JP2000231086A - 液晶装置とその検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に電極パターンによりそれぞれ適切なマ
ークを形成することにより、大型基板を切断して液晶パ
ネルを形成する製造工程において、上記従来の課題を解
決することにより作業を容易にし併せて歩留まりを向上
させると共に、電極間の短絡検査を行う検査工程におい
て、上記従来の課題を解決することにより作業を容易に
し併せて作業能率を向上させる。 【解決手段】 電極パターンが形成された第１基板と第
２基板とを前記電極パターンが向かい合うように対向配
置し、前記第１基板と第２基板との間に液晶を封止した
液晶装置において、前記第１基板と第２基板の少なくと
も一方には前記第１基板あるいは第２基板の切断が正し
く行われたことを判別するための判別マークを配設す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置の液晶パ
ネルの製造工程における作業を容易にするためのマーク
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶装置の液晶パネルを製造する
場合、該液晶パネルを構成する第１基板、および該第１
基板に対向する第２基板は、それぞれ、大型基板に複数
個の基板の電極パターンを形成して、該第１基板の電極
パターンを形成した大型基板と第２基板の電極パターン
を形成した大型基板とを接合して液晶パネルごとに独立
したセルを構成する。しかる後、該液晶パネルのセル内
に液晶を封入して該液晶パネルごとに切り離している
が、第１基板の１辺にはＦＰＣあるいはチップ・オン・
ボード等の外部入力部材に接続するための端子部を第２
基板よりも突出して形成しており、第１基板と第２基板
とは外形形状が異なっている。

【０００３】従って、一方の大型基板に第１基板を形成
し、他方の大型基板に第２基板を形成すると、第２基板
は、第１基板の端子部に対向する端子対向部を切除する
ことになり大型基板の使用効率が悪かった。そこで、各
大型基板に第１基板と第２基板の電極パターンを交互に
配設し、２個の液晶パネルの第２基板の端子対向部を互
いに入り組ませることにより大型基板の使用効率をあげ
て、同一の大型基板からとれる液晶パネルの数を増やし
ていた。その結果、大型基板を切断して液晶パネルを形
成する場合、互いに入り組んでいる第１基板の端子部と
第２基板の端子対向部とを切断する位置が判別しにくい
ものとなった。これに対処するため、大型基板の隅の、
基板の電極パターン外の部分に位置表示用のマークを形
成し、このマークを定められた方向にして大型基板のガ
ラス切断装置に対する姿勢を定めて装着し、あらかじめ
設定してある切断プログラムに従って切断するようにし
た。

【０００４】一方、切断されて単体になった液晶パネル
は、近接して多数本並列配置した透明電極が長距離間に
わたって非常に近接していることにより、パターンが短
絡形成されたり、隣接電極間にごみが付着することによ
って短絡していることがあった。短絡部分を補修したり
製品の選別を行うためには短絡位置を特定する必要があ
り、このため短絡検査を行っている。短絡検査は、第１
基板の端子部にプローブを接触させて電極間の抵抗値を
測定するが、この際に、ダミー電極にはプローブを接触
させる必要はなく、電極のみにプローブを接触させるた
めに液晶パネルの外形を案内する案内部に対してプロー
ブの位置を定めた測定器に液晶パネルを差し込み、液晶
パネルの外形を測定器の案内部に合わせて固定し、電極
にプローブを接触させて該プローブに電圧をかけること
により電極間の短絡検査を行っていた。

【０００５】また、液晶装置の液晶パネルを構成する第
１基板、および該第１基板に対向する第２基板は、それ
ぞれ、画素部、および該画素部から駆動回路に接続する
ための電極を含む電極パターンを透明電極材により形成
しているが、前記画素部から駆動回路に接続するために
必要な電極のみを形成すると、液晶パネルの画面内に前
記電極が形成されている部分と形成されていない部分が
でき、液晶パネルを見たときに前記電極が形成されてい
る部分と形成されていない部分とで異なった色に見えて
しまうという不具合があり、これを防ぐために前記電極
が形成されている部分にはダミー電極を形成していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】然るに、大型基板を切
断して液晶パネルを形成する場合、大型基板のガラス切
断装置への装着姿勢を間違えて切断したり、使用する切
断プログラムを間違えて切断することがあり、このよう
な場合、単体となった液晶パネルには目印がないため目
視では間違えて切断されたことが判らず、続けて切断加
工を行うことにより多くの不良品を製造してしまうおそ
れがあった。

【０００７】また、電極間の短絡検査を行う場合、液晶
パネルの外形に対する電極の位置がパターニング工程の
ロット間によって差が生じることがあること、電極の数
が多く該電極間の寸法が小さいこと、および電極とダミ
ー電極との境界が目視では判別しにくいため、電極に検
査用プローブを当接させているつもりがダミー電極にプ
ローブを当接してしまうという誤りを生じやすいこと、
更に外部端子に接続する液晶パネルの端子部の電極には
傷をつけることがないように、該接続箇所にはプローブ
を接触させないように位置決めする必要がある等の問題
があり、液晶パネルの外形を測定器の案内部に合わせて
電極にプローブを接触させようとしても、該プローブを
正確に各電極に接触させることは困難であった。

【０００８】本発明は、基板にそれぞれ適切なマークを
形成することにより、大型基板を切断して液晶パネルを
形成する製造工程において、上記従来の課題を解決する
ことにより作業を容易にし併せて歩留まりを向上させる
と共に、電極間の短絡検査を行う検査工程において、上
記従来の課題を解決することにより作業を容易にし併せ
て作業能率を向上させようとするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明においては、電極パターンが形成された第１
基板と第２基板とを前記電極パターンが向かい合うよう
に対向配置し、前記第１基板と第２基板との間に液晶を
封止した液晶装置において、前記第１基板と第２基板の
少なくとも一方には前記第１基板あるいは第２基板の切
断が正しく行われたことを判別するための判別マークが
配設されていることを特徴とする。また、前記判別マー
クが、前記第１基板あるいは第２基板の切断位置を表示
するためのカット位置マークであることを特徴とする。
また、前記カット位置マークが方向を表示していること
を特徴とする。また、前記カット位置マークが矢印の形
状をなしていることを特徴とする。また、前記カット位
置マークが三角形であるることを特徴とする。

【００１０】さらに、電極パターンが形成された第１基
板と第２基板とを前記電極パターンが向かい合うように
対向配置し、前記第１基板と第２基板との間に液晶を封
止した液晶装置において、前記第１基板と第２基板の少
なくとも一方にはプローブを接触させる電極の位置を指
示するためのプローブマークを形成したことを特徴とす
る。また、前記プローブマークが方向を表示しているこ
とを特徴とする。また、前記プローブマークが矢印の形
状をなしていることを特徴とする。また、前記プローブ
マークは、ダミー電極により形成したことを特徴とす
る。また、前記プローブマークは、複数のダミー電極の
一部をつないで形成した面内に形成したことを特徴とす
る。

【００１１】さらに、電極パターンが形成された第１基
板と第２基板とを前記電極パターンが向かい合うように
対向配置し、前記第１基板と第２基板との間に液晶を封
止した液晶装置において、前記第１基板と第２基板の少
なくとも一方には電極とダミー電極との境界位置を指示
するためのプローブマークを形成したことを特徴とす
る。また、前記プローブマークが方向を表示しているこ
とを特徴とする。また、前記プローブマークが矢印の形
状をなしていることを特徴とする。また、前記プローブ
マークは、ダミー電極により形成したことを特徴とす
る。また、前記プローブマークは、複数のダミー電極の
一部をつないで形成した面内に形成したことを特徴とす
る。

【００１２】さらに、第１基板と第２基板の電極パター
ンが交互に形成された第１大型基板と、該第１大型基板
に形成された第１基板と第２基板の電極パターンにそれ
ぞれ対向して第２基板と第１基板の電極パターンが形成
された第２大型基板とを前記電極パターンが向かい合う
ように対向配置して表示パネルごとに切断し、前記第１
大型基板と第２大型基板の間に液晶を封入して得る液晶
装置において、前記第１大型基板と第２大型基板の少な
くとも一方には電極パターンで前記第１基板あるいは第
２基板の切断位置の正誤を表示するためのカット適合マ
ークあるいはカット不適合マークを形成したことを特徴
とする。

【００１３】さらに、第１大型基板には２単以上の液晶
パネルを得るための少なくとも第１電極パターンが形成
されており第２大型基板には２個以上の液晶パネルを得
るための少なくとも第２電極パターンが形成されており
第１大型基板と第２大型基板を電極が対向する如く間隙
を設けて配設しまた液晶封止するためのシールを有して
張り合わされ一体大型基板を形成すると共に単個の液晶
パネルを構成する少なくとも第１液晶パネル部と第２液
晶パネル部とを有し前記第１液晶パネル部と第２液晶パ
ネル部が隣接されて前記一体大型基板に形成されている
構成を成しており、前記第１液晶パネル部の入出力電極
配線である第１電極接続部と前記第１電極接続部と第２
液晶パネル部の端部とが隣接し、前記第２液晶パネル部
の入出力電極配線である第２電極接続部と前記第２電極
接続部と第１液晶パネル部の端部とが隣接し、前記第１
液晶パネル部の入出力電極配線と同一面には前記第１大
型基板あるいは前記第２大型基板の切断位置を指示表示
するためのカット位置マークが配設されており、前記第
２液晶パネル部の入出力電極配線と同一面には前記第１
大型基板あるいは前記第２大型基板の切断位置を指示表
示するためのカット位置マークが配設されており、切断
し単個の液晶パネル部を得た後に、前記単個の液晶パネ
ル部の切断端部に対する前記カット位置マークが指示表
示する方向を識別して前記単個の液晶パネルの切断状態
が正しく行われたかを判別したことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下発明の実施の形態を実施例に
基づき図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る
実施例の液晶装置の液晶パネルを斜め上方から見た状態
を示す斜視図である。図２は、図１に示す液晶パネルの
Ａ−Ａ線断面の状態を示す断面図である。図３（ａ）
は、第１実施例における単体の大型基板組立体から多数
の液晶パネルを製造するための大型基板組立体を示す平
面図、（ｂ）は、（ａ）の右側面の状態を示す右側面図
である。図４（ａ）は、図３における大型基板組立体を
適合したカット位置で切断して液晶パネルの一列毎に分
離した状態を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の右側面の
状態を示す右側面図である。図５（ａ）は、図４に示す
Ｂ部を拡大して示す拡大平面図である。（ｂ）は、
（ａ）の右側面の状態を示す右側面図である。図６
（ａ）は、図３における大型基板組立体を不適合なカッ
ト位置で切断した状態を示す拡大平面図である。（ｂ）
は、（ａ）の右側面の状態を示す右側面図である。

【００１５】図７（ａ）は、第２実施例における単体の
大型基板組立体から多数の液晶パネルを製造するための
大型基板組立体を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の右側
面の状態を示す右側面図である。図８（ａ）は、図７に
おける大型基板組立体を適合したカット位置で切断して
液晶パネルの一列毎に分離した状態を示す平面図、
（ｂ）は、（ａ）の右側面の状態を示す右側面図であ
る。図９は図８に示す液晶パネルの平面状態を示す平面
図である。図１０は、 図９に示すＣ部を拡大して示す
拡大平面図である。図１１（ａ）は、図７における大型
基板組立体を不適合なカット位置で切断して液晶パネル
の一列毎に分離した状態を示す平面図、（ｂ）は、
（ａ）の右側面の状態を示す右側面図である。図１２
は、図１１に示す液晶パネルの平面の状態を示す平面図
である。図１３は、図１に示す液晶パネルを短絡判定装
置に装着した状態を示す説明図である。

【００１６】図１、および図２において、液晶装置にお
ける液晶パネル９の構成の概要について説明する。液晶
パネル９は、透明材質により矩形板状に形成された第１
基板１１と、同じく透明材質により矩形板状に形成され
た第２基板１２とが、その間に矩形枠状に形成されたシ
ール部材１３を介して接合されている。第１基板１１の
内側には透明導電部材により第１電極パターン２３が形
成され、第２基板１２の内側には透明導電部材により第
２電極パターン２４が形成されている。第１基板１１
は、第２基板１２より大きく突出した電極接続部１４を
有しており、電極接続部１４には、第１電極パターン２
３により１列あたりの画素数だけ電極１５が形成され電
極列１６を構成している。

【００１７】電極列１６の両外側には、複数のダミー電
極１７が形成されダミー電極列１８を構成している。電
極列１６の両外側のダミー電極列１８のうちの電極列１
６に近接している２本のダミー電極１７の一部が透明導
電部材により橋架され、その橋架部分にプローブマーク
１９が形成されている。プローブマーク１９は、透明導
電部材のない輪郭により電極列１６の方向に向いた矢印
の形状に形成されている。即ち、プローブマーク１９は
透明導電部材が在ることによって形成されている。矢印
の形状で互いに内方を指している２個のプローブマーク
１９は、矢印の方向の隣接する第１電極パターン２３が
電極列１６であることを示している。また、電極１５
の、２個のプローブマーク１９を結ぶ直線上がプローブ
２６を接触させる位置を示している。ダミー電極列１８
の両外側にはカット位置マーク２０が透明導電部材によ
り形成されている。なお、第１電極パターン２３はわか
りやすくするために簡略化して図示している。

【００１８】図３において、第１実施例における単体の
大型基板組立体１から多数の液晶パネル９を製造するた
めの大型基板組立体１の構成について説明する。大型基
板組立体１は、透明材質により矩形板状に形成された第
１大型基板２と、同じく透明材質により矩形板状に形成
された第２大型基板３とが、その間に矩形枠状に形成さ
れたシール部材群４を介して接合されている。第１大型
基板２の内側には透明導電部材により複数の液晶パネル
９のための図２に示したところの第１基板１１の第１電
極パターン２３がマトリクス状に形成され、第２大型基
板３の内側には透明導電部材により複数の液晶パネル９
のための図２に示したところの第２基板１２の第２電極
パターン２４がマトリクス状に形成されている。電極１
５およびダミー電極１７は省略して図示している。

【００１９】第１大型基板２および第２大型基板３の左
上隅部には大型基板位置合わせマーク５が透明導電部材
によって形成されている。大型基板組立体１の組み立て
に際しては、大型基板位置合わせマーク５を目印とする
ことにより、第１大型基板２と第２大型基板３との重ね
合わせるための姿勢を決める。第１大型基板２の各液晶
パネル９部分にはそれぞれ２個のカット位置マーク２０
が透明導電部材により形成されている。

【００２０】液晶パネル９が複数個１列に並んでいる両
端部には、第１基板１１にカット適合マーク２１が透明
導電部材によって形成され、同じ位置に第２基板１１に
カット不適合マーク２２が透明導電部材によって形成さ
れている。大型基板組立体１は、切断機に取り付けて切
断プログラムによってカットライン６とカットライン８
とで切断することで、第１大型基板と第２大型基板の組
み合わせた状態から短冊状の形状に切り出し、カットラ
イン７を切断することで、カットライン７とカットライ
ン６で囲まれた耳部を切り離すことにより、図４に示す
ように、図１に示す液晶パネル９が複数個１列につなが
った状態とする。このように切断された場合は適合した
カット位置で切断された状態であるが、大型基板組立体
１を切断機に取り付ける姿勢を間違えた場合、あるい
は、使用する切断プログラムを間違えて不適合なカット
位置で切断してしまう場合、即ち、大型基板組立体１を
カットライン７とカットライン８とで短冊状に切り離
し、カットライン７’とカットライン８を切り離してし
まう切断場所を間違えることがある。

【００２１】図４において、図４（ａ）は、図３におけ
る大型基板組立体を適合したカット位置で切断して、液
晶パネル９の一列毎に分離した状態の概要について説明
する。切断機に取り付けられて切断プログラムによって
切断された大型基板組立体１は、液晶パネル９が複数個
１列につながった状態になるが、この状態で、各液晶パ
ネル９に設けられている液晶注入口１０から液晶を注入
して封止する。

【００２２】図５において、図３における大型基板組立
体１を適合したカット位置で切断して液晶パネル９の一
列毎に分離した状態の詳細について説明する。大型基板
組立体１は、切断機に取り付けられて切断プログラムに
よって切断され、図４のような状態になる。液晶パネル
９が複数個１列につながった状態の左端には、第１基板
あるいは第２基板の切断が正しく行われたことを判別す
るための判別マークとなるカット適合マーク２１が表示
されている。また、各液晶パネル９には、カット位置マ
ーク２０が、その矢印の先が液晶パネル９の外縁部を指
している。これらのことにより、この液晶パネル９は適
合したカット位置で切断されたことを確認することがで
きる。

【００２３】第１基板１１には透明導電部材により複数
の電極１５が形成され、複数の電極１５両外側には、複
数のダミー電極１７が形成されしている。電極１５の両
外側に近接している２本のダミー電極１７の一部が透明
導電部材により橋架され、その橋架部分にプローブマー
ク１９が形成されている。プローブマーク１９は、透明
導電部材のない輪郭により電極列１６の方向に向いた矢
印の形状に形成されている。矢印の形状で互いに内方を
指している２個のプローブマーク１９は、矢印の方向の
隣接する第１電極パターン２３が電極列１６であること
を示している。また、電極１５の、２個のプローブマー
ク１９を結ぶ直線上がプローブ２６を接触させる位置を
示している。

【００２４】図６において、図３における大型基板組立
体を不適合なカット位置で切断した状態について説明す
る。一方、大型基板組立体１を切断機に取り付ける姿勢
を間違えたり、使用する切断プログラムを間違えること
によって、不適合なカット位置で切断してしまった場
合、即ち、カットライン７とカットライン７’とで切り
離し、その後にカットライン８を切り離してしまった場
合には図６に示すような状態になる。液晶パネル９が複
数個１列につながった状態の左端にはカット不適合マー
ク２２が表示されている。また、各液晶パネル９には、
カット位置マーク２０が、その矢印の先は液晶パネル９
の外縁部と逆の方向を指している。これらのことによ
り、この液晶パネル９は不適合なカット位置で切断され
たことが判る。従って、液晶パネル９が複数個１列につ
ながった状態のものを１個切断して、カット位置が適合
であるか不適合であるかを確認して、不適合だった場合
にはこれを修正して、適合になったことを確認してから
連続大量処理を行うことにより不良品の生産を抑えるこ
とができる。

【００２５】図７において、第２実施例における単体の
大型基板組立体５０１から多数の液晶パネル９を製造す
るための大型基板組立体５０１の構成について説明す
る。大型基板組立体５０１は、透明材質により矩形板状
に形成された第１大型基板５０２と、同じく透明材質に
より矩形板状に形成された第２大型基板５０３とが、そ
の間に矩形枠状に形成されたシール部材群５０４を介し
て接合されている。図１及び図２と同様に、第１大型基
板５０２の内側には透明導電部材により複数の第１基板
１１の第１電極パターン２３と、複数の第２基板１２の
第２電極パターン２４とが縦方向に交互に配置されてマ
トリクス状に形成され、第２大型基板５０３の内側には
透明導電部材により複数の第２基板１２の第２電極パタ
ーン２４と、複数の第１基板１１の第１電極パターン２
３とが縦方向に交互に配置されてマトリクス状に形成さ
れている。図８に示すように第２大型基板から得られる
第１基板５１１の第１電極接続部１４ａと、第１大型基
板から得られる第２基板１１の第２電極接続部１４ｂと
が互いに対向している。

【００２６】第１大型基板５０２および第２大型基板５
０３の左上隅部には、前述した第１実施例と同様にし
て、大型基板位置合わせマーク５が透明導電部材によっ
て形成されている。大型基板組立体５０１は、切断機に
取り付けて切断プログラムによってカットライン５０６
とカットライン５０８とで切り離すと共に、カットライ
ン５０７ａで第１大型基板５０２のみを切り離し、カッ
トライン５０７ｂで第２大型基板３５のみを切り離す。
その結果、図８に示すように、図７に示す液晶パネル９
が複数個１列につながった状態となる。このように切断
された場合は適合したカット位置で切断された状態であ
るが、大型基板組立体５０１を切断機に取り付ける姿勢
を間違えた場合、あるいは、使用する切断プログラムを
間違えて不適合なカット位置で切断してしまう場合、即
ち、大型基板組立体５０１をカットライン５０６とカッ
トライン５０８とで切り離し、カットライン５０７ａで
第２大型基板５０３のみを切り離してしまうことが考え
られる。

【００２７】図８において、図７における大型基板組立
体５０１を適合したカット位置で切断して液晶パネル９
の一列毎に分離した状態について説明する。切断機に取
り付けられて切断プログラムによって切断された大型基
板組立体５０１は、液晶パネル９が複数個１列につなが
った状態になるが、この状態で、各液晶パネル９に設け
られている液晶注入口１０から液晶を注入して封止す
る。

【００２８】図９において、図８における適合したカッ
ト位置で切断された液晶パネル９の構成について説明す
る。適合したカット位置で切断された液晶パネル９で
は、カット位置マーク２０の矢印の先が液晶パネル９の
外縁部を指している。このことにより、この液晶パネル
９は適合したカット位置で切断されたことを確認するこ
とができる。また、第１基板５１１には透明導電部材に
より複数の電極１５が形成され、複数の電極１５の両外
側には、複数のダミー電極１７が形成されしている。電
極１５の両外側に近接している２本のダミー電極１７の
一部が透明導電部材により橋架され、その橋架部分にプ
ローブマーク１９が形成されている。プローブマーク１
９は、透明導電部材により矢印の形状に形成されてい
る。矢印は、互いに内方を指しており、矢印の方向の隣
接する第１電極パターン２３が、電極１５が配列された
電極列１６であることを示している。また、電極１５
の、２個のプローブマーク１９を結ぶ直線上がプローブ
２６を接触させる位置を示している。

【００２９】図１０において、図９における適合したカ
ット位置で切断された液晶パネル９のカット位置マーク
２０とプローブマーク１９の詳細な形状について説明す
る。カット位置マーク２０は、透明電極材により矢印の
形状に形成され、液晶パネル９が適合したカット位置で
切断された状態では、その矢印の先は液晶パネル９の外
縁部を指すように形成されている。従って、カット位置
マーク２０が液晶パネル９の外縁部を指している場合
は、この液晶パネル９は適合したカット位置で切断され
たことを示している。プローブマーク１９は、透明導電
部材のない輪郭に囲まれた透明導電部材により矢印の形
状に形成され、矢印は電極列１６の方向を指しており、
第１電極パターン２３が、電極１５が配列された電極列
１６であることを示している。また、矢印が指している
直線上にある電極１５の部分がプローブ２６を接触させ
る位置であることを示している。

【００３０】図１１において、図７における大型基板組
立体を不適合なカット位置で切断して液晶パネルの一列
毎に分離した状態について説明する。一方、大型基板組
立体５０１を切断機に取り付ける姿勢を間違えたり、使
用する切断プログラムを間違えることによって、不適合
なカット位置で切断してしまった場合、即ち、カットラ
イン５０６とカットライン５０８とで切り離すと共に、
カットライン５０７ａで第２大型基板５０３のみを切り
離し、カットライン５０７ｂで第１大型基板５０２のみ
を切り離してしまった場合には図１１に示すような状態
になる。

【００３１】図１２において、図１１における液晶パネ
ルの構成について説明する。液晶パネル９には、カット
位置マーク２０が、その矢印の後端が液晶パネル９の外
縁部の方に向いている。また、第１基板５１１には電極
１５、およびダミー電極１７はない。これらのことによ
りこの液晶パネル９は不適合なカット位置で切断された
ことが判る。従って、この状態でカット位置が適合であ
るか不適合であるかを確認して、不適合だった場合には
これを修正して、適合になったことを確認してから連続
大量処理を行うことにより不良品の生産を抑えることが
できる。

【００３２】図１３において、液晶パネル９を短絡判定
装置に装着した状態について説明する。図１に示す液晶
パネル９の複数の電極１５相互間の短絡の有無を検査す
る場合には、液晶パネル９を短絡判定装置２５に装着す
る。短絡判定装置２５はプローブ２６、位置決め部を有
する図示せぬ液晶パネル載置部材、および該液晶パネル
載置部材をプローブ２６に対する位置を微調移動するた
めの図示せぬ微調移動部材により構成されており、液晶
パネル９は、その外形を該位置決め部に当接させて液晶
パネル載置部材に装着し、微調移動部材を操作すること
により複数の電極１５がそれぞれプローブ２６に接触す
るように調節する。調節する際には、２個のプローブマ
ーク１９の間に形成されている電極１５にすべてのプロ
ーブ２６が接触するように、そして、すべてのプローブ
２６が２個のプローブマーク１９を結ぶ直線上になるよ
うに微調移動する。このように、電極１５に隣接するダ
ミー電極１７に、プローブ２６の接触位置を示すプロー
ブマーク１９を設けたことにより、すべてのプローブ２
６をすべての電極１５に確実に接触させることができる
と共に、外部端子に接続する端子部の電極１５には傷を
つけることがない。

【００３３】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように、適合し
たカット位置で切断された液晶パネル９が複数個１列に
つながった状態の左端にはカット適合マーク２１が表示
されており、不適合なカット位置で切断された液晶パネ
ル９が複数個１列につながった状態の左端にはカット不
適合マーク２２が表示されている。このことによりこの
液晶パネル９は適合したカット位置で切断されたもの
か、不適合なカット位置で切断されたものかが判る。従
って、液晶パネル９が複数個１列につながった状態のも
のを１個切断して、カット位置が適合であるか不適合で
あるかを確認して、不適合だった場合にはこれを修正し
て、適合になったことを確認してから連続大量処理を行
うことにより不良品の生産を抑えることができる。

【００３４】また、適合したカット位置で切断された液
晶パネル９には、カット位置マーク２０が、その矢印の
先が液晶パネル９の外縁部を指しており、不適合なカッ
ト位置で切断された液晶パネル９は、カット位置マーク
２０がその矢印の先が液晶パネル９の外縁部を指してい
る。これらのことにより、この液晶パネル９は適合した
カット位置で切断されたものか、不適合なカット位置で
切断されたものかが判る。従って、上述と同様にして不
良品の生産を抑えることができる。

【００３５】また、ダミー電極１７に、プローブ２６の
接触位置を示すプローブマーク１９を設けたことによ
り、すべてのプローブ２６をすべての電極１５に確実に
接触させることができると共に、外部端子に接続する端
子部の電極１５には傷をつけることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例の液晶装置の液晶パネルを
斜め上方から見た状態を示す斜視図である。

【図２】図１に示す液晶パネルのＡ−Ａ線断面の状態を
示す断面図である。

【図３】（ａ）は、第１実施例における単体の大型基板
組立体から多数の液晶パネルを製造するための大型基板
組立体を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の右側面の状態
を示す右側面図である。

【図４】（ａ）は、図３における大型基板組立体を適合
したカット位置で切断して液晶パネルの一列毎に分離し
た状態を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の右側面の状態
を示す右側面図である。

【図５】（ａ）は、図４に示すＢ部を拡大して示す拡大
平面図である。（ｂ）は、（ａ）の右側面の状態を示す
右側面図である。

【図６】（ａ）は、図３における大型基板組立体を不適
合なカット位置で切断した状態を示す拡大平面図であ
る。（ｂ）は、（ａ）の右側面の状態を示す右側面図で
ある。

【図７】（ａ）は、第２実施例における単体の大型基板
組立体から多数の液晶パネルを製造するための大型基板
組立体を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の右側面の状態
を示す右側面図である。

【図８】（ａ）は、図７における大型基板組立体を適合
したカット位置で切断して液晶パネルの一列毎に分離し
た状態を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の右側面の状態
を示す右側面図である。

【図９】図８に示す液晶パネルの平面の状態を示す平面
図である。

【図１０】図９に示すＣ部を拡大して示す拡大平面図で
ある。

【図１１】（ａ）は、図７における大型基板組立体を不
適合なカット位置で切断して液晶パネルの一列毎に分離
した状態を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）の右側面の状
態を示す右側面図である。

【図１２】図１１に示す液晶パネルの平面の状態を示す
平面図である。

【図１３】図１に示す液晶パネルを短絡判定装置に装着
した状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１、５０１ 大型基板組立体 ２、５０２ 第１大型基板 ３、５０３ 第２大型基板 ４、５０４ シール部材群 ５ 大型基板位置合わせマーク ６、７、８ カットライン ９ 液晶パネル ９ａ 第１液晶パネル部 ９ｂ 第１液晶パネル部 １０ 液晶注入口 １１、５１１ 第１基板 １２、５１２ 第２基板 １３、５１３ シール部材 １４ 電極接続部 １４ａ 第１電極接続部 １４ｂ 第２電極接続部 １５ 電極 １６ 電極列 １７、１８ ダミー電極 １９ プローブマーク ２０、２１ カット適合マーク ２２ カット不適合マーク ２３ 第１電極パターン ２４ 第２電極パターン ２５ 短絡判定装置 ２６ プローブ ５０６、５０７ａ、５０７ｂ、５０８ カットライン

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極パターンが形成された第１基板と第
   ２基板とを前記電極パターンが向かい合うように対向配
   置し、前記第１基板と第２基板との間に液晶を封止した
   液晶装置において、前記第１基板と第２基板の少なくと
   も一方には前記第１基板あるいは第２基板の切断が正し
   く行われたことを判別するための判別マークが配設され
   ていることを特徴とする液晶装置。
2. 【請求項２】 前記判別マークが、前記第１基板あるい
   は第２基板の切断位置を表示するためのカット位置マー
   クであることを特徴とする請求項１記載の液晶装置。
3. 【請求項３】 前記カット位置マークが方向を表示して
   いることを特徴とする請求項２記載の液晶装置。
4. 【請求項４】 前記カット位置マークが矢印の形状をな
   していることを特徴とする請求項３記載の液晶装置。
5. 【請求項５】 前記カット位置マークが三角形であるる
   ことを特徴とする請求項１または請求項２または請求項
   ３または請求項４に記載の液晶装置。
6. 【請求項６】 電極パターンが形成された第１基板と第
   ２基板とを前記電極パターンが向かい合うように対向配
   置し、前記第１基板と第２基板との間に液晶を封止した
   液晶装置において、前記第１基板と第２基板の少なくと
   も一方にはプローブを接触させる電極の位置を指示する
   ためのプローブマークを形成したことを特徴とする液晶
   装置。
7. 【請求項７】 前記プローブマークが方向を表示してい
   ることを特徴とする請求項６記載の液晶装置。
8. 【請求項８】 前記プローブマークが矢印の形状をなし
   ていることを特徴とする請求項７記載の液晶装置。
9. 【請求項９】 前記プローブマークは、ダミー電極によ
   り形成したことを特徴とする請求項６または請求項７ま
   たは請求項８に記載の液晶装置。
10. 【請求項１０】 前記プローブマークは、複数のダミー
    電極の一部をつないで形成した面内に形成したことを特
    徴とする請求項９に記載の液晶装置。
11. 【請求項１１】 電極パターンが形成された第１基板と
    第２基板とを前記電極パターンが向かい合うように対向
    配置し、前記第１基板と第２基板との間に液晶を封止し
    た液晶装置において、前記第１基板と第２基板の少なく
    とも一方には電極とダミー電極との境界位置を指示する
    ためのプローブマークを形成したことを特徴とする液晶
    装置。
12. 【請求項１２】 前記プローブマークが方向を表示して
    いることを特徴とする請求項６記載の液晶装置。
13. 【請求項１３】 前記プローブマークが矢印の形状をな
    していることを特徴とする請求項１２記載の液晶装置。
14. 【請求項１４】 前記プローブマークは、ダミー電極に
    より形成したことを特徴とする請求項１１または請求項
    １２または請求項１３に記載の液晶装置。
15. 【請求項１５】 前記プローブマークは、複数のダミー
    電極の一部をつないで形成した面内に形成したことを特
    徴とする請求項１４記載の液晶装置。
16. 【請求項１６】 第１基板と第２基板の電極パターンが
    交互に形成された第１大型基板と、該第１大型基板に形
    成された第１基板と第２基板の電極パターンにそれぞれ
    対向して第２基板と第１基板の電極パターンが形成され
    た第２大型基板とを前記電極パターンが向かい合うよう
    に対向配置して表示パネルごとに切断し、前記第１大型
    基板と第２大型基板の間に液晶を封入して得る液晶装置
    において、前記第１大型基板と第２大型基板の少なくと
    も一方には電極パターンで前記第１基板あるいは第２基
    板の切断位置の正誤を表示するためのカット適合マーク
    あるいはカット不適合マークを形成したことを特徴とす
    る液晶装置。
17. 【請求項１７】 第１大型基板には２単以上の液晶パネ
    ルを得るための少なくとも第１電極パターンが形成され
    ており第２大型基板には２個以上の液晶パネルを得るた
    めの少なくとも第２電極パターンが形成されており第１
    大型基板と第２大型基板を電極が対向する如く間隙を設
    けて配設しまた液晶封止するためのシールを有して張り
    合わされ一体大型基板を形成すると共に単個の液晶パネ
    ルを構成する少なくとも第１液晶パネル部と第２液晶パ
    ネル部とを有し前記第１液晶パネル部と第２液晶パネル
    部が隣接されて前記一体大型基板に形成されている構成
    を成しており、前記第１液晶パネル部の入出力電極配線
    である第１電極接続部と前記第１電極接続部と第２液晶
    パネル部の端部とが隣接し、前記第２液晶パネル部の入
    出力電極配線である第２電極接続部と前記第２電極接続
    部と第１液晶パネル部の端部とが隣接し、前記第１液晶
    パネル部の入出力電極配線と同一面には前記第１大型基
    板あるいは前記第２大型基板の切断位置を指示表示する
    ためのカット位置マークが配設されており、前記第２液
    晶パネル部の入出力電極配線と同一面には前記第１大型
    基板あるいは前記第２大型基板の切断位置を指示表示す
    るためのカット位置マークが配設されており、切断し単
    個の液晶パネル部を得た後に、前記単個の液晶パネル部
    の切断端部に対する前記カット位置マークが指示表示す
    る方向を識別して前記単個の液晶パネルの切断状態が正
    しく行われたかを判別したことを特徴とする液晶装置の
    検査方法。