WO2004056159A1 - プラズマ生成装置、プラズマ制御方法及び基板製造方法 - Google Patents

プラズマ生成装置、プラズマ制御方法及び基板製造方法 Download PDF

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WO2004056159A1
WO2004056159A1 PCT/JP2003/016007 JP0316007W WO2004056159A1 WO 2004056159 A1 WO2004056159 A1 WO 2004056159A1 JP 0316007 W JP0316007 W JP 0316007W WO 2004056159 A1 WO2004056159 A1 WO 2004056159A1
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antenna
antennas
frequency
frequency power
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PCT/JP2003/016007
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Shoji Miyake
Akinori Ebe
Tatsuo Shoji
Yuichi Setsuhara
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Japan Science And Technology Agency
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/321Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • H05H1/4645Radiofrequency discharges
    • H05H1/4652Radiofrequency discharges using inductive coupling means, e.g. coils

Definitions

  • the present invention relates to a plasma generation apparatus, a plasma control method, and a substrate manufacturing method.
  • the present invention relates to a plasma generation apparatus for performing a deposition process or an etching process on a surface of a substrate to be processed using plasma to manufacture a substrate such as a semiconductor.
  • the present invention relates to a technique for manufacturing a large-area substrate by generating plasma uniformly over a large area.
  • polysilicon TFT-LCD that can display an image with higher brightness than a TFT (thin film transistor) -LCD using an amorphous silicon film has attracted attention.
  • a polysilicon substrate in which a polysilicon thin film is formed on a glass substrate is manufactured.
  • This polysilicon substrate is divided into a number of two-dimensionally arranged pixel regions, and thin film transistors (TFTs) are formed in each pixel region to form an LCD substrate.
  • TFTs thin film transistors
  • Polysilicon substrates are also attracting attention as high-efficiency solar cell substrates, and as their demands and applications expand, their area is required to increase. Also, as for general semiconductor device substrates, if the substrate has a large area exceeding the size of a single crystal, a substrate formed by deposition must be used.
  • the process using plasma includes a process of depositing a substrate material on a surface of a substrate to be processed, a process of etching the surface of the substrate to be processed, and the like.
  • the size of the substrate increases, the size of the plasma processing equipment also needs to be increased, but the biggest problem is the non-uniformity of the plasma processing.
  • the plasma density is increased, thereby increasing the deposition rate and etching rate. It is required to increase the rate.
  • Methods for generating plasma include ECR (electron cyclotron resonance) plasma, microwave plasma, inductively coupled plasma, and capacitively coupled plasma.
  • ECR electron cyclotron resonance
  • the inductively-coupled plasma method applies a high-frequency voltage to an induction coil serving as an antenna, generates an inductive electromagnetic field inside a plasma generator, and thereby generates plasma.
  • high-density plasma which is one of the requirements for the plasma device, can be generated.
  • the uniformity of the plasma density has been improved by devising the configuration such as the shape and position of the antenna. I have.
  • Patent Document 1 discloses that a high frequency is introduced from a flat coil provided outside the ceiling of a plasma generation chamber to improve the uniformity of plasma density. It is stated to improve.
  • the ceiling wall In order to increase the area of the substrate in such a configuration, the ceiling wall must be sufficiently thick to secure the mechanical strength of the ceiling of the plasma generation chamber.
  • the antenna since the antenna is arranged outside the plasma generation chamber, the induced electromagnetic field radiated from the antenna is attenuated at the wall, and the intensity of the induced electromagnetic field in the plasma generation chamber is sufficiently increased. Is difficult to obtain. That is, in the method described in Patent Document 1, although the plasma density uniformity is improved to some extent, it is difficult to sufficiently increase the plasma density.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-35697
  • a high-frequency antenna is provided inside a plasma generation chamber, a plurality of antennas are provided, and an antenna that does not orbit. It is proposed to use.
  • the induced electromagnetic field is radiated into the plasma generation chamber without attenuation, and the plasma density can be sufficiently increased.
  • the induction electromagnetic field is radiated from a plurality of antennas evenly arranged, the uniformity is improved, and the uniformity of the plasma density can be improved.
  • abnormal discharge easily occurs when a large voltage is applied to the internal antenna.
  • providing multiple antennas reduces the inductance of each antenna and does not cause abnormal discharge.
  • Use an antenna that does not go around This also contributes to reducing abnormal discharge by reducing the inductance of the antenna. With these effects, deposition processing and etching processing can be performed on a large-sized substrate to be processed.
  • the configuration in which a plurality of antennas described in Patent Document 2 are provided is referred to as a “multi-antenna system”.
  • the multi-antenna system In order to process even larger substrates in the future, it is necessary to generate a more uniform plasma state while ensuring sufficient plasma density intensity. For this purpose, in the multi-antenna system, it is necessary to consider parameters that are not currently considered, such as the shape and position of each antenna and the relationship between antennas. Also, if a standing wave of the induced electromagnetic field radiated from the antenna is formed, the uniformity of the plasma is impaired. Furthermore, since the strength of the induced electromagnetic field depends on the distance from the high-frequency antenna, the plasma density near the center of the substrate is lower than that near the outer edge of the substrate even when the multi-antenna method is used.
  • the difference in plasma density between the vicinity of the center of the substrate and the vicinity of the outer edge of the substrate is within an allowable range.
  • the difference cannot be ignored.
  • the etching and deposition rates vary depending on the ionic species and radical species, it is necessary to consider the types of ionic species and radical species generated.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to generate a spatially uniform and high-density plasma, and to generate ion species and radicals. It is an object of the present invention to provide a plasma generation apparatus capable of controlling the kind of a species. Disclosure of the invention
  • the plasma generation device made to solve the above problems, a) a vacuum vessel,
  • the plasma generation device according to the present invention further include any one or more of the following (1) to (5) in addition to the above configuration.
  • the antenna is made of a conductor shorter than a quarter of the high frequency.
  • the aspect ratio of the antenna at the position corresponding to the target area of the substrate stage is set to a value corresponding to the target plasma density or plasma electron energy in the target area.
  • “aspect ratio” refers to the value obtained by dividing the length of the antenna in the direction perpendicular to the inner wall by the length in the direction parallel to the inner wall.
  • the electrodes of the antenna are arranged so as to be substantially parallel to the substrate table, and the adjacent electrodes of one or a plurality of adjacent antennas have the same polarity.
  • the plasma generation device according to the present invention has a vacuum vessel in which the inside becomes a plasma generation chamber.
  • the inside of the vacuum vessel is maintained at a predetermined degree of vacuum by a vacuum pump.
  • a substrate table on which the substrate to be processed is placed is provided inside the vacuum vessel.
  • a plurality of high-frequency antennas are provided in a vacuum vessel.
  • One electrode of these antennas is connected to a separately provided power source, and the other electrode is grounded.
  • This antenna can be attached to, for example, the side wall or ceiling wall of a vacuum vessel.
  • the plurality of antennas are arranged substantially in parallel with the substrate table.
  • the antennas are arranged substantially in parallel with the board base, the heights of the antennas from the board base are substantially equal, and the energy from the antennas is spatially concentrated and input. Therefore, high-density plasma can be generated.
  • antennas can be concentrated in a planar area. Since energy is input from the antenna, a higher-density plasma can be generated than when a three-dimensional antenna is used.
  • the antenna conductor in a vacuum vessel exposes the antenna surface to the generated plasma and degrades the conductor. In order to prevent this, it is desirable to cover the surface of the antenna with an insulator.
  • the coating also serves to reduce the electrostatic coupling between the antenna conductor and the plasma, thereby preventing abnormal discharges and plasma disturbances. This coating is described in detail in Patent Document 2 mentioned above. Next, a description will be given of a plasma generating apparatus having the configuration (1). In this device, the length of the conductor forming the antenna is shorter than the length of 1/4 wavelength of the supplied high frequency power.
  • the conductor is not limited to a linear conductor.
  • the conductor may have a plate-like shape as long as the length of the current flowing direction is shorter than 1/4 of the wavelength of the high frequency.
  • the conductor may have a plate-like shape as long as the length of the current flowing direction is shorter than 1/4 of the wavelength of the high frequency.
  • the impedance of this connection part can be suppressed to a small value. Also, when the temperature of the conductor at the connection increases due to power supply, the electrical resistance increases. However, the use of a plate-like conductor allows efficient heat dissipation, thereby suppressing an increase in impedance.
  • the plasma electron energy and the plasma density in a region where the antenna is directed depend on the aspect ratio.
  • the plasma electron energy in the area where the antenna is directed increases.
  • the reason is considered as follows. Increasing the aspect ratio increases the induced electric field generated in the direction of the antenna. Since the plasma electrons generated near the antenna are strongly accelerated in the directing direction by this potential difference, the plasma electron energy in the region in that direction increases.
  • the species of ions and radicals generated in the region colliding with the plasma electrons will differ.
  • the etching rate and the like vary depending on the difference between the ion species and the radical species. For this reason, the energy of the plasma electrons is adjusted by setting the effect ratio of the antenna pointing to the region (target region) where the etching rate or the like is to be controlled (target region) to be generated in the target region. By controlling ion species and radical species, the etching rate and the like there can be controlled.
  • the control of the electron energy can be performed while keeping the entire electron temperature in the vacuum vessel low. Therefore, it is possible to control only the electronic energy of the target region without increasing the potential of the portion of the sheath that does not contribute to etching deposition.
  • the accelerated plasma electrons collide with the remaining source gas molecules without being converted into a plasma, thereby further promoting the generation of plasma.
  • the plasma density in the target region can be increased.
  • the aspect ratio is as described above for a planar antenna such as a rectangle or a circle. It is defined as the value obtained by dividing the length of the antenna in the direction perpendicular to the inner wall by the length in the direction parallel to the inner wall.For an antenna with a three-dimensional shape, it is projected on a plane parallel to the board base. It is defined as the value obtained by dividing the length in the direction perpendicular to the inner wall by the length in the direction parallel to the inner wall.
  • the aspect ratio of the antenna pointing to the target area is set according to the target values such as the plasma electron energy and the plasma density in the area. For example, in order to increase the plasma density in the entire vacuum vessel, the aspect ratio of all antennas may be increased. In addition, when increasing the plasma electron energy or plasma density in a part of the vacuum chamber, the antenna 1 and the ratio of the antenna pointing to the target area are higher than those of the other antennas. Enlarge. The aspect ratio of not only one antenna but also a plurality of antennas may be adjusted.
  • the aspect ratio of the antenna pointing to that region is made smaller than that of the other antennas. Is also good. With these, plasma electron energy and plasma density can be controlled with a higher degree of freedom.
  • a preferred example of increasing the plasma density in a partial area in the vacuum vessel is to increase the plasma density in the area near the center of the substrate table, where the plasma density in the conventional multi-antenna system was lower than the outer edge. This is the method used.
  • Methods of controlling the plasma density in a part of the vacuum chamber include, for example, controlling the plasma density in a part of the substrate having an uneven surface for some reason, and controlling the deposition rate or etching. It can be used to modify the speed so that it is different from those of the other parts.
  • a description will be given of a plasma generating apparatus having the configuration (4).
  • the electrodes of the antennas are arranged so as to be arranged substantially in parallel on the substrate table so that adjacent electrodes of adjacent antennas have the same polarity. That is, the adjacent electrodes are both connected to a high-frequency power source, or both are grounded.
  • the polarity between adjacent electrodes of adjacent antennas will be different. It will be.
  • the adjacent electrodes of the adjacent antenna have the same polarity.
  • the polarities of adjacent electrodes of adjacent antennas are different, when applying a high-frequency voltage to each antenna to generate an induction electromagnetic field, an unintended high-frequency voltage is applied between the adjacent electrodes, and only that portion is locally affected.
  • the plasma density increases. Therefore, for example, the plasma density in a portion other than between the adjacent electrodes, such as the center portion of the substrate stage, becomes low.
  • the adjacent electrodes of the adjacent antennas have the same polarity, even when a high-frequency voltage is applied to each antenna, the adjacent electrodes are always at the same potential and the high-frequency voltage is high. Is not applied. Therefore, a local high plasma density region is not formed between the adjacent electrodes, and the plasma density is made uniform.
  • the plasma density can be increased as a whole. Furthermore, the distribution of plasma density can be controlled by appropriately selecting electrodes having the same polarity.
  • a description will be given of a plasma generating apparatus having the configuration (5).
  • an impedance element for adjusting the voltage or current of the antenna is connected to each antenna.
  • each antenna typically, multiple antennas are connected in parallel per one high-frequency power supply for cost reasons, but one high-frequency power supply is connected to one antenna. May be connected.
  • the high-frequency power supplied from a single high-frequency power supply to a plurality of antennas depending on the shape and length of the conductor connecting the high-frequency power supply and the antenna, temperature distribution, etc.
  • the high frequency power supplied to the antennas is different for each antenna.
  • the connecting conductor is a plate-shaped conductor, the influence of the temperature distribution becomes particularly remarkable. Therefore, in the plasma generation apparatus of the present invention, the difference between the high-frequency powers supplied to the antennas is reduced by adjusting the impedance value of each impedance element. Thereby, the uniformity of the density of the plasma generated in the vacuum vessel is improved.
  • the temperature of the plate-like conductor is lower near the ends than near the center due to the effect of heat radiation from the surface. . Therefore, the impedance value between the antenna connected near the end of the plate-shaped conductor and the high-frequency power supply is smaller than that between the antenna connected near the center and the high-frequency power supply. Therefore, the impedance value of the impedance element connected to the antenna near the end of the plate conductor is increased. Thereby, the difference in impedance value between each antenna and the high-frequency power supply is reduced, and the high-frequency power supplied to each antenna can be leveled.
  • the impedance value of the impedance element of the antenna pointing to that region is adjusted to reduce the plasma density in that region. It can be close to the value of the area. This is applicable not only to the case where a plurality of antennas are connected in parallel to one high-frequency power supply, but also to the case where only one antenna is connected to one high-frequency power supply.
  • An impedance element may be connected to only some of the antennas to adjust the voltage or current of the antenna. For example, among multiple antennas, some antennas always supply the maximum power without providing an impedance element, and other antennas provide an impedance element and adjust the value to supply power. Restrict.
  • As the impedance element connected to the antenna either a fixed impedance element or a variable impedance element may be used.
  • the fixed impedance element can be used, for example, when the impedance value between each antenna and the high-frequency power supply is known in advance and the value is reproducible.
  • variable impedance element can be used in addition to the above cases, when the impedance value between the antenna and the high-frequency power supply is unknown, when the impedance value differs depending on conditions such as temperature, and when it changes over time.
  • the density of the generated plasma can be made uniform by adjusting the impedance value of the variable impedance element according to various conditions and their changes.
  • the plasma generating apparatus of the present invention further includes a measuring unit for measuring a parameter that can represent the state of the plasma, and a control unit for setting the impedance value of each variable impedance element based on the parameter. It is desirable to provide The measuring unit may directly measure the plasma density, or may measure the current or voltage of each antenna, which is easier to measure, to indirectly measure the density of the generated plasma.
  • the measurement unit is configured as follows, for example.
  • a pickup coil near the antenna and measuring the induced electromotive force induced in the pickup coil
  • the current of each antenna can be easily measured.
  • a capacitor near the antenna and measuring the current flowing into and out of the capacitor
  • the voltage of each antenna can be easily measured.
  • the density of the generated plasma is proportional to the power applied to the antenna, to measure the plasma density more accurately, rather than measuring only one of the antenna current or voltage, that is, the antenna, It is more desirable to measure the power supplied to For this purpose, the signal of the antenna current obtained by the above method and the signal of the antenna voltage may be multiplied. This multiplication can be performed using, for example, a signal synthesizer (mixer) that synthesizes the two. Since the signal obtained by the signal synthesizer contains high-frequency components, it is desirable to remove the high-frequency components using a low-pass filter. The signal thus obtained is proportional to the power applied to the antenna.
  • a signal synthesizer mixer
  • each of the plurality of antennas is divided into a plurality of groups each composed of one or more antennas, and high-frequency power is supplied to each antenna in parallel in each group. Is desirable. With such a configuration, the load on the high-frequency power supply is reduced as compared with the case where power is supplied to all antennas from one high-frequency power supply, whereby the density of generated plasma can be increased.
  • FIG. 1 is a vertical sectional view of a first embodiment of a plasma generating apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a side view of the plasma generator of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view of the plasma generator of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a graph showing the state of plasma at the center of the vacuum vessel measured in the plasma generation device of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram showing a plasma density distribution in a vacuum vessel measured by the plasma generation device of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing an example of a plasma generation device having a phase adjustment function.
  • Fig. 7 Graph showing changes in plasma density when the phase difference between high-frequency power supplies is changed.
  • FIG. 8 is a plan view showing an example of a plasma generator in which the length of the antenna conductor in the side wall direction and the number of antennas are different.
  • Fig. 9 is a graph showing the difference in the amplitude of the plasma potential and the floating potential due to the difference in the length of the antenna conductor in the side wall direction and the number of antennas.
  • FIG. 10 is a plan view of a second embodiment of the plasma generating apparatus according to the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing a plurality of types of antennas having different aspect ratios.
  • FIG. 12 is a graph showing the plasma density at the center of the vacuum vessel of the plasma generator of the second embodiment and the comparative example.
  • FIG. 13 is a graph showing the electron energy distribution at the center of the vacuum vessel of the plasma generator of the second embodiment and the comparative example.
  • FIG. 14 is a plan view showing an example of a plasma generating apparatus in which the antenna has a different aspect ratio for each antenna.
  • FIG. 15 is a diagram showing a plasma density distribution of the plasma generation device of FIG. 14 and a device of a comparative example.
  • FIG. 16 is a plan view of a third embodiment of the plasma generating apparatus according to the present invention.
  • FIG. 17 is an explanatory diagram of a gap between adjacent antennas and a difference in output therebetween.
  • FIG. 18 is a graph showing the plasma density at the center of the vacuum vessel of the plasma generator of the third embodiment and the comparative example.
  • FIG. 19 is a graph showing the spatial distribution of plasma density generated by the plasma generators of the third embodiment and the comparative example.
  • FIG. 20 is a plan view of a fourth embodiment of the plasma generating apparatus according to the present invention.
  • FIG. 21 shows an example of an impedance element.
  • FIG. 22 is a vertical sectional view of the plasma generator of the fourth embodiment.
  • FIG. 23 is a diagram showing an example of a diode bridge circuit.
  • FIG. 24 is a graph showing the spatial distribution of the plasma density generated by the generator of the fourth embodiment.
  • FIG. 1 is a vertical sectional view of a first embodiment of the plasma generating apparatus according to the present invention
  • FIG. 2 is a side view of the apparatus
  • FIG. 3 is a plan view of the apparatus.
  • the inside of the vacuum vessel 11 is a plasma generation chamber of the present plasma generation apparatus.
  • the inside of the vacuum vessel 11 is rectangular (rectangular) as shown in FIG. 3, and its long side is 1300 thighs and its short side is 1000 awake.
  • a vacuum pump (not shown) Is connected, and the inside of the vacuum vessel 11 is maintained at a predetermined degree of vacuum.
  • a rectangular flat substrate stand 14 having a long side of 94 cm and a short side of 76 cm for mounting the substrate 13 to be processed in the vacuum vessel 11 is provided.
  • the substrate table 14 can be moved up and down by an elevating unit 14a provided at the lower part.
  • a substrate entrance 12 through which a substrate 13 to be processed is put in and out is provided in a lower portion of the vacuum vessel 11.
  • a gas circulating portion 15 which comprises a circulating portion that circulates one revolution around the inside of the vacuum vessel 11 horizontally along the inner wall, and a connection portion connected to the outside of the vacuum vessel 11.
  • a large number of holes are arranged on the surface of the orbital portion of the gas pipe 15 in an appropriate distribution so as to uniformly introduce gas into the vacuum vessel 11.
  • a short pipe penetrating the side wall and / or the ceiling wall of the vacuum vessel may be provided. In this case, it is preferable to arrange a plurality of pipes on the side wall and / or the ceiling wall in an appropriate distribution in order to uniformly introduce gas into the vacuum vessel 11.
  • Each antenna 16 has a height of 180 mm from the substrate base 14.
  • One of the two electrodes of each antenna 16 is connected to a high-frequency power supply 18 as described later, and the other is grounded.
  • the ground electrode of each antenna is connected to the side wall of the vacuum vessel 11, and the ground electrode is grounded by grounding the side wall.
  • a fixed or variable blocking capacitor that floats from the ground may be inserted into the electrode on the high-frequency power supply 18 side.
  • the frequency of the power supplied from the high-frequency power supply 18 is 13.56 MHz.
  • the length of the conductor between the electrodes of the antenna 16 is 450 mm, which is shorter than 1/4 of the high-frequency wave (10,000 to 15,000 mm) applied to the antenna 16. Thereby, the standing wave does not occur and the uniformity of the plasma is not impaired.
  • a portion of the conductor of the antenna 16 inside the vacuum vessel 11 has its surface covered with an insulator. Further, the shape of the high-frequency antenna 16 is U-shaped, and the inductance of the antenna is reduced by using such an antenna that does not circulate. About antennas covered with insulators and antennas that do not go around Is described in detail in Patent Document 2.
  • three or four antennas provided on one vacuum vessel side wall are connected in parallel to one high-frequency power supply 18.
  • a plate-like conductor 19 is used as shown in FIG.
  • the plate-shaped conductor 19 is provided along the outer wall of the vacuum container 11, and is made of, for example, a copper plate.
  • the high-frequency power supply 18 is connected to one point (high-frequency power supply point 20) of the copper plate via the impedance matching device 17 and one electrode of the antenna 16 (white circle in Fig. 2) is connected to the copper plate. .
  • the black circles in FIG. 2 indicate the electrodes on the ground side.
  • the distance between the electrode of each antenna 16 connected to the copper plate and the high-frequency power supply point 20 is shorter than 1/4 of the wavelength of the high-frequency wave applied to the antenna 16. This distance can be increased by increasing the width of the copper plate.
  • the lifting unit 14 a is operated to lower the base table 14.
  • the substrate to be processed 13 is put into the vacuum chamber 11 from the substrate entrance 12 and placed on the substrate table 14, and then the substrate table 14 is raised to a predetermined position.
  • a plasma source gas is introduced into the gas pipe 15 at a predetermined gas pressure, and predetermined high-frequency power is supplied from four high-frequency power supplies 18 to each high-frequency antenna 16. Supply. Thereby, plasma is generated by the induced electric field generated from each of the plurality of high-frequency antennas 16.
  • FIG. 4 shows that the plasma generator of the first embodiment generates argon (Ar) plasma (Ar gas flow rate: 50 ccm, gas pressure: measured at 0.66 Pa and 1.33 Pa, respectively), The results of the measurement using the Langmuir probe method are shown for the plasma state of the central part (position of 160 band from the inner surface of the ceiling wall to the vertical lower side).
  • FIG. 4 (a) shows the data obtained by measuring the plasma potential Vp and the floating potential Vf while changing the total value of the high-frequency power supplied to all the antennas 16.
  • the data shown in (b) was obtained by measuring the plasma ion density Ni, plasma electron density Ne, and plasma electron energy Te while changing the total value of the high-frequency power.
  • the plasma potential Vp and the floating potential Vf decrease as the supplied power increases. Density Ni, plasma electron density Ne, and plasma electron energy Te increase with increasing power.
  • the plasma generating apparatus of the first embodiment can generate plasma with a high plasma density of IX 10 11 or higher and a low plasma potential of 20 V or lower suitable for various plasma processes. it can.
  • Fig. 5 shows the measurement results of the planar distribution (plasma uniformity) of the plasma density at a height of 195 dragons from the inner surface of the ceiling wall in the vacuum vessel 11 to the vertical lower side.
  • the evaluation is made based on the ion saturation current density obtained by the Langmuir probe method.
  • the ion saturation current density corresponds to the plasma ion density.
  • (A) is a measurement result when 1000 W of power is supplied from each of the four high-frequency power supplies 18 provided in the plasma generating apparatus of the first embodiment.
  • (a) is a measurement result when 1300 W is supplied from the high frequency power supply 18 connected to the four antennas and 700 W is supplied from the high frequency power supply 18 connected to the three antennas.
  • FIG. 6 shows the configuration of a plasma generator having a function of adjusting the phase of high-frequency power for each high-frequency power supply.
  • a waveform detector (or a phase detector) 21 is provided on the output side of the impedance matching device 19 arranged corresponding to each of the high-frequency power supplies 18a to 18d.
  • the waveform detector 21 takes in the waveform of the high-frequency power supplied to the antenna 16 as needed, and sends the waveform signal to the phase adjuster 22.
  • the phase adjuster 22 detects the phase difference between the respective high-frequency power supplies 18 from the waveform signal, and transmits a phase control signal to each of the high-frequency power supplies 18 based on the detection result so as to have a preset phase difference. I do.
  • Each high frequency power supply 18 adjusts the phase of the high frequency power and outputs it.
  • FIG. 7 shows the results of measuring the change in the plasma density when the phase difference between the high-frequency power supplies was changed in the plasma generator of FIG.
  • the vertical axis in FIG. 7 is the plasma electron density Ne at the measurement point near the center of the vacuum vessel.
  • the horizontal axis indicates the phase difference between the high-frequency power supplies 18a to 18b, 18b—18c, and 18c—18d.
  • the measurement results show that the plasma density increases as the phase difference increases. This is ante It is considered that the difference in phase between the antennas accelerated electrons between the antennas, resulting in an increase in plasma density. Since the intensity of such electron acceleration is considered to change depending on various factors such as the shape of the antenna, the distance between the antennas, the gas pressure, and the size of the vacuum vessel 11, the phase difference is appropriately adjusted so that the plasma density becomes highest. adjust.
  • FIG. 8 shows an example in which the length a of the antenna conductor in the side wall direction is increased and the number of antennas is reduced in the plasma generating apparatus of the first embodiment.
  • A shows two antennas 23a whose length a is 1.56 times that of Fig. 3 on the inner wall on the long side of the vacuum vessel, and antennas 24a whose length is also 1.27 times. Two were installed on the inner wall on the short side, respectively.
  • B shows the antenna 23 b whose length a is 2.67 times that of Fig. 3 on the inner wall on the long side of the vacuum container, and the antenna 23 b whose length is also 2.20 times. Is provided on the inner wall on the short side one by one. In these configurations, increasing the length of the antenna conductor increases the inductance of the antenna itself, while reducing the number of antennas increases the high-frequency power supplied per antenna. .
  • FIG. 9 shows the results of measuring the amplitudes of the plasma potential and the floating potential for the apparatus shown in FIGS. 3 and 8 (a) and (b).
  • An increase in the amplitude of the plasma potential and the floating potential in this way causes an increase in ion damage during the plasma process, but on the other hand, when generating a gas plasma having a high ionization energy such as hydrogen or helium. Is valid.
  • FIG. 10 shows a plan view of the second embodiment.
  • This plasma generating apparatus is different from the apparatus of the first embodiment in that only the aspect ratio of the antenna 26 is changed. Therefore, in FIG. 10, the same reference numerals as in FIG. 3 denote the same components as in the first embodiment.
  • the number of high-frequency power supplies and the number of antennas connected to each high-frequency power supply are the same as in the first embodiment.
  • the area S of the region surrounded by the conductor of the antenna 26 of the second embodiment was the same as that of the antenna 16 of the first embodiment.
  • the aspect ratio of all high-frequency antennas was set to 2 (the antenna of this embodiment, FIG. 11 (a)) and 1 (the first embodiment).
  • measurements were performed on three types of plasma generators aligned with 0.5 (the antenna in FIG. 11 (b)) and 0.5 (the antenna in FIG. 11 (c)).
  • the length of one side of a high-frequency antenna with an aspect ratio of 1 is 15 cm.
  • argon gas was supplied into the vacuum vessel to a gas pressure of 1.33 Pa, and high-frequency power at a frequency of 13.56 MHz was supplied to each high-frequency antenna to generate argon plasma.
  • the Langmuir probe method was used to measure the plasma density.
  • Fig. 12 shows the results of measuring the plasma densities of these three types of plasma generators at the same height as the high-frequency antenna, just above the center of the substrate table.
  • the vertical axis is the plasma density on a logarithmic scale
  • the horizontal axis is the magnitude of the high frequency power supplied by each high frequency power supply.
  • the apparatus of the present embodiment using the high-frequency antenna having the aspect ratio of 2 has a higher plasma density than the apparatus using the high-frequency antenna having the aspect ratio of 1 and 0.5. Can be obtained.
  • FIG. 13 shows the results of measuring the energy distribution of plasma electrons just above the center of the substrate table for the same three types of devices as in FIG.
  • the magnitude of the high-frequency power supplied by each high-frequency power supply was 2000W.
  • the parameters other than the high frequency power are the same as the parameters at the time of measurement shown in Fig. 12.
  • the vertical axis is a logarithmic scale.
  • Devices with an aspect ratio of 2 have more plasma electrons with energies of 10-18 eV than devices with other values of the aspect ratio.
  • These high-energy electrons are electrons generated by acceleration due to the potential difference generated in the high-frequency antenna. You.
  • the direction in which these electrons are generated and fly varies depending on the aspect ratio. In the U-shaped high-frequency antenna of the present embodiment, high-energy electrons are generated in the longitudinal direction of the high-frequency antenna, so that when the aspect ratio is 2, the energy is higher than when the aspect ratio is 1 or 0.5. Many electrons will be present.
  • Fig. 13 show that the electron energy in the plasma can be controlled by changing the aspect ratio of the high-frequency antenna. Thereby, it is also possible to control important factors in the plasma process such as ionic species and radical species.
  • the center two high-frequency antennas of the four high-frequency antennas provided on the long side wall of the vacuum vessel 11 and the three high-frequency antennas provided on the short side wall were used.
  • the aspect ratio of the central high-frequency antenna (for example, high-frequency antenna 26a) of the two high-frequency antennas is 2, and the high-frequency antenna (for example, high-frequency antenna 26b) near the four corners of the vacuum vessel 11
  • the project ratio is 1.
  • the aspect ratio of the high-frequency antenna pointing there is increased.
  • FIG. 15 (a) shows the results of measuring the spatial distribution of the plasma density at the same height as the high-frequency antenna using the apparatus shown in FIG.
  • FIG. 15 (b) shows a result of a similar measurement performed on an apparatus in which the aspect ratio of all high-frequency antennas is 1 as a comparative example with respect to the second embodiment.
  • the magnitude of the high-frequency power supplied by each high-frequency power source was set to 1000 W, and the other plasma generation conditions were the same as those in the second embodiment.
  • the plasma density at the center is higher than that of the comparative example, but the plasma density at the outer edge is suppressed from increasing. It can be seen that the uniformity of the plasma density is improved as compared with the example apparatus.
  • FIG. 16 shows a plan view of the third embodiment.
  • the same reference numerals as in FIG. 3 are used.
  • the number of high-frequency power supplies and the number of antennas connected to each high-frequency power supply are the same as in the first embodiment.
  • This plasma generation device is the same as the device of the first embodiment except that only the polarity of the electrode of each high-frequency antenna 16 is changed. Specifically, in an antenna group consisting of three or four antennas provided on the same side wall, adjacent electrodes of adjacent high-frequency antennas have the same polarity.
  • the electrodes on the adjacent sides are both connected to the impedance matching unit 17 and the high-frequency power supply 18 so that the high-frequency antenna 16 In the case of b and the high-frequency antenna 16c, the electrodes on the adjacent sides are grounded together.
  • argon gas was supplied into the vacuum vessel to a gas pressure of 1.33 Pa, and high-frequency power of 13.56 MHz was supplied to each high-frequency antenna to generate argon plasma. Other conditions are shown in the description of each measurement.
  • the Langmuir probe method was used to measure the plasma density.
  • FIG. 18 shows the result of measuring the plasma density of the plasma generating apparatus of the third embodiment at the same height as the high-frequency antenna and immediately above the center of the substrate table.
  • this figure also shows the measurement results for a plasma generator with adjacent electrodes of opposite polarity.
  • the vertical axis is the plasma electron density expressed on a logarithmic scale
  • the horizontal axis is the magnitude of the high frequency power supplied by each high frequency power supply.
  • the apparatus of the present embodiment can obtain a higher plasma density than the apparatus of the comparative example.
  • the high-frequency power is 1200 W to 2500 W
  • this embodiment The plasma density is about twice as high as that of the comparative example.
  • Figure 19 shows the results of measuring the spatial distribution of plasma density.
  • the measurement conditions at that time are as follows.
  • High frequency power is supplied only to one set of antenna groups 31 shown in FIG.
  • the high-frequency power supplied by the high-frequency power supply is 1500 W.
  • the horizontal axis in Fig. 19, which is the plasma density measurement point, represents the position on a straight line 13cm away from the side wall on which the antenna group 31b is provided.
  • the plasma density at the end is lower than the plasma density near the center, and the spatial distribution of the plasma density is biased.
  • the bias of the spatial distribution of the plasma density is smaller than that in the plasma generating apparatus of the comparative example, and the uniformity of the plasma density distribution is improved.
  • FIG. 20 is a plan view of the fourth embodiment.
  • the same components as in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as in FIG.
  • the number of high-frequency power supplies and the number of antennas connected to each high-frequency power supply are the same as in the first embodiment.
  • an impedance element 41 is connected between one electrode of each high-frequency antenna 16 and an impedance matcher 17.
  • a variable inductance coil 42 as shown in FIG. 21 can be used as shown in FIG. 21 can be used.
  • the inductance value of the variable inductance coil 42 may be adjusted manually. However, when performing feedback control described later, it is preferable to provide the driver 43 automatically.
  • the impedance element 41 is connected to the electrode of the antenna 16 on the high-frequency power source 20 side, but the impedance element 41 may be connected to the electrode on the ground side.
  • a pickup coil 44 and a capacitor 45 are provided as shown in the vertical sectional view of FIG. Since a part of the high-frequency antenna 16 is provided so as to protrude out of the vacuum vessel 11, the pickup coil 44 and the capacitor 45 are formed so that they are not eroded by the plasma. It is recommended to be installed nearby. Since the pickup coil 4 4 is for current measurement, It may be provided on either the ground side of the antenna 16 or the connection side to the high frequency power supply. Each of the pickup coils 44 and the capacitors 45 is connected to a bridge circuit 46 as shown in FIG. 23 in order to convert an AC signal from the pickup coil 44 or the capacitor 45 into a DC signal. I do.
  • a detector that detects an AC signal and outputs a DC signal may be used. Further, there is provided a control section 47 for inputting these signals and outputting a signal for setting the impedance value of the impedance element 41 (FIG. 20).
  • the impedance value of each impedance element 41 is adjusted to adjust each of the high frequency components.
  • the plasma density is made uniform.
  • a fixed impedance element may be used.
  • an impedance value according to the conditions may be set using a variable impedance element. .
  • the impedance value of the variable impedance element is adjusted by feeding back the plasma density distribution.
  • the feedback control is performed as follows.
  • a current signal from the pickup coil 44 provided for each antenna and / or a voltage signal from the capacitor 45 are input to the control unit 47.
  • the control section 47 outputs a signal for increasing the impedance value of the element to the driver 43 provided in the impedance element 41 connected to the antenna.
  • the control unit 47 outputs a signal for reducing the impedance value to the driver 43.
  • the driver 43 receiving these signals from the control unit 47 sets the impedance value of the impedance element to a predetermined value. This allows the plasma density around the impedance element to fall within a predetermined range. Can be controlled.
  • the ratio of the magnitudes of the currents flowing through the three antennas A, B, and C is 1: 1.2: 1, 2: 1. : 2 and 3: 1: 3 were made, and the plasma density distribution was measured in each case. The results of these measurements are shown in FIG.
  • the currents of the three high-frequency antennas are almost equal, and the current ratio is 1: 1.2: 1, the plasma density near the center is high and that at the outer edge is low.
  • the current ratio of the high-frequency antennas at both ends was increased to 2: 1: 2, the plasma density near the center decreased, while that at the outer edge increased, resulting in a uniform plasma density. You can see that the performance has improved.
  • the current ratio of the high-frequency antennas at both ends is increased to a current ratio of 3: 1: 3, the plasma density near the center decreases, contrary to the case of the current ratio of 1: 1.2: 1.
  • the impedance value of the impedance element is appropriately adjusted so that the current ratio becomes an optimum value according to those conditions.
  • the planar shape of the vacuum container is rectangular, but may be other shapes such as circular.
  • the antenna is provided on the side wall of the vacuum vessel, but a part or all of the antenna may be provided on the ceiling wall of the vacuum vessel.

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Abstract

本発明は空間的に均一で高密度のプラズマを生成することができるプラズマ生成装置を提供することを目的として成されたものである。このような目的は、次のように構成することにより達成される。真空容器11の側壁に複数のアンテナ16が設けられ、3~4個のアンテナ16に対して1個の高周波電源が、板状導体19を介して並列に接続される。各アンテナ16の導体の長さは、真空容器内に生成される誘導電磁波の波長の1/4よりも短い。アンテナ導体の長さをこのようにすることにより、定在波が生じることを防ぎ、それにより真空容器のプラズマの均一性が損なわれることを防ぐことができる。また、板状導体19を用いることにより効率よく放熱することができるためインピーダンスの上昇を抑えることができる。

Description

プラズマ生成装置、 プラズマ制御方法及び基板製造方法 技術分野
本発明は、 プラズマを用いて被処理基板の表面に堆積処理又はエッチング処理 を行い半導体などの基板を製造するためのプラズマ生成装置に関する。 特に、 大 面積に亘つて均一にプラズマを発生させることにより、 大面積の基板を製造する 技術に関する。 背景技術
近年、 アモルファスシリコン膜を用いた TFT (薄膜トランジスタ)- LCDよりも高輝 度の画像を表示することができるポリシリコン TFT-LCDが注目されている。 ポリシ リコン TFT- LCDでは、 まず、 ガラス基板上にポリシリコン薄膜を形成したポリシリ コン基板を製造する。 このポリシリコン基板上を多数の 2次元配列された画素領域 に区分し、 各画素領域に薄膜トランジスタ(TFT)を形成して LCD用基板とする。 大 画面のポリシリコン TFT-LCDを製造するためには、 高い品質、 特に高い平坦性を有 するポリシリコン基板が必要となる。
ポリシリコン基板は高効率の太陽電池用基板としても注目されており、 需要及 び応用の拡大に伴ってその大面積化が求められている。 また、 一般の半導体デバ イス用基板についても、 単結晶サイズを超える大面積のものについては、 堆積に よる基板を使用せざるを得ない。
これらの分野で用いられる基板を製造するために、 プラズマを用いた処理が行 われる。 プラズマを用いた処理には、 土台となる被処理基板の表面に基板の原料 を堆積させる処理、 及び、 被処理基板表面をエッチングする処理等が含まれる。 基板の大型化に伴い、 プラズマ処理を行う装置も大型化する必要があるが、 その 際の最も大きな問題は、 プラズマ処理の不均一性である。 これを解消するために は、 基板全面に亘つてプラズマ密度をできるだけ均一にする必要がある。 一方、 生産性の観点からは、 プラズマ密度を高め、 それにより堆積速度やエッチングレ ートを高めることが求められる。
プラズマを生成する方法には、 ECR (電子サイクロトン共鳴)プラズマ方式、 マイ クロ波プラズマ方式、 誘導結合型プラズマ方式、 容量結合型プラズマ方式等があ る。 このうち誘導結合型プラズマ方式は、 アンテナとなる誘導コイルに高周波電 圧を印加し、 プラズマ生成装置の内部に誘導電磁界を生成して、 それによりブラ ズマを生成するものである。 この構成によれば、 前記のプラズマ装置に求められ る要件の 1つである高密度のプラズマを生成することができる。 一方、 プラズマ 密度はアンテナからの距離に依存するため、 前記のもう 1つの要件であるプラズ マ密度の均一性についてはァンテナの形状や位置等の構成を工夫することにより 向上することが図られている。 例えば、 特開 2000-58297号公報 (以下、 「特許文 献 1」 とする) には、 プラズマ生成室の天井の外側に設けた平板状のコイルから 高周波を導入し、 プラズマ密度の均一性を向上させることが記載されている。 このような構成において基板の大面積化を図ろうとすると、 プラズマ生成室天 井の機械的強度を確保するために天井の壁を十分に厚くしなければならない。 し かし、 特許文献 1の装置ではプラズマ生成室の外側にアンテナが配置されている ため、 アンテナから放射される誘導電磁界が壁において減衰し、 プラズマ生成室 内の誘導電磁界の強度を十分に得ることが困難である。 即ち、 特許文献 1に記載 の方法では、 プラズマ密度の均一性については一定の向上が見られるものの、 プ ラズマ密度を十分に高くすることは困難である。
それに対して本願発明者らは特開 2001- 35697号公報 ( 「特許文献 2」 ) におい て、 高周波アンテナをプラズマ生成室内部に設けること、 複数のアンテナを設け ること、 及び周回しない形状のアンテナを用いることを提案している。
この構成によれば、 プラズマ生成室の壁が障害とならないため、 誘導電磁界が 減衰することなくプラズマ生成室内に放射され、 プラズマ密度を十分に高くする ことができる。 また、 均等に配置された複数のアンテナから誘導電磁界が放射さ れるため、 その均一性が向上し、 それによりプラズマ密度の均一性を向上させる ことができる。 更に、 内部アンテナは大きな電圧が印加されると異常放電を生じ やすいが、 複数のアンテナを設けることにより個々のアンテナのインダク夕ンス が小さくなり、 異常放電が生じることがない。 周回しない形状のアンテナを用い ることも、 ァンテナのィンダク夕ンスを小さくして異常放電を抑えることに寄与 する。 これらの効果により、 大面積の被処理基板に対する堆積処理やエッチング 処理が可能になる。 以下、 特許文献 2に記載の複数のアンテナを設ける構成を 「マルチアンテナ方式」 と呼ぶ。
今後更に大面積の基板を処理するためには、 プラズマ密度の強度を十分に確保 しつつ、 より均一性の高いプラズマ状態を生成することが求められる。 そのため には、 前記マルチアンテナ方式においても、 各アンテナの形状 ·位置等やアンテ ナ間の関係等、 現在考慮されていないパラメ一夕を検討することが必要である。 また、 アンテナから放射される誘導電磁界の定在波が形成されると、 それにより プラズマの均一性が損なわれる。 更に、 誘導電磁界の強度は高周波アンテナから の距離に依存するため、 マルチアンテナ方式を用いてもなお、 基板中央付近のプ ラズマ密度は基板外縁部付近のそれよりも低くなる。 基板面積が小さい場合には 基板中央付近と基板外縁部付近とのプラズマ密度の差は許容範囲に収まるが、 基 板面積が大きくなるとその差は無視できなくなる。 また、 エッチングや堆積の速 度等は、 イオン種やラジカル種によっても異なるため、 生成されるイオン種ゃラ ジカル種の種類も考慮する必要がある。
本発明はこのような課題を解決するために成されたものであり、 その目的とす るところは、 空間的に均一で高密度のプラズマを生成することができ、 生成され るイオン種やラジカル種の種類を制御することができるプラズマ生成装置を提供 することにある。 発明の開示
上記課題を解決するために成された本発明に係るプラズマ生成装置は、 a)真空容器と、
b)前記真空容器内に設けられた、 被処理基板を載置する基板台と、
c)前記真空容器内に、 前記基板台に略平行に配列された複数個の高周波アンテ ナと、
を備えることを特徴とする。 また、 本発明に係るプラズマ生成装置には、 上記構成に加えて、 更に以下(1)〜 (5)のうちのいずれか 1つ又は複数の構成を兼ね備えることが望ましい。
(1)前記アンテナが前記高周波の 1/4波長の長さよりも短い導体からなる。
(2)前記複数のアンテナに並列に接続される板状導体を有する。 更に、 アンテナ に電力を供給する電源と板状導体との接続点と、 各々のアンテナと板状導体との 接続点との距離が高周波の 1/4波長の長さよりも短い。
(3)前記基板台の目的領域に対応する位置のアンテナのァスぺクト比が該目的領 域における目的プラズマ密度又はプラズマ電子エネルギーに応じた値に設定され ている。 ここで 「アスペクト比」 とは、 アンテナの、 内壁に垂直な方向の長さを 内壁に平行な方向の長さで除した値をいう。
(4)ァンテナの電極が前記基板台に略平行に並ぶように配列され、 1組又は複数 組の隣接アンテナの隣接電極同士は同一極性である。
(5)前記ァンテナにィンピーダンス素子が接続されており、 望ましくは該ィンピ 一ダンス素子はそのィンピーダンスが可変である。 まず、 本発明に係るプラズマ生成装置の基本構成について説明する。 本発明に 係るプラズマ生成装置は、 その内部がプラズマ生成室となる真空容器を有する。 真空容器内部は真空ポンプにより所定の真空度に維持される。 この真空容器内部 に、 被処理基板を載置する基板台を設ける。
真空容器内に高周波アンテナを複数個設ける。 これらのアンテナの一方の電極 を別途設けられる電源に接続し、 他方の電極は接地する。 このアンテナは、 例え ば真空容器の側壁や天井壁等に取り付けることができる。 また、 これら複数のァ ンテナを基板台に略平行に配列する。
これらのアンテナに電源から高周波電力が供給されると、 各アンテナから誘導 電磁界が放射され、 それによりプラズマが生成される。 このとき、 本発明の装置 ではアンテナが基板台に略平行に配列されているため、 基板台からの各アンテナ の高さが略等しくなり、 アンテナからのエネルギが空間的に集中して投入される ため、 高密度のプラズマを生成することができる。
また、 平面状のアンテナを用いることにより、 平面状の領域に集中してアンテ ナからのエネルギが投入されるため、 立体的な形状のアンテナを用いる場合より も高密度のプラズマを生成することができる。
アンテナの導体を真空容器内に配置すると、 生成されるプラズマにアンテナ表 面が晒され、 導体が劣化する。 これを防止するため、 アンテナの表面を絶縁体で 被覆することが望ましい。 この被覆はまた、 アンテナの導体とプラズマとの静電 結合を抑制し、 それにより、 異常放電やプラズマの乱れを防ぐ役割をも有する。 この被覆については上記特許文献 2に詳しく記載されている。 次に、 上記(1)の構成を有するプラズマ生成装置について説明する。 この装置で は、 アンテナを構成する導体の長さを、 供給される高周波電力の 1/4波長の長さよ りも短くする。 導体は線状のものには限られず、 例えば板状のものであっても電 流の流れる方向の長さが高周波の波長の 1/4よりも短かければよい。 このような構 成とすることにより、 導体表面に定在波が生じることを防ぐことができ、 それに より真空容器内のプラズマの均一性が損なわれることを防ぐことができる。 次に、 上記(2)の構成を有するプラズマ生成装置について説明する。 上記基本構 成において、 複数のアンテナを並列に板状導体に接続する。 この板状導体を介し て電源からァンテナに高周波電力を供給する。 ァンテナへ高周波電力が効率よく 供給されるためには、 電源とアンテナの間の接続部におけるインピーダンスが小 さくなるようにする必要がある。 この接続に板状導体を用い、 該板状導体の幅を 十分広くすることにより、 この接続部のィンピ一ダンスを小さく抑えることがで きる。 また、 電力供給により接続部の導体の温度が上昇すると電気抵抗が増加す るが、 板状導体を用いることにより、 効率よく放熱することができるためインピ —ダンスの上昇を抑えることができる。
また、 (2)の構成において、 アンテナに電力を供給する電源と板状導体の接続点 と、 各々のアンテナと板状導体の接続点の両接続点の間で定在波が生じると、 そ の定在波により、 電源と板状導体の接続点において、 板状導体に投入される高周 波電力の大きさが制約される。 そこで、 両接続点間の距離を高周波の 1/4波長の長 さよりも短くすることにより、 板状導体に定在波が生じることを防ぎ、 所定の高 周波電力を投入することができるようになる。 更に、 アンテナ導体の長さと前記 両接続点間距離との和を高周波電力の 1/4波長の長さよりも短くすることが望まし い。 次に、 上記(3)の構成を有するプラズマ生成装置について説明する。 この構成に おいては、 従来考慮されていなかったアンテナのアスペクト比に着目する。 本願 発明者らは、 そのアンテナが指向する領域(ァンテナの取付部から内壁に垂直な方 向にある領域)のプラズマ電子エネルギーやプラズマ密度がァスぺクト比に依存す ることを見出した。 例えば、 アンテナに印加する高周波電圧を一定とした場合、 ァスぺクト比を大きくするほど、 そのアンテナが指向する領域のプラズマ電子ェ ネルギ一が高くなる。 その理由は次のように考えられる。 アスペクト比を大きく すると、 アンテナの指向方向に生じる誘導電界が大きくなる。 アンテナ近傍に生 成されたプラズマ電子が、 この電位差によって指向方向に強く加速されるため、 その方向にある領域のプラズマ電子エネルギーが高くなる。
プラズマ電子エネルギーの大きさによって、 プラズマ電子と衝突してその領域 に生成されるイオン種やラジカル種は異なるものになる。 また、 イオン種ゃラジ カル種の違いによってエッチングレート等が異なる。 そのため、 エッチングレー ト等を制御しょうとする領域(目的領域)を指向するアンテナのァスぺクト比を種 々の値に設定することによりプラズマ電子のエネルギーを調節し、 目的領域に生 成されるイオン種やラジカル種を制御して、 そこにおけるエッチングレート等を 制御することができる。
上記(3)の構成を有する装置においては、 電子エネルギーの制御を、 真空容器内 全体の電子温度を低い状態に保ったまま行うことができる。 そのため、 エツチン グゃ堆積に寄与しないシースの部分の電位を上昇させることなく、 目的領域の電 子エネルギーのみを制御することができる。
また、 アスペクト比を大きくすることにより、 加速されたプラズマ電子がブラ ズマ化されずに残っている原料ガス分子に衝突して更にプラズマの生成を促進す る。 これにより、 目的領域のプラズマ密度を高くすることができる。
なお、 アスペクト比は、 矩形や円形等の平面状のアンテナでは上記のようにァ ンテナの、 内壁に垂直な方向の長さを内壁に平行な方向の長さで除した値で定義 されるが、 立体的形状を有するアンテナでは、 基板台に平行な面への射影におけ る、 内壁に垂直な方向の長さを内壁に平行な方向の長さで除した値で定義され る。
以下に、 (3)の構成を有する装置において、 プラズマ電子エネルギーやプラズマ 密度を制御する例について述べる。 目的領域を指向するアンテナのァスぺクト比 を、 その領域におけるプラズマ電子エネルギーやプラズマ密度等の目的値に応じ て設定する。 例えば、 真空容器内全体のプラズマ密度を高める場合には、 全ての アンテナのアスペクト比を大きくすればよい。 また、 真空容器内の一部領域のプ ラズマ電子エネルギーやプラズマ密度を高める場合には、 目的領域を指向するァ ンテナのァスぺク 1、比を他のアンテナのァスぺクト比よりも大きくする。 なお、 1個のアンテナのみならず、 複数個のアンテナのァスぺクト比を調整してもよい。 更に、 真空容器内の一部領域のプラズマ電子エネルギーやプラズマ密度を低くす るために、 その領域を指向するアンテナのァスぺクト比を他のアンテナのァスぺ クト比よりも小さくしてもよい。 これらによりプラズマ電子エネルギーやプラズ マ密度をより高い自由度で制御することができる。
真空容器内の一部領域のプラズマ密度を高める好適な例は、 従来のマルチアン テナ方式の装置では外縁部よりもプラズマ密度が低くなつていた基板台中央付近 の領域のプラズマ密度を高めるために用いる方法である。 中央付近を指向するァ ンテナのァスぺクト比を他のアンテナのァスぺクト比よりも大きくすることによ り、 プラズマ生成室全体に亘りプラズマ密度の均一性を改善することができる。 このように密度の均一性を改善したプラズマを用いて被処理基板に堆積処理又は エッチング処理を行うことによって、 大面積に亘り均一性の高い基板を製造する ことができる。
真空容器内の一部領域のプラズマ密度を制御するという方法は、 例えば、 何ら かの理由により平坦ではない部分が生じた基板に対して、 その部分のプラズマ密 度を制御し、 堆積速度又はェツチング速度が他の部分のそれらとは異なるように して修正する場合に用いることができる。 次に、 上記(4)の構成を有するプラズマ生成装置について説明する。 上記と同様 に複数個のアンテナを真空容器内に設ける際に、 アンテナの電極を基板台に略平 行に並ぶように配列し、 隣接アンテナの隣接電極同士が同一極性となるようにす る。 即ち、 隣接電極を共に高周波電源に接続するか、 又は共に接地する。
例えば、 一方の電極に高周波電源を接続し他方の電極を接地したアンテナを、 それらの接続を含めてそのまま平行移動するように複数個設けた場合、 隣接ァン テナの隣接電極間の極性は異なるものとなる。 それに対して、 アンテナ自体は平 行移動させて高周波電源及び接地の接続は隣接アンテナとは逆になるようにアン テナを複数個設けた場合、 隣接アンテナの隣接電極同士が同一極性になる。
隣接アンテナの隣接電極の極性が異なると、 誘導電磁界を生成するために各ァ ンテナに高周波電圧を印加する時に、 隣接電極間に意図せぬ高周波電圧が印加さ れ、 その部分のみ局所的にプラズマ密度が高くなる。 そのため、 例えば基板台中 央部等の、 その隣接電極間以外の箇所のプラズマ密度が低くなる。 それに対して 上記(4)の構成によれば、 隣接アンテナの隣接電極同士を同一極性とするため、 各 アンテナに高周波電圧を印加した時にもその隣接電極間は常に等電位であり高周 波電圧が印加されない。 そのため、 その隣接電極間に局所的な高プラズマ密度領 域が形成されることがなく、 プラズマ密度が均一化される。 また、 プラズマ密度 の均一性を悪化させることなく隣接アンテナ間の距離を狭くしアンテナの設置密 度を高くすることができるため、 全体としてプラズマ密度を高くすることができ る。 更に、 極性を同一にする電極を適宜選択することにより、 プラズマ密度の分 布を制御することができる。 次に、 上記(5)の構成を有するプラズマ生成装置について説明する。 この構成に おいては、 各アンテナに、 アンテナの電圧又は電流を調節するためのインピーダ ンス素子を接続する。 各アンテナを高周波電源に接続する際には、 典型的には、 コスト上の理由等により高周波電源 1個あたりに複数個のアンテナを並列に接続 するが、 1個のアンテナに 1個の高周波電源を接続してもよい。
1個の高周波電源から複数個のアンテナに高周波電力を供給する場合、 高周波 電源とアンテナとを接続する導体の形状や長さ、 あるいは温度分布等により、 各 アンテナに供給される高周波電力がアンテナ毎に異なるようになる。 前記接続用 の導体が板状導体の場合には、 特に温度分布の影響が顕著になる。 そこで、 本発 明のプラズマ生成装置では、 各インピーダンス素子のインピーダンス値を調節す ることにより、 各ァンテナに供給される高周波電力の差が小さくなるようにす る。 これにより、 真空容器内に生成されるプラズマの密度の均一性が向上する。 例えば、 前記の板状導体を用いて複数個のアンテナを高周波電源に並列に接続 した場合、 表面からの放熱の影響により、 板状導体の温度は中央付近よりも端付 近の方が低くなる。 そのため、 板状導体の端付近に接続したアンテナと高周波電 源の間のィンピーダンス値が、 中央付近に接続したアンテナ一高周波電源間のそ れよりも小さくなる。 そこで、 板状導体の端付近のアンテナに接続したインピー ダンス素子のインピーダンス値を大きくする。 これにより、 各アンテナ一高周波 電源間のインピーダンス値の差が小さくなり、 各アンテナに供給される高周波電 力を平準化することができる。
また、 何らかの要因により真空領域内の一部領域のプラズマ密度が上昇又は下 降した場合に、 その領域を指向するアンテナのインピーダンス素子のインピーダ ンス値を調節することにより、 その領域のプラズマ密度を他の領域の値に近づけ ることができる。 これは、 複数個のアンテナを 1個の高周波電源に並列に接続し た場合に限らず、 1個の高周波電源にアンテナを 1個のみ接続した場合にも適用 可能である。
一部のアンテナにのみインピーダンス素子を接続してそのアンテナの電圧又は 電流を調節してもよい。 例えば、 複数のアンテナのうち、 一部のアンテナにはィ ンピーダンス素子を設けずに常に最大の電力を供給し、 他のアンテナに対しては インピーダンス素子を設けてその値を調節することにより電力供給を制限する。 アンテナに接続するインピーダンス素子には、 インピーダンス値が固定のもの と可変のもののいずれを用いてもよい。 固定インピーダンス素子は、 例えば各ァ ンテナと高周波電源の間のインピーダンス値が予め明らかであり、 その値に再現 性がある場合に用いることができる。 一方、 可変インピーダンス素子は、 上記の 場合に加えて、 アンテナ一高周波電源間のィンピーダンス値が未知である場合、 温度等の条件により異なる場合、 時間変化する場合等にも用いることができる。 様々な条件及びそれらの変化に応じて可変インピーダンス素子のインピーダンス 値を調節することにより、 生成されるプラズマの密度を均一にすることができ る。
この可変インピーダンス素子のインピーダンス値の調節は、 真空容器内部のプ ラズマの状態をモニターし、 それをフィードバックして行うことが望ましい。 こ れにより、 板状導体の温度変化に伴う、 プラズマ密度の時間変化に対応すること ができる。 そのために、 本発明のプラズマ生成装置に、 更に、 プラズマの状態を 表すことができるパラメ一夕を測定する測定部と、 そのパラメ一夕を元に各可変 インピーダンス素子のインピーダンス値を設定する制御部とを設けることが望ま しい。 測定部はプラズマ密度を直接測定するものでもよいが、 より測定が容易 な、 各アンテナの電流又は電圧を測定することにより、 生成されるプラズマの密 度を間接的に測定するものでもよい。
測定部は、 例えば以下のように構成される。 アンテナの近傍にピックアップコ ィルを配置して、 このピックアップコイルに誘起される誘導起電力を測定するこ とにより、 各アンテナの電流を容易に測定することができる。 また、 アンテナの 近傍にキャパシ夕を配置して、 このキャパシ夕に流出入する電流を測定すること により、 各アンテナの電圧を容易に測定することができる。 アンテナを構成する 導体の端部を真空容器の外部に突出させることにより、 その端部の近傍、 即ち真 空容器の外側にピックアップコイルやキャパシタを配置することができる。 これ により、 ピックアツプコィルゃキヤパシ夕がプラズマに侵食されることなくアン テナの電流や電圧を測定することができる。
生成されるプラズマの密度はアンテナに投入される電力に比例するため、 ブラ ズマ密度をより正確に測定するためには、 アンテナの電流又は電圧の一方のみを 測定するよりも、 その両方、 即ちアンテナに投入される電力を測定することがよ り望ましい。 そのためには、 上記の方法で得られるアンテナ電流の信号とアンテ ナ電圧の信号とを乗算すればよい。 この乗算は、 例えば両者を合成する信号合成 器(ミキサー)を用いて行うことができる。 信号合成器で得られた信号には高周波 成分が含まれるため、 ローパスフィルタにより高周波成分を除去することが望ま しい。 こうして得られた信号はアンテナに投入される電力に比例する。 以上に述べた各構成のいずれにおいても、 複数本のアンテナ各々を 1又は複数の アンテナからなる複数のグループに分け、 各々のグループにおいて高周波電力が 各々のアンテナに並列に供給されるようにすることが望ましい。 このような構成 とすることにより、 全てのアンテナに 1つの高周波電源から電力を供給するより も高周波電源への負荷が低減され、 それにより、 生成されるプラズマ密度を高く することができる。
また、 以上に述べた各構成のプラズマ生成装置により、 従来より均一で高密度 のブラズマ状態を実現することができるため、 この装置を用いて堆積処理ゃェッ チング処理を行うことにより、 従来よりも表面が平坦な基板を効率よく製造する ことができる。 図面の簡単な説明
第 1図 本発明に係るプラズマ生成装置の第 1実施例の鉛直方向の断面図。 第 2図 第 1実施例のプラズマ生成装置の側面図。
第 3図 第 1実施例のプラズマ生成装置の平面図。
第 4図 第 1実施例のプラズマ生成装置において測定された、 真空容器中心部 のプラズマの状態を示すグラフ。
第 5図 第 1実施例のプラズマ生成装置において測定された、 真空容器内のプ ラズマ密度分布を示す図。
第 6図 位相調整機能を有するプラズマ生成装置の例を示す概略構成図。
第 7図 高周波電源間の位相差を変化させた時のプラズマ密度の変化を示すグ ラフ。
第 8図 アンテナ導体の側壁方向の長さ及びアンテナの個数が異なるプラズマ 生成装置の例を示す平面図。
第 9図 ァンテナ導体の側壁方向の長さ及びァンテナの個数の違いによるブラ ズマ電位及びフローテイング電位の振幅の違いを示すグラフ。
第 1 0図 本発明に係るプラズマ生成装置の第 2実施例の平面図。
第 1 1図 アスペクト比の異なる複数種類のアンテナを示す模式図。 第 1 2図 第 2実施例及び比較例のプラズマ生成装置の真空容器中央における プラズマ密度を示すグラフ。
第 1 3図 第 2実施例及び比較例のプラズマ生成装置の真空容器中央における 電子エネルギー分布を示すグラフ。
第 1 4図 アンテナ毎のァスぺクト比を異なるものとしたプラズマ生成装置の 一例を示す平面図。
第 1 5図 第 1 4図のプラズマ生成装置及び比較例の装置のプラズマ密度分布 を示す図。
第 1 6図 本発明に係るプラズマ生成装置の第 3実施例の平面図。
第 1 7図 隣接アンテナ間の隙間及びその間における出に差についての説明 図。
第 1 8図 第 3実施例及び比較例のプラズマ生成装置の真空容器中央における プラズマ密度を示すグラフ。
第 1 9図 第 3実施例及び比較例のプラズマ生成装置により生成されるプラズ マ密度の空間分布を示すグラフ。
第 2 0図 本発明に係るプラズマ生成装置の第 4実施例の平面図。
第 2 1図 インピーダンス素子の一例を示す図。
第 2 2図 第 4実施例のプラズマ生成装置の鉛直方向の断面図。
第 2 3図 ダイオードブリッジ回路の一例を示す図。
第 2 4図 第 4実施例の生成装置により生成されるプラズマ密度の空間分布を 示すグラフ。 発明を実施するための最良の形態
(第 1実施例)
第 1図に本発明に係るプラズマ生成装置の第 1実施例の鉛直方向の断面図を、 第 2図に該装置の側面図を、 第 3図に該装置の平面図を、 それぞれ示す。
真空容器 1 1の内部が本プラズマ生成装置のプラズマ生成室となる。 真空容器 1 1内部は第 3図に示すように平面形状が矩形 (長方形) であり、 その長辺の長 さは 1300腿、 短辺の長さは 1000醒である。 真空容器 1 1には真空ポンプ (図示せ ず) が接続され、 真空容器 1 1内部が所定の真空度に維持される。 真空容器 1 1 内に被処理基板 1 3を載置するための、 長辺 94cm、 短辺 76cmの矩形の平面状の基 板台 1 4を設ける。 基板台 1 4は、 その下部に設けた昇降部 1 4 aにより昇降可 能となっている。 また、 真空容器 1 1の下側部には被処理基板 1 3を出し入れす るための基板出入口 1 2を設ける。
真空容器 1 1内上部には、 内壁に沿って水平に真空容器 1 1内を一周分周回す る周回部と、 真空容器 1 1外部に接続する接続部から成るガスパイプ 1 5を設け る。 このガスパイプ 1 5の周回部の表面には、 多数の孔を、 真空容器 1 1内に均 等にガスを導入するために適宜分布で配置する。 なお、 本実施例のような真空容 器 1 1内を周回するガスパイプ 1 5の代わりに、 真空容器の側壁又は/及び天井壁 を貫く短いパイプを設けてもよい。 この場合、 真空容器 1 1内に均等にガスを導 入するために複数のパイプを側壁又は/及び天井壁に ¾宜分布で配置することが望 ましい。
真空容器 1 1の 4つの側壁のうちその水平方向に長い方の 2面には 4個ずつ、 短い方の 2面には 3個ずつ等間隔に高周波アンテナ 1 6を設ける (第 3図参 照) 。 いずれのアンテナ 1 6も基板台 1 4からの高さは 180mmである。 各アンテナ 1 6の 2つの電極のうち、 一方を後述のように高周波電源 1 8に接続し、 他方を 接地する。 例えば各アンテナの接地側電極を真空容器 1 1の側壁に接続し、 この 側壁を接地することにより接地側電極を接地することができる。 また、 高周波電 源 1 8側の電極に、 接地から浮遊 (フローティング) させる固定又は可変のプロ ッキングコンデンサを挿入するようにしてもよい。 本実施例では、 高周波電源 1 8から供給される電力の周波数は 13. 56MHzである。
アンテナ 1 6の電極間の導体の長さは 450mmであり、 アンテナ 1 6に印加される 高周波の波長 (10, 000〜15, 000mm) の 1/4よりも短い。 これにより、 定在波が生じ てプラズマの均一性が損なわれることがない。
アンテナ 1 6の導体のうち真空容器 1 1内にある部分は、 その表面が絶縁体で 被覆されている。 また、 高周波アンテナ 1 6の形状は U字形であり、 このように周 回しないアンテナを用いることによりアンテナのインダクタンスが低減される。 ここで述べた、 絶縁体で被覆されたアンテナ及び周回しないアンテナについて は、 特許文献 2に詳しく説明されている。
本実施例では 1つの高周波電源 1 8に、 1つの真空容器側壁に設けた 3個又は 4個のアンテナを並列に接続する。 各アンテナ 1 6と高周波電源 1 8との接続に は、 第 2図に示すように、 板状導体 1 9を用いる。 この板状導体 1 9は、 真空容 器 1 1の外側壁に沿うように設けられ、 例えば銅板から成る。 高周波電源 1 8を インピーダンス整合器 1 7を介して銅板の 1点 (高周波電力供給点 2 0 ) に接続 すると共に、 アンテナ 1 6の一方の電極 (第 2図中の白丸) を銅板に接続する。 なお、 第 2図中の黒丸は接地側の電極を示す。 銅板に接続された各アンテナ 1 6 の電極と高周波電力供給点 2 0との距離は、 アンテナ 1 6に印加される高周波の 波長の 1/4よりも短い。 銅板の幅を広くすることにより、 この距離を長くすること ができる。
本実施例のプラズマ生成装置の動作を説明する。 昇降部 1 4 aを動作させて基 板台 1 4を降下させる。 被処理基板 1 3を基板出入口 1 2から真空容器 1 1内に 入れ、 基板台 1 4上に載置した後、 基板台 1 4を所定の位置まで上昇させる。 真 空容器内を所定の圧力まで減圧した後、 プラズマの原料ガスを所定のガス圧でガ スパイプ 1 5に導入し、 4台の高周波電源 1 8から所定の高周波電力を各高周波 アンテナ 1 6に供給する。 これにより、 複数の高周波アンテナ 1 6からそれぞれ 生成される誘導電界により、 プラズマが生成される。
以下、 第 1実施例のプラズマ生成装置において生成されるプラズマ密度やブラ ズマ電子エネルギーについて実験結果を用いて説明する。
第 4図に、 第 1実施例のプラズマ生成装置において、 アルゴン(Ar)プラズマ(A rガス流量: 50ccm、 ガス圧: 0. 66Pa及び 1. 33Paでそれぞれ測定)を生成し、 真空容 器 1 1の中心部 (天井壁の内側面から鉛直下側へ 160匪の位置) のプラズマ状態に ついてラングミュアプロ一ブ法を用いて測定した結果を示す。 第 4図(a)に示すデ —夕は、 プラズマ電位 Vp及びフローティング電位 Vfを、 全アンテナ 1 6に供給さ れる高周波電力の合計値を変えながら測定したものである。 (b)に示すデータは、 プラズマィォン密度 Ni、 プラズマ電子密度 Ne及びプラズマ電子エネルギー Teを前 記高周波電力の合計値を変えながら測定したものである。 プラズマ電位 Vp及びフ ローテイング電位 Vfは、 供給される電力の増加に応じて減少し、 プラズマイオン 密度 Ni、 プラズマ電子密度 Ne及びプラズマ電子エネルギー Teは電力の増加に応じ て増加する。 また、 第 4図からわかるように、 第 1実施例のプラズマ生成装置に より、 各種のプラズマプロセスに適した I X 1011以上の高プラズマ密度で 20V以下の 低プラズマ電位のプラズマを生成することができる。
第 5図に、 真空容器 1 1内の天井壁の内側面から鉛直下側へ 195龍の高さにおけ るプラズマ密度の平面分布 (プラズマの均一性) を測定した結果を示す。 ここで は、 ラングミュアプロ一ブ法により得られたィォン飽和電流密度により評価を行 う。 イオン飽和電流密度はプラズマイオン密度に対応する。 (a)は、 第 1実施例の プラズマ生成装置に設けられた 4個の高周波電源 1 8からそれぞれ 1000Wずつの電 力を供給した場合の測定結果である。 一方、 (a)は、 4個のアンテナに接続された 高周波電源 1 8からは 1300W、 3個のアンテナに接続された高周波電源 1 8からは 700Wの電力を供給した場合の測定結果である。 従って、 供給される電力の合計は (a)、 (b)いずれの場合も 4000Wである。 (a)よりも(b)の方がプラズマ密度の平面分 布の均一性が高い。 特に、 図(b)中に示したグリッド B, 2, D, 4で囲まれる領域で はプラズマ密度がほぼ均一になっている。 このように、 アンテナに供給される電 力を電源毎に調整することにより、 プラズマ密度分布を制御することができる。 第 6図に、 高周波電源毎に高周波電力の位相を調整する機能を有するプラズマ 生成装置の構成を示す。 この装置では、 各高周波電源 1 8 a〜 l 8 dに対応して 配置したインピーダンス整合器 1 9の出力側に波形検出器 (又は位相検出器) 2 1を設ける。 波形検出器 2 1はアンテナ 1 6に供給される高周波電力の波形を随 時取り込み、 その波形信号を位相調整器 2 2へ送る。 位相調整器 2 2はこの波形 信号から各高周波電源 1 8間の位相差を検出し、 その結果に基づいて、 予め設定 された位相差になるように各高周波電源 1 8に位相制御信号を送信する。 各高周 波電源 1 8は高周波電力の位相を調整して出力する。
第 7図に、 第 6図のプラズマ生成装置において高周波電源間の位相差を変化さ せた時のプラズマ密度の変化を測定した結果を示す。 第 7図の縦軸は真空容器の 中心付近の測定点におけるプラズマ電子密度 Neである。 横軸は高周波電源 1 8 a - 1 8 b , 1 8 b— 1 8 c、 1 8 c— 1 8 d間の位相差を示す。 測定結果より、 位相差が大きくなるほどプラズマ密度が増加することがわかる。 これは、 アンテ ナ間の位相が異なることにより、 それらのアンテナ間で電子が加速され、 その結 果、 プラズマ密度が増加したものと考えられる。 このような電子加速の強度はァ ンテナの形状やアンテナ間距離、 ガス圧、 真空容器 1 1のサイズ等の様々な要因 により変化すると考えられるため、 プラズマ密度が最も高くなるように位相差を 適宜調整する。
第 8図に、 第 1実施例のプラズマ生成装置において、 アンテナ導体の側壁方向 の長さ aを長くすると共に、 アンテナの本数を減らした例を示す。 (a)は長さ aが第 3図のそれの 1. 56倍であるアンテナ 2 3 aを真空容器の長辺側の内壁に 2個ず つ、 同じく 1. 27倍であるアンテナ 2 4 aを短辺側の内壁に 2個ずつ、 それぞれ設 けたものである。 (b)は長さ aが第 3図のそれの 2. 67倍であるアンテナ 2 3 bを真 空容器の長辺側の内壁に 1個ずつ、 同じく 2. 20倍であるアンテナ 2 4 bを短辺側 の内壁に 1個ずつ、 それぞれ設けたものである。 これらの構成においては、 アン テナ導体の長さを長くすることによりァンテナ自体のィンダク夕ンスが大きくな ると共に、 ァンテナの本数が減ることによりァンテナ 1個あたりに供給される高 周波電力が大きくなる。
第 9図に、 第 3図及び第 8図(a)、 (b)の装置についてプラズマ電位及びフロー ティング電位の振幅を測定した結果を示す。 アンテナの導体を長くし、 電源あた りのアンテナの本数を少なくする程、 プラズマ電位及びフローティング電位の振 幅が大きくなる。 これは、 アンテナのインピーダンスが高くなることと、 電源あ たりのァンテナの本数が少なくなることにより、 ァンテナの電位が高くなつたこ とに起因すると考えられる。 このようにプラズマ電位及びフローティング電位の 振幅が大きくなることは、 プラズマプロセス中のイオンダメージを大きくする原 因になるが、 その一方で水素やヘリウム等のイオン化エネルギーの高いガスブラ ズマを生成する場合には有効である。
(第 2実施例)
第 2実施例では、 アンテナのァスぺクト比に着目したプラズマ生成装置の構成 について説明する。
第 1 0図に第 2実施例の平面図を示す。 このプラズマ生成装置は、 第 1実施例 の装置の構成のうち、 アンテナ 2 6のァスぺクト比のみを変更したものである。 そのため、 第 1 0図には、 第 1実施例と同じ構成要素については第 3図と同じ符 号を付した。 高周波電源の個数や、 各高周波電源に接続されるアンテナの個数も 第 1実施例と同じである。 この図の装置では、 全てのアンテナ 2 6のアスペクト 比を、 第 1 1図(a)に示すように 2 (縦:横 =2 : 1)とした。 なお、 第 1実施例のアンテ ナ 1 6のアスペクト比は、 第 1 1図(b)に示すように 1 (縦:横 =1 : 1)である。 第 2実 施例のアンテナ 2 6の導体が囲む領域の面積 Sは、 第 1実施例のアンテナ 1 6のそ れと同一とした。
以下、 第 2実施例のプラズマ生成装置において生成されるプラズマ密度やブラ ズマ電子エネルギーについて実験結果を用いて説明する。 ここではァスぺクト比 の変化による効果を見るために、 全ての高周波アンテナのァスぺクト比を 2 (本実 施例、 第 1 1図(a)のアンテナ)、 1 (第 1実施例、 第 1 1図(b)のアンテナ)及び 0. 5 (第1 1図(c)のアンテナ)に揃えた 3種類のプラズマ生成装置について測定を行つ た。 アスペクト比が 1の高周波アンテナの 1辺の長さは 15cmである。 この実験にお いては、 真空容器内にアルゴンガスを 1. 33Paのガス圧まで供給し、 各高周波アン テナに周波数 13. 56MHzの高周波電力を供給してアルゴンプラズマを生成した。 ま た、 プラズマ密度の測定にはラングミュアプローブ法を用いた。
第 1 2図に、 これらの 3種類のプラズマ生成装置について、 基板台中央の直上 の、 高周波アンテナと同じ高さにおけるプラズマ密度を測定した結果を示す。 こ こで、 縦軸は対数スケールで表したプラズマ密度であり、 横軸は各高周波電源が 供給する高周波電力の大きさである。 高周波電力を同一とした場合、 アスペクト 比が 2の高周波アンテナを用いた本実施例の装置の方が、 ァスぺクト比が 1及び 0. 5の高周波ァンテナを用いた装置よりも高いプラズマ密度を得ることができる。 第 1 3図に、 第 1 2図と同じ 3種の装置について、 基板台中央直上におけるプ ラズマ電子のエネルギー分布を測定した結果を示す。 各高周波電源が供給する高 周波電力の大きさは 2000Wとした。 高周波電力以外のパラメータは、 第 1 2図に示 す測定の時のパラメータと同じである。 縦軸は対数スケールである。 アスペクト 比が 2である装置において、 アスペクト比がそれ以外の値である装置よりも、 10〜 18eVのエネルギーを持つプラズマ電子が増加している。 この高エネルギーの電子 は、 高周波アンテナに発生する電位差によって加速されて生成される電子であ る。 アスペクト比によってこの電子が生成され飛来する方向が変化する。 本実施 例の U字形高周波アンテナにおいては、 高エネルギー電子は高周波アンテナの長手 方向に生成されることから、 アスペクト比が 2の場合には、 アスペクト比が 1や 0. 5の場合よりも高エネルギー電子が多く存在するようになる。
また、 第 1 3図の結果は高周波アンテナのアスペクト比を変えることによりプ ラズマ中の電子エネルギーを制御することができることを示している。 それによ り、 イオン種やラジカル種等のプラズマプロセスにおいて重要な因子を制御する こともできる。
次に、 第 1 4図の平面図に示すように、 アンテナ毎のアスペクト比を異なるも のとした例について説明する。 第 1 4図に示すプラズマ生成装置では、 真空容器 1 1の長辺側の側壁に設けた 4個の高周波アンテナのうち中央の 2個の高周波アン テナ、 及び短辺側の側壁に設けた 3個の高周波アンテナのうち中央の 1個の高周波 アンテナ(例えば高周波アンテナ 2 6 a)のアスペクト比を 2とし、 真空容器 1 1の 四隅に近い高周波アンテナ (例えば高周波アンテナ 2 6 b )のァスぺクト比を 1とす る。 これは、 目的領域である基板台の中心付近のプラズマ密度を大きくするため に、 そこを指向する高周波アンテナのァスぺクト比を大きくしたものである。 第 1 5図(a)に、 第 1 4図の装置を用いて高周波アンテナと同じ高さにおけるプ ラズマ密度の空間分布を測定した結果を示す。 併せて、 第 2実施例に対する比較 例として第 1 5図(b)に、 全ての高周波アンテナのアスペクト比を 1とした装置に ついて同様の測定を行った結果を示す。 ここでは、 各高周波電源が供給する高周 波電力の大きさを 1000Wとし、 それ以外のプラズマ生成条件は上記第 2実施例の条 件と同じとした。 第 1 5図より、 第 1 4図の装置では、 中心部のプラズマ密度が 比較例のそれよりも高くなるのに対して、 外縁部のプラズマ密度が高くなること が抑制され、 その結果、 比較例の装置よりもプラズマ密度の均一性が改善されて いることがわかる。
(第 3実施例)
第 3実施例では、 隣接アンテナの隣接電極同士の極性に着目したプラズマ生成 装置の構成について説明する。
第 1 6図に第 3実施例の平面図を示す。 第 1実施例と同じ構成要素については 第 3図と同じ符号を付した。 高周波電源の個数や、 各高周波電源に接続するアン テナの個数は第 1実施例と同じである。 このプラズマ生成装置は、 第 1実施例の 装置の構成のうち、 各高周波アンテナ 1 6の電極の極性のみを変更したものであ る。 具体的には、 同一の側壁に設けられた 3個又は 4個のアンテナから成るアン テナ群内では、 隣接する高周波アンテナ同士において隣接電極同士を同極性とす る。 例えばアンテナ群 3 1 aでは、 隣接する高周波アンテナ 1 6 aと高周波アン テナ 1 6 bにおいては互いに隣接する側の電極を共にインピーダンス整合器 1 7 一高周波電源 1 8に接続し、 高周波アンテナ 1 6 bと高周波アンテナ 1 6 cにお いては互いに隣接する側の電極を共に接地する。
第 1 7図(b)に示すように、 隣接する高周波アンテナ同士において互いに近接す る側の端子を逆極性とした場合には、 隣接アンテナ間の隙間 3 2において隣接電 極間に電位差が生じる。 このため、 この隙間 3 2におけるプラズマ濃度が他の位 置よりも高くなる。 また、 それに伴って他の位置のプラズマ濃度が低下する。 そ れに対して、 第 3実施例の装置では隣接アンテナ同士の隣接電極を同極性とする ことにより、 隙間 3 2における隣接電極間に電位差が生じることがない。 このた め、 この隙間 3 2において端子間電位差の存在によりプラズマ濃度が上昇するこ とを防ぎ、 その他の部分のプラズマ濃度が低下することを防ぐことができる。 以下に、 第 3実施例のプラズマ生成装置において生成されるプラズマの密度を 測定した結果を示す。 この実験においては、 真空容器内にアルゴンガスを 1. 33Pa のガス圧まで供給し、 各高周波アンテナに周波数 13. 56MHzの高周波電力を供給し てアルゴンプラズマを生成した。 その他の条件は各測定の説明の際に示す。 ま た、 プラズマ密度の測定にはラングミュアプロ一ブ法を用いた。
第 1 8図に、 第 3実施例のプラズマ生成装置について、 高周波アンテナと同じ 高さであって基板台中央の直上においてプラズマ密度を測定した結果を示す。 こ の図には併せて、 比較のために隣接電極同士を逆極性としたプラズマ生成装置に ついての測定結果を示す。 ここで、 縦軸は対数スケールで表したプラズマ電子密 度であり、 横軸は各高周波電源が供給する高周波電力の大きさである。 高周波電 力の値がいずれの場合も、 本実施例の装置の方が比較例の装置よりも高いプラズ マ密度を得ることができる。 特に、 高周波電力が 1200W〜2500Wの場合、 本実施例 のプラズマ密度は比較例のプラズマ密度の約 2倍となる。
第 1 9図に、 プラズマ密度の空間分布を測定した結果を示す。 その際の測定条 件は以下の通りである。 高周波電力は、 第 1 6図に示す 1組のアンテナ群 3 1 に のみ供給する。 高周波電源が供給する高周波電力の大きさは 1500Wである。 プラズ マ密度の測定点である第 1 9図の横軸は、 アンテナ群 3 1 bを設けた側壁に平行 に 13cm離れた直線上の位置を表す。 第 1 9図より、 比較例のプラズマ生成装置に おいては、 端部のプラズマ密度が中心付近のプラズマ密度よりも低くなり、 ブラ ズマ密度の空間分布の偏りが見られる。 それに対して本実施例のプラズマ生成装 置においては、 プラズマ密度の空間分布の偏りが比較例のプラズマ生成装置にお けるそれよりも小さくなり、 プラズマ密度分布の均一性が改善される。
(第 4実施例)
第 4実施例では、 アンテナにインピーダンス素子が接続されたプラズマ生成装 置の構成について説明する。
第 2 0図に第 4実施例の平面図を示す。 第 1実施例と同じ構成要素については 第 3図と同じ符号を付した。 高周波電源の個数や、 各高周波電源に接続されるァ ンテナの個数は第 1実施例と同じである。 このプラズマ生成装置は、 第 1実施例 の装置の構成において、 各高周波アンテナ 1 6の一方の電極とインピーダンス整 合器 1 7の間にインピーダンス素子 4 1を接続する。 インピーダンス素子 4 1と して、 例えば第 2 1図に示すような可変インダクタンスコイル 4 2を用いること ができる。 なお、 可変インダクタンスコイル 4 2のインダクタンス値の調節は手 動で行ってもよいが、 後述のフィードバック制御を行う場合にはドライバ 4 3を 設けて自動で行うことが望ましい。 なお、 本実施例ではインピーダンス素子 4 1 をアンテナ 1 6の高周波電源 2 0側の電極に接続したが、 インピーダンス素子 4 1を接地側の電極に接続してもよい。
また、 第 4実施例では、 第 2 2図の鉛直方向断面図に示すようにピックアップ コイル 4 4及びキャパシタ 4 5を設ける。 高周波アンテナ 1 6の一部が真空容器 1 1の外部に突出するように設けられているため、 ピックアップコイル 4 4及び キャパシタ 4 5は、 プラズマにより侵食されることがないように、 該突出部の近 傍に設けるとよい。 ピックアップコイル 4 4は電流測定用であるため、 高周波ァ ンテナ 1 6の接地側、 高周波電源への接続側のいずれに設けてもよい。 各ピック アップコイル 4 4及びキャパシタ 4 5にはそれぞれ、 ピックアップコイル 4 4又 はキャパシタ 4 5からの交流信号を直流信号に変換するために、 第 2 3図に示す ようなプリッジ回路 4 6を接続する。 プリッジ回路の代わりに交流信号を検波し て直流信号を出力する検波器を用いてもよい。 更に、 これらの信号を入力してィ ンピーダンス素子 4 1のインピーダンス値を設定するための信号を出力する制御 部 4 7を設ける (第 2 0図) 。
本実施例のプラズマ生成装置では、 例えば銅板 1 9に温度分布が生じる等の原 因によりプラズマ密度に分布が生じた場合に、 各インピ一ダンス素子 4 1のイン ピーダンス値を調節して各高周波アンテナ 1 6に供給される電力を適切な値にす ることにより、 プラズマの密度を均一化する。 ここで、 生じるプラズマ密度分布 に再現性があり、 各インピーダンス素子において設定すべきインピーダンス値が 実験等により明らかである場合には、 固定インピーダンス素子を用いればよい。 また、 プラズマ密度分布が、 使用するガスや供給する電力等の条件により異なる が同一条件下では再現性がある場合には、 可変インピーダンス素子を用いてその 条件に応じたインピーダンス値を設定すればよい。 更に、 条件によるプラズマ密 度分布の差異や再現性が明らかではない場合には、 プラズマ密度分布をフィード バックして可変インピーダンス素子のインピーダンス値の調節を行う。
前記のフィードバック制御は、 以下のように行う。 各アンテナに設けたピック アップコイル 4 4からの電流の信号及び/又はキャパシタ 4 5からの電圧の信号が 制御部 4 7に入力される。 或るアンテナにおけるこれらの信号のいずれか、 ある いはこれらの積から成る電力の信号が所定の値以上になった時、 即ちそのアンテ ナの周囲のプラズマ密度が所定の値以上になった時、 制御部 4 7はそのアンテナ に接続されたインピーダンス素子 4 1に設けたドライバ 4 3に、 その素子のイン ピーダンス値を大きくするための信号を出力する。 一方、 アンテナにおける電流 等の信号が所定の値以下の場合には、 制御部 4 7はドライバ 4 3にィンピーダン ス値を小さくする信号を出力する。 制御部 4 7からのこれらの信号を受けたドラ ィバ 4 3は、 そのインピーダンス素子のインピーダンス値を所定の値に設定す る。 これにより、 そのインピーダンス素子の周囲のプラズマ密度を所定の範囲内 に制御することができる。
以下に、 本実施例のプラズマ生成装置を用いて生成したプラズマの密度分布を 測定した実験について説明する。 この実験においては、 第 20図において破線で 囲んだ 3個のアンテナ A,B, Cのみに高周波電力を供給し、 これらのアンテナを設け た真空容器側面から 13cm離れた直線上のプラズマ密度分布を、 ラングミュアプロ 一ブ法を用いて測定した。 ここで生成されたプラズマはアルゴンプラズマであ り、 アルゴンガスを 1.33Paのガス圧まで供給した後、 3個のアンテナ A, B, Cに接続 した 1個の高周波電源から 2000W、 13.56MHzの高周波電力を供給した。
ピックアップコイル 44からの信号に応じてィンピ一ダンス素子のィンビーダ ンス値を調節することにより、 3個のアンテナ A, B, Cを流れる電流の大きさの比が 1:1.2:1、 2:1:2及び 3:1:3の 3通りの状態をつくり、 それぞれの場合についてプラ ズマ密度分布を測定した。 これらの測定結果を第 24図に示す。 3個の高周波ァ ンテナの各電流がほぼ等しい、 電流比 1:1.2:1の場合には、 中央付近のプラズマ密 度が高く、 外縁部のそれが低くなつている。 これに対して、 両端の高周波アンテ ナの電流を大きくした電流比 2:1:2の場合には、 中央付近のプラズマ密度が低下す る一方、 外縁部のそれが上昇し、 プラズマ密度の均一性が改善していることがわ かる。 更に両端の高周波アンテナの電流を大きくして電流比 3:1:3とした場合に は、 電流比 1:1.2:1の場合とは逆に、 中央付近のプラズマ密度が低くなつてしま う。
なお、 このプラズマ密度分布を最適にする電流比は、 プラズマガスの種類や圧 力、 高周波電源の供給電力等の条件により異なる。 そのため、 インピ一ダンス素 子のインピーダンス値は、 この電流比がそれらの条件に応じた最適な値となるよ うに適宜調節する。 上記各実施例においてはいずれも真空容器の平面形状を矩形としたが、 円形等 の他の形状としてもよい。 また、 上記各実施例においてはアンテナを真空容器の 側壁に設けたが、 アンテナの一部又は全部を真空容器の天井壁に設けてもよい。

Claims

請求の範囲
1 . a)真空容器と、
b)前記真空容器内に設けられた、 被処理基板を載置する基板台と、
c)前記真空容器内に、 前記基板台に略平行に配列された複数個の高周波アンテ ナと、
を備えることを特徴とするプラズマ生成装置。
2 . 前記アンテナが真空容器の側壁もしくは天井壁又はそれらの両方に配列さ れることを特徴とする請求項 1に記載のプラズマ生成装置。
3 . 前記アンテナが前記高周波アンテナに供給される高周波電力の 1/4波長の長 さよりも短い導体からなることを特徴とする請求項 1又は 2に記載のプラズマ生
4 . 前記複数のアンテナに並列に接続される板状導体を有することを特徴とす る請求項 1〜 3のいずれかに記載のプラズマ生成装置。
5 . アンテナに電力を供給する電源と板状導体の接続点と、 各々のアンテナと 板状導体の接続点の両接続点間の距離が高周波の 1/4波長の長さよりも短いことを 特徴とする請求項 4に記載のプラズマ生成装置。
6 . 前記アンテナ導体の長さと前記接続点間距離との和が高周波電力の 1/4波長 の長さよりも短いことを特徴とする請求項 3〜 5のいずれかに記載のプラズマ生 成装置。
7 . 前記各グループに供給される高周波電力の位相を検出する位相検出器と該 高周波電力の位相を調整する位相調整器を備えることを特徴とする請求項 1〜 6 のいずれかに記載のプラズマ生成装置。
8 . 前記基板台の目的領域に対応する位置のアンテナのァスぺクト比が該目的 領域における目的プラズマ密度又はプラズマ電子エネルギーに応じた値に設定さ れていることを特徴とする請求項 1〜 7のいずれかに記載のプラズマ生成装置。
9 . 前記目的領域における目的プラズマ密度又は電子エネルギーを高めるため に、 対応アンテナのァスぺクト比を他のアンテナのァスぺクト比よりも大きい値 としたことを特徴とする請求項 8に記載のプラズマ生成装置。
1 0 . 前記領域が前記基板台の中心を含むことを特徴とする請求項 9に記載の プラズマ生成装置。
1 1 . アンテナの電極が前記基板台に略平行に並ぶように配列され、 1組又は 複数組の隣接アンテナの隣接電極同士が同一極性であることを特徴とする請求項 1〜1 0のいずれかに記載のプラズマ生成装置。
1 2 . 全てのアンテナにおいて、 隣接アンテナの隣接電極同士を同一極性とす ることを特徴とする請求項 1 1に記載のプラズマ生成装置。
1 3 . 前記アンテナにインピーダンス素子が接続されていることを特徴とする 請求項 1〜 1 2のいずれかに記載のプラズマ生成装置。
1 4 . 複数個のアンテナが 1個の高周波電源に並列に接続されていることを特 徵とする請求項 1 3に記載のプラズマ生成装置。
1 5 . 1個のアンテナが 1個の高周波電源に接続されていることを特徴とする 請求項 1 3に記載のプラズマ生成装置。
1 6 . 前記インピーダンス素子のインピーダンスが可変であることを特徴とす る請求項 1 3〜1 5のいずれかに記載のプラズマ生成装置。
1 7 . 前記インピーダンス素子が可変インダクタンスコイルであることを特徴 とする請求項 1 6に記載のプラズマ生成装置。
1 8 . 各々のアンテナの電圧又は電流を測定する測定部と、 該測定部で得られ た電圧又は電流の値により前記可変インピーダンス値を設定するする制御部と、 を備えることを特徴とする請求項 1 6又は 1 7に記載のプラズマ生成装置。
1 9 . 前記測定部が、 アンテナの近傍に配置され該アンテナの電流を検出する ピックアップコイルを備えることを特徵とする請求項 1 8に記載のプラズマ生成
2 0 . 前記測定部が、 アンテナの近傍に配置され該アンテナに印加される電圧 を検出するキャパシタを備えることを特徴とする請求項 1 8又は 1 9に記載のプ ラズマ生成装置。
2 1 . 前記測定部が、 検出された高周波電流又は電圧の信号を直流電流又は電 圧の信号に変換するブリッジ回路もしくは検波器を備えることを特徴とする請求 項 1 8〜2 0のいずれかに記載のプラズマ生成装置。
2 2 . 前記測定部が、 アンテナの電流の信号と電圧の信号とを合成する信号合 成器と、 前記合成信号の高周波成分を除去するローパスフィル夕とを備えること を特徴とする請求項 1 8〜2 0のいずれかに記載のプラズマ生成装置。
2 3 . 前記アンテナの表面が絶縁体で被覆されることを特徴とする請求項 1〜 2 2のいずれかに記載のプラズマ生成装置。
2 4 . 前記アンテナの真空容器内における形状が平面形であることを特徴とす る請求項 1〜2 3のいずれかに記載のプラズマ生成装置。
2 5 . 前記複数本のアンテナ各々が 1又は複数のアンテナからなる複数のダル一 プに分けられ、 各々のグループにおいて高周波電力が各々のアンテナに並列に供 給されることを特徴とする請求項 1〜 2 4のいずれかに記載のプラズマ生成装 置。
2 6 . 真空容器内に、 真空容器の側壁もしくは天井壁又は両方から、 被処理基 板を載置する基板台に略平行に配列された複数個の高周波アンテナを備えるブラ ズマ生成装置において、 前記アンテナに供給される高周波電力を調整することに より真空容器内に形成されるプラズマの状態を制御することを特徴とするプラズ マ制御方法。
2 7 . 前記真空容器内における前記アンテナの長さを調整することによりブラ ズマ状態を制御することを特徴とする請求項 2 6に記載のプラズマ制御方法。
2 8 . 前記アンテナに供給される高周波電力の位相差を調整することによりプ ラズマ状態を制御することを特徴とする請求項 2 6又は 2 7に記載のプラズマ制 御方法。
2 9 . 前記基板台の目的領域に対応する位置のアンテナのアスペクト比を該目 的領域における目的プラズマ密度若しくはプラズマ電子エネルギー又は該目的領 域に生成するイオン種若しくはラジカル種に応じた値に設定することを特徴とす る請求項 2 6〜2 8のいずれかに記載のプラズマ制御方法。
3 0 . 前記目的領域における目的プラズマ密度又は電子エネルギーを高めるた めに、 対応高周波アンテナのァスぺクト比を他のアンテナのァスぺクト比よりも 大きくすることを特徴とする請求項 2 9に記載のプラズマ制御方法。
3 1 . 前記目的領域が前記基板台の中心を含むことを特徴とする請求項 3 0に 記載のプラズマ制御方法。
3 2 . 1組又は複数組の隣接アンテナの隣接電極同士を同一極性とすることに より、 前記プラズマ生成装置内のプラズマ密度分布を制御することを特徴とする 請求項 2 6〜3 1のいずれかに記載のプラズマ制御方法。
3 3 . 全てのアンテナにおいて、 隣接アンテナの隣接電極同士を同一極性とす ることを特徴とする請求項 3 2に記載のプラズマ制御方法。
3 4 . 各々のアンテナにインピーダンス素子を接続し、 インピーダンス素子を 接続し、 各インピーダンス素子のインピーダンス値を調節することによって該真 空容器内のプラズマ密度分布を制御することを特徴とする請求項 2 6〜3 3のい ずれかに記載のプラズマ制御方法。 '
3 5 . 前記インピーダンス素子のインピーダンス値が可変であり、 各々の高周 波アンテナの電圧、 電流又はその双方を測定し、 得られた電圧、 電流又はそれら の積の値により該可変インピーダンス値を制御することを特徴とする請求項 3 4 に記載のプラズマ制御方法。
3 6 . 請求項 1〜 2 5に記載のプラズマ生成装置又は請求項 2 6〜 3 5に記載 のプラズマ制御方法により原料のプラズマを生成し、 該原料を堆積させることを 特徴とする基板製造方法。
3 7 . 請求項 1〜 2 5に記載のプラズマ生成装置又は請求項 2 6〜 3 5に記載 のプラズマ制御方法により生成されるプラズマを用いてエツチング処理を行うこ とを特徴とする基板製造方法。
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