JP2002287651A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子電極の寸法に左右されず、また面取り加
工時にセルが汚れていても容易に認識でき、安定な切削
量で面取り加工された表示装置を提供する。 【解決手段】 素子基板２上には、複数の端子電極４か
らなる電極群４１が設けられ、電極群４１を電気的に短
絡させる短絡配線５が設けられている。許容される面取
り量の上限を示す上限仮想線（ａ−ａ’）と許容される
面取り量の下限を示す下限仮想線（ｂ−ｂ’）との間の
基板２上の領域には、矩形状の上限マーク２３が設けら
れている。短絡配線５を面取り加工によって除去する際
に、上限マーク２３を目印にして切削を行うことがで
き、過不足なく安定な切削量で面取り加工を行うことが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示装置およびそ
の製造方法に関する。具体的には、液晶ディスプレイ、
プラズマディスプレイ、無機または有機ＥＬディスプレ
イなどのフラットな表示装置であって、基板の端面が面
取りされた表示装置およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置は軽量小型であり消費電力
が小さいことから、携帯電話等の可搬性のある電子機器
のディスプレイとして広く使用されている。図１０は、
携帯電話１６の構成を概略的に示した斜視図である。液
晶表示装置９は、液晶層を挟持する一対の基板を貼り合
わせた構造を有する液晶セル１と、偏光板等の光学フィ
ルム６と、外部回路材７，８とから構成される。この一
対の基板の内側表面には、電圧を加えて液晶分子の配向
状態を変えるための駆動用電極や配線がそれぞれパター
ニングされている。

【０００３】液晶表示装置９は、操作ボタン類１２を有
する筐体１０，１１の内部に、キーボード基板１３、各
種ＩＣチップやコネクタを有する主基板１４、バッテリ
ー１５と共に収められている。一般に液晶表示装置９
は、金属製の筐体で覆われたモジュールの状態で組み込
まれる。しかし、携帯電話などの可搬性のある電子機器
では、軽量小型化が市場における優位性を訴えるための
有力手段であるので、グラム単位での軽量化を図るため
に、筐体で覆わずに実質的に液晶セル１の状態で組み込
まれることもある。

【０００４】液晶セル１は、スペーサを介して貼り合わ
せられた母基板を分断して、多数のセルを形成した後、
液晶材料の注入および封止の工程を経て製造されること
が多い。図１１Ａは、従来の液晶セル１の斜視図であ
り、個々のセルに分断され、液晶材料の注入と封止がさ
れた後で、かつ面取り加工前の状態を示している。一般
には、図１０に示す外部回路材７，８に接続させる目的
で、複数の端子電極４は基板２および基板３の周辺に露
出されており、互いに短絡配線５で電気的に接続されて
いることがある。端子電極４や短絡配線５は、例えば透
明導電体の薄膜や金属薄膜などで形成される。なお、端
子電極４上には酸化膜などを積層させ、端子電極４上の
酸化膜の一部を除去して、端子電極４を露出させること
がある。

【０００５】短絡配線５は最終的には不要であるので、
外部回路材７，８を取り付けるまでに、図１１Ｂに示す
ように基板の端面または割断面（以下、単に端面とい
う。）を、例えば切削（面取り加工）にて除去する。面
取り加工による短絡配線５の除去は、例えば特開平２−
１９０８２０号公報に開示されている。この後、光学フ
ィルム６および外部回路材７，８が液晶セル１に取り付
けられ液晶表示装置９が完成する。

【０００６】短絡配線５を設けた後、基板２，３を面取
り加工する理由は以下の通りである。液晶表示装置９を
製造する工程で生じた静電気が、１本の端子電極４から
液晶表示装置９内部に入り込み不良を発生させることが
ある。このため、製造工程のある段階まで端子電極４同
士を互いに短絡させる対策が採られる。このような短絡
配線５（ショートリングあるいはガードリングとも呼称
される）は、特に薄膜ダイオードや薄膜トランジスタな
どのアクティブ素子を液晶セル１内に設けた液晶表示装
置の製造に効果的である。また短絡配線５は基板の陵と
平行（直線状）に設けることができ、この除去方法とし
て面取り加工が適している。

【０００７】また液晶表示装置９の基板２，３としてガ
ラス基板が使用されることが多く、製造作業者が取り扱
い中に指等を傷つけないために面取り加工がされる。さ
らに基板２，３上に設けられる端子電極４と外部回路材
７，８との接続には、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）
が使用されたり、あるいはフレキシブル基板等の樹脂性
の柔らかく薄い基材に錫箔などで形成された配線が配さ
れたものが使用されることが多い。

【０００８】このような液晶表示装置９を図１０のよう
に携帯電話１６に組み込む際に、配線材が鋭角な基板の
陵に押し付けられることによって、傷付いて断線するお
それがあるので、基板の端面を予め面取り加工して、配
線材の断線を防止するのである。

【０００９】面取り加工の一例を図１２にしたがって説
明する。まず液晶セル１を水平移動可能なステージ１８
上に、ガイドピン１７に合わせて吸着固定する。次に回
転する円筒状の砥石１９と、霧状の水を吐出するノズル
２０とを備えた面取り装置２１０を準備し、砥石１９の
回転面に液晶セル１の基板の端面を押し付けて切削す
る。短絡配線５の幅（ここでは、短絡配線５の短手方向
（基板の陵に対して直角をなす方向）の長さをいう。以
下同じ）は通常０．３ｍｍ前後であり、面取り加工の切
削量（以下、面取り量ともいう。）は少なくともこの幅
の寸法以上の値が必要であるが、面取り量は小さ過ぎて
も大き過ぎても不都合が生じる。

【００１０】面取り量が小さ過ぎた場合は、短絡配線５
が一部残り、個々の端子電極４を完全に分離できなくな
る。一方、面取り量が大き過ぎた場合は、端子電極４の
実効面積が小さくなり、外部回路材７，８との接続強度
が不足するおそれがある。特に、図１０で示したよう
に、実質的に液晶セル１の状態で電子機器に組み込まれ
る場合には、端子電極４を保護する筐体がないので、接
続強度の確保と断線の防止は重要となる。

【００１１】近年では、端子電極４の長さは２ｍｍ前後
にまで短縮化が進んでおり、面取り加工の仕上げは無視
できないものとなっている。また、面取り加工は、切削
と目視確認を繰り返して作業をおこなうが、図１２に示
した通り、ガイドピン１７に対する液晶セル１の位置決
めが正しくなければ、基板の端面が斜めに面取りされた
り、切削を繰り返した結果、面取り量が大きくなり過ぎ
ることもある。また、適正な面取り量か否かの判断は、
作業者の勘に頼らなければならなかった。よって、切削
量を容易に、客観的に判定できる手段に基づいて正しく
切削を調整することが望まれる。

【００１２】特開平１０−２８８７６３号公報には、基
板の切断位置の精度を容易に判定するために、給電ライ
ンと外部端子とを連結し、切断予定線を横断する細幅部
を設け、この細幅部に沿って切断することが記載されて
いる。同公報には、細幅部に沿って切断することのみが
記載され、面取り加工については記載されていない。仮
に、同公報に記載の切断加工を面取り加工に置き換える
ことが可能であるならば、以下の面取り加工方法が考え
られる。

【００１３】図１３は、面取り加工される前の端子電極
４近傍を示した斜視図である。この例では、細幅部２２
０が端子電極４と短絡配線５とを接続している。細幅部
２２０は端子電極４よりも幅を狭くしている。また細幅
部２２０が端子電極４と接続する端部を許容される切削
量の最大を示す仮想線（ｍ−ｍ’線）と一致させ、細幅
部２２０が短絡配線５に接続する端部を許容される切削
量の最小を示す仮想線（ｎ−ｎ’線）と一致させてい
る。

【００１４】面取り加工は、この細幅部２２０を目安に
行われる。例えば切削量が不足している場合は、短絡配
線５が残っているだけでなく細幅部２２０が見えるの
で、再度面取り加工を実施する。また細幅部２２０がな
くなった場合は切削量が多すぎたと判断できるので不良
品として扱う。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】図１３に示した方法に
おいては、端子電極４よりも幅の狭い細幅部２２０を設
けて、細幅部２２０を切削量の目安となるマークとして
いる。しかしながら、高精細化、大容量化、カラー化が
進んでいる近年の液晶表示装置においては、比較的小型
の液晶セル１の端部に非常に多数の端子電極４を設ける
必要があり、必然的に端子電極４の幅は小さくなる。昨
今では端子電極４の幅が３５μｍ前後まで小さくなって
いるが、細幅部２２０はこの寸法より充分細く形成しな
ければならない。

【００１６】これ程の寸法となると、たとえ短絡配線５
や細幅部２２０が金属薄膜で形成され、ガラス基板との
識別が可能であっても、作業者が容易に識別できるもの
とは言い難く、このようなマークが実質的に用をなさな
いことはすぐに理解されよう。

【００１７】したがって、ルーペ等を用いて切削量の確
認を行うしか方法がない。しかしながら面取り加工が湿
式の切削作業であり、必然的に液晶セル１が切削で汚れ
た水滴で濡れていることから、水滴が付着しているとこ
ろとそうでないところで、細幅部２２０に対してルーペ
の焦点が合わなかったり、細幅部２２０が見えにくいと
いう問題が生じる。

【００１８】また、特開平８−２７８５１４号公報に
は、基板端面の適正な面取り量を示す目印（線またはパ
ターン）をショート配線とは独立で割断および面取りに
より除去されない領域に形成することが記載されてい
る。しかし、目印を線で示した場合、作業者が容易に識
別できるとは言い難い。また、割断および面取りにより
除去されない領域に、言い換えれば最大面取り許容位置
よりも内側の領域に、最大面取り許容位置を示すパター
ンを設けることが記載されている。しかし、面取りライ
ンが最大面取り許容位置を僅かに越えた場合、面取り量
が適正な場合に比してパターンが僅かに小さくなるだけ
であるので、面取り量が適正かどうかを目視確認するこ
とは困難である。

【００１９】したがって、上記の公報に記載された方法
では、いずれも作業性が芳しくなく、不安定な切削量で
面取り加工がされてしまい、外部回路材との接続強度に
問題がある液晶表示装置が製造され得る。さらにこの液
晶表示装置が電子機器に組み込まれた結果、電子機器の
信頼性に問題が生じることも有り得る。

【００２０】本発明は上記課題を解決し、端子電極の寸
法に左右されず、また面取り加工時にセルが汚れていて
も容易に認識でき、安定な切削量で面取り加工された表
示装置を提供すること、さらにこの表示装置を使用した
電子機器の信頼性を確保することを目的とする。

【００２１】

【課題を解決させるための手段】本発明の第１の局面に
よる表示装置の製造方法は、基板上の電極群に接続さ
れ、前記電極群を電気的に短絡させる短絡配線を有する
前記基板の端面を面取りすることによって、前記短絡配
線を除去する工程を含む、表示装置の製造方法であっ
て、許容される面取り量の上限を示す上限仮想線と、前
記基板の陵との間の前記基板上の領域内に、面状の上限
マークが設けられ、前記上限マークの外形線の一部は、
前記上限仮想線上に存在し、前記短絡配線の全部が除去
され、かつ前記上限マークの全部または一部が残存する
ように、前記基板の端面を面取りする、表示装置の製造
方法である。

【００２２】本発明の第２の局面による表示装置の製造
方法は、基板の端面を面取りする工程を含む、表示装置
の製造方法であって、許容される面取り量の上限を示す
上限仮想線と、許容される面取り量の下限を示す下限仮
想線との間の前記基板上の領域内に、面状の上限マーク
が設けられ、前記上限マークの外形線の一部は、前記上
限仮想線上に存在し、前記下限仮想線まで前記基板の端
面を面取りし、かつ前記上限マークの全部または一部が
残存するように前記基板の端面を面取りする、表示装置
の製造方法である。

【００２３】本発明の第３の局面による表示装置の製造
方法は、基板の端面を面取りする工程を含む、表示装置
の製造方法であって、許容される面取り量の下限を示す
下限仮想線と、前記基板の陵との間の前記基板上の領域
内に、面状の下限マークが設けられ、前記下限マークの
外形線の一部は、前記下限仮想線上に存在し、許容され
る面取り量の上限を示す上限仮想線と、前記下限仮想線
との間の前記基板上の領域内に、面状の上限マークが設
けられ、前記上限マークの外形線の一部は、前記上限仮
想線上に存在し、前記下限マークの全部が除去され、か
つ前記上限マークの全部または一部が残存するように、
前記基板の端面を面取りする、表示装置の製造方法であ
る。

【００２４】本発明の第１および第２の局面による表示
装置の製造方法は、前記上限マークが、前記上限仮想線
が延びる方向の前記基板上の両端に設けられていること
が好ましい。

【００２５】本発明の第３の局面による表示装置の製造
方法は、前記上限マークが、前記上限仮想線が延びる方
向の前記基板上の両端に設けられ、前記下限マークは、
前記下限仮想線が延びる方向の前記基板上の両端に設け
られていることが好ましい。

【００２６】本発明の第１および第２の局面による表示
装置の製造方法は、前記上限マークが、遮光膜または有
色膜であって、視覚による認識が可能な膜であることが
好ましい。

【００２７】本発明の第３の局面による表示装置の製造
方法は、前記上限マークおよび前記下限マークが、遮光
膜または有色膜であって、前記上限マークと前記下限マ
ークとの視覚による認識が可能な膜であることが好まし
い。

【００２８】また、前記上限マークと前記下限マークと
は、それぞれ構成材料が異なることが好ましい。

【００２９】本発明の第１の局面による表示装置は、基
板上の電極群に接続され、前記電極群を電気的に短絡さ
せる短絡配線を有する前記基板の端面が面取りされるこ
とによって、前記短絡配線が除去された、表示装置であ
って、許容される面取り量の上限を示す上限仮想線と、
前記基板の陵との間の前記基板上の領域内に、面状の上
限マークが設けられ、前記上限マークの外形線の一部
は、前記上限仮想線上に存在し、前記短絡配線の全部が
除去され、かつ前記上限マークの全部または一部が残存
するように、前記基板の端面が面取りされた、表示装置
である。

【００３０】本発明の第２の局面による表示装置は、基
板の端面が面取りされた、表示装置であって、許容され
る面取り量の上限を示す上限仮想線と、許容される面取
り量の下限を示す下限仮想線との間の前記基板上の領域
内に、面状の上限マークが設けられ、前記上限マークの
外形線の一部は、前記上限仮想線上に存在し、前記下限
仮想線まで前記基板の端面が面取りされ、かつ前記上限
マークの全部または一部が残存するように前記基板の端
面が面取りされた、表示装置である。

【００３１】本発明の第３の局面による表示装置は、基
板の端面が面取りされた、表示装置であって、許容され
る面取り量の下限を示す下限仮想線と、前記基板の陵と
の間の前記基板上の領域内に、面状の下限マークが設け
られ、前記下限マークの外形線の一部は、前記下限仮想
線上に存在し、許容される面取り量の上限を示す上限仮
想線と、前記下限仮想線との間の前記基板上の領域内
に、面状の上限マークが設けられ、前記上限マークの外
形線の一部は、前記上限仮想線上に存在し、前記下限マ
ークの全部が除去され、かつ前記上限マークの全部また
は一部が残存するように、前記基板の端面が面取りされ
た、表示装置である。

【００３２】本発明の第１および第２の局面による表示
装置は、前記上限マークが、前記上限仮想線が延びる方
向の前記基板上の両端に設けられていることが好まし
い。

【００３３】本発明の第３の局面による表示装置は、前
記上限マークが、前記上限仮想線が延びる方向の前記基
板上の両端に設けられ、前記下限マークは、前記下限仮
想線が延びる方向の前記基板上の両端に設けられている
ことが好ましい。

【００３４】本発明の第１および第２の局面による表示
装置は、前記上限マークが、遮光膜または有色膜であっ
て、視覚による認識が可能な膜であることが好ましい。

【００３５】本発明の第３の局面による表示装置のは、
前記上限マークおよび前記下限マークが、遮光膜または
有色膜であって、前記上限マークと前記下限マークとの
視覚による認識が可能な膜であることが好ましい。

【００３６】また、前記上限マークと前記下限マークと
は、それぞれ構成材料が異なることが好ましい。

【００３７】本発明の電子機器は、上記表示装置のうち
いずれかが組み込まれた電子機器である。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
による実施形態を説明する。液晶表示装置を例に本発明
の実施形態を説明するが、本発明の表示装置は、プラズ
マディスプレイ、無機または有機ＥＬディスプレイなど
のフラットな表示装置にも適用され得る。なお、基板に
は、ガラス基板が通常用いられる。

【００３９】（実施形態１）図１Ａは、本実施形態の液
晶表示装置の液晶セル１０１の面取り加工前の状態を示
した斜視図であり、図１Ｂは面取り加工後の状態を示し
た斜視図である。図２は図１Ａにおける端子部分の拡大
図である。図３Ａは端子部分を拡大した平面図であり、
図３Ｂは図３ＡのＢ−Ｂ’線断面図である。なお、図３
Ａにおいては、分かりやすさのために、上限マーク２３
に斜線を付している。

【００４０】液晶セル１０１は、複数のアクティブ素子
を形成した素子基板２と、対向基板３とを有する。素子
基板２は、複数のアクティブ素子にそれぞれ接続された
端子電極４を有しており、２つの電極群４１，４２が形
成されている。各電極群４１，４２は、短絡配線５によ
って互いに電気的に接続され、アクティブ素子の静電気
による破壊を防いでいる。なお、各端子電極４は、素子
基板２上に形成された信号配線線や走査配線に接続さ
れ、アクティブ素子と電気的に接続されている。

【００４１】本実施形態では、素子基板２上の端子電極
４および短絡配線５の形成領域外に矩形状の上限マーク
２３が設けられている。この矩形状の上限マーク２３
は、許容される面取り量の上限を示す上限仮想線（ａ−
ａ’線）と、許容される面取り量の下限を示す下限仮想
線（ｂ−ｂ’線）との間の基板２上の領域内に設けられ
ている。上限仮想線（ａ−ａ’線）は、外部回路材との
十分な接続強度を確保できる程度に端子電極４が露出す
るように設定され、基板２の厚さ、研磨角度、面取り量
のばらつきなどを考慮して決定される。下限仮想線（ｂ
−ｂ’線）は、短絡配線５の幅、すなわち短絡配線５の
短手方向の長さなどを考慮して決定される。本実施形態
では、端子電極４と接続する短絡配線５の端部を通る線
を下限仮想線としている。上限仮想線（ａ−ａ’線）お
よび下限仮想線（ｂ−ｂ’線）は、いずれも基板２の陵
２１に対して平行であり、両仮想線の間隔は０．３ｍｍ
程度である。

【００４２】上限マーク２３の外形線の一部は、上限仮
想線（ａ−ａ’線）上に存在している。すなわち、上限
マーク２３は、上限仮想線（ａ−ａ’線）の一部を一辺
とする矩形状のパターンであり、面取り加工において許
容される切削量の最大（上限）を示す。また、短絡配線
５は、面取り加工の切削量の最小（下限）を示す面状の
下限マークとして機能する。

【００４３】本実施形態では、各電極群４１，４２のそ
れぞれの両端に接するように、それぞれ２つの上限マー
ク２３が形成されている。こうすることで、上限マーク
２３と端子電極４の一部とを合わせた、いわばＬ状のパ
ターンが１つのマークとして見えるので、目視に都合が
良く作業時に上限マーク２３を探し易くなる。無論、上
限マーク２３は端子電極４に接続されていなくても構わ
ない。

【００４４】本実施形態によれば、図１３に示した細幅
部２２０とは異なり、端子電極４の幅と無関係に上限マ
ーク２３が設けられているので、基板２の表面に汚濁水
が付着しても目視で見える程度の大きさの上限マーク２
３とすることができる。

【００４５】上限マーク２３は、基板２上に形成された
駆動用電極や配線あるいは端子電極の形成工程と同一工
程でパターニングすることによって形成できるので、何
ら新しい工程を追加することなく形成可能である。

【００４６】素子基板２上に形成され得るアクティブ素
子としては、薄膜ダイオードや薄膜トランジスタが挙げ
られる。薄膜ダイオードとしては、金属−絶縁体−金属
（ＭＩＭ）構造のものが実用化されている。このＭＩＭ
素子を使用した液晶表示装置には、素子の下部電極とし
てＴａ膜、絶縁体としてＴａＯ_x 膜、上部電極としてＴ
ｉ，Ｃｒ，Ａｌの各薄膜、画素電極としてＩＴＯなどの
透明導電膜やＡｌなどの反射性を有する薄膜が使用され
る。

【００４７】上限パターン２３は、視覚による認識が可
能な膜であれば、その構成材料を問わず、例えばＡｌな
どの反射性を有する薄膜を使用することができる。但
し、上記の薄膜のうち遮光性を有するＴａ，Ｃｒ，Ｔ
ｉ，Ａｌの薄膜、またはこれらの薄膜うち少なくとも１
つを含んだ積層膜は、明るい照明を背景にして視覚によ
り容易に認識できるので、上限マーク２３として非常に
好ましい。また、面取り加工により除去される短絡配線
５も、遮光性を有する膜であることが好ましい。さら
に、上限パターン２３と短絡配線５とが異なる構成材料
で形成されていてもよく、例えば遮光性の差異によっ
て、上限パターン２３と短絡配線５との区別が容易にな
るようにしても良い。

【００４８】薄膜トランジスタにおいても、上記遮光性
を有する薄膜が配線や電極材料として使われている。ま
たＭｏ膜などの他の薄膜も上限マーク２３として使用で
きる。すなわち、アクティブ素子を使用した液晶表示装
置の素子基板の製造においては、上記の遮光性を有する
薄膜で上限マーク２３を形成することができる。よっ
て、上限マーク２３は、パターニングに使用するフォト
マスクの変更のみで容易に形成できるのである。本実施
形態では、上限マーク２３、端子電極４および短絡配線
５が、基板２上に積層された遮光膜（例えばＴａ）をパ
ターニングすることによって、同時に形成される。

【００４９】次に、液晶セル１０１の面取り加工につい
て説明する。面取り加工は、図１２で説明した面取り装
置２１０を用いて行うことができる。まず液晶セル１０
１を水平移動できるステージ１８上に、ガイドピン１７
に合わせて吸着固定する。回転する円筒状の砥石１９と
吐水ノズル２０を準備し、砥石１９の回転面に液晶セル
１０１の基板２の端面２２を押し付けて切削する。

【００５０】切削量は、ステージ１８の水平移動操作、
すなわち液晶セル１０１を砥石１９に押し付ける強弱や
時間に左右される。面取り加工にあたっては、まず短時
間に弱く押し付けて１回目の切削を行って、切削量の最
小（下限）を示す下限仮想線（ｂ−ｂ’線）に達するよ
うに切削を行い、短絡配線５の減り具合や基板２の陵２
１近傍に設けた上限マーク２３の減り具合を確認する。

【００５１】減り具合の確認には、ルーペを用いても良
いが、上限マーク２３が比較的大きく設けられ、あるい
は遮光膜を用いて設けられている場合、例えば明るい照
明を背景にして液晶セル１０１を肉眼で眺めるだけで、
減り具合の確認ができる。よって、切削とその都度おこ
なう切削量の確認の作業の切り替えがし易く、湿式の面
取り加工で生じる汚水で液晶セル１０１が汚れても作業
性が落ちることがない。

【００５２】例えば、図３Ｂ中のｄ線まで切削した場合
には、上限マーク２３の全部だけでなく、残存する短絡
配線５も見えるので、切削量が不足していることが確認
できる。図３Ｂ中のｅ線は下限仮想線（ｂ−ｂ’線）ま
で切削した場合を示しており、この場合には、短絡配線
５がなく、かつ上限マーク２３が見えるので、切削量が
許容範囲内で仕上がったことが確認できる。また、図３
Ｂ中のｆ線まで切削した場合にも、同様に上限マーク２
３のみが見えるので、切削量が許容範囲内で仕上がった
ことが確認できる。このように、上限マーク２３のみが
見える場合には、良品の液晶セルとして扱うことができ
る。

【００５３】一方、図３Ｂ中のｇ線は上限仮想線（ａ−
ａ’線）まで切削した場合を示しており、この場合に
は、上限マーク２３が見えないので、切削量が過大であ
ることが確認できる。図３Ｂ中のｈ線まで切削した場合
も同様である。したがって、図３Ｂ中のｇ線まで、また
はｇ線を越えて切削した場合には、上限マーク２３が見
えなくなるので、図３Ｂ中のｇ線を境にして、良品か不
良品かを判断することができる。

【００５４】これに対して、特開平８−２７８５１４号
公報に記載の方法では、面取りにより除去されない領域
に目印（パターン）が形成されているので、例えば図３
Ｂ中のｇ線の僅か手前まで切削した場合と、ｇ線を僅か
に越えた場合との間のパターンの変化は乏しく、パター
ンが僅かに小さくなるだけである。したがって、面取り
ラインが最大面取り許容位置付近の場合、良品か不良品
かを判断することが困難である。

【００５５】本実施形態では、上限マーク２３の外形線
の一部が上限仮想線（ａ−ａ’線）上に存在し、かつ上
限マーク２３が上限仮想線（ａ−ａ’線）と、下限仮想
線（ｂ−ｂ’線）との間の基板２上の領域内に設けられ
ているので、図３Ｂ中のｇ線を境界にして、上限マーク
２３の存在の有無が変化し、上限マーク２３が存在する
ときは良品、上限マーク２３が存在しないときは不良品
と判断できる。すなわち、上限マーク２３の存在の有無
で良品か不良品かを判断できるので、目印の大小で判断
する場合よりも容易に判断できる。

【００５６】このように、上限マーク２３が見えない場
合には、切削量が過大であるので不良品の液晶セルとし
て扱わなければならない。但し、上限マーク２３が見易
く設けられているので、複数回行われる切削毎に、徐々
に削られていく上限マーク２３を注意して見ていれば、
不良品となるような過大な切削を行う可能性は小さく、
実質的に不良品となるような仕上がりになるおそれはほ
とんどないのである。

【００５７】また、本実施形態では、面取り加工される
基板２上の上限仮想線（ａ−ａ’線）が延びる方向の両
端に少なくとも２個の上限マーク２３が設けられている
ので、基板２の陵２１に対して斜めに切削された場合も
容易に判断できる。斜めに切削された場合は、ガイドピ
ン１７に対する液晶セル１０１の吸着位置を再確認して
再度切削を行えば良い。あるいは、上限マーク２３を設
けたダミーの液晶セルを別途準備し、試験的に切削を行
って、ガイドピン１７やステージ１８の事前調整、作業
の習熟に利用しても良い。このように、本実施形態によ
れば、斜めに仕上がっても容易に判断でき、面取り加工
の際に速やかに再切削の処置を行うか、あるいは不良セ
ルとして処理するか判断がし易く、作業の効率が改善さ
れる。

【００５８】以上のように、本実施形態によれば、端子
電極４の幅に左右されない矩形状の上限マーク２３が遮
光膜で形成され、基板２の陵２１近傍に設けられている
ので、液晶セル１０１に水滴や汚れが付着していても容
易に面取り加工の切削量を判断できる。短絡配線５の全
部が除去され、上限マーク２３の一部が残るように、基
板２の端面２２を面取りすることによって、安定して不
良が少ない面取り加工がされた液晶セル１０１を得るこ
とができる。したがって、液晶セル１０１に外部回路材
を接続することによって、外部回路材との接続強度が確
保された液晶表示装置を製造することができる。

【００５９】また、この液晶表示装置が、金属等の剛性
の筐体で覆われたモジュールではなく、実質的に液晶セ
ルの状態で電子機器に組み込まれた場合、組み立て時の
外力や、電子機器の筐体を介して外部から液晶表示装置
の端子部に力が加わっても、電気的な接続の信頼性に問
題のない電子機器を得ることができる。

【００６０】本実施形態では、上限マーク２３が端子電
極４の一部に接続するように形成されているが、上限マ
ーク２３が端子電極４から離れていても良い。例えば、
図４Ａに示すように、上限マーク２３が端子電極４から
離れて、上限仮想線（ａ−ａ’線）が延びる方向の基板
２の両端に設けられていても良い。また、本実施形態で
は、上限マーク２３は矩形状であるが、上限マーク２３
の外形は矩形に限らず、面状の上限マーク２３の外形線
の一部が上限仮想線（ａ−ａ’線）上に存在する限り、
様々な形状とすることができる。例えば、三角形、五角
形などの多角形の他、円弧形、楕円形、円形などであ
る。さらに、本実施形態では、上限マーク２３は上限仮
想線（ａ−ａ’線）と下限仮想線（ｂ−ｂ’線）との間
の基板２上の領域内に設けられているが、上限仮想線
（ａ−ａ’線）と、基板２の陵２１との間の基板２上の
領域内に、上限マーク２３が設けられていても良い。例
えば、図４Ｂに示すように、上限マーク２３が三角形状
であって、三角形の底辺が上限仮想線（ａ−ａ’線）上
に存在し、三角形の頂点が基板２の陵２１に達する形状
であってもよい。

【００６１】本実施形態では、端子電極４、短絡配線５
および上限マーク２３がいずれも露出している場合につ
いて説明したが、端子電極４、短絡配線５および上限マ
ーク２３が酸化膜などによって覆われている場合でも、
本実施形態と同様に、面取り加工を行うことができる。
また、端子電極４および短絡配線５と上限マーク２３と
が、異なる層に設けられていても良い。例えば、ＭＩＭ
素子の下部電極を形成する際に端子電極４および短絡配
線５を形成した後に、上部電極を形成する際に上限マー
ク２３を形成しても良い。このように、端子電極４およ
び短絡配線５と上限マーク２３とが、異なる層に設けら
れていても、基板２上に形成される積層膜の膜厚は極め
て小さいので、目視ではこれらの層のずれは認識されな
いからである。

【００６２】（実施形態２）図５Ａは、本実施形態の液
晶表示装置の液晶セル２０１の面取り加工前の状態を示
した斜視図であり、図５Ｂは面取り加工後の状態を示し
た斜視図である。図６は図５Ａにおける端子部分の拡大
図である。

【００６３】液晶セル２０１は、複数のアクティブ素子
を形成した素子基板２と、対向基板３とを有する。実施
形態１では、アクティブ素子を形成した素子基板２にお
ける端子電極４、短絡配線５および上限マーク２３の形
成例を説明した。本実施形態では、素子基板２に貼り合
される対向基板３の形成例について説明する。

【００６４】一般に、対向基板３には、顔料や染料など
で形成された赤、緑、青の各色を呈するカラーフィルタ
ーと、顔料や金属薄膜で形成されたブラックマトリクス
と、透明電極で形成された対向電極や端子電極とが設け
られている。なお、カラーフィルターおよびブラックマ
トリクス上には、アクリル系樹脂等の平坦化層を伴うこ
とがある。

【００６５】透過型液晶表示装置おいては、対向電極と
して例えばＩＴＯなどからなる透明電極が使用される
が、反射型液晶表示装置においては、反射性を有する薄
膜を対向電極に使用する。例えば、Ａｌなどの金属薄膜
が用いられる。

【００６６】本実施形態では、基板３上には、複数の対
向電極４０が形成され、２つの電極群４１，４２が形成
されている。各電極群４１，４２は、短絡配線５によっ
て互いに電気的に接続されている。また、対向電極４０
および短絡配線５は、基板３上に積層された遮光膜（例
えばＡｌ）をパターニングすることによって、同時に形
成される。

【００６７】本実施形態では、対向電極４０および短絡
配線５の形成領域外に矩形状の上限マーク２３が複数設
けられている。矩形状の上限マーク２３は、基板３の両
端に設けられた上限マーク２３ａと、隣接する対向電極
４０の間に設けられた上限マーク２３ｂとからなる。上
限マーク２３ａは、許容される面取り量の上限を示す上
限仮想線（ａ−ａ’線）から基板３の陵３１までの基板
３上の領域に、対向電極４０に接するようにして設けら
れている。上限マーク２３ｂは、上限仮想線（ａ−ａ’
線）から許容される面取り量の下限を示す下限仮想線
（ｂ−ｂ’線）までの基板３上の領域に、対向電極４０
および短絡配線５に接するようにして設けられている。

【００６８】上限仮想線（ａ−ａ’線）は、外部回路材
との十分な接続強度を確保できる程度に端子電極４が露
出するように設定され、基板３の厚さ、研磨角度、面取
り量のばらつきなどを考慮して決定される。下限仮想線
（ｂ−ｂ’線）は、短絡配線５の幅、すなわち短絡配線
５の短手方向の長さなどを考慮して決定される。本実施
形態では、端子電極４と接続する短絡配線５の端部を通
る線を下限仮想線としている。上限仮想線（ａ−ａ’
線）および下限仮想線（ｂ−ｂ’線）は、いずれも基板
３の陵３１に対して平行であり、両仮想線の間隔は０．
３ｍｍ程度である。上限マーク２３ａ，２３ｂは全体と
して、基板３の陵３１に沿った不連続な帯状のマークを
形成している。

【００６９】上限マーク２３ａ，２３ｂの外形線の一部
は、上限仮想線（ａ−ａ’線）上に存在している。すな
わち、上限マーク２３ａ，２３ｂは、上限仮想線（ａ−
ａ’線）の一部を一辺とする矩形状のパターンであり、
面取り加工において許容される切削量の最大（上限）を
示す。また、短絡配線５は、面取り加工の切削量の最小
（下限）を示す面状の下限マークとして機能する。

【００７０】本実施形態では、面取り加工の目安となる
パターンとして、対向基板３の陵３１に沿って帯状の上
限マーク２３ａ，２３ｂを、カラーフィルターの赤色膜
を用いて形成する。なお、上限マーク２３ａ，２３ｂ
は、カラーフィルターもしくはブラックマトリクスを構
成する他の着色膜または遮光膜を用いても良く、視覚に
よる認識が可能であり、短絡配線５との識別が容易な膜
が望ましい。したがって、上限マーク２３ａ，２３ｂ
は、着色膜または遮光膜を形成するときのフォトマスク
の変更のみで形成できる。

【００７１】本実施形態では、上限マーク２３ｂは、隣
接する対向電極４０に接するようにして設けられている
ので、隣接する対向電極４０が短絡することを避けるた
めに、非導電性膜で形成することが必要である。なお、
上限マーク２３ｂを導電性膜で形成した場合でも、上限
マーク２３ｂ上を絶縁性樹脂等で被覆し、その上に対向
電極４０を形成することは可能である。

【００７２】上限マーク２３ａ，２３ｂは、カラーフィ
ルターもしくはブラックマトリクスの形成工程と同一工
程でパターニングすることによって形成できるので、何
ら新しい工程を追加することなく形成可能である。

【００７３】上限マーク２３ａ，２３ｂは、基板３の陵
３１に沿った不連続な帯状のパターンであり、カラーフ
ィルターの１色を用いて形成されているので、目視でも
十分に判るパターンとなっている。この上限マーク２３
ａ，２３ｂを形成した液晶セル２０１の面取り加工は図
１２で説明した方法で行うことができる。

【００７４】まず、液晶セル２０１を水平移動できるス
テージ１８上に、ガイドピン１７に合わせて吸着固定す
る。次に、回転する円筒状の砥石１９と吐水ノズル２０
とを備えた面取り装置２１０を準備し、この砥石１９の
回転面に液晶セル２０１の基板３の端面３１を押し付け
て切削する。

【００７５】切削量は、ステージ１８の水平移動操作、
すなわち液晶セル２０１を砥石１９に押し付ける強弱や
時間に左右される。面取り加工にあたっては、まず短時
間に弱く押し付けて１回目の切削を行い、切削量の最小
（下限）を示す下限仮想線（ｂ−ｂ’線）に達するよう
に切削を行い、短絡配線５の減り具合や基板３の陵３１
近傍に設けた上限マーク２３の減り具合を確認する。

【００７６】減り具合の確認には、ルーペを用いても良
いが、上限マーク２３が基板３の一方端から他方端にま
でまたがるパターンであり、カラーフィルターを用いて
形成されているので、例えば明るい照明を背景にして液
晶セル２０１を肉眼で眺めるだけで上限マーク２３の確
認ができる。よって、切削とその都度おこなう切削量の
確認の作業の切り替えが行い易い。

【００７７】もしも切削後に短絡配線５がなく、かつ上
限マーク２３の一部が呈する色が見えれば、切削量は許
容範囲内で仕上がったことを示しているので良品セルと
して扱えば良い。また切削後に短絡配線５の一部が見え
たり、色を呈する上限マーク２３が太く見えていれば、
切削量が不足している。よって再度切削を行い短絡配線
５と上限マーク２３の確認を行なえば良い。

【００７８】一方、切削後に上限マーク２３が見えなけ
れば切削量過大であるので不良品として扱わなければな
らない。しかしながら上限マーク２３が色を呈し、見易
くなっているので、複数回行われる切削毎に、徐々に削
られていく上限マーク２３を注意して見ていれば不良品
となるような過大な切削を行う可能性は小さく、実質的
に不良品となるような仕上がりになるおそれは非常に小
さいのである。

【００７９】また、面取り加工される基板３の一方端か
ら他方端にまでまたがる不連続な帯状に上限マーク２３
を設けているので、基板３の陵３１に対して斜めに切削
された場合も容易に判断できる。斜めに切削された場合
は、ガイドピン１７に対する液晶セル２０１の吸着位置
を再確認して再度切削を行えば良い。あるいは、上限マ
ーク２３を設けたダミーの液晶セルを別途準備し、試験
的に切削を行って、ガイドピン１７やステージ１８の事
前調整、作業の習熟に利用しても良い。

【００８０】以上のように、本実施形態によれば、カラ
ーフィルターで形成した不連続な帯状の上限マーク２３
を基板３の陵３１に沿って設け、上限マーク２３の一部
が残るように切削加工するので、液晶セル２０１に水滴
や汚れが付着していても容易に面取り加工の切削量を判
断できる。短絡配線５の全部が除去され、上限マーク２
３の一部が残るように、基板３の端面３２を面取りする
ことによって、安定して不良が少ない面取り加工がされ
た液晶セル２０１を得ることができる。したがって、外
部回路材との接続強度が確保された液晶表示装置を製造
することができる。

【００８１】また、この液晶表示装置が、金属等の剛性
の筐体で覆われたモジュールではなく、実質的に液晶セ
ルの状態で電子機器に組み込まれた場合、組み立て時の
外力や、電子機器の筐体を介して外部から液晶表示装置
の端子部に力が加わっても、電気的な接続の信頼性に問
題のない電子機器を得ることができる。

【００８２】本実施形態では、許容される面取り量の上
限を示す上限仮想線（ａ−ａ’線）から基板３の陵３１
までの基板３上の領域に、上限マーク２３ａを設けてい
るが、上限仮想線（ａ−ａ’線）から切削量の最小（下
限）を示す下限仮想線（ｂ−ｂ’線）までの基板３上の
領域に、上限マーク２３ａを設けても良い。

【００８３】（実施形態３）図７Ａは、本実施形態の液
晶表示装置の液晶セル３０１の面取り加工前の状態を示
した斜視図であり、図７Ｂは面取り加工後の状態を示し
た斜視図である。図８は図７Ａにおける端子部分の拡大
図である。

【００８４】実施形態２では、短絡配線５を面取り加工
の切削量の最小を示すパターンとして利用している。し
かしながら、短絡配線５が透明電極で形成されている場
合は視認性に欠ける。この場合でも、上限マーク２３ｂ
が充分視認できるパターンであり、上限マーク２３ｂが
短絡配線５に接しているので、この上限マーク２３ｂを
目安にして、面取り加工を行うことはできる。但し、実
作業上の問題は小さいとは言っても、短絡配線の有無、
形状または材料に制約が伴うことを考慮すると、上限マ
ーク２３の更なる工夫が必要である。

【００８５】本実施形態では、基板３には、複数の端子
電極４が形成され、２つの電極群４１，４２が形成され
ている。端子電極４は、基板３上に積層された透明電極
（例えばＩＴＯ）をパターニングすることによって形成
される。

【００８６】本実施形態の液晶セル３０１は、対向基板
３上にカラーフィルター、ブラックマトリクスおよび端
子電極４が設けられているが、短絡配線５が形成されて
いない。本実施形態では、面取り加工の切削量の目安と
なる上限マーク２３と下限マーク２４とが基板３上に設
けられている。

【００８７】上限マーク２３は、許容される面取り量の
上限を示す上限仮想線（ａ−ａ’線）から、許容される
面取り量の下限を示す下限仮想線（ｂ−ｂ’線）までの
基板３上の領域に設けられている。下限マーク２４は、
下限仮想線（ｂ−ｂ’線）から基板３の陵３１までの基
板３上の領域に設けられている。上限マーク２３および
下限マーク２４は、いずれも、端子電極４の形成領域以
外の基板３上の領域に形成され、全体として基板３の陵
３１に沿った不連続なストライプ状のマークを形成して
いる。

【００８８】上限仮想線（ａ−ａ’線）および下限仮想
線（ｂ−ｂ’線）は、外部回路材との十分な接続強度を
確保できる程度に端子電極４が露出するように設定さ
れ、基板３の厚さ、研磨角度、面取り量のばらつきなど
を考慮して決定される。上限仮想線（ａ−ａ’線）およ
び下限仮想線（ｂ−ｂ’線）は、いずれも基板３の陵３
１に対して平行であり、両仮想線の間隔は０．３ｍｍ程
度である。

【００８９】上限マーク２３の外形線の一部は、上限仮
想線（ａ−ａ’線）および下限仮想線（ｂ−ｂ’線）上
に存在している。すなわち、矩形状の上限マーク２３
は、上限仮想線（ａ−ａ’線）の一部を一辺とし、この
辺に対向する下限仮想線（ｂ−ｂ’線）の一部を他辺と
している。また、下限マーク２４の外形線の一部は、下
限仮想線（ｂ−ｂ’線）および基板３の陵３１上に存在
している。すなわち、矩形状の下限マーク２４は、下限
仮想線（ａ−ａ’線）の一部を一辺とし、この辺に対向
する基板３の陵３１の一部を他辺としている。

【００９０】上限マーク２３は、面取り加工において許
容される切削量の最大（上限）を示し、下限マーク２４
は、面取り加工の切削量の最小（下限）を示す。見やす
くするために、上限マーク２３と下限マーク２４とは、
それぞれ構成材料が異なることが適切である。本実施形
態では、上限マーク２３はカラーフィルターの赤色で形
成し、下限マーク２４はブラックマトリクスを使用して
形成する。上限マーク２３と下限マーク２４とは、視覚
による認識が可能な膜であれば、上記の有色膜に限定さ
れない。また、有色膜の代わりに、光の透過率の異なる
遮光膜を用いて、上限マーク２３と下限マーク２４との
識別が可能となるようにしても良い。

【００９１】上限マーク２３および下限マーク２４は、
カラーフィルターもしくはブラックマトリクスの形成工
程と同一工程でパターニングすることによって形成でき
るので、何ら新しい工程を追加することなく形成可能で
ある。

【００９２】このように本実施形態では、許容される切
削量の最大値と最小値を示す仮想線に対応するように、
基板３の陵３１からの距離に応じて段階的に上限マーク
２３の構成材料を変え、上限マーク２３と下限マーク２
４とを設けている。よって、端子電極４の幅や短絡配線
の有無にかかわらずに、面取り加工の切削の最大許容量
と最小許容量との識別が可能である。

【００９３】上限マーク２３および下限マーク２４を形
成した液晶セル３０１の面取り加工は、図１２で説明し
た方法で行うことができる。まず、液晶セル３０１を水
平移動できるステージ１８上に、ガイドピン１７に合わ
せて吸着固定する。次に、回転する円筒状の砥石１９と
吐水ノズル２０とを備えた面取り装置２１０を準備し、
この砥石１９の回転面に液晶セル３０１の基板３の端面
３１を押し付けて切削する。

【００９４】切削量は、ステージ１８の水平移動操作、
すなわち液晶セル３０１を砥石１９に押し付ける強弱や
時間に左右される。面取り加工にあたっては、まず短時
間に弱く押し付けて１回目の切削を行い、切削量の最小
（下限）を示す下限仮想線（ｂ−ｂ’線）に達するよう
に切削を行い、下限マーク２４の減り具合を確認する。

【００９５】減り具合の確認には、ルーペを用いても良
いが、両マーク２３，２４が基板３の一方端から他方端
にまでまたがるパターンであり、カラーフィルターおよ
びブラックマトリクスを用いて形成されているので、例
えば明るい照明を背景にして液晶セル３０１を肉眼で眺
めるだけで両マーク２３，２４の確認ができる。よっ
て、切削とその都度おこなう切削量の確認の作業の切り
替えが行い易い。

【００９６】もしも切削後に下限マーク２４がなく、か
つ上限マーク２３の一部が見えれば、切削量は許容範囲
内で仕上がったことを示しているので、良品セルとして
扱えば良い。また切削後に下限マーク２４の一部が見え
れば、切削量が不足している。よって再度切削を行い上
限マーク２３および下限マーク２４の確認を行なえば良
い。

【００９７】一方、切削後に上限マーク２３が見えなけ
れば切削量過大であるので不良品として扱わなければな
らない。しかしながら両マーク２３，２４が見易く設け
られているので、複数回行われる切削毎に、徐々に削ら
れていく両マーク２３，２４を注意して見ていれば不良
品となるような過大な切削を行う可能性は小さく、実質
的に不良品となるような仕上がりになるおそれは非常に
小さいのである。

【００９８】また、面取り加工される基板３の一方端か
ら他方端にまでまたがる不連続なストライプ状に両マー
ク２３，２４を設けているので、基板３の陵３１に対し
て斜めに切削された場合も容易に判別できる。斜めに切
削された場合は、ガイドピン１７に対する液晶セル３０
１の吸着位置を再確認して再度切削を行えば良い。ある
いは、両マーク２３，２４を設けたダミーの液晶セルを
別途準備し、試験的に切削を行って、ガイドピン１７や
ステージ１８の事前調整、作業の習熟に利用しても良
い。

【００９９】本実施形態では、上限マーク２３および下
限マーク２４が異なる有色膜のパターンであり、その境
界が視覚によって容易に認識できる。すなわち、どこま
で切削すべきかを容易に判断することができる。これに
より、面取り加工後の下限マーク２４の幅から、再度行
う面取り加工によって、どの程度切削すべきかを予測す
ることができ、再度行う面取り加工時の条件を適宜設定
することができる。また、下限マーク２４が有色膜のパ
ターンであるので、最初の面取り加工による切削量を認
識し易く、再度行う面取り加工をどのような条件にすべ
きかを予測することができる。したがって、面取り加工
の工程数を減らすことができ、製造効率が向上する。

【０１００】本実施形態によれば、短絡配線がなくて
も、面取り加工の許容最大量と許容最小量を示すマーク
を設けることができる。したがって、短絡配線が透明で
あったり、あるいは短絡配線がない液晶セルにおいて
も、面取り加工の目安となるマークを設けることができ
る。

【０１０１】以上のように、本実施形態によれば、許容
される切削量の最大値と最小値を示す仮想線に対応する
ように、段階的に両マーク２３，２４の構成材料を変え
ているので、液晶セル３０１に水滴や汚れが付着してい
ても容易に面取り加工の切削量を判断できる。下限マー
ク２４の全部が除去され、上限マーク２３の一部が残る
ように、基板３の端面３２を面取りすることによって、
安定して不良が少ない面取り加工がされた液晶セル３０
１を得ることができる。したがって、外部回路材との接
続強度が確保された液晶表示装置を製造することができ
る。

【０１０２】また、この液晶表示装置が、金属等の剛性
の筐体で覆われたモジュールではなく、実質的に液晶セ
ルの状態で電子機器に組み込まれた場合、組み立て時の
外力や、電子機器の筐体を介して外部から液晶表示装置
の端子部に力が加わっても、電気的な接続の信頼性に問
題のない電子機器を得ることができる。

【０１０３】本実施形態では、上限マーク２３および下
限マーク２４を設けているが、図９に示すように、上限
マーク２３のみが設けられていても良い。下限マークが
なくても、上限マーク２３の減り具合を確認することに
よって、過大な切削を避けることができる。

【０１０４】以上の実施形態の液晶表示装置が組み込ま
れた電子機器は、液晶表示装置の基板が面取りされてい
るので、製造作業者が取り扱い中にけがをする可能性が
低くなり、また電子機器に組み込む際に、基板の陵によ
って配線材が傷つき、断線するのを防止することができ
る。また、液晶表示装置の基板上の電極の実効面積が過
少となるのを防ぎ、外部回路材との接続強度を確保する
ことができるので、電子機器の電気的な接続の信頼性が
高い。さら、上限マークの有無が良品か不良品かを判断
する際の指標となるので、例えば、市場に不良品が流通
した場合、上限マークの有無を確認することによって、
不良品か否かを容易に判断でき、不良品を回収する際の
省力化を図ることができる。

【０１０５】本発明の電子機器には、液晶表示装置に限
らず、プラズマディスプレイ、無機または有機ＥＬディ
スプレイなどのフラットな表示装置を組み込むことがで
きる。また、電子機器には、携帯電話、ＰＤＡ（Person
al Digital Assistants ）などの小型軽量な情報携帯端
末だけでなく、家庭用または業務用テレビなどの大型電
化製品が含まれる。

【０１０６】本発明の表示装置およびその製造方法は、
種々の改変が可能である。また、表示装置以外の技術分
野に広く適応することもでき、基板の端面を面取り加工
することが望まれるデバイスなどに適応することができ
る。

【０１０７】

【発明の効果】本発明によれば、端子電極の寸法に左右
されず、また面取り加工時にセルが汚れていても容易に
認識でき、安定な切削量で面取り加工された表示装置を
提供することができる。また、本発明の表示装置を使用
した信頼性の高い電子機器を提供することができる。さ
らに、本発明の表示装置を効率良く製造できる、表示装
置の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１の液晶セル１０１の斜視図であり、
図１Ａは面取り加工前の状態を示し、図１Ｂは面取り加
工後の状態を示している。

【図２】図１Ａにおける端子部分の拡大図である。

【図３Ａ】実施形態１の液晶セル１０１の端子部分を拡
大した平面図である。

【図３Ｂ】図３ＡのＢ−Ｂ’線断面図である。

【図４Ａ】他の実施形態の上限マーク２３の外形を説明
する平面図である。

【図４Ｂ】他の実施形態の上限マーク２３の外形を説明
する平面図である。

【図５】実施形態２の液晶セル２０１の斜視図であり、
図５Ａは面取り加工前の状態を示し、図５Ｂは面取り加
工後の状態を示している。

【図６】図５Ａにおける端子部分の拡大図である。

【図７】実施形態３の液晶セル３０１の斜視図であり、
図７Ａは面取り加工前の状態を示し、図７Ｂは面取り加
工後の状態を示している。

【図８】図７Ａにおける端子部分の拡大図である。

【図９】他の実施形態を示す端子部分の拡大図である。

【図１０】携帯電話１６の構成を概略的に示した斜視図
である。

【図１１】従来の液晶セル１の斜視図であり、図１１Ａ
は面取り加工前の状態を示し、図１１Ｂは面取り加工後
の状態を示している。

【図１２】面取り加工の一例を説明する斜視図である。

【図１３】面取り加工される前の端子電極４近傍を示し
た斜視図である。

【符号の説明】

１０１、２０１、３０１ 液晶セル ２ 素子基板 ３ 対向基板 ２１、３１ 陵 ２２、３２ 端面 ４ 端子電極 ４０ 対向電極 ４１、４２ 電極群 ５ 短絡配線 ９ 液晶表示装置 １６ 携帯電話 ２３ 上限マーク ２４ 下限マーク ａ−ａ’ 許容される面取り量の上限を示す上限仮想線 ｂ−ｂ’ 許容される面取り量の下限を示す下限仮想線

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H090 JC01 2H092 GA40 GA50 NA25 PA09 5G435 AA17 BB12 EE41 KK03 KK05 KK10

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上の電極群に接続され、前記電極群
   を電気的に短絡させる短絡配線を有する前記基板の端面
   を面取りすることによって、前記短絡配線を除去する工
   程を含む、表示装置の製造方法であって、 許容される面取り量の上限を示す上限仮想線と、前記基
   板の陵との間の前記基板上の領域内に、面状の上限マー
   クが設けられ、 前記上限マークの外形線の一部は、前記上限仮想線上に
   存在し、 前記短絡配線の全部が除去され、かつ前記上限マークの
   全部または一部が残存するように、前記基板の端面を面
   取りする、表示装置の製造方法。
2. 【請求項２】 基板の端面を面取りする工程を含む、表
   示装置の製造方法であって、 許容される面取り量の上限を示す上限仮想線と、許容さ
   れる面取り量の下限を示す下限仮想線との間の前記基板
   上の領域内に、面状の上限マークが設けられ、前記上限
   マークの外形線の一部は、前記上限仮想線上に存在し、 前記下限仮想線まで前記基板の端面を面取りし、かつ前
   記上限マークの全部または一部が残存するように前記基
   板の端面を面取りする、表示装置の製造方法。
3. 【請求項３】 基板の端面を面取りする工程を含む、表
   示装置の製造方法であって、 許容される面取り量の下限を示す下限仮想線と、前記基
   板の陵との間の前記基板上の領域内に、面状の下限マー
   クが設けられ、 前記下限マークの外形線の一部は、前記下限仮想線上に
   存在し、 許容される面取り量の上限を示す上限仮想線と、前記下
   限仮想線との間の前記基板上の領域内に、面状の上限マ
   ークが設けられ、 前記上限マークの外形線の一部は、前記上限仮想線上に
   存在し、 前記下限マークの全部が除去され、かつ前記上限マーク
   の全部または一部が残存するように、前記基板の端面を
   面取りする、表示装置の製造方法。
4. 【請求項４】 前記上限マークは、前記上限仮想線が延
   びる方向の前記基板上の両端に設けられている、請求項
   １または２に記載の表示装置の製造方法。
5. 【請求項５】 前記上限マークは、前記上限仮想線が延
   びる方向の前記基板上の両端に設けられ、 前記下限マークは、前記下限仮想線が延びる方向の前記
   基板上の両端に設けられている、請求項３に記載の表示
   装置の製造方法。
6. 【請求項６】 前記上限マークは、遮光膜または有色膜
   であって、視覚による認識が可能な膜である、請求項
   １、２および４のいずれかに記載の表示装置の製造方
   法。
7. 【請求項７】 前記上限マークおよび前記下限マーク
   は、遮光膜または有色膜であって、前記上限マークと前
   記下限マークとの視覚による認識が可能な膜である、請
   求項３または５に記載の表示装置の製造方法。
8. 【請求項８】 前記上限マークと前記下限マークとは、
   それぞれ構成材料が異なる、請求項３、５および７のい
   ずれかに記載の表示装置の製造方法。
9. 【請求項９】 基板上の電極群に接続され、前記電極群
   を電気的に短絡させる短絡配線を有する前記基板の端面
   が面取りされることによって、前記短絡配線が除去され
   た、表示装置であって、 許容される面取り量の上限を示す上限仮想線と、前記基
   板の陵との間の前記基板上の領域内に、面状の上限マー
   クが設けられ、 前記上限マークの外形線の一部は、前記上限仮想線上に
   存在し、 前記短絡配線の全部が除去され、かつ前記上限マークの
   全部または一部が残存するように、前記基板の端面が面
   取りされた、表示装置。
10. 【請求項１０】 基板の端面が面取りされた、表示装置
    であって、 許容される面取り量の上限を示す上限仮想線と、許容さ
    れる面取り量の下限を示す下限仮想線との間の前記基板
    上の領域内に、面状の上限マークが設けられ、前記上限
    マークの外形線の一部は、前記上限仮想線上に存在し、 前記下限仮想線まで前記基板の端面が面取りされ、かつ
    前記上限マークの全部または一部が残存するように前記
    基板の端面が面取りされた、表示装置。
11. 【請求項１１】 基板の端面が面取りされた、表示装置
    であって、 許容される面取り量の下限を示す下限仮想線と、前記基
    板の陵との間の前記基板上の領域内に、面状の下限マー
    クが設けられ、 前記下限マークの外形線の一部は、前記下限仮想線上に
    存在し、 許容される面取り量の上限を示す上限仮想線と、前記下
    限仮想線との間の前記基板上の領域内に、面状の上限マ
    ークが設けられ、 前記上限マークの外形線の一部は、前記上限仮想線上に
    存在し、 前記下限マークの全部が除去され、かつ前記上限マーク
    の全部または一部が残存するように、前記基板の端面が
    面取りされた、表示装置。
12. 【請求項１２】 前記上限マークは、前記上限仮想線が
    延びる方向の前記基板上の両端に設けられた、請求項９
    または１０に記載の表示装置。
13. 【請求項１３】 前記上限マークは、前記上限仮想線が
    延びる方向の前記基板上の両端に設けられ、 前記下限マークは、前記下限仮想線が延びる方向の前記
    基板上の両端に設けられた、請求項１１に記載の表示装
    置。
14. 【請求項１４】 前記上限マークは、遮光膜または有色
    膜であって、視覚による認識が可能な膜である、請求項
    ９、１０および１２のいずれかに記載の表示装置。
15. 【請求項１５】 前記上限マークおよび前記下限マーク
    は、遮光膜または有色膜であって、前記上限マークと前
    記下限マークとの視覚による認識が可能な膜である、請
    求項１１または１３に記載の表示装置の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記上限マークと前記下限マークと
    は、それぞれ構成材料が異なる、請求項１１、１３およ
    び１５のいずれかに記載の表示装置。
17. 【請求項１７】 請求項９ないし１６のいずれかに記載
    の表示装置が組み込まれた電子機器。