JPH04113324A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、OA用、TV用等のフラットパネルデイスプ
レーに使用するアクティブマトリクス型液晶表示装置、
特にカラー液晶表示装置に関する。
レーに使用するアクティブマトリクス型液晶表示装置、
特にカラー液晶表示装置に関する。
一般にカラー液晶表示装置においては、RGBに対応す
る画素の部分に有機物質からなるカラーフィルターが形
成されている。
る画素の部分に有機物質からなるカラーフィルターが形
成されている。
一方、無機物質を干渉膜として用いる方法も知られてい
る(特開平1−223430号)。
る(特開平1−223430号)。
前記の従来の有機物質からなるカラーフィルターは耐熱
性に劣り、平坦性が悪い等の問題がある。
性に劣り、平坦性が悪い等の問題がある。
また、無機物質を干渉膜として用いるものでは、透明電
極を半導体薄膜で形成しており、抵抗率の点で問題があ
る。さらには、この干渉膜は半導体薄膜の透過率の波長
依存性を補正する目的で設けられており、カラーフィル
ターとしての作用は副次的なものである。
極を半導体薄膜で形成しており、抵抗率の点で問題があ
る。さらには、この干渉膜は半導体薄膜の透過率の波長
依存性を補正する目的で設けられており、カラーフィル
ターとしての作用は副次的なものである。
本発明は、これらの問題点を解消し、特性にすぐれ製造
工程を簡易としたアクティブマ1〜リクス型液晶表示装
置を提供することを目的としている。
工程を簡易としたアクティブマ1〜リクス型液晶表示装
置を提供することを目的としている。
前記目的を達成するため、本発明者らは鋭意研究を重ね
た結果、画素電極の上または下に透過光の波長を選択す
る干渉膜を形成することによって前記問題が解決される
ことを確認し、本発明を完成するに至った。
た結果、画素電極の上または下に透過光の波長を選択す
る干渉膜を形成することによって前記問題が解決される
ことを確認し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、一対の基板間に液晶物質を挟持し
、少なくとも一方の基板上の複数個の画素電極の各々に
、少なくとも一つの能動素子が接続されている液晶表示
装置において、画素電極の上および/または下に透過光
の波長を選択する干渉膜が形成されていることを特徴と
する液晶表示装置に関する。
、少なくとも一方の基板上の複数個の画素電極の各々に
、少なくとも一つの能動素子が接続されている液晶表示
装置において、画素電極の上および/または下に透過光
の波長を選択する干渉膜が形成されていることを特徴と
する液晶表示装置に関する。
以下に本発明を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の画素電極部の一例を示すものである。
尚、配向膜は(液晶とほぼ同じ屈折率を有するため)省
略した。液晶側から光が入射する場合を考えると、波長
λの光に対する干渉膜2と画素電極3との間での無反射
条件はλ n3”n4n2”’■ n3d3= (zm+1.
)(m−Oy、+−+−)−■である。
略した。液晶側から光が入射する場合を考えると、波長
λの光に対する干渉膜2と画素電極3との間での無反射
条件はλ n3”n4n2”’■ n3d3= (zm+1.
)(m−Oy、+−+−)−■である。
(n2.n3j n、は干渉膜2、画素電極3、液晶4
の屈折率、d3は画素電極3の膜厚である。n。
の屈折率、d3は画素電極3の膜厚である。n。
は通常1.5〜1.6程度であるため■から少なくとも
1〈n3〈o2又は1 > n3> n2でなければな
らないが一般には前者となる。) 第2図は本発明の画素電極部の別の一例を示すものであ
る。上記と同様波長λの光に対する無反射条件は λ n22=n4n3”’■ n2d2−一(2m+1)
(m=0,1.°°)°°゛■である。
1〈n3〈o2又は1 > n3> n2でなければな
らないが一般には前者となる。) 第2図は本発明の画素電極部の別の一例を示すものであ
る。上記と同様波長λの光に対する無反射条件は λ n22=n4n3”’■ n2d2−一(2m+1)
(m=0,1.°°)°°゛■である。
(d2は干渉膜2の膜厚である。■から少なくとも1<
n2<n3又は1〉n2〉n3でなければならないが一
般には前者となる。) 本発明の画素電極部の構造はこれらに限られず、画素電
極の上下両方に干渉膜を設けてもよいし、干渉膜あるい
は画素電極を多層構造としてもよい。この多層構造の具
体例を例示すると、干渉膜−干渉膜一画素電極 干渉膜一画素電極一画素電極 画素電極一干渉膜一干渉膜 画素電極一画素電極−干渉膜 干渉膜一干渉膜一画素電極一干渉膜 干渉膜一画素電極一画素電極一干渉膜 干渉膜一画素電極一干渉膜一干渉膜 干渉膜一画素電極一干渉膜一画素電極 等を挙げることができる。尚、多層膜構造においては最
大で暦数と同数の波長に対して反射率の最小値をとり得
るが、1つの波長に対してのみ無反射となるように各層
の屈折率及び膜厚を選択するのが望ましい。
n2<n3又は1〉n2〉n3でなければならないが一
般には前者となる。) 本発明の画素電極部の構造はこれらに限られず、画素電
極の上下両方に干渉膜を設けてもよいし、干渉膜あるい
は画素電極を多層構造としてもよい。この多層構造の具
体例を例示すると、干渉膜−干渉膜一画素電極 干渉膜一画素電極一画素電極 画素電極一干渉膜一干渉膜 画素電極一画素電極−干渉膜 干渉膜一干渉膜一画素電極一干渉膜 干渉膜一画素電極一画素電極一干渉膜 干渉膜一画素電極一干渉膜一干渉膜 干渉膜一画素電極一干渉膜一画素電極 等を挙げることができる。尚、多層膜構造においては最
大で暦数と同数の波長に対して反射率の最小値をとり得
るが、1つの波長に対してのみ無反射となるように各層
の屈折率及び膜厚を選択するのが望ましい。
一例として第1図において干渉膜2と画素電極3の間に
補助(干渉)膜を設けた場合(図示せず)には、波長λ
の光に対する無反射条件は、λ n4n23”’n3”n2”’■ n23d23”n3
d3” (2m−1)(m”L2+”’)”’■である
。
補助(干渉)膜を設けた場合(図示せず)には、波長λ
の光に対する無反射条件は、λ n4n23”’n3”n2”’■ n23d23”n3
d3” (2m−1)(m”L2+”’)”’■である
。
(nz3+ dz3は補助(干渉)膜の屈折率及び膜厚
である。) これら種々の構造は、選択される波長ごと、すなわちR
(約700nm)、G(約500nm)、B(約400
nm)に対応する波長ごとに異ならせることも可能であ
ることはいうまでもない。
である。) これら種々の構造は、選択される波長ごと、すなわちR
(約700nm)、G(約500nm)、B(約400
nm)に対応する波長ごとに異ならせることも可能であ
ることはいうまでもない。
更に本発明の画素電極及び能動素子部の一例を第3図に
示す。作製方法はまず、ガラス、プラスチック等の透明
絶縁性基板1上にパスラインに接続される下部導体5と
して、AQ、 Ta、 Ti。
示す。作製方法はまず、ガラス、プラスチック等の透明
絶縁性基板1上にパスラインに接続される下部導体5と
して、AQ、 Ta、 Ti。
Cr、 Ni、 Cu、 Au、 Ag、 W、 No
、 Pt、 ITO,ZnO:AQ。
、 Pt、 ITO,ZnO:AQ。
■n2032 SnO□等の導電性薄膜をスパッタリン
グ、蒸着等の方法により数百〜数千人の厚さに成膜し、
所定のパターンにエツチングする。次いで維mM2’と
してAQ203. Sj、Ox、 Sj、Nx、 5j
Cx、硬質炭素膜等をスパッタリング、プラズマCVD
、イオンビーム法等の方法により、100〜数千人の厚
さに成膜する。この膜は干渉膜を兼ねている。次に上部
導体6として、Pt、 Ni、 Ag、 AQ。
グ、蒸着等の方法により数百〜数千人の厚さに成膜し、
所定のパターンにエツチングする。次いで維mM2’と
してAQ203. Sj、Ox、 Sj、Nx、 5j
Cx、硬質炭素膜等をスパッタリング、プラズマCVD
、イオンビーム法等の方法により、100〜数千人の厚
さに成膜する。この膜は干渉膜を兼ねている。次に上部
導体6として、Pt、 Ni、 Ag、 AQ。
Cr、 Ti、 Cu、Au、 W、 Mo、 Ta、
ITO,ZnO: i。
ITO,ZnO: i。
In2O3,5n02等の導電性薄膜をスパッタリング
、蒸着等の方法により数百〜数千人の厚さに成膜し、所
定のパターンにエツチングする。
、蒸着等の方法により数百〜数千人の厚さに成膜し、所
定のパターンにエツチングする。
上部導体6は素子のI−V特性や長期安定性の改善を目
的として挿入されるが、画素電極3が、これを兼ねる構
造にすれば省略することも可能である。最後に画素電極
3として、ITO。
的として挿入されるが、画素電極3が、これを兼ねる構
造にすれば省略することも可能である。最後に画素電極
3として、ITO。
ZnO: Aft、 In2O,、’5n02等の透明
通電性薄膜を数百〜数千人、あるいは数百Å以下の超薄
膜金属をスパッタリング、蒸着等の方法により成膜し、
所定のパターンにエツチングする。尚、画素電極3の膜
厚は、R,G、Bごとに■の条件を満たすものでなけれ
ばならない。
通電性薄膜を数百〜数千人、あるいは数百Å以下の超薄
膜金属をスパッタリング、蒸着等の方法により成膜し、
所定のパターンにエツチングする。尚、画素電極3の膜
厚は、R,G、Bごとに■の条件を満たすものでなけれ
ばならない。
本発明の構成はこれに限られるものではなく、画素電極
3が絶縁膜兼干渉膜2′(絶縁膜と干渉膜を別々に設け
てもよい)の下に位置して下部導体5に接続された構成
のもの、画素電極3の上または下に補助(干渉)膜(上
部又は下部導体を兼ねてもよい)が挿入された構成のも
の、導体−絶縁膜−導体素子が下部導体の側面に形成さ
れるもの(いわゆるラテラル構造)等積々の変形が可能
である。
3が絶縁膜兼干渉膜2′(絶縁膜と干渉膜を別々に設け
てもよい)の下に位置して下部導体5に接続された構成
のもの、画素電極3の上または下に補助(干渉)膜(上
部又は下部導体を兼ねてもよい)が挿入された構成のも
の、導体−絶縁膜−導体素子が下部導体の側面に形成さ
れるもの(いわゆるラテラル構造)等積々の変形が可能
である。
さらに能動素子として導体−絶縁膜−導体(MIM)素
子の例を示したが、バック−トウーバックダイオード、
リングダイオード、TPT等種々の能動素子が使用可能
である。
子の例を示したが、バック−トウーバックダイオード、
リングダイオード、TPT等種々の能動素子が使用可能
である。
要は画素電極部での各層の屈折率及び膜厚が選択したい
波長の光に対する無反射条件を満たしていればよい。
波長の光に対する無反射条件を満たしていればよい。
次に第4図により本発明の液晶表示装置の作製法を述べ
る。まず絶縁基板1′上に共通電極4′用の透明導電体
たとえば、ITO,ZnO: AQ。
る。まず絶縁基板1′上に共通電極4′用の透明導電体
たとえば、ITO,ZnO: AQ。
In2O,、5n02等をスパッタリング、蒸着等で数
百人から数μm堆積させ、ス1〜ライブ状にパタニング
して共通電極4′とする。この共通電極4′を設けた基
板1′と、先に能動素子と画素電極をマトリクス状に設
けた基板1の各々の表面にポリイミドのような配向膜8
を付け、ラビング処理を行い、シール材を付け、ギャッ
プ材9を入れてギャップを一定にし、液晶7を封入して
液晶表示装置とする。
百人から数μm堆積させ、ス1〜ライブ状にパタニング
して共通電極4′とする。この共通電極4′を設けた基
板1′と、先に能動素子と画素電極をマトリクス状に設
けた基板1の各々の表面にポリイミドのような配向膜8
を付け、ラビング処理を行い、シール材を付け、ギャッ
プ材9を入れてギャップを一定にし、液晶7を封入して
液晶表示装置とする。
ところで本発明者らは液晶表示装置の能動素子としては
、絶縁膜が硬質炭素膜からなる導体−絶縁膜−導体(M
IM)素子が好適に使用し得ることを見出した。
、絶縁膜が硬質炭素膜からなる導体−絶縁膜−導体(M
IM)素子が好適に使用し得ることを見出した。
本発明装置に使用される硬質炭素膜について詳しく説明
する。
する。
こうした硬質炭素膜を形成するためには有機化合物ガス
、特に炭化水素ガスが用いられる。
、特に炭化水素ガスが用いられる。
これら原料における相状態は常温、常圧において必ずし
も気相である必要はなく、加熱或いは減圧等により溶融
、蒸発、昇華等を経て気化し得るものであれば、液相で
も固相でも使用可能である。
も気相である必要はなく、加熱或いは減圧等により溶融
、蒸発、昇華等を経て気化し得るものであれば、液相で
も固相でも使用可能である。
原料ガスとしての炭化水素ガスについては、例えばCH
,、C2HIl、C4H□。等のパラフィン系炭化水素
、C2H4等のオレフィン系炭化水素、ジオレフィン系
炭化水素、アセチレン系炭化水素、さらには芳香族炭化
水素などすべての炭化水素を少なくとも含むガスが使用
可能である。
,、C2HIl、C4H□。等のパラフィン系炭化水素
、C2H4等のオレフィン系炭化水素、ジオレフィン系
炭化水素、アセチレン系炭化水素、さらには芳香族炭化
水素などすべての炭化水素を少なくとも含むガスが使用
可能である。
また、炭化水素以外でも、例えばアルコール類、ケトン
類、エーテル類、エステル類等であって少なくとも炭素
元素を含む化合物であれば使用可能である。
類、エーテル類、エステル類等であって少なくとも炭素
元素を含む化合物であれば使用可能である。
本発明における原料ガスからの硬質炭素膜の形成方法と
しては、成膜活性種が直流、低周波、高周波或いはマイ
クロ波等を用いたプラズマ法により生成されるプラズマ
状態を経て形成される方法が好ましいが、より大面積化
、均−性向上及び/又は低温製膜の目的で低圧下で堆積
を行わせしめるのには磁界効果を利用する方法がさらに
好ましい。また、高温における熱分解によっても活性種
を形成できる。
しては、成膜活性種が直流、低周波、高周波或いはマイ
クロ波等を用いたプラズマ法により生成されるプラズマ
状態を経て形成される方法が好ましいが、より大面積化
、均−性向上及び/又は低温製膜の目的で低圧下で堆積
を行わせしめるのには磁界効果を利用する方法がさらに
好ましい。また、高温における熱分解によっても活性種
を形成できる。
その他にも、イオン化蒸着法或いはイオンビーム蒸着法
等により生成されるイオン状態を経て形成されてもよい
し、真空蒸着法或いはスパツタリング法等により生成さ
れる中性粒子から形成されてもよいし、さらには、これ
らの組み合わせにより形成されてもよい。
等により生成されるイオン状態を経て形成されてもよい
し、真空蒸着法或いはスパツタリング法等により生成さ
れる中性粒子から形成されてもよいし、さらには、これ
らの組み合わせにより形成されてもよい。
こうして作製される硬質炭素膜の堆積条件の一例はプラ
ズマCVD法の場合、概ね次の通りである。
ズマCVD法の場合、概ね次の通りである。
RF小出力=0.1〜50 W/cnf圧力 :
10”3−]−0Torr堆積温度 : 室温〜95
0℃で行うことができるが、好ましくは室温〜300℃
。
10”3−]−0Torr堆積温度 : 室温〜95
0℃で行うことができるが、好ましくは室温〜300℃
。
このプラズマ状態により原料ガスがラジカルとイオンと
に分解され反応することによって、基板上に炭素原子C
と水素原子Hとからなるアモルファス(非晶質)及び微
結晶質(結晶の大きさは数10人〜数μm)の少くとも
一方を含む硬質炭素膜が堆積する。硬質炭素膜の諸特性
を表−1に示す。
に分解され反応することによって、基板上に炭素原子C
と水素原子Hとからなるアモルファス(非晶質)及び微
結晶質(結晶の大きさは数10人〜数μm)の少くとも
一方を含む硬質炭素膜が堆積する。硬質炭素膜の諸特性
を表−1に示す。
表
注)測定法;
比抵抗(ρ):コプレナー型セルによるI−V特性より
求める。
求める。
光学的バンドギャップ(Egopt) :分光特性から
吸収係数(α)を求め、 (αhv) =B(hv−Egopt)の関係より決
定する。
吸収係数(α)を求め、 (αhv) =B(hv−Egopt)の関係より決
定する。
膜中水素量(CI():赤外吸収スペク1ヘルから、2
900cm−”付近のピークを積分し、吸収断面積Aを
掛けて求める。
900cm−”付近のピークを積分し、吸収断面積Aを
掛けて求める。
すなわち
l
S P3/ S P2比:赤外吸収スペクトルを、SF
3.SF3にそれぞれ帰属されるガウス 関数に分解し、その面積比より 求める。
3.SF3にそれぞれ帰属されるガウス 関数に分解し、その面積比より 求める。
どツカース硬度(H):マイクロヒラカース計による。
屈析率(n):エリプソメーターによる。
欠陥密度:ESRによる。
これらをグラフに示したのが第5,6および7図である
。
。
こうして形成される硬質炭素膜はIR吸収法及びラマン
分光法による分析の結果、炭素原子にSF3の混成軌道
とSF3の混成軌道とを形成した原子間結合が混在して
いることが明らかになっている。SP3結合とSP2結
合との比率は、IRスペク1ヘルをピーク分離すること
で概ね推定できる。IRスペクI〜ルには、2800〜
3150Cm−”に多くのモー1〜のスペク1−ルが重
なって測定されるが、夫々の波数に対応するピークの帰
属は明1らかになっており、カラス分布によってピーク
分離を行ない、夫々のピーク面積を算出し、その比率を
求めればSP3/SP2を知ることができる。
分光法による分析の結果、炭素原子にSF3の混成軌道
とSF3の混成軌道とを形成した原子間結合が混在して
いることが明らかになっている。SP3結合とSP2結
合との比率は、IRスペク1ヘルをピーク分離すること
で概ね推定できる。IRスペクI〜ルには、2800〜
3150Cm−”に多くのモー1〜のスペク1−ルが重
なって測定されるが、夫々の波数に対応するピークの帰
属は明1らかになっており、カラス分布によってピーク
分離を行ない、夫々のピーク面積を算出し、その比率を
求めればSP3/SP2を知ることができる。
また、前記硬質炭素膜は、X線及び電子線回折分析によ
ればアモルファス状態(a−C:H)、及び/又は約5
0人〜5μm程度の微結晶粒を含むアモルファス状態に
あることが判っている。
ればアモルファス状態(a−C:H)、及び/又は約5
0人〜5μm程度の微結晶粒を含むアモルファス状態に
あることが判っている。
一般に量産に適しているプラズマCVD法の場合にはR
F小出力小さいほど膜の比抵抗値および硬度が増加し、
低圧力なほど活性種の寿命が増加するために基板温度の
低温化、大面積での均一化が図れ、且つ比抵抗及び硬度
が増加する傾向にある。更に、低圧力ではプラズマ密度
が減少するため、磁場閉じ込め効果を利用する方法は比
抵抗の増加により効果的である。
F小出力小さいほど膜の比抵抗値および硬度が増加し、
低圧力なほど活性種の寿命が増加するために基板温度の
低温化、大面積での均一化が図れ、且つ比抵抗及び硬度
が増加する傾向にある。更に、低圧力ではプラズマ密度
が減少するため、磁場閉じ込め効果を利用する方法は比
抵抗の増加により効果的である。
さらに、このプラズマCVD法は常温〜150°C程度
の比較的低い温度条件でも同様に良質の硬質炭素膜を形
成できるという特徴を有しているため、MIM素子製造
プロセスの低温化には最適である。したがって、使用す
る基板利料の選択自由度が広がり、基板温度をコントロ
ールし易くするために大面積に均一な膜が得られるとい
う特徴をもっている。また硬質炭素膜の構造、物性は広
範囲に制御可能であるため、デバイス特性を自由に設計
できる利点もある。さらには膜の誘電率も2〜6と従来
のMIM素子に使用されていたTa2O,、Af120
3. SiNxと比較して小さいため、同じ電気容量を
持った素子を作る場合、素子サイズが大きくてすむので
、それほど微細加工を必要とせず、歩留りが向上する(
駆動条件の関係からLCDとMIM素子の容量比はCL
CD/ CM□つ=10/1程度必要である。)あるた
め、誘電率εが小さければ急峻性は大きくなり、オン電
流Ionとオフ電流I offの比が大きくとれるよう
になる。このためより低デユーティ比でのLCD[動が
可能となり、高密度のLCDが実現できる。さらに膜の
硬度が高いため、液晶材料封入時のラビング工程による
損傷が少なくこの点からも歩留まりが向上する。
の比較的低い温度条件でも同様に良質の硬質炭素膜を形
成できるという特徴を有しているため、MIM素子製造
プロセスの低温化には最適である。したがって、使用す
る基板利料の選択自由度が広がり、基板温度をコントロ
ールし易くするために大面積に均一な膜が得られるとい
う特徴をもっている。また硬質炭素膜の構造、物性は広
範囲に制御可能であるため、デバイス特性を自由に設計
できる利点もある。さらには膜の誘電率も2〜6と従来
のMIM素子に使用されていたTa2O,、Af120
3. SiNxと比較して小さいため、同じ電気容量を
持った素子を作る場合、素子サイズが大きくてすむので
、それほど微細加工を必要とせず、歩留りが向上する(
駆動条件の関係からLCDとMIM素子の容量比はCL
CD/ CM□つ=10/1程度必要である。)あるた
め、誘電率εが小さければ急峻性は大きくなり、オン電
流Ionとオフ電流I offの比が大きくとれるよう
になる。このためより低デユーティ比でのLCD[動が
可能となり、高密度のLCDが実現できる。さらに膜の
硬度が高いため、液晶材料封入時のラビング工程による
損傷が少なくこの点からも歩留まりが向上する。
以上の点を鑑みるに、硬質炭素膜を使用することで低コ
スト、階調性(カラー化)、高密度LCDが実現できる
。
スト、階調性(カラー化)、高密度LCDが実現できる
。
さらにこの硬質炭素膜が炭素原子及び水素原子の他に、
周期律表第■族元素、同第■族元素、同第■族元素、ア
ルカリ金属元素、アルカリ土類金属元素、窒素原子、酸
素原子、カルコゲン系元素又はハロゲン原子を構成元素
として含んでもよい。構成元素の1つとして周期律表第
■族元素、同じく第■族元素、アルカリ金属元素、アル
カリ土類金属元素、窒素原子又は酸素原子を導入したも
のは硬質炭素膜の膜厚をノンドープのものに比べて約2
〜3倍に厚くすることができ、またこれにより素子作製
時のピンホールの発生を防止すると共に、素子の機械的
強度を飛躍的に向上することができる。更に窒素原子又
は酸素原子の場合は以下に述べるような周期律表第■族
元素等の場合と同様な効果がある。
周期律表第■族元素、同第■族元素、同第■族元素、ア
ルカリ金属元素、アルカリ土類金属元素、窒素原子、酸
素原子、カルコゲン系元素又はハロゲン原子を構成元素
として含んでもよい。構成元素の1つとして周期律表第
■族元素、同じく第■族元素、アルカリ金属元素、アル
カリ土類金属元素、窒素原子又は酸素原子を導入したも
のは硬質炭素膜の膜厚をノンドープのものに比べて約2
〜3倍に厚くすることができ、またこれにより素子作製
時のピンホールの発生を防止すると共に、素子の機械的
強度を飛躍的に向上することができる。更に窒素原子又
は酸素原子の場合は以下に述べるような周期律表第■族
元素等の場合と同様な効果がある。
同様に周期律表第■族元素、カルコゲン系元素又はハロ
ゲン元素を導入したものは硬質炭素膜の安定性が飛躍的
に向上すると共に、膜の硬度も改善されることも相まっ
て高信頼性の素子が作製できる。これらの効果が得られ
るのは第■族元素及びカルコゲン系元素の場合は硬質炭
素膜中に存在する活性な2重結合を減少させるからであ
り、またハロゲン元素の場合は、1)水素に対する引抜
き反応により原料ガスの分解を促進して膜中のダングリ
ングボンドを減少させ、2)成膜過程でハロゲン元素X
がC−H結合中の水素を引抜いてこれと置換し、C−X
結合として膜中に入り、結合エネルギーが増大する(C
−H間及びC−X間の結合エネルギーはC−X間の方が
大きい)からである。
ゲン元素を導入したものは硬質炭素膜の安定性が飛躍的
に向上すると共に、膜の硬度も改善されることも相まっ
て高信頼性の素子が作製できる。これらの効果が得られ
るのは第■族元素及びカルコゲン系元素の場合は硬質炭
素膜中に存在する活性な2重結合を減少させるからであ
り、またハロゲン元素の場合は、1)水素に対する引抜
き反応により原料ガスの分解を促進して膜中のダングリ
ングボンドを減少させ、2)成膜過程でハロゲン元素X
がC−H結合中の水素を引抜いてこれと置換し、C−X
結合として膜中に入り、結合エネルギーが増大する(C
−H間及びC−X間の結合エネルギーはC−X間の方が
大きい)からである。
これらの元素を膜の構成元素とするためには、原料ガス
としては炭化水素ガス及び水素の他に必要に応じてドー
パントとして膜中に周期律表第■族元素、同第■族元素
、同第■族元素、アルカリ金属元素、アルカリ土類金属
元素、窒素素子、酸素原子、カルコゲン系元素又はハロ
ゲン元素を含有させるために、これらの元素又は原子を
含む化合物(又は分子)(以下、これらを「他の化合物
」ということもある)のガスを用いることができる。
としては炭化水素ガス及び水素の他に必要に応じてドー
パントとして膜中に周期律表第■族元素、同第■族元素
、同第■族元素、アルカリ金属元素、アルカリ土類金属
元素、窒素素子、酸素原子、カルコゲン系元素又はハロ
ゲン元素を含有させるために、これらの元素又は原子を
含む化合物(又は分子)(以下、これらを「他の化合物
」ということもある)のガスを用いることができる。
ここで周期律表第■族元素を含む化合物としては、例え
ばB、(QC2H,)3. B2H6,BCQ3. B
Br、 。
ばB、(QC2H,)3. B2H6,BCQ3. B
Br、 。
BF3.AQ(0−1−C3Ht)a l (co3)
3Au、 (c2o、)、AQ。
3Au、 (c2o、)、AQ。
(i−C,H,)3Ai2. AQCQ3. Ga(0
−i−C387)31(CH3)3Gal(c2 H5
)3 Ga j GaCf1. j GaBr、 j
(0−1−C3H7)3 In 1(C2HE )3I
n等がある。
−i−C387)31(CH3)3Gal(c2 H5
)3 Ga j GaCf1. j GaBr、 j
(0−1−C3H7)3 In 1(C2HE )3I
n等がある。
周期律表第■族元素を含む化合物としては、例えば5i
3H6,(C2H5)3Sit(、SiF4.5iH2
CQ2゜5iCR,t 5i(OCH,)4.5i(O
C2H5)、、 Sj、(QC31(7)4゜GeCF
l、、 GeH4,Ge(OC2H5)4TGeCC2
H5)41CCH3)4Srr(C2H5)4Sn、5
nCQ4等がある。
3H6,(C2H5)3Sit(、SiF4.5iH2
CQ2゜5iCR,t 5i(OCH,)4.5i(O
C2H5)、、 Sj、(QC31(7)4゜GeCF
l、、 GeH4,Ge(OC2H5)4TGeCC2
H5)41CCH3)4Srr(C2H5)4Sn、5
nCQ4等がある。
周期律表第■族元素を含む化合物としては、例えばPH
3,PF3. PF、、 PCQ2F3. PCO2,
PCQ2F。
3,PF3. PF、、 PCQ2F3. PCO2,
PCQ2F。
PBr、、 PO(OCH3)3. P(C2H5)3
. POCQ3. AsH3tAsCQ3. AsBr
3. AsF3. ASF、、 AsCう、 5bl(
3,SbF3゜5bC43,5b(OC2H5)3等が
ある。
. POCQ3. AsH3tAsCQ3. AsBr
3. AsF3. ASF、、 AsCう、 5bl(
3,SbF3゜5bC43,5b(OC2H5)3等が
ある。
アルカリ金属原子を含む化合物としては例えばLi0−
j、−C3H,、Na0−j−C3H1,KO−j、−
C3H□等かある。
j、−C3H,、Na0−j−C3H1,KO−j、−
C3H□等かある。
アルカリ土類金属原子を含む化合物としては例えばCa
(oc2Hs )3 + Mg (OC2Hg )2
1 (C2Hg )2 Mg等がある。
(oc2Hs )3 + Mg (OC2Hg )2
1 (C2Hg )2 Mg等がある。
窒素原子を含む化合物としては例えば窒素ガス、アンモ
ニア等の無機化合物、アミノ基、シアノ基等の官能基を
有する有機化合物及び窒素を含む複素環等がある。
ニア等の無機化合物、アミノ基、シアノ基等の官能基を
有する有機化合物及び窒素を含む複素環等がある。
酸素原子を含む化合物としては例えば酸素ガス、オゾン
、水(水蒸気)、過酸化水素、−酸化炭素、二酸化炭素
、亜酸化炭素、−酸化窒素、二酸化窒素、三酸化二窒素
、五酸化二窒素、三酸化窒素等の無機化合物、水酸基、
アルデヒド基、アシル基、ケトン基、ニトロ基、ニトロ
ソ基、スルホン基、エーテル結合、エステル結合、ペプ
チド結合、酸素を含む複素環等の官能基或いは結合を有
する有機化合物、更には金属アルコキシド等が挙げられ
る。
、水(水蒸気)、過酸化水素、−酸化炭素、二酸化炭素
、亜酸化炭素、−酸化窒素、二酸化窒素、三酸化二窒素
、五酸化二窒素、三酸化窒素等の無機化合物、水酸基、
アルデヒド基、アシル基、ケトン基、ニトロ基、ニトロ
ソ基、スルホン基、エーテル結合、エステル結合、ペプ
チド結合、酸素を含む複素環等の官能基或いは結合を有
する有機化合物、更には金属アルコキシド等が挙げられ
る。
カルコゲン系元素を含む化合物としては例えば11□s
、 (CH3)(CL)4S(CH,、)4C13,C
H,、=CHCH7SCH2CH=CH2,C2H,、
SC,H,、C2H5SCH3,チオフェン、H2Se
、 (C2H5)2Se 、 H□Te等がある。
、 (CH3)(CL)4S(CH,、)4C13,C
H,、=CHCH7SCH2CH=CH2,C2H,、
SC,H,、C2H5SCH3,チオフェン、H2Se
、 (C2H5)2Se 、 H□Te等がある。
またハロゲン元素を含む化合物としては例えば弗素、塩
素、臭素、沃素、弗化水素、弗化塩素、弗化臭素、弗化
沃素、塩化水素、塩化臭素、塩化沃素、臭化水素、臭化
沃素、沃化水素等の無機化合物、ハロゲン化アルキル、
ハロゲン化アリール、ハロゲン化スチレン、ハロゲン化
ポリメチレン、ハロホルム等の有機化合物が用いられる
。
素、臭素、沃素、弗化水素、弗化塩素、弗化臭素、弗化
沃素、塩化水素、塩化臭素、塩化沃素、臭化水素、臭化
沃素、沃化水素等の無機化合物、ハロゲン化アルキル、
ハロゲン化アリール、ハロゲン化スチレン、ハロゲン化
ポリメチレン、ハロホルム等の有機化合物が用いられる
。
液晶即動用MIM素子(能動素子)として好適な硬質炭
素膜は、駆動条件から膜厚が100〜8000人、比抵
抗が106〜1013Ω・印の範゛囲であることが有利
である。なお、鄭動電圧と耐圧(絶縁破壊電圧)とのマ
ージンを考慮すると膜厚は200Å以上であることが望
ましく、また、画素部と薄膜二端子素子部の段差(セル
ギャップ差)に起因する色むらが実用」二問題とならな
いようにするには膜厚は6000Å以下であることが望
ましいことから、硬質炭素膜の膜厚は200〜6000
人、比抵抗が5XiOe〜1012Ω・■であることが
より好ましい。
素膜は、駆動条件から膜厚が100〜8000人、比抵
抗が106〜1013Ω・印の範゛囲であることが有利
である。なお、鄭動電圧と耐圧(絶縁破壊電圧)とのマ
ージンを考慮すると膜厚は200Å以上であることが望
ましく、また、画素部と薄膜二端子素子部の段差(セル
ギャップ差)に起因する色むらが実用」二問題とならな
いようにするには膜厚は6000Å以下であることが望
ましいことから、硬質炭素膜の膜厚は200〜6000
人、比抵抗が5XiOe〜1012Ω・■であることが
より好ましい。
硬質炭素膜のピンホールによる素子の欠陥数は膜厚の減
少にともなって増加し、300Å以下では特に顕著にな
ること(欠陥率は1%を越える)、及び、膜厚の面内分
布の均一性(ひいては素子特性の均一性)が確保できな
くなる(膜厚制御の精度は30人程度が限度で、膜厚の
バラツキが10%を越える)ことから、膜厚は300人
以1二であることがより望ましい。
少にともなって増加し、300Å以下では特に顕著にな
ること(欠陥率は1%を越える)、及び、膜厚の面内分
布の均一性(ひいては素子特性の均一性)が確保できな
くなる(膜厚制御の精度は30人程度が限度で、膜厚の
バラツキが10%を越える)ことから、膜厚は300人
以1二であることがより望ましい。
また、ストレスによる硬質炭素膜の剥離が起こりにくく
するため、及び、より低デユーティ比(望ましくは1/
1.000以下)で駆動するために、膜厚は4000Å
以下であることがより望ましい。
するため、及び、より低デユーティ比(望ましくは1/
1.000以下)で駆動するために、膜厚は4000Å
以下であることがより望ましい。
これらを総合して考慮すると、硬質炭素膜の膜厚は30
0〜4000人、比抵抗は107〜1011Ω・印であ
ることが一層好ましい。
0〜4000人、比抵抗は107〜1011Ω・印であ
ることが一層好ましい。
本発明の詳細な説明する。
2〇−
第3図に示すようにガラス基板1上に、AQを蒸着法に
より1000人厚に堆積後、パターニングして下部導体
5を形成した。その上に硬質炭素膜をプラズマCVD法
により900人堆積させ、絶縁膜(干渉膜)2′とした
。この時の成膜条件は以下の通りである。
より1000人厚に堆積後、パターニングして下部導体
5を形成した。その上に硬質炭素膜をプラズマCVD法
により900人堆積させ、絶縁膜(干渉膜)2′とした
。この時の成膜条件は以下の通りである。
圧 カニ 0.035Torr
CH、流量: 10 SCCM
RFパワー二〇、拝/cn〒
この膜の屈折率は2.25であった。次にこの」二にN
iをEB蒸着法により、1000人厚に堆積後ノくター
ニングして上部導体6を形成した。さらにITOをEB
蒸着法により920人厚堆積積後、ノ(タニングして画
素電極3を形成した。ITO膜の屈折率は1.90であ
り、本例で用いる液晶の屈折率は1.60であった。こ
の時λ=700nmに対して無反射条件を満足するので
Rに対応する画素(まこのままとした。λ=500nm
に対して無反射条件を満足するには画素電極3の膜厚は
660人でなければならないのでRに対応する画素にの
みレジストを設け、スパッタエツチングによりITO膜
を約260人エツチングした。さらにλ= 400nm
に対して無反射条件を満足するには画素電極3の膜厚は
530人でなければならないので、R及びGに対応する
画素にレジストを設け、スパッタエツチングによりさら
に約130人エツチングした。R,G、Hに対応する画
素電極の膜厚が異なることから抵抗値が異なることにな
るが最も薄い膜厚(Bに対応)でMIM素子のon抵抗
よりも充分小さくなるようにすれば問題はない。
iをEB蒸着法により、1000人厚に堆積後ノくター
ニングして上部導体6を形成した。さらにITOをEB
蒸着法により920人厚堆積積後、ノ(タニングして画
素電極3を形成した。ITO膜の屈折率は1.90であ
り、本例で用いる液晶の屈折率は1.60であった。こ
の時λ=700nmに対して無反射条件を満足するので
Rに対応する画素(まこのままとした。λ=500nm
に対して無反射条件を満足するには画素電極3の膜厚は
660人でなければならないのでRに対応する画素にの
みレジストを設け、スパッタエツチングによりITO膜
を約260人エツチングした。さらにλ= 400nm
に対して無反射条件を満足するには画素電極3の膜厚は
530人でなければならないので、R及びGに対応する
画素にレジストを設け、スパッタエツチングによりさら
に約130人エツチングした。R,G、Hに対応する画
素電極の膜厚が異なることから抵抗値が異なることにな
るが最も薄い膜厚(Bに対応)でMIM素子のon抵抗
よりも充分小さくなるようにすれば問題はない。
このように形成された基板とストライプ状の共通電極が
形成された対向基板間に液晶を封入して第4図に示すよ
うな液晶表示装置を得た。
形成された対向基板間に液晶を封入して第4図に示すよ
うな液晶表示装置を得た。
尚、配向膜、ギャップ材、シール材等は通常のものを使
用した。
用した。
本発明は、以上説明したように構成されているから、本
発明の液晶表示装置は画素電極の上または下に透過光の
波長を選択する干渉膜(無機物質)が形成されているの
で、表示品質に優れ、信頼性の高い液晶表示装置が得ら
れ、また、能動素子が導体−絶縁膜−導体素子であり、
かつ干渉膜が絶縁膜と同一材料で形成した場合には、能
動素子とカラーフィルターの形成が同時に行えるため工
程が短縮できるという効果が奏される。
発明の液晶表示装置は画素電極の上または下に透過光の
波長を選択する干渉膜(無機物質)が形成されているの
で、表示品質に優れ、信頼性の高い液晶表示装置が得ら
れ、また、能動素子が導体−絶縁膜−導体素子であり、
かつ干渉膜が絶縁膜と同一材料で形成した場合には、能
動素子とカラーフィルターの形成が同時に行えるため工
程が短縮できるという効果が奏される。
さらに本発明のLCDMIM素子の絶縁膜として硬質炭
素膜を使用する場合には、 1)プラズマCVD法等の気相合成法で作製されるため
、成膜条件によって物性が広範に制御でき、従ってデバ
イス設計上の自由度が大きい、 2)硬質でしかも厚膜にできるため、機械的損傷を受は
難く、また厚膜化によるピンホールの減少も期待できる
、 3)室温付近の低温においても良質な膜を形成できる、 4)厚膜、膜質の均一性に優れているため、薄膜デバイ
ス用として適している、 5)誘電率が低いので、高度の微細加工技術を必要とせ
ず、従って素子の大面積化に有利であり、さらに誘電率
が低いので素子の急峻性が高< I on/ I of
f比がとれるので、低デユーティ比での駆動が可能であ
る、 等の特徴を有し、このため特に信頼性の高い液晶表示用
スイッチング素子として好適であり、産業上袋するとこ
ろ大である。
素膜を使用する場合には、 1)プラズマCVD法等の気相合成法で作製されるため
、成膜条件によって物性が広範に制御でき、従ってデバ
イス設計上の自由度が大きい、 2)硬質でしかも厚膜にできるため、機械的損傷を受は
難く、また厚膜化によるピンホールの減少も期待できる
、 3)室温付近の低温においても良質な膜を形成できる、 4)厚膜、膜質の均一性に優れているため、薄膜デバイ
ス用として適している、 5)誘電率が低いので、高度の微細加工技術を必要とせ
ず、従って素子の大面積化に有利であり、さらに誘電率
が低いので素子の急峻性が高< I on/ I of
f比がとれるので、低デユーティ比での駆動が可能であ
る、 等の特徴を有し、このため特に信頼性の高い液晶表示用
スイッチング素子として好適であり、産業上袋するとこ
ろ大である。
第1図は本発明LCDの一実施例の要部説明図、第2図
は本発明の他の実施例の要部説明図、第3図は本発明の
さらに他の実施例の要部説明図、第4図は本発明LCD
の一部断面斜視図、第5図は本発明のMIM素子に用い
られる硬質炭素膜系M縁膜のIRスペクトルのガウス分
布を、第6図および第7図は前記M縁膜のjRスペクト
ル及びラマンスペクトルを示す。 1.1′・・・絶縁基板 2・・・干渉膜2′・・
・絶縁膜兼干渉膜3・・・画素電極4′・・・共通電極
5・・・下部電極6・・・上部電極(上部導体)
は本発明の他の実施例の要部説明図、第3図は本発明の
さらに他の実施例の要部説明図、第4図は本発明LCD
の一部断面斜視図、第5図は本発明のMIM素子に用い
られる硬質炭素膜系M縁膜のIRスペクトルのガウス分
布を、第6図および第7図は前記M縁膜のjRスペクト
ル及びラマンスペクトルを示す。 1.1′・・・絶縁基板 2・・・干渉膜2′・・
・絶縁膜兼干渉膜3・・・画素電極4′・・・共通電極
5・・・下部電極6・・・上部電極(上部導体)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一対の基板間に液晶物質を挟持し、少なくとも一方
の基板上の複数個の画素電極の各々に、少なくとも1つ
の能動素子が接続されている液晶表示装置において、画
素電極の上および/または下に透過光の波長を選択する
干渉膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置
。 2、前記能動素子が第一導体及び第二導体間に絶縁膜を
介在させてなる薄膜二端子素子であり、かつ絶縁膜と同
一の材料で干渉膜が形成されている請求項1記載の液晶
表示装置。 3、前記能動素子が第一導体及び第二導体間に硬質炭素
膜を介在させてなる薄膜二端子素子である請求項1また
は請求項2記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2232146A JPH04113324A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2232146A JPH04113324A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04113324A true JPH04113324A (ja) | 1992-04-14 |
Family
ID=16934719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2232146A Pending JPH04113324A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04113324A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5734457A (en) * | 1995-05-25 | 1998-03-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Color display device having absorptive and reflective color filters |
US7547916B2 (en) | 1992-12-09 | 2009-06-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic circuit |
JP2011118428A (ja) * | 2005-09-15 | 2011-06-16 | Sharp Corp | 表示パネル |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP2232146A patent/JPH04113324A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7547916B2 (en) | 1992-12-09 | 2009-06-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic circuit |
US5734457A (en) * | 1995-05-25 | 1998-03-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Color display device having absorptive and reflective color filters |
JP2011118428A (ja) * | 2005-09-15 | 2011-06-16 | Sharp Corp | 表示パネル |
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