組成物が提案されている。この封止用組成物中のハイドロタルサイトの量を増やすことで、水蒸気浸入バリア性を向上できる一方、封止用組成物から形成される封止層の接着性が低下してしまう。また、ハイドロタルサイトの量を増やすと、ハイドロタルサイトが有する層間水の影響が大きくなり、封止用組成物から形成される封止層へのハイドロタルサイトによる持ち込み水分の量が増えてしまうという課題がある。

一方、非特許文献１には、グリセリン含有ハイドロタルサイトをエステル交換反応の触媒として用いることが記載されているが、グリセリン含有ハイドロタルサイトを封止用組成物中の吸湿材として用いることは記載も示唆もされていない。

国際公開第２０１７／０５７７０８号

Clays and Clay Minerals, Vol. 58, No. 4, 475-485, 2010

本発明は前記のような事情に着目してなされたものであって、その目的は、持ち込み水分が少なく、且つ水蒸気浸入バリア性および接着性に優れた封止層を形成できる封止用組成物を提供することにある。

本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、従来のハイドロタルサイトに替えて、グリセリン含有ハイドロタルサイトを用いることによって前記目的を達成し得ることを見出した。この知見に基づく本発明は以下の通りである。

［１］ グリセリン含有ハイドロタルサイトおよびオレフィン系重合体を含む封止用組成物。
［２］ グリセリン含有ハイドロタルサイトが、そのグリセリンを、そのハイドロタルサイトの層間に含有する前記［１］に記載の封止用組成物。
［３］ グリセリン含有ハイドロタルサイト中のグリセリン量が、グリセリン含有ハイドロタルサイトに対して１～２０質量％である前記［１］または［２］に記載の封止用組成物。
［４］ オレフィン系重合体が、エポキシ基を有するオレフィン系重合体と、酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体とを含む前記［１］～［３］のいずれか一つに記載の封止用組成物。
［５］ 支持体および前記［１］～［４］のいずれか一つに記載の封止用組成物から形成された封止層を含む積層構造を有する封止用シート。
［６］ 前記［１］～［４］のいずれか一つに記載の封止用組成物から形成された封止層を含む電子デバイス。
［７］ 前記［１］～［４］のいずれか一つに記載の封止用組成物から形成された封止層を含む導電性基板。

本発明によれば、持ち込み水分が少なく、且つ水蒸気浸入バリア性および接着性に優れた封止層を形成できる封止用組成物を得ることができる。

封止用組成物
本発明の封止用組成物は、グリセリン含有ハイドロタルサイトおよびオレフィン系重合体を含むことを特徴とする。本発明の封止用組成物中の成分は、いずれも１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。以下、各成分について、順に説明する。

＜グリセリン含有ハイドロタルサイト＞
本明細書中、「ハイドロタルサイト」は、天然ハイドロタルサイトおよび合成ハイドロタルサイト等のハイドロタルサイト様化合物を含む概念である。

天然ハイドロタルサイトは、その代表的な組成式がＭｇ_６Ａｌ_２（ＯＨ）_１６ＣＯ_３・４Ｈ_２Ｏである、層状の結晶構造を有する金属水酸化物であり、基本骨格となる層［Ｍｇ_１－ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２］^Ｘ＋と中間層［（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ］^Ｘ－からなる。

ハイドロタルサイト様化合物としては、例えば、下記式（Ｉ）および下記式（ＩＩ）で表されるものが挙げられる。

［Ｍ^２＋ _１－ｘＭ^３＋ _ｘ（ＯＨ）_２］^ｘ＋・［（Ａ^ｎ－）_ｘ／ｎ・ｍＨ_２Ｏ］^ｘ－ （Ｉ）
（式中、Ｍ^２＋は、Ｍｇ^２＋、Ｚｎ^２＋等の２価の金属イオンを表し、Ｍ^３＋は、Ａｌ^３＋、Ｆｅ^３＋等の３価の金属イオンを表し、Ａ^ｎ－は、ＣＯ_３ ^２－、Ｃｌ^－、ＮＯ_３ ^－等のｎ価のアニオンを表し、０＜ｘ＜１であり、０≦ｍ＜１であり、ｎは、正の数である。）
式（Ｉ）中、Ｍ^２＋は、好ましくはＭｇ^２＋であり、Ｍ^３＋は、好ましくはＡｌ^３＋であり、Ａ^ｎ－は、好ましくはＣＯ_３ ^２－である。

Ｍ^２＋ _ｘＡｌ_２（ＯＨ）_{２ｘ＋６－ｎｚ}（Ａ^ｎ－）_ｚ・ｍＨ_２Ｏ （ＩＩ）
（式中、Ｍ^２＋は、Ｍｇ^２＋、Ｚｎ^２＋等の２価の金属イオンを表し、Ａ^ｎ－は、ＣＯ_３ ^２－、Ｃｌ^－、ＮＯ_３ ^－等のｎ価のアニオンを表し、ｘは、２以上の正の数であり、ｚは、２以下の正の数であり、ｍは、正の数であり、ｎは、正の数である。）
式（ＩＩ）中、Ｍ^２＋は、好ましくはＭｇ^２＋であり、Ａ^ｎ－は、好ましくはＣＯ_３ ^２－である。

本発明において、前記の天然ハイドロタルサイトまたはハイドロタルサイト様化合物を焼成して得られる、層間水の量が減少または消失した層状の結晶構造を有する金属水酸化物も、ハイドロタルサイトとして使用することができる。なお、「層間水」とは、組成式を用いて説明すれば、前述した未焼成の天然ハイドロタルサイトおよびハイドロタルサイト様化合物の組成式に記載の「Ｈ_２Ｏ」を指す。

本明細書中、「グリセリン含有ハイドロタルサイト」とは、その内部にグリセリンを含有するハイドロタルサイトを意味する。グリセリン含有ハイドロタルサイトとしては、そのグリセリンを、そのハイドロタルサイトの層間に含有するものが好ましい。

グリセリン含有ハイドロタルサイト中のグリセリンは、電気的に中性な形態（即ち、グリセリン自体）またはアニオンの形態（即ち、グリセリンからプロトンが解離して形成されるグリセロレートアニオン）のいずれでもよい。

グリセリン含有ハイドロタルサイトは、ハイドロタルサイトの内部にグリセリンが含まれているため、グリセリンを含有しない従来のハイドロタルサイトに比べて、内部に含まれる水（特に層間水）が低減されている。そのため、従来のハイドロタルサイトに替えてグリセリン含有ハイドロタルサイトを使用することによって、封止層への持ち込み水分を低減することができる。さらに、グリセリン自体も吸湿性を有するため、従来のハイドロタルサイトに替えてグリセリン含有ハイドロタルサイトを使用することによって、封止層の水蒸気バリア性を向上させることができる。また、後述する実施例および比較例の対比から示されるように、従来のハイドロタルサイトに替えてグリセリン含有ハイドロタルサイトを使用することによって、接着性に優れた封止層を形成することができる。

グリセリン含有ハイドロタルサイト中のグリセリン量は、持ち込み水分の抑制、且つ水蒸気浸入バリア性および接着性の向上の観点から、グリセリン含有ハイドロタルサイト（即ち、グリセリンおよびハイドロタルサイトの合計）に対して、好ましくは１～２０質量％、より好ましくは１～１５質量％、さらに好ましくは１～１０質量％である。また、グリセリン量が１０質量％以下であるグリセリン含有ハイドロタルサイトを使用することによって、ヘーズ値が小さい封止層を形成することができる。

グリセリン含有ハイドロタルサイトの粒子径は、１～１，５００ｎｍが好ましく、１０～１，２００ｎｍがより好ましい。この粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定（ＪＩＳ Ｚ ８８２５）により粒度分布を体積基準で作成したときの該粒度分布のメジアン径である。

封止用組成物中のグリセリン含有ハイドロタルサイトの含有量は、持ち込み水分の抑制、且つ水蒸気浸入バリア性および接着性の向上の観点から、封止用組成物の不揮発分に対して、好ましくは５～８０質量％、より好ましくは１０～７０質量％、さらに好ましくは１０～６０質量％である。

グリセリン含有ハイドロタルサイトは、例えば、非特許文献１に記載されているような、公知の方法によって製造したものを使用してもよく、例えば、共栄社化学社等のメーカーから入手できるものを使用してもよい。

封止用組成物は、グリセリン含有ハイドロタルサイト以外の吸湿性フィラー（以下、「他の吸湿性フィラー」と記載する）を含んでいてもよい。他の吸湿性フィラーとしては、例えば、半焼成ハイドロタルサイト、焼成ハイドロタルサイト、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、モレキュラーシーブ等が挙げられる。他の吸湿性フィラーは、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。他の吸湿性フィラーの含有量は、封止用組成物の不揮発分に対して、好ましくは０～４０質量％、より好ましくは０～３０質量％、さらに好ましくは０～２０質量％、さらにより好ましくは０～１０質量％、特に好ましくは０～５質量％である。

＜オレフィン系重合体＞
本発明は、オレフィン系重合体を使用することを特徴の一つとする。オレフィン系重合体を使用することによって、得られる封止層の疎水性を向上させ、その結果、封止層の水蒸気浸入バリア性を向上させることができる。

本明細書中、「オレフィン系重合体」とは、オレフィンに由来する構成単位（以下、「オレフィン単位」と略称することがある）が主たる構成単位である（即ち、オレフィン単位の量が全構成単位の中で最大である）重合体を意味する。なお、以下では、オレフィン単位である「ブテンに由来する構成単位」等を「ブテン単位」等と略称することがある。

オレフィン系重合体は、オレフィン系樹脂（例えば、プロピレン－ブテン共重合体）でもよく、オレフィン系ゴム（例えば、ブチルゴム、即ち、イソブテン－イソプレン共重合体）でもよい。本明細書中、「オレフィン系樹脂」とは、架橋によってゴム弾性体を形成できないオレフィン系重合体を意味し、「オレフィン系ゴム」とは、架橋によってゴム弾性体を形成できるオレフィン系重合体を意味する。

オレフィンとしては、１個のオレフィン性炭素－炭素二重結合を有するモノオレフィンおよび／または２個のオレフィン性炭素－炭素二重結合を有するジオレフィンが好ましい。モノオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブテン（イソブチレン）、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン等のα－オレフィンが挙げられる。ジオレフィンとしては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチルブタジエン等が挙げられる。

オレフィン系重合体は、単独重合体でもよく、共重合体でもよい。共重合体は、ランダム共重合体でもよく、ブロック共重合体でもよい。また、オレフィン系重合体は、オレフィンとオレフィン以外のモノマーとの共重合体でもよい。オレフィン系共重合体としては、例えば、エチレン－非共役ジエン共重合体、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－非共役ジエン共重合体、エチレン－ブテン共重合体、プロピレン－ブテン共重合体、プロピレン－ブテン－非共役ジエン共重合体、イソブテン－イソプレン共重合体、スチレン－イソブテン共重合体、スチレン－イソブテン－スチレン共重合体等が挙げられる。

本発明で使用するオレフィン系重合体は、好ましくはエポキシ基を有するオレフィン系重合体と、酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体とを含む。このような組み合わせを使用することによって、封止層中に架橋構造を形成することができ、その結果、高湿および高温条件下で保存されても接着強度の低下を抑制し得る（即ち、湿熱耐性が良好な）封止層を形成することができる。以下、エポキシ基を有するオレフィン系重合体、並びに酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体を順に説明する。

封止用組成物中のオレフィン系重合体の含有量は、優れた水蒸気浸入バリア性を有する封止層を形成する観点から、封止用組成物の不揮発分に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上、特に好ましくは７質量％以上、特に一層好ましくは１４質量％以上、最も好ましくは２１質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。

エポキシ基を有するオレフィン系重合体中のエポキシ基の濃度は、封止層の架橋密度をより適切な範囲とし、気泡発生の抑制と粘着性の均衡を図る観点から、好ましくは０．０５～１０ｍｍｏｌ／ｇ、より好ましくは０．１０～５ｍｍｏｌ／ｇである。エポキシ基濃度は、ＪＩＳ Ｋ ７２３６－１９９５に基づいて得られるエポキシ当量から求められる。

エポキシ基を有するオレフィン系重合体の数平均分子量は、封止用組成物の流動性をより適切な範囲とし、気泡発生の抑制と粘着性の均衡を図る観点から、好ましくは１，０００～１，０００，０００、より好ましくは２，０００～８００，０００、さらに好ましくは２，０００～７００，０００である。なお、各成分の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法（ポリスチレン換算）で測定される。ＧＰＣ法による数平均分子量は、具体的には、測定装置として島津製作所社製「ＬＣ－９Ａ／ＲＩＤ－６Ａ」を、カラムとして昭和電工社製「Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ－８００Ｐ／Ｋ－８０４Ｌ／Ｋ－８０４Ｌ」を、移動相としてトルエン等を用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

エポキシ基を有するオレフィン系重合体は、例えば、エポキシ基を有する不飽和化合物（例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル）で、オレフィン系重合体をラジカル反応条件下にてグラフト変性することによって得ることができる。

エポキシ基を有するオレフィン系重合体としては、例えば、星光ＰＭＣ社から入手できる重合体を使用することができる。星光ＰＭＣ社から入手できる該重合体としては、例えば、「ＥＲ８２９」（グリシジルメタクリレート変性プロピレン－ブテンランダム共重合体）、「ＥＲ８５０」（グリシジルメタクリレート変性ブチルゴム）、「ＥＲ８５３」（グリシジルメタクリレート変性プロピレン－ブテンランダム共重合体）、「ＥＲ８６６」（グリシジルメタクリレート変性ブチルゴム）、「Ｔ－ＹＰ２７６」（グリシジルメタクリレート変性プロピレン－ブテンランダム共重合体）、「Ｔ－ＹＰ３１３」（グリシジルメタクリレート変性プロピレン－ブテンランダム共重合体）等が挙げられる。

エポキシ基を有するオレフィン系重合体は、好ましくはエポキシ基を有するイソブテン－イソプレン共重合体（即ち、ブチルゴム）である。

エポキシ基を有するオレフィン系重合体としてエポキシ基を有するイソブテン－イソプレン共重合体（即ち、ブチルゴム）を使用する場合、封止層の柔軟性と耐湿性の観点から、該共重合体中のイソプレン単位の量は、イソブテン単位およびイソプレン単位の合計あたり、好ましくは０．１～１０質量％、より好ましくは０．３～５質量％、さらに好ましくは０．５～３質量％である。なお、前記イソプレン単位の量は、変性部分（例えば、エポキシ基を導入するためのグリシジル（メタ）アクリレートに由来する部分）を除いたイソブテン単位およびイソプレン単位を基準とする。

エポキシ基を有するオレフィン系重合体を使用する場合、封止用組成物中のその含有量は、封止層の耐湿性観点から、封止用組成物の不揮発分に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６４質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下、特に好ましくは５８質量％以下、特に一層好ましくは５０質量％以下、最も好ましくは４２質量％以下である。

次に、酸無水物基（即ち、カルボニルオキシカルボニル基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－））および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体について説明する。酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体として、酸無水物基を有するオレフィン系重合体を使用する場合、該重合体中の酸無水物基の濃度は、封止層の架橋密度をより適切な範囲とし、気泡発生の抑制と粘着性の均衡を図る観点から、好ましくは０．０５～１０ｍｍｏｌ／ｇ、より好ましくは０．１～５ｍｍｏｌ／ｇである。酸無水物基の濃度は、ＪＩＳ Ｋ ２５０１の記載に従い、重合体１ｇ中に存在する酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのｍｇ数として定義される酸価の値より得られる。

酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体として、カルボキシ基を有するオレフィン系重合体を使用する場合、該重合体中のカルボキシ基の濃度は、気泡発生の抑制と粘着性の均衡を図る観点から、好ましくは０．１～２０ｍｍｏｌ／ｇ、より好ましくは０．２～１０ｍｍｏｌ／ｇである。カルボキシ基の濃度は、ＪＩＳ Ｋ ２５０１の記載に従い、重合体１ｇ中に存在する酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのｍｇ数として定義される酸価の値より得られる。

酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体として、酸無水物基およびカルボキシ基を有するオレフィン系重合体を使用する場合、該重合体中の酸無水物基の濃度とカルボキシ基の濃度との合計は、気泡発生の抑制と粘着性の均衡を図る観点から、好ましくは０．１～２０ｍｍｏｌ／ｇ、より好ましくは０．２～１０ｍｍｏｌ／ｇである。

酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体の数平均分子量は、封止用組成物の流動性をより適切な範囲とし、気泡発生の抑制と粘着性の均衡を図る観点から、好ましくは１，０００～１，０００，０００、より好ましくは２，０００～８００，０００、さらに好ましくは２，０００～７００，０００である。

酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体は、好ましくは酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するイソブテン－イソプレン共重合体（即ち、ブチルゴム）、および／または酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するポリブテンであり、より好ましくは酸無水物基を有するイソブテン－イソプレン共重合体および／または酸無水物基を有するポリブテンであり、さらに好ましくは酸無水物基を有するイソブテン－イソプレン共重合体および酸無水物基を有するポリブテンである。

酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体として酸無水物基および／またはカルボキシ基（好ましくは酸無水物基）を有するイソブテン－イソプレン共重合体（即ち、ブチルゴム）を使用する場合、封止層の柔軟性と耐湿性の観点から、該共重合体中のイソプレン単位の量は、イソブテン単位およびイソプレン単位の合計あたり、好ましくは０．１～５質量％、より好ましくは０．２～３質量％である。なお、前記イソプレン単位の量は、変性部分（例えば、酸無水物基を導入するための、無水マレイン酸に由来する部分、無水マレイン酸－（メタ）アクリレート共重合体に由来する部分等）を除いたイソブテン単位およびイソプレン単位を基準とする。

酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体は、例えば、酸無水物基および／またはカルボキシ基を有する不飽和化合物（例えば、無水マレイン酸）で、オレフィン系重合体をラジカル反応条件下にてグラフト変性することによって製造することができる。

酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体としては、メーカーから入手できる重合体を使用することができる。そのような重合体としては、例えば、星光ＰＭＣ社製「ＥＲ６４１」（無水マレイン酸変性ブチルゴム）、「ＥＲ６４５」（無水マレイン酸－ブチルメタクリレートランダム共重合体変性プロピレン－ブテンランダム共重合体）、「ＥＲ６６１」（無水マレイン酸－ブチルメタクリレートランダム共重合体変性ブチルゴム）、「ＥＲ６６９」（無水マレイン酸－２－エチルヘキシルアクリレートランダム共重合体変性ブチルゴム、「ＥＲ６７４」（無水マレイン酸－ラウリルメタクリレートランダム共重合体変性ブチルゴム）、「ＥＲ６８８」（無水マレイン酸－ブチルメタクリレートランダム共重合体変性ポリブテン）；東邦化学工業社製「ＨＶ－３００Ｍ」（無水マレイン酸変性液状ポリブテン；三井化学社製「ルーカントＡ－５５１５」（酸変性エチレン－α－オレフィン共重合体）、「ルーカントＡ－５２６０」（酸変性エチレン－α－オレフィン共重合体）、「ルーカントＡ－５３２０Ｈ」（酸変性エチレン－α－オレフィン共重合体）；等が挙げられる。

酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体を使用する場合、封止用組成物中のその含有量は、封止層の耐湿性の観点から、封止用組成物の不揮発分に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６４質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下、特に好ましくは５８質量％以下、特に一層好ましくは５０質量％以下、最も好ましくは４２質量％以下である。

エポキシ基を有するオレフィン系重合体と、酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体とを使用する場合、「エポキシ基を有するオレフィン系重合体が有するエポキシ基の量（ｍｏｌ）」：「酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体が有する酸無水物基の量（ｍｏｌ）およびカルボキシ基の量（ｍｏｌ）の合計」は、架橋構造が形成できれば特に限定されないが、好ましくは１００：２０～１００：１０００、より好ましくは１００：５０～１００：９５０、さらに好ましくは１００：８０～１００：９００である。なお、例えば、酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体が酸無水物基のみを有する場合、前記「酸無水物基の量（ｍｏｌ）およびカルボキシ基の量（ｍｏｌ）の合計」は「酸無水物基の量（ｍｏｌ）」を意味する。

オレフィン系重合体としてイソブテン－イソプレン共重合体（即ち、ブチルゴム）を使用する場合、低温および高温での密着性、並びに柔軟性の観点から、オレフィン系重合体中のイソブテン－イソプレン共重合体の量は、オレフィン系重合体に対して、好ましくは５０～９５質量％、より好ましくは５０～９０質量％、さらに好ましくは５５～８５質量％である。なお、前記イソブテン－イソプレン共重合体は、官能基（例えば、エポキシ基、或いは酸無水物基および／またはカルボキシ基）を有していてもよい。

封止層に良好な接着性および柔軟性を付与するために、本発明で使用するオレフィン系重合体は、好ましくはエポキシ基、酸無水物基またはカルボキシ基のいずれも有さない液状オレフィン系重合体（以下、単に「液状オレフィン系重合体」または「未変性の液状オレフィン系重合体」と記載することがある）を含む。本明細書中、「液状オレフィン系重合体」における「液状」とは、２５℃での粘度が５，０００Ｐａ・ｓ以下であることを意味する。また、本発明において「２５℃での粘度」とは、動的粘弾性測定装置で測定される２５℃での動粘度に、密度を掛けて算出される粘度を意味する。動的粘弾性測定装置としては、例えば、ＴＡインスツルメント社製レオメーター（商品名：ＤＩＳＣＯＶＥＲＹ ＨＲ－２）等が挙げられる。

未変性の液状オレフィン系重合体の２５℃での粘度は、封止層の接着性およびタック付与の観点から、好ましくは５０～５，０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは１００～４，０００Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは２００～３，０００Ｐａ・ｓである。

未変性の液状ポリオレフィン系重合体の数平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは１００～５０，０００、より好ましくは２００～３０，０００、さらに好ましくは３００～２０，０００である。

未変性の液状オレフィン系重合体は、メーカーから入手できる重合体を使用することができる。そのような重合体としては、例えば、ＥＮＥＯＳ社製「ＨＶ－３００」（液状ポリブテン）、「ＨＶ－１９００」（液状ポリブテン）、「ＨＶ－５０」（液状ポリブテン）、「ＨＶ－３５」（液状ポリブテン）；Ｋｏｔｈａｒｉ社製「９５０ＭＷ」（液状ポリブテン）、「２４００ＭＷ」（液状オレフィン系重合体）；ＩＮＥＯＳ社製「Ｈ－１９００」（液状ポリブテン）、「Ｈ－６０００」（液状ポリブテン）、「Ｈ－１８０００」（液状ポリブテン）；日油社製「２００Ｎ」（液状ポリブテン）；日本曹達社製「ＢＩ－２０００」（水素化ポリブタジエン）、「ＢＩ－３０００」（水素化ポリブタジエン）、「ＧＩ－３０００」（水素化ポリブタジエン）、「Ｂ－１０００」（液状ポリブタジエン）、「Ｂ－３０００」（液状ポリブタジエン）、「Ｇ－３０００」（液状ポリブタジエン）；三井化学社製「ルーカントＬＸ１００」（液状オレフィン系重合体）、「ルーカントＬＸ４００」（液状オレフィン系重合体）；出光昭和シェル社製「Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ－４５ＨＴ」（ブタジエン系液状ゴム）、「Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ－１５ＨＴ」（ブタジエン系液状ゴム）、「Ｐｏｌｙ ｉｐ」（液状ポリイソプレン）；クラレ社製「ＬＩＲ－３０」（液状ポリイソプレン）、「ＬＩＲ－３９０」（液状ポリイソプレン）、「ＬＩＲ－２９０」（液状ポリイソプレン）、「ＬＢＲ－３０２」（液状ポリブタジエン）、「ＬＢＲ－３０５」（液状ポリブタジエン）、「ＬＢＲ－３６１」（液状ポリブタジエン）、「Ｌ－ＳＢＲ－８２０」（液状スチレン－ブタジエンランダム共重合体）；ＣＲＡＹ ＶＡＬＬＥＹ社製「Ｒｉｃｏｎ１５４」（液状ブタジエン）、「ＲＩＣＯＮ １８４」（液状スチレン－ブタジエンランダム共重合体）；等が挙げられる。
未変性の液状オレフィン系重合体は、好ましくは液状ポリブテンである。

未変性の液状オレフィン系重合体を使用する場合、封止用組成物中のその含有量は、封止層の接着性および柔軟性の観点から、封止用組成物の不揮発分に対して、好ましくは５～５０質量％、より好ましくは１０～４５質量％、さらに好ましくは１５～４０質量％である。

＜他の成分＞
本発明の封止用組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、グリセリン含有ハイドロタルサイトおよびオレフィン系重合以外の成分（以下、「他の成分」と記載することがある）を含んでいてもよい。他の成分としては、例えば、粘着付与剤、硬化促進剤、酸化防止剤等が挙げられる。これらは、いずれも１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。以下、これらについて順に説明する。

（粘着付与剤）
粘着付与剤は、封止用組成物に粘着性を付与する成分である。粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂（水素添加テルペン樹脂、テルペンフェノール共重合樹脂、芳香族変性テルペン樹脂等）、石油樹脂（脂肪族系石油樹脂、水添系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂）、クマロン－インデン樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。

粘着付与剤は市販品を使用することができる。その市販品としては、例えば、以下のものが挙げられる。ロジン系樹脂としては、例えば、パインクリスタル ＭＥ－Ｈ、パインクリスタル ＭＥ－Ｄ、パインクリスタル ＭＥ－Ｇ、パインクリスタル ＫＲ－８５、パインクリスタル ＫＥ－３１１、パインクリスタル ＫＥ－３５９、パインクリスタル
Ｄ－６０１１、パインクリスタル ＰＥ－５９０、パインクリスタル ＫＥ－６０４、パインクリスタル ＰＲ－５８０（いずれも荒川化学工業社製）等が挙げられる。

テルペン樹脂としては、例えば、ＹＳレジンＰＸ１０００、ＹＳレジンＰＸ１１５０、ＹＳレジンＰＸ１１５０Ｎ、ＹＳレジンＰＸ１２５０、ＹＳレジンＴＨ１３０、ＹＳレジンＴＲ１０５、ＹＳレジンＬＰ、ＹＳレジンＣＰ（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられる。

水素添加テルペン樹脂としては、例えば、クリアロンＰ、クリアロンＭ、クリアロンＫシリーズ（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられる。

テルペンフェノール共重合樹脂としては、例えば、ＹＳポリスター２０００、ポリスターＵ、ポリスターＴ、ポリスターＳ、マイティエースＧ（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられる。

芳香族変性テルペン樹脂としては、例えば、ＹＳレジンＴＯ８５、ＹＳレジンＴＯ１０５、ＹＳレジンＴＯ１１５、ＹＳレジンＴＯ１２５（いずれもヤスハラケミカル社製）等が挙げられる。

水添系石油樹脂としては、例えば、Ｅｓｃｏｒｅｚ５３００シリーズ、５６００シリーズ（いずれもエクソンモービル社製）；Ｔ－ＲＥＺ ＯＰ５０１、Ｔ－ＲＥＺ ＰＲ８０３、Ｔ－ＲＥＺ ＨＡ０８５、Ｔ－ＲＥＺ ＨＡ１０３、Ｔ－ＲＥＺ ＨＡ１０５、Ｔ－ＲＥＺ ＨＡ１２５（いずれも水添ジシクロペンタジエン系石油樹脂、ＥＮＥＯＳ社製）；Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１３２５、Ｑｕｉｎｔｏｎｅ１３４５（いずれも日本ゼオン社製）；アイマーブＳ－１００、アイマーブＳ－１１０、アイマーブＰ－１００、アイマーブＰ－１２５、アイマーブＰ－１４０（いずれも水添ジシクロペンタジエン系石油樹脂、出光興産社製）；アルコン Ｐ－９０、アルコン Ｐ－１００、アルコン Ｐ－１１５、アルコンＰ－１２５、アルコン Ｐ－１４０、アルコン Ｍ－９０、アルコン Ｍ－１００、アルコン Ｍ－１１５、アルコン Ｍ－１３５、ＴＦＳ１３－０３０（いずれも荒川化学工業社製）等が挙げられる。

芳香族系石油樹脂としては、例えば、ＥＮＤＥＸ１５５（イーストマン社製）；ネオポリマーＬ－９０、ネオポリマー１２０、ネオポリマー１３０、ネオポリマー１４０、ネオポリマー１５０、ネオポリマー１７０Ｓ、ネオポリマー１６０、ネオポリマーＥ－１００、ネオポリマーＥ－１３０、ネオポリマーＭ－１、ネオポリマーＳ、ネオポリマーＳ１００、ネオポリマー１２０Ｓ、ネオポリマー１３０Ｓ、ネオポリマーＥＰ－１４０（いずれもＥＮＥＯＳ社製）；ペトコールＬＸ、ペトコール１２０、ペトコール１３０、ペトコール１４０（いずれも東ソー社製）；Ｔ－ＲＥＺ ＲＢ０９３、Ｔ－ＲＥＺ ＲＣ１００、Ｔ－ＲＥＺ ＲＣ１１５、Ｔ－ＲＥＺ ＲＣ０９３、Ｔ－ＲＥＺ ＲＥ１００（いずれもＥＮＥＯＳ社製）等が挙げられる。

共重合系石油樹脂としては、例えば、Ｔ－ＲＥＺ ＨＢ１０３、Ｔ－ＲＥＺ ＨＢ１２５、Ｔ－ＲＥＺ ＰＲ８０１、Ｔ－ＲＥＺ ＰＲ８０２、Ｔ－ＲＥＺ ＲＤ１０４（いずれもＥＮＥＯＳ社製）；ペトロタック６０、ペトロタック７０、ペトロタック９０、ペトロタック９０ＨＳ、ペトロタック９０Ｖ、ペトロタック１００Ｖ（いずれも東ソー社製）；ＱｕｉｎｔｏｎｅＤ１００（日本ゼオン社製）等が挙げられる。

粘着付与剤の軟化点は、封止用組成物の耐熱性等の観点から、５０～２００℃が好ましく、９０～１８０℃がより好ましく、１００～１５０℃がさらに好ましい。なお、軟化点は、ＪＩＳ Ｋ２２０７に従い環球法により測定される。

粘着付与剤を使用する場合、封止用組成物中のその含有量は、封止用組成物の不揮発分に対して、好ましくは１～５０質量％、より好ましくは５～４５質量％、さらに好ましくは１０～４０質量％である。

（硬化促進剤）
エポキシ基を有するオレフィン系重合体のエポキシ基と、酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体の酸無水物基および／またはカルボキシ基との架橋反応を促進するために、硬化促進剤を使用してもよい。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、３級・４級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、有機ホスフィン化合物等が挙げられる。

イミダゾール化合物としては、例えば、１Ｈ－イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、２－フェニル－４，５－ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－ドデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。イミダゾール化合物の具体例としては、キュアゾール２ＭＺ、２Ｐ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ－ＣＮ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮＳ、Ｃ１１Ｚ－Ａ、２ＰＨＺ、１Ｂ２ＭＺ、１Ｂ２ＰＺ、２ＰＺ、Ｃ１７Ｚ、１．２ＤＭＺ、２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ、２ＭＺ－Ａ、２ＭＡ－ＯＫ（いずれも四国化成工業社製）等が挙げられる。

３級・４級アミン系化合物としては、特に制限はないが、例えば、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、トリエチルメチルアンモニウム・２－エチルヘキサン酸塩等の４級アンモニウム塩；ＤＢＵ（１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７）、ＤＢＮ（１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５）、ＤＢＵ－フェノール塩、ＤＢＵ－オクチル酸塩、ＤＢＵ－ｐ－トルエンスルホン酸塩、ＤＢＵ－ギ酸塩、ＤＢＵ－フェノールノボラック樹脂塩等のジアザビシクロ化合物；ベンジルジメチルアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＴＡＰ）等の３級アミンまたはそれらの塩、芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア等のジメチルウレア化合物；等が挙げられる。

ジメチルウレア化合物としては、例えば、ＤＣＭＵ（３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチルウレア）、Ｕ－ＣＡＴ３５１２Ｔ（サンアプロ社製）等の芳香族ジメチルウレア；Ｕ－ＣＡＴ３５０３Ｎ（サンアプロ社製）等の脂肪族ジメチルウレア等が挙げられる。中でも硬化性の点から、芳香族ジメチルウレアが好ましく用いられる。

有機ホスフィン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン等が挙げられる。有機ホスフィン化合物の具体例としては、ＴＰＰ、ＴＰＰ－ＭＫ、ＴＰＰ－Ｋ、ＴＴＢｕＰ－Ｋ、ＴＰＰ－ＳＣＮ、ＴＰＰ－Ｓ（いずれも北興化学工業社製）等が挙げられる。

硬化促進剤を使用する場合、前述の架橋反応を促進するために封止用組成物中のその含有量は、架橋反応が促進されれば特に限定されないが、封止用組成物の不揮発分に対して、好ましくは０．００５～１質量％、より好ましくは０．０１０～０．５質量％、さらに好ましくは０．０１５～０．２５質量％である。

（酸化防止剤）
本発明において酸化防止剤に特に限定はなく、公知のものを使用することができる。

封止用シート
本発明は、支持体および本発明の封止用組成物から形成された封止層を含む積層構造を有する封止用シートも提供する。本発明では保護シートを使用してもよい。即ち、本発明の封止用シートは、支持体、封止層、および保護シートをこの順に含む積層構造を有していてもよい。支持体と封止層との間、および封止層と保護シートとの間に、他の層（例えば、離型層）が存在していてもよい。

支持体および保護シートとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン；シクロオレフィンポリマー；ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と記載することがある）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリカーボネート；ポリイミド等のプラスチックフィルム等が挙げられる。支持体および保護シートは、いずれも単層フィルムでもよく、積層フィルムでもよい。

支持体および保護シートとして、例えば、バリア層を有する低透湿性フィルム、またはバリア層を有する低透湿性フィルムと別のフィルムとの積層フィルムを使用することができる。バリア層としては、例えば、シリカ蒸着膜、窒化ケイ素膜、酸化ケイ素膜等の無機膜が挙げられる。バリア層は、複数の無機膜の複数層（例えば、シリカ蒸着膜）で構成されていてもよい。また、バリア層は、有機物と無機物から構成されていてもよく、有機層と無機膜の複合多層であってもよい。

保護シートでは、封止層と接する面が離型処理されていることが好ましい。一方、支持体は、離型処理されていてもよく、離型処理されていなくてもよい。離型処理としては、例えば、シリコーン樹脂系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等の離型剤による離型処理が挙げられる。

支持体および保護シートの厚さは、特に限定されないが、封止用シートの取り扱い性等の観点から、それぞれ、好ましくは１０～１５０μｍ、より好ましくは２０～１００μｍである。なお、支持体および保護シートが積層フィルムである場合、前記厚さは、積層フィルムの厚さである。一方、封止層の厚さは、凹凸のある基板へラミネートする際の埋め込み性および水蒸気バリア性能の観点から、好ましくは１～２００μｍ、より好ましくは３～１５０μｍ、さらに好ましくは５～１００μｍである。封止層の厚さが１μｍ以上であると、封止層が凹凸により良好に追従し、埋め込み性をより向上させることができる。封止層の厚さが２００μｍ以下であると、封止層断面からの水蒸気浸入がより良好に抑制され、水蒸気バリア性能をより良好なものとすることができる。

封止用シートにおける封止層は透明性を有するものが好ましく、封止層の厚さにかかわらず、封止層のヘーズ（Ｈａｚｅ）値は、好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。厚さが５０μｍである封止層のヘーズ値は、好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。ヘーズ値は、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準じた方法で測定することができる。

封止用組成物および封止用シートの製造
本発明の封止用組成物は、前述の成分を公知の機器を使用して混合することによって製造することができる。

本発明の封止用シートは、例えば、（ｉ）前述の成分を有機溶剤に溶解または分散させて、封止用組成物のワニスを調製し、（ｉｉ）得られたワニスを支持体上に塗布して塗膜を形成し、（ｉｉｉ）得られた塗膜を加熱して有機溶剤を除去することによって、製造することができる。

ワニスの調製に使用し得る有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ等のセロソルブ類；ブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドンのアミド類；等を挙げることができる。有機溶剤は１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。有機溶剤として市販品を使用してもよい。その市販品としては、例えば、丸善石油化学社製「スワゾール」、出光興産社製「イプゾール」等が挙げられる。ワニスの塗布は、公知の方法（例えば、ダイコーターを使用する方法）で行えばよく、塗布方法に特に限定はない。

エポキシ基を有するオレフィン系重合体のエポキシ基と、酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体の酸無水物基および／またはカルボキシ基との反応を進行させるために、有機溶剤の除去は、塗膜を加熱することによって行うことが好ましい。塗膜の加熱温度は、好ましくは８０～２００℃、より好ましくは１００～１８０℃であり、その時間は、好ましくは２～９０分、より好ましくは５～６０分である。塗膜の加熱は、常圧下で行ってもよく、減圧下で行ってもよい。

封止用組成物および封止用シートの用途
本発明の封止用組成物および封止用シートは、電子デバイス、導電性基板等の封止に用いることができる。電子デバイスとしては、例えば、有機ＥＬデバイス、太陽電池、センサーデバイス等が挙げられる。太陽電池としては、例えば、有機薄膜太陽電池（ＯＰＶ）、ペロブスカイト太陽電池（ＰＳＣ）、色素増感太陽電池（ＤＳＳＣ）等が挙げられる。導電性基板としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を用いた基板、銀ナノワイヤー（ＡｇＮＷｓ）を用いた基板等が挙げられる。

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例によって制限を受けるものではなく、上記・下記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
なお、反射率、透過率、ヘーズ値等の特段の記載がない限り、以下の「％」および「部」は、それぞれ「質量％」および「質量部」を意味する。

＜成分＞
実施例および比較例で用いた成分を以下に示す。
（１）オレフィン系重合体
「ＥＲ８６６」（星光ＰＭＣ社製、グリシジルメタクリレート変性ブチルゴム、エポキシ基濃度：１．６３ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：１１３，０００、イソブテン単位／イソプレン単位：９８．９％／１．１％）
「ＥＲ６６１」（星光ＰＭＣ社製、無水マレイン酸－ブチルメタクリレートランダム共重合体変性ブチルゴム、ブチルメタクリレート単位の濃度：０．３２ｍｍｏｌ／ｇ、酸無水物基濃度：０．４６ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：４０，０００、イソブテン単位／イソプレン単位：９８．９％／１．１％）
「ＨＶ－３００Ｍ」（東邦化学工業社製、無水マレイン酸変性液状ポリブテン、酸無水物基濃度：０．７７ｍｍｏｌ／ｇ、数平均分子量：２，１００）
「ＨＶ－１９００」（ＥＮＥＯＳ社製、液状ポリブテン、数平均分子量：２，９００、２５℃での粘度：４６０Ｐａ・ｓ）

（２）ハイドロタルサイトまたはグリセリン含有ハイドロタルサイト
「ＤＨＴ－４Ｃ」（協和化学工業社製、グリセリンを含有しないハイドロタルサイト、メジアン径：４００ｎｍ、以下、「ハイドロタルサイト」と記載する）
「バリアサイト Ｗ―３」（共栄社化学社製、グリセリン量が３％であるグリセリン含有ハイドロタルサイト、メジアン径：７００ｎｍ、以下、「ＨＴ－Ｇｌｙ ３％」と記載する）
「バリアサイト Ｗ―５」（共栄社化学社製、グリセリン量が５％であるグリセリン含有ハイドロタルサイト、メジアン径：８００ｎｍ、以下、「ＨＴ－Ｇｌｙ ５％」と記載する）
「バリアサイト Ｗ―１５」（共栄社化学社製、グリセリン量が１５％であるグリセリン含有ハイドロタルサイト、メジアン径：８００ｎｍ、以下、「ＨＴ－Ｇｌｙ １５％」と記載する）

（３）粘着付与剤
「アルコンＰ１２５」（荒川化学社製、シクロヘキサン環含有飽和炭化水素樹脂）

（４）硬化促進剤
２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（化薬ヌーリオン社製、以下、「ＴＡＰ」と記載する）

＜実施例１＞
下記表に示す配合比のワニスを以下の手順で作製し、得られたワニスを用いて封止用シートを作製した。なお、下記表に記載の各成分の使用量（部）は、ワニス中の各成分の不揮発分の量を示す。

具体的には、粘着付与剤（アルコンＰ１２５）のスワゾール溶液（不揮発分：６０％）に、無水マレイン酸変性液状ポリブテン（ＨＶ－３００Ｍ）、液状ポリブテン（ＨＶ－１９００）、グリセリン含有ハイドロタルサイト（ＨＴ－Ｇｌｙ ３％）を３本ロールで分散させて、混合物を得た。得られた混合物に、グリシジルメタクリレート変性ブチルゴム（ＥＲ８６６）のトルエン溶液（不揮発分：４０％）、無水マレイン酸－ブチルメタクリレートランダム共重合体変性ブチルゴム（ＥＲ６６１）のトルエン溶液（不揮発分：４０％）、硬化促進剤（ＴＡＰ）およびトルエンを配合し、得られた混合物を高速回転ミキサーで均一に分散して、封止用組成物のワニスを得た。得られたワニスを、シリコーン系離型剤で処理されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム「ＳＰ４０２０」（ＰＥＴ：５０μｍ：東洋クロス社製）の離型処理面上に、ダイコーターにて均一に塗布し、１３０℃で３０分間加熱し、その後１６０℃で３０分加熱することにより、厚さ５０μｍの封止層を有する封止用シートを得た。

＜実施例２＞
ＨＴ－Ｇｌｙ ３％に替えて、ＨＴ－Ｇｌｙ ５％を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法にて、封止用組成物のワニス、および厚さ５０μｍの封止層を有する封止用シートを作製した。

＜実施例３＞
ＨＴ－Ｇｌｙ ３％に替えて、ＨＴ－Ｇｌｙ １５％を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法にて、封止用組成物のワニス、および厚さ５０μｍの封止層を有する封止用シートを作製した。

＜比較例１＞
ＨＴ－Ｇｌｙ ３％に替えて、ハイドロタルサイト（ＤＨＴ－４Ｃ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法にて、封止用組成物のワニス、および厚さ５０μｍの封止層を有する封止用シートを作製した。

実施例および比較例で得られた各封止用シートの封止層について、持ち込み水分を含水率により、水蒸気浸入バリア性を後述の「Ｃａ ｔｅｓｔ［時間／２ｍｍ］」により、およびアルミニウム箔またはバリア層に対する接着性を９０度ピール強度によりそれぞれ評価した。結果を表１に示す。

＜持ち込み水分＞
実施例および比較例で作製した封止用シートを長さ７０ｍｍおよび幅４０ｍｍにカットし、よく乾燥したスクリューバイアルビン（ＶＡＢＨ１７、三菱ケミカルアナリテック社製）に折りたたんで入れ、カールフィッシャー測定器（ＣＡ３１０型、三菱ケミカルアナリテック社製）に直結した電気炉（ＶＡ－２３６Ｓ型、三菱ケミカルアナリテック社製）に入れた。Ｎ_２気流中、電気炉の温度を２５０℃まで昇温し、測定試料から脱離した水をカールフィッシャー測定液に捕集し、定法にて水の質量を測定した。測定した水の質量から、封止層の含水率（ｐｐｍ）を、封止層（封止用組成物）全体に対する質量基準で算出した。結果を下記表に示す。

＜水蒸気浸入バリア性＞
支持フィルムとして、アルミニウム箔およびポリエチレンテレフタレートフィルムを備える複合フィルム「ＰＥＴツキＡＬ１Ｎ３０」（アルミニウム箔の厚さ３０μｍ、ポリエチレンテレフタレートフィルムの厚さ２５μｍ、東海東洋アルミ販売社製）を用意した。この支持フィルムを上記ＰＥＴフィルムの代わりに用いたこと以外は、各実施例および比較例における封止用シートの製造方法と同様にして、支持フィルムのアルミニウム箔側の面に、封止層を形成した。これにより、支持フィルムおよび封止層を備える試験用シートを得た。

無アルカリガラスで形成された５０ｍｍ×５０ｍｍ角のガラス板を用意した。このガラス板を、煮沸したイソプロピルアルコールで５分間洗浄し、１５０℃において３０分以上乾燥した。

このガラス板の片面に、当該ガラス板の端部からの距離０ｍｍ～２ｍｍの周縁エリアを覆うマスクを用いて、カルシウムを蒸着した。これにより、ガラス板の片面の、前記ガラス板の端部からの距離０ｍｍ～２ｍｍの周縁エリアを除く中央部分に、厚さ２００ｎｍのカルシウム膜（純度９９．８％）が形成された。

窒素雰囲気内で、前述した試験用シートの封止層と、上記ガラス板のカルシウム膜側の面とを、熱ラミネーター（フジプラ社製 ラミパッカーＤＡｉＳＹ Ａ４（ＬＰＤ２３２５））を用いて貼合し、積層体である評価サンプルを得た。

一般に、カルシウムが水と接触して酸化カルシウムになると、透明になる。また、前記評価サンプルでは、ガラス板およびアルミニウム箔が充分に高い水蒸気浸入バリア性を有するので、水分は、通常、封止剤の層の端部を通って面内方向（厚み方向に垂直な方向）に移動して、カルシウム膜に到達しうる。したがって、評価サンプルに水分が浸入すると、カルシウム膜は端部から次第に酸化されて透明になるので、カルシウム膜の縮小が観察される。よって、評価サンプルへの水分浸入は、評価サンプルの端部からカルシウム膜までの封止距離［ｍｍ］を測定することによって、評価できる。そのため、カルシウム膜を含む評価サンプルを、電子デバイスのモデルとして使用できる。

まず、評価サンプルの端部からカルシウム膜の端部までの封止距離Ｘ２［ｍｍ］を、顕微鏡（Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ ＭＦ－Ｕ、ミツトヨ社製）により測定した。以下、この封止距離Ｘ２を、当初封止距離Ｘ２と記載する。

次いで、温度８５℃および湿度８５％ＲＨに設定した恒温恒湿槽に、評価サンプルを収納した。恒温恒湿槽に収納された評価サンプルの端部からカルシウム膜の端部までの間の封止距離Ｘ１（ｍｍ）が、当初封止距離Ｘ２よりも０．１ｍｍ増加した時点で、評価サンプルを恒温恒湿槽から取り出した。評価サンプルを恒温恒湿槽へ収納した時点から、評価サンプルを恒温恒湿槽から取り出した時点までの時間を、減少開始時間ｔ［時間］として求めた。この減少開始時間ｔは、評価サンプルを恒温恒湿槽に収納した時点ＴＰ１から、恒温恒湿槽に収納された評価サンプルの端部とカルシウム膜の端部との間の封止距離Ｘ１［ｍｍ］が「Ｘ２＋０．１ｍｍ」となる時点ＴＰ２までの時間に相当する。

前記の封止距離Ｘ１および減少開始時間ｔを、下記式（１）のフィックの拡散式にあてはめて、水蒸気浸入バリア性パラメータとしての定数Ｋを算出した。

得られた定数Ｋを用いて、水分が２ｍｍの幅を浸入する時間（Ｃａ ｔｅｓｔ［時間／２ｍｍ］」）を算出し、これによって水蒸気浸入バリア性を評価した。

＜アルミニウム箔に対する接着性＞
実施例および比較例の、支持体にＰＥＴフィルムを使用した封止用シート（長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍ）をバッチ式真空ラミネーター（ニチゴー・モートン社製、Ｍｏｒｔｏｎ－７２４）を用いて、アルミニウム箔およびポリエチレンテレフタレートフィルムを備える複合フィルム「ＰＥＴツキＡＬ１Ｎ３０」（アルミニウム箔の厚さ３０μｍ、ＰＥＴフィルムの厚さ２５μｍ、東海東洋アルミ販売社製）にラミネートした。ラミネートは、温度８０℃、時間３０秒、圧力０．３ＭＰaの条件で行った。そしてＰＥＴフィルムを剥離し、露出した封止層上に、さらにガラス板（長さ７６ｍｍ、幅２６ｍｍ、厚さ１．２ｍｍ、マイクロスライドガラス）を上記と同じ条件でラミネートした。得られた積層体について、アルミニウム箔の長さ方向に対して、９０度方向に、引張り速度を５０ｍｍ／分として剥離したときの９０度ピール強度を測定した。

＜バリア層に対する接着性＞
前記＜アルミニウム箔に対する接着性＞で用いた「ＰＥＴツキＡＬ１Ｎ３０」を、ＰＥＴフィルムにバリア層を備える高機能フィルム「ベレアル３８Ｕ００１」（バリア層：プラズマＣＶＤ法により形成されたＳｉＯＣからなる層、バリア層の厚さ０．５μｍ、ＰＥＴフィルムの厚さ３８μｍ、麗光社製）に変えたこと以外は同様にして、９０度ピール強度を測定した。

＜ヘーズ値の測定＞
実施例で作製した封止用シートを長さ５０ｍｍおよび幅２０ｍｍにカットし、カットした封止用シートをガラス板（長さ７６ｍｍ、幅２６ｍｍおよび厚さ１．２ｍｍのマイクロスライドガラス（松浪ガラス工業社製、白スライドグラスＳ１１１２ 縁磨Ｎｏ．２）にバッチ式真空ラミネーター（ニチゴー・モートン社製、Ｖ－１６０）を用いて、封止層とガラス板とが接触するようにラミネートした。ラミネート条件は、温度８０℃、減圧時間３０秒の後、圧力０．３ＭＰａにて３０秒加圧であった。その後、封止用シートのＰＥＴフィルムを剥離し、露出した封止層の光透過率スペクトルを、φ６０ｍｍ積分球（型名ＳＲＳ－９９－０１０、反射率９９％）を装着したファイバー式分光光度計（ＭＣＰＤ－７７００、形式３１１Ｃ、大塚電子社製、外部光源ユニット：ハロゲンランプＭＣ－２５６４（２４Ｖ、１５０Ｗ仕様））を用いて測定し、波長４５０ｎｍでの全光線透過率（％）と拡散透過率（％）を算出し、ヘーズ値を算出した。なお、積分球とサンプル（積層体）の距離を０ｍｍとし、リファレンスとしてはガラスを用いた。実施例１の封止層のヘーズ値は２．７％、実施例２の封止層のヘーズ値は１．４％、実施例３の封止層のヘーズ値は３．９％であり、実施例１～３では透明な封止層が得られたことが確認された。

表１に示されるように、グリセリン含有ハイドロタルサイトを使用した実施例１～３で得られた封止層は、ハイドロタルサイトを使用した比較例１で得られた封止層に比べて、持ち込み水分が少なく、且つ水蒸気浸入バリア性、アルミニウム箔に対する接着性およびバリア層に対する接着性に優れている。

本発明の封止用組成物および封止用シートは、電子デバイスの封止のために有用である。

Claims (7)

1. グリセリン含有ハイドロタルサイトおよびオレフィン系重合体を含む封止用組成物。
2. グリセリン含有ハイドロタルサイトが、そのグリセリンを、そのハイドロタルサイトの層間に含有する請求項１に記載の封止用組成物。
3. グリセリン含有ハイドロタルサイト中のグリセリン量が、グリセリン含有ハイドロタルサイトに対して１～２０質量％である請求項１または２に記載の封止用組成物。
4. オレフィン系重合体が、エポキシ基を有するオレフィン系重合体と、酸無水物基および／またはカルボキシ基を有するオレフィン系重合体とを含む請求項１または２に記載の封止用組成物。
5. 支持体および請求項１または２に記載の封止用組成物から形成された封止層を含む積層構造を有する封止用シート。
6. 請求項１または２に記載の封止用組成物から形成された封止層を含む電子デバイス。
7. 請求項１または２に記載の封止用組成物から形成された封止層を含む導電性基板。