WO2010114056A1

WO2010114056A1 - 透明導電性積層体及び透明タッチパネル

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Publication number: WO2010114056A1
Application number: PCT/JP2010/055926
Authority: WO
Inventors: 伊藤　晴彦; 池田　幸紀
Original assignee: 帝人株式会社; 帝人化成株式会社
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2010-03-31
Publication date: 2010-10-07
Also published as: CN102438822B; KR101564803B1; JP5005112B2; EP2415591A4; CN102438822A; JPWO2010114056A1; TW201108261A; US20120094071A1; EP2415591A1; KR20110133481A; HK1169354A1; TWI517185B; US10042481B2

Abstract

　液晶ディスプレイ等の表示素子と組み合わせて使用するのに適した透明導電性積層体、及びこのような透明導電性積層体を有する透明タッチパネルを提供する。透明有機高分子基板３３の少なくとも一方の面上に、ハードコート（ＨＣ）層３３ｈ、光学干渉層３２、そして透明導電層３１が順次積層されてなり、且つ以下の条件を満たす、透明導電性積層体：透明有機高分子基板及びＨＣ層の屈折率ｎ_３及びｎ_３ｈが下記の式を満たし：｜ｎ_３－ｎ_３ｈ｜≦０．０２；ＨＣ層の厚さが、１μｍ以上１０μｍ以下であり；光学干渉層の厚さが、５ｎｍ～５００ｎｍであり；透明導電性層の厚さが、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり；全光線透過率が８５％以上であり；且つｂ^＊値が－１．０以上１．５未満。また、このような透明導電性積層体を有する透明タッチパネルとする。

Description

透明導電性積層体及び透明タッチパネル

　本発明は透明タッチパネルの電極基板のための透明導電性積層体に関する。また、本発明は、このような透明導電性積層体を有する透明タッチパネルに関する。

　マン－マシンインタフェイスの１つとして対話型入力方式を実現する透明タッチパネルが多く使用されるようになった。透明タッチパネルは位置検出方式によって、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などがある。

　これらの透明タッチパネルは、透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、透明導電層等が積層されてなる透明導電性積層体を用いている。

　ここで、透明有機高分子基板としては、通常、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）のようなセルロース系フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのようなポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、非晶性ポリオレフィン系フィルム等の高い透明性を有する有機高分子基板が用いられる。

　これらの透明有機高分子基板は、表面硬度が低く、傷つきやすいので、透明有機高分子基板の表面にハードコート層と呼ばれる樹脂層をコートすることがおこなわれている。このハードコート層は、透明有機高分子基板の表面の保護のためだけでなく、透明有機高分子基板の表面に存在する微細な傷を埋めて平坦化するためにも有効であることが知られている。このハードコート層に関し、ハードコート層の屈折率を、透明有機高分子基板の屈折率と合せることによって、ハードコート層と透明有機高分子基板との界面における反射による干渉斑を抑制することが知られている（特許文献１）。

　また、透明導電層としては、ＩＴＯ（酸化インジウム－スズ）のような透明金属酸化物層が一般的に用いられている。このような透明導電性層を透明有機高分子基板に直接に積層させる場合、基板と透明導電層との界面及び透明導電層と空気との界面での反射による光干渉、透明導電層自体の光吸収等によって、透明導電性積層体を透過する光が着色することがある。例えば、一般的に用いられる２０～３０ｎｍ程度の膜厚の透明導電性層では、透過光が若干茶色がかった色に着色されることがある。このような着色は、ディスプレイ表示画面の色相の変化をもたらし、したがって好ましくない。

　この問題を解決するために、透明導電性層と透明有機高分子基板との間に光学干渉層を挿入し、干渉効果によって透明導電性層による反射等を抑制することが行われている（特許文献２等）。

　透明タッチパネルの位置検出方式のうち、抵抗膜方式は、構造が単純で価格／性能比も良いため、最も普及した方式である。抵抗膜方式の透明タッチパネルは、対向する側に透明導電層を有する２枚の透明基板を一定間隔に保持して構成される電子部品であり、可動電極基板（視認側の電極基板）をペン又は指で押圧し、たわませ、固定電極基板（対向する側の電極基板）と接触、導通することによって検出回路が位置を検知し、所定の入力がなされるものである。

　また、透明タッチパネルの位置検出方式のうち、静電容量方式は、多点検出が可能なため、将来的に有望な技術であるとされている。静電容量方式の透明タッチパネルは、パターンを付与された透明導電層と指等の間での静電容量の変化に基づいて位置を検出し、所定の入力がなされるものである。

　また、抵抗膜方式においても、従来は一点式の検出方式として、パターンの付与されていない所謂アナログ式タッチパネルが一般的であったが、多点検出を可能にするため、パターンを付与したタイプのものも開発されてきている。

　これら多点検出に対応した透明タッチパネルのように、透明タッチパネルにおいてパターンを付与された透明導電性層を用いる場合、透明導電性層がある部分とない部分とで表示光の透過率や色調が異なり、それによって透明導電性層のパターンが視認されて表示光が見にくくなってしまう問題（以下「骨見え」と呼ぶ）がある。

　この骨見えの抑制のためには、比較的薄い透明導電性層を用いること（特許文献７）、透明導電性層とその下のハードコート層との間に、これらの層の屈折率の中間の屈折率を有する層を提供すること（特許文献８）等が知られている。

　なお、透明導電性積層体のための透明有機高分子基板は、取り扱いの際にそのままでは滑り性が不足するため、表面に凹凸を形成した易滑層を導入し、易滑性を向上させることが一般的である。しかしながら、表面に凹凸を形成して易滑性を改良する場合、表面での光の乱反射が生じ、透明性の低下、及びヘーズの増大が起こる。このため、高い透明性や小さいヘーズを維持しつつ、優れた易滑性を有する有機高分子基板を提供することは、非常に重要である。

　透明有機高分子基板に易滑層を形成する一般的な手法としては、サブミクロン程度の粒径を持つ微粒子、例えばシリカ、炭酸カルシウム、カオリン等の無機粒子、及び／又はシリコーン、架橋ポリスチレン等の有機粒子を樹脂に含有させ、このような微粒子を含有している樹脂で易滑層を形成することが知られている（特許文献３及び４）。

　しかしながら、サブミクロン程度の粒径を持つ微粒子を含有している樹脂から作られた易滑層を用いる場合、樹脂中に含有されるこれらの微粒子によって光が散乱し、得られる透明有機高分子基板の透明性又はヘーズ特性が損なわれるという問題があった。

　これに関して、樹脂に含有される微粒子の量を減らすことによって、ある程度の透明度及び低ヘーズを実現することは可能であるが、この場合には、充分な易滑性を得ることが困難な場合がある。

　また、サブミクロン程度の粒径を持つ微粒子を含有している樹脂から作られた易滑層を用いる場合、筆記耐久試験を行ったときに、電極基板の透明導電層形成面の突起を形成する粒子が剥がれ落ち、タッチパネル内に飛散することがある。このように飛散した微粒子が可動電極基板と固定電極基板間の導通を妨げ、タッチパネルの電気特性を劣化させることがある。更にこれら飛散した微粒子は、可動電極基板と固定電極基板の透明導電層を着傷し、タッチパネルの電気特性を劣化させることがある。

　これらの問題を解決するために、例えば特許文献５及び６では、透明有機高分子基板としての透明基材フィルムに、平均粒径１～３０ｎｍの超微粒子を含む樹脂で形成された凹凸表面を有するアンカー層を形成し、その上に透明導電層を設けて、透明導電性フィルムを得ることを提案している。

　ここでは、凹凸表面を有するアンカー層が透明基材フィルム上に配置されていることによって、抵抗膜方式タッチパネルにおけるフィルム同士の貼り付きに起因するスティッキングを防止している。しかしながら、ここでは、平均粒径１～３０ｎｍの超微粒子によってアンカー層が凹凸表面を有するようにするために、比較的多量の超微粒子をアンカー層に含有させており、したがってアンカー層は比較的大きいヘーズ値を有することが理解される。

特開２００３－２９１２７４号公報特開２０００－３０１６４８号公報特開２００１－１０９３８８号公報特開平０６－９９５５９号公報特開２００１－２８３６４４号公報特開２００２－１１７７２４号公報特昭６４－１０５０７号公報特開平８－２４０８００号公報

　本発明の目的は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や有機ＥＬディスプレイなどの表示素子と組み合わせて使用するのに適した透明導電性積層体を提供することである。また、本発明の目的は、このような透明導電性積層体を有する透明タッチパネルを提供することである。

　本件発明者らは、上記課題を解決するための鋭意検討した結果、透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、ハードコート層、光学干渉層、そして透明導電層が順次積層されてなる透明導電性積層体において、透明有機高分子基板の屈折率とハードコート層の屈折率ｎとの差を小さくすること等によって、表示素子と組み合わせて使用するのに適した透明導電性積層体が得られることを見出して、下記〈Ａ１〉～〈Ａ１２〉の第１の本発明に至った。

　〈Ａ１〉透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、ハードコート層、光学干渉層、そして透明導電層が順次積層されてなり、且つ以下（Ａ－ａ）～（Ａ－ｆ）を満たす、透明導電性積層体：
　　（Ａ－ａ）上記透明有機高分子基板の屈折率ｎ_３と上記ハードコート層の屈折率ｎ_３ｈとが下記の式を満たし：
　　　　　　　　　｜ｎ_３－ｎ_３ｈ｜≦０．０２
　　（Ａ－ｂ）上記ハードコート層の厚さが、１μｍ以上１０μｍ以下であり；
　　（Ａ－ｃ）上記光学干渉層の厚さが、５ｎｍ～５００ｎｍであり；
　　（Ａ－ｄ）上記透明導電性層の厚さが、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり；
　　（Ａ－ｅ）全光線透過率が８５％以上であり；且つ
　　（Ａ－ｆ）Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系のクロマティクネス指数ｂ^＊値が－１．０以上１．５未満。
　〈Ａ２〉更に、（Ａ－ｇ）上記透明導電性積層体の透明導電層側から波長４５０ｎｍ～７００ｎｍの波長の光を投射したときの反射スペクトルに関して、上記透明導電性積層体での反射スペクトルと上記透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルとの差スペクトルが以下（Ａ－ｇ１）及び（Ａ－ｇ２）を満たす、上記〈Ａ１〉項に記載の透明導電性積層体：
　　（Ａ－ｇ１）上記差スペクトルの絶対値の最大値が、３．０％以下であり、且つ
　　（Ａ－ｇ２）上記差スペクトルの積算値が、－２００ｎｍ・％以上２００ｎｍ・％以下。
　〈Ａ３〉更に、（Ａ－ｈ）上記透明導電性層が、上記光学干渉層の上の一部においてのみ配置されてパターンを形成している、上記〈Ａ１〉又は〈Ａ２〉項に記載の透明導電性積層体。
　〈Ａ４〉更に、（Ａ－ｉ）上記光学干渉層が上記ハードコート層上に直接に積層されている、上記〈Ａ１〉～〈Ａ３〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　〈Ａ５〉光学干渉層が、硬化樹脂成分及び平均一次粒子径１００ｎｍ以下の第１の超微粒子を含む、上記〈Ａ１〉～〈Ａ４〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　〈Ａ６〉更に、以下（Ａ－ｐ）～（Ａ－ｒ）を満たす、上記〈Ａ１〉～〈Ａ５〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体：
　　（Ａ－ｐ）上記光学干渉層が、樹脂成分、及び平均一次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第１の超微粒子を含み、
　　（Ａ－ｑ）上記樹脂成分及び上記第１の超微粒子が、同じ金属及び／又は半金属元素を含み、且つ
　　（Ａ－ｒ）上記光学干渉層において、上記樹脂成分と同じ金属及び／又は半金属元素を含む上記第１の超微粒子の含有量が、上記樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上３質量部以下。
　〈Ａ７〉上記透明導電層が、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の高さの突起を、５０μｍ四方当たり１０個以上３００個以下有する、上記〈Ａ６〉記載の透明導電性積層体。
　〈Ａ８〉上記透明導電層の表面粗さＲａが、２０ｎｍ以下である、上記〈Ａ６〉又は〈Ａ７〉項記載の透明導電性積層体。
　〈Ａ９〉ヘーズが２％以下である、上記〈Ａ６〉～〈Ａ８〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　〈Ａ１０〉上記金属及び／又は半金属元素が、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｈｆ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｙ、Ｚｎ及びＺｒからなる群より選択される１又は複数の元素である、上記〈Ａ６〉～〈Ａ９〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　〈Ａ１１〉少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として上記〈Ａ１〉～〈Ａ１０〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体を有する、抵抗膜方式の透明タッチパネル。
　〈Ａ１２〉上記透明導電性層が、上記光学干渉層の上の一部においてのみ配置されてパターンを形成している上記〈Ａ１〉～〈Ａ１０〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体を有する、静電容量方式の透明タッチパネル。
　〈Ａ１３〉上記透明タッチパネルの観察側において偏光板が直接又は他の基材を介して上記透明導電性積層体に積層されている、〈Ａ１１〉又は〈Ａ１２〉に記載の透明タッチパネル。

　また、本件発明者らは、上記課題を解決するための鋭意検討した結果、透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、硬化樹脂層、そして透明導電層が順次積層されてなる透明導電性積層体において、透明導電層側から光を投射したときの反射スペクトルが特定の条件を満たすことによって、透明タッチパネルにおいて透明導電性層のパターンが視認されて表示光が見にくくなってしまう問題、すなわち骨見えを抑制できることを見出して、下記〈Ｂ１〉～〈Ｂ１４〉の第２の本発明に至った。

　〈Ｂ１〉透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、硬化樹脂層、そして透明導電層が順次積層されてなる透明導電性積層体であって、
　上記透明導電性積層体の透明導電層側から波長４５０ｎｍ～７００ｎｍの波長の光を投射したときの反射スペクトルに関して、上記透明導電性積層体での反射スペクトルと上記透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルとの差スペクトルが以下（Ｂ－ａ１）及び（Ｂ－ａ２）を満たす、透明導電性積層体：
　　（Ｂ－ａ１）上記差スペクトルの絶対値の最大値が、３．０％以下であり、且つ
　　（Ｂ－ａ２）上記差スペクトルの積算値が、－２００ｎｍ・％以上２００ｎｍ・％以下。
　〈Ｂ２〉上記透明有機高分子基板の屈折率をｎ_３、上記硬化樹脂層の厚み及び屈折率をそれぞれ、ｄ_２（ｎｍ）及びｎ_２、且つ上記透明導電層の厚み及び屈折率をそれぞれ、ｄ_１（ｎｍ）及びｎ_１としたときに、以下（Ｂ－ｂ１）～（Ｂ－ｂ３）を更に満たす、上記〈Ｂ１〉項に記載の透明導電性積層体：
　　（Ｂ－ｂ１）ｎ_１＞ｎ_２＞ｎ_３、
　　（Ｂ－ｂ２）０．４４＜ｎ_２／（ｎ_１＋ｎ_３）＜０．４９、且つ
　　（Ｂ－ｂ３）２４５＜ｎ_２ｄ_２／（ｎ_１ｄ_１）^{－０．１２}＜２７５。
　〈Ｂ３〉以下（Ｂ－ｃ）～（Ｂ－ｆ）を更に満たす、上記〈Ｂ１〉又は〈Ｂ２〉項に記載の透明導電性積層体：
　　（Ｂ－ｃ）上記硬化樹脂層が、樹脂成分、及び平均一次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第１の超微粒子を含み、
　　（Ｂ－ｄ）上記樹脂成分及び上記第１の超微粒子が、同じ金属及び／又は半金属元素を含み、
　　（Ｂ－ｅ）上記硬化樹脂層において、上記第１の超微粒子の含有量が、上記樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上３質量部以下であり、且つ
　　（Ｂ－ｆ）上記硬化樹脂層の厚みが０．０１μｍ以上０．５μｍ以下。
　〈Ｂ４〉（Ｂ－ｇ）上記硬化樹脂層が、平均一次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下で且つ屈折率が上記樹脂成分よりも大きい第２の超微粒子を更に含む、上記〈Ｂ３〉項記載の透明導電性積層体。
　〈Ｂ５〉上記硬化樹脂層が、上記第２の超微粒子を含むことによって、上記硬化樹脂層が第２の超微粒子を含まない場合と比較して、上記硬化樹脂層の屈折率が０．０１以上増加している、上記〈Ｂ４〉項に記載の透明導電性積層体。
　〈Ｂ６〉上記透明導電層が、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の高さの突起を、５０μｍ四方当たりの１０個以上３００個以下有する、上記〈Ｂ３〉～〈Ｂ５〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　〈Ｂ７〉上記透明導電層の表面粗さＲａが、２０ｎｍ以下である、上記〈Ｂ３〉～〈Ｂ６〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　〈Ｂ８〉全光線透過率が８５％以上であり、且つヘーズが２％以下である、上記〈Ｂ１〉～〈Ｂ７〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　〈Ｂ９〉上記金属及び／又は半金属元素が、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｈｆ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｙ、Ｚｎ及びＺｒからなる群より選択される１又は複数の元素である、上記〈Ｂ３〉～〈Ｂ８〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　〈Ｂ１０〉上記透明有機高分子基板と上記硬化樹脂層との間に、追加の硬化樹脂層を含む、上記〈Ｂ１〉～〈Ｂ９〉のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　〈Ｂ１１〉上記追加の硬化樹脂層の表面粗さＲａが、２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満である、上記〈Ｂ１０〉の透明導電性積層体。
　〈Ｂ１２〉上記透明導電層と上記硬化樹脂層との間に接着層を有し、且つ上記接着層、硬化樹脂層の樹脂成分、及び硬化樹脂層の超微粒子がいずれも、同じ金属及び／又は半金属元素を含む、上記〈Ｂ３〉～〈Ｂ１１〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　〈Ｂ１３〉少なくとも片面に透明導電層が設けられた透明電極基板が１枚以上配置された、静電容量方式の透明タッチパネルにおいて、少なくとも一つの透明電極基板として上記〈Ｂ１〉～〈Ｂ１０〉、及び〈Ｂ１２〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネル。
　〈Ｂ１４〉少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された、抵抗膜方式の透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として上記〈Ｂ１〉～〈Ｂ１２〉項のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネル。
　〈Ｂ１５〉上記透明タッチパネルの観察側において偏光板が直接又は他の基材を介して上記透明導電性積層体に積層されている、〈Ｂ１３〉又は〈Ｂ１４〉に記載の透明タッチパネル。

　本発明によれば、表示素子と組み合わせて使用するのに適した透明導電性積層体が提供される。また、本発明によれば、このような透明導電性積層体を用いた透明タッチパネル、特に抵抗膜方式又は静電容量方式の透明タッチパネルが提供される。

　より具体的には、第１の本発明の透明導電性積層体は、透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、ハードコート層、光学干渉層、そして透明導電層が順次積層されてなり、ここで透明有機高分子基板の屈折率とハードコート層の屈折率との差が小さいこと等によって、表示素子と組み合わせて使用するのに適した色調を有することができる。

　また、第２の本発明の透明導電性積層体は、この透明導電性積層体を使用する透明タッチパネルにおいて、透明導電性層のパターンが視認されて表示光が見にくくなってしまう問題、すなわち骨見えを抑制できる。

第１の本発明の透明導電性積層体を説明するための図である。図１の第１の本発明の透明導電性積層体での干渉を説明するための図である。従来の透明導電性積層体を説明するための図である。図３の従来の透明導電性積層体での干渉を説明するための図である。従来の透明導電性積層体を説明するための図である。図５の従来の透明導電性積層体での干渉を説明するための図である。第１の本発明の透明導電性積層体を有する透明タッチパネルの例を示す図である。第１の本発明の透明導電性積層体を説明するための図である。図８の第１の本発明の透明導電性積層体での干渉を説明するための図である。従来の透明導電性積層体を説明するための図である。図１０の従来の透明導電性積層体での干渉を説明するための図である。第２の本発明の透明導電性積層体の例を示す図である。実施例Ａ３の透明導電性積層体、及びこの透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルである。比較例Ａ５の透明導電性積層体、及びこの透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルである。図１３及び図１４で示した各反射スペクトルの差スペクトルである。実施例Ｂ１の透明導電性積層体、及び透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルである。比較例Ｂ１の透明導電性積層体、及び透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルである。図１６及び図１７で示した各反射スペクトルの差スペクトルである。実施例Ｂ１６で得たタッチパネルの構成を示す図である。式（Ｂ－ｂ１）に関して、実施例及び比較例の透明導電性積層体の各層の厚み及び屈折率の関係を示す図である。式（Ｂ－ｂ２）に関して、実施例及び比較例の透明導電性積層体の各層の厚み及び屈折率の関係を示す図である。参考例１の透明導電性積層体表面の形態についてＡＦＭにて観察した結果を示す図である。

　以下、本発明の実施の形態を説明するが、本発明は以下の説明に限定されるものではない。

　《第１の本発明》
　上記記載のように、従来、透明有機高分子基板の表面にハードコート層と呼ばれる樹脂層を提供することがおこなわれている。すなわち、図３に示すように、透明有機高分子基板３３の少なくとも一方の面上に、ハードコート層３３ｈと透明導電層３１とを順次積層して、透明導電性積層体３０ａを提供することが行われている。

　しかしながら、特許文献１に記載のように、このハードコート層３３ｈは、透明有機高分子基板３３の表面における反射３３Ｒと透明導電性層３１の表面における反射３１Ｒとの干渉によって干渉斑を生じることが知られている。この干渉の効果は、例えば図４に示すようなものである。

　また、上記記載のように、従来、透明導電層による反射及び透過光の着色の抑制を達成するために、透明導電性層と透明有機高分子基板との間に光学干渉層を挿入することが行われている。したがってハードコート層を用いる態様おいて更に光学干渉層を用いて、透明導電層による反射及び透過光の着色を抑制する場合、図５に示すように、透明有機高分子基板３３の少なくとも一方の面上に、ハードコート層３３ｈ、光学干渉層３２、そして透明導電層３１を順次積層して、透明導電性積層体３０ｂを提供することが考えられる。

　この態様では、例えば図６に示すように、光学干渉層によって反射を抑制し、それによって全体としての透過率を高めることができる。しかしながら、透明導電層による透過光の着色の抑制、すなわち透過光の色調の調節に関しては、ハードコート層による干渉によって波長毎の透過率の調節が困難であり、それによって透明導電層による透過光の着色が充分に抑制されないことがある。なお、図６に示す態様では、透明導電層によって透過光の着色を抑制し、好ましい色調を得るために、４７０ｎｍ程度の波長の光の透過率を高めるようにして光学干渉層を設計している。

　これに対して第１の本発明の透明導電性積層体では、図１に示すように、透明有機高分子基板３３の少なくとも一方の面上に、ハードコート層３３ｈ、光学干渉層３２、そして透明導電層３１が順次積層されてなり、更にハードコート層３３ｈの屈折率と透明有機高分子基板３３の屈折率との差が充分に小さいことによって、ハードコート層と透明有機高分子基板との界面における反射を抑制している。この本発明の透明導電性積層体によれば、光学干渉層による透過光の色調の調節及び透過率の向上を達成できる。この第１の本発明の透明導電性積層体の干渉効果を図２に示す。

　〈ハードコート層〉
　第１の本発明の透明導電性積層体は、透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、ハードコート層、特に硬化樹脂系ハードコート層を有する。このハードコート層の厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下であり、１μｍ以上５μｍ以下、又は１μｍ以上３μｍ以下であってよい。

　ここで、このハードコート層の屈折率ｎ_３ｈは、透明有機高分子基板の屈折率ｎ_３に対して下記の式を満たす：
　　　　　　　　　｜ｎ_３－ｎ_３ｈ｜≦０．０２、特に０．０１

　屈折率の波長は５５０ｎｍにおいて上記式を満たす。さらには波長５００ｎｍ～６００ｎｍの範囲において上記式を満たしていることが好ましい。特に４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲において上記式を満たしていることが好ましい。

　上記記載のように、このハードコート層が上記の条件を満たすことによって、ハードコート層と透明有機高分子基板との界面における反射を抑制し、それによって光学干渉層による透過光の色調の調節及び透過率の向上を達成できる。

　このハードコート層は、上記の条件を満たす限り、材料、特に熱硬化樹脂や活性エネルギー線硬化樹脂などで形成することができる。なかでも、活性エネルギー線に紫外線を用いた、紫外線硬化型樹脂は生産性や経済性に優れており好適である。

　ハードコート層のための紫外線硬化型樹脂としては、例えば１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３－ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートの如きジアクリレート類；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートの如きトリアクリレート類；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ－トリメチロールプロパンテトラアクリレートの如きテトラアクリレート類；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートの如きペンタアクリレート類を挙げることができる。ハードコート層のための紫外線硬化型樹脂としては、この他にも、５官能以上の多官能アクリレートも用いることができる。これらの多官能アクリレートは１種単独、又は２種以上混合して同時に用いてもよい。さらにこれらのアクリレート類には、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、金属酸化物やアクリル成分などから成る微粒子や超微粒子などの第三成分を１種又は２種以上を添加して用いることができる。

　また特に、ハードコート層に含まれる硬化樹脂成分は、特許文献１で示されるような化合物を用いて得られるものであってもよい。

　すなわち、ハードコート層に含まれる硬化樹脂成分は、分子構造中にフルオレン骨格を有するモノマーを含むコーティング組成物を、活性エネルギー照射及び／又は熱により硬化させることにより形成されるものであってよい。また、フルオレン骨格を有するこのモノマーは、下記式（ｂ）で表される化合物であり、且つハードコート層が活性エネルギー線照射により硬化したものであってよい：

　（上記式（ｂ）においてＲ_１～Ｒ_２はそれぞれ独立に、炭素数２～６の２価の炭化水素基であり、Ｒ_３～Ｒ_１０はそれぞれ独立に、水素原子、及びハロゲン原子及び炭素数１～６の１価の炭化水素基からなる群から選ばれる少なくとも一種の基）。

　〈光学干渉層〉
　第１の本発明の透明導電性積層体において用いられる光学干渉層は、その下の層、特にハードコート層との間の界面での反射によって光学的な干渉を得、それによって透明導電性積層体において、所望の全光線透過率及びＬ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系のクロマティクネス指数ｂ^＊値を得られるようにするように選択できる。この光学干渉層の厚さは、５ｎｍ～５００ｎｍ、特に５～３００ｎｍ、より特に５～２００ｎｍ、更により特に５～１００ｎｍである。またこの光学干渉層は特に、樹脂から構成されている樹脂系光学干渉層である。

　光学干渉層は、その下の層、特にハードコート層との間の界面での反射によって光学的な干渉を得るために、光学干渉層とその下の層との屈折率差が、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１０以上、更により好ましくは０．１５以上になるように選択できる。また、光学干渉層は特に、ハードコート層上に直接に積層されている。

　〈光学干渉層－光路長〉
　上記記載のように、光学干渉層とハードコート層との界面での反射は、透明導電層による反射及び着色を打ち消す干渉効果を得るために用いることができる。

　ここで、空気の屈折率ｎ_０、透明導電性層の屈折率ｎ_１、光学干渉層の屈折率ｎ_２、ハードコート層の屈折率ｎ_３ｈが、ｎ_１＞ｎ_３ｈ＞ｎ_２＞ｎ_０の関係を満たす場合、透明導電性層の表面での反射、及びハードコート層の表面での反射ではいずれも、位相が半波長ずれる。したがって、透明導電層側から入った光について、透明導電層の表面での反射とハードコート層の表面での反射との光路差が、干渉によって打ち消すことを意図する光の波長の約ｎ＋１／２倍（ｎは０又は正の整数）であることが好ましい。

　すなわち、例えば波長４７０ｎｍの光に対する透明導電層の表面での反射を打ち消す干渉効果を得る場合、ハードコート層の表面で反射する経路の光路長は、４７０ｎｍ×（ｎ＋１／２）－７０ｎｍ～４７０ｎｍ×（ｎ＋１／２）＋７０ｎｍの正の範囲、すなわち例えば１６５ｎｍ～３４５ｎｍ、又は６３５ｎｍ～７７５ｎｍ、特に４７０ｎｍ×（ｎ＋１／２）－５０ｎｍ～４７０ｎｍ×（ｎ＋１／２）＋５０ｎｍの正の範囲、すなわち例えば１８５ｎｍ～２８５ｎｍ、又は６５５ｎｍ～７５５ｎｍ、より特に４７０ｎｍ×（ｎ＋１／２）－２０ｎｍ～４７０ｎｍ×（ｎ＋１／２）＋２０ｎｍの正の範囲、すなわち例えば２１５ｎｍ～２５５ｎｍ、又は６８５ｎｍ～７２５ｎｍにすることができる。

　また、例えば波長５５０ｎｍの光に対する透明導電層の表面での反射を打ち消す干渉効果を得る場合、ハードコート層の表面で反射する経路での光路差は、５５０ｎｍ×（ｎ＋１／２）－８０ｎｍ～５５０ｎｍ×（ｎ＋１／２）＋８０ｎｍの正の範囲、特に５５０ｎｍ×（ｎ＋１／２）－５０ｎｍ～５５０ｎｍ×（ｎ＋１／２）＋５０ｎｍの正の範囲、より特に５５０ｎｍ×（ｎ＋１／２）－２０ｎｍ～５５０ｎｍ×（ｎ＋１／２）＋２０ｎｍの正の範囲にすることができる。

　また、空気の屈折率ｎ_０、透明導電性層の屈折率ｎ_１、光学干渉層の屈折率ｎ_２、ハードコート層の屈折率ｎ_３ｈが、ｎ_１＞ｎ_２＞ｎ_３ｈ＞ｎ_０の関係を満たす場合、透明導電性層の表面での反射では、位相が半波長ずれ、且つハードコート層の表面での反射では、位相がずれない。したがって、透明導電層側から入った光について、透明導電層の表面での反射とハードコート層の表面での反射との光路差は、干渉によって打ち消すことを意図する光の波長の約ｎ倍（ｎは０又は正の整数）であることが好ましい。

　すなわち、例えば波長４７０ｎｍの光に対する透明導電層の表面での反射を打ち消す干渉効果を得る場合、光学干渉層の表面で反射する経路での光路差は、４７０ｎｍ×ｎ－７０ｎｍ～４７０ｎｍ×ｎ＋７０ｎｍの正の範囲、すなわち例えば０ｎｍ～７０ｎｍ、又は４００ｎｍ～５４０ｎｍ、特に４７０ｎｍ×ｎ－５０ｎｍ～４７０ｎｍ×ｎ＋５０ｎｍの正の範囲、すなわち例えば０ｎｍ～５０ｎｍ、又は４２０ｎｍ～５２０ｎｍ、より特に４７０ｎｍ×ｎ－２０ｎｍ～４７０ｎｍ×ｎ＋２０ｎｍの正の範囲、すなわち例えば０ｎｍ～２０ｎｍ、又は４５０ｎｍ～４９０ｎｍの範囲にすることができる。

　また、例えば波長５５０ｎｍの光に対する透明導電層の表面での反射を打ち消す干渉効果を得る場合、光学干渉層の表面で反射する経路での光路差は、５５０ｎｍ×ｎ－８０ｎｍ～５５０ｎｍ×ｎ＋８０ｎｍの正の範囲、特に５５０ｎｍ×ｎ－５０ｎｍ～５５０ｎｍ×ｎ＋５０ｎｍの正の範囲、より特に５５０ｎｍ×ｎ－２０ｎｍ～５５０ｎｍ×ｎ＋２０ｎｍの正の範囲にすることができる。

　上記の干渉効果によれば、透明導電性積層体の色調を調整することができる。例えば上記の計算例でのように、４７０ｎｍ程度の波長の光（青色光）の反射を干渉効果によって打ち消すことによって、Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系のクロマティクネス指数ｂ^＊値を調節し、特に－１．０～１．５、より特に－０．５～１．５、更により特に０～１．５の範囲にすることが可能になる。また、可視光の中心波長である５５０ｎｍ程度の波長の光の反射を干渉効果によって打ち消すことによって、透明導電性積層体の透過率を改良することができる。

　ここで、本発明に関してｂ^＊値は、ＪＩＳ　Ｚ８７２９にて定義されるＬ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系のクロマティクネス指数ｂ^＊値であり、ＪＩＳ　Ｚ８７２２号に準じて、透過モードにより計測される値である。なお、ｂ^＊値の測定においては、光源として日本工業規格Ｚ８７２０に規定される標準の光Ｄ６５を採用し、２度視野の条件で測定を行う。

　参考までに、透明導電性積層体の各層の表面での反射率、及びこれらの反射の際の光路長は、図５を用いて下記に示すようにして計算できる。なお、この図５では、従来の透明導電性積層体３０ｂは、透明有機高分子基板３３（厚さ：ｄ_３、屈折率：ｎ_３）の少なくとも一方の面上に、ハードコート層３３ｈ（厚さ：ｄ_３ｈ、屈折率：ｎ_３ｈ）、光学干渉層３２（厚さ：ｄ_２、屈折率：ｎ_２）、そして透明導電層３１（厚さ：ｄ_１、屈折率：ｎ_１）が順次積層されてなる。

　透明導電層３１の表面での反射３１Ｒの反射率Ｒ_１、光学干渉層３２の表面での反射３２Ｒの反射率Ｒ_２、ハードコート層３３ｈの表面での反射３３ｈＲの反射率Ｒ_３ｈ及び透明有機高分子基板３３の表面での反射３３Ｒの反射率Ｒ_３はそれぞれ、一般に下記の式によって計算することができる（ｎ_０：空気の屈折率）。
　Ｒ_１＝（ｎ_０－ｎ_１）^２／（ｎ_０＋ｎ_１）^２　　　　　（式１）
　Ｒ_２＝（ｎ_１－ｎ_２）^２／（ｎ_１＋ｎ_２）^２　　　　　（式２）
　Ｒ_３ｈ＝（ｎ_２－ｎ_３ｈ）^２／（ｎ_２＋ｎ_３ｈ）^２　　（式３ｈ）
　Ｒ_３＝（ｎ_３ｈ－ｎ_３）^２／（ｎ_３ｈ＋ｎ_３）^２　　　（式３）

　また、透明導電層３１の表面での反射３１Ｒとハードコート層３３ｈの表面での反射３３ｈＲとの光路差Ｄ_{３３ｈＲ－３１Ｒ}、及び透明導電層３１の表面での反射３１Ｒと透明有機高分子基板３３の表面での反射３３Ｒとの光路差Ｄ_{３３Ｒ－３１Ｒ}はそれぞれ、下記の式によって計算することができる。
　Ｄ_{３３ｈＲ－３１Ｒ}＝（ｄ_１×ｎ_１＋ｄ_２×ｎ_２）×２　　　　　　　　　（式４）
　Ｄ_{３３Ｒ－３１Ｒ}＝（ｄ_１×ｎ_１＋ｄ_２×ｎ_２＋ｄ_３ｈ×ｎ_３ｈ）×２　　（式５）

　〈用途〉
　第１の本発明の透明導電性積層体は、透明タッチパネルにおける透明電極基板として使用できる。特に、本発明の透明導電性積層体は、少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された抵抗膜方式透明タッチパネルにおいて、可動及び／又は固定電極基板用の透明電極基板として使用できる。

　この第１の本発明の透明導電性積層体の１つの態様は、図７に示すように、透明有機高分子基板（１６）の少なくとも一方の面上に、光学干渉層（１５）と透明導電層（１４）とが順次積層された透明導電性積層体（１４、１５、１６）である。この図１で示す本発明の透明導電性積層体の１つの態様では、本発明の透明導電性積層体（１４、１５、１６）は、透明導電層（１２）を有するガラス板のような他の基板（１１）と、互いの透明導電層（１２、１４）同士が向き合うように配置され、その間にスペーサー（１３）が配置されて、抵抗膜方式の透明タッチパネル（２０）を形成することができる。

　また特に、第１の本発明の透明導電性積層体は、静電容量方式のタッチパネルのための透明電極基板としても好適に使用される。この場合、透明導電性積層体の透明導電性層が、光学干渉層の上の一部においてのみ配置されてパターンを形成している。上記記載のように、この用途では、従来の透明導電性層では、透明導電性層がある部分とない部分とで表示光の透過率が異なり、それによって透明導電性層のパターンが視認されて表示光が見にくくなってしまう問題（「骨見え」）があった。

　これに関して、第１の本発明の透明導電性積層体では、透明有機高分子基板の屈折率とハードコート層の屈折率との差が小さく、且つ光学干渉層が存在していること等によって、この骨見えを抑制することができ、特に透明導電性積層体の透明導電層側から波長４５０ｎｍ～７００ｎｍの波長の光を投射したときの反射スペクトルに関して、透明導電性積層体の反射スペクトルと透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルとの差スペクトルが（Ａ－ｇ１）及び（Ａ－ｇ２）を満たすことによって、骨見えの問題を抑制できる：
　（Ａ－ｇ１）上記差スペクトルの絶対値の最大値が、３．０％以下、特に２．０以下であり、且つ
　（Ａ－ｇ２）上記差スペクトルの積算値が、－２００ｎｍ・％以上２００ｎｍ・％以下、特に－１７０ｎｍ・％以上１７０ｎｍ・％以下、より特に－１５０ｎｍ・％以上１５０ｎｍ・％以下。

　これは例えば、図８～１１を用いて説明される。

　すなわち、従来の構成において光学干渉層によってこの骨見えを解消しようとする場合、導電性積層体は図１０に示すような構成を有することができる。ここで、この導電性積層体３０ｃでは、透明有機高分子基板３３の少なくとも一方の面上に、ハードコート層３３ｈ、そして光学干渉層３２が順次積層されてなり、透明導電層３１が光学干渉層３２の上の一部においてのみ配置されてパターンを形成している。

　この場合、透明導電性層３１が存在しない部分での透明有機高分子基板３３の表面での反射３３Ｒ’、及びハードコート層３３ｈの表面での反射３３ｈＲ’はいずれも、透明導電性層３１が存在する部分での対応する反射３３Ｒ及び反射３３ｈＲと比較して、透明導電性層３１が存在しない分だけ光路長が短くなっている。

　この図１０に示す構成において透明導電性層３１が存在しない部分、及び透明導電性層３１が存在する部分についての干渉の効果を図１１に示す。また、これらの場合の干渉の効果の差も図１１に示す。この図１１から明らかなように、図１０に示す構成では波長によって干渉の効果の差が変化しており、したがって透明導電性層３１が存在しない部分と透明導電性層３１が存在する部分とが、色又は明るさの違いとして観察され、したがって骨見えが起こる。

　これに対して、図８に示すように、本発明の構成の導電性積層体では、透明有機高分子基板３３の少なくとも一方の面上に、ハードコート層３３ｈ、そして光学干渉層３２が順次積層されてなり、透明導電層３１が光学干渉層の上の一部においてのみ配置されてパターンを形成している。また、本発明の構成の導電性積層体では、透明有機高分子基板３３の屈折率とハードコート層３３ｈの屈折率との差が小さく、したがって透明有機高分子基板３３とハードコート層３３ｈとの界面での反射は実質的に起こらない。

　この図８に示す構成での透明導電性層３１が存在しない部分、及び透明導電性層３１が存在する部分についての干渉の効果を図９に示す。また、これらの場合の干渉の効果の差も図９に示す。この図９から明らかなように、図８に示す構成では波長によって干渉の効果の差の変化が穏やかであり、したがってこの干渉の効果の差の絶対値を小さくし、且つ可視光領域での干渉の効果の積算値を小さくすることによって、骨見えを抑制することができる。

　また、第１の本発明の透明導電性積層体は、透明タッチパネルの観察側において偏光板を直接又は他の基材を介して積層させて、透明電極基板の位相差を制御することでタッチパネル内での反射率を低減させた、いわゆるインナー型のタッチパネル用透明電極基板、例えばインナー型の抵抗膜方式又は静電容量方式のタッチパネル用の透明電極基板として好適に使用される。

　〈積層順〉
　第１の本発明の透明導電性積層体において、透明導電層、随意の金属化合物層、光学干渉層、ハードコート層、及び随意の追加のハードコート層の積層順は、透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、ハードコート層、光学干渉層、そして透明導電層が順次積層されており、それによって用途に応じて発現を期待される機能を果たしていれば特に限定されるものではない。例えば、本発明の透明導電性積層体をタッチパネル用基板として用いる場合、透明導電層をＡ、金属化合物層をＢ、光学干渉層をＣ、ハードコート層をＤｈ、透明有機高分子基板をＤ、追加のハードコート層をＥとすると、Ａ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ、Ａ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ／Ｅ、Ａ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ／Ｃ、Ａ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ／Ｃ、Ａ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ／Ｅ、Ａ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ／Ｅ／Ｃ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ／Ｅ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ／Ｃ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ／Ｃ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ／Ｅ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄｈ／Ｄ／Ｅ／Ｃのように積層することができる。

　《第２の本発明》
　第２の本発明の透明導電性積層体は、透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、硬化樹脂層、そして透明導電層が順次積層された透明導電性積層体である。この本発明の透明導電性積層体の１つの態様は、図１２に示すように、透明有機高分子基板１３３の少なくとも一方の面上に、硬化樹脂層１３２と透明導電層１３１とが順次積層された透明導電性積層体１３０である。

　また、第２の本発明の透明導電性積層体では、透明導電性積層体の透明導電層側から波長４５０ｎｍ～７００ｎｍの波長の光を投射したときの反射スペクトルに関して、透明導電性積層体での反射スペクトルと透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルとの差スペクトルが、以下（Ｂ－ａ１）及び（Ｂ－ａ２）を満たす：
　（Ｂ－ａ１）上記差スペクトルの絶対値の最大値が、３．０％以下、特に２．０以下であり、且つ
　（Ｂ－ａ２）上記差スペクトルの積算値が、－２００ｎｍ・％以上２００ｎｍ・％以下、特に－１７０ｎｍ・％以上１７０ｎｍ・％以下、より特に－１５０ｎｍ・％以上１５０ｎｍ・％以下。

　第２の本発明の透明導電性積層体では、透明導電性積層体での反射スペクトルと透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルとの差スペクトルが（Ｂ－ａ１）及び（Ｂ－ａ２）を満たすことによって、骨見えの問題を抑制できる。

　この差スペクトルは例えば、透明有機高分子基板の屈折率をｎ_３、上記硬化樹脂層の厚み及び屈折率をそれぞれ、ｄ_２（ｎｍ）及びｎ_２、且つ上記透明導電層の厚み及び屈折率をそれぞれ、ｄ_１（ｎｍ）及びｎ_１としたときに、以下（Ｂ－ｂ１）～（Ｂ－ｂ３）を更に満たすことによって達成できる：
　（Ｂ－ｂ１）ｎ_１＞ｎ_２＞ｎ_３、
　（Ｂ－ｂ２）０．４４＜ｎ_２／（ｎ_１＋ｎ_３）＜０．４９、特に０．４５＜ｎ_２／（ｎ_１＋ｎ_３）＜０．４８且つ
　（Ｂ－ｂ３）２４５＜ｎ_２ｄ_２／（ｎ_１ｄ_１）^{－０．１２}＜２７５、特に２５５＜ｎ_２ｄ_２／（ｎ_１ｄ_１）^{－０．１２}＜２６５。

　〈追加の硬化樹脂層〉
　本発明の透明導電性積層体は、用途に応じて、単独又は複数の追加の硬化樹脂層を更に有することができる。この追加の硬化樹脂層は、本発明の透明導電性積層体の任意の位置に配置することができ、すなわち本発明の透明導電性積層体を構成する透明有機高分子基板、硬化樹脂層、及び透明導電層の任意の層の間又は上に配置することができる。したがって、この追加の硬化樹脂層は、透明有機高分子基板の表面を構成するいわゆるハードコート層、特に微粒子等を含有しないクリアハードコート層であってもよい。

　追加の硬化樹脂層は、熱硬化樹脂や活性エネルギー線硬化樹脂などで形成することができる。なかでも、活性エネルギー線に紫外線を用いた、紫外線硬化型樹脂は生産性や経済性に優れており好適である。

　追加の硬化樹脂層のための紫外線硬化型樹脂としては、例えば１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３－ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートの如きジアクリレート類；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートの如きトリアクリレート類；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ－トリメチロールプロパンテトラアクリレートの如きテトラアクリレート類；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートの如きペンタアクリレート類を挙げることができる。追加の硬化樹脂層のための紫外線硬化型樹脂としては、この他にも、５官能以上の多官能アクリレートも用いることができる。これらの多官能アクリレートは１種単独、又は２種以上混合して同時に用いてもよい。さらにこれらのアクリレート類には、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、金属酸化物やアクリル成分などから成る微粒子や超微粒子などの第三成分を１種又は２種以上を添加して用いることができる。

　本発明の透明導電性積層体にアンチニュートンリング機能を付与するために、追加の硬化樹脂層に凹凸を形成することができる。凹凸を形成する方法としては、提案されている種々の方法を使用することができる。すなわち、例えば追加の硬化樹脂層内に膜厚と同程度の粒子系を有するフィラーを添加する方法（特開平１０－３２３９３１号公報）、ナノ粒子を利用して凹凸を形成する方法（特開２００４－３５１７４４号公報）、複数の硬化成分による相分離を利用して凹凸を形成する方法（特開２００９－１２３６８５号公報）などが挙げられる。このうち、フィラーを添加する方法は、抵抗膜式のタッチパネルとして使用する場合、透明導電性積層体から使用中にフィラーの脱落が起こり、結果的に透明電極を傷つけてしまうことでタッチパネルの寿命が低下する恐れがあるため、ナノ粒子の凝集を利用して凹凸を形成する方法や、複数の硬化成分による相分離を利用して凹凸を形成する方法が好ましい。

　〈用途〉
　第２の本発明の透明導電性積層体は特に、静電容量方式のタッチパネルのための透明電極基板としても好適に使用される。したがって、本発明の透明導電性積層体は特に、少なくとも片面に透明導電層が設けられた透明電極基板が１枚以上配置された静電容量方式の透明タッチパネルにおいて、少なくとも一つの透明電極基板として使用することができる。この場合、透明導電性積層体の透明導電性層が、硬化樹脂層の上の一部においてのみ配置されてパターンを形成していてよい。

　また、第２の本発明の透明導電性積層体は特に、抵抗膜方式のタッチパネルのための透明電極基板としても好適に使用される。したがって、第２の本発明の透明導電性積層体は特に、少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された、抵抗膜方式の透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として使用することができる。この場合、透明導電性積層体の透明導電性層が、硬化樹脂層の上の一部においてのみ配置されてパターンを形成していてよい。

　また、第２の本発明の透明導電性積層体は、透明タッチパネルの観察側において偏光板を直接又は他の基材を介して積層させて、透明電極基板の位相差を制御することでタッチパネル内での反射率を低減させた、いわゆるインナー型のタッチパネル用透明電極基板、例えばインナー型の抵抗膜方式又は静電容量方式のタッチパネル用の透明電極基板として好適に使用される。

　〈積層順〉
　第２の本発明の透明導電性積層体において、透明導電層、随意の金属化合物層、硬化樹脂層、及び随意の追加の硬化樹脂層の積層順は、透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、硬化樹脂層、そして透明導電層が順次積層されており、それによって用途に応じて発現を期待される機能を果たしていれば特に限定されるものではない。例えば、本発明の透明導電性積層体をタッチパネル用基板として用いる場合、透明導電層をＡ、金属化合物層をＢ、硬化樹脂層をＣ、透明有機高分子基板をＤ、追加の硬化樹脂層をＥとすると、Ａ／Ｃ／Ｄ、Ａ／Ｃ／Ｄ／Ｅ、Ａ／Ｃ／Ｄ／Ｃ、Ａ／Ｃ／Ｅ／Ｄ／Ｃ、Ａ／Ｃ／Ｅ／Ｄ／Ｅ、Ａ／Ｃ／Ｅ／Ｄ／Ｅ／Ｃ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄ／Ｅ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｄ／Ｃ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｅ／Ｄ／Ｃ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｅ／Ｄ／Ｅ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｅ／Ｄ／Ｅ／Ｃのように積層することができる。

　《透明有機高分子基板》
　第１及び第２の本発明の透明導電性積層体で用いられる透明有機高分子基板は、任意の透明有機高分子基板、特に光学分野で使用されている耐熱性、透明性等に優れた透明有機高分子基板であってよい。

　第１及び第２の本発明の透明導電性積層体に用いる透明有機高分子基板としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系ポリマー、ポリカーボネート系ポリマー、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系ポリマー等の透明ポリマーからなる基板があげられる。また、本発明の透明導電性積層体に用いる透明有機高分子基板としては、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等のスチレン系ポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ないしノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体等のオレフィン系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイロンや芳香族ポリアミドに代表されるアミド系ポリマー等の透明ポリマーからなる基板もあげられる。またさらに、本発明の透明導電性積層体に用いる透明有機高分子基板としては、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマーや上記ポリマーのブレンド物等の透明ポリマーからなる基板などもあげられる。

　第１及び第２の本発明の透明導電性積層体における用途では、これら透明有機高分子基板のうち、光学的に複屈折の少ないもの、あるいは複屈折とフィルム厚さの積である位相差を可視光の波長の１／４又は１／２程度に制御したもの（「λ／４フィルム」又は「λ／２フィルム」として言及される）、さらには複屈折をまったく制御していないものを、用途に応じて適宜選択することができる。ここで言うように用途に応じて適宜選択を行う場合としては、例えば液晶ディスプレイに使用する偏光板や位相差フィルムや、有機ＥＬディスプレイの反射防止用の偏光板や位相差フィルムなどの機能を取り込んだ、いわゆるインナー型のタッチパネルのように、直線偏光、楕円偏光、円偏光などの偏光によって機能を発現するディスプレイ部材として、本発明の透明導電性積層体を用いる場合をあげることができる。

　透明高分子基板の膜厚は適宜に決定しうるが、一般には強度や取扱性等の作業性などの点より１０～５００μｍ程度であり、特に２０～３００μｍが好ましく、３０～２００μｍがより好ましい。

　《光学干渉層／硬化樹脂層》
　〈光学干渉層／硬化樹脂層－材料及び製造方法〉
　第１の本発明の光学干渉層、特に樹脂系光学干渉層、及び第２の硬化樹脂層の形成方法としては、特に湿式法による形成が好適であり、例えばドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ－、スプレー法、浸漬法等、公知のあらゆる方法を用いることができる。具体的な樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層については、例えば特許文献２の記載を参照することができる。

　すなわち、これらの樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層は、マイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトクラビヤコート法等に代表される各種ロールコーティング法、ナイフコート法、カーテンコート法、スピンコート法、スプレーコート法等の湿式コーティング法、及びそれらの併用により作成が可能である。

　この樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層としては、高い生産性を得る観点からは、特に湿式コーティング法による樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層を用いることが特に好ましく、さらに、湿式コーティングによる樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層の中でも、層の機械的強度や安定性、透明導電層や基板等との密着性等に優れているといった観点から、金属アルコキシド、特にチタニウム、ジルコニウムあるいはケイ素のアルコキシドからなる樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層を用いることが最も好ましい。ここで、チタニウムとジルコニウムのアルコキシドの樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層は、屈折率が約１．６以上、場合によっては約１．７以上となる高屈折率層として機能するものであり、ケイ素アルコキシドの樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層は、屈折率が約１．５以下の低屈折率層として機能するものである。

　チタニウムアルコキシドとしては、例えばチタニウムテトライソプロポキシド、テトラ－ｎ－プロピルオルトチタネート等が例示される。また、ケイ素アルコキシドとしては、例えばテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン等が例示される。

　なお、樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層は、硬化樹脂成分だけなく、更に平均一次粒子径１００ｎｍ以下の超微粒子を、配合が可能な任意の量で含んで、屈折率を調節することができる。この超微粒子の材料としては、表面に微細突起を有する樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層に関して下記に示すようなものを挙げることができる。

　〈表面に微細突起を有する光学干渉層／硬化樹脂層〉
　第１の本発明の透明導電性積層体の１つの態様では、（Ａ－ｐ）光学干渉層が、樹脂成分、及び平均一次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第１の超微粒子を含み、（Ａ－ｑ）樹脂成分及び第１の超微粒子が、同じ金属及び／又は半金属元素を含み、且つ（Ａ－ｒ）光学干渉層において、樹脂成分と同じ金属及び／又は半金属元素を含む第１の超微粒子の含有量が、樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上３質量部以下である。

　第２の本発明の透明導電性積層体の１つの態様では、（Ｂ－ｃ）硬化樹脂層が、樹脂成分、及び平均一次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第１の超微粒子を含み、（Ｂ－ｄ）樹脂成分及び第１の超微粒子が、同じ金属及び／又は半金属元素を含み、（Ｂ－ｅ）硬化樹脂層において、第１の超微粒子の含有量が、樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上３質量部以下であり、且つ（Ｂ－ｆ）硬化樹脂層の厚みが０．０１以上０．５μｍ以下である。

　これらの態様では、透明導電層の表面に微小な突起が形成され、それによって高い透明性、小さいヘーズ、及び充分な易滑性の組み合わせが提供される。具体的な機構は不明であるが、透明導電層の表面の微小な突起は、樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層の樹脂成分及び第１の超微粒子が同じ金属及び／又は半金属元素を含むことによって、樹脂成分の硬化の間に、樹脂成分と第１の超微粒子が何らかの相互作用を生じて、樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層の表面に微小な突起が形成され、この突起が樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層上の透明導電性層の表面に反映されて形成されると考えられる。

　透明導電層が平滑であると、フィルム同士の張り付きが生じることで、取り扱い性や巻き取り性が悪い。また、抵抗膜方式タッチパネルにおけるフィルム同士の貼り付きに起因するスティッキングが生じるために、筆記耐久性が低下するが、本発明の透明導電性積層体では表面に微小な突起が形成されているため、良好な取り扱い性や巻き取り性を有すると共に、高い筆記耐久性を有する。

　また、サブミクロン程度の粒径を持つ微粒子を含有している樹脂から作られた易滑層を用いた場合、前述のようにこの微粒子がタッチパネルの筆記耐久性を低下させる原因となるが、本発明の透明導電性積層体は、非常に小さな粒径の第１の超微粒子を含有し、この第１の超微粒子と樹脂成分との相互作用により突起を形成しているため、筆記耐久性を低下させることがない。

　ここで、樹脂成分及び第１の超微粒子の両者に含まれる「金属及び／又は半金属元素」は特に限定されるものではないが、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｈｆ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｙ、Ｚｎ及びＺｒからなる群より選択される１又は複数の元素であることが好ましく、Ａｌ、Ｓｉ及びＴｉからなる群より選択される１又は複数の元素であることがより好ましく、Ｓｉ及び／又はＴｉであることが更により好ましい。

　〈表面に微細突起を有する光学干渉層／硬化樹脂層－硬化樹脂成分〉
　硬化性樹脂成分としては、超微粒子を分散させることができ、樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層の形成後に皮膜として十分な強度を持ち、透明性があり、且つ超微粒子と同一の金属及び／又は半金属元素を含むものであれば特に制限なく使用できる。したがって例えば、硬化性樹脂成分としては、重合性の有機金属化合物、特に金属含有アクリレート、金属アルコキシド等を用いることができる。

　硬化性樹脂成分としては例えば、電離放射線硬化型樹脂や熱硬化型等が挙げられる。

　電離放射線硬化型樹脂を与えるモノマーとしては、例えばポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、上記以外の硬い層を与えるウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、変性スチレンアクリレート、メラミンアクリレート、シリコーン含有アクリレート等の単官能及び多官能アクリレートを挙げることができる。

　Ｓｉを含む電離放射線硬化型樹脂を与えるモノマーとしては、例えば、メチルアクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、トリス（トリメチルシロキシ）シリルプロピルメタクリレート、アリルトリメチルシラン、ジアリルジフェニルシラン、メチルフェニルビニルシラン、メチルトリアリルシラン、フェニルトリアリルシラン、テトラアリルシラン、テトラビニルシラン、トリアリルシラン、トリエチルビニルシラン、ビニルトリメチルシラン、１，３－ジメチル－１，１，３，３－テトラビニルジシロキサン、ジビニルテトラメチルジシロキサン、ビニルトリス（トリメチルシロキシ）シラン、ビニルメチルビス（トリメチルシリロキシ）シラン、Ｎ－（トリメチルシリル）アリルアミン、両末端に２重結合を有するポリジメチルシロキサン、シリコーン含有アクリレートが挙げられる。

　なお、電離放射線によって樹脂層の重合を行う場合、一般に光重合開始剤を適量添加し、また必要に応じ光増感剤を適量添加してもよい。この光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン類等が挙げられ、光増感剤としては、トリエチルアミン、トリ－ｎ－ブチルホスフィン等が挙げられる。

　熱硬化型樹脂としては、例えばアルコキシシラン系化合物などのオルガノシラン系熱硬化型樹脂や、アルコキシチタン系の熱硬化型樹脂、エーテル化メチロールメラミン等をモノマーとしたメラミン系熱硬化型樹脂、イソシアネート系熱硬化型樹脂、フェノール系熱硬化型樹脂、エポキシ硬化型樹脂等が挙げられる。これら熱硬化型樹脂を単独又は複数組合せて使用することも可能である。また必要に応じ、熱硬化型樹脂に、熱可塑性樹脂を混合することも可能である。

　オルガノシラン系の熱硬化型樹脂としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン等を用いることが好ましい。中でも、基板への密着性の安定化を図るという観点から、安定した性能を発揮するメチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン等を用いることが好ましい。

　アルコキシチタン系の熱硬化型樹脂としては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２－エチルヘキシル）チタネート、テトラメチルチタネート、チタンアセチルアセトネート、チタンテトラアセチルアセトネート、チタンエチルアセトアセテート、チタンオクタンジオレート、チタンラクテート、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等を用いることが好ましい。中でも、塗料としての安定性や、基板への密着性の安定化を図るという観点から、安定した性能を発揮するテトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、チタンラクテート等を用いることが好ましい。

　なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には、反応促進剤及び／又は硬化剤を適量配合することができる。反応促進剤としては、例えばトリエチレンジアミン、ジブチル錫ジラウレート、ベンジルメチルアミン、ピリジン等が挙げられる。また、硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４，４′－ジアミノジフェニルメタン、４，４′－ジアミノ－３，３′―ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。

　樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層を形成するモノマーが超微粒子と同一の金属及び／又は半金属元素を含んでいる場合、これらのモノマーは、単独で、又は他のモノマーと組み合わせて、例えば超微粒子と同一の金属及び／又は半金属元素を含んでいないモノマーと組み合わせて用いることができる。

　なお、樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層は、レベリング剤や光増感剤などの他の成分を含んでいても良い。

　〈表面に微細突起を有する光学干渉層／硬化樹脂層－超微粒子／第１の超微粒子〉
　樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層に含有される平均一次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第１の超微粒子は、樹脂成分と同一の金属及び／又は半金属元素を含むものであれば本質的には限定されるものではないが、金属酸化物又は金属フッ化物が好適に使用される。金属酸化物及び金属フッ化物としては、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＣａＦ_２、Ｉｎ_２Ｏ_３、Ｉｎ_２Ｏ_３・ＳｎＯ_２、ＨｆＯ_２、Ｌａ_２Ｏ_３、ＭｇＦ_２、Ｓｂ_２Ｏ_５、Ｓｂ_２Ｏ_５・ＳｎＯ_２、ＳｉＯ_２、ＳｎＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｙ_２Ｏ_３、ＺｎＯ及びＺｒＯ_２からなる群から選ばれる少なくとも一種を好適に用いることができ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２を特に好適に用いることができる。

　したがって例えば、樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層の樹脂成分がアルコキシシランから得られる樹脂成分である場合、ＳｉＯ_２の第１の超微粒子を用いることができる。また例えば、樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層の樹脂成分がアルコキシチタンから得られる樹脂成分である場合、ＴｉＯ_２の第１の超微粒子を用いることができる。

　樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層に含有される第１の超微粒子の粒径は１ｎｍ以上１００ｎｍであり、１ｎｍ以上７０ｎｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることがより好ましく、５ｎｍ以上４０ｎｍ以下であることが更により好ましい。第１の超微粒子の粒径が大きすぎる場合は、光散乱を生じやすくなるため好ましくない。第１の超微粒子の粒径が小さすぎる場合は、粒子の比表面積が増大することにより粒子表面の活性化を促し、粒子同士の凝集性が著しく高くなり、それによって溶液の調整・保存が困難となるため好ましくない。

　樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層に含有される第１の超微粒子は、本発明の特性を満たすものであれば、カップリング剤などにより表面修飾されていてもよい。また第１の超微粒子の製造法については液相法、気相法などが手法としてとりうるが、これら製造方法についても特に制約はない。

　硬化樹脂に上記第１の超微粒子を分散させる配合比は、硬化後の樹脂成分１００質量部に対し、第１の超微粒子が０．０１質量部以上３質量部以下であることが必要であり、好ましくは０．０１質量部以上２．５質量部以下であり、より好ましくは０．０５質量部以上２質量部以下であり、更により好ましくは０．１質量部以上１質量部以下である。第１の超微粒子が少なすぎる場合には、本発明の用途に必要な表面に突起を有する樹脂層を形成することは難しい。他方でこの割合が大きすぎる場合には、表面の突起が大きくなり、表面において光の散乱が発生することによって、ヘーズが増大するため好ましくない。

　また、本発明における樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層の表面の突起は使用する第１の超微粒子のチクソ性にも依存する。それ故、チクソ性を発現、あるいは制御する目的で、光学干渉層を形成する際に、溶媒や分散剤を適宜選択して用いることができる。溶媒としては例えば、アルコール系、芳香族系、ケトン系、ラクテート系、セルソルブ系、グリコール系などの各種が使用できる。分散剤としては例えば、脂肪酸アミン系、スルホン酸アミド系、ε－カプロラクトン系、ハイドロステアリン酸系、ポリカルボン酸系、ポリエステルアミンなど各種が使用できる。これらの溶媒や分散剤は、それぞれ単独あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　〈硬化樹脂層－第２の超微粒子〉
　第２の本発明の透明導電性積層体において、硬化樹脂層に含有される平均一次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第２の超微粒子は、硬化樹脂層に含有される樹脂成分よりも大きい屈折率を有することができる。また特に、この第２の超微粒子は、硬化樹脂層が第２の超微粒子を更に含まない場合と比較して、硬化樹脂層の屈折率を増加させるものであってよい。第２の超微粒子の具体的な材料、粒径、表面修飾、製造法等に関しては、第１の超微粒子に関する上記の記載を参照できる。

　例えば、硬化樹脂層が、樹脂成分として有機ケイ素化合物を含み、且つ第１の超微粒子としてシリカ（ＳｉＯ_２）を含む１つの態様では、硬化樹脂層の屈折率は約１．５０となる。この場合には、第２の超微粒子として、酸化チタン（屈折率：２．４）等の屈折率が大きい超微粒子を選択することができる。

　硬化樹脂に上記第２の超微粒子を分散させる配合比は、配合が可能な範囲で任意に決定できる。したがってこの配合比は例えば、硬化後の樹脂成分１００質量部に対し、第２の超微粒子が１質量部以上、１０質量部以上、又は３０質量部以上であって、５００質量部以下、４００質量部以下、３００質量部以下、２００質量部以下、又は１５０質量部以下にすることができる。第２の超微粒子が少なすぎる場合には、硬化樹脂層の屈折率の変化が小さくなる。他方でこの割合が大きすぎる場合には、膜の形成が難しくなることがあり、またヘーズが増大することがある。

　例えば、硬化樹脂に上記第２の超微粒子を分散させる配合比は、硬化樹脂層が、第２の超微粒子を含むことによって、硬化樹脂層が第２の超微粒子を含まない場合と比較して、硬化樹脂層の屈折率が０．０１以上、０．０２以上、０．０３以上、０．０４以上、０．０５以上、０．０６以上、０．０７以上、０．０８以上、又は０．１０以上増加するように選択できる。

　これによって、硬化樹脂層の屈折率は、１．５５以上、１．６０以上、又は１．６５以上であって、１．８５以下、１．８０以下、又は１．７５以下にすることができる。

　〈表面に微細突起を有する光学干渉層／硬化樹脂層－膜厚〉
　表面に微細突起を有する樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層を用いる場合、樹脂系光学干渉層／硬化樹脂層は膜厚が小さすぎる場合には、層表面に有効な突起を形成することが困難となるため好ましくないことがある。

　《透明導電層》
　第１及び第２の本発明の透明導電性積層体において、透明導電層は、特に制限は無いが、例えば結晶質の金属層あるいは結晶質の金属化合物層を挙げることができる。透明導電層を構成する成分としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫等の金属酸化物の層が挙げられる。これらのうち酸化インジウムを主成分とした結晶質の層であることが好ましく、特に結晶質のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）からなる層が好ましく用いられる。

　また、透明導電層が結晶質の場合、結晶粒径は、特に上限を設ける必要はないが３０００ｎｍ以下であることが好ましい。結晶粒径が３０００ｎｍを超えると筆記耐久性が悪くなるため好ましくない。ここで結晶粒径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）下で観察される多角形状又は長円状の各領域における対角線又は直径の中で最大のものと定義される。

　透明導電層が結晶質の膜でない場合には、タッチパネルに要求される摺動耐久性（又は筆記耐久性）や環境信頼性が低下することがある。

　透明導電層は、公知の手法にて形成することが可能であり、例えばＤＣマグネトロンスパッタリング法、ＲＦマグネトロンスパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、パルスレーザーデポジション法等の物理的形成法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（以下では「ＰＶＤ」とする））等を用いることができるが、大面積に対して均一な膜厚の金属化合物層を形成するという工業生産性に着目すると、ＤＣマグネトロンスパッタリング法が望ましい。なお、上記物理的形成法（ＰＶＤ）のほかに、化学気相堆積法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（以下では「ＣＶＤ」とする））、ゾルゲル法などの化学的形成法を用いることもできるが、膜厚制御の観点からはやはりスパッタリング法が望ましい。

　透明導電層の膜厚は、透明性と導電性の点から、５～２００ｎｍ、特に５～１５０ｎｍであることが好ましい。更に好ましくは５～８０ｎｍであり、特に好ましくは１０～５０ｎｍである。透明導電層の膜厚が５ｎｍ未満では抵抗値の経時安定性に劣る傾向が有り、また２００ｎｍを超えると表面抵抗値が低下するためタッチパネルとして好ましくないことがある。

　本発明の透明導電性積層体をタッチパネルに用いる場合、タッチパネルの消費電力の低減と回路処理上の必要等から、膜厚１０～３０ｎｍにおいて透明導電層の表面抵抗値が１００～２０００Ω／□（Ω／ｓｑ）、より好ましくは１４０～１０００Ω／□（Ω／ｓｑ）の範囲を示す透明導電層を用いることが好ましい。

　《金属化合物層》
　第１及び第２の本発明の透明導電性積層体は、光学干渉層／硬化樹脂層と透明導電層の間に、金属化合物層、特に膜厚が０．５ｎｍ以上５．０ｎｍ未満の金属化合物層を更に有していてもよい。

　透明有機高分子基板、光学干渉層／硬化樹脂層、膜厚が制御された金属化合物層、透明導電層を順次積層することにより各層間の密着性が大幅に改善される。さらに、光学干渉層中の金属酸化物超微粒子及び／又は金属フッ化物超微粒子等の超微粒子の金属と上記の金属化合物層の金属を同一にすることで、光学干渉層／硬化樹脂層と透明導電層の層間の密着性が更に改善される。

　このような金属化合物層を有する透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルでは、金属化合物層がない場合と比較して、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性が向上する。金属化合物層の膜厚が厚すぎる場合には、金属化合物層が連続体としての機械物性を示し始めることにより、透明タッチパネルに要求される端押し耐久性の向上は望めない。一方、金属化合物層の膜厚が薄すぎる場合には、膜厚の制御が困難なことに加え、表面に微細突起を有する光学干渉層／硬化樹脂層と透明導電層との密着性を十分発現させることが困難になり、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性の向上は不十分となることがある。

　金属化合物層を構成する成分としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫等の金属酸化物の層が挙げられる。特に、光学干渉層に含有される樹脂成分と超微粒子と同一の元素を含むことが好ましい。

　これらの金属化合物層は、公知の手法にて形成することが可能であり、例えばＤＣマグネトロンスパッタリング法、ＲＦマグネトロンスパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、パルスレーザーデポジション法等の物理的形成法（ＰＶＤ）等を用いることができるが、大面積に対して均一な膜厚の金属化合物層を形成するという工業生産性に着目すると、ＤＣマグネトロンスパッタリング法が望ましい。なお、上記物理的形成法（ＰＶＤ）のほかに、化学気相堆積法（ＣＶＤ）、ゾルゲル法などの化学的形成法を用いることもできるが、膜厚制御の観点からはやはりスパッタリング法が望ましい。

　スパッタリングに用いるターゲットは金属ターゲットを用いることが望ましく、反応性スパッタリング法を用いることが広く採用されている。これは、金属化合物層として用いる元素の酸化物が絶縁体であることが多く、金属化合物ターゲットの場合ＤＣマグネトロンスパッタリング法が適応できないことが多いからである。また、近年では、２つのカソードを同時に放電させ、ターゲットへの絶縁体の形成を抑制するような電源が開発されており、擬似的なＲＦマグネトロンスパッタリング法を適応できるようになってきている。

　《表面の突起数》
　表面に微細突起を有する光学干渉層／硬化樹脂層を用いる本発明の透明導電性積層体では、この微小な突起によって、高い透明性、小さいヘーズ、及び充分な易滑性の組み合わせが提供される。特に第２の本発明の透明導電性積層体では、条件（Ｂ－ｃ）～（Ｂ－ｆ）を満たすことによって硬化樹脂層の表面に微小な突起が形成され、それによって高い透明性、小さいヘーズ、及び充分な易滑性の組み合わせが提供される。

　この場合、具体的には、透明導電層は、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の高さの突起を５０μｍ四方当たり、好ましくは１０個以上３００個以下、特に好ましくは２０個以上２００個以下、更に好ましくは３０個以上１５０個以下有する。

　ここで、突起の高さが３０ｎｍ未満の突起については、積層体の易滑性に与える効果が小さいため考慮しない。一方、突起の高さが２００ｎｍ超である突起は、積層体に易滑性を与えるものの、光散乱を生じてヘーズを増加させる傾向がある。

　透明導電層上の３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の高さの突起の数が、少なすぎる場合には、透明導電性積層体に十分な滑り性が得られないことがあり、一方でこの突起の数が多すぎる場合には、積層体表面における光散乱が大きくなり、したがってヘーズが増加することがある。

　抵抗膜方式のタッチパネルは、対向する側に透明導電層を有する２枚のフィルム又はシートを一定間隔に保持して構成される電気部品であり、一方の電極を固定した上で、視認側からペンまたは指で一方の電極を押圧し、たわませ、接触、導通することによって検出回路が位置を検知し、所定の入力がなされるものである。この際、押圧しているペン又は指等のポインティング部周辺に、いわゆるニュートンリングと呼ばれる干渉色が現れることがあり、ディスプレイの視認性を低下させている。このニュートンリングを抑制するために、後述する追加の硬化樹脂層にて表面に凹凸形状を形成し、電極間での光の反射を拡散させることで干渉を防ぐこと（アンチニュートンリング）が行われる。

　このようなアンチニュートンリング機能を持たせる目的で、追加の硬化樹脂層に凹凸形状を形成する場合、透明導電層上の３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の高さの突起の数が５００個を超える場合がある。

　なお、本発明に関して、透明導電性層上の表面の突起数はＳＩＩナノテクノロジー株式会社製の原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）ＳＰＡ４００を用い、ダイナミックフォースモードにて、測定範囲１５０μｍのスキャナーを使用し、カンチレバーとして背面Ａｌ付Ｓｉカンチレバー（ＳＩＩナノテクノロジー株式会社製　ＳＩ－ＤＦ４０）を使用し、走査範囲５０×５０μｍにて測定を行った。データ数はＸ方向５１２個、Ｙ方向５１２個にて測定した。得られた形状像データを３次プロファイル変換し、得られた表面データから各々の突起部分の高さを見積もり、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の突起数をカウントした。各サンプルについて５回測定し、突起数の平均値を算出した。

　《平均算術粗さ（Ｒａ）》
　静電容量方式の透明タッチパネルや、低ヘーズの抵抗膜方式の透明タッチパネルなどのように、低ヘーズが求められる透明導電性積層体の場合、透明導電性層の表面の凹凸の平均算術粗さ（Ｒａ）は、２０ｎｍ以下であることが望ましく、１０ｎｍ以下であることがより望ましく、８ｎｍ以下であることが特に望ましい。平均算術粗さ（Ｒａ）が大きすぎると、ヘーズが大きくなり、高画質の液晶ディスプレイに適応したときに、鮮明度を落とすなどの理由から特に好ましくない。

　なお、アンチニュートンリング機能を持たせる目的で、追加の硬化樹脂層に凹凸形状を形成する場合、表面の凹凸のＲａは、２０ｎｍ以上、５００ｎｍ未満であることが望ましく、２５ｎｍ以上４００ｎｍ以下であることがより望ましく、３０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下であることが特に望ましい。平均算術粗さ（Ｒａ）が小さすぎる場合には、ガラスやフィルム基板を本発明の凹凸面に強く接触させた際に、ニュートンリングが生じる。また、平均算術粗さ（Ｒａ）は５００ｎｍを超えると、ヘーズが大きくなり、液晶ディスプレイに適応すると、画素の色分離が生じてチラツキを起こすなどの理由から特にディスプレイ用途の基板としては好ましくない。

　なお、本発明に関して、平均算術粗さ（中心線平均粗さ）（Ｒａ）は、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－１９９４準拠で定義されるものである。具体的には、算術平均粗さ（Ｒａ）は、粗さ曲線からその中心線の方向に基準長さｌの部分を抜き取り、その抜き取り部分の中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸とし、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表した時、下記の式によって表されるものである：

　《全光線透過率》
　視認性の観点から、本発明の透明導電性積層体の全光線透過率は、８５％以上、好ましくは８８％以上、より好ましくは８９％以上、特に好ましくは９０％以上である。

　本発明に関して全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じて測定されるものである。具体的には全光線透過率τ_ｔ（％）は、下記の式によって表される値である：
　τ_ｔ＝τ_２／τ_１×１００
　（τ_１：入射光
　　τ_２：試料片を透過した全光線）

　《ヘーズ》
　静電容量方式の透明タッチパネルや、低ヘーズの抵抗膜方式の透明タッチパネルなどのように、低ヘーズが求められる透明導電性積層体の場合、視認性の観点から、本発明の透明導電性積層体のヘーズは、２％以下であることが望ましく、１．５％以下であることがより望ましく、１％以下であることが更により望ましく、０．５％以下であることが特に望ましい。

　一方、アンチニュートンリング機能を持たせた透明導電性積層体の場合、視認性とアンチニュートンリング特性とのバランスの観点から、本発明の透明導電性積層体のヘーズは、２％以上又は２．５％以上であっても許容することができ、１５％以下であることが望ましく、１２％以下であることがより望ましく、１０％以下であることが更により望ましい。

　なお、本発明に関して、ヘーズは、ＪＩＳ　Ｋ７１３６準拠で定義されるものである。具体的には、ヘーズは、全光線透過率τ_ｔに対する拡散透過率τ_ｄの比として定義される値であり、より具体的には下記の式から求めることができる：
　　　ヘーズ（％）＝［（τ_４／τ_２）－τ_３（τ_２／τ_１）］×１００
　　　τ_１：　入射光の光束
　　　τ_２：　試験片を透過した全光束
　　　τ_３：　装置で拡散した光束
　　　τ_４：　装置及び試験片で拡散した光束

　以下では参考例を挙げ、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はかかる参考例に限定されるものではない。なお、参考例中、「部」及び「％」は、特に断らない限り質量基準である。また、参考例中における各種の測定は、下記のとおり行った。

　〈Ｒａ（算術平均粗さ）〉
　Ｓｌｏａｎ社製触針段差計ＤＥＫＴＡＫ３を用いて測定した。測定はＪＩＳ　Ｂ０６０１－１９９４年版に準拠して行った。

　〈表面の突起数（ＡＦＭ）〉
　ＳＩＩナノテクノロジー株式会社製の原子間力顕微鏡ＳＰＡ４００を用い、ダイナミックフォースモードにて、測定範囲１５０μｍのスキャナーを使用し、カンチレバーとして背面Ａｌ付Ｓｉカンチレバー（ＳＩＩナノテクノロジー株式会社製　ＳＩ－ＤＦ４０）を使用し、走査範囲５０×５０μｍにて測定を行った。データ数はＸ方向５１２個、Ｙ方向５１２個にて測定した。得られた形状像データを３次プロファイル変換し、得られた表面データから各々の突起部分の高さを見積もり、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の突起数をカウントした。各サンプルについて５回測定し、突起数の平均値を算出した。

　〈厚さ及び屈折率〉
　光学干渉層／硬化樹脂、透明導電層及びハードコート層の厚さ及び屈折率については、これらの層と屈折率が相違する適当な熱可塑性フィルム基板上に同様のコーティング条件で単層で積層し、上記積層面の光反射スペクトル上に光干渉効果に基づいて発現する反射率の極大ピークもしくは極小ピークの波長とそのピーク反射率の値を用いて、光学シミュレーションにより算出した。なお、本発明に関して、屈折率は特に言及しない限り、５５０ｎｍの波長の光についての屈折率とする。

　〈反射スペクトル〉
　日立製分光光度計Ｕ３５００の積分球測定モードにて各スペクトルの測定を行った。尚、測定光のサンプルへの入射角度は５度とし、裏面側を市販の黒色スプレーを用いて遮光層を形成し、サンプルの裏面反射や裏面側からの光の入射がほとんどない状態で測定を行った。差スペクトルは、透明導電層形成前の積層体の反射スペクトルから、透明導電層形成後の積層体の反射スペクトルを引くことで得た。なお、透明導電性積層体から透明導電層を除いた積層体の反射スペクトルは、作成した透明導電性積層体をエッチング液で除去して測定した。

　〈ヘーズ〉
　ＪＩＳ　Ｋ７１３６号に準じ、日本電色（株）製ヘーズメーター（ＭＤＨ２０００）を用いて測定した。

　〈全光線透過率〉
　日本電色（株）製ヘーズメーター（ＭＤＨ２０００）を用いてＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じて測定した。

　〈ｂ^＊値〉
　ＪＩＳ　Ｚ８７２２に準じ、ＪＩＳ　Ｚ８７２９にて定義されるＬ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系のクロマティクネス指数ｂ^＊値を透過モードにより計測した。なお、光源として日本工業規格Ｚ８７２０に規定される標準の光Ｄ_６５を採用し、２度視野の条件で測定を行った。

　〈易滑性〉
　光学干渉層の易滑性は官能試験で、フィルムが良好（○）であるか、不良（×）であるかを評価した。

　〈耐擦傷性〉
　作成した透明導電性積層体の透明導電層をスチールウールで軽くこすり、表面に傷が付く（×）か、付かない（○）かを評価した。

　〈骨見え性〉
　作成した透明導電性積層体を５ｃｍ角に切り出し、透明導電層に３ｍｍ幅のポリイミドテープを３ｍｍの間隔ができるように並行に８本貼り付けた。次いで、このポリイミドテープを貼り付けた積層体をＩＴＯエッチング液（関東化学社製、商品名「ＩＴＯ－０６Ｎ」）に１分間浸漬し、ポリイミドテープを貼り付けていない部分のＩＴＯを除去し、３ｍｍ間隔で３ｍｍ幅のＩＴＯ膜がパターニングされた積層体を得た。このフィルムを目視観察し、ＩＴＯのパターンがほぼ見えない（○）、やや見える（△）、見える（×）を評価した。

　〈筆記耐久試験〉
　作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて４５０ｇ荷重で直線往復５０万往復の筆記耐久性試験を行った。ペンは１０万回ごとに新規なものに交換した。筆記耐久性前後の透明タッチパネルの５０万回往復後のリニアリティ変化量が０．５％未満のものを合格（◎）、１．０％未満のものを合格（○）、１．５％未満のものを合格（△）、１．５％以上となったものを不合格（×）とした。

　〈リニアリティ〉
　可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧５Ｖを印加する。平行電極と垂直の方向に５ｍｍ間隔で電圧を測定する。測定開始位置Ａの電圧をＥＡ、測定終了位置の電圧Ｂの電圧をＥＢ、Ａからの距離Ｘにおける電圧実測値ＥＸ、理論値をＥＴとすると、リニアリティＬは、下記のように表される：
　ＥＴ＝（ＥＢ－ＥＡ）・Ｘ／（Ｂ－Ａ）＋ＥＡ
　Ｌ（％）＝（｜ＥＴ－ＥＸ｜）／（ＥＢ－ＥＡ）１００

　［実施例Ａ１］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００、表中「ＰＣ」）を用い、その一方の面に下記の塗工液Ｈ１をワイヤーバーで塗布し、６０℃にて３０秒乾燥後、強度１６０Ｗの高圧水銀ランプで積算光量７００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、膜厚約３μｍのハードコート層（Ｈ１層）を形成した。

　（塗工液Ｈ１）
　ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート（大阪ガス社製）５９質量部、ウレタンアクリレート（新中村化学製の商品名「ＮＫオリゴＵ－１５ＨＡ」）４１質量部に、希釈溶剤として１－メトキシ－２－プロパノールを用いて希釈を行い、更に光開始剤としてイルガキュア１８４（チバガイギー社製）３質量部を加えて均一になるまで攪拌したものを使用した。

　次いで形成したハードコート層上に、下記の塗工液Ｒ１をワイヤーバーで塗布し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約５０ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　（塗工液Ｒ１）
　水７２０質量部と２－プロパノール１０８０質量部と酢酸４６質量部を混合した後に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ４０３」）４８０質量部とメチルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ１３」）２４０質量部とＮ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ６０３」）１２０質量部を順次混合してアルコキシシラン混合液を生成し、このアルコキシシラン混合液を３時間攪拌して加水分解、部分縮合を行い、さらにイソプロピルアルコールと１－メトキシ－２－プロパノールの質量比率１：１の混合溶媒で希釈した。この液に、ＭｇＦ_２超微粒子（表中、「ＭｇＦ_２」）２０質量％イソプロピルアルコール分散液（シーアイ化成株式会社製、超微粒子の平均一次粒子径：５０ｎｍ）４２００質量部（固形分換算８４０質量部、すなわち投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子１００質量部、硬化後の硬化樹脂成分１００質量部に対して超微粒子１４５質量部）を加え、更に１０分間攪拌し、塗工液Ｒ１を作成した。なお、本発明に関して、硬化後の樹脂成分の質量部については、モノマーの縮合反応が１００％進行したことを仮定している。

　次いで硬化樹脂層を形成した面上に、酸化インジウムと酸化錫の質量比が９５：５の組成で充填密度が９８％の酸化インジウム－酸化錫ターゲットを用いて、スパッタリング法により非晶質の透明導電層（ＩＴＯ層）を形成した。ＩＴＯ層の厚さは約２０ｎｍ、表面抵抗値は約３７０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。

　引き続いて１３０℃９０分の熱処理を行い、透明導電層（ＩＴＯ層）を結晶化させることにより透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ層が結晶化した後の透明導電層の厚さは約２０ｎｍ、屈折率は２．１０、表面抵抗値は約４５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。なお、ＴＥＭにより観察された透明導電層の結晶粒径は５０ｎｍ～２００ｎｍの範囲であった。

　作製した透明導電性積層体の特性を表Ａ１に示す。

　［実施例Ａ２］
　透明有機高分子基板にポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」、ＯＦＷ－１８８）を用い、その一方の面に塗工液Ｈ２をワイヤーバーで塗布し、６０℃にて３０秒乾燥後、強度１６０Ｗの高圧水銀ランプで積算光量７００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、膜厚約３μｍのハードコート層（Ｈ２層）を形成した。

　（塗工液Ｈ２）
　ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート（大阪ガス社製）８５質量部、ウレタンアクリレート（新中村化学製の商品名「ＮＫオリゴＵ－１５ＨＡ」）１５質量部に、希釈溶剤としてトルエンを用いて希釈を行い、更に光開始剤としてイルガキュア１８４（チバガイギー社製）３質量部を加えて均一になるまで攪拌したものを使用した。

　次いで形成したＨ２層上に、実施例Ａ１と同様にして、膜厚約５０ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　次いで実施例Ａ１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は実施例Ａ１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。作製した透明導電性積層体の特性を表Ａ１に示す。

　［実施例Ａ３］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００、表中「ＰＣ」）を用い、その一方の面に実施例Ａ１と同様にして塗工液Ｈ１を使用して、膜厚約３μｍのハードコート層を形成した。

　次いで形成したハードコート層上に、下記の塗工液Ｒ２をワイヤーバーで塗布し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約１００ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　（塗工液Ｒ２）
　水７２０質量部と２－プロパノール１０８０質量部と酢酸４６質量部を混合した後に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ４０３」）４８０質量部とメチルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ１３」）２４０質量部とＮ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ６０３」）１２０質量部を順次混合してアルコキシシラン混合液を生成し、このアルコキシシラン混合液を３時間攪拌して加水分解、部分縮合を行い、さらにイソプロピルアルコールと１－メトキシ－２－プロパノールの質量比率１：１の混合溶媒で希釈した。この液に、酸化チタン超微粒子（表中、「ＴｉＯ_２」）１５質量％イソプロピルアルコール分散液（シーアイ化成株式会社製、超微粒子の平均一次粒子径：３０ｎｍ）３０２４質量部（固形分換算４５３質量部、すなわち投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子５４質量部、硬化後の硬化樹脂１００質量部に対して超微粒子７８質量部）を加え、更に１０分間攪拌し、塗工液Ｒ２を作成した。

　次いで実施例Ａ１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は、実施例Ａ１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。作製した透明導電性積層体の特性を表Ａ１に示す。

　作成した透明導電性積層体、及び透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルを図１３に示す。また、図１３で示した二つの反射スペクトルの差スペクトルを図１５に示す。

　［実施例Ａ４］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００、表中「ＰＣ」）を用い、その一方の面に塗工液Ｈ１をワイヤーバーで塗布し、６０℃にて３０秒乾燥後、強度１６０Ｗの高圧水銀ランプで積算光量７００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、膜厚約３μｍのハードコート層を形成した。

　次いで形成したハードコート層上に、下記の塗工液Ｒ３をワイヤーバーで塗布し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約５０ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　（塗工液Ｒ３）
　水７２０質量部と２－プロパノール１０８０質量部と酢酸４６質量部を混合した後に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ４０３」）４８０質量部とメチルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ１３」）２４０質量部とＮ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ６０３」）１２０質量部を順次混合してアルコキシシラン混合液を生成し、このアルコキシシラン混合液を３時間攪拌して加水分解、部分縮合を行い、さらにイソプロピルアルコールと１－メトキシ－２－プロパノールの質量比率１：１の混合溶媒で希釈した。この液に、ＭｇＦ_２超微粒子（表中、「ＭｇＦ_２」）２０質量％イソプロピルアルコール分散液（シーアイ化成株式会社製、超微粒子の平均一次粒子径：５０ｎｍ）４２００質量部（固形分換算８４０質量部、すなわち投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子１００質量部、硬化後の硬化樹脂１００質量部に対して超微粒子１４５質量部）を加え、更に１０分間攪拌した。その後、この液に更に表面修飾を施していない平均一次粒子径が２０ｎｍのシリカ超微粒子（表中、「ＳｉＯ_２－１」）４質量部（投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子０．５質量部、硬化後の硬化樹脂１００質量部に対して超微粒子０．７質量部）を含むイソプロピルアルコール溶液を加え更に１０分間攪拌し、塗工液Ｒ３を作成した。

　［実施例Ａ５］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００、表中「ＰＣ」）を用い、その一方の面に塗工液Ｈ１をワイヤーバーで塗布し、６０℃にて３０秒乾燥後、強度１６０Ｗの高圧水銀ランプで積算光量７００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し、膜厚約３μｍのハードコート層を形成した。

　次いで形成したハードコート層上に、下記の塗工液Ｒ４をワイヤーバーで塗布し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約１００ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　（塗工液Ｒ４）
　水７２０質量部と２－プロパノール１０８０質量部と酢酸４６質量部を混合した後に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ４０３」）４８０質量部とメチルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ１３」）２４０質量部とＮ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ６０３」）１２０質量部を順次混合してアルコキシシラン混合液を生成し、このアルコキシシラン混合液を３時間攪拌して加水分解、部分縮合を行い、さらにイソプロピルアルコールと１－メトキシ－２－プロパノールの質量比率１：１の混合溶媒で希釈した。この液に、酸化チタン超微粒子（表中、「ＴｉＯ_２」）１５質量％イソプロピルアルコール分散液（シーアイ化成株式会社製、超微粒子の平均一次粒子径：３０ｎｍ）３０２４質量部（固形分換算４５３質量部、すなわち投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子５４質量部、硬化後の硬化樹脂１００質量部に対して超微粒子７８質量部）を加え、更に１０分間攪拌した。その後、この液に更に表面修飾を施していない平均一次粒子径が２０ｎｍのシリカ超微粒子（表中、「ＳｉＯ_２－１」）４質量部（投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子０．５質量部、硬化後の硬化樹脂１００質量部に対して超微粒子０．７質量部）を含むイソプロピルアルコール溶液を加え更に１０分間攪拌し、塗工液Ｒ４を作成した。

　［比較例Ａ１］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面に直接、実施例Ａ１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は、参考例Ａ１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。作製した透明導電性積層体の特性を表Ａ２に示す。

　［比較例Ａ２］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて膜厚が３μｍのハードコート層を形成した。

　次いで実施例Ａ１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は、実施例Ａ１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。作製した透明導電性積層体の特性を表Ａ２に示す。

　［比較例Ａ３］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて膜厚が３μｍのハードコート層を形成した。次にハードコート層上に実施例Ａ１と同様にして塗工液Ｒ１を使用して膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　［比較例Ａ４］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面にハードコート層を設けず、実施例Ａ１と同様にして膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　［比較例Ａ５］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて膜厚が３μｍのハードコート層を形成した。次にハードコート層上に実施例Ａ３と同様にして塗工液Ｒ２を使用して膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　作成した透明導電性積層体、及び透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルを図１４に示す。また、図１４で示した二つの反射スペクトルの差スペクトルを実施例Ａ３の差スペクトルと併せて図１５に示す。

　表Ａ１から明らかなように、実施例の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、基板との屈折率差の小さいハードコート層による良好な耐擦り傷と好ましい色調（ｂ^＊値）の組み合わせを有していた。また特に、４５０ｎｍ～７００ｎｍの波長に関して望ましい差スペクトルを有している実施例Ａ３及び５では、骨見え性が良好であった。更に光学干渉層が表面に凹凸を有する実施例Ａ４及び５では、筆記耐久性が非常に優れていた。

　これに対して、表Ａ２から明らかなように、ハードコート層及び光学干渉層の両方を有してない比較例Ａ１、ハードコート層を有するが光学干渉層を有してない比較例Ａ２、並びにハードコート層及び光学干渉層の両方を有するがハードコート層と基材との屈折率差が大きい比較例Ａ３の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、耐擦り傷性には優れていたものの、色調（ｂ^＊値）に関して好ましくなかった。また、ハードコート層を有さないが光学干渉層を有する比較例Ａ４の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、色調（ｂ^＊値）に関して好ましいが、耐擦り傷性が劣っていた。また更に、ハードコート層及び光学干渉層の両方を有し、且つ特許文献８で示されているように光学干渉層の屈折率が透明導電性層の屈折率とハードコート層の屈折率との中間の値であるが、ハードコート層と基材との屈折率差が大きい比較例Ａ５の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、色調（ｂ^＊値）及び耐擦り傷性に関して好ましいが、骨見え性が好ましい程度ではなかった。

　［実施例Ｂ１］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００、表中「ＰＣ」）を用い、その一方の面に下記の塗工液Ｐ１をワイヤーバーで塗布し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約１００ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　（塗工液Ｐ１）
　水７２０質量部と２－プロパノール１０８０質量部と酢酸４６質量部を混合した後に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ４０３」）４８０質量部とメチルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ１３」）２４０質量部とＮ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ６０３」）１２０質量部を順次混合してアルコキシシラン混合液を生成し、このアルコキシシラン混合液を３時間攪拌して加水分解、部分縮合を行い、さらにイソプロピルアルコールと１－メトキシ－２－プロパノールの質量比率１：１の混合溶媒で希釈した。この液に、酸化チタン超微粒子（表中、「ＴｉＯ２」）１５質量％イソプロピルアルコール分散液（シーアイ化成株式会社製、超微粒子の平均一次粒子径：３０ｎｍ）３０２４質量部（固形分換算４５３質量部、すなわち投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子５４質量部、硬化後の硬化樹脂１００質量部に対して超微粒子７８質量部）を加え、更に１０分間攪拌し、塗工液Ｐ１を作成した。なお、本発明に関して、硬化後の樹脂成分の質量部については、モノマーの縮合反応が１００％進行したことを仮定している。

　作製した透明導電性積層体の特性を表Ｂ１に示す。また、作成した透明導電性積層体、及び透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルを図１６に示す。また、図５で示した二つの反射スペクトルの差スペクトルを図１８に示す。

　［実施例Ｂ２］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００、表中「ＰＣ」）を用い、その一方の面に下記の塗工液Ｐ２をワイヤーバーで塗布し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約１００ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　（塗工液Ｐ２）
　水７２０質量部と２－プロパノール１０８０質量部と酢酸４６質量部を混合した後に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ４０３」）４８０質量部とメチルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ１３」）２４０質量部とＮ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ６０３」）１２０質量部を順次混合してアルコキシシラン混合液を生成し、このアルコキシシラン混合液を３時間攪拌して加水分解、部分縮合を行い、さらにイソプロピルアルコールと１－メトキシ－２－プロパノールの質量比率１：１の混合溶媒で希釈した。この液に、酸化チタン超微粒子（表中、「ＴｉＯ２」）１５質量％イソプロピルアルコール分散液（シーアイ化成株式会社製、超微粒子の平均一次粒子径：３０ｎｍ）３０２４質量部（固形分換算４５３質量部、すなわち投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子５４質量部、硬化後の硬化樹脂１００質量部に対して超微粒子７８質量部）を加え、更に１０分間攪拌した。その後、この液に更に表面修飾を施していない平均一次粒子径が２０ｎｍのシリカ超微粒子（表中、「ＳｉＯ２－１」）４質量部（投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して０．５質量部、硬化後の硬化樹脂成分１００質量部に対して超微粒子成分０．７質量部）を含むイソプロピルアルコール溶液を加え更に１０分間攪拌し、塗工液Ｐ２を作成した。

　次いで実施例Ｂ１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は、実施例Ｂ１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。作製した透明導電性積層体の特性を表Ｂ１に示す。

　［実施例Ｂ３～５］
　塗工液Ｐ２の作成において、シリカ超微粒子の添加量を変更したこと以外は、実施例Ｂ２と同様にして塗工液Ｐ２を作成し、また実施例Ｂ２と同様にして膜厚約１００ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　［実施例Ｂ６］
　塗工液Ｐ２の作成において、酸化チタン超微粒子分散液の添加量を変更したこと以外は、実施例Ｂ２と同様にして塗工液Ｐ２を作成した。また、膜厚を変更する以外は実施例Ｂ２と同様にして硬化樹脂層を形成した。

　次いで膜厚を変更する以外は実施例Ｂ１と同様にしてＩＴＯ層を形成した。ＩＴＯ層の厚さは約１５ｎｍ、表面抵抗値は約４５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。

　引き続いて１３０℃９０分の熱処理を行い、透明導電層（ＩＴＯ層）を結晶化させることにより透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ層が結晶化した後の透明導電層の表面抵抗値は約５４０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。なお、ＴＥＭにより観察された透明導電層の結晶粒径は５０ｎｍ～２００ｎｍの範囲であった。

　［実施例Ｂ７］
　塗工液Ｐ２の作成において、酸化チタン超微粒子分散液の添加量を変更したこと以外は、実施例Ｂ２と同様にして塗工液Ｐ２を作成した。また、膜厚を変更する以外は実施例Ｂ２と同様にして硬化樹脂層を形成した。

　次いで膜厚を変更する以外は実施例Ｂ１と同様にしてＩＴＯ層を形成した。ＩＴＯ層の厚さは約５０ｎｍ、表面抵抗値は約１５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。

　引き続いて１３０℃９０分の熱処理を行い、透明導電層（ＩＴＯ層）を結晶化させることにより透明導電性積層体を作製した。ＩＴＯ層が結晶化した後の透明導電層の表面抵抗値は約１８０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。なお、ＴＥＭにより観察された透明導電層の結晶粒径は５０ｎｍ～２００ｎｍの範囲であった。

　［実施例Ｂ８及び９］
　膜厚を変更する以外は実施例Ｂ２と同様にして硬化樹脂層を形成した。

　［実施例Ｂ１０］
　塗工液Ｐ１の作成において、シリカ超微粒子の平均一次粒子径が５０ｎｍの超微粒子（表中「ＳｉＯ２－２」）を使用すること以外は、実施例Ｂ２と同様にして塗工液Ｐ２を作成し、また実施例Ｂ２と同様にして膜厚約１００ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　［実施例Ｂ１１］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００、表中「ＰＣ」）を用い、その一方の面に下記の塗工液Ｐ３をワイヤーバーで塗布し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約１００ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　（塗工液Ｐ３）
　水７２０質量部と２－プロパノール１０８０質量部と酢酸４６質量部を混合した後に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ４０３」）４８０質量部とメチルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ１３」）２４０質量部とＮ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ６０３」）１２０質量部を順次混合してアルコキシシラン混合液を生成し、このアルコキシシラン混合液を３時間攪拌して加水分解、部分縮合を行い、さらにイソプロピルアルコールと１－メトキシ－２－プロパノールの質量比率１：１の混合溶媒で希釈した。この液に、酸化セリウム超微粒子（表中、「ＣｅＯ２」）１５質量％イソプロピルアルコール分散液（シーアイ化成株式会社製、超微粒子の平均一次粒子径：３０ｎｍ）７８６０質量部（固形分換算１１７９質量部、すなわち投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子１４１質量部、硬化後の硬化樹脂１００質量部に対して超微粒子２０３質量部）を加え、更に１０分間攪拌した。その後、この液に更に表面修飾を施していない平均一次粒子径が２０ｎｍのシリカ超微粒子（表中、「ＳｉＯ２－１」）４質量部（投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して０．５質量部、硬化後の硬化樹脂成分１００質量部に対して超微粒子成分０．７質量部）を含むイソプロピルアルコール溶液を加え更に１０分間攪拌し、塗工液Ｐ３を作成した。

　［実施例Ｂ１２］
　塗工液Ｐ１の作成において、酸化チタン超微粒子分散液の添加量を変更したこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして塗工液Ｐ１を作成した。また、膜厚を変更する以外は実施例Ｂ１と同様にして、膜厚約７６ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　次いで硬化樹脂層を形成した面上に、酸化インジウムと酸化亜鉛の質量比が９０：１０の組成の酸化インジウム－酸化亜鉛ターゲットを用いて、スパッタリング法により非晶質の透明導電層（ＩＺＯ層）を形成した。ＩＺＯ層の厚さは約１３０ｎｍ、屈折率は２．０２、表面抵抗値は約３０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。

　作製した透明導電性積層体の特性を表Ｂ１に示す。

　［実施例Ｂ１３］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて膜厚が４μｍのクリアハードコート層１を形成した。次に塗工液Ｐ２の作成において、シリカ超微粒子の添加量を変更したこと以外は、実施例Ｂ２と同様にしてクリアハードコート層上に塗工液Ｐ２を作成し、また実施例Ｂ２と同様にして膜厚約１０４ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　［実施例Ｂ１４］
　透明有機高分子基板にポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」、ＯＦＷ－１８８）を用い、その一方の面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて膜厚が４μｍのクリアハードコート層１を形成した。次に塗工液Ｐ２の作成において、シリカ超微粒子の添加量を変更したこと以外は、実施例Ｂ２と同様にして塗工液Ｐ２を作成し、また実施例Ｂ２と同様にしてクリアハードコート層上に膜厚約１０４ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　［実施例Ｂ１５］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００、表中「ＰＣ」）を用い、その一方の面に下記の塗工液Ｐ４をワイヤーバーで塗布し、６０℃にて３０秒乾燥後、強度１６０Ｗの高圧水銀ランプで積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、膜厚約１００ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　（塗工液Ｐ４）
　紫外線硬化型のウレタンアクリレート（新中村化学製の商品名「ＮＫオリゴＵ－１５ＨＡ」）２００質量部（樹脂成分５０％）に、酸化チタン超微粒子（表中、「ＴｉＯ２」）１５質量％イソプロピルアルコール分散液（シーアイ化成株式会社製、超微粒子の平均一次粒子径：３０ｎｍ）４８０質量部（固形分換算７２質量部、すなわち硬化後の硬化樹脂１００質量部に対して超微粒子７２質量部）を加え、更にイソプロピルアルコールにて希釈し、均一になるまで攪拌し、塗工液Ｐ４を作成した。

　［実施例Ｂ１６］
　透明有機高分子基板にポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」、ＯＦＷ－１８８）を用いた。

　〈追加の樹脂層の形成〉
　特開２００９－１２３６８５号公報の実施例Ｂ１を参考に、アンチニュートンリング機能を有する追加の樹脂層を作成した。すなわち、下記のようにして追加の樹脂層を作成した。

　（追加の樹脂層（Ｑ１））
　基材の片面に、下記塗工液Ｑ１を用いてバーコート法によりコーティングし、７０℃で１分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより厚さ３．５μｍの追加の硬化樹脂層Ｑ１を形成した。

　（塗工液Ｑ１）
　塗工液Ｑ１は、不飽和二重結合含有アクリル共重合体（ＳＰ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃）４重量部、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＳＰ値：１２．７）１００重量部、光重合開始剤イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカル社製）７重量部を、イソブチルアルコール溶媒に固形分が４０重量％となるように溶解して作製した。なお、不飽和二重結合含有アクリル共重合体（ＳＰ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃）は、以下のとおりに調製を行なった。

　イソボロニルメタクリレート１７１．６ｇ、メチルメタクリレート２．６ｇ、メチルアクリル酸９．２ｇからなる混合物を混合した。この混合液を、攪拌羽根、窒素導入管、冷却管及び滴下漏斗を備えた１，０００ｍｌ反応容器中の、窒素雰囲気下で１１０℃に加温したプロピレングリコールモノメチルエーテル３３０．０ｇに、ターシャルブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート１．８ｇを含むプロピレングリコールモノメチルエーテル８０．０ｇ溶液と同時に３時間かけて等速で滴下し、その後、１１０℃で３０分間反応させた。その後、ターシャルブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート０．２ｇを含むプロピレングリコールモノメチルエーテル１７．０ｇの溶液を滴下してテトラブチルアンモニウムブロマイド１．４ｇとハイドロキノン０．１ｇを含む５．０ｇのプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を加え、空気バブリングしながら、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル２２．４ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル５．０ｇの溶液を２時間かけて滴下し、その後５時間かけて更に反応させた。数平均分子量５，５００、重量平均分子量１８，０００の不飽和二重結合含有アクリル共重合体を得た。この樹脂は、ＳＰ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃、表面張力：３１ｄｙｎ／ｃｍであった。

　（追加の樹脂層（Ｑ２））
　追加の硬化樹脂層Ｑ１を形成した面と反対面に、下記塗工液Ｑ２を用いてバーコート法によりコーティングし、７０℃で１分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより厚さ３．５μｍの硬化樹脂層Ｑ２を形成した。

　（塗工液Ｑ２）
　塗工液Ｑ２は、上記不飽和二重結合含有アクリル共重合体（ＳＰ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃）４重量部、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＳＰ値：１２．７）９０重量部、トリメチロールプロパントリエチレングリコールトリアクリレート（ＳＰ値：１１．６）１０重量部、光重合開始剤イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカル社製）７重量部を、イソブチルアルコール溶媒に固形分が４０重量％となるように溶解して作製した。

　〈硬化樹脂層の形成〉
　次いで塗工液Ｐ１の作成において、酸化チタン超微粒子分散液の添加量を変更したこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして塗工液Ｐ１を作成した。また、膜厚を変更する以外は実施例Ｂ１と同様にして、追加の硬化樹脂層Ｑ１上に、膜厚約９０ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　〈透明導電層の形成〉
　次いで実施例Ｂ１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は、実施例Ｂ１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。作製した透明導電性積層体の特性を表Ｂ１に示す。

　作製した透明導電性積層体の特性を表Ｂ１に示す。

　〈タッチパネルの形成〉
　厚さ１．１ｍｍのガラス板の両面にＳｉＯ_２ディップコートを行った後、スパッタリング法により厚さ１８ｎｍのＩＴＯ層を形成した。次にＩＴＯ層上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサーを形成することにより、固定電極基板を作製した。

　固定電極基板と可動電極基板とを用いて図１９に示す層構造を有するタッチパネルを作製した。本例の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、アンチニュートンリング性が良好であり、ニュートンリングが観測されなかった。なお、アンチニュートンリング性は、３波長蛍光灯の下で、タッチパネルの表面（垂直方向０度）に対して斜め６０度の方向から、可動電極基板と固定電極基板を接触させた領域でのニュートンリングの有無を目視で観察して評価した。

　［比較例Ｂ１］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面に直接、実施例Ｂ１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は、実施例Ｂ１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。

　作製した透明導電性積層体の特性を表Ｂ２に示す。また、作成した透明導電性積層体、及び透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルを図１７に示す。また、図１７で示した二つの反射スペクトルの差スペクトルを実施例Ｂ１の差スペクトルと併せて図１８に示す。

　［比較例Ｂ２］
　塗工液Ｐ１の作成において、酸化チタン超微粒子を添加しないこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして塗工液Ｐ１を作成し、また実施例Ｂ１と同様にして膜厚約１００ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　次いで実施例Ｂ１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は、実施例Ｂ１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。作製した透明導電性積層体の特性を表Ｂ２に示す。

　［比較例Ｂ３］
　塗工液Ｐ２の作成において、酸化チタン超微粒子を添加しないこと以外は、実施例Ｂ２と同様にして塗工液Ｐ２を作成し、また実施例Ｂ２と同様にして膜厚約１００ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　［比較例Ｂ４及び５］
　塗工液Ｐ２の作成において、酸化チタン超微粒子の添加量を変更したこと以外は、実施例Ｂ２と同様にして塗工液Ｐ２を作成し、また実施例Ｂ２と同様にして膜厚約１００ｎｍの硬化樹脂層を形成した。

　［比較例Ｂ６及び７］
　膜厚を変更する以外は実施例Ｂ２と同様にして硬化樹脂層を形成した。

　［比較例Ｂ８］
　塗工液Ｐ１の硬化樹脂層を形成しないこと以外は、実施例Ｂ１６と同様にして追加の硬化樹脂層を形成した。

　表Ｂ１から明らかなように、実施例の透明導電性積層体を使用したタッチパネルではいずれも、骨見え性が良好であった。なお、表面に微細突起を有する硬化樹脂層を用いた実施例Ｂ２～１１、１３及び１４は、低ヘーズであると共に、筆記（摺動）耐久性について優れたものであった。これに対して、表Ｂ２から明らかなように、比較例の透明導電性積層体を使用したタッチパネルはいずれも、骨見え性が不良であった。

　なお、図２０及び２１はそれぞれ、下記の式（Ｂ－ｂ２）及び（Ｂ－ｂ３）についてプロットしたものであり、これらの式を満たすことが、所望の差スペクトルを得るために重要であることを明らかにしている：
　（Ｂ－ｂ２）０．４４＜ｎ_２／（ｎ_１＋ｎ_３）＜０．４９
　（Ｂ－ｂ３）２４５＜ｎ_２ｄ_２／（ｎ_１ｄ_１）^{－０．１２}＜２７５

　［参考例１］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００、表中「ＰＣ」）を用い、その一方の面に塗工液Ｘ２をワイヤーバーで塗布し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約５０ｎｍ層の光学干渉層を形成した。

　（塗工液Ｘ２）
　水７２０質量部と２－プロパノール１０８０質量部と酢酸４６質量部を混合した後に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ４０３」）４８０質量部とメチルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ１３」）２４０質量部とＮ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ６０３」）１２０質量部を順次混合してアルコキシシラン混合液を生成し、このアルコキシシラン混合液を３時間攪拌して加水分解、部分縮合を行い、さらにイソプロピルアルコールと１－メトキシ－２－プロパノールの質量比率１：１の混合溶媒で希釈した。この液に更に表面修飾を施していない平均一次粒子径が２０ｎｍのシリカ超微粒子（表中「ＳｉＯ_２－１」）４質量部（投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子０．５質量部、硬化後の硬化樹脂成分１００質量部に対して超微粒子０．７質量部）を含むイソプロピルアルコール溶液を加え更に１０分間攪拌し、塗工液Ｘ２を作成した。

　次いで光学干渉層を形成した面上に、酸化インジウムと酸化錫の質量比が９５：５の組成で充填密度が９８％の酸化インジウム－酸化錫ターゲットを用いて、スパッタリング法により非晶質の透明導電層（ＩＴＯ層）を形成した。ＩＴＯ層の厚さは約２０ｎｍ、表面抵抗値は約３７０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。

　作製した透明導電性積層体の特性を表Ｃ１に示す。また、本例の透明導電性積層体表面の形態についてＡＦＭにて観察した結果を図２２に示す。

　［参考例２～４］
　塗工液Ｘ２の作成において、シリカ超微粒子の添加量を変更したこと以外は、参考例１と同様にして塗工液Ｘ２を作成し、また参考例１と同様にして膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　次いで参考例１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は、参考例１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。作製した透明導電性積層体の特性を表Ｃ１に示す。

　［参考例５及び６］
　膜厚を約３０ｎｍ及び１０００ｎｍとする以外は参考例１と同様の方法にて、塗工液Ｘ２をポリカーボネートフィルムに塗布して、光学干渉層を形成した。

　［参考例７］
　塗工液Ｘ２の作成において、シリカ超微粒子の平均一次粒子径が５０ｎｍの超微粒子（表中「ＳｉＯ_２－２」）を使用すること以外は、参考例１と同様にして塗工液Ｘ２を作成し、また参考例１と同様にして膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　［参考例８］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面に下記の塗工液Ｙ２をワイヤーバーで塗布し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　（塗工液Ｙ１）
　テトラブトキシチタネート（日本曹達社製の商品名「Ｂ－４」）２００質量部をリグロイン（和光純薬工業社製の等級が一級品）とブタノール（和光純薬工業社製の等級が特級品）の１：４混合溶媒で希釈した。この液に更に表面修飾を施していない平均一次粒子径が２０ｎｍの酸化チタン超微粒子（表中「ＴｉＯ_２」）０．３３質量部（投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子０．１７質量部、硬化後の硬化樹脂成分１００質量部に対して超微粒子０．７質量部）を含むイソプロピルアルコール溶液を加え更に１０分間攪拌し、塗工液Ｙ１を作成した。

　［参考例９］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて膜厚が４μｍのクリアハードコート層を形成した。次にクリアハードコート層上に参考例１と同様にして膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　［参考例１０］
　透明有機高分子基板にポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」、ＯＦＷ－１８８）を用い、その一方の面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて膜厚が４μｍのクリアハードコート層を形成した。次にクリアハードコート層上に参考例１と同様にして膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　［参考比較例１］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面に直接、参考例１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は、参考例１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。作製した透明導電性積層体の特性を表Ｃ２に示す。

　［参考比較例２］
　塗工液Ｘ２の作成において、超微粒子を添加しないこと以外は、参考例１と同様にして塗工液Ｘ２を作成し、また参考例１と同様にして膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　次いで参考例１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は、参考例１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。作製した透明導電性積層体の特性を表Ｃ２に示す。

　［参考比較例３～５］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料２００質量部（樹脂成分５０％）に平均一次粒子径が２０ｎｍのシリカ超微粒子０．７質量部、２０質量部及び４０質量部をそれぞれ含むイソプロピルアルコール溶液を用いて、膜厚が約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　［参考比較例６］
　透明有機高分子基板にポリカーボネートフィルム（帝人化成株式会社製、Ｃ１１０－１００）を用い、その一方の面に下記の塗工液Ｚ２をワイヤーバーで塗布し、１３０℃で５分間熱処理して、膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　（塗工液Ｚ２）
　水７２０質量部と２－プロパノール１０８０質量部と酢酸４６質量部を混合した後に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ４０３」）４８０質量部とメチルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ１３」）２４０質量部とＮ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の商品名「ＫＢＭ６０３」）１２０質量部を順次混合してアルコキシシラン混合液を生成し、このアルコキシシラン混合液を３時間攪拌して加水分解、部分縮合を行い、さらにイソプロピルアルコールと１－メトキシ－２－プロパノールの質量比率１：１の混合溶媒で希釈した。この液に更に表面修飾を施していない平均一次粒子径が２０ｎｍの酸化チタン超微粒子４質量部（投入する樹脂モノマー量１００質量部に対して超微粒子０．５質量部、硬化後の硬化樹脂成分１００質量部に対して超微粒子０．７質量部）を含むイソプロピルアルコール溶液を加え更に１０分間攪拌し、塗工液Ｚ２を作成した。

　［参考比較例７～１０］
　塗工液Ｘ２の作成において、シリカ超微粒子の添加量を変更したこと以外は、参考例１と同様にして塗工液Ｘ２を作成し、また参考例１と同様にして膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　［参考比較例１１］
　塗工液Ｘ２の作成において、平均粒径が０．５μｍのシリカ微粒子（表中「ＳｉＯ_２－３」）を４質量部添加したこと以外は、参考例１と同様にして塗工液Ｘ２を作成し、また参考例１と同様にして膜厚約５０ｎｍの光学干渉層を形成した。

　次いで参考例１と同様にＩＴＯ層を形成し、結晶化させた。得られたＩＴＯ膜は、参考例１のＩＴＯ膜と同様な表面抵抗値及び結晶粒径を有していた。作製した透明導電性積層体の特性を表Ｃ２に示す。本例の透明導電性積層体は高さ３００ｎｍを超える突起がまばらに存在した表面形状をしていた。

　表Ｃ１から明らかなように、参考例の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、低ヘーズであると共に、筆記（摺動）耐久性について優れたものであった。これに対して、表Ｃ２から明らかなように、参考比較例１～７の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、低ヘーズであるものの、滑り性が劣っており、また筆記耐久性についても低い結果であった。また、表Ｃ２から明らかなように、参考比較例８～１０の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、筆記（摺動）耐久性について優れたものであったものの、ヘーズが高く、光学特性が劣っていた。また更に、表Ｃ２から明らかなように、参考比較例１１の透明導電性積層体を使用したタッチパネルは、比較的低ヘーズであるものの、筆記耐久性について劣っていた。

　１１　　基板（ガラス板）
　１２、１４　　透明導電層
　１３　　スペーサー
　１５　　光学干渉層
　１６　　透明有機高分子基板
　２０　　透明タッチパネル
　３０、１３０　　本発明の透明導電性積層体
　３０ａ、ｂ　　従来の透明導電性積層体
　３１、１３１　　透明導電層
　３２、１３２　　光学干渉層
　３３ｈ　　ハードコート層
　３３、１３３　　透明有機高分子基板

Claims

　透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、ハードコート層、光学干渉層、そして透明導電層が順次積層されてなり、且つ以下（Ａ－ａ）～（Ａ－ｆ）を満たす、透明導電性積層体：
　（Ａ－ａ）前記透明有機高分子基板の屈折率ｎ_３と前記ハードコート層の屈折率ｎ_３ｈとが下記の式を満たし：
　　　　　　　　　｜ｎ_３－ｎ_３ｈ｜≦０．０２
　（Ａ－ｂ）前記ハードコート層の厚さが、１μｍ以上１０μｍ以下であり；
　（Ａ－ｃ）前記光学干渉層の厚さが、５ｎｍ～５００ｎｍであり；
　（Ａ－ｄ）前記透明導電性層の厚さが、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり；
　（Ａ－ｅ）全光線透過率が８５％以上であり；且つ
　（Ａ－ｆ）Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系のクロマティクネス指数ｂ^＊値が－１．０以上１．５未満。
　更に、（Ａ－ｇ）前記透明導電性積層体の透明導電層側から波長４５０ｎｍ～７００ｎｍの波長の光を投射したときの反射スペクトルに関して、前記透明導電性積層体での反射スペクトルと前記透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルとの差スペクトルが以下（Ａ－ｇ１）及び（Ａ－ｇ２）を満たす、請求項１に記載の透明導電性積層体：
　　（Ａ－ｇ１）前記差スペクトルの絶対値の最大値が、３．０％以下であり、且つ
　　（Ａ－ｇ２）前記差スペクトルの積算値が、－２００ｎｍ・％以上２００ｎｍ・％以下。
　更に、（Ａ－ｈ）前記透明導電性層が、前記光学干渉層の上の一部においてのみ配置されてパターンを形成している、請求項１又は２に記載の透明導電性積層体。
　更に、（Ａ－ｉ）前記光学干渉層が前記ハードコート層上に直接に積層されている、請求項１～３のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　光学干渉層が、硬化樹脂成分及び平均一次粒子径１００ｎｍ以下の第１の超微粒子を含む、請求項１～４のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　更に、以下（Ａ－ｐ）～（Ａ－ｒ）を満たす、請求項１～５のいずれかに記載の透明導電性積層体：
　（Ａ－ｐ）前記光学干渉層が、樹脂成分、及び平均一次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第１の超微粒子を含み、
　（Ａ－ｑ）前記樹脂成分及び前記第１の超微粒子が、同じ金属及び／又は半金属元素を含み、且つ
　（Ａ－ｒ）前記光学干渉層において、前記樹脂成分と同じ金属及び／又は半金属元素を含む前記第１の超微粒子の含有量が、前記樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上３質量部以下。
　前記透明導電層が、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の高さの突起を、５０μｍ四方当たり１０個以上３００個以下有する、請求項６記載の透明導電性積層体。
　前記透明導電層の表面粗さＲａが、２０ｎｍ以下である、請求項６又は７記載の透明導電性積層体。
　ヘーズが２％以下である、請求項６～８のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　前記金属及び／又は半金属元素が、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｈｆ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｙ、Ｚｎ及びＺｒからなる群より選択される１又は複数の元素である、請求項６～９のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として請求項１～１０のいずれかに記載の透明導電性積層体を有する、抵抗膜方式の透明タッチパネル。
　前記透明導電性層が、前記光学干渉層の上の一部においてのみ配置されてパターンを形成している請求項１～１０のいずれかに記載の透明導電性積層体を有する、静電容量方式の透明タッチパネル。
　前記透明タッチパネルの観察側において偏光板が直接又は他の基材を介して前記透明導電性積層体に積層されている、請求項１１又は１２に記載の透明タッチパネル。
　透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、硬化樹脂層、そして透明導電層が順次積層されてなる透明導電性積層体であって、
　前記透明導電性積層体の透明導電層側から波長４５０ｎｍ～７００ｎｍの波長の光を投射したときの反射スペクトルに関して、前記透明導電性積層体での反射スペクトルと前記透明導電性積層体から透明導電性層を除去したときの反射スペクトルとの差スペクトルが以下（Ｂ－ａ１）及び（Ｂ－ａ２）を満たす、透明導電性積層体：
　（Ｂ－ａ１）前記差スペクトルの絶対値の最大値が、３．０％以下であり、且つ
　（Ｂ－ａ２）前記差スペクトルの積算値が、－２００ｎｍ・％以上２００ｎｍ・％以下。
　前記透明有機高分子基板の屈折率をｎ_３、前記硬化樹脂層の厚み及び屈折率をそれぞれ、ｄ_２（ｎｍ）及びｎ_２、且つ前記透明導電層の厚み及び屈折率をそれぞれ、ｄ_１（ｎｍ）及びｎ_１としたときに、以下（Ｂ－ｂ１）～（Ｂ－ｂ３）を更に満たす、請求項１４に記載の透明導電性積層体：
　（Ｂ－ｂ１）ｎ_１＞ｎ_２＞ｎ_３、
　（Ｂ－ｂ２）０．４４＜ｎ_２／（ｎ_１＋ｎ_３）＜０．４９、且つ
　（Ｂ－ｂ３）２４５＜ｎ_２ｄ_２／（ｎ_１ｄ_１）^{－０．１２}＜２７５。
　以下（Ｂ－ｃ）～（Ｂ－ｆ）を更に満たす、請求項１４又は１５に記載の透明導電性積層体：
　（Ｂ－ｃ）前記硬化樹脂層が、樹脂成分、及び平均一次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第１の超微粒子を含み、
　（Ｂ－ｄ）前記樹脂成分及び前記第１の超微粒子が、同じ金属及び／又は半金属元素を含み、
　（Ｂ－ｅ）前記硬化樹脂層において、前記第１の超微粒子の含有量が、前記樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上３質量部以下であり、且つ
　（Ｂ－ｆ）前記硬化樹脂層の厚みが０．０１μｍ以上０．５μｍ以下。
　（Ｂ－ｇ）前記硬化樹脂層が、平均一次粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下で且つ屈折率が前記樹脂成分よりも大きい第２の超微粒子を更に含む、請求項１６記載の透明導電性積層体。
　前記硬化樹脂層が、前記第２の超微粒子を含むことによって、前記硬化樹脂層が第２の超微粒子を含まない場合と比較して、前記硬化樹脂層の屈折率が０．０１以上増加している、請求項１７に記載の透明導電性積層体。
　前記透明導電層が、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の高さの突起を、５０μｍ四方当たりの１０個以上３００個以下有する、請求項１６～１８のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　前記透明導電層の表面粗さＲａが、２０ｎｍ以下である、請求項１６～１９のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　全光線透過率が８５％以上であり、且つヘーズが２％以下である、請求項１４～２０のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　前記金属及び／又は半金属元素が、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｈｆ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｙ、Ｚｎ及びＺｒからなる群より選択される１又は複数の元素である、請求項１６～２１のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　前記透明有機高分子基板と前記硬化樹脂層との間に、追加の硬化樹脂層を含む、請求項１４～２２のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　前記追加の硬化樹脂層の表面粗さＲａが２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満である、請求項２３記載の透明導電性積層体。
　前記透明導電層と前記硬化樹脂層との間に接着層を有し、且つ前記接着層、硬化樹脂層の樹脂成分、及び硬化樹脂層の超微粒子がいずれも、同じ金属及び／又は半金属元素を含む、請求項１６～２４のいずれかに記載の透明導電性積層体。
　少なくとも片面に透明導電層が設けられた透明電極基板が１枚以上配置された、静電容量方式の透明タッチパネルにおいて、少なくとも一つの透明電極基板として請求項１４～２３、及び２５のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネル。
　少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された、抵抗膜方式の透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として請求項１４～２５のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネル。
　前記透明タッチパネルの観察側において偏光板が直接又は他の基材を介して前記透明導電性積層体に積層されている、請求項２６又は２７に記載の透明タッチパネル。