WO2007032395A1 - 表示パネル - Google Patents

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WO2007032395A1
WO2007032395A1 PCT/JP2006/318166 JP2006318166W WO2007032395A1 WO 2007032395 A1 WO2007032395 A1 WO 2007032395A1 JP 2006318166 W JP2006318166 W JP 2006318166W WO 2007032395 A1 WO2007032395 A1 WO 2007032395A1
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medium layer
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PCT/JP2006/318166
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Noriaki Onishi
Yohsuke Fujikawa
Hiroaki Tomioka
Hiroaki Kojima
Yasunobu Tagusa
Original Assignee
Sharp Kabushiki Kaisha
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Publication date
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Priority to US12/753,130 priority patent/US8009255B2/en
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    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells

Definitions

  • the present invention relates to a display panel.
  • a flat display panel typified by a liquid crystal display panel has a pair of substrates whose peripheral edges are bonded together by a seal, and a display medium layer (for example, a liquid crystal layer) injected into a cell formed by the pair of substrates and the seal ).
  • a display medium layer for example, a liquid crystal layer
  • a plurality of cells are formed on a large mother glass substrate. (Constitutional unit) is manufactured, and then a scribe line is formed on the mother glass substrate to divide each of the produced cells individually, and the scribe line separates each cell (constituent unit) separately.
  • the conventional scribing method as disclosed in Patent Documents 1 and 2 has a problem in that cracks are generated in the glass substrate and the yield rate is reduced.
  • the conventional flat display panel has a problem that its manufacturing efficiency (non-defective product rate) is not sufficiently high.
  • the glass substrates used tend to be thinned. Such thin glass substrates (for example, 0.5 mm or less, and further 0.4 mm). In the flat display panel using the following glass substrate), the above problem becomes particularly remarkable.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-222904
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-212690
  • An object of the present invention is to provide a display panel that can be manufactured with high manufacturing efficiency.
  • a first display panel includes a first substrate, a second substrate provided to face the first substrate, and between the first substrate and the second substrate.
  • the display medium layer is disposed between the first substrate and the second substrate, and the first substrate and the second substrate are provided around the display medium layer. And a seal for adhering the substrate and sealing the display medium layer.
  • the display medium layer side surface of the portion of the first substrate located at the periphery of the display panel is flat. It is preferable that both surfaces (the surface on the display medium layer side and the surface opposite to the display medium layer) located on the periphery of the display panel of the first substrate are flat. Both surfaces are flat and smooth. More preferably.
  • the first substrate includes a first substrate body and a flat film that covers the entire surface on the display medium layer side of at least a portion of the first substrate body located at the periphery of the display panel. May be.
  • the flat film may be a resin film.
  • resin film refers to a film containing organic resin and silicon resin.
  • display medium layer refers to a layer in which light transmittance or light reflectance is modulated by a potential difference between electrodes facing each other, or a layer that emits light by current flowing between electrodes facing each other.
  • the display medium layer include a liquid crystal layer, an inorganic or organic electroluminescent layer, a light emitting gas layer, an electrophoretic layer, and an electroluminescent layer. Therefore, the first display panel according to the present invention may be a liquid crystal display panel, an inorganic or organic electret luminescence display panel, or the like.
  • flat means that the amount of minute displacement of the surface is 0.3 ⁇ m or less.
  • the minute displacement of the surface can be measured by a stylus type step surface roughness measuring device P-15 manufactured by KLA-Tencor.
  • the first substrate may be an active matrix substrate. That is, the first substrate is provided on the plurality of thin film transistor elements provided on the first substrate body and on the plurality of thin film transistor elements, and has a plurality of through holes that open to the plurality of thin film transistor elements. And a plurality of pixel electrodes provided on the interlayer insulating film and electrically connected to the thin film transistor through a plurality of through holes.
  • the interlayer insulating film is preferably provided as a flat film on the entire portion of the first substrate body located at the periphery of the display panel.
  • the surface of the second substrate located on the periphery of the display panel is flat on the display medium layer side surface.
  • Table on the second substrate It is preferable that both surfaces (the surface on the display medium layer side and the surface on the opposite side of the display medium layer) located at the periphery of the display panel are flat. It is more preferable that both surfaces are flat and smooth. .
  • a second display panel includes a first substrate provided with a plurality of conductive members, a second substrate provided opposite to the first substrate, and a first substrate.
  • the display medium layer provided between the second substrate and the display medium layer is provided between the first substrate and the second substrate so as to circulate between the first substrate and the second substrate.
  • a seal that seals the display medium layer together with the substrate.
  • one or a plurality of scribe marks made of the same film as the thinnest conductive member among the plurality of conductive members are formed on the periphery of the display panel on the first substrate.
  • the “conductive member” refers to a member that exhibits an electric conductivity of 10 6 SZm or more in a steady state. The electrical conductivity can be measured by the four probe method.
  • the first substrate may be an active matrix substrate. That is, the first substrate includes a plurality of gate lines extending in parallel with each other, a plurality of source lines extending in parallel with each other at an angle in the extending direction of the plurality of gate lines, a plurality of gate lines, and a plurality of gate lines, respectively.
  • a switching element connected to both of the source lines, an interlayer insulating film provided on the switching element and having a plurality of through holes formed in the switching element, and a switch via the plurality of interlayer insulating films And a plurality of pixel electrodes electrically connected to the scanning element.
  • the plurality of conductive members include a plurality of gate lines, a plurality of source lines, and a plurality of pixel electrodes.
  • One or more scribe marks made of the same film as the thinnest conductive member among the plurality of gate lines, the plurality of source lines, and the plurality of pixel electrodes may be formed.
  • the plurality of pixel electrodes may be substantially made of a conductive oxide, and one or more scribe marks may be formed of the same film as the plurality of pixel electrodes.
  • the conductive oxide include indium stannate (ITO), indium zinc oxide (IZO), and acid tin (SnO).
  • the one or more scribe marks may be substantially metallic.
  • the one or more scribe marks may be formed of the same film as the electrode line substantially made of metal provided on the first substrate.
  • the one or more scribe marks are provided so as to separate the end surface force of the first substrate.
  • One or the plurality of scribe marks may be formed in a polygonal shape in plan view in which one side is in common with the end side of the first substrate in plan view. In that case, it is preferable that the one or more scribe marks have at least one end side that is perpendicular to the end side of the first substrate in a plan view.
  • One or a plurality of scribe marks may substantially have a conductive acid strength.
  • FIG. 1 is a perspective view of a liquid crystal display panel 1 according to Embodiment 1.
  • FIG. 1 is a perspective view of a liquid crystal display panel 1 according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a portion cut out along a cutting line ⁇ - ⁇ in FIG.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the liquid crystal display panel 1.
  • FIG. 4 is an enlarged view of the portion indicated by IV in FIG. 1. Specifically, FIG. 4 (a) is an enlarged plan view of the portion indicated by IV in FIG. 4 (b) is an enlarged perspective view.
  • FIG. 5 is a plan view showing a manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 according to Embodiment 1.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view showing a configuration of a portion surrounded by VI in FIG.
  • FIG. 7 is a plan view showing a manufacturing process for the liquid crystal display panel 1 according to Embodiment 1.
  • FIG. 7 is a plan view showing a manufacturing process for the liquid crystal display panel 1 according to Embodiment 1.
  • FIG. 8 is a partial plan view of a conventional substrate structure 80.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a portion cut out along the cutting line IX-IX in FIG.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a portion cut out along a cutting line XX in FIG.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for explaining a scribe process when a thick scribe mark 50 is formed.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the part cut out along the cutting line XII-XII in FIG. 6 showing the scribing process of Embodiment 1.
  • FIG. 13 is a partial plan view of a liquid crystal display panel according to Modification 1.
  • FIG. 14 is an enlarged schematic plan view of a part of a liquid crystal display panel according to Modification 2.
  • FIG. 15 is a plan view illustrating a manufacturing process for a liquid crystal display panel according to Modification 2.
  • FIG. 16 is a schematic plan view showing a configuration of a liquid crystal display panel 2 according to Embodiment 2.
  • FIG. 17 is a plan view showing a manufacturing process of the liquid crystal display panel 2 according to Embodiment 2.
  • the liquid crystal display panel 1 according to Embodiment 1 includes an active matrix substrate 10 as a first substrate, a counter substrate 30 as a second substrate, and an active matrix substrate 10 and a counter substrate 30. And a liquid crystal layer 20 as a display medium layer provided therebetween.
  • the counter substrate 30 is not drawn in FIG. 4B.
  • a seal 40 is provided between the active matrix substrate 10 and the counter substrate 30 so as to go around the liquid crystal layer 20.
  • the active matrix substrate 10 and the counter substrate 30 are bonded together by the seal 40, and the liquid crystal layer 20 is sealed.
  • the active matrix substrate 10 includes a first substrate body 11 made of, for example, glass, a plurality of gate lines 12 extending in parallel with each other, and a plurality of source lines 13 extending in parallel with each other.
  • a plurality of pixel electrodes 16 made of zinc oxide and the like, and a substantially trapezoidal scriber in plan view formed so as to be separated from the end surface force of the first substrate body 11 at the periphery of the first substrate body 11
  • a mark 50, a first rubbing film (alignment film) 17, and a first polarizing plate 18 provided on the surface of the first substrate body 11 opposite to the liquid crystal layer 20 are provided.
  • the plurality of gate lines 12 are formed on the first substrate body 11.
  • the plurality of source lines 13 are formed on the gate line 12 so as to extend in parallel to each other in a direction crossing the direction in which the gate line 12 extends (typically, orthogonally).
  • the gate line 12 and the source line 13 can be formed of a metal such as tungsten (W) or tantalum (Ta).
  • an insulating film (for example, a silicon oxide film or a silicon nitride film) is formed between the gate line 12 and the source line 13, and is insulated from each other.
  • a TFT element 14 as a switching element electrically connected to both the gate line 12 and the source line 13 is provided in the vicinity of the intersection of the plurality of gate lines 12 and the plurality of source lines 13.
  • a plurality of TFT elements 14 are made of an organic resin (for example, a resin mainly composed of epoxy acrylate resin, urethane acrylate resin, onoresodiazonaphthoquinone-novolac resin).
  • the interlayer insulating film 15 is provided.
  • the resin used for the interlayer insulating film 15 preferably has a high light transmittance, a low relative dielectric constant, a large specific resistance value, and a high mechanical strength.
  • a plurality of pixel electrodes 16 and a scribe mark 50 arranged in a predetermined arrangement are formed on the interlayer insulating film 15, a plurality of pixel electrodes 16 and a scribe mark 50 arranged in a predetermined arrangement (typically arranged in a matrix arrangement) are formed.
  • a through hole 15a that opens to the TFT element 14 is formed in the interlayer insulating film 15, and the pixel electrode 16 and the TFT element 14 are electrically connected via the through hole 15a.
  • the scribe mark 50 is an alignment mark for accurately performing the division.
  • the pixel electrode 16 has the thinnest layer thickness among the conductive members including the gate line 12, the source line 13, the electrode line, the pixel electrode 16, and the like. It is formed so that The scribe mark 50 is formed of the same film as the pixel electrode 16 made of the thinnest conductive oxide (for example, ITO) among the conductive members.
  • ITO thinnest conductive oxide
  • This interlayer insulating film 15 also has a function as a so-called flat film for flattening the liquid crystal layer 20 side surface of the first substrate body 11 located at the periphery of the liquid crystal display panel 1.
  • the active matrix substrate 10 is formed so that both surfaces including the surface on the liquid crystal layer 20 side of the liquid crystal display panel 1 are flat and smooth.
  • the interlayer insulating film 15 is generally good for inorganic substances to expose a part of the seal 40 of the first substrate body 11 (for example, a part of the part overlapping the bent part).
  • an epoxy-based thermosetting resin can be made of a material mainly composed of an ultraviolet-curing resin. This is to improve the adhesion between the formed seal 40 and the active matrix substrate 10.
  • the counter substrate 30 includes, for example, a second substrate body 31 made of glass, a color filter layer 32, an upper common electrode 33, a second rubbing film (alignment film) 34, and a second substrate body 31.
  • a second polarizing plate 35 provided on the surface opposite to the liquid crystal layer 20 side.
  • the color filter layer 32 is formed on the second substrate body 31, and is composed of a plurality of types of filter layers having different color tones of light transmitted through each other and a black matrix layer that divides the filter layers. ing.
  • An upper common electrode 33 is formed on the color filter layer 32, and a second rubbing film 34 in contact with the liquid crystal layer 20 is further formed on the upper common electrode 33.
  • the counter substrate 30 is formed so that both surfaces including the liquid crystal layer 20 side surface located at the periphery of the liquid crystal display panel 1 are flat and smooth.
  • a first mother-glass substrate 60 that serves as a base material for the active matrix substrate 10 is prepared.
  • the first mother-and-glass substrate 60 is large enough to cut out a plurality of active matrix substrates 10 (for example, a total of about 120 active matrix substrates 10 arranged in a matrix of 10 rows and 12 rows). It is a glass substrate.
  • a gate line 12, a source line 13, a TFT element 14, a pixel electrode 16, a scribe mark 50, and the like are sequentially formed on the first mother glass substrate 60, and the first mother glass substrate 60 is formed on the first substrate body 11.
  • a plurality of structural units of the active matrix substrate 10 connected to each other are simultaneously formed.
  • the scribe mark 50 is simultaneously formed from the same film as the pixel electrode 16 in the step of forming the pixel electrode 16.
  • a second mother-glass substrate 70 serving as a base material for the counter substrate 30 is prepared.
  • the second mother-and-glass substrate 70 is smaller than the first mother-and-glass substrate 60 so that multiple counter substrates 30 can be cut out (for example, about 10 counter substrates 30 arranged in one direction).
  • This is a large glass substrate.
  • a color filter layer 32, an upper common electrode 33, a second rubbing film 34, and the like are sequentially formed, and a plurality of configurations of a series of counter substrates 30 arranged in one direction. Units are formed simultaneously.
  • a plurality of annular seals 40 having openings (liquid crystal inlets) are formed on the first mother glass substrate 60 by, for example, screen printing.
  • a second mother glass substrate 70 is disposed on and adhered to the seal 40, and a plurality of structural units shown in FIG. 5 are formed in a predetermined arrangement (typically in a matrix arrangement).
  • a structure (bonded substrate) 80 is produced.
  • the substrate structure 80 is cut to produce a strip-shaped substrate structure 81 in which a plurality of structural units are arranged in the negative direction as shown in FIG. ) O Specifically, first, a pair of scribe marks 50 as shown in FIG. 5 and FIG. A first scribe line (linear crack) 61 a passing through the center of the gap of the mark 50 is formed on both the active matrix substrate 10 and the counter substrate 30. Then, by dividing the substrate along the first scribe line 6 la, a strip-shaped substrate structure 81 as shown in FIG. 7 is produced.
  • liquid crystal layer 20 is formed by simultaneously injecting liquid crystal into a plurality of empty cells arranged in a strip shape.
  • a plurality of liquid crystal display panels 1 are completed by dividing a plurality of structural units arranged in a strip shape into each other (hereinafter, this process may be referred to as a "second dividing process").
  • a second scribe line 61b (hereinafter sometimes referred to as the first) is provided on both the active matrix substrate 10 and the counter substrate 30 to divide the structural units arranged in a strip shape. It is formed so as to pass through the center of the gap between the pair of scribe marks 50 arranged.
  • the liquid crystal display panel 1 is completed by dividing the substrate along the second scribe line 61b.
  • the first and second dividing steps there is a problem that cracks and chipping occur in the active matrix substrate 10 and the counter substrate 30 with a high probability.
  • the seal 40 exhibits higher adhesion to the inorganic member than the organic member. For this reason, from the viewpoint of bonding the active matrix substrate 10 and the counter substrate 30 with high strength, conventionally, as shown in FIG. 8, the interlayer insulating film 15 is not formed near the corner of the liquid crystal display panel. It is usual to expose a portion of the seal 40 (eg, a bent portion). In this case, a portion where the interlayer insulating film 15 is formed on the scribe line 61 and a portion where the interlayer insulating film 15 is not formed are formed. Therefore, as shown in FIG. 9, the interlayer insulating film 15 is formed and formed with the V and V portions, and the step 15b is formed at the boundary with the portion.
  • the scribe line 61 is formed across the step 15b.
  • unnecessary cracks or chips may be generated in the vicinity of the step 15b.
  • the active matrix substrate 10 and the counter substrate 30 may be cracked or chipped due to the unnecessary properties of the unnecessary cracks. For this reason, it is difficult to obtain a liquid crystal display panel with high manufacturing efficiency from the conventional substrate structure 80.
  • the interlayer insulating film 15 exposes a part of the seal 40 (for example, a part overlapping with the bent part) and covers the upper part of the scribe line 61. It is formed like this. For this reason, as shown in FIG. 10, the surface of the first mother glass substrate 60 near the liquid crystal layer 20 in the vicinity of the scribe line 61 is flat. That is, the interlayer insulating film 15 is provided so as to cover the surface on the liquid crystal layer 20 side of the peripheral portion of the first substrate body 11 after being divided into the liquid crystal display panel 1. The surface on the liquid crystal layer 20 side of the peripheral edge of 11 is flat.
  • the liquid crystal display panel 1 can be manufactured with high manufacturing efficiency.
  • the flat film for flattening the liquid crystal layer 20 side surface of the first mother glass substrate 60 in the vicinity of the scribe line 61 is a resin (preferably organic as in the first embodiment). It is preferable that the product is made of (resin). By covering the scribe line 61 with the resin, unnecessary cracks can be more effectively suppressed in the scribing process.
  • the liquid crystal display panel 1 on the side of the liquid crystal display panel 1 at the periphery of the counter substrate 30 after being divided into the liquid crystal display panel 1 is also flat.
  • the liquid crystal layer 20 side surface in the vicinity of the scribe line 61 on the second mother glass substrate 70 is flat.
  • the liquid crystal layer 20 side surface force of the counter substrate 30 is not required. Is effectively suppressed from occurring. Therefore, the liquid crystal display panel 1 can be manufactured with high manufacturing efficiency.
  • the scribe mark 50 is not formed on the scribe line 61 but is formed so as to face each other with the scribe line 61 interposed therebetween.
  • the scribe mark 50 is formed so that the edge force of the active matrix substrate 10 of the liquid crystal display panel 1 after being divided is also separated.
  • the scribe mark 50 is formed so as to cross the scribe line 61, due to the difference in material properties (for example, hardness) between the scribe mark 50 and the first mother-glass substrate 60, In the scribing process, there is a high possibility that unnecessary cracks will occur near the portion where the scribe mark 50 is formed.
  • the scribe mark 50 since the scribe mark 50 is not formed on the scribe line 61, occurrence of such unnecessary cracks can be suppressed. Therefore, the liquid crystal display panel 1 can be manufactured with high manufacturing efficiency.
  • the scribe mark 50 is the same as the pixel electrode 16 having the thinnest layer thickness among the conductive members such as various electrode lines (gate line 12, source line 13, etc.) and the pixel electrode 16. It is formed from a film. In other words, in the first embodiment, the scribe mark 50 is formed relatively thin. For this reason, it is possible to effectively suppress cracking and chipping of the counter substrate 30.
  • the cutter wheel 80 is pressed and scanned on the counter substrate 30 side. Since the counter substrate 30 is relatively thin compared to the active matrix substrate 10, the counter substrate 30 is deformed into a convex shape with respect to the active matrix substrate 10 by pressing the cutter wheel 80.
  • the layer thickness of the scribe mark 50 provided opposite to the line where the scribe line 61 is formed is relatively thick, the deformed counter substrate 30 is deformed as shown in FIG. There is a risk of contact with 50.
  • Counter substrate 30 force When the S substrate touches the S scribe mark 50, the counter substrate 30 moves with a pair of scribe marks 50. It is pressed by a total of three members together with the utter wheel 80, and there is a high possibility that the counter substrate 30 will be cracked or chipped. For this reason, there exists a possibility that manufacturing efficiency may fall.
  • the scribe mark 50 is formed to be relatively thin, the scribe mark 50 is prevented from coming into contact with the counter substrate 30 as shown in FIG. For this reason, it is possible to suppress the occurrence of unnecessary cracks or the like in the counter substrate 30, so that the liquid crystal display panel 1 can be manufactured with high manufacturing efficiency. That is, it is preferable that the scribe mark 50 formed on the active matrix substrate 10 is formed in such a layer thickness that does not contact the counter substrate 30 during the scribe process.
  • the scribe mark 50 is formed of the same film as the pixel electrode 16 having a conductive acidity, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the scribe mark 50 may be substantially made of a metal material. In that case, for example, it may be formed of the same film as various electrode lines such as the gate line 12 and the source line 13.
  • the scribe mark 50 made of a metal material has excellent visibility, so that it can be cut with higher accuracy.
  • FIG. 13 shows a liquid crystal display panel according to the first modification.
  • the black matrix layer 32a included in the color filter layer 32 is formed so as to cover the liquid crystal layer 20 side surface of the portion located on the periphery of the liquid crystal display panel of the second substrate body. Therefore, the surface of the liquid crystal layer 20 side may be flattened. In other words, the black matrix layer 32a may be formed so as to cover the portion of the second mother glass substrate 70 where the scribe line 61 is formed.
  • FIG. 14 shows a liquid crystal display panel according to the second modification.
  • Figure 15 shows the manufacturing process.
  • the scribe mark 50 may be composed of a plurality of marks that are substantially (regular) triangular in plan view.
  • FIG. 16 shows a liquid crystal display panel 2 according to the second embodiment.
  • Figure 17 shows the manufacturing process.
  • the liquid crystal display panel 2 according to the second embodiment has the same form as the liquid crystal display panel 1 according to the first embodiment except for the arrangement configuration of the scribe marks 50.
  • the arrangement configuration of the scribe marks 50 in the second embodiment will be described in detail.
  • components having substantially the same function will be described using the same reference numerals as those of the first embodiment, and description thereof will be omitted.
  • the scribe mark 50 is formed in a substantially rectangular shape in plan view with one side shared with the short side of the active matrix substrate 10 in plan view. That is, as shown in FIG. 17, a scribe mark 50 having a substantially rectangular shape in plan view is formed on the scribe line 61.
  • the scribe mark 50 may be formed of a metal material, but is preferably formed of a conductive oxide (for example, from the same film as the pixel electrode 16).
  • the scribe mark 50 is formed by using conductive oxides such as indium stannate and indium zinc oxide, which have relatively similar material properties to glass. Further, the force near the scribe mark 50 can effectively suppress the occurrence of cracks and the like. Therefore, the liquid crystal display panel 2 that can be manufactured with high manufacturing efficiency can be realized.
  • the side 50a of the scribe mark 50 is orthogonal to the end face (scribe line 61) of the active matrix substrate 10.
  • the scribe marks 50 illustrated in the first and second embodiments and the first and second modifications are merely examples, and the scribe marks are not limited to these forms in the present invention.
  • the preferred embodiments of the display panel according to the present invention have been described above by taking the active matrix type liquid crystal display panel according to Embodiments 1 and 2 and Modifications 1 and 2 as examples.
  • the display panel is not limited to an active matrix display panel. example
  • a display panel of a nositive matrix method or a segment method may be used.
  • the planarizing film is not limited to the interlayer insulating film 15, and may be another film.
  • a passive matrix type display panel it is a metal reflective film (for example, JP-A-11-242215) or a color filter flat film (for example, JP-A-4-60517). Also good.
  • the display panel according to the present invention is not limited to a liquid crystal display panel, and various display panels such as an inorganic electoluminescence display panel, an organic electoluminescence display panel, a field emission display panel, a plasma display panel, etc. It may be. Furthermore, the present invention can be applied to various electronic components in general.
  • the display panel according to the present invention can be manufactured with high manufacturing efficiency, it is a monophonic device such as a mobile phone and a PDA, a television, an electronic book, a monitor, and an electronic poster. Useful for watches, electronic shelf labels, emergency information, etc.

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Description

明 細 書
表示ノネル
技術分野
[0001] 本発明は表示パネルに関する。
背景技術
[0002] 液晶表示パネルに代表される平面型表示パネルは、周縁がシールにより張り合わ された一対の基板と、一対の基板とシールとにより形成されたセルに注入された表示 媒体層（例えば液晶層）とを備えている。このような平面型表示パネルの製造、特に 比較的小型の平面型表示パネルの製造においては、一般的に、高い製造効率を実 現する観点から、大判のマザ一ガラス基板の上に複数のセル (構成単位)を作製し、 その後、マザ一ガラス基板に、作製された複数のセルを個別に分断するスクライブラ インを形成し、そのスクライブラインでセル (構成単位)毎に別個に分断する製造工程 が採用されている (例えば、特許文献 1、 2等)。
[0003] し力しながら、特許文献 1、 2に開示されるような従来のスクライブ方法では、ガラス 基板にカケゃクラックが発生してしまい、良品率が低下するという問題がある。言い換 えれば、従来の平面型表示パネルは製造効率 (良品率)が十分に高くないという問 題がある。特に、近年の平面型表示パネルの薄型化に伴い、使用されるガラス基板 もまた薄型化される傾向にあるところ、このような薄型ガラス基板 (例えば、 0. 5mm以 下、さらには 0. 4mm以下のガラス基板)を用いた平面型表示パネルでは上記問題 は殊更顕著となる。
特許文献 1：特開 2003— 222904号公報
特許文献 2：特開 2004— 212690号公報
発明の開示
[0004] 本発明の目的は、高 、製造効率で製造可能な表示パネルを提供することである。
[0005] 本発明に係る第 1の表示パネルは、第 1の基板と、第 1の基板に対向して設けられ た第 2の基板と、第 1の基板と第 2の基板との間に設けられた表示媒体層と、第 1の基 板と第 2の基板との間に表示媒体層を周回するように設けられ、第 1の基板と第 2の 基板とを接着すると共に表示媒体層を封止するシールとを備えて!/ヽる。本発明に係 る第 1の表示パネルでは、第 1の基板における表示パネル周縁に位置する部分の表 示媒体層側表面は平坦である。第 1の基板における表示パネル周縁に位置する部 分の両表面 (表示媒体層側表面、及び表示媒体層とは反対側の表面）が平坦である ことが好ましぐそれら両表面が平坦且つ平滑であることがさらに好ましい。
[0006] 第 1の基板は、第 1の基板本体と、第 1の基板本体における少なくとも表示パネル周 縁に位置する部分の表示媒体層側表面全体を覆う平坦ィ匕膜とを有するものであって もよい。平坦ィ匕膜は榭脂膜であってもよい。尚、本明細書において「榭脂膜」とは、有 機榭脂ゃシリコン榭脂を含む膜のことをいう。また、「表示媒体層」とは、互いに対向 する電極間の電位差により光透過率又は光反射率が変調される層、若しくは互いに 対向する電極間を流れる電流により自発光する層をいう。表示媒体層の具体例とし ては、例えば、液晶層、無機または有機エレクト口ルミネッセンス層、発光ガス層、電 気泳動層、エレクト口クロミック層等が挙げられる。従って、本発明に係る第 1の表示 パネルは液晶表示パネル、無機又は有機エレクト口ルミネッセンス表示パネル等であ つてもよい。
[0007] また、本明細書にぉ 、て「平坦」とは、表面の微少変位量が 0. 3 μ m以下であること をいう。尚、表面の微少変位量は、 KLA—テンコール社製、触針式段差表面粗さ形 状測定装置 P— 15により測定することができる。
[0008] また、第 1の基板はアクティブマトリクス基板であってもよい。すなわち、第 1の基板 は、第 1の基板本体の上に設けられた複数の薄膜トランジスタ素子と、複数の薄膜ト ランジスタ素子の上に設けられると共に、複数の薄膜トランジスタ素子に開口する複 数のスルーホールが形成された層間絶縁膜と、層間絶縁膜の上に設けられ、各々複 数のスルーホールを経由して薄膜トランジスタに電気的に接続された複数の画素電 極とを有していてもよい。この場合、層間絶縁膜が、平坦ィ匕膜として、第 1の基板本体 における表示パネル周縁に位置する部分全体の上に設けられていることが好ましい
[0009] 本発明に係る第 1の表示パネルでは、第 2の基板における表示パネル周縁に位置 する部分の表示媒体層側表面が平坦であることが好まし 、。第 2の基板における表 示パネル周縁に位置する部分の両表面 (表示媒体層側表面、及び表示媒体層とは 反対側の表面）が平坦であることが好ましぐそれら両表面が平坦且つ平滑であるこ とがさらに好ましい。
[0010] 本発明に係る第 2の表示パネルは、複数の導電部材が設けられた第 1の基板と、第 1の基板に対向して設けられた第 2の基板と、第 1の基板と第 2の基板との間に設けら れた表示媒体層と、第 1の基板と第 2の基板との間に表示媒体層を周回するように設 けられ、第 1の基板と第 2の基板とを接着すると共に表示媒体層を封止するシールと を備えている。本発明に係る第 2の表示パネルでは、第 1の基板における表示パネル 周縁に位置する部分に、複数の導電部材のうち最も薄い導電部材と同一の膜からな る 1又は複数のスクライブマークが形成されている。尚、本明細書において、「導電部 材」とは、定常状態で 106SZm以上の電気伝導度を示す部材をいう。尚、電気伝導 度は四端子法等により測定することができる。
[0011] 本発明に係る第 2の表示パネルでは、第 1の基板はアクティブマトリクス基板であつ てもよい。すなわち、第 1の基板は、相互に並行に延びる複数のゲートラインと、複数 のゲートラインの延びる方向に角度をなして相互に並行に延びる複数のソースライン と、各々複数のゲートラインと複数のソースラインとの双方に接続されたスイッチング 素子と、スイッチング素子の上に設けられると共に、スイッチング素子に開口する複数 のスルーホールが形成された層間絶縁膜と、複数の層間絶縁膜を経由してスィッチ ング素子に電気的に接続された複数の画素電極とを有していてもよい。この場合、複 数の導電部材は複数のゲートラインと、複数のソースラインと、複数の画素電極とを 含む。複数のゲートラインと、複数のソースラインと、複数の画素電極とのうち最も薄 い導電部材と同一の膜からなる 1又は複数のスクライブマークが形成されていてもよ い。
[0012] また、複数の画素電極が実質的に導電性酸化物からなり、 1又は複数のスクライブ マークが複数の画素電極と同一の膜で形成されていてもよい。尚、導電性酸化物と しては、例えばインジウムスズ酸ィ匕物 (ITO)、インジウム亜鉛酸化物 (IZO)、酸ィ匕錫（ SnO)等が挙げられる。
[0013] 1又は複数のスクライブマークは実質的に金属力もなるものであってもよい。例えば 、 1又は複数のスクライブマークは、第 1の基板に設けられた実質的に金属からなる 電極ラインと同一の膜から形成されて 、てもよ 、。
[0014] 1又は複数のスクライブマークは第 1の基板の端面力も離間するように設けられてい ることが好ましい。
[0015] 1又は複数のスクライブマークは、平面視において、一辺が第 1の基板の端辺と共 通する平面視多角形状に形成されていてもよい。その場合、 1又は複数のスクライブ マークは、平面視において、第 1の基板の端辺に垂直に接する少なくとも一つの端辺 を有することが好ましい。
[0016] 1又は複数のスクライブマークは実質的に導電性酸ィ匕物力もなるものであってもよ い。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]本実施形態 1に係る液晶表示パネル 1の斜視図である。
[図 2]図 1中の切り出し線 Π—Πで切り出された部分の概略断面図である。
[図 3]液晶表示パネル 1の部分断面図である。
[図 4]図 4は図 1中の IVで示した部分の拡大図であって、詳細には、図 4 (a)が図 1中 の IVで示した部分の拡大平面図であり、図 4 (b)が拡大斜視図である。
[図 5]実施形態 1に係る液晶表示パネル 1の製造工程を表す平面図である。
[図 6]図 5中の VIで囲った部分の構成を表す拡大平面図である。
[図 7]実施形態 1に係る液晶表示パネル 1の製造工程を表す平面図である。
[図 8]従来の基板構造体 80の部分平面図である。
[図 9]図 8中の切り出し線 IX— IXで切り出された部分の概略断面図である。
[図 10]図 6中の切り出し線 X—Xで切り出された部分の概略断面図である。
[図 11]層厚の厚いスクライブマーク 50を形成した場合のスクライブ工程を説明する概 略断面図である。
[図 12]実施形態 1のスクライブ工程を表す、図 6中の切り出し線 XII— XIIで切り出さ れた部分の概略断面図である。
[図 13]変形例 1に係る液晶表示パネルの部分平面図である。
[図 14]変形例 2に係る液晶表示パネルの一部を拡大した概略平面図である。 [図 15]変形例 2に係る液晶表示パネルの製造工程を表す平面図である。
[図 16]実施形態 2に係る液晶表示パネル 2の構成を表す概略平面図である。
[図 17]本実施形態 2に係る液晶表示パネル 2の製造工程を表す平面図である。 発明を実施するための最良の形態
[0018] 以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
[0019] (実施形態 1)
図 1〜4は、本実施形態 1に係る液晶表示パネル 1を示す。
[0020] 本実施形態 1に係る液晶表示パネル 1は、第 1の基板としてのアクティブマトリクス基 板 10と、第 2の基板としての対向基板 30と、アクティブマトリクス基板 10と対向基板 3 0との間に設けられた、表示媒体層としての液晶層 20とを備えている。尚、説明の便 宜上、図 4 (b)には対向基板 30は描画していない。
[0021] アクティブマトリクス基板 10と対向基板 30との間には、液晶層 20を周回するように シール 40が設けられている。このシール 40によりアクティブマトリクス基板 10と対向 基板 30とが接着されており、且つ、液晶層 20が封止されている。
[0022] 図 3に示すように、アクティブマトリクス基板 10は、例えばガラス製の第 1基板本体 1 1と、相互に並行に延びる複数のゲートライン 12と、相互に並行に延びる複数のソー スライン 13と、複数の薄膜トランジスタ素子（以下、「TFT素子」とすることがある。） 14 と、層間絶縁膜 15と、実質的に透明導電性酸ィ匕物 (例えば、インジウムスズ酸ィ匕物、 インジウム亜鉛酸ィ匕物等)からなる複数の画素電極 16と、第 1基板本体 11の周縁部 分に、第 1基板本体 11の端面力 離間するように形成された平面視略台形状のスク ライブマーク 50と、第 1ラビング膜 (配向膜） 17と、第 1基板本体 11の液晶層 20とは 反対側の表面上に設けられた第 1偏光板 18とを備えている。
[0023] 複数のゲートライン 12は第 1基板本体 11上に形成されている。複数のソースライン 13はゲートライン 12の上に、ゲートライン 12の延びる方向と交差する方向に（典型的 には、直交して）相互に並行に延びるように形成されている。尚、ゲートライン 12及び ソースライン 13は、例えば、タングステン (W)やタンタル (Ta)等の金属により形成す ることができる。また、ゲートライン 12とソースライン 13との間には絶縁膜 (例えば、酸 化シリコン膜やチッ化シリコン膜等）が形成されており、相互に絶縁されている。 [0024] 複数のゲートライン 12と複数のソースライン 13との交差部近傍のそれぞれには、ゲ 一トライン 12とソースライン 13との双方に電気的に接続されたスイッチング素子として の TFT素子 14が設けられている。複数の TFT素子 14の上には有機榭脂（例えば、 エポキシアタリレート榭脂、ウレタンアタリレート榭脂、オノレソジァゾナフトキノンーノボ ラック系の榭脂等を主成分とした榭脂)製の層間絶縁膜 15が設けられている。尚、層 間絶縁膜 15に用いる榭脂は、高い光透過率を有し、比誘電率が低ぐ比抵抗値が 大きぐ且つ高 、機械的強度を有するものであることが好まし 、。
[0025] 層間絶縁膜 15の上には、所定配列で配列された (典型的には、マトリクス配列で配 列された)複数の画素電極 16、及びスクライブマーク 50が形成されている。層間絶 縁膜 15には、 TFT素子 14に開口するスルーホール 15aが形成されており、そのスル 一ホール 15aを経由して画素電極 16と TFT素子 14とが電気的に接続されている。 尚、本明細書においてスクライブマーク 50とは、分断を精度よく行うためのァライメン トマークのことである。
[0026] 本実施形態 1に係る液晶表示パネル 1では、ゲートライン 12、ソースライン 13といつ た電極線、画素電極 16等を含む導電部材の中で、画素電極 16が最も層厚が薄くな るように形成されて ヽる。スクライブマーク 50は導電部材の中で最も薄!ヽ導電性酸化 物（例えば、 ITO)製の画素電極 16と同一の膜から形成されている。
[0027] 図 4に示すように、 TFT素子 14と画素電極 16とを離間すると共に絶縁する層間絶 縁膜 15は、第 1基板本体 11のシール 40の一部（例えば、屈曲部と重畳する部分の 一部）を露出させると共に、第 1基板本体 11における液晶表示パネル 1の周縁に位 置する部分の液晶層 20側表面全体を覆うように形成されて ヽる。この層間絶縁膜 15 は第 1基板本体 11における液晶表示パネル 1の周縁に位置する部分の液晶層 20側 表面を平坦にする所謂平坦ィ匕膜としての機能を兼ね備えており、液晶表示パネル 1 では、アクティブマトリクス基板 10は液晶表示パネル 1周縁に位置する部分の液晶層 20側表面を含む両方の表面が平坦且つ平滑となるように形成されて!、る。
[0028] 尚、層間絶縁膜 15を、第 1基板本体 11のシール 40の一部（例えば、屈曲部と重畳 する部分の一部）を露出させるのは、一般的に無機物に対して良好な接着性を示す 、例えば、エポキシ系熱硬化性榭脂ゃ紫外線硬化榭脂等を主成分とする材料により 形成されるシール 40とアクティブマトリクス基板 10との接着性を向上させるためであ る。
[0029] 一方、対向基板 30は、例えばガラス製の第 2基板本体 31と、カラーフィルタ層 32と 、上部共通電極 33と、第 2ラビング膜 (配向膜) 34と、第 2基板本体 31の液晶層 20側 とは反対側の表面上に設けられた第 2偏光板 35とを備えている。カラーフィルタ層 32 は、第 2基板本体 31の上に形成されており、相互に透過させる光の色調が異なる複 数種類のフィルタ層と、それらフィルタ層をそれぞれに分断するブラックマトリクス層と により構成されている。カラーフィルタ層 32の上には上部共通電極 33が形成されて おり、さらに上部共通電極 33の上には、液晶層 20に接する第 2ラビング膜 34が形成 されている。尚、対向基板 30は液晶表示パネル 1周縁に位置する部分の液晶層 20 側表面を含む両方の表面が平坦且つ平滑となるように形成されて 、る。
[0030] 次に、このような液晶表示パネル 1の製造工程について図 5〜図 12を参照しながら 詳細に説明する。
[0031] まず、図 5に示すように、アクティブマトリクス基板 10の基材となる第 1マザ一ガラス 基板 60を用意する。第 1マザ一ガラス基板 60はアクティブマトリクス基板 10が複数枚 (例えば、縦 10列、横 12列にマトリクス状に配列された計 120枚程度のアクティブマト リクス基板 10が)切り出せるような大判のガラス基板である。第 1マザ一ガラス基板 60 の上に、ゲートライン 12、ソースライン 13、 TFT素子 14、画素電極 16、スクライブマ ーク 50等を順次形成し、第 1マザ一ガラス基板 60を第 1基板本体 11として相互に連 結されたアクティブマトリクス基板 10の複数の構成単位を同時に形成する。
[0032] 尚、アクティブマトリクス基板形成工程では、画素電極 16を形成する工程において 、画素電極 16と同一の膜からスクライブマーク 50を同時形成する。
[0033] また、上記工程と並行して、対向基板 30の基材となる第 2マザ一ガラス基板 70を用 意する。第 2マザ一ガラス基板 70は対向基板 30が複数枚 (例えば、一方向に配列さ れた 10枚程度の対向基板 30が)切り出せるような、第 1マザ一ガラス基板 60よりも小 さい中判のガラス基板である。その第 2マザ一ガラス基板 70の上に、カラーフィルタ 層 32、上部共通電極 33、及び第 2ラビング膜 34等を順次形成し、一方向に配列さ れた一連の対向基板 30の複数の構成単位を同時に形成する。 [0034] その後、第 1マザ一ガラス基板 60上に、例えばスクリーン印刷法によって、開口（液 晶注入口）を有する環状の複数のシール 40を形成する。そして、そのシール 40の上 に第 2マザ一ガラス基板 70を配置'接着し、図 5に表される、複数の構成単位が所定 配列で (典型的には、マトリクス配列で)形成された基板構造体 (貼り合わせ基板) 80 を作製する。
[0035] 次に、その基板構造体 80を切断し、図 7に示す、複数の構成単位がー方向に配列 された短冊状の基板構造体 81を作製する（以下、この工程を「第 1分断工程」とする ことがある。 ) o具体的には、まず、対向配置された一対のスクライブマーク 50を目印 として、カッターホイールを用いて、図 5及び図 6に示すような、一対のスクライブマー ク 50の間隙中央を通過する第 1スクライブライン (線状のクラック） 61aをアクティブマト リクス基板 10及び対向基板 30の双方に形成する。そして、その第 1スクライブライン 6 laに沿って基板を分断することにより、図 7に示すような短冊状の基板構造体 81を作 製する。
[0036] 一般的には、製造工程簡略ィ匕の観点から、この状態で、短冊状に配置された複数 の空セルに同時に液晶を注入することにより液晶層 20を形成する。液晶層 20形成 後、短冊状に配置された複数の構成単位をそれぞれに分断することにより、複数の 液晶表示パネル 1を完成させる（以下、この工程を「第 2分断工程」とすることがある。 )。具体的には、アクティブマトリクス基板 10及び対向基板 30の双方に、短冊状に配 列された構成単位をそれぞれに分断するための第 2スクライブライン 61b (以下、第 1 ことがある。 )を対向配置された一対のスクライブマーク 50の間隙中央を通過するよう に形成する。そして、その第 2スクライブライン 61bに沿って基板を分断することにより 液晶表示パネル 1を完成させる。従来は、この第 1及び第 2分断工程において、ァク ティブマトリクス基板 10や対向基板 30に割れやカケが高い確率で発生するという問 題がある。
[0037] 上述の通り、シール 40は有機部材と比較して無機部材に高い接着性を示す。この ため、アクティブマトリクス基板 10と対向基板 30とを高強度に接着する観点から、図 8 に示すように、従来、液晶表示パネルの角部近傍には層間絶縁膜 15を形成せず、 シール 40の一部（例えば、屈曲部）を露出させるのが通常である。この場合、スクライ ブライン 61上に層間絶縁膜 15が形成されている部分と層間絶縁膜 15が形成されて いない部分とが形成される。従って、図 9に示すように、層間絶縁膜 15が形成されて V、る部分と形成されて!、な 、部分との境界に段差 15bが形成されることとなる。
[0038] スクライブライン 61は段差 15bを横切って形成されることとなるが、その場合、段差 部 15bには比較的大きな応力が加わるため、段差 15b近傍で不要なクラックや欠け 等が発生する可能性が高ぐその不要なクラックに起因してアクティブマトリクス基板 1 0や対向基板 30に割れやカケが発生する虞がある。このため、従来の基板構造体 8 0からは高い製造効率で液晶表示パネルを得ることは困難である。
[0039] 一方、本実施形態 1では、スクライブライン 61上には段差が形成されず、平坦であ るため、アクティブマトリクス基板 10や対向基板 30に割れやカケが発生する確率が 低い。
[0040] 本実施形態 1では、図 6に示すように、層間絶縁膜 15は、シール 40の一部（例えば 、屈曲部と重畳する一部）を露出させると共に、スクライブライン 61上部を被覆するよ うに形成されている。このため、図 10に示すように、第 1マザ一ガラス基板 60のスクラ イブライン 61上近傍部分の液晶層 20側表面は平坦である。すなわち、層間絶縁膜 1 5は、分断されて液晶表示パネル 1となった後の、第 1基板本体 11の周縁部分の液 晶層 20側表面を覆うように設けられており、第 1基板本体 11の周縁部分の液晶層 20 側表面は平坦である。よって、本実施形態 1では、第 1分断工程及び第 2分断工程に おいて、第 1マザ一ガラス基板 60にスクライブライン 61を形成する際に、アクティブマ トリタス基板 10の液晶層 20側表面力も不要なクラックが発生することが効果的に抑制 される。従って、液晶表示パネル 1を高い製造効率で製造することが可能となる。
[0041] 第 1マザ一ガラス基板 60のスクライブライン 61上近傍部分の液晶層 20側表面を平 坦ィ匕するための平坦ィ匕膜は、本実施形態 1のように榭脂 (好ましくは有機榭脂)製で あることが好ましい。榭脂によりスクライブライン 61上を被覆することによって、スクライ ブ工程における不要なクラックの発生をより効果的に抑制することができる。
[0042] 同様に、本実施形態 1においては、分断されて液晶表示パネル 1となった後の、対 向基板 30の液晶表示パネル 1周縁に位置する部分の液晶層 20側表面も平坦であ る。すなわち、第 2マザ一ガラス基板 70上のスクライブライン 61上近傍部分の液晶層 20側表面は平坦である。このため、本実施形態 1では、第 1分断工程及び第 2分断 工程において、第 2マザ一ガラス基板 70にスクライブライン 61を形成する際に、対向 基板 30の液晶層 20側表面力も不要なクラックが発生することが効果的に抑制される 。従って、液晶表示パネル 1を高い製造効率で製造することが可能となる。
[0043] 次に、本実施形態 1におけるスクライブマーク 50についてさらに詳細に説明する。
[0044] 本実施形態 1では、スクライブマーク 50はスクライブライン 61上に形成されておらず 、スクライブライン 61を挟んで対畤するように形成されている。言い換えれば、スクライ ブマーク 50は、分断された後の液晶表示パネル 1のアクティブマトリクス基板 10の端 面力も離間するように形成されている。例えば、スクライブマーク 50がスクライブライン 61上を横切るように形成されている場合は、スクライブマーク 50と第 1マザ一ガラス基 板 60との材質特性 (例えば、硬度等）の相違に起因して、スクライブ工程において、 スクライブマーク 50の形成された箇所近傍に不要なクラックが発生してしまう可能性 が高い。し力しながら、本実施形態 1では、スクライブマーク 50がスクライブライン 61 上に形成されていないため、このような不要なクラックの発生を抑制することができる 。従って、液晶表示パネル 1を高い製造効率で製造することが可能となる。
[0045] また、本実施形態 1では、スクライブマーク 50は各種電極ライン (ゲートライン 12、ソ ースライン 13等)や画素電極 16といった導電部材の中で最も層厚の薄い画素電極 1 6と同一の膜から形成されている。言い換えれば、本実施形態 1では、スクライブマー ク 50は比較的薄く形成されている。このため、効果的に対向基板 30の割れやカケを 抑帘 Uすることができる。
[0046] 対向基板 30側にスクライブマーク 50を形成する場合、対向基板 30側にカッターホ ィール 80が押圧 ·走査される。対向基板 30はアクティブマトリクス基板 10と比較して 層厚が比較的薄いため、カッターホイール 80の押圧によりアクティブマトリクス基板 1 0に対して凸状に変形する。ここで、スクライブライン 61が形成されるラインを挟んで 対畤して設けられたスクライブマーク 50の層厚が比較的厚 、場合は、図 11に示すよ うに、変形した対向基板 30がスクライブマーク 50に当接する虞がある。対向基板 30 力 Sスクライブマーク 50に当接した場合、対向基板 30は一対のスクライブマーク 50と力 ッターホイール 80との合計 3部材により押圧されることとなり、対向基板 30に割れや カケが発生する可能性が高くなる。このため、製造効率が低下してしまう虞がある。
[0047] それに対して、本実施形態 1では、スクライブマーク 50が比較的薄く形成されてい るため、図 12に示すように、スクライブマーク 50が対向基板 30に当接することが抑制 される。このため、対向基板 30に不要なクラック等が発生することを抑制することがで きるので、液晶表示パネル 1を高い製造効率で製造することが可能となる。すなわち 、アクティブマトリクス基板 10に形成されたスクライブマーク 50は、スクライブ工程にお V、て対向基板 30と接触しな 、ような層厚に形成しておくことが好ま U、。
[0048] 尚、本実施形態 1では、スクライブマーク 50は導電性酸ィ匕物力もなる画素電極 16と 同一の膜から形成されているが、本発明はこの構成に限定されるものではなぐ例え ば、スクライブマーク 50は実質的に金属材料により形成されていてもよい。その場合 、例えばゲートライン 12やソースライン 13といった各種電極線と同一の膜から形成さ れて 、てもよ 、。金属材料により形成されたスクライブマーク 50は視認性に優れるた め、より高精度な分断を可能にせしめる。
[0049] (変形例 1：実施形態 1の変形例）
図 13は本変形例 1に係る液晶表示パネルを示す。
[0050] 図 13に示すように、カラーフィルタ層 32に含まれるブラックマトリクス層 32aが第 2基 板本体の液晶表示パネル周縁に位置する部分の液晶層 20側表面を被覆するように 形成されていることによって、液晶層 20側表面が平坦ィ匕されていてもよい。言い換え れば、ブラックマトリクス層 32aが第 2マザ一ガラス基板 70のスクライブライン 61が形 成される部分の上を被覆するように形成されて 、てもよ 、。
[0051] (変形例 2 :実施形態 1の変形例）
図 14は本変形例 2に係る液晶表示パネルを示す。図 15はその製造工程を表す。
[0052] 図 14及び図 15に示すように、スクライブマーク 50を平面視略 (正）三角形状の複数 のマークにより構成してもよい。
[0053] (実施形態 2)
図 16は本実施形態 2に係る液晶表示パネル 2を示す。図 17はその製造工程を表 す。 [0054] 本実施形態 2に係る液晶表示パネル 2は、スクライブマーク 50の配置構成を除いて は、上記実施形態 1に係る液晶表示パネル 1と同様の形態を有する。ここでは、本実 施形態 2におけるスクライブマーク 50の配置構成について詳細に説明する。尚、本 実施形態 2の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素を上記実施形態 1 と共通の参照符号で説明し、説明を省略する。
[0055] 本実施形態 2に係る液晶表示パネル 2では、スクライブマーク 50が平面視において 一辺がアクティブマトリクス基板 10の短辺と共通する平面視略矩形状に形成されて いる。すなわち、図 17に示すように、平面視略矩形状のスクライブマーク 50がスクラ イブライン 61上に形成されている。この場合、スクライブマーク 50は金属材料により 形成されていてもよいが、導電性酸ィ匕物により（例えば、画素電極 16と同一の膜から )形成されて 、ることが好ま ヽ。ガラス製の第 1基板本体 11とは材料特性が大きく異 なる金属材料により形成されたスクライブマーク 50の上部がスクライブされるとスクラ イブマーク 50の近辺力 不要なクラック等が発生しやすい。しかしながら、本実施形 態 2のように、ガラスと材料特性が比較的類似するインジウムスズ酸ィ匕物やインジウム 亜鉛酸ィ匕物等の導電性酸ィ匕物によりスクライブマーク 50を形成することによって、ス クライブマーク 50近辺力もクラック等が発生することを効果的に抑制することができる 。従って、高い製造効率で製造可能な液晶表示パネル 2を実現することができる。
[0056] また、本実施形態 2においては、スクライブマーク 50の辺 50aがアクティブマトリクス 基板 10の端面 (スクライブライン 61)と直交する。この構成を採用することによって、 例えば、スクライブマーク 50の辺 50aとスクライブライン 61とが傾斜する場合と比較し て、スクライブマーク 50付近力もクラック等が発生することを効果的に抑制することが できる。
[0057] 尚、上記実施形態 1、 2及び変形例 1、 2で例示したスクライブマーク 50は単なる例 示であって、本発明において、スクライブマークはこれらの形態に限定されるものでは ない。
[0058] 以上、実施形態 1、 2及び変形例 1、 2に係るアクティブマトリクス方式の液晶表示パ ネルを例に挙げて本発明に係る表示パネルの好ま 、形態を説明してきたが、本発 明に係る表示パネルはアクティブマトリクス方式の表示パネルに限定されな 、。例え ば、ノッシブマトリクス方式やセグメント方式の表示パネルであってもよい。また、平坦 化膜も層間絶縁膜 15に限定されるものではなぐ他の膜であってもよい。例えば、パ ッシブマトリクス方式の表示パネルである場合は金属反射膜 (例えば、特開平 11 2 42215号公報等)やカラーフィルタ平坦ィ匕膜 (例えば、特開平 4 -60517号公報等） 等であってもよい。
[0059] また、本発明に係る表示パネルは、液晶表示パネルに限定されず、無機エレクト口 ルミネッセンス表示パネル、有機エレクト口ルミネッセント表示パネル、フィールドェミツ シヨン表示パネル、プラズマ表示パネル等の各種表示パネルであってもよい。さらに 本発明は各種電子部品一般にも応用適用することができるものである。
産業上の利用可能性
[0060] 以上説明したように、本発明に係る表示パネルは、高 、製造効率で製造可能であ るため、携帯電話や PDA等のモノ ィル機器、テレビ、電子ブック、モニター、電子ポ スター、時計、電子棚札、非常案内等に有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 第 1の基板と、該第 1の基板に対向して設けられた第 2の基板と、該第 1の基板と該 第 2の基板との間に設けられた表示媒体層と、該第 1の基板と該第 2の基板との間に 該表示媒体層を周回するように設けられ、該第 1の基板と該第 2の基板とを接着する と共に該表示媒体層を封止するシールとを備えた表示パネルであって、
上記第 1の基板における上記表示パネル周縁に位置する部分の上記表示媒体層 側表面は平坦である表示パネル。
[2] 請求項 1に記載された表示パネルにぉ 、て、
上記第 1の基板は、第 1の基板本体と、該第 1の基板本体における少なくとも上記 表示パネル周縁に位置する部分の上記表示媒体層側表面全体を覆う平坦化膜とを 有する表示パネル。
[3] 請求項 2に記載された表示パネルにぉ 、て、
上記第 1の基板は、上記第 1の基板本体の上に設けられた複数の薄膜トランジスタ 素子と、該複数の薄膜トランジスタ素子の上に設けられると共に、該複数の薄膜トラン ジスタ素子に開口する複数のスルーホールが形成された層間絶縁膜と、該層間絶縁 膜の上に設けられ、各々上記複数のスルーホールを経由して上記薄膜トランジスタ に電気的に接続された複数の画素電極とをさらに有し、且つ、上記層間絶縁膜は、 上記平坦化膜として、上記第 1の基板本体における上記表示パネル周縁に位置する 部分全体の上に設けられて ヽる表示パネル。
[4] 請求項 2に記載された表示パネルにぉ 、て、
上記平坦ィ匕膜は榭脂膜である表示パネル。
[5] 請求項 1に記載された表示パネルにぉ 、て、
上記第 2の基板における上記表示パネル周縁に位置する部分の上記表示媒体層 側表面は平坦である表示パネル。
[6] 複数の導電部材が設けられた第 1の基板と、該第 1の基板に対向して設けられた第 2の基板と、該第 1の基板と該第 2の基板との間に設けられた表示媒体層と、該第 1の 基板と該第 2の基板との間に該表示媒体層を周回するように設けられ、該第 1の基板 と該第 2の基板とを接着すると共に該表示媒体層を封止するシールとを備えた表示 パネルであって、
上記第 1の基板における上記表示パネル周縁に位置する部分に、上記複数の導 電部材のうち最も薄い導電部材と同一の膜からなる 1又は複数のスクライブマークが 形成されて!ゝる表示パネル。
[7] 請求項 6に記載された表示パネルにぉ 、て、
上記第 1の基板は、相互に並行に延びる複数のゲートラインと、該複数のゲートライ ンの延びる方向に角度をなして相互に並行に延びる複数のソースラインと、各々該 複数のゲートラインと該複数のソースラインとの双方に接続されたスイッチング素子と 、該スイッチング素子の上に設けられると共に、該スイッチング素子に開口する複数 のスルーホールが形成された層間絶縁膜と、該複数の層間絶縁膜を経由して上記ス イッチング素子に電気的に接続された複数の画素電極とを有し、
上記複数の導電部材は上記複数のゲートラインと、上記複数のソースラインと、上 記複数の画素電極とを含む表示パネル。
[8] 請求項 7に記載された表示パネルにぉ 、て、
上記複数の画素電極は実質的に導電性酸ィ匕物力 なり、上記 1又は複数のスクラ イブマークは上記複数の画素電極と同一の膜で形成されている表示パネル。
[9] 請求項 6に記載された表示パネルにぉ 、て、
上記 1又は複数のスクライブマークは実質的に金属力 なる表示パネル。
[10] 請求項 6に記載された表示パネルにぉ 、て、
上記第 1の基板は実質的に金属力 なる電極ラインを有し、上記 1又は複数のスク ライブマークは該電極ラインと同一の膜から形成されている表示パネル。
[11] 請求項 6に記載された表示パネルにおいて、
上記 1又は複数のスクライブマークは上記第 1の基板の端面力 離間するように設 けられて 、る表示パネル。
[12] 請求項 6に記載された表示パネルにぉ 、て、
上記 1又は複数のスクライブマークは、平面視において、一辺が上記第 1の基板の 端辺と共通する平面視多角形状に形成されている表示パネル。
[13] 請求項 12に記載された表示パネルにおいて、 上記 1又は複数のスクライブマークは、平面視において、上記第 1の基板の端辺に 垂直に接する少なくとも一つの端辺を有する表示パネル。
[14] 請求項 12に記載された表示パネルにおいて、
上記 1又は複数のスクライブマークは実質的に導電性酸ィ匕物力 なる表示パネル。
[15] 請求項 1又は 6に記載された表示パネルにおいて、
上記表示媒体層は液晶層である表示パネル。
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US12/911,164 US8072568B2 (en) 2005-09-15 2010-10-25 Display panel comprising at least one mark formed of a thinnest conductive film and a flattening film including a sealing exposing portion
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022012259A1 (zh) * 2020-07-17 2022-01-20 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置及电子设备

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007032395A1 (ja) * 2005-09-15 2007-03-22 Sharp Kabushiki Kaisha 表示パネル
GB2481189B (en) * 2010-06-04 2014-11-26 Plastic Logic Ltd Edge Detection in Reduced Substrates
KR20120037173A (ko) * 2010-10-11 2012-04-19 삼성전자주식회사 액정 표시 장치의 제조 방법
JP5089754B2 (ja) 2010-10-29 2012-12-05 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 移動通信システム、基地局及び送信電力制御方法
US8842254B2 (en) * 2010-12-17 2014-09-23 Japan Display West Inc. Liquid crystal display panel and manufacturing method for the same
JP5302345B2 (ja) * 2011-02-09 2013-10-02 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
TWI442149B (zh) * 2011-08-25 2014-06-21 Au Optronics Corp 液晶顯示面板及其製造方法
JP6220592B2 (ja) * 2013-07-30 2017-10-25 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示素子及びその製造方法
CN105097670B (zh) * 2015-07-31 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种母板及其制作方法
CN114743990A (zh) * 2015-10-12 2022-07-12 群创光电股份有限公司 显示面板
CN105511144A (zh) * 2016-01-27 2016-04-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示面板和显示装置
TWI613494B (zh) * 2016-08-23 2018-02-01 友達光電股份有限公司 標記畫素單元、應用其之顯示裝置以及製作顯示裝置的方法
CN106125413A (zh) * 2016-08-25 2016-11-16 广西钦州天山微电子有限公司 一种直线切角lcd显示器及其制造方法
CN108990252A (zh) * 2017-06-05 2018-12-11 上达电子（深圳）股份有限公司 柔性电路板、插拔手指及其成型方法
CN107632444B (zh) * 2017-11-02 2020-10-16 上海天马微电子有限公司 异形显示面板及其制造方法及显示装置
CN111367104A (zh) * 2018-12-25 2020-07-03 上海摩软通讯技术有限公司 Lcd显示玻璃及其加工方法、移动终端

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001202033A (ja) * 2000-01-21 2001-07-27 Nec Corp カラー液晶表示パネル
JP2001337334A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2002182185A (ja) * 2000-12-19 2002-06-26 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JP2005283885A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示パネル用の基板及びその切断方法

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63180932A (ja) 1987-01-22 1988-07-26 Asahi Glass Co Ltd 液晶表示装置
JPH0460517A (ja) 1990-06-29 1992-02-26 Fujitsu Ltd 液晶表示素子
JPH04113324A (ja) * 1990-08-31 1992-04-14 Ricoh Co Ltd 液晶表示装置
JP2678325B2 (ja) * 1992-03-06 1997-11-17 カシオ計算機株式会社 液晶表示素子の製造方法
CN1098202A (zh) * 1993-04-22 1995-02-01 卡西欧计算机公司 制造液晶显示装置的方法
JP2666761B2 (ja) * 1995-03-28 1997-10-22 日本電気株式会社 半導体ウェハ
KR100261934B1 (ko) * 1995-06-16 2000-07-15 야스카와 히데아키 액정표시소자, 그것의 제조방법 및 전자기기
JPH09146111A (ja) * 1995-11-28 1997-06-06 Toshiba Corp 表示装置用アレイ基板及びその製造方法及び液晶表示装置
JPH09258670A (ja) 1996-03-22 1997-10-03 Toshiba Corp 表示装置用アレイ基板
TW473629B (en) * 1996-03-29 2002-01-21 Toshiba Corp Liquid crystal display device and its manufacture
TW493096B (en) * 1997-08-29 2002-07-01 Toshiba Corp Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
JP3834401B2 (ja) 1997-11-05 2006-10-18 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置
JPH11242215A (ja) * 1998-02-26 1999-09-07 Alps Electric Co Ltd 反射型液晶表示装置
KR100320661B1 (ko) * 1998-04-17 2002-01-17 니시무로 타이죠 액정표시장치, 매트릭스 어레이기판 및 그 제조방법
WO2000031580A1 (fr) * 1998-11-25 2000-06-02 Sharp Kabushiki Kaisha Procede de production d'un affichage a cristaux liquides, substrat destine a ce dispositif et dispositif ainsi forme
JP2000231086A (ja) 1999-02-10 2000-08-22 Citizen Watch Co Ltd 液晶装置とその検査方法
JP3065309B1 (ja) * 1999-03-11 2000-07-17 沖電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
US6221543B1 (en) * 1999-05-14 2001-04-24 3M Innovatives Properties Process for making active substrates for color displays
JP2001005011A (ja) * 1999-06-18 2001-01-12 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP2001125085A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Seiko Epson Corp 電気光学パネルおよびその製造方法、ならびに、電気光学装置および電子機器
JP2001133806A (ja) * 1999-11-09 2001-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd アクティブマトリックス型液晶表示素子およびその製造方法
JP4613271B2 (ja) 2000-02-29 2011-01-12 シャープ株式会社 金属配線およびその製造方法およびその金属配線を用いた薄膜トランジスタおよび表示装置
TW513753B (en) * 2000-03-27 2002-12-11 Semiconductor Energy Lab Semiconductor display device and manufacturing method thereof
JP4472843B2 (ja) 2000-07-31 2010-06-02 オプトレックス株式会社 多面取りマザー基板および液晶表示素子
US6790300B2 (en) * 2000-09-14 2004-09-14 Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. Method and apparatus for bonding substrate plates together through gap-forming sealer material
JP3899806B2 (ja) 2000-12-08 2007-03-28 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP5082172B2 (ja) * 2001-02-05 2012-11-28 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
JP2002297048A (ja) 2001-03-31 2002-10-09 Minolta Co Ltd 単位基板の切り出し方法及び装置並びに表示パネルの製造方法
JP2003057660A (ja) * 2001-06-05 2003-02-26 Sharp Corp 液晶表示素子及びそれを用いた液晶表示装置
US6816225B2 (en) * 2001-06-26 2004-11-09 International Business Machines Corporation LCD cell construction by mechanical thinning of a color filter substrate
JP4041336B2 (ja) * 2001-06-29 2008-01-30 シャープ株式会社 液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置及びその製造方法
JP2003015157A (ja) * 2001-07-02 2003-01-15 Nec Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JP4011924B2 (ja) 2002-01-30 2007-11-21 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 液晶表示パネル
JP2003222830A (ja) * 2002-01-30 2003-08-08 Citizen Watch Co Ltd 液晶装置の製造方法。
JP2003241215A (ja) * 2002-02-13 2003-08-27 Koninkl Philips Electronics Nv 液晶表示装置
KR100436181B1 (ko) * 2002-04-16 2004-06-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
TWI238444B (en) * 2002-12-10 2005-08-21 Seiko Epson Corp Method for manufacturing optoelectronic device, optoelectronic device and electronic machine
JP4140053B2 (ja) 2003-01-06 2008-08-27 日本電気株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2005099311A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Seiko Epson Corp 電気光学装置用基板の製造方法、電気光学装置用基板、電気光学装置および電子機器
TWI311211B (en) * 2004-04-13 2009-06-21 Au Optronics Corp Liquid crystal display panel with marks for checking breaking accuracy by visual inspection
WO2007032395A1 (ja) * 2005-09-15 2007-03-22 Sharp Kabushiki Kaisha 表示パネル

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001202033A (ja) * 2000-01-21 2001-07-27 Nec Corp カラー液晶表示パネル
JP2001337334A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2002182185A (ja) * 2000-12-19 2002-06-26 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JP2005283885A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示パネル用の基板及びその切断方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022012259A1 (zh) * 2020-07-17 2022-01-20 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置及电子设备

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