WO2010082532A1 - 電気化学デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記外装フィルムに収容された電気化学素子と、
内端部が前記電気化学素子に電気的に接続されて、外端部が外装フィルムから外部に引き出されたリード端子と、
最外層が前記外装フィルムの最内層と相溶性を有する熱接着性合成樹脂で構成されて、前記外装フィルムによるシール部に対応して設けられた積層状のリード端子用被覆フィルムとを備え、
前記リード端子を前記被覆フィルムを介して挟んだ状態で前記外装フィルムによるシール部がヒートシールで融着され、
前記リード端子用被覆フィルムにおける最外層の融点が前記外装フィルムの最内層の融点未満に設定されていることを特徴とする電気化学デバイス。
前記リード端子の一部を前記被覆フィルムにて被覆する工程と、
前記外装フィルムに、電気化学素子を収容する工程と、
リード端子をその外端部を前記外装フィルムから引き出した状態で内端部を前記電気化学素子に電気的に接続する工程と、
前記リード端子を部分的に被覆した前記被覆フィルムに、前記外装フィルムによるシール部をヒートシールにて融着する工程と、を含むことを特徴とする電気化学デバイスの製造方法。
『外装フィルム4の最外層43と中間層42について』
ナイロン25μmからなる最外層43と、アルミニウム箔(AA規格8079、O材)からなる中間層42とをドライラミネートして使用する。
『リード端子について』
厚さ:0.2mm
幅:50mm
『ヒートシール条件について』
温度:外装フィルム4の最内層41の融点+30℃
圧力:0.2MPa
前記外装フィルム4における最内層41の構成材として、融点が168℃であるポリプロピレン未延伸フィルム30μmを選択し、これを最外層43となるナイロンと中間層42となるアルミニウム箔とにドライラミネートして包装用ラミネート材料を形成し、この包装用ラミネート材料を方形に成形するとともに、図7に示すように袋状に加工して外装フィルム4とした。
前記外装フィルム4における最内層41の構成材として、融点が168℃であるポリプロピレン未延伸フィルム30μmを選択し、これを最外層43となるナイロンと中間層42となるアルミニウム箔とにドライラミネートして包装用ラミネート材料を形成し、この包装用ラミネート材料を方形に成形するとともに、袋状に加工して外装フィルム4とした。
前記外装フィルム4における最内層41の構成材として、融点が143℃であるポリプロピレン未延伸フィルム30μmを選択し、これを最外層43となるナイロンと中間層42となるアルミニウム箔とにドライラミネートして包装用ラミネート材料を形成し、この包装用ラミネート材料を方形に成形するとともに、袋状に加工して外装フィルム4とした。
前記外装フィルム4における最内層41の構成材として、融点が134℃であるポリプロピレン未延伸フィルム30μmを選択し、これを最外層43となるナイロンと中間層42となるアルミニウム箔とにドライラミネートして包装用ラミネート材料を形成し、この包装用ラミネート材料を方形に成形するとともに、袋状に加工して外装フィルム4とした。
前記外装フィルム4における最内層41の構成材として、融点が134℃であるポリプロピレン未延伸フィルム30μmを選択し、これを最外層43となるナイロンと中間層42となるアルミニウム箔とにドライラミネートして包装用ラミネート材料を形成し、この包装用ラミネート材料を方形に成形するとともに、袋状に加工して外装フィルム4とした。
前記外装フィルム4における最内層41の構成材として、融点が168℃であるポリプロピレン未延伸フィルム30μmを選択し、これを最外層43となるナイロンと中間層42となるアルミニウム箔とにドライラミネートして包装用ラミネート材料を形成し、この包装用ラミネート材料を方形に成形するとともに、袋状に加工して外装フィルム4とした。
前記外装フィルム4における最内層41の構成材として、融点が143℃であるポリプロピレン未延伸フィルム30μmを選択し、これを最外層43となるナイロンと中間層42となるアルミニウム箔とにドライラミネートして包装用ラミネート材料を形成し、この包装用ラミネート材料を方形に成形するとともに、袋状に加工して外装フィルム4とした。
前記外装フィルム4における最内層41の構成材として、融点が134℃であるポリプロピレン未延伸フィルム30μmを選択し、これを最外層43となるナイロンと中間層42となるアルミニウム箔とにドライラミネートして包装用ラミネート材料を形成し、この包装用ラミネート材料を方形に成形するとともに、袋状に加工して外装フィルム4とした。
比較例2と同条件であるが、ヒートシール時間を20secにて行った。
各検体にタブ部が下向きになるよう静置して85℃で1週間の保存テストを行い、その後各検体内部に注射針より圧力を計測しながら空気を送り込み、破裂するに至る圧力を測定した。その結果を図8に示す。
2・・・負極
3・・・電解質
4・・・外装フィルム
4d・・・外装フィルムのシール部
5・・・正極側リード端子
5a・・・正極側リード端子の内端部
5b・・・正極側リード端子の外端部
6・・・負極側リード端子
6a・・・負極側リード端子の内端部
6b・・・負極側リード端子の外端部
7・・・・リード端子用被覆フィルム
10・・・電気化学素子
41・・・外装フィルムの最内層
73・・・リード端子用被覆フィルムの最外層
Claims (12)
- 少なくとも最内層が熱接着性合成樹脂からなる積層状の外装フィルムと、
前記外装フィルムに収容された電気化学素子と、
内端部が前記電気化学素子に電気的に接続されて、外端部が外装フィルムから外部に引き出されたリード端子と、
最外層が前記外装フィルムの最内層と相溶性を有する熱接着性合成樹脂で構成されて、前記外装フィルムによるシール部に対応して設けられた積層状のリード端子用被覆フィルムとを備え、
前記リード端子を前記被覆フィルムを介して挟んだ状態で前記外装フィルムによるシール部がヒートシールで融着され、
前記リード端子用被覆フィルムにおける最外層の融点が前記外装フィルムの最内層の融点未満に設定されていることを特徴とする電気化学デバイス。 - 前記外装フィルムにおける最内層の融点と前記リード端子用被覆フィルムにおける最外層の融点との差が9℃以上である請求項1に記載の電気化学デバイス。
- 前記外装フィルムにおける最内層の融点が124℃以上である請求項1または2に記載の電気化学デバイス。
- 前記リード端子用被覆フィルムの厚みが、0.08~0.25mmである請求項1ないしは3のいずれか一つの項に記載の電気化学デバイス。
- リード端子用被覆フィルムにおける最外層の融点が168℃以下である請求項1ないしは4のいずれか一つの項に記載の電気化学デバイス。
- 前記外装フィルムにおける最内層と前記リード端子用被覆フィルムにおける最外層とが同系統の合成樹脂で構成されている請求項1ないしは5のいずれか一つの項に記載の電気化学デバイス。
- 前記外装フィルムにおける最内層と前記リード端子用被覆フィルムにおける最外層とは、オレフィン系の合成樹脂で構成されている請求項6に記載の電気化学デバイス。
- 前記リード端子の厚みが0.2~0.5mmである請求項1ないしは7のいずれか一つの項に記載の電気化学デバイス。
- 前記電気化学素子は、少なくとも正極、負極、および正負両極間に介在される電解質を含む電池用発電要素を備えたものである請求項1ないしは8のいずれか一つの項に記載の電気化学デバイス。
- 少なくとも最内層が熱接着性合成樹脂からなる積層状の外装フィルムと、電気化学素子と、リード端子と、最外層が前記外装フィルムの最内層と相溶性を有する熱接着性合成樹脂により構成され、かつその最外層の融点が前記外装フィルムの最内層の融点未満に設定された積層状のリード端子用被覆フィルムとを準備する工程と、
前記リード端子の一部を前記被覆フィルムにて被覆する工程と、
前記外装フィルムに、電気化学素子を収容する工程と、
前記リード端子をその外端部を前記外装フィルムから引き出した状態で内端部を前記電気化学素子に電気的に接続する工程と、
前記リード端子を部分的に被覆した前記被覆フィルムに、前記外装フィルムによるシール部をヒートシールにて融着する工程と、を含むことを特徴とする電気化学デバイスの製造方法。 - 前記外装フィルムにおけるシール部に対して、前記外装フィルムにおける最内層の融点よりも20℃以上の温度でヒートシールを施すようにした請求項10に記載の電気化学デバイスの製造方法。
- 前記外装フィルムにおけるシール部に対するヒートシール時間が、3~8secである請求項10または11に記載の電気化学デバイスの製造方法。
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